KR20170037512A - Method for dividing brittle substrate - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 취성 기판의 분단 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a method of breaking a brittle substrate.
플랫 디스플레이 패널 또는 태양 전지 패널 등의 전기 기기의 제조에 있어서, 유리 기판 등의 취성 기판을 분단하는 것이 흔히 필요하다. 우선 기판 상에 스크라이브 라인이 형성되고, 다음에 이 스크라이브 라인을 따라서 기판이 분단된다. 스크라이브 라인은, 칼날(刃先)을 이용해서 기판을 기계적으로 가공함으로써 형성될 수 있다. 칼날이 기판 상을 슬라이딩 또는 전동(즉, 굴려서 움직임)함으로써, 기판 상에 소성변형에 의한 트렌치가 형성됨과 동시에, 이 트렌치의 아래쪽으로는 수직 크랙이 형성된다. 그 후, 브레이크 공정이라고 지칭되는 응력 부여가 이루어진다. 이것에 의해 상기 수직 크랙을 두께 방향으로 완전히 진행시킴으로써, 기판이 분단된다.In the production of electric devices such as flat display panels or solar panels, it is often necessary to divide a brittle substrate such as a glass substrate. First, a scribe line is formed on the substrate, and then the substrate is divided along the scribe line. The scribe line can be formed by mechanically processing the substrate using a blade (blade tip). By sliding or rolling (i.e., rolling) the blade on the substrate, a trench due to plastic deformation is formed on the substrate, and a vertical crack is formed below the trench. Thereafter, a stress application called a braking process is performed. By this, the vertical crack is completely advanced in the thickness direction, whereby the substrate is divided.
기판이 분단되는 공정은, 기판에 스크라이브 라인을 형성하는 공정의 직후에 행해지는 일이 비교적 많다. 그렇지만, 스크라이브 라인을 형성하는 공정과 브레이크 공정사이에 있어서 기판을 가공하는 공정을 행하는 것도 제안되어 있다.The step of dividing the substrate is performed relatively immediately after the step of forming the scribe line on the substrate. However, it has also been proposed to perform the step of machining the substrate between the step of forming the scribe line and the step of breaking.
예를 들어, 국제공개 제2002/104078호의 기술에 따르면, 유기 EL 디스플레이의 제조방법에 있어서, 밀봉 캡을 장착하기 전에 각 유기 EL 디스플레이가 되는 영역마다에 유리 기판 상에 스크라이브 라인이 형성된다. 이 때문에, 밀봉 캡을 설치한 후에 유리 기판 상에 스크라이브 라인을 형성했을 때에 문제가 되는 밀봉 캡과 유리 커터의 접촉을 회피시킬 수 있다.For example, according to the technique of International Publication No. 2002/104078, in a method of manufacturing an organic EL display, a scribe line is formed on a glass substrate for each region to be an organic EL display before mounting a sealing cap. Therefore, when the scribe line is formed on the glass substrate after the sealing cap is provided, contact between the sealing cap and the glass cutter can be avoided.
또, 예를 들어, 국제공개 제2003/006391호의 기술에 따르면, 액정 표시 패널의 제조방법에 있어서, 2개의 유리 기판이, 스크라이브 라인이 형성된 후에 접합된다. 이것에 의해 1회의 브레이크 공정으로 2매의 취성 기판을 동시에 브레이크시킬 수 있다.Further, for example, according to the technique of International Publication No. 2003/006391, in the method of manufacturing a liquid crystal display panel, two glass substrates are bonded after a scribe line is formed. As a result, two brittle substrates can be simultaneously braked by one braking process.
상기 종래의 기술에 따르면, 취성 기판에의 가공이 스크라이브 라인의 형성후에 행해지고, 그 후의 응력부여에 의해 브레이크 공정이 행해진다. 이것은, 취성 기판에의 가공 시에 스크라이브 라인 전체를 따라서 수직 크랙이 이미 존재하고 있는 것을 의미한다. 따라서, 이 수직 크랙의 두께 방향에 있어서의 새로운 신전이 가공 중에 의도하지 않게 발생함으로써, 가공 중에는 일체이어야 할 취성 기판이 분리되어 버릴 수 있었다. 또한, 스크라이브 라인의 형성 공정과 기판의 브레이크 공정 사이에 기판의 가공 공정이 행해지지 않을 경우에 있어서도, 통상, 스크라이브 라인의 형성 공정 후 또한 기판의 브레이크 공정 전에 기판의 반송 또는 보관이 필요하며, 그때에 기판이 의도하지 않게 분단되어 버릴 수 있었다.According to the above conventional technique, the brittle substrate is processed after formation of the scribe line, and the braking process is performed by the subsequent stress application. This means that a vertical crack already exists along the entire scribe line at the time of processing the brittle substrate. Therefore, a new extension in the thickness direction of the vertical cracks unintentionally occurred during processing, so that the brittle substrate, which should be a single piece, could be separated during processing. Even when the substrate processing step is not performed between the scribing line forming step and the substrate breaking step, it is usually necessary to carry or store the substrate after the scribing line forming step and before the breaking step of the substrate, The substrate may be unintentionally divided.
상기 과제를 해결하기 위하여 본 발명자들은 독자적인 분단 기술을 개발해 왔다. 이 기술에 따르면, 취성 기판이 분단되는 위치를 규정하는 라인으로서, 우선, 그 아래쪽에 크랙을 지니지 않는 트렌치 라인이 형성된다. 트렌치 라인이 형성됨으로써, 취성 기판이 분단되게 되는 위치가 규정된다. 그 후, 트렌치 라인의 아래쪽에 크랙이 존재하지 않고 있는 상태가 유지되어 있으면, 트렌치 라인을 따른 분단이 용이하게는 일어나기 어렵다. 이 상태를 이용함으로써, 취성 기판이 분단되게 되는 위치를 미리 규정하면서도, 분단되어야 할 시점보다 전에 취성 기판이 의도하지 않게 분단되는 것을 방지할 수 있다.In order to solve the above problems, the inventors of the present invention have developed unique separation technology. According to this technique, as a line defining the position where the brittle substrate is divided, first, a trench line having no crack is formed below the line. By forming the trench line, the position at which the brittle substrate is divided is defined. Thereafter, if a state in which no crack exists under the trench line is maintained, division along the trench line is difficult to occur easily. By using this state, it is possible to prevent the brittle substrate from being unintentionally divided before the time when the brittle substrate should be divided, while stipulating in advance the position where the brittle substrate is divided.
전술한 바와 같이 트렌치 라인은, 통상의 스크라이브 라인에 비해서, 그것에 따른 분단이 발생하기 어렵다. 이것에 의해 취성 기판의 의도하지 않는 분단이 방지되는 한편, 취성 기판의 분단을 트렌치 라인을 따라서 정확하게 행하는 것의 난이도가 높아진다는 문제가 있었다.As described above, the trench line is less prone to breakage than the ordinary scribe line. As a result, unintentional division of the brittle substrate is prevented, and there is a problem that it is difficult to precisely carry out division of the brittle substrate along the trench line.
본 발명은 이상과 같은 과제를 해결하기 위하여 이루어진 것으로, 그 목적은, 그 아래쪽에 크랙을 지니지 않는 트렌치 라인을 따른 분단을 정확하게 행할 수 있는 취성 기판의 분단 방법을 제공하는 것이다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in order to solve the above problems, and an object of the present invention is to provide a method of dividing a brittle substrate which can accurately carry out division along a trench line having no cracks thereunder.
본 발명의 취성 기판의 분단 방법은, 이하의 공정을 구비하고 있다.The breaking method of the brittle substrate of the present invention includes the following steps.
a) 제1 및 제2 부분을 가진 트렌치 라인이 형성된 제1 면과, 제1 면과는 반대의 제2 면을 구비하고, 제1 면에 수직인 두께 방향을 가진 취성 기판이 준비된다. 제1 부분 및 제2 부분 중 제1 부분만의 아래쪽에 있어서 취성 기판은, 트렌치 라인과 교차하는 방향에 있어서 연속적으로 연결되는 상태인 크랙 없는 상태에 있다. 제1 및 제2 부분 중 제2 부분만을 따라서 크랙이 뻗고 있다.a) a brittle substrate having a first surface on which a trench line having first and second portions is formed and a second surface opposite to the first surface, the thickness direction being perpendicular to the first surface, is prepared. The brittle substrate is in a crack-free state in a state in which the brittle substrate is continuously connected in the direction intersecting the trench line, only below the first portion of the first portion and the second portion. A crack extends only along the second portion of the first and second portions.
b) 지지부 상에 제1 탄성부재를 개재해서 취성 기판의 제1 면이 배치된다. 제1 탄성부재는 취성 기판 및 지지부의 각각보다도 탄성이 풍부하다.b) The first side of the brittle substrate is disposed on the support via the first elastic member. The first elastic member is more resilient than each of the brittle substrate and the supporting portion.
c) 공정 b) 후에, 취성 기판의 제2 면에 제2 탄성부재를 개재해서 응력 인가부재가 압압된다. 제2 탄성부재는 취성 기판 및 응력 인가부재의 각각보다도 탄성이 풍부하다.c) After step b), the stress applying member is pressed onto the second surface of the brittle substrate via the second elastic member. The second elastic member is more resilient than each of the brittle substrate and the stress applying member.
