KR20180023172A - Dual camera module - Google Patents

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KR20180023172A
KR20180023172A KR1020160108066A KR20160108066A KR20180023172A KR 20180023172 A KR20180023172 A KR 20180023172A KR 1020160108066 A KR1020160108066 A KR 1020160108066A KR 20160108066 A KR20160108066 A KR 20160108066A KR 20180023172 A KR20180023172 A KR 20180023172A
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camera module
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coupling panel
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이재선
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삼성전기주식회사
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    • H05K3/3405—Edge mounted components, e.g. terminals

Abstract

The present invention relates to a dual camera module including: a circuit board on which first and second lens modules are mounted and which is integrated; a coupling panel including a fixing part to expose a frame to the outside of the circuit board on the lower side of the circuit board and fixedly coupled to the circuit board; and a housing whose lower end is coupled to the fixing part to be fixed to the coupling panel and which receives the first and second lens modules inside. Accordingly, the present invention can reuse the circuit board since an effective region of the circuit board is not damaged.

Description

듀얼 카메라 모듈{Dual camera module}Dual camera module < RTI ID = 0.0 >

본 발명은 듀얼 카메라 모듈에 관한 것이다.The present invention relates to a dual camera module.

최근에는 스마트폰을 비롯하여 태블릿 PC, 노트북 등의 이동통신 단말기에 카메라 모듈이 채용되고 있다.Recently, camera modules have been adopted in mobile communication terminals such as smart phones, tablet PCs, and notebook computers.

카메라 모듈에는 초점 조정을 위한 오토포커스(AF) 기능과 손떨림 보정을 위한 흔들림 보정 기능(OIS)이 구현되고 있다.The camera module is equipped with autofocus (AF) function for focus adjustment and image stabilization function (OIS) for image stabilization.

또한, 최근에는 두 개의 렌즈 모듈이 장착된 듀얼 카메라 모듈이 채용되고 있다.In recent years, a dual camera module having two lens modules has been adopted.

그러나, 종래의 듀얼 카메라 모듈은 하우징이 회로기판에 직접 결합되는 구조를 구비하고 있고, 듀얼 카메라 모듈에 불량 등의 발생에 의해 수리를 하고자 모듈을 분해하면 회로기판이 파손되어 재사용이 불가능하다는 문제점이 있다.
However, the conventional dual camera module has a structure in which the housing is directly coupled to the circuit board, and when the module is disassembled for repair due to a defect in the dual camera module, the circuit board is damaged and can not be reused have.

본 발명은 상기한 문제점을 해소하기 위한 것으로서, 회로기판이 하우징에 결합되는 구조의 변경을 통해 조립 후 분해 등에 의하더라도 회로기판의 재사용이 가능한 듀얼 카메라 모듈을 제공하고자 한다.
An object of the present invention is to provide a dual camera module capable of reusing a circuit board even after disassembling, disassembling, and the like by changing the structure of a circuit board coupled to a housing.

본 발명은 듀얼 카메라 모듈에 관한 것으로서, 제1, 2 렌즈모듈이 실장되고 일체로 형성된 회로기판; 상기 회로기판의 하부면에 테두리가 상기 회로기판의 외부로 노출되는 고정부를 구비하고, 상기 회로기판에 고정 결합되는 결합패널; 및 하단부가 상기 고정부에 결합되어 상기 결합패널에 고정되고, 내부에 상기 제1, 2 렌즈모듈을 수용하는 하우징;을 포함할 수 있다.The present invention relates to a dual camera module, which comprises a circuit board on which first and second lens modules are mounted and formed integrally; A coupling panel fixedly coupled to the circuit board, the fixing panel including a fixing portion on the lower surface of the circuit board, the rim being exposed to the outside of the circuit board; And a housing having a lower end coupled to the fixing part and fixed to the coupling panel, and housing the first and second lens modules therein.

또한, 다른 실시예에 따른 듀얼 카메라 모듈은, 제1, 2 렌즈모듈이 유효영역에 실장되고 일체로 형성된 회로기판; 상기 회로기판의 유효영역의 외부에 테두리를 따라 구비되는 더미영역; 및 하단부가 상기 더미영역에 결합되어 상기 회로기판에 고정되고, 내부에 상기 제1, 2 렌즈모듈을 수용하는 하우징;을 포함할 수 있다.
According to another aspect of the present invention, there is provided a dual camera module comprising: a circuit board having first and second lens modules mounted in an effective area and formed integrally; A dummy region provided outside the effective region of the circuit board along a rim; And a housing having a lower end coupled to the dummy area and fixed to the circuit board, and housing the first and second lens modules therein.

