JP6596657B2 - Component supply device and component mounting device - Google Patents

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本発明は、収納部に部品を収納した部品供給テープを搬送して部品を供給する部品供給装置および供給された部品を基板に装着する部品装着装置に関するものである。   The present invention relates to a component supply device that supplies a component by conveying a component supply tape that stores the component in a storage portion, and a component mounting device that mounts the supplied component on a substrate.

基板に部品を装着する部品装着装置における部品供給装置として、部品をポケット状の収納部に収納した部品供給テープの形態で供給するテープフィーダが多用されている。部品供給テープはリールに所定長さで巻回収納された状態でセットされ、テープフィーダによって部品取り出し位置まで搬送された部品供給テープから部品装着装置の装着ヘッドによって電子部品が取り出される。そして1つのリールに収納された部品供給テープが全て引き出されて部品切れとなると、新たなリールをセットして次の部品供給テープを追加供給するリール交換が行われる。   As a component supply device in a component mounting apparatus that mounts components on a substrate, a tape feeder that supplies components in the form of a component supply tape stored in a pocket-shaped storage unit is often used. The component supply tape is set in a state in which the component supply tape is wound and accommodated on the reel to a predetermined length, and the electronic component is taken out by the mounting head of the component mounting device from the component supply tape conveyed to the component pickup position by the tape feeder. When all of the component supply tapes stored in one reel are pulled out and the components run out, reel replacement is performed by setting a new reel and additionally supplying the next component supply tape.

このリール交換に際しては、最後の電子部品が取り出された先行する部品供給テープを送り出す「空テープ排出」や、後続して供給される部品供給テープの先頭部品を部品取り出し位置に送る「頭出し」が行われる。このようなリール交換に伴う処理に際しては、部品供給テープの収納部内における 部品の有無を検出する必要があるため、従来より部品有無を検出するための部品検出センサを備えたテープフィーダが知られている(例えば特許文献1、2参照)。これらの特許文献例に示す先行技術では、部品供給テープの搬送経路に配置され発光部および受光部を備えた光学センサによって、部品供給テープの収納部における部品の有無を判定するようにしている。   When this reel is replaced, “empty tape discharge” for sending out the preceding component supply tape from which the last electronic component has been taken out, and “cueing out” for sending the leading component of the component supply tape to be supplied subsequently to the component pickup position Is done. When processing such reel replacement, it is necessary to detect the presence or absence of a component in the component supply tape storage unit, and thus a tape feeder having a component detection sensor for detecting the presence or absence of a component has been known. (For example, refer to Patent Documents 1 and 2). In the prior arts shown in these patent document examples, the presence or absence of a component in the storage portion of the component supply tape is determined by an optical sensor that is disposed in the conveyance path of the component supply tape and includes a light emitting portion and a light receiving portion.

特表2005−539370号公報JP 2005-539370 A 特開2015−76447号公報Japanese Patent Laying-Open No. 2015-76447

しかしながら上述の先行技術例を含め、光学センサによって部品の有無を検出する従来技術には、以下に述べるような難点があった。すなわちテープフィーダによる供給対象となる部品の種類やサイズは様々であり、部品供給テープにおいて部品のキャリアとして用いられるテープについても、小型部品用の紙テープや大型部品をエンボス部内に収納するエンボステープなど多くの種類がある。このため、テープフィーダにはこれら多種類の部品供給テープを供給対象とすることが可能な汎用性が求められる。   However, the conventional techniques for detecting the presence / absence of a component using an optical sensor, including the above-described prior art examples, have the following drawbacks. That is, there are various types and sizes of parts to be supplied by the tape feeder, and there are many types of tapes used as part carriers in parts supply tapes, such as paper tape for small parts and embossed tape for storing large parts in the embossed part. There are different types. For this reason, the tape feeder is required to be versatile so that these various types of component supply tapes can be supplied.

ところが、このような種類やサイズが異なる部品を収納した多種類の部品供給テープを対象として、光学センサを用いて収納部内における部品の有無を検出するに際しては、部品検出精度に関して以下のような課題がある。すなわち、多種類の部品供給テープを対象とする場合には、部品供給テープの厚みには部品の品種によって大きな差があるため、光学センサにおける発光部と受光部との間隔はエンボステープなど最大厚みの部品供給テープを対象として設定せざるを得ない。このため、微小部品を収納した薄型の部品供給テープを対象とする場合には、光学センサ内における部品供給テープの厚み方向における位置が安定せず、結果として部品検出精度が不安定となるという課題があった。   However, when detecting the presence or absence of a component in the storage unit using an optical sensor for a variety of component supply tapes that store components of different types and sizes, the following issues regarding component detection accuracy: There is. In other words, when multiple types of component supply tapes are targeted, the thickness of the component supply tape varies greatly depending on the type of component, so the distance between the light emitting part and the light receiving part in the optical sensor is the maximum thickness such as embossed tape. It must be set for the parts supply tape. For this reason, when a thin component supply tape containing minute components is targeted, the position of the component supply tape in the optical sensor in the thickness direction is not stable, resulting in unstable component detection accuracy. was there.

そこで本発明は、供給対象の部品の品種や厚み、部品を収納する部品供給テープの種類、テープ厚みの相違にかかわらず、収納部における部品の有無を安定して検出することができる部品供給装置および部品装着装置を提供することを目的とする。   Accordingly, the present invention provides a component supply device that can stably detect the presence or absence of a component in the storage unit regardless of the type and thickness of the component to be supplied, the type of component supply tape that stores the component, and the difference in tape thickness. And it aims at providing a component mounting apparatus.

本発明の部品供給装置は、収納部に部品を収納した部品供給テープを部品取り出し位置まで搬送して前記収納部に収納された部品を部品装着装置に供給する部品供給装置であって、前記部品取り出し位置まで前記部品供給テープを案内する搬送路が設けられた本体部と、前記搬送路内の前記部品供給テープを前記部品取り出し位置に向かって搬送して前記収納部を前記部品取り出し位置に位置決めする搬送部と、前記部品取り出し位置よりも上流の前記搬送路において前記収納部に収納された部品を検出する部品検出部とを備え、前記搬送路のうち少なくとも前記部品検出部の上流部分は、部品供給テープの下面を案内するガイド面と、前記ガイド面から部品供給装置で使用される最大厚みの部品供給テープの厚さよりも大きな寸法だけ上方に離れた位置で対峙する天井面とを有し、さらに、前記部品検出部による部品の検出位置よりも上流には、部品供給テープの少なくとも一方の側部の下面を支持する部分ガイド面を有し、少なくとも前記部分ガイド面の一部は下流へ行くに従って前記天井面へ接近するアプローチ部となっている。   The component supply device of the present invention is a component supply device that conveys a component supply tape storing a component in a storage unit to a component pick-up position and supplies the component stored in the storage unit to a component mounting device. A main body provided with a conveyance path for guiding the component supply tape to the removal position, and the component supply tape in the conveyance path is conveyed toward the component extraction position to position the storage section at the component extraction position. And a component detection unit that detects a component stored in the storage unit in the conveyance path upstream of the component extraction position, and at least an upstream portion of the component detection unit in the conveyance path is A guide surface that guides the lower surface of the component supply tape, and a dimension larger than the maximum thickness of the component supply tape used by the component supply device from the guide surface. And a partial guide surface that supports the lower surface of at least one side of the component supply tape upstream of the component detection position by the component detection unit. At least a part of the partial guide surface is an approach portion that approaches the ceiling surface as it goes downstream.

本発明の部品装着装置は、収納部に部品を収納した部品供給テープを部品取り出し位置まで搬送し、前記部品取り出し位置の前記収納部から部品を取り出して前記基板に装着する部品装着装置であって、前記部品取り出し位置まで前記部品供給テープを案内する搬送路が設けられた本体部と、前記搬送路内の前記部品供給テープを前記部品取り出し位置に向かって搬送して前記収納部を前記部品取り出し位置に位置決めする搬送部と、前記部品取り出し位置よりも上流の前記搬送路において前記収納部に収納された部品を検出する部品検出部と、前記部品取り出し位置に位置決めされた前記収納部から部品を取り出して前記基板に装着する装着ヘッドを備え、前記搬送路のうち少なくとも前記部品検出部の上流部分は、部品供給テープの下面を案内するガイド面と、前記ガイド面から部品供給装置で使用される最大厚みの部品供給テープの厚さよりも大きな寸法だけ上方に離れた位置で対峙する天井面とを有し、さらに、前記部品検出部による部品の検出位置よりも上流には、部品供給テープの少なくとも一方の側部の下面を支持する部分ガイド面を有し、少なくとも前記部分ガイド面の一部は下流へ行くに従って前記天井面へ接近するアプローチ部となっている。   The component mounting apparatus of the present invention is a component mounting apparatus that transports a component supply tape storing components in a storage unit to a component extraction position, and extracts the component from the storage unit at the component extraction position and mounts it on the board. A main body portion provided with a conveyance path for guiding the component supply tape to the component extraction position, and conveying the component supply tape in the conveyance path toward the component extraction position to extract the storage section A transport unit positioned at a position, a component detection unit that detects a component stored in the storage unit in the transport path upstream of the component extraction position, and a component from the storage unit positioned at the component extraction position. A mounting head for taking out and mounting on the substrate; and at least an upstream portion of the component detection unit in the transport path is a lower surface of the component supply tape A guide surface for guiding, and a ceiling surface facing the guide surface at a position separated from the guide surface by a dimension larger than the thickness of the maximum thickness component supply tape used in the component supply device, and further detecting the component A part guide surface that supports the lower surface of at least one side part of the component supply tape upstream of the position where the part is detected by the part, and at least part of the part guide surface goes to the ceiling surface as it goes downstream; It is an approaching section that approaches.

本発明によれば、供給対象の部品の品種や厚み、部品を収納する部品供給テープの種類、テープ厚みの相違にかかわらず、収納部における部品の有無を安定して検出することができる。   According to the present invention, it is possible to stably detect the presence / absence of a component in the storage unit regardless of the difference in the type and thickness of the component to be supplied, the type of component supply tape that stores the component, and the tape thickness.

