KR20170043884A

KR20170043884A - 보호 부재를 포함하는 전자 장치

Info

Publication number: KR20170043884A
Application number: KR1020150143521A
Authority: KR
Inventors: 최종철; 강리연; 길광민; 박진근; 유민우; 이상수; 임민종; 최재훈; 허창룡; 김동섭; 이상규
Original assignee: 삼성전자주식회사
Priority date: 2015-10-14
Filing date: 2015-10-14
Publication date: 2017-04-24
Also published as: US9819381B2; US20170111076A1

Abstract

다양한 실시예에 따르면, 상기 전자 장치의 적어도 일부 영역에 배치되는 적어도 하나의 보호 부재와, 전자 장치의 낙하를 검출하기 위한 적어도 하나의 센서와, 상기 전자 장치의 낙하에 따라 형상을 변경시키기 위하여 상기 보호 부재를 활성화시키는 보호 부재 구동 모듈 및 상기 센서에 의해 검출된 낙하 감지 신호를 인가받아 상기 보호 부재의 형상을 변경시키도록 상기 보호 부재 구동 모듈을 제어하기 위한 적어도 하나의 프로세서를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 장치를 제공할 수 있다. 그 밖에 다양한 실시예들이 가능하다.

Description

보호 부재를 포함하는 전자 장치{ELECTRONIC DEVICE INCLUDING PORTECTIVE MEMBER}

본 발명의 다양한 실시예들은 전자 장치에 관한 것이고, 예를 들어, 보호 부재(protective member)를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.

전자 장치의 발달은 우리 생활에 밀착되는 다양한 분야에 적용될 수 있다. 이러한 전자 장치들은 그 기능 및 사용자의 선호도에 따라 다양한 크기로 출시되는 바, 장치의 기능 및 슬림화뿐만 아니라 타 업체의 장치와 대체적으로 동일한 기능을 보유하고 있다고 하더라도, 보다 우수하고 미려한 디자인을 가지며, 외부의 충격(낙하 등)에 견딜 수 있는 우수한 내구성을 갖기 위하여 노력하고 있다.

다양한 실시예에 따르면, 휴대성이 극대화된 최근의 소형 전자 장치들은 점차 슬림화되어가고 경량화되어가고 있는 추세이다. 특히, 전자 장치의 대부분의 영역을 차지하는 디스플레이는 윈도우의 배면에 적층되는 추세로 변모되어 가고 있으며, 이로 인하여 낙하 등의 외부 충격에 취약한 문제점이 발생하게 되었다.

이러한 문제점을 해결하기 위한 일환으로써, 전자 장치에 별도로 제공되는 탄성 재질의 보호 커버를 장착시켜 사용하고 있으나, 이는 전자 장치의 부피를 증가시켜 휴대성을 저하시키거나, 미려한 외관을 손상시키는 문제점이 야기될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 보호 부재를 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 낙하 등의 외부 충격에도 디스플레이 및/또는 윈도우의 파손을 미연에 방지할 수 있도록 구현되는 보호 부재를 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치의 미려한 외관을 손상시키지 않으면서, 외부 충격으로부터 전자 장치의 파손을 방지할 수 있는 보호 부재를 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 전자 장치의 적어도 일부 영역에 배치되는 적어도 하나의 보호 부재와, 전자 장치의 낙하를 검출하기 위한 적어도 하나의 센서와, 상기 전자 장치의 낙하에 따라 형상을 변경시키기 위하여 상기 보호 부재를 활성화시키는 보호 부재 구동 모듈 및 상기 센서에 의해 검출된 낙하 감지 신호를 인가받아 상기 보호 부재의 형상을 변경시키도록 상기 보호 부재 구동 모듈을 제어하기 위한 적어도 하나의 프로세서를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 장치를 제공할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치에 낙하 등의 외부 충격이 가해지더라도, 보호 부재가 충격을 흡수하는 완충 작용을 함으로써, 전자 장치의 효과적인 보호에 기여할 수 있다.

도 1은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치를 포함하는 네트워크 환경을 도시한 도면이다.
도 2는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 블록 구성도이다.
도 3은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 보호 부재가 적용되는 전자 장치의 전면 사시도이다.
도 4a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 보호 부재가 적용되는 전자 장치의 전면 및 후면을 도시한 도면이다.
도 4b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도 4a의 라인 A-A'의 방향에서 바라본 보호 부재가 적용된 전자 장치의 요부 단면도이다.
도 4c는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 보호 부재의 작동 원리를 도시한 도면이다.
도 5a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 보호 부재가 적용되는 전자 장치를 도시한 도면이다.
도 5b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도 5a의 라인 B-B'의 방향에서 바라본 보호 부재가 적용된 전자 장치의 요부 단면도이다.
도 6a 내지 도 6c는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 보호 부재가 적용된 전자 장치를 도시한 도면이다.
도 7은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 보호 부재가 적용된 전자 장치의 사시도이다.
도 8a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 보호 부재가 적용된 전자 장치를 다양한 방향에서 바라본 도면들이다.
도 8b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 보호 부재의 작동 원리를 도시한 도면이다.
도 9는 본 발명의 다양한 실시에 따른 보호 부재가 적용된 전자 장치를 도시한 도면이다.
도 10은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 보호 부재가 적용된 전자 장치를 도시한 도면이다.
도 11a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 보호 부재가 적용된 전자 장치의 분리된 상태를 도시한 도면이다.
도 11b 및 도 11c는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도 11b의 라인 C-C'의 방향에서 바라본 보호 부재가 적용된 전자 장치의 요부 단면도이다.
도 12a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 보호 부재가 적용된 전자 장치를 도시한 도면이다.
도 12b 및 도 12c는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 보호 부재가 적용된 전자 장치의 일부의 단면을 도시한 도면이다.
도 13은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 보호 부재를 활성화시키기 위한 전자 장치의 블록 구성도이다.
도 14는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 낙하시, 보호 부재가 활성화되는 상태를 도시한 흐름도이다.

이하, 본 문서의 다양한 실시 예가 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 그러나, 이는 본 문서에 기재된 기술을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 문서의 실시 예의 다양한 변경(modifications), 균등물(equivalents), 및/또는 대체물(alternatives)을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.

본 문서에서, "가진다", "가질 수 있다", "포함한다" 또는 "포함할 수 있다" 등의 표현은 해당 특징(예: 수치, 기능, 동작, 또는 부품 등의 구성요소)의 존재를 가리키며, 추가적인 특징의 존재를 배제하지 않는다.

본 문서에서, "A 또는 B", "A 또는/및 B 중 적어도 하나," 또는 "A 또는/및 B 중 하나 또는 그 이상" 등의 표현은 함께 나열된 항목들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. 예를 들면, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나," 또는 "A 또는 B 중 적어도 하나"는, (1) 적어도 하나의 A를 포함, (2) 적어도 하나의 B를 포함, 또는 (3) 적어도 하나의 A 및 적어도 하나의 B 모두를 포함하는 경우를 모두 지칭할 수 있다.

본 문서에서 사용된 "제 1", "제 2", "첫째" 또는 "둘째" 등의 표현들은 다양한 구성요소들을, 순서 및/또는 중요도에 상관없이 수식할 수 있고, 한 구성요소를 다른 구성요소와 구분하기 위해 사용될 뿐 해당 구성요소들을 한정하지 않는다. 예를 들면, 제 1 사용자 기기와 제 2 사용자 기기는, 순서 또는 중요도와 무관하게, 서로 다른 사용자 기기를 나타낼 수 있다. 예를 들면, 본 문서에 기재된 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제 1 구성요소는 제 2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제 2 구성요소도 제 1 구성요소로 바꾸어 명명될 수 있다.

어떤 구성요소(예: 제 1 구성요소)가 다른 구성요소(예: 제 2 구성요소)에 "(기능적으로 또는 통신적으로) 연결되어((operatively or communicatively) coupled with/to)" 있다거나 "접속되어(connected to)" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로 연결되거나, 다른 구성요소(예: 제 3 구성요소)를 통하여 연결될 수 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면에, 어떤 구성요소(예: 제 1 구성요소)가 다른 구성요소(예: 제 2 구성요소)에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접속되어" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소와 상기 다른 구성요소 사이에 다른 구성요소(예: 제 3 구성요소)가 존재하지 않는 것으로 이해될 수 있다.

본 문서에서 사용된 표현 "~하도록 구성된(또는 설정된)(configured to)"은 상황에 따라, 예를 들면, "~에 적합한(suitable for)", "~하는 능력을 가지는(having the capacity to)", "~하도록 설계된(designed to)", "~하도록 변경된(adapted to)", "~하도록 만들어진(made to)" 또는 "~를 할 수 있는(capable of)"과 바꾸어 사용될 수 있다. 용어 "~하도록 구성된(또는 설정된)"은 하드웨어(hardware)적으로 "특별히 설계된(specifically designed to)" 것만을 반드시 의미하지 않을 수 있다. 대신, 어떤 상황에서는, "~하도록 구성된 장치"라는 표현은, 그 장치가 다른 장치 또는 부품들과 함께 "~할 수 있는" 것을 의미할 수 있다. 예를 들면, 문구 "A, B, 및 C를 수행하도록 구성된(또는 설정된) 프로세서"는 해당 동작을 수행하기 위한 전용 프로세서(예: 임베디드 프로세서), 또는 메모리 장치에 저장된 하나 이상의 소프트웨어 프로그램들을 실행함으로써, 해당 동작들을 수행할 수 있는 범용 프로세서(generic-purpose processor)(예: CPU(central processing unit) 또는 AP(application processor))를 의미할 수 있다.

