KR20170039143A - 무알칼리 유리판의 절단 방법, 디스플레이 패널의 절단 방법, 무알칼리 유리판의 제조 방법, 및 디스플레이 패널의 제조 방법 - Google Patents

무알칼리 유리판의 절단 방법, 디스플레이 패널의 절단 방법, 무알칼리 유리판의 제조 방법, 및 디스플레이 패널의 제조 방법 Download PDF

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히로키 다나카
히로후미 도쿠나가
가즈타카 오노
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아사히 가라스 가부시키가이샤
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Abstract

본 발명은 무알칼리 유리판을 절단하는, 무알칼리 유리판의 절단 방법이며, 상기 무알칼리 유리판은, B2O3 함유량 (C)가 0 내지 8.5질량％이고, 판 두께 (T)가0.05 내지 0.30㎜이며, 상기 무알칼리 유리판의 표면에, 특정한 커터 휠을 사용하여, 스크라이브해서 절선을 가공하고, 상기 절선에 인장 응력 또는 굽힘 응력을 가함으로써 상기 무알칼리 유리판을 절단하는, 무알칼리 유리판의 절단 방법에 관한 것이다. 본 발명의 무알칼리 유리판의 절단 방법에 의하면 양호한 절단 결과를 얻을 수 있다.

Description

무알칼리 유리판의 절단 방법, 디스플레이 패널의 절단 방법, 무알칼리 유리판의 제조 방법, 및 디스플레이 패널의 제조 방법{METHOD FOR CUTTING NON-ALKALI PLATE GLASS, METHOD FOR CUTTING DISPLAY PANEL, METHOD FOR PRODUCING NON-ALKALI PLATE GLASS, AND METHOD FOR PRODUCING DISPLAY PANEL}
본 발명은 무알칼리 유리판의 절단 방법, 디스플레이 패널의 절단 방법, 무알칼리 유리판의 제조 방법, 및 디스플레이 패널의 제조 방법에 관한 것이다.
종래, 유리판의 표면에 커터 휠을 사용하여 절선을 가공한 후, 절선을 따라서 유리판을 절단하는 방법이 알려져 있다(특허문헌 1 내지 2 참조).
국제 공개 제2011/129265호 국제 공개 제2012/108391호
최근, 디스플레이 패널의 박형 경량화가 진행되고 있으며, 이에 수반하여, 디스플레이 패널에 사용되는 무알칼리 유리판에 대해서도, 종래의 판 두께(예를 들어, 0.50 내지 0.70㎜)보다도 얇은 판 두께(예를 들어, 0.05 내지 0.30㎜)가 요구되고 있다.
본 발명자들은, 박판화한 무알칼리 유리판의 절단 방법에 대하여 검토한 결과, 종래의 판 두께에 적응한 조건에서는, 양호한 절단 결과를 얻지 못하는 경우(구체적으로는, 절선 가공한 후에 절단 장치에 의해 유리판을 절단하지 못하는 경우)가 있음을 알았다.
또한, 본 발명자들은, 가령 동일한 판 두께여도, 무알칼리 유리판의 B2O3 함유량이 상이한 경우에는, 절단 결과가 상이함을 알아내었다.
본 발명은 이상의 점을 감안하여 이루어진 것으로, 양호한 절단 결과를 얻을 수 있는, 무알칼리 유리판의 절단 방법, 디스플레이 패널의 절단 방법, 무알칼리 유리판의 제조 방법, 및 디스플레이 패널의 제조 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명자들은, 특정한 커터 휠을 사용하여 절선 가공함으로써 상기 목적이 달성되는 것을 알아내어, 본 발명을 완성시켰다.
즉, 본 발명은 무알칼리 유리판을 절단하는, 무알칼리 유리판의 절단 방법이며, 상기 무알칼리 유리판은, B2O3 함유량 (C)가 0 내지 8.5질량％이고, 판 두께 (T)가 0.05 내지 0.30㎜이며, 상기 무알칼리 유리판의 표면에, 하기 (1) 내지 (3)을 만족하는 커터 휠을 사용하여, 스크라이브해서 절선을 가공하고, 상기 절선에 인장 응력 또는 굽힘 응력을 가함으로써 상기 무알칼리 유리판을 절단하는, 무알칼리 유리판의 절단 방법을 제공한다.
(1) 휠 직경: φ1 내지 5㎜
(2) 돌기 피치: 20 내지 2000㎛
(3) 날끝 각도: A 내지 B°
A=400×T+(1.53×C+47.9)
B=400×T+(1.53×C-22.1)
또한, 본 발명은 유리 원료를 가열하여 용융 유리를 얻는 용해 공정과, 상기 용융 유리를 판상으로 하여 무알칼리 유리판을 얻는 성형 공정과, 상기 무알칼리 유리판을 절단하는 절단 공정을 갖고, 상기 절단 공정은 상기 무알칼리 유리판의 절단 방법에 의해 상기 무알칼리 유리판을 절단하는, 무알칼리 유리판의 제조 방법을 제공한다.
또한, 본 발명은 디스플레이 패널을 절단하는, 디스플레이 패널의 절단 방법이며, 상기 디스플레이 패널은, 2매의 무알칼리 유리판이 두께 3 내지 5㎛의 접착재로 부분적으로 접착되어 구성되고, 상기 무알칼리 유리판은, B2O3 함유량 (C)가 0 내지 8.5질량％이고, 판 두께 (T)가 0.05 내지 0.30㎜이며, 상기 디스플레이 패널의 상면 및 하면을 구성하는, 상기 무알칼리 유리판의 표면에, 하기 (1)' 내지 (3)'를 만족하는 커터 휠을 사용하여, 스크라이브해서 절선을 가공하고, 상기 절선에 인장 응력 또는 굽힘 응력을 가함으로써 상기 디스플레이 패널을 절단하는, 디스플레이 패널의 절단 방법을 제공한다.
(1)' 휠 직경: φ1 내지 5㎜
(2)' 돌기 피치: 20 내지 2000㎛
(3)' 날끝 각도: A' 내지 B'°
A'=400×T+(1.53×C+47.9)+5
B'=400×T+(1.53×C-22.1)+5
또한, 본 발명은 유리 원료를 가열하여 용융 유리를 얻는 용해 공정과, 상기 용융 유리를 판상으로 하여 무알칼리 유리판을 얻는 성형 공정과, 상기 무알칼리 유리판을 절단하는 절단 공정과, 2매의 상기 무알칼리 유리판을 두께 3 내지 5㎛의 접착재로 부분적으로 접착하여 디스플레이 패널을 얻는 디스플레이 패널 조립 공정과, 상기 디스플레이 패널을 절단하는 디스플레이 패널 절단 공정을 갖고, 상기 디스플레이 패널 절단 공정은 상기 디스플레이 패널의 절단 방법에 의해 상기 디스플레이 패널을 절단하는, 디스플레이 패널의 제조 방법을 제공한다.
