KR20170037512A - Method for dividing brittle substrate - Google Patents

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Abstract

The present invention relates to a method for accurately dividing a brittle substrate along a trench line. Disposed is a brittle substrate (11) having a first surface (SF1) and a second surface (SF2) which is the opposite of the first surface (SF1), wherein the first surface (SF1) has a trench line (TL) formed to have a first part (LR) and a second part (HR). Cracks are extended only along the second part (HR), not the first part (LR). Then, a first elastic member (71) is interposed in a support unit (80), and the first surface (SF1) of the brittle substrate (11) is disposed. The first elastic member (71) has plenty of elasticity compared to each of the brittle substrate (11) and the support unit (80). Then, a second elastic member (72) is interposed in the second surface (SF2) of the brittle substrate (11), so a stress applying member (85) is compressed. The second elastic member (72) has plenty of elasticity compared to each of the brittle substrate (11) and the stress applying member (85).

Description

취성 기판의 분단 방법{METHOD FOR DIVIDING BRITTLE SUBSTRATE}[0001] METHOD FOR DIVIDING BRITTLE SUBSTRATE [0002]

본 발명은 취성 기판의 분단 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a method of breaking a brittle substrate.

플랫 디스플레이 패널 또는 태양 전지 패널 등의 전기 기기의 제조에 있어서, 유리 기판 등의 취성 기판을 분단하는 것이 흔히 필요하다. 우선 기판 상에 스크라이브 라인이 형성되고, 다음에 이 스크라이브 라인을 따라서 기판이 분단된다. 스크라이브 라인은, 칼날(刃先)을 이용해서 기판을 기계적으로 가공함으로써 형성될 수 있다. 칼날이 기판 상을 슬라이딩 또는 전동(즉, 굴려서 움직임)함으로써, 기판 상에 소성변형에 의한 트렌치가 형성됨과 동시에, 이 트렌치의 아래쪽으로는 수직 크랙이 형성된다. 그 후, 브레이크 공정이라고 지칭되는 응력 부여가 이루어진다. 이것에 의해 상기 수직 크랙을 두께 방향으로 완전히 진행시킴으로써, 기판이 분단된다.In the production of electric devices such as flat display panels or solar panels, it is often necessary to divide a brittle substrate such as a glass substrate. First, a scribe line is formed on the substrate, and then the substrate is divided along the scribe line. The scribe line can be formed by mechanically processing the substrate using a blade (blade tip). By sliding or rolling (i.e., rolling) the blade on the substrate, a trench due to plastic deformation is formed on the substrate, and a vertical crack is formed below the trench. Thereafter, a stress application called a braking process is performed. By this, the vertical crack is completely advanced in the thickness direction, whereby the substrate is divided.

기판이 분단되는 공정은, 기판에 스크라이브 라인을 형성하는 공정의 직후에 행해지는 일이 비교적 많다. 그렇지만, 스크라이브 라인을 형성하는 공정과 브레이크 공정사이에 있어서 기판을 가공하는 공정을 행하는 것도 제안되어 있다.The step of dividing the substrate is performed relatively immediately after the step of forming the scribe line on the substrate. However, it has also been proposed to perform the step of machining the substrate between the step of forming the scribe line and the step of breaking.

예를 들어, 국제공개 제2002/104078호의 기술에 따르면, 유기 EL 디스플레이의 제조방법에 있어서, 밀봉 캡을 장착하기 전에 각 유기 EL 디스플레이가 되는 영역마다에 유리 기판 상에 스크라이브 라인이 형성된다. 이 때문에, 밀봉 캡을 설치한 후에 유리 기판 상에 스크라이브 라인을 형성했을 때에 문제가 되는 밀봉 캡과 유리 커터의 접촉을 회피시킬 수 있다.For example, according to the technique of International Publication No. 2002/104078, in a method of manufacturing an organic EL display, a scribe line is formed on a glass substrate for each region to be an organic EL display before mounting a sealing cap. Therefore, when the scribe line is formed on the glass substrate after the sealing cap is provided, contact between the sealing cap and the glass cutter can be avoided.

또, 예를 들어, 국제공개 제2003/006391호의 기술에 따르면, 액정 표시 패널의 제조방법에 있어서, 2개의 유리 기판이, 스크라이브 라인이 형성된 후에 접합된다. 이것에 의해 1회의 브레이크 공정으로 2매의 취성 기판을 동시에 브레이크시킬 수 있다.Further, for example, according to the technique of International Publication No. 2003/006391, in the method of manufacturing a liquid crystal display panel, two glass substrates are bonded after a scribe line is formed. As a result, two brittle substrates can be simultaneously braked by one braking process.

WO2002/104078 AWO2002 / 104078A WO2003/006391 AWO2003 / 006391 A

상기 종래의 기술에 따르면, 취성 기판에의 가공이 스크라이브 라인의 형성후에 행해지고, 그 후의 응력부여에 의해 브레이크 공정이 행해진다. 이것은, 취성 기판에의 가공 시에 스크라이브 라인 전체를 따라서 수직 크랙이 이미 존재하고 있는 것을 의미한다. 따라서, 이 수직 크랙의 두께 방향에 있어서의 새로운 신전이 가공 중에 의도하지 않게 발생함으로써, 가공 중에는 일체이어야 할 취성 기판이 분리되어 버릴 수 있었다. 또한, 스크라이브 라인의 형성 공정과 기판의 브레이크 공정 사이에 기판의 가공 공정이 행해지지 않을 경우에 있어서도, 통상, 스크라이브 라인의 형성 공정 후 또한 기판의 브레이크 공정 전에 기판의 반송 또는 보관이 필요하며, 그때에 기판이 의도하지 않게 분단되어 버릴 수 있었다.According to the above conventional technique, the brittle substrate is processed after formation of the scribe line, and the braking process is performed by the subsequent stress application. This means that a vertical crack already exists along the entire scribe line at the time of processing the brittle substrate. Therefore, a new extension in the thickness direction of the vertical cracks unintentionally occurred during processing, so that the brittle substrate, which should be a single piece, could be separated during processing. Even when the substrate processing step is not performed between the scribing line forming step and the substrate breaking step, it is usually necessary to carry or store the substrate after the scribing line forming step and before the breaking step of the substrate, The substrate may be unintentionally divided.

상기 과제를 해결하기 위하여 본 발명자들은 독자적인 분단 기술을 개발해 왔다. 이 기술에 따르면, 취성 기판이 분단되는 위치를 규정하는 라인으로서, 우선, 그 아래쪽에 크랙을 지니지 않는 트렌치 라인이 형성된다. 트렌치 라인이 형성됨으로써, 취성 기판이 분단되게 되는 위치가 규정된다. 그 후, 트렌치 라인의 아래쪽에 크랙이 존재하지 않고 있는 상태가 유지되어 있으면, 트렌치 라인을 따른 분단이 용이하게는 일어나기 어렵다. 이 상태를 이용함으로써, 취성 기판이 분단되게 되는 위치를 미리 규정하면서도, 분단되어야 할 시점보다 전에 취성 기판이 의도하지 않게 분단되는 것을 방지할 수 있다.In order to solve the above problems, the inventors of the present invention have developed unique separation technology. According to this technique, as a line defining the position where the brittle substrate is divided, first, a trench line having no crack is formed below the line. By forming the trench line, the position at which the brittle substrate is divided is defined. Thereafter, if a state in which no crack exists under the trench line is maintained, division along the trench line is difficult to occur easily. By using this state, it is possible to prevent the brittle substrate from being unintentionally divided before the time when the brittle substrate should be divided, while stipulating in advance the position where the brittle substrate is divided.

전술한 바와 같이 트렌치 라인은, 통상의 스크라이브 라인에 비해서, 그것에 따른 분단이 발생하기 어렵다. 이것에 의해 취성 기판의 의도하지 않는 분단이 방지되는 한편, 취성 기판의 분단을 트렌치 라인을 따라서 정확하게 행하는 것의 난이도가 높아진다는 문제가 있었다.As described above, the trench line is less prone to breakage than the ordinary scribe line. As a result, unintentional division of the brittle substrate is prevented, and there is a problem that it is difficult to precisely carry out division of the brittle substrate along the trench line.

본 발명은 이상과 같은 과제를 해결하기 위하여 이루어진 것으로, 그 목적은, 그 아래쪽에 크랙을 지니지 않는 트렌치 라인을 따른 분단을 정확하게 행할 수 있는 취성 기판의 분단 방법을 제공하는 것이다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in order to solve the above problems, and an object of the present invention is to provide a method of dividing a brittle substrate which can accurately carry out division along a trench line having no cracks thereunder.

본 발명의 취성 기판의 분단 방법은, 이하의 공정을 구비하고 있다.The breaking method of the brittle substrate of the present invention includes the following steps.

a) 제1 및 제2 부분을 가진 트렌치 라인이 형성된 제1 면과, 제1 면과는 반대의 제2 면을 구비하고, 제1 면에 수직인 두께 방향을 가진 취성 기판이 준비된다. 제1 부분 및 제2 부분 중 제1 부분만의 아래쪽에 있어서 취성 기판은, 트렌치 라인과 교차하는 방향에 있어서 연속적으로 연결되는 상태인 크랙 없는 상태에 있다. 제1 및 제2 부분 중 제2 부분만을 따라서 크랙이 뻗고 있다.a) a brittle substrate having a first surface on which a trench line having first and second portions is formed and a second surface opposite to the first surface, the thickness direction being perpendicular to the first surface, is prepared. The brittle substrate is in a crack-free state in a state in which the brittle substrate is continuously connected in the direction intersecting the trench line, only below the first portion of the first portion and the second portion. A crack extends only along the second portion of the first and second portions.

b) 지지부 상에 제1 탄성부재를 개재해서 취성 기판의 제1 면이 배치된다. 제1 탄성부재는 취성 기판 및 지지부의 각각보다도 탄성이 풍부하다.b) The first side of the brittle substrate is disposed on the support via the first elastic member. The first elastic member is more resilient than each of the brittle substrate and the supporting portion.

c) 공정 b) 후에, 취성 기판의 제2 면에 제2 탄성부재를 개재해서 응력 인가부재가 압압된다. 제2 탄성부재는 취성 기판 및 응력 인가부재의 각각보다도 탄성이 풍부하다.c) After step b), the stress applying member is pressed onto the second surface of the brittle substrate via the second elastic member. The second elastic member is more resilient than each of the brittle substrate and the stress applying member.

본 발명에 따르면, 제1 탄성부재는 취성 기판 및 지지부의 각각보다도 탄성이 풍부하다. 또 제2 탄성부재는 취성 기판 및 응력 인가부재의 각각보다도 탄성이 풍부하다. 이것에 의해, 우선 트렌치 라인의 제2 부분을 따른 취성 기판의 분리가 안정적으로 일어난다. 다음에, 취성 기판의 새로운 분리가 트렌치 라인의 제1 부분을 따라서 안정적으로 일어난다. 따라서 취성 기판을 트렌치 라인의 전체를 따라서 안정적으로 분단시킬 수 있다.According to the present invention, the first elastic member is more resilient than each of the brittle substrate and the supporting portion. The second elastic member is more elastic than each of the brittle substrate and the stress applying member. As a result, the brittle substrate along the second portion of the trench line can be reliably separated first. Next, a new separation of the brittle substrate occurs stably along the first portion of the trench line. Thus, the brittle substrate can be stably divided along the entire trench line.

