KR20170030378A - Camera module - Google Patents

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Abstract

Disclosed is a camera module comprising a substrate having an installation groove in which an image sensor is inserted and installed and a reinforcing member arranged on the lower part of the installation groove. The present invention has an effect of preventing reduction in stiffness while realizing a slim camera module.

Description

카메라 모듈{Camera module}Camera module {Camera module}

본 발명은 카메라 모듈에 관한 것이다.
The present invention relates to a camera module.

스마트폰의 슬림화 경향에 따라 스마트폰에 구비되는 카메라 모듈의 슬림화도 요구되고 있다.In accordance with the tendency of the smart phone to become slimmer, the slimming of the camera module provided in the smart phone is also required.

구체적으로 렌즈의 박형화 및 가공 기술, 센서 두께 저감을 위한 구조 및 백그라인딩 기술, 액추에이터 구조 설계 기술 등 슬림화를 구현하기 위한 다양한 기술의 개발이 이루어지고 있다.Specifically, various technologies have been developed to realize slimming such as lens thinning and processing technology, structure for reducing sensor thickness, back grinding technology, and actuator structure designing technology.

한편, 최근에는 카메라 모듈에 구비되는 기판을 통해 슬림화를 구현하기 위한 기술 개발의 필요성이 대두되고 있다.Meanwhile, in recent years, there is a need to develop a technology for realizing slimming through a substrate provided in a camera module.

일본 공개특허공보 제2009-44494호Japanese Laid-Open Patent Publication No. 2009-44494

슬림화를 구현하면서도 강성의 감소를 억제할 수 있는 카메라 모듈이 제공된다.
A camera module capable of reducing the rigidity while realizing slimness is provided.

본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈은 이미지 센서가 삽입 설치되는 설치홈과 설치홈의 하부에 배치되는 강도보강부재를 구비하는 기판을 포함하여 구성된다.
A camera module according to an embodiment of the present invention includes a substrate having an installation groove into which an image sensor is inserted and an intensity reinforcing member disposed under the installation groove.

슬림화를 구현하면서도 강성의 감소를 억제할 수 있는 효과가 있다.
It is possible to suppress the decrease in rigidity while realizing slimming.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈을 나타내는 개략 구성도이다.
도 2는 도 1의 A부를 나타내는 확대도이다.
도 3은 강도보강부재의 변형 실시예를 나타내는 저면도이다.
도 4는 강도보강부재의 다른 변형 실시예를 나타내는 평면도이다.1 is a schematic block diagram illustrating a camera module according to an embodiment of the present invention.
2 is an enlarged view showing part A of Fig.
3 is a bottom view showing a modified embodiment of the strength reinforcing member.
4 is a plan view showing another modified embodiment of the strength reinforcing member.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시 형태들을 설명한다. 그러나, 본 발명의 실시형태는 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 이하 설명하는 실시 형태로 한정되는 것은 아니다. 또한, 본 발명의 실시형태는 당해 기술분야에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 더욱 완전하게 설명하기 위해서 제공되는 것이다. 도면에서 요소들의 형상 및 크기 등은 보다 명확한 설명을 위해 과장될 수 있다.
Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings. However, the embodiments of the present invention can be modified into various other forms, and the scope of the present invention is not limited to the embodiments described below. Further, the embodiments of the present invention are provided to more fully explain the present invention to those skilled in the art. The shape and size of elements in the drawings may be exaggerated for clarity.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈을 나타내는 개략 구성도이고, 도 2는 도 1의 A부를 나타내는 확대도이다.
FIG. 1 is a schematic structural view showing a camera module according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is an enlarged view showing part A of FIG.

도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈(100)은 일예로서, 하우징(110), 기판(120), 이미지 센서(130) 및 강도보강부재(140)를 포함하여 구성될 수 있다.
1 and 2, a camera module 100 according to an exemplary embodiment of the present invention includes a housing 110, a substrate 120, an image sensor 130, and a strength reinforcing member 140 .

