KR20170021458A

KR20170021458A - 엣지 밴딩기

Info

Publication number: KR20170021458A
Application number: KR1020150115834A
Authority: KR
Inventors: 홍성수
Original assignee: 홍성수
Priority date: 2015-08-18
Filing date: 2015-08-18
Publication date: 2017-02-28

Abstract

본 발명은, 패널의 엣지면에 엣지밴드를 접착시키기 위한 접착제로서 PUR 핫멜트를 사용함으로써 접착면을 수분이나 열 등에 대하여 매우 강하게 한 엣지 밴딩기를 제공한다.
본 발명의 엣지 밴딩기는, 패널 시단부를 감지하면 ON 신호를 전송하고 패널 종단부를 감지하면 OFF 신호를 전송하는 패널감지센서와, 상기 엣지밴드의 이송을 가이드 하기 위한 가이드 유닛과, 접착제를 용융시켜서 상기 엣지밴드의 일면에 분사하여 도포하는 핫멜트 도포유닛과, 상기 엣지밴드를 상기 핫멜트 도포유닛으로 이송시키기 위한 엣지밴드 공급유닛과, 상기 패널엣지에 상기 엣지밴드의 접착이 완료되었을 때에 상기 엣지밴드를 절단하는 커팅유닛과, 상기 패널엣지에 상기 엣지밴드를 접착시킬 때에 상기 패널엣지에 상기 엣지밴드를 압착시키는 압착롤러유닛과, 상기 엣지밴드 공급유닛, 상기 핫멜트 도포유닛 및 상기 커팅유닛의 동작을 제어하는 제어유닛을 구비한다.

Description

엣지 밴딩기{EDGE BANDING MACHINE}

본 발명은, 목재(木材) 등으로 이루어지고 일정한 두께를 구비한 패널(panel)의 엣지면(edge面)에 엣지밴드(edge band)를 부착하는 엣지 밴딩기(edge banding machine)에 관한 것이다. 특히 본 발명의 엣지 밴딩기는, 패널의 엣지면에 엣지밴드를 접착시키기 위한 접착제로서 UV 핫멜트(UltraViolet hot melt) 뿐만 아니라 PUR 핫멜트(PolyUretane Reactive hot melt)도 사용할 수 있는 엣지 밴딩기에 관한 것이다.

상기 패널의 엣지면은 특별한 경우를 제외하고는 표면처리를 하지 않기 때문에, 원소재가 외부로 노출되는 것을 피하기 위하여 상기 패널의 엣지면에 접착제를 사용하여 엣지밴드를 접착시킨다. 이 경우에 사용되는 접착제는, 지금까지는 UV 핫멜트를 주로 사용하였다. 이에 따라 주방기구 등과 같이 수분과 열이 많은 곳에서는 UV 핫멜트를 접착제로서 사용한 패널에 취약점이 발견되고 있다. 즉 패널의 엣지면과 엣지밴드의 접착면이 수분이나 열 등에 약하다는 것이다.

본 출원인은, 상기와 같은 취약점을 해결하기 위하여 PUR 핫멜트를 접착제로서 사용하여 패널의 엣지면에 엣지밴드를 접착시키는 시험을 반복적으로 실시하였다. 그 결과 패널의 엣지면에 PUR 핫멜트를 접착제로서 사용한 패널의 접착면은, UV 핫멜트를 접착제로서 사용한 패널의 접착면보다 수분이나 열 등에 매우 강하다는 것을 확인하였다.

또한 엣지 밴딩기에 관한 종래기술은, 대한민국 등록실용신안공보 제20-0248583에 기재되어 있다.

: 대한민국 등록실용신안공보 제20-0248583호 공보

본 발명의 목적은, 접착제로서 UV 핫멜트 뿐만 아니라 PUR 핫멜트도 사용할 수 있으며 또한 상기 PUR 핫멜트를 사용하여 패널의 엣지면과 엣지밴드의 접착면을 수분이나 열 등에 매우 강하게 한 엣지 밴딩기를 제공하는 것에 있다.

청구항1에 기재되어 있는 엣지 밴딩기는, 패널의 엣지면인 패널엣지에 엣지밴드를 접착시키는 엣지 밴딩기에 있어서, 상기 엣지밴드를 공급하는 엣지밴드 공급유닛과, 상기 엣지밴드 공급유닛으로부터 공급받은 상기 엣지밴드의 일면에 접착제를 용융시켜서 분사하여 도포하는 핫멜트 도포유닛과, 상기 접착제가 도포된 엣지밴드를 상기 엣지면에 접착시키는 부착수단을 포함하여 이루어지는 것이다.

