KR20090048816A - Structure for assembling shield can camera module - Google Patents

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Abstract

본 발명은 렌즈부가 체결 조립되는 홀더, 상기 홀더의 내부에 설치되는 IR필터, 이미지센서가 탑재된 PCB 및, 전자파 차폐를 위하여 상기 홀더를 통해 PCB의 상면에 안착되는 쉴드캔을 포함하여 구성되는 카메라 모듈에 있어서, 상기 쉴드캔은 내부공간을 갖는 금속재질의 박스 형태로 상기 홀더와 PCB와의 접촉면에 형성되는 조립수단에 의해 조립되도록 구성됨으로써, 전자파의 방출을 차단하기 위하여 구비되는 쉴드캔이 추가 부품 필요없이 간단하게 카메라 모듈에 장착될 수 있기 때문에 카메라 모듈을 조립하는 작업성을 보다 향상시킬 수 있고, 기존 보다 조립 부품수가 줄어들기 때문에 카메라 모듈의 가격 경쟁력을 향상시킬 수 있게 되는 카메라 모듈의 쉴드캔 조립구조를 제공한다.The present invention is a camera comprising a holder that is coupled to the lens assembly, an IR filter installed inside the holder, a PCB mounted with an image sensor, and a shield can seated on the upper surface of the PCB through the holder for shielding electromagnetic waves. In the module, the shield can is configured to be assembled by the assembly means formed on the contact surface between the holder and the PCB in the form of a metal box having an internal space, the shield can is provided to block the emission of electromagnetic waves additional parts Since it can be simply mounted on the camera module, the workability of assembling the camera module can be improved more, and the number of assembly parts can be reduced compared to the existing one, so that the camera module shield can improve the price competitiveness of the camera module. Provide assembly structure.

카메라 모듈, 홀더, PCB, 쉴드캔, 조립수단, Camera module, holder, PCB, shield can, assembly means,

Description

카메라 모듈의 쉴드캔 조립구조{Structure for assembling shield can camera module}Structure for assembling shield can camera module

본 발명은 카메라 모듈의 쉴드캔 조립구조에 관한 것이다.The present invention relates to a shield can assembly structure of the camera module.

이동통신 단말기, PDA 등의 각종 휴대단말기의 보급이 널리 일반화되고, 무선 인터넷 서비스가 상용화됨에 따라, 휴대단말기와 관련된 소비자들의 요구도 더욱 다양화되어 가고 있으며, 이에 따라 다양한 형태의 부가장치들이 단말기에 장착되고 있다.As the spread of various mobile terminals such as mobile communication terminals and PDAs is widely used and wireless Internet services are commercialized, the needs of consumers related to portable terminals are becoming more diversified. Accordingly, various types of additional devices are added to the terminals. I am attached.

그 중 대표적인 것으로는, 피사체의 사진이나 동영상을 촬영하여 그 이미지데이터를 저장한 후 필요에 따라 이를 편집 및, 전송할 수 있는 카메라 모듈이다.Typical among them is a camera module that can take a picture or video of a subject, store the image data, and edit and transmit the image data as necessary.

이러한 카메라 모듈(100)은 도 1의 도시와 같이 렌즈부(110)와, 홀더(120)와, IR필터(미도시)와, 이미지센서(130)와, PCB(140)를 포함하여 구성되 피사체의 광이미지를 렌즈부(110)가 수광받아 IR필터로 전달하고, IR필터는 수광된 광이미지에서 적외선을 차단한 후 이미지센서(130)로 조사하게 되며, 이미지센서(130)는 조 사된 광이미지를 전기적인 신호로 변환하여 PCB(140)를 통해 전송되어 LCD 등의 디스플레이에서 이미지를 형성하게 된다.The camera module 100 includes a lens unit 110, a holder 120, an IR filter (not shown), an image sensor 130, and a PCB 140 as illustrated in FIG. 1. The lens unit 110 receives the optical image of the subject and transmits it to the IR filter, and the IR filter cuts the infrared rays from the received optical image and irradiates the image sensor 130 to the image sensor 130. The optical image is converted into an electrical signal and transmitted through the PCB 140 to form an image in a display such as an LCD.

