KR20170019110A - 전자 장치의 액세서리 장치 및 이의 제조 방법 - Google Patents

전자 장치의 액세서리 장치 및 이의 제조 방법 Download PDF

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KR20170019110A
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Abstract

본 문서의 다양한 실시 예는 제1 방향으로 향하는 제1 면, 상기 제1 방향의 반대인 제2 방향으로 향하는 제2 면을 포함하는 상기 전자 장치의 하우징의 제1 면에 개폐 가능하도록 배치되는 제1 커버 모듈을 포함하고, 상기 제1 커버 모듈은 상기 하우징의 제1 면을 덮는 제1 바닥판과, 상기 제1 바닥판의 일부로부터 상기 제1 방향으로 돌출된 적어도 하나의 제1 측벽(side wall)을 포함하는 지정된 투명도를 가진 제1 기판, 상기 적어도 하나의 제1 측벽에 의해 정의되는 영역 내부에 배치되는 지정된 투명도를 가진 제1 필름층을 포함하고, 상기 제1 필름층은 상기 제1 기판 상에 배치(disposed on or over)되고, 외부 광을 적어도 일부 반사시키도록 형성된, 투명(transparent) 또는 반투명한(translucent) 제1 층, 상기 제1 층 상에 배치되고 폴리머 물질을 포함하는 제2 층 및 상기 제2 층 상에 배치되고 지정된 경도를 갖는 제3 층을 포함하는 액세서리 장치를 개시한다. 이 외에도 명세서를 통해 파악되는 다양한 실시 예가 가능하다.

Description

전자 장치의 액세서리 장치 및 이의 제조 방법{Accessory device for electronic device and Manufacturing Method thereof}
본 문서의 다양한 실시 예들은 휴대용 전자기기의 외장을 보호하는 보호 액세서리 장치에 관한 것이다.
휴대용 전자 장치는 일면에 디스플레이가 배치되어, 장치 운용에 따른 화면을 출력할 수 있다. 또한 휴대용 전자 장치는 휴대를 위해 얇고 가볍게 만들어지고 있다. 이러한 전자 장치는 외부 충격이나 낙하 충격에 따라 파손을 입을 수 있다. 이를 보호하기 위하여 보호 커버 등이 액세서리 형태로 제공될 수 있다.
종래 전자 장치를 감싸는 액세서리 보호 커버는 사용자 이용에 따라 다양한 생활 스크래치 등에 의한 피해를 입을 수 있었다. 스크래치 등이 발생하는 경우 액세서리 보호 커버의 성능에 잠재적인 문제를 발생할 수 있을 뿐만 아니라, 미적 심미감도 저하되어 사용자에게 불쾌감을 줄 수 있었다.
다양한 실시 예에서는 스크래치에 대한 내성을 가질 수 있는 전자 장치에 탈착 가능하도록 마련되는 액세서리 장치를 제공함에 있다.
본 문서의 다양한 실시 예에 따른 액세서리 장치는 제1 방향으로 향하는 제1 면, 상기 제1 방향의 반대인 제2 방향으로 향하는 제2 면을 포함하는 상기 전자 장치의 하우징의 제1 면에 개폐 가능하도록 배치되는 제1 커버 모듈을 포함하고, 상기 제1 커버 모듈은 상기 하우징의 제1 면을 덮는 제1 바닥판과, 상기 제1 바닥판의 일부로부터 상기 제1 방향으로 돌출된 적어도 하나의 제1 측벽(side wall)을 포함하는 지정된 투명도를 가진 제1 기판, 상기 적어도 하나의 제1 측벽에 의해 정의되는 영역 내부에 배치되는 지정된 투명도를 가진 제1 필름층을 포함하고, 상기 제1 필름층은 상기 제1 기판 상에 배치(disposed on or over)되고, 외부 광을 적어도 일부 반사시키도록 형성된, 투명(transparent) 또는 반투명한(translucent) 제1 층, 상기 제1 층 상에 배치되고 폴리머 물질을 포함하는 제2 층 및 상기 제2 층 상에 배치되고 지정된 경도를 갖는 제3 층을 포함할 수 있다.
본 문서의 다양한 실시 예에 따르면, 다양한 실시 예는 전자 장치에 탈부착이 가능한 액세서리 장치의 스크래치 발생을 방지할 수 있다.
이 외에도 명세서를 통해 도출되는 다양한 효과들이 제공될 수 있다.
도 1a는 한 실시 에에 따른 전자 장치 액세서리 장치를 나타낸 도면이다.
도 1b는 한 실시 예에 따른 액세서리 장치의 개방 형태를 나타낸 도면이다.
도 2는 한 실시 예에 따른 보호 커버 분해 사시도이다.
도 3은 한 실시 예에 따른 전자 장치가 장착된 액세서리 장치의 일 단면을 나타낸 도면이다.
도 4는 한 실시 예에 따른 커버 모듈의 한 형태를 나타낸 단면이다.
도 5a는 한 실시 예에 따른 커버 모듈의 압착 과정의 한 예를 나타낸 도면이다.
도 5b는 한 실시 예에 따른 커버 모듈 압착 과정의 다른 형태를 설명하는 도면이다.
도 5c는 한 실시 예에 따른 커버 모듈의 다른 형태의 압착을 설명하는 도면이다.
도 6은 한 실시 예에 따른 커버 모듈에 보호층이 마련된 형태를 설명하는 도면이다.
도 7은 한 실시 예에 따른 커버 모듈의 기판의 한 형태를 설명하는 도면이다.
도 8은 한 실시 예에 따른 커버 모듈의 기판의 다른 한 형태를 설명하는 도면이다.
도 9는 한 실시 예에 따른 곡면을 포함한 커버 모듈의 한 형태를 설명하는 도면이다.
도 10은 한 실시 예에 따른 곡면을 포함한 커버 모듈의 다른 한 형태를 설명하는 도면이다.
도 11a는 한 실시 예에 따른 곡면을 포함한 전자 장치의 액세서리 장치의 닫힘 상태를 나타낸 도면이다.
도 11b는 한 실시 예에 따른 곡면을 포함한 전자 장치의 액세서리 장치의 열림 상태를 나타낸 도면이다.
도 12는 한 실시 예에 따른 액세서리 장치가 장착된 전자 장치의 다른 형태를 나타낸 도면이다.
도 13은 한 실시 예에 따른 액세서리 장치가 장착된 전자 장치의 단면을 나타낸 도면이다.
도 14는 한 실시 예에 따른 보호 커버 제조 방법을 설명하는 도면이다.
도 15는 한 실시 예에 따른 데코레이션 층이 별도로 마련된 커버 모듈의 한 형태를 나타낸 도면이다.
도 16은 한 실시 예에 따른 변형된 커버 모듈의 한 형태를 나타낸 도면이다.
도 17은 한 실시 예에 따른 변형된 커버 모듈의 다른 한 형태를 나타낸 도면이다.
도 18은 한 실시 예에 따른 변형된 커버 모듈의 또 다른 형태를 나타낸 도면이다.
이하, 본 문서의 다양한 실시예가 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 그러나, 이는 본 문서에 기재된 기술을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 문서의 실시예의 다양한 변경(modifications), 균등물(equivalents), 및/또는 대체물(alternatives)을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
본 문서에서, "가진다," "가질 수 있다," "포함한다," 또는 "포함할 수 있다" 등의 표현은 해당 특징(예: 수치, 기능, 동작, 또는 부품 등의 구성요소)의 존재를 가리키며, 추가적인 특징의 존재를 배제하지 않는다.
본 문서에서, "A 또는 B," "A 또는/및 B 중 적어도 하나," 또는 "A 또는/및 B 중 하나 또는 그 이상"등의 표현은 함께 나열된 항목들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. 예를 들면, "A 또는 B," "A 및 B 중 적어도 하나," 또는 "A 또는 B 중 적어도 하나"는, (1) 적어도 하나의 A를 포함, (2) 적어도 하나의 B를 포함, 또는 (3) 적어도 하나의 A 및 적어도 하나의 B 모두를 포함하는 경우를 모두 지칭할 수 있다.
본 문서에서 사용된 "제1," "제2," "첫째," 또는 "둘째,"등의 표현들은 다양한 구성요소들을, 순서 및/또는 중요도에 상관없이 수식할 수 있고, 한 구성요소를 다른 구성요소와 구분하기 위해 사용될 뿐 해당 구성요소들을 한정하지 않는다. 예를 들면, 제1 사용자 기기와 제2 사용자 기기는, 순서 또는 중요도와 무관하게, 서로 다른 사용자 기기를 나타낼 수 있다. 예를 들면, 본 문서에 기재된 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 바꾸어 명명될 수 있다.
어떤 구성요소(예: 제1 구성요소)가 다른 구성요소(예: 제2 구성요소)에 "(기능적으로 또는 통신적으로) 연결되어((operatively or communicatively) coupled with/to)" 있다거나 "접속되어(connected to)" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로 연결되거나, 다른 구성요소(예: 제 3 구성요소)를 통하여 연결될 수 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면에, 어떤 구성요소(예: 제1 구성요소)가 다른 구성요소(예: 제2 구성요소)에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접속되어" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소와 상기 다른 구성요소 사이에 다른 구성요소(예: 제 3 구성요소)가 존재하지 않는 것으로 이해될 수 있다.
본 문서에서 사용된 표현 "~하도록 구성된(또는 설정된)(configured to)"은 상황에 따라, 예를 들면, "~에 적합한(suitable for)," "~하는 능력을 가지는(having the capacity to)," "~하도록 설계된(designed to)," "~하도록 변경된(adapted to)," "~하도록 만들어진(made to)," 또는 "~를 할 수 있는(capable of)"과 바꾸어 사용될 수 있다. 용어 "~하도록 구성된(또는 설정된)"은 하드웨어적으로 "특별히 설계된(specifically designed to)" 것만을 반드시 의미하지 않을 수 있다. 대신, 어떤 상황에서는, "~하도록 구성된 장치"라는 표현은, 그 장치가 다른 장치 또는 부품들과 함께 "~할 수 있는" 것을 의미할 수 있다. 예를 들면, 문구 "A, B, 및 C를 수행하도록 구성된(또는 설정된) 프로세서"는 해당 동작을 수행하기 위한 전용 프로세서(예: 임베디드 프로세서), 또는 메모리 장치에 저장된 하나 이상의 소프트웨어 프로그램들을 실행함으로써, 해당 동작들을 수행할 수 있는 범용 프로세서(generic-purpose processor)(예: CPU 또는 application processor)를 의미할 수 있다.
본 문서에서 사용된 용어들은 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 다른 실시예의 범위를 한정하려는 의도가 아닐 수 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함할 수 있다. 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 용어들은 본 문서에 기재된 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가질 수 있다. 본 문서에 사용된 용어들 중 일반적인 사전에 정의된 용어들은, 관련 기술의 문맥상 가지는 의미와 동일 또는 유사한 의미로 해석될 수 있으며, 본 문서에서 명백하게 정의되지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다. 경우에 따라서, 본 문서에서 정의된 용어일지라도 본 문서의 실시예들을 배제하도록 해석될 수 없다.