본 발명을 이용하면, 회로기판이 하우징에 결합되는 구조의 변경을 통해 조립 후 분해 등에 의하더라도 회로기판의 유효영역이 파손되지 않으므로 회로기판의 재사용이 가능한 듀얼 카메라 모듈을 제공할 수 있다.
According to the present invention, it is possible to provide a dual camera module in which the circuit board can be reused because the effective area of the circuit board is not damaged even after disassembling and the like after assembly through modification of the structure in which the circuit board is coupled to the housing.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 듀얼 카메라 모듈의 결합사시도이고,
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 듀얼 카메라 모듈의 분해사시도이고,
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 듀얼 카메라 모듈의 단면도이고,
도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 듀얼 카메라 모듈의 단면도이고,
도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 듀얼 카메라 모듈의 결합사시도이고,
도 6은 본 발명의 다른 실시예에 따른 듀얼 카메라 모듈의 분해사시도이고,
도 7은 본 발명의 다른 실시예에 따른 듀얼 카메라 모듈의 단면도이고,
도 8은 본 발명의 다른 실시예에 따른 듀얼 카메라 모듈의 분해사시도이고,
도 9는 본 발명의 다른 실시예에 따른 듀얼 카메라 모듈의 단면도이다.1 is an exploded perspective view of a dual camera module according to an exemplary embodiment of the present invention,
2 is an exploded perspective view of a dual camera module according to an embodiment of the present invention,
3 is a cross-sectional view of a dual camera module according to an embodiment of the present invention,
4 is a cross-sectional view of a dual camera module according to another embodiment of the present invention,
5 is a perspective view of a dual camera module according to another embodiment of the present invention,
6 is an exploded perspective view of a dual camera module according to another embodiment of the present invention,
7 is a cross-sectional view of a dual camera module according to another embodiment of the present invention,
8 is an exploded perspective view of a dual camera module according to another embodiment of the present invention,
9 is a cross-sectional view of a dual camera module according to another embodiment of the present invention.

이하에서는 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 상세하게 설명한다. 다만, 본 발명의 사상은 제시되는 실시예에 제한되지 아니한다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. However, the spirit of the present invention is not limited to the embodiments shown.

예를 들어, 본 발명의 사상을 이해하는 당업자는 구성요소의 추가, 변경 또는 삭제 등을 통하여 본 발명의 사상의 범위 내에 포함되는 다른 실시예를 제안할 수 있을 것이나, 이 또한 본 발명의 사상의 범위 내에 포함된다고 할 것이다.
For example, those skilled in the art of the present invention will be able to suggest other embodiments included in the spirit of the present invention by adding, changing or deleting components, etc., Range. ≪ / RTI >

본 발명은 카메라 모듈에 관한 것으로서, 이동 통신 단말기, 스마트 폰, 태블릿 PC 등의 휴대가능한 전자 기기에 적용될 수 있다.The present invention relates to a camera module, and can be applied to portable electronic devices such as a mobile communication terminal, a smart phone, and a tablet PC.

카메라 모듈은 사진 또는 동영상 촬영을 위한 광학 기기로서, 피사체로부터 반사된 빛을 굴절시키는 렌즈 및 초점을 조정하거나 흔들림을 보정하기 위해 렌즈를 이동시키는 렌즈 구동 장치를 구비한다.
The camera module is an optical device for photographing or photographing a moving picture. The camera module includes a lens for refracting light reflected from a subject, and a lens driving device for moving the lens to adjust the focus or correct the shake.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 듀얼 카메라 모듈의 결합사시도이고, 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 듀얼 카메라 모듈의 분해사시도이고, 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 듀얼 카메라 모듈의 단면도이다.FIG. 1 is an exploded perspective view of a dual camera module according to an embodiment of the present invention, FIG. 2 is an exploded perspective view of a dual camera module according to an embodiment of the present invention, FIG. 3 is a perspective view of a dual camera module according to an embodiment of the present invention, Sectional view of the camera module.

도 1 내지 도 3을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 듀얼 카메라 모듈(100)은 하우징(110), 제1,2 카메라모듈(121, 123, 120), 회로기판(130) 및 결합패널(140)을 포함한다.
Referring to FIGS. 1 to 3, a dual camera module 100 according to an embodiment of the present invention includes a housing 110, first and second camera modules 121, 123 and 120, a circuit board 130, Panel 140 as shown in FIG.

하우징(110)에는 제1, 2 카메라모듈(121, 123, 120), 제1, 2 이미지센서(131, 133)가 상부면에 실장되는 회로기판(130)이 수용되고, 하우징(110)의 하부에는 결합패널(140)이 고정 결합된다.The circuit board 130 on which the first and second camera modules 121, 123 and 120 and the first and second image sensors 131 and 133 are mounted is housed in the housing 110, And a coupling panel 140 is fixedly coupled to the lower portion.

하우징(110)은 상부와 하부가 관통된 형상으로 내부공간(113)을 구비하는 긴 형상으로 구비될 수 있고, 내부공간(113)에 제1, 2 카메라모듈(121, 123)이 수용될 수 있다.The housing 110 may have an elongated shape having an inner space 113 through which the upper and lower portions are penetrated and the first and second camera modules 121 and 123 may be accommodated in the inner space 113 have.

그리고, 하우징(110)의 오픈된 상부로 제1, 2 카메라모듈(121, 123)이 노출될 수 있다. 또는, 하우징(110)의 오픈된 상부에는 투명한 재질의 창문이 추가로 구비될 수 있다.The first and second camera modules 121 and 123 may be exposed to the opened upper portion of the housing 110. Alternatively, a transparent window may be additionally provided on the open top of the housing 110.

그리고, 하우징(110)의 오픈된 하부에는 내부공간(113)에 구비되도록 회로기판(130)이 상부에 고정 구비되는 결합패널(140)이 고정 결합되어 하부를 막을 수 있다.A coupling panel 140 having a circuit board 130 fixed to the upper portion of the housing 110 is fixedly coupled to the lower portion of the housing 110 so as to cover the lower portion thereof.