본 발명에 따르면, 양호한 절단 결과를 얻을 수 있는, 무알칼리 유리판의 절단 방법, 디스플레이 패널의 절단 방법, 무알칼리 유리판의 제조 방법, 및 디스플레이 패널의 제조 방법을 제공할 수 있다.
도 1은 커터 장치(12)의 일례를 도시하는 모식도이다.
도 2는 절단 장치(110)의 동작 설명도이다.
도 3은 절단 장치(110)의 동작 설명도이다.
도 4는 절단 장치(110)의 동작 설명도이다.
도 5의 (a) 및 도 5의 (b)는 커터 휠의 일례를 도시하는 도면이며, 도 5의 (a)는 커터 휠(12h)의 측면도이고, 도 5의 (b)는 커터 휠(12h)의 정면도이다.
도 6은 커터 휠(12h)을 사용하여 스크라이브한 유리판(20)을 도시하는 단면도이다.
도 7의 (a) 및 도 7의 (b)는 본 발명의 디스플레이 패널의 절단 방법의 일 형태를 도시하는 도면이며, 도 7의 (a)는 절선 L이 가공된 디스플레이 패널(200)을 도시하는 단면도이고, 도 7의 (b)는 절단 후의 디스플레이 패널(200)을 도시하는 단면도이다.
도 8은 유리판 A(B2O3 함유량 (C)=1.4질량％)의 평가 결과를 플롯한 그래프이다.
도 9는 유리판 B(B2O3 함유량 (C)=2.6질량％)의 평가 결과를 플롯한 그래프이다.
도 10은 유리판 C(B2O3 함유량 (C)=7.9질량％)의 평가 결과를 플롯한 그래프이다.
[무알칼리 유리판의 절단 방법]
본 발명의 무알칼리 유리판의 절단 방법(이하, 편의적으로 「본 발명의 유리 절단 방법」이라고도 함)은 무알칼리 유리판을 절단하는, 무알칼리 유리판의 절단 방법이며, 상기 무알칼리 유리판은, B2O3 함유량 (C)가 0 내지 8.5질량％이고, 판 두께 (T)가 0.05 내지 0.30㎜이며, 상기 무알칼리 유리판의 표면에, 하기 조건 (1) 내지 조건 (3)을 만족하는 커터 휠을 사용하여, 스크라이브해서 절선을 가공하고, 상기 절선에 인장 응력 또는 굽힘 응력을 가함으로써 상기 무알칼리 유리판을 절단하는, 무알칼리 유리판의 절단 방법이다.
조건 (1) 휠 직경: φ1 내지 5㎜
조건 (2) 돌기 피치: 20 내지 2000㎛
조건 (3) 날끝 각도: A 내지 B°
A=400×T+(1.53×C+47.9)
B=400×T+(1.53×C-22.1)
본 발명의 유리 절단 방법은, 개략적으로는 무알칼리 유리판을, 커터 휠을 사용하여 절선 가공한 후에 절단하는 방법이다.
이하에서는, 먼저, 본 발명에서 사용하는 무알칼리 유리판(이하, 간단히 「유리판」이라고도 함)에 대하여 설명한다.
본 발명에서 사용하는 유리판은, B2O3 함유량 (C)가 0 내지 8.5질량％이며, 판 두께 (T)가 0.05 내지 0.30㎜의 박판인, 무알칼리 유리판이며, 예를 들어 액정 패널 등의 디스플레이 패널에 사용된다.
상기 유리판은, 유리 원료를 용융하고, 용융 유리를 판상으로 성형하여 얻어진다. 이러한 성형 방법은, 일반적인 것이어도 되고, 예를 들어 플로트법, 퓨전법, 슬롯 다운드로법 등을 사용할 수 있다. 또한, 일단 판상으로 성형한 유리판을 성형 가능 온도로 가열하고, 연신 등의 수단으로 당겨 늘여서 더 얇게 하는 방법(리드로우법)으로 성형해도 되고, 일단 판상으로 성형한 유리판을 에칭 기타 일반적인 방법으로 얇게 성형해도 된다.
상기 유리판의 판 두께 (T)는 유리판의 박형화 및/또는 경량화의 관점에서, 0.05 내지 0.30㎜이다. 또한, 상기 식 (3)에 있어서, 유리판의 판 두께가 얇아질수록 날끝 각도 A 내지 B°가 예각이 되어, 커터의 강성이 낮아진다. 후술하는 실시예에 있어서, 커터의 날끝 각도가 예각이 됨으로써, 커터 휠 하중은 저하중 측으로 시프트되지만, 현행의 기술로는 안정적으로 가해지는 커터 휠 하중을 하회한다(커터 휠 하중이 1N 미만). 이들 관점에서, 유리판의 판 두께는 0.10 내지 0.30㎜가 바람직하고, 0.15 내지 0.30㎜가 보다 바람직하며, 0.15 내지 0.20㎜가 더욱 바람직하다.
예를 들어, 액정 패널용 유리 기판은, 알칼리 금속 성분의 용출이 액정에 영향을 주기 쉬운 점에서, 상기 유리판은, 알칼리 금속 성분을 실질적으로 포함하지 않는(즉, 불가피적 불순물을 제외하고 함유하지 않는) 무알칼리 유리로 이루어진다. 구체적으로는, 알칼리 금속 성분의 함유량은 0.5질량％ 이하가 바람직하고, 0.2질량％ 이하가 보다 바람직하며, 0.1질량％ 이하가 더욱 바람직하다.
상기 유리판은, 산화물 기준의 질량 백분율 표시로, B2O3: 0 내지 8.5％를 함유하는 무알칼리 유리판이다. 이러한 무알칼리 유리판으로서는, 예를 들어 산화물 기준의 질량 백분율 표시로, SiO2: 54 내지 73％, Al2O3: 10 내지 23％, B2O3: 0 내지 8.5％, MgO: 0 내지 12％, CaO: 0 내지 15％, SrO: 0 내지 16％, BaO: 0 내지 15％, MgO+CaO+SrO+BaO: 8 내지 26％를 함유하는 무알칼리 유리판을 들 수 있다. 또한, 본 명세서에 있어서, 질량으로 표시되는 백분율은 중량으로 표시되는 백분율과 동의이다.
상기 유리판은, B2O3 함유량 (C)가 적을수록 영률이 커져서 단단한 유리가 되어, 종래의 절단 방법의 적용이 더욱 곤란해지기 때문에, 본 발명의 유리 절단 방법에 의한 효과가 보다 현저해진다.
구체적으로는, 상기 유리판에 있어서, 산화물 기준의 질량 백분율 표시로 B2O3 함유량은 0 내지 5％가 바람직하고, 0 내지 3％가 보다 바람직하고, 0 내지 2.5％가 더욱 바람직하고, 0 내지 2％가 특히 바람직하며, 0 내지 1.5％가 가장 바람직하다.