본 문서에서 사용된 용어들은 단지 특정한 실시 예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 다른 실시 예의 범위를 한정하려는 의도가 아닐 수 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함할 수 있다. 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 용어들은 본 문서에 기재된 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가질 수 있다. 본 문서에 사용된 용어들 중 일반적인 사전에 정의된 용어들은, 관련 기술의 문맥상 가지는 의미와 동일 또는 유사한 의미로 해석될 수 있으며, 본 문서에서 명백하게 정의되지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다. 경우에 따라서, 본 문서에서 정의된 용어일지라도 본 문서의 실시 예들을 배제하도록 해석될 수 없다.

본 문서의 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는, 예를 들면, 스마트폰(smartphone), 태블릿 PC(tablet personal computer), 이동 전화기(mobile phone), 영상 전화기, 전자책 리더기(e-book reader), 데스크탑 PC(desktop personal computer), 랩탑 PC(laptop personal computer), 넷북 컴퓨터(netbook computer), 워크스테이션(workstation), 서버, PDA(personal digital assistant), PMP(portable multimedia player), MP3 플레이어, 모바일 의료기기, 카메라(camera), 또는 웨어러블 장치(wearable device) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 웨어러블 장치는 액세서리형(예: 시계, 반지, 팔찌, 발찌, 목걸이, 안경, 콘택트 렌즈, 또는 머리 착용형 장치(head-mounted-device(HMD) 등), 직물 또는 의류 일체형(예: 전자 의복), 신체 부착형(예: 스킨 패드(skin pad) 또는 문신), 또는 생체 이식형(예: implantable circuit) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

어떤 실시 예들에서, 전자 장치는 가전 제품(home appliance)일 수 있다. 가전 제품은, 예를 들면, 텔레비전, DVD(digital video disk) 플레이어, 오디오, 냉장고, 에어컨, 청소기, 오븐, 전자레인지, 세탁기, 공기 청정기, 셋톱 박스(set-top box), 홈 오토매이션 컨트롤 패널(home automation control panel), 보안 컨트롤 패널(security control panel), TV 박스(예: 삼성 HomeSyncTM, 애플TVTM, 또는 구글 TVTM), 게임 콘솔(예: XboxTM, PlayStationTM), 전자 사전, 전자 키, 캠코더(camcorder), 또는 전자 액자 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

다른 실시 예에서, 전자 장치는, 각종 의료기기(예: 각종 휴대용 의료측정기기(혈당 측정기, 심박 측정기, 혈압 측정기, 또는 체온 측정기 등), MRA(magnetic resonance angiography), MRI(magnetic resonance imaging), CT(computed tomography), 촬영기, 또는 초음파기 등), 네비게이션(navigation) 장치, 위성 항법 시스템(GNSS, global navigation satellite system), EDR(event data recorder), FDR(flight data recorder), 자동차 인포테인먼트(infotainment) 장치, 선박용 전자 장비(예: 선박용 항법 장치, 자이로 콤파스 등), 항공 전자기기(avionics), 보안 기기, 차량용 헤드 유닛(head unit), 산업용 또는 가정용 로봇, 금융 기관의 ATM(automatic teller's machine), 상점의 POS(point of sales), 또는 사물 인터넷 장치(internet of things)(예: 전구, 각종 센서, 전기 또는 가스 미터기, 스프링클러 장치, 화재경보기, 온도조절기(thermostat), 가로등, 토스터(toaster), 운동기구, 온수탱크, 히터, 보일러 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

어떤 실시 예에 따르면, 전자 장치는 가구(furniture) 또는 건물/구조물의 일부, 전자 보드(electronic board), 전자 사인 수신 장치(electronic signature receiving device), 프로젝터(projector), 또는 각종 계측 기기(예: 수도, 전기, 가스, 또는 전파 계측 기기 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예들에서, 전자 장치는 전술한 다양한 장치들 중 하나 또는 그 이상의 조합일 수 있다. 어떤 실시 예에 따른 전자 장치는 플렉서블 전자 장치일 수 있다. 또한, 본 문서의 실시 예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않으며, 기술 발전에 따른 새로운 전자 장치를 포함할 수 있다.

이하, 첨부 도면을 참조하여, 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치가 설명된다. 본 문서에서, 사용자라는 용어는 전자 장치를 사용하는 사람 또는 전자 장치를 사용하는 장치(예: 인공지능 전자 장치)를 지칭할 수 있다.

도 1은 다양한 실시예들에 따른 전자 장치를 포함하는 네트워크 환경을 도시하는 도면이다.

도 1을 참조하여, 다양한 실시예들에서의, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)가 기재된다. 전자 장치(101)는 버스(bus)(110), 프로세서(processor)(120), 메모리(memory)(130), 입출력 인터페이스(input/output interface)(150), 디스플레이(display)(160), 및 통신 인터페이스(communication interface)(170)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)는, 구성요소들 중 적어도 하나를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 구비할 수 있다.

버스(110)는, 예를 들면, 구성요소들(110-170)을 서로 연결하고, 구성요소들 간의 통신(예: 제어 메시지 및/또는 데이터)을 전달하는 회로를 포함할 수 있다.

프로세서(120)는, 중앙처리장치(central processing unit(CPU)), 어플리케이션 프로세서(application processor(AP)), 또는 커뮤니케이션 프로세서(communication processor(CP)) 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다. 프로세서(120)는, 예를 들면, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소들의 제어 및/또는 통신에 관한 연산이나 데이터 처리를 실행할 수 있다.

메모리(130)는, 휘발성 및/또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 예를 들면, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소에 관계된 명령(command) 또는 데이터(data)를 저장할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 메모리(130)는 소프트웨어(software) 및/또는 프로그램(program) (140)을 저장할 수 있다. 프로그램(140)은, 예를 들면, 커널(kernel)(141), 미들웨어(middleware)(143), 어플리케이션 프로그래밍 인터페이스(application programming interface(API))(145), 및/또는 어플리케이션 프로그램(또는 "어플리케이션")(147) 등을 포함할 수 있다. 커널(141), 미들웨어(143), 또는 API(145)의 적어도 일부는, 운영 시스템(operating system(OS))으로 지칭될 수 있다.

커널(141)은, 예를 들면, 다른 프로그램들(예: 미들웨어(143), API(145), 또는 어플리케이션 프로그램(147))에 구현된 동작 또는 기능을 실행하는 데 사용되는 시스템 리소스들(예: 버스(110), 프로세서(120), 또는 메모리(130) 등)을 제어 또는 관리할 수 있다. 또한, 커널(141)은 미들웨어(143), API(145), 또는 어플리케이션 프로그램(147)에서 전자 장치(101)의 개별 구성요소에 접근함으로써, 시스템 리소스들을 제어 또는 관리할 수 있는 인터페이스를 제공할 수 있다.

미들웨어(143)는, 예를 들면, API(145) 또는 어플리케이션 프로그램(147)이 커널(141)과 통신하여 데이터를 주고받을 수 있도록 중개 역할을 수행할 수 있다.

또한 미들웨어(143)는 어플리케이션 프로그램(147)으로부터 수신된 하나 이상의 작업 요청들을 우선 순위에 따라 처리할 수 있다. 예를 들면, 미들웨어(143)는 어플리케이션 프로그램(147) 중 적어도 하나에 전자 장치(101)의 시스템 리소스(예: 버스(110), 프로세서(120), 또는 메모리(130) 등)를 사용할 수 있는 우선 순위를 부여할 수 있다. 예컨대, 미들웨어(143)는 상기 적어도 하나에 부여된 우선 순위에 따라 상기 하나 이상의 작업 요청들을 처리함으로써, 상기 하나 이상의 작업 요청들에 대한 스케쥴링(scheduling) 또는 로드 밸런싱(load balancing) 등을 수행할 수 있다.

API(145)는, 예를 들면, 어플리케이션(147)이 커널(141) 또는 미들웨어(143)에서 제공되는 기능을 제어하기 위한 인터페이스로, 예를 들면, 파일 제어(file control), 창 제어(window control), 영상 처리(image processing), 또는 문자 제어(character control) 등을 위한 적어도 하나의 인터페이스 또는 함수(function)(예: 명령어)를 포함할 수 있다.

입출력 인터페이스(150)는, 예를 들면, 사용자 또는 다른 외부 기기로부터 입력된 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 다른 구성요소(들)에 전달할 수 있는 인터페이스의 역할을 할 수 있다. 또한, 입출력 인터페이스(150)는 전자 장치(101)의 다른 구성요소(들)로부터 수신된 명령 또는 데이터를 사용자 또는 다른 외부 기기로 출력할 수 있다.