그리고, 하우징(110)은 제1, 2 카메라모듈(121, 123)이 수용되는 공간을 분할하는 구획부재(114)를 구비할 수 있다. 그리고, 구획부재(114)는 하우징(110)의 외형을 형성하는 외부벽보다 하단부가 짧게 구비될 수 있다. 이는, 하우징(110)의 외부벽이 회로기판(130)의 하부면에 결합되는 결합패널(140)에 결합되는 구조를 고려하면, 구획부재(114)의 하단부에는 회로기판(130)이 위치할 수 있는 공간이 요구되기 때문이다.The housing 110 may include a partition member 114 that divides a space in which the first and second camera modules 121 and 123 are accommodated. The partition member 114 may have a shorter lower end than an outer wall forming the outer shape of the housing 110. Considering the structure in which the outer wall of the housing 110 is coupled to the coupling panel 140 coupled to the lower surface of the circuit board 130, the circuit board 130 is positioned at the lower end of the partition member 114 This is because space is required.

그리고, 회로기판(130)은 외부와 전원 또는 신호 연결해주는 인출라인(134)에 의해 연결된 단자부(135)와 연결된다. 그리고, 인출라인(134)은 하우징(110)을 관통하여 외부로 노출되어야 하므로 하우징(110)에는 인출라인(134)의 통과을 위해 외벽면의 하단부에 수용홈(115)을 구비할 수 있다.
The circuit board 130 is connected to a terminal 135 connected to the outside through a power line or a lead line 134 for signal connection. Since the lead line 134 penetrates through the housing 110 and is exposed to the outside, the housing 110 may have a receiving groove 115 at the lower end of the outer wall surface for passing the lead line 134.

결합패널(140)은 회로기판(130)의 하부면에 접착제를 이용한 본딩 등에 의해 고정 결합된다. 결합패널(140)은 회로기판(130)의 하부면에 테두리가 회로기판(130)의 외부로 노출되는 고정부(141)를 구비하도록 고정 결합된다. 이에 따라, 회로기판(130)과 결합패널(140)의 고정부(141)는 단차를 형성하게 된다.The coupling panel 140 is fixedly coupled to the lower surface of the circuit board 130 by bonding using an adhesive or the like. The joining panel 140 is fixedly coupled to the lower surface of the circuit board 130 so as to have a fixing portion 141 whose edge is exposed to the outside of the circuit board 130. Accordingly, the circuit board 130 and the fixing portion 141 of the coupling panel 140 form a step.

그리고, 하우징(110)의 하단부가 고정부(141)에 결합되어, 하우징(110)과 결합패널(140)이 상호 고정된다. 하우징(110)은 결합패널(140)에 접착제를 이용한 본딩 등에 의해 단단히 고정될 수 있다.The lower end of the housing 110 is coupled to the fixing portion 141 so that the housing 110 and the coupling panel 140 are fixed to each other. The housing 110 can be firmly fixed to the coupling panel 140 by bonding using an adhesive.

그리고, 회로기판(130)의 테두리는 하우징(110)의 하단부 내부 테두리에 대응하는 형상을 갖을 수 있으며, 결합패널(140)에 하우징(110)의 결합 위치를 안내하는 별도의 가이드를 구비하지 않더라도 회로기판(130)의 테두리에 대응하게 하우징(110)을 위치하면 자연스럽게 하우징(110)의 결합 위치가 안내될 수 있다.The rim of the circuit board 130 may have a shape corresponding to the inner rim of the lower end of the housing 110 and may not include a separate guide for guiding the mating position of the housing 110 to the mating panel 140 When the housing 110 is positioned corresponding to the rim of the circuit board 130, the engagement position of the housing 110 can be naturally guided.

그리고, 결합패널(140)은 금속, 가령, 스테인레스(SUS), 플라스틱 등 다양한 재질로 구성될 수 있으며, 회로기판(130) 및 이에 실장되는 부품에서 발생하는 열의 배출을 고려한다면 금속재질, 가령, 스테인레스(SUS) 재질로 구성될 수 있다.The joint panel 140 may be made of a variety of materials such as metal, stainless steel (SUS), and plastic. When the heat generated from the circuit board 130 and components mounted on the circuit board 130 is considered, It may be made of stainless steel (SUS) material.

하우징(110)과 결합패널(140)이 상호 결합되어 단단한 구조의 듀얼 카메라 모듈(100)이 구성될 수 있다. The housing 110 and the coupling panel 140 may be coupled to each other to form a dual camera module 100 having a rigid structure.

또한, 하우징(110)과 결합패널(140)에는 결합 위치를 가이드 하기 위해 홀이나 홈 등이 구비될 필요가 없으므로 강도 저하가 발생하지 않으며, 결합패널(140)의 구비에 의해 추가 강도가 보강될 수 있다. 나아가, 하우징(110)이 결합패널(140)과 결합되므로 반복 분해 및 조립에 의하더라도 회로기판(130)이 손상되지 않으므로 재활용이 가능하다.
Further, the housing 110 and the coupling panel 140 need not be provided with holes or grooves for guiding the coupling position, so that the strength is not deteriorated and the additional strength is reinforced by the provision of the coupling panel 140 . Further, since the housing 110 is coupled with the coupling panel 140, the circuit board 130 is not damaged even by repeated disassembly and assembly, and therefore, recycling is possible.

제1 및 제2 렌즈모듈(121, 123)은 하우징(110)의 내부공간(113)에 구비된다. 더욱 상세하게는, 제1 및 제2 렌즈모듈(121, 123) 긴 통 형상의 하우징(110)의 내부공간(113)의 양쪽에 각각 배치된다. 광이 입사되는 부분은 하우징(110)의 상부에 오픈된 부분이며 제1 및 제2 렌즈모듈(121, 123)의 광축은 상호 평행하게 구비될 수 있다.The first and second lens modules 121 and 123 are provided in the inner space 113 of the housing 110. More specifically, the first and second lens modules 121 and 123 are disposed on both sides of the inner space 113 of the long tubular housing 110, respectively. The light incident portion is opened at the upper portion of the housing 110 and the optical axes of the first and second lens modules 121 and 123 may be parallel to each other.