本発明の一実施の形態の部品供給装置が使用される部品装着装置の斜視図The perspective view of the component mounting apparatus with which the component supply apparatus of one embodiment of this invention is used 本発明の一実施の形態の部品供給装置の説明図Explanatory drawing of the components supply apparatus of one embodiment of this invention 本発明の一実施の形態の部品供給装置に用いられる部品検出センサの外形を示す斜視図The perspective view which shows the external shape of the component detection sensor used for the component supply apparatus of one embodiment of this invention 本発明の一実施の形態の部品供給装置に用いられる部品検出センサの構成説明図Structure explanatory drawing of the component detection sensor used for the component supply apparatus of one embodiment of this invention 本発明の一実施の形態の部品供給装置に用いられる部品検出センサの斜視図The perspective view of the components detection sensor used for the components supply apparatus of one embodiment of this invention 本発明の一実施の形態の部品供給装置に用いられる部品検出センサの詳細構造の説明図Explanatory drawing of the detailed structure of the component detection sensor used for the component supply apparatus of one embodiment of this invention 本発明の一実施の形態の部品供給装置に用いられる部品検出センサによる紙製の部品供給テープを対象とした部品検出の説明図Explanatory drawing of the component detection which made object the paper component supply tape by the component detection sensor used for the component supply apparatus of one embodiment of this invention 本発明の一実施の形態の部品供給装置に用いられる部品検出センサによるエンボス型の部品供給テープを対象とした部品検出の説明図Explanatory drawing of the component detection for the embossed type component supply tape by the component detection sensor used for the component supply apparatus of one embodiment of this invention 本発明の一実施の形態の部品供給装置に用いられる部品検出センサによる検出対象となる部品供給テープと遮光部材の開口との関連を示す説明図Explanatory drawing which shows the relationship between the component supply tape used as the detection target by the component detection sensor used for the component supply apparatus of one embodiment of this invention, and the opening of a light shielding member. 本発明の一実施の形態の部品供給装置に用いられる部品検出センサの他の実施例の説明図Explanatory drawing of the other Example of the component detection sensor used for the component supply apparatus of one embodiment of this invention 本発明の一実施の形態の部品供給装置に用いられる部品供給テープの平面図The top view of the component supply tape used for the component supply apparatus of one embodiment of this invention

次に本発明の実施の形態を図面を参照して説明する。まず図1を参照して、部品装着装置1の構成および機能を説明する。図1において、基台1aの上面には、X方向(基板搬送方向)に基板搬送機構2が配設されている。基板搬送機構2は上流側装置(図示省略)から部品装着作業の対象となる基板3を受け取って、部品装着装置1における装着作業位置まで搬送して位置決め保持する。基板搬送機構2の両側方には部品供給部4が配置されており、部品供給部4にはそれぞれ複数のテープフィーダ5が並設されている。テープフィーダ5は、部品装着装置1において装着される部品を供給する部品供給装置であり、図11に示す収納部20aに部品Pを収納した部品供給テープ11を、以下に説明する装着ヘッド9による部品取り出し位置(図2に示す部品取り出し位置12参照)まで搬送する機能を有している。   Next, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. First, the configuration and functions of the component mounting apparatus 1 will be described with reference to FIG. In FIG. 1, a substrate transport mechanism 2 is disposed on the upper surface of a base 1a in the X direction (substrate transport direction). The board transport mechanism 2 receives a board 3 to be subjected to component mounting work from an upstream device (not shown), transports it to the mounting work position in the component mounting apparatus 1 and positions and holds it. Component supply units 4 are arranged on both sides of the substrate transport mechanism 2, and a plurality of tape feeders 5 are arranged in parallel in the component supply unit 4. The tape feeder 5 is a component supply device that supplies components to be mounted in the component mounting apparatus 1, and a component supply tape 11 in which the component P is stored in the storage portion 20a shown in FIG. It has a function of transporting to a component removal position (see the component removal position 12 shown in FIG. 2).

部品装着装置1においてX方向の両端部に配設された1対のフレーム部材6の上面には、それぞれY軸移動テーブル7がY方向に配設されている。Y軸移動テーブル7の間にはX軸移動テーブル8がY方向に移動自在に架設されており、X軸移動テーブル8には装着ヘッド9がX方向への移動が自在に装着されている。装着ヘッド9は下面に複数の吸着ノズル9aを備えており、Y軸移動テーブル7、X軸移動テーブル8を駆動することにより装着ヘッド9はXY方向に移動する。これにより、装着ヘッド9は、テープフィーダ5の部品取り出し位置12に位置決めされた収納部20aから部品Pを取り出して基板3に装着する。   On the upper surface of the pair of frame members 6 disposed at both ends in the X direction in the component mounting apparatus 1, Y-axis moving tables 7 are disposed in the Y direction, respectively. An X-axis moving table 8 is installed between the Y-axis moving table 7 so as to be movable in the Y direction, and a mounting head 9 is mounted on the X-axis moving table 8 so as to be movable in the X direction. The mounting head 9 includes a plurality of suction nozzles 9a on the lower surface, and the mounting head 9 moves in the XY directions by driving the Y-axis moving table 7 and the X-axis moving table 8. Thereby, the mounting head 9 takes out the component P from the storage portion 20 a positioned at the component pickup position 12 of the tape feeder 5 and mounts it on the substrate 3.

すなわち部品装着装置1は、収納部20aに部品Pを収納した部品供給テープ11を部品取り出し位置12まで搬送し、部品取り出し位置12の収納部20aから部品Pを取り出して基板搬送機構2に位置決めされた基板3に装着する機能を有している。図11において部品供給テープ11は部品Pを収納する収納部20aおよび部品供給テープ11をテープ送りするための送り孔20bが形成されたベーステープ20を主体としている。ベーステープ20において収納部20aが形成された範囲には上面にカバーテープ21が、下面にはボトムテープ21aが貼着されている(図7参照)。   That is, the component mounting apparatus 1 transports the component supply tape 11 storing the component P in the storage unit 20 a to the component extraction position 12, extracts the component P from the storage unit 20 a in the component extraction position 12, and is positioned by the substrate transport mechanism 2. It has a function of mounting on the substrate 3. In FIG. 11, the component supply tape 11 mainly includes a storage portion 20 a for storing the component P and a base tape 20 in which a feed hole 20 b for feeding the component supply tape 11 is formed. A cover tape 21 is adhered to the upper surface and a bottom tape 21a is adhered to the lower surface of the base tape 20 where the storage portion 20a is formed (see FIG. 7).

次に図2を参照して、テープフィーダ5の構成および機能を説明する。図2(a)において、テープフィーダ5は、本体部5aおよび本体部5aの下面から下方に凸設された装着部5bならびに本体部5aの側面を覆うカバー5cを備えた構成となっている。図2(b)はカバー5cを取り除いたテープフィーダ5の正面図を概念的に示している。本体部5aの下面を部品装着装置1のフィーダベース(図示省略)に沿わせて装着した状態では、テープフィーダ5は装着部5bによってフィーダベースに固定装着されるとともに、テープフィーダ5におけるテープ送りを制御するために内蔵されたフィーダ制御部19は、部品装着装置1の装置制御部(図示省略)と接続される。   Next, the configuration and function of the tape feeder 5 will be described with reference to FIG. 2A, the tape feeder 5 includes a main body 5a, a mounting portion 5b that protrudes downward from the lower surface of the main body 5a, and a cover 5c that covers the side of the main body 5a. FIG. 2B conceptually shows a front view of the tape feeder 5 with the cover 5c removed. In a state where the lower surface of the main body portion 5a is mounted along the feeder base (not shown) of the component mounting apparatus 1, the tape feeder 5 is fixedly mounted on the feeder base by the mounting portion 5b and the tape feeder 5 feeds the tape. A feeder control unit 19 incorporated for control is connected to a device control unit (not shown) of the component mounting device 1.

本体部5aの内部には、テープフィーダ5内に取り込まれた部品供給テープ11を案内する搬送路10が設けられている。搬送路10は、テープフィーダ5におけるテープ送り方向の上流側(図1において左側)の端部に開口し部品供給テープ11を挿入する挿入口10aから、装着ヘッド9による部品取り出し位置12まで延びて設けられている。搬送路10は本体部5aに形成された溝とこれを覆うカバー5cとでトンネル状の細長い空間を形成する。搬送路10において挿入口10aに近接した上流側には、フィードモータ(図示省略)によって回転駆動されるフィードスプロケット13aを備えた送り部13が配置されている。   Inside the main body 5a, a conveyance path 10 for guiding the component supply tape 11 taken into the tape feeder 5 is provided. The conveyance path 10 extends from an insertion port 10a that opens at an upstream end (left side in FIG. 1) of the tape feeder 5 in the tape feeding direction and inserts the component supply tape 11 to a component removal position 12 by the mounting head 9. Is provided. The conveyance path 10 forms a tunnel-like long and narrow space by a groove formed in the main body 5a and a cover 5c covering the groove. A feed unit 13 including a feed sprocket 13a that is rotationally driven by a feed motor (not shown) is disposed on the upstream side of the conveyance path 10 near the insertion port 10a.

送り部13は、挿入口10aから搬送路10へ挿入された部品供給テープ11を部品取り出し位置12に向かって搬送する機能を有している。挿入口10aから搬送路10へ部品供給テープ11が挿入されると送り孔20bがフィードスプロケット13aと係合し、この係合を検出することによりフィードモータが駆動されて部品供給テープ11が下流側へテープ送りされる。   The feeding unit 13 has a function of transporting the component supply tape 11 inserted into the transport path 10 from the insertion port 10 a toward the component take-out position 12. When the component supply tape 11 is inserted into the transport path 10 from the insertion port 10a, the feed hole 20b engages with the feed sprocket 13a. By detecting this engagement, the feed motor is driven and the component supply tape 11 is moved downstream. The tape is fed to

搬送路10における送り部13の下流側には、テープストッパ14aを備えたテープ待機機構14が配置されている。テープストッパ14aは、先行して送られて部品取り出しの対象となっている部品供給テープ11(以下、先行テープと記述する)のテープ送りが継続している状態において、追加して挿入口10aから挿入された次の部品供給テープ11(以下、次テープと記述する)の先端部を当接させて停止させる機能を有している。テープ待機機構14は、テープストッパ14aに当接して停止した次テープが存在することを検出するセンサを備えており、このセンサによる検出結果に基づいてテープストッパ14aを制御することにより、先行テープの状態に応じた次テープの適正なテープ送りが行われる。   A tape standby mechanism 14 having a tape stopper 14 a is disposed on the downstream side of the feeding section 13 in the transport path 10. The tape stopper 14a is additionally added from the insertion opening 10a in a state where the tape feeding of the component supply tape 11 (hereinafter referred to as the preceding tape) that has been fed in advance and is the target of component removal is continued. It has a function of abutting and stopping the tip of the inserted next component supply tape 11 (hereinafter referred to as the next tape). The tape standby mechanism 14 includes a sensor that detects the presence of the next tape that has stopped in contact with the tape stopper 14a. By controlling the tape stopper 14a based on the detection result of the sensor, the tape standby mechanism 14 Appropriate tape feeding of the next tape according to the state is performed.

