KR20170034143A - Nozzle manufacturing method for cleaning substrate using vibrating body - Google Patents

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Abstract

According to an embodiment of the present invention, it is possible to uniformly discharge liquid droplets by hydrophilization treatment, and it is possible to minimize damage to a substrate through uniformly discharged liquid droplets. Particularly, a method for manufacturing a substrate cleaning nozzle by using a vibrator which discharges liquid droplets with a predetermined size by vibrating high-pressure cleaning liquid stored therein comprises: a step (S110) of preparing a nozzle upper plate and a nozzle lower plate; a step (S120) of forming a cleaning liquid flow path through which the cleaning liquid can flow on the lower surface of the nozzle upper plate or the upper surface of the nozzle lower plate; a step (S130) of forming a plurality of discharge holes penetrated vertically, by radiating a laser beam along the cleaning liquid flow path; a step (S140) of vertically coupling the nozzle upper plate to the nozzle lower plate with the cleaning liquid flow path interposed therebetween; and a step (S150) of performing hydrophilization treatment on the surface of the nozzle lower plate.

Description

진동체를 이용한 기판 세정용 노즐 제조 방법{NOZZLE MANUFACTURING METHOD FOR CLEANING SUBSTRATE USING VIBRATING BODY}TECHNICAL FIELD [0001] The present invention relates to a method for manufacturing a substrate cleaning nozzle using a vibrating body,

본 발명은 기판 세정장치의 노즐 제조방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 제조 공정을 간소화할 수 있고 토출홀의 막힘을 방지할 수 있는 진동체를 이용한 기판 세정용 노즐 제조 방법에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a nozzle manufacturing method of a substrate cleaning apparatus, and more particularly, to a method of manufacturing a substrate cleaning nozzle using a vibrating body that can simplify a manufacturing process and prevent clogging of a discharge hole.

종래의 기판 세정장치는 수조에 세정액을 충전시켜 기판을 담궜다 빼는 방식을 이용하거나, 롤러 및 브러쉬 등을 이용하여 기판을 세정하는 방식을 많이 적용하였다. Conventionally, a method of cleaning a substrate by using a method of filling a water tank with a cleaning liquid and dipping and unloading the substrate, or cleaning the substrate by using a roller and a brush has been widely used.

그러나, 최근 반도체가 고집적화 되고, 기판의 패턴이 고세밀화 되면서 반도체 세정공정 또한 더욱 세밀하고 정교하게 발전하고 있다. 특히, 기판의 손상을 최소화 하기 위한 연구가 많이 이루어져 출시되고 있는 추세다.However, recently, as semiconductors have become highly integrated and the pattern of the substrate has become highly detailed, the semiconductor cleaning process has been further elaborated and elaborately developed. Particularly, there are many studies to minimize the damage of the substrate.

이러한 추세에 따라 기판을 움직이거나, 브러쉬 등을 이용한 세정 방식을 적용하기 보다는 잉크젯 프린트의 분사원리를 이용하여 기판에 세정액을 분사하는 방식을 적용한 세정장치가 많이 이용되고 있다. In accordance with this tendency, a cleaning apparatus employing a method of spraying a cleaning liquid onto a substrate by using the principle of jetting an inkjet print is widely used instead of moving the substrate or applying a cleaning method using a brush or the like.

예를들어, 종래기술 국내 특허 공개번호 제10-2010-0055767호에서는 요철 형태의 하부면 부위에 세정액을 분사하기 위한 분사구들이 형성되어 기판을 세정하는 분사노즐에 대해 설명하고 있다.For example, in the prior art, Korean Patent Laid-Open No. 10-2010-0055767 discloses a spray nozzle for spraying a cleaning liquid on a lower surface of a concavo-convex shape to clean a substrate.

이와 같은 종래 기술의 경우, 분사구를 통해 세정액이 분사될 때 하부 평탄면과 분사된 세정액 간의 접촉각이 형성되어 분사하고자 했던 세정액의 크기보다 크게 형성되고, 이와 같이 불균일한 크기의 세정액이 기판상에 분사되면 기판을 손상시키는 문제점이 발생할 수 있다. In this case, when the cleaning liquid is injected through the injection port, the contact angle between the lower flat surface and the sprayed cleaning liquid is formed to be larger than the size of the cleaning liquid to be sprayed. Thus, The substrate may be damaged.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로서, 본 발명의 제1목적은 친수화 처리하여 액방울이 균일하게 토출되는 진동체를 이용한 기판 세정용 노즐 제조 방법을 제공하는데 있다.SUMMARY OF THE INVENTION It is a first object of the present invention to provide a method of manufacturing a substrate cleaning nozzle using a vibrating body in which liquid droplets are uniformly discharged by hydrophilizing treatment.