한편, 상기 카메라 모듈(100)은 구동시 전자파가 발생되고, 이와 같은 전자파는 외부로 방출시 타 전자부품에 영향을 미쳐 통신 장애 또는 오작동을 유발시킬 수 있게 된다.On the other hand, the camera module 100 generates electromagnetic waves when driving, and such electromagnetic waves may affect other electronic components when emitted to the outside, thereby causing communication failure or malfunction.

따라서, 카메라 모듈(100)의 외부에는 발생되는 전자파가 외부로 방출되는 것을 차단하기 위해 금속 재질로 구성되는 쉴드캔(150)이 장착된다.Therefore, the shield can 150 made of a metal material is mounted on the outside of the camera module 100 to block the generated electromagnetic waves from being emitted to the outside.

이러한 쉴드캔(150)은 박스 형태로 구성되어 상기 홀더(120)의 상면에 삽입되어 조립되는 상부 쉴드캔(151)과, 상기 PCB(140)의 하부에 위치되어 상기 상부 쉴드캔(151)에 접착 조립되는 하부 쉴드캔(152)으로 구성된다.The shield can 150 is formed in a box shape and is inserted into the upper surface of the holder 120 to be assembled, and the lower shield can 151 positioned below the PCB 140 to the upper shield can 151. The lower shield can 152 is assembled by adhesive.

이로써, 카메라 모듈(100)에서 발생되는 전자파는 상기 상부 쉴드캔(151)과 하부 쉴드캔(152)으로 이루어진 쉴드캔(150)에 의해 외부 방사가 차단되고, 이로 인하여 전자파가 인접되는 전자부품에 영향을 미쳐 통신장애나 오작동을 유발시키는 것을 방지할 수 있게 된다.As a result, electromagnetic waves generated by the camera module 100 are blocked by external radiation by the shield can 150 formed of the upper shield can 151 and the lower shield can 152, and thus electromagnetic waves are applied to an adjacent electronic component. It can affect and prevent communication failure or malfunction.

그러나, 종래에는 상기 카메라 모듈(100)의 외부에 설치되는 쉴드캔(150)이 금속재질의 상부 쉴드캔(151)과 하부 쉴드캔(152)으로 분할되어 조립식으로 구성되기 때문에 전체적인 부품 수가 많아지고, 조립공정이 복잡하게 됨은 물론, 이로 인하여 카메라모듈의 전체적인 사이즈 증가와 더불어 추가적인 비용이 발생하게 된다는 문제점이 있게 된다.However, in the related art, since the shield can 150 installed on the outside of the camera module 100 is divided into an upper shield can 151 and a lower shield can 152 made of metal, the total number of parts is increased. As a result, the assembly process becomes complicated, and as a result, an additional cost is generated along with an increase in the overall size of the camera module.

따라서, 본 발명은 카메라 모듈에서 발생되는 전자파가 외부로 방사되는 것을 차단하기 위하여 장착되는 쉴드캔이 추가적인 부품의 사용 없이 보다 단순화시켜 조립성을 향상시키고, 제조원가를 절감시킬 수 있는 카메라모듈의 쉴드캔 조립구조를 제공한다.Accordingly, the present invention provides a shield can of the camera module which can be installed to shield the electromagnetic waves generated from the camera module from being radiated to the outside, thereby simplifying the assembly without using additional components, and reducing manufacturing costs. Provide assembly structure.

본 발명은 렌즈부가 체결 조립되는 홀더, 상기 홀더의 내부에 설치되는 IR필터, 이미지센서가 탑재된 PCB 및, 전자파 차폐를 위하여 상기 홀더를 통해 PCB의 상면에 안착되는 쉴드캔을 포함하여 구성되는 카메라 모듈에 있어서, 상기 쉴드캔은 내부공간을 갖는 금속재질의 박스 형태로 상기 홀더와 PCB와의 접촉면에 형성되는 조립수단에 의해 조립되도록 구성된다.The present invention is a camera comprising a holder that is coupled to the lens assembly, an IR filter installed inside the holder, a PCB mounted with an image sensor, and a shield can seated on the upper surface of the PCB through the holder for shielding electromagnetic waves. In the module, the shield can is configured to be assembled by assembling means formed on the contact surface between the holder and the PCB in the form of a metal box having an inner space.

