KR20170026473A - 섬유 강화 고분자 컴포넌트 오버몰드용 디바이스 및 제조방법 - Google Patents

섬유 강화 고분자 컴포넌트 오버몰드용 디바이스 및 제조방법 Download PDF

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Abstract

중공 오버몰드 고분자 제품의 제조 방법으로서: 중공 고분자 구조(10)를 몰드(100)에 위치시키는 단계; 상기 중공 고분자 구조의 내부면을 지지하는 단계; 섬유질 고분자 재료(12)를 상기 중공 고분자 구조의 외부면에 인접한 상기 몰드 내로 배치시키는 단계; 상기 섬유질 고분자 재료를 상기 중공 고분자 구조의 외부면 상에 오버몰드하는 단계; 상기 몰드를 개방하는 단계; 및 상기 중공 고분자 구조 상에 오버몰드된 상기 섬유질 고분자 재료를 포함하는 중공 오버몰드 고분자 제품을 수거하는 단계;를 포함하는 중공 오버몰드 고분자 제품의 제조 방법이다.

Description

섬유 강화 고분자 컴포넌트 오버몰드용 디바이스 및 제조방법{METHOD AND DEVICE FOR OVERMOLDING A FIBER REINFORCED POLYMERIC COMPONENT}
본 개시는 고분자 인서트 상에 오버몰드되어 폐단면 기하구조(closed section geometry)를 형성하는 구조 보강재 컴포넌트(component)용 섬유 강화 고분자 재료, 및 그 제조방법에 관한 것이다. 특히, 리프트 게이트(lift gate)와 같은 운송 수단의 구조 컴포넌트용 폐단면 보강재 구조 및 그 제조방법이 본원에서 개시된다.
프론트 엔드 모듈(front end module) 및 리프트 게이트와 같은 운송 수단용 구조 컴포넌트에는 별도의 위치에 작용하는 힘에 기인하여 비틀림힘(torsion)이 걸릴 수 있다. 이런 요구를 수용하기 위하여, 이러한 구조 컴포넌트에서 높은 굽힘 강성(bending stiffness)을 갖는 것이 바람직하다. 리프트 게이트는 운송 수단 본체의 대형 컴포넌트 부재이며, 또한 개폐시 힌지 주위로 현저하게 회전한다. 리프트 게이트는 해치백 타입의 승용차 등의 후방부에 형성된 개구부(opening portion)를 개폐하기 위하여 제공된다. 리프트 게이트의 반복되는 개폐로 인한 스트레스(stress) 수준 및 리프트 게이트의 크기에 기인하여, 적절한 작동 및 구조적 안정성 보장을 위해 리브(ribs) 또는 강철 인서트가 채용될 수 있다. 강성도 및 비틀림 강성(torsional rigidity)을 향상시키기 위한 다른 시도로는 패널의 두께를 늘리는 것을 포함한다. 하지만, 리프트 게이트의 강성 향상을 위하여 패널의 두께 증가 및/또는 리브를 추가하는 것은 리프트 게이트의 전체 중량을 또한 증가시키며, 이는 운송 수단의 연료 효율에 부정적인 영향을 미칠 수 있다. 더욱이, 리브와 같은 보강재의 사용은 리프트 게이트를 통하여 와이어, 케이블 등을 효율적으로 가동시키는 능력에 영향을 미칠 수 있다. 게다가, 그러한 특징은 패널에 시각적으로 불완전함을 남길 수 있기 때문에 리브 및 다른 보강재는 리프트 게이트의 심미적 품질에 부정적 영향을 미치며, 따라서 완성된 외관을 제공하기 위해선 추가 패널이 설치될 것이 요구된다. 플라스틱 리프트 게이트와 함께 조합하여 강철 또는 다른 재료를 사용하면 리프트 게이트 또는 운송 수단용 컴포넌트의 생산에 드는 제조시간 및 비용이 또한 추가될 수 있다.
차체의 중량이 운송 수단의 연료 소비량에 영향을 주기 때문에, 운송 수단의 전체 중량을 줄이기 위한 노력의 일환으로 고분자 재료와 같은 경량재료로부터 리프트 게이트를 생산하려는 시도가 있었다. 고분자 재료의 사용으로 전체 중량을 줄여주지만, 몇몇 적용에서는 리프트 게이트 상에 가해지는 스트레스 및 스트레인(strain)을 수용할 수 없을 수도 있다. 일 실시예로서, 리프트 게이트는 바람직하지 않게 굽혀질 수도 있다. 이는 소비자를 불쾌하게 할 수 있다. 더 나쁘게는, 그러한 휨(flexture)으로 인해 충돌시 변형에 충분히 저항하지 못할 수 있다.
몇몇 적용에 있어서, 가령 주어진 드로 방향(drawn direction) 및 슬라이더(slider)를 가지고 하는 사출 성형(injection molding) 및/또는 사출 압축성형(injection compression molding)과 같은 기술은 구조 컴포넌트에 대해 바람직한 및/또는 충분한 비틀림 강성을 제공하지 못할 수 있다. 가스 사출 성형(gas injection molding) 및 물 사출성형(water injection molding)과 같은 다른 기술은 벽 두께에 대한 필수적 제어를 제공하지 않는다. 게다가, 접을 수 있는 코어(collapsible core) 및 슬라이더의 사용은 성형공정 중에 움직여서 의도한 벽 두께와의 편차를 초래하는 부품을 포함할 수 있다. 따라서, 금속 인서트를 사용하여 고분자 구조 컴포넌트를 성형하기 위한 표면을 제공하려는 시도가 있었다. 하지만, 금속 인서트는 중량을 더하고 운송 수단 연비에 부정적인 영향을 미친다. 게다가, 섬유 강화 컴포넌트를 제조하기 위한 과거의 시도는 달라지는 벽 두께 및 벽 두께로 재생산이 어려운 점을 포함하는 많은 제조상 결함을 보였다. 예를 들어, 장 유리 섬유 강화 플라스틱은 컴포넌트의 내부(예컨대, 섬유 강화 플라스틱이 하중 지지 슬라이더(load bearing slider), 코어, 또는 금속제 인서트에 접하는 곳)에서의 "섬유 발포(fiber foaming)"로 인한 어려움을 겪을 수 있다.
그에 따라서, 제어 가능하고 재생산 가능한 벽 두께를 갖는 섬유 강화 고분자를 포함하는 경량 고분자 컴포넌트에 대한 필요가 존재한다.
이제, 예시적인 구현예인 도면을 나타내며, 동종의 구성요소에는 유사한 번호가 매겨져 있다.
도 1은 중공 고분자 구조를 지지하는 가압 디바이스가 구비된 성형 장치의 측단면도이다.
도 2는 중공 고분자 구조를 지지하는 인서트가 구비된 성형 장치의 측단면도이다.
도 3은 중공 고분자 구조를 지지하는 슬라이더가 구비된 성형 장치의 측단면도이다.
도 4 는 중공 오버몰드 고분자 제품의 단면도이다.
도 5는 중공 오버몰드 고분자 제품의 제조 방법 공정 계통도이다.
도 6은 중공 오버몰드 고분자 제품의 제조 방법 공정 계통도이다.
개요
고분자 인서트상에 오버몰드된 섬유 강화 고분자 재료로 제조된 폐단면 기하구조 보강재 컴포넌트 및 그것의 제조 방법이 본 명세서에 개시되어있다.
