KR20170029862A - Tape feeder for feeding of electronic component - Google Patents

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KR20170029862A KR1020150126975A KR20150126975A KR20170029862A KR 20170029862 A KR20170029862 A KR 20170029862A KR 1020150126975 A KR1020150126975 A KR 1020150126975A KR 20150126975 A KR20150126975 A KR 20150126975A KR 20170029862 A KR20170029862 A KR 20170029862A
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Abstract

The present invention relates to a device for supplying a tape for transferring electronic components including: a transferring tape formed with multiple transferring holes; a hole sensing unit arranged in a transferring passage of the transferring tape and sensing the transferring holes of the transferring tape; a sprocket engaged with the transferring holes of the transferring tape and transferring the transferring tape to a position where the component is to be mounted; and a control unit controlling a driving distance and a driving speed of the sprocket by calculating a distance between the transferring holes and the sprocket based on a signal sensed by the hole sensing unit. The hole sensing unit includes a polarizing filter sensing the existence and the centers of the transferring holes by reducing the amount of light transmitted through an edge of the transferring hole when the center of the transferring hole of the transferring tape passes through the hole sensing unit.

Description

전자부품 이송용 테이프 공급장치 {Tape feeder for feeding of electronic component}BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a tape feeder for feeding electronic components,

본 발명은 전자부품 이송용 테이프 공급장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 전자부품 이송용 테이프의 이송홀을 정확히 감지할 수 있도록 함으로써, 스프로켓에 의한 전자부품 이송용 테이프의 정확한 이송이 이루어지도록 하는 전자부품 이송용 테이프 공급장치에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a tape feeding apparatus for feeding an electronic component, and more particularly, to a tape feeding apparatus for feeding an electronic component, And a tape feeder for feeding the parts.

전자부품 실장기는, 전자부품을 인쇄회로기판(PCB : Printed Circuit Board)에 실장하는 장비로서, 전자부품 공급기로부터 집적회로, 다이오드, 콘덴서, 저항 등과 같은 각종 전자부품을 공급받아 인쇄회로기판의 실장 위치까지 이송시킨 다음 인쇄회로기판에 위에 실장하는 작업을 수행한다.An electronic component mounting apparatus is an apparatus for mounting an electronic component on a printed circuit board (PCB). The electronic component mounting apparatus receives various electronic components such as an integrated circuit, a diode, a capacitor, And then mounted on the printed circuit board.

이러한 전자부품 실장기는, 전자부품을 공급하는 전자부품 이송용 테이프 공급장치와, 인쇄회로기판을 이송시키는 컨베이어와, 노즐들을 구비하여 전자부품 이송용 테이프 공급장치로부터 전자부품을 흡착하여 인쇄회로기판 위에 실장하는 헤드 어셈블리 및 헤드 어셈블리를 수직방향 또는 수평방향으로 이동시키는 전자부품 이송장치 등을 포함한다.The electronic component mounting machine includes a tape feeding device for feeding electronic components, a conveyor for feeding the printed circuit board, and nozzles for sucking the electronic components from the tape feeding device for feeding the electronic components, A head assembly to be mounted, and an electronic component transfer device for moving the head assembly in a vertical direction or a horizontal direction.

전자부품 실장기에 제공되는 전자부품 이송용 테이프 공급장치는, 복수의 전자부품이 정렬된 상태로 부착된 이송 테이프를 감고 있다가 풀어주는 전자부품 릴을 포함하며, 이 전자부품 릴로부터 풀려져 나오는 이송 테이프는 스프로켓에 의해 전자부품 실장 위치로 이송이 이루어지게 된다.A tape feeding device for feeding an electronic component, which is provided in an electronic component mounting machine, includes an electronic component reel which winds and loosens a transfer tape attached in a state in which a plurality of electronic components are aligned, The tape is transported to the electronic component mounting position by the sprocket.

따라서, 이송 테이프의 일측에는 스프로켓의 피치에 대응하는 이송홀들이 형성되며, 전자부품 이송용 테이프 공급장치에는 이송 테이프의 이송홀들을 감지하기 위한 홀 감지부가 형성된다.Therefore, a transfer hole corresponding to the pitch of the sprocket is formed on one side of the transfer tape, and a hole sensing part for sensing the transfer holes of the transfer tape is formed in the tape supply device for transferring the electronic part.

즉, 홀 감지부는 전자부품 릴로부터 풀려져 나오는 이송 테이프의 이송홀을 감지하여 그 신호를 제어부로 송신하게 되며, 이에 따라 제어부가 이송 테이프의 이송홀 중심과 스프로켓과의 거리를 산출하여 스프로켓의 구동 및 구동속도를 제어함으로써, 스프로켓이 이송 테이프를 정확하게 전자부품 실장 위치로 이송시키게 된다.That is, the hole sensing unit senses the transfer hole of the transfer tape released from the electronic component reel and transmits the signal to the control unit. Accordingly, the control unit calculates the distance between the transfer hole center of the transfer tape and the sprocket, And the drive speed, the sprockets can accurately transfer the transfer tape to the electronic component mounting position.

이러한 홀 감지부는, 일반적으로 광을 조사하는 발광 유닛과, 발광 유닛으로부터 조사된 광을 수광하는 수광 유닛을 포함하여 이루어지며, 발광 유닛으로부터 조사된 광이 이송홀을 통과하여 수광 유닛에 수광되는 광량을 측정함으로써, 이송홀의 유무 등을 감지하게 된다.Such a hole sensing unit generally includes a light emitting unit that emits light and a light receiving unit that receives light emitted from the light emitting unit, and the amount of light received by the light receiving unit through the light emitting unit, The presence or absence of the transfer hole is detected.

그러나, 종래의 홀 감지부의 경우, 이송 테이프가 불투명 종이나 합성수지재인 경우에는 이송홀의 감지가 비교적 정확히 이루어지는 반면, 이송 테이프가 투명이거나 또는 반투명 재질인 경우에는 이송홀의 감지가 제대로 이루어지지 않는 경우가 있었으며, 이의 경우에는 이송 테이프의 이송홀이 스프로켓의 톱니와 정확히 끼워맞춤이 이루어지지 않아 이송 테이프의 원활한 이송이 불가능한 문제점이 있었다.However, in the case of the conventional hole sensing unit, detection of the transfer hole is relatively accurate when the transfer tape is an opaque material or synthetic resin material, whereas when the transfer tape is transparent or semitransparent material, the detection of the transfer hole may not be performed properly In this case, the transfer hole of the transfer tape is not accurately fitted with the teeth of the sprocket, so that the transfer tape can not be smoothly transferred.