본 발명의 제 2 목적은 균일하게 토출되는 액방울 통해 기판의 손상을 최소화 할 수 있는 진동체를 이용한 기판 세정용 노즐 제조 방법을 제공하는데 있다.A second object of the present invention is to provide a method of manufacturing a substrate cleaning nozzle using a vibrating body that minimizes damage to a substrate through liquid droplets that are uniformly discharged.

상기와 같은 본 발명의 목적은 내부에 저장된 고압의 세정액을 진동시켜 소정 크기의 액적을 외부로 토출하는 진동체를 이용한 기판 세정용 노즐 제조 방법 에 있어서, 노즐상판 및 노즐하판을 준비하는 단계(S110); 노즐상판 하면 또는 노즐하판 상면에 세정액이 유동할 수 있는 세정액 유로를 형성하는 단계(S120); 세정액 유로를 따라 레이저 광을 조사하여 수직 관통하는 복수의 토출홀을 형성하는 단계(S130); 세정액 유로를 사이에 두고 노즐상판과 노즐하판을 상하로 결합하는 단계(S140); 및 노즐하판의 표면을 친수화 처리 하는 단계(S150)를 포함하는 진동체를 이용한 기판 세정용 노즐 제조 방법을 제공함으로써 달성될 수 있다. According to another aspect of the present invention, there is provided a substrate cleaning nozzle manufacturing method using a vibrating body vibrating a high-pressure cleaning liquid stored therein to discharge droplets of a predetermined size to the outside, comprising the steps of: preparing a nozzle upper plate and a lower nozzle plate ); (S120) forming a cleaning liquid flow path through which the cleaning liquid can flow on the upper surface of the nozzle upper plate or the upper surface of the lower nozzle plate; (S130) forming a plurality of discharge holes vertically penetrating the cleaning liquid flow path by irradiating the laser light along the cleaning liquid flow path; (S140) of vertically coupling the nozzle upper plate and the lower nozzle plate with the cleaning liquid flow path therebetween; And a step (S150) of hydrophilizing the surface of the lower plate of the nozzle by using a vibrating body.

세정액 유로를 형성하는 단계(S120)에서, 세정액 유로는 너비가 하단이 상단과 같거나 작게 형성하여 횡단면이 직사각형상, 사다리꼴형상, 반원형상 중 적어도 하나의 형상인 것일 수 있다.In the step of forming the cleaning liquid flow path (S120), the cleaning liquid flow path may have a width equal to or smaller than that of the upper end, and the cross-sectional surface may have a shape of at least one of a rectangular shape, a trapezoid shape, and a semicircular shape.

또한, 노즐상판과 노즐하판을 결합하는 단계(S140)는, 노즐상판과 노즐하판은 초음파 융착에 의해 결합되는 단계인 것일 수 있고, 노즐상판은 세정액을 공급하는 공급구와 세정액을 배출하는 배출구가 형성되는 단계인 것일 수 있다. Further, in the step S140 of joining the nozzle upper plate and the nozzle lower plate, the nozzle upper plate and the lower nozzle plate may be joined by ultrasonic welding. The nozzle upper plate may have a supply port for supplying the cleaning liquid and a discharge port for discharging the cleaning liquid And the like.

아울러, 노즐하판과 노즐상판을 결합하는 단계(S140)는, 노즐 상판은 상면에 압전소자가 장착되는 단계인 것일 수 있다. In addition, the step (S140) of joining the lower nozzle plate and the nozzle upper plate may be such that the piezoelectric element is mounted on the upper surface of the nozzle upper plate.

상기와 같은 본 발명의 일실시예에 의하면, 친수화 처리하여 액방울이 균일하게 토출이 가능하고, 균일하게 토출되는 액방울 통해 기판의 손상을 최소화 할 수 있는 효과가 있다.According to one embodiment of the present invention, the liquid droplets can be uniformly discharged by hydrophilizing treatment, and damage to the substrate can be minimized through liquid droplets uniformly discharged.