디스플레이(160)는, 예를 들면, 액정 디스플레이(liquid crystal display(LCD)), 발광 다이오드(light-emitting diode(LED)) 디스플레이, 유기 발광 다이오드(organic light-emitting diode(OLED)) 디스플레이, 또는 마이크로 전자기계 시스템(microelectromechanical systems(MEMS)) 디스플레이, 또는 전자종이(electronic paper) 디스플레이를 포함할 수 있다. 디스플레이(160)는, 예를 들면, 사용자에게 각종 콘텐츠(예: 텍스트(text), 이미지(image), 비디오(video), 아이콘(icon), 또는 심볼(symbol) 등)을 표시할 수 있다. 디스플레이(160)는, 터치 스크린(touch screen)을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 전자 펜 또는 사용자의 신체의 일부를 이용한 터치(touch), 제스처(gesture), 근접(proximity), 또는 호버링(hovering) 입력을 수신할 수 있다.

통신 인터페이스(170)는, 예를 들면, 전자 장치(101)와 외부 장치(예: 제1 외부 전자 장치(102), 제2 외부 전자 장치(104), 또는 서버(106)) 간의 통신을 설정할 수 있다. 예를 들면, 통신 인터페이스(170)는 무선 통신 또는 유선 통신을 통해서 네트워크(162)에 연결되어 외부 장치(예: 제2 외부 전자 장치(104) 또는 서버(106))와 통신할 수 있다.

무선 통신은, 예를 들면, 셀룰러 통신 프로토콜로서, 예를 들면, LTE(long-term evolution), LTE-A(LTE Advance), CDMA(code division multiple access), WCDMA(wideband CDMA), UMTS(universal mobile telecommunications system), WiBro(Wireless Broadband), 또는 GSM(global system for mobile communications) 등 중 적어도 하나를 사용할 수 있다. 또한, 무선 통신은, 예를 들면, 근거리 통신(164)을 포함할 수 있다. 근거리 통신(164)은, 예를 들면, WiFi(wireless fidelity), 블루투스(Bluetooth), NFC(near field communication), 또는 GNSS(global navigation satellite system) 등 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. GNSS는 사용 지역 또는 대역폭 등에 따라, 예를 들면, GPS(global positioning system), Glonass(global navigation satellite system), Beidou Navigation satellite system(이하, "Beidou") 또는 Galileo, the European global satellite-based navigation system 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 이하, 본 문서에서는, "GPS"는 "GNSS"와 혼용되어 사용(interchangeably used)될 수 있다. 유선 통신은, 예를 들면, USB(universal serial bus), HDMI(high definition multimedia interface), RS-232(recommended standard 232), 또는 POTS(plain old telephone service) 등 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 네트워크(162)는 통신 네트워크(telecommunications network), 예를 들면, 컴퓨터 네트워크(computer network)(예: LAN 또는 WAN), 인터넷, 또는 전화 네트워크(telephone network) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

제1 및 제2 외부 전자 장치(102, 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 한 실시예에 따르면, 서버(106)는 하나 또는 그 이상의 서버들의 그룹을 포함할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 다른 하나 또는 복수의 전자 장치(예: 전자 장치(102,104), 또는 서버(106)에서 실행될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로 또는 요청에 의하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 그와 연관된 적어도 일부 기능을 다른 장치(예: 전자 장치(102, 104), 또는 서버(106))에게 요청할 수 있다. 다른 전자 장치(예: 전자 장치(102, 104), 또는 서버(106))는 요청된 기능 또는 추가 기능을 실행하고, 그 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 수신된 결과를 그대로 또는 추가적으로 처리하여 요청된 기능이나 서비스를 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅(cloud computing), 분산 컴퓨팅(distributed computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅(client-server computing) 기술이 이용될 수 있다.

본 발명을 설명함에 있어서, 안테나 방사체로 활용되는 도전성 부재로는 전자 장치의 테두리를 따라 배치되는 도전성 부재를 예로 들어 설명하였으나 이에 국한되지 않는다. 예컨대, 전자 장치에 구비되는 금속 재질의 다양한 구조물 역시 안테나 방사체로 활용될 수 있을 것이다. 한 실시예에 따르면, 본 발명의 예시적인 실시예에서 적용된 전자 장치는 바 타입 전자 장치이나, 이에 국한되지 않는다. 예컨대, 전자 장치는 다양한 개폐 방식을 갖는 전자 장치이거나 웨어러블 전자 장치일 수 있다.

도 2는 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 블록도이다.

전자 장치(201)는, 예를 들면, 도 1에 도시된 전자 장치(101)의 전체 또는 일부를 포함할 수 있다. 전자 장치(201)는 하나 이상의 프로세서(예: AP(application processor))(210), 통신 모듈(220), 가입자 식별 모듈(224), 메모리(230), 센서 모듈(240), 입력 장치(250), 디스플레이(260), 인터페이스(270), 오디오 모듈(280), 카메라 모듈(291), 전력 관리 모듈(295), 배터리(296), 인디케이터(297), 및 모터(298)를 포함할 수 있다.

프로세서(210)는, 예를 들면, 운영 체제 또는 어플리케이션 프로그램을 구동하여 프로세서(210)에 연결된 다수의 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소들을 제어할 수 있고, 각종 데이터 처리 및 연산을 수행할 수 있다. 프로세서(210)는, 예를 들면, SoC(system on chip)로 구현될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 프로세서(210)는 GPU(graphic processing unit) 및/또는 이미지 신호 프로세서(image signal processor)를 더 포함할 수 있다. 프로세서(210)는 도 2에 도시된 구성 요소들 중 적어도 일부(예: 셀룰러 모듈(221))를 포함할 수도 있다. 프로세서(210)는 다른 구성요소들(예: 비휘발성 메모리) 중 적어도 하나로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리에 로드(load)하여 처리하고, 다양한 데이터를 비휘발성 메모리에 저장(store)할 수 있다.

통신 모듈(220)은, 도 1의 통신 인터페이스(170)와 동일 또는 유사한 구성을 가질 수 있다. 통신 모듈(220)은, 예를 들면, 셀룰러 모듈(221), WiFi 모듈(223), 블루투스 모듈(225), GNSS 모듈(227)(예: GPS 모듈, Glonass 모듈, Beidou 모듈, 또는 Galileo 모듈), NFC 모듈(228) 및 RF(radio frequency) 모듈(229)을 포함할 수 있다.

셀룰러 모듈(221)은, 예를 들면, 통신 네트워크를 통해서 음성 통화, 영상 통화, 문자 서비스, 또는 인터넷 서비스 등을 제공할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈(221)은 가입자 식별 모듈(예: SIM(subscriber identification module) 카드)(224)를 이용하여 통신 네트워크 내에서 전자 장치(201)의 구별 및 인증을 수행할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈(221)은 프로세서(210)이 제공할 수 있는 기능 중 적어도 일부 기능을 수행할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈(221)은 커뮤니케이션 프로세서(CP: communication processor)를 포함할 수 있다.

WiFi 모듈(223), 블루투스 모듈(225), GNSS 모듈(227) 또는 NFC 모듈(228) 각각은, 예를 들면, 해당하는 모듈을 통해서 송수신되는 데이터를 처리하기 위한 프로세서를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈(221), WiFi 모듈(223), 블루투스 모듈(225), GNSS 모듈(227) 또는 NFC 모듈(228) 중 적어도 일부(예: 두 개 이상)는 하나의 integrated chip(IC) 또는 IC 패키지 내에 포함될 수 있다.

RF 모듈(229)은, 예를 들면, 통신 신호(예: RF 신호)를 송수신할 수 있다. RF 모듈(229)은, 예를 들면, 트랜시버(transceiver), PAM(power amp module), 주파수 필터(frequency filter), LNA(low noise amplifier), 또는 안테나(antenna) 등을 포함할 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈(221), WiFi 모듈(223), 블루투스 모듈(225), GNSS 모듈(227) 또는 NFC 모듈(228) 중 적어도 하나는 별개의 RF 모듈을 통하여 RF 신호를 송수신할 수 있다.

가입자 식별 모듈(224)은, 예를 들면, 가입자 식별 모듈을 포함하는 카드 및/또는 내장 SIM(embedded SIM)을 포함할 수 있으며, 고유한 식별 정보(예: ICCID(integrated circuit card identifier)) 또는 가입자 정보(예: IMSI(international mobile subscriber identity))를 포함할 수 있다.

메모리(230)(예: 메모리(130))은, 예를 들면, 내장 메모리(232) 또는 외장 메모리(234)를 포함할 수 있다. 내장 메모리(232)는, 예를 들면, 휘발성 메모리(volatile memory)(예: DRAM(dynamic RAM(random access memory)), SRAM(static RAM), 또는 SDRAM(synchronous dynamic RAM) 등), 비휘발성 메모리(non-volatile memory)(예: OTPROM(one time programmable ROM(read only memory)), PROM(programmable ROM), EPROM(erasable and programmable ROM), EEPROM(electrically erasable and programmable ROM), mask ROM, flash ROM, 플래시 메모리(예: NAND flash 또는 NOR flash 등), 하드 드라이브, 또는 솔리드 스테이트 드라이브(solid state drive(SSD)) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

외장 메모리(234)는 플래시 드라이브(flash drive), 예를 들면, CF(compact flash), SD(secure digital), Micro-SD(micro secure digital), Mini-SD(mini secure digital), xD(extreme digital), MMC(MultiMediaCard) 또는 메모리 스틱(memory stick) 등을 더 포함할 수 있다. 외장 메모리(234)는 다양한 인터페이스를 통하여 전자 장치(201)와 기능적으로 및/또는 전기적으로 연결될 수 있다.