본 문서의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는, 예를 들면, 스마트폰(smartphone), 태블릿 PC(tablet personal computer), 이동 전화기(mobile phone), 영상 전화기, 전자책 리더기(e-book reader), 데스크탑 PC(desktop personal computer), 랩탑 PC(laptop personal computer), 넷북 컴퓨터(netbook computer), 워크스테이션(workstation), 서버, PDA(personal digital assistant), PMP(portable multimedia player), MP3 플레이어, 모바일 의료기기, 카메라(camera), 또는 웨어러블 장치(wearable device) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 웨어러블 장치는 액세서리형(예: 시계, 반지, 팔찌, 발찌, 목걸이, 안경, 콘택트 렌즈, 또는 머리 착용형 장치(head-mounted-device(HMD)), 직물 또는 의류 일체형(예: 전자 의복), 신체 부착형(예: 스킨 패드(skin pad) 또는 문신), 또는 생체 이식형(예: implantable circuit) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
어떤 실시예들에서, 전자 장치는 가전 제품(home appliance)일 수 있다. 가전 제품은, 예를 들면, 텔레비전, DVD(digital video disk) 플레이어, 오디오, 냉장고, 에어컨, 청소기, 오븐, 전자레인지, 세탁기, 공기 청정기, 셋톱 박스(set-top box), 홈 오토매이션 컨트롤 패널(home automation control panel), 보안 컨트롤 패널(security control panel), TV 박스(예: 삼성 HomeSyncTM, 애플TVTM, 또는 구글 TVTM), 게임 콘솔(예: XboxTM, PlayStationTM), 전자 사전, 전자 키, 캠코더(camcorder), 또는 전자 액자 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다른 실시예에서, 전자 장치는, 각종 의료기기(예: 각종 휴대용 의료측정기기(혈당 측정기, 심박 측정기, 혈압 측정기, 또는 체온 측정기 등), MRA(magnetic resonance angiography), MRI(magnetic resonance imaging), CT(computed tomography), 촬영기, 또는 초음파기 등), 네비게이션(navigation) 장치, 위성 항법 시스템(GNSS(global navigation satellite system)), EDR(event data recorder), FDR(flight data recorder), 자동차 인포테인먼트(infotainment) 장치, 선박용 전자 장비(예: 선박용 항법 장치, 자이로 콤파스 등), 항공 전자기기(avionics), 보안 기기, 차량용 헤드 유닛(head unit), 산업용 또는 가정용 로봇, 금융 기관의 ATM(automatic teller's machine), 상점의 POS(point of sales), 또는 사물 인터넷 장치(internet of things)(예: 전구, 각종 센서, 전기 또는 가스 미터기, 스프링클러 장치, 화재경보기, 온도조절기(thermostat), 가로등, 토스터(toaster), 운동기구, 온수탱크, 히터, 보일러 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
어떤 실시예에 따르면, 전자 장치는 가구(furniture) 또는 건물/구조물의 일부, 전자 보드(electronic board), 전자 사인 수신 장치(electronic signature receiving device), 프로젝터(projector), 또는 각종 계측 기기(예: 수도, 전기, 가스, 또는 전파 계측 기기 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다양한 실시예에서, 전자 장치는 전술한 다양한 장치들 중 하나 또는 그 이상의 조합일 수 있다. 어떤 실시예에 따른 전자 장치는 플렉서블 전자 장치일 수 있다. 또한, 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않으며, 기술 발전에 따른 새로운 전자 장치를 포함할 수 있다.
이하, 첨부 도면을 참조하여, 다양한 실시예에 따른 전자 장치가 설명된다. 본 문서에서, 사용자라는 용어는 전자 장치를 사용하는 사람 또는 전자 장치를 사용하는 장치(예: 인공지능 전자 장치)를 지칭할 수 있다.
도 1a는 한 실시 에에 따른 전자 장치 액세서리 장치를 나타낸 도면이다.
도 1a를 참조하면, 액세서리 장치 10은 상부 커버 모듈 100(또는 제1 커버 모듈) 또는 하부 커버 모듈 200(또는 제2 커버 모듈)을 포함할 수 있다. 상술한 액세서리 장치 10은 상부 커버 모듈 100 또는 하부 커버 모듈 200 중 적어도 하나의 바깥면(예: 장착된 전자 장치와 대면되는 면의 반대면)에는 지정된 경도 이상의 특성을 가지도록 처리될 수 있다. 예컨대, 상부 커버 모듈 100 또는 하부 커버 모듈 200 중 적어도 하나의 바깥면에는 라미네이팅된 지정된 경도(예: 내스크래치용 경도) 필름이 배치될 수 있다.
상기 상부 커버 모듈 100은 예컨대 전자 장치의 제1 방향의 제1 면(예: 디스플레이가 배치된 상면)을 덮도록 마련될 수 있다. 이러한 상부 커버 모듈 100은 예컨대, 전자 장치의 상면과 유사한 크기 또는 전자 장치의 상면 크기보다 지정된 크기만큼 큰 크기를 가질 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 상부 커버 모듈 100은 전자 장치의 상면 크기가 일정 크기만큼 작게 마련될 수도 있다. 이러한 상부 커버 모듈 100의 제1 방향의 면(예: 디스플레이를 덮도록 배치되는 경우 디스플레이 방향과 대향된 면, 상면)은 지정된 경도(생활 스크래치 등에 내성을 가질 수 있는 경도)를 가지도록 마련될 수 있다. 예컨대, 상부 커버 모듈 100의 상면에는 지정된 경도를 가지는 필름층이 배치될 수 있다. 또는 상부 커버 모듈 100의 상면은 지정된 경도를 가지는 물질이 하드 코팅될 수 있다. 또는 상부 커버 모듈 100의 상면은 지정된 경도를 가지도록 마름질될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상부 커버 모듈 100은 제1 필름층 110 및 제1 기판 120(또는 상부 커버)을 포함할 수 있다. 상기 제1 필름층 110은 적어도 일부가 지정된 경도 이상을 가지도록 처리되거나 또는 지정된 경도 이상을 가지는 레이어가 배치될 수 있다. 상기 제1 필름층 110은 예컨대 지정된 투명도를 가질 수 있다. 또한, 상기 제1 필름층 110은 예컨대 반사성을 가질 수 있다. 상기 제1 기판 120은 일면(예: 제1 방향의 상면)에 제1 필름층 110이 배치되고, 타면(예: 제2 방향의 하면)은 하부 커버 모듈 200 또는 장착되는 전자 장치의 디스플레이와 대면될 수 있다. 제1 기판 120은 예컨대, 지정된 투명도를 가지는 플라스틱 기재가 될 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 제1 기판 120은 반투명하거나 투명할 수 있다. 제1 기판 120은 예컨대, 제1 필름층 110이 안착되는 제1 바닥판과, 제1 바닥판의 가장자리에서 일정 각도를 가지며 신장된 적어도 하나의 제1 측벽을 포함할 수 있다.
하부 커버 모듈 200은 예컨대, 안착되는 전자 장치의 배면과 측면을 보호할 수 있다. 이러한 하부 커버 모듈 200은 제2 기판 220(또는 하부 커버)를 포함할 수 있다. 상기 제2 기판 220은 예컨대, 제2 바닥판 221과 하부 커버의 일측(예: 하부 커버의 가장자리)에서 제1 방향으로 신장된 적어도 하나의 보호벽 223을 포함할 수 있다. 상기 제2 바닥판 221은 예컨대 플라스틱 기재일 수 있다. 상기 제2 바닥판 221은 예컨대, 상기 제1 기판 120과 동일한 재질로 마련될 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 제2 바닥판 221은 지정된 투명도(투명 또는 반투명 상태)를 가질 수 있다. 상기 보호벽 223은 예컨대, 상기 제2 바닥판 221의 가장자리에서 일 방향(예: 제2 바닥판 221의 전면에 수직한 방향 또는 상기 제1 방향)으로 일정 높이만큼 신장될 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 상기 보호벽 223은 상기 제2 바닥판 221의 모서리 영역에 일정 폭을 가지며 신장되고, 바닥에서 상측으로 갈수록 구부러지는 형상으로 마련될 수 있다. 또한 보호벽 223은 하부가 상부보다 두꺼운 폭을 가질 수 있다. 보호벽 223은 일정 탄성을 가지고, 전자 장치가 장착되면 일정 탄성력을 발휘하여 하부 커버 모듈 200이 전자 장치에 고정되도록 지원할 수 있다. 도시된 도면에서는 보호벽 223이 제2 바닥판 221의 모서리 영역들에 마련되는 형태로 도시하였으나, 다양한 실시 예에 따르면, 모서리와 모서리 사이에도 적어도 하나가 배치될 수 있다.
상술한 바와 같이, 한 실시 예에 따른 액세서리 장치 10의 상기 상부 커버 모듈 100 또는 하부 커버 모듈 200 중 적어도 하나는 투명 또는 반투명 플라스틱 기재, 반투명이면서 반사성을 가진 필름층, 투명 및 반투명 플라스틱 기재와 상기 필름을 부착하기 위한 접착부재들을 포함할 수 있다.
상술한 설명에서는 상부 커버 모듈 100과 하부 커버 모듈 200이 동일한 재질로 형성되는 예를 설명하였으나, 다양한 실시 예들이 이에 한정되는 것은 아니다. 다양한 실시 예에 따르면, 상부 커버 모듈 100(또는 하부 커버 모듈 200)은 플라스틱 기재로 형성되고, 하부 커버 모듈 200(또는 상부 커버 모듈 100)은 합성 고무나, 폴리머 재질 또는 실리콘 재질 등으로 형성될 수도 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 상부 커버 모듈 100 또는 하부 커버 모듈 200 중 적어도 하나의 기판은 유리 재질이나 지정된 경도 이상의 물질(예: 사파이어나 루비 등의 재료)로 마련될 수도 있다.
도 1b는 한 실시 예에 따른 액세서리 장치의 개방 형태를 나타낸 도면이다.
도 1b를 참조하면, 상부 커버 모듈 100의 제1 기판 내측은 예컨대, 리시버 홀 101, 버튼 홈 102, 홀 센서 자석 103 등을 포함할 수 있다. 상기 버튼 홈 102는 장착되는 전자 장치 20에 마련된 홈 버튼에 대응되도록 형성될 수 있다. 이러한 상기 상부 커버 모듈 100은 하부 커버 모듈 200은 연결부 233을 통해 하부 커버 모듈 200과 연결될 수 있다. 상부 커버 모듈 100은 연결부 233을 축으로 힌지 동작할 수 있다. 상기 연결부 233이 안착되는 영역은 주변부보다 낮게 형성(예: 단차진 형상)될 수 있다. 이에 따라, 연결부 233이 안착된 후, 상부 커버 모듈 100의 내측 표면은 균일한 높이를 가지도록 마련될 수 있다.
상기 하부 커버 모듈 200은 예컨대, 차폐층 230, 제2 기판 220을 포함할 수 있다. 상기 차폐층 230은 예컨대, 연결부 233 및 바닥부 231을 포함할 수 있다. 이러한 하부 커버 모듈 200 일측(예: 상부 일단)에는 카메라 등이 노출되는 카메라 홀 209가 배치될 수 있다. 상기 카메라 홀 209은 예컨대, 제2 기판 220, 차폐층 230 등에 마련되는 홀들이 정렬되어 마련될 수 있다.
상기 연결부 233은 바닥부 231의 가장자리 일측에서, 하나의 측면 가장자리의 전체 폭보다 작은 폭을 가지며 측부 방향으로 일정 길이만큼 신장될 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 연결부 233은 가죽이나, 인조 가죽, 융, 폴리머 재질 등으로 마련될 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 연결부 233은 상기 제1 기판 120 또는 제2 기판 220 재질과 동일한 재질로 마련될 수도 있다. 연결부 233은 예컨대, 세로 주름이 적어도 하나가 마련될 수 있다. 적어도 하나의 세로 주름은 상부 커버 모듈 100의 힌지 동작이 보다 부드럽게 수행되도록 하는 역할을 수행할 수 있다. 연결부 233의 일측은 앞서 설명한 바와 같이 바닥부 231에 연결되고, 타측 끝단은 상부 커버 모듈 100 일측에 연결되며, 일정 폭의 중앙부는 외부에 노출되는 형태로 마련될 수 있다. 상기 중앙부의 폭은 예컨대, 전자 장치의 두께에 상응하거나 또는 전자 장치의 두께보다 다소 큰 폭을 가지며 형성될 수 있다.