도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 노즐 제조 공정을 순차적으로 나타낸 순서도,
도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 친수화 처리 공정을 순차적으로 나타낸 순서도,
도 3은 본 발명의 일실시예에 따라 제조된 노즐하판의 평면을 나타낸 평면도,
도 4는 본 발명의 일실시예에 따라 제조된 노즐상판의 평면을 나타낸 평면도,
도 5는 도 3에 표기된 A-A’방향을 따라 바라본 단면도,
도 6은 도 4에 표기된 B-B’방향을 따라 바라본 단면도,
도 7은 본 발명의 일실시예에 따라 제조된 노즐의 사시도,
도 8은 도 7에 표기된 C-C’방향을 따라 바라본 단면도이다.
BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS FIG. 1 is a flowchart showing a nozzle manufacturing process according to an embodiment of the present invention,
FIG. 2 is a flowchart showing a sequence of a hydrophilic treatment process according to an embodiment of the present invention,
FIG. 3 is a plan view of a lower plate of a nozzle manufactured according to an embodiment of the present invention,
4 is a plan view of a nozzle top plate manufactured according to an embodiment of the present invention,
5 is a cross-sectional view taken along a direction A-A 'shown in FIG. 3,
FIG. 6 is a cross-sectional view taken along the line B-B 'of FIG. 4,
7 is a perspective view of a nozzle manufactured according to an embodiment of the present invention,
8 is a cross-sectional view taken along the line C-C 'shown in FIG.

본 발명을 설명함에 있어서, 관련된 공지 기능 또는 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명을 생략할 것이다. 그리고, 본 명세서에서 사용되는 용어(terminology)들은 본 발명의 바람직한 실시예를 적절히 표현하기 위해 사용된 용어들로서, 이는 사용자, 운용자의 의도 또는 본 발명이 속하는 분야의 관례 등에 따라 달라질 수 있다. 따라서, 본 용어들에 대한 정의는 본 명세서 전반에 걸친 내용을 토대로 내려져야 할 것이다. 각 도면에 표기된 동일한 도면부호는 동일한 구성을 나타낸다.In the following description of the present invention, detailed description of known functions and configurations incorporated herein will be omitted when it may make the subject matter of the present invention rather unclear. The terminologies used herein are terms used to properly represent preferred embodiments of the present invention, which may vary depending on the user, the intent of the operator, or the practice of the field to which the present invention belongs. Therefore, the definitions of these terms should be based on the contents throughout this specification. The same reference numerals in the drawings denote the same components.

<진동체를 이용한 기판 세정용 노즐 제조 방법>&Lt; Method for manufacturing substrate cleaning nozzle using oscillator >

도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 노즐 제조 공정을 순차적으로 나타낸 순서도이고, 도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 친수화 처리 공정을 순차적으로 나타낸 순서도이다. 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 내부에 저장된 고압의 세정액을 진동시켜 소정 크기의 액적을 외부로 토출하는 진동체를 이용한 기판 세정용 노즐 제조 방법에 있어서, 노즐상판(100) 및 노즐하판(200)을 준비된다(S110). 여기서, 노즐하판(200)은 쿼츠(Quartz), 알루미늄 옥사이드 재질의 사파이어(Sappahire), 엔지니어링 플라스틱 재질을 사용하여 소정 두께를 갖는 원반 형상으로 준비될 수 있고 재질, 두께, 형상 등은 설계조건 등에 따라 다양하게 변경될 수 있으며, 노즐상판(100)은 세정액을 공급하는 공급구와 세정액을 배출하는 배출구가 형성될 수 있다. FIG. 1 is a flowchart sequentially illustrating a nozzle manufacturing process according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a flowchart sequentially showing a hydrophilic treatment process according to an embodiment of the present invention. As shown in FIGS. 1 and 2, in a substrate cleaning nozzle manufacturing method using a vibrating body that vibrates a high-pressure cleaning liquid stored therein to discharge droplets of a predetermined size to the outside, the nozzle top plate 100, (200) is prepared (S110). Here, the nozzle lower plate 200 may be prepared as a disc having a predetermined thickness using quartz, sapphire made of aluminum oxide, engineering plastic, and the material, thickness, shape, And the nozzle top plate 100 may have a supply port for supplying the cleaning liquid and a discharge port for discharging the cleaning liquid.

