KR20170021046A - 형광액 스프레이 분사 방식 led 소자 제조 방법 및 led 소자 제조 장치 - Google Patents

형광액 스프레이 분사 방식 led 소자 제조 방법 및 led 소자 제조 장치 Download PDF

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Abstract

본 발명은 형광액 스프레이 분사 방식 LED 소자 제조 방법 및 LED 소자 제조 장치에 관한 것으로서, LED 칩에 형광체 분말과 액상의 합성수지가 혼합된 형광액을 효과적으로 스프레이 분사하여 원하는 광 특성을 가지는 LED 소자를 효율적으로 제조하기 위한 형광액 스프레이 분사 방식 LED 소자 제조 방법 및 LED 소자 제조 장치에 관한 것이다.
본 발명에 따른 형광액 스프레이 분사 방식 LED 소자 제조 방법 및 LED 소자 제조 장치는, 매번 새롭게 형광체와 형광액을 혼합하지 않아도 필요한 용량과 조성의 형광액을 LED 칩에 정확하게 도포할 수 있는 장점이 있다.
또한, 본 발명에 따른 형광액 스프레이 분사 방식 LED 소자 제조 방법 및 LED 소자 제조 장치는, LED 소자의 광 특성을 효과적으로 보정하여 필요한 색좌표를 가지는 LED 소자를 쉽게 제조할 수 있는 효과가 있다.

Description

형광액 스프레이 분사 방식 LED 소자 제조 방법 및 LED 소자 제조 장치{Phosphor Liquid Spraying Type LED device Manufacturing Method and Apparatus}
본 발명은 형광액 스프레이 분사 방식 LED 소자 제조 방법 및 LED 소자 제조 장치에 관한 것으로서, LED 칩에 형광체 분말과 액상의 합성수지가 혼합된 형광액을 효과적으로 스프레이 분사하여 원하는 광 특성을 가지는 LED 소자를 효율적으로 제조하기 위한 형광액 스프레이 분사 방식 LED 소자 제조 방법 및 LED 소자 제조 장치에 관한 것이다.
청색 광을 발광하는 LED 칩에 형광체 분말과 액상의 합성수지가 혼합된 형광액을 도포하여 LED 소자의 색좌표를 조정하는 방법으로 LED 소자를 제조하는 LED 소자 제조 방법이 널리 사용되고 있다.
형광액을 도포하는 방법은 다양한 방법이 사용되고 있다. 공압을 이용한 Air Type 디스펜싱 펌프, 스크류 펌프, 리니어 펌프, 젯 펌프와 같은 기계적인 제어 방식을 이용한 디스펜싱 펌프를 사용하는 방법과 스프레이 펌프를 사용하여 형광액을 분사하는 방법이 대표적으로 사용되고 있다.
통상적인 LED 제조 과정은 다음과 같다. 웨이퍼에서 생산된 LED 칩에 대해 개별적으로 광 특성을 검사하여 유사한 광학적 또는 전기적 특성을 가지는 LED 칩들을 분류한 후에 해당 그룹의 LED 칩에 대해 적합한 형광체를 합성수지 용액과 적절한 비율로 혼합한 형광액을 LED 칩에 도포하여 LED 소자를 제조한다.
LED 칩 그룹의 광 특성이 바뀌거나 제조하고자 하는 LED 소자의 광 특성이 달라질 때마다에 그에 맞는 조합의 형광액을 마련하여 형광액을 도포하는 방법으로 LED 소자를 제조한다.
이와 같은 기존의 LED 소자 제조 방법에 있어서, 매번 새로운 조합의 형광액을 정확하게 마련하는 것이 쉽지 않고 이와 같은 형광액을 매번 펌프 또는 스프레이에 교체 공급하는 것도 매우 번거롭고 비효율적인 공정이다. 또한, 형광액을 정확하고 정교하게 그 두께를 조절하여 LED 칩에 균일하게 도포하는 것도 매우 난이도가 높은 공정이다.
따라서 형광액의 교체 회수를 감소시키거나 형광액의 도포 량과 형광체의 조합 비율을 정확하고 정교하게 조절하여 도포할 수 있는 LED 소자 제조 방법 및 LED 소자 제조 장치가 필요하게 되었다.
본 발명은 상술한 바와 같은 종래 기술의 문제점을 감안하여 안출된 것으로, LED 칩에 도포하는 형광체의 비율과 용량을 정확하고 정교하게 조절하는 것이 가능하고 형광액의 교체의 회수를 종래에 비해 비약적으로 감소시킬 수 있는 형광액 스프레이 분사 방식 LED 소자 제조 방법 및 LED 소자 제조 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명에 의한 형광액 스프레이 분사 방식 LED 소자 제조 방법은, 복수의 LED 칩이 실장된 기판에 형광체 분말과 액상의 합성수지가 혼합된 형광액을 스프레이 분사하여 LED 소자를 제조하는 형광액 스프레이 분사 방식 LED 소자 제조 방법에 있어서, (a) 상기 기판의 복수의 LED 칩에 제1형광액을 스프레이 분사하는 단계; 및 (b) 상기 (a) 단계에서 제1형광액이 도포된 상기 기판의 복수의 LED 칩에 상기 제1형광액과 색 조성이 다른 제2형광액을 스프레이 분사하는 단계;를 포함하는 점에 특징이 있다.
또한 본 발명에 의한 형광액 스프레이 분사 방식 LED 소자 제조 방법은, 복수의 LED 칩이 실장된 기판에 형광체 분말과 액상의 합성수지가 혼합된 형광액을 스프레이 분사하여 LED 소자를 제조하는 형광액 스프레이 분사 방식 LED 소자 제조 방법에 있어서, (e) 상기 기판의 복수의 LED 칩에 제1형광액을 스프레이 분사하는 단계; (f) 상기 기판의 복수의 LED 칩에 상기 제1형광액과 색 조성이 다른 제2형광액을 스프레이 분사하는 단계; 및 (g) 상기 기판의 복수의 LED 칩에 상기 제1형광액 및 제2형광액과 색 조성이 다른 제3형광액을 스프레이 분사하는 단계;를 포함하는 점에 특징이 있다.