중공 오버몰드 고분자 제품의 제조 방법으로서: 중공 고분자 구조를 몰드에 위치시키는 단계; 상기 중공 고분자 구조의 내부면을 지지하는 단계; 섬유질 고분자 재료를 상기 중공 고분자 구조의 외부면에 인접한(proximal) 상기 몰드 내로 배치시키는 단계; 상기 중공 고분자 구조의 외부면 상에 섬유질 고분자 재료를 오버몰드하는 단계; 상기 몰드를 개방하는 단계; 및 중공 고분자 구조 상에 오버몰드된 섬유질 고분자 재료를 포함하는 중공 오버몰드 고분자 제품을 수거하는 단계;를 포함하는 제조 방법이다.
오버몰드 고분자 제품의 생산 방법으로서: 조립식 중공 고분자 컴포넌트를 몰드에 위치시키는 단계로서, 상기 중공 고분자 컴포넌트는 두 개의 종단부에서 개방되는 것인 단계; 상기 두 개의 종단부를 플러그하는(plugging) 단계로서, 하나의 플러그는 가압 디바이스에 결합되는 것인 단계; 중공 고분자 컴포넌트에 내부 압력을 가하는 단계; 및 섬유질 고분자로 중공 고분자 컴포넌트를 오버몰드하는 단계;를 포함하는 생산 방법이다.
중공 오버몰드 고분자 제품으로서: 중공 고분자 구조상에 오버몰드된 섬유질 고분자를 포함하며, 상기 중공 고분자 구조는 0.5 mm 이하의 벽 두께를 포함하는 것인 중공 오버몰드 고분자 제품이다.
상기 기재된 것 및 다른 특징들은 다음의 도면 및 상세한 설명에 의해 예시된다.
발명의 설명
굽힘 및 비틀림 강성 증가와 균일하고 재생산 가능한 벽 두께를 갖도록 섬유 강화 재료로 오버몰드된 고분자 인서트를 포함하는 구조 보강재 컴포넌트 및 구조 보강재 컴포넌트의 생산 방법이 본 명세서에 개시되어 있다. 예컨대, 저질량, 고강도 고분자 컴포넌트와 같은 본 명세서에서 얻어지는 유리한 결과는 섬유 강화 재료로 오버몰드되어 폐단면 기하구조를 형성하는 얇은 중공 프로파일(hollow profile)을 갖는 고분자 인서트를 사용하여 얻어질 수 있다.
중공 오버몰드 고분자 제품은 중공 고분자 구조 또는 인서트 상에 오버몰드된 섬유질 고분자를 포함할 수 있다. 예를 들어, 중공 고분자 구조 또는 인서트는 폐단면 기하구조를 가질 수 있다. 따라서, 섬유질 고분자 재료로 오버몰드된 경우, 그로부터 제조된 제품은 폐단면 기하구조를 가질 수 있다. 중공 고분자 구조는 조립식일 수 있고 섬유질 고분자 재료로 오버몰드 되기에 앞서 몰드에 위치할 수 있다. 중공 고분자 구조는 임의의 폐단면 기하구조를 포함할 수 있다. 예를 들어, 중공 고분자는 다각형, 원형, 타원형 및 이들 중 하나 이상을 포함하는 조합의 단면 형상을 가질 수 있다. 중공 고분자 구조는 0.5 밀리미터(mm) 이하의 두께를 가질 수 있다.
중공 고분자 구조상에 오버몰드된 섬유 강화 재료(섬유질 재료로도 불림)는 성형된 제품의 외측 부분을 형성할 수 있고 임의의 형상을 선택할 수 있으며 중공 고분자 구조의 정확한 단면 형상에 제한되는 것은 아니다. 예를 들어, 중공 구조는 정사각단면을 가질 수 있으며, 섬유 강화 재료는 직사각단면 또는 원형단면으로 오버몰드될 수 있다. 제품의 섬유 강화된 부분은 중공 고분자 구조의 두께보다 더 두꺼운 두께를 가질 수 있다. 예를 들어, 섬유 강화된 부분은 중공 고분자 구조의 두께의 150% 이상의 두께를 가질 수 있다. 섬유 강화된 부분은 중공 고분자 구조의 두께의 200% 이상의 두께를 가질 수 있다. 단면 형상이 중공 고분자 구조와 동일하다면 중공 고분자 구조상에 오버몰드된 섬유질 재료의 두께는 제품상의 임의의 지점의 두께가 2% 이하로 달라질 수 있다. 그러나, 오버몰드된 섬유질 재료의 단면 형상이 중공 고분자 구조와 같지 않다면(예컨데, 정사각 단면을 갖는 중공 고분자 구조상에 오버몰드된 직사각단면), 섬유질 재료의 두께는 달라질 수 있다. 따라서, 균일한 두께를 얻을 수 있다.
중공 오버몰드 고분자 제품의 제조 방법은 중공 고분자 구조를 몰드에 위치시키는 단계를 포함 할 수 있다. 중공 고분자 구조의 중공 부분에는 압력이 가해질 수 있다. 예를 들어, 중공 고분자 구조의 종단부는 플러그 될 수 있고 가압 유체 또는 가스의 공급원이 플러그 중 하나에 결합될 수 있다. 가압 유체 또는 기체는 중공 공간으로 도입될 수 있다. 가압 유체 또는 가스는 성형 장치의 압력 이상으로 중공 고분자 구조의 내부면상에 압력을 가할 수 있다. 가압 유체 또는 가스는 몰드 표면 및/또는 고분자 구조보다 낮은 온도 일 수 있다. 가압 유체(예컨데, 물 또는 가스)공급원을 갖는 이러한 성형 장치는 가압 디바이스에 결합이 가능한 임의의 적합한 성형 장치를 포함할 수 있다.
대안으로, 하나 이상의 인서트가 중공 고분자 구조 내의 중공 공간으로 도입될 수 있다. 인서트는 성형 공정이 완료된 후 수거되도록 구성된 슬라이더 일 수 있다. 인서트는 성형 공정 완료시 수거되도록 구성된 재료의 단일 피스(piece)일 수 있다. 인서트는 금속제, 세라믹, 또는 성형 압력을 견디기에 적합한 임의의 재료일 수 있다. 인서트는 중공 고분자 구조의 내부에 접할 수 있다. 인서트는 중공 고분자 구조의 내부에 접하지 않는 부분을 포함 할 수 있다. 즉, 인서트는 중공 고분자 구조의 내부면과 일치하지 않는 외부면을 포함할 수 있다.
섬유질 고분자 재료는 중공 고분자 구조의 외부면에 인접한 몰드 내로 배치될 수 있다. 예를 들어, 섬유질 고분자 재료는 사출 성형을 통하여 도입될 수 있다.
몰드는 폐쇄되어 중공 고분자 구조의 외부면 상에 섬유질 고분자 재료를 오버몰드 할 수 있다. 몰드는 개방될 수 있고 중공 고분자 구조상에 오버몰드된 섬유질 고분자 재료를 포함하는 중공 오버몰드 고분자 제품은 수거될 수 있다.
오버몰드 고분자 제품은 운송 수단용 컴포넌트에 사용될 수 있다. 본 명세서에서 사용된 용어 "운송 수단용 컴포넌트"는 운송 수단 구조의 리프트 게이트(lift gate), 도어 모듈(door module), 프론트 엔드 모듈(front end module), 및 계기판 캐리어(instrument panel carriers), 범퍼 클래딩(bumper claddings)과 같은, 하지만 이에 제한되지 않는 다른 컴포넌트를 나타낼 수 있다. 예를 들어, 오버몰드 고분자 제품은 리프트 게이트용 보강재 컴포넌트로 사용될 수 있다.