전술한 엔지니어링 플라스틱(Engineering Platics)은 500kgf/cm2이상의 인장강도, 20,000kgf/ cm2 이상의 굴곡 탄성율, 100 ℃이상의 내열성을 갖는 것으로서, 가열하면 성형이 가능한 열가소성엔프라와 가열하면 경화하는 열경화성엔프라로 구분될 수 있다. 이러한 열가소성엔프라의 예로서는 폴리아미드, POM(Polyacetal), PBT(Polybutylene Terephthalate), PET(Polyethylene Terephthalate), SPS(Syndiotactic Polystyrene), PES(Polyether Sulfone), PEEK(Polyetheretherketone) 등이 있고, 열경화성엔프라의 예로서는 페놀, 요소, 멜라민, 알키드, 불포화 폴리에스텔, 에폭시, 디아릴프탈레이트, 실리콘, 폴리우레탄 등이 있다. The engineering plastics described above have a tensile strength of 500 kgf / cm 2 or more, a flexural modulus of 20,000 kgf / cm 2 or more, heat resistance of 100 ° C or more, and are thermoplastic entrapers capable of being formed by heating and thermosetting entrapers . Examples of such thermoplastic encapses include polyamides, POM (polyacetal), polybutylene terephthalate (PBT), polyethylene terephthalate (PET), synthetically polystyrene (SPS), polyether sulfone (PES), and polyetheretherketone (PEEK) Examples include phenol, urea, melamine, alkyd, unsaturated polyester, epoxy, diaryl phthalate, silicone, and polyurethane.

다음, 노즐상판(100) 하면 또는 노즐하판(200) 상면에 세정액이 유동할 수 있는 세정액 유로(300a, 300b)를 형성한다(S120). 본 실시예에서 세정액 유로(300a, 300b)는 노즐상판(100) 하면과 노즐하판(200) 상면 모두에 형성되지만 이는 세정액의 종류, 토출량 등을 고려하여 노즐상판(100) 하면과 노즐하판(200) 상면 중 어느 하나에 형성될 수도 있다. 여기서, 세정액 유로(300a, 300b)의 너비는 하단이 상단과 같거나 작게 형성하여 횡단면이 직사각형상, 사다리꼴형상, 반원형상 중 적어도 하나의 형상으로 형성될 수 있고, 그 길이는 수 밀리미터로 형성될 수 있으며 세정액을 토출홀(310)을 향해 수렵시키기 위해 상단에서 하단으로 테이퍼되도록 가공될 수도 있다. 또한, 세정액 유로(300a, 300b)는 평면에서 바라본 형상에 O타입이 반복 형성된 형태일 수 있는데 이와 관련하여서는 후술할 도 4 내지 도 8에서 더욱 상세히 설명하도록 한다.Next, the cleaning liquid flow paths 300a and 300b, through which the cleaning liquid can flow, are formed on the lower surface of the nozzle upper plate 100 or the upper surface of the lower nozzle plate 200 (S120). The cleaning liquid flow paths 300a and 300b are formed on both the lower surface of the nozzle upper plate 100 and the upper surface of the lower nozzle plate 200. However, the lower surface of the nozzle upper plate 100 and the lower nozzle plate 200 ) Top surface. Here, the widths of the cleaning liquid flow paths 300a and 300b may be formed in the shape of at least one of a rectangular shape, a trapezoidal shape, and a semicircular shape with the lower end being equal to or smaller than the upper end, And may be processed to be tapered from the upper end to the lower end in order to hurry the cleaning liquid toward the discharge hole 310. In addition, the cleaning liquid flow paths 300a and 300b may have a shape in which the O type is repeatedly formed in the shape viewed from the plane, and will be described in more detail later with reference to FIG. 4 to FIG.

다음, 세정액 유로(300a, 300b)를 따라 레이저 광을 조사하여 수직 관통하는 복수의 토출홀(310)을 형성한다(S130). 복수의 토출홀(310)은 세정액 유로(300a, 300b)를 따라 일정 간격으로 형성되는데 이와 관련하여서는 후술할 도 3 내지 도 8에서 더욱 상세히 설명하도록 한다.Next, a plurality of discharge holes 310 vertically penetrating the cleaning liquid flow paths 300a and 300b are formed by irradiating laser light along the cleaning liquid flow paths 300a and 300b (S130). The plurality of discharge holes 310 are formed at regular intervals along the cleaning liquid flow paths 300a and 300b, and will be described in more detail later with reference to FIGS. 3 to 8. FIG.