한국 공개특허 제2008-0041864호(2008.05.14)Korean Patent Publication No. 2008-0041864 (2008.05.14)

본 발명은 상기와 같은 제반 문제점에 착안하여 안출된 것으로서, 본 발명이 해결하고자 하는 기술적 과제는, 이송 테이프가 투명 또는 반투명 재질로 이루어진 경우에도, 이송 테이프의 이송홀을 정확히 감지함으로써, 이송 테이프의 원활한 이송에 따른 정확한 부품 실장이 이루어지도록 하는 전자부품 이송용 테이프 공급장치를 제공하는 것이다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above problems, and it is an object of the present invention to provide a transfer tape which can accurately detect a transfer hole of a transfer tape even when the transfer tape is made of a transparent or translucent material. And to provide an apparatus for feeding a tape for feeding an electronic component that enables accurate component mounting according to smooth feeding.

본 발명의 과제들은 이상에서 언급한 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The problems of the present invention are not limited to the above-mentioned problems, and other problems not mentioned can be clearly understood by those skilled in the art from the following description.

상기 과제를 해결하기 위한 본 발명의 실시 예에 따른 전자부품 이송용 테이프 공급장치는, 복수의 이송홀이 형성된 이송 테이프; 상기 이송 테이프의 이송 경로 상에 배치되어, 이송되는 상기 이송 테이프의 이송홀을 감지하는 홀 감지부; 상기 이송 테이프의 상기 이송홀에 치합하여, 상기 이송 테이프를 부품 실장 위치로 이송시키는 스프로켓; 상기 홀 감지부에 의해 감지된 신호로부터 상기 이송홀과 상기 스프로켓의 거리를 산출하여, 상기 스프로켓의 구동거리 및 구동속도를 제어하는 제어부를 포함하며, 상기 홀 감지부는, 상기 이송 테이프의 이송홀 중심이 상기 홀 감지부를 통과할 때, 상기 이송홀의 에지에 의해 투과되는 광량을 감소시켜, 상기 이송홀의 유무 및 중심을 감지하는 편광 필터를 포함할 수 있다.According to an aspect of the present invention, there is provided a tape feeding apparatus for feeding an electronic part, including: a transfer tape on which a plurality of transfer holes are formed; A hole sensing unit disposed on a conveyance path of the conveyance tape for sensing a conveyance hole of the conveyance tape to be conveyed; A sprocket which is engaged with the transfer hole of the transfer tape to transfer the transfer tape to a component mounting position; And a control unit for calculating a distance between the transfer hole and the sprocket based on a signal sensed by the hole sensing unit and controlling a driving distance and a driving speed of the sprocket, And a polarization filter for reducing the amount of light transmitted by the edge of the transfer hole and detecting the presence or the center of the transfer hole when the transfer sheet passes through the hole sensing unit.

이 경우, 상기 홀 감지부는, 광을 조사하는 발광 유닛; 상기 발광 유닛으로부터 조사되는 광을 수광하여 상기 제어부에 수광된 광량에 따른 신호를 송신하는 수광 유닛을 포함하며, 상기 이송 테이프는, 상기 발광 유닛과 상기 수광 유닛 사이를 가로질러 이송될 수 있다.In this case, the hole sensing unit may include: a light emitting unit that emits light; And a light receiving unit that receives light emitted from the light emitting unit and transmits a signal according to the amount of light received by the control unit, wherein the transfer tape can be transferred across the light emitting unit and the light receiving unit.

여기서, 상기 편광 필터는, 상기 발광 유닛과, 상기 이송 테이프 사이에 배치될 수 있고, 상기 수광 유닛과, 상기 이송 테이프 사이에 배치될 수 있으며, 상기 발광 유닛과 상기 이송 테이프 사이 및 상기 수광 유닛과 상기 이송 테이프 사이에 각각 배치될 수도 있다.Here, the polarizing filter may be disposed between the light emitting unit and the conveyance tape, and may be disposed between the light receiving unit and the conveyance tape, and between the light emitting unit and the conveyance tape and the light receiving unit And may be disposed between the transfer tapes, respectively.

또한, 상기 이송 테이프는, 투명 또는 반투명 재질일 수 있다.The transfer tape may be a transparent or translucent material.

본 발명의 기타 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 도면들에 포함되어 있다.Other specific details of the invention are included in the detailed description and drawings.

본 발명의 실시 예에 따른 전자부품 이송용 테이프 공급장치에 의하면, 이송 테이프가 투명 또는 반투명 재질로 이루어진 경우에도, 이송 테이프의 이송홀이 정확히 감지됨으로써, 이송 테이프의 원활한 이송에 따른 정확한 부품 실장이 이루어지는 효과가 제공될 수 있다.According to the tape feeding apparatus for feeding an electronic part according to the embodiment of the present invention, even when the tape is made of transparent or semi-transparent material, the transfer hole of the tape is accurately detected, An effect can be provided.

본 발명에 따른 효과는 이상에서 예시된 내용에 의해 제한되지 않으며, 더욱 다양한 효과들이 본 명세서 내에 포함되어 있다.The effects according to the present invention are not limited by the contents exemplified above, and more various effects are included in the specification.