도 1은 본 발명의 실시형태 1에 있어서의 취성 기판의 분단 방법을 개략적으로 나타낸 순서도;
도 2는 본 발명의 실시형태 1에 있어서의 취성 기판의 분단 방법의 하나의 공정을 개략적으로 나타낸 평면도;
도 3은 도 2의 선 III-III을 따른 개략 단면도;
도 4는 도 2의 선 IVA-IVA을 따른 개략 단면도(A), 및 도 2의 선 IVB-IVB을 따른 개략 단면도(B);
도 5는 본 발명의 실시형태 1에 있어서의 취성 기판의 분단 방법의 하나의 공정을 개략적으로 나타낸 평면도;
도 6은 도 5의 선 VI-VI을 따른 개략 단면도;
도 7은 도 5의 선 VII-VII을 따른 개략 단면도;
도 8은 본 발명의 실시형태 1에 있어서의 취성 기판의 분단 방법의 하나의 공정을 개략적으로 나타낸 평면도;
도 9는 도 8의 선 IX-IX을 따른 개략 단면도;
도 10은 도 8의 선 X-X을 따른 개략 단면도;
도 11은 본 발명의 실시형태 1에 있어서의 취성 기판의 분단 방법의 하나의 공정을 개략적으로 나타낸 평면도;
도 12는 본 발명의 실시형태 1에 있어서의 취성 기판의 분단 방법의 하나의 공정을 개략적으로 나타낸 단면도;
도 13은 본 발명의 실시형태 1에 있어서의 취성 기판의 분단 방법의 하나의 공정을 개략적으로 나타낸 단면도;
도 14는 도 13의 선 XIV-XIV을 따른 개략적인 부분 단면도;
도 15는 본 발명의 실시형태 1에 있어서의 취성 기판의 분단 방법의 하나의 공정을 개략적으로 나타낸 단면도;
도 16은 본 발명의 실시형태 1에 있어서의 취성 기판의 분단 방법의 하나의 공정을 개략적으로 나타낸 단면도;
도 17은 본 발명의 실시형태 1에 있어서의 취성 기판의 분단 방법에 이용되는 스크라이빙 기구의 구성을 개략적으로 나타낸 측면도(A), 및 도 17 (A)의 화살표(XVII)에 대응하는 시야에 의한 칼날의 밑면도(B);
도 18은 본 발명의 실시형태 1의 제1 변형예에 있어서의 취성 기판의 분단 방법의 하나의 공정을 개략적으로 나타낸 평면도;
도 19는 본 발명의 실시형태 1의 제2 변형예에 있어서의 취성 기판의 분단 방법의 하나의 공정을 개략적으로 나타낸 평면도;
도 20은 본 발명의 실시형태 1의 제3 변형예에 있어서의 취성 기판의 분단 방법의 하나의 공정을 개략적으로 나타낸 평면도;
도 21은 본 발명의 실시형태 1의 제4 변형예에 있어서의 취성 기판의 분단 방법에 이용되는 스크라이빙 기구의 구성을 개략적으로 나타낸 측면도(A) 및 도 21(A)의 화살표(XXI)에 대응하는 시야에 의한 칼날의 밑면도(B);
도 22는 본 발명의 실시형태 2에 있어서의 취성 기판의 분단 방법의 하나의 공정을 개략적으로 나타낸 평면도;
도 23은 본 발명의 실시형태 2에 있어서의 취성 기판의 분단 방법의 하나의 공정을 개략적으로 나타낸 평면도;
도 24는 본 발명의 실시형태 2에 있어서의 취성 기판의 분단 방법의 하나의 공정을 개략적으로 나타낸 평면도;
도 25는 본 발명의 실시형태 2의 제1 변형예에 있어서의 취성 기판의 분단 방법의 하나의 공정을 개략적으로 나타낸 평면도;
도 26은 본 발명의 실시형태 2의 제1 변형예에 있어서의 취성 기판의 분단 방법의 하나의 공정을 개략적으로 나타낸 평면도;
도 27은 본 발명의 실시형태 2의 제2 변형예에 있어서의 취성 기판의 분단 방법의 하나의 공정을 개략적으로 나타낸 평면도;
도 28은 본 발명의 실시형태 2의 제3 변형예에 있어서의 취성 기판의 분단 방법의 하나의 공정을 개략적으로 나타낸 평면도;
도 29는 본 발명의 실시형태 2에 있어서의 취성 기판의 분단 방법에 이용되는 스크라이빙 기구의 구성을 개략적으로 나타낸 측면도;
도 30은 도 29에 있어서의 스크라이빙 휠 및 핀의 구성을 개략적으로 나타낸 정면도(A) 및 도 30(A)의 부분 확대도(B);
도 31은 본 발명의 실시형태 3에 있어서의 취성 기판의 분단 방법의 하나의 공정을 개략적으로 나타낸 평면도;
도 32는 도 31의 선 XXXII-XXXII을 따른 개략적인 단면도;
도 33은 본 발명의 실시형태 3에 있어서의 취성 기판의 분단 방법의 하나의 공정을 개략적으로 나타낸 단면도;
도 34는 본 발명의 실시형태 3에 있어서의 취성 기판의 분단 방법의 하나의 공정을 개략적으로 나타낸 평면도;
도 35는 본 발명의 실시형태 4에 있어서의 취성 기판의 분단 방법의 하나의 공정을 개략적으로 나타낸 부분 단면도.
BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS FIG. 1 is a flowchart schematically showing a method of dividing a brittle substrate according to Embodiment 1 of the present invention;
Fig. 2 is a plan view schematically showing one step of a brittle substrate breaking method according to Embodiment 1 of the present invention; Fig.
Figure 3 is a schematic cross-sectional view along line III-III in Figure 2;
4 is a schematic sectional view (A) along line IVA-IVA in Fig. 2 and a schematic sectional view (B) along line IVB-IVB in Fig. 2;
5 is a plan view schematically showing one step of a brittle substrate breaking method according to Embodiment 1 of the present invention;
Figure 6 is a schematic cross-sectional view along line VI-VI of Figure 5;
Figure 7 is a schematic cross-sectional view along line VII-VII of Figure 5;
8 is a plan view schematically showing one step of a brittle substrate cutting method according to Embodiment 1 of the present invention;
Figure 9 is a schematic cross-sectional view along line IX-IX of Figure 8;
10 is a schematic cross-sectional view along line XX of Fig. 8;
11 is a plan view schematically showing one step of a brittle substrate breaking method according to Embodiment 1 of the present invention;
12 is a cross-sectional view schematically showing one step of a brittle substrate cutting method according to Embodiment 1 of the present invention;
13 is a cross-sectional view schematically showing one step of a brittle substrate cutting method according to Embodiment 1 of the present invention;
Figure 14 is a schematic partial cross-sectional view along line XIV-XIV in Figure 13;
15 is a cross-sectional view schematically showing one step of a brittle substrate cutting method according to Embodiment 1 of the present invention;
16 is a cross-sectional view schematically showing one step of a brittle substrate cutting method according to Embodiment 1 of the present invention;
17 is a side view (A) schematically showing a configuration of a scribing mechanism used in a brittle substrate breaking method according to Embodiment 1 of the present invention, and a view (b) showing a view corresponding to an arrow XVII in Fig. (B) is a bottom view of the blade according to Fig.
18 is a plan view schematically showing one step of a brittle substrate breaking method according to the first modification of Embodiment 1 of the present invention;
19 is a plan view schematically showing one step of a brittle substrate cutting method according to a second modification of Embodiment 1 of the present invention;
20 is a plan view schematically showing one step of a brittle substrate breaking method according to a third modification of Embodiment 1 of the present invention;
Fig. 21 is a side view (A) schematically showing a configuration of a scribing mechanism used in a method of dividing a brittle substrate according to a fourth modified example of the first embodiment of the present invention, and Fig. 21 (A) (B) a bottom view of the blade according to the visual field corresponding to the blade;
22 is a plan view schematically showing one step of a brittle substrate breaking method according to Embodiment 2 of the present invention;
23 is a plan view schematically showing one step of a brittle substrate cutting method according to Embodiment 2 of the present invention;
FIG. 24 is a plan view schematically showing one step of a brittle substrate breaking method according to Embodiment 2 of the present invention; FIG.
25 is a plan view schematically showing one step of a brittle substrate cutting method according to the first modification of Embodiment 2 of the present invention;
26 is a plan view schematically showing one step of a brittle substrate breaking method according to the first modification of Embodiment 2 of the present invention;
27 is a plan view schematically showing one step of a brittle substrate cutting method according to a second modification of the second embodiment of the present invention;
28 is a plan view schematically showing one step of a brittle substrate breaking method in a third modification of the second embodiment of the present invention;
29 is a side view schematically showing a configuration of a scribing mechanism used in a method of dividing a brittle substrate according to Embodiment 2 of the present invention;
30 is a front view (A) and a partially enlarged view (B) of FIG. 30 (A) schematically showing the configuration of the scribing wheel and pin in FIG. 29;
31 is a plan view schematically showing one step of a brittle substrate cutting method according to Embodiment 3 of the present invention;
Figure 32 is a schematic cross-sectional view along line XXXII-XXXII of Figure 31;
33 is a cross-sectional view schematically showing one step of a brittle substrate cutting method according to Embodiment 3 of the present invention;
34 is a plan view schematically showing one step of a brittle substrate breaking method according to Embodiment 3 of the present invention;
35 is a partial cross-sectional view schematically showing one step of a brittle substrate breaking method according to Embodiment 4 of the present invention.

이하, 도면에 의거해서 본 발명의 각 실시형태에 있어서의 취성 기판의 분단 방법에 대해서 설명한다. 또, 이하의 도면에 있어서 동일 또는 상당하는 부분에는 동일한 참조 번호를 붙이고 그 설명은 반복하지 않는다.Hereinafter, a method of dividing a brittle substrate according to each embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. In the following drawings, the same or corresponding parts are denoted by the same reference numerals, and description thereof is not repeated.

<실시형태 1> &Lt; Embodiment 1 >

(분단 방법)(Division method)

본 실시형태의 취성 기판의 분단 방법에 대해서, 도 1의 순서도를 참조하면서, 이하에 설명한다.The method of dividing the brittle substrate of the present embodiment will be described below with reference to the flowchart of Fig.

도 2 내지 도 4를 참조하면, 유리 기판(11)이 준비된다. 유리 기판(11)은, 제1 면(SF1)과, 그것과는 반대인 제2 면(SF2)을 지닌다. 또 유리 기판(11)은, 제1 면(SF1)에 수직인 두께 방향(DT)을 지닌다.Referring to Figs. 2 to 4, a glass substrate 11 is prepared. The glass substrate 11 has a first surface SF1 and a second surface SF2 opposite to the first surface SF1. The glass substrate 11 has a thickness direction DT perpendicular to the first surface SF1.

또 칼날을 가진 스크라이빙 기구가 준비된다. 스크라이빙 기구의 상세에 대해서는 후술한다.A scribing mechanism with a blade is also prepared. Details of the scraping mechanism will be described later.