다음, 세정액 유로(300a, 300b)를 사이에 두고 노즐상판(100)과 노즐하판(200)을 상하로 결합함으로써(S140) 진동체를 이용한 기판 세정용 노즐 제조 방법이 수행될 수 있다. 더욱 상세하게는 노즐상판(100)과 노즐하판(200)은 초음파 융착에 의해 결합될 수 있다. 여기서, 초음파 융착이란, 플라스틱 자체의 초음파진동에 의한 발열, 연화, 용융현상에 따라 2개 이상의 플라스틱 접합면이 밀착하여 그곳에 확산 작용이 일어나 용착이 이루어지는 것으로서, 전달용착(WELDING), 점용착(SPOT WELDING), 봉합용착(STADING), 삽입용착(INSERTING), 스웨징(SWAGING), 스리팅(SLITTING) 등의 방식으로 구분될 수 있다. 이러한 초음파 용착을 하기 위한 초음파 용착기는 100~250V, 50~60Hz의 전원을 발전기(Generator)를 통해 20KHz와 35KHz의 전기에너지로 변환시키고 이것을 다시 변환기(Converter)를 통해 기계적 진동에너지로 바꾼 후 변압기(Booster)로 그 진폭을 조절하며 이와 같이 형성된 초음파진동에너지가 혼(Horn)을 통해 용착물에 전달되면서 용착물의 접합면에서 순간적인 마찰열이 발생하여 플라스틱이 용해 접착되어 강력한 분자적 결합이 이루어지는 원리일 수 있다.Next, a substrate cleaning nozzle manufacturing method using the vibrating body can be performed by vertically coupling the nozzle upper plate 100 and the lower nozzle plate 200 with the cleaning liquid flow paths 300a and 300b interposed therebetween (S140). More specifically, the nozzle upper plate 100 and the lower nozzle plate 200 may be joined by ultrasonic welding. Here, the ultrasonic welding is a process in which two or more plastic bonding surfaces come into close contact with each other due to heat generation, softening and melting phenomenon due to ultrasonic vibration of the plastic itself, and a diffusion action occurs thereon, And can be classified into a method such as welding, sealing, inserting, swaging, and slitting. The ultrasonic welding machine for ultrasonic welding is to convert the power of 100 ~ 250V, 50 ~ 60Hz into the electric energy of 20KHz and 35KHz through the generator, convert it into mechanical vibration energy through the converter, Booster), and the ultrasonic vibration energy thus generated is transmitted to the welding compound through the horn, and instantaneous frictional heat is generated from the bonding surface of the welding product, thereby dissolving and bonding the plastic. .

마지막으로, 결합된 노즐하판(200)의 표면을 친수화 처리 한다(S150).Finally, the surface of the coupled lower nozzle plate 200 is hydrophilized (S150).

여기서 친수화 처리는 먼저, 노즐하판(200)을 페닐류 약액에 디핑(Dipping)한다(S151). 다음, 노즐하판(200)이 아크릴아마이드 혼합액에 디핑(Dipping)된 상태에서 UV램프를 조사한다(S152). 다음, 유기용매를 이용하여 노즐하판(200)을 초음파세척한다(S153). 다음, DI.Water를 이용하여 노즐하판(200)을 린스한다(S154). 즉, 깨끗한 물을 이용하여 노즐하판(200)을 헹궈준 다음 마지막으로, 노즐하판(200)을 건조시켜줌으로써(S155), 노즐하판(200)의 표면은 친수화 처리될 수 있다. 이러한 과정에 의해 친수화 처리된 노즐하판(200)은 토출되는 세정액과 노즐하판(200)의 하면과의 접촉각이 감소하거나 발생하지 않는다. 더욱 상세하게는 세정액이 노즐하판(200)의 하면에 ?셜榻? 현상이 발생하지 않아 균일한 크기와 일정한 속도를 유지할 수 있으므로 기판의 손상을 최소화 할 수 있다. Here, in the hydrophilic treatment, first, the nozzle lower plate 200 is dipped in a phenyl-type chemical liquid (S151). Next, the UV lamp is irradiated while the nozzle lower plate 200 is dipped in the acrylamide mixed solution (S152). Next, the nozzle lower plate 200 is ultrasonically cleaned using an organic solvent (S153). Next, the nozzle lower plate 200 is rinsed with DIWater (S154). That is, the lower nozzle plate 200 is rinsed with clean water and finally the lower nozzle plate 200 is dried (S155), so that the surface of the lower nozzle plate 200 can be hydrophilized. By this process, the contact angle between the lower surface of the lower nozzle plate 200 and the cleaning liquid to be discharged does not decrease or does not occur in the lower nozzle plate 200 which has been hydrophilized. More specifically, the cleaning liquid is supplied to the lower surface of the lower nozzle plate 200, It is possible to maintain a uniform size and a constant speed due to no occurrence of the phenomenon, so that the damage of the substrate can be minimized.