센서 모듈(240)은, 예를 들면, 물리량을 계측하거나 전자 장치(201)의 작동 상태를 감지하여, 계측 또는 감지된 정보를 전기 신호로 변환할 수 있다. 센서 모듈(240)은, 예를 들면, 제스처 센서(gesture sensor)(240A), 자이로 센서(gyro sensor)(240B), 기압 센서(barometer)(240C), 마그네틱 센서(magnetic sensor)(240D), 가속도 센서(acceleration sensor)(240E), 그립 센서(grip sensor)(240F), 근접 센서(proximity sensor)(240G), 컬러 센서(color sensor)(240H)(예: RGB(red, green, blue) 센서), 생체 센서(medical sensor)(240I), 온/습도 센서(temperature-humidity sensor)(240J), 조도 센서(illuminance sensor)(240K), 또는 UV(ultra violet) 센서(240M), 초음파 센서(240N) 중의 적어도 하나를 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로(additionally or alternatively), 센서 모듈(240)은, 예를 들면, 후각 센서(E-nose sensor), EMG 센서(electromyography sensor), EEG 센서(electroencephalogram sensor), ECG 센서(electrocardiogram sensor), IR(infrared) 센서, 홍채 센서(iris scan sensor) 및/또는 지문 센서(finger scan sensor)를 포함할 수 있다. 센서 모듈(240)은 그 안에 속한 적어도 하나 이상의 센서들을 제어하기 위한 제어 회로를 더 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(201)는 프로세서(210)의 일부로서 또는 별도로, 센서 모듈(240)을 제어하도록 구성된 프로세서를 더 포함하여, 프로세서(210)가 슬립(sleep) 상태에 있는 동안, 센서 모듈(240)을 제어할 수 있다.

입력 장치(250)는, 예를 들면, 터치 패널(touch panel)(252), (디지털) 펜 센서(pen sensor)(254), 키(key)(256), 또는 초음파(ultrasonic) 입력 장치(258)를 포함할 수 있다. 터치 패널(252)은, 예를 들면, 정전식, 감압식, 적외선 방식, 또는 초음파 방식 중 적어도 하나의 방식을 사용할 수 있다. 또한, 터치 패널(252)은 제어 회로를 더 포함할 수도 있다. 터치 패널(252)은 택타일 레이어(tactile layer)를 더 포함하여, 사용자에게 촉각 반응을 제공할 수 있다.

(디지털) 펜 센서(254)는, 예를 들면, 터치 패널의 일부이거나, 별도의 인식용 쉬트(sheet)를 포함할 수 있다. 키(256)는, 예를 들면, 물리적인 버튼, 광학식 키, 또는 키패드(keypad)를 포함할 수 있다. 초음파 입력 장치(258)는 마이크(예: 마이크(288))를 통해, 입력 도구에서 발생된 초음파를 감지하여, 상기 감지된 초음파에 대응하는 데이터를 확인할 수도 있다.

디스플레이(260)(예: 디스플레이(160))는 패널(262), 홀로그램 장치(264), 또는 프로젝터(266)를 포함할 수 있다. 패널(262)은, 도 1의 디스플레이(160)와 동일 또는 유사한 구성을 포함할 수 있다. 패널(262)은, 예를 들면, 유연하게(flexible), 투명하게(transparent), 또는 착용할 수 있게(wearable) 구현될 수 있다. 패널(262)은 터치 패널(252)과 하나의 모듈로 구성될 수도 있다. 홀로그램 장치(264)는 빛의 간섭을 이용하여 입체 영상을 허공에 보여줄 수 있다. 프로젝터(266)는 스크린(screen)에 빛을 투사하여 영상을 표시할 수 있다. 스크린은, 예를 들면, 전자 장치(201)의 내부 또는 외부에 위치할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 디스플레이(260)는 패널(262), 홀로그램 장치(264), 또는 프로젝터(266)를 제어하기 위한 제어 회로를 더 포함할 수 있다.

인터페이스(270)는, 예를 들면, HDMI(high-definition multimedia interface)(272), USB(universal serial bus)(274), 광 인터페이스(optical interface)(276), 또는 D-sub(D-subminiature)(278)를 포함할 수 있다. 인터페이스(270)는, 예를 들면, 도 1에 도시된 통신 인터페이스(170)에 포함될 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로(additionally and alternatively), 인터페이스(270)는, 예를 들면, MHL(mobile high-definition link) 인터페이스, SD(secure digital) 카드/MMC(multi-media card) 인터페이스, 또는 IrDA(infrared data association) 규격 인터페이스를 포함할 수 있다.

오디오 모듈(280)은, 예를 들면, 소리(sound)와 전기 신호를 쌍방향으로 변환시킬 수 있다. 오디오 모듈(280)의 적어도 일부 구성요소는, 예를 들면, 도 1 에 도시된 입출력 인터페이스(150)에 포함될 수 있다. 오디오 모듈(280)은, 예를 들면, 스피커(282), 리시버(284), 이어폰(286), 또는 마이크(288) 등을 통해 입력 또는 출력되는 소리 정보를 처리할 수 있다.

카메라 모듈(291)은, 예를 들면, 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있는 장치로서, 한 실시예에 따르면, 하나 이상의 이미지 센서(예: 전면 센서 또는 후면 센서), 렌즈, ISP(image signal processor), 또는 플래시(flash)(예: LED 또는 xenon lamp 등)를 포함할 수 있다.

전력 관리 모듈(295)은, 예를 들면, 전자 장치(201)의 전력을 관리할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(295)은 PMIC(power management integrated circuit), 충전 IC(charger integrated circuit), 또는 배터리(296) 또는 연료 게이지(battery or fuel gauge)를 포함할 수 있다. PMIC는, 유선 및/또는 무선 충전 방식을 가질 수 있다. 무선 충전 방식은, 예를 들면, 자기공명 방식, 자기유도 방식 또는 전자기파 방식 등을 포함하며, 무선 충전을 위한 부가적인 회로, 예를 들면, 코일 루프, 공진 회로, 또는 정류기 등을 더 포함할 수 있다. 배터리 게이지는, 예를 들면, 배터리(296)의 잔량, 충전 중 전압, 전류, 또는 온도를 측정할 수 있다. 배터리(296)는, 예를 들면, 충전식 전지(rechargeable battery) 및/또는 태양 전지(solar battery)를 포함할 수 있다.

인디케이터(297)는 전자 장치(201) 또는 그 일부(예: 프로세서(210))의 특정 상태, 예를 들면, 부팅 상태, 메시지 상태 또는 충전 상태 등을 표시할 수 있다. 모터(298)는 전기적 신호를 기계적 진동으로 변환할 수 있고, 진동(vibration), 또는 햅틱(haptic) 효과 등을 발생시킬 수 있다. 도시되지는 않았으나, 전자 장치(201)는 모바일 TV 지원을 위한 처리 장치(예: GPU)를 포함할 수 있다. 모바일 TV 지원을 위한 처리 장치는, 예를 들면, DMB(digital multimedia broadcasting), DVB(digital video broadcasting), 또는 미디어플로(mediaFloTM) 등의 규격에 따른 미디어 데이터를 처리할 수 있다.

본 문서에서 기술된 구성요소들 각각은 하나 또는 그 이상의 부품(component)으로 구성될 수 있으며, 해당 구성요소의 명칭은 전자 장치의 종류에 따라서 달라질 수 있다. 다양한 실시예에서, 전자 장치는 본 문서에서 기술된 구성요소 중 적어도 하나를 포함하여 구성될 수 있으며, 일부 구성요소가 생략되거나 또는 추가적인 다른 구성요소를 더 포함할 수 있다. 또한, 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 구성요소들 중 일부가 결합되어 하나의 개체(entity)로 구성됨으로써, 결합되기 이전의 해당 구성요소들의 기능을 동일하게 수행할 수 있다.

도 3은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 보호 부재가 적용되는 전자 장치의 전면 사시도이다. 도 3의 전자 장치(300)는 도 1의 전자 장치(101) 및/또는 도 2의 전자 장치(201)와 유사하거나 다른 전자 장치의 실시예일 수 있다.

도 3을 참고하면, 전자 장치(300)의 전면(307)에는 디스플레이(301)가 설치될 수 있다. 디스플레이(301)의 상측으로는 상대방의 음성을 수신하기 위한 스피커 장치(302)가 설치될 수 있다. 디스플레이(301)의 하측으로는 상대방에게 전자 장치 사용자의 음성을 송신하기 위한 마이크로폰 장치(303)가 설치될 수 있다.

한 실시예에 따르면, 스피커 장치(302)가 설치되는 주변에는 전자 장치(300)의 다양한 기능을 수행하기 위한 부품(component)들이 배치될 수 있다. 부품들은 적어도 하나의 센서 모듈(304)을 포함할 수 있다. 이러한 센서 모듈(304)은, 예컨대, 조도 센서(예: 광센서), 근접 센서, 적외선 센서, 초음파 센서 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 부품은 카메라 장치(305)를 포함할 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 부품은 전자 장치(300)의 상태 정보를 사용자에게 인지시켜주기 위한 LED 인디케이터(306)를 포함할 수도 있다.