다음에, 칼날이 유리 기판(11)의 제1 면(SF1) 상에 압압되면서, 제1 면(SF1) 상에서 칼날이 시작점(N1)으로부터 도중점(N2)을 경유해서 종점(N3)으로 이동되게 된다. 이것에 의해서 유리 기판(11)의 제1 면(SF1) 상에 소성변형이 발생되게 된다. 이것에 의해서 제1 면(SF1) 상에, 시작점(N1)으로부터 도중점(N2)을 경유해서 종점(N3)으로 뻗는 트렌치 라인(TL)이 형성된다(도 1: 단계 S11). 도 2에 있어서는, 방향(DA)으로의 칼날의 이동에 의해, 3개의 (TL)이 형성된다.Next, while the blade is pressed on the first surface SF1 of the glass substrate 11, the blade is moved from the starting point N1 to the end point N3 via the midpoint N2 on the first surface SF1 . This causes plastic deformation on the first surface (SF1) of the glass substrate (11). As a result, a trench line TL extending from the starting point N1 to the end point N3 via the midpoint N2 is formed on the first surface SF1 (Fig. 1: step S11). In Fig. 2, three (TL) are formed by the movement of the blade in the direction DA.

트렌치 라인(TL)을 형성하는 공정은, 트렌치 라인(TL)의 일부로서 저하중구간(LR)(제1 부분)을 형성하는 공정과, 트렌치 라인(TL)의 일부로서 고하중구간(HR)(제2 부분)을 형성하는 공정을 포함한다. 도 2에 있어서는, 시작점(N1)으로부터 도중점(N2)까지 저하중구간이 형성되고, 도중점(N2)으로부터 종점(N3)까지 고하중구간이 형성된다. 고하중구간(HR)을 형성하는 공정에 있어서 칼날에 가해지는 하중은, 저하중구간(LR)을 형성하는 공정에서 이용되는 하중보다도 높다. 반대로 말하면, 저하중구간(LR)을 형성하는 공정에 있어서 칼날에 가해지는 하중은, 고하중구간(HR)을 형성하는 공정에서 이용되는 하중보다도 낮고, 예를 들어, 고하중구간(HR)의 하중의 30 내지 50% 정도이다. 그 때문에, 고하중구간(HR)의 폭은, 저하중구간(LR)의 폭보다도 크다. 예를 들어, 고하중구간(HR)이 폭 10㎛를 지니고, 저하중구간(LR)이 폭 5㎛를 지닌다. 또 고하중구간(HR)의 깊이는, 저하중구간(LR)의 깊이보다도 크다. 트렌치 라인(TL)의 단면은, 예를 들어, 각도 160°정도의 V자 형상을 지닌다.The step of forming the trench line TL includes the steps of forming a lowered section LR (first section) as a part of the trench line TL and a step of forming the lowered section HR as a part of the trench line TL, (Second portion). In Fig. 2, a lowered section is formed from the starting point N1 to the middle point N2, and a high-load section is formed from the middle point N2 to the end point N3. In the process of forming the high-load section HR, the load applied to the blade is higher than the load used in the process of forming the low-speed section LR. Conversely, in the process of forming the lowering section LR, the load applied to the blade is lower than the load used in the process of forming the high-load section HR. For example, in the high-load section HR It is about 30 to 50% of the load. Therefore, the width of the high-load section HR is larger than the width of the low-load section LR. For example, the high-load section HR has a width of 10 mu m, and the low-load section LR has a width of 5 mu m. Further, the depth of the high-load section HR is larger than the depth of the low-temperature section LR. The cross section of the trench line TL has, for example, a V-shaped shape with an angle of about 160 DEG.

트렌치 라인(TL)을 형성하는 공정은, 저하중구간(LR) 및 고하중구간(HR)의 양쪽의 아래쪽에 있어서 유리 기판(11)이 트렌치 라인(TL)과 교차하는 방향(DC)(도 4(A) 및 도 4(B))에 있어서 연속적으로 연결되는 상태인 크랙 없는 상태가 얻어지도록 행해진다. 이것 때문에, 칼날에 가해지는 하중이, 유리 기판(11)의 소성변형을 발생시킬 정도로 크고, 또한 이 소성변형부를 기점으로 한 크랙을 발생시키지 않을 정도로 작게 된다.The step of forming the trench line TL is performed in the direction DC in which the glass substrate 11 intersects with the trench line TL in the lower portion of both the lower period LR and the higher load period HR 4 (A) and 4 (B)), a crack-free state in a state of being continuously connected is obtained. For this reason, the load applied to the blade is large enough to cause plastic deformation of the glass substrate 11, and becomes small enough not to cause a crack starting from the plastic deformation portion.

다음에, 트렌치 라인(TL)의 고하중구간(HR) 및 저하중구간(LR) 중 고하중구간(HR)만을 따라서 크랙이 발생되게 된다(도 1: 단계 S12). 구체적으로는, 이하의 공정이 행해진다.Next, a crack is generated only in the high-load section HR of the trench line TL and the high-load section HR of the low-load section LR (Fig. 1: step S12). Specifically, the following steps are performed.

도 5 내지 도 7을 참조하면, 우선, 유리 기판(11)의 제1 면(SF1) 상에 있어서 고하중구간(HR)에 교차하는 보조 라인(AL)이 형성된다. 보조 라인(AL)은, 유리 기판(11)의 두께 방향으로 침투하는 크랙을 수반한다. 보조 라인(AL)은, 통상의 스크라이브 방법에 의해서 형성할 수 있다.5 to 7, first, an auxiliary line AL is formed on the first surface SF1 of the glass substrate 11 to cross the high-load section HR. The auxiliary line (AL) is accompanied by a crack penetrating in the thickness direction of the glass substrate (11). The auxiliary line (AL) can be formed by a normal scribing method.

다음에, 보조 라인(AL)을 따라서 유리 기판(11)이 분리된다. 이 분리는, 통상의 브레이크 공정에 의해서 행할 수 있다. 이 분리를 계기로 해서, 두께 방향에 있어서의 유리 기판(11)의 크랙이, 트렌치 라인(TL)의 저하중구간(LR) 및 고하중구간(HR) 중 고하중구간(HR)만을 따라서 신전되게 된다.Next, the glass substrate 11 is separated along the auxiliary line AL. This separation can be performed by a normal braking process. The cracks of the glass substrate 11 in the thickness direction are exerted only on the high load section HR of the lower section LR and the higher load section HR of the trench line TL, .

도 8 및 도 9를 참조하면, 이상에 의해, 트렌치 라인(TL)의 저하중구간(LR) 및 고하중구간(HR) 중 고하중구간(HR)만을 따라서 크랙이 발생되게 된다. 구체적으로는, 고하중구간(HR) 중 분리에 의해서 새롭게 생긴 변과 도중점(N2) 사이의 부분에 크랙 라인(CL)이 형성된다. 크랙 라인(CL)이 형성되는 방향은, 트렌치 라인(TL)이 형성된 방향(DA)(도 2)과는 반대이다. 또, 분리에 의해서 새롭게 생긴 변과 종점(N3) 사이의 부분에는 크랙 라인(CL)이 형성되기 어렵다. 이 방향 의존성은, 고하중구간(HR)의 형성 시에 있어서의 칼날의 상태에 기인하는 것이며, 자세하게는 후술한다.8 and 9, cracks are generated only in the high load section HR of the low-load section LR and the high load section HR of the trench line TL. Specifically, a crack line CL is formed in a portion between the side newly formed by separation and the intermediate point N2 in the high-load section HR. The direction in which the crack line CL is formed is opposite to the direction DA in which the trench line TL is formed (Fig. 2). It is also difficult for the crack line CL to be formed at a portion between the end newly formed by the separation and the end point N3. This direction dependence is caused by the state of the blade at the time of forming the high-load section HR, and will be described later in detail.

도 10을 참조하면, 크랙 라인(CL)에 의해서 트렌치 라인(TL)의 고하중구간(HR)의 아래쪽에 있어서, 유리 기판(11)은 트렌치 라인(TL)의 뻗는 방향과 교차하는 방향(DC)에 있어서 연속적인 연결이 끊어져 있다. 여기에서 「연속적인 연결」이란, 바꿔 말하면, 크랙에 의해서 차단되어 있지 않은 관계이다. 또, 전술한 바와 같이 연속적인 연결이 끊어져 있는 상태에 있어서, 크랙 라인(CL)의 크랙을 개재해서 유리 기판(11)의 부분끼리가 접촉하고 있어도 된다. 또한, 트렌치 라인(TL)의 바로 아래에 약간 연속적인 연결이 남겨져 있어도 된다.10, the glass substrate 11 is tilted in the direction intersecting with the extending direction of the trench line TL (DC) by the crack line CL below the high load section HR of the trench line TL, ), The continuous connection is broken. Here, the term &quot; continuous connection &quot; refers to a relationship that is not blocked by a crack. As described above, portions of the glass substrate 11 may be in contact with each other through cracks in the crack line CL in a state in which continuous connection is broken. Also, some continuous connection may be left just below the trench line TL.

이상에 의해, 후술하는 공정에 의해서 브레이크되게 되는 유리 기판(11)이 준비된다(도 1: 단계 S10). 이 시점에서는, 저하중구간(LR) 및 고하중구간(HR) 중 저하중구간(LR)만의 아래쪽에 있어서 유리 기판(11)은, 트렌치 라인(TL)과 교차하는 방향에 있어서 연속적으로 연결되는 상태인 크랙 없는 상태에 있다. 또 저하중구간(LR) 및 고하중구간(HR) 중 고하중구간(HR)만을 따라서 크랙이 뻗고 있다.As described above, the glass substrate 11 to be broken by the process described later is prepared (Fig. 1: step S10). At this point in time, the glass substrate 11 is continuously connected in the direction crossing the trench line TL, only below the lower period LR of the lower period LR and the higher load period HR And is in a crack-free state. Further, a crack extends only through the high load section HR among the low load section LR and the high load section HR.

다음에, 트렌치 라인(TL)을 따라서 유리 기판(11)을 분단시키는 브레이크 공정이 행해진다. 이때, 유리 기판(11)에 응력을 가함으로써 크랙 라인(CL)을 기점으로 해서 저하중구간(LR)을 따라서 크랙이 신전되게 된다. 크랙이 신전되는 방향(도 11에 있어서의 화살표(PR))은, 트렌치 라인(TL)이 형성된 방향(DA)(도 2)과는 반대이다. 이하, 브레이크 공정의 상세에 대해서 설명한다.Next, a breaking process is performed in which the glass substrate 11 is divided along the trench line TL. At this time, by applying stress to the glass substrate 11, a crack is extended along the lowering section LR from the crack line CL as a starting point. The direction in which the crack is extended (the arrow PR in Fig. 11) is opposite to the direction DA in which the trench line TL is formed (Fig. 2). Details of the braking process will be described below.

도 12를 참조하면, 테이블(80)(지지부)이 준비된다. 테이블(80)은, 예를 들어, 유리 또는 스테인리스강으로 만들어져 있다. 테이블(80)은, 전형적으로는, 평탄한 표면을 지니고 있다. 다음에, 테이블(80) 상에 하측 탄성 시트(71)(제1 탄성부재)를 개재해서 유리 기판(11)의 제1 면(SF1)이 배치된다(도 1: 단계 S20).Referring to Fig. 12, a table 80 (supporting portion) is prepared. The table 80 is made of, for example, glass or stainless steel. The table 80 typically has a flat surface. Next, the first surface SF1 of the glass substrate 11 is disposed on the table 80 with the lower elastic sheet 71 (first elastic member) interposed therebetween (Fig. 1: step S20).