하우징(110)은 내부 공간을 가진다. 일예로서, 하우징(110)은 기판(120)에 실장되어 기판(120)과 함께 밀폐공간을 형성한다.The housing 110 has an internal space. As an example, the housing 110 is mounted on the substrate 120 to form a closed space with the substrate 120.

또한, 하우징(110)에는 렌즈가 내부에 구비되는 렌즈 배럴(112)이 승강 가능하게 설치될 수 있다. 즉, 렌즈 배럴(112)은 피사체를 촬상하는 적어도 하나의 렌즈가 내부에 수용되도록 중공의 원통 형상을 가질 수 있다. 또한, 렌즈는 광축을 따라 렌즈 배럴(112)에 설치될 수 있다.In addition, a lens barrel 112 having a lens therein may be mounted on the housing 110 so as to be movable up and down. That is, the lens barrel 112 may have a hollow cylindrical shape such that at least one lens for capturing an object is accommodated therein. Further, the lens may be installed in the lens barrel 112 along the optical axis.

한편, 도면에는 도시하지 않았으나, 하우징(110)과 렌즈 배럴(112)에는 렌즈 배럴(112)의 승강을 위한 구동부가 구비될 수 있다.
Although not shown in the drawings, the housing 110 and the lens barrel 112 may be provided with a driving unit for lifting and lowering the lens barrel 112.

기판(120)은 하우징(110)의 하단부에 설치된다. 한편, 기판(120)에는 강도보강부재(140)가 삽입 설치되도록 기판(120)의 저면에 형성되는 설치홈(122)과, 상기 설치홈(122)의 상부에 배치되도록 상기 기판(120)의 상면에 형성되는 삽입홈(124)이 구비될 수 있다.The substrate 120 is installed at the lower end of the housing 110. The substrate 120 is provided with a mounting groove 122 formed on the bottom surface of the substrate 120 so that the strength reinforcing member 140 is inserted into the mounting groove 122, And an insertion groove 124 formed on the upper surface.

한편, 기판(120)은 베이스부(125)와, 베이스부(125)의 상면에 적층되는 상부기판부(126) 및 베이스부(125)의 저면에 적층되는 하부기판부(127)을 구비할 수 있다.The substrate 120 includes a base portion 125 and an upper substrate portion 126 stacked on the upper surface of the base portion 125 and a lower substrate portion 127 stacked on the bottom surface of the base portion 125 .

또한, 베이스부(125)는 유연한 재질로 이루어질 수 있다.Further, the base portion 125 may be made of a flexible material.

그리고, 상기한 설치홈(122)은 하부기판부(127)에 형성되며, 삽입홈(124)은 상부기판부(126)에 형성될 수 있다.The mounting groove 122 may be formed in the lower substrate portion 127 and the insertion groove 124 may be formed in the upper substrate portion 126.

또한, 설치홈(122)은 삽입홈(124) 보다 큰 크기를 가지도록 형성될 수 있다.Further, the installation groove 122 may be formed to have a larger size than the insertion groove 124.

나아가, 삽입홈(124)은 이미지 센서(130)의 두께보다 깊게 형성되어 이미지 센서(130)가 삽입홈(124)으로부터 돌출되지 않게 배치된다. Further, the insertion groove 124 is formed to be deeper than the thickness of the image sensor 130, so that the image sensor 130 is disposed so as not to protrude from the insertion groove 124.

한편, 본 실시예에서는 기판(120)이 상부기판부(126)와 하부 기판부(127)을 구비하는 경우를 예로 들어 설명하고 있으나, 이에 한정되지 않으며 기판(120)에는 베이스부(125)와 상부기판부(126)만을 구비할 수도 있다.
Although the substrate 120 is provided with the upper substrate portion 126 and the lower substrate portion 127 in the present embodiment, the present invention is not limited thereto, and the substrate 120 may have a base portion 125, Only the upper substrate portion 126 may be provided.