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(300)의 디스플레이(301)를 포함하는 전면(307)에 투명 필름 재질의 보호 부재(320)가 적층될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 보호 부재(320)는 전자 장치(300)의 내부에 배치되는 택타일 층 제어부(tactile layer controller)의 제어를 받아 동작하는 택타일 층(tactile layer)에 의해 활성화되는 투명 폴리머 필름을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 택타일 층은 택타일 층 제어부의 제어를 받을 수 있으며, 전자 장치의 프로세서의 제어를 받아 동작할 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 택타일 층은 마이크로 모터에 의해 보호 부재의 적어도 일부 영역에 강제로 유입되는 유체(예: 기체, 액체(예: 오일) 등)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 보호 부재(320)는 택타일 층에서 가압되는 유체에 의해 소정의 위치에서 선택적으로 상방으로 부풀어 오르는 융기부(raised portion)를 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(300)는 낙하 상태를 검출하고, 검출된 낙하 상태에 따라 택타일 층 제어부를 제어하여 택타일 층의 구동에 따른 보호 부재(320)의 상면에 적어도 하나의 융기부를 형성할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 융기부는 전자 장치(300)가 지면에 낙하될 경우, 완충 부재로써 기여될 수 있다.

도 4a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 보호 부재(422, 432)가 적용되는 전자 장치(400)의 전면 및 후면을 도시한 도면이다. 도 4a의 전자 장치(400)는 도 3의 전자 장치(300)와 유사하거나 다른 전자 장치의 실시예일 수 있다.

도 4a를 참고하면, 전자 장치(400)는 전면(407), 후면(408) 중 적어도 한 면 이상 또는 전면(407)과 후면(408) 모두에 각각 배치되는 보호 부재(422, 432)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 보호 부재(422, 432)는 필름 형태로써 전자 장치(400)의 디스플레이(401)를 포함하는 전면(407)과 후면(408)에 부착되는 방식으로 배치될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 보호 부재(422, 432)는 전자 장치(400)의 제어를 받아 낙하를 검출할 경우, 융기부(4221, 4321)가 형성되도록 제어될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 융기부(4221, 4321)는 전자 장치(400)의 전면(407) 및 후면(408)에 일정 간격으로 배치될 수 있으나, 이에 한정되지 않는다. 예컨대, 융기부(4221, 4321)는 불규칙한 간격으로 형성될 수도 있으며, 위치에 따라 서로 다른 높이로 형성될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 융기부(4221, 4321)는 원형으로 형성되었으나, 다양한 형상으로 형성될 수 있다.

도 4b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도 4a의 라인 A-A’의 방향에서 바라본 보호 부재(422)가 적용된 전자 장치(400)의 요부 단면도이다.

도 4b를 참고하면, 디스플레이(401)가 포함된 윈도우 글라스(402)의 상부에 보호 부재(422)가 적층될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 디스플레이(401)는 터치 센서를 포함하는 터치스크린 장치일 수 있다. 한 실시예에 따르면, 보호 부재(422)는 투명 폴리머 필름일 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(400)의 내부에는 전자 장치(400)가 낙하할 경우, 이를 감지하여 보호 부재(422)를 활성화시키기 위한 보호 부재 구동 모듈이 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 보호 부재 구동 모듈은 윈도우 글라스(402)의 저부에 배치되는 택타일 층(421)과, 택타일 층(421)의 저부에서 택타일 층(421)을 제어하기 위한 택타일 층 제어부(423)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 택타일 층 제어부(423)의 제어에 의해 택타일 층(421)의 유체(예: 기체, 액체 등)가 윈도우 글라스(402)의 개구(4021)를 통하여 보호 부재(422)를 상방으로 밀어냄으로써 보호 부재(422)에는 상방으로 돌출되는 융기부(4221)가 형성될 수 있다.

도 4c는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 보호 부재(422)의 작동 원리를 도시한 도면이다.

도 4c를 참고하면, 택타일 층(421)은 윈도우 글라스(402)의 상면에 적층되는 보호 부재(422)(예: 투명 폴리머, 엘라스토머 필름 등)와, 윈도우 글라스(402)의 저부에 배치되어 윈도우 글라스(402)에 형성된 적어도 하나의 개구(4021)를 통하여 유입되는 유체 및 유체를 보호 부재 방향으로 가압하는 벨로우즈(bellows)(425)를 포함하는 마이크로 모터(424)를 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(400)가 낙하됨을 검출하면, 택타일 층 제어부(423)는 택타일 층(421)을 제어할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 택타일 층 제어부(423)는 택타일 층(421)의 마이크로 모터(424)를 제어하여 벨로우즈(425)를 구동시키며, 구동되는 벨로우즈(425)의 운동에 의해 윈도우 글라스(402)의 저부에 담지된 유체를 개구(4021)를 통하여 보호 부재(422) 방향으로 가압할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 가압된 유체는 보호 부재(422)를 일정 위치에서 상방향으로 들어올리며 융기부(4221)를 형성시킬 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 택타일 층(421)은 택타일 층 제어부(423)에 의해 제어를 받으나, 이에 국한되지 않는다. 예컨대, 택타일 층(421)은 택타일 층 제어부(423) 대신 전자 장치(400)의 프로세서의 제어를 받아 보호 부재(422)를 활성화시킬 수도 있다.

도 5a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 보호 부재가 적용되는 전자 장치를 도시한 도면이다. 도 5b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도 5a의 라인 B-B’의 방향에서 바라본 보호 부재가 적용된 전자 장치의 요부 단면도이다. 도 5a 및 도 5b의 전자 장치(500)는 도 3의 전자 장치(300)와 유사하거나 다른 전자 장치의 실시예일 수 있다.

도 5a를 참고하면, 보호 부재는 택타일 층에 의해 가압되는 유체를 수용하여 상방향으로 융기부를 형성시킬 만큼 탄성 재질로 형성될 수 있다. 이러한 구성에 의해, 전자 장치의 터치 방식의 디스플레이에 보호 부재를 적용할 경우, 터치감이 저하될 수 있다.

본 발명의 실시예에서, 전자 장치(500)는 디스플레이 영역(501)을 제외하고, 디스플레이 영역(501)의 상부 영역(502) 및 하부 영역(503)에만 각각 적용된 보호 부재(522, 532)를 포함할 수 있다.

도 5b를 참고하면, 디스플레이 영역(501) 이외의 상부 영역(502) 및 하부 영역(503)에만 보호 부재(522, 532)가 적용될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 보호 부재(522, 532)와 디스플레이(5011)의 윈도우 글라스(5012)는 이음매 없이(seamless) 결합될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(500)의 내부에는 전자 장치(500)가 낙하할 경우, 이를 감지하여 보호 부재(522, 532)를 활성화시키기 위한 보호 부재 구동 모듈이 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 보호 부재 구동 모듈은 보호 부재(522, 532)의 하부에 배치되는 택타일 층(521)과, 택타일 층(521)의 저부에서 택타일 층(521)을 제어하기 위한 택타일 층 제어부(523)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 보호 부재 구동 모듈 중 택타일 층(521)은 윈도우 글라스(5012)가 배치되지 않는 전자 장치의 영역에 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 택타일 층 제어부(523)의 제어에 의해 택타일 층(521)의 유체(예: 기체, 액체 등)가 보호 부재(422)를 상방으로 밀어냄으로써 보호 부재(522, 532)에는 상방으로 돌출되는 융기부(5221)가 형성될 수 있다. 이하, 택타일 층의 유체를 구동시키기 위한 마이크로 모터 및 벨로우즈 등의 구성은 도 4c의 구성과 유사하므로 생략되었다.

도 6a 내지 도 6c는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 보호 부재(610, 620, 630)가 적용된 전자 장치를 도시한 도면이다. 도 6a 및 도 6b의 전자 장치(600)는 도 3의 전자 장치(300)와 유사하거나 다른 전자 장치의 실시예일 수 있다.

도 6a 및 도 6b를 참고하면, 보호 부재(610, 620)는 전자 장치(600)의 전면의 적어도 일부 영역에 부착되는 방식으로 배치되는 고경도 필름을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 고경도 필름은 전자 장치(600)의 윈도우 글라스에 부착되는 방식으로 배치되어 외부의 충격 및 낙하에 의해 윈도우에 가해지는 국부적인 데미지로부터 윈도우를 보호할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 보호 부재(610, 620)는 자기 치유형(self-healing) 도료가 도포된 도료층일 수 있다. 한 실시예에 따르면, 자기 치유형 도료층은 소프트한 재질로 구성되어, 외부의 충격 및 낙하에 의해 윈도우에 가해지는 국부적인 데미지를 흡수할 수 있고, 이를 통해 윈도우를 보호할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상술한 보호 부재(610, 620)(예: 고경도 필름 또는 자기 치유형 도료층)는 디스플레이 영역(601) 또는 BM 영역(602, 603, 604, 605) 모두에 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 보호 부재(610, 620)는 디스플레이 영역(601)을 제외한 BM 영역(602, 603, 604, 605)에만 배치될 수도 있다.