하측 탄성 시트(71)는, 통상의 의미에서의 탄성체로 만들어져 있고, 따라서 유리 기판(11) 및 테이블(80)의 각각보다도 탄성이 풍부하다. 바꿔 말하면, 하측 탄성 시트(71)는, 유리 기판(11) 및 테이블(80)의 각각의 영률보다도 낮은 영률을 지니고 있다. 더욱 바꿔 말하면, 하측 탄성 시트(71)는, 유리 기판(11) 및 테이블(80)의 각각의 경도보다도 낮은 경도를 지니고 있다. 하측 탄성 시트(71)의 경도는, 바람직하게는 40 내지 90°이다. 하측 탄성 시트(71)의 재료로서의 탄성체는, 고무인 것이 바람직하고, 예를 들어, 실리콘 고무, 클로로프렌 고무 또는 천연 고무이다. 하측 탄성 시트(71)의 두께는, 예를 들어, 수㎜ 정도이다.The lower elastic sheet 71 is made of an elastic body in the conventional sense and is thus more elastic than each of the glass substrate 11 and the table 80. [ In other words, the lower elastic sheet 71 has a lower Young's modulus than that of the glass substrate 11 and the table 80, respectively. In other words, the lower elastic sheet 71 has a lower hardness than the hardness of the glass substrate 11 and the table 80, respectively. The hardness of the lower elastic sheet 71 is preferably 40 to 90 degrees. The elastic material as the material of the lower elastic sheet 71 is preferably rubber, for example, silicone rubber, chloroprene rubber, or natural rubber. The thickness of the lower elastic sheet 71 is, for example, about several millimeters.

도 13 및 도 14를 참조하면, 유리 기판(11)의 제2 면(SF2)에 상측 탄성 시트(72)(제2 탄성부재)가 배치된다. 또 브레이크 바(85)(응력 인가부재)가 준비된다. 브레이크 바(85)는, 도 14에 나타낸 바와 같이, 응력이 인가되는 대상을 국소적으로 압압할 있도록 돌출한 형상을 지니는 것이 바람직하고, 도 14에 있어서는 대략 V자 형태의 형상을 지닌다. 도 13에 나타낸 바와 같이, 이 돌출 부분은 직선 형상으로 뻗고 있다. 브레이크 바(85)는, 예를 들어, 초경합금, 부분 안정화 지르코니아 또는 스테인리스 강철로 만들어져 있다.13 and 14, an upper side elastic sheet 72 (second elastic member) is disposed on the second surface SF2 of the glass substrate 11. [ Further, a brake bar 85 (stress applying member) is prepared. As shown in Fig. 14, the brake bar 85 preferably has a protruding shape so as to locally press the object to which the stress is applied, and has a substantially V-shaped shape in Fig. As shown in Fig. 13, this projecting portion extends in a straight line. The brake bar 85 is made of, for example, cemented carbide, partially stabilized zirconia or stainless steel.

상측 탄성 시트(72)는, 통상의 의미에서의 탄성체로 만들어져 있고, 따라서 유리 기판(11) 및 브레이크 바(85)의 각각보다도 탄성이 풍부하다. 바꿔 말하면, 상측 탄성 시트(72)는, 유리 기판(11) 및 브레이크 바(85)의 각각의 영률보다도 낮은 영률을 지니고 있다. 더욱 바꿔 말하면, 상측 탄성 시트(72)는, 유리 기판(11) 및 브레이크 바(85)의 각각의 경도보다도 낮은 경도를 지니고 있다. 상측 탄성 시트(72)의 경도는, 바람직하게는 40 내지 90°이다. 상측 탄성 시트(72)의 재료로서의 탄성체는, 고무인 것이 바람직하고, 예를 들어, 실리콘 고무, 클로로프렌 고무 또는 천연 고무이다. 상측 탄성 시트(72)의 재료는, 하측 탄성 시트(71)의 재료와 동일해도 된다. 상측 탄성 시트(72)의 두께는, 예를 들어, 수 ㎜ 정도이다.The upper elastic sheet 72 is made of an elastic body in a conventional sense, and therefore is more resilient than each of the glass substrate 11 and the brake bar 85. [ In other words, the upper elastic sheet 72 has a lower Young's modulus than that of each of the glass substrate 11 and the brake bar 85. In other words, the upper elastic sheet 72 has a lower hardness than that of each of the glass substrate 11 and the brake bar 85. The hardness of the upper elastic sheet 72 is preferably 40 to 90 degrees. The elastic material as the material of the upper side elastic sheet 72 is preferably rubber, for example, silicone rubber, chloroprene rubber, or natural rubber. The material of the upper elastic sheet 72 may be the same as that of the lower elastic sheet 71. [ The thickness of the upper elastic sheet 72 is, for example, about several millimeters.

도 15를 참조하면, 다음에, 브레이크 바(85)가 테이블(80)에 가깝게 된다. 바람직하게는, 브레이크 바(85)가 테이블(80)에 대하여 방향(DR)으로 상대적으로 직선 이동되게 된다. 방향(DR)은, 브레이크 바(85)가 테이블(80)에 근접하도록 선택되면 되고, 예를 들어, 테이블(80)의 표면(도면 중, 상부면)에 수직인 방향이다. 브레이크 바(85)는, 그것이 상측 탄성 시트(72)를 개재해서 유리 기판(11)에 접촉하는 위치를 기준으로 해서, 전형적으로는, 유리 기판(11)을 향해서 더욱 수백 ㎛정도 이동된다. 이 이동에 의해서, 유리 기판(11)의 제2 면(SF2)에 상측 탄성 시트(72)를 개재해서 브레이크 바(85)가 압압된다(도 1: 단계 S30). 이것에 의해 유리 기판(11)에는, 상측 탄성 시트(72)와 하측 탄성 시트(71) 사이에 끼워짐으로써 응력이 인가된다. 이 결과, 고하중구간(HR)을 따라서 형성되어 있던 크랙 라인(CL)으로부터 크랙이 확장된다.Referring to Fig. 15, next, the brake bar 85 is brought close to the table 80. Fig. Preferably, the brake bar 85 is relatively linearly moved in the direction DR with respect to the table 80. The direction DR is such that the brake bar 85 is selected to be close to the table 80 and is for example a direction perpendicular to the surface of the table 80 (upper surface in the figure). The brake bar 85 is moved by about several hundreds of micrometers toward the glass substrate 11 with reference to the position at which the brake bar 85 contacts the glass substrate 11 via the upper elastic sheet 72. [ By this movement, the brake bar 85 is pressed onto the second surface SF2 of the glass substrate 11 via the upper elastic sheet 72 (Fig. 1: step S30). As a result, stress is applied to the glass substrate 11 by being sandwiched between the upper elastic sheet 72 and the lower elastic sheet 71. As a result, the crack expands from the crack line CL formed along the high load section HR.

도 16을 참조하면, 전술한 크랙의 확장에 의해, 고하중구간(HR)을 따라서 유리 기판(11)이 분리된다. 그리고 또한, 도면 중 화살표(PR)에 나타낸 바와 같이, 고하중구간(HR)으로부터 저하중구간(LR)에 크랙이 신전된다.Referring to Fig. 16, the glass substrate 11 is separated along the high-load section HR by the above-described expansion of the cracks. Further, as shown by the arrow PR in the figure, a crack is extended from the high load section HR to the low load section LR.

이상에 의해, 고하중구간(HR) 및 저하중구간(LR)의 양쪽을 따라서, 바꿔 말하면 트렌치 라인(TL)을 따라서, 유리 기판(11)이 분단된다. 다시 말해, 유리 기판(11)을 도 11에 나타낸 바와 같이 분단시키는 브레이크 공정이 행해진다.Thus, the glass substrate 11 is divided along both the high-load section HR and the low-temperature section LR, in other words, along the trench line TL. In other words, a breaking process is performed in which the glass substrate 11 is divided as shown in Fig.

(스크라이빙 기구)(Scribing mechanism)

도 17(A) 및 도 17(B)를 참조하면, 전술한 트렌치 라인(TL)의 형성에 적합한 스크라이빙 기구(50)에 대해서 설명한다. 스크라이빙 기구(50)는, 스크라이브 헤드(도시 생략)에 부착됨으로써 유리 기판(11)에 대해서 상대적으로 이동하는 것에 의해, 유리 기판(11)에 대한 스크라이브를 행하는 것이다. 스크라이빙 기구(50)는 칼날(51) 및 생크(shank)(52)를 지닌다. 칼날(51)은 생크(52)에 유지되어 있다.17 (A) and 17 (B), a description will be given of a scribing mechanism 50 suitable for forming the trench line TL described above. The scribing mechanism 50 scribes the glass substrate 11 by moving relative to the glass substrate 11 by being attached to a scribing head (not shown). The scribing mechanism 50 has a blade 51 and a shank 52. The blade 51 is held in the shank 52.

칼날(51)에는, 천정면(SD1)과, 천정면(SD1)을 둘러싸는 복수의 면이 형성되어 있다. 이들 복수의 면은 측면(SD2) 및 측면(SD3)을 포함한다. 천정면(SD1), 측면(SD2) 및 (SD3)은, 서로 다른 방향을 향하고 있고, 또한 서로 이웃하고 있다. 칼날(51)은, 천정면(SD1), 측면(SD2) 및 (SD3)이 합류하는 정점을 지니고, 이 정점에 의해서 칼날(51)의 돌기부(PP)가 구성되어 있다. 또 측면(SD2) 및 (SD3)은, 칼날(51)의 측부(PS)를 구성하는 능선을 이루고 있다. 측부(PS)는 돌기부(PP)로부터 선 형상으로 뻗고 있다. 또 측부(PS)는, 전술한 바와 같이 능선이므로, 선 형상으로 뻗는 볼록 형상을 지닌다.The blade 51 has a plurality of surfaces surrounding the ceiling surface SD1 and the ceiling surface SD1. These plural surfaces include a side surface SD2 and a side surface SD3. The ceiling face SD1, the side faces SD2 and SD3 are oriented in different directions and are adjacent to each other. The blade 51 has a vertex at which the ceiling face SD1, the side faces SD2 and SD3 join together and the protrusion PP of the blade 51 is constituted by the vertex. The side faces SD2 and SD3 form a ridge constituting the side portion PS of the blade 51. The side portion PS extends linearly from the projection PP. Since the side portion PS is a ridgeline as described above, it has a convex shape extending in a linear shape.