제1 및 제2 렌즈모듈(121, 123)은 상호 광학특성이 다르게 구비되며, 듀얼 카메라 모듈(100)의 좌우측으로 입사되는 물체의 형상을 시차를 두고 각각 개별적으로 이미지화한다. 그리고 제어부를 통해 개별 형성된 이미지를 합성하거나 참고하여 상호 보정할 수 있으며, 이에 따라 사용자의 취향에 따라 더욱 다양한 이미지의 형성이 가능하다.The first and second lens modules 121 and 123 have mutually different optical characteristics and image the objects incident on the right and left sides of the dual camera module 100 separately at different time intervals. Further, it is possible to perform mutual correction by compositing or referencing images formed individually through the control unit, and accordingly, it is possible to form more various images according to the user's taste.

제1 및 제2 렌즈모듈(121, 123)은 상호 다른 광학특성 - 렌즈 매수, 개별 렌즈의 광학 특성 등 기타 모든 렌즈 특성을 포함 - 을 가질 수 있으며, 가령, 선택적으로 망원렌즈, 광각렌즈, 접사렌즈 기능 등을 구비할 수 있다.The first and second lens modules 121 and 123 may have different optical characteristics such as the number of lenses, the optical characteristics of the individual lenses, and all other lens characteristics. For example, the first and second lens modules 121 and 123 may selectively include a telephoto lens, A lens function, and the like.

또한, 제1 및 제2 렌즈모듈(121, 123)는 각각 개별적으로 오토포커스(AF) 액추에이터와 손떨림 보정(OIS) 액추에이터를 구비할 수 있다. 또는, 제1 및 제2 렌즈모듈(121, 123)은 각각 광학특성이 상이하므로 오토포커스(AF) 액추에이터는 개별적으로 구비하고, 동일한 손떨림에 대한 보정이 이루어져야 하므로 손떨림 보정(OIS) 액추에이터는 공유할 수 있다.
The first and second lens modules 121 and 123 may each include an autofocus (AF) actuator and an image stabilization (OIS) actuator. Alternatively, since the first and second lens modules 121 and 123 have different optical characteristics, autofocus actuators must be individually provided and the correction for the same camera shake must be performed. Therefore, the camera shake correction (OIS) .

제1, 2 이미지센서(131, 133)는 각각 제1, 2 렌즈모듈(121, 123)에서 형성된 이미지를 센싱한다. 제1, 2 이미지센서(131, 133)는 각각 하우징(110)의 하부에 구비되는 회로기판(130)에 제1, 2 렌즈모듈(121, 123)에 상응하도록 구비될 수 있다.
The first and second image sensors 131 and 133 sense images formed by the first and second lens modules 121 and 123, respectively. The first and second image sensors 131 and 133 may be provided on the circuit board 130 provided below the housing 110 so as to correspond to the first and second lens modules 121 and 123.

한편, 회로기판(130)의 상부에는 제1, 2 이미지센서(131, 132), 적어도 하나의 수동소자(133), 제1, 2 렌즈모듈(121, 123)이 실장될 수 있다.
On the other hand, first and second image sensors 131 and 132, at least one passive element 133, and first and second lens modules 121 and 123 may be mounted on the circuit board 130.

도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 듀얼 카메라 모듈의 단면도이다.4 is a cross-sectional view of a dual camera module according to another embodiment of the present invention.

도 4를 참조하면, 본 발명의 다른 실시예에 따른 듀얼 카메라 모듈(101)이 개시된다. 다른 실시예의 듀얼 카메라 모듈(101)은 하우징(110)과 결합패널(140)의 결합이 나사를 이용한 볼팅 결합에 의해 이루어진다는 점 이외에는 도 3을 참고하여 설명한 일 실시예에 따른 듀얼 카메라 모듈(100)과 동일하므로, 구성이 상이한 부분을 제외하고는 상세 설명을 생략하며, 구성이 동일한 부분은 동일한 도면 부호를 사용한다.Referring to FIG. 4, a dual camera module 101 according to another embodiment of the present invention is disclosed. The dual camera module 101 according to another embodiment is similar to the dual camera module 100 according to the embodiment described with reference to FIG. 3 except that the coupling between the housing 110 and the coupling panel 140 is achieved by bolting using a screw The detailed description thereof will be omitted except for the parts having different configurations, and the same reference numerals are used for the parts having the same configuration.

하우징(110)은 회로기판(130)이 상부에 고정 구비되는 결합패널(140)의 고정부(141)에 나사(145)에 의해 단단히 결합된다.The housing 110 is tightly coupled to the fixing portion 141 of the coupling panel 140 where the circuit board 130 is fixed to the upper portion by the screws 145.

이에, 하우징(110)에는 나사(145)가 단단히 고정될 수 있도록 고정나사홈(117)이 구비되고, 결합패널(140)에는 나사(145)가 관통될 수 있도록 관통홀(146)이 구비된다.A fixing screw groove 117 is formed in the housing 110 so that the screw 145 can be firmly fixed to the housing 110. A through hole 146 is formed in the coupling panel 140 so that the screw 145 can pass therethrough .

그리고, 나사(145)는 관통홀(146)에 관통 끼움되어 하우징(110)의 고정나사홈(117)에 단단히 고정된다. 이에 따라 하우징(110)과 결합패널(140)이 상호 볼팅 결합된다.
The screw 145 is inserted into the through hole 146 and is firmly fixed to the fixing screw groove 117 of the housing 110. Accordingly, the housing 110 and the coupling panel 140 are bolted to each other.