또한 본 발명에 의한 형광액 스프레이 분사 방식 LED 소자 제조 장치는, 복수의 LED 칩이 실장된 기판에 형광체 분말과 액상의 합성수지가 혼합된 형광액을 스프레이 분사하여 LED 소자를 제조하는 형광액 스프레이 분사 방식 LED 소자 제조 장치에 있어서, 상기 기판의 복수의 LED 칩에 제1형광액을 스프레이 분사하는 제1스프레이 펌프; 및 상기 기판의 복수의 LED 칩에 상기 제1형광액과 색 조성이 다른 제2형광액을 스프레이 분사하는 제2스프레이 펌프;를 포함하는 점에 특징이 있다.
또한, 본 발명에 의한 형광액 스프레이 분사 방식 LED 소자 제조 장치는, 복수의 LED 칩이 실장된 기판에 형광체 분말과 액상의 합성수지가 혼합된 형광액을 스프레이 분사하여 LED 소자를 제조하는 형광액 스프레이 분사 방식 LED 소자 제조 장치에 있어서, 상기 기판의 복수의 LED 칩에 제1형광액을 스프레이 분사하는 제1스프레이 펌프; 상기 기판의 복수의 LED 칩에 상기 제2형광액과 색조성이 다른 제2형광액을 스프레이 분사하는 제2스프레이 펌프; 및 상기 기판의 복수의 LED 칩에 상기 제1형광액 및 제2형광액과 색조성이 다른 제3형광액을 스프레이 분사하는 제3스프레이 펌프;를 포함하는 점에 특징이 있다.
본 발명에 따른 형광액 스프레이 분사 방식 LED 소자 제조 방법 및 LED 소자 제조 장치는, 매번 새롭게 형광체와 형광액을 혼합하지 않아도 필요한 용량과 조성의 형광액을 LED 칩에 정확하게 도포할 수 있는 장점이 있다.
또한, 본 발명에 따른 형광액 스프레이 분사 방식 LED 소자 제조 방법 및 LED 소자 제조 장치는, LED 소자의 광 특성을 효과적으로 보정하여 필요한 색좌표를 가지는 LED 소자를 쉽게 제조할 수 있는 효과가 있다.
도 1은 LED 칩이 실장된 기판의 일례를 도시한 것이다.
도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 형광액 스프레이 분사 방식 LED 소자 제조 장치의 개략도이다.
도 3은 도 2에 도시된 형광액 스프레이 분사 방식 LED 소자 제조 장치를 이용하여 LED 소자를 제조하는 본 발명의 일실시예에 따른 형광액 스프레이 분사 방식 LED 소자 제조 방법의 순서도이다.
도 4는 도 3에 도시된 형광액 스프레이 분사 방식 LED 소자 제조 방법을 설명하기 위한 LED 칩 및 기판의 단면도이다.
도 5는 도 2에 도시된 형광액 스프레이 분사 방식 LED 소자 제조 장치를 이용하여 LED 소자를 제조하는 본 발명의 다른 실시예에 따른 형광액 스프레이 분사 방식 LED 소자 제조 방법의 순서도이다.
도 6은 도 5에 도시된 형광액 스프레이 분사 방식 LED 소자 제조 방법을 설명하기 위한 LED 칩 및 기판의 단면도이다.
도 7은 본 발명의 다른 실시예에 따른 형광액 스프레이 분사 방식 LED 소자 제조 장치의 개략도이다.
도 8은 도 7에 도시된 형광액 스프레이 분사 방식 LED 소자 제조 장치를 이용하여 LED 소자를 제조하는 본 발명의 일실시예에 따른 형광액 스프레이 분사 방식 LED 소자 제조 방법의 순서도이다.
도 9는 도 8에 도시된 형광액 스프레이 분사 방식 LED 소자 제조 방법을 설명하기 위한 LED 칩 및 기판의 단면도이다.
도 10은 도 7에 도시된 형광액 스프레이 분사 방식 LED 소자 제조 장치를 이용하여 LED 소자를 제조하는 본 발명의 다른 실시예에 따른 형광액 스프레이 분사 방식 LED 소자 제조 방법의 순서도이다.
도 11은 도 10에 도시된 형광액 스프레이 분사 방식 LED 소자 제조 방법을 설명하기 위한 LED 칩 및 기판의 단면도이다.
이하에서는 본 발명에 의한 형광액 스프레이 분사 방식 LED 소자 제조 장치 및 형광액 스프레이 분사 방식 LED 소자 제조 방법에 대하여 첨부된 도면을 참고하여 실시예를 들어 상세히 설명한다.
도 1은 LED 칩(1)이 실장된 기판(10)의 일례를 도시한 것이다.
본 실시예에서 사용되는 기판(10)은 세라믹 패널(ceramic panel)의 형태로 형성된다. 기판(10)의 상면에 LED 칩(1)이 실장될 수 있는 캐비티가 형성되고 캐비티의 하면에는 LED 칩(1)의 전극과 연결될 수 있는 전극 패드가 형성된다. 기판(10)의 내부에는 전극 패드와 전기적으로 연결되는 도선이 형성되고 그 도선은 기판(10)의 하면에 형성되는 하부 전극 패드와 연결된다. 따라서, 기판(10)의 하부 전극 패드에 프로브를 연결하여 전력을 공급하면 캐비티에 실장된 LED 칩(1)이 점등될 수 있는 구조이다.
이와 같인 LED 칩(1)이 실장되는 기판(10)은 도 1에 도시한 형태의 구조 이외에 다른 다양한 구조가 사용될 수 있다. 기판(10)은 리드 프레임의 형태로 형성될 수도 있고 다른 다양한 형태로 형성될 수 있다.
도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 형광액 스프레이 분사 방식 LED 소자 제조 장치의 개략도이다. 도 2를 참조하면 본 실시예에 따른 형광액 스프레이 분사 방식 LED 소자 제조 장치는 제1스프레이 펌프(111)와 제2스프레이 펌프(112)와 광 검사 유닛(210)과 제어부(310)를 포함하여 이루어진다.
제1스프레이 펌프(111)와 제2스프레이 펌프(112)는 각각 형광체 분말과 액상의 합성수지가 혼합된 형광액을 스프레이 분사할 수 있는 구조로 형성된다. 제1스프레이 펌프(111)는 제1형광액을 스프레이 분사하고, 제2스프레이 펌프(112)는 제2형광액을 스프레이 분사한다.