상기 바닥부 231은 상기 제2 기판 220 내측에 안착되고, 일측에는 연결부 233이 연결될 수 있다. 상기 바닥부 231과 상기 연결부 233은 실질적으로 동일한 재질로 마련될 수 있다. 상기 바닥부 231은 예컨대 불투명 재질로 마련될 수 있다. 또는 상기 바닥부 231은 투명 또는 반투명 재질로 마련될 수도 있다. 상기 바닥부 231 전체 크기는 제2 기판 220 전면보다 작게 형성되어 제2 기판 220 내측에 안착될 수 있다. 상기 바닥부 231 일면에는 카메라 등을 노출시킬 수 있는 홀이 마련될 수 있다.
상기 제2 기판 220은 도 1a에서 설명한 바와 같이 제2 바닥판 221 및 적어도 하나의 보호벽 223을 포함할 수 있다. 도시된 도면에서 보호벽 223은 제2 바닥판 221의 네 모서리에서 일정 폭을 가지며 마련된 형태를 예시한 것이다. 제2 바닥판 221은 예컨대, 바닥부 231이 안착될 수 있도록 가장자리부분이 중심부보다 돌출되는 곡부 형상(또는 일정 곡률 가지는 곡부 형상)을 가질 수 있다. 제2 바닥판 221 중 연결부 233이 배치되는 영역에는 곡부가 마련되지 않고, 평평하게 마련될 수 있다. 또는 제2 바닥판 221은 연결부 233이 배치되는 영역에도 곡부가 마련되어 안착된 전자 장치의 테두리를 견고하게 지지할 수 있다.
도 2는 한 실시 예에 따른 보호 커버 분해 사시도이다.
도 2를 참조하면, 액세서리 장치 10은 상부 커버 모듈 100, 하부 커버 모듈 200을 포함할 수 있다. 이러한 상부 커버 모듈 100 모듈 하부 커버 모듈 200은 예컨대 중앙부는 평평하고 양측 가장자리가 일정 곡률을 가지는 전자 장치에 대응되도록 마련될 수 있다. 예컨대, 상부 커버 모듈 100 또는 하부 커버 모듈 200 중 적어도 하나의 양측 가장자리에는 동일 또는 서로 다른 곡률을 가지며 굴곡진 형상으로 마련될 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 장착될 전자 장치의 형상에 대응하여 액세서리 장치 10은 상부 커버 모듈 100만 양측 가장자리에 곡면부가 형성되거나, 또는 하부 커버 모듈 200만 양측 가장자리에 곡면부가 형성될 수 있다. 또는, 액세서리 장치 10은 상부 커버 모듈 100 또는 하부 커버 모듈 200의 일측 가장자리에만 곡면부가 형성될 수도 있다. 이에 따라, 도시된 도면에서는 액세서리 장치 10의 양측 가장자리가 모두 곡면부를 가지는 형태를 예시하지만, 다양한 실시 예에 따르면, 액세서리 장치 10은 적어도 하나의 상부 커버 모듈 100 또는 하부 커버 모듈 200들 양측 가장자리 중 적어도 하나가 일정 폭의 곡면부를 가지는 형태로 이해될 수 있다.
상기 상부 커버 모듈 100은 제1 필름층 110 및 제1 기판 120(또는 상부 커버)를 포함할 수 있다. 제1 필름층 110은 전체적으로 지정된 투명도(예: 투명 또는 반투명 형태)를 가질 수 있다. 제1 필름층 110은 적어도 일부가 반사성을 가질 수 있다. 제1 필름층 110의 적어도 일부는 제1 기판 120과 접착될 수 있다. 도시된 도면에서는 제1 필름층 110의 양측 가장자리가 중심부와 다르게 구부러진 형태로 도시하였으나, 다양한 실시 예가 이에 한정되는 것은 아니다. 예컨대, 제1 필름층 110은 일정 인장력을 가질 수 있다. 이에 따라, 제1 필름층 110은 중심부와 가장자리가 평평한 형태로 마련될 수도 있다.
제1 기판 120은 일정 강도를 가지며, 제1 필름층 110이 안착되는 안착부를 포함할 수 있다. 제1 기판 120은 예컨대, 지정된 투명도(예: 투명 또는 반투명 상태)를 가질 수 있다. 제1 기판 120의 양측 가장자리 중 적어도 하나의 가장자리는 중심부에 비하여 일정 방향(예: 하부 커버 모듈 200 쪽의 제2 방향)으로 구부러진 형태일 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 적어도 한 측의 가장자리가 구부러진 형태의 제1 기판 120 상에 인장력을 가진 평평한 제1 필름층 110이 안착 고정되면서, 제1 필름층 110의 가장자리가 구부러지게 배치될 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 제1 기판 120 형상에 대응하도록 마련된 제1 필름층 110이 안착 고정될 수도 있다.
상기 하부 커버 모듈 200은 차폐층 230, 제2 기판 220, 제2 필름층 210을 포함할 수 있다. 차폐층 230의 적어도 일부(예: 바닥부 231)은 제2 기판 220에 안착 고정되고 연결부 233은 제2 기판 220 일측으로 돌출되어 구부러지게 배치될 수 있다. 제2 기판 220의 하부에는 제2 필름층 210이 배치될 수 있다.
상기 차폐층 230은 불투명 재질 또는 지정된 투명도를 가진 재질로 마련되는 바닥부 231 및 연결부 233을 포함할 수 있다. 연결부 233은 바닥부 231 일측에 연결되며 구부러지게 형성되고, 구부러지게 형성된 끝단이 상부 커버 모듈 100이 제1 기판 120 일측에 접착 고정될 수 있다. 상기 바닥부 231 일측에는 카메라 홀에 대응하는 바닥 홀 239가 배치될 수 있다.
상기 제2 기판 220은 일정 두께와 면을 가지고, 상기 바닥부 231이 안착될 수 있는 안착부와, 상기 제2 필름층 210이 배치되는 배면을 포함할 수 있다. 제2 기판 220은 카메라 홀에 대응하는 기판 홀 229를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 제2 기판 220 상에는 NFC 모듈, 홀 센서 자석의 자력을 차단하는 자력 차폐부 등이 배치될 수 있다. 상기 NFC 모듈, 자력 차폐부 등은 상기 차폐층 230이 안착되면서 가려질 수 있다. 상기 제2 기판 220은 도시된 바와 같이 제2 바닥판과, 상기 제2 바닥판의 모서리 영역에 배치되는 적어도 하나의 보호벽을 포함할 수 있다. 이러한 제2 기판 220은 예컨대, 중심부 및 제2바닥판의 상당 부분이 평평하게 형성되고, 제2 바닥판의 가장자리 영역이 일정 곡률을 가지며 휘어져 마련될 수 있다. 이러한 제2 기판 220은 가장자리 부분이 제1 방향으로 완만하게 휘어져 형성되는 전자 장치의 배면 형상에 대응하도록 마련될 수 있다.
상기 제2 필름층 210은 예컨대, 제1 필름층 110과 동일한 재질 및 형상을 포함할 수 있다. 상기 제2 필름층 210은 투명 또는 반투명 재질로 마련될 수 있다. 제2 필름층 210은 적어도 일부가 외부 광에 대하여 반사성을 가지도록 마련될 수 있다. 제2 필름층 210은 제1 필름층 110과 동일한 방식으로 마련되어 제1 필름층 110과 동일한 색상 및 기능(내스크래치 기능)을 가질 수 있다.
도 3은 한 실시 예에 따른 전자 장치가 장착된 액세서리 장치의 일 단면을 나타낸 도면이다.
도 3을 참조하면, 전자 장치 20의 액세서리 장치 10은 상부 커버 모듈 100 및 하부 커버 모듈 200을 포함하고, 상기 상부 커버 모듈 100 및 하부 커버 모듈 200 사이에 전자 장치 20이 배치될 수 있다.
상부 커버 모듈 100은 제1 기판 120 및 제1 필름층 110을 포함할 수 있다. 상기 제1 기판 120은 가장자리 부분에 적어도 하나의 제1 측벽이 제1 방향(예: 상면)으로 마련되고, 제1 측벽이 제1 필름층 110의 가장자리를 감싸거나 지지하도록 마련될 수 있다. 이러한 제1 기판 120은 제1 측벽이 가장자리에 띠 형상으로 마련됨으로써, 제1 필름층 110이 안착될 수 있는 제1 안착부를 포함할 수 있다. 제1 필름층 110이 제1 안착부에 안착됨에 따라, 제1 필름층 110의 제1 기판 120로부터의 들뜸이나 이탈이 방지될 수 있다. 제1 기판 120의 제2 방향에 해당하는 배면은 전자 장치 20의 일측(예: 디스플레이)과 대면될 수 있다. 제1 기판 120의 가장자리는 연결부 233의 일측 끝단과 접착 고정될 수 있다. 제1 필름층 110은 적어도 일부가 지정된 경도(예: 내스크래치용 경도)층으로 형성되고 제1 방향으로 배치되면서, 제1 방향으로부터 가해지는 충격이나 압력으로 인한 스크래치 발생을 방지할 수 있다.
하부 커버 모듈 200은 제2 기판 220 및 제2 필름층 210, 연결부 233을 포함할 수 있다. 상기 제2 기판 220은 예컨대, 가장자리 부분에 제2 측벽이 제2 방향(예: 하면 또는 배면 등)으로 마련되어 제2 안착부를 형성할 수 있다. 제2 안착부에 제2 필름층 210이 안착되면, 제2 측벽은 제2 필름층 210의 가장자리 측면을 지지하거나 감싸도록 배치될 수 있다. 제2 필름층 210은 적어도 일부가 지정된 경도(예: 내스크래치용 경도)층을 포함하고, 제2 방향으로 배치되면서, 제2 방향으로부터 가해지는 충격이나 압력으로 인한 스크래치 발생을 방지할 수 있다. 상기 하부 커버 모듈 200의 제2 기판 220 안쪽에 배치된 바닥부로부터 연장된 연결부 233은 상부 커버 모듈 100에 접착 고정될 수 있다. 연결부 233은 전자 장치 20의 측부를 가리며, 전자 장치 20의 측부를 보호할 수 있다.
전자 장치 20은 예컨대, 일정 두께를 가지며 하부 커버 모듈 200에 안착 고정될 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 전자 장치 20은 배면이 하부 커버 모듈 200의 바닥부에 대면되면서, 디스플레이 영역이 상부 커버 모듈 100의 배면에 대면되도록 안착될 수 있다. 이러한 전자 장치 20은 상부 커버 모듈 100의 힌지 동작에 의하여 디스플레이 영역이 노출되거나 가려질 수 있다.
상술한 실시 예에 따르면, 상부 커버 모듈 100 또는 하부 커버 모듈 200의 적어도 일부는 일면에 증착 및 인쇄를 적용한 UV 몰딩의 타면에 PET 재질의 투명 또는 반투명 필름을 부착하고, 투명 또는 반투명 필름 위에 지정된 경도의 하드 코팅을 적용하여 내스크래치성을 강화한 필름층(예: 제1 필름층 또는 제2 필름층)을 홈파기 된 투명 및 반투명의 플라스틱 기재(예: 제1 기판 120 또는 제2 기판 220)에 배치하여 형성할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상술한 필름층은 다음 표 1 또는 표 2에서와 같은 레이어들을 포함할 수 있다.