도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 듀얼 카메라 모듈의 결합사시도이고, 도 6은 본 발명의 다른 실시예에 따른 듀얼 카메라 모듈의 분해사시도이고, 도 7은 본 발명의 다른 실시예에 따른 듀얼 카메라 모듈의 단면도이다.FIG. 5 is an exploded perspective view of a dual camera module according to another embodiment of the present invention, FIG. 6 is an exploded perspective view of a dual camera module according to another embodiment of the present invention, FIG. 7 is a perspective view of a dual camera module according to another embodiment of the present invention, Sectional view of the camera module.

도 5 내지 도 7을 참조하면, 본 발명의 다른 실시예에 따른 듀얼 카메라 모듈(102)은 하우징(210), 제1,2 카메라모듈(221, 223, 220) 및 회로기판(230)을 포함한다.
5 to 7, a dual camera module 102 according to another embodiment of the present invention includes a housing 210, first and second camera modules 221, 223, and 220, and a circuit board 230 do.

하우징(210)에는 제1, 2 카메라모듈(221, 223, 220)이 내부공간(213)에 수용되고, 제1, 2 이미지센서(231, 233)가 상부면에 실장되는 회로기판(230)이 하부에 고정 결합된다.The housing 210 includes a circuit board 230 on which the first and second camera modules 221, 223 and 220 are housed in the inner space 213 and the first and second image sensors 231 and 233 are mounted on the upper surface, Is fixedly coupled to the lower portion.

하우징(210)은 상부와 하부가 관통된 형상으로 내부공간(213)을 구비하는 긴 형상으로 구비될 수 있고, 내부공간(213)에 제1, 2 카메라모듈(221, 223)이 수용될 수 있다.The housing 210 may be formed in an elongated shape having an internal space 213 through which upper and lower portions are penetrated and the first and second camera modules 221 and 223 may be accommodated in the internal space 213 have.

그리고, 하우징(210)의 오픈된 상부로 제1, 2 카메라모듈(221, 223)이 노출될 수 있다. 또는, 하우징(210)의 오픈된 상부에는 투명한 재질의 창문이 추가로 구비될 수 있다.The first and second camera modules 221 and 223 may be exposed to the open top of the housing 210. Alternatively, a transparent window may be further provided on the opened upper portion of the housing 210.

그리고, 하우징(210)의 오픈된 하부에는 내부공간(213)에 실장된 부품 등이 구비되도록 회로기판(230)이 고정 결합되어 하부를 막을 수 있다.The circuit board 230 may be fixedly coupled to the lower portion of the housing 210 so that the components and the like mounted on the inner space 213 are provided.

그리고, 하우징(210)은 제1, 2 카메라모듈(221, 223)이 수용되는 공간을 분할하는 구획부재(214)를 구비할 수 있다.The housing 210 may have a partition member 214 that divides the space in which the first and second camera modules 221 and 223 are accommodated.

그리고, 회로기판(230)은 외부와 전원 또는 신호 연결해주는 인출라인(234)에 의해 연결된 단자부(235)와 연결된다.
The circuit board 230 is connected to a terminal portion 235 connected to the outside by a power line or a lead line 234 for signal connection.

회로기판(230)은 가운데 부분으로 내부에 회로배선 등이 구비되는 유효영역(235)과 유효영역(235)의 외부에 회로배선 등이 구비되지 않는 더미영역(236)을 포함한다.The circuit board 230 includes an effective area 235 having a circuit wiring and the like in the middle thereof and a dummy area 236 having no circuit wiring or the like outside the effective area 235.

그리고, 하우징(210)의 하단부가 회로기판(230)의 더미영역(236)에 결합되어, 하우징(210)과 회로기판(230)이 상호 고정된다. 하우징(210)은 회로기판(230)에 접착제를 이용한 본딩 등에 의해 단단히 고정될 수 있다.The lower end of the housing 210 is coupled to the dummy area 236 of the circuit board 230 so that the housing 210 and the circuit board 230 are fixed to each other. The housing 210 can be firmly fixed to the circuit board 230 by bonding using an adhesive.

그리고, 회로기판(230)의 테두리, 즉, 더미영역(236)은 하우징(210)의 하단부 테두리에 대응하는 형상을 갖을 수 있다. 또한, 하우징(210)과 회로기판(230)의 상호 결합 위치를 안내하기 위해 하우징(210)에는 가이드돌기(217)가 구비되고 회로기판(230)의 더미영역(236)에는 가이드홀(237)이 구비될 수 있다.The rim of the circuit board 230, that is, the dummy area 236, may have a shape corresponding to the lower end edge of the housing 210. A guide protrusion 217 is provided in the housing 210 and a guide hole 237 is formed in the dummy area 236 of the circuit board 230 to guide mutual coupling positions of the housing 210 and the circuit board 230. [ .

이와 같은 구조에 의해, 하우징(210)이 회로기판(230)의 더미영역(236)에 결합되므로 반복 분해 및 조립에 의하더라도 회로기판(230)에 부품이 실장되는 유효영역(235)이 손상되지 않으므로 재활용이 가능하다.
With this structure, since the housing 210 is coupled to the dummy area 236 of the circuit board 230, the effective area 235 on which the components are mounted on the circuit board 230 is not damaged Therefore, recycling is possible.