칼날(51)은 다이아몬드 포인트인 것이 바람직하다. 즉, 칼날(51)은 다이아몬드로 만들어져 있는 것이 바람직하다. 이 경우, 용이하게, 경도를 높게 하고, 표면 조도를 작게 할 수 있다. 보다 바람직하게는 칼날(51)은 단결정 다이아몬드로 만들어져 있다. 더욱 바람직하게는 결정학적으로 말해서, 천정면(SD1)은 {001}면이며, 측면(SD2) 및 (SD3)의 각각은 {111}면이다. 이 경우, 측면(SD2) 및 (SD3)은, 다른 방향을 갖지만, 결정학상, 서로 등가인 결정면이다.The blade 51 is preferably a diamond point. That is, the blade 51 is preferably made of diamond. In this case, the hardness can be easily increased and the surface roughness can be reduced. More preferably, the blade 51 is made of single crystal diamond. More preferably, the ceiling surface SD1 is a {001} surface, and each of side surfaces SD2 and SD3 is a {111} surface. In this case, the side faces SD2 and SD3 are crystallographic faces having different orientations but equivalent to each other.

또, 단결정이 아닌 다이아몬드가 이용되어도 되고, 예를 들어, CVD(Chemical Vapor Deposition)법으로 합성된 다결정체 다이아몬드가 이용되어도 된다. 혹은, 미립의 흑연이나 비흑연 형상 탄소로부터, 철족 원소 등의 결합재를 함유하지 않고 소결된 다결정체 다이아몬드, 또는 다이아몬드 입자를 철족 원소 등의 결합재에 의해서 결합시킨 소결 다이아몬드가 이용되어도 된다.Further, a diamond other than a single crystal may be used. For example, a polycrystalline diamond synthesized by a CVD (Chemical Vapor Deposition) method may be used. Alternatively, polycrystalline diamond sintered without containing a binder such as iron family elements, or sintered diamond obtained by bonding diamond particles with a binding material such as an iron family element may be used from fine graphite or non-graphitic carbon.

생크(52)는 축방향(AX)을 따라서 뻗고 있다. 칼날(51)은, 천정면(SD1)의 법선 방향이 축방향(AX)을 대체로 따르도록 생크(52)에 부착되는 것이 바람직하다.The shank 52 extends along the axial direction AX. The blade 51 is preferably attached to the shank 52 such that the normal direction of the ceiling face SD1 substantially follows the axial direction AX.

스크라이빙 기구(50)을 이용한 트렌치 라인(TL)의 형성에 있어서는, 우선 유리 기판(11)의 제1 면(SF1)에 칼날(51)이 압압된다. 구체적으로는, 칼날(51)의 돌기부(PP) 및 측부(PS)가, 유리 기판(11)이 가진 두께 방향(DT)으로 압압된다.In forming the trench line TL using the scribing mechanism 50, first, the blade 51 is pressed against the first surface SF1 of the glass substrate 11. Specifically, the projecting portion PP and the side portion PS of the blade 51 are pressed in the thickness direction DT of the glass substrate 11.

다음에, 압압된 칼날(51)이 제1 면(SF1) 상에서 방향(DA)으로 슬라이딩되게 된다. 방향(DA)은, 돌기부(PP)로부터 측부(PS)를 따라서 뻗는 방향을 제1 면(SF1) 상에 투영한 것이며, 축방향(AX)을 제1 면(SF1) 상에 투영한 방향에 대체로 대응하고 있다. 슬라이딩 시, 칼날(51)은 생크(52)에 의해서 제1 면(SF1) 위를 끌리게 된다. 이 슬라이딩에 의해, 유리 기판(11)의 제1 면(SF1) 상에 소성변형이 발생되게 된다. 이 소성변형에 의해 트렌치 라인(TL)이 형성된다.Next, the pressed blade 51 is slid in the direction DA on the first surface SF1. The direction DA is a direction in which the direction extending from the projection PP along the side portion PS is projected on the first surface SF1 and the direction DA is a direction in which the axial direction AX is projected on the first surface SF1 Generally responding. At the time of sliding, the blade 51 is attracted by the shank 52 on the first surface SF1. This sliding causes plastic deformation on the first surface (SF1) of the glass substrate (11). The trench line TL is formed by this plastic deformation.

또 본 실시형태에 있어서의 시작점(N1)으로부터 종점(N3)으로의 트렌치 라인(TL)의 형성에 있어서, 칼날(51)이 방향(DB)으로 이동되게 된다고 하면, 바꿔 말하면, 칼날(51)의 이동 방향을 기준으로 해서 칼날(51)의 자세가 역방향으로 기울어져 있다고 하면, 도 9에 나타낸 크랙 라인(CL)의 형성, 및 도 16에 나타낸 크랙의 진행이, 방향(DA)을 이용한 경우에 비해서 생기기 어려워진다. 보다 일반적으로 말하면, 방향(DA)으로의 칼날(51)의 이동에 의해 형성된 트렌치 라인(TL)에 있어서는, 방향(DA)과는 역방향으로 크랙이 신전되기 쉽다. 한편으로, 방향(DB)으로의 칼날(51)의 이동에 의해 형성된 트렌치 라인(TL)에 있어서는, 방향(DB)과 동일 방향으로 크랙이 신전되기 쉽다. 이러한 방향 의존성은, 트렌치 라인(TL)의 형성 시에 생기는 소성변형에 기인해서 유리 기판(11) 내에 생기는 응력분포와 관련되고 있는 것은 아닐까라고 추측된다. 또 본 발명자들의 검토에 따르면, 축방향(AX)을 제1 면(SF1)에 대해서 보다 수직에 가깝게 함으로써, 상기 방향 의존성은 역전시킬 수 있다.Assuming that the blade 51 is moved in the direction DB in the formation of the trench line TL from the starting point N1 to the end point N3 in the present embodiment, If the posture of the blade 51 is inclined in the opposite direction with respect to the moving direction of the blade 51 as shown in Fig. 9, the formation of the crack line CL shown in Fig. 9 and the progress of the crack shown in Fig. . More generally speaking, in the trench line TL formed by the movement of the blade 51 in the direction DA, a crack tends to extend in the direction opposite to the direction DA. On the other hand, in the trench line TL formed by the movement of the blade 51 in the direction DB, a crack tends to be elongated in the same direction as the direction DB. This direction dependence is presumed to be related to the stress distribution occurring in the glass substrate 11 due to the plastic deformation occurring in the formation of the trench line TL. According to the study by the present inventors, by making the axial direction AX closer to perpendicular to the first surface SF1, the direction dependence can be reversed.

(비교예)(Comparative Example)

도 15에 있어서, 테이블(80)과 브레이크 바(85) 사이에 유리 기판(11)이 하측 탄성 시트(71) 및 상측 탄성 시트(72) 없이 끼워지는 비교예에 대해서 설명한다. 이 경우, 브레이크 바(85)에 의한 유리 기판(11)에의 응력 인가의 초기 단계에 있어서, 유리 기판(11)에 큰 응력이 국소적으로 인가될 수 있다. 구체적으로는, 유리 기판(11)의 제2 면(SF2) 중 브레이크 바(85)가 최초에 접촉하는 개소에, 국소적으로 큰 응력이 인가 될 수 있다. 해당 개소가, 크랙이 형성되어 있지 않은 저하중구간(LR)(도 15) 상에 위치할 경우, 기점이 되는 크랙이 존재하지 않는 영역에 큰 응력이 국소적으로 인가되는 결과, 저하중구간(LR)의 라인으로부터 일탈해서 유리 기판(11)이 분단되기 쉽다.A comparative example in which the glass substrate 11 is sandwiched between the table 80 and the brake bar 85 without the lower elastic sheet 71 and the upper elastic sheet 72 will be described with reference to Fig. In this case, a large stress can locally be applied to the glass substrate 11 at the initial stage of application of the stress to the glass substrate 11 by the break bar 85. [ Concretely, locally large stress can be applied to the portion of the second surface SF2 of the glass substrate 11 where the break bar 85 initially contacts. When the relevant portion is located on the lowered section LR (FIG. 15) where no crack is formed, a large stress is locally applied to a region where no crack serving as a starting point is locally applied. As a result, LR) and the glass substrate 11 is likely to be divided.

브레이크 바(85)가 트렌치 라인(TL)에 따른 라인(도 15에 있어서의 유리 기판(11)의 상부 변)의 전체에 동시에 접촉할 수 있으면, 이 문제는 회피될 수 있다. 그렇지만 그것을 위해서는 엄밀한 위치 제어가 필요해지고, 특히 유리 기판(11)의 길이(도 15에 있어서의 가로방향의 치수)가 클수록 그 실시가 곤란해지고, 500㎜ 정도 이상이 되면 특히 곤란해진다.This problem can be avoided if the break bar 85 can simultaneously contact the entire line (along the upper side of the glass substrate 11 in Fig. 15) along the trench line TL. However, the precise position control becomes necessary, and in particular, the larger the length of the glass substrate 11 (the dimension in the lateral direction in FIG. 15), the more difficult it becomes to implement.

브레이크 바(85)(도 13)의, 도면 중에서의 우측이 좌측보다도 충분히 아래쪽에 위치하도록 배치된 후에, 브레이크 바(85)가 테이블(80)에 대해서 방향(DR)(도 15)으로 상대적으로 직선 이동되게 된다고 하면, 응력 인가의 초기 단계에 있어서 브레이크 바(85)가 제2 면(SF2) 중 저하중구간(LR)보다도 고하중구간(HR) 상에, 먼저, 여유를 가지고 접촉한다. 이 경우, 응력 인가의 초기 단계에 있어서, 큰 응력이 저하중구간(LR) 근방에 국소적으로 인가되는 것이 방지된다. 그렇지만, 브레이크 공정을 진행시키기 위해서 브레이크 바(85)를 테이블(80)에 더욱 가깝게 하고자 하면, 브레이크 바(85)의 우측과 테이블(80)이 충돌해버린다. 이 때문에 브레이크 공정을 최후까지 완료하는 것이 곤란해진다. 이 문제는, 유리 기판(11)의 길이(도 15에 있어서의 가로방향의 치수)가 클수록 현저해지고, 500㎜ 정도 이상이 되면 특히 문제가 된다.After the break bar 85 (FIG. 13) is positioned so that the right side in the figure is positioned sufficiently below the left side, the brake bar 85 is moved relative to the table 80 in the direction DR The brake bar 85 is first brought into contact with the high load section HR at a higher margin than the low load section LR of the second surface SF2 at an early stage of stress application. In this case, it is prevented that a large stress is locally applied in the vicinity of the lowering period LR in the initial stage of stress application. However, if the brake bar 85 is made closer to the table 80 to advance the brake process, the right side of the brake bar 85 and the table 80 will collide with each other. This makes it difficult to complete the braking process to the last. This problem becomes more serious as the length of the glass substrate 11 (the dimension in the lateral direction in Fig. 15) becomes larger, and becomes particularly problematic when it becomes about 500 mm or more.