또한 청구항2에 기재되어 있는 엣지 밴딩기는, 상기 청구항1에 기재되어 있는 요건에 추가하여, 상기 패널은 패널이송레일 위에서 이송되며, 이송되는 패널의 패널 시단부를 감지하면 ON 신호를 전송하고, 패널 종단부를 감지하면 OFF 신호를 전송하는 패널감지센서와, 상기 패널엣지에 상기 엣지밴드의 접착이 완료되었을 때에 상기 엣지밴드를 절단하는 커팅유닛과, 상기 엣지밴드 공급유닛, 상기 핫멜트 도포유닛 및 상기 커팅유닛의 동작을 제어하는 제어유닛을 더 구비하고, 상기 제어유닛은, 상기 패널감지센서로부터 ON 신호를 전송받으면, 상기 엣지밴드의 이송명령 및 상기 엣지밴드에 대한 도포명령을 각각 상기 엣지밴드 공급유닛 및 상기 핫멜트 도포유닛으로 전송하고, 상기 패널감지센서로부터 OFF 신호를 전송받으면, 상기 엣지밴드의 이송정지명령, 상기 엣지밴드에 대한 도포정지명령 및 상기 엣지밴드의 절단명령을 각각 상기 엣지밴드 공급유닛, 상기 핫멜트 도포유닛 및 상기 커팅유닛으로 전송하는 것을 특징으로 하여 이루어지는 것이다.

또한 청구항3에 기재되어 있는 엣지 밴딩기는, 상기 청구항1에 기재되어 있는 요건에 추가하여, 상기 핫멜트 도포유닛은, 상기 접착제를 진공상태에서 용융시키는 핫멜트 용융조와, 상기 핫멜트 용융조에서 용융된 접착제를 진공상태에서 공급하는 핫멜트 공급호스와, 상기 핫멜트 공급호스에서 공급된 접착제를 상기 엣지밴드의 일면에 분사하여 도포하는 핫멜트 분사노즐과, 상기 핫멜트 분사노즐을 구동시키는 분사노즐 구동부를 구비하는 것을 특징으로 하여 이루어지는 것이다.

또한 청구항4에 기재되어 있는 엣지 밴딩기는, 상기 청구항1에 기재되어 있는 요건에 추가하여, 상기 엣지밴드의 일면에 분사되어 도포된 상기 접착제의 온도가 일정 온도 이하인 경우에, 상기 엣지밴드의 상기 일면에 열풍(熱風)을 분사하는 열풍기(熱風機)를 상기 핫멜트 도포유닛의 하류측에 설치하는 것을 특징으로 하여 이루어지는 것이다.

또한 청구항5에 기재되어 있는 엣지 밴딩기는, 상기 청구항1에 기재되어 있는 요건에 추가하여, 상기 부착수단은 상기 핫멜트 도포유닛의 하류측에는 설치되는 압착롤러유닛을 포함하고, 이 압착롤러유닛은, 상기 패널엣지를 가이드 하는 압착롤러 가이드와, 상기 패널엣지에 접착된 상기 엣지밴드를 가압하여 압착시키는 복수의 압착롤러를 구비하는 특징으로 하여 이루어지는 것이다.

또한 청구항6에 기재되어 있는 엣지 밴딩기는, 상기 청구항1∼청구항4에 기재되어 있는 상기 접착제는 PUR 핫멜트인 것을 특징으로 하여 이루어지는 것이다.

본 발명의 엣지 밴딩기는, 패널의 엣지면에 엣지밴드를 접착시키기 위한 접착제로서 UV 핫멜트 뿐만 아니라 PUR 핫멜트도 사용할 수 있으며, 이에 따라 상기 PUR 핫멜트를 사용한 경우에는 패널의 엣지면과 엣지밴드의 접착면을 수분이나 열 등에 대하여 매우 강하게 할 수 있다.

도1은, 패널감지센서가 패널 시단부를 감지하기 이전의 상태를 나타내는 평면도이다.
도2는, 패널감지센서가 패널 시단부를 감지하기 시작한 상태를 나타내는 평면도이다.
도3은, 패널감지센서가 패널 시단부를 감지 중인 상태를 나타내는 평면도이다.
도4는, 패널감지센서가 패널 종단부를 감지한 후의 상태를 나타내는 평면도이다.
도5는, 패널감지센서가 패널 종단부를 감지한 후의 상태로서, 패널엣지에 엣지밴드의 접착이 완료되기 직전의 상태를 나타내는 평면도이다.
도6은, 도1에 있어서의 가이드 유닛 및 엣지밴드 공급유닛 등의 일부분을 확대하여 나타내는 사시도이다.

이하에서는, 본 발명의 엣지 밴딩기(edge banding machine)에 대하여 도1∼도6을 참조하여 상세하게 설명한다.