본 발명에 따르면, 제1 탄성부재는 취성 기판 및 지지부의 각각보다도 탄성이 풍부하다. 또 제2 탄성부재는 취성 기판 및 응력 인가부재의 각각보다도 탄성이 풍부하다. 이것에 의해, 우선 트렌치 라인의 제2 부분을 따른 취성 기판의 분리가 안정적으로 일어난다. 다음에, 취성 기판의 새로운 분리가 트렌치 라인의 제1 부분을 따라서 안정적으로 일어난다. 따라서 취성 기판을 트렌치 라인의 전체를 따라서 안정적으로 분단시킬 수 있다.According to the present invention, the first elastic member is more resilient than each of the brittle substrate and the supporting portion. The second elastic member is more elastic than each of the brittle substrate and the stress applying member. As a result, the brittle substrate along the second portion of the trench line can be reliably separated first. Next, a new separation of the brittle substrate occurs stably along the first portion of the trench line. Thus, the brittle substrate can be stably divided along the entire trench line.
도 1은 본 발명의 실시형태 1에 있어서의 취성 기판의 분단 방법을 개략적으로 나타낸 순서도;
도 2는 본 발명의 실시형태 1에 있어서의 취성 기판의 분단 방법의 하나의 공정을 개략적으로 나타낸 평면도;
도 3은 도 2의 선 III-III을 따른 개략 단면도;
도 4는 도 2의 선 IVA-IVA을 따른 개략 단면도(A), 및 도 2의 선 IVB-IVB을 따른 개략 단면도(B);
도 5는 본 발명의 실시형태 1에 있어서의 취성 기판의 분단 방법의 하나의 공정을 개략적으로 나타낸 평면도;
도 6은 도 5의 선 VI-VI을 따른 개략 단면도;
도 7은 도 5의 선 VII-VII을 따른 개략 단면도;
도 8은 본 발명의 실시형태 1에 있어서의 취성 기판의 분단 방법의 하나의 공정을 개략적으로 나타낸 평면도;
도 9는 도 8의 선 IX-IX을 따른 개략 단면도;
도 10은 도 8의 선 X-X을 따른 개략 단면도;
도 11은 본 발명의 실시형태 1에 있어서의 취성 기판의 분단 방법의 하나의 공정을 개략적으로 나타낸 평면도;
도 12는 본 발명의 실시형태 1에 있어서의 취성 기판의 분단 방법의 하나의 공정을 개략적으로 나타낸 단면도;
도 13은 본 발명의 실시형태 1에 있어서의 취성 기판의 분단 방법의 하나의 공정을 개략적으로 나타낸 단면도;
도 14는 도 13의 선 XIV-XIV을 따른 개략적인 부분 단면도;
도 15는 본 발명의 실시형태 1에 있어서의 취성 기판의 분단 방법의 하나의 공정을 개략적으로 나타낸 단면도;
도 16은 본 발명의 실시형태 1에 있어서의 취성 기판의 분단 방법의 하나의 공정을 개략적으로 나타낸 단면도;
도 17은 본 발명의 실시형태 1에 있어서의 취성 기판의 분단 방법에 이용되는 스크라이빙 기구의 구성을 개략적으로 나타낸 측면도(A), 및 도 17 (A)의 화살표(XVII)에 대응하는 시야에 의한 칼날의 밑면도(B);
도 18은 본 발명의 실시형태 1의 제1 변형예에 있어서의 취성 기판의 분단 방법의 하나의 공정을 개략적으로 나타낸 평면도;
도 19는 본 발명의 실시형태 1의 제2 변형예에 있어서의 취성 기판의 분단 방법의 하나의 공정을 개략적으로 나타낸 평면도;
도 20은 본 발명의 실시형태 1의 제3 변형예에 있어서의 취성 기판의 분단 방법의 하나의 공정을 개략적으로 나타낸 평면도;
도 21은 본 발명의 실시형태 1의 제4 변형예에 있어서의 취성 기판의 분단 방법에 이용되는 스크라이빙 기구의 구성을 개략적으로 나타낸 측면도(A) 및 도 21(A)의 화살표(XXI)에 대응하는 시야에 의한 칼날의 밑면도(B);
도 22는 본 발명의 실시형태 2에 있어서의 취성 기판의 분단 방법의 하나의 공정을 개략적으로 나타낸 평면도;
도 23은 본 발명의 실시형태 2에 있어서의 취성 기판의 분단 방법의 하나의 공정을 개략적으로 나타낸 평면도;
도 24는 본 발명의 실시형태 2에 있어서의 취성 기판의 분단 방법의 하나의 공정을 개략적으로 나타낸 평면도;
도 25는 본 발명의 실시형태 2의 제1 변형예에 있어서의 취성 기판의 분단 방법의 하나의 공정을 개략적으로 나타낸 평면도;
도 26은 본 발명의 실시형태 2의 제1 변형예에 있어서의 취성 기판의 분단 방법의 하나의 공정을 개략적으로 나타낸 평면도;
도 27은 본 발명의 실시형태 2의 제2 변형예에 있어서의 취성 기판의 분단 방법의 하나의 공정을 개략적으로 나타낸 평면도;
도 28은 본 발명의 실시형태 2의 제3 변형예에 있어서의 취성 기판의 분단 방법의 하나의 공정을 개략적으로 나타낸 평면도;
도 29는 본 발명의 실시형태 2에 있어서의 취성 기판의 분단 방법에 이용되는 스크라이빙 기구의 구성을 개략적으로 나타낸 측면도;
도 30은 도 29에 있어서의 스크라이빙 휠 및 핀의 구성을 개략적으로 나타낸 정면도(A) 및 도 30(A)의 부분 확대도(B);
도 31은 본 발명의 실시형태 3에 있어서의 취성 기판의 분단 방법의 하나의 공정을 개략적으로 나타낸 평면도;
도 32는 도 31의 선 XXXII-XXXII을 따른 개략적인 단면도;
도 33은 본 발명의 실시형태 3에 있어서의 취성 기판의 분단 방법의 하나의 공정을 개략적으로 나타낸 단면도;
도 34는 본 발명의 실시형태 3에 있어서의 취성 기판의 분단 방법의 하나의 공정을 개략적으로 나타낸 평면도;
도 35는 본 발명의 실시형태 4에 있어서의 취성 기판의 분단 방법의 하나의 공정을 개략적으로 나타낸 부분 단면도.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS FIG. 1 is a flowchart schematically showing a method of dividing a brittle substrate according to
Fig. 2 is a plan view schematically showing one step of a brittle substrate breaking method according to
Figure 3 is a schematic cross-sectional view along line III-III in Figure 2;
4 is a schematic sectional view (A) along line IVA-IVA in Fig. 2 and a schematic sectional view (B) along line IVB-IVB in Fig. 2;
5 is a plan view schematically showing one step of a brittle substrate breaking method according to
Figure 6 is a schematic cross-sectional view along line VI-VI of Figure 5;
Figure 7 is a schematic cross-sectional view along line VII-VII of Figure 5;
8 is a plan view schematically showing one step of a brittle substrate cutting method according to
Figure 9 is a schematic cross-sectional view along line IX-IX of Figure 8;
10 is a schematic cross-sectional view along line XX of Fig. 8;
11 is a plan view schematically showing one step of a brittle substrate breaking method according to
12 is a cross-sectional view schematically showing one step of a brittle substrate cutting method according to
13 is a cross-sectional view schematically showing one step of a brittle substrate cutting method according to
Figure 14 is a schematic partial cross-sectional view along line XIV-XIV in Figure 13;
15 is a cross-sectional view schematically showing one step of a brittle substrate cutting method according to
16 is a cross-sectional view schematically showing one step of a brittle substrate cutting method according to
17 is a side view (A) schematically showing a configuration of a scribing mechanism used in a brittle substrate breaking method according to
18 is a plan view schematically showing one step of a brittle substrate breaking method according to the first modification of
19 is a plan view schematically showing one step of a brittle substrate cutting method according to a second modification of
20 is a plan view schematically showing one step of a brittle substrate breaking method according to a third modification of
Fig. 21 is a side view (A) schematically showing a configuration of a scribing mechanism used in a method of dividing a brittle substrate according to a fourth modified example of the first embodiment of the present invention, and Fig. 21 (A) (B) a bottom view of the blade according to the visual field corresponding to the blade;
22 is a plan view schematically showing one step of a brittle substrate breaking method according to Embodiment 2 of the present invention;
23 is a plan view schematically showing one step of a brittle substrate cutting method according to Embodiment 2 of the present invention;
FIG. 24 is a plan view schematically showing one step of a brittle substrate breaking method according to Embodiment 2 of the present invention; FIG.