(효과)(effect)

상기 비교예와 달리 본 실시형태에 따르면, 브레이크 공정에 있어서 하측 탄성 시트(71) 및 상측 탄성 시트(72)(도 15)가 이용된다. 하측 탄성 시트(71)는 유리 기판(11) 및 테이블(80)의 각각보다도 탄성이 풍부하다. 또 상측 탄성 시트(72)는 유리 기판(11) 및 브레이크 바(85)의 각각보다도 탄성이 풍부하다. 이 하측 탄성 시트(71) 및 상측 탄성 시트(72)에 의해, 응력 인가의 초기 단계에 있어서 유리 기판(11)에 큰 응력이 국소적으로 인가되는 것이 억제된다. 이것에 의해, 초기 단계에 있어서 우선, 트렌치 라인(TL)의 고하중구간(HR)에 따른 유리 기판(11)의 분리가 안정적으로 일어난다. 다음에, 유리 기판(11)의 더 한층의 분리가 트렌치 라인(TL)의 저하중구간(LR)을 따라서 안정적으로 생긴다. 따라서, 유리 기판(11)을 트렌치 라인(TL)의 전체에 따라서 안정적으로 분단할 수 있다.According to this embodiment, unlike the comparative example, the lower elastic sheet 71 and the upper elastic sheet 72 (Fig. 15) are used in the braking process. The lower elastic sheet 71 is more resilient than each of the glass substrate 11 and the table 80. The upper elastic sheet 72 is more resilient than each of the glass substrate 11 and the brake bar 85. By the lower elastic sheet 71 and the upper elastic sheet 72, a large stress is locally applied to the glass substrate 11 in the initial stage of stress application. Thus, in the initial stage, first, the glass substrate 11 is reliably separated according to the high-load section HR of the trench line TL. Next, further separation of the glass substrate 11 occurs stably along the lowering period LR of the trench line TL. Therefore, the glass substrate 11 can be stably divided along the entire trench line TL.

바람직하게는, 유리 기판(11)의 제2 면(SF2)으로의 브레이크 바(85)의 접촉은, 테이블(80)에 대해서 브레이크 바(85)를 방향(DR)을 따라서 직선 이동시킴으로써 행해진다. 이것에 의해, 브레이크 바(85) 또는 테이블(80)의 복잡한 동작을 필요로 하지 않고, 브레이크를 행할 수 있다.The contact of the brake bar 85 to the second surface SF2 of the glass substrate 11 is performed by linearly moving the brake bar 85 along the direction DR with respect to the table 80 . Thus, the brake can be performed without requiring the complicated operation of the brake bar 85 or the table 80.

또 본 실시형태에 따르면, 유리 기판(11)이 분단되는 위치를 규정하기 위한 트렌치 라인(TL)(도 2 및 도 3)의 형성 시에, 고하중구간(HR)에 비해서 저하중구간(LR)에 있어서, 칼날(51)(도 17 (A))에 가해지는 하중이 경감된다. 이것에 의해 칼날(51)에의 손상을 작게 할 수 있다.According to the present embodiment, at the time of forming the trench line TL (Figs. 2 and 3) for defining the position at which the glass substrate 11 is divided, the lower dead zone (LR The load applied to the blade 51 (Fig. 17 (A)) is reduced. Thus, damage to the blade 51 can be reduced.

또한 저하중구간(LR) 및 고하중구간(HR) 중 저하중구간(LR)이 크랙 없는 상태일 경우(도 8 및 도 9), 유리 기판(11)이 분단되는 기점이 되는 크랙이 저하중구간(LR)에는 없다. 따라서 이 상태에 있어서 유리 기판(11)에 대해서 임의의 처리를 행할 경우, 저하중구간(LR)에 뜻하지 않은 응력이 가해져도, 유리 기판(11)의 의도하지 않은 분단이 일어나기 어렵다. 따라서 상기 처리를 안정적으로 행할 수 있다.8 and 9) in the low-load section LR and the low-load section HR during the lowering period LR (FIG. 8 and FIG. 9), the crack as the starting point at which the glass substrate 11 is divided It is not in the section (LR). Therefore, when an arbitrary process is performed on the glass substrate 11 in this state, unintentional division of the glass substrate 11 is unlikely to occur even if unexpected stress is applied to the lowered section LR. Therefore, the above process can be stably performed.

또 저하중구간(LR) 및 고하중구간(HR)의 양쪽이 크랙 없는 상태일 경우(도 2 및 도 3), 유리 기판(11)이 분단되는 기점이 되는 크랙이 트렌치 라인(TL)에 없다. 따라서 이 상태에 있어서 유리 기판(11)에 대하여 임의의 처리를 행할 경우, 트렌치 라인(TL)에 뜻하지 않은 응력이 가해져도, 유리 기판(11)의 의도하지 않은 분단이 일어나기 어렵다. 따라서 상기 처리를 보다 안정적으로 행할 수 있다.2 and 3), cracks that are the starting points for the glass substrate 11 to be divided are not present in the trench line TL (see Fig. 3), and in the case where both the low-temperature section LR and the high- . Therefore, when an arbitrary process is performed on the glass substrate 11 in this state, unintended division of the glass substrate 11 is unlikely to occur even if unexpected stress is applied to the trench line TL. Therefore, the above process can be performed more stably.

또한 트렌치 라인(TL)은 보조 라인(AL)의 형성 전에 형성된다. 이것에 의해, 트렌치 라인(TL)의 형성 시에 보조 라인(AL)이 영향을 미치는 것을 피할 수 있다. 특히, 트렌치 라인(TL) 형성 때문에 칼날(51)이 보조 라인(AL) 상을 통과한 직후에 있어서의 형성 이상을 피할 수 있다.The trench line TL is also formed before the formation of the auxiliary line AL. Thus, the auxiliary line AL can be prevented from affecting the formation of the trench line TL. In particular, since the formation of the trench line TL, the formation abnormality immediately after the blade 51 passes over the auxiliary line AL can be avoided.

다음에 실시형태 1의 변형예에 대해서, 이하에 설명한다.Modifications of the first embodiment will be described below.

도 18을 참조하면, 보조 라인(AL)이 트렌치 라인(TL)과 교차하는 것을 계기로 해서, 크랙 라인(CL)이 형성되어도 된다. 보조 라인(AL)의 형성 시에 유리 기판(11)에 가해지는 응력이 클 경우, 이러한 사상이 생길 수 있다.Referring to FIG. 18, a crack line CL may be formed on the occasion that the auxiliary line AL crosses the trench line TL. If the stress applied to the glass substrate 11 at the time of forming the auxiliary line AL is large, such a phenomenon may occur.

도 19를 참조하면, 유리 기판(11)의 제1 면(SF1)에, 우선 보조 라인(AL)이 형성되고, 그 후에 트렌치 라인(TL)(도 19에 있어서 도시 생략)이 형성되어도 된다.19, the auxiliary line AL may be first formed on the first surface SF1 of the glass substrate 11, and then the trench line TL (not shown in FIG. 19) may be formed.

도 20을 참조하면, 보조 라인(AL)은, 평면 레이아웃에 있어서 고하중구간(HR)과 교차하도록, 유리 기판(11)의 제2 면(SF2) 상에 형성되어도 된다. 이것에 의해, 보조 라인(AL) 및 트렌치 라인(TL)의 양쪽을, 서로 영향을 서로 미치게 하는 일 없이 형성할 수 있다.Referring to Fig. 20, the auxiliary line AL may be formed on the second surface SF2 of the glass substrate 11 so as to cross the high load section HR in the planar layout. Thus, both the auxiliary line (AL) and the trench line (TL) can be formed without affecting each other.

도 21(A) 및 도 21(B)를 참조하면, 스크라이빙 기구(50)(도 17(A) 및 도 17(B)) 대신에, 스크라이빙 기구(50v)가 이용되어도 된다. 칼날(51v)은, 정점과, 원추면(SC)을 가진 원추형상을 지닌다. 칼날(51v)의 돌기부(PPv)는 정점에서 구성되어 있다. 칼날의 측부(PSv)는 정점에서부터 원추면(SC) 상으로 뻗는 가상선(도 21(B)에 있어서의 파선)을 따라서 구성되어 있다. 이것에 의해 측부(PSv)는, 선 형상으로 뻗는 볼록 형상을 지닌다.21 (A) and 21 (B), a scribing mechanism 50v may be used instead of the scribing mechanism 50 (Fig. 17 (A) and Fig. 17 (B)). The blade 51v has a conical shape with a vertex and a conical surface SC. The projecting portion PPv of the blade 51v is formed at a vertex. The side portion PSv of the blade is formed along an imaginary line (broken line in Fig. 21 (B)) extending from the apex to the conical surface SC. As a result, the side portion PSv has a convex shape extending in a linear shape.

<실시형태 2>&Lt; Embodiment 2 >

도 22를 참조하면, 우선 유리 기판(11)이 준비된다. 또 칼날을 가진 스크라이빙 기구가 준비된다. 스크라이빙 기구의 상세에 대해서는 후술한다.Referring to Fig. 22, a glass substrate 11 is first prepared. A scribing mechanism with a blade is also prepared. Details of the scraping mechanism will be described later.

다음에, 유리 기판(11)의 제1 면(SF1) 상에 있어서의 방향(DB)으로의 칼날의 이동에 의해, 후술하는 고하중구간(HR)(도 23)과 교차하게 되는 보조 라인(AL)이 제1 면(SF1) 상에 형성된다.Subsequently, by the movement of the blade in the direction DB on the first surface SF1 of the glass substrate 11, the auxiliary line (FIG. 23) which intersects the high load section HR (FIG. 23) AL) is formed on the first surface SF1.

도 23을 참조하면, 방향(DB)으로의 칼날의 이동에 의해, 유리 기판(11)의 제1 면(SF1) 상에 있어서 시작점(Q1)으로부터 도중점(Q2)을 경유해서 종점(Q3)까지 트렌치 라인(TL)이 형성된다. 시작점(Q1)으로부터 도중점(Q2)까지의 트렌치 라인(TL)은 고하중구간(HR)으로서 형성된다. 도중점(Q2)으로부터 종점(Q3)까지의 트렌치 라인(TL)은 저하중구간(LR)으로서 형성된다.23, the movement of the blade in the direction DB moves the end point Q3 from the start point Q1 to the end point Q2 on the first surface SF1 of the glass substrate 11, The trench line TL is formed. The trench line TL from the starting point Q1 to the middle point Q2 is formed as the high-load section HR. The trench line TL from the middle point Q2 to the end point Q3 is formed as the lowering period LR.

다음에, 보조 라인(AL)을 따라서 유리 기판(11)이 분리된다. 이 분리는, 통상의 브레이크 공정에 의해서 행할 수 있다. 이 분리를 계기로 해서, 두께 방향에 있어서의 유리 기판(11)의 크랙이 트렌치 라인(TL)을 따라서, 트렌치 라인(TL) 중 고하중구간(HR)에만 신전되게 된다.Next, the glass substrate 11 is separated along the auxiliary line AL. This separation can be performed by a normal braking process. As a result of this separation, a crack in the glass substrate 11 in the thickness direction is exclusively propagated along the trench line TL to only the high-load section HR of the trench line TL.

도 24를 참조하면, 전술한 크랙의 신전에 의해, 트렌치 라인(TL)의 일부를 따라서 크랙 라인(CL)이 형성된다. 구체적으로는, 고하중구간(HR) 중 분리에 의해서 새롭게 생긴 변과 도중점(Q2) 사이의 부분에, 크랙 라인(CL)이 형성된다. 크랙 라인(CL)이 형성되는 방향은, 트렌치 라인(TL)이 형성된 방향(DB)(도 23)과 동일하다. 또, 분리에 의해서 새롭게 생긴 변과 시작점(Q1) 사이의 부분에는 크랙 라인(CL)이 형성되기 어렵다. 이 방향 의존성은, 고하중구간(HR)의 형성 시에 있어서의 칼날의 상태에 기인하는 것이며, 자세하게는 후술한다.Referring to Fig. 24, a crack line CL is formed along a part of the trench line TL by the above-described extension of the crack. Specifically, a crack line CL is formed at a portion between the side newly generated by separation and the intermediate point Q2 in the high-load section HR. The direction in which the crack line CL is formed is the same as the direction DB (Fig. 23) in which the trench line TL is formed. In addition, the crack line CL is hardly formed at a portion between the side newly generated by the separation and the starting point Q1. This direction dependence is caused by the state of the blade at the time of forming the high-load section HR, and will be described later in detail.