얇은 중공 구조용 고분자 재료의 예시는 열가소성 재료뿐 아니라 열가소성 재료와 탄성 고분자 재료 및/또는 열경화성 재료의 조합 또한 포함한다. 가능한 열가소성 재료는 폴리부틸렌 테레프탈레이트(PBT)(polybutylene terephthalate); 아크릴로나이트릴-부타디엔-스티렌(ABS)(aecrylonitrile-butadiene-styrene); 폴리카보네이트(polycarbonate)(LEXANTM 및 LEXANTM EXL 수지, 사빅 이노베이티브 플라스틱스(SABIC Innovative Plastics)에서 시판함); 폴리카보네이트/PBT 블렌드(polycarbonate/PBT blends); 폴리카보네이트/ABS 블렌드(polycarbonate/ABS blends); 코폴리카보네이트-폴리에스터(copolycarbonate-polyesters); 아크릴릭-스티렌-아크릴로나이트릴(ASA)(acrylic-styrene-acrylonitrile); 아크릴로나이트릴-(에틸렌-폴리프로필렌디아민 개질)-스티렌(AES)(acrylonitrile-(ethylene-polypropylene diamine modified)-styrene); 페닐렌 에테르 수지(phenylene ether resins); 폴리페닐렌 에테르/폴리아미드의 블렌드(blends of polyphenylene ether/polyamide)(NORYL GTXTM 수지, 사빅 이노베이티브 플라스틱스(SABIC Innovative Plastics)에서 시판함); 폴리카보네이트/폴리에틸렌 테레프탈레이트의 블렌드((PET)/PBT)(blends of polycarbonate/polyethylene terephthalate); 폴리부틸렌 테레프탈레이트 및 임팩트 개질제(polybutylene terephthalate and impact modifier)(XENOYTM 수지, 사빅 이노베이티브 플라스틱스(SABIC Innovative Plastics)에서 시판함); 폴리아미드(polyamides); 페닐렌 설파이드 수지(phenylene sulfide resins); 폴리비닐 클로라이드(PVC)(polyvinyl chloride); 고 임팩트 폴리스티렌(HIPS)(high impact polystyrene); 저/고밀도 폴리에틸렌(L/HDPE)(low/high density polyethylene); 폴리프로필렌(PP)(polypropylene); 발포 폴리프로필렌(EPP)(expanded polypropylene); 또는 열가소성 올레핀(TPO)(thermoplastic olefins) 뿐만 아니라 이들 중 하나 이상을 포함하는 조합을 포함한다. 중공 고분자 구조 오버몰드용 섬유질 고분자 재료는 강화용 재료와 통합하여 강화 복합 고분자 재료로 사용될 수 있는 상기 고분자 재료 중 임의의 것을 포함할 수 있다. 본 명세서에서 사용되는 바와 같이, 강화 복합 고분자는 섬유, (연속적인, 잘게 잘린, 직조된 등)형태의 아라미드, 카본, 현무암, 유리, 플라스틱, 금속(예컨대, 강철, 알루미늄, 마그네슘), 석영, 붕소, 셀룰로오스, 고분자 액정, 고 점성 고분자(high tenacity polymer)(예컨대, 폴리프로필렌, 폴리에틸렌, 폴리(헥사노-6-락탐){poly(hexano-6-lactam)}, 폴리[이미노(1,6-디옥소헥사메틸렌)이미노헥사메틸렌]{poly[imino(1,6-dioxohexamethylene)imnohexamethylene]}), 열가소성 고분자 섬유, 열경화성 고분자 섬유, 또는 천연 섬유, 뿐 아니라 이들 중 하나 이상을 포함하는 조합과 같은 고분자 및 강화용 재료를 포함할 수 있다. 고 점성 고분자는 폴리[이미노(1,6-디옥소헥사메틸렌)이미노헥사메틸렌]{poly[imino(1,6-dioxohexamethylene)imnohexamethylene]}일 수 있다. 예시적인 섬유 충진 수지로는 STAMAX™ 수지로, 사빅 이노베이티브 플라스틱스(SABIC Innovative Plastics)에서 시판하는 장 유리 섬유 충진 폴리프로필렌 수지가 있다. 다른 예시적인 섬유 재료는 장 섬유 강화 열가소성 수지(VERTON™ 수지, 사빅 이노베이티브 플라스틱스에서 시판함)를 포함할 수 있다.
섬유 고분자 재료는 10 내지 90 중량%의 섬유 및 90 내지 10 중량%의 고분자 재료를 포함할 수 있다. 섬유질 고분자 재료는 25 내지 75 중량%의 섬유 및 75 내지 25 중량%의 고분자 재료를 포함할 수 있다. 사용되는 섬유는 장 섬유를 포함할 수 있으며, 예컨대 10 이상의 종횡비(길이/직경)를 갖는 섬유이다. 섬유는 50 이상의 종횡비를 포함할 수 있다. 섬유는 50 내지 500의 종횡비를 포함할 수 있다. 섬유는 80 내지 400의 종횡비를 포함할 수 있다. 예를 들어, 장 섬유의 직경은 5 내지 35 마이크로미터(㎛)의 범위일 수 있다. 장 섬유의 직경은 10 내지 20 ㎛ 일 수 있다. 섬유는 예를 들어, 0.4 mm 이상의, 예컨대 0.4 mm에서 30 mm 또는 그 이상인, 길이를 가질 수 있다. 섬유는 1 mm 이상의 길이를 포함할 수 있다. 섬유는 2 mm 이상의 길이를 포함할 수 있다.
섬유질 고분자 재료는 1.5
Figure pct00001
이하일 수 있다. 중공 고분자 구조의 재료는 1.5
Figure pct00002
이하의 밀도를 가질 수 있다.
본 명세서에 개시된 컴포넌트, 공정, 및 장치는 참조 도면을 참조하여 더 완전히 이해할 수 있다. 이들 도면(본 명세서에서 "도"로 나타냄)은 단지 편의상 및 본 개시를 입증 용이하게 하기 위한 개략도이며, 따라서 디바이스 또는 그 디바이스의 컴포넌트의 상대적 크기 및 치수를 나타내거나 및/또는 예시적인 구현예의 범위를 정의하거나 또는 제한하기 위함이 아니다. 비록 명확성을 위하여 다음의 설명에서 특정 용어가 사용되었지만, 이들 용어는 단지 도면에 도시하기 위해 선택된 구현예의 특정 구조를 나타내도록 한 것이며, 본 개시의 범위를 정의하거나 또는 제한하기 위함이 아니다. 이하의 도면 및 다음의 설명에서, 유사한 번호는 유사 기능을 갖는 구성요소를 나타내는 것으로 이해된다.
도 1은 상형부(upper mold portion)(1) 및 하형부(lower mold portion)(2)를 포함하는 성형 장치(100)을 도시한다. 중공 고분자 구조(컴포넌트)(10)은 성형장치(100) 내에 위치한다. 상기 중공 고분자 구조(10)의 종단부는 하나 이상의 플러그(16)로 플러그될 수 있다. 가압 디바이스(18)는 플러그(16)에 결합될 수 있고 중공 고분자 구조(10) 내부의 중공 공간(12)에 내부 압력을 제공한다. 예를 들어, 가압 디바이스(18)는 상형(1) 및 하형(2)에 의해 공급되는 압력 이상의 압력으로 가압 유체(22)(예컨데, 물 또는 가스)를 중공 공간(12)으로 이송시킬 수 있다. 섬유질 재료(20)은 중공 고분자 구조(10)의 외부면에 인접하여 배치될 수 있고 중공 고분자 구조(10) 상에 오버몰드될 수 있다. 예를 들어, 섬유질 재료(20)은 성형 장치에 주입될 수 있다. 성형 장치가 개방될 때, 가압 디바이스(18) 및 플러그(16)은 중공 고분자 구조(10)의 종단부로부터 수거될 수 있고 오버몰드 고분자 제품은 성형 장치(100)로부터 수거될 수 있다.