본 발명은, 목재(木材) 등으로 이루어지고 일정한 두께를 구비한 패널(panel)(P)의 엣지면(edge面)에 엣지밴드(edge band)(B)를 접착시키는 엣지 밴딩기에 관한 것이다. 특히 본 발명의 엣지 밴딩기는, 패널(P)의 엣지면에 엣지밴드(B)를 접착시키기 위한 접착제로서 UV 핫멜트(UltraViolet hot melt) 뿐만 아니라 PUR 핫멜트(PolyUretane Reactive hot melt)도 사용할 수 있으며, 상기 PUR 핫멜트를 접착제로서 사용하기 위하여 상기 PUR 핫멜트를 진공상태의 핫멜트 용융조(hot melt 溶融槽)(301)에서 용융시키고 또한 진공상태의 핫멜트 공급호스(hot melt 供給hose)(302)를 통하여 핫멜트 분사노즐(hot melt 噴射nozzle)(303)에 공급하고, 상기 핫멜트 분사노즐(303)에 의하여 상기 PUR 핫멜트를 엣지밴드(B)의 일면(一面)(즉 엣지밴드(B)가 가이드 플레이트(guide plate)(101)에 밀착되어 이송되는 면)에 분사하여 도포하는 것에 관한 것이다.

본 발명의 엣지 밴딩기가 패널(P)의 패널엣지(panel edge)(Pa)에 엣지밴드(B)를 접착시키는 공정을 3개의 공정으로 나누어서 설명한다. 즉 (1) 패널이송레일(601)에 패널(P)이 장착된 이후부터 패널감지센서(S)가 패널 시단부(panel 始端部)(Pb)를 감지하기 이전의 공정, (2) 패널감지센서(S)가 패널 시단부(Pb)를 감지한 이후부터 패널 종단부(panel 終端部)(Pc)를 감지하기 이전의 공정(패널엣지(Pa)에 엣지밴드(B)의 접착이 진행되는 공정), (3) 패널감지센서(S)가 패널 종단부(Pc)를 감지한 이후의 공정(패널엣지(Pa)에 엣지밴드(B)의 접착이 종료되는 공정)으로 나누어서 상세하게 설명한다.

먼저, 도1을 참조하여 본 발명의 엣지 밴딩기의 주요 구성요소에 대하여 설명한다. 도1은, 패널감지센서(S)가 패널 시단부(Pb)를 감지하기 이전의 상태를 나타내는 평면도이다. 도6은, 도1에 있어서의 가이드 유닛 및 엣지밴드 공급유닛 등의 일부분을 확대하여 나타내는 사시도이다.

패널(P)은, 패널(P)이 이송되는 방향(도1에서 패널(P)이 좌측에서 우측으로 이송되는 방향)의 앞쪽 엣지면을 패널 시단부(Pb)라고 하고, 뒤쪽 엣지면을 패널 종단부(Pc)라고 하며, 양 옆쪽 엣지면 중에서 일방(一方)의 옆쪽 엣지면을 패널엣지(Pa)라고 한다. 본 실시예에서는, 설명의 편의상 패널엣지(Pa)에 엣지밴드(B)를 접착시키는 경우에 대하여 설명한다. 그리고 옆쪽 엣지면 중에서 타방(他方)의 엣지면(즉 패널엣지(Pa)와 대향(對向)하는 엣지면), 패널 시단부(Pb) 및 패널 종단부(Pc)의 엣지면에 각각 엣지밴드(B)를 접착시키는 경우에는, 패널엣지(Pa)에 엣지밴드(B)를 접착시키는 과정을 반복하면 된다.

그리고 엣지밴드(B)는 접착제에 의하여 패널엣지(Pa)에 접착되며, 이 엣지밴드(B)가 롤(roll) 형태로 엣지밴드롤(edge band roll)(R)에 감겨 있다. 또한 엣지밴드(B)가 패널엣지(Pa)에 접착되는 면 즉 접착제가 분사되어 도포되는 면은, 엣지밴드(B)가 가이드 플레이트(101)에 밀착되어 이송되는 면이다.

또한 601은 패널(P)을 이송하는 패널이송레일이고, 602는 상기 패널이송레일(601) 위에 패널(P)이 장착되는 것을 감지하는 패널장착센서이며, 603은 패널(P)의 세로길이(폭 길이)에 따라 패널(P)을 패널이송레일(601) 위에 고정시키는 역할을 하는 패널 가이드(panel guide)이다. 따라서 패널이송레일(601) 위에 패널(P)이 장착되는 경우에는, 패널장착센서(602)가 패널(P)의 장착을 감지하여 제어유닛(制御unit)(800)으로 ON 신호를 전송하면, 제어유닛(800)은 패널이송레일(601)을 가동시키라는 신호를 출력하여 패널이송레일(601)을 구동시킨다.

또한 패널감지센서(S)는, 이송되어 오는 패널(P)의 패널 시단부(Pb)와 패널 종단부(Pc)를 감지한다. 따라서 패널감지센서(S)가 패널 시단부(Pb)를 감지하는 경우에는 제어유닛(800)으로 ON 신호를 전송하고, 패널감지센서(S)가 패널 종단부(Pc)를 감지하는 경우에는 제어유닛(800)으로 OFF 신호를 전송한다. 또한 도1에서는, 패널감지센서(S)는 이송되는 패널(P)보다 상측에 장착되어 있지만, 패널(P)보다 하측에 장착되어 있더라도 좋다. 또한 패널감지센서(S)는 일정한 거리의 목표물을 감지하는 근접센서이더라도 좋다.