구조도 공정별 두께 기타
Top 보호 필름 50㎛ 공정 이물 방지용 제거될 수 있음
내마모 H/C층 4㎛
PET층 75㎛
Primer 3㎛
1도 로고 인쇄층 3㎛ 하부 커버 모듈에 적용
UV패턴인쇄층 9㎛
멀티증착층
배면인쇄층 Top8~9㎛/Cradle11~12㎛
OCA층 40㎛
이형필름 100㎛ 필름층과 기판 부착 전 제거
구조도 공정별 두께 기타
Top 보호 필름층 50㎛ 공정 이물 방지용, 제거될 수 있음
내마모 H/C층 4㎛
PET층 75㎛
Primer 3㎛
1도 로고 인쇄층 3㎛ 하부 커버 모듈에 적용
UV패턴인쇄층 9㎛
멀티증착층
OCA층 40㎛
이형필름 100㎛ 필름층과 기판 부착전 제거
표 1을 참조하면, 제1 필름층 110 또는 제2 필름층 210은 Top 보호 필름, 내마모 H/C(Hard coating)층, PET(또는 폴리머)층, 프라이머(Primer), 인쇄층(1도 로고), UV 패턴 인쇄층, 멀티증착층, 배면 인쇄층, OCA층, 이형필름을 포함할 수 있다. 표 1에서 설명한 필름층과 표 2에서 설명한 필름층은 멀티 증착층과 OCA(Optical clear adhesive)층 사이에 배면 인쇄층 의 적용 여부로 구분될 수 있다. 배면 인쇄층은 광 투과 등의 차폐와 관련한 것으로, 색상 및 차폐 여부에 따라 적용 여부가 결정될 수 있다.
상기 Top 보호 필름은 필름층을 보호하기 위해 임시로 배치될 수 있다. Top 보호 피름은 필름층을 커버 모듈에 부착한 후 제거될 수 있다. 한 실시 예에 따르면, Top 보호 필름은 선택적으로 필름층의 압착 작업 이전에 제거되거나 또는 압착 작업 이후에 제거될 수 있다. Top 보호 필름은 내마모 H/C층을 PET층에 형성한 후, 내마모 H/C층 상부에 배치될 수 있다.
내마모 H/C층은 스크래치 등에 내성을 가지도록 지정된 경도 이상을 가지는 물질로 마련될 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 내마모 H/C층은 PET층의 상부(예: Top 보호 필름과 PET층 사이) 또는 상하부에 마련될 수 있다.
PET층은 필름층의 중심 레이어 역할을 수행할 수 있다. PET층은 투명 또는 반투명 등 지정된 투명도를 가지는 형태로 마련될 수 있다. PET가 마련된 후, PET층 상부(또는 상부와 하부)에 내마모 H/C층을 형성하여 필름층을 마련할 수 있다.
프라이머는 PET층 하부에 배치되어 접착 기능을 수행할 수 있다.
인쇄층은 PET층 상에 1도 로고로 형성된 층일 수 있다. 인쇄층은 예컨대 하부 커버 모듈에만 적용되는 층일 수 있다. 이에 따라, 인쇄층은 상부 커버 모듈에서 제외될 수 있다.
UV 패턴 인쇄층은 매트릭스 형태의 UV 몰딩을 형성한 층이다. UV 몰딩을 도포하고, 감광 작업을 수행하여 매트릭스 형태의 UV 패턴이 마련될 수 있다.
멀티증착층은 UV 패턴 인쇄층 상에 형성되는 복수의 레이어를 포함할 수 있다. 멀티증착층은 액세서리 장치 10의 색상과 관련하여 지정된 물질이 지정된 두께로 다층 도포되어 지정된 색을 발휘할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 멀티 증착층은 티타늄, 규소, 인듐 등을 포함하는 다층 레이어를 포함할 수 있다.
배면 인쇄층은 액세서리 장치 10의 색이 인쇄된 층이다. 한 실시 예에 따르면, 배면 인쇄층의 색 도포에 따라 액세서리 장치 10의 색이 결정될 수 있다. 상부 커버 모듈(예: Top)은 예컨대, 2도 인쇄를 통해 지정된 색(예: Blueblack, Silver 등)을 형성할 수 있다. 하부 커버 모듈(예: Cradle)은 3도 인쇄를 지정된 색을 형성할 수 있다. 하부 커버 모듈의 2도 인쇄까지는 상부 커버 모듈 인쇄와 동일하게 수행될 수 있다. 하부 커버 모듈은 3도 인쇄과정에서 추가적인 색 물질 도포를 통해 불투명하게 처리될 수 있다.
OCA층은 배면 인쇄층 하부에 배치되는 접착층일 수 있다. OCA층은 필름층을 커버 모듈의 기판 상에 접착시키는 역할을 수행한다. OCA층 하부에는 이형필름이 배치될 수 있다. 필름층 이동 등의 목적으로 배치되며, 필름층을 기판 상에 접착시키기 이전에 제거될 수 있다.
상술한 필름층 제조 방법은 패턴인쇄 및 멀티 증착이 적용된 UV 몰딩에 하드코팅(H/C)이 적용된 PET층을 부착한다. 상기 UV 몰딩에 적용하는 하드코팅층은 내마모 및 내스크래치를 가지게 하는 코팅층으로 약 4㎛의 두께로 코팅될 수 있다. UV몰딩과 PET층의 부착력을 향상시키기 위하여 UV몰딩과 PET층재질 사이에 프라이머(Primer)가 적용될 수 있다. 프라이머층은 부착력을 강화시키기 위한 층으로 삭제 가능한 층이 될 수 있다. 기판과 부착하기 위하여 OCA층을 PET층(또는 프라이머층) 하부에 부착한다. 상기 실시예에서는 플라스틱과 원활한 접착 및 부착력을 위하여 약 40㎛의 두께를 가진 OCA층을 적용하지만, 적용 환경에 따라 달라질 수 있다. 상기 필름층의 투과율은 색상별로 상이할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 골드는 10~14%, 실버는 13~17%, 블랙은 3~6%정도의 투과율을 가질 수 있다. 상기 기판은 사출 성형하여 제작할 수 있다. 하부 커버 모듈 부분의 전자기기를 감싸는 부분의 강도 및 내 충격성을 위하여 지정된 재료의 레진을 사용할 수 있다. 하였다.
도 4는 한 실시 예에 따른 커버 모듈의 한 형태를 나타낸 단면이다.
도 4를 참조하면, 한 실시 예에 따른 커버 모듈은 예컨대, 상부 커버 모듈 100 또는 바닥부가 제외된 하부 커버 모듈 200의 일부가 될 수 있다. 이하 설명에서는 상부 커버 모듈 100을 기준으로 설명하기로 한다.
상기 상부 커버 모듈 100은 제1 기판 120 및 제1 필름층 110을 포함할 수 있다. 상기 제1 기판 120은 투명 또는 반투명한 재질로 마련될 수 있다. 예컨대, 제1 기판 120은 플라스틱 기재로 마련되거나 투명 또는 반투명한 재질의 폴리머 등으로 마련될 수 있다. 상기 제1 기판 120은 제1 바닥판 121 및 제1 측벽 123을 포함할 수 있다. 상기 제1 바닥판 121은 예컨대, 전자 장치의 전면 또는 배면 크기에 대응하는 면적을 가질 수 있다. 제1 측벽 123은 제1 바닥판 121의 가장자리에서 제1 바닥판 121과 지정된 각도(예: 제1 바닥판 121과 수직한 각도)로 일정 높이만큼 신장될 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 제1 측벽 123은 제1 바닥판 121의 가장자리 전체에 띠 형상으로 형성되어, 내측에 안착 영역을 형성할 수 있다. 제1 측벽 123의 높이는 예컨대, 제1 바닥판 121 및 제1 바닥판 121 상에 놓이는 제1 필름층 110의 높이의 합보다 낮게 형성될 수 있다. 이에 따라, 제1 필름층 110은 상부 일부가 제1 측벽 123보다 돌출된 형태로 배치될 수 있다. 상술한, 제1 기판 120은 상부 커버 모듈 100을 예시로 설명한 것으로, 상기 제1 바닥판 121은 제2 기판 220의 제2 바닥판, 제1 측벽 123은 제2 기판 220의 제2 측벽에 대응할 수 있다.
상기 제1 필름층 110은 한 실시 예에 따른 투명 또는 반투명성을 가지며 또한 반사성을 가지고, 제1 기판 120의 제1 바닥판 121에 배치될 수 있다. 제1 필름층 110은 제1 바닥판 121에 놓이면서, 가장자리가 제1 측벽 123과 대면되도록 배치될 수 있다. 이때, 제1 필름층 110은 제1 측벽 123의 상단 높이보다 높게 배치될 수 있다. 상기 제1 필름층 110은 예컨대, 코팅층 115, 폴리머층 114, 제1 접착층 113(Primer), 데코레이션층 112, 제2 접착층 111을 포함할 수 있다. 상기 코팅층 115는 예컨대, 지정된 경도 이상을 가지며 외부 압력이나 충격에 이한 스크래치 발생을 견디도록 설계될 수 있다. 상기 폴리머층 114는 예컨대 PET 재질로 마련될 수 있다. 폴리머층 114 상부에 코팅층 115가 배치되고, 하부에 제1 접착층 113이 배치될 수 있다. 제1 접착층 113은 설계 변경에 따라 생략될 수도 있다. 제1 접착층 113은 폴리머층 114와 데코레이션층 112의 접착과 관련하여 마련될 수 있다. 상기 데코레이션층 112는 예컨대 도 3에서 설명한 인쇄층, UV 패턴 인쇄층, 멀티 증착층을 포함할 수 있다. 또는 데코레이션층 112는 도 3에서 설명한 인쇄층, UV 패턴 인쇄층, 멀티증착층 및 배면 인쇄층을 포함할 수 있다. 상기 데코레이션층 112 하부에 배치되어 상술한 구성들을 제1 기판 120의 제1 바닥판 121에 고정시키는 역할을 수행할 수 있다. 상술한 적층 형태에 따라 제1 필름층 110의 코팅층 115의 일부는 제1 측벽 123보다 낮게 배치되고 나머지 일부는 제1 측벽 123보다 높게 배치될 수 있다.
상술한 다양한 실시 예에 따르면, 한 실시 예에 따른 액세서리 장치는 제1 방향으로 향하는 제1 면(예: 상면), 상기 제1 방향의 반대인 제2 방향으로 향하는 제2 면(예: 하면), 상기 제1 면 및 제2 면 사이의 공간을 적어도 일부 둘러싸는 측면을 포함하는 하우징을 포함하는 모바일 전자장치에 탈착 가능하게 장착되는 액세서리 장치에 있어서, 상기 액세서리 장치 10은 상기 전자 장치에 장착 시, 상기 하우징의 제1 면을 개폐 가능하도록 배치되는 커버 모듈을 포함하고, 상기 커버 모듈은 상기 하우징의 제1 면을 덮는 제1 바닥판(또는 제1 플라스틱 기재)과, 상기 제1 바닥판의 일부로부터 상기 제1 방향으로 돌출된 적어도 하나의 측벽(side wall)을 포함하는 지정된 투명도를 가진 제1 기판, 상기 적어도 하나의 측벽에 의해 정의되는 영역 내부에 배치되는 지정된 투명도를 가진 제1 필름층(또는 다층 필름)을 포함할 수 있다. 상기 제1 필름층은 상기 기판 상에 배치(disposed on or over)되고, 외부 광을 적어도 일부 반사시키도록 형성된, 투명(transparent) 또는 반투명한(translucent) 제1 층(예: 데코레이션층), 상기 제1 층 상에 배치되고 폴리머 물질을 포함하는 제2 층(예: 폴리머층 또는 PET층) 및 상기 제2 층 상에 배치되고 지정된 경도를 갖는 제3 층(예: 코팅층 또는 내마모 H/C층)을 포함할 수 있다.