도 2에 나타난 바와 같이, 금속 인서트(26)은 중공 고분자 구조(10)의 중공 공간(12)에 삽입될 수 있다. 금속 인서트(26)는 성형 공정 중에 변형 없이 상형(1) 및 하형(2)으로부터의 압력을 견디기에 충분한 강도를 갖는다. 따라서, 금속 인서트(26)은 중공 고분자 구조(10)에 성형 압력 이상의 강도를 갖는 내부 지지체를 제공한다. 섬유질 재료(20)은 중공 고분자 구조(10)에 인접하여 배치될 수 있고 중공 고분자 구조(10)상에 오버몰드 될 수 있다. 성형 장치(200)가 개방될 때, 금속 인서트(26)은 중공 공간(12)으로부터 수거될 수 있고 오버몰드 고분자 제품은 성형 장치(200)로부터 수거될 수 있다.
도 3에 나타난 바와 같이, 슬라이더(24)는 중공 고분자 구조(10)의 중공 공간(12)에 삽입될 수 있다. 슬라이더(24)는 성형 공정 중에 변형 없이 상형(1) 및 하형(2)으로부터의 압력을 견디기에 충분한 강도일 수 있다. 따라서, 슬라이더(24)는 중공 고분자 구조(10)에 성형 압력 이상의 강도를 갖는 내부 지지체를 제공할 수 있다. 섬유질 재료(20)은 중공 고분자 구조(10)에 인접하여 배치될 수 있고 중공 고분자 구조(10) 상에 오버몰드될 수 있다. 성형 장치를 개방할 때, 슬라이더(24)는 중공 공간(12)으로부터 수거될 수 있고 오버몰드 고분자 제품은 성형 장치(300)로부터 수거될 수 있다.
도 4는 도 1, 2, 또는 3에 나타난 어떤 장치에 의해 제조될 수 있는 중공 오버몰드 고분자 제품(30)의 정단면도를 도시한다. 도 4에 나타난 바와 같이, 중공 고분자 제품(30)은 중공 고분자 구조(10) 상에 오버몰드된 섬유질 재료(20) 층을 포함한다. 중공 공간(12)는 중공 고분자 구조(10) 내부에 위치하고 그로써 경계를 나타낸다. 오버몰드 섬유질 재료(20)은 0.5 mm 내지 20mm의 두께(t2)를 포함할 수 있다. 또한, 중공 고분자 구조(10)은 0.5mm 이하의 벽 두께(t1)를 포함할 수 있다. 중공 고분자 구조상에 오버몰드된 섬유질 재료(20)의 두께(t2)는 제품의 임의의 지점의 두께가 2% 이하로 달라질 수 있다. 따라서, 균일한 두께를 얻을 수 있다.
도 5는 중공 오버몰드 고분자 제품의 제조 방법을 도시한다. 단계(100)에서, 중공 고분자 구조(10)는 성형 장치 내(예컨데, 몰드 내)에 위치한다. 중공 고분자 구조(10)의 중공 공간(12)은 단계(105)에서 압력을 받는다. 섬유질 고분자 재료는 단계(115)에서 중공 고분자 구조(10) 에 인접하여 배치된다. 몰드는 단계(120)에서 개방된다. 중공 고분자 구조(110) 상에(예컨데, 중공 고분자 구조(110)의 외부면 상에) 오버몰드된 섬유질 고분자 재료(20)를 포함하는 중공 고분자 제품(30)은 단계(125)에서 몰드로부터 수거된다.
도 6은 오버몰드 고분자 제품의 생산 방법을 도시한다. 단계(200)에서, 조립식 중공 고분자 컴포넌트(10)는 성형 장치 내에 위치한다. 중공 공간(12)의 종단부는 단계(205)에서 플러그되고 내부압력은 단계(210)에서 중공 고분자 컴포넌트(10)에 가해진다. 섬유질 고분자 재료는 단계(215)에서 중공 고분자 컴포넌트(10) 상에 오버몰드된다.
아래에 제시된 것은 커넥터(connector) 및 본 명세서에 개시된 커넥터의 제조 방법의 몇몇 구현예이다.
구현예 1: 중공 오버몰드 고분자 제품의 제조 방법으로서: 중공 고분자 구조를 몰드 내에 위치시키는 단계; 상기 중공 고분자 구조의 내부면을 지지하는 단계; 섬유질 고분자 재료를 상기 외부면에 인접한 상기 몰드 내로 배치시키는 단계; 섬유질 고분자 재료를 중공 고분자 구조의 외부면 상에(예컨데, 몰드 내에) 오버몰드하는(예컨데, 오버몰드하기 위해 몰드를 폐쇄하는) 단계; 상기 몰드를 개방하는 단계; 및 상기 중공 고분자 구조 상에 오버몰드된 상기 섬유질 고분자 재료를 포함하는 중공 오버몰드 고분자 제품을 수거하는 단계를 포함하는 중공 오버몰드 고분자 제품의 제조 방법.
구현예 2: 구현예 1에 있어서, 섬유질 고분자 재료를 도입하는 단계;는 상기 섬유질 고분자 재료를 몰드 내에 주입하는 단계를 포함하는 중공 오버몰드 고분자 제품의 제조 방법.
구현예 3: 구현예 1 또는 2에 있어서, 상기 중공 고분자 구조는 0.5mm 이하의 벽 두께를 포함하는 중공 오버몰드 고분자 제품의 제조 방법.
구현예 4: 구현예 1 내지 3의 어느 하나로서, 상기 섬유질 고분자 재료는 폴리부틸렌 테레프탈레이트(polybutylene terephthalate); 아크릴로나이트릴-부타디엔-스티렌(aecrylonitrile-butadiene-styrene); 폴리카보네이트(polycarbonate); 폴리카보네이트/폴리부틸렌 테레프탈레이트 블렌드(polycarbonate/ polybutylene terephthalate blends); 폴리카보네이트/아크릴로나이트릴-부타디엔-스티렌 블렌드(polyarbonate/ acrylonitrile-butadiene-styrene blends); 코폴리카보네이트-폴리에스터(copolycarbonate-polyesters); 아크릴릭-스티렌-아크릴로나이트릴(acrylic-styrene-acrylonitrile); 아크릴로나이트릴-(에틸렌-폴리프로필렌 디아민 개질)-스티렌(acrylonitrile-(ethylene-polypropylene diamine modified)-styrene); 페닐렌 에테르 수지(phenylene ether resins); 폴리페닐렌 에테르/폴리아미드의 블렌드(blends of polyphenylene ether/polyamide) 폴리카보네이트/폴리에틸렌 테레프탈레이트/폴리부틸렌 테레프탈레이트의 블렌드(blends of polycarbonate/polyethylene terephthalate/ polybutylene terephthalate); 폴리부틸렌 테레프탈레이트 및 임팩트(polybutylene terephthalate and impact); 폴리아미드(polyamides); 페닐렌 설파이드 수지(phenylene sulfide resins); 폴리비닐 클로라이드(polyvinyl chloride); 고 임팩트 폴리스티렌(high impact polystyrene); 저/고밀도 폴리에틸렌(low/high density polyethylene); 폴리프로필렌(polypropylene); 발포 폴리프로필렌(expanded polypropylene);및 열가소성 올레핀(thermoplastic olefins), 또는 이들 중 하나 이상을 포함하는 조합을 포함하는 오버몰드 고분자 제품의 제조 방법.