또한 베이스 플레이트(base plate)(BP)에는, 가이드 유닛(guide unit)(100), 엣지밴드 공급유닛(edge band 供給unit)(200), 핫멜트 도포유닛(300), 커팅유닛(cutting unit)(400), 열풍기(熱風機)(701), 열풍기 장착용 구멍(702), 제어유닛(800) 등이 장착되어 있다.

가이드 유닛(100)은, 엣지밴드(B)의 이송을 가이드 하기 위한 것으로서, 가이드 플레이트(101)와, 제1가이드 롤러(102)와, 제1가이드(103)와, 제2가이드(104)로 구성되어 있다.

가이드 플레이트(101)는 길이가 긴 막대 모양으로 되어 있으며, 일측면(一側面)에 엣지밴드(B)를 밀착시켜서 이송시키는 가이드 역할을 한다. 또한 제1가이드 롤러(102)는 엣지밴드롤(R)에서 엣지밴드(B)가 풀리면서 이송될 때에 엣지밴드(B)의 이송을 가이드 하는 역할을 하는 것으로서, 엣지밴드(B)를 가이드 플레이트(101)의 일측면 방향으로 가이드 한다. 또한 제1가이드(103)는 제1가이드 롤러(102)에 의하여 가이드 된 엣지밴드(B)를 가이드 플레이트(101)의 일측면에 밀착시키는 역할을 하는 것으로서, 제1가이드(103)의 선단부에 장착된 텐션 스프링(tension spring)에 의하여 엣지밴드(B)를 가이드 플레이트(101)의 일측면에 밀착시킨다. 또한 도6에 나타나 있는 바와 같이 제2가이드(104)는 엣지밴드(B)의 세로폭의 하단부가 베이스 플레이트(BP)의 바닥면에 밀착되도록 가이드 하는 역할을 한다. 이에 따라 가이드 유닛(100)에 의하여 엣지밴드(B)가 가이드 플레이트(101)에 밀착되면서 이송될 수 있다.

엣지밴드 공급유닛(200)은, 엣지밴드(B)를 핫멜트 도포유닛(300)으로 이송시키기 위한 것으로서, 회전롤러(201)와, 회전롤러 구동부(202)와, 이동롤러(203)와, 이동롤러 구동부(204)로 구성되어 있다.

회전롤러(201)는 회전하는 롤러이고, 회전롤러 구동부(202)는 상기 회전롤러(201)를 회전시키는 구동기구이다. 따라서 패널장착센서(602)에서 ON 신호가 제어유닛(800)으로 전송되면, 제어유닛(800)은 회전롤러(201)를 회전시키라는 신호를 회전롤러 구동부(202)로 전송하고, 이에 따라 회전롤러 구동부(202)는 회전롤러(201)를 회전시킨다. 또한 이동롤러(203)는 회전롤러(201)의 방향으로 이동하는 롤러로서 회전은 하지 않으며, 이동롤러 구동부(204)는 상기 이동롤러(203)를 회전롤러(201)의 방향으로 이동시키는 구동기구이다. 따라서 패널감지센서(S)에서 패널 시단부(Pb)를 감지하는 ON 신호가 제어유닛(800)으로 전송되면, 제어유닛(800)은 이동롤러(203)를 회전롤러(201)의 방향으로 이동시키라는 신호를 이동롤러 구동부(204)로 전송하고, 이에 따라 이동롤러 구동부(204)는 이동롤러(203)를 회전롤러(201)의 방향으로 이동시킨다. 상기의 경우와는 반대로 패널감지센서(S)에서 패널 종단부(Pc)를 감지하는 OFF 신호가 제어유닛(800)으로 전송되면, 제어유닛(800)은 이동롤러(203)를 원래의 위치(이동롤러(203)가 회전롤러(201)의 방향으로 이동하기 전의 위치)로 이동시키라는 신호를 이동롤러 구동부(204)로 전송하고, 이에 따라 이동롤러 구동부(204)는 이동롤러(203)를 원래의 위치로 이동시킨다.

핫멜트 도포유닛(300)은, 접착제를 용융시켜서 엣지밴드(B)의 일면에 분사시켜서 도포하기 위한 것으로서, 핫멜트 용융조(301)와, 핫멜트 공급호스(302)와, 핫멜트 분사노즐(303)과, 분사노즐 구동부(304)로 구성되어 있다.

핫멜트 용융조(301)는 접착제인 PUR 핫멜트를 진공상태에서 용융시키는 용융조이다. 또한 핫멜트 공급호스(302)는, 상기 핫멜트 용융조(301)에서 용융된 PUR 핫멜트를 진공상태에서 핫멜트 분사노즐(303)에 공급하는 호스이다. 또한 핫멜트 분사노즐(303)은 핫멜트 공급호스(302)를 통하여 진공상태에서 공급된 PUR 핫멜트를 엣지밴드(B)의 일면에 분사하여 도포하는 분사노즐이다.