도 6c를 참고하면, 보호 부재(630)는 디스플레이 영역(601)을 제외한 BM 영역(602, 603, 604, 605)의 적어도 일부 영역에 부착되는 방식으로 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 보호 부재(630)은 범퍼 타입으로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 보호 부재(630)는 러버, 실리콘, 우레탄 등 탄성 재질로 형성될 수 있고, 필름과 같은 재질, 또는 고경도 사파이어, 세라믹, 유리등의 재질로 형성될 수 있다.

도 7은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 보호 부재가 적용된 전자 장치(700)의 사시도이다.

도 7a를 참고하면, 전자 장치(700)의 전면(707)에는 디스플레이(701)가 설치될 수 있다. 디스플레이(701)의 상측으로는 상대방의 음성을 수신하기 위한 스피커 장치(702)가 설치될 수 있다. 디스플레이(701)의 하측으로는 상대방에게 전자 장치 사용자의 음성을 송신하기 위한 마이크로폰 장치(703)가 설치될 수 있다.

한 실시예에 따르면, 스피커 장치(702)가 설치되는 주변에는 전자 장치(700)의 다양한 기능을 수행하기 위한 부품(component)들이 배치될 수 있다. 부품들은 적어도 하나의 센서 모듈(704)을 포함할 수 있다. 이러한 센서 모듈(704)은, 예컨대, 조도 센서(예: 광센서), 근접 센서, 적외선 센서, 초음파 센서 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 부품은 카메라 장치(705)를 포함할 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 부품은 전자 장치(700)의 상태 정보를 사용자에게 인지시켜주기 위한 LED 인디케이터(706)를 포함할 수도 있다.

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(700)는 금속 부재(710)(예: 금속 하우징의 적어도 일부 영역 또는 금속 하우징의 내부에서 일부로 배치될 수 있음)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 금속 부재(710)는 전자 장치(700)의 테두리를 따라 배치될 수 있으며, 테두리와 연장되는 전자 장치(700)의 후면의 적어도 일부 영역까지 확장되어 배치될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 금속 부재(710)는 전자 장치(700)의 테두리를 따라 전자 장치의 두께로 정의되며, 루프 형태로 형성될 수 있다. 그러나 이에 국한되지 않으며, 금속 부재(710)는 전자 장치(700)의 두께 중 적어도 일부에 기여하는 방식으로 형성될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 금속 부재(710)는 전자 장치(700)의 테두리 중 적어도 일부 영역에만 배치될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 금속 부재(710)는 적어도 하나의 분절부(715, 716)를 포함할수 있다. 한 실시예에 따르면, 각각의 분절부(715, 716)에 의해 분절된 단위 도전성 부재들은 적어도 하나의 주파수 대역에서 동작하는 안테나 방사체로 활용될 수 있다. 그러나 이에 국한되지 않으며, 전자 장치(700)의 테두리는 합성수지 재질로 형성될 수도 있다.

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(700)는 각 모서리마다 보호 부재(720)가 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 보호 부재(720)는 EAP(electro-active polymer) 또는 EMP(electro-mechanical polymer)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, EAP는 전기활성 고분자 물질 기반의 액추에이터(actuator)로써 전압이 인가되면 정전기력에 의해 정전압(electro pressure)을 발생시켜 자체 형상이 변형될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 보호 부재(720)는 온도의 변화에 의해 형상이 변형되는 형상기억합금 또는 접압의 인가 여부에 따라 형상이 변경되는 탄소나노튜브를 포함할 수도 있다.

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(700)는 낙하 상태를 검출하고, 검출된 낙하 상태에 따라 보호 부재(720)와 전기적으로 연결된 보호 부재 구동 모듈(예: 스위칭 모듈)을 제어하여 보호 부재(720)를 활성화시킴으로써, 보호 부재(720)의 적어도 일부가 전자 장치(700)의 외측 방향으로 돌출되는 형상으로 변형되도록 제어할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 보호 부재(700)의 외측으로 돌출된 부분은 전자 장치(700)가 지면에 낙하될 경우, 완충 부재로써 기여될 수 있다.

도 8a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 보호 부재(820)가 적용된 전자 장치를 다양한 방향에서 바라본 도면들이다. 도 8b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 보호 부재의 작동 원리를 도시한 도면이다.

도 8a의 전자 장치(800)는 도 7의 전자 장치(700)와 유사하거나 다른 전자 장치의 실시예일 수 있으며, 도 8a의 보호 부재(820)는 도 7의 보호 부재(720)와 유사하거나 다른 보호 부재의 실시예일 수 있다.

도 8a 및 8b를 참고하면, 전자 장치(800)는 각 모서리에 보호 부재(820)가 적용될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 보호 부재(820)는 전극 전압차에 의한 전하의 균형을 맞추기 위해 이온들이 이동하고, 이로 인해 수축 및 팽창이 발생하는 현상에 의해 자체 형상이 변형되는 EAP를 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(800)는 적어도 하나의 센서(예: 가속도 센서, 자이로 센서 등)에 의해 전자 장치의 낙하를 검출할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(800)는 센서에 의한 낙하를 검출하게 되면, 보호 부재 구동 모듈(예: 스위칭 모듈)을 구동시킬 수 있다. 한 실시예에 따르면, 보호 부재 구동 모듈에 의해 보호 부재(820)(예: EAP)에 인가된 전압을 변화시키고, 변화된 전압에 의해 보호 부재(820)가 활성화되어 그 형상이 변형될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(800)의 각 모서리에 배치된 보호 부재(820)는 전압의 변경에 의해 전자 장치의 외측으로 일정량만큼 돌출되는 방식으로 그 형상이 변형될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 변형된 보호 부재(820)는 전자 장치(800)를 위한 완충 부재로 기여될 수 있다.

도 9는 본 발명의 다양한 실시에 따른 보호 부재(920)가 적용된 전자 장치(900)를 도시한 도면이다.

도 9의 전자 장치(900)는 도 7의 전자 장치(700)와 유사하거나 다른 전자 장치의 실시예일 수 있으며, 도 9의 보호 부재(920)는 도 7의 보호 부재(720)와 유사하거나 다른 보호 부재의 실시예일 수 있다.

도 9를 참고하면, 전자 장치(900)는 테두리를 따라 베젤부(910)가 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 베젤부(910)는 정면에서 보았을 때, 우측 베젤부(911), 좌측 베젤부(912), 상측 베젤부(913) 및 하측 베젤부(914)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 베젤부 중 적어도 하나의 베젤부에는 보호 부재(920)(예: EAP)를 포함할 수 있으며, 이러한 보호 부재(920)는 베젤부(910)를 단위 베젤부로 분절하는 분절부 역할을 수행할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 보호 부재(920)에 의해 분절된 단위 베젤부는 다양한 기능(예: 안테나 방사체, 확장된 그라운드 부재 등)을 수행하도록 사용될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 보호 부재(920)가 우측 베젤부(911) 및 좌측 베젤부(912)에 일정 간격을 가지고 한 쌍이 형성되는 것으로 구현되었으나, 이에 국한되지 않는다. 예컨대, 보호 부재(920)는 상측 베젤부(913) 및 하측 베젤부(914) 중 적어도 어느 하나에 배치되어도 무방하다.

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(900)는 적어도 하나의 센서(예: 가속도 센서, 자이로 센서 등)에 의해 전자 장치의 낙하를 검출할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(900)는 센서에 의한 낙하를 검출하게 되면, 보호 부재 구동 모듈(예: 스위칭 모듈)을 구동시킬 수 있다. 한 실시예에 따르면, 보호 부재 구동 모듈에 의해 보호 부재(920)(예: EAP)에 인가된 전압을 변화시키고, 변화된 전압에 의해 보호 부재(920)가 활성화되어 그 형상이 변형될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(900)의 베젤부(910)에 분절부로써 배치된 보호 부재(920)는 전압의 변경에 의해 전자 장치의 외측으로 일정량만큼 돌출되는 방식으로 그 형상이 변형될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 변형된 보호 부재(920)는 전자 장치(900)를 위한 완충 부재로 기여될 수 있다.

도 10은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 보호 부재가 적용된 전자 장치를 도시한 도면이다.

도 10의 전자 장치(1000)는 도 7의 전자 장치(700)와 유사하거나 다른 전자 장치의 실시예일 수 있으며, 도 10의 보호 부재(1020)는 도 7의 보호 부재(720)와 유사하거나 다른 보호 부재의 실시예일 수 있다.

도 10를 참고하면, 전자 장치(1000)는 테두리를 따라 베젤부(1010)가 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 베젤부(1010)는 정면에서 보았을 때, 상부 우측 모서리(1011), 상부 좌측 모서리(1012), 하부 우측 모서리(1013) 및 하부 좌측 모서리(1014)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 베젤부 중 적어도 하나의 모서리에는 보호 부재(1020)(예: EAP)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 보호 부재는 형상이 변형되지 않는 일반 탄성 재질의 부재(예; 러버, 실리콘 또는 우레탄 등)를 포함할 수도 있다.