구현예 5: 구현예 1 내지 4의 어느 하나로서, 섬유를 포함하는 상기 섬유질 고분자 재료는 아라미드, 탄소, 현무암, 유리, 플라스틱, 금속, 석영, 붕소, 셀룰로스, 액정 고분자, 열가소성 고분자, 열경화성 고분자, 천연 섬유, 또는 이들 중 적어도 하나를 포함하는 조합; 바람직하게 폴리프로필렌, 폴리에틸렌, 폴리(헥사노-6-락탐)(poly(hexano-6-lactam)), 폴리[이미노(1,6-디옥소헥사메틸렌)이미노헥사메틸렌](poly[imino(1,6-dioxohexamethylene) imnohexamethylene]), 또는 이들 중 적어도 하나를 포함하는 조합; 바람직하게 고 점성 고분자; 또는 더 바람직하게 폴리프로필렌(polypropylene), 폴리에틸렌(polyethylene), 폴리(헥사노-6-락탐){poly(hexano-6-lactam)}, 폴리[이미노(1,6-디옥소헥사메틸렌)이미노헥사메틸렌]{ poly[imino(1,6-dioxohexamethylene) imnohexamethylene]}, 또는 이들 중 적어도 하나를 포함하는 조합; 바람직하게 폴리[이미노(1,6-이옥소헥사메틸렌)이미노헥사메틸렌]{poly[imino(1,6-dioxohexamethylene) imnohexamethylene]}을 포함하는 중공 오버몰드 고분자 제품의 제조 방법.
구현예 6: 구현예 1 내지 5의 어느 하나로서, 상기 섬유질 고분자 재료는 장 유리 섬유가 충진된 폴리프로필렌을 포함하는 중공 오버몰드 고분자 제품의 제조 방법.
구현예 7: 구현예 1 내지 6의 어느 하나로서, 상기 중공 고분자 구조의 내부면을 지지하는 단계;는 상기 중공 고분자 구조의 종단부를 플러그하는 단계; 및 중공 고분자 구조 내부의 상기 중공 공간에 가압 유체를 가하는 단계;를 포함하며, 바람직하게 상기 유체는 기체이고, 더 바람직하게 상기 유체는 물인 중공 오버몰드 고분자 제품의 제조 방법.
구현예 8: 구현예 1 내지 6의 어느 하나로서, 상기 중공 고분자 구조의 내부면을 지지하는 단계;는 상기 중공 고분자 구조의 종단부를 플러그하는 단계; 및 중공 고분자 구조 내부의 상기 중공 공간에 가압 유체를 가하는 단계;를 포함하는 중공 오버몰드 고분자 제품의 제조 방법.
구현예 9: 구현예 1 내지 6의 어느 하나로서, 상기 중공 고분자 구조의 내부면을 지지하는 단계;는 상기 중공 고분자 구조의 각 종단에 슬라이더를 삽입하는 단계;를 포함하며, 선택적으로 상기 슬라이더는 상기 중공 고분자 구조의 내부면에 접하는 것인; 및 선택적으로 상기 슬라이더는 변형 없이 성형압력을 견딜만한 예컨데 강도(strength)와 같은 충분한 구조 건전성(structural integrity)을 갖는 것인 중공 오버몰드 고분자 제품의 제조 방법.
구현예 10: 구현예 1 내지 6의 어느 하나로서, 상기 중공 고분자 구조의 내부면을 지지하는 단계;는 상기 중공 고분자 구조에 금속 인서트를 삽입하는 단계;를 포함하며, 선택적으로 상기 금속 인서트는 상기 중공 고분자 구조의 내부면에 접하는 것인, 및 선택적으로 상기 금속 인서트는 변형 없이 성형압력을 견딜만한, 예컨데 강도와 같은 충분한 구조 건전성을 갖는 것인 중공 오버몰드 고분자 제품의 제조 방법.
구현예 11: 구현예 1 내지 10의 어느 하나로서, 상기 중공 고분자 구조의 단면은 폐단면 기하구조를 포함하는 중공 오버몰드 고분자 제품의 제조 방법.
구현예 12: 구현예 1 내지 11의 어느 하나로서, 상기 섬유 섬유질 고분자의 벽두께는 오버몰드 제품의 임의의 지점에서 2%이하의 두께로 달라지는 벽을 형성하는 중공 오버몰드 고분자 제품의 제조 방법.
구현예 13: 구현예 1 내지 12의 어느 하나로서, 상기 섬유 강화 고분자 재료의 벽두께는 상기 중공 고분자 구조의 벽 두께의 150% 이상인 중공 오버몰드 고분자 제품의 제조 방법.
구현예 14: 구현예 1 내지 13의 어느 하나로서, 상기 중공 고분자 구조는 폴리부틸렌 테레프탈레이트(polybutylene terephthalate); 아크릴로나이트릴-부타디엔-스티렌(aecrylonitrile-butadiene-styrene); 폴리카보네이트(polycarbonate); 폴리카보네이트/폴리부틸렌 테레프탈레이트 블렌드(polycarbonate/ polybutylene terephthalate blends); 폴리카보네이트/아크릴로나이트릴-부타디엔-스티렌 블렌드(polyarbonate/ acrylonitrile-butadiene-styrene blends); 코폴리카보네이트-폴리에스터(copolycarbonate-polyesters); 아크릴릭-스티렌-아크릴로나이트릴(acrylic-styrene-acrylonitrile); 아크릴로나이트릴-(에틸렌-폴리프로필렌 디아민 개질)-스티렌(acrylonitrile-(ethylene-polypropylene diamine modified)-styrene); 페닐렌 에테르 수지(phenylene ether resins); 폴리페닐렌 에테르/폴리아미드의 블렌드(blends of polyphenylene ether/polyamide) 폴리카보네이트/폴리에틸렌 테레프탈레이트/폴리부틸렌 테레프탈레이트의 블렌드(blends of polycarbonate/polyethylene terephthalate/ polybutylene terephthalate); 폴리부틸렌 테레프탈레이트 및 임팩트(polybutylene terephthalate and impact); 폴리아미드(polyamides); 페닐렌 설파이드 수지(phenylene sulfide resins); 폴리비닐 클로라이드(polyvinyl chloride); 고 임팩트 폴리스티렌(high impact polystyrene); 저/고밀도 폴리에틸렌(low/high density polyethylene); 폴리프로필렌(polypropylene); 발포 폴리프로필렌(expanded polypropylene); 또는 열가소성 올레핀(thermoplastic olefins), 또는 이들 중 하나 이상을 포함하는 조합을 포함하는 중공 오버몰드 고분자 제품의 제조 방법.
구현예 15: 오버몰드 고분자 제품의 생산 방법으로서: 조립식 중공 고분자 컴포넌트를 몰드 내에 위치시키는 단계로서, 상기 중공 고분자 컴포넌트는 두 개의 종단부에서 개방되는 것인 단계; 상기 두 개의 종단부를 플러그하는 단계로서, 하나의 플러그가 가압 디바이스에 결합되는 것인 단계; 상기 중공 고분자 컴포넌트에 내부 압력을 가하는 단계; 및 상기 중공 고분자 컴포넌트를 섬유질 고분자 재료로 오버몰드하는 단계;를 포함하는 오버몰드 고분자 제품의 제조 방법.
구현예 16: 구현예 15에 있어서, 상기 가압 디바이스는 기체 가압 디바이스를 포함하는 오버몰드 고분자 제품의 제조 방법.
구현예 17: 구현예 15에 있어서, 상기 가압 디바이스는 액체 가압 디바이스를 포함하는 오버몰드 고분자 제품의 제조 방법.