본 발명에 사용하는 무알칼리 유리판은, 영률이 70㎬ 이상인 것이 바람직하다. 영률이 70㎬ 이상이면, 강도가 강하여, 절단된 후의 무알칼리 유리판이 깨지기 어렵다. 영률은 75㎬ 이상인 것이 보다 바람직하고, 80㎬ 이상인 것이 더욱 바람직하며, 85㎬ 이상인 것이 특히 바람직하다. 영률은 100㎬ 이하인 것이 바람직하다. 영률이 100㎬ 이하이면, 유리가 취성이 되는 것을 억제하여 무알칼리 유리판의 절단 시의 절결을 억제할 수 있다. 영률은 97㎬ 이하인 것이 보다 바람직하고, 95㎬ 이하인 것이 더욱 바람직하며, 90㎬ 이하인 것이 특히 바람직하다. 또한, 본 명세서에 있어서, 영률은 초음파 펄스법에 의해 측정된 것을 나타낸다.
또한, 본 발명에 사용하는 무알칼리 유리판은, 유리의 용해성, 청징성, 성형성을 개선하는 관점에서, 상기 성분 이외에 ZnO, Fe2O3, SO3, F, Cl, SnO2 등을 총량으로 1질량％ 이하, 바람직하게는 0.7질량％ 이하, 보다 바람직하게는 0.5질량％ 이하 함유할 수 있다. ZnO는 실질적으로 함유하지 않는 것이 바람직하다.
이어서, 도 5의 (a) 내지 도 5의 (b) 및 도 6에 기초하여, 본 발명에 있어서의 커터 휠 및 스크라이브 조건을 설명한다.
도 5의 (a)는 커터 휠(12h)의 측면도이며, 도 5의 (b)는 커터 휠(12h)의 정면도이다. 도 6은 커터 휠(12h)을 사용하여 스크라이브한 유리판(20)을 도시하는 단면도이다.
원반 형상의 커터 휠(12h)은, 중앙부에 나타내는 구멍에 회전축이 삽입 관통되어 회전 가능하게 지지되고, 유리판(20)의 표면 상에 대하여 압접 상태로 전동함으로써 절선 L을 새긴다.
도 6에 있어서, 유리판(20)의 상면에 있는 오목부가, 스크라이브 시에 발생한 유리의 미소 변형 및 미소 균열(크랙)이며, 이것을 절선(스크라이브 라인) L이라고 칭한다. 절선 L은, 도 6 중의 깊이 방향 및 전방 방향으로 연장되어 있다. 절선 L을 새겨 형성함과 동시에, 이 절선 L로부터 바로 아래 방향으로 연장되는 크랙(수직 크랙) K가 발생하는 것이 바람직하다.
그런데, 본 발명에 있어서는, 상술한 바와 같이, 판 두께가 0.05 내지 0.30㎜로 얇은 유리판(20)을 절선 가공하여 절단한다. 이로 인해, 종래의 판 두께(예를 들어, 0.50 내지 0.70㎜)에 적응하고 있었던 조건으로는, 양호한 절단 결과를 얻지 못하는 경우가 있다. 구체적으로는, 절선 가공했을 때, 절선 L로부터 원하는 깊이까지 크랙 K가 들어가지 않는다는 등의 사정이 발생하여, 절선 가공 후에 절단 장치에 의해 유리판을 절단할 수 없는 경우가 있다.
또한, 가령 동일한 판 두께여도, 무알칼리 유리판의 B2O3 함유량이 상이한 경우에는, 절단 결과가 상이하다.
그러나, 본 발명에 있어서는, 조건 (1) 내지 조건 (3)을 만족하는 커터 휠을 사용하여, 스크라이브해서 절선을 가공함으로써, 양호한 절단 결과를 얻을 수 있다.
<(1) 휠 직경>
커터 휠(12h)은 도 5의 (a) 중 「D」로 표시하는 휠 직경이, φ 1 내지 5㎜이며, φ 2 내지 4㎜가 바람직하고, φ 2 내지 3㎜가 보다 바람직하다.
<(2) 돌기 피치>
도 5의 (b)의 확대도 A에 도시하는 바와 같이, 커터 휠(12h)의 날끝의 정점인 능선부(12ha)에는, 오목 형상의 홈(12hb)을 절결함으로써, 높이 h의 돌기 J가 소정의 간격으로 형성되어 있다.
본 발명에 있어서는, 도 5의 (b) 중 「P」로 표시하는, 인접하는 돌기 J(의 정점)끼리의 피치가 20 내지 2000㎛이며, 30 내지 2000㎛가 바람직하고, 30 내지 1000㎛가 보다 바람직하고, 30 내지 500㎛가 더욱 바람직하며, 30 내지 100㎛가 특히 바람직하다.
<(3) 날끝 각도>
커터 휠(12h)은 도 5의 (a) 중 「θ」로 표시하는 날끝 각도가, A 내지 B°이다.
A=400×T+(1.53×C+47.9)
B=400×T+(1.53×C-22.1)
상기 식에 있어서, T는 유리판(20)의 판 두께(단위: ㎜)를 나타내고, C는 유리판(20)의 B2O3 함유량(단위: 질량％)을 나타낸다.
커터 휠(12h)의 날끝 각도가 상기 A 내지 B°일 때, 양호한 절단 결과를 얻을 수 있음은, 후술하는 [실시예]에서 나타나 있다. 즉, [실시예]에 있어서는, 날끝 각도가 상기 A 내지 B°의 범위 외인 경우(비교예)에는 유리판을 절단할 수 없는 데 비해, 날끝 각도가 상기 A 내지 B°의 범위 내인 경우(실시예)에는 유리판을 절단할 수 있음이 나타나 있다.
또한, 본 발명의 유리 절단 방법에 있어서의 날끝 각도(A 내지 B°)의 상한값은 150°가 바람직하고, 140°가 보다 바람직하고, 130°가 더욱 바람직하고, 120°가 특히 바람직하다. 하한값은 80°가 바람직하고, 90°가 보다 바람직하고, 100°가 더욱 바람직하다.
커터 휠(12h)의 휠 두께(도 5의 (a) 중 「t」로 나타냄)는 특별히 한정되지 않지만, 예를 들어 0.4 내지 5㎜를 들 수 있다.
또한, 커터 휠(12h)의 재료로서는, 종래 공지된 재료를 사용할 수 있으며, 예를 들어 초강 합금, 소결 다이아몬드 등을 들 수 있다.
<(4) 스크라이브 속도>
스크라이브 속도는 100 내지 1000㎜/sec가 바람직하고, 200 내지 800㎜/sec가 보다 바람직하며, 200 내지 400㎜/sec가 더욱 바람직하다.