도 5a는 한 실시 예에 따른 커버 모듈의 압착 과정의 한 예를 나타낸 도면이다.
도 5a를 참조하면, 커버 모듈 예컨대, 상부 커버 모듈 100은 제1 바닥판 121과, 제1 바닥판 121의 가장자리에 배치된 제1 측벽 123, 제1 측벽 123을 기반으로 형성된 안착 영역에 안착된 제1 필름층 110을 포함할 수 있다. 제1 필름층 110의 상단 일부는 제1 측벽 123보다 높게 형성될 수 있다.
제1 측벽 123이 있는 제1 기판 120이 마련되고, 제1 기판 120 상에 제1 필름층 110이 배치되는 과정에서, 사용 중 들뜸 현상 등을 방지하기 위하여 압착 공정이 수행될 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 제1 측벽 123 주변부에서 제1 필름층 110의 들뜸 현상 방지를 위한 세밀 압착 공정이 수행될 수 있다.
압착 공정의 유형은 제1 기판 120의 제1 필름층 110 안착 형태에 따라 달라질 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 압착을 위한 롤러 301은 제1 측벽 123의 바깥쪽 방향으로 제1 필름층 110이 놓인 방향쪽으로 이동하면서, 제1 필름층 110을 압착할 수 있다. 롤러 301은 제1 필름층 110이 제1 바닥판 121에 압착시키면서 기포 등이 생기지 않고 강건하게 압착되도록 롤링될 수 있다. 롤링 동작은 지정된 횟수 동안 반복 수행될 수 있다. 상술한 압착 공정 이후, 제1 필름층 110은 제1 바닥판에 견고하게 압착 고정되면서, 상부 일정 높이만큼 제1 측벽 123보다 높게 형성될 수 있다. 이에 따라, 외부에서 가해지는 압력이나 충격을 코팅층 115가 흡수할 수 있다.
도 5b는 한 실시 예에 따른 커버 모듈 압착 과정의 다른 형태를 설명하는 도면이다.
도 5b를 참조하면, 커버 모듈 예컨대, 상부 커버 모듈 100은 기판 120a 및 제1 필름층 110을 포함할 수 있다. 상기 기판 120a는 예컨대, 제1 바닥판 121 및 측벽 123a를 포함할 수 있다. 제1 필름층 110은 코팅층 115, 폴리머층 114, 제1 접착층 113, 데코레이션층 112 및 제2 접착층 111을 포함할 수 있다. 제1 필름층 110은 제1 바닥판 121에 안착되면서 가장자리가 측벽 123a와 대면되게 배치될 수 있다. 측벽 123a는 제1 바닥판 121의 가장자리에서 제1 바닥판 121에 수직하게 신장되데 일정 높이만큼 형성될 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 측벽 123a는 도 5a에서 설명한 제1 측벽 123보다 지정된 높이 이상으로 형성될 수 있다. 이에 따라, 측벽 123a의 상부 끝단은 제1 필름층 110의 상면(또는 코팅층 115의 상면)보다 높게 배치될 수 있다.
압착 공정과 관련하여, 압착기 303가 제1 필름층 110을 압착할 수 있다. 압착기 303는 예컨대, 프레스 형태로 제1 필름층 110을 제1 바닥판 121 방향으로 압착할 수 있다. 상기 압착기 303는 예컨대, 제1 필름층 110의 크기와 동일하거나 기구적 공차를 고려하여 제1 필름층 110의 크기보다 작은 압착면을 가질 수 있다. 또는 압착기 303는 측벽 123a가 형성하는 안착부 공간에 대응하는 압착면을 가질 수 있다. 압착기 303는 제1 필름층 110 상부에 놓이고, 직하방으로 제1 필름층 110을 제1 바닥판 121 방향으로 지정된 횟수만큼 압착할 수 있다. 상기 압착기 303의 표면 중 적어도 일부는 코팅층 115의 파손을 방지하기 위하여 지정된 탄성을 가진 재질(예: 고무 등)로 마련될 수 있다.
도 5c는 한 실시 예에 따른 커버 모듈의 다른 형태의 압착을 설명하는 도면이다.
도 5c를 참조하면, 커버 모듈 예컨대, 상부 커버 모듈 100은 예컨대 기판 120a, 제1 필름층 110을 포함할 수 있다. 제1 필름층 110은 앞서 설명한 제1 필름층과 유사하게, 코팅층 115, 폴리머층 114, 제1 접착층 113, 데코레이션층 112, 제2 접착층 111을 포함할 수 있다. 기판 120a은 예컨대, 제1 바닥판 121 및 측벽 123a를 포함할 수 있다. 측벽 123a는 예컨대, 제1 필름층 110의 상면보다 더 높게 형성될 수 있다. 이에 따라, 제1 필름층 110의 측면 전체는 측벽 123a에 대면되도록 배치되면, 제1 필름층 110의 가장자리와 측벽 123a는 단차를 형성할 수 있다.
상술한 상부 커버 모듈 100의 제1 필름층 110 압착과 관련하여, 롤러 301가 적용될 수 있다. 롤러 301는 측벽 123a의 바깥쪽 방향에서 제1 필름층 110 내측으로 이동하면서 제1 필름층 110을 제1 바닥판 121에 압착할 수 있다. 또한, 롤러 301는 제1 필름층 110 내측에서 측벽 123a쪽 방향으로 이동하면서 제1 필름층 110을 제1 바닥판 121에 압착할 수 있다. 롤러 301의 표면은 예컨대, 측벽 123a 또는 제1 필름층 110의 표면 파손을 방지하기 위하여 일정 탄성을 가진 재질로 마련될 수 있다.
상술한 상부 커버 모듈 100의 기판 120a 및 제1 필름층 110의 형태는 하부 커버 모듈 200에도 동일하게 적용될 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 상기 압축 공정은 롤러 301 운용 과정 및 압축기 303 운용 과정이 교번적으로 수행될 수도 있다. 예컨대, 상기 도 5a, 도 5b, 도 5c에 도시된 커버 모듈에 대하여 롤러 301을 이용한 1차 압축 과정을 수행한 후, 압축기 303을 이용한 2차 압축 과정이 수행될 수 있다. 추가적으로 롤러 301를 이용한 3차 압축 과정이 수행될 수 있다.
도 6은 한 실시 예에 따른 커버 모듈에 보호층이 마련된 형태를 설명하는 도면이다.
도 6을 참조하면, 커버 모듈 예컨대, 상부 커버 모듈 100은 기판 120a 및 필름층 110a를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 상기 기판 120a 및 필름층 110a는 하부 커버 모듈에도 동일하게 적용될 수 있다.
상기 기판 120a는 예컨대, 제1 바닥판 121 및 측벽 123a를 포함할 수 있다. 제1 바닥판 121은 필름층 110a에 대응하는 면을 포함하며, 반투명 또는 투명한 재질로 마련될 수 있다. 측벽 123a는 제1 바닥판 121의 가장자리에서 제1 바닥판 121에 대하여 수직하게 지정된 높이만큼 신장될 수 있다. 측벽 123a의 높이는 제1 바닥판 121에 놓인 필름층 110a의 상면보다 낮게 형성될 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 측벽 123a의 상단은 필름층 110a의 코팅층 115보다 높게 형성되데 보호층 116보다는 낮게 형성될 수 있다.
상기 필름층 110a는 보호층 116, 코팅층 115, 폴리머층 114, 제1 접착층 113, 데코레이션층 112, 제2 접착층 111을 포함할 수 있다. 보호층 116은 코팅층 115 상부에 놓여서, 액세서리 장치 제조 공정 동안 코팅층 115에 이물질 등이 묻지 않도록 코팅층 115을 보호하고, 코팅층 115의 파손을 방지할 수 있다. 보호층 116은 코팅층 115의 면과 동일 또는 유사한 면을 가지며 마련될 수 있다. 보호층 116의 상면은 측벽 123a보다 높게 배치될 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 상기 보호층 116은 필름층의 압착 공정 이후 제거될 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 보호층 116이 필름층 상부에 놓이는 동안, 압착 공정에서 롤러가 보호층 116에 물리적 힘을 가하면서, 필름층이 제1 바닥판 121에 견고하게 압착될 수 있다.
도 7은 한 실시 예에 따른 커버 모듈의 기판의 한 형태를 설명하는 도면이다.
도 7을 참조하면, 커버 모듈 예컨대, 상부 커버 모듈 100은 예컨대 기판 120b, 제1 필름층 110을 포함할 수 있다. 제1 필름층 110은 앞서 설명한 제1 필름층과 유사하게, 코팅층 115, 폴리머층 114, 제1 접착층 113, 데코레이션층 112, 제2 접착층 111을 포함할 수 있다. 기판 120b는 예컨대, 제1 바닥판 121 및 측벽 123b를 포함할 수 있다. 측벽 123b는 예컨대, 상부 일측 끝단이 제1 필름층 110의 상면보다 더 높게 형성되고, 상부 타측 끝단이 제1 필름층 110의 상면과 유사한 높이를 가지며 형성될 수 있다. 예컨대, 측벽 123b는 상부 내측에서 상부 외측으로 갈수록 높이가 점진적으로 줄어드는 형태로 마련될 수 있다. 이러한 상부 커버 모듈 100은 기판 120b의 기울어짐에 의하여 액세서리 장치 전체 외곽이 바깥쪽 방향으로 부드럽게 이어지는 심미감을 줄 수 있다. 도시된 도면에서는 사선으로 기울어진 형태를 예시하였으나, 측벽 123b의 상부면은 곡면 형태로 마련될 수도 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 상기 상부 커버 모듈 100의 기판 120b 및 제1 필름층 110은 하부 커버 모듈 200의 기판과 필름층에도 동일 또는 유사하게 적용될 수 있다.
도 8은 한 실시 예에 따른 커버 모듈의 기판의 다른 한 형태를 설명하는 도면이다.
도 8을 참조하면, 커버 모듈 예컨대, 상부 커버 모듈 100은 예컨대 기판 120c, 제1 필름층 110을 포함할 수 있다. 제1 필름층 110은 앞서 설명한 제1 필름층과 유사하게, 코팅층 115, 폴리머층 114, 제1 접착층 113, 데코레이션층 112, 제2 접착층 111을 포함할 수 있다. 기판 120c는 예컨대, 제1 바닥판 121 및 측벽 123c를 포함할 수 있다. 측벽 123c는 예컨대, 상부 일측 끝단이 제1 필름층 110의 상면보다 더 낮게 형성되고, 상부 타측 끝단이 상부 일측 끝단보다 더 낮게 형성될 수 있다. 예컨대, 측벽 123b의 상부는 상부 내측에서 상부 외측으로 갈수록 높이가 점진적으로 줄어드는 형태로 마련될 수 있다. 측벽 123b의 상부 내측은 예컨대 코팅층 115보다 상대적으로 낮은 높이로 배치될 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 측벽 123b의 상부 외측은 예컨대, 코팅층 115의 아래 부분과 동일 또는 유사한 높이를 가질 수 있다. 이러한 상부 커버 모듈 100은 기판 120c의 기울어짐에 의하여 액세서리 장치 전체 외곽이 바깥쪽 방향으로 부드럽게 이어지는 심미감을 줄 수 있다. 또한 제1 필름층 110이 측벽 123c 보다 높게 형성되면서, 상면 전체 가장자리가 완만한 곡선 형태로 마무리되어 그립감을 개선할 수 있다.
도 9는 한 실시 예에 따른 곡면을 포함한 커버 모듈의 한 형태를 설명하는 도면이다.