제1스프레이 펌프(111)와 제2스프레이 펌프(112)의 하측에는 복수의 LED 칩(1)이 실장된 기판(10)이 배치된다. 펌프 이송 유닛(510)은 제1스프레이 펌프(111)와 제2스프레이 펌프(112)는 각각 기판(10)에 대해 수평 방향으로 이송한다. 제1스프레이 펌프(111)와 제2스프레이 펌프(112)가 형광액을 스프레이 분사하는 동안에 펌프 이송 유닛(510)은 제1스프레이 및/또는 제2스프레이를 수평 방향으로 전후 좌우 이송하여 기판(10)의 LED 칩들(1)에 형광액이 균일하게 도포되도록 한다.
광 검사 유닛(210)은 기판(10)의 LED 칩들(1)에 각각 전원을 공급하여 LED 칩들(1)이 점등되도록 하고 LED 칩(1)에서 발광되는 빛의 광 특성을 측정한다. 본 실시예의 광 검사 유닛(210)은 LED 칩(1)에서 발광되는 빛의 색좌표(CIE rank)를 측정한다.
기판 이송 유닛(410)은 기판(10)을 제1스프레이 펌프(111)와 제2스프레이 펌프(112) 및 광 검사 유닛(210)에 대해 각각 이송한다. 제어부(310)는 기판 이송 유닛(410)을 제어하여 기판(10)이 작업이 필요한 위치에 배치되도록 한다.
광 검사 유닛(210)에서 측정된 LED 칩(1)의 광 특성은 제어부(310)로 전달된다. 제어부(310)는 광 검사 유닛(210)에서 전달 받은 LED 칩(1)의 광 특성이 기준을 벗어나는 경우 이를 보완하기 위하여 추가로 도포되어야 할 형광액의 종류와 용량을 계산한다. 이와 같은 형광액의 종류와 용량은 수학적으로 계산할 수도 있고 미리 실험을 통해 얻어진 데이터베이스를 이용하여 통계적으로 계산할 수도 있다. 제어부(310)는 제1형광액(101) 및 제2형광액(102)에 각각 포함된 형광체 분말의 종류와 농도를 고려하여 추가로 도포되어야 할 형광액의 종류 및 용량을 계산한다. 제어부(310)는 기판 이송 유닛(410)에 의해 기판(10)을 제1스프레이 펌프(111) 또는 제2스프레이 펌프(112)의 하측으로 이송하고 펌프 이송 유닛(510)과 제1스프레이 펌프(111) 및 제2스프레이 펌프(112)를 작동시켜 LED 칩(1)의 광 특성을 보정한다.
상술한 바와 같이 구성된 본 실시예에 따른 형광액 스프레이 분사 방식 LED 소자 제조 장치를 이용하여 LED 칩(1)에 형광액을 도포하고 광 특성을 보정하는 구체적인 방법은 제1형광액(101) 및 제2형광액(102)의 색상과 농도 및 도포 방법에 따라 다양한 방법이 가능하다.
이하에서는 상술한 바와 같이 구성된 형광액 스프레이 분사 방식 LED 소자 제조 장치를 이용하여 LED 칩(1)에 형광액을 도포하는 구체적인 형광액 스프레이 분사 방식 LED 소자 제조 방법에 대해 실시예를 들어 설명한다.
도 3은 도 2에 도시된 형광액 스프레이 분사 방식 LED 소자 제조 장치를 이용하여 LED 소자를 제조하는 본 발명의 일실시예에 따른 형광액 스프레이 분사 방식 LED 소자 제조 방법의 순서도이고, 도 4는 도 3에 도시된 형광액 스프레이 분사 방식 LED 소자 제조 방법을 설명하기 위한 LED 칩(1) 및 기판(10)의 단면도이다.
본 실시예의 형광액 스프레이 분사 방식 LED 소자 제조 방법의 경우 청색 광을 발광하는 LED 칩(1)에 형광액을 도포하여 백색 광을 발광하는 LED 소자를 제조하기 위한 것이다.
제1스프레이 펌프(111)에서 분사하는 제1형광액(101)에는 적색 형광체와 녹색 형광체가 혼합되어 포함된다. 본 실시예의 경우 제2형광액(102)에는 적색 형광체만이 액상 수지와 혼합된다. 본 실시예의 경우 사양(specification)으로 설정된 LED 소자의 색좌표를 만족시킬 수 있는 수준보다 적색이 조금 부족하도록 제1형광액(101)을 도포한 후에 제2형광액(102)을 추가 도포하여 LED 소자의 광 특성을 보정하는 방법으로 LED 소자를 제조한다.
먼저, 상기 기판(10)의 복수의 LED 칩(1)에 제1스프레이 펌프(111)를 이용하여 제1형광액(101)을 스프레이 분사한다((a) 단계; S110).
다음으로 기판 이송 유닛(410)은 기판(10)을 광 검사 유닛(210)으로 이송하고, 광 검사 유닛(210)은 기판(10)의 LED 칩(1)에 전원을 인가하여 엘 입의 광 특성을 검사한다((c) 단계; S120). 이때 광 검사 유닛(210)은 기판(10)의 모든 LED 칩(1)의 광 특성을 검사할 수도 있고 일부에 대해서만 광 특성을 검사할 수도 있다.
제어부(310)는 광검사 유닛의 측정 결과를 전달 받아 기판(10)의 LED 칩들(1)의 광 특성을 보정하기 위해서 추가로 도포해야 할 제2형광액(102)의 용량을 계산한다((d) 단계; S130).
기판 이송 유닛(410)은 기판(10)을 제2스프레이 펌프(112)의 하측으로 이송하고 제2스프레이 펌프(112)는 제어부(310)의 제어 명령에 따라 제2형광액(102)을 스프레이 분사한다((b) 단계; S140). 제2형광액(102)의 도포량은 다양한 방법으로 조절될 수 있다. 펌프 이송 유닛(510)의 이동 속도를 조절하는 방법으로 조절할 수도 있고, 제2스프레이 펌프(112)의 분사 압력을 조절하는 방법으로 조절하는 것도 가능하다.
이와 같은 방법으로 제조한 LED 소자는 도 4에 도시한 것과 같은 구조가 된다. 즉 LED 칩(1)의 바로 위에는 제1형광액(101)이 도포되고 그 위에 제2형광액(102)이 도포되어 LED 소자의 광 특성을 조절하게 된다.