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(1000)는 적어도 하나의 센서(예: 가속도 센서, 자이로 센서 등)에 의해 전자 장치(1000)의 낙하를 검출할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(1000)는 센서에 의한 낙하를 검출하게 되면, 보호 부재 구동 모듈(예: 스위칭 모듈)을 구동시킬 수 있다. 한 실시예에 따르면, 보호 부재 구동 모듈에 의해 보호 부재(1020)(예: EAP)에 인가된 전압을 변화시키고, 변화된 전압에 의해 보호 부재(1020)가 활성화되어 그 형상이 변형될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(1000)의 베젤부(1010)에 모서리로 기여되는 보호 부재(1020)는 전압의 변경에 의해 전자 장치의 외측으로 일정량만큼 돌출되는 방식으로 그 형상이 변형될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 변형된 보호 부재(1020)는 전자 장치(1000)를 위한 완충 부재로 기여될 수 있다.

도 11a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 보호 부재(1140)가 적용된 전자 장치(1100)의 분리된 상태를 도시한 도면이다. 도 11b 및 도 11c는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도 11b의 라인 C-C’의 방향에서 바라본 보호 부재(1150)가 적용된 전자 장치(1100)의 요부 단면도이다.

도 11a의 전자 장치(1100)는 도 7의 전자 장치(700)와 유사하거나 다른 전자 장치의 실시예일 수 있으며, 도 11c의 보호 부재(1040)는 도 7의 보호 부재(720)와 유사하거나 다른 보호 부재의 실시예일 수 있다.

도 11a 및 11b를 참고하면, 전자 장치(1100)는 외부 하우징(1120)과 외부 하우징(1120)에 결합되며 저면에 디스플레이(1111)가 적층되는 윈도우 글라스(1110)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 윈도우 글라스(1110)는 외부 하우징(1120)에 배치되는 브라켓(1121)의 상부에서 테두리를 따라 양면 테이프(1112)에 의해 부착되는 방식으로 고정될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 브라켓(1121)의 테두리 중 각 모서리의 일부 영역에 양면 테이프(1112)를 배제시키고 보호 부재(1140)가 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 보호 부재(1140)는 브라켓(1121)에 부착되며, 양면 테이프(1112)의 높이보다 적어도 높지 않은 높이로 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 보호 부재는 브라켓(1121)에 부착되며, 윈도우 글라스(1110)의 저면에는 접촉되지 않는 방식으로 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 보호 부재(1140)는 탄성을 갖는 재질의 부재(예: 러버, 우레탄 또는 실리콘 등)를 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(1100)에 외부의 충격(예; 지면에 낙하 등)이 가해지면, 윈도우 글라스(1110)의 네 모서리는 탄성을 갖는 보호 부재(1140)에 의해 충격이 흡수되어 파손이 방지될 수 있다.

도 11c를 참고하면, 상술한 도 11b와 동일한 구성을 가지나, 보호 부재(1150)는 전압을 변화시키면 형상이 변경되는 부재(예: EAP)를 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(1100)는 적어도 하나의 센서(예: 가속도 센서, 자이로 센서 등)에 의해 전자 장치(1000)의 낙하를 검출할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(1100)는 센서에 의한 낙하를 검출하게 되면, 보호 부재 구동 모듈(예: 스위칭 모듈)을 구동시킬 수 있다. 한 실시예에 따르면, 보호 부재 구동 모듈에 의해 보호 부재(1150)(예: EAP)에 인가된 전압을 변화시키고, 변화된 전압에 의해 보호 부재(1150)가 활성화되어 그 형상이 변형될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(1100)의 모서리 중 일부 영역에 배치되는 보호 부재(1150)는 전압의 변경에 의해 브라켓(1121)의 상면에서 윈도우 글라스(1110) 방향으로 일정량만큼 돌출되는 방식으로 그 형상이 변형될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 변형된 보호 부재(1150)는 전자 장치(1100)의 윈도우 글라스(1110)의 파손 방지를 위한 완충 부재로 기여될 수 있다.

도 12a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 보호 부재가 적용된 전자 장치를 도시한 도면이다. 도 12b 및 도 12c는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 보호 부재가 적용된 전자 장치의 일부의 단면을 도시한 도면이다.

도 12a의 전자 장치(1200)는 도 7의 전자 장치(700)와 유사하거나 다른 전자 장치의 실시예일 수 있다.

도 12a를 참고하면, 전자 장치(1200)는 테두리를 따라 베젤부(1210)가 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 베젤부(1210)는 정면에서 보았을 때, 우측 베젤부(1211), 좌측 베젤부(1212), 상측 베젤부(1213) 및 하측 베젤부(1214)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 베젤부(1210)는 정면에서 보았을 때, 상부 우측 모서리(1215), 상부 좌측 모서리(1216), 하부 우측 모서리(1217) 및 하부 좌측 모서리(1218)를 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 각 베젤부(1211, 1212, 1213, 1214)는 금속 부재로 형성되거나 합성수지 재질로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 좌측 베젤부(1212)는 길이 방향의 횡단면으로 보았을 경우, 그 내부에 일정 간격으로 복수의 개구(12121)가 형성될 수 있으며, 각각의 개구(12121)에는 보호 부재(12122)가 충진될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 보호 부재(12122)의 성질에 따라, 좌측 베젤부(1212)는 외부 충격을 흡수하기 위한 완충 작용이 수행될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 좌측 베젤부(1212)에 형성된 개구(12121) 및 이에 충진되는 보호 부재(12122)는 나머지 베젤부들(1211, 1213, 1214)에도 동일하게 적용될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상부 우측 모서리(1215)에 역시 개구(12151)가 형성될 수 있으며, 해당 개구(12151)에는 보호 부재(12152)가 충진될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 보호 부재(12152)의 성질에 따라, 상부 우측 모서리(1215)는 외부 충격을 흡수하기 위한 완충 작용이 수행될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 상부 우측 모서리(1215)에 형성된 개구(12151) 및 이에 충진되는 보호 부재(12152)는 나머지 모서리들(1216, 1217, 1218)에도 동일하게 적용될 수 있다.

도 12b는 베젤부(1220)에 형성된 개구(1221)에 보호 부재를 충진하지 않으며, 자체 개구의 구조만으로 충격을 흡수하는 완충 구조가 구현되는 것을 도시하였으며, 도 12c는 베젤부(1230)에 형성된 개구(1231)의 내면을 따라 보호 부재(1232)로써 EAP가 적용되는 구조를 도시하였다. 한 실시예에 따르면, 보호 부재(1232)에 변화된 전압이 인가되면, 보호 부재(1232)는 개구(1231)내에서 외측 방향으로 팽창하려는 힘이 작용하여 베젤부(1230)는 외부 충격을 흡수하기 위한 완충 작용이 수행될 수 있다.

도 13은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 보호 부재를 활성화시키기 위한 전자 장치의 블록 구성도이다.

도 13의 전자 장치(1300)는 전술한 실시예들의 전자 장치들(101, 201, 300, 400, 500, 600, 700, 800, 900, 1000, 1100, 1200)과 유사하거나 다른 전자 장치의 실시예일 수 있다.

도 13을 참고하면, 전자 장치는 프로세서(1320), 저전력 프로세서(1310), 센서 모듈(1330)(또는 센서), 메모리(1340), 보호 부재 구동 모듈(1350), 보호 부재(1360), 전원(1370)을 포함할 수 있다.

한 실시예에 따르면, 프로세서(1320)는 도 2의 프로세서(210)와 유사하거나 다른 프로세서의 실시예일 수 있다. 한 실시예에 따르면, 프로세서(1320)는 운영 체제 또는 어플리케이션 프로그램을 구동하여 프로세서(1320)에 연결된 다수의 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소들을 제어할 수 있고, 각종 데이터 처리 및 연산을 수행할 수 있다

저전력 프로세서(1310)(예: 센서 허브)는 전자 장치(1300)가 웨이크 업 상태가 아닌 슬립 상태에서 전자 장치에 포함된 보호 부재(1360)의 활성화를 위하여 사용될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 사용자가 전자 장치를 사용하고 있는 경우 프로세서(1320)가 각 모듈을 제어하는 상태이며, 이 경우는 전류 소모가 클 수 있다. 따라서, 사용자가 전자 장치(1300)를 사용하지 않는 경우 프로세서(1320)의 전류 소모를 최소화하기 위해 슬립 모드로 진입하며, 이때에도 전자 장치의 상태를 모니터링하기 위해 상술한 저전력 프로세서(1310)가 동작할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 저전력 프로세서(1310)는 전자 장치의 슬립 상태에서도 극미한 전류만으로도 필요한 모듈(예: 센서 모듈, 보호 부재 구동 모듈)을 제어할 수 있다.

센서 모듈(1330)은 전자 장치(1300)의 모션을 검출할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 센서 모듈(1330)은 가속도 센서 또는 자이로 센서 등을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 가속도 센서는 3축 방향(X/Y/Z)으로 움직이는 크기를 측정하고, 자이로 센서는 3축 방향으로 회전하는 량을 측정할 수 있다.