다음에, 실시형태 1과 마찬가지의 브레이크 공정(도 12 내지 도 16)에 의해, 크랙 라인(CL)을 기점으로 해서 트렌치 라인(TL)을 따라서 도중점(Q2)으로부터 종점(Q3)을 향해서 크랙을 신전시키는 브레이크 공정이 행해진다. 이것에 의해 유리 기판(11)이 분단된다.12 to 16), cracks CL are generated from the midpoint Q2 to the end point Q3 along the trench line TL starting from the crack line CL, The braking process is performed. As a result, the glass substrate 11 is divided.

도 25 및 도 26을 참조하면, 제1 변형예로서, 우선 트렌치 라인(TL)이 형성되고, 그 후, 보조 라인(AL)이 형성되어도 된다. 도 27을 참조하면, 제2 변형예로서, 보조 라인(AL)의 형성을 계기로 해서, 크랙 라인(CL)이 형성되어도 된다. 도 28을 참조하면, 보조 라인(AL)은, 평면 레이아웃에 있어서 고하중구간(HR)과 교차하도록, 유리 기판(11)의 제2 면(SF2) 상에 형성되어도 된다. 또 본 실시형태에 있어서는 고하중구간(HR)이 시작점(Q1)으로부터 형성되지만, 고하중구간(HR)은 보조 라인(AL)과 교차하는 부분에 형성되어 있으면 된다. 예를 들어, 시작점(Q1)으로부터, 보조 라인(AL)과 교차하게 되는 개소의 앞까지, 저하중구간(LR)이 형성되고, 그것에 이어서, 보조 라인(AL)과 교차하도록 고하중구간(HR)이 형성되어도 된다.Referring to Figs. 25 and 26, as a first modification, first, the trench line TL may be formed, and then the auxiliary line AL may be formed. Referring to Fig. 27, as a second modification, a crack line CL may be formed on the occasion of formation of the auxiliary line AL. 28, the auxiliary line AL may be formed on the second surface SF2 of the glass substrate 11 so as to cross the high-load section HR in the planar layout. In this embodiment, the high-load section HR is formed from the starting point Q1, but the high-load section HR may be formed at a portion intersecting the auxiliary line AL. For example, a low-speed section LR is formed from a starting point Q1 to a point crossing the auxiliary line AL, followed by a high-load section HR May be formed.

도 29를 참조하면, 다음에 본 실시형태에 있어서의 트렌치 라인(TL)의 형성에 적합한 스크라이빙 기구(50R)에 대해서 설명한다. 스크라이빙 기구(50R)는, 스크라이빙 휠(51R)과, 홀더(52R)와, 핀(53)을 구비한다. 스크라이빙 휠(51R)은, 대체로 원반 형태의 형상을 지니고 있고, 그 직경은, 전형적으로는 수㎜ 정도이다. 스크라이빙 휠(51R)은, 홀더(52R)에 핀(53)을 개재해서, 회전축(RX) 둘레에 회전가능하게 유지되어 있다.Referring to Fig. 29, a scribing mechanism 50R suitable for forming the trench line TL in the present embodiment will be described below. The scribing mechanism 50R includes a scribing wheel 51R, a holder 52R, and a pin 53. [ The scribing wheel 51R has a substantially disc shape, and its diameter is typically on the order of a few millimeters. The scribing wheel 51R is rotatably held around the rotating shaft RX via a pin 53 to the holder 52R.

스크라이빙 휠(51R)은, 칼날이 구비된 외주부(PF)를 갖는다. 외주부(PF)는, 회전축(RX) 주변에 원환 형상으로 뻗고 있다. 외주부(PF)는, 도 30(A)에 나타낸 바와 같이, 육안 수준에서는 능선 형상으로 우뚝 솟아 있고, 그것에 의해서, 능선과 경사면으로 이루어진 칼날을 구성하고 있다. 한편, 현미경 수준에서는, 도 30(B)에 나타낸 바와 같이, 스크라이빙 휠(51R)이 제1 면(SF1) 내에 침입함으로써 실제로 작용하는 부분(도 30(B)의 2점 쇄선보다도 아래쪽)에 있어서 외주부(PF)의 능선은 미세한 표면형상(MS)을 갖는다. 표면형상(MS)은, 정면도(도 30(B))에 있어서, 유한한 곡률반경을 지니는 곡선형상을 지니는 것이 바람직하다. 스크라이빙 휠(51R)은, 초경합금, 소결 다이아몬드, 다결정 다이아몬드 또는 단결정 다이아몬드 등의 경질재료를 이용해서 형성되어 있다. 전술한 능선 및 경사면의 표면 조도를 작게 하는 관점에서 스크라이빙 휠(51R) 전체가 단결정 다이아몬드로 만들어져도 된다.The scribing wheel 51R has an outer peripheral portion PF provided with a blade. The outer peripheral portion PF extends annularly around the rotation axis RX. As shown in Fig. 30 (A), the outer peripheral portion PF rises in a ridge shape at the naked eye level, thereby forming a blade made of a ridge line and an inclined plane. On the other hand, at the microscopic level, as shown in Fig. 30 (B), the scribing wheel 51R actually penetrates into the first surface SF1 The ridgeline of the outer peripheral portion PF has a fine surface shape MS. It is preferable that the surface shape MS has a curved shape having a finite radius of curvature in the front view (Fig. 30 (B)). The scribing wheel 51R is formed of a hard material such as a cemented carbide, a sintered diamond, a polycrystalline diamond, or a single crystal diamond. The entire scribing wheel 51R may be made of single crystal diamond from the viewpoint of reducing the surface roughness of the above-mentioned ridgelines and slopes.

스크라이빙 기구(50R)를 이용한 트렌치 라인(TL)의 형성은, 유리 기판(11)의 제1 면(SF1) 상에서 스크라이빙 휠(51R)을 전동시킴으로써(도 29: 화살표(RT)), 스크라이빙 휠(51R)이 제1 면(SF1) 위를 방향(DB)으로 진행함으로써 행해진다. 이 전동에 의한 진행은, 스크라이빙 휠(51R)에 하중(F)을 가함으로써 스크라이빙 휠(51R)의 외주부(PF)를 유리 기판(11)의 제1 면(SF1) 상에 압압하면서 행해진다. 이것에 의해 유리 기판(11)의 제1 면(SF1) 상에 소성변형을 발생시킴으로써, 홈 형상을 지니는 트렌치 라인(TL)이 형성된다. 하중(F)은, 유리 기판(11)의 두께 방향(DT)에 평행한 수직성분(Fp)과, 제1 면(SF1)에 평행한 면내 성분(Fi)을 갖는다. 방향(DB)은 면내 성분(Fi)의 방향과 동일하다.The formation of the trench line TL using the scribing mechanism 50R is performed by transferring the scribing wheel 51R on the first surface SF1 of the glass substrate 11 (Fig. 29: arrow RT) , And the scribing wheel 51R moves in the direction DB on the first surface SF1. This progression by the electric power causes the outer peripheral portion PF of the scribing wheel 51R to be pressed against the first surface SF1 of the glass substrate 11 by applying the load F to the scribing wheel 51R . By this, plastic deformation is caused on the first surface (SF1) of the glass substrate (11), thereby forming a trench line (TL) having a groove shape. The load F has a vertical component Fp parallel to the thickness direction DT of the glass substrate 11 and an in-plane component Fi parallel to the first surface SF1. The direction DB is the same as the direction of the in-plane component Fi.

또, 트렌치 라인(TL)은, 방향(DB)으로 이동하는 스크라이빙 기구(50R) 이외의 방법에 의해서 형성되어도 되고, 예를 들어, 방향(DB)으로 이동하는 스크라이빙 기구(50)(도 17 (A) 및 (B)) 또는 (50v)(도 21 (A) 및 (B))에 의해서 형성되어도 된다.The trench line TL may be formed by a method other than the scribing mechanism 50R that moves in the direction DB. For example, the trench line TL may be formed by the scribing mechanism 50 moving in the direction DB, (Figs. 17A and 17B) or 50v (Fig. 21 (A) and (B)).

또한, 상기 이외의 구성에 대해서는, 전술한 실시형태 1의 구성과 거의 동일하기 때문에, 동일 또는 대응하는 요소에 대해서 동일한 부호를 붙이고, 그 설명을 반복하지 않는다.The configuration other than the above is substantially the same as the configuration of the first embodiment described above, so that the same or corresponding elements are denoted by the same reference numerals and description thereof will not be repeated.

본 실시형태에 의해서도, 실시형태 1과 거의 마찬가지의 효과가 얻어진다. 또 본 실시형태에 있어서는, 고정된 칼날이 아니라 회전하는 칼날을 이용해서 트렌치 라인(TL)을 형성할 수 있으므로, 칼날의 수명을 길게 할 수 있다.According to the present embodiment, substantially the same effects as those of the first embodiment can be obtained. Further, in the present embodiment, since the trench line TL can be formed using a rotating blade instead of the fixed blade, the service life of the blade can be prolonged.

<실시형태 3>&Lt; Embodiment 3 >

도 31 및 도 32를 참조하면, 본 실시형태에 있어서는, 칼날에 의해 트렌치 라인(TL)이 형성될 때에, 그의 고하중구간(HR)이, 종점(N3)(도 2) 대신에, 유리 기판(11)의 가장자리 상의 종점(N4)까지 형성된다. 따라서 트렌치 라인(TL)이 형성될 때에, 칼날은 종점(N4)에 있어서 유리 기판(4)의 가장자리를 내리친다.31 and 32, in the present embodiment, when the trench line TL is formed by the blade, its high-load section HR is replaced with the end point N3 (FIG. 2) To the end point N4 on the edge of the substrate 11. Therefore, when the trench line TL is formed, the blade is lowered at the edge of the glass substrate 4 at the end point N4.

도 33을 참조하면, 유리 기판(4)의 가장자리가 내리쳐지는 것을 계기로 해서, 유리 기판(4)의 가장자리로부터, 도면 중 화살표로 나타낸 바와 같이 크랙이 신전된다. 이것에 의해 크랙 라인(CL)이 형성된다.33, a crack is stretched from the edge of the glass substrate 4 as indicated by the arrow in the figure, as a result of the edge of the glass substrate 4 being lowered. As a result, a crack line CL is formed.

도 34를 참조하면, 이 공정을 반복함으로써 원하는 수의 트렌치 라인(TL)이 형성된다. 그 후, 실시형태 1과 마찬가지의 브레이크 공정이 행해진다.Referring to FIG. 34, by repeating this process, a desired number of trench lines TL is formed. Thereafter, the same braking step as in Embodiment 1 is performed.