이미지 센서(130)는 기판(120)에 실장된다. 일예로서, 이미지 센서(130)는 기판(120)의 삽입홈(124)에 삽입 배치된다. 또한, 이미지 센서(130)는 접착제를 통해 삽입홈(124)의 바닥면에 접합 설치된다.The image sensor 130 is mounted on the substrate 120. As one example, the image sensor 130 is inserted into the insertion groove 124 of the substrate 120. Further, the image sensor 130 is attached to the bottom surface of the insertion groove 124 through an adhesive.

한편, 이미지 센서(130)의 두께는 삽입홈(124)의 깊이보다 얇은 두께를 가지도록 형성될 수 있다. 이에 따라, 이미지 센서(130)의 상면은 기판(120)의 상면보다 아래에 배치될 수 있다.Meanwhile, the thickness of the image sensor 130 may be formed to be thinner than the depth of the insertion groove 124. Accordingly, the upper surface of the image sensor 130 may be disposed below the upper surface of the substrate 120.

이와 같이, 이미지 센서(130)가 기판(120)의 삽입홈(124)에 삽입 배치됨으로써 이미지 센서(130)에 의한 두께 증가를 방지할 수 있다.In this way, the image sensor 130 can be inserted into the insertion groove 124 of the substrate 120, thereby preventing an increase in thickness of the image sensor 130.

또한, 도면에는 도시하지 않았으나, 이미지 센서(130)는 기판(120)에 와이어 본딩에 의해 전기적으로 연결될 수 있다. 일예로서 이미지 센서(130)의 상면의 본딩 패드(미도시)와 기판(120)의 본딩 패드(미도시)가 와이어 본딩에 의해 전기적으로 연결될 수 있다.
Also, although not shown in the drawing, the image sensor 130 may be electrically connected to the substrate 120 by wire bonding. As an example, a bonding pad (not shown) on the upper surface of the image sensor 130 and a bonding pad (not shown) of the substrate 120 may be electrically connected by wire bonding.

강도보강부재(140)는 기판(120)의 하단부에 구비되며, 금속 재질로 이루어질 수 있다. 일예로서, 강도보강부재(140)는 기판(120)의 설치홈(122)에 설치된다. 그리고, 강도보강부재(140)는 SUS 또는 SUS를 함유하는 재질로 이루어질 수 있다.The strength reinforcing member 140 is provided at the lower end of the substrate 120 and may be made of a metal material. As an example, the strength reinforcing member 140 is installed in the installation groove 122 of the substrate 120. The strength reinforcing member 140 may be made of a material containing SUS or SUS.

나아가, 강도보강부재(140)는 기판(120)의 삽입홈(124)보다 큰 크기를 가질 수 있다. 다만, 이에 한정되지 않으며 강도보강부재(140)는 기판(120)의 삽입홈(124)가 동일한 크기를 가지도록 형성될 수 있다.Further, the strength reinforcing member 140 may have a size larger than that of the insertion groove 124 of the substrate 120. However, the present invention is not limited thereto, and the strength reinforcing member 140 may be formed such that the insertion grooves 124 of the substrate 120 have the same size.

한편, 강도보강부재(140)는 기판(120)의 절연층(128)에 접합된다.On the other hand, the strength reinforcing member 140 is bonded to the insulating layer 128 of the substrate 120.

그리고, 강도보강부재(140)는 일예로서, 삽입홈(124)에 대응되는 형상을 가질 수 있다. 즉, 삽입홈(124)이 직육면체 형상을 가지는 경우 강도보강부재(140)는 삽입홈(124)과 동일한 크기를 가지거나 큰 크기를 가지는 직육면체 형상을 가질 수 있다.The strength reinforcing member 140 may have a shape corresponding to the insertion groove 124 as an example. That is, when the insertion groove 124 has a rectangular parallelepiped shape, the strength reinforcing member 140 may have the same size as the insertion groove 124 or may have a rectangular parallelepiped shape having a large size.