도 1은 본 발명의 실시 예에 따른 전자부품 이송용 테이프 공급장치의 개략적인 구성도.
도 2는 본 발명의 실시 예에 따른 전자부품 이송용 테이프 공급장치에 제공되는 홀 감지부의 장착 위치를 나타낸 부분 확대 사시도.
도 3은 본 발명의 실시 예에 따른 전자부품 이송용 테이프 공급장치에 제공되는 전자부품 릴의 사시도.
도 4는 본 발명의 실시 예에 따른 전자부품 이송용 테이프 공급장치에서, 스프로켓에 의해 이송 테이프가 이송되는 구성을 도시한 부분 확대 사시도.
도 5 및 도 6은 종래의 전자부품 이송용 테이프 공급장치에 제공되는 홀 감지부의 구성 및 작동관계를 개략적으로 도시한 구성도.
도 7은 도 5 및 도 6에 의하여 홀 감지부의 수광 유닛에 수광되는 광량을 그래프로 표시한 도면.
도 8 내지 도 11은 본 발명의 실시 예들에 따른 전자부품 이송용 테이프 공급장치에 제공되는 홀 감지부들의 구성 및 작동관계를 개략적으로 도시한 구성도.
도 12는 도 8 내지 도 11에 의하여 홀 감지부의 수광 유닛에 수광되는 광량을 그래프로 표시한 도면.
도 13 및 도 14는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 전자부품 이송용 테이프 공급장치에 제공되는 홀 감지부의 구성 및 작동관계를 개략적으로 도시한 구성도.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS FIG. 1 is a schematic diagram of a tape feeding apparatus for transferring an electronic part according to an embodiment of the present invention; FIG.
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a tape feeding apparatus for feeding electronic parts.
3 is a perspective view of an electronic part reel provided in a tape supply apparatus for transferring an electronic part according to an embodiment of the present invention.
4 is a partially enlarged perspective view showing a configuration in which a conveyed tape is conveyed by a sprocket in an electronic part feeding tape feeding apparatus according to an embodiment of the present invention.
FIG. 5 and FIG. 6 are schematic diagrams showing the configuration and operating relationship of a hole sensing unit provided in a conventional tape feeding apparatus for feeding electronic parts. FIG.
Fig. 7 is a graph showing the amount of light received by the light-receiving unit of the hole sensing unit according to Figs. 5 and 6. Fig.
FIG. 8 to FIG. 11 are schematic diagrams showing the configuration and operation relationship of the hole sensing units provided in the tape feeding apparatus for transferring electronic parts according to the embodiments of the present invention. FIG.
FIG. 12 is a graph showing the amount of light received by the light-receiving unit of the hole sensing unit according to FIGS. 8 to 11. FIG.
FIG. 13 and FIG. 14 are schematic views showing the configuration and operation relationship of a hole sensing unit provided in a tape feeding apparatus for transferring an electronic part according to another embodiment of the present invention; FIG.

본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시 예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시 예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있으며, 단지 본 실시 예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하고, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The advantages and features of the present invention and the manner of achieving them will become apparent with reference to the embodiments described in detail below with reference to the accompanying drawings. The present invention may, however, be embodied in many different forms and should not be construed as being limited to the embodiments set forth herein. Rather, these embodiments are provided so that this disclosure will be thorough and complete, and will fully convey the concept of the invention to those skilled in the art. Is provided to fully convey the scope of the invention to those skilled in the art, and the invention is only defined by the scope of the claims. Like reference numerals refer to like elements throughout the specification.

또한, 본 명세서에서 기술하는 실시 예들은 본 발명의 이상적인 예시도인 단면도 및/또는 개략도들을 참고하여 설명될 것이다. 따라서, 제조 기술 및/또는 허용 오차 등에 의해 예시도의 형태가 변형될 수 있다. 또한 본 발명에 도시된 각 도면에 있어서 각 구성 요소들은 설명의 편의를 고려하여 다소 확대 또는 축소되어 도시된 것일 수 있다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.Further, the embodiments described herein will be described with reference to cross-sectional views and / or schematic drawings that are ideal illustrations of the present invention. Thus, the shape of the illustrations may be modified by manufacturing techniques and / or tolerances. In addition, in the drawings of the present invention, each component may be somewhat enlarged or reduced in view of convenience of explanation. Like reference numerals refer to like elements throughout the specification.

이하, 본 발명의 바람직한 실시 예를 첨부된 예시도면에 의거하여 상세히 설명한다.DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명의 실시 예에 따른 전자부품 이송용 테이프 공급장치의 개략적인 구성도이고, 도 2는 본 발명의 실시 예에 따른 전자부품 이송용 테이프 공급장치에 제공되는 홀 감지부의 장착 위치를 나타낸 부분 확대 사시도이며, 도 3은 본 발명의 실시 예에 따른 전자부품 이송용 테이프 공급장치에 제공되는 전자부품 릴의 사시도이고, 도 4는 본 발명의 실시 예에 따른 전자부품 이송용 테이프 공급장치에서, 스프로켓에 의해 이송 테이프가 이송되는 구성을 도시한 부분 확대 사시도이다.FIG. 1 is a schematic structural view of a tape feeding apparatus for transferring an electronic part according to an embodiment of the present invention. FIG. 2 is a sectional view showing a mounting position of a hole sensing unit provided in a tape feeding apparatus for transferring an electronic part according to an embodiment of the present invention. FIG. 3 is a perspective view of an electronic part reel provided in a tape feeding apparatus for feeding an electronic part according to an embodiment of the present invention, and FIG. 4 is a perspective view of a tape feeding apparatus for feeding an electronic part according to an embodiment of the present invention. Is a partially enlarged perspective view showing a configuration in which a conveying tape is conveyed by a sprocket.

먼저, 도 1에 도시된 바와 같이, 본 발명의 실시 예에 따른 전자부품 이송용 테이프 공급장치(100)는, 이송 테이프(150)의 이송 경로가 형성된 본체를 포함한다.First, as shown in FIG. 1, a tape feeding apparatus 100 for transferring an electronic part according to an embodiment of the present invention includes a body formed with a transfer path of a transfer tape 150.

본체의 이송 경로 선단에는 이송 테이프(150)의 도입부(110)가 형성되며, 이 도입부(110)를 통해 이송 경로로 안내되는 이송 테이프(150)는 본체의 후단에 설치되는 스프로켓(130)에 의해 부품 실장 위치로 이송이 이루어진다.The transfer tape 150 guided to the transfer path through the introduction part 110 is formed by a sprocket 130 installed at the rear end of the main body The transfer is performed to the component mounting position.

이송 테이프(150)는 도 3에 도시된 바와 같이, 전자부품 릴(140)에 감겨진 상태로 보관되고, 선단으로부터 풀려져 나오면서 본체의 도입부(110)를 통해 이송 경로로 공급이 이루어지게 된다.As shown in FIG. 3, the conveying tape 150 is wound around the electronic component reel 140 and is fed from the leading end to the conveying path through the introduction part 110 of the main body.