이와 같은 방법으로 LED 소자를 제조하면 LED 소자의 광 특성을 더욱 효과적으로 조절하여 LED 소자 제조 공정의 수율과 품질을 향상시킬 수 있는 장점이 있다. 종래에 한가지 종류의 형광액만을 사용하여 용량을 조절하면서 광 특성을 조절하는 것과 달리 2종류의 조성이 다른 형광액을 복합적으로 사용하여 LED 소자의 색좌표를 조절함으로써 LED 소자의 색좌표를 더욱 정교하고 정확하게 조절할 수 있는 장점이 있다. 특히, 스프레이 분사 방식으로 형광액을 분사함으로써 LED 칩(1)에 도포되는 형광체의 용량을 더욱 미세하고 균일하게 조절할 수 있는 장점이 있다. 종래의 스크류 펌프 방식이나 젯 펌프(jet pump) 방식으로 형광액을 도포하는 경우 형광액을 균일하게 도포하면서 미세하게 그 용량을 조절하는 것이 쉽지 않지만, 스프레이 분사 방식을 이용하면서 다른 종류의 형광액을 분사하면 형광액을 균일하게 도포하는 것과 그 용량(도포 두께)의 미세 조절을 매우 효과적을 수행할 수 있는 장점이 있다.
이상, 도 3 및 도 4를 참조하여 본 실시예에 따른 형광액 스프레이 분사 방식 LED 소자 제조 방법에 대해 설명하였으나, 본 실시예의 형광액 스프레이 분사 방식 LED 소자 제조 방법은 다양하게 변형이 가능하다.
예를 들어, 앞에서 제1형광액(101)은 적색과 녹색이 혼합된 것으로 설명하였으나, 제1형광액은 녹색만 포함하고 제2형광액은 적색만 포함하도록 구성하는 것도 가능하다. 이 경우 먼저 녹색을 도포하여 광 특성을 검사한 후에 추가로 필요한 만큼의 적색 형광액을 도포하여 LED 소자의 광 특성을 조절할 수 있다. 경우에 따라서는 녹색만 포함한 제1형광액과 적색만 포함한 제2형광액을 각각 먼저 도포한 후에 광 특성을 검사하고 부족한 형광액을 추가로 도포하는 것도 가능하다. 또한, 제1형광액은 적색과 녹색이 혼합되도록 하되 녹색이 조금 부족하도록 구성하고, 제2형광액은 녹색만을 포함하도록 구성하는 것도 가능하다.
또한, 경우에 따라서는 광 검사 유닛(210)을 구비하지 않는 형광액 스프레이 분사 방식 LED 소자 제조 장치를 구성하고 (c) 단계와 (d) 단계를 수행하지 않는 형광액 스프레이 분사 방식 LED 소자 제조 방법을 실시하는 것도 가능하다. LED 소자의 광 특성을 검사하여 이를 보정하는 형광액을 스프레이 분사하지 않더라도 종래의 LED 소자 제조 방법 및 LED 소자 제조 장치에 비해 충분한 장점을 가진다. 종래에는 사양을 만족하는 LED 소자를 제조하기 위하여 매번 새롭게 형광액을 혼합하여 도포하였으나, 본 발명의 경우 적색과 녹색이 혼합하여 기준이 되는 제1형광액을 먼저 도포하고 추가로 적색 또는 녹색의 형광체를 포함하는 제2형광액을 도포하는 방법으로 종래의 문제점을 해결할 수 있다. 이와 같은 방법에 의하면 새로운 조합의 형광액이 필요할 때마다 매번 새로 형광액을 혼합할 필요가 없고 제2형광액의 종류와 도포량을 조절하는 것만으로 LED 칩(1)에 도포되는 형광체의 용량과 조합을 쉽게 조절할 수 있는 장점이 있다.
다음으로 도 5 및 도 6을 참조하여, 도 2에 도시된 형광액 스프레이 분사 방식 LED 소자 제조 장치를 이용하는 다른 실시예의 형광액 스프레이 분사 방식 LED 소자 제조 방법에 대해 설명한다.
도 5는 도 2에 도시된 형광액 스프레이 분사 방식 LED 소자 제조 장치를 이용하여 LED 소자를 제조하는 본 발명의 다른 실시예에 따른 형광액 스프레이 분사 방식 LED 소자 제조 방법의 순서도이고, 도 6은 도 5에 도시된 형광액 스프레이 분사 방식 LED 소자 제조 방법을 설명하기 위한 LED 칩(1) 및 기판(10)의 단면도이다.
본 실시예의 경우 제1형광액(201)은 액상의 합성수지와 적색의 형광체가 혼합되어 있고, 제2형광액(202)은 액상의 합성수지와 녹색의 형광체가 혼합되어 있다.
먼저, 제1스프레이 펌프(111)로 제1형광액(201)을 기판(10)의 복수의 LED 칩(1)에 스프레이 분사한다((a) 단계; S210). 다음으로 제2스프레이 펌프(112)로 제2형광액(202)을 복수의 LED 칩(1)에 스프레이 분사한다((b) 단계; S220). 같은 방법으로 교대로 제1형광액(201)과 제2형광액(202)의 분사를 반복한다.
이와 같은 상태에서 기판(10)을 광 검사 유닛(210)으로 이송하여 광 검사 유닛(210)에 의해 기판(10)의 LED 칩들(1)의 광 특성을 검사한다((c) 단계; S230). 제어부(310)는 광 검사 유닛(210)의 검사 결과를 전달 받아 광 특성을 보정하기 위하여 추가로 도포해야 할 형광액의 종류와 도포량을 계산한다((d) 단계; S240).
기판 이송 유닛(410)은 기판(10)을 다시 제1스프레이 펌프(111) 또는 제2스프레이 펌프(112)의 하측으로 이송한다. 제어부(310)가 제1형광액(201)을 추가로 도포해야 하는 것으로 판단한 경우 제1스프레이 펌프(111)를 작동시켜 제1형광액(201)을 계산한 용량만큼 추가로 LED 칩(1)에 도포하게 된다((a) 단계; S210). 결과적으로 도 6에 도시한 것과 같이 제1형광액(201)과 제2형광액(202) LED 칩(1)에 도포된 LED 소자가 완성된다.
경우에 따라서는 제1형광액(201)과 제2형광액(202) 중 제2형광액(202)이 항상 부족하도록 (a) 단계와 (b) 단계를 반복한 후에, LED 칩(1)의 광 특성을 검사하여 부족하다고 판단된 용량만큼 제2형광액(202)을 추가로 도포하는 방법으로 형광액 스프레이 분사 방식 LED 소자 제조 방법을 수행하는 것도 가능하다.