여기에서 PUR 핫멜트는, 종래부터 사용되고 있는 UV 핫멜트에 비하여 접착강도가 약 10배 이상 강할 뿐만 아니라 수분이나 열 등에 매우 강한 특성을 구비하고 있다. 따라서 이 PUR 핫멜트를 핫멜트 용융조(301)에서 진공상태에서 용융시키고, 이 PUR 핫멜트를 핫멜트 분사노즐(303)에 의하여 엣지밴드(B)의 일면에 분사하면, 이 PUR 핫멜트를 엣지밴드(B)의 일면에 고르게 도포시킬 수 있다. 이에 따라 종래의 UV 핫멜트를 엣지밴드(B)의 일면에 도포하는 것과 비교하여 엣지밴드(B)의 일면에 더 고르게 분사시켜서 도포할 수 있기 때문에, 패널의 엣지면과 엣지밴드의 접착면을 더 강하게 접착시킬 수 있을 뿐만 아니라 수분이나 열 등에 매우 강하게 할 수 있다.

그리고 패널감지센서(S)에서 패널 시단부(Pb)를 감지하는 ON 신호가 제어유닛(800)으로 전송되면, 제어유닛(800)은 분사노즐 구동부(304)로 핫멜트 분사노즐(303)을 구동시키라는 신호를 전송하고, 이에 따라 핫멜트 분사노즐(303)은 엣지밴드(B)의 일면에 PUR 핫멜트를 분사하여 도포한다. 상기의 경우와는 반대로 패널감지센서(S)에서 패널 종단부(Pc)를 감지하는 OFF 신호가 제어유닛(800)으로 전송되면, 제어유닛(800)은 분사노즐 구동부(304)로 핫멜트 분사노즐(303)의 구동을 정지시키라는 신호를 전송하고, 이에 따라 핫멜트 분사노즐(303)은 엣지밴드(B)의 일면에 대한 PUR 핫멜트의 분사를 정지한다.

커팅유닛(400)은, 패널엣지(Pa)에 엣지밴드(B)의 접착이 완료되었을 때에 엣지밴드(B)를 절단하기 위한 것으로서, 커터(401)와, 커터 구동부(402)로 구성되어 있다.

커터(401)는, 핫멜트 도포유닛(300)에 의하여 엣지밴드(B)의 일면에 대한 도포가 완료된 상태에서 엣지밴드(B)를 절단하고, 커터 구동부(402)는 제어유닛(800)의 명령에 따라 커터(401)를 구동시킨다. 따라서 패널감지센서(S)에서 패널 종단부(Pc)를 감지하는 OFF 신호가 제어유닛(800)으로 전송되면, 제어유닛(800)은 커터 구동부(402)로 커터(401)를 구동시키라는 신호를 전송하고, 이에 따라 도4에 나타나 있는 바와 같이 커터(401)는 엣지밴드(B)가 이송되는 방향과 수직방향으로 전진하여 엣지밴드(B)를 절단한다.

부착수단인 압착롤러유닛(500)은, 패널엣지(Pa)에 엣지밴드(B)를 접착시킬 때에 패널엣지(Pa)에 엣지밴드(B)를 압착시키기 위한 것으로서, 압착롤러 가이드(501)와, 제1압착롤러(502)와, 제2압착롤러(503)와, 제3압착롤러(504)로 구성되어 있다.

제1압착롤러∼제3압착롤러(502∼504)는, 도1 등에 있어서 상하방향으로 이동할 수 있도록 되어 있다. 압착롤러 가이드(501)는 패널엣지(Pa)가 제1압착롤러(502)로 진입함에 있어서 가이드 하는 역할을 한다. 제1압착롤러∼제3압착롤러(502∼504)는 패널엣지(Pa)에 접착된 엣지밴드(B)를 가압하는 역할을 하는 것으로서 패널엣지(Pa)에 대하여 엣지밴드(B)를 압착시킨다. 이에 대하여 상세하게 설명하면, 도1 등에 있어서 패널 가이드(603)로부터 패널엣지(Pa)까지의 수직거리(L1)와 패널 가이드(603)로부터 압착롤러 가이드(501)까지의 수직거리(L1)는 동일하게 되어 있다. 따라서 패널엣지(Pa)는 압착롤러 가이드(501)에 원활하게 진입할 수 있다. 그러나 패널 가이드(603)로부터 제1압착롤러∼제3압착롤러(502∼504)까지의 수직거리(L2)는 패널 가이드(603)로부터 패널엣지(Pa)까지의 수직거리(L2)보다 약간 짧게 되어 있다. 패널 가이드(603)는 패널(P)의 세로길이에 맞게 고정되어 있기 때문에, 패널엣지(Pa)는 상측으로 이동할 수 없다. 이에 따라 패널엣지(Pa)가 제1압착롤러∼제3압착롤러(502∼504)에 진입하게 되면, 제1압착롤러∼제3압착롤러(502∼504)가 하측으로 밀리면서 패널엣지(Pa)에 접착된 엣지밴드(B)를 가압하여 패널엣지(Pa)에 대하여 엣지밴드(B)를 압착시켜서 접착시킬 수 있다. 또한 압착롤러 가이드(501) 및 제1압착롤러∼제3압착롤러(502∼504)는 테프론(teflon)으로 제작하면 좋다. 엣지밴드(B)의 일면에 도포된 접착제가 압착롤러 가이드(501) 및 제1압착롤러∼제3압착롤러(502∼504)에 부착되는 경우에 제거가 용이하기 때문이다. 그리고 본 실시예에서는, 제1압착롤러∼제3압착롤러(502∼504)는 3개로 구성되어 있지만, 패널엣지(Pa)의 가로길이 등을 고려하여 그 갯수를 조정할 수 있다. 또한 도1∼도5는 평면도이기 때문에, 본 명세서에서는 상하방향, 상측, 수직거리라고 표현한다.