더 나아가 본 일실시예에 의해서 제조되는 노즐상판(100)은, 상면에 압전소자가 장착될 수 있는데 이는 압전소자에 의해 발생되는 진동을 부여하여 세정액 유로(300a, 300b)를 흐르는 세정액을 토출홀(310)을 통해 토출시키도록 하기 위함이다.The nozzle top plate 100 manufactured according to the present embodiment may have a piezoelectric element mounted on the top surface thereof, which imparts vibration generated by the piezoelectric element to a cleaning liquid flowing through the cleaning liquid flow paths 300a and 300b, (Not shown).

도 3은 본 발명의 일실시예에 따라 제조된 노즐하판(200)의 평면을 나타낸 평면도, 도 4는 본 발명의 일실시예에 따라 제조된 노즐상판(100)의 평면을 나타낸 평면도, 도 5는 도 3에 표기된 A-A’방향을 따라 바라본 단면도, 도 6은 도 4에 표기된 B-B’방향을 따라 바라본 단면도, 도 7은 본 발명의 일실시예에 따라 제조된 노즐의 사시도, 도 8은 도 7에 표기된C-C’방향을 따라 바라본 단면도이다. 도 3 내지 도 8에 도시된 바와 같이, 노즐상판(100)과 노즐하판(200)은 원기둥 형태로서, 그 평면이 원형상으로 형성되는데 이와 달리 사각형상, 삼각형상, 오각형상 등 설계조건 등에 따라 다양한 형상으로 변경될 수도 있다. 또한, 노즐상판(100) 하면과 노즐하판(200) 상면에는 세정액이 유동할 수 있는 세정액 유로(300a, 300b)가 형성되고, 이러한 세정액 유로(300a, 300b)는 적어도 하나의 O타입이 반복 형성될 수 있고, 이와 달리 H, S, X 와 같은 대칭구조를 갖는 형상으로 형성될 수도 있으며 이는 토출되는 액적, 토출홀(310) 등에 따라 다양하게 변경될 수도 있다. FIG. 3 is a plan view of a nozzle lower plate 200 manufactured according to an embodiment of the present invention. FIG. 4 is a plan view of a nozzle upper plate 100 manufactured in accordance with an embodiment of the present invention. FIG. 6 is a cross-sectional view taken along a line B-B 'in FIG. 4, FIG. 7 is a perspective view of a nozzle manufactured according to an embodiment of the present invention, and FIG. 8 is a cross-sectional view taken along the direction C-C 'shown in FIG. 3 to 8, the nozzle upper plate 100 and the lower nozzle plate 200 are formed in a cylindrical shape and have a circular shape in plan view. In contrast, the nozzle upper plate 100 and the lower nozzle plate 200 are formed in a circular shape, It may be changed into various shapes. The cleaning liquid flow paths 300a and 300b are formed on the lower surface of the nozzle upper plate 100 and on the upper surface of the lower nozzle plate 200. The cleaning liquid flow paths 300a and 300b have at least one O- Or may be formed in a shape having a symmetrical structure such as H, S, X, or may be variously changed depending on the droplet to be discharged, the discharge hole 310, and the like.

이와 같은 세정액 유로(300a, 300b)를 따라 레이저 광을 조사하여 수직 관통하는 복수의 토출홀(310)이 형성될 수 있다. 본 실시예에서 토출홀(310)의 형상은 미세한 크기의 원형상으로 형성되어 일정 간격으로 배열되지만 이는 세정액의 종류 및 세정액 유로(300a, 300b)의 형상 등을 고려하여 변경될 수 있다. A plurality of discharge holes 310 vertically penetrating the cleaning liquid flow paths 300a and 300b by irradiating laser light may be formed. In this embodiment, the shapes of the discharge holes 310 are formed in a circle having a minute size and are arranged at regular intervals, but this can be changed in consideration of the type of the cleaning liquid and the shape of the cleaning liquid flow paths 300a and 300b.