25 is a plan view schematically showing one step of a brittle substrate cutting method according to the first modification of Embodiment 2 of the present invention;
26 is a plan view schematically showing one step of a brittle substrate breaking method according to the first modification of Embodiment 2 of the present invention;
27 is a plan view schematically showing one step of a brittle substrate cutting method according to a second modification of the second embodiment of the present invention;
28 is a plan view schematically showing one step of a brittle substrate breaking method in a third modification of the second embodiment of the present invention;
29 is a side view schematically showing a configuration of a scribing mechanism used in a method of dividing a brittle substrate according to Embodiment 2 of the present invention;
30 is a front view (A) and a partially enlarged view (B) of FIG. 30 (A) schematically showing the configuration of the scribing wheel and pin in FIG. 29;
31 is a plan view schematically showing one step of a brittle substrate cutting method according to Embodiment 3 of the present invention;
Figure 32 is a schematic cross-sectional view along line XXXII-XXXII of Figure 31;
33 is a cross-sectional view schematically showing one step of a brittle substrate cutting method according to Embodiment 3 of the present invention;
34 is a plan view schematically showing one step of a brittle substrate breaking method according to Embodiment 3 of the present invention;
35 is a partial cross-sectional view schematically showing one step of a brittle substrate breaking method according to Embodiment 4 of the present invention.
이하, 도면에 의거해서 본 발명의 각 실시형태에 있어서의 취성 기판의 분단 방법에 대해서 설명한다. 또, 이하의 도면에 있어서 동일 또는 상당하는 부분에는 동일한 참조 번호를 붙이고 그 설명은 반복하지 않는다.Hereinafter, a method of dividing a brittle substrate according to each embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. In the following drawings, the same or corresponding parts are denoted by the same reference numerals, and description thereof is not repeated.
<실시형태 1> ≪
(분단 방법)(Division method)
본 실시형태의 취성 기판의 분단 방법에 대해서, 도 1의 순서도를 참조하면서, 이하에 설명한다.The method of dividing the brittle substrate of the present embodiment will be described below with reference to the flowchart of Fig.
도 2 내지 도 4를 참조하면, 유리 기판(11)이 준비된다. 유리 기판(11)은, 제1 면(SF1)과, 그것과는 반대인 제2 면(SF2)을 지닌다. 또 유리 기판(11)은, 제1 면(SF1)에 수직인 두께 방향(DT)을 지닌다.Referring to Figs. 2 to 4, a
또 칼날을 가진 스크라이빙 기구가 준비된다. 스크라이빙 기구의 상세에 대해서는 후술한다.A scribing mechanism with a blade is also prepared. Details of the scraping mechanism will be described later.
다음에, 칼날이 유리 기판(11)의 제1 면(SF1) 상에 압압되면서, 제1 면(SF1) 상에서 칼날이 시작점(N1)으로부터 도중점(N2)을 경유해서 종점(N3)으로 이동되게 된다. 이것에 의해서 유리 기판(11)의 제1 면(SF1) 상에 소성변형이 발생되게 된다. 이것에 의해서 제1 면(SF1) 상에, 시작점(N1)으로부터 도중점(N2)을 경유해서 종점(N3)으로 뻗는 트렌치 라인(TL)이 형성된다(도 1: 단계 S11). 도 2에 있어서는, 방향(DA)으로의 칼날의 이동에 의해, 3개의 (TL)이 형성된다.Next, while the blade is pressed on the first surface SF1 of the
트렌치 라인(TL)을 형성하는 공정은, 트렌치 라인(TL)의 일부로서 저하중구간(LR)(제1 부분)을 형성하는 공정과, 트렌치 라인(TL)의 일부로서 고하중구간(HR)(제2 부분)을 형성하는 공정을 포함한다. 도 2에 있어서는, 시작점(N1)으로부터 도중점(N2)까지 저하중구간이 형성되고, 도중점(N2)으로부터 종점(N3)까지 고하중구간이 형성된다. 고하중구간(HR)을 형성하는 공정에 있어서 칼날에 가해지는 하중은, 저하중구간(LR)을 형성하는 공정에서 이용되는 하중보다도 높다. 반대로 말하면, 저하중구간(LR)을 형성하는 공정에 있어서 칼날에 가해지는 하중은, 고하중구간(HR)을 형성하는 공정에서 이용되는 하중보다도 낮고, 예를 들어, 고하중구간(HR)의 하중의 30 내지 50% 정도이다. 그 때문에, 고하중구간(HR)의 폭은, 저하중구간(LR)의 폭보다도 크다. 예를 들어, 고하중구간(HR)이 폭 10㎛를 지니고, 저하중구간(LR)이 폭 5㎛를 지닌다. 또 고하중구간(HR)의 깊이는, 저하중구간(LR)의 깊이보다도 크다. 트렌치 라인(TL)의 단면은, 예를 들어, 각도 160°정도의 V자 형상을 지닌다.The step of forming the trench line TL includes the steps of forming a lowered section LR (first section) as a part of the trench line TL and a step of forming the lowered section HR as a part of the trench line TL, (Second portion). In Fig. 2, a lowered section is formed from the starting point N1 to the middle point N2, and a high-load section is formed from the middle point N2 to the end point N3. In the process of forming the high-load section HR, the load applied to the blade is higher than the load used in the process of forming the low-speed section LR. Conversely, in the process of forming the lowering section LR, the load applied to the blade is lower than the load used in the process of forming the high-load section HR. For example, in the high-load section HR It is about 30 to 50% of the load. Therefore, the width of the high-load section HR is larger than the width of the low-load section LR. For example, the high-load section HR has a width of 10 mu m, and the low-load section LR has a width of 5 mu m. Further, the depth of the high-load section HR is larger than the depth of the low-temperature section LR. The cross section of the trench line TL has, for example, a V-shaped shape with an angle of about 160 DEG.
트렌치 라인(TL)을 형성하는 공정은, 저하중구간(LR) 및 고하중구간(HR)의 양쪽의 아래쪽에 있어서 유리 기판(11)이 트렌치 라인(TL)과 교차하는 방향(DC)(도 4(A) 및 도 4(B))에 있어서 연속적으로 연결되는 상태인 크랙 없는 상태가 얻어지도록 행해진다. 이것 때문에, 칼날에 가해지는 하중이, 유리 기판(11)의 소성변형을 발생시킬 정도로 크고, 또한 이 소성변형부를 기점으로 한 크랙을 발생시키지 않을 정도로 작게 된다.The step of forming the trench line TL is performed in the direction DC in which the
다음에, 트렌치 라인(TL)의 고하중구간(HR) 및 저하중구간(LR) 중 고하중구간(HR)만을 따라서 크랙이 발생되게 된다(도 1: 단계 S12). 구체적으로는, 이하의 공정이 행해진다.Next, a crack is generated only in the high-load section HR of the trench line TL and the high-load section HR of the low-load section LR (Fig. 1: step S12). Specifically, the following steps are performed.
도 5 내지 도 7을 참조하면, 우선, 유리 기판(11)의 제1 면(SF1) 상에 있어서 고하중구간(HR)에 교차하는 보조 라인(AL)이 형성된다. 보조 라인(AL)은, 유리 기판(11)의 두께 방향으로 침투하는 크랙을 수반한다. 보조 라인(AL)은, 통상의 스크라이브 방법에 의해서 형성할 수 있다.5 to 7, first, an auxiliary line AL is formed on the first surface SF1 of the
다음에, 보조 라인(AL)을 따라서 유리 기판(11)이 분리된다. 이 분리는, 통상의 브레이크 공정에 의해서 행할 수 있다. 이 분리를 계기로 해서, 두께 방향에 있어서의 유리 기판(11)의 크랙이, 트렌치 라인(TL)의 저하중구간(LR) 및 고하중구간(HR) 중 고하중구간(HR)만을 따라서 신전되게 된다.Next, the
도 8 및 도 9를 참조하면, 이상에 의해, 트렌치 라인(TL)의 저하중구간(LR) 및 고하중구간(HR) 중 고하중구간(HR)만을 따라서 크랙이 발생되게 된다. 구체적으로는, 고하중구간(HR) 중 분리에 의해서 새롭게 생긴 변과 도중점(N2) 사이의 부분에 크랙 라인(CL)이 형성된다. 크랙 라인(CL)이 형성되는 방향은, 트렌치 라인(TL)이 형성된 방향(DA)(도 2)과는 반대이다. 또, 분리에 의해서 새롭게 생긴 변과 종점(N3) 사이의 부분에는 크랙 라인(CL)이 형성되기 어렵다. 이 방향 의존성은, 고하중구간(HR)의 형성 시에 있어서의 칼날의 상태에 기인하는 것이며, 자세하게는 후술한다.8 and 9, cracks are generated only in the high load section HR of the low-load section LR and the high load section HR of the trench line TL. Specifically, a crack line CL is formed in a portion between the side newly formed by separation and the intermediate point N2 in the high-load section HR. The direction in which the crack line CL is formed is opposite to the direction DA in which the trench line TL is formed (Fig. 2). It is also difficult for the crack line CL to be formed at a portion between the end newly formed by the separation and the end point N3. This direction dependence is caused by the state of the blade at the time of forming the high-load section HR, and will be described later in detail.