열풍기 장착용 구멍(702)은 열풍기(701)를 장착하기 위한 구멍이다. 열풍기(701)에는 온도측정센서가 내장되어 있다. 따라서 열풍기(701)는 핫멜트 분사노즐(303)에 의하여 엣지밴드(B)의 일면에 분사되어 도포된 PUR 핫멜트의 온도를 측정하여, 온도가 일정값 이하인 경우에 가동된다. 이에 따라 PUR 핫멜트의 접착력을 향상시킬 수 있다. 열풍기(701)는 베이스 플레이트(BP)의 하면에 장착되고, 이 열풍기(701)의 돌출부는 열풍기 장착용 구멍(702)을 통하여 상측으로 돌출되어 PUR 핫멜트가 도포된 엣지밴드(B)의 일면을 향하도록 설치된다. 따라서 이 열풍기(701)의 돌출부에서 PUR 핫멜트의 온도를 측정하여, 온도가 일정값 이하인 경우에 엣지밴드(B)의 일면에 열풍을 공급한다.

제어유닛(800)은, 엣지밴드 공급유닛(200), 핫멜트 도포유닛(300), 커팅유닛(400) 및 패널이송레일(601)의 동작을 제어한다. 즉 제어유닛(800)은, 패널장착센서(602)가 패널(P)의 장착을 감지하는 ON 신호에 따라 패널이송레일(601)을 구동시킴과 아울러, 회전롤러 구동부(202)를 통하여 회전롤러(201)를 회전시킨다. 또한 제어유닛(800)은, 패널감지센서(S)가 패널 시단부(Pb)를 감지하는 ON 신호에 따라 이동롤러 구동부(204)를 통하여 이동롤러(203)를 회전롤러(201)의 방향으로 이동시킴과 아울러, 분사노즐 구동부(304)를 통하여 핫멜트 분사노즐(303)을 구동시켜서 엣지밴드(B)의 일면에 PUR 핫멜트를 분사하여 도포한다. 또한 제어유닛(800)은, 패널감지센서(S)가 패널 종단부(Pc)를 감지하는 OFF 신호에 따라 분사노즐 구동부(304)를 통하여 핫멜트 분사노즐(303)의 구동을 정지시켜서 엣지밴드(B)의 일면에 대한 핫멜트의 분사를 정지시킴과 아울러, 커터(401)를 구동시켜서 엣지밴드(B)를 절단한다.

계속하여 상기의 3개의 공정에 대하여 설명한다.

(1) 패널이송레일(601)에 패널(P)이 장착된 이후부터 패널감지센서(S)가 패널 시단부(Pb)를 감지하기 이전의 공정

패널이송레일(601)에 패널(P)이 투입되면, 패널장착센서(602)가 패널(P)의 장착을 감지하여 ON 신호를 제어유닛(800)으로 전송한다. 이어서 제어유닛(800)에서는, 회전롤러 구동부(202)에 구동시작신호를 출력하여 회전롤러(201)를 회전시킨다.

(2) 패널감지센서(S)가 패널 시단부(Pb)를 감지한 이후부터 패널 종단부(Pc)를 감지하기 이전의 공정

도2는, 패널감지센서(S)가 패널 시단부(Pb)를 감지하기 시작한 상태를 나타내는 평면도이다. 도3은, 패널감지센서(S)가 패널 시단부(Pb)를 감지 중인 상태를 나타내는 평면도이다. 즉 도2 및 도3은, 패널(P)의 패널엣지(Pa)에 대하여 엣지밴드(B)의 접착이 진행되는 과정을 나타낸다.