전술한 바와 같이 세정액 유로(300a, 300b)의 너비는 하단이 상단과 같거나 작게 형성하여 횡단면이 직사각형상, 사다리꼴형상, 반원형상 중 적어도 하나의 형상일 수 있고, 노즐상판(100)과 노즐하판(200)에 각 형성된 세정액 유로(300a, 300b)의 너비 및 형상은 동일할 수도 있지만 그렇지 아닐 수도 있으며 이는 설계조건 등에 따라 변경될 수 있다. As described above, the widths of the cleaning liquid flow paths 300a and 300b may be at least one of a rectangular shape, a trapezoid shape, and a semicircular shape with the lower end being formed to be equal to or smaller than the upper end, and the nozzle upper plate 100, The width and shape of the cleaning liquid flow paths 300a and 300b formed in the cleaning liquid flow path 200 may or may not be the same and may be changed according to design conditions and the like.

또한 노즐상판(100)에는 세정액을 공급하는 공급구와 세정액을 배출하는 배출구가 형성될 수 있고, 노즐상판(100)의 상면에는 압전소자가 더 장착될 수 있는데 이는 압전소자를 통해 진동을 부여하여 세정액 유로(300a, 300b)를 흐르는 고압의 세정액이 토출홀(310)을 통해 토출되도록 하기 위함이다. Further, the nozzle top plate 100 may be provided with a supply port for supplying a cleaning liquid and a discharge port for discharging the cleaning liquid. Further, a piezoelectric element may be further mounted on the upper surface of the nozzle top plate 100, So that high-pressure cleaning liquid flowing through the flow paths 300a and 300b is discharged through the discharge holes 310. [

이상에서는 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 도시하고 설명하였지만, 본 발명은 상술한 특정의 실시예에 한정되지 아니하며, 청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 다양한 변형실시가 가능한 것은 물론이고, 이러한 변형실시들은 본 발명의 기술적 사상이나 전망으로부터 개별적으로 이해되어져서는 안 될 것이다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is clearly understood that the same is by way of illustration and example only and is not to be construed as limiting the scope of the invention as defined by the appended claims. It will be understood by those skilled in the art that various changes in form and details may be made therein without departing from the spirit and scope of the present invention.

100 : 노즐상판
200 : 노즐하판
300a, 300b : 세정액유로
310 : 토출홀
W : 용착산
100: nozzle top plate
200: nozzle bottom plate
300a and 300b:
310: Discharge hole
W: welded mountain

Claims (5)