본 실시형태에 따르면, 크랙 라인(CL)의 형성이 개시되는 계기를, 보조 라인(AL)(도 5) 등의 형성을 특별히 필요로 하는 일 없이, 유리 기판(4)에 용이하게 부여할 수 있다.According to the present embodiment, it is possible to easily provide the glass substrate 4 with a mechanism in which the formation of the crack line CL is started without the need to form the auxiliary line AL (Fig. 5) have.

<실시형태 4>&Lt; Fourth Embodiment >

도 35를 참조하면, 본 실시형태에 있어서는, 테이블(80) 상에 하측 탄성 시트(71)를 개재해서 유리 기판(11)의 제1 면(SF1)이 배치될 때에, 유리 기판(11)의 제1 면(SF1)과 하측 탄성 시트(71) 사이에 필름(81)이 배치된다. 필름(81)은, 유리 기판(11)의 제1 면(SF1) 쪽에 있어서, 하측 탄성 시트(71)의 점착성(택)에 비해서 낮은 점착성을 지닌다. 필름(81)은, 바람직하게는 수지 필름이며, 예를 들어, 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리에틸렌, 폴리염화비닐 또는 폴리올레핀으로 만들어져 있다. 필름(81)의 두께는, 하측 탄성 시트(71)의 두께보다도 작고, 예를 들어, 수십㎛ 정도이다.35, in the present embodiment, when the first surface SF1 of the glass substrate 11 is arranged on the table 80 with the lower elastic sheet 71 interposed therebetween, A film 81 is disposed between the first side face SF1 and the lower side elastic sheet 71. [ The film 81 has adhesiveness lower than that of the lower elastic sheet 71 on the side of the first surface SF1 of the glass substrate 11. [ The film 81 is preferably a resin film and is made of, for example, polyethylene terephthalate, polyethylene, polyvinyl chloride or polyolefin. The thickness of the film 81 is smaller than the thickness of the lower elastic sheet 71 and is, for example, several tens of micrometers.

또, 유리 기판(11)의 제2 면(SF2)에 상측 탄성 시트(72)를 개재해서 브레이크 바(85)가 압압될 때에, 유리 기판(11)의 제2 면(SF2)과 상측 탄성 시트(72) 사이에 필름(82)이 배치된다. 구체적으로는, 유리 기판(11)의 제2 면(SF2) 상에 필름(82)이 배치된다. 상측 탄성 시트(72)는 필름(82) 상에 배치된다. 필름(82)은, 유리 기판(11)의 제2 면(SF2) 쪽에 있어서, 상측 탄성 시트(72)의 점착성에 비해서 낮은 점착성을 지닌다. 필름(82)은, 바람직하게는 수지 필름이며, 예를 들어, 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리에틸렌, 폴리염화비닐 또는 폴리올레핀으로 만들어져 있다. 필름(82)의 두께는, 상측 탄성 시트(72)의 두께보다도 작고, 예를 들어, 수십㎛ 정도이다.When the brake bar 85 is pressed on the second surface SF2 of the glass substrate 11 with the upper side elastic sheet 72 interposed therebetween the second surface SF2 of the glass substrate 11 and the upper surface of the upper side elastic sheet 72, A film 82 is disposed between the first and second substrates 72 and 72. Specifically, the film 82 is disposed on the second surface SF2 of the glass substrate 11. [ The upper elastic sheet 72 is disposed on the film 82. The film 82 has adhesiveness lower than that of the upper elastic sheet 72 on the side of the second surface SF2 of the glass substrate 11. [ The film 82 is preferably a resin film and is made of, for example, polyethylene terephthalate, polyethylene, polyvinyl chloride or polyolefin. The thickness of the film 82 is smaller than the thickness of the upper elastic sheet 72 and is, for example, several tens of microns.

또, 상기 이외의 구성에 대해서는, 전술한 실시형태 1 내지 3 중 어느 하나의 구성과 거의 동일하기 때문에, 동일 또는 대응하는 요소에 대해서 동일한 부호를 붙이고, 그 설명을 반복하지 않는다.The configuration other than the above is substantially the same as that of any of the first to third embodiments described above, so that the same or corresponding elements are denoted by the same reference numerals, and description thereof will not be repeated.

본 실시형태에 따르면, 유리 기판(11)의 제1 면(SF1)과 하측 탄성 시트(71) 사이에 필름(81)이 배치됨으로써, 제1 면(SF1)에 하측 탄성 시트(71)가 첩부되는 것이 방지된다. 또 유리 기판(11)의 제2 면(SF2)과 상측 탄성 시트(72) 사이에 필름(82)이 배치됨으로써, 제2 면(SF2)에 상측 탄성 시트(72)가 첩부되는 것이 방지된다.According to the present embodiment, the film 81 is disposed between the first surface SF1 of the glass substrate 11 and the lower elastic sheet 71 so that the lower elastic sheet 71 is attached to the first surface SF1, . The film 82 is disposed between the second surface SF2 of the glass substrate 11 and the upper side elastic sheet 72 to prevent the upper side elastic sheet 72 from being attached to the second surface SF2.

상기 각 실시형태에 의한 취성 기판의 분단 방법은 유리 기판에 대해서 특히 적합하게 적용되지만, 취성 기판은, 유리 이외의 재료로 만들어져 있어도 된다. 예를 들어, 유리 이외의 재료로서, 세라믹스, 실리콘, 화합물 반도체, 사파이어 또는 석영이 이용되어도 된다.The brittle substrate cutting method according to each of the above embodiments is particularly suitable for a glass substrate, but the brittle substrate may be made of a material other than glass. For example, ceramics, silicon, compound semiconductors, sapphire or quartz may be used as materials other than glass.

AL: 보조 라인 CL: 크랙 라인
HR: 고하중구간(제2 부분) LR: 저하중구간(제1 부분)
SF1: 제1 면 SF2: 제2 면
TL: 트렌치 라인 11: 유리 기판(취성 기판)
50, 50R, 50v: 스크라이빙 기구 51, 51v: 칼날
51R: 스크라이빙 휠 80: 테이블(지지부)
81, 82: 필름 85: 브레이크 바(응력 인가부재)
AL: auxiliary line CL: crack line
HR: High load section (second section) LR: Low section (first section)
SF1: first surface SF2: second surface
TL: Trench line 11: Glass substrate (brittle substrate)
50, 50R, 50v: scribing mechanism 51, 51v: blade
51R: scribing wheel 80: table (supporting portion)
81, 82: Film 85: Brake bar (stress applying member)

Claims (4)

취성 기판의 분단 방법으로서,
a) 제1 및 제2 부분을 가진 트렌치 라인이 형성된 제1 면과, 상기 제1 면과는 반대인 제2 면을 갖고, 상기 제1 면에 수직인 두께 방향을 지니는 취성 기판을 준비하는 공정으로서, 상기 제1 부분 및 상기 제2 부분 중 상기 제1 부분만의 아래쪽에 있어서 상기 취성 기판은, 상기 트렌치 라인과 교차하는 방향에 있어서 연속적으로 연결되는 상태인 크랙 없는 상태에 있고, 상기 제1 및 제2 부분 중 상기 제2 부분만을 따라서 크랙이 뻗고 있는, 상기 취성 기판을 준비하는 공정;
b) 지지부 상에 제1 탄성부재를 개재해서 상기 취성 기판의 상기 제1 면을 배치하는 공정으로서, 상기 제1 탄성부재는 상기 취성 기판 및 상기 지지부의 각각보다도 탄성이 풍부한, 상기 취성 기판의 상기 제1 면을 배치하는 공정; 및
c) 상기 공정 b) 후에, 상기 취성 기판의 상기 제2 면에 제2 탄성부재를 개재해서 응력 인가부재를 압압하는 공정으로서, 상기 제2 탄성부재는 상기 취성 기판 및 상기 응력 인가부재의 각각보다도 탄성이 풍부한, 상기 응력 인가부재를 압압하는 공정을 포함하는, 취성 기판의 분단 방법.
As a brittle substrate cutting method,
a) preparing a brittle substrate having a first surface on which a trench line having first and second portions is formed and a second surface opposite to the first surface and having a thickness direction perpendicular to the first surface; Wherein the brittle substrate is in a crackless state in a state where the brittle substrate is continuously connected in a direction intersecting the trench line and only below the first portion of the first portion and the second portion, And preparing a brittle substrate having a crack extending along only the second portion of the second portion;
b) disposing the first surface of the brittle substrate on the support via a first elastic member, wherein the first elastic member is made of a material that is more resilient than each of the brittle substrate and the support, Disposing a first surface; And
c) after the step b), pressing the stress applying member onto the second surface of the brittle substrate via the second elastic member, wherein the second elastic member is made of a material having a higher hardness than that of each of the brittle substrate and the stress applying member And a step of pressing the stress applying member which is rich in elasticity.
제1항에 있어서, 상기 공정 a)는,
a1) 칼날을 상기 취성 기판의 제1 면 상에 압압하면서 상기 제1 면 상에서 상기 칼날을 이동시킴으로써 상기 취성 기판의 상기 제1 면 상에 소성변형을 발생시킴으로써, 상기 트렌치 라인을 형성하는 공정으로서, 상기 트렌치 라인을 형성하는 공정에 있어서, 상기 트렌치 라인의 상기 제2 부분을 형성하기 위해서 상기 칼날에 가해지는 하중은, 상기 트렌치 라인의 상기 제1 부분을 형성하기 위해서 상기 칼날에 가해지는 하중보다도 높고, 상기 트렌치 라인을 형성하는 공정은, 상기 제1 및 제2 부분의 양쪽의 아래쪽에 있어서 크랙 없는 상태가 얻어지도록 행해지는, 상기 트렌치 라인을 형성하는 공정; 및
a2) 상기 트렌치 라인의 상기 제1 및 제2 부분 중 상기 제2 부분만을 따라서 크랙을 발생시키는 공정을 포함하는, 취성 기판의 분단 방법.
The method according to claim 1, wherein the step a)
a1) forming the trench line by causing plastic deformation on the first surface of the brittle substrate by moving the blade on the first surface while pressing the blade against the first surface of the brittle substrate, Wherein the load applied to the blade to form the second portion of the trench line is greater than the load applied to the blade to form the first portion of the trench line , The step of forming the trench line is performed so as to obtain a crack-free state under both the first and second parts; a step of forming the trench line; And
a2) generating a crack along only the second portion of the first and second portions of the trench line.
제1항에 있어서, 상기 공정 b)에 있어서, 상기 취성 기판의 상기 제1 면과 상기 제1 탄성부재 사이에, 상기 제1 탄성부재의 점착성에 비해서 낮은 점착성을 지니는 필름이 배치되는, 취성 기판의 분단 방법.The brittle substrate according to claim 1, wherein in the step b), a film having adhesiveness lower than that of the first elastic member is disposed between the first surface of the brittle substrate and the first elastic member, . 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 공정 c)에 있어서, 상기 취성 기판의 상기 제2 면과 상기 제2 탄성부재 사이에, 상기 제2 탄성부재의 점착성에 비해서 낮은 점착성을 지니는 필름이 배치되는, 취성 기판의 분단 방법.The brittle substrate according to any one of claims 1 to 3, wherein in step c), between the second surface of the brittle substrate and the second elastic member, a tackiness lower than the tackiness of the second elastic member A method of dividing a brittle substrate, the film being disposed thereon.
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