도 10을 참조하면, 크랙 라인(CL)에 의해서 트렌치 라인(TL)의 고하중구간(HR)의 아래쪽에 있어서, 유리 기판(11)은 트렌치 라인(TL)의 뻗는 방향과 교차하는 방향(DC)에 있어서 연속적인 연결이 끊어져 있다. 여기에서 「연속적인 연결」이란, 바꿔 말하면, 크랙에 의해서 차단되어 있지 않은 관계이다. 또, 전술한 바와 같이 연속적인 연결이 끊어져 있는 상태에 있어서, 크랙 라인(CL)의 크랙을 개재해서 유리 기판(11)의 부분끼리가 접촉하고 있어도 된다. 또한, 트렌치 라인(TL)의 바로 아래에 약간 연속적인 연결이 남겨져 있어도 된다.10, the
이상에 의해, 후술하는 공정에 의해서 브레이크되게 되는 유리 기판(11)이 준비된다(도 1: 단계 S10). 이 시점에서는, 저하중구간(LR) 및 고하중구간(HR) 중 저하중구간(LR)만의 아래쪽에 있어서 유리 기판(11)은, 트렌치 라인(TL)과 교차하는 방향에 있어서 연속적으로 연결되는 상태인 크랙 없는 상태에 있다. 또 저하중구간(LR) 및 고하중구간(HR) 중 고하중구간(HR)만을 따라서 크랙이 뻗고 있다.As described above, the
다음에, 트렌치 라인(TL)을 따라서 유리 기판(11)을 분단시키는 브레이크 공정이 행해진다. 이때, 유리 기판(11)에 응력을 가함으로써 크랙 라인(CL)을 기점으로 해서 저하중구간(LR)을 따라서 크랙이 신전되게 된다. 크랙이 신전되는 방향(도 11에 있어서의 화살표(PR))은, 트렌치 라인(TL)이 형성된 방향(DA)(도 2)과는 반대이다. 이하, 브레이크 공정의 상세에 대해서 설명한다.Next, a breaking process is performed in which the
도 12를 참조하면, 테이블(80)(지지부)이 준비된다. 테이블(80)은, 예를 들어, 유리 또는 스테인리스강으로 만들어져 있다. 테이블(80)은, 전형적으로는, 평탄한 표면을 지니고 있다. 다음에, 테이블(80) 상에 하측 탄성 시트(71)(제1 탄성부재)를 개재해서 유리 기판(11)의 제1 면(SF1)이 배치된다(도 1: 단계 S20).Referring to Fig. 12, a table 80 (supporting portion) is prepared. The table 80 is made of, for example, glass or stainless steel. The table 80 typically has a flat surface. Next, the first surface SF1 of the
하측 탄성 시트(71)는, 통상의 의미에서의 탄성체로 만들어져 있고, 따라서 유리 기판(11) 및 테이블(80)의 각각보다도 탄성이 풍부하다. 바꿔 말하면, 하측 탄성 시트(71)는, 유리 기판(11) 및 테이블(80)의 각각의 영률보다도 낮은 영률을 지니고 있다. 더욱 바꿔 말하면, 하측 탄성 시트(71)는, 유리 기판(11) 및 테이블(80)의 각각의 경도보다도 낮은 경도를 지니고 있다. 하측 탄성 시트(71)의 경도는, 바람직하게는 40 내지 90°이다. 하측 탄성 시트(71)의 재료로서의 탄성체는, 고무인 것이 바람직하고, 예를 들어, 실리콘 고무, 클로로프렌 고무 또는 천연 고무이다. 하측 탄성 시트(71)의 두께는, 예를 들어, 수㎜ 정도이다.The lower
도 13 및 도 14를 참조하면, 유리 기판(11)의 제2 면(SF2)에 상측 탄성 시트(72)(제2 탄성부재)가 배치된다. 또 브레이크 바(85)(응력 인가부재)가 준비된다. 브레이크 바(85)는, 도 14에 나타낸 바와 같이, 응력이 인가되는 대상을 국소적으로 압압할 있도록 돌출한 형상을 지니는 것이 바람직하고, 도 14에 있어서는 대략 V자 형태의 형상을 지닌다. 도 13에 나타낸 바와 같이, 이 돌출 부분은 직선 형상으로 뻗고 있다. 브레이크 바(85)는, 예를 들어, 초경합금, 부분 안정화 지르코니아 또는 스테인리스 강철로 만들어져 있다.13 and 14, an upper side elastic sheet 72 (second elastic member) is disposed on the second surface SF2 of the
상측 탄성 시트(72)는, 통상의 의미에서의 탄성체로 만들어져 있고, 따라서 유리 기판(11) 및 브레이크 바(85)의 각각보다도 탄성이 풍부하다. 바꿔 말하면, 상측 탄성 시트(72)는, 유리 기판(11) 및 브레이크 바(85)의 각각의 영률보다도 낮은 영률을 지니고 있다. 더욱 바꿔 말하면, 상측 탄성 시트(72)는, 유리 기판(11) 및 브레이크 바(85)의 각각의 경도보다도 낮은 경도를 지니고 있다. 상측 탄성 시트(72)의 경도는, 바람직하게는 40 내지 90°이다. 상측 탄성 시트(72)의 재료로서의 탄성체는, 고무인 것이 바람직하고, 예를 들어, 실리콘 고무, 클로로프렌 고무 또는 천연 고무이다. 상측 탄성 시트(72)의 재료는, 하측 탄성 시트(71)의 재료와 동일해도 된다. 상측 탄성 시트(72)의 두께는, 예를 들어, 수 ㎜ 정도이다.The upper
도 15를 참조하면, 다음에, 브레이크 바(85)가 테이블(80)에 가깝게 된다. 바람직하게는, 브레이크 바(85)가 테이블(80)에 대하여 방향(DR)으로 상대적으로 직선 이동되게 된다. 방향(DR)은, 브레이크 바(85)가 테이블(80)에 근접하도록 선택되면 되고, 예를 들어, 테이블(80)의 표면(도면 중, 상부면)에 수직인 방향이다. 브레이크 바(85)는, 그것이 상측 탄성 시트(72)를 개재해서 유리 기판(11)에 접촉하는 위치를 기준으로 해서, 전형적으로는, 유리 기판(11)을 향해서 더욱 수백 ㎛정도 이동된다. 이 이동에 의해서, 유리 기판(11)의 제2 면(SF2)에 상측 탄성 시트(72)를 개재해서 브레이크 바(85)가 압압된다(도 1: 단계 S30). 이것에 의해 유리 기판(11)에는, 상측 탄성 시트(72)와 하측 탄성 시트(71) 사이에 끼워짐으로써 응력이 인가된다. 이 결과, 고하중구간(HR)을 따라서 형성되어 있던 크랙 라인(CL)으로부터 크랙이 확장된다.Referring to Fig. 15, next, the
도 16을 참조하면, 전술한 크랙의 확장에 의해, 고하중구간(HR)을 따라서 유리 기판(11)이 분리된다. 그리고 또한, 도면 중 화살표(PR)에 나타낸 바와 같이, 고하중구간(HR)으로부터 저하중구간(LR)에 크랙이 신전된다.Referring to Fig. 16, the
이상에 의해, 고하중구간(HR) 및 저하중구간(LR)의 양쪽을 따라서, 바꿔 말하면 트렌치 라인(TL)을 따라서, 유리 기판(11)이 분단된다. 다시 말해, 유리 기판(11)을 도 11에 나타낸 바와 같이 분단시키는 브레이크 공정이 행해진다.Thus, the
(스크라이빙 기구)(Scribing mechanism)
도 17(A) 및 도 17(B)를 참조하면, 전술한 트렌치 라인(TL)의 형성에 적합한 스크라이빙 기구(50)에 대해서 설명한다. 스크라이빙 기구(50)는, 스크라이브 헤드(도시 생략)에 부착됨으로써 유리 기판(11)에 대해서 상대적으로 이동하는 것에 의해, 유리 기판(11)에 대한 스크라이브를 행하는 것이다. 스크라이빙 기구(50)는 칼날(51) 및 생크(shank)(52)를 지닌다. 칼날(51)은 생크(52)에 유지되어 있다.17 (A) and 17 (B), a description will be given of a
칼날(51)에는, 천정면(SD1)과, 천정면(SD1)을 둘러싸는 복수의 면이 형성되어 있다. 이들 복수의 면은 측면(SD2) 및 측면(SD3)을 포함한다. 천정면(SD1), 측면(SD2) 및 (SD3)은, 서로 다른 방향을 향하고 있고, 또한 서로 이웃하고 있다. 칼날(51)은, 천정면(SD1), 측면(SD2) 및 (SD3)이 합류하는 정점을 지니고, 이 정점에 의해서 칼날(51)의 돌기부(PP)가 구성되어 있다. 또 측면(SD2) 및 (SD3)은, 칼날(51)의 측부(PS)를 구성하는 능선을 이루고 있다. 측부(PS)는 돌기부(PP)로부터 선 형상으로 뻗고 있다. 또 측부(PS)는, 전술한 바와 같이 능선이므로, 선 형상으로 뻗는 볼록 형상을 지닌다.The
칼날(51)은 다이아몬드 포인트인 것이 바람직하다. 즉, 칼날(51)은 다이아몬드로 만들어져 있는 것이 바람직하다. 이 경우, 용이하게, 경도를 높게 하고, 표면 조도를 작게 할 수 있다. 보다 바람직하게는 칼날(51)은 단결정 다이아몬드로 만들어져 있다. 더욱 바람직하게는 결정학적으로 말해서, 천정면(SD1)은 {001}면이며, 측면(SD2) 및 (SD3)의 각각은 {111}면이다. 이 경우, 측면(SD2) 및 (SD3)은, 다른 방향을 갖지만, 결정학상, 서로 등가인 결정면이다.The