搬送路10において部品取り出し位置12の直近の上流側には、同一の駆動源によって駆動される第1スプロケット16a 、第2スプロケット16bの2つのスプロケットを有する搬送部16が配設されている。搬送部16は、第1スプロケット16a、第2スプロケット16bに係合した部品供給テープ11をピッチ送りすることにより、部品取り出し位置12に向かって搬送された部品供給テープ11の収納部20aを、部品取り出し位置12に位置決めする。   A transport unit 16 having two sprockets of a first sprocket 16a and a second sprocket 16b driven by the same drive source is disposed on the upstream side of the transport path 10 in the immediate vicinity of the component pick-up position 12. The conveyance unit 16 pitch-feeds the component supply tape 11 engaged with the first sprocket 16a and the second sprocket 16b, so that the storage unit 20a of the component supply tape 11 conveyed toward the component extraction position 12 Position at the removal position 12.

搬送部16の上方はカバー部材17によって覆われており、カバー部材17の裏面には、カバーテープ処理部18が配設されている。搬送部16によってテープ送りされる部品供給テープ11は、部品取り出し位置12の上流側でカバーテープ処理部18の剥離爪によってカバーテープ21が剥離され、もしくは切り刃によってカバーテープ21が切り開かれ、収納部20aに収納された部品Pが露呈された状態となる。これにより、部品取り出し位置12に送られた収納部20aから、部品実装装置に備えられた装着ヘッド9によって部品Pをピックアップすることが可能となる。   An upper portion of the transport unit 16 is covered with a cover member 17, and a cover tape processing unit 18 is disposed on the back surface of the cover member 17. The component supply tape 11 which is fed by the transport unit 16 is stored on the upstream side of the component take-out position 12 by peeling the cover tape 21 by the peeling claw of the cover tape processing unit 18 or by cutting the cover tape 21 by a cutting blade. The part P stored in the portion 20a is exposed. As a result, the component P can be picked up by the mounting head 9 provided in the component mounting apparatus from the storage portion 20a sent to the component pickup position 12.

すなわち部品装着装置1は、収納部20aに部品Pを収納した部品供給テープ11を挿入口10aから挿入して搬送方向に搬送し、部品取り出し位置12において収納部20aに収納された部品Pを取り出して基板3に装着する。そして部品装着装置1においてテープフィーダ5は、収納部20aに部品Pを収納した部品供給テープ11を部品取り出し位置12まで搬送し、部品取り出し位置12において収納部20aに収納された部品Pを部品装着装置1に供給する部品供給装置として機能している。   That is, the component mounting apparatus 1 inserts the component supply tape 11 storing the component P in the storage portion 20a from the insertion port 10a and transports it in the transport direction, and takes out the component P stored in the storage portion 20a at the component takeout position 12. Is attached to the substrate 3. In the component mounting apparatus 1, the tape feeder 5 transports the component supply tape 11 storing the component P in the storage unit 20 a to the component extraction position 12, and mounts the component P stored in the storage unit 20 a at the component extraction position 12. It functions as a component supply device that supplies the device 1.

挿入口10aよりも下流の送り部13と部品取り出し位置12の間の搬送路10、すなわち送り部13より下流であって且つ部品取り出し位置12よりも上流の搬送路10には、収納部20aに収納された部品Pを検出する部品検出部50(図6参照)を有する部品検出センサ15が配置されている。部品検出センサ15は本体部5aの内部に配置されたフィーダ制御部19と電気的に接続されており、これにより部品検出センサ15の作動および部品検出センサ15による部品検出信号の取り込みが行われる。   In the conveyance path 10 between the feeding section 13 downstream of the insertion port 10a and the component removal position 12, that is, in the conveyance path 10 downstream of the feeding section 13 and upstream of the component extraction position 12, the storage section 20a A component detection sensor 15 having a component detection unit 50 (see FIG. 6) for detecting the stored component P is disposed. The component detection sensor 15 is electrically connected to a feeder control unit 19 disposed inside the main body 5a, whereby the component detection sensor 15 is operated and the component detection signal is taken in by the component detection sensor 15.

搬送路10には、部品検出センサ15の上流側において本体部5aの上面に開口した手差し挿入口10bが設けられておいる。手差し挿入口10bは、テープフィーダ5への部品供給テープ11の供給において、手差しによって部品供給テープ11を供給する場合に、挿入口10aからの挿入に替えて用いられるものである。   The conveyance path 10 is provided with a manual insertion slot 10b that opens on the upper surface of the main body 5a on the upstream side of the component detection sensor 15. The manual insertion slot 10b is used in place of the insertion from the insertion slot 10a when supplying the component supply tape 11 by manual feeding in the supply of the component supply tape 11 to the tape feeder 5.

次に、図3、図4、図5を参照して、部品検出センサ15の形状および構成について説明する。なお部品検出センサ15において用いられる部品検出部50(図6参照)による部品Pの検出原理としては、種々のものを選択して用いることが可能であるが、本実施の形態においては、発光部から部品供給テープ11へ光を照射し、部品供給テープ11を透過した発光部からの光を受光部によって受光することによって部品供給テープ11における部品Pの有無を判断する光透過方式による例を説明する。   Next, the shape and configuration of the component detection sensor 15 will be described with reference to FIGS. 3, 4, and 5. Note that various components can be selected and used as the detection principle of the component P by the component detection unit 50 (see FIG. 6) used in the component detection sensor 15, but in the present embodiment, the light emitting unit Explains an example of a light transmission method in which the component supply tape 11 is irradiated with light, and the light receiving unit receives light from the light emitting unit that has passed through the component supply tape 11 to determine the presence or absence of the component P in the component supply tape 11. To do.

図3に示すように、部品検出センサ15は側面30a、30c、30d、ガイド側板32および底部30b(図4参照)および上部30eを有する中空の略直方体形状のセンサ本体部30を有している。テープ走行方向の両側面30a、30cには、取り付け固定用のねじ締結孔31aが形成された取り付け部31が固着されている。部品検出センサ15を本体部5aに固定装着する際には、ねじ締結孔31aに取り付け用ボルトを挿通させてねじ締結する(図6(a)参照)。   As shown in FIG. 3, the component detection sensor 15 has a hollow, substantially rectangular parallelepiped sensor body 30 having side surfaces 30a, 30c, 30d, a guide side plate 32, a bottom 30b (see FIG. 4), and an upper portion 30e. . Attachment portions 31 each having a screw fastening hole 31a for fixing are fixed to both side surfaces 30a, 30c in the tape running direction. When the component detection sensor 15 is fixedly mounted on the main body 5a, a mounting bolt is inserted into the screw fastening hole 31a and the screw is fastened (see FIG. 6A).

上流側の側面30aには検出対象の部品供給テープ11(図11参照)が進入(矢印a)するための入り口30iが、また下流側の側面30cには部品供給テープ11が退出(矢印b)するための出口30jがそれぞれ開口して設けられている。側面30dの内面に設けられたガイド部33およびガイド側板32の上面には、それぞれ部品供給テープ11の進行をガイドするための部分ガイド面33a、32aが設けられている。そして上部30eの上面には、部品検出用の受光ユニット40が配設されている。   An inlet 30i through which the component supply tape 11 (see FIG. 11) to be detected enters (arrow a) enters the upstream side surface 30a, and the component supply tape 11 exits from the downstream side surface 30c (arrow b). An outlet 30j is provided to open. Partial guide surfaces 33a and 32a for guiding the progress of the component supply tape 11 are provided on the upper surfaces of the guide portion 33 and the guide side plate 32 provided on the inner surface of the side surface 30d. A light receiving unit 40 for component detection is disposed on the upper surface of the upper portion 30e.

図4に示すように、受光ユニット40は上面に受光センサ39A、39Bが実装されたセンサ基板38およびセンサ基板38の下面側に装着される遮光部材35よりなる。受光ユニット40には信号送信用の配線41が導設されている。遮光部材35には、受光センサ39A、39Bの位置に対応してスリット部36、37が形成されている。ここで受光センサ39A、スリット部36は収納部20a内の部品Pを検出対象としており、受光センサ39B、スリット部37は部品供給テープ11における送り孔20bを検出対象としている。送り孔20bを検出対象としているのは、本来の検出目的である部品Pが存在する収納部20aの位置検出を確実に行うためである。   As shown in FIG. 4, the light receiving unit 40 includes a sensor substrate 38 having light receiving sensors 39 </ b> A and 39 </ b> B mounted on the upper surface, and a light shielding member 35 attached to the lower surface side of the sensor substrate 38. The light receiving unit 40 is provided with a signal transmission wiring 41. In the light shielding member 35, slit portions 36 and 37 are formed corresponding to the positions of the light receiving sensors 39A and 39B. Here, the light receiving sensor 39A and the slit portion 36 are targeted for detection of the component P in the storage portion 20a, and the light receiving sensor 39B and the slit portion 37 are targeted for detection of the feed hole 20b in the component supply tape 11. The reason why the feed hole 20b is a detection target is to reliably detect the position of the storage portion 20a where the component P, which is the original detection purpose, is present.