이와 같이, 이미지 센서(130)에 의한 두께 증가를 방지하기 위하여 이미지 센서(130)가 기판(120)의 삽입홈(124)에 삽입 설치되는 경우 이미지 센서(130)가 설치되는 부분에서 기판(120)의 두께가 얇아져 기판(120)의 강성이 떨어지는 문제가 있다.When the image sensor 130 is inserted into the insertion groove 124 of the substrate 120 in order to prevent the thickness of the image sensor 130 from increasing, The thickness of the substrate 120 becomes thinner, and the rigidity of the substrate 120 deteriorates.

그런데, 강도보강부재(140)를 기판(120)의 삽입홈(124) 하부에 배치되도록 기판(120)에 설치함으로써 기판(120)의 강성 저하를 방지할 수 있는 것이다.By providing the strength reinforcing member 140 on the substrate 120 so as to be disposed under the insertion groove 124 of the substrate 120, it is possible to prevent the rigidity of the substrate 120 from being lowered.

이에 따라, 슬림화를 구현할 수 있는 동시에 강서 저하를 방지할 수 있다.
As a result, it is possible to realize slimming, and at the same time to prevent degradation of strength.

한편, 상기에서는 카메라 모듈(100)에 구비되는 하우징(110), 기판(120), 이미지 센서(130) 및 강도보강부재(140)에 대해서만 도면부호를 도시하여 설명하고 있으나, 카메라 모듈(100)은 IR 필터, 구동부를 구성하는 마그넷 및 코일 등의 추가 구성을 포함하여 구성될 수 있을 것이다.
Although only the housing 110, the substrate 120, the image sensor 130 and the strength reinforcing member 140 provided in the camera module 100 are shown in the above description, May include an additional configuration such as an IR filter, a magnet and a coil constituting the driving unit, and the like.

상기한 바와 같이, 이미지 센서(130)가 기판(120)의 삽입홈(124)에 삽입 설치되며, 강도보강부재(140)가 기판(120)의 설치홈(122)에 설치되므로, 슬림화를 구현할 수 있는 동시에 강성 저하를 방지할 수 있다.
As described above, since the image sensor 130 is inserted into the insertion groove 124 of the substrate 120 and the strength reinforcing member 140 is installed in the installation groove 122 of the substrate 120, And at the same time, the lowering of the rigidity can be prevented.

도 3은 강도보강부재의 변형 실시예를 나타내는 평면도이다.
3 is a plan view showing a modified embodiment of the strength reinforcing member.

도 3을 참조하면, 강도보강부재(240)는 원형의 플레이트 형상을 가질 수 있다. 그리고, 강도보강부재(240)는 이미지 센서(130, 도 1 참조)보다 큰 크기를 가지도록 형성될 수 있다.
Referring to FIG. 3, the strength reinforcing member 240 may have a circular plate shape. The strength reinforcing member 240 may be formed to have a larger size than the image sensor 130 (see FIG. 1).

이와 같이, 강도보강부재(240)는 기판(120, 도 1 참조)의 강도를 증대시킬 수 있는 형상이라면 어떠한 형상으로도 변형 가능할 것이다.
Thus, the strength reinforcing member 240 may be deformed into any shape as long as the strength of the substrate 120 (see FIG. 1) can be increased.

도 4는 강도보강부재의 다른 변형 실시예를 나타내는 평면도이다.
4 is a plan view showing another modified embodiment of the strength reinforcing member.

도 4를 참조하면, 강도보강부재(340)는 육각형 플레이트 형상을 가질 수 있다. 그리고, 강도보강부재(340)는 이미지 센서(130) 보다 큰 크기를 가지도록 형성되어 설치홈(122, 도 2 참조)의 형성에 의한 기판(120)의 강도 저하를 억제할 수 있다.
Referring to FIG. 4, the strength reinforcing member 340 may have a hexagonal plate shape. The strength reinforcing member 340 is formed to have a size larger than that of the image sensor 130, so that the strength reduction of the substrate 120 due to the formation of the installation groove 122 (see FIG. 2) can be suppressed.

