KR20170025510A - 다층 구조를 갖는 크랙 방지형 인쇄회로기판 - Google Patents

Abstract

본 발명은 동박층 사이로 절연층을 적층 제조하는 다층 구조를 갖는 크랙 방지형 인쇄회로기판에 관한 것으로서, 좀더 상세하게는 동박층(10) 사이로 절연층(20)를 삽입 적층 결합하되; 상기 절연층(20)는 유리섬유층(21), 페이퍼층(22) 및 레진(Resin)층(23)을 복합적으로 다층 결합하여 각 소재가 갖는 장,단점을 최대화하므로 유리섬유의 사용량을 줄여 제조 단가를 낮추도록 함은 물론 절연성, 치수 안전성, 강도, 경도 향상 및 드릴 가공 등에 따른 크랙을 방지하여 가공성을 우수하게 제공하는데 그 특징이 있다.

Description

다층 구조를 갖는 크랙 방지형 인쇄회로기판{MULTILAYERED ELECTRONIC CIRCUIT BOARD}

본 발명은 동박층 사이로 절연층을 적층 제조하는 다층 구조의 인쇄회로기판에 관한 것으로서, 좀더 상세하게는 절연층을 유리섬유, 페이퍼 및 레진을 복합적으로 다층 결합하므로 유리섬유의 사용량을 줄여 제조 단가를 낮추도록 함은 물론 절연성, 치수 안전성, 강도, 경도 향상 및 드릴 가공 등에 따른 크랙을 방지하여 가공성이 우수한 다층 구조를 갖는 크랙 방지형 인쇄회로기판에 관한 것이다.

일반적으로 인쇄회로기판(Printed Circuit Board)는 현재 제조되고 있는 많은 분야의 전자 기기의 가장 기초가 되는 부품으로 최근에는 보다 소형화를 위한 고밀도의 다층 인쇄회로기판이 많이 사용되고 있다.

즉, 핸드폰, 노트북, 팜탑, 캠코더 등의 전자제품과, BGA(Ball Grid Array), CSP(Chip Scale Packaging), MCM(Multi Chip Module) 등과 같은 반도체용 패키지 기판에 많이 사용되고 있다. 상기 PCB는 더욱 경량화, 박형화 및 다층화를 요구하고 있어, 빌드-업에 의한 제조방법을 택하고 있다.

이러한 종래 다층 인쇄회로기판(2)은 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이 회로 패턴이 인쇄된 동박층(3) 사이로 절연층(5)을 적층 결합하는 것이다.

상기 절연층(5)은 종래 전기적인 특성이 우수한 수지층을 주로 사용하였으나 수지층의 경우에 기계적 강도가 떨어지고 온도에 의한 치수 변화가 크다는 결점을 갖고 있어 최근에는 유리 섬유층이나 종이 등을 보강기재로 사용하였다.

특히, 상기 유리 섬유층은 인쇄회로기판의 기본적인 특성인 전기 절연성, 기계적 강도와 강성 및 치수 안전성 등이 우수하여 많이 사용하는데 단가가 고가이어서 전체적인 제조 원가를 상승시키게 되는 문제점이 있었다.

뿐만 아니라 상기 다층 인쇄회로기판(2)은 전자 기기 등에 조립하기 위한 드릴 가공 등을 행하게 되는데 유리 섬유층이 드릴 가공시 재질 특성상 가공 부위 주변에 크랙을 유발하는 문제점이 있어 기계적 가공성이 떨어지는 문제점이 있었다.

이에 본 출원인은 종래 다층 인쇄회로기판(2)에 사용되는 절연층(5) 소재를 복합 적용하므로서 각 소재가 갖는 장,단점을 최대화하는 개선된 제품을 개발하고자 연구노력하였다.

특허문헌 1: 등록번호 제20-0200204호 특허문헌 2: 등록번호 제20-0215059호 특허문헌 3: 등록번호 제10-1210800호

본 발명은 상기한 종래 기술이 갖는 제반 문제점을 해결하고자 발명된 것으로서, 동박층 사이로 절연층을 적층하여 다층 구조로 제조하되, 상기 절연층을 유리섬유, 페이퍼 및 레진을 복합적으로 다층 결합하므로 유리섬유의 사용량을 줄여 제조 단가를 낮추도록 함은 물론 절연성, 치수 안전성, 강도, 경도 향상 및 드릴 가공 등에 따른 크랙을 방지하여 가공성을 우수하게 제공하는데 그 목적이 있다.

이러한 본 발명은 적어도 둘 이상 적층되는 동박층 사이로 절연층를 삽입 적층 결합하는 인쇄회로기판을 구성하되, 상기 절연층는 유리섬유층, 페이퍼층 및 레진(Resin)층을 적층하여 고온 압축 형성하도록 구성함에 그 특징이 있다.

본 발명의 상기 레진(Resin)층은 유리섬유층이나 페이퍼층에 레진(Resin)을 함침하여 일체 형성하도록 구성함에 그 특징이 있다.

이러한 본 발명은 동박층 사이로 절연층을 적층하여 다층 구조로 제조하되, 상기 절연층을 유리섬유, 페이퍼 및 레진을 복합적으로 다층 결합하므로 유리섬유의 사용량을 줄여 제조 단가를 낮추도록 함은 물론 절연성, 치수 안전성, 강도, 경도 향상 및 드릴 가공 등에 따른 크랙을 방지하여 가공성이 우수하게 되는 효과를 갖는 것이다.