上部30eには、スリット部36、37の位置に対応して矩形状の開口部30fが形成されており、開口部30fの下方には部品供給テープ11へ部品検出用の光を照射する発光部34が発光面を上向きにして配置されており、発光部34には発光用の電力を供給する配線42が導設されている。センサ基板38と遮光部材35を組み合わせた受光ユニット40を上部30eに配置した状態では、開口部30fは発光部34の上方に位置する。これにより発光部34から発光した検出光はスリット部36、37を介して受光センサ39A、39Bによって受光される(図6(b)も参照)。   A rectangular opening 30f is formed in the upper portion 30e corresponding to the positions of the slit portions 36 and 37, and a light emitting unit that irradiates the component supply tape 11 with light for component detection below the opening 30f. 34 is arranged with the light emitting surface facing upward, and the light emitting portion 34 is provided with a wiring 42 for supplying power for light emission. In a state where the light receiving unit 40 in which the sensor substrate 38 and the light shielding member 35 are combined is disposed in the upper portion 30e, the opening 30f is located above the light emitting portion 34. Thereby, the detection light emitted from the light emitting unit 34 is received by the light receiving sensors 39A and 39B through the slits 36 and 37 (see also FIG. 6B).

すなわち受光センサ39A、39Bは、部品供給テープ11を透過した発光部34からの光を受光する。そして遮光部材35は、発光部34と部品供給テープ11との間に配置されて検出対象の収納部20aが通過する位置と重なる位置に配置され、部品供給テープ11を透過した発光部34からの光を通す開口としてのスリット部36、37を有する形態となっている。   That is, the light receiving sensors 39 </ b> A and 39 </ b> B receive light from the light emitting unit 34 that has passed through the component supply tape 11. The light shielding member 35 is disposed between the light emitting unit 34 and the component supply tape 11 so as to overlap the position through which the detection target storage unit 20a passes, and from the light emitting unit 34 that has passed through the component supply tape 11. It has the form which has the slit parts 36 and 37 as an opening which lets light pass.

ガイド側板32、ガイド部33の上面に設けられたテープ案内用の部分ガイド面32a、33aは、それぞれスロープ状のスロープガイド面32a1、33a1および水平形状の水平ガイド面32a2、33a2より構成されている。そしてセンサ本体部30の側面30aに形成された入り口30i、側面30cに形成された出口30jを貫通する空間は、搬送路10と連通して部品供給テープ11を搬送する通路Rとなっている。すなわち、部品検出センサ15は、搬送路10の一部を構成し上流側の入り口30iと下流側の出口30jを有する通路Rと、通路Rの天井を構成する上部30eとを有している。そして図6において詳述するように、通路R内において部品供給テープ11の少なくとも一方の側部の下面を支持する部分ガイド面32a、33aとを有する構成となっている。   The tape guide partial guide surfaces 32a and 33a provided on the upper surfaces of the guide side plate 32 and the guide portion 33 are respectively composed of slope-shaped slope guide surfaces 32a1 and 33a1 and horizontal horizontal guide surfaces 32a2 and 33a2. . A space that passes through the inlet 30i formed on the side surface 30a of the sensor main body 30 and the outlet 30j formed on the side surface 30c serves as a passage R that communicates with the conveyance path 10 and conveys the component supply tape 11. That is, the component detection sensor 15 includes a passage R that constitutes a part of the transport path 10 and has an upstream inlet 30i and a downstream outlet 30j, and an upper portion 30e that forms the ceiling of the passage R. As will be described in detail with reference to FIG. 6, the passage R has a configuration including partial guide surfaces 32 a and 33 a that support the lower surface of at least one side of the component supply tape 11.

図5は、前述構成の受光ユニット40を上部30eに装着して部品検出センサ15を組み立てた状態において、ガイド側板32が未装着状態の外形を示している。この状態では、センサ基板38に導設された配線41は側面30dに形成された切り欠き部30nを経由して、底部30bの上面まで導かれる。そして底部30bに配置される発光部34に導設された配線42とともに、側面30cに形成された切り欠き部30mを介してフィーダ制御部19(図2(b)参照)に接続される。本実施の形態においては、上部30e、ガイド側板32に設けられたガイド部33、発光部34が配置される底部30bの構造を樹脂成形によって一体成形が可能なように設計し、部品検出センサ15のセンサ本体部30の製造を安価・簡便に行えるようにしている。   FIG. 5 shows an outer shape in which the guide side plate 32 is not mounted in a state where the light receiving unit 40 having the above-described configuration is mounted on the upper portion 30e and the component detection sensor 15 is assembled. In this state, the wiring 41 led to the sensor substrate 38 is guided to the upper surface of the bottom 30b via the notch 30n formed in the side surface 30d. And it is connected to the feeder control part 19 (refer FIG.2 (b)) through the notch part 30m formed in the side surface 30c with the wiring 42 led by the light emission part 34 arrange | positioned at the bottom part 30b. In the present embodiment, the structure of the upper portion 30e, the guide portion 33 provided on the guide side plate 32, and the bottom portion 30b on which the light emitting portion 34 is arranged is designed so as to be integrally molded by resin molding, and the component detection sensor 15 The sensor body 30 can be manufactured inexpensively and easily.

次に図6を参照して、部品検出センサ15の詳細構造を説明する。図6(a)は、取り付け部31を介してテープフィーダ5の本体部5a(図2(b)参照)にボルト固定された状態の部品検出センサ15の側面を示しており、この側面にはガイド側板32(図3、図4参照)が取り付けられている。また図6(b)は、部品検出センサ15が本体部5aに取り付けられた状態における、搬送路10から上の部分の断面(図5に示すA−A断面)を示している。部品検出部50において発光部34から発光された光は、開口部30fを通過し、さらにスリット部36、37を介して受光センサ39A、39Bによって受光される。   Next, the detailed structure of the component detection sensor 15 will be described with reference to FIG. FIG. 6A shows a side surface of the component detection sensor 15 that is bolted to the main body portion 5a (see FIG. 2B) of the tape feeder 5 via the attachment portion 31. A guide side plate 32 (see FIGS. 3 and 4) is attached. FIG. 6B shows a cross section (A-A cross section shown in FIG. 5) of the upper part from the conveyance path 10 in a state where the component detection sensor 15 is attached to the main body 5a. The light emitted from the light emitting unit 34 in the component detection unit 50 passes through the opening 30f and is received by the light receiving sensors 39A and 39B via the slits 36 and 37.

図6(a)において、破線枠で括られた発光部34および受光ユニット40は、搬送路10において収納部20aに収納された部品Pを検出する部品検出部50を構成する。本体部5aにおいて部品検出センサ15を搬送路10を横切る形で固定配置した状態では、上流側の搬送路10はセンサ本体部30の入り口30iと連通する。これにより、図4に示す通路Rを含めて本体部5a内で部品供給テープ11を搬送する一連の搬送路10が形成される。   In FIG. 6A, the light emitting unit 34 and the light receiving unit 40 bounded by the broken line frame constitute a component detection unit 50 that detects the component P stored in the storage unit 20 a in the transport path 10. In the state where the component detection sensor 15 is fixedly disposed across the transport path 10 in the main body 5 a, the upstream transport path 10 communicates with the entrance 30 i of the sensor main body 30. Thereby, a series of conveyance paths 10 for conveying the component supply tape 11 in the main body 5a including the passage R shown in FIG. 4 is formed.

上述の搬送路10のうち、少なくとも部品検出部50が設けられた部品検出センサ15の上流部分は、部品供給テープ11の下面を案内するガイド面10cと、ガイド面10cからテープフィーダ5で使用される最大厚みの部品供給テープ11(図8に示す部品供給テープ11A参照)の厚さよりも大きな寸法だけ上方に離れた位置で対峙する天井面10dを有する形態となっている。   Of the transport path 10 described above, at least the upstream portion of the component detection sensor 15 provided with the component detection unit 50 is used by the tape feeder 5 from the guide surface 10c for guiding the lower surface of the component supply tape 11 and the guide surface 10c. It has a form having a ceiling surface 10d facing each other at a position separated upward by a dimension larger than the thickness of the maximum thickness component supply tape 11 (see the component supply tape 11A shown in FIG. 8).

さらに部品検出センサ15の内部において部品検出部50による部品の検出位置よりも上流側に隣接する上流部分は、部品供給テープ11の両側部の下面を支持して案内する部分ガイド面32a、33aを有している。そして部分ガイド面32a、33aの一部は、下流に行くにしたがって上部30eの下面の天井面30kに徐々に接近するアプローチ部となっている。そしてこれらアプローチ部を構成する部分は、スロープガイド面32a1、33a1に示すように、下流側に向かって上昇するスロープを含む形態となっている。そして部品検出部50は、これらアプローチ部であるスロープガイド面32a1、33a1を通過して天井面30kに接近した部品供給テープ11の収納部20aに収納された部品Pを検出するようになっている。   Further, the upstream portion adjacent to the upstream side of the detection position of the component by the component detection unit 50 inside the component detection sensor 15 is provided with partial guide surfaces 32 a and 33 a that support and guide the lower surfaces of both sides of the component supply tape 11. Have. A part of the partial guide surfaces 32a and 33a is an approach portion that gradually approaches the ceiling surface 30k on the lower surface of the upper portion 30e as it goes downstream. And the part which comprises these approach parts becomes a form containing the slope which rises toward a downstream, as shown to the slope guide surfaces 32a1 and 33a1. The component detection unit 50 detects the component P stored in the storage unit 20a of the component supply tape 11 that has passed through the slope guide surfaces 32a1 and 33a1 as these approach units and has approached the ceiling surface 30k. .

なお前述のように本実施の形態においては、部品検出センサ15が備えた部品検出部50による部品供給テープ11の収納部20aにおける部品Pの有無の検出は,発光部34から照射されて部品供給テープ11を透過した光を受光センサ39Aによって検出する透過光検出によって行われる例を示したが、そのほか種々の検出方式を用いることができる。   As described above, in the present embodiment, the detection of the presence or absence of the component P in the storage unit 20a of the component supply tape 11 by the component detection unit 50 provided in the component detection sensor 15 is irradiated from the light emitting unit 34 to supply the component. Although an example in which the light transmitted through the tape 11 is detected by transmitted light detection by the light receiving sensor 39A is shown, various other detection methods can be used.