이송 테이프(150)에는 정 피치로 복수의 전자부품(152)이 안착되기 위한 수납공간이 형성되고, 이 수납공간에는 집적회로, 다이오드, 콘덴서, 저항 등과 같은 각종 전자부품(152) 등이 수납되며, 그 상부는 커버 테이프(154)에 의해 밀봉이 이루어진다.The transfer tape 150 is provided with a storage space for receiving a plurality of electronic components 152 at a predetermined pitch. Various electronic components 152 such as an integrated circuit, a diode, a capacitor, and a resistor are accommodated in the storage space And its upper portion is sealed by the cover tape 154.

여기서, 이송 테이프(150)의 일측 가장 자리에는 일정 간격으로 복수의 이송홀(160)이 형성되며, 이 이송홀(160)의 간격은 스프로켓(130)의 톱니 피치 간격에 대응된다.A plurality of feed holes 160 are formed at one side of the feed tape 150 at regular intervals and the pitch of the feed holes 160 corresponds to the pitch of the pitch of the sprocket 130.

따라서, 전자부품 릴(140)에 감겨진 이송 테이프(150)가 본체의 이송 경로를 통과하여 공급되면, 이송 테이프(150)의 가장자리에 형성된 이송홀(160)들이 스프로켓(130)의 톱니에 치합되며, 스프로켓(130)의 구동속도에 따라 이송 테이프(150)는 전자부품 실장 위치로 이송이 이루어지게 된다.When the conveyance tape 150 wound on the electronic component reel 140 is fed through the conveyance path of the main body, the conveyance holes 160 formed at the edge of the conveyance tape 150 are engaged with the teeth of the sprocket 130 And the transfer tape 150 is transferred to the electronic component mounting position in accordance with the driving speed of the sprocket 130.

이와 같이, 이송 테이프(150)가 이송 경로를 따라 이동하면서 이송홀(160)들이 스프로켓(130)의 톱니와 맞물려 전자부품 실장 위치로 이송이 이루어지는 과정은, 매우 정밀하게 이루어져 함으로써, 이송되는 이송 테이프(150)의 이송홀(160) 중심과 스프로켓(130)과의 간격 등은 매우 정밀하게 제어되어야 한다.The process of transferring the transfer tapes 150 to the electronic component mounting position by engaging the transfer holes 160 with the teeth of the sprocket 130 while moving the transfer tape 150 along the transfer path is very precise, The distance between the center of the transfer hole 160 of the sprocket 150 and the sprocket 130 must be controlled very precisely.

따라서, 전자부품 이송용 테이프 공급장치(100)에는, 이송 테이프(150)의 이송홀(160)을 감지하기 위한 홀 감지부(200)가 제공된다.Therefore, the tape feeding device 100 for transferring an electronic part is provided with a hole sensing part 200 for sensing the transfer hole 160 of the transfer tape 150.

즉, 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 전자부품 이송용 테이프 공급장치(100)의 본체에서 이송 테이프(150)의 이송 경로 상에는, 이송 테이프(150)의 이송홀(160) 유무 등을 감지하고, 감지된 신호를 제어부(300)로 송신하는 홀 감지부(200)가 제공된다.1 and 2, on the conveying path of the conveying tape 150 from the main body of the tape feeding apparatus 100 for conveying an electronic part, presence or absence of the conveying hole 160 of the conveying tape 150 And a hole sensing unit 200 for sensing the sensed signal and transmitting the sensed signal to the control unit 300.

홀 감지부(200)는, 광을 조사하는 발광 유닛(210)과, 발광 유닛(210)으로부터 조사된 광을 수광하는 수광 유닛(220) 및 수광 유닛(220)에서 수광된 광량 신호를 입력 받아 통과되는 이송 테이프(150)의 이송홀(160) 중심과, 이송홀(160)과 스프로켓(130)과의 거리를 산출함으로써, 스프로켓(130)의 구동 및 구동속도를 제어하기 위한 제어부(300)를 포함할 수 있다.The hole sensing unit 200 receives a light quantity signal received by the light receiving unit 220 and the light receiving unit 220 that receive the light emitted from the light emitting unit 210 A control unit 300 for controlling the driving and driving speed of the sprocket 130 by calculating the distance between the center of the transfer hole 160 of the transfer tape 150 to be passed and the transfer hole 160 and the sprocket 130, . ≪ / RTI >

여기서, 제어부(300)는 입력된 신호에 따라 스프로켓(130)을 구동시키는 모터(120)에 제어신호를 인가함으로써, 스프로켓(130)의 구동 및 구동속도를 제어할 수 있게 된다.The control unit 300 controls the driving and driving speed of the sprocket 130 by applying a control signal to the motor 120 driving the sprocket 130 according to the input signal.

이송 테이프(150)가 홀 감지부(200)를 통과할 때, 홀 감지부(200)의 발광 유닛(210)으로부터 조사되는 광은 이송 테이프(150)의 이송홀(160)을 통과하는 경우에만 수광 유닛(220)에 의해 수광이 이루어지게 되고, 수광 유닛(220)은 수광된 광량에 따른 신호를 제어부(300)로 송신함으로써, 홀 감지부(200)는 이송 테이프(150)의 이송홀(160) 유무 등을 감지할 수 있게 된다.The light emitted from the light emitting unit 210 of the hole sensing unit 200 passes through the transfer hole 160 of the transfer tape 150 only when the transfer tape 150 passes through the hole sensing unit 200 And the light receiving unit 220 transmits a signal according to the received light amount to the control unit 300 so that the hole sensing unit 200 can detect the position of the transfer hole 150 160) can be detected.

또한, 제어부(300)는 홀 감지부(200)로부터 수신되는 광량 등의 신호를 통하여 이송 테이프(150)의 이송홀(160) 중심 및 스프로켓(130)과의 거리 등을 산출하고, 산출된 값에 따라 스프로켓(130)의 모터에 구동신호를 인가함으로써, 스프로켓(130)의 톱니에 이송 테이프(150)의 이송홀(160)들이 정확히 끼워맞춤 되도록 제어한다.The control unit 300 calculates the distance between the center of the transfer hole 160 of the transfer tape 150 and the sprocket 130 through signals such as the amount of light received from the hole sensing unit 200, A driving signal is applied to the motor of the sprocket 130 to control the transfer holes 160 of the transfer tape 150 to be accurately fitted to the teeth of the sprocket 130.