<(5) 커터 휠 하중>
커터 휠(12h)의 하중은, 후술하는 커터 장치(12)에 의해 임의로 설정할 수 있고, 1 내지 25.8N을 적합하게 들 수 있다.
보다 구체적으로는, 예를 들어 유리판(20)의 판 두께가 0.15㎜인 경우에는, 커터 휠(12h)의 날끝 각도에 따라 다르지만, 1.5N 내지 4.2N이 바람직하고, 1.5 내지 3.8N이 보다 바람직하다. 또한, 유리판(20)의 판 두께가 0.2㎜인 경우, 2.3 내지 6.5N이 바람직하고, 2.7N 내지 5.3N이 보다 바람직하다.
이어서, 도 1 내지 도 4에 기초하여, 본 발명의 유리 절단 방법의 일 형태에 대하여 설명한다. 단, 본 발명은 이하에 설명하는 형태에 한정되는 것은 아니다.
먼저, 도 1에 기초하여, 절선 가공에 대하여 설명한다.
본 발명의 유리 절단 방법에 있어서의 절선 가공에서는, 예를 들어 커터 장치(12)가 사용된다.
도 1은 커터 장치(12)의 일례를 도시하는 모식도이다. 도 1에 도시하는 바와 같이, 커터 장치(12)는 에어 실린더(12a)의 일단부에 홀더(12b)를 통하여 연결되는 커터 휠(12h)을 유리판(20)에 압접한 상태에서, 커터 휠(12h)와 유리판(20)을 상대적으로 이동시키고, 유리판(20)에 절입 깊이 d의 절선 L을 가공하는 장치이다.
에어 실린더(12a)는 실린더 본체(12c), 실린더 본체(12c) 내를 왕복 이동 가능한 피스톤(12d) 및, 피스톤(12d)에 연결되는 로드(12e)를 갖는다. 로드(12e)는 실린더 본체(12c)의 일단부인 베어링부(12f)로부터 외부로 돌출되어 있고, 로드(12e)의 선단에는, 커터 휠(12h)을 지지하는 홀더(12b)가 연결되어 있다. 피스톤(12d)의 로드(12e)와 반대측 단부면에 소정의 압력을 가함으로써, 커터 휠(12h)을 유리판(20)에 압접하고, 유리판(20)의 가공면 요철에 커터 휠(12h)을 추종시킬 수 있으며, 또한, 유리판(20)의 표면에 커터 휠(12h)을 원하는 하중으로 가압할 수 있다.
커터 휠(12h)은 샤프트(12g)를 개재하여, 홀더(12b)에 회전 가능하게 지지되어 있다. 커터 휠(12h)은 외주부(12i)가 유리판(20)에 압접된 상태에서, 유리판(20)에 대하여 상대적으로 이동되면, 샤프트(12g)의 축 주위로 회전하면서, 유리판(20)에 절선 L을 연속적으로 새겨 넣는다.
홀더(12b)는 로드(12e)에 회전 가능하게 연결되어 있고, 로드(12e)의 축 주위로 회전 가능하게 되어 있다. 커터 휠(12h)은 유리판(20)에 압접된 상태에서, 유리판(20)에 대하여 상대적으로 이동되면, 절선 L의 접선 방향에 대하여 평행이 되도록 홀더(12b)가 회전한다.
커터 휠(12h)과 유리판(20)을 상대적으로 원하는 스크라이브 속도로 이동시키는 이동 기구(도시하지 않음)는 주지의 구성이면 된다. 예를 들어, 이동 기구는 베이스, 반송 장치, 가이드 레일, 및 구동 장치 등에 의해 구성된다. 반송 장치는, 베이스에 대하여 유리판(20)을 반송하는 장치이다. 유리판(20)은 예를 들어 수평으로 반송된다. 가이드 레일은, 베이스에 대하여 실린더 본체(11)를 이동 가능하게 지지하는 부재이다. 실린더 본체(12c)는, 예를 들어 축 방향이 상하 방향이 되도록 지지된다. 구동 장치는, 제어 장치에 의한 제어하에서, 실린더 본체(12c)를 가이드 레일에 따라 이동시키는 장치이다. 이 이동 기구는, 유리판(20)을 수평하게 반송하면서, 및/또는, 실린더 본체(12c)를 이동시킴으로써, 커터 휠(12h)과 유리판(20)을 상대적으로 이동시킨다.
이상에 의해, 유리판(20)의 표면에는 절선이 가공된다.
이어서, 도 2 내지 도 4에 기초하여, 절선 가공된 유리판(20)의 절단을 설명한다. 절단에는, 예를 들어 절단 장치(110)가 사용된다.
도 2 내지 도 4는 절단 장치(110)의 동작 설명도이다. 먼저, 절선 L이 가공된 유리판(20)은 절선 L이 외측에 위치하도록 테이블(116)에 적재된다. 또한, 유리판(20)의 절선 L을 사이에 두고 대치하는 한쪽 유리판(20)을 「유리판(20A)」, 다른 쪽 유리판(20)을 「유리판(20B)」이라고도 한다.
이어서, 유리판(20A)의 하면 및 상면을, 한 쌍의 보유 지지 부재(120A, 120B)에 의해 보유 지지한다. 또한, 보유 지지 부재(120A, 120B)의 각각의 유리 맞닿음면에는 고무, 수지, 또는 플라스틱제의 댐퍼(122A, 122B)가 설치되어 있고, 도 2에 도시하는 바와 같이 댐퍼(122A)가 유리판(20A)의 하면에 간극 없이 맞닿아지고, 댐퍼(122B)가 유리판(20A)의 상면에 간극 없이 맞닿아진다.
또한, 유리판(20B)의 하면을 지지 부재(126A)에 의해 지지하고, 유리판(20B)의 상면에 대하여, 꺾음 부재(126B)가 소정의 간극을 두고 배치되어 있고, 지지 부재(126A) 및 꺾음 부재(126B)의 각각의 유리 맞닿음면에는 고무, 수지, 또는 플라스틱제의 댐퍼(130A, 130B)가 설치되어 있다. 댐퍼(130A)가 유리판(20B)의 하면에 간극 없이 맞닿아지고, 댐퍼(130B)가 유리판(20B)의 상면에 대하여 간극을 두고 이격하여 배치된다. 도 2에서는, 댐퍼(130A, 130B)의 유리 맞닿음면을 유리판(20B)의 면과 평행한 평탄 형상으로 했지만, 이것에 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 댐퍼(130A, 130B)를 우측 하방으로 경사진 경사면으로 해도 된다.