도 9를 참조하면, 커버 모듈 예컨대, 상부 커버 모듈 100은 기판 120d, 필름층 110d를 포함할 수 있다. 필름층 110d는 평면 영역과 곡면 영역(또는 경사부)을 가지는 코팅층 115d, 평면 영역과 곡면 영역을 가지는 폴리머층 114d, 평면 영역과 곡면 영역을 가지는 제1 접착층 113d, 평면 영역과 곡면 영역을 가지는 데코레이션층 112d, 평면 영역과 곡면 영역을 가지는 제2 접착층 111d을 포함할 수 있다. 상기 코팅층 115d, 폴리머층 114d, 제1 접착층 113d, 데코레이션층 112d, 제2 접착층 111d들의 평면 영역의 크기와 곡면 영역의 크기는 서로 동일 또는 서로 다르게 형성될 수 있다. 예컨대, 도시된 바와 같이, 기판 120d의 측벽 123d가 바닥판 121d로부터 일정 기울기(예: 바깥쪽 방향으로 기울어지는 방향)를 가지며 신장될 수 있다. 이에 따라, 코팅층 115d의 곡면 영역이 상대적으로 제2 접착층 111d의 곡면 영역보다 넓게 형성될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 측벽 123d의 필름층 110d와 대면되는 폭은 필름층 110d의 가장자리 측면 폭보다 짧게 형성될 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 코팅층 115d은 측벽 123d보다 높게 배치될 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 폴리머층 114d의 상면이 측벽 123d보다 높게 배치될 수 있다. 도시된 도면에서는 코팅층 115d이 측벽 123d과 대면되지 않는 형태를 나타내었으나, 다양한 실시 예에 따르면, 측벽 123d의 적어도 일부가 코팅층 115d의 적어도 일부와 대면되도록 마련될 수도 있다. 측벽 123d의 상부 면은 예컨대 곡면 영역이 연장되는 방향으로 기울어져 배치될 수 있다.
바닥판 121d는 바닥면이 평평한 형태이고, 상면의 일부는 평평한 영역을 포함하며, 상면의 나머지 일부는 곡면 영역을 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 바닥판 121의 바닥면 또한 상면과 대응되도록 평평한 영역과 곡면 영역을 포함할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 기판 120d는 가장자리 방향으로 갈수록 일정 곡률을 가지며 구부러진 형태로 마련될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상부 커버 모듈 100 또는 하부 커버 모듈 200 중 곡면 영역이 형성되는 영역은 일부 영역에 적용될 수 있다. 예컨대, 상부 커버 모듈 100의 좌우측 가장자리 또는 하부 커버 모듈 200의 좌우측 가장자리 중 적어도 하나의 영역 중 일부 영역이 곡면 영역으로 마련될 수 있다. 상부 커버 모듈 100의 상하측 가장자리 또는 하부 커버 모듈 200의 상하측 가장자리는 평평한 영역으로 형성될 수 있다.
도 10은 한 실시 예에 따른 곡면을 포함한 커버 모듈의 다른 한 형태를 설명하는 도면이다.
도 10을 참조하면, 커버 모듈 예컨대, 상부 커버 모듈 100은 곡면 영역을 포함하는 필름층 110d 및 기판 121e를 포함할 수 있다. 상기 곡면 영역을 포함하는 필름층 110d는 도 9에서 설명한 필름층과 동일 또는 유사한 구성들을 포함할 수 있다.
상기 기판 121e는 바닥판 121d 및 측벽 123e를 포함할 수 있다. 바닥판 121d는 예컨대, 상부 일부가 평평한 영역을 포함하며, 평평한 영역과 연이어 배치된 가장자리 영역은 곡면 영역을 포함할 수 있다. 바닥판 121d의 가장자리 영역에서 측벽 123e는 일정 기울기를 가지며 일정 높이만큼 신장될 수 있다. 상술한 바닥판 121d는 도 9에서 설명한 바닥판과 동일 또는 유사한 형태일 수 있다. 측벽 123e는 바닥판 121의 가장자리에서 바깥쪽 사선 방향으로 일정 기울기를 가지며 신장될 수 있다. 측벽 123e의 상부 면은 예컨대 바닥판 121과 나란한 형상으로 마련될 수 있다. 측벽 123e는 필름층 110d의 상면보다 낮은 높이를 가지며 형성될 수 있다.
도 11a는 한 실시 예에 따른 곡면을 포함한 전자 장치의 액세서리 장치의 닫힘 상태를 나타낸 도면이다.
도 11a를 참조하면, 다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치 20은 바디 21 및 윈도우 22를 포함할 수 있다. 상기 전자 장치 20의 바디 21은 액세서리 장치 10의 하부 커버 모듈 200에 안착될 수 있다. 하부 커버 모듈 200은 전자 장치 20의 바디 21 측면을 감싸도록 배치될 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 하부 커버 모듈 200의 가장자리는 일정 기울기를 가지며 외측에서 내측으로 갈수록 높이가 증가하는 측벽을 포함할 수 있다.
상기 전자 장치 20은 평평한 영역과 곡면 영역을 포함할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 전자 장치 20은 가장자리 일부 영역이 곡면 영역으로 형성될 수 있다. 이에 대응하여 전자 장치 20의 윈도우 22(예: 글래스 또는 보호 글래스 또는 디스플레이 등)는 평평한 영역과 곡면 영역을 포함할 수 있다.
상부 커버 모듈 100a는 평평한 영역과 곡면 영역을 포함할 수 있다. 예컨대, 상부 커버 모듈 100a의 가장자리 영역은 구부러져 형성될 수 있다. 상부 커버 모듈 100a이 전자 장치 20의 윈도우 22(예: 디스플레이의 윈도우)를 덮도록 배치되는 동안 상부 커버 모듈 100a의 가장자리 영역의 끝단은 하부 커버 모듈 200의 측벽과 대면될 수 있다.
도 11b는 한 실시 예에 따른 곡면을 포함한 전자 장치의 액세서리 장치의 열림 상태를 나타낸 도면이다.
도 11b를 참조하면, 전자 장치 20은 바디 21 및 윈도우 22를 포함할 수 있다. 상기 바디 21은 액세서리 장치의 하부 커버 모듈 200에 안착 고정될 수 있다. 액세서리 장치의 상부 커버 모듈 100a는 하부 커버 모듈 200을 축으로 일정 방향으로 힌지 동작할 수 있다. 이에 따라, 상부 커버 모듈 100a의 상부면은 하부 커버 모듈 200의 배면과 대면되도록 배치될 수 있다. 상부 커버 모듈 100a는 예컨대, 평평한 중심부 영역과 곡면 가장자리 영역을 포함할 수 있다. 곡면 가장자리 영역은 상부 커버 모듈 100a의 회전에 대응하여 구부러진 상태를 유지할 수 있다.
상부 커버 모듈 100a의 힌지 동작에 따라, 전자 장치 20의 윈도우 22는 외부에 노출되도록 배치될 수 있다. 하부 커버 모듈 200은 전자 장치 20의 측면을 감싸도록 배치되면서, 배면이 상부 커버 모듈 100a의 회전에 따라 상부 커버 모듈 100a의 상부면과 마주볼 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 도 11a 및 도 11b에서는 액세서리 장치가 하부 커버 모듈 200을 포함하는 형태로 설명하였으나, 다양한 실시 예가 이에 한정되는 것은 아니다. 예컨대, 다양한 실시 예에 따르면, 액세서리 장치는 상부 커버 모듈 100a을 포함하는 형태로 마련되고, 전자 장치 20 일측에 고정될 수 있다. 이러한 상부 커버 모듈 100a는 예컨대, 연결부를 더 포함하고, 상기 연결부는 전자 장치 20 일측에 체결 고정될 수 있다.
도 12는 한 실시 예에 따른 액세서리 장치가 장착된 전자 장치의 다른 형태를 나타낸 도면이다.
도 12를 참조하면, 액세서리 장치는 하부 커버 모듈 200 및 상부 커버 모듈 100b를 포함할 수 있다. 하부 커버 모듈 200은 전자 장치 20의 바디 21 측면을 감싸도록 배치될 수 있다. 상부 커버 모듈 100b는 전자 장치 20의 윈도우 22를 덮도록 배치될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 윈도우 22는 평평한 영역과, 곡면 가장자리 영역을 포함할 수 있다. 상기 상부 커버 모듈 100b는 평평한 영역만을 덮도록 마련될 수 있다. 이에 다라, 상부 커버 모듈 100b이 전자 장치 20의 윈도우 22를 덮도록 배치되는 동안, 전자 장치 20의 윈도우 22 중 가장자리 곡면 영역은 외부로 노출될 수 있다.
상술한 구조의 액세서리 장치는 상부 커버 모듈 100b를 전자 장치의 뒷면으로 돌려서 사용 시, 상부 커버 모듈 100b의 끝단이 전자 장치의 가장자리 또는 하부 커버 모듈의 가장자리 끝단까지 이어지지 않기 때문에, 상부 커버 모듈 100b를 파지하면서 하부 커버 모듈을 파지할 수 있다. 이에 따라, 상기 액세서리 장치는 상부 커버 모듈 100b의 힌지에 의한 커버 모듈 간 접힘 상태에서 안정적인 그립감을 제공할 수 있다.
도 13은 한 실시 예에 따른 액세서리 장치가 장착된 전자 장치의 단면을 나타낸 도면이다.
도 13을 참조하면, 전자 장치 20은 바디 21 및 윈도우 22를 포함할 수 있다. 상기 윈도우 22는 유리 또는 투명 재질의 패널로 마련될 수 있다. 상기 윈도우 22는 예컨대, 액세서리 장치 10 중 상부 커버 모듈 100c의 내측과 대면될 수 있다. 상기 전자 장치 20의 바디 21은 하부 커버 모듈 200에 안착 고정될 수 있다. 상기 하부 커버 모듈 200은 도시된 바와 같이, 전자 장치 20의 바디 21 바닥과 대면되는 기판 1201과, 기판 1201의 양측에서 기판 1201에 수직하게 신장되는 측벽 1203들을 포함할 수 있다. 상기 측벽 1203은 예컨대, 아래가 상부보다 상대적으로 더 두껍게 형성될 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 측벽 1203의 내측면은 기판 1201의 바닥으로부터 수직하게 신장되며, 외측은 아래에서 상측으로 갈수록 단면적이 점진적으로 증가하는 비스듬한 형상으로 마련될 수 있다.
상부 커버 모듈 100c는 평평한 중심부 1301와, 중심부 1301의 가장자리에서 제2 방향으로 돌출된 돌출부를 포함할 수 있다. 상기 돌출부는 예컨대, 중심부 1301의 가장자리에서 구부러진 곡부 1303 형상으로 마련될 수 있다. 곡부 1303의 끝단은 상부 커버 모듈 100c이 장착된 전자 장치의 디스플레이를 덮도록 배치되는 동안 중심부 1301의 하면보다 제2 방향으로 더 아래에 배치될 수 있다. 곡부 1303은 상부 커버 모듈 100c이 전자 장치 20의 윈도우 22를 덮도록 배치되는 동안 하부 커버 모듈 200의 측벽 1203의 상부면과 대면되도록 배치될 수 있다. 이에 따라, 상부 커버 모듈 100c는 중심부가 전자 장치 20의 윈도우 22와 대면되면서 일정 간격 이격된 형태를 유지하도록 마련될 수 있다. 상술한 구조의 액세서리 장치는 상부 커버 모듈 100c이 전자 장치 20의 윈도우 22와 직접적으로 접촉되지 않도록 마련됨으로써, 상부 커버 모듈 100c의 내측에 의한 윈도우 22 긁힘이나 외부 압력이나 충격에 의한 파손, 디스플레이 상에 배치된 이물질에 의한 파손 등을 방지할 수 있다.
도 14는 한 실시 예에 따른 보호 커버 제조 방법을 설명하는 도면이다.