그런데, 이송 테이프(150)가 종이 또는 불투명 재질인 경우에는, 발광 유닛(210)으로부터 조사되는 광이 이송홀(160)을 통과하는 경우에만 수광 유닛(220)으로 수광되고, 발광 유닛(210)과 수광 유닛(220) 사이의 이송홀(160) 주변을 통과하는 경우에는 광이 투과되지 못하여 수광 유닛(220)으로 광이 수광되지 않음으로써, 이송홀(160)의 유무 등을 용이하게 감지할 수 있게 되는 반면에, 이송 테이프(150)가 투명 또는 반투명 재질인 경우에는 발광 유닛(210)으로부터 조사되는 광이 이송홀(160) 또는 이송홀(160) 주변을 모두 통과하게 되어 이송홀(160)의 정확한 유무 감지가 이루어지지 않게 된다.When the transfer tape 150 is made of paper or an opaque material, the light is received by the light receiving unit 220 only when the light emitted from the light emitting unit 210 passes through the transfer hole 160, The light is not received by the light receiving unit 220 because the light does not pass through the transfer hole 160 between the light receiving unit 220 and the light receiving unit 220 so that the presence or absence of the transfer hole 160 is easily detected The light emitted from the light emitting unit 210 passes all around the transfer hole 160 or the transfer hole 160 so that the transfer hole 160 ) Can not be accurately detected.

이와 같이, 이송 테이프(150)가 투명 또는 반투명 재질인 경우, 홀 감지부(200)에 의한 이송홀(160) 감지 과정을 도 5 내지 도 7을 참조하여 설명하면 다음과 같다.The process of detecting the transfer hole 160 by the hole sensing unit 200 when the transfer tape 150 is transparent or semitransparent will now be described with reference to FIGS. 5 to 7. FIG.

도 5 및 도 6은 종래의 전자부품 이송용 테이프 공급장치에 제공되는 홀 감지부의 구성 및 작동관계를 개략적으로 도시한 구성도로서, 도 5는 홀 감지부의 발광 유닛에서 조사되는 광이 이송 테이프의 이송홀 주변을 통과하는 작동관계를 도시한 구성도이고, 도 6은 홀 감지부의 발광 유닛에서 조사되는 광이 이송 테이프의 이송홀을 통과하는 작동관계를 도시한 구성도이다.5 and 6 are views schematically showing the configuration and operating relationship of the hole sensing unit provided in the conventional tape feeding apparatus for electronic part transferring, And FIG. 6 is a configuration diagram showing an operating relationship in which light emitted from the light emitting unit of the hole sensing unit passes through the transfer hole of the transfer tape.

또한, 도 7은 도 5 및 도 6에 의하여 홀 감지부의 수광 유닛에 수광되는 광량을 그래프로 표시한 도면이다.7 is a graph showing the amount of light received by the light-receiving unit of the hole sensing unit according to Figs. 5 and 6. Fig.

도 5 및 도 6에 도시된 바와 같이, 이송 테이프(150)가 투명 또는 반투명 재질인 경우, 발광 유닛(210)으로부터 조사되는 광은 이송 테이프(150)의 이송홀(160) 주변을 통과하는 경우에도 그대로 투과되어 수광 유닛(220)으로 수광된다. 또한, 발광 유닛(210)으로부터 조사되는 광은 이송 테이프(150)의 이송홀(160)을 통과하는 경우에도 수광 유닛(220)으로 수광된다.5 and 6, when the conveyance tape 150 is made of a transparent or translucent material, when the light emitted from the light emitting unit 210 passes around the conveyance hole 160 of the conveyance tape 150 And is received by the light receiving unit 220. The light emitted from the light emitting unit 210 is received by the light receiving unit 220 even when the light passes through the transfer hole 160 of the transfer tape 150.

이와 같이 발광 유닛(210)으로부터 조사되는 광은, 이송 테이프(150)가 투명 또는 반투명 재질인 경우, 이송홀(160) 및 이송홀(160) 주변을 모두 투과하게 됨으로써, 수광 유닛(220)에 의해 수광되는 광량은 도 7의 그래프에서와 같이 동일하게 되며, 이에 따라 이송홀(160) 감지에 대한 식별력이 없게 된다.The light emitted from the light emitting unit 210 is transmitted through both the transfer hole 160 and the transfer hole 160 when the transfer tape 150 is a transparent or semi-transparent material, The amount of light received by the light receiving unit 160 becomes the same as in the graph of FIG.

도 8 및 도 9는 본 발명의 일 실시 예에 따른 전자부품 이송용 테이프 공급장치에 제공되는 홀 감지부의 구성 및 작동관계를 개략적으로 도시한 구성도로서, 도 8은 홀 감지부의 발광 유닛에서 조사되는 광이 이송 테이프의 이송홀 주변을 통과하는 작동관계를 도시한 구성도이고, 도 9는 홀 감지부의 발광 유닛에서 조사되는 광이 이송 테이프의 이송홀을 통과하는 작동관계를 도시한 구성도이다.8 and 9 are views schematically showing the configuration and operation of a hole sensing unit provided in a tape feeding apparatus for transferring an electronic part according to an embodiment of the present invention. And FIG. 9 is a view showing an operating relationship in which light emitted from the light emitting unit of the hole sensing unit passes through the transfer hole of the transfer tape .

본 발명의 실시 예에 따른 전자부품 이송용 테이프 공급장치는, 도 8 및 도 9에 도시된 바와 같이, 홀 감지부(200)를 이루는 발광 유닛(210)과 수광 유닛(220) 사이에 배치되는 편광 필터(500)를 더 포함할 수 있다.8 and 9, the tape feeding apparatus for transferring an electronic part according to the embodiment of the present invention is arranged between the light emitting unit 210 and the light receiving unit 220 constituting the hole sensing unit 200 And may further include a polarizing filter 500.

이 경우, 편광 필터(500)는 발광 유닛(210)과 수광 유닛(220) 사이를 통과하는 이송 테이프(150)와, 발광 유닛(210) 사이에 배치될 수 있다.In this case, the polarizing filter 500 may be disposed between the light emitting unit 210 and the transfer tape 150 passing between the light emitting unit 210 and the light receiving unit 220.

편광 필터(500)는, 조사되는 광이 직각을 이루는 선 위에서 사방으로 진동할 때, 한 방향으로만 진동하게 하여 한 방향으로 빛의 파동이 이루어지게 하는 기능을 담당한다.The polarizing filter 500 functions to vibrate the light in one direction only when the irradiated light vibrates in four directions on a line forming a right angle, thereby causing the light to oscillate in one direction.