이어서, 지지 부재(126A) 및 꺾음 부재(126B)를 포함하는 절단 부재를, 절선 L의 유리판(20)보다도 하방 위치에 설정되어 있는 축(134)을 중심으로 도 2와 같이 시계 회전 방향으로 회전시킨다. 이 회전 동작에 의해, 꺾음 부재(126B)의 댐퍼(130B)의 하면 에지부 E1, E2 중, 절선 L로부터 가장 떨어진 하면 에지부 E1이 유리판(20B)의 상면에 맞닿아 가압되어 간다. 그리고, 꺾음 부재(126B)의 회전에 수반하여 꺾음 부재(126B)의 댐퍼(130B)는, 도 3과 같이 하면 에지부 E1로부터, 절선 L에 가장 가까운 하면 에지부 E2를 향해서, 유리판(20B)과 접촉하는 면적을 서서히 크게 하면서 유리판(20B)의 상면에 맞닿아 가압되어 간다.
이 꺾음 부재(126B)의 회전 동작에 의해, 유리판(20)의 절선 L에는, 유리판(20)을 절곡하는 방향의 인장 응력 또는 굽힘 응력이 가해지고, 도 4와 같이, 유리판(20)은 절선 L을 따라, 유리판(20A)과 유리판(20B)으로 절단된다. 꺾음 부재(126B)의 상술한 접촉 면적 증가 동작에 의해 절선 L은, 꺾음 부재(126B)로부터 무리한 힘을 받지 않으므로, 유리판(20A)과 유리판(20B)의 각각의 절단면에는 에지부 절결(칩핑 중, 비교적 큰 조개 형상의 절결)이 발생하지 않고, 따라서 절단면이 양호해진다. 또한, 도 4와 같이 유리판(20)의 절단 시에, 유리판(20A)과 유리판(20B)의 각각의 절단면끼리 분리되므로, 절단면끼리의 맞닿음을 방지할 수 있어, 양호한 절단면을 얻을 수 있다.
또한, 절단된 유리판(20B)과 꺾음 부재(126B)의 사이에는, 간극이 원래 있기 때문에, 절단된 유리판(20B)은, 지지 부재(126A)와 꺾음 부재(126B)의 사이로 자중에 의해 빠져나가서 낙하한다. 따라서, 절단한 유리판(20B)을 낙하시키기 위해서, 지지 부재(126A)와 꺾음 부재(126B) 사이의 간격을 넓힌다는 동작을 생략할 수 있다.
또한, 절선 L을 따라 절단된 유리판(20)(유리판(20A), 유리판(20B))은 일반적으로는, 그 후, 단부면에 대하여 연삭 지석이나 연마 지석을 사용하여 모따기 가공이 실시되고, 이어서 세정·건조가 행해진 후에 사용된다.
[무알칼리 유리판]
본 발명은 상술한 본 발명의 유리 절단 방법에 의해 절단된 무알칼리 유리판(이하, 「본 발명의 무알칼리 유리판」이라고도 함)에 관한 것이기도 하다. 본 발명의 무알칼리 유리판은, 예를 들어 액정 디스플레이 등의 디스플레이 패널에 적합하게 사용되지만, 용도는 이것에 한정되는 것은 아니다.
[무알칼리 유리판의 제조 방법]
본 발명의 무알칼리 유리판의 제조 방법은,
유리 원료를 가열하여 용융 유리를 얻는 용해 공정과,
용융 유리를 판상으로 하여 무알칼리 유리판을 얻는 성형 공정과,
무알칼리 유리판을 절단하는 절단 공정을 갖고,
절단 공정은 상기 무알칼리 유리판의 절단 방법에 의해 무알칼리 유리판을 절단하는, 무알칼리 유리판의 제조 방법이다.
[디스플레이 패널의 절단 방법]
본 발명의 디스플레이 패널의 절단 방법(이하, 편의적으로 「본 발명의 디스플레이 절단 방법」이라고도 함)은 디스플레이 패널을 절단하는, 디스플레이 패널의 절단 방법이며, 상기 디스플레이 패널은, 2매의 무알칼리 유리판이 두께 3 내지 5㎛의 접착재로 부분적으로 접착되어 구성되고, 상기 무알칼리 유리판은 B2O3 함유량 (C)가 0 내지 8.5질량％이고, 판 두께 (T)가 0.05 내지 0.30㎜이며, 상기 디스플레이 패널의 상면 및 하면을 구성하는, 상기 무알칼리 유리판의 표면에, 하기 조건 (1)' 내지 조건 (3)'를 만족하는 커터 휠을 사용하여, 스크라이브해서 절선을 가공하고, 상기 절선에 인장 응력 또는 굽힘 응력을 가함으로써 상기 디스플레이 패널을 절단하는, 디스플레이 패널의 절단 방법이다.
조건 (1)' 휠 직경: φ1 내지 5㎜
조건 (2)' 돌기 피치: 20 내지 2000㎛
조건 (3)' 날끝 각도: A' 내지 B'°
A'=400×T+(1.53×C+47.9)+5
B'=400×T+(1.53×C-22.1)+5
도 7의 (a) 및 도 7의 (b)에 기초하여, 본 발명의 디스플레이 절단 방법의 일 형태를 설명한다.
도 7의 (a)는 절선 L이 가공된 디스플레이 패널(200)을 도시하는 단면도이며, 도 7의 (b)는 절단 후의 디스플레이 패널(200)을 도시하는 단면도이다.
절단 대상인 디스플레이 패널(200)은, 2매의 유리판(20)이 두께 3 내지 5㎛의 접착재(210)로 부분적으로 접착되어 구성되어 있다. 유리판(20)에 대해서는, 상세는 상술한 것과 마찬가지이기 때문에, 여기서는 설명을 생략한다. 또한, 2매의 유리판(20)의 사이에는, 예를 들어 액정이 충전되어 있고, 접착재(210)에 의해 밀봉되어 있다.
그리고, 커터 휠(12h)(도 5의 (a) 및 도 5의 (b) 등 참조)을 사용하여, 도 7의 (a)에 도시하는 바와 같이, 디스플레이 패널(200)의 상하면(유리판(20)의 표면)의 대칭 위치에, 절선 L을 가공한다. 또한, 절선 가공 시에는, 상술한 커터 장치(12)를 사용할 수 있다.
<(1)' 휠 직경, (2)' 돌기 피치, (4)' 스크라이브 속도, (5)' 커터 휠 하중>
커터 휠(12h)의 휠 직경 및 돌기 피치, 그리고, 스크라이브 속도 및 커터 휠 하중에 대해서는, 본 발명의 유리 절단 방법에서 설명한 것과 마찬가지이기 때문에 설명을 생략한다.
<(3)' 날끝 각도>
커터 휠(12h)은 도 5의 (a) 중 「θ」로 나타내는 날끝 각도가 A' 내지 B'°이다.
A'=400×T+(1.53×C+47.9)+5
B'=400×T+(1.53×C-22.1)+5
상기 식에 있어서, T는 유리판(20)의 판 두께(단위: ㎜)를 나타내고, C는 유리판(20)의 B2O3 함유량(단위: 질량％)을 나타낸다.