구현예 18: 구현예 17에 있어서, 상기 액체는 물을 포함하며, 바람직하게 냉각수를 포함하는 오버몰드 고분자 제품의 제조 방법.
구현예 19: 구현예 15 내지 18 의 어느 하나로서, 상기 섬유질 고분자 재료는 폴리부틸렌 테레프탈레이트(polybutylene terephthalate); 아크릴로나이트릴-부타디엔-스티렌(aecrylonitrile-butadiene-styrene); 폴리카보네이트(polycarbonate); 폴리카보네이트/폴리부틸렌 테레프탈레이트 블렌드(polycarbonate/ polybutylene terephthalate blends); 폴리카보네이트/아크릴로나이트릴-부타디엔-스티렌 블렌드(polyarbonate/ acrylonitrile-butadiene-styrene blends); 코폴리카보네이트-폴리에스터(copolycarbonate-polyesters); 아크릴릭-스티렌-아크릴로나이트릴(acrylic-styrene-acrylonitrile); 아크릴로나이트릴-(에틸렌-폴리프로필렌 디아민 개질)-스티렌(acrylonitrile-(ethylene-polypropylene diamine modified)-styrene); 페닐렌 에테르 수지(phenylene ether resins); 폴리페닐렌 에테르/폴리아미드의 블렌드(blends of polyphenylene ether/polyamide) 폴리카보네이트/폴리에틸렌 테레프탈레이트/폴리부틸렌 테레프탈레이트의 블렌드(blends of polycarbonate/polyethylene terephthalate/ polybutylene terephthalate); 폴리부틸렌 테레프탈레이트 및 임팩트(polybutylene terephthalate and impact); 폴리아미드(polyamides); 페닐렌 설파이드 수지(phenylene sulfide resins); 폴리비닐 클로라이드(polyvinyl chloride); 고 임팩트 폴리스티렌(high impact polystyrene); 저/고밀도 폴리에틸렌(low/high density polyethylene); 폴리프로필렌(polypropylene); 발포 폴리프로필렌(expanded polypropylene); 또는 열가소성 올레핀(thermoplastic olefins), 또는 이들 중 하나 이상을 포함하는 조합을 포함하는 오버몰드 고분자 제품의 제조 방법.
구현예 20: 구현예 15 내지 19 의 어느 하나로서, 섬유를 포함하는 상기 섬유질 고분자 재료는 아라미드, 탄소, 현무암, 유리, 플라스틱, 금속, 석영, 붕소, 셀룰로스, 액정고분자, 열가소성 고분자, 열경화성 고분자, 천연섬유, 또는 이들 중 적어도 하나를 포함하는 조합; 바람직하게 고 점성 고분자; 또는 더 바람직하게 폴리프로필렌, 폴리에틸렌, 폴리(헥사노-6-락탐)(poly(hexano-6-lactam)), 폴리[이미노(1,6-디옥소헥사메틸렌)이미노헥사메틸렌](poly[imino(1,6-dioxohexamethylene) imnohexamethylene]), 또는 이들 중 적어도 하나를 포함하는 조합, 또는 더 바람직하게 폴리[이미노(1,6-디옥소헥사메틸렌)이미노헥사메틸렌](poly[imino(1,6-dioxohexamethylene) imnohexamethylene])을 포함하는 오버몰드 고분자 제품의 제조 방법.
구현예 21: 구현예 15 내지 20의 어느 하나로서, 상기 조립식 중공 고분자 컴포넌트는 0.5mm 이하의 벽 두께를 포함하는 오버몰드 고분자 제품의 제조 방법.
구현예 22: 구현예 15 내지 21의 어느 하나로서, 상기 중공 고분자 컴포넌트의 단면은 폐단면 기하구조를 포함하는 오버몰드 고분자 제품의 제조 방법.
구현예 23: 구현예 15 내지 22의 어느 하나로서, 상기 섬유질 고분자는 오버몰드 제품의 임의의 지점에서 2%이하의 두께로 달라지는 벽 두께를 형성하는 오버몰드 고분자 제품의 제조 방법.
구현예 24: 구현예 1 내지 23의 어느 하나로서, 상기 중공 고분자 구조는 폴리카보네이트를 포함하는 오버몰드 고분자 제품의 제조 방법.
구현예 25: 구현예 1 내지 24의 어느 하나로서, 상기 섬유질 고분자 및 상기 중공 고분자 구조의 재료의 밀도는 1.5
Figure pct00003
이하인 오버몰드 고분자 제품의 제조 방법.
구현예 26: 구현예 1 내지 25의 어느 하나의 제조 방법에 의해 생산된 운송 수단용 컴포넌트.
구현예 27: 구조체(structural body); 및 구현예 26의 운송 수단용 컴포넌트를 포함하는 운송 수단.
구현예 28: 중공 오버몰드 고분자 제품(바람직하게 청구항 1 내지 25 중 어느 한 항의 중공 오버몰드 고분자 제품)으로서, 중공 고분자 구조 상에 오버몰드된 섬유질 고분자;를 포함하며, 상기 중공 고분자 구조는 0.5mm 이하의 벽 두께를 포함하는 것인 중공 오버몰드 고분자 제품.
구현예 29: 구현예 28에 있어서, 상기 섬유질 고분자 재료는 폴리부틸렌 테레프탈레이트(polybutylene terephthalate); 아크릴로나이트릴-부타디엔-스티렌(aecrylonitrile-butadiene-styrene); 폴리카보네이트(polycarbonate); 폴리카보네이트/폴리부틸렌 테레프탈레이트 블렌드(polycarbonate/ polybutylene terephthalate blends); 폴리카보네이트/아크릴로나이트릴-부타디엔-스티렌 블렌드(polyarbonate/ acrylonitrile-butadiene-styrene blends); 코폴리카보네이트-폴리에스터(copolycarbonate-polyesters); 아크릴릭-스티렌-아크릴로나이트릴(acrylic-styrene-acrylonitrile); 아크릴로나이트릴-(에틸렌-폴리프로필렌 디아민 개질)-스티렌(acrylonitrile-(ethylene-polypropylene diamine modified)-styrene); 페닐렌 에테르 수지(phenylene ether resins); 폴리페닐렌 에테르/폴리아미드의 블렌드(blends of polyphenylene ether/polyamide) 폴리카보네이트/폴리에틸렌 테레프탈레이트/폴리부틸렌 테레프탈레이트의 블렌드(blends of polycarbonate/polyethylene terephthalate/ polybutylene terephthalate); 폴리부틸렌 테레프탈레이트 및 임팩트(polybutylene terephthalate and impact); 폴리아미드(polyamides); 페닐렌 설파이드 수지(phenylene sulfide resins); 폴리비닐 클로라이드(polyvinyl chloride); 고 임팩트 폴리스티렌(high impact polystyrene); 저/고밀도 폴리에틸렌(low/high density polyethylene); 폴리프로필렌(polypropylene); 발포 폴리프로필렌(expanded polypropylene);및 열가소성 올레핀(thermoplastic olefins), 또는 이들 중 하나 이상을 포함하는 조합을 포함하는 중공 오버몰드 고분자 제품.