상술한 바와 같이 본 발명에 의하면, 전자파의 방출을 차단하기 위하여 구비되는 쉴드캔이 추가 부품 필요없이 간단하게 카메라 모듈에 조립될 수 있기 때문에 카메라 모듈을 조립하는 작업성을 보다 향상시킬 수 있고, 기존 보다 조립 부품수가 줄어들기 때문에 카메라 모듈의 가격 경쟁력을 향상시킬 수 있게 됨은 물론, 전체적인 사이즈를 줄일 수 있게 되는 등의 효과를 제공한다.As described above, according to the present invention, since the shield can provided to block the emission of electromagnetic waves can be simply assembled to the camera module without the need for additional parts, the workability of assembling the camera module can be further improved. As the number of assembly parts is reduced, the cost competitiveness of the camera module can be improved, and the overall size can be reduced.

이하, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진자가 본 발명을 용이하게 실시할 수 있을 정도로 본 발명의 바람직한 실시 예를 첨부된 도면을 참조하여 상세하게 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings such that those skilled in the art may easily implement the present invention.

도 2는 본 발명에 따른 카메라 모듈의 구성을 나타낸 분해 사시도이고, 도 3은 본 발명에 따른 카메라 모듈의 내부 조립구조를 나타낸 단면도이다.2 is an exploded perspective view showing the configuration of a camera module according to the present invention, Figure 3 is a cross-sectional view showing the internal assembly structure of the camera module according to the present invention.

도 2 및 도 3의 도시와 같이 본 발명에 따른 카메라 모듈(10)은, 전자파의 외부방사를 차단하기 위하여 구비되는 쉴드캔(20)이 별도의 부품 없이 카메라 모듈(10)에 조립되도록 하는 것에 그 특징이 있다.2 and 3, the camera module 10 according to the present invention, the shield can 20 is provided to block the external radiation of electromagnetic waves to be assembled to the camera module 10 without a separate component It has its features.

카메라 모듈(10)은 렌즈부(11)와, 상기 렌즈부(11)가 체결 조립되는 홀더(12)와, 상기 홀더(12)의 내부에 설치되는 IR필터(미도시)와, 이미지센서(14)와, PCB(15) 등을 포함하여 구성되어 상기 이미지센서(14)는 PCB(15)의 상면에 탑재되고, 렌즈부(11)는 홀더(12)의 상부에 나사체결방식에 의해 체결 조립되며, 렌즈부(11)가 조립된 홀더(12)는 PCB(15)의 상면에 안착되는 등 종래와 동일하게 구성 된다.The camera module 10 includes a lens unit 11, a holder 12 to which the lens unit 11 is fastened and assembled, an IR filter (not shown) installed inside the holder 12, and an image sensor ( 14), the PCB 15 and the like is configured so that the image sensor 14 is mounted on the upper surface of the PCB 15, the lens portion 11 is fastened to the upper portion of the holder 12 by screwing method The holder 12 is assembled, the lens unit 11 is assembled is configured in the same manner as the conventional seated on the upper surface of the PCB (15).

이때, 상기 카메라 모듈(10)이 오토 포커스 조정방식으로 구성되는 경우라면, 상기 홀더(12)의 내부에는 상기 렌즈부(11)의 구동을 위하여 액추에이터를 포함하는 보이스 코일 모터(voice coil motor : VCM)의 구성이 마련되어야 하나, 상기 VCM의 구성을 별도의 구성품으로 마련하되, 상기 VCM의 외관을 변경하여 홀더(12)의 역할까지 함께할 수 있도록 구성함으로써, 추가되는 부품의 수를 더욱 줄일 수도 있다.In this case, when the camera module 10 is configured by the auto focus adjustment method, a voice coil motor (VCM) including an actuator inside the holder 12 to drive the lens unit 11. ) Should be provided, but the configuration of the VCM to be provided as a separate component, by changing the appearance of the VCM can be configured to work together with the role of the holder 12, it is possible to further reduce the number of parts added have.

한편, 쉴드캔(20)은 상기 홀더(12)의 외부를 감싸도록 내부공간을 갖는 금속 재질의 박스 형태로 형성되고, 상부 중앙에는 상기 렌즈부(11)가 노출 가능하도록 노출공(21)이 형성되며, 소정의 조립수단(30)에 의해 홀더(12) 및, PCB(15)에 각각 조립된다.On the other hand, the shield can 20 is formed in the form of a metal box having an inner space to surround the outside of the holder 12, the exposure hole 21 in the upper center so that the lens unit 11 can be exposed It is formed, and is assembled to the holder 12 and the PCB 15 by the predetermined assembling means 30, respectively.