또, 단결정이 아닌 다이아몬드가 이용되어도 되고, 예를 들어, CVD(Chemical Vapor Deposition)법으로 합성된 다결정체 다이아몬드가 이용되어도 된다. 혹은, 미립의 흑연이나 비흑연 형상 탄소로부터, 철족 원소 등의 결합재를 함유하지 않고 소결된 다결정체 다이아몬드, 또는 다이아몬드 입자를 철족 원소 등의 결합재에 의해서 결합시킨 소결 다이아몬드가 이용되어도 된다.Further, a diamond other than a single crystal may be used. For example, a polycrystalline diamond synthesized by a CVD (Chemical Vapor Deposition) method may be used. Alternatively, polycrystalline diamond sintered without containing a binder such as iron family elements, or sintered diamond obtained by bonding diamond particles with a binding material such as an iron family element may be used from fine graphite or non-graphitic carbon.
생크(52)는 축방향(AX)을 따라서 뻗고 있다. 칼날(51)은, 천정면(SD1)의 법선 방향이 축방향(AX)을 대체로 따르도록 생크(52)에 부착되는 것이 바람직하다.The
스크라이빙 기구(50)을 이용한 트렌치 라인(TL)의 형성에 있어서는, 우선 유리 기판(11)의 제1 면(SF1)에 칼날(51)이 압압된다. 구체적으로는, 칼날(51)의 돌기부(PP) 및 측부(PS)가, 유리 기판(11)이 가진 두께 방향(DT)으로 압압된다.In forming the trench line TL using the
다음에, 압압된 칼날(51)이 제1 면(SF1) 상에서 방향(DA)으로 슬라이딩되게 된다. 방향(DA)은, 돌기부(PP)로부터 측부(PS)를 따라서 뻗는 방향을 제1 면(SF1) 상에 투영한 것이며, 축방향(AX)을 제1 면(SF1) 상에 투영한 방향에 대체로 대응하고 있다. 슬라이딩 시, 칼날(51)은 생크(52)에 의해서 제1 면(SF1) 위를 끌리게 된다. 이 슬라이딩에 의해, 유리 기판(11)의 제1 면(SF1) 상에 소성변형이 발생되게 된다. 이 소성변형에 의해 트렌치 라인(TL)이 형성된다.Next, the pressed
또 본 실시형태에 있어서의 시작점(N1)으로부터 종점(N3)으로의 트렌치 라인(TL)의 형성에 있어서, 칼날(51)이 방향(DB)으로 이동되게 된다고 하면, 바꿔 말하면, 칼날(51)의 이동 방향을 기준으로 해서 칼날(51)의 자세가 역방향으로 기울어져 있다고 하면, 도 9에 나타낸 크랙 라인(CL)의 형성, 및 도 16에 나타낸 크랙의 진행이, 방향(DA)을 이용한 경우에 비해서 생기기 어려워진다. 보다 일반적으로 말하면, 방향(DA)으로의 칼날(51)의 이동에 의해 형성된 트렌치 라인(TL)에 있어서는, 방향(DA)과는 역방향으로 크랙이 신전되기 쉽다. 한편으로, 방향(DB)으로의 칼날(51)의 이동에 의해 형성된 트렌치 라인(TL)에 있어서는, 방향(DB)과 동일 방향으로 크랙이 신전되기 쉽다. 이러한 방향 의존성은, 트렌치 라인(TL)의 형성 시에 생기는 소성변형에 기인해서 유리 기판(11) 내에 생기는 응력분포와 관련되고 있는 것은 아닐까라고 추측된다. 또 본 발명자들의 검토에 따르면, 축방향(AX)을 제1 면(SF1)에 대해서 보다 수직에 가깝게 함으로써, 상기 방향 의존성은 역전시킬 수 있다.Assuming that the
(비교예)(Comparative Example)
도 15에 있어서, 테이블(80)과 브레이크 바(85) 사이에 유리 기판(11)이 하측 탄성 시트(71) 및 상측 탄성 시트(72) 없이 끼워지는 비교예에 대해서 설명한다. 이 경우, 브레이크 바(85)에 의한 유리 기판(11)에의 응력 인가의 초기 단계에 있어서, 유리 기판(11)에 큰 응력이 국소적으로 인가될 수 있다. 구체적으로는, 유리 기판(11)의 제2 면(SF2) 중 브레이크 바(85)가 최초에 접촉하는 개소에, 국소적으로 큰 응력이 인가 될 수 있다. 해당 개소가, 크랙이 형성되어 있지 않은 저하중구간(LR)(도 15) 상에 위치할 경우, 기점이 되는 크랙이 존재하지 않는 영역에 큰 응력이 국소적으로 인가되는 결과, 저하중구간(LR)의 라인으로부터 일탈해서 유리 기판(11)이 분단되기 쉽다.A comparative example in which the
브레이크 바(85)가 트렌치 라인(TL)에 따른 라인(도 15에 있어서의 유리 기판(11)의 상부 변)의 전체에 동시에 접촉할 수 있으면, 이 문제는 회피될 수 있다. 그렇지만 그것을 위해서는 엄밀한 위치 제어가 필요해지고, 특히 유리 기판(11)의 길이(도 15에 있어서의 가로방향의 치수)가 클수록 그 실시가 곤란해지고, 500㎜ 정도 이상이 되면 특히 곤란해진다.This problem can be avoided if the
브레이크 바(85)(도 13)의, 도면 중에서의 우측이 좌측보다도 충분히 아래쪽에 위치하도록 배치된 후에, 브레이크 바(85)가 테이블(80)에 대해서 방향(DR)(도 15)으로 상대적으로 직선 이동되게 된다고 하면, 응력 인가의 초기 단계에 있어서 브레이크 바(85)가 제2 면(SF2) 중 저하중구간(LR)보다도 고하중구간(HR) 상에, 먼저, 여유를 가지고 접촉한다. 이 경우, 응력 인가의 초기 단계에 있어서, 큰 응력이 저하중구간(LR) 근방에 국소적으로 인가되는 것이 방지된다. 그렇지만, 브레이크 공정을 진행시키기 위해서 브레이크 바(85)를 테이블(80)에 더욱 가깝게 하고자 하면, 브레이크 바(85)의 우측과 테이블(80)이 충돌해버린다. 이 때문에 브레이크 공정을 최후까지 완료하는 것이 곤란해진다. 이 문제는, 유리 기판(11)의 길이(도 15에 있어서의 가로방향의 치수)가 클수록 현저해지고, 500㎜ 정도 이상이 되면 특히 문제가 된다.After the break bar 85 (FIG. 13) is positioned so that the right side in the figure is positioned sufficiently below the left side, the
(효과)(effect)
상기 비교예와 달리 본 실시형태에 따르면, 브레이크 공정에 있어서 하측 탄성 시트(71) 및 상측 탄성 시트(72)(도 15)가 이용된다. 하측 탄성 시트(71)는 유리 기판(11) 및 테이블(80)의 각각보다도 탄성이 풍부하다. 또 상측 탄성 시트(72)는 유리 기판(11) 및 브레이크 바(85)의 각각보다도 탄성이 풍부하다. 이 하측 탄성 시트(71) 및 상측 탄성 시트(72)에 의해, 응력 인가의 초기 단계에 있어서 유리 기판(11)에 큰 응력이 국소적으로 인가되는 것이 억제된다. 이것에 의해, 초기 단계에 있어서 우선, 트렌치 라인(TL)의 고하중구간(HR)에 따른 유리 기판(11)의 분리가 안정적으로 일어난다. 다음에, 유리 기판(11)의 더 한층의 분리가 트렌치 라인(TL)의 저하중구간(LR)을 따라서 안정적으로 생긴다. 따라서, 유리 기판(11)을 트렌치 라인(TL)의 전체에 따라서 안정적으로 분단할 수 있다.According to this embodiment, unlike the comparative example, the lower
바람직하게는, 유리 기판(11)의 제2 면(SF2)으로의 브레이크 바(85)의 접촉은, 테이블(80)에 대해서 브레이크 바(85)를 방향(DR)을 따라서 직선 이동시킴으로써 행해진다. 이것에 의해, 브레이크 바(85) 또는 테이블(80)의 복잡한 동작을 필요로 하지 않고, 브레이크를 행할 수 있다.The contact of the
또 본 실시형태에 따르면, 유리 기판(11)이 분단되는 위치를 규정하기 위한 트렌치 라인(TL)(도 2 및 도 3)의 형성 시에, 고하중구간(HR)에 비해서 저하중구간(LR)에 있어서, 칼날(51)(도 17 (A))에 가해지는 하중이 경감된다. 이것에 의해 칼날(51)에의 손상을 작게 할 수 있다.According to the present embodiment, at the time of forming the trench line TL (Figs. 2 and 3) for defining the position at which the