패널이송레일(601) 위로 패널(P)이 이송되어 패널감지센서(S)가 패널 시단부(Pb)를 감지하면, 패널감지센서(S)가 ON 신호를 제어유닛(800)으로 전송한다. 이에 따라 제어유닛(800)에서는, 이동롤러 구동부(204)에 이동롤러(203)를 회전롤러(201)의 방향으로 이동시키라는 신호와, 분사노즐 구동부(304)에 PUR 핫멜트를 엣지밴드(B)의 일면에 분사하라는 신호를 동시에 전송한다.

즉 제어유닛(800)에서는 이동롤러(203)를 회전롤러(201)의 방향으로 이동시키라는 신호를 이동롤러 구동부(204)로 전송하고, 이에 따라 이동롤러 구동부(204)가 구동하여 이동롤러(203)를 회전롤러(201)의 방향으로 이동시킨다. 따라서 이동롤러(203)가 회전롤러(201)의 방향으로 이동되어 이동롤러(203)가 엣지밴드(B)와 함께 회전롤러(201)에 접촉됨으로써, 회전롤러(201)의 회전력에 의하여 엣지밴드롤(R)에서 엣지밴드(B)가 풀어지면서 엣지밴드(B)가 핫멜트 도포유닛(300)의 방향으로 이송된다. 또한 제어유닛(800)에서는, 분사노즐 구동부(304)에 PUR 핫멜트를 엣지밴드(B)의 일면에 분사하라는 신호를 전송하고, 이에 따라 분사노즐 구동부(304)는 핫멜트 분사노즐(303)을 구동함으로써 엣지밴드(B)의 일면에 PUR 핫멜트를 분사하여 도포하기 시작한다. 이에 따라 패널엣지(Pa)에 대한 엣지밴드(B)의 접착이 시작된다.

그리고 패널엣지(Pa)가 압착롤러 가이드(501)에 도달하면, 압착롤러 가이드(501)가 패널(P)을 가이드 하면서, 제1압착롤러∼제3압착롤러(502∼504)가 패널엣지(Pa)에 접착된 엣지밴드(B)를 압착시킨다.

(3) 패널감지센서(S)가 패널 종단부(Pc)를 감지한 이후의 공정

도4는, 패널감지센서(S)가 패널 종단부(Pc)를 감지한 후의 상태를 나타내는 평면도이다. 도5는, 패널감지센서(S)가 패널 종단부(Pc)를 감지한 후의 상태로서, 패널엣지에 엣지밴드의 접착이 완료되기 직전의 상태를 나타내는 평면도이다. 즉 도4 및 도5는, 패널(P)의 패널엣지(Pa)에 대하여 엣지밴드(B)의 접착이 종료되는 과정을 나타낸다.

패널감지센서(S)가 패널 시단부(Pb)를 감지한 이후에 패널(P)이 더 이송되어 패널감지센서(S)가 패널 종단부(Pc)를 감지하면, 패널감지센서(S)가 OFF 신호를 제어유닛(800)으로 전송한다. 이에 따라 제어유닛(800)에서는, 이동롤러 구동부(204)에 이동롤러(203)를 원래의 위치로 이동시키라는 신호와, 분사노즐 구동부(304)에 핫멜트 분사노즐(303)의 구동을 정지시키라는 신호와, 커터 구동부(402)에 커터(401)를 구동시키라는 신호를 동시에 전송한다.

즉 이동롤러(203)를 원래의 위치로 이동시키라는 신호를 이동롤러 구동부(204)가 전송받으면, 이동롤러 구동부(204)가 이동롤러(203)를 원래의 위치로 이동시킴으로써 이동롤러(203)와 엣지밴드(B)와 회전롤러(201)의 접촉이 해제되어 엣지밴드(B)가 핫멜트 도포유닛(300)의 방향으로 이송되는 것이 정지된다. 또한 핫멜트 분사노즐(303)의 구동을 정지시키라는 신호를 분사노즐 구동부(304)가 전송받으면, 분사노즐 구동부(304)가 핫멜트 분사노즐(303)의 구동을 정지시킴으로써 엣지밴드(B)의 일면에 대한 PUR 핫멜트의 분사가 정지된다. 또한 커터(401)를 구동시키라는 신호를 커터 구동부(402)가 전송받으면, 커터 구동부(402)는 커터(401)를 엣지밴드(B)가 이송되는 방향과 수직의 방향으로 전진시켜서 엣지밴드(B)를 절단한다.

이상의 공정을 통하여 패널(P)의 엣지면 중 하나인 패널엣지(Pa)에 엣지밴드(B)를 접착시켰다. 그런데 도5에 나타내는 바와 같이 패널엣지(Pa)의 선단부 및 후단부에 있어서 엣지밴드(B)는 돌출되어 있기 때문에, 엣지밴드(B)를 패널엣지(Pa)의 가로길이에 맞추어서 절단 등을 하여야 한다. 또한 도5는 평면도이기 때문에 나타나 있지 않지만, 패널엣지(Pa)의 상단부 및 하단부에 있어서도 엣지밴드(B)는 돌출되어 있기 때문에, 엣지밴드(B)를 패널엣지(Pa)의 세로길이에 맞추어서 절단 등을 하여야 한다. 이러한 절단 등의 공정은, 이미 공지되어 있는 공정과 동일하고 또한 본 발명의 대상이 아니기 때문에 생략한다.