다음으로 도 7을 참조하여 본 발명의 다른 실시예에 따른 형광액 스프레이 분사 방식 LED 소자 제조 장치에 대해 설명한다.
본 실시예의 형광액 스프레이 분사 방식 LED 소자 제조 장치는 제1스프레이 펌프(121)와 제2스프레이 펌프(122)와 제3스프레이 펌프(123)를 포함한다. 제1스프레이 펌프(121)와 제2스프레이 펌프(122)와 제3스프레이 펌프(123)는 각각 형광체의 혼합 비율이 다른 제1형광액과 제2형광액과 제3형광액을 스프레이 분사하도록 구성된다. 제1스프레이 펌프(121)와 제2스프레이 펌프(122)와 제3스프레이 펌프(123)는 각각 스프레이 이송 유닛에 의해 수평 방향으로 이송되면서 하측에 배치된 기판(10)에 형광액을 분사한다.
제1스프레이 펌프(121)와 제2스프레이 펌프(122)와 제3스프레이 펌프(123)의 하측에 배치되는 기판(10)은 기판 이송 유닛(420)에 의해 스프레이 펌프와 광 검사 유닛(220) 사이로 이송된다.
광 검사 유닛(220)은 기판(10)의 복수의 LED 칩들(1)에 전원을 인가하여 LED 칩들(1)을 점등하고 그 광 특성을 검사하도록 구성된다.
제어부(320)는 광 검사 유닛(220)의 검사 결과를 전달 받고 제1스프레이 펌프(121)와 제2스프레이 펌프(122)와 제3스프레이 펌프(123)와 펌프 이송 유닛(520) 및 기판 이송 유닛(420)의 작동을 제어한다.
이하, 상술한 바와 같이 구성된 형광액 스프레이 분사 방식 LED 소자 제조 장치를 이용하여 도 8에 도시된 본 발명에 따른 형광액 스프레이 분사 방식 LED 소자 제조 방법의 일실시예에 대해 설명한다.
제1형광액(301)은 적색 형광체와 녹색 형광체와 액상의 합성수지가 혼합된 것이다. 제2형광액(302)은 적색의 형광체와 액상의 합성수지가 혼합된 것이고, 제3형광액은 녹색의 형광체와 액상의 합성수지가 혼합된 것이다.
먼저, 제1형광액(301)을 기판(10)의 LED 칩들(1)에 대해 제1스프레이 펌프(121)를 이용하여 스프레이 분사한다((e) 단계; S310).
다음으로, 기판 이송 유닛(420)은 기판(10)을 광 검사 유닛(220)으로 이송한다. 광 검사 유닛(220)은 기판(10)의 LED 칩들(1)에 전원을 인가하여 광 특성을 검사한다((h) 단계; S320).
제어부(320)는 광 검사 유닛(220)의 검사 결과를 전달 받아 기판(10)의 LED 칩들(1)의 광 특성을 보정하기 위하여 추가로 분사해야 할 제2형광액(302)과 제3형광액의 용량을 계산한다((i) 단계; S330).
기판 이송 유닛(420)은 기판(10)을 다시 스프레이 펌프들의 하측으로 이송한다.
제어부(320)의 제어 명령에 따라 제2스프레이 펌프(122)와 제3스프레이 펌프(123)는 각각 필요한 용량의 제2형광액(302) 및/또는 제3형광액을 LED 칩(1)에 스프레이 분사한다((f) 단계 및 (g) 단계; S340).
경우에 따라서는 제2형광액(302)과 제3형광액 중 어느 하나만이 부족할 만한 수준으로 제1형광액(301)을 (e) 단계에서 분사한 후에 (h) 단계에서 검사하고 (i) 단계에서 계산한 용량만큼 제2형광액(302)과 제3형광액 중 어느 하나만을 도포하는 것도 가능하다.
도 8은 제1형광액(301)을 도포한 후에 제2형광액(302)만을 추가 도포하여 광 특성을 보정한 LED 소자의 단면도를 도시한 것이다.
다음으로 도 10 및 도 11을 참조하여 도 7에 도시된 형광액 스프레이 분사 방식 LED 소자 제조 장치를 이용하여 LED 소자를 제조하는 본 발명의 다른 실시예에 따른 형광액 스프레이 분사 방식 LED 소자 제조 방법에 대해 설명한다.
도 10은 도 7에 도시된 형광액 스프레이 분사 방식 LED 소자 제조 장치를 이용하여 LED 소자를 제조하는 본 발명의 다른 실시예에 따른 형광액 스프레이 분사 방식 LED 소자 제조 방법의 순서도이고, 도 11은 도 10에 도시된 형광액 스프레이 분사 방식 LED 소자 제조 방법을 설명하기 위한 LED 칩(1) 및 기판(10)의 단면도이다.
본 실시예의 경우 제1형광액(401)과 제2형광액(402)은 모두 적색 형광체와 녹색 형광체가 혼합된 형광액이다. 제1형광액(401)과 제2형광액(402)은 적색 형광체와 녹색 형광체의 혼합 비율이 서로 다르다. 예를 들어, 제1형광액(401)은 적색 형광체와 녹색 형광체의 혼합비율이 54:46이고, 제2형광체는 적색 형광체와 녹색 형광체의 혼합 비율이 58:42이다. 제1형광체와 제2형광체는 모두 LED 소자의 광 특성 사양을 만족시키기 위해 필요한 녹색 형광체의 비율이 의도적으로 조금 부족하게 배합된 것이다. 제3형광체는 녹색 형광체만을 포함하도록 구성된다. 이와 같이 혼합된 형광액을 각 스프레이 펌프에 공급한 상태에서 LED 소자를 제조하는 공정을 시작한다.
먼저, 제1스프레이 펌프(121)를 이용하여 제1형광액(401)을 기판(10)의 LED 칩들(1)에 분사한다((e) 단계; S420). 다음으로 제2스프레이 펌프(122)를 이용하여 제2형광액(402)을 기판(10)의 LED 칩들(1)에 분사한다((f) 단계; S420).