또한 저하중구간(LR) 및 고하중구간(HR) 중 저하중구간(LR)이 크랙 없는 상태일 경우(도 8 및 도 9), 유리 기판(11)이 분단되는 기점이 되는 크랙이 저하중구간(LR)에는 없다. 따라서 이 상태에 있어서 유리 기판(11)에 대해서 임의의 처리를 행할 경우, 저하중구간(LR)에 뜻하지 않은 응력이 가해져도, 유리 기판(11)의 의도하지 않은 분단이 일어나기 어렵다. 따라서 상기 처리를 안정적으로 행할 수 있다.8 and 9) in the low-load section LR and the low-load section HR during the lowering period LR (FIG. 8 and FIG. 9), the crack as the starting point at which the
또 저하중구간(LR) 및 고하중구간(HR)의 양쪽이 크랙 없는 상태일 경우(도 2 및 도 3), 유리 기판(11)이 분단되는 기점이 되는 크랙이 트렌치 라인(TL)에 없다. 따라서 이 상태에 있어서 유리 기판(11)에 대하여 임의의 처리를 행할 경우, 트렌치 라인(TL)에 뜻하지 않은 응력이 가해져도, 유리 기판(11)의 의도하지 않은 분단이 일어나기 어렵다. 따라서 상기 처리를 보다 안정적으로 행할 수 있다.2 and 3), cracks that are the starting points for the
또한 트렌치 라인(TL)은 보조 라인(AL)의 형성 전에 형성된다. 이것에 의해, 트렌치 라인(TL)의 형성 시에 보조 라인(AL)이 영향을 미치는 것을 피할 수 있다. 특히, 트렌치 라인(TL) 형성 때문에 칼날(51)이 보조 라인(AL) 상을 통과한 직후에 있어서의 형성 이상을 피할 수 있다.The trench line TL is also formed before the formation of the auxiliary line AL. Thus, the auxiliary line AL can be prevented from affecting the formation of the trench line TL. In particular, since the formation of the trench line TL, the formation abnormality immediately after the
다음에 실시형태 1의 변형예에 대해서, 이하에 설명한다.Modifications of the first embodiment will be described below.
도 18을 참조하면, 보조 라인(AL)이 트렌치 라인(TL)과 교차하는 것을 계기로 해서, 크랙 라인(CL)이 형성되어도 된다. 보조 라인(AL)의 형성 시에 유리 기판(11)에 가해지는 응력이 클 경우, 이러한 사상이 생길 수 있다.Referring to FIG. 18, a crack line CL may be formed on the occasion that the auxiliary line AL crosses the trench line TL. If the stress applied to the
도 19를 참조하면, 유리 기판(11)의 제1 면(SF1)에, 우선 보조 라인(AL)이 형성되고, 그 후에 트렌치 라인(TL)(도 19에 있어서 도시 생략)이 형성되어도 된다.19, the auxiliary line AL may be first formed on the first surface SF1 of the
도 20을 참조하면, 보조 라인(AL)은, 평면 레이아웃에 있어서 고하중구간(HR)과 교차하도록, 유리 기판(11)의 제2 면(SF2) 상에 형성되어도 된다. 이것에 의해, 보조 라인(AL) 및 트렌치 라인(TL)의 양쪽을, 서로 영향을 서로 미치게 하는 일 없이 형성할 수 있다.Referring to Fig. 20, the auxiliary line AL may be formed on the second surface SF2 of the
도 21(A) 및 도 21(B)를 참조하면, 스크라이빙 기구(50)(도 17(A) 및 도 17(B)) 대신에, 스크라이빙 기구(50v)가 이용되어도 된다. 칼날(51v)은, 정점과, 원추면(SC)을 가진 원추형상을 지닌다. 칼날(51v)의 돌기부(PPv)는 정점에서 구성되어 있다. 칼날의 측부(PSv)는 정점에서부터 원추면(SC) 상으로 뻗는 가상선(도 21(B)에 있어서의 파선)을 따라서 구성되어 있다. 이것에 의해 측부(PSv)는, 선 형상으로 뻗는 볼록 형상을 지닌다.21 (A) and 21 (B), a
<실시형태 2>≪ Embodiment 2 >
도 22를 참조하면, 우선 유리 기판(11)이 준비된다. 또 칼날을 가진 스크라이빙 기구가 준비된다. 스크라이빙 기구의 상세에 대해서는 후술한다.Referring to Fig. 22, a
다음에, 유리 기판(11)의 제1 면(SF1) 상에 있어서의 방향(DB)으로의 칼날의 이동에 의해, 후술하는 고하중구간(HR)(도 23)과 교차하게 되는 보조 라인(AL)이 제1 면(SF1) 상에 형성된다.Subsequently, by the movement of the blade in the direction DB on the first surface SF1 of the
도 23을 참조하면, 방향(DB)으로의 칼날의 이동에 의해, 유리 기판(11)의 제1 면(SF1) 상에 있어서 시작점(Q1)으로부터 도중점(Q2)을 경유해서 종점(Q3)까지 트렌치 라인(TL)이 형성된다. 시작점(Q1)으로부터 도중점(Q2)까지의 트렌치 라인(TL)은 고하중구간(HR)으로서 형성된다. 도중점(Q2)으로부터 종점(Q3)까지의 트렌치 라인(TL)은 저하중구간(LR)으로서 형성된다.23, the movement of the blade in the direction DB moves the end point Q3 from the start point Q1 to the end point Q2 on the first surface SF1 of the
다음에, 보조 라인(AL)을 따라서 유리 기판(11)이 분리된다. 이 분리는, 통상의 브레이크 공정에 의해서 행할 수 있다. 이 분리를 계기로 해서, 두께 방향에 있어서의 유리 기판(11)의 크랙이 트렌치 라인(TL)을 따라서, 트렌치 라인(TL) 중 고하중구간(HR)에만 신전되게 된다.Next, the
도 24를 참조하면, 전술한 크랙의 신전에 의해, 트렌치 라인(TL)의 일부를 따라서 크랙 라인(CL)이 형성된다. 구체적으로는, 고하중구간(HR) 중 분리에 의해서 새롭게 생긴 변과 도중점(Q2) 사이의 부분에, 크랙 라인(CL)이 형성된다. 크랙 라인(CL)이 형성되는 방향은, 트렌치 라인(TL)이 형성된 방향(DB)(도 23)과 동일하다. 또, 분리에 의해서 새롭게 생긴 변과 시작점(Q1) 사이의 부분에는 크랙 라인(CL)이 형성되기 어렵다. 이 방향 의존성은, 고하중구간(HR)의 형성 시에 있어서의 칼날의 상태에 기인하는 것이며, 자세하게는 후술한다.Referring to Fig. 24, a crack line CL is formed along a part of the trench line TL by the above-described extension of the crack. Specifically, a crack line CL is formed at a portion between the side newly generated by separation and the intermediate point Q2 in the high-load section HR. The direction in which the crack line CL is formed is the same as the direction DB (Fig. 23) in which the trench line TL is formed. In addition, the crack line CL is hardly formed at a portion between the side newly generated by the separation and the starting point Q1. This direction dependence is caused by the state of the blade at the time of forming the high-load section HR, and will be described later in detail.