구현예 30: 구현예 28 내지 29의 어느 하나로서, 섬유를 포함하는 상기 섬유질 고분자 재료는 아라미드, 탄소, 현무암, 유리, 플라스틱, 금속, 석영, 붕소, 셀룰로스, 액정 고분자, 열가소성 고분자, 열경화성 고분자, 천연 섬유, 또는 이들 중 적어도 하나를 포함하는 조합; 바람직하게 고 점성 고분자; 또는 더 바람직하게 폴리프로필렌, 폴리에틸렌, 폴리(헥사노-6-락탐)(poly(hexano-6-lactam)), 폴리[이미노(1,6-디옥소헥사메틸렌)이미노헥사메틸렌](poly[imino(1,6-dioxohexamethylene) imnohexamethylene]), 또는 이들 중 적어도 하나를 포함하는 조합, 또는 더 바람직하게 폴리[이미노(1,6-디옥소헥사메틸렌)이미노헥사메틸렌](poly[imino(1,6-dioxohexamethylene) imnohexamethylene])을 포함하는 중공 오버몰드 고분자 제품.
구현예 31: 구현예 28 내지 30의 어느 하나로서, 상기 섬유질 고분자 재료는 장 유리 섬유가 충진된 폴리프로필렌을 포함하는 중공 오버몰드 고분자 제품.
구현예 32: 구현예 28 내지 31의 어느 하나로서, 상기 중공 고분자 구조의 단면은 폐단면 기하구조를 포함하는 중공 오버몰드 고분자 제품.
구현예 33: 구현예 32에 있어서, 상기 중공 고분자 구조의 단면은 원형, 타원형, 다각형, 또는 이들의 조합인 단면을 포함하는 중공 오버몰드 고분자 제품.
구현예 34: 구현예 28 내지 33의 어느 하나로서, 상기 오버몰드 고분자 구조의 외주 단면(the cross section of the outer perimeter)은 상기 중공 고분자 구조의 외주 단면과 다른 것인 중공 오버몰드 고분자 제품.
구현예 35: 구현예 28 내지 34의 어느 하나로서, 상기 섬유질 고분자 및 상기 중공 고분자 구조의 재료의 밀도는 1.5
Figure pct00004
이하인 중공 오버몰드 고분자 제품.
구현예 36: 구현예 28 내지 35의 어느 하나로서, 상기 중공 고분자 구조는 폴리부틸렌 테레프탈레이트(polybutylene terephthalate); 아크릴로나이트릴-부타디엔-스티렌(aecrylonitrile-butadiene-styrene); 폴리카보네이트(polycarbonate); 폴리카보네이트/폴리부틸렌 테레프탈레이트 블렌드(polycarbonate/ polybutylene terephthalate blends); 폴리카보네이트/아크릴로나이트릴-부타디엔-스티렌 블렌드(polyarbonate/ acrylonitrile-butadiene-styrene blends); 코폴리카보네이트-폴리에스터(copolycarbonate-polyesters); 아크릴릭-스티렌-아크릴로나이트릴(acrylic-styrene-acrylonitrile); 아크릴로나이트릴-(에틸렌-폴리프로필렌 디아민 개질)-스티렌(acrylonitrile-(ethylene-polypropylene diamine modified)-styrene); 페닐렌 에테르 수지(phenylene ether resins); 폴리페닐렌 에테르/폴리아미드의 블렌드(blends of polyphenylene ether/polyamide) 폴리카보네이트/폴리에틸렌 테레프탈레이트/폴리부틸렌 테레프탈레이트의 블렌드(blends of polycarbonate/polyethylene terephthalate/ polybutylene terephthalate); 폴리부틸렌 테레프탈레이트 및 임팩트(polybutylene terephthalate and impact); 폴리아미드(polyamides); 페닐렌 설파이드 수지(phenylene sulfide resins); 폴리비닐 클로라이드(polyvinyl chloride); 고 임팩트 폴리스티렌(high impact polystyrene); 저/고밀도 폴리에틸렌(low/high density polyethylene); 폴리프로필렌(polypropylene); 발포 폴리프로필렌(expanded polypropylene); 또는 열가소성 올레핀(thermoplastic olefins), 또는 이들 중 하나 이상을 포함하는 조합을 포함하는 중공 오버몰드 고분자 제품.
구현예 37: 구현예 28 내지 36의 어느 하나의 제품을 포함하는 운송 수단용 컴포넌트.
구현예 38: 구조체 및 구현예 37의 운송 수단용 컴포넌트를 포함하는 운송 수단.
본 발명은 본 명세서에 개시된 임의의 적절한 컴포넌트를 택일적으로 포함하거나(include), 구성되거나(consist of), 또는 필수적으로 포함하여 구성(consist essentially of)할 수 있다. 본 발명은 선행기술의 조성에서 사용되거나 또는 그러지 않으면 본 발명의 기능 및/또는 목적을 성취하는데 필수적이지 않을 임의의 컴포넌트, 재료, 성분, 보조제(adjuvant) 또는 종(species)이 결여 되도록, 또는 실질적으로 없도록, 추가적으로 또는 택일적으로 제조될 수 있다.
본 명세서에 개시된 모든 범위는 종점(end point)을 포함하며, 상기 종점은 독립적으로 서로 조합할 수 있다(예컨대, "25 중량% 이하, 또는 더 구체적으로 5 중량% 내지 20 중량%"의 범위는 종점 및 5 중량% 내지 20 중량% 등의 범위의 모든 중간값(intermediate values)을 포함한다.). "조합"은 블렌드, 혼합물, 합금, 반응 생성물 등을 포함한다. 더욱이, 본 명세서에서의 용어 "제 1의", "제 2의" 등은 어떤 순서, 수량 또는 중요도를 나타낸 것이 아니며, 오히려 하나의 구성요소를 다른 것과 구분하여 나타내기 위하여 사용된다. 본 명세서에서의 용어 "하나", "하나의" 및 "그"는 수량을 제한하는 것이 아니며, 본 명세서에서 달리 지시되거나 문맥상 명확히 모순되지 않는 한 단수 및 복수 모두를 커버하는 것으로 해석되어야 한다. 본 명세서에서 사용된 접미사 "들(s)"은 수식하는 용어의 단수 및 복수 모두를 포함하며, 거기에는 해당 용어의 하나 이상을 포함한다(예컨대, 필름(들)은 하나 이상의 필름을 포함한다). 본 명세서 전반에 걸친 "일 구현예", "다른 구현예", "구현예" 등의 참조는 상기 구현예와 관련하여 기재된 특정한 구성요소(예컨대, 특징, 구조 및/또는 특성)가 본 명세서에 기재된 하나 이상의 구현예에 포함된다는 것을 의미하며, 다른 구현예에 존재하거나 또는 존재하지 않을 수 도 있다. 게다가, 기재된 구성요소는 다양한 구현예에서 임의의 적절한 방식에 의해 조합될 수 있는 것으로 이해해야 한다.
특정한 구현예가 기술되었지만, 현재 예상하지 못하거나 예상할 수 없는 대체물(alternatives), 변경물(modifications), 변형물(variations), 개선물(improvements) 및 실질적 균등물(substantial equivalents)이 출원인 또는 기술 분야의 통상의 기술자에게 생길 수 있다. 이에 따라서, 출원되거나 보정될 수 있는 첨부된 청구항은 그러한 대체물(alternatives), 변경물(modifications), 변형물(variations), 개선물(improvements) 및 실질적 균등물(substantial equivalents) 모두를 포괄한다.

Claims (20)

  1. 중공 오버몰드 고분자 제품의 제조 방법으로서:
    중공 고분자 구조를 몰드에 위치시키며, 상기 중공 고분자 구조는 내부면 및 외부면을 갖는 것인 단계;
    상기 내부면을 지지하는 단계;
    섬유질 고분자 재료를 상기 외부면에 인접한 상기 몰드 내로 배치시키는 단계;
    상기 섬유질 고분자 재료를 상기 외부면상에 오버몰드하는 단계;
    상기 몰드를 개방하는 단계; 및
    상기 중공 고분자 구조 상에 오버몰드된 상기 섬유질 고분자 재료를 포함하는 중공 오버몰드 고분자 제품을 수거하는 단계;를 포함하는 중공 오버몰드 고분자 제품의 제조 방법.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 중공 고분자 구조의 내부면을 지지하는 단계;는 상기 중공 고분자 구조의 종단부를 플러그하는 단계; 및 가압 유체를 상기 중공 고분자 구조 내부의 중공 공간에 가하는 단계;를 포함하는 중공 오버몰드 고분자 제품의 제조 방법.