따라서, 발광 유닛(210)으로부터 조사되는 광은 편광 필터(500)를 통과하면서 한 방향으로 빛의 파동이 이루어지게 되고, 이와 같이 한 방향으로 빛의 파동이 이루어지는 광은 도 8에 도시된 바와 같이, 투명 또는 반투명 재질의 이송 테이프(150)에서 이송홀(160) 주변을 통과하는 경우에는 그대로 투과되어 수광 유닛(220)에 의해 수광이 이루어지게 된다.Therefore, the light emitted from the light emitting unit 210 is transmitted through the polarizing filter 500, so that the light waves are radiated in one direction. As shown in FIG. 8, , And when it passes around the transfer hole 160 in the transfer tape 150 made of transparent or semitransparent material, the light is transmitted as it is and is received by the light receiving unit 220.

이 때, 발광 유닛(210)으로부터 조사되는 광 중, 일부는 편광 필터(500)에 의해 차단됨으로써, 발광 유닛(210)으로부터 조사되는 전체 광량 중, 일부의 광만 수광 유닛(220)에 의해 수광된다.At this time, a part of the light emitted from the light emitting unit 210 is blocked by the polarization filter 500, so that only a part of the total light amount irradiated from the light emitting unit 210 is received by the light receiving unit 220 .

한편, 발광 유닛(210)으로부터 광이 조사되는 상태에서, 발광 유닛(210)과 수광 유닛(220) 사이로 이송 테이프(150)가 이송되면서 도 9에 도시된 바와 같이, 발광 유닛(210)과 수광 유닛(220) 중심에 이송홀(160)이 위치하게 되면, 편광 필터(500)에 의해 한 방향으로 빛의 파동이 이루어지는 광은 이송홀(160)의 주변부 에지에 의해 굴절 또는 산란되면서 직진성을 갖지 못하고 사방으로 퍼지게 됨으로써, 수광 유닛(220)에 의해 수광되는 광량은 순간적으로 줄어들게 된다.9, the transfer tape 150 is transferred between the light emitting unit 210 and the light receiving unit 220 while light is being irradiated from the light emitting unit 210, When the transfer hole 160 is positioned at the center of the unit 220, the light having a wave of light in one direction by the polarization filter 500 is refracted or scattered by the peripheral edge of the transfer hole 160, The amount of light received by the light receiving unit 220 is instantaneously reduced.

즉, 발광 유닛(210)과 수광 유닛(220)의 중심에 이송 테이프(150)의 이송홀(160)이 통과하는 시점에서, 이송홀(160)의 엣지 부위에 의한 광의 굴절 또는 산란에 의한 광 로스(loss)가 발생되며, 이로 인하여 수광 유닛(220)에서 수광되는 광량이 순간적으로 낮아지게 됨으로써, 제어부(300)는 수광 유닛(220)으로부터 송신되는 광량 신호에 의해 이송 테이프(150)의 이송홀(160) 중심과, 스프로켓(120)과의 거리 등을 산출하여 스프로켓(130)의 구동 및 구동속도를 제어할 수 있게 된다.That is, at the time when the transfer hole 160 of the transfer tape 150 passes through the center of the light emitting unit 210 and the light receiving unit 220, light due to light refraction or scattering due to the edge portion of the transfer hole 160 The amount of light received by the light receiving unit 220 is instantaneously lowered so that the controller 300 controls the conveyance of the conveying tape 150 by the light amount signal transmitted from the light receiving unit 220 It is possible to control the driving and driving speed of the sprocket 130 by calculating the center of the hole 160 and the distance between the sprocket 120 and the like.

따라서, 스프로켓(130)의 톱니에는 이송 테이프(150)의 이송홀(160)이 정확하게 끼워 맞춤될 수 있게 된다.Therefore, the feed hole 160 of the feed tape 150 can be accurately fitted to the teeth of the sprocket 130.

한편, 도 10 및 도 11은 본 발명의 다른 실시 예에 따른 전자부품 이송용 테이프 공급장치에 제공되는 홀 감지부의 구성 및 작동관계를 개략적으로 도시한 구성도로서, 도 10은 홀 감지부의 발광 유닛에서 조사되는 광이 이송 테이프의 이송홀 주변을 통과하는 작동관계를 도시한 구성도이고, 도 11은 홀 감지부의 발광 유닛에서 조사되는 광이 이송 테이프의 이송홀을 통과하는 작동관계를 도시한 구성도이다.10 and 11 are schematic views illustrating the configuration and operation of the hole sensing unit provided in the tape feeding apparatus for transferring electronic parts according to another embodiment of the present invention. 11 is a view showing an operating relationship in which the light irradiated from the light emitting unit of the hole sensing unit passes through the transfer hole of the transfer tape. .

도 10 및 도 11에 도시된 바와 같이, 홀 감지부(200)를 이루는 발광 유닛(210)과 수광 유닛(220) 사이에 편광 필터(500)가 배치되는 경우, 편광 필터(500)는 발광 유닛(210)과 수광 유닛(220) 사이를 통과하는 이송 테이프(150)와, 수광 유닛(220) 사이에 배치될 수 있다.10 and 11, when the polarizing filter 500 is disposed between the light emitting unit 210 and the light receiving unit 220 constituting the hole sensing unit 200, And between the light receiving unit 220 and the transfer tape 150 passing between the light receiving unit 210 and the light receiving unit 220.

즉, 도 8 및 도 9에서와 달리, 편광 필터(500)가 수광 유닛(220)과 이송 테이프(150) 사이에 배치될 수도 있다.8 and 9, the polarizing filter 500 may be disposed between the light receiving unit 220 and the transfer tape 150. In this case,

따라서, 발광 유닛(210)으로부터 조사되는 광은 투명 또는 반투명 재질의 이송 테이프(150)에서 이송홀(160) 주변을 통과하는 경우에는 그대로 투과되고, 투과된 광은 편광 필터(500)를 통과하면서 한 방향으로 빛의 파동이 이루어진 상태로 수광 유닛(220)에 의해 수광이 이루어지게 된다.Therefore, when the light emitted from the light emitting unit 210 passes through the transfer hole 150 in the transparent or semi-transparent transfer tape 150, the light passes through the polarizing filter 500 Light is received by the light-receiving unit 220 in a state in which light is radiated in one direction.