조립수단(30)은 상기 쉴드캔(20)이 홀더(12)에 장착되는 제 1조립수단(31)과, 상기 쉴드캔(20)이 PCB에 장착되는 제 2조립수단(32)으로 구분 구성된다.The assembly means 30 is divided into a first assembly means 31, the shield can 20 is mounted to the holder 12, and the second assembly means 32, the shield can 20 is mounted to the PCB do.

제 1조립수단(31)은 쉴드캔(20)의 측면 둘레에 형성되는 다수의 조립공(31a)과. 상기 조립공(31a)과 대응되는 위치의 홀더(12) 둘레에 형성되는 조립돌기(32b)를 포함하여 구성된다.The first assembly means 31 and a plurality of assembly holes (31a) formed around the side of the shield can (20). It is configured to include an assembly protrusion (32b) formed around the holder 12 of the position corresponding to the assembly hole (31a).

즉, 상기 쉴드캔(20)의 삽입력에 의해 홀더(12)에 구비된 조립돌기(31a)가 쉴드캔(20)의 조립공(31b)에 끼워져 조립되는 것이다.That is, the assembling protrusion 31a provided in the holder 12 is inserted into the assembling hole 31b of the shield can 20 by the insertion force of the shield can 20.

이때, 상기 제 1조립수단(31)은 쉴드캔(20)과 홀더(12)의 접촉면 양측에만 형성되어도 무방하지만, 안정적인 조립력을 확보하기 위하여 상기 쉴드캔(20)과 홀 더(12)의 접촉면 모두에 형성되는 것이 바람직하다.In this case, the first assembling means 31 may be formed only at both sides of the contact surface of the shield can 20 and the holder 12, but in order to secure stable assembly force, the shield can 20 and the holder 12 may be formed. It is preferred to be formed on both contact surfaces.

그리고 제 2조립수단(32)은 쉴드캔(20)의 하부 둘레에 형성되는 다수의 조립편(32a)과, 상기 조립편(32a)과 대응되는 위치의 PCB(15)에 형성되는 조립홈(32b)을 포함하여 구성된다.The second assembling means 32 includes a plurality of assembly pieces 32a formed around the bottom of the shield can 20, and an assembly groove formed in the PCB 15 at a position corresponding to the assembly pieces 32a. 32b).

즉, 상기 쉴드캔(20)이 PCB(15)의 상면에 안착된 상태에서는 쉴드캔(20)에 구비된 조립편(32a)이 PCB(15)에 형성되는 조립홈(32b)에 각각 삽입되기 때문에 이 상태에서 상기 조립편(32b)을 내측으로 절곡시켜 PCB(15)를 눌러주게 됨으로써 조립이 되는 것이다.That is, in the state in which the shield can 20 is seated on the upper surface of the PCB 15, the assembly pieces 32a provided in the shield can 20 are respectively inserted into the assembly grooves 32b formed in the PCB 15. Therefore, in this state, the assembly piece 32b is bent inward to press the PCB 15 to be assembled.

이때, 상기 제 2조립수단(32) 역시 제 1조립수단(31)과 동일한 위치 및 개수로 구비되어 상기 쉴드캔(20)과 PCB(15)의 접촉면 모두에 구비되는 것이 바람직하다.At this time, the second assembling means 32 is also provided in the same position and number as the first assembling means 31 is preferably provided on both the contact surface of the shield can 20 and the PCB (15).

따라서, 상기 쉴드캔(20)은 카메라 모듈(10)에 조립시 제 1조립수단(31)에 의해 1차적으로 조립되고, 다시 제 2조립수단(32)에 의해 2차적으로 조립되기 때문에 종래와 같이 상기 카메라 모듈(10)에 쉴드캔(20)이 조립되기 위하여 별도의 부품이 추가될 필요 없이 간편하게 조립이 가능하게 된다.Therefore, the shield can 20 is primarily assembled by the first assembling means 31 when assembling to the camera module 10, and is secondarily assembled by the second assembling means 32. As described above, the shield can 20 may be easily assembled to the camera module 10 without the need for additional parts.