例えば部品供給テープ11の収納部20aを透過した発光部34からの光を受光する替わりに、収納部20a中の部品Pからの反射光を検出することにより、収納部20aにおける部品Pの有無を検出するようにしてもよい。この場合には、光を照射する投光部を上部30eに設け、その照射光が収納部20a内の部品Pによって反射された光を受光部によって受光可能なように配置する。   For example, instead of receiving the light from the light emitting unit 34 that has passed through the storage unit 20a of the component supply tape 11, the presence of the component P in the storage unit 20a is detected by detecting the reflected light from the component P in the storage unit 20a. You may make it detect. In this case, a light projecting unit that irradiates light is provided on the upper portion 30e, and the light reflected by the component P in the storage unit 20a is disposed so that the light can be received by the light receiving unit.

さらには部品検出部50における検出素子として磁気センサを用いることも可能である。すなわち収納部20a内の部品Pが金属部を有し磁気に反応する特性を有するものである場合には、上部30eの開口部30fに相当する位置に磁気センサを配設する。そしてスロープガイド面32a1、33a1を通過した収納部20aが磁気センサに近接すると、収納部20a内に金属部分を有する部品Pが磁気センサに近接することによって発出される検出信号により、収納部20a内における部品Pの存在が検出される。   Furthermore, a magnetic sensor can be used as a detection element in the component detection unit 50. That is, when the component P in the storage portion 20a has a metal portion and has a characteristic of reacting to magnetism, the magnetic sensor is disposed at a position corresponding to the opening 30f of the upper portion 30e. When the storage portion 20a that has passed through the slope guide surfaces 32a1 and 33a1 approaches the magnetic sensor, the detection signal generated when the component P having a metal portion in the storage portion 20a approaches the magnetic sensor causes the inside of the storage portion 20a. The presence of the part P in is detected.

すなわち部品検出部50として、磁気の変化を検出する磁気センサを用いたものを採用することも可能であり、もしくは部品供給テープ11を透過した発光部34からの光、あるいは発光部34から照射されて部品Pによって反射された光を受光センサ39Aによって受光する光学センサを用いたものであってもよい。そしてこのような方式を採用する場合には、天井面30kである上部30e側に、磁気センサもしくは受光センサ39Aが配置された形態となる。   That is, as the component detection unit 50, a component using a magnetic sensor that detects a change in magnetism can be adopted, or the light from the light emitting unit 34 that has passed through the component supply tape 11 or the light emitted from the light emitting unit 34. Alternatively, an optical sensor that receives light reflected by the component P by the light receiving sensor 39A may be used. And when such a system is employ | adopted, it becomes the form by which 39 A of magnetic sensors or light reception sensors are arrange | positioned at the upper part 30e side which is the ceiling surface 30k.

なお本実施の形態に示す部品検出センサ15では、部分ガイド面32a、33aによって部品供給テープ11の両側部を支持するようにしているが、ガイド側板32無しの状態で部分ガイド面33aのみによって部品供給テープ11の一方側の側部の下面を支持するようにしてもよい。すなわち、本実施の形態の部品検出センサ15は、部品供給テープ11の少なくとも一方の側部の下面を支持して案内する部分ガイド面32a、33aを有している。そして本実施の形態において対象となる部品供給テープ11は、テープ搬送用の複数の送り孔20b(図11参照)を一定ピッチで有しており、部分ガイド面32a、33aは、少なくとも複数の送り孔20bを有する方の側部、すなわち側面30dの内側に固定された部分ガイド面33aに対応する側部を案内するようになっている(図7,図8参照)。   In the component detection sensor 15 shown in the present embodiment, both side portions of the component supply tape 11 are supported by the partial guide surfaces 32a and 33a. However, the component is detected only by the partial guide surface 33a without the guide side plate 32. The lower surface of the side portion on one side of the supply tape 11 may be supported. That is, the component detection sensor 15 of the present embodiment has partial guide surfaces 32 a and 33 a that support and guide the lower surface of at least one side portion of the component supply tape 11. The target component supply tape 11 in this embodiment has a plurality of feed holes 20b (see FIG. 11) for tape conveyance at a constant pitch, and the partial guide surfaces 32a and 33a have at least a plurality of feeds. The side portion having the hole 20b, that is, the side portion corresponding to the partial guide surface 33a fixed inside the side surface 30d is guided (see FIGS. 7 and 8).

次に図7を参照して、厚みの薄い紙テープより成る部品供給テープ11を対象とする部品検出例を説明する。図7(b)の断面に示すように、部品供給テープ11は収納部20aおよび送り孔20bが形成されたベーステープ20の上面および下面に、それぞれカバーテープ21、ボトムテープ21aを貼着した構成となっており、収納部20a内には小型の部品Pが収納されている。   Next, with reference to FIG. 7, an example of component detection for the component supply tape 11 made of a thin paper tape will be described. As shown in the cross section of FIG. 7B, the component supply tape 11 has a structure in which a cover tape 21 and a bottom tape 21a are attached to the upper surface and the lower surface of the base tape 20 in which the storage portion 20a and the feed hole 20b are formed, respectively. Thus, a small component P is stored in the storage portion 20a.

図7(a)に示すように上流側の搬送路10のガイド面10cに沿って搬送された部品供給テープ11は入り口30iから部品検出センサ15内に進入し、図7(b)に示すように、スロープガイド面32a1、33a1および水平ガイド面32a2、32a2によって両側部の下面を支持されて搬送される。そして検査対象の収納部20aが部品検出部50(図6(a))による検査位置に到達すると、発光部34から発光されて収納部20aを透過した光がスリット部36を介して受光センサ39Aによって受光されることにより、当該収納部20aにおける部品Pの有無が検出される。   As shown in FIG. 7A, the component supply tape 11 conveyed along the guide surface 10c of the upstream conveyance path 10 enters the component detection sensor 15 from the entrance 30i, and as shown in FIG. 7B. The lower surface of both sides is supported by the slope guide surfaces 32a1 and 33a1 and the horizontal guide surfaces 32a2 and 32a2. When the storage unit 20a to be inspected reaches the inspection position by the component detection unit 50 (FIG. 6A), the light emitted from the light emitting unit 34 and transmitted through the storage unit 20a passes through the slit unit 36 to receive the light receiving sensor 39A. , The presence / absence of the component P in the storage portion 20a is detected.

このように、部品供給テープ11のように厚みが小さい薄型テープを対象とする場合にあっても、部品検出センサ15内に導入された部品供給テープ11は、前述のアプローチ部を有する形状のスロープガイド面33a1、水平ガイド面33a2によって下面を支持されて搬送されることから、部品検出部50による検査位置においては検査対象の収納部20aは受光ユニット40の直下に近接した位置にある。したがって発光部34(図6)から発光され収納部20a、送り孔20bを透過した透過光を受光センサ39A、39Bによって安定して受光することができ、収納部20a内における部品Pの有無、送り孔20bの位置検出を正しく行うことが可能となっている。   Thus, even when a thin tape with a small thickness such as the component supply tape 11 is targeted, the component supply tape 11 introduced into the component detection sensor 15 has a slope having a shape having the above-described approach portion. Since the lower surface is supported and conveyed by the guide surface 33 a 1 and the horizontal guide surface 33 a 2, the inspection target storage unit 20 a is in a position close to the light receiving unit 40 at the inspection position by the component detection unit 50. Therefore, the transmitted light emitted from the light emitting portion 34 (FIG. 6) and transmitted through the storage portion 20a and the feed hole 20b can be stably received by the light receiving sensors 39A and 39B. It is possible to correctly detect the position of the hole 20b.

次に図8を参照して、エンボス部内に部品Pを収納し大きい厚みを有する部品供給テープ11Aを対象とする部品検出例を説明する。図8(b)の断面に示すように、部品供給テープ11Aは下面側に突出するエンボス部20AEおよび送り孔20bが形成された収納部20aの上面に、カバーテープ21を貼着した構成となっており、収納部20a内には大型の部品Pが収納されている。   Next, with reference to FIG. 8, an example of component detection for the component supply tape 11A having the component P stored in the embossed portion and having a large thickness will be described. As shown in the cross section of FIG. 8B, the component supply tape 11A has a configuration in which a cover tape 21 is attached to the upper surface of the storage portion 20a in which the embossed portion 20AE and the feed hole 20b project on the lower surface side. A large component P is stored in the storage portion 20a.

図8(a)に示すように、上流側の搬送路10のガイド面10cにエンボス部20AEを沿わせて搬送された部品供給テープ11Aは、入り口30iから部品検出センサ15内に進入し、図8(b)に示すようにスロープガイド面32a1、33a1および水平ガイド面32a2、32a2によって両側部の下面を支持されて搬送される。このとき、エンボス部20AEはガイド面10cから浮き上がり、部分ガイド面32aと部分ガイド面33aに挟まれた空間を通過する。そして検査対象の収納部20aが部品検出部50(図6(a))による検査位置に到達すると、発光部34から発光されてエンボス部20AEおよび収納部20aを透過した光がスリット部36を介して受光センサ39Aによって受光されることにより、当該エンボス部20AEの内部の収納部20aにおける部品Pの有無が検出される。   As shown in FIG. 8A, the component supply tape 11A conveyed along the embossed portion 20AE along the guide surface 10c of the upstream conveyance path 10 enters the component detection sensor 15 from the entrance 30i. As shown in FIG. 8B, the lower surface of both sides is supported by the slope guide surfaces 32a1 and 33a1 and the horizontal guide surfaces 32a2 and 32a2. At this time, the embossed portion 20AE floats from the guide surface 10c and passes through a space sandwiched between the partial guide surface 32a and the partial guide surface 33a. When the storage unit 20a to be inspected reaches the inspection position by the component detection unit 50 (FIG. 6A), the light emitted from the light emitting unit 34 and transmitted through the embossed unit 20AE and the storage unit 20a passes through the slit unit 36. By receiving light by the light receiving sensor 39A, the presence or absence of the component P in the storage portion 20a inside the embossed portion 20AE is detected.