다음에, 실시형태 1과 마찬가지의 브레이크 공정(도 12 내지 도 16)에 의해, 크랙 라인(CL)을 기점으로 해서 트렌치 라인(TL)을 따라서 도중점(Q2)으로부터 종점(Q3)을 향해서 크랙을 신전시키는 브레이크 공정이 행해진다. 이것에 의해 유리 기판(11)이 분단된다.12 to 16), cracks CL are generated from the midpoint Q2 to the end point Q3 along the trench line TL starting from the crack line CL, The braking process is performed. As a result, the
도 25 및 도 26을 참조하면, 제1 변형예로서, 우선 트렌치 라인(TL)이 형성되고, 그 후, 보조 라인(AL)이 형성되어도 된다. 도 27을 참조하면, 제2 변형예로서, 보조 라인(AL)의 형성을 계기로 해서, 크랙 라인(CL)이 형성되어도 된다. 도 28을 참조하면, 보조 라인(AL)은, 평면 레이아웃에 있어서 고하중구간(HR)과 교차하도록, 유리 기판(11)의 제2 면(SF2) 상에 형성되어도 된다. 또 본 실시형태에 있어서는 고하중구간(HR)이 시작점(Q1)으로부터 형성되지만, 고하중구간(HR)은 보조 라인(AL)과 교차하는 부분에 형성되어 있으면 된다. 예를 들어, 시작점(Q1)으로부터, 보조 라인(AL)과 교차하게 되는 개소의 앞까지, 저하중구간(LR)이 형성되고, 그것에 이어서, 보조 라인(AL)과 교차하도록 고하중구간(HR)이 형성되어도 된다.Referring to Figs. 25 and 26, as a first modification, first, the trench line TL may be formed, and then the auxiliary line AL may be formed. Referring to Fig. 27, as a second modification, a crack line CL may be formed on the occasion of formation of the auxiliary line AL. 28, the auxiliary line AL may be formed on the second surface SF2 of the
도 29를 참조하면, 다음에 본 실시형태에 있어서의 트렌치 라인(TL)의 형성에 적합한 스크라이빙 기구(50R)에 대해서 설명한다. 스크라이빙 기구(50R)는, 스크라이빙 휠(51R)과, 홀더(52R)와, 핀(53)을 구비한다. 스크라이빙 휠(51R)은, 대체로 원반 형태의 형상을 지니고 있고, 그 직경은, 전형적으로는 수㎜ 정도이다. 스크라이빙 휠(51R)은, 홀더(52R)에 핀(53)을 개재해서, 회전축(RX) 둘레에 회전가능하게 유지되어 있다.Referring to Fig. 29, a
스크라이빙 휠(51R)은, 칼날이 구비된 외주부(PF)를 갖는다. 외주부(PF)는, 회전축(RX) 주변에 원환 형상으로 뻗고 있다. 외주부(PF)는, 도 30(A)에 나타낸 바와 같이, 육안 수준에서는 능선 형상으로 우뚝 솟아 있고, 그것에 의해서, 능선과 경사면으로 이루어진 칼날을 구성하고 있다. 한편, 현미경 수준에서는, 도 30(B)에 나타낸 바와 같이, 스크라이빙 휠(51R)이 제1 면(SF1) 내에 침입함으로써 실제로 작용하는 부분(도 30(B)의 2점 쇄선보다도 아래쪽)에 있어서 외주부(PF)의 능선은 미세한 표면형상(MS)을 갖는다. 표면형상(MS)은, 정면도(도 30(B))에 있어서, 유한한 곡률반경을 지니는 곡선형상을 지니는 것이 바람직하다. 스크라이빙 휠(51R)은, 초경합금, 소결 다이아몬드, 다결정 다이아몬드 또는 단결정 다이아몬드 등의 경질재료를 이용해서 형성되어 있다. 전술한 능선 및 경사면의 표면 조도를 작게 하는 관점에서 스크라이빙 휠(51R) 전체가 단결정 다이아몬드로 만들어져도 된다.The
스크라이빙 기구(50R)를 이용한 트렌치 라인(TL)의 형성은, 유리 기판(11)의 제1 면(SF1) 상에서 스크라이빙 휠(51R)을 전동시킴으로써(도 29: 화살표(RT)), 스크라이빙 휠(51R)이 제1 면(SF1) 위를 방향(DB)으로 진행함으로써 행해진다. 이 전동에 의한 진행은, 스크라이빙 휠(51R)에 하중(F)을 가함으로써 스크라이빙 휠(51R)의 외주부(PF)를 유리 기판(11)의 제1 면(SF1) 상에 압압하면서 행해진다. 이것에 의해 유리 기판(11)의 제1 면(SF1) 상에 소성변형을 발생시킴으로써, 홈 형상을 지니는 트렌치 라인(TL)이 형성된다. 하중(F)은, 유리 기판(11)의 두께 방향(DT)에 평행한 수직성분(Fp)과, 제1 면(SF1)에 평행한 면내 성분(Fi)을 갖는다. 방향(DB)은 면내 성분(Fi)의 방향과 동일하다.The formation of the trench line TL using the
또, 트렌치 라인(TL)은, 방향(DB)으로 이동하는 스크라이빙 기구(50R) 이외의 방법에 의해서 형성되어도 되고, 예를 들어, 방향(DB)으로 이동하는 스크라이빙 기구(50)(도 17 (A) 및 (B)) 또는 (50v)(도 21 (A) 및 (B))에 의해서 형성되어도 된다.The trench line TL may be formed by a method other than the
또한, 상기 이외의 구성에 대해서는, 전술한 실시형태 1의 구성과 거의 동일하기 때문에, 동일 또는 대응하는 요소에 대해서 동일한 부호를 붙이고, 그 설명을 반복하지 않는다.The configuration other than the above is substantially the same as the configuration of the first embodiment described above, so that the same or corresponding elements are denoted by the same reference numerals and description thereof will not be repeated.
본 실시형태에 의해서도, 실시형태 1과 거의 마찬가지의 효과가 얻어진다. 또 본 실시형태에 있어서는, 고정된 칼날이 아니라 회전하는 칼날을 이용해서 트렌치 라인(TL)을 형성할 수 있으므로, 칼날의 수명을 길게 할 수 있다.According to the present embodiment, substantially the same effects as those of the first embodiment can be obtained. Further, in the present embodiment, since the trench line TL can be formed using a rotating blade instead of the fixed blade, the service life of the blade can be prolonged.
<실시형태 3>≪ Embodiment 3 >
도 31 및 도 32를 참조하면, 본 실시형태에 있어서는, 칼날에 의해 트렌치 라인(TL)이 형성될 때에, 그의 고하중구간(HR)이, 종점(N3)(도 2) 대신에, 유리 기판(11)의 가장자리 상의 종점(N4)까지 형성된다. 따라서 트렌치 라인(TL)이 형성될 때에, 칼날은 종점(N4)에 있어서 유리 기판(4)의 가장자리를 내리친다.31 and 32, in the present embodiment, when the trench line TL is formed by the blade, its high-load section HR is replaced with the end point N3 (FIG. 2) To the end point N4 on the edge of the
도 33을 참조하면, 유리 기판(4)의 가장자리가 내리쳐지는 것을 계기로 해서, 유리 기판(4)의 가장자리로부터, 도면 중 화살표로 나타낸 바와 같이 크랙이 신전된다. 이것에 의해 크랙 라인(CL)이 형성된다.33, a crack is stretched from the edge of the glass substrate 4 as indicated by the arrow in the figure, as a result of the edge of the glass substrate 4 being lowered. As a result, a crack line CL is formed.