이 때, 발광 유닛(210)으로부터 조사되는 광 중, 일부는 편광 필터(500)에 의해 차단됨으로써, 발광 유닛(210)으로부터 조사되는 전체 광량 중, 일부의 광만 수광 유닛(220)에 의해 수광된다.At this time, a part of the light emitted from the light emitting unit 210 is blocked by the polarization filter 500, so that only a part of the total light amount irradiated from the light emitting unit 210 is received by the light receiving unit 220 .

그리고, 발광 유닛(210)으로부터 광이 조사되는 상태에서, 발광 유닛(210)과 수광 유닛(220) 사이로 이송 테이프(150)가 이송되면서 도 11에 도시된 바와 같이, 발광 유닛(210)과 수광 유닛(220) 중심에 이송홀(160)이 위치하게 되면, 조사되는 광은 이송홀(160)의 에지에 의해 굴절 또는 산란되면서 직진성을 갖지 못하고 사방으로 퍼지게 되고, 이와 같이 퍼지는 광은 편광 필터(500)에 의해 한 방향으로 빛의 파동이 이루어지면서 수광 유닛(220)에 의해 수광됨에 따라 수광되는 광량은 순간적으로 줄어들게 된다.11, the transfer tape 150 is transferred between the light emitting unit 210 and the light receiving unit 220 while light is being irradiated from the light emitting unit 210, When the transfer hole 160 is positioned at the center of the unit 220, the light to be irradiated is refracted or scattered by the edge of the transfer hole 160, and is not straight and spreads in all directions. The amount of light received by the light receiving unit 220 is instantaneously reduced.

즉, 발광 유닛(210)과 수광 유닛(220)의 중심에 이송 테이프(150)의 이송홀(160)이 통과하는 시점에서, 이송홀(160)의 엣지 부위에 의한 광의 굴절 또는 산란에 의한 광 로스(loss)가 발생되고, 이와 같이 로스가 발생된 광은 편광 필터(500)에 의해 걸러져서 한 방향으로 빛의 파동이 이루어지게 됨으로써, 수광 유닛(220)에서 수광되는 광량이 순간적으로 낮아지게 된다.That is, at the time when the transfer hole 160 of the transfer tape 150 passes through the center of the light emitting unit 210 and the light receiving unit 220, light due to light refraction or scattering due to the edge portion of the transfer hole 160 And the light generated by the loss is filtered by the polarizing filter 500 so that the light is radiated in one direction so that the amount of light received by the light receiving unit 220 is instantaneously lowered do.

따라서, 제어부는 수광 유닛(220)으로부터 송신되는 광량 신호에 의해 이송 테이프(150)의 이송홀(160) 중심과, 스프로켓(120)과의 거리 등을 산출하여 스프로켓(130)의 구동 및 구동속도를 제어할 수 있게 됨으로써, 스프로켓(130)의 톱니에는 이송 테이프(150)의 이송홀(160)이 정확하게 끼워 맞춤 될 수 있게 된다.The control unit calculates the distance between the center of the transfer hole 160 of the transfer tape 150 and the sprocket 120 based on the light quantity signal transmitted from the light receiving unit 220 and controls the drive and drive speed of the sprocket 130 So that the transfer hole 160 of the transfer tape 150 can be accurately fitted to the teeth of the sprocket 130.

도 12는 도 8 내지 도 11에 의하여 홀 감지부(200)의 수광 유닛(220)에 수광되는 광량을 그래프로 표시한 도면으로서, 앞서 설명한 바와 같이, 발광 유닛(210)과 수광 유닛(220)의 중심에 이송 테이프(150)의 이송홀(160)이 통과하는 시점에서 이송홀(160)의 중심이 통과하게 되면, 이송홀(160)의 에지부에 대응되는 위치에서는 순간적으로 수광되는 광량이 줄어들게 됨을 알 수 있다.FIG. 12 is a graphical representation of the amount of light received by the light receiving unit 220 of the hole sensing unit 200 according to FIGS. 8 to 11. As described above, the light emitting unit 210 and the light receiving unit 220, When the center of the transfer hole 160 is passed at the time when the transfer hole 160 of the transfer tape 150 passes through the center of the transfer hole 160, the amount of light instantaneously received at the position corresponding to the edge of the transfer hole 160 .

또한, 도 13 및 도 14는 본 발명의 또 다른 실시 예에 따른 전자부품 이송용 테이프 공급장치에 제공되는 홀 감지부의 구성 및 작동관계를 개략적으로 도시한 구성도로서, 도 13은 홀 감지부의 발광 유닛에서 조사되는 광이 이송 테이프의 이송홀 주변을 통과하는 작동관계를 도시한 구성도이고, 도 14는 홀 감지부의 발광 유닛에서 조사되는 광이 이송 테이프의 이송홀을 통과하는 작동관계를 도시한 구성도이다.13 and 14 are views schematically showing the configuration and operating relationship of the hole sensing unit provided in the tape feeding apparatus for transferring electronic parts according to another embodiment of the present invention, 14 is a view showing an operating relationship in which the light irradiated from the light emitting unit of the hole sensing unit passes through the transfer hole of the transfer tape, FIG.

도 13 및 도 14에 도시된 바와 같이, 홀 감지부(200)를 이루는 발광 유닛(210)과 수광 유닛(220) 사이에 편광 필터(500)가 배치될 수 있으며, 이 경우, 편광 필터(500)는 발광 유닛(210)과 수광 유닛(220) 사이를 통과하는 이송 테이프(150)와 발광 유닛(210) 사이와, 이송 테이프(150)와 수광 유닛(220) 사이에 각각 배치될 수 있다.13 and 14, a polarizing filter 500 may be disposed between the light emitting unit 210 and the light receiving unit 220 constituting the hole sensing unit 200. In this case, the polarizing filter 500 May be disposed between the transfer tape 150 and the light emitting unit 210 passing between the light emitting unit 210 and the light receiving unit 220 and between the transfer tape 150 and the light receiving unit 220, respectively.