このように、部品供給テープ11Aのように厚みが大きいエンボス型テープを対象とする場合にあっても、部品検出センサ15内に導入された部品供給テープ11Aは、前述のアプローチ部を有する形状のスロープガイド面33a1、水平ガイド面33a2によって両側端部の下面を支持されて搬送されることから、部品検出部50による検査位置においては検査対象のエンボス部20AEの内部の収納部20aは受光ユニット40の直下に近接した位置にある。したがって発光部34(図6)から発光されエンボス部20AEおよび収納部20a、送り孔20bを透過した透過光を受光センサ39A、受光センサ39Bによって安定して受光することができ、検査対象となるエンボス部20AEの収納部20a内における部品Pの有無、送り孔20bの位置検出を正しく行うことが可能となっている。   As described above, even when an embossed tape having a large thickness, such as the component supply tape 11A, is targeted, the component supply tape 11A introduced into the component detection sensor 15 has a shape having the above-described approach portion. Since the lower surface of the both end portions is supported and conveyed by the slope guide surface 33a1 and the horizontal guide surface 33a2, the storage portion 20a inside the embossed portion 20AE to be inspected is in the light receiving unit 40 at the inspection position by the component detection portion 50. It is in a position close to Therefore, the light transmitted from the light emitting section 34 (FIG. 6) and transmitted through the embossed section 20AE, the storage section 20a, and the feed hole 20b can be stably received by the light receiving sensor 39A and the light receiving sensor 39B. The presence / absence of the component P in the storage portion 20a of the portion 20AE and the position detection of the feed hole 20b can be correctly performed.

このように本実施の形態では、収納部20aに収納された部品Pを搬送路10に配置された部品検出部50によって光学的に検出する構成において、搬送路10のうち少なくとも部品検出部50の上流部分に、部品供給テープ11または部品供給テープ11Aの下面を案内するガイド面10cと、ガイド面10cからテープフィーダ5で使用される最大厚みの部品供給テープの厚さよりも大きな寸法だけ上方に離れた位置で対峙する天井面10dとを有する形態を採用し、最大厚みの部品供給テープを検出対象とすることを可能としている。   As described above, in the present embodiment, in the configuration in which the component P stored in the storage unit 20a is optically detected by the component detection unit 50 arranged in the conveyance path 10, at least the component detection unit 50 of the conveyance path 10 is detected. A guide surface 10c for guiding the lower surface of the component supply tape 11 or the component supply tape 11A to the upstream portion, and a distance larger than the maximum thickness of the component supply tape used in the tape feeder 5 from the guide surface 10c. A configuration having a ceiling surface 10d facing each other at a certain position is adopted, and the component supply tape having the maximum thickness can be set as a detection target.

そしてさらに部品検出部50による部品の検出位置よりも上流に、部品供給テープ11または部品供給テープ11Aの少なくとも一方の側部の下面を支持する部分ガイド面32a、33aを有する形態としており、少なくとも部分ガイド面32a、33aの一部には、下流へ行くに従って天井面30kへ接近するスロープガイド面32a1、33a1を設けた構成としている。これにより、小型部品用の紙テープなど厚みが薄い種類の部品供給テープを対象とする場合には、スロープガイド面32a1、33a1によって部品供給テープを部品検出部50の受光ユニット40に接近させるようにしている。   Further, it has a form having partial guide surfaces 32a and 33a for supporting the lower surface of at least one side of the component supply tape 11 or the component supply tape 11A upstream from the detection position of the component by the component detection unit 50. Slope guide surfaces 32a1 and 33a1 that approach the ceiling surface 30k as they go downstream are provided in part of the guide surfaces 32a and 33a. Accordingly, when a thin component supply tape such as a paper tape for small components is targeted, the component supply tape is made to approach the light receiving unit 40 of the component detection unit 50 by the slope guide surfaces 32a1 and 33a1. Yes.

このような構成を採用することにより、小型部品用の紙テープ(部品供給テープ11参照)や大型部品用のエンボステープ(部品供給テープ11A参照)など、厚みの異なる複数種類の部品供給テープを検出対象とする場合にあっても、供給対象の部品の品種や厚み、部品を収納する部品供給テープの種類、テープ厚みの相違にかかわらず、収納部20aにおける部品Pの有無を安定して検出することができる。   By adopting such a configuration, a plurality of types of component supply tapes having different thicknesses such as paper tape for small components (see component supply tape 11) and embossed tape for large components (see component supply tape 11A) are detected. Even in such a case, it is possible to stably detect the presence or absence of the component P in the storage unit 20a regardless of the type and thickness of the component to be supplied, the type of component supply tape for storing the component, and the difference in tape thickness. Can do.

次に図9を参照して、部品検出センサ15による検出対象となる部品供給テープ11(11A)と遮光部材35の開口との関連について説明する。図9は、本実施の形態に示すテープフィーダ5が対象とする標準幅(8mm)の部品供給テープ11(部品供給テープ11A)に形成される収納部20a、送り孔20bの形状・サイズおよび位置を模式的に示している。ここでは部品供給テープ11(部品供給テープ11A)によって供給対象となる複数種類(ここでは3種類)の部品Pについて、それぞれの呼びサイズおよび当該部品を対象とする収納部20aの平面寸法(ポケットサイズ)が示されている。   Next, the relationship between the component supply tape 11 (11A) to be detected by the component detection sensor 15 and the opening of the light shielding member 35 will be described with reference to FIG. FIG. 9 shows the shape, size, and position of the storage portion 20a and the feed hole 20b formed on the component supply tape 11 (component supply tape 11A) of the standard width (8 mm) targeted by the tape feeder 5 shown in the present embodiment. Is schematically shown. Here, for a plurality of types (here, three types) of components P to be supplied by the component supply tape 11 (component supply tape 11A), the nominal size and the plane size (pocket size) of the storage portion 20a targeted for the components are described. )It is shown.

すなわち部品Pは部品供給テープ11の搬送方向の寸法がW1で、部品供給テープ11の幅方向における寸法がW2の矩形状となっている。例えば呼びサイズ(3816)の部品P1(W1=1.6mm,W2=3.8mm)は、(1.90×4.10mm)のポケットサイズの収納部20a(1)に対応している。また呼びサイズ(0603)の部品P2(W1=0.3mm,W2=0.6mm)は、(0.38×0.68mm)のポケットサイズの収納部20a(2)に対応しており、呼びサイズ(0402)の部品P3(W1=0.2mm,W2=0.4mm)は、(0.24×0.45mm)のポケットサイズの収納部20a(3)に対応している。そして送り孔20bについては、部品供給テープ11の側端面から1.75mmの位置にΦ1.50mmの径サイズで設けられている。   That is, the component P has a rectangular shape with a dimension W1 in the conveyance direction of the component supply tape 11 and a dimension W2 in the width direction of the component supply tape 11. For example, a part P1 (W1 = 1.6 mm, W2 = 3.8 mm) having a nominal size (3816) corresponds to the pocket-sized storage portion 20a (1) of (1.90 × 4.10 mm). The part P2 (W1 = 0.3 mm, W2 = 0.6 mm) having a nominal size (0603) corresponds to the pocket-sized storage portion 20a (2) of (0.38 × 0.68 mm). The component P3 (W1 = 0.2 mm, W2 = 0.4 mm) of size (0402) corresponds to the pocket-sized storage portion 20a (3) of (0.24 × 0.45 mm). And about the feed hole 20b, it is provided in the position of 1.75 mm from the side end surface of the component supply tape 11 by the diameter size of (PHI) 1.50mm.

遮光部材35は、発光部34と部品供給テープ11、(11A)との間に配置されて、この状態では部品供給テープ11の収納部20aが通過する位置と重なる位置に形成された状態となる(図4参照)。遮光部材35には部品供給テープ11を透過した発光部34からの光を通す開口としてのスリット部36、37が設けられている。スリット部37は送り孔20bを検出するための開口であり、0.1×2.0mmのスリットサイズで、送り孔20bに重なる位置に形成されている。   The light shielding member 35 is disposed between the light emitting unit 34 and the component supply tape 11, (11 </ b> A), and in this state, the light shielding member 35 is formed at a position overlapping the position through which the storage unit 20 a of the component supply tape 11 passes. (See FIG. 4). The light shielding member 35 is provided with slit portions 36 and 37 as openings through which light from the light emitting portion 34 that has passed through the component supply tape 11 passes. The slit portion 37 is an opening for detecting the feed hole 20b, and is formed at a position overlapping with the feed hole 20b with a slit size of 0.1 × 2.0 mm.

スリット部36は、収納部20aを検出するための開口であり、部品供給テープ11の搬送方向における寸法がD1で、部品供給テープ11の幅方向における寸法がD2の矩形状で設けられている。本実施の形態においては、遮光部材35に設けられた部品検出用の開口であるスリット部36の形状として、搬送方向における寸法D1が部品供給テープ11の幅方向における寸法D2よりも狭い細長矩形状のスリットが用いられている。   The slit portion 36 is an opening for detecting the storage portion 20a, and is provided in a rectangular shape having a dimension D1 in the conveyance direction of the component supply tape 11 and a dimension D2 in the width direction of the component supply tape 11. In the present embodiment, as the shape of the slit portion 36 that is an opening for component detection provided in the light shielding member 35, the elongated rectangular shape in which the dimension D1 in the transport direction is narrower than the dimension D2 in the width direction of the component supply tape 11 is used. Slits are used.

スリット部36の形状についてさらに詳述すると、スリット部36の搬送方向における寸法D1(0.1mm)は、8mm幅の部品供給テープ11によって供給される最小サイズの部品(ここでは呼びサイズ(0402)の部品P3)の部品供給テープ11の幅方向における寸法W1(0.2mm)よりも狭い寸法に設定されている。   The shape of the slit portion 36 will be described in more detail. The dimension D1 (0.1 mm) in the conveying direction of the slit portion 36 is a minimum size component (here, nominal size (0402)) supplied by the component supply tape 11 having a width of 8 mm. The dimension of the part P3) is set to be narrower than the dimension W1 (0.2 mm) in the width direction of the part supply tape 11.