상기 식에 나타내는 바와 같이, 본 발명의 유리 절단 방법보다도, 본 발명의 디스플레이 절단 방법 쪽이, 날끝 각도가 5° 크게 되어 있다. 이 이유는 이하와 같이 추측된다.
먼저, 유리 판 두께가 증가할수록, 절단에 필요한 날끝 각도는 커진다. 이것은, 커터 휠로 하중을 가했을 때, 하중의 집중도가 감소되기 때문이라 생각된다. 그리고, 박판 유리의 단판(판 두께=Ta)과 비교하여, 이 박판 유리를 2장 부착한 것(예를 들어, 디스플레이 패널)에서는, 판 두께가 2배로 된 후판 유리의 단판(판 두께=2Ta) 정도는 아니지만, 마치 후판화된 것처럼 되어, 커터 휠 하중의 집중도가 감소하고, 절단에 필요한 날끝 각도가 증가하기 때문이라 생각된다.
또한, 본 발명의 디스플레이 절단 방법에 있어서의 날끝 각도(A' 내지 B'°)의 상한값은 150+5°가 바람직하고, 하한값은 80+5°가 바람직하다.
절선 L을 가공한 후에는 도 7의 (b)에 도시하는 바와 같이, 절선 L에 인장 응력 또는 굽힘 응력을 가함으로써, 디스플레이 패널(200)을 절단한다.
또한, 상술한 본 발명의 유리 절단 방법에서는, 유리판(20)의 절선에, 절곡 방향으로 인장 응력 또는 굽힘 응력을 가했지만, 본 발명의 디스플레이 절단 방법에 있어서, 유리판(20)의 편측의 절선에, 절곡 방향으로 인장 응력 또는 굽힘 응력을 가해도, 한쪽 유리판(20)만 절단되고, 다른 쪽 유리판(20)은 절단되지 않는다.
그로 인해, 본 발명의 디스플레이 절단 방법에 있어서는, 유리판(20)의 면 방향(도 7 중 좌우 방향)으로, 인장 응력 또는 굽힘 응력을 가한다. 이에 의해, 도 7의 (b)에 도시하는 바와 같이, 디스플레이 패널(200)은 절단된다. 또한, 유리판(20)의 면 방향으로 인장 응력 또는 굽힘 응력을 가하여 절단하기 위한 절단 장치로서는 특별히 한정되지 않고, 종래 공지된 장치를 사용할 수 있다.
[디스플레이 패널]
본 발명은 상술한 본 발명의 디스플레이 절단 방법에 의해 절단된 디스플레이 패널(이하, 「본 발명의 디스플레이 패널」이라고도 함)에 관한 것이기도 하다.
[디스플레이 패널의 제조 방법]
본 발명의 디스플레이 패널의 제조 방법은,
유리 원료를 가열하여 용융 유리를 얻는 용해 공정과,
상기 용융 유리를 판상으로 하여 무알칼리 유리판을 얻는 성형 공정과,
상기 무알칼리 유리판을 절단하는 절단 공정과,
2매의 상기 무알칼리 유리판을 두께 3 내지 5㎛의 접착재로 부분적으로 접착하여 디스플레이 패널을 얻는 디스플레이 패널 조립 공정과,
상기 디스플레이 패널을 절단하는 디스플레이 패널 절단 공정을 갖고,
상기 디스플레이 패널 절단 공정은 상기 디스플레이 패널의 절단 방법에 의해 상기 디스플레이 패널을 절단하는, 디스플레이 패널의 제조 방법이다.
[액정 패널의 제조 방법]
이어서, 디스플레이 패널 중 하나인 액정 패널의 제조 방법의 일례에 대하여 설명한다.
먼저, 2개의 유리 적층체 S1을 준비한다. 유리 적층체 S1은, 유리판인 지지 기재 상에 고정된 실리콘 수지층 상에, 제품이 되는 유리판을 박리 가능하게 밀착시킨 것이다.
한쪽의 유리 적층체 S1(이하 「유리 적층체 S1-1」이라고도 함)에 있어서의 유리판의 제2 주면 상에, 플라즈마 CVD법에 의해 질화 실리콘, 산화 실리콘, 아몰퍼스 실리콘의 순서대로 성막한다. 이어서, 이온 도핑 장치에 의해 저농도의 붕소를 아몰퍼스 실리콘층에 주입하고, 질소 분위기 하 450℃ 60분간 가열 처리해 탈수소 처리를 행한다.
이어서, 레이저 어닐 장치에 의해 아몰퍼스 실리콘층의 결정화 처리를 행한다. 이어서, 포토리소그래피법을 사용한 에칭 및 이온 도핑 장치로부터, 저농도의 인을 아몰퍼스 실리콘층에 주입하고, N형 및 P형의 TFT 에리어를 형성한다. 이어서, 유리판의 제2 주면 측에, 플라즈마 CVD법에 의해 산화 실리콘막을 성막해 게이트 절연막을 형성한 후에, 스퍼터링법에 의해 몰리브덴을 성막하고, 포토리소그래피법을 사용한 에칭에 의해 게이트 전극을 형성한다. 이어서, 포토리소그래피법과 이온 도핑 장치에 의해, 고농도의 붕소와 인을 N형, P형 각각의 원하는 에리어에 주입하고, 소스 에리어 및 드레인 에리어를 형성한다. 이어서, 유리판의 제2 주면 측에, 플라즈마 CVD법에 의한 산화 실리콘의 성막으로 층간 절연막을, 스퍼터링법에 의해 알루미늄의 성막 및 포토리소그래피법을 사용한 에칭에 의해 TFT 전극을 형성한다. 이어서, 수소 분위기 하 450℃ 60분간 가열 처리해 수소화 처리를 행한 후에, 플라즈마 CVD법에 의한 질소 실리콘의 성막으로 패시베이션층을 형성한다. 이어서, 유리판의 제2 주면 측에, 자외선 경화성 수지를 도포하고, 포토리소그래피법에 의해 평탄화층 및 콘택트 홀을 형성한다. 이어서, 스퍼터링법에 의해 산화인듐주석을 성막하고, 포토리소그래피법을 사용한 에칭에 의해 화소 전극을 형성한다.