이와 같이, 이송 테이프(150)와 발광 유닛(210) 사이 및 이송 테이프(150)와 수광 유닛(220) 사이에 각각 편광 필터(500)가 배치되는 경우, 앞서 설명한 실시 예들에서와 같이, 발광 유닛(210)과 수광 유닛(220)의 중심을 이송 테이프(150)의 이송홀(160)이 통과하는 시점에서, 이송홀(160) 에지에 의한 광의 산란 및 굴절에 의하여 수광 유닛(220)에 수광되는 광량이 순간적으로 줄어들게 되며, 이에 대한 작동관계는 앞선 실시 예들에서와 동일하므로 이에 대한 반복 설명은 생략하기로 한다.When the polarizing filter 500 is disposed between the conveying tape 150 and the light emitting unit 210 and between the conveying tape 150 and the light receiving unit 220 as described above, Receiving unit 220 by the scattering and refraction of the light by the edge of the transfer hole 160 at the time when the transfer hole 160 of the transfer tape 150 passes the center of the light receiving unit 210 and the light receiving unit 220 Therefore, the operation of this embodiment is the same as that of the above-described embodiments, and a repetitive description thereof will be omitted.

참고로, 이송 테이프(150)와 발광 유닛(210) 사이 및 이송 테이프(150)와 수광 유닛(220) 사이에 각각 편광 필터(500)가 배치되는 경우에는, 어느 한쪽에 편광 필터(500)가 배치되는 경우에 비하여 광의 로스가 더 커질 수 있으므로, 수광 유닛(220)에 의해 수광되는 광량은 앞선 실시 예들에 비하여 더 줄어들 수 있다.When the polarizing filter 500 is disposed between the transfer tape 150 and the light emitting unit 210 and between the transfer tape 150 and the light receiving unit 220, The amount of light received by the light receiving unit 220 can be further reduced as compared with the previous embodiments.

본 발명이 속하는 기술분야의 통상의 지식을 가진 자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다. 본 발명의 범위는 상기 상세한 설명보다는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 균등 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.It will be understood by those skilled in the art that the present invention may be embodied in other specific forms without departing from the spirit or essential characteristics thereof. It is therefore to be understood that the above-described embodiments are illustrative in all aspects and not restrictive. The scope of the present invention is defined by the appended claims rather than the detailed description and all changes or modifications derived from the meaning and scope of the claims and their equivalents are to be construed as being included within the scope of the present invention do.

130 : 스프로켓 150 : 이송 테이프
160 : 이송홀 200 : 홀 감지부
210 : 발광 유닛 220 : 수광 유닛
300 : 제어부 500 : 편광 필터130: sprocket 150: conveying tape
160: Transfer hole 200: Hall sensor
210: light emitting unit 220: light receiving unit
300: control unit 500: polarizing filter

Claims (6)

복수의 이송홀이 형성된 이송 테이프;
상기 이송 테이프의 이송 경로 상에 배치되어, 이송되는 상기 이송 테이프의 이송홀을 감지하는 홀 감지부;
상기 이송 테이프의 상기 이송홀에 치합하여, 상기 이송 테이프를 부품 실장 위치로 이송시키는 스프로켓;
상기 홀 감지부에 의해 감지된 신호로부터 상기 이송홀과 상기 스프로켓의 거리를 산출하여, 상기 스프로켓의 구동거리 및 구동속도를 제어하는 제어부를 포함하며,
상기 홀 감지부는,
상기 이송 테이프의 이송홀 중심이 상기 홀 감지부를 통과할 때, 상기 이송홀의 에지에 의해 투과되는 광량을 감소시켜, 상기 이송홀의 유무 및 중심을 감지하는 편광 필터를 포함하는, 전자부품 이송용 테이프 공급장치.A transfer tape on which a plurality of transfer holes are formed;
A hole sensing unit disposed on a conveyance path of the conveyance tape for sensing a conveyance hole of the conveyance tape to be conveyed;
A sprocket which is engaged with the transfer hole of the transfer tape to transfer the transfer tape to a component mounting position;
And a control unit for calculating a distance between the transfer hole and the sprocket from the signal sensed by the hole sensing unit and controlling a driving distance and a driving speed of the sprocket,
The Hall sensor may further include:
And a polarization filter for reducing the amount of light transmitted by the edge of the transfer hole and detecting the presence or absence of the transfer hole and the center of the transfer hole when the center of the transfer hole of the transfer tape passes through the hole sensing portion. Device. 제 1항에 있어서,
상기 홀 감지부는,
광을 조사하는 발광 유닛;
상기 발광 유닛으로부터 조사되는 광을 수광하여 상기 제어부에 수광된 광량에 따른 신호를 송신하는 수광 유닛을 포함하며,
상기 이송 테이프는, 상기 발광 유닛과 상기 수광 유닛 사이를 가로질러 이송되는, 전자부품 이송용 테이프 공급장치.The method according to claim 1,
The Hall sensor may further include:
A light emitting unit for emitting light;
And a light receiving unit which receives light emitted from the light emitting unit and transmits a signal according to the amount of light received by the control unit,
Wherein the transporting tape is transported across the light emitting unit and the light receiving unit. 제 2항에 있어서,
상기 편광 필터는,
상기 발광 유닛과, 상기 이송 테이프 사이에 배치되는, 전자부품 이송용 테이프 공급장치.3. The method of claim 2,
Wherein the polarizing filter comprises:
Wherein the tape feeding device is disposed between the light emitting unit and the conveyance tape. 제 2항에 있어서,
상기 편광 필터는,
상기 수광 유닛과, 상기 이송 테이프 사이에 배치되는, 전자부품 이송용 테이프 공급장치.3. The method of claim 2,
Wherein the polarizing filter comprises:
And a tape feeding device for feeding the electronic part, the tape feeding device being disposed between the light receiving unit and the transfer tape. 제 2항에 있어서,
상기 편광 필터는,
상기 발광 유닛과 상기 이송 테이프 사이 및 상기 수광 유닛과 상기 이송 테이프 사이에 각각 배치되는, 전자부품 이송용 테이프 공급장치.3. The method of claim 2,
Wherein the polarizing filter comprises:
Wherein the tape feeding device is disposed between the light emitting unit and the transfer tape, and between the light receiving unit and the transfer tape. 제 1항 내지 제 5항 중, 어느 하나의 항에 있어서,
상기 이송 테이프는, 투명 또는 반투명 재질인, 전자부품 이송용 테이프 공급장치.The method according to any one of claims 1 to 5,
Wherein the transfer tape is a transparent or semi-transparent material.
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