KR20170042990A - 분사 형태 조절이 가능한 쿨런트 노즐 - Google Patents

Abstract

본 발명은 쿨런트 노즐에 관한 것으로, 보다 구체적으로는 분사 캡을 회전시켜, 가공 작업시 발생되는 칩의 형상 또는 종류에 따라 쿨런트의 분사 형태를 조절하여, 가공 작업시 발생되는 칩을 효과적으로 제거할 수 있는 쿨런트 노즐에 관한 것이다.

Description

분사 형태 조절이 가능한 쿨런트 노즐{coolant nozzle capable of adjusting injection type}

본 발명은 쿨런트 노즐에 관한 것으로, 보다 구체적으로는 분사 캡을 회전시켜, 가공 작업시 발생되는 칩의 형상 또는 종류에 따라 쿨런트의 분사 형태를 조절하여, 가공 작업시 발생되는 칩을 효과적으로 제거할 수 있는 쿨런트 노즐에 관한 것이다.

공작기계는 가공 면에 따라 필요한 공구를 정해진 작업순서에 따라 자동적으로 배치하여 가공작업을 수행하는 장치이다.

이와 같은 공작기계의 가공작업 중에, 공작기계의 스핀들에 장착되는 공구에는 열이 발생하게 되고, 가공 작업에 의해 발생된 칩이 공구에 부착되게 된다.

이에 따라, 공작기계의 가공작업 중에 발생되는 공구의 열을 식히고, 공구에 부착된 칩을 제거하기 위해 쿨런트 분사장치를 통해 쿨런트가 분사된다.

종래의 쿨런트 분사장치는 도 1에 도시된 바와 같이, 공작기계의 공구대 디스크 또는 툴홀더 측에 장착되는 노즐하우징(10)과, 상기 노즐하우징(10)의 상단 일측에 안착되고, 쿨런트 배출부(20a)가 구비되며, 쿨런트 분사각을 조절하기 위한 볼(20)과, 상기 볼(20)을 지지하기 위해 상기 노즐하우징(10)의 상단 타측에 설치되는 고정볼트(30)를 포함하여 이루어진다.

이와 같은, 종래의 쿨런트 분사장치에 의하면, 쿨런트의 분사각을 조절하여 쿨런트의 분사방향을 용이하게 변경시킬 수 있는 장점을 지니고 있으나, 가공작업시 발생되는 칩의 형상 및 종류에 따라 적합한 분사 형태로의 변경은 어려운 문제점이 있었다.

더욱이, 쿨런트를 사용하지 않을 때에는, 별도의 스크류를 이용하여 볼의 쿨런트 배출부를 막음 처리하여야 하는 번거러운 문제점이 있었다.

본 발명은 이러한 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로, 본 발명의 목적은 가공 작업 시 발생되는 칩의 형상 또는 종류에 따라 쿨런트의 분사 형태를 용이하게 조절하여, 칩을 효율적으로 제거할 수 있는 쿨런트 노즐을 제공하는 것이다.

본 발명의 다른 목적은, 쿨런트를 사용하지 않을 때에는 쿨런트 배출구의 막음 처리를 용이하게 할 수 있는 쿨런트 노즐을 제공하는 것이다.

본 발명의 목적들은 이상에서 언급한 목적들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 목적들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.

상기의 목적을 달성하기 위하여 본 발명은 일측에는 쿨런트 공급부와 연결되어 쿨런트가 유입되는 쿨런트 유입구가 형성되고, 타측에는 상기 클런트 유입구와 연통되어 쿨런트가 배출되는 쿨런트 배출구가 형성된 노즐 본체; 상기 노즐 본체의 타측에 상기 노즐 본체의 중심축을 기준으로 회전가능하도록 밀착 결합되고, 상기 중심 축에서 각각 특정 거리 떨어져 위치하고 서로 이격되며, 분사 형태가 서로 다른 복수개의 분사구가 형성된 분사 캡;을 포함하고, 상기 분사 캡은 상기 분사구들 중 어느 하나의 분사구가 상기 쿨런트 배출구의 단부와 서로 연통되도록 회전되어, 쿨런트의 분사형태가 조절되는 것을 특징으로 하는 쿨런트 노즐 제공한다.

바람직한 실시예에 있어서, 상기 노즐 본체는 볼 형상이다.

바람직한 실시예에 있어서, 상기 분사구들은 하나의 분사홀로 이루어지는 제1 분사구; 및 복수개의 분사홀로 이루어지는 제2 분사구;를 포함한다.

바람직한 실시예에 있어서, 상기 노즐 본체의 중앙부와 상기 분사 캡의 중앙부에는 각각 볼트 체결홀이 형성되고, 상기 볼트 체결홀들을 통해 상기 분사 캡이 상기 노즐 본체에 밀착되도록 체결시키거나, 체결을 풀어 상기 분사 캡이 회전할 수 있게 하는 체결 볼트;를 더 포함한다.