상술한 바와 같은 (e) 단계와 (f) 단계를 미리 설정된 회수만큼 반복한다. 이와 같은 방법으로 도 11에 도시한 것과 같이 LED 칩(1) 위에 제1형광액(401)과 제2형광액(402)이 교대로 적층되면서 형광층을 구성하게 된다.
상술한 바와 같이 서로 혼합비가 다른 제1형광액(401)과 제2형광액(402)을 교대로 스프레이 분사하여 적층함으로써 LED 칩(1) 위에 코팅되는 형광층의 적색 형광체와 녹색 형광체의 혼합 비율을 더욱 정교하게 조절하는 것이 가능하다.
또한, 공급되는 기판(10)의 LED 칩(1)의 광 특성이나 제조해야 하는 LED 소자의 광 특성이 달라질 때마다 매번 새롭게 적색 형광체와 녹색 형광체를 혼합하여 새로운 형광액을 스프레이 펌프에 교체 공급 후에 작업을 할 필요가 없고, 제1형광액(401)과 제2형광액(402)의 스프레이 분사 시간이다 스프레이 분사 회수를 조절하는 방법으로 LED 칩(1) 위에 코팅되는 전체 형광층의 색상별 형광체 비율을 용이하게 조절할 수 있는 장점이 있다.
다음으로 제어부(320)는 기판 이송 유닛(420)에 의해 기판(10)을 광 검사 유닛(220)으로 이송하고, 광 검사 유닛(220)은 기판(10)의 LED 칩들(1)을 점등하고 광 특성을 검사한다((h) 단계; S430).
광 검사 유닛(220)의 검사 결과를 전달 받은 제어부(320)는 기판(10)의 LED 칩들(1)의 광 특성을 보정하기 위하여 추가로 스프레이 분사해야 할 제3형광액(403)의 용량을 계산한다((i) 단계; S440). 제1형광액(401)과 제2형광액(402)을 교대로 분사하는 과정에서 의도적으로 녹색 형광체가 부족하도록 LED 칩(1)에 형광액을 코팅하였으므로 광 검사 유닛(220)에 의해 광 특성을 검사하여 보충해야 할 녹색 형광체의 용량을 계산하는 것이다.
기판 이송 유닛(420)은 기판(10)을 다시 스프레이 펌프들의 하측으로 이송하고 펌프 이송 유닛(520)이 작동하여 제3스프레이 펌프(123)를 기판(10)의 상측에서 움직이도록 한다. 제어부(320)는 (i) 단계에서 계산한 결과를 바탕으로 제3스프레이 펌프(123)를 작동시켜 녹색 형광체만을 포함하는 제3형광액(403)을 기판(10)의 LED 칩들(1)에 스프레이 분사한다((g) 단계; S450).
결과적으로 LED 칩(1)에는 제1형광액(401)과 제2형광액(402)과 제3형광액(403)이 코팅되어 도 11에 도시한 것과 같은 LED 소자로 완성된다.
이상, 도 7과 같이 구성된 형광액 스프레이 분사 방식 LED 소자 제조 장치를 이용하여 LED 소자를 제조하는 방법에 대해 두 가지 예를 들어 설명하였으나, 본 발명의 범위가 앞에서 설명하고 도시한 형태로 한정되는 것은 아니다.
예를 들어, 광 검사 유닛(210)을 포함하지 않는 형광액 스프레이 분사 방식 LED 소자 제조 장치를 구성하는 것도 가능하고 (h) 단계와 (i) 단계를 포함하지 않는 형광액 스프레이 분사 방식 LED 소자 제조 방법을 구성하는 것도 가능하다.
이와 같은 경우에서는 앞에서 설명한 바와 같이 기판(10)의 LED 칩(1)의 특성이나 제조하고자 하는 LED 소자의 광 특성이 달라지더라도 스프레이 펌프에 새롭게 혼합된 형광액을 교체하여 공급하지 않고, 서로 다른 혼합비로 구성된 제1형광액과 제2형광액과 제3형광액을 다양한 조합으로 스프레이 분사함으로써 전체적인 형광층의 적색 형광체와 녹색 형광체의 혼합비와 용량을 조절하기 위한 목적으로 사용 가능하다.
또한, 광 검사 유닛(220)과 제어부(320)를 이용하여 (h) 단계와 (i) 단계를 수행하는 경우에도 앞서 설명한 바와 같이 제1형광액과 제2형광액을 교대로 적층하는 것이 아니라 제2형광액과 제3형광액을 교대로 적층하는 방법으로 사용하는 것도 가능하다. 예를 들어, 제1형광액은 적색과 녹색이 혼합된 형광액이고, 제2형광액은 적색 형광체만 혼합되고 제3형광액은 녹색 형광체만으로 혼합되도록 구성한다. 제1형광액을 먼저 스프레이 분사한 후에 광 검사 유닛에 의해 광 특성을 검사한다. 그 결과를 바탕으로 제2형광액과 제3형광액을 교대로 분사하여 적색 형광체와 녹색 형광체를 LED 칩(1)에 코팅하여 전체적인 광 특성을 보정하는 방법으로 본 발명을 구성하고 실시하는 것이 가능하다.
또한, 제1형광액과 제2형광액과 제3형광액 중 어느 둘을 교대로 스프레이 분사하는 것이 아니라 각 형광액을 한번씩만 분사하는 방법으로 실시하는 것도 가능하다.
또한, 제1형광액은 적색 형광체와 녹색 형광체가 혼합되고 제2형광액은 적색 형광체만 포함하고 제3형광액은 녹색 형광체만 포함하도록 구성한 후에, 제1형광액을 먼저 스프레이 분사하여 광 특성을 검사하고 부족하다고 판단되는 제2형광액과 제3형광액 중 어느 하나만 추가로 분사하여 광 특성을 보정하도록 사용하는 것도 가능하다.
한편, 앞에서 형광액에 혼합되는 형광체의 예로써 적색 형광체와 녹색 형광체의 경우만 예로 들어 설명하였으나, 형광체의 종류는 다양하게 변경될 수 있다. 예를 들어 적색 형광체 녹색 형광체 및 황색 형광체 중 하나 이상을 선택하여 다양한 비율로 혼합한 제1형광액 또는 제2형광액을 사용하는 것이 가능하고 그 외에 다른 색으로 LED 칩에서 발생하는 빛을 변환하는 형광체를 혼합하여 사용할 수 있다.