이상, 본 발명을 바람직한 실시 예를 이용하여 상세히 설명하였으나, 본 발명의 범위는 특정 실시 예에 한정되는 것은 아니며, 첨부된 특허청구범위에 의하여 해석되어야 할 것이다. 또한, 이 기술분야에서 통상의 지식을 습득한 자라면, 본 발명의 범위에서 벗어나지 않으면서도 많은 수정과 변형이 가능함을 이해하여야 할 것이다.As mentioned above, although this invention was demonstrated in detail using the preferable embodiment, the scope of the present invention is not limited to a specific embodiment, Comprising: It should be interpreted by the attached Claim. In addition, those skilled in the art should understand that many modifications and variations are possible without departing from the scope of the present invention.

도 1은 종래 기술에 따른 카메라모듈의 구성을 나타낸 분해 사시도이다.1 is an exploded perspective view showing the configuration of a camera module according to the prior art.

도 2는 본 발명에 따른 카메라모듈의 구성을 나타낸 분해 사시도이다.2 is an exploded perspective view showing the configuration of a camera module according to the present invention.

도 3은 본 발명에 따른 카메라모듈의 내부 조립구조를 나타낸 단면도이다.3 is a cross-sectional view showing the internal assembly structure of the camera module according to the present invention.

*도면 중 주요 부분에 대한 부호의 설명** Description of the symbols for the main parts of the drawings *

10 - 카메라 모듈 12 - 홀더10-camera module 12-holder

15 - PCB 20 - 쉴드캔15-PCB 20-Shield Can

21 - 노출공 30 - 조립수단21-Exposed hole 30-Assembly method

31 - 제 1조립수단 31a - 조립공31-First assembly means 31a-Assembly workers

31b - 조립돌기 32 - 제 2조립수단31b-Assembly protrusion 32-Second assembly means

32a - 조립편 32b - 조립홈32a-Assembly Piece 32b-Assembly Slot

Claims (4)

렌즈부가 체결 조립되는 홀더, 상기 홀더의 내부에 설치되는 IR필터, 이미지센서가 탑재된 PCB 및, 전자파 차폐를 위하여 상기 홀더를 통해 PCB의 상면에 안착되는 쉴드캔을 포함하여 구성되는 카메라 모듈에 있어서,In the camera module comprising a holder coupled to the lens assembly, an IR filter installed inside the holder, a PCB mounted with an image sensor, and a shield can seated on the upper surface of the PCB through the holder for electromagnetic shielding. , 상기 쉴드캔은 내부공간을 갖는 금속재질의 박스 형태로 상기 홀더와 PCB와의 접촉면에 형성되는 조립수단에 의해 조립되도록 구성되는 카메라 모듈의 쉴드캔 조립구조.The shield can is a shield can assembly structure of the camera module is configured to be assembled by the assembly means formed on the contact surface of the holder and the PCB in the form of a metal box having an inner space. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 조립수단은,The assembly means, 상기 쉴드캔이 홀더에 조립되는 제 1조립수단과, First assembling means for assembling the shield can to a holder; 상기 쉴드캔이 PCB에 조립되는 제 2조립수단으로 구분 구성되는 카메라 모듈의 쉴드캔 조립구조.A shield can assembly structure of a camera module, wherein the shield can is divided into second assembly means assembled to a PCB. 제 2 항에 있어서,The method of claim 2, 상기 제 1조립수단은,The first assembly means, 상기 쉴드캔의 측면 둘레에 형성되는 다수의 조립공과, 상기 조립공과 대응되는 위치의 홀더에 형성되는 조립돌기를 포함하여 구성되는 카메라 모듈의 쉴드캔 조립구조.A shield can assembly structure of a camera module comprising a plurality of assembly holes formed around the side surface of the shield can, and an assembly protrusion formed in a holder at a position corresponding to the assembly hole. 제 2 항에 있어서,The method of claim 2, 상기 제 2조립수단은,The second assembly means, 상기 쉴드캔의 하부 둘레에 형성되는 다수의 조립편과, 상기 조립편과 대응되는 위치의 PCB에 형성되는 조립홈을 포함하여 구성되어 상기 조립편이 조립홈에 삽입된 상태에서 상기 조립편을 내측으로 절곡시켜 조립되도록 구성되는 카메라 모듈의 쉴드캔 조립구조.And a plurality of assembly pieces formed on the lower periphery of the shield can and assembly grooves formed on the PCB at positions corresponding to the assembly pieces so that the assembly pieces are inward while the assembly pieces are inserted into the assembly grooves. A shield can assembly structure of a camera module configured to be bent and assembled.
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