도 34를 참조하면, 이 공정을 반복함으로써 원하는 수의 트렌치 라인(TL)이 형성된다. 그 후, 실시형태 1과 마찬가지의 브레이크 공정이 행해진다.Referring to FIG. 34, by repeating this process, a desired number of trench lines TL is formed. Thereafter, the same braking step as in
본 실시형태에 따르면, 크랙 라인(CL)의 형성이 개시되는 계기를, 보조 라인(AL)(도 5) 등의 형성을 특별히 필요로 하는 일 없이, 유리 기판(4)에 용이하게 부여할 수 있다.According to the present embodiment, it is possible to easily provide the glass substrate 4 with a mechanism in which the formation of the crack line CL is started without the need to form the auxiliary line AL (Fig. 5) have.
<실시형태 4>≪ Fourth Embodiment >
도 35를 참조하면, 본 실시형태에 있어서는, 테이블(80) 상에 하측 탄성 시트(71)를 개재해서 유리 기판(11)의 제1 면(SF1)이 배치될 때에, 유리 기판(11)의 제1 면(SF1)과 하측 탄성 시트(71) 사이에 필름(81)이 배치된다. 필름(81)은, 유리 기판(11)의 제1 면(SF1) 쪽에 있어서, 하측 탄성 시트(71)의 점착성(택)에 비해서 낮은 점착성을 지닌다. 필름(81)은, 바람직하게는 수지 필름이며, 예를 들어, 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리에틸렌, 폴리염화비닐 또는 폴리올레핀으로 만들어져 있다. 필름(81)의 두께는, 하측 탄성 시트(71)의 두께보다도 작고, 예를 들어, 수십㎛ 정도이다.35, in the present embodiment, when the first surface SF1 of the
또, 유리 기판(11)의 제2 면(SF2)에 상측 탄성 시트(72)를 개재해서 브레이크 바(85)가 압압될 때에, 유리 기판(11)의 제2 면(SF2)과 상측 탄성 시트(72) 사이에 필름(82)이 배치된다. 구체적으로는, 유리 기판(11)의 제2 면(SF2) 상에 필름(82)이 배치된다. 상측 탄성 시트(72)는 필름(82) 상에 배치된다. 필름(82)은, 유리 기판(11)의 제2 면(SF2) 쪽에 있어서, 상측 탄성 시트(72)의 점착성에 비해서 낮은 점착성을 지닌다. 필름(82)은, 바람직하게는 수지 필름이며, 예를 들어, 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리에틸렌, 폴리염화비닐 또는 폴리올레핀으로 만들어져 있다. 필름(82)의 두께는, 상측 탄성 시트(72)의 두께보다도 작고, 예를 들어, 수십㎛ 정도이다.When the
또, 상기 이외의 구성에 대해서는, 전술한 실시형태 1 내지 3 중 어느 하나의 구성과 거의 동일하기 때문에, 동일 또는 대응하는 요소에 대해서 동일한 부호를 붙이고, 그 설명을 반복하지 않는다.The configuration other than the above is substantially the same as that of any of the first to third embodiments described above, so that the same or corresponding elements are denoted by the same reference numerals, and description thereof will not be repeated.
본 실시형태에 따르면, 유리 기판(11)의 제1 면(SF1)과 하측 탄성 시트(71) 사이에 필름(81)이 배치됨으로써, 제1 면(SF1)에 하측 탄성 시트(71)가 첩부되는 것이 방지된다. 또 유리 기판(11)의 제2 면(SF2)과 상측 탄성 시트(72) 사이에 필름(82)이 배치됨으로써, 제2 면(SF2)에 상측 탄성 시트(72)가 첩부되는 것이 방지된다.According to the present embodiment, the
상기 각 실시형태에 의한 취성 기판의 분단 방법은 유리 기판에 대해서 특히 적합하게 적용되지만, 취성 기판은, 유리 이외의 재료로 만들어져 있어도 된다. 예를 들어, 유리 이외의 재료로서, 세라믹스, 실리콘, 화합물 반도체, 사파이어 또는 석영이 이용되어도 된다.The brittle substrate cutting method according to each of the above embodiments is particularly suitable for a glass substrate, but the brittle substrate may be made of a material other than glass. For example, ceramics, silicon, compound semiconductors, sapphire or quartz may be used as materials other than glass.
AL: 보조 라인
CL: 크랙 라인
HR: 고하중구간(제2 부분)
LR: 저하중구간(제1 부분)
SF1: 제1 면
SF2: 제2 면
TL: 트렌치 라인
11: 유리 기판(취성 기판)
50, 50R, 50v: 스크라이빙 기구
51, 51v: 칼날
51R: 스크라이빙 휠
80: 테이블(지지부)
81, 82: 필름
85: 브레이크 바(응력 인가부재)AL: auxiliary line CL: crack line
HR: High load section (second section) LR: Low section (first section)
SF1: first surface SF2: second surface
TL: Trench line 11: Glass substrate (brittle substrate)
50, 50R, 50v: scribing
51R: scribing wheel 80: table (supporting portion)
81, 82: Film 85: Brake bar (stress applying member)
Claims (4)
a) 제1 및 제2 부분을 가진 트렌치 라인이 형성된 제1 면과, 상기 제1 면과는 반대인 제2 면을 갖고, 상기 제1 면에 수직인 두께 방향을 지니는 취성 기판을 준비하는 공정으로서, 상기 제1 부분 및 상기 제2 부분 중 상기 제1 부분만의 아래쪽에 있어서 상기 취성 기판은, 상기 트렌치 라인과 교차하는 방향에 있어서 연속적으로 연결되는 상태인 크랙 없는 상태에 있고, 상기 제1 및 제2 부분 중 상기 제2 부분만을 따라서 크랙이 뻗고 있는, 상기 취성 기판을 준비하는 공정;
b) 지지부 상에 제1 탄성부재를 개재해서 상기 취성 기판의 상기 제1 면을 배치하는 공정으로서, 상기 제1 탄성부재는 상기 취성 기판 및 상기 지지부의 각각보다도 탄성이 풍부한, 상기 취성 기판의 상기 제1 면을 배치하는 공정; 및
c) 상기 공정 b) 후에, 상기 취성 기판의 상기 제2 면에 제2 탄성부재를 개재해서 응력 인가부재를 압압하는 공정으로서, 상기 제2 탄성부재는 상기 취성 기판 및 상기 응력 인가부재의 각각보다도 탄성이 풍부한, 상기 응력 인가부재를 압압하는 공정을 포함하는, 취성 기판의 분단 방법.As a brittle substrate cutting method,
a) preparing a brittle substrate having a first surface on which a trench line having first and second portions is formed and a second surface opposite to the first surface and having a thickness direction perpendicular to the first surface; Wherein the brittle substrate is in a crackless state in a state where the brittle substrate is continuously connected in a direction intersecting the trench line and only below the first portion of the first portion and the second portion, And preparing a brittle substrate having a crack extending along only the second portion of the second portion;
b) disposing the first surface of the brittle substrate on the support via a first elastic member, wherein the first elastic member is made of a material that is more resilient than each of the brittle substrate and the support, Disposing a first surface; And
c) after the step b), pressing the stress applying member onto the second surface of the brittle substrate via the second elastic member, wherein the second elastic member is made of a material having a higher hardness than that of each of the brittle substrate and the stress applying member And a step of pressing the stress applying member which is rich in elasticity.
a1) 칼날을 상기 취성 기판의 제1 면 상에 압압하면서 상기 제1 면 상에서 상기 칼날을 이동시킴으로써 상기 취성 기판의 상기 제1 면 상에 소성변형을 발생시킴으로써, 상기 트렌치 라인을 형성하는 공정으로서, 상기 트렌치 라인을 형성하는 공정에 있어서, 상기 트렌치 라인의 상기 제2 부분을 형성하기 위해서 상기 칼날에 가해지는 하중은, 상기 트렌치 라인의 상기 제1 부분을 형성하기 위해서 상기 칼날에 가해지는 하중보다도 높고, 상기 트렌치 라인을 형성하는 공정은, 상기 제1 및 제2 부분의 양쪽의 아래쪽에 있어서 크랙 없는 상태가 얻어지도록 행해지는, 상기 트렌치 라인을 형성하는 공정; 및
a2) 상기 트렌치 라인의 상기 제1 및 제2 부분 중 상기 제2 부분만을 따라서 크랙을 발생시키는 공정을 포함하는, 취성 기판의 분단 방법.The method according to claim 1, wherein the step a)
a1) forming the trench line by causing plastic deformation on the first surface of the brittle substrate by moving the blade on the first surface while pressing the blade against the first surface of the brittle substrate, Wherein the load applied to the blade to form the second portion of the trench line is greater than the load applied to the blade to form the first portion of the trench line , The step of forming the trench line is performed so as to obtain a crack-free state under both the first and second parts; a step of forming the trench line; And
a2) generating a crack along only the second portion of the first and second portions of the trench line.
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