저전력 프로세서(1310)는 전자 장치(1300)의 낙하 판정을 위해 각 축별로 미리 정의되고 메모리(1340)에 저장된 임계값에 관련된 정보를 기반으로 센서 모듈(1330)에 의해 현재 검출된 센싱 정보를 비교하여 해당 기준값을 벗어나는 경우 낙하 상태라고 판정할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 저전력 프로세서(1310)는 전자 장치(1300)가 낙하 상태로 판정된 경우, 보호 부재 구동 모듈(1350)에 제어 신호를 인가하여 보호 부재(1360)의 형상 변경을 위한 활성화를 유도할 수 있다.

메모리(1340)는 프로세서(1320) 동작시 각종 프로그램을 로딩하거나 저장하기 위해 사용되거나, 저전력 프로세서(1310) 동작시 각종 센서 데이터들을 로깅(logging)할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 메모리(1340)는 저전력 프로세서(1310)가 전자 장치(1300)의 낙하를 모니터링하기 위한 프로그램 관련 시스템 변수들을 로딩 및/또는 저장할 수도 있다.

보호 부재 구동 모듈(1350)은, 예를 들어, 보호 부재(1360)가 유체에 의해 융기부로 형상이 변경되는 투명 폴리머, 엘라스토머 필름 등일 경우, 유체를 담지하는 택타일 층, 택타일 층에서 보호 부재 방향으로 유체를 가압하는 벨로우즈를 포함하는 마이크로 모터 및 센서 모듈의 낙하 감지에 따라 저전력 프로세서의 제어를 받아 마이크로 모터를 구동시키도록 제어하는 택타일 층 제어부를 포함할 수 있다.

보호 부재 구동 모듈(1350)은, 예를 들어, 보호 부재(1360)가 전압의 변경에 따라 형상이 변경되는 EAP일 경우, EAP에 전압 변경(예: V0 --> V1)을 유도하는 스위칭 모듈을 포함할 수 있다.

도 14는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 낙하시, 보호 부재가 활성화되는 상태를 도시한 흐름도이다.

도 14를 참고하면, 전자 장치는 1401 동작에서 전자 장치의 낙하를 감지 모드를 실행할 수 있다. 1402 동작에서 전자 장치는 전자 장치의 낙하가 감지되는지 검출할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치의 저전력 프로세서는 센서 모듈(예: 가속도 센서 및/또는 자이로 센서 등)에 의한 낙하 감지 신호를 인가받을 수 있다. 한 실시예에 따르면, 저전력 프로세서는 전자 장치의 낙하 판정을 위해 각 축별로 미리 정의되고 메모리에 저장된 임계값에 관련된 정보를 기반으로 센서 모듈에 의해 현재 검출된 센싱 정보를 비교하여 해당 기준을 벗어나는 경우 낙하 상태라고 판정할 수 있다.

1402 동작에서, 전자 장치가 낙하됨을 감지하면, 전자 장치는 보호 부재 구동 모듈을 작동시킬 수 있다. 한 실시예에 따르면, 보호 부재가 유체에 의해 융기부로 형상이 변경되는 투명 폴리머, 엘라스토머 필름 등일 경우, 저전력 프로세서는 택타일 층 제어부를 제어하여 택타일 층을 구동시킬 수 있다. 한 실시예에 따르면, 저전력 프로세서의 제어를 받은 택타일 층 제어부는 택타일 층의 마이크로 모터를 제어하여 벨로우즈를 구동시키며, 구동되는 벨로우즈의 운동에 의해 유체를 가압하고, 보호 부재의 형상을 변경시켜 융기부를 형성시킬 수 있다. 한 실시예에 따르면, 보호 부재가 전압의 변경에 따라 형상이 변경되는 EAP일 경우, 저전력 프로세서는 EAP에 전압 변경(예: V0 --> V1)을 유도하는 스위칭 모듈을 제어할 수 있다.

1404 동작에서, 보호 부재 구동 모듈에 의해 보호 부재의 형상이 변경되도록 활성화시키는 동작을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 활성화된 보호 부재는 그 형상이 변경되어, 융기부가 형성되거나, 자체 형상이 전자 장치의 외측으로 돌출되는 방식으로 변형될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 이렇게 변경된 융기부 또는 외측으로 돌출된 형상 변형 부분은 전자 장치의 낙하시, 완충 부재로 기여될 수 있다.

400: 전자 장치 401: 디스플레이
402: 윈도우 글라스 421: 택타일 층(tactile layer)
422: 보호 부재 423: 택타일 층 제어부(tactile layer controller)

Claims

전자 장치에 있어서,
상기 전자 장치의 적어도 일부 영역에 배치되는 적어도 하나의 보호 부재;
전자 장치의 낙하를 검출하기 위한 적어도 하나의 센서;
상기 전자 장치의 낙하에 따라 형상을 변경시키기 위하여 상기 보호 부재를 활성화시키는 보호 부재 구동 모듈; 및
상기 센서에 의해 검출된 낙하 감지 신호를 인가받아 상기 보호 부재의 형상을 변경시키도록 상기 보호 부재 구동 모듈을 제어하기 위한 적어도 하나의 프로세서를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
제1항에 있어서,
상기 보호 부재는 상기 전자 장치의 전면 또는 후면 중 적어도 일부 영역에 적층되는 방식으로 배치되고, 낙하시 외측으로 돌출되는 적어도 하나의 융기부를 포함하는 투명 폴리머 필름 또는 엘라스토머 필름인 것을 특징으로 하는 전자 장치.
제2항에 있어서,
상기 보호 부재 구동 모듈은,
유체를 담지하는 택타일 층(tactile layer);
상기 택타일 층에서 보호 부재 방향으로 유체를 가압하는 벨로우즈를 포함하는 마이크로 모터; 및
상기 마이크로 모터를 구동시켜 상기 유체를 상기 보호 부재 방향으로 가압하는 택타일 층 제어부(tactile layer controller)를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
제3항에 있어서,
상기 유체는 액체 또는 기체인 것을 특징으로 하는 전자 장치.
제3항에 있어서,
상기 전자 장치는 디스플레이를 더 포함하고,
상기 보호 부재는 상기 디스플레이가 배치된 영역을 제외한 영역에 배치되는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
제1항에 있어서,
상기 보호 부재는 변경된 전압의 인가에 따라 전자 장치의 외측으로 부피가 팽창하도록 형상이 변경되는 EAP(eletro active polymer)인 것을 특징으로 하는 전자 장치.
제6항에 있어서,
상기 보호 부재 구동 모듈은 상기 보호 부재에 변경된 전압을 인가시키기 위하여 상기 프로세서의 제어를 받는 스위칭 모듈인 것을 특징으로 하는 전자 장치.
제6항에 있어서,
상기 보호 부재는 상기 전자 장치의 모서리 중 적어도 하나에 배치되는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
제6항에 있어서,
상기 보호 부재는 전자 장치의 테두리 중 적어도 일부에 배치되는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
제6항에 있어서,
상기 보호 부재는 상기 전자 장치의 테두리에 기여되는 베젤부의 내부에 일정 간격으로 형성된 개구내에 충진되는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
제6항에 있어서,
상기 전자 장치는,
외부 하우징;
상기 외부 하우징에 배치되는 브라켓; 및
상기 브라켓의 상면에서 양면 테이프에 의해 부착되는 방식으로 윈도우 글라스를 포함하되,
상기 보호 부재는 상기 양면 테이프의 적어도 일부 부착 영역에 대체하여 배치되는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
제11항에 있어서,
상기 보호 부재는 상기 전자 장치의 적어도 하나의 모서리 영역에 배치되는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
제1항에 있어서,
상기 센서는 가속도 센서 및/또는 자이로 센서를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
제1항에 있어서,
상기 프로세서는 상기 전자 장치의 슬립 모드에서 동작하는 저전력 프로세서(센서 허브)인 것을 특징으로 하는 전자 장치.
보호 부재를 포함하는 전자 장치의 동작 방법에 있어서,
전자 장치의 낙하를 검출하는 동작; 및
상기 낙하가 검출될 경우, 상기 보호 부재의 형상이 변경되도록 활성화시키기 위하여 보호 부재 구동 모듈을 작동시키는 동작을 포함하되,
상기 보호 부재는 상기 전자 장치의 외측 방향으로 팽창되는 방식으로 형상이 변경되도록 배치시키는 방법.
제15항에 있어서,
상기 보호 부재가 유체에 의해 융기부로 형상이 변경되는 투명 폴리머 필름 또는 엘라스토머 필름 등일 경우,
택타일 층에 담지된 유체를 상기 보호 부재 방향으로 가압하여, 상기 보호 부재에 적어도 하나의 융기부가 형성되도록 유도하는 택타일 층 제어부를 제어하는 동작을 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
제15항에 있어서,
상기 보호 부재가 전압의 변경에 따라 형상이 변경되는 EAP일 경우,
상기 보호 부재에 전압 변경을 유도하는 스위칭 모듈을 제어하는 동작을 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
제15항에 있어서,
상기 모션을 검출하는 동작은,
상기 센서에 의해 검출된 모션 파라미터와 메모리에 저장된 임계값을 비교하여 상기 전자 장치의 낙하를 결정하는 과정을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
제18항에 있어서,
상기 센서는 가속도 센서 및/또는 자이로 센서를 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
제15항에 있어서,
상기 모션을 검출하는 동작은 상기 전자 장치가 슬립 모드인 상태에서 수행되는 것을 특징으로 하는 전자 장치.