이어서, 다른 한쪽의 유리 적층체 S1(이하 「유리 적층체 S1-2」라고도 함)을 대기 분위기 하 450℃ 60분간 가열 처리한다. 이어서, 유리 적층체 S1에 있어서의 유리판의 제2 주면 상에, 스퍼터링법에 의해 크롬을 성막하고, 포토리소그래피법을 사용한 에칭에 의해 차광층을 형성한다. 이어서, 유리판의 제2 주면 측에, 다이 코팅법에 의해 컬러 레지스트를 도포하고, 포토리소그래피법 및 열경화에 의해 컬러 필터층을 형성한다. 이어서, 스퍼터링법에 의해 산화인듐주석을 성막하고, 대향 전극을 형성한다. 이어서, 유리판의 제2 주면 측에, 다이 코팅법에 의해 자외선 경화 수지액을 도포하고, 포토리소그래피법 및 열경화에 의해 기둥 형상 스페이서를 형성한다. 이어서, 롤 코팅법에 의해 폴리이미드 수지액을 도포하고, 열경화에 의해 배향층을 형성하여, 러빙을 행한다.
이어서, 디스펜서법에 의해 시일용 수지액을 프레임 형상으로 묘화하고, 프레임 내에 디스펜서법에 의해 액정을 적하한 후에, 상기에서 화소 전극이 형성된 유리 적층체 S1-1을 사용하여, 2개의 유리 적층체 S1의 유리판의 제2 주면 측끼리를 접합하고, 자외선 경화 및 열경화를 행한다.
계속해서, 유리 적층체 S1-1의 제2 주면을 정반에 진공 흡착시키고, 유리 적층체 S1-2의 코너부의 유리판과 실리콘 수지층의 계면에, 두께 0.1㎜의 스테인리스제 칼날을 삽입하여, 유리판의 제1 주면과 실리콘 수지층의 박리성 표면 사이의 박리의 계기를 부여한다. 여기서 날끝의 삽입은, 이오나이저(키엔스사 제조)로부터 제전성 유체를 당해 계면에 분사하면서 행한다. 이어서, 형성한 공극을 향하여 이오나이저로부터는 계속해서 제전성 유체를 분사하면서 진공 흡착 패드를 들어 올린다. 그리고, 유리 적층체 S1-2의 지지 기재의 제2 주면을 진공 흡착 패드로 흡착한 다음, 흡착 패드를 상승시킨다. 그 결과, 실리콘 수지층이 구비된 지지 기재를 박리할 수 있다.
이어서, 제1 주면에 컬러 필터가 형성된 유리판의 제2 주면을 정반에 진공 흡착시키고, 유리 적층체 S1-1의 코너부의 유리판과 실리콘 수지층 사이의 계면에, 두께 0.1㎜의 스테인리스제 칼날을 삽입하여, 유리판의 제1 주면과 실리콘 수지층의 박리성 표면의 박리의 계기를 부여한다. 그리고, 유리 적층체 S1-1의 지지 기재의 제2 주면을 진공 흡착 패드로 흡착한 다음, 흡착 패드를 상승시킨다. 그 결과, 실리콘 수지층이 고정된 지지 기재를 박리할 수 있다. 이렇게 해서, 2매의 유리판으로 구성되는 액정 패널이 얻어진다.
이어서, 제작한 액정 패널의 상면 및 하면에, 조건 (1)' 내지 조건 (3)'를 만족하는 커터 휠을 사용하여 스크라이브해서 절선을 가공한다. 그 후, 이 절선에, 액정 패널의 면 방향의 인장 응력 또는 굽힘 응력을 가함으로써, 액정 패널을 절단할 수 있다.
[실시예]
이하에, 실시예를 들어서 본 발명을 구체적으로 설명한다. 단, 본 발명은 이것들에 한정되는 것은 아니다.
도 1 내지 도 4에 기초하여 설명한 커터 장치(12) 및 절단 장치(110)를 사용하여, 무알칼리 유리판의 절단(절선 가공을 포함)을 행하였다.
이하의 예에서 사용된 무알칼리 유리판인 유리판 A 내지 C의 상세는 하기와 같다. 또한, 판 두께 (T)는 하기 표 1 내지 표 3에 나타낸다.
<유리판 A>
·조성(산화물 기준의 질량 백분율 표시)
SiO2: 61.4％
Al2O3: 19.9％
B2O3: 1.4％
MgO: 5.6％
CaO: 4.6％
SrO: 7.0％
BaO: 0.1％
·영률…86㎬
<유리판 B>
·조성(산화물 기준의 질량 백분율 표시)
SiO2: 61.0％
Al2O3: 19.6％
B2O3: 2.6％
MgO: 5.1％
CaO: 4.4％
SrO: 7.2％
BaO: 0.1％
·영률…84㎬
<유리판 C>
·조성(산화물 기준의 질량 백분율 표시)
SiO2: 59.8％
Al2O3: 17.2％
B2O3: 7.9％
MgO: 3.3％
CaO: 4.0％
SrO: 7.7％
BaO: 0.1％
·영률…77㎬
유리판 A 내지 C에 대해서, 하기 표 1 내지 표 3에 나타내는 커터 휠을 사용하여, 하기 표 1 내지 표 3에 나타내는 스크라이브 속도로, 표면에 절선 가공하여 절단하고, 절단 상황을 평가하였다.
또한, 사용한 커터 휠의 휠 두께는 0.40㎜(휠 직경이 φ1㎜인 경우) 또는 0.65㎜(휠 직경이 φ2㎜ 또는 φ3㎜인 경우)로 하고, 재료는 소결 다이아몬드로 하였다.
구체적으로는, 1 내지 25.8N의 범위에서 커터 휠 하중을 변화시키고, 절선 가공한 후에 절단 장치에 의해 유리판이 절단되었을 때의 커터 휠 하중 레인지(상한과 하한의 차)를 하기 기준으로 평가하였다. A 내지 C는 실시예이며, 양호한 절단 결과가 얻어졌다. D는 비교예이며, 양호한 절단 결과를 얻지 못했다.
A: 하중 레인지가 1.5N 이상
B: 하중 레인지가 0.5N 이상, 1.5N 미만
C: 하중 레인지가 0.5N 미만
D: 1 내지 25.8N의 커터 휠 하중으로는, 절선 가공한 후에 유리판을 절단하지 못했다.
Figure pct00001
Figure pct00002
Figure pct00003
상기 표 1 내지 표 3의 결과를, 도 8 내지 도 10의 그래프에 나타낸다. 또한, 도 8 내지 도 10의 그래프에서는, 상기 표 1 내지 표 3 중의 평가 A 내지 C를 「○」로 플롯하고, 평가 D를 「×」로 플롯하였다.
도 8은 유리판 A(B2O3 함유량 (C)=1.4질량％)의 평가 결과를 플롯한 그래프이다. 도 9는 유리판 B(B2O3 함유량 (C)=2.6질량％)의 평가 결과를 플롯한 그래프이다. 도 10은 유리판 C(B2O3 함유량 (C)=7.9질량％)의 평가 결과를 플롯한 그래프이다.
상기 표 1 내지 표 3 및 도 8 내지 도 10의 그래프로부터 명백해진 바와 같이, 조건 (1) 내지 조건 (3)을 만족시키는 경우에는 양호한 절단 결과를 얻을 수 있는 데 반하여, 이것을 만족하지 않는 경우에는 양호한 절단 결과를 얻지 못함을 알았다.