  3. 제 1 항에 있어서, 상기 중공 고분자 구조의 내부면을 지지하는 단계;는 상기 중공 고분자 구조의 종단부를 플러그하는 단계; 및 가압 가스를 상기 중공 고분자 구조 내부의 중공 공간에 가하는 단계;를 포함하는 중공 오버몰드 고분자 제품의 제조 방법.
  4. 제 1 항에 있어서, 상기 중공 고분자 구조의 내부면을 지지하는 단계;는 슬라이더를 상기 중공 고분자 구조에 삽입하는 단계;를 포함하며, 상기 슬라이더는 상기 중공 고분자 구조의 내부면에 접하는 것인 중공 오버몰드 고분자 제품의 제조 방법.
  5. 제 1 항에 있어서, 상기 중공 고분자 구조의 내부면을 지지하는 단계;는 금속 인서트를 상기 중공 고분자 구조에 삽입하는 단계;를 포함하며, 상기 금속 인서트는 상기 중공 고분자 구조의 내부면에 접하는 것인 중공 오버몰드 고분자 제품의 제조 방법.
  6. 오버몰드 고분자 제품의 제조 방법으로서:
    조립식 중공 고분자 컴포넌트를 몰드에 위치시키는 단계로서, 상기 중공 고분자 컴포넌트는 두 개의 종단부가 개방되는 것인 단계;
    상기 두 개의 종단부를 플러그하는 단계로서, 하나의 플러그는 가압 디바이스에 결합되는 것인 단계;
    내부 압력을 상기 중공 고분자 컴포넌트에 가하는 단계; 및
    상기 중공 고분자 컴포넌트를 섬유질 고분자 재료로 오버몰드하는 단계;를 포함하는 오버몰드 고분자 제품의 제조 방법.
  7. 제 6 항에 있어서, 상기 가압 디바이스는 가스 가압 디바이스를 포함하는 오버몰드 고분자 제품의 제조 방법.
  8. 제 6 항에 있어서, 상기 가압 디바이스는 액체 가압 디바이스를 포함하는 오버몰드 고분자 제품의 제조 방법.
  9. 제 1 항 내지 제 8 항 중 어느 한 항에 있어서, 섬유질 고분자 재료를 도입하는 단계;는 상기 섬유질 고분자 재료를 상기 몰드에 사출하는 단계;를 포함하는 제조 방법.
  10. 제 1 항 내지 제 9 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 중공 고분자 구조는 0.5mm 이하의 벽 두께를 갖는 제조 방법.
  11. 제 1 항 내지 제 10 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 섬유질 고분자 재료 및 상기 중공 고분자 구조 중 하나 이상은:
    폴리부틸렌 테레프탈레이트(polybutylene terephthalate); 아크릴로나이트릴-부타디엔-스티렌(aecrylonitrile-butadiene-styrene); 폴리카보네이트(polycarbonate); 폴리카보네이트/폴리부틸렌 테레프탈레이트 블렌드(polycarbonate/ polybutylene terephthalate blends); 폴리카보네이트/아크릴로나이트릴-부타디엔-스티렌 블렌드(polyarbonate/ acrylonitrile-butadiene-styrene blends); 코폴리카보네이트-폴리에스터(copolycarbonate-polyesters); 아크릴릭-스티렌-아크릴로나이트릴(acrylic-styrene-acrylonitrile); 아크릴로나이트릴-(에틸렌-폴리프로필렌 디아민 개질)-스티렌(acrylonitrile-(ethylene-polypropylene diamine modified)-styrene); 페닐렌 에테르 수지(phenylene ether resins); 폴리페닐렌 에테르/폴리아미드의 블렌드(blends of polyphenylene ether/polyamide) 폴리카보네이트/폴리에틸렌 테레프탈레이트/폴리부틸렌 테레프탈레이트의 블렌드(blends of polycarbonate/polyethylene terephthalate/ polybutylene terephthalate); 폴리부틸렌 테레프탈레이트 및 임팩트(polybutylene terephthalate and impact); 폴리아미드(polyamides); 페닐렌 설파이드 수지(phenylene sulfide resins); 폴리비닐 클로라이드(polyvinyl chloride); 고 임팩트 폴리스티렌(high impact polystyrene); 저/고밀도 폴리에틸렌(low/high density polyethylene); 폴리프로필렌(polypropylene); 발포 폴리프로필렌(expanded polypropylene); 또는 열가소성 올레핀(thermoplastic olefins), 또는 이들 중 하나 이상을 포함하는 조합을 포함하는 제조 방법.
  12. 제 1 항 내지 제 11 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 섬유질 고분자 재료는 아라미드, 탄소, 현무암, 유리, 플라스틱, 금속, 석영, 붕소, 셀룰로스, 액정 고분자, 열가소성 고분자, 열경화성 고분자, 천연섬유, 또는 이들 중 하나 이상을 포함하는 조합; 바람직하게 폴리프로필렌, 폴리에틸렌, 폴리(헥사노-6-락탐)(poly(hexano-6-lactam)), 폴리[이미노(1,6-디옥소헥사메틸렌)이미노헥사메틸렌](poly[imino(1,6-dioxohexamethylene) imnohexamethylene]), 또는 이들 중 하나 이상을 포함하는 조합, 또는 더 바람직하게 폴리[이미노(1,6-디옥소헥사메틸렌)이미노헥사메틸렌](poly[imino(1,6-dioxohexamethylene) imnohexamethylene])을 포함하는 제조 방법.
  13. 제 1 항 내지 제 12 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 섬유질 고분자 재료는 장 유리 섬유가 충진된 폴리프로필렌을 포함하는 제조 방법.
  14. 제 1 항 내지 제 13 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 중공 고분자 구조의 단면은 폐단면 기하구조를 포함하는 것인 제조 방법.
  15. 제 1 항 내지 제 14 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 섬유 섬유질 고분자의 벽 두께는 상기 중공 오버몰드 고분자 제품의 임의의 지점의 두께가 2% 미만으로 달라지는 벽을 형성하는 것인 제조 방법.
  16. 제 1 항 내지 제 15 항 중 어느 한 항에 있어서, 중공 오버몰드 고분자 제품 내의 섬유 강화 고분자 재료의 벽 두께는 상기 중공 고분자 구조의 벽 두께의 150% 이상인 것인 제조 방법.
  17. 제 1 항 내지 제 16 항 중 어느 한 항의 방법에 의해 제조된 제품으로서, 상기 제품은 운송 수단용 컴포넌트인 제품.
  18. 중공 오버몰드 고분자 제품으로서:
    중공 고분자 구조 상에 오버몰드된 섬유질 고분자 재료를 포함하며,
    상기 중공 고분자 구조는 0.5 mm 이하의 벽 두께를 포함하는 것인 중공 오버몰드 고분자 제품.
  19. 제 17 항 및 제 18 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 섬유질 고분자 및 중공 고분자 구조의 재료의 밀도는 1.5
    Figure pct00005
    이하 인 중공 오버몰드 고분자 제품.
  20. 운송 수단으로서:
    구조체; 및
    제 18 항 내지 제 20 항 중 어느 한 항의 제품;을 포함하는 운송 수단.
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