이상에서 본 발명의 실시예에 대하여 상세하게 설명하였지만 본 발명의 권리범위는 이에 한정되는 것은 아니고, 청구범위에 기재된 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 다양한 수정 및 변형이 가능하다는 것은 당 기술분야의 통상의 지식을 가진 자에게는 자명할 것이다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed exemplary embodiments, but, on the contrary, It will be obvious to those of ordinary skill in the art.

100 : 카메라 모듈
110 : 하우징
120 : 기판
130 : 이미지 센서
140, 240, 340 : 강도보강부재100: Camera module
110: Housing
120: substrate
130: Image sensor
140, 240, 340: strength reinforcing member

Claims (10)

내부 공간을 가지는 하우징;
상기 하우징의 하단부에 설치되는 기판; 및
상기 기판에 실장되는 이미지 센서;
를 포함하며,
상기 기판의 하단부에는 금속 재질로 이루어지는 강도 보강 부재가 구비되는 카메라 모듈.
A housing having an inner space;
A substrate provided at a lower end of the housing; And
An image sensor mounted on the substrate;
/ RTI >
And a strength reinforcing member made of a metal material is provided at a lower end of the substrate.
제1항에 있어서,
상기 기판에는 상기 강도 보강 부재의 상부에 배치되어 상기 이미지 센서가 삽입되는 삽입홈이 형성되는 카메라 모듈.
The method according to claim 1,
Wherein the substrate is provided with an insertion groove for receiving the image sensor, the insertion groove being disposed on the strength reinforcing member.
제2항에 있어서,
상기 이미지 센서는 상기 삽입홈 내에 배치되어 상기 이미지 센서의 상면이 상기 기판의 상면의 아래에 배치되는 카메라 모듈.
3. The method of claim 2,
Wherein the image sensor is disposed in the insertion groove and an upper surface of the image sensor is disposed below an upper surface of the substrate.
제1항에 있어서,
상기 강도 보강 부재는 SUS 또는 SUS를 함유하는 재질로 이루어지는 카메라 모듈.
The method according to claim 1,
Wherein the strength reinforcing member is made of a material containing SUS or SUS.
제2항에 있어서,
상기 강도 보강 부재의 크기가 상기 삽입홈의 크기와 같거나 큰 카메라 모듈.
3. The method of claim 2,
And the size of the strength reinforcing member is equal to or larger than the size of the insertion groove.
제2항에 있어서,
상기 삽입홈의 바닥면에는 상기 이미지 센서의 설치를 위한 접착제가 도포되는 카메라 모듈.
3. The method of claim 2,
And an adhesive for mounting the image sensor is applied to a bottom surface of the insertion groove.
제2항에 있어서,
상기 강도보강부재의 두께는 상기 삽입홈의 깊이 보다 두꺼운 카메라 모듈.
3. The method of claim 2,
Wherein the thickness of the strength reinforcing member is thicker than the depth of the insertion groove.
제2항에 있어서,
상기 강도보강부재는 상기 삽입홈에 대응되는 형상을 가지는 카메라 모듈.
3. The method of claim 2,
And the strength reinforcing member has a shape corresponding to the insertion groove.
제2항에 있어서,
상기 강도보강부재는 상기 삽입홈보다 큰 크기를 가지며 원형 또는 다각형 홈으로 이루어지는 카메라 모듈.
3. The method of claim 2,
Wherein the strength reinforcing member has a circular or polygonal groove having a size larger than that of the insertion groove.
내부 공간을 가지는 하우징;
상기 하우징의 하단부에 설치되는 기판; 및
상기 기판에 실장되는 이미지 센서;
상기 기판의 하단부에 삽입되어 설치되며 금속 재질로 이루어지는 강도 보강 부재;
를 포함하며,
상기 강도보강부재는 상기 이미지 센서가 삽입되는 상기 기판의 삽입홈 하부에 배치되는 카메라 모듈.
A housing having an inner space;
A substrate provided at a lower end of the housing; And
An image sensor mounted on the substrate;
A strength reinforcing member inserted into the lower end of the substrate and made of a metal material;
/ RTI >
Wherein the strength reinforcing member is disposed under the insertion groove of the substrate into which the image sensor is inserted.
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