제1 및 제2 렌즈모듈(221, 223)은 하우징(210)의 내부공간(213)에 구비된다. 더욱 상세하게는, 제1 및 제2 렌즈모듈(221, 223) 긴 통 형상의 하우징(210)의 내부공간(213)의 양쪽에 각각 배치된다. 광이 입사되는 부분은 하우징(210)의 상부에 오픈된 부분이며 제1 및 제2 렌즈모듈(221, 223)의 광축은 상호 평행하게 구비될 수 있다.The first and second lens modules 221 and 223 are provided in the inner space 213 of the housing 210. More specifically, the first and second lens modules 221 and 223 are disposed on both sides of the inner space 213 of the long tubular housing 210, respectively. The light incident portion is opened at the upper portion of the housing 210 and the optical axes of the first and second lens modules 221 and 223 may be parallel to each other.

제1 및 제2 렌즈모듈(221, 223)은 상호 광학특성이 다르게 구비되며, 듀얼 카메라 모듈(102)의 좌우측으로 입사되는 물체의 형상을 시차를 두고 각각 개별적으로 이미지화한다. 그리고 제어부를 통해 개별 형성된 이미지를 합성하거나 참고하여 상호 보정할 수 있으며, 이에 따라 사용자의 취향에 따라 더욱 다양한 이미지의 형성이 가능하다.The first and second lens modules 221 and 223 are provided with mutually different optical characteristics and individually form images of objects incident on the right and left sides of the dual camera module 102 with a time difference. Further, it is possible to perform mutual correction by compositing or referencing images formed individually through the control unit, and accordingly, it is possible to form more various images according to the user's taste.

제1 및 제2 렌즈모듈(221, 223)은 상호 다른 광학특성 - 렌즈 매수, 개별 렌즈의 광학 특성 등 기타 모든 렌즈 특성을 포함 - 을 가질 수 있으며, 가령, 선택적으로 망원렌즈, 광각렌즈, 접사렌즈 기능 등을 구비할 수 있다.The first and second lens modules 221 and 223 may have different optical properties including the number of lenses, optical characteristics of individual lenses, and all other lens characteristics. For example, the first and second lens modules 221 and 223 may optionally include a telephoto lens, A lens function, and the like.

또한, 제1 및 제2 렌즈모듈(221, 223)는 각각 개별적으로 오토포커스(AF) 액추에이터와 손떨림 보정(OIS) 액추에이터를 구비할 수 있다. 또는, 제1 및 제2 렌즈모듈(221, 223)은 각각 광학특성이 상이하므로 오토포커스(AF) 액추에이터는 개별적으로 구비하고, 동일한 손떨림에 대한 보정이 이루어져야 하므로 손떨림 보정(OIS) 액추에이터는 공유할 수 있다.
Also, the first and second lens modules 221 and 223 may individually include an autofocus (AF) actuator and an image stabilization (OIS) actuator. Alternatively, since the first and second lens modules 221 and 223 have different optical characteristics, autofocus (AF) actuators must be individually provided, and correction for the same camera shake must be performed. Therefore, the camera shake correction (OIS) .

제1, 2 이미지센서(231, 233)는 각각 제1, 2 렌즈모듈(221, 223)에서 형성된 이미지를 센싱한다. 제1, 2 이미지센서(231, 233)는 각각 하우징(210)의 하부에 구비되는 회로기판(230)에 제1, 2 렌즈모듈(221, 223)에 상응하도록 구비될 수 있다.
The first and second image sensors 231 and 233 sense images formed by the first and second lens modules 221 and 223, respectively. The first and second image sensors 231 and 233 may be provided on the circuit board 230 provided below the housing 210 so as to correspond to the first and second lens modules 221 and 223, respectively.

한편, 회로기판(230)의 상부에는 제1, 2 이미지센서(231, 232), 적어도 하나의 수동소자(233), 제1, 2 렌즈모듈(221, 223)이 실장될 수 있다.
On the other hand, first and second image sensors 231 and 232, at least one passive element 233, and first and second lens modules 221 and 223 can be mounted on the circuit board 230.

도 8은 본 발명의 다른 실시예에 따른 듀얼 카메라 모듈의 분해사시도이고, 도 9는 본 발명의 다른 실시예에 따른 듀얼 카메라 모듈의 단면도이다.FIG. 8 is an exploded perspective view of a dual camera module according to another embodiment of the present invention, and FIG. 9 is a sectional view of a dual camera module according to another embodiment of the present invention.

도 8 및 도 9를 참조하면, 본 발명의 다른 실시예에 따른 듀얼 카메라 모듈(103)은 도 6 및 도 7을 참조하여 설명한 다른 실시예에 따른 듀얼 카메라 모듈(102)과 회로기판(240)의 구조와 회로기판(240)이 하우징(210)과 결합되는 구조만 다소 상이하고 나머지 구조는 동일하므로, 동일한 구성은 상세한 설명을 생략하고 차별되는 구성만 설명하도록 한다.
8 and 9, a dual camera module 103 according to another embodiment of the present invention includes a dual camera module 102 and a circuit board 240 according to another embodiment described with reference to FIGS. 6 and 7, Only the structure of the circuit board 240 coupled with the housing 210 is slightly different from that of the circuit board 240 and the remaining structure is the same, and thus the detailed description will be omitted and only the different components will be described.

도 8 및 도 9를 참조하면, 본 발명의 다른 실시예에 따른 듀얼 카메라 모듈(132)은 하우징(210), 제1,2 카메라모듈(221, 223, 220) 및 회로기판(240)을 포함한다.
8 and 9, a dual camera module 132 according to another embodiment of the present invention includes a housing 210, first and second camera modules 221 and 223 and a circuit board 240 do.