이어서, 하기 표 4는 비교예이며, 종래의 판 두께(예를 들어, 0.50 내지 0.70㎜)의 무알칼리 유리판을 절단한 경우에 양호하게 절단되었던 조건에서의, 판 두께 (T)가 0.05 내지 0.30㎜(여기에서는 0.20㎜의 결과를 나타냄)인 무알칼리 유리판(유리판 B 내지 C)의 절단 평가 결과이다. 또한, 사용한 커터 휠의 휠 두께는 1.1㎜이며, 재료는 소결 다이아몬드이다. 이 조건에서는, 돌기 피치가 2000㎛를 초과하고 있어, 판 두께 (T)가 0.05 내지 0.30㎜인 무알칼리 유리판은, 1 내지 25.8N의 커터 휠 하중으로는, 절선 가공한 후에 유리판을 절단하지 못하였다.
Figure pct00004
본 발명을 특정한 형태를 참조하여 상세하게 설명했지만, 본 발명의 정신과 범위를 벗어나는 일 없이 다양한 변경 및 수정이 가능한 것은, 당업자에게 있어서 명확하다.
또한, 본 출원은, 2014년 8월 4일자로 출원된 일본 특허 출원(특허 출원 제2014-158881호)에 기초하고 있으며, 그 전체가 인용에 의해 원용된다.
12: 커터 장치
12a: 에어 실린더
12b: 홀더
12c: 실린더 본체
12d: 피스톤
12e: 로드
12f: 베어링부
12g: 샤프트
12h: 커터 휠
12i: 외주부
20: 유리판
20A: 한쪽 유리판
20B: 다른 쪽 유리판
110: 절단 장치
116: 테이블
120A, 120B: 보유 지지 부재
122A, 122B: 댐퍼
126A: 지지 부재
126B: 꺾음 부재
130A, 130B: 댐퍼
134: 축
200: 디스플레이 패널
210: 접착재
J: 돌기
L: 절선
K: 수직 크랙
D: 휠 직경
P: 돌기 피치
θ: 날끝 각도
t: 휠 두께

Claims (10)

  1. 무알칼리 유리판을 절단하는, 무알칼리 유리판의 절단 방법이며,
    상기 무알칼리 유리판은, B2O3 함유량 (C)가 0 내지 8.5질량％이고, 판 두께 (T)가 0.05 내지 0.30㎜이며,
    상기 무알칼리 유리판의 표면에, 하기 (1) 내지 (3)을 만족하는 커터 휠을 사용하여, 스크라이브해서 절선을 가공하고,
    상기 절선에 인장 응력 또는 굽힘 응력을 가함으로써 상기 무알칼리 유리판을 절단하는, 무알칼리 유리판의 절단 방법.
    (1) 휠 직경: φ1 내지 5㎜
    (2) 돌기 피치: 20 내지 2000㎛
    (3) 날끝 각도: A 내지 B°
    A=400×T+(1.53×C+47.9)
    B=400×T+(1.53×C-22.1)
  2. 제1항에 있어서,
    또한, 하기(4) 내지 (5)를 만족하는 조건에서 스크라이브하는, 무알칼리 유리판의 절단 방법.
    (4) 스크라이브 속도: 100 내지 1000㎜/sec
    (5) 커터 휠 하중: 1 내지 25.8N
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 무알칼리 유리판은, 상기 B2O3 함유량 (C)가 0 내지 3질량％인, 무알칼리 유리판의 절단 방법.
  4. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 무알칼리 유리판은 상기 판 두께가 0.10 내지 0.30㎜인, 무알칼리 유리판의 절단 방법.
  5. 유리 원료를 가열하여 용융 유리를 얻는 용해 공정과,
    상기 용융 유리를 판상으로 하여 무알칼리 유리판을 얻는 성형 공정과,
    상기 무알칼리 유리판을 절단하는 절단 공정을 갖고,
    상기 절단 공정은 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 기재된 무알칼리 유리판의 절단 방법에 의해 상기 무알칼리 유리판을 절단하는, 무알칼리 유리판의 제조 방법.
  6. 디스플레이 패널을 절단하는, 디스플레이 패널의 절단 방법이며,
    상기 디스플레이 패널은, 2매의 무알칼리 유리판이 두께 3 내지 5㎛의 접착재로 부분적으로 접착되어 구성되고,
    상기 무알칼리 유리판은, B2O3 함유량 (C)가 0 내지 8.5질량％이고, 판 두께 (T)가 0.05 내지 0.30㎜이며,
    상기 디스플레이 패널의 상면 및 하면을 구성하는, 상기 무알칼리 유리판의 표면에, 하기 (1)' 내지 (3)'를 만족하는 커터 휠을 사용하여, 스크라이브해서 절선을 가공하고,
    상기 절선에 인장 응력 또는 굽힘 응력을 가함으로써 상기 디스플레이 패널을 절단하는, 디스플레이 패널의 절단 방법.
    (1)' 휠 직경: φ1 내지 5㎜
    (2)' 돌기 피치: 20 내지 2000㎛
    (3)' 날끝 각도: A' 내지 B'°
    A'=400×T+(1.53×C+47.9)+5
    B'=400×T+(1.53×C-22.1)+5
  7. 제6항에 있어서,
    하기 (4)' 내지 (5)'를 더 만족하는 조건에서 스크라이브하는, 디스플레이 패널의 절단 방법.
    (4)' 스크라이브 속도: 100 내지 1000㎜/sec
    (5)' 커터 휠 하중: 1 내지 25.8N
  8. 제6항 또는 제7항에 있어서,
    상기 무알칼리 유리판은, 상기 B2O3 함유량 (C)가 0 내지 3질량％인, 디스플레이 패널의 절단 방법.
  9. 제6항 내지 제8항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 무알칼리 유리판은 상기 판 두께가 0.10 내지 0.30㎜인, 디스플레이 패널의 절단 방법.
  10. 유리 원료를 가열하여 용융 유리를 얻는 용해 공정과,
    상기 용융 유리를 판상으로 하여 무알칼리 유리판을 얻는 성형 공정과,
    상기 무알칼리 유리판을 절단하는 절단 공정과,
    2매의 상기 무알칼리 유리판을 두께 3 내지 5㎛의 접착재로 부분적으로 접착하여 디스플레이 패널을 얻는 디스플레이 패널 조립 공정과,
    상기 디스플레이 패널을 절단하는 디스플레이 패널 절단 공정을 갖고,
    상기 디스플레이 패널 절단 공정은 제6항 내지 제9항 중 어느 한 항에 기재된 디스플레이 패널의 절단 방법에 의해 상기 디스플레이 패널을 절단하는, 디스플레이 패널의 제조 방법.
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