1: LED 칩 10: 기판
111, 121: 제1스프레이 펌프 112, 122: 제2스프레이 펌프
123: 제3스프레이 펌프 210, 220: 광 검사 유닛
310, 320: 제어부 410, 420: 기판 이송 유닛
510, 520: 펌프 이송 유닛 101, 201, 301, 401: 제1형광액
102, 202, 302, 402: 제2형광액 403: 제3형광액

Claims (25)

  1. 복수의 LED 칩이 실장된 기판에 형광체 분말과 액상의 합성수지가 혼합된 형광액을 스프레이 분사하여 LED 소자를 제조하는 형광액 스프레이 분사 방식 LED 소자 제조 방법에 있어서,
    (a) 상기 기판의 복수의 LED 칩에 제1형광액을 스프레이 분사하는 단계; 및
    (b) 상기 (a) 단계에서 제1형광액이 도포된 상기 기판의 복수의 LED 칩에 상기 제1형광액과 색 조성이 다른 제2형광액을 스프레이 분사하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 형광액 스프레이 분사 방식 LED 소자 제조 방법.
  2. 제1항에 있어서,
    (c) 상기 기판의 복수의 LED 칩 중 적어도 일부의 LED 칩에 전원을 인가하여 광 특성을 검사하는 단계; 및
    (d) 상기 (c) 단계의 검사 결과를 바탕으로 상기 기판의 복수의 LED 칩의 광 특성을 보정하기 위한 상기 제2형광액의 색조성 또는 스프레이 분사 용량을 계산하는 단계;를 더 포함하고,
    상기 (b) 단계는, 상기 (d) 단계에서 계산된 결과에 따라 상기 제2형광액을 스프레이 분사하는 것을 특징으로 하는 형광액 스프레이 분사 방식 LED 소자 제조 방법.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 (a) 단계를 먼저 실시한 후에 상기 (c) 단계, (d) 단계 및 (b) 단계를 순차적으로 실시하는 것을 특징으로 하는 형광액 스프레이 분사 방식 LED 소자 제조 방법.
  4. 제2항에 있어서,
    상기 (a) 단계와 (b) 단계를 교대로 실시한 후에 상기 (c) 단계, (d) 단계 및 (b) 단계를 순차적으로 실시하는 것을 특징으로 하는 형광액 스프레이 분사 방식 LED 소자 제조 방법.
  5. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 복수의 LED 칩은 청색 광을 발광하는 LED 칩이고,
    상기 제1형광액과 제2형광액은 적색과 녹색의 형광체 분말의 비율이 서로 다른 것을 특징으로 하는 형광액 스프레이 분사 방식 LED 소자 제조 방법.
  6. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 복수의 LED 칩은 청색 광을 발광하는 LED 칩이고,
    상기 제1형광액은 적색과 녹색 중 어느 하나의 형광체 분말만을 포함하고,
    상기 제2형광액은 적색과 녹색 중 다른 하나의 형광체 분말만을 포함하는 것을 특징으로 하는 형광액 스프레이 분사 방식 LED 소자 제조 방법.
  7. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 복수의 LED 칩은 청색 광을 발광하는 LED 칩이고,
    상기 제1형광액은 적색과 녹색의 형광체 분말이 혼합된 형광액이고,
    상기 제2형광액은 적색과 녹색 중 어느 하나의 형광체만을 포함하는 것을 특징으로 하는 형광액 스프레이 분사 방식 LED 소자 제조 방법.
  8. 복수의 LED 칩이 실장된 기판에 형광체 분말과 액상의 합성수지가 혼합된 형광액을 스프레이 분사하여 LED 소자를 제조하는 형광액 스프레이 분사 방식 LED 소자 제조 방법에 있어서,
    (e) 상기 기판의 복수의 LED 칩에 제1형광액을 스프레이 분사하는 단계;
    (f) 상기 기판의 복수의 LED 칩에 상기 제1형광액과 색 조성이 다른 제2형광액을 스프레이 분사하는 단계; 및
    (g) 상기 기판의 복수의 LED 칩에 상기 제1형광액 및 제2형광액과 색 조성이 다른 제3형광액을 스프레이 분사하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 형광액 스프레이 분사 방식 LED 소자 제조 방법.
  9. 제8항에 있어서,
    (h) 상기 기판의 복수의 LED 칩의 적어도 일부의 LED 칩에 전원을 인가하여 광 특성을 검사하는 단계; 및
    (i) 상기 (g) 단계의 검사 결과를 바탕으로 상기 기판의 복수의 LED 칩의 광 특성을 보정하기 위하여 상기 제2형광액과 제3형광액 중 적어도 하나의 색조성 또는 스프레이 분사 용량을 계산하는 단계;를 더 포함하고,
    상기 (f) 단계와 (g) 단계는 각각 상기 (i) 단계에서 계산된 결과에 따라 상기 제2형광액과 상기 제3형광액을 스프레이 분사하는 것을 특징으로 하는 형광액 스프레이 분사 방식 LED 소자 제조 방법.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 (e) 단계를 먼저 실시한 후에 상기 (f) 단계, (h) 단계, (i) 단계 및 (g) 단계를 순차적으로 실시하는 것을 특징으로 하는 형광액 스프레이 분사 방식 LED 소자 제조 방법.
  11. 제9항에 있어서,
    상기 (e) 단계와 (f) 단계를 교대로 실시한 후에 상기 (h) 단계, (i) 단계 및 (g) 단계를 순차적으로 실시하는 것을 특징으로 하는 형광액 스프레이 분사 방식 LED 소자 제조 방법.
  12. 제9항에 있어서,
    상기 (e) 단계를 실시한 후에, 상기 (h) 단계와 (i) 단계를 실시한 결과에 따라 상기 상기 (f) 단계와 (g) 단계를 교대로 실시하는 것을 특징으로 하는 형광액 스프레이 분사 방식 LED 소자 제조 방법.
  13. 제8항 내지 제12항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 복수의 LED 칩은 청색 광을 발광하는 LED 칩이고,
    상기 제1형광액과 제2형광액과 제3형광액 중 적어도 둘은 적색과 녹색의 형광체 분말의 비율이 서로 다른 것을 특징으로 하는 형광액 스프레이 분사 방식 LED 소자 제조 방법.
  14. 제8항 내지 제12항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 복수의 LED 칩은 청색 광을 발광하는 LED 칩이고,
    상기 제1형광액과 제2형광액과 제3형광액은 적색과 녹색의 형광체 분말의 비율이 서로 다른 것을 특징으로 하는 형광액 스프레이 분사 방식 LED 소자 제조 방법.