도 14를 참조하면, 한 실시 예에 따른 액세서리 장치 제조 방법에 있어서, 1401 동작에서 지정된 경도(예: 내스크래치용 경도) 필름이 준비될 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 내스크래치용 필름은 건조(에이징) 과정을 거칠 수 있다. 건조 과정은 예컨대, 제1 온도 범위(예: 섭씨 40~80도)에서 제1 시간(예: 20~26시간) 동안 수행될 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 평평한 영역(예: 곡면 영역이 없는)을 포함하는 액세서리 장치 또는 곡면 영역을 포함하는 액세서리 장치에 적용할 내스크래치용 필름은 상술한 건조 과정을 수행할 수 있다.
1402에서, 내스크래치용 필름 및 플라스틱 부착이 수행될 수 있다. 이 동작과 관련하여, 플라스틱(예: 기판) 사출 과정이 수행될 수 있다. 플라즈마 사출 과정은 적용할 액세서리 장치의 종류(예: 평평한 영역만을 포함하는 타입, 가장자리 영역이 곡면 영역으로 만들어진 타입)에 관계없이 지정된 제1 압력 조건(예: 압력(0.2~0.9Mpa) 및 N2 압력(0.1~0.9Mpa))에서 수행될 수 있다.
1403에서, 압착 작업이 수행될 수 있다. 압착 작업은 평평한 영역만을 포함하는 액세서리 장치와 가장자리 일부 영역이 곡면 영역으로된 액세서리 장치에 대하여 다르게 수행될 수 있다. 예컨대, 평평한 영역만을 포함하는 액세서리 장치는 라미네이팅 작업 기계를 이용하여 제1 조건(공기 압력: 0.2~0.9Mpa, 롤러 압력: 0.1~0.5Mpa)으로 압착작업을 수행하고, 오토클레이브(Auto-clave)을 제2 조건(Pressure press: 6~10kgf, 온도: 섭씨 40~60도, 시간: 10~20분)으로 수행할 수 있다.
곡면 영역을 포함하는 액세서리 장치의 압착 작업은 장치는 라미네이팅 작업 기계(LAMI 2D machine)를 이용하여 제1 조건(공기 압력: 0.2~0.9Mpa, 롤러 압력: 0.1~0.5Mpa)으로 압착작업을 수행하고, 라미네이팅 압착(LAMI Press)을 제3 조건(압력: 0.2~0.7Mpa, 시간: 8~12초)으로 수행한 후, 오토클레이브(Auto-clave)를 제2 조건(Pressure press: 6~10kgf, 온도: 섭씨 40~60도, 시간: 10~20분)으로 수행할 수 있다.
1404에서, Top 보호 필름(예: 보호층)이 제거될 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, Top 보호 필름 제거 동작은 생략될 수 있다. 예컨대, 필름층은 Top 보호 필름을 포함한 상태로 제공될 수도 있다.
도 15는 한 실시 예에 따른 데코레이션 층이 별도로 마련된 커버 모듈의 한 형태를 나타낸 도면이다.
도 15를 참조하면, 커버 모듈 예컨대, 상부 커버 모듈 100은 필름층 110f 및 기판 120과, 데코레이션층 112f를 포함할 수 있다. 상기 필름층 110f는 예컨대, 코팅층 115, 폴리머층 114, 접착층 111을 포함할 수 있다. 기판 120은 제1 바닥판 121과 제1 측벽 123을 포함할 수 있다. 접착층 111은 제1 바닥판 121 상부에 놓이면서 필름층 110f을 제1 바닥판 121에 고정시킬 수 있다. 코팅층 115은 폴리머층 114 상부에 놓여서, 외부로부터 가해지는 압력이나 충격에 의한 스크래치 발생을 방지할 수 있다.
데코레이션층 112f는 제1 바닥판 121 및 제1 측벽 123 하부에 배치될 수 있다. 데코레이션층 112f는 상부 커버 모듈 100에 적용되는 경우 예컨대, 인쇄층, UV 패턴 인쇄층, 멀티증착층을 포함할 수 있다. 데코레이션층 112f는 하부 커버 모듈 200에 적용되는 경우 인쇄층, UV 패턴 인쇄층, 멀티증착층, 배면 인쇄층을 포함할 수 있다. 추가적으로 데코레이션층 112f을 기판 120 하부에 배치하기 위하여, 데코레이션층 112f과 기판 120 사이에 접착층이 마련될 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 데코레이션층 112f는 제1 바닥판 121 보다 작은 면적을 가질 수도 있다. 예컨대, 제1 바닥판 121은 제1 측벽 123 영역을 제외하고 일정 깊이(예: 데코레이션층 112f 깊이)만큼 음각된 형태로 마련될 수 있다. 데코레이션층 112f는 음각된 제1 바닥판 121에 배치되어 제1 측벽 123의 하단 높이와 동일 또는 유사하게 배치될 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 제1 바닥판 121 하부에 상부에 배치된 코티층 115 및 폴리머층 114 등에 정렬되도록 데코레이션층 112f가 배치될 수도 있다.
도 16은 한 실시 예에 따른 변형된 커버 모듈의 한 형태를 나타낸 도면이다.
도 16을 참조하면, 커버 모듈, 예컨대 상부 커버 모듈 100은 필름층 110g 및 기판 120을 포함할 수 있다. 상기 기판 120은 제1 바닥판 121 및 제1 측벽 123을 포함할 수 있다. 제1 바닥판 121과 제1 측벽 123은 도 4에서 설명한 바닥판 및 측벽과 동일 또는 유사한 형상일 수 있다.
상기 필름층 110g은 투명 또는 반투명성을 가지며 또한 반사성을 가지고, 기판 120의 제1 바닥판 121에 배치될 수 있다. 필름층 110g은 제1 바닥판 121에 놓이면서, 가장자리가 제1 측벽 123과 대면되도록 배치될 수 있다. 이때, 필름층 110g은 제1 측벽 123의 상단 높이보다 높게 배치될 수 있다. 상기 필름층 110g은 예컨대, 코팅층 115, 폴리머층 114, 접착층 111, 데코레이션층 112을 포함할 수 있다. 상기 접착층 112는 OCA일 수 있다. 상기 데코레이션층 112는 예컨대, 상부 커버 모듈 100에 적용되는 경우 인쇄층, UV 패턴 인쇄층, 멀티증착층을 포함할 수 있다. 상기 데코레이션층 112는 하부 커버 모듈에 적용되는 경우 인쇄층, UV 패턴 인쇄층, 멀티증착층, 배면 인쇄층을 포함할 수 있다. 추가적으로 데코레이션층 112과 제1 바닥판 121 사이에 접착층이 마련될 수 있다.
도 17은 한 실시 예에 따른 변형된 커버 모듈의 다른 한 형태를 나타낸 도면이다.
도 17을 참조하면, 커버 모듈, 예컨대, 상부 커버 모듈 100은 제1 기판 120f 및 제1 필름층 110을 포함할 수 있다. 상기 제1 기판 120f는 플라스틱 기재로 마련되거나 투명 또는 반투명한 재질의 폴리머 등으로 마련될 수 있다. 상기 제1 기판 120f는 제1 바닥판 121 및 측벽 123f을 포함할 수 있다. 상기 제1 바닥판 121은 예컨대, 전자 장치의 전면 또는 배면 크기에 대응하는 면적을 가질 수 있다. 측벽 123f는 제1 바닥판 121의 가장자리에서 제1 바닥판 121과 지정된 각도(예: 제1 바닥판 121과 수직한 각도)로 일정 높이만큼 신장될 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 측벽 123f는 제1 바닥판 121의 가장자리 전체에 띠 형상으로 형성되어, 내측에 안착 영역을 형성할 수 있다. 측벽 123f의 높이는 예컨대, 제1 바닥판 121 및 제1 바닥판 121 상에 놓이는 제1 필름층 110의 높이의 합보다 높게 형성될 수 있다. 측벽 123f의 단면 면적은 아래에서 상측으로 갈수록 점진적으로 증가하는 형태일 수 있다. 측벽 123f의 내측은 수직하게 형성될 수 있다. 이에 따라, 측벽 123f의 외곽부가 아래에서 상부로 갈수록 점진적으로 두께가 두꺼워지는 형상으로 마련될 수 있다.
상기 제1 필름층 110은 예컨대, 코팅층 115, 폴리머층 114, 제1 접착층 113(Primer), 데코레이션층 112 및 접착층 111을 포함할 수 있다. 이러한 제1 필름층 110은 도 4 등에서 설명한 필름층과 동일 또는 유사한 구성일 수 있다.
도 18은 한 실시 예에 따른 변형된 커버 모듈의 또 다른 형태를 나타낸 도면이다.
도 18을 참조하면, 커버 모듈, 예컨대, 상부 커버 모듈 100은 제1 기판 120g 및 제1 필름층 110을 포함할 수 있다. 상기 제1 기판 120g은 제1 바닥판 121 및 측벽 123g을 포함할 수 있다. 상기 제1 바닥판 121은 예컨대, 전자 장치의 전면 또는 배면 크기에 대응하는 면적을 가질 수 있다. 측벽 123g은 제1 바닥판 121의 가장자리에서 제1 바닥판 121에 연장되어 형성되데, 내측면은 수직하게 형성되고, 외측면은 반구형 또는 반타원형, 나선형 등으로 마련될 수 있다. 예컨대, 측벽 123g의 가장자리 끝단 아래 부분에서 상측으로 갈수록 구부러진 형상으로 마련될 수 있다. 측벽 123g의 상측 끝단은 제1 필름층 110의 상면보다 높게 형성될 수 있다.
상기 제1 필름층 110은 예컨대, 코팅층 115, 폴리머층 114, 제1 접착층 113(Primer), 데코레이션층 112 및 접착층 111을 포함할 수 있다. 이러한 제1 필름층 110은 도 4 등에서 설명한 필름층과 동일 또는 유사한 구성일 수 있다.
상술한 구조의 상부 커버 모듈 100은 가장자리 부분에서 완만한 곡선으로 측벽이 형성됨에 따라, 미려한 심미감을 제공할 수 있으며, 파지 시 부드러운 느낌을 제공할 수 있다.
곡면 영역을 포함하는 에지 타입 액세서리 장치의 압착공정에서는 단차(기판과 필름층의 상대적 높이)가 중요할 수 있다. 에지 타입 액세서리 장치의 경우 기판의 측벽 높이가 필름층 대비 높을 경우 필름층 곡면부의 끝단부에 압착 작업에 큰 힘을 부여할 수 없다. 에지 타입 액세서리 장치 압착 공정의 경우 필름층의 원복(필름층이 구부러지기 이전 형상으로 복귀)하려는 성질로 인하여 압착 공정은 평면 타입 액세서리 장치의 압착 힘보다 더 큰 힘을 필름층의 끝단부에 적용할 수 있다.
상기 압착 공정과 관련하여, 에지 타입 액세서리 장치의 경우 단차(인접된 측벽과 필름층의 상면 단차)가 필름층의 두께(Top 보호 필름 제거 한 두께)에 대비하여 같거나 작을 수 있다.
이때, 상기 기판의 측벽은 외부의 측면 힘에 의한 필름 박리를 방지하는 역할을 수행할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 측벽은 적어도 접착층(예: 바닥판과 면하는 OCA층)을 보호하도록 마련될 수 있다. 이에 따라, 단차의 범위는 측벽의 최상단 층에서 OCA층 이전 층까지의 두께가 될 수 있다.