BP : 베이스 플레이트
B : 엣지밴드
R : 엣지밴드롤
P : 패널
Pa : 패널엣지
Pb : 패널 시단부
Pc : 패널 종단부
S : 패널감지센서
100 : 가이드 유닛
101 : 가이드 플레이트
102 : 제1가이드 롤러
103 : 제1가이드
104 : 제2가이드
200 : 엣지밴드 공급유닛
201 : 회전롤러
202 : 회전롤러 구동부
203 : 이동롤러
204 : 이동롤러 구동부
300 : 핫멜트 도포유닛
301 : 핫멜트 용융조
302 : 핫멜트 공급호스
303 : 핫멜트 분사노즐
304 : 분사노즐 구동부
400 : 커팅유닛
401 : 커터
402 : 커터 구동부
500 : 압착롤러유닛(부착수단)
501 : 압착롤러 가이드
502 : 제1압착롤러
503 : 제2압착롤러
504 : 제3압착롤러
601 : 패널이송레일
602 : 패널장착센서
603 : 패널 가이드
701 : 열풍기
702 : 열풍기 장착용 구멍
800 : 제어유닛

Claims

패널(panel)의 엣지면(edge面)인 패널엣지에 엣지밴드(edge band)를 접착시키는 엣지 밴딩기(edge banding machine)에 있어서,
상기 엣지밴드를 공급하는 엣지밴드 공급유닛과,
상기 엣지밴드 공급유닛으로부터 공급받은 상기 엣지밴드의 일면(一面)에 접착제를 용융시켜서 분사(噴射)하여 도포(塗布)하는 핫멜트 도포유닛(hot melt 塗布unit)과,
상기 접착제가 도포된 엣지밴드를 상기 엣지면에 접착시키는 부착수단을
포함하는 것을 특징으로 하는 엣지 밴딩기.
제1항에 있어서,
상기 패널은 패널이송레일 위에서 이송되며, 이송되는 패널의 패널 시단부를 감지하면 ON 신호를 전송하고, 패널 종단부를 감지하면 OFF 신호를 전송하는 패널감지센서와,
상기 패널엣지에 상기 엣지밴드의 접착이 완료되었을 때에 상기 엣지밴드를 절단하는 커팅유닛과,
상기 엣지밴드 공급유닛, 상기 핫멜트 도포유닛 및 상기 커팅유닛의 동작을 제어하는 제어유닛을
더 구비하고,
상기 제어유닛은,
상기 패널감지센서로부터 ON 신호를 전송받으면, 상기 엣지밴드의 이송명령 및 상기 엣지밴드에 대한 도포명령을 각각 상기 엣지밴드 공급유닛 및 상기 핫멜트 도포유닛으로 전송하고,
상기 패널감지센서로부터 OFF 신호를 전송받으면, 상기 엣지밴드의 이송정지명령, 상기 엣지밴드에 대한 도포정지명령 및 상기 엣지밴드의 절단명령을 각각 상기 엣지밴드 공급유닛, 상기 핫멜트 도포유닛 및 상기 커팅유닛으로 전송하는 것을
특징으로 하는 엣지 밴딩기.
제1항에 있어서,
상기 핫멜트 도포유닛은,
상기 접착제를 진공상태에서 용융시키는 핫멜트 용융조와,
상기 핫멜트 용융조에서 용융된 접착제를 진공상태에서 공급하는 핫멜트 공급호스와,
상기 핫멜트 공급호스에서 공급된 접착제를 상기 엣지밴드의 일면에 분사하여 도포하는 핫멜트 분사노즐과,
상기 핫멜트 분사노즐을 구동시키는 분사노즐 구동부를
구비하는 것을 특징으로 하는 엣지 밴딩기.
제1항에 있어서,
상기 엣지밴드의 일면에 분사되어 도포된 상기 접착제의 온도가 일정 온도 이하인 경우에, 상기 엣지밴드의 상기 일면에 열풍(熱風)을 분사하는 열풍기(熱風機)를 상기 핫멜트 도포유닛의 하류측에 설치하는 것을 특징으로 하는 엣지 밴딩기.
제1항에 있어서,
상기 부착수단은 상기 핫멜트 도포유닛의 하류측에는 설치되는 압착롤러유닛을 포함하고,
이 압착롤러유닛은, 상기 패널엣지를 가이드 하는 압착롤러 가이드와, 상기 패널엣지에 접착된 상기 엣지밴드를 가압하여 압착시키는 복수의 압착롤러를 구비하는 특징으로 하는 엣지 밴딩기.
제1항 내지 제4항 중 어느 하나의 항에 있어서,
상기 접착제는 PUR 핫멜트(PolyUretane Reactive hot melt)인 것을 특징으로 하는 엣지 밴딩기.