회로기판(240)은 가운데 부분으로 내부에 회로배선 등이 구비되는 유효영역(241)과 유효영역(241)의 외부에 회로배선 등이 구비되지 않는 더미영역(243)을 포함한다. 그리고, 유효영역(241)과 더미영역(243)은 상호 단차지게 구비된다. 이에 따라, 별도의 표시가 없더라도 외형으로 가운데의 솟은 부분이 유효영역(241)이고 테두리 부분의 두께가 작은 부분이 더미영역(243)에 해당한다.The circuit board 240 includes an effective area 241 in which a circuit wiring and the like are provided in the center and a dummy area 243 in which circuit wiring and the like are not provided outside the effective area 241. The effective area 241 and the dummy area 243 are provided in a stepped manner. Thus, even if there is no separate mark, the dummy area 243 corresponds to a portion where the bulging portion in the center is the effective region 241 and the edge portion is small in thickness.

그리고, 하우징(210)의 하단부가 회로기판(240)의 더미영역(243)에 결합되어, 하우징(210)과 회로기판(240)이 상호 고정된다. 하우징(210)은 회로기판(240)에 접착제를 이용한 본딩 등에 의해 단단히 고정될 수 있다.The lower end of the housing 210 is coupled to the dummy area 243 of the circuit board 240 so that the housing 210 and the circuit board 240 are fixed to each other. The housing 210 can be firmly fixed to the circuit board 240 by bonding using an adhesive.

그리고, 회로기판(240)의 테두리, 즉, 더미영역(243)은 하우징(210)의 하단부 테두리에 대응하는 형상을 갖을 수 있다. 바꿔 말하면, 유효영역(241)은 하우징(210)의 하단부 테두리의 내경에 대응하는 테두리를 갖도록 구비될 수 있다.The rim of the circuit board 240, that is, the dummy area 243, may have a shape corresponding to the lower end edge of the housing 210. In other words, the effective area 241 may be provided to have a rim corresponding to the inner diameter of the lower end edge of the housing 210.

이에 따라, 회로기판(240)에 별도로 하우징(210)과의 결합 위치를 안내하는 가이드가 없더라도 단차에 의해 하우징(210)이 자연스럽게 유효영역(241)의 테두리를 따라 끼워질 수 있다.Accordingly, even if there is no guide on the circuit board 240 to guide the coupling position with the housing 210, the housing 210 can naturally be fitted along the rim of the effective area 241 by the step difference.

이와 같은 구조에 의해, 하우징(210)이 회로기판(240)의 더미영역(243)에 결합되므로 반복 분해 및 조립에 의하더라도 회로기판(230)에 부품이 실장되는 유효영역(241)이 손상되지 않으므로 재활용이 가능하다.
With this structure, since the housing 210 is coupled to the dummy area 243 of the circuit board 240, the effective area 241 on which the components are mounted on the circuit board 230 is not damaged Therefore, recycling is possible.

상기에서는 본 발명에 따른 실시예를 기준으로 본 발명의 구성과 특징을 설명하였으나 본 발명은 이에 한정되지 않으며, 본 발명의 사상과 범위내에서 다양하게 변경 또는 변형할 수 있음은 본 발명이 속하는 기술분야의 당업자에게 명백한 것이며, 따라서 이와 같은 변경 또는 변형은 첨부된 특허청구범위에 속함을 밝혀둔다.
While the present invention has been described with reference to exemplary embodiments, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed exemplary embodiments, but, on the contrary, It will be apparent to those skilled in the art that changes or modifications may fall within the scope of the appended claims.

100, 101, 102, 103 : 듀얼 카메라 모듈
110: 하우징
121, 123 : 제1, 2 렌즈모듈
130, 230 : 회로기판
131, 133 : 제1, 2 이미지센서
140 : 결합패널100, 101, 102, 103: Dual camera module
110: Housing
121 and 123: First and second lens modules
130, 230: circuit board
131, 133: first and second image sensors
140: Joining panel

Claims (15)