또한, 본 발명은 본 발명에 따른 쿨런트 노즐이 설치된 공작기계를 제공한다.

본 발명은 다음과 같은 우수한 효과를 가진다.

먼저, 본 발명의 쿨런트 노즐에 의하면, 가공 작업 시 발생되는 칩의 형상 또는 종류에 따라 적합한 형태의 분사구가 쿨런트의 배출구와 연통되도록 분사 캡을 회전시킴으로써, 쿨런트의 분사형태가 적절하게 조절되도록 하여, 효율적으로 칩을 제거할 수 있는 효과가 있다.

또한, 본 발명의 쿨런트 노즐에 의하면, 쿨런트를 사용하지 않을 때에는 분사구가 형성되지 않은 영역이 쿨런트의 배출구와 대응되도록 분사 캡을 회전시켜, 쿨런트 배출구의 막음처리를 용이하게 할 수 있는 장점을 지닌다.

도 1은 종래의 쿨런트 노즐을 보여주는 도면이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 쿨런트 노즐을 보여주는 사시도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 쿨런트 노즐을 보여주는 단면도이다.

본 발명에서 사용되는 용어는 가능한 현재 널리 사용되는 일반적인 용어를 선택하였으나, 특정한 경우는 출원인이 임의로 선정한 용어도 있는데 이 경우에는 단순한 용어의 명칭이 아닌 발명의 상세한 설명 부분에 기재되거나 사용된 의미를 고려하여 그 의미가 파악되어야 할 것이다.

이하, 첨부한 도면에 도시된 바람직한 실시예들을 참조하여 본 발명의 기술적 구성을 상세하게 설명한다.

그러나, 본 발명은 여기서 설명되는 실시예에 한정되지 않고 다른 형태로 구체화 될 수도 있다. 명세서 전체에 걸쳐 동일한 참조번호는 동일한 구성요소를 나타낸다.

도 2 및 도 3을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 쿨런트 노즐(100)은 공작기계의 가공작업 중에 발생되는 공구의 열을 식히거나, 공구에 부착된 칩을 제거하기 위한 장치로서, 노즐 본체(110) 및 분사 캡(120)을 포함하여 이루어진다.

상기 노즐 본체(110)는 외부로부터 쿨런트가 유입되고, 유입된 쿨런트가 배출되는 본체로서, 일측에는 쿨런트 공급부와 연결되어 쿨런트가 유입되는 클런트 유입구(111)가 형성되고, 타측에는 상기 클런트 유입구(111)와 연통되어 쿨런트가 배출되는 쿨런트 배출구(112)가 형성된다.

여기서, 상기 노즐 본체(110)는 볼 형상인 것이 바람직하다.

이는 상기 노즐 본체(11)가 공작기계 장치에 안착되어, 쿨런트 분사각의 조절을 용이하게 하기 위함이다.

상기 분사 캡(120)은 상기 노즐 본체(110)의 타측에 밀착되며, 상기 노즐 본체(110)의 중심축(c)을 기준으로 회전가능하도록 결합된다.

또한, 상기 분사 캡(120)은 분사 형태가 서로 다른 복수개의 분사구(121,122)가 형성되며, 상기 분사구들(121,122)은 서로 이격된다.

또한, 상기 분사구들(121,122)은 상기 중심 축(c)에서 각각 특정 거리 떨어져 위치한다.

즉, 상기 분사구들(121,122)로부터 상기 중심 축(c)까지의 거리는 서로 동일하다.

예를 들면, 상기 분사구들(121,122)은 상기 중심 축(c)을 중심으로 대칭되는 위치에 형성될 수 있다.

이와 같은 구조로 인해, 가공 작업 시 발생되는 칩의 형상 또는 종류에 따라 적합한 분사형태의 분사구(121,122)가 상기 쿨런트 배출구(112)의 단부와 연통되도록 상기 분사 캡(120)을 회전시킴으로써, 쿨런트의 분사형태가 적절히 조절되도록 하여 효율적으로 칩을 제거할 수 있다.

더욱이, 쿨런트를 사용하지 않을 때에는 상기 분사구들(121,122)이 형성되지 않은 영역이 쿨런트의 배출구(112)와 대응되도록 상기 분사 캡(120)을 회전시켜, 쿨런트 배출구(112)의 막음처리를 용이하게 할 수 있다.

또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 쿨런트 노즐의 상기 분사구들(121,122)은 하나의 분사홀로 이루어지는 제1 분사구(121) 및 복수개의 분사홀로 이루어지는 제2 분사구(122)를 포함할 수 있다.