そしてスリット部36の部品供給テープ11の幅方向における寸法D2は、部品供給テープ11によって供給される最小サイズの部品(ここでは呼びサイズ(0402)の部品P3)の部品供給テープ11の幅方向における寸法W2(0.4mm)よりも大きい寸法に設定されている。具体的に寸法D2、すなわちスリット部36の部品供給テープ11の幅方向における寸法は0.6mm〜2.0mmの範囲で設定するのが好ましい。本実施例におけるスリット部36の寸法D2の推奨サイズは1.0mmである。なお、4mm幅の部品供給テープで供給される最小サイズの部品は本願出願時点で呼びサイズが0201(W1=0.2mm,W2=0.1mm)であるので、4mm幅の部品供給テープで使用するスリット部の寸法はD1が0.05mm〜0.08mm、D2が0.5mm〜1.0mmとなる。   The dimension D2 of the slit portion 36 in the width direction of the component supply tape 11 is the minimum size component (here, the component P3 having a nominal size (0402)) supplied by the component supply tape 11 in the width direction of the component supply tape 11. The dimension is set to be larger than the dimension W2 (0.4 mm). Specifically, the dimension D2, that is, the dimension of the slit portion 36 in the width direction of the component supply tape 11 is preferably set in the range of 0.6 mm to 2.0 mm. The recommended size of the dimension D2 of the slit part 36 in the present embodiment is 1.0 mm. In addition, since the minimum size parts supplied with the 4 mm width parts supply tape have a nominal size of 0201 (W1 = 0.2 mm, W2 = 0.1 mm) at the time of filing the present application, they are used with the 4 mm width parts supply tape. The dimension of the slit portion to be performed is 0.05 mm to 0.08 mm for D1, and 0.5 mm to 1.0 mm for D2.

前述構成の部品検出センサ15に設けられた部品検出部50において、遮光部材35に形成されるスリット部36のサイズを上述のように設定することの技術的意義を説明する。本実施の形態に示すテープフィーダ5では、部品供給テープ11を補給する際のリール交換の方式として、先行する部品供給テープ(先行テープ)の部品切れに際して、後続する次の部品供給テープ(次テープ)を追加して挿入するいわゆるオートローディング方式を用いている。この方式では、新たに供給された部品供給テープ11を送り部13によって搬送路10に沿ってテープ送りし、部品供給テープ11の送り孔20bを搬送部16のスプロケットに係合させるようにしている。   The technical significance of setting the size of the slit 36 formed in the light shielding member 35 as described above in the component detection unit 50 provided in the component detection sensor 15 having the above-described configuration will be described. In the tape feeder 5 shown in the present embodiment, as the reel replacement method when the component supply tape 11 is replenished, when the preceding component supply tape (preceding tape) is out of parts, the subsequent component supply tape (next tape) ) Is used for insertion and a so-called auto loading method is used. In this method, the newly supplied component supply tape 11 is tape-fed along the conveyance path 10 by the feeding unit 13, and the feed hole 20 b of the component supply tape 11 is engaged with the sprocket of the conveyance unit 16. .

ところがこのようなオートローディング方式において部品検出センサ15によって部品供給テープ11における部品の有無を検知する場合には、以下のような不都合がある。すなわちオートローディング方式では、後続の部品供給テープ11は上流側から送り部13によって押送されて移動するのみで正確な位置保持はなされていないため、部品検出センサ15に到達した部品供給テープ11の位置や姿勢は必ずしも安定しない。このため部品供給テープ11において部品が収納された収納部20aと部品検出部50との位置関係が部品検出に適した形態とならず、安定した部品検出ができない場合があった。   However, when the presence or absence of a component on the component supply tape 11 is detected by the component detection sensor 15 in such an autoloading method, there are the following disadvantages. That is, in the auto-loading method, the subsequent component supply tape 11 is only moved by being fed from the upstream side by the feeding unit 13 and is not accurately held, so the position of the component supply tape 11 that has reached the component detection sensor 15 is reached. The posture is not always stable. For this reason, the positional relationship between the storage unit 20a in which components are stored in the component supply tape 11 and the component detection unit 50 is not suitable for component detection, and stable component detection may not be possible.

このような場合にあっても、遮光部材35に形成されるスリット部36のサイズを図9に示すような関係を満たすように設定することにより、部品供給テープ11の幅方向の位置が不安定な状態にあっても、収納部20aを常にスリット部36の幅範囲に重なるように位置させることが可能となる。したがって収納部20a内における部品Pの有無を検出するための検出光を確実にスリット部36を透過させることができ、安定した部品検出を行うことができる。   Even in such a case, the position in the width direction of the component supply tape 11 is unstable by setting the size of the slit portion 36 formed in the light shielding member 35 so as to satisfy the relationship shown in FIG. Even in this state, it is possible to position the storage portion 20a so as to always overlap the width range of the slit portion 36. Therefore, the detection light for detecting the presence or absence of the component P in the storage portion 20a can be reliably transmitted through the slit portion 36, and stable component detection can be performed.

なお本実施の形態において部品検出センサ15として1つのユニット化された部品検出センサに替えて、図10に示すような簡便な構成の部品検出センサを用いるようにしてもよい。図10(a)(b)において、テープフィーダ5のフレーム部を構成する本体部5aには、横方向に延出して上下に相対向した下部5dおよび上部5eが設けられている。下部5dおよび上部5eの間は本体部5aによって供給される部品供給テープ11(図11参照)または部品供給テープ11Aを搬送する搬送路10となっている。   In the present embodiment, a component detection sensor having a simple configuration as shown in FIG. 10 may be used as the component detection sensor 15 instead of a single unitized component detection sensor. 10 (a) and 10 (b), a main body portion 5a constituting a frame portion of the tape feeder 5 is provided with a lower portion 5d and an upper portion 5e that extend in the horizontal direction and face each other in the vertical direction. Between the lower part 5d and the upper part 5e is a conveyance path 10 for conveying the component supply tape 11 (see FIG. 11) or the component supply tape 11A supplied by the main body 5a.

下部5dの上面は部品供給テープ11または部品供給テープ11Aを搬送する際に部品供給テープ11の下面を案内するガイド面10cであり、上部5eの下面はガイド面10cから本体部5aで供給される最大厚みの部品供給テープ11の厚さよりも大きな寸法だけ上方に離れた位置で対峙する天井面10dである。ガイド面10c、天井面10dは、図6に示す搬送路10におけるガイド面10c、天井面10dと同様の機能を有する。   The upper surface of the lower portion 5d is a guide surface 10c that guides the lower surface of the component supply tape 11 when the component supply tape 11 or the component supply tape 11A is conveyed, and the lower surface of the upper portion 5e is supplied from the guide surface 10c by the main body 5a. It is a ceiling surface 10d that confronts at a position separated upward by a dimension larger than the thickness of the maximum thickness component supply tape 11. The guide surface 10c and the ceiling surface 10d have the same functions as the guide surface 10c and the ceiling surface 10d in the conveyance path 10 shown in FIG.

下部5dの上面には、本体部5aの内側面に沿ってスロープガイド面42a1、水平ガイド面42a2よりなる部分ガイド面42aが設けられている。部分ガイド面42aは図6における部分ガイド面32aと同様に、部品供給テープ11または部品供給テープ11Aの下面を案内する機能を有するものであり、ガイド面10cから下流へ行くにしたがって天井面10dへ徐々に接近するスロープガイド面42a1と、水平な水平ガイド面42a2よりなる。ここに示す例では、部分ガイド面42aは部品供給テープ11または部品供給テープ11Aの両側部のうち、複数の送り孔20bを有する方の側部を案内するようになっている。   A partial guide surface 42a including a slope guide surface 42a1 and a horizontal guide surface 42a2 is provided on the upper surface of the lower portion 5d along the inner surface of the main body 5a. Similar to the partial guide surface 32a in FIG. 6, the partial guide surface 42a has a function of guiding the lower surface of the component supply tape 11 or the component supply tape 11A, and goes to the ceiling surface 10d as it goes downstream from the guide surface 10c. It consists of a slope guide surface 42a1 that gradually approaches and a horizontal guide surface 42a2 that is horizontal. In the example shown here, the partial guide surface 42a guides the side of the component supply tape 11 or the component supply tape 11A that has the plurality of feed holes 20b.

水平ガイド面42a2に対応する部分は上部5e、下部5dが切除された開口部5fとなっている。開口部5fの下方には、図6における部品検出部50と同様の機能を有する発光部34が配設されており、開口部5fの上方には受光ユニット40Aが配設されている。発光部34および受光ユニット40Aは部品検出部50Aを構成し、図6における部品検出部50と同様の機能を有する。すなわち発光部34から発光され、部品供給テープ11または部品供給テープ11Aの収納部20aを透過した光を受光ユニット40Aによって受光することにより、図7,図8に示す例と同様に,検出対象の収納部20a内における部品Pの有無を検出する。   A portion corresponding to the horizontal guide surface 42a2 is an opening 5f in which an upper portion 5e and a lower portion 5d are cut off. A light emitting unit 34 having the same function as the component detecting unit 50 in FIG. 6 is disposed below the opening 5f, and a light receiving unit 40A is disposed above the opening 5f. The light emitting unit 34 and the light receiving unit 40A constitute a component detection unit 50A and have the same functions as the component detection unit 50 in FIG. That is, by receiving the light emitted from the light emitting unit 34 and transmitted through the component supply tape 11 or the storage unit 20a of the component supply tape 11A by the light receiving unit 40A, as in the example shown in FIGS. The presence or absence of the component P in the storage unit 20a is detected.

本発明の具体的な実施形態をオートローディング方式の部品供給装置を例に説明したが、オートローディング方式以外の部品供給装置、すなわち搬送路10の挿入口10aから挿入された部品供給テープ11を搬送部16へ送る送り部13やテープ待機機構14を持たない部品供給装置にも適用可能である。   Although a specific embodiment of the present invention has been described by taking an autoloading type component supply device as an example, a component supply device other than the autoloading method, that is, a component supply tape 11 inserted from the insertion port 10a of the conveyance path 10 is conveyed. The present invention can also be applied to a component supply apparatus that does not have the feeding section 13 and the tape standby mechanism 14 that send to the section 16.

本発明の部品供給装置および部品装着装置は、供給対象の部品の品種や厚み、部品を収納する部品供給テープの種類、テープ厚みの相違にかかわらず、収納部における部品の有無を安定して検出することができるという効果を有し、部品供給テープに収納された部品を取り出して基板に装着する部品装着分野において有用である。   The component supply device and the component mounting device of the present invention stably detect the presence or absence of a component in the storage section regardless of the type and thickness of the component to be supplied, the type of component supply tape that stores the component, and the difference in tape thickness. This is useful in the field of component mounting in which components stored in a component supply tape are taken out and mounted on a substrate.