즉, 종래 다층 인쇄회로기판에 사용되는 절연층 소재인 유리섬유, 페이퍼 및 레진을 복합 적용하므로 각 소재가 갖는 장점을 최대화하므로 다층 인쇄회로기판의 상품성을 우수하게 제공하는 효과를 갖는 것이다.

도 1은 종래 다층 구조를 갖는 인쇄회로기판을 보여주는 분해 사시도.
도 2는 도 1의 결합 단면 구성도.
도 3은 본 발명의 다층 구조를 갖는 인쇄회로기판을 보여주는 분해 사시도.
도 4는 도 3의 절연층을 보여주는 사시도.
도 5는 도 3의 결합 단면 구성도.

이하, 상기한 본 발명의 바람직한 실시 예를 첨부 도면을 참조하여 구체적으로 살펴보기로 한다.

본 발명의 다층 구조를 갖는 크랙 방지형 인쇄회로기판(100)은 도 3 내지 도 5에 도시된 바와 같이 적어도 둘 이상 적층되는 동박층(10) 사이로 절연층(20)를 삽입 적층 결합하여 이루어진다.

특히, 상기 절연층(20)는 유리섬유층(21), 페이퍼층(22) 및 레진(Resin)층(23)을 적층하여 고온 압축 형성하도록 구성된 것이다.

상기 유리섬유층(21)은 보강 기재로 인쇄회로기판의 기본 특성인 전기 절연성과 함께 기계적 강도와 강성 및 치수 안전성을 우수하게 유지하는 특징을 갖는 반면에 비용이 고가이다.

상기 페이퍼층(22)은 유리섬유층(21)의 사용량을 줄이도록 하면서 원가 절감을 이루는 한편 유리섬유층(21)과 다른 기계적 강도와 내열성, 치수 안전성을 보완하는 복합적인 효과를 제공하게 되는 것이다.

즉, 상기 유리섬유층(21)과 페이퍼층(22)의 복합 사용으로 유리섬유의 사용량을 줄여 원가 절감을 이루도록 함과 함께 유리섬유층(21)과 페이퍼층(22)

즉, 종래 다층 인쇄회로기판에 사용되는 절연층 소재인 유리섬유, 페이퍼 및 레진을 복합 적용하므로 각 소재가 갖는 장점을 최대화하므로 다층 인쇄회로기판(100)의 성능 향상을 이루게 되는 것이다.

상기 레진(Resin)층(23)은 전기적인 특성이 우수하다. 상기 레진층은 기계적 강도가 부족하고 온도에 의한 치수 변화가 심한 단점을 갖고 있으나 이는 전술한 유리섬유층(21)과 페이퍼층(22)을 보강 기재로 사용하여 보완하게 되는 것이다.

또한, 상기 레진(Resin)층(23)은 접합 기능이 우수하여 절연층(20)의 고온 압축 성형시 용융되어 다른 소재로 흡수되면서 상호 접착성을 높여 다층 인쇄회로기판(100)의 내구성 향상을 이루게 되는 것이다.

또한, 상기 레진(Resin)층(23)은 유리섬유층(21)이나 페이퍼층(22)과 별도 구성하는 것이 아니라 유리섬유층(21)이나 페이퍼층(22)에 레진(Resin)을 함침하여 일체로 제공하므로 제조 공정을 단축 함은 물론 절연층(20)을 고온 압축 성형할 때 적층 수효를 줄여 작업성이 향상됨은 물론 레진층이 유리섬유층(21)이나 페이퍼층(22)에 함침된 상태로 융융되어 접합하기 때문에 접합 품질 향상도 이루게 되는 것이다.

이러한 본 발명의 다층 인쇄회로기판(100)은 동박층(10) 사이로 절연층(20)을 적층하여 다층 구조로 제조하되, 상기 절연층(20)을 유리섬유, 페이퍼 및 레진을 복합적으로 다층 결합하므로 유리섬유의 사용량을 줄여 제조 단가를 낮추도록 함은 물론 절연성, 치수 안전성, 강도, 경도 향상이 우수하고, 전가 기기에 결합하기 위한 드릴 가공 등에 따른 크랙 발생을 방지하여 가공성이 우수하게 되는 것이다.

즉, 본 발명의 다층 인쇄회로기판(100)은 절연층(20)을 종래와 같이 단일 소재로 사용하는 것이 아니라 유리섬유, 페이퍼 및 레진을 복합 적용하므로 각 소재가 갖는 장점을 최대화하므로 다층 인쇄회로기판의 상품성이 우수하게 개선되는 효과를 얻게 되는 것이다.

10: 동박층
20: 절연층
21: 유리섬유층
22: 페이퍼층
23: 레진층

Claims (2)

1. 적어도 둘 이상 적층되는 동박층(10) 사이로 절연층(20)를 삽입 적층 결합하는 인쇄회로기판에 있어서,
   상기 절연층(20)는 유리섬유층(21), 페이퍼층(22) 및 레진(Resin)층(23)을 적층하여 고온 압축 형성하도록 구성된 것을 특징으로 하는 다층 구조를 갖는 크랙 방지형 인쇄회로기판.
   
2. 제1항에 있어서,
   상기 레진(Resin)층(23)은 유리섬유층(21)이나 페이퍼층(22)에 레진(Resin)을 함침하여 일체 형성하도록 구성된 것을 특징으로 하는 다층 구조를 갖는 크랙 방지형 인쇄회로기판.

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