이는 가공 작업 시 발생되는 칩이 길이가 짧고, 가루 및 파편등이 다방향으로 튀는 재질일 경우에는 상기 제2 분사구(122)를 통해 쿨런트가 분사되도록 하여 샤워 분사형태로 이용할 수 있으며, 칩의 길이가 길고 두꺼운 경우에는 상기 제1 분사구(121)를 통해 쿨런트가 분사되도록 하기 위함이다.

또한, 종래의 쿨런트 노즐의 경우에는 하나의 홀로 형성된 분사구를 통해서만 쿨런트가 분사될 수 있어, SM45C계열등의 강소재의 재질로 한정되어 이용될 수 있었으나, 본 발명에 따른 쿨런트 노즐(100)은 재질의 특성에 맞게 분사 형태를 조절할 수 있으므로, 황동 알루미늄 등의 연성에 재질에 적용될 수 있는 장점을 지닌다.

또한, 상기 분사구들(121, 122)은 두 개로 제한되지 않으며, 상기 분사 캡(120)이 회전될 때, 상기 쿨런트 배출구(112)와 연통될 수 있는 위치에 3개 이상의 분사구들로 형성될 수 있다.

또한, 상기 분사구들은 상기 회전축(c)에 대해 방사상으로 형성되는 것이 바람직하다.

따라서, 상기 분사 캡(120)의 회전위치에 따라 쿨런트의 분사형태가 가변될 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 따른 쿨런트 노즐(100)은 상기 노즐 본체(110)의 중앙부와 상기 분사 캡(120)의 중앙부에는 각각 볼트 체결홀(113,123)이 형성될 수 있다.

이는 체결볼트가 상기 볼트 체결홀(113,123)들을 통해 상기 분사 캡(120)이 상기 노즐 본체(110)에 밀착되도록 체결시켜, 안정적으로 쿨런트를 분사시키기 위함이다.

또한, 쿨런트의 분사 형태를 변경할 때에는, 상기 체결볼트를 풀어, 적합한 분사형태로 쿨런트가 분사될 수 있도록 상기 분사 캡(120) 회전시킨 후, 상기 체결 볼트로 체결하여 쿨런트를 안정적으로 분사시킬 수 있다.

또한, 본 발명은 본 발명에 따른 쿨런트 노즐이 설치된 공작기계를 제공한다.

이상에서 살펴본 바와 같이 본 발명은 바람직한 실시예를 들어 도시하고 설명하였으나, 상기한 실시예에 한정되지 아니하며 본 발명의 정신을 벗어나지 않는 범위 내에서 당해 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 다양한 변경과 수정이 가능할 것이다.

100 : 쿨런트 노즐
110 : 노즐 본체
111 : 쿨런트 유입구
112 : 쿨런트 배출구
120 : 분사 캡
121 : 제1 분사구
122 : 제2 분사구
113, 123 : 볼트 체결 홀

Claims (5)

1. 일측에는 쿨런트 공급부와 연결되어 쿨런트가 유입되는 쿨런트 유입구가 형성되고, 타측에는 상기 클런트 유입구와 연통되어 쿨런트가 배출되는 쿨런트 배출구가 형성된 노즐 본체;
   상기 노즐 본체의 타측에 상기 노즐 본체의 중심축을 기준으로 회전가능하도록 밀착 결합되고, 상기 중심 축에서 각각 특정 거리 떨어져 위치하고 서로 이격되며, 분사 형태가 서로 다른 복수개의 분사구가 형성된 분사 캡;을 포함하고,
   상기 분사 캡은 상기 분사구들 중 어느 하나의 분사구가 상기 쿨런트 배출구의 단부와 서로 연통되도록 회전되어, 쿨런트의 분사형태가 조절되는 것을 특징으로 하는 쿨런트 노즐.
   
2. 제 1항에 있어서,
   상기 노즐 본체는 볼 형상인 것을 특징으로 하는 쿨런트 노즐.
   
3. 제 2항에 있어서,
   상기 분사구들은
   하나의 분사홀로 이루어지는 제1 분사구; 및 복수개의 분사홀로 이루어지는 제2 분사구;를 포함하는 것을 특징으로 하는 쿨런트 노즐.
   
4. 제 1항에 있어서,
   상기 노즐 본체의 중앙부와 상기 분사 캡의 중앙부에는 각각 볼트 체결홀이 형성되고,
   상기 볼트 체결홀들을 통해 상기 분사 캡이 상기 노즐 본체에 밀착되도록 체결시키거나, 체결을 풀어 상기 분사 캡이 회전할 수 있게 하는 체결 볼트;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 쿨런트 노즐.
   
5. 제 1항 내지 제 4항 중 어느 한 항의 쿨런트 노즐이 설치된 공작기계.
   

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