내부에 저장된 고압의 세정액을 진동시켜 소정 크기의 액적을 외부로 토출하는 진동체를 이용한 기판 세정용 노즐 제조 방법 에 있어서,
노즐상판 및 노즐하판을 준비하는 단계(S110);
상기 노즐상판 하면 또는 상기 노즐하판 상면에 세정액이 유동할 수 있는 세정액 유로를 형성하는 단계(S120);
상기 세정액 유로를 따라 레이저 광을 조사하여 수직 관통하는 복수의 토출홀을 형성하는 단계(S130);
상기 세정액 유로를 사이에 두고 상기 노즐상판과 상기 노즐하판을 상하로 결합하는 단계(S140); 및
상기 노즐하판의 표면을 친수화 처리 하는 단계(S150)를 포함하는 진동체를 이용한 기판 세정용 노즐 제조 방법.
1. A substrate cleaning nozzle manufacturing method using a vibrating body for vibrating a cleaning liquid having a high pressure stored therein and discharging droplets of a predetermined size to the outside,
Preparing a nozzle upper plate and a lower nozzle plate (S110);
(S120) forming a cleaning liquid flow path through which the cleaning liquid can flow on the lower surface of the nozzle upper plate or the upper surface of the lower nozzle plate;
Forming a plurality of discharge holes vertically through the cleaning liquid flow path by irradiating laser light (S 130);
A step (S140) of vertically coupling the nozzle upper plate and the lower nozzle plate with the cleaning liquid flow path interposed therebetween; And
And a step (S 150) of hydrophilizing the surface of the lower nozzle plate.
제 1 항에 있어서,
상기 세정액 유로를 형성하는 단계(S120)에서,
상기 세정액 유로는 너비가 하단이 상단과 같거나 작게 형성하여 횡단면이 직사각형상, 사다리꼴형상 및 반원형상 중 적어도 하나의 형상인 것을 특징으로 하는 진동체를 이용한 기판 세정용 노즐 제조 방법.
The method according to claim 1,
In the step of forming the cleaning liquid flow path (S120)
Wherein the cleaning liquid flow path has a width equal to or smaller than that of the upper end and has a cross sectional shape of at least one of a rectangular shape, a trapezoidal shape, and a semicircular shape.
제 1 항에 있어서,
상기 노즐상판과 상기 노즐하판을 결합하는 단계(S140)는,
상기 노즐상판과 상기 노즐하판은 초음파 융착에 의해 결합되는 단계인 것을 특징으로 하는 진동체를 이용한 기판 세정용 노즐 제조 방법.
The method according to claim 1,
The step (S140) of joining the nozzle upper plate and the lower nozzle plate,
Wherein the nozzle upper plate and the lower nozzle plate are coupled by ultrasonic welding.
제 1 항에 있어서,
상기 노즐상판과 상기 노즐하판을 결합하는 단계(S140)는,
상기 노즐상판은 상기 세정액을 공급하는 공급구와 상기 세정액을 배출하는 배출구가 형성되는 단계인 것을 특징으로 하는 진동체를 이용한 기판 세정용 노즐 제조 방법.
The method according to claim 1,
The step (S140) of joining the nozzle upper plate and the lower nozzle plate,
Wherein the nozzle top plate is formed with a supply port for supplying the cleaning liquid and a discharge port for discharging the cleaning liquid.
제 1 항에 있어서,
상기 노즐하판과 상기 노즐상판을 결합하는 단계(S140)는,
상기 노즐 상판은 상면에 압전소자가 장착되는 단계인 것을 특징으로 하는 진동체를 이용한 기판 세정용 노즐 제조 방법.
The method according to claim 1,
The step (S140) of joining the lower nozzle plate and the nozzle upper plate,
Wherein the nozzle top plate has a piezoelectric element mounted on an upper surface thereof.
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110426229A (en) * 2019-09-06 2019-11-08 中国家用电器研究院 It is a kind of electricity Seat of the toilet clean rate test use tooling

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH1120173A (en) * 1997-07-01 1999-01-26 Brother Ind Ltd Manufacture of nozzle plate of recording head
KR20070120878A (en) * 2006-06-20 2007-12-26 다이니폰 스크린 세이조우 가부시키가이샤 Coating nozzle and method for manufacturing the same
KR20100123884A (en) * 2008-08-29 2010-11-25 다이닛뽕스크린 세이조오 가부시키가이샤 Method for cleaning substrate and substrate cleaning apparatus
JP5341105B2 (en) * 2009-07-30 2013-11-13 ハリマ化成株式会社 Photocurable hydrophilic coating, hydrophilic coating, and hydrophilic article
KR20140058190A (en) * 2012-11-06 2014-05-14 세메스 주식회사 Apparatus for treating substrate

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH1120173A (en) * 1997-07-01 1999-01-26 Brother Ind Ltd Manufacture of nozzle plate of recording head
KR20070120878A (en) * 2006-06-20 2007-12-26 다이니폰 스크린 세이조우 가부시키가이샤 Coating nozzle and method for manufacturing the same
KR20100123884A (en) * 2008-08-29 2010-11-25 다이닛뽕스크린 세이조오 가부시키가이샤 Method for cleaning substrate and substrate cleaning apparatus
JP5341105B2 (en) * 2009-07-30 2013-11-13 ハリマ化成株式会社 Photocurable hydrophilic coating, hydrophilic coating, and hydrophilic article
KR20140058190A (en) * 2012-11-06 2014-05-14 세메스 주식회사 Apparatus for treating substrate

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110426229A (en) * 2019-09-06 2019-11-08 中国家用电器研究院 It is a kind of electricity Seat of the toilet clean rate test use tooling
CN110426229B (en) * 2019-09-06 2024-05-10 中国家用电器研究院 Tool for testing cleaning rate of electric toilet seat

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