제1, 2 렌즈모듈이 실장되고 일체로 형성된 회로기판;
상기 회로기판의 하부면에 테두리가 상기 회로기판의 외부로 노출되는 고정부를 구비하고, 상기 회로기판에 고정 결합되는 결합패널; 및
하단부가 상기 고정부에 결합되어 상기 결합패널에 고정되고, 내부에 상기 제1, 2 렌즈모듈을 수용하는 하우징;을 포함하는 듀얼 카메라 모듈.
A circuit board on which the first and second lens modules are mounted and formed integrally;
A coupling panel fixedly coupled to the circuit board, the fixing panel including a fixing portion on the lower surface of the circuit board, the rim being exposed to the outside of the circuit board; And
And a housing having a lower end coupled to the fixing portion and fixed to the coupling panel, the housing housing the first and second lens modules therein.
제1항에 있어서,
상기 하우징은 상기 결합패널에 접착제를 이용한 본딩에 의해 고정되는 듀얼 카메라 모듈.
The method according to claim 1,
Wherein the housing is fixed to the coupling panel by bonding using an adhesive.
제1항에 있어서,
상기 하우징은 상기 결합패널에 나사를 이용한 볼팅결합에 의해 고정되는 듀얼 카메라 모듈.
The method according to claim 1,
Wherein the housing is fixed to the coupling panel by bolting using a screw.
제1항에 있어서,
상기 회로기판은 외부와의 연결을 위해 인출라인에 의해 연결된 단자부를 구비하고,
상기 하우징의 하단부에는 상기 인출라인이 관통되는 수용홈이 구비되는 듀얼 카메라 모듈.
The method according to claim 1,
Wherein the circuit board has a terminal portion connected by a lead-out line for connection with the outside,
And a housing groove through which the lead-out line passes is provided at a lower end of the housing.
제1항에 있어서,
상기 회로기판의 테두리는 상기 하우징의 하단부 내부 테두리에 대응하는 형상을 갖는 듀얼 카메라 모듈.
The method according to claim 1,
Wherein a rim of the circuit board has a shape corresponding to an inner rim of a lower end portion of the housing.
제1항에 있어서,
상기 하우징은 상기 제1, 2 카메라모듈이 수용되는 공간을 분할하는 구획부재를 구비하는 듀얼 카메라 모듈.
The method according to claim 1,
Wherein the housing has a partition member that divides a space in which the first and second camera modules are accommodated.
제6항에 있어서,
상기 구획부재는 상기 하우징의 외형을 형성하는 외부벽보다 하단부가 짧게 구비되는 듀얼 카메라 모듈.
The method according to claim 6,
Wherein the partition member is shorter than an outer wall forming an outer shape of the housing.
제1항에 있어서,
상기 결합패널은 금속 또는 플라스틱 재질인 듀얼 카메라 모듈.
The method according to claim 1,
Wherein the coupling panel is a metal or plastic material.
제1, 2 렌즈모듈이 유효영역에 실장되고 일체로 형성된 회로기판;
상기 회로기판의 유효영역의 외부에 테두리를 따라 구비되는 더미영역; 및
하단부가 상기 더미영역에 결합되어 상기 회로기판에 고정되고, 내부에 상기 제1, 2 렌즈모듈을 수용하는 하우징;을 포함하는 듀얼 카메라 모듈.
A circuit board integrally formed with the first and second lens modules mounted in the effective region;
A dummy region provided outside the effective region of the circuit board along a rim; And
And a housing having a lower end coupled to the dummy area and fixed to the circuit board, the housing accommodating the first and second lens modules therein.
제9항에 있어서,
상기 더미영역에는 내부배선이 구비되지 않는 듀얼 카메라 모듈.
10. The method of claim 9,
Wherein the internal wiring is not provided in the dummy area.
제9항에 있어서,
상기 더미영역은 상기 유효영역과의 경계에서 단차진 단차부를 구비하는 듀얼 카메라 모듈.
10. The method of claim 9,
Wherein the dummy area has a stepped step at a boundary with the effective area.
제11항에 있어서,
상기 단차부는 상기 유효영역의 둘레를 따라 상기 하우징의 하단부 내부 테두리에 대응하게 구비되는 듀얼 카메라 모듈.
12. The method of claim 11,
Wherein the step portion is provided corresponding to the inner edge of the lower end portion of the housing along the periphery of the effective region.
제9항에 있어서,
상기 하우징은 상기 회로기판에 접착제를 이용한 본딩에 의해 고정되는 듀얼 카메라 모듈.
10. The method of claim 9,
Wherein the housing is fixed to the circuit board by bonding using an adhesive.
제9항에 있어서,
상기 회로기판의 상면은 편평하게 구비되고,
상기 더미영역에는 상기 하우징의 위치를 안내하는 가이드가 구비되는 듀얼 카메라 모듈.
10. The method of claim 9,
Wherein an upper surface of the circuit board is provided flat,
Wherein the dummy area is provided with a guide for guiding the position of the housing.
제14항에 있어서,
상기 가이드는 상기 하우징에 구비되는 돌기에 상응하는 위치에 구비되는 홈 또는 홀인 듀얼 카메라 모듈.
15. The method of claim 14,
Wherein the guide is a groove or a hole provided at a position corresponding to a projection provided on the housing.
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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2020153632A1 (en) * 2019-01-22 2020-07-30 엘지이노텍 주식회사 Camera module
US20210111210A1 (en) * 2018-08-31 2021-04-15 Gopro, Inc. Image capture device
KR20210095697A (en) * 2018-12-24 2021-08-02 후아웨이 테크놀러지 컴퍼니 리미티드 Camera Assemblies and Electronics
WO2022080650A1 (en) * 2020-10-14 2022-04-21 엘지이노텍 주식회사 Camera device
WO2022080856A1 (en) * 2020-10-15 2022-04-21 Samsung Electronics Co., Ltd. Camera module and electronic device having the same

Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20210111210A1 (en) * 2018-08-31 2021-04-15 Gopro, Inc. Image capture device
US11721712B2 (en) * 2018-08-31 2023-08-08 Gopro, Inc. Image capture device
KR20210095697A (en) * 2018-12-24 2021-08-02 후아웨이 테크놀러지 컴퍼니 리미티드 Camera Assemblies and Electronics
US11489993B2 (en) * 2018-12-24 2022-11-01 Huawei Technologies Co., Ltd. Camera assembly and electronic device
WO2020153632A1 (en) * 2019-01-22 2020-07-30 엘지이노텍 주식회사 Camera module
US11575820B2 (en) 2019-01-22 2023-02-07 Lg Innotek Co., Ltd. Camera module
WO2022080650A1 (en) * 2020-10-14 2022-04-21 엘지이노텍 주식회사 Camera device
WO2022080856A1 (en) * 2020-10-15 2022-04-21 Samsung Electronics Co., Ltd. Camera module and electronic device having the same
US20220124232A1 (en) * 2020-10-15 2022-04-21 Samsung Electronics Co., Ltd. Camera module and electronic device having the same
US11689793B2 (en) 2020-10-15 2023-06-27 Samsung Electronics Co., Ltd. Camera module with reduced base line in dual camera and electronic device having the same

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