1 部品装着装置
3 基板
4 部品供給部
5 テープフィーダ
5a 本体部
10 搬送路
10a 挿入口
10c ガイド面
10d 天井面
11,11A 部品供給テープ
12 部品取り出し位置
13 送り部
15 部品検出センサ
16 搬送部
20a 収納部
20b 送り孔
30 センサ本体部
30b 底部
30e 上部
30i 入り口
30j 出口
30k 天井面
32 ガイド側板
32a 部分ガイド面
32a1 スロープガイド面
33a 部分ガイド面
33a1 スロープガイド面
34 発光部
36 スリット部
37 スリット部
39A,39B 受光センサ
40 受光ユニット
50 部品検出部
P 部品
R 通路
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Component mounting apparatus 3 Board | substrate 4 Component supply part 5 Tape feeder 5a Main body part 10 Conveyance path 10a Insert port 10c Guide surface 10d Ceiling surface 11, 11A Component supply tape 12 Component pick-up position 13 Feed part 15 Component detection sensor 16 Conveyance part 20a Storage Part 20b feed hole 30 sensor body part 30b bottom part 30e upper part 30i inlet 30j outlet 30k ceiling surface 32 guide side plate 32a partial guide surface 32a1 slope guide surface 33a partial guide surface 33a1 slope guide surface 34 light emitting part 36 slit part 37 slit part 39A, 39B Light receiving sensor 40 Light receiving unit 50 Component detection part P Component R Path

Claims (14)

収納部に部品を収納した部品供給テープを部品取り出し位置まで搬送して前記収納部に収納された部品を部品装着装置に供給する部品供給装置であって、
前記部品取り出し位置まで前記部品供給テープを案内する搬送路が設けられた本体部と、
前記搬送路内の前記部品供給テープを前記部品取り出し位置に向かって搬送して前記収納部を前記部品取り出し位置に位置決めする搬送部と、
前記部品取り出し位置よりも上流の前記搬送路において前記収納部に収納された部品を検出する部品検出部とを備え、
前記搬送路のうち少なくとも前記部品検出部の上流部分は、部品供給テープの下面を案内するガイド面と、前記ガイド面から部品供給装置で使用される最大厚みの部品供給テープの厚さよりも大きな寸法だけ上方に離れた位置で対峙する天井面とを有し、
さらに、前記部品検出部による部品の検出位置よりも上流には、部品供給テープの少なくとも一方の側部の下面を支持する部分ガイド面を有し、
少なくとも前記部分ガイド面の一部は下流へ行くに従って前記天井面へ接近するアプローチ部となっている、部品供給装置。
A component supply device that conveys a component supply tape storing components in a storage unit to a component removal position and supplies the components stored in the storage unit to a component mounting device,
A main body provided with a conveyance path for guiding the component supply tape to the component removal position;
A transport unit that transports the component supply tape in the transport path toward the component take-out position and positions the storage unit at the component take-out position;
A component detection unit for detecting a component stored in the storage unit in the transport path upstream from the component extraction position;
At least the upstream portion of the component detection unit in the transport path has a guide surface that guides the lower surface of the component supply tape, and a dimension larger than the thickness of the maximum thickness component supply tape used in the component supply device from the guide surface. With a ceiling surface facing away from each other only at an upper position,
Furthermore, it has a partial guide surface that supports the lower surface of at least one side of the component supply tape upstream of the detection position of the component by the component detector.
At least a part of the partial guide surface is an approach unit that approaches the ceiling surface as it goes downstream.
前記部品供給テープはテープ搬送用の複数の送りを一定ピッチで有し、前記部分ガイド面は少なくとも前記複数の送りを有する方の側部を案内する、請求項1記載の部品供給装置。 The component supply device according to claim 1, wherein the component supply tape has a plurality of feed holes for conveying a tape at a constant pitch, and the partial guide surface guides at least a side portion having the plurality of feed holes . 前記部分ガイド面の前記アプローチ部を構成する部分は、スロープである、請求項1または2記載の部品供給装置。   The component supply device according to claim 1, wherein a portion of the partial guide surface that constitutes the approach portion is a slope. 前記部分ガイド面は、前記搬送路の途中に設けられた、請求項1から3のいずれかに記載の部品供給装置。The component supply apparatus according to claim 1, wherein the partial guide surface is provided in the middle of the conveyance path. 前記搬送路は、前記ガイド面と前記天井面が接近する入口部を有し、The transport path has an entrance portion where the guide surface and the ceiling surface approach,
前記部分ガイド面は、前記入口部より下流に設けられた、請求項1から4のいずれかに記載の部品供給装置。The component supply device according to claim 1, wherein the partial guide surface is provided downstream of the inlet portion.
前記部品検出部は、前記アプローチ部を通過して前記天井面に接近した部品供給テープの前記収納部に収納された部品を検出する、請求項1からのいずれかに記載の部品供給装置。 The component detecting unit detects a part in which the stored in the storage portion of the component supply tape in close proximity through the approach portion to the ceiling surface, the component supply device according to any one of claims 1 to 5. 前記部品検出部は、磁気の変化を検出する磁気センサもしくは前記部品供給テープを透過した発光部からの光あるいは投光部から照射されて前記部品によって反射された光を受光部で受光する光学センサであり、前記天井面側に前記磁気センサもしくは前記受光部が配置されている請求項記載の部品供給装置。 The component detection unit is a magnetic sensor that detects a change in magnetism, or an optical sensor that receives light from the light emitting unit that has passed through the component supply tape or light that is irradiated from the light projecting unit and reflected by the component by a light receiving unit. The component supply device according to claim 6 , wherein the magnetic sensor or the light receiving unit is disposed on the ceiling surface side. 収納部に部品を収納した部品供給テープを部品取り出し位置まで搬送し、前記部品取り出し位置の前記収納部から部品を取り出して基板に装着する部品装着装置であって、
前記部品取り出し位置まで前記部品供給テープを案内する搬送路が設けられた本体部と、
前記搬送路内の前記部品供給テープを前記部品取り出し位置に向かって搬送して前記収納部を前記部品取り出し位置に位置決めする搬送部と、
前記部品取り出し位置よりも上流の前記搬送路において前記収納部に収納された部品を検出する部品検出部と、
前記部品取り出し位置に位置決めされた前記収納部から部品を取り出して前記基板に装着する装着ヘッドを備え、
前記搬送路のうち少なくとも前記部品検出部の上流部分は、部品供給テープの下面を案内するガイド面と、前記ガイド面から部品供給装置で使用される最大厚みの部品供給テープの厚さよりも大きな寸法だけ上方に離れた位置で対峙する天井面とを有し、
さらに、前記部品検出部による部品の検出位置よりも上流には、部品供給テープの少なくとも一方の側部の下面を支持する部分ガイド面を有し、
少なくとも前記部分ガイド面の一部は下流へ行くに従って前記天井面へ接近するアプローチ部となっている、部品装着装置。
A component mounting apparatus that transports a component supply tape storing components in a storage unit to a component extraction position, and extracts the component from the storage unit at the component extraction position and mounts the component on a substrate.
A main body provided with a conveyance path for guiding the component supply tape to the component removal position;
A transport unit that transports the component supply tape in the transport path toward the component take-out position and positions the storage unit at the component take-out position;
A component detection unit for detecting a component stored in the storage unit in the transport path upstream from the component extraction position;
A mounting head for taking out a component from the storage unit positioned at the component extraction position and mounting the component on the substrate;
At least the upstream portion of the component detection unit in the transport path has a guide surface that guides the lower surface of the component supply tape, and a dimension larger than the thickness of the maximum thickness component supply tape used in the component supply device from the guide surface. With a ceiling surface facing away from each other only at an upper position,
Furthermore, it has a partial guide surface that supports the lower surface of at least one side of the component supply tape upstream of the detection position of the component by the component detector.
The component mounting device, wherein at least a part of the partial guide surface is an approach portion that approaches the ceiling surface as it goes downstream.
前記部品供給テープはテープ搬送用の複数の送りを一定ピッチで有し、前記部分ガイド面は少なくとも前記複数の送りを有する方の側部を案内する、請求項記載の部品装着装置。 The component mounting apparatus according to claim 8 , wherein the component supply tape has a plurality of feed holes for conveying a tape at a constant pitch, and the partial guide surface guides at least a side portion having the plurality of feed holes . 前記部分ガイド面の前記アプローチ部を構成する部分は、スロープである、請求項または記載の部品装着装置。 The component mounting apparatus according to claim 8 or 9 , wherein a portion of the partial guide surface that constitutes the approach portion is a slope. 前記部分ガイド面は、前記搬送路の途中に設けられた、請求項8から10のいずれかに記載の部品装着装置。The component mounting apparatus according to claim 8, wherein the partial guide surface is provided in the middle of the conveyance path. 前記搬送路は、前記ガイド面と前記天井面が接近する入口部を有し、The transport path has an entrance portion where the guide surface and the ceiling surface approach,
前記部分ガイド面は、前記入口部より下流に設けられた、請求項8から11のいずれかに記載の部品装着装置。The component mounting apparatus according to claim 8, wherein the partial guide surface is provided downstream of the inlet portion.
前記部品検出部は、前記アプローチ部を通過して前記天井面に接近した部品供給テープの前記収納部に収納された部品を検出する、請求項から12のいずれかに記載の部品装着装置。 The component detecting unit detects the accommodated through the approach portion to the housing portion of the component supply tape in close proximity to the ceiling surface component, the component mounting apparatus according to any one of claims 8 12. 前記部品検出部は、磁気の変化を検出する磁気センサもしくは前記部品供給テープを透過した発光部からの光あるいは投光部から照射されて前記部品によって反射された光を受光部で受光する光学センサであり、前記天井面側に前記磁気センサもしくは前記受光部が配置されている請求項13記載の部品装着装置。 The component detection unit is a magnetic sensor that detects a change in magnetism, or an optical sensor that receives light from the light emitting unit that has passed through the component supply tape or light that is irradiated from the light projecting unit and reflected by the component by a light receiving unit. The component mounting apparatus according to claim 13 , wherein the magnetic sensor or the light receiving unit is disposed on the ceiling surface side.
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