  15. 제14항에 있어서,
    상기 제1형광액과 제2형광액과 제3형광액 중 어느 하나는 적색의 형광체 분말만을 포함하고 다른 하나는 녹색의 형광체 분말만을 포함하며 나머지 하나는 적색과 녹색의 형광체 분말을 모두 포함하는 것을 특징으로 하는 형광액 스프레이 분사 방식 LED 소자 제조 방법.
  16. 복수의 LED 칩이 실장된 기판에 형광체 분말과 액상의 합성수지가 혼합된 형광액을 스프레이 분사하여 LED 소자를 제조하는 형광액 스프레이 분사 방식 LED 소자 제조 장치에 있어서,
    상기 기판의 복수의 LED 칩에 제1형광액을 스프레이 분사하는 제1스프레이 펌프; 및
    상기 기판의 복수의 LED 칩에 상기 제1형광액과 색 조성이 다른 제2형광액을 스프레이 분사하는 제2스프레이 펌프;를 포함하는 것을 특징으로 하는 형광액 스프레이 분사 방식 LED 소자 제조 장치
  17. 제16항에 있어서,
    상기 기판의 복수의 LED 칩의 적어도 하나의 LED 칩에 전원을 인가하여 광 특성을 검사하는 광검사 유닛; 및
    상기 광검사 유닛에서 검사한 광 특성을 전달 받아 상기 기판의 복수의 LED 칩의 광 특성을 보정하도록 상기 제1스프레이 펌프와 제2스프레이 펌프의 작동을 제어하는 제어부;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 형광액 스프레이 분사 방식 LED 소자 제조 장치.
  18. 제16항 또는 제17항에 있어서,
    상기 복수의 LED 칩은 청색 광을 발광하는 LED 칩이고,
    상기 제1형광액과 제2형광액은 적색과 녹색의 형광체 분말의 비율이 서로 다른 것을 특징으로 하는 형광액 스프레이 분사 방식 LED 소자 제조 장치.
  19. 제16항 또는 제17항에 있어서,
    상기 복수의 LED 칩은 청색 광을 발광하는 LED 칩이고,
    상기 제1형광액은 적색과 녹색 중 어느 하나의 형광체 분말만을 포함하고,
    상기 제2형광액은 적색과 녹색 중 다른 하나의 형광체 분말만을 포함하는 것을 특징으로 하는 형광액 스프레이 분사 방식 LED 소자 제조 장치.
  20. 제16항 또는 제17항에 있어서,
    상기 복수의 LED 칩은 청색 광을 발광하는 LED 칩이고,
    상기 제1형광액은 적색과 녹색의 형광체 분말이 혼합된 형광액이고,
    상기 제2형광액은 적색과 녹색 중 어느 하나의 형광체만을 포함하는 것을 특징으로 하는 형광액 스프레이 분사 방식 LED 소자 제조 장치.
  21. 복수의 LED 칩이 실장된 기판에 형광체 분말과 액상의 합성수지가 혼합된 형광액을 스프레이 분사하여 LED 소자를 제조하는 형광액 스프레이 분사 방식 LED 소자 제조 장치에 있어서,
    상기 기판의 복수의 LED 칩에 제1형광액을 스프레이 분사하는 제1스프레이 펌프;
    상기 기판의 복수의 LED 칩에 상기 제2형광액과 색조성이 다른 제2형광액을 스프레이 분사하는 제2스프레이 펌프; 및
    상기 기판의 복수의 LED 칩에 상기 제1형광액 및 제2형광액과 색조성이 다른 제3형광액을 스프레이 분사하는 제3스프레이 펌프;를 포함하는 것을 특징으로 하는 형광액 스프레이 분사 방식 LED 소자 제조 장치.
  22. 제21항에 있어서,
    상기 기판의 복수의 LED 칩의 적어도 하나의 LED 칩에 전원을 인가하여 광 특성을 검사하는 광검사 유닛; 및
    상기 광검사 유닛에서 검사한 결과를 바탕으로 상기 기판의 복수의 LED 칩의 광 특성을 보정하기 위하여 상기 기판의 복수의 LED 칩에 상기 제1형광액과 제2형광액과 제3형광액 중 적어도 하나를 스프레이 분사하도록 상기 제1스프레이 펌프와 제2스프레이 펌프와 제3스프레이 펌프를 제어하는 제어부;를 포함하는 것을 특징으로 하는 형광액 스프레이 분사 방식 LED 소자 제조 장치.
  23. 제22항에 있어서,
    상기 복수의 LED 칩은 청색 광을 발광하는 LED 칩이고,
    상기 제1형광액은 적색과 녹색의 형광체 분말이 혼합된 것이고,
    상기 제2형광액은 적색과 녹색 중 어느 하나의 형광체 분말만을 포함하고,
    상기 제3형광액은 적색과 녹색 중 다른 하나의 형광체 분말만을 포함하고,
    상기 제어부는, 상기 제1스프레이 펌프에 의해 제1형광액을 상기 LED 칩에 분사한 후 상기 광검사 유닛에 의해 상기 LED 칩의 광 특성을 검사하고 그 결과에 따라 상기 제2스프레이 펌프와 제3스프레이 펌프 중 어느 하나만을 작동시켜 상기 LED 칩의 광 특성을 보정하는 것을 특징으로 하는 형광액 스프레이 분사 방식 LED 소자 제조 장치.
  24. 제22항에 있어서,
    상기 제어부는, 상기 제1스프레이 펌프와 상기 제2스프레이 펌프를 교대로 작동시켜 상기 제1형광액과 제2형광액을 교대로 상기 LED 칩에 분사한 후 상기 광검사 유닛에 의해 상기 LED 칩의 광 특성을 검사하고 그 결과에 따라 상기 제3스프레이를 작동시켜 상기 LED 칩의 광 특성을 보정하는 것을 특징으로 하는 형광액 스프레이 분사 방식 LED 소자 제조 장치.
  25. 제22항에 있어서,
    상기 제3스프레이 펌프가 분사하는 상기 제3형광액은 적색과 녹색 중 어느 하나의 형광체 분말만을 포함하는 것을 특징으로 하는 형광액 스프레이 분사 방식 LED 소자 제조 장치.
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