상술한 다양한 실시 예에 따르면, 모바일 전자장치에 탈착 가능하게 장착되는 한 실시 예에 따른 액세서리 장치는 제1 방향으로 향하는 상기 전자 장치 하우징의 제1 면에 개폐 가능하도록 배치되는 제1 커버 모듈(예: 상부 커버 모듈)을 포함하고, 상기 제1 커버 모듈은 상기 하우징의 제1 면을 덮는 제1 바닥판과, 상기 제1 바닥판의 일부로부터 상기 제1 방향으로 돌출된 적어도 하나의 제1 측벽(side wall)을 포함하는 지정된 투명도를 가진 제1 기판, 상기 적어도 하나의 제1 측벽에 의해 정의되는 영역 내부에 배치되는 지정된 투명도를 가진 제1 필름층을 포함하고, 상기 제1 필름층은 상기 제1 기판 상에 배치(disposed on or over)되고, 외부 광을 적어도 일부 반사시키도록 형성된, 투명(transparent) 또는 반투명한(translucent) 제1 층(예: 데코레이션층), 상기 제1 층 상에 배치되고 폴리머 물질을 포함하는 제2 층(예: 폴리머층) 및 상기 제2 층 상에 배치되고 지정된 경도를 갖는 제3 층(예: 코팅층)을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 제1 필름층은 상기 제1 기판의 적어도 일부 및 상기 제1 층 사이에 배치된 접착층을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 제1 필름층은, 상기 제1 층 및 상기 제2 층 사이에 배치된 프라이머 층을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 제1 필름층은 상기 제3 층 상에 배치된 보호 필름을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 제1 측벽의 높이는, 상기 제1 바닥판 상에 배치되는 상기 제1 필름층의 높이와 다르게 배치될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 제1 측벽의 높이는, 상기 제1 필름층의 상면 높이보다 낮게 배치될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 적어도 하나의 제1 측벽의 외부면은 적어도 일부가 경사지도록 형성될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 제1 측벽은 내측벽의 높이가 외측벽의 높이보다 높게 형성될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 제1 기판은 상기 제2 방향으로 돌출된 돌출부를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 돌출부는, 상기 액세서리 장치가 상기 전자 장치에 장착 시, 상기 하우징의 제1 면과 적어도 일부 접촉하고, 상기 돌출부와 연결된 제1 기판의 중심부는 상기 하우징의 상기 제1 면으로부터 이격되도록 배치될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 제1 기판은 평평한 영역 및 곡면 영역을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 액세서리 장치는, 상기 제1 커버 모듈과 연결되는 제2 커버 모듈을 더 포함하고, 상기 제2 커버 모듈은 상기 전자 장치에 장착 시, 상기 하우징의 제2 면 상에 배치되는 제2 바닥판과, 상기 제2 바닥판의 일부로부터 상기 제2 방향으로 돌출된 적어도 하나의 제2 측벽(side wall)을 포함하는 지정된 투명도를 가진 제2 기판, 상기 제2 바닥판 상에 배치(disposed on or over)되고, 외부 광을 적어도 일부 반사시키도록 형성된 제4 층, 상기 제4 층 상에 배치되고, 폴리머 물질을 포함하는 제5 층 및 상기 제5 층 상에 배치되고, 상기 지정된 경도 이상의 경도를 갖는 제6 층을 포함하는 제2 필름층을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 제2 측벽의 상면 높이는 상기 제2 필름층의 상면 높이보다 낮게 형성될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 제2 필름층은 상기 제4 층과 제2 바닥판 사이에 배치되는 접착층 또는 상기 제4 층과 상기 5층 사이에 배치되는 접착층 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 제2 기판은 평평한 영역 및 곡면 영역을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 제2 커버 모듈은 상기 전자 장치에 장착 시, 상기 하우징의 측면의 적어도 일부를 둘러싸도록 구성되고, 상기 제1 바닥판 및 제2 바닥판 사이에 연장된 연결부를 더 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 연결부는 상기 제1 기판 또는 제2 기판과 동일한 재질로 마련될 수 있다.
상술한 다양한 실시 예에 따르면, 제1 방향으로 향하는 제1 면, 상기 제1 방향의 반대인 제2 방향으로 향하는 제2 면, 및 상기 제1 면 및 제2 면 사이의 공간을 적어도 일부 둘러싸는 측면을 포함하는 전자장치에 장착 가능한 액세서리를 제조하는 방법은 모재(예: 바닥판) 및 상기 모재의 일부로부터 상기 제1 방향으로 돌출된 적어도 하나의 측벽(side wall)을 포함하는 제1 플라스틱 기재를 배치하는 동작, 상기 제1 플라스틱 기재의 모재 상에, 외부 광을 적어도 일부 반사시키도록 형성된, 투명(transparent) 또는 반투명한(translucent) 제1 부재, 상기 제1 부재 상에 배치되고 폴리머 물질을 포함하는 제2 부재, 선택된 경도 이상의 경도를 갖는 제 3 부재를 포함하는 다층 필름을 부착하는 동작 및 상기 다층 필름 상에 압력을 가하는 동작을 포함할 수 있다.
상술한 다양한 실시 예에 따르면, 한 실시 예에 따른 디스플레이를 포함하는 모바일 전자장치에 탈착가능하게 부착되는 액세서리 장치는, 상기 전자장치에 장착 시, 상기 전자 장치의 디스플레이의 적어도 일부를 개폐 가능하도록 덮고, 가장자리들(peripheries) 중 적어도 하나 근처에 곡면 및 상기 곡면으로부터 연장된 평면을 포함하는 반투명의 비금속 플레이트(예: 제1 기판), 상기 전자장치에 장착 시, 상기 디스플레이의 반대쪽을 향하는 상기 비금속 플레이트의 면에 따라서(formed conformally on a surface of the non-metallic plate that faces away from the display) 형성된 적어도 하나의 필름층 및 상기 비금속 플레이트의 일부에 연결되고, 상기 전자장치에 탈착가능하게 부착되는 부재를 포함하며, 상기 적어도 하나의 필름층은, 상기 디스플레이의 반대쪽에서 입사되는 빛의 적어도 일부 반사시키면서, 상기 디스플레이로부터 입사되는 빛의 적어도 일부를 투과하도록 구성될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 비금속 플레이트는 상기 전자 장치에 장착 시 상기 디스플레이의 가장자리와 대면되는 돌출부, 상기 돌출부과 연결되며 상기 디스플레이를 덮도록 마련된 중심부를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 필름층은 상기 디스플레이의 반대쪽면에 지정된 경도 이상의 코팅층이 일정 두께를 가지며 배치될 수 있다.
본 문서에 개시된 실시 예는 개시된, 기술 내용의 설명 및 이해를 위해 제시된 것이며, 본 문서에서 기재된 기술의 범위를 한정하는 것은 아니다. 따라서, 본 문서의 범위는, 본 문서의 기술적 사상에 근거한 모든 변경 또는 다양한 다른 실시 예를 포함하는 것으로 해석되어야 한다.

Claims (20)

  1. 모바일 전자장치에 탈착 가능하게 장착되는 액세서리 장치에 있어서,
    제1 방향으로 향하는 제1 면, 상기 제1 방향의 반대인 제2 방향으로 향하는 제2 면을 포함하는 상기 전자 장치의 하우징의 제1 면에 개폐 가능하도록 배치되는 제1 커버 모듈을 포함하고,
    상기 제1 커버 모듈은 상기 하우징의 제1 면을 덮는 제1 바닥판과, 상기 제1 바닥판의 일부로부터 상기 제1 방향으로 돌출된 적어도 하나의 제1 측벽(side wall)을 포함하는 지정된 투명도를 가진 제1 기판,
    상기 적어도 하나의 제1 측벽에 의해 정의되는 영역 내부에 배치되는 지정된 투명도를 가진 제1 필름층을 포함하고,
    상기 제1 필름층은 상기 제1 기판 상에 배치(disposed on or over)되고, 외부 광을 적어도 일부 반사시키도록 형성된, 투명(transparent) 또는 반투명한(translucent) 제1 층, 상기 제1 층 상에 배치되고 폴리머 물질을 포함하는 제2 층 및 상기 제2 층 상에 배치되고 지정된 경도를 갖는 제3 층을 포함하는 액세서리 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 제1 필름층은
    상기 제1 기판의 적어도 일부 및 상기 제1 층 사이에 배치된 접착층을 포함하는 액세서리 장치.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 제1 필름층은,
    상기 제1 층 및 상기 제2 층 사이에 배치된 프라이머 층을 포함하는 액세서리 장치.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 제1 필름층은
    상기 제3 층 상에 배치된 보호 필름을 포함하는 액세서리 장치.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 제1 측벽의 높이는,
    상기 제1 바닥판 상에 배치되는 상기 제1 필름층의 높이와 다르게 배치되는 액세서리 장치.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 제1 측벽의 높이는, 상기 제1 필름층의 상면 높이보다 낮게 배치되는 액세서리 장치.
  7. 제7항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 제1 측벽의 외부면은 적어도 일부가 경사지도록 형성되는 액세서리 장치.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 제1 기판은
    상기 제2 방향으로 돌출된 돌출부를 포함하는 액세서리 장치.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 돌출부는, 상기 액세서리 장치가 상기 전자 장치에 장착 시, 상기 하우징의 제1 면과 적어도 일부 접촉하고,
    상기 돌출부와 연결된 제1 기판의 중심부는 상기 하우징의 상기 제1 면으로부터 이격되도록 배치되는 액세서리 장치.
  10. 제1항에 있어서,
    상기 제1 기판은
    평평한 영역 및 곡면 영역을 포함하는 액세서리 장치.
  11. 제1항에 있어서,
    상기 액세서리 장치는,
    상기 제1 커버 모듈과 연결되는 제2 커버 모듈;을 더 포함하고,
    상기 제2 커버 모듈은
    상기 전자 장치에 장착 시, 상기 하우징의 제2 면 상에 배치되는 제2 바닥판과, 상기 제2 바닥판의 일부로부터 상기 제2 방향으로 돌출된 적어도 하나의 제2 측벽(side wall)을 포함하는 지정된 투명도를 가진 제2 기판;
    상기 제2 바닥판 상에 배치(disposed on or over)되고, 외부 광을 적어도 일부 반사시키도록 형성된 제4 층, 상기 제4 층 상에 배치되고, 폴리머 물질을 포함하는 제5 층 및 상기 제5 층 상에 배치되고, 상기 지정된 경도 이상의 경도를 갖는 제6 층을 포함하는 제2 필름층;을 포함하는 액세서리 장치.
  12. 제11항에 있어서,
    상기 제2 측벽의 상면 높이는
    상기 제2 필름층의 상면 높이보다 낮게 형성되는 액세서리 장치.
  13. 제11항에 있어서,
    상기 제2 필름층은
    상기 제4 층과 제2 바닥판 사이에 배치되는 접착층; 또는
    상기 제4 층과 상기 5층 사이에 배치되는 접착층; 중 적어도 하나를 더 포함하는 액세서리 장치.
  14. 제13항에 있어서,
    상기 제2 기판은
    평평한 영역 및 곡면 영역을 포함하는 액세서리 장치.
  15. 제11항에 있어서,
    상기 제2 커버 모듈은
    상기 전자 장치에 장착 시, 상기 하우징의 측면의 적어도 일부를 둘러싸도록 구성되고, 상기 제1 바닥판 및 제2 바닥판 사이에 연장된 연결부;를 더 포함하는 액세서리 장치.
  16. 제11항에 있어서,
    상기 연결부는
    상기 제1 기판 또는 제2 기판과 동일한 재질로 마련되는 액세서리 장치.
  17. 제1 방향으로 향하는 제1 면, 상기 제1 방향의 반대인 제2 방향으로 향하는 제2 면, 및 상기 제1 면 및 제2 면 사이의 공간을 적어도 일부 둘러싸는 측면을 포함하는 전자장치에 장착 가능한 액세서리를 제조하는 방법에 있어서,
    모재 및 상기 모재의 일부로부터 상기 제1 방향으로 돌출된 적어도 하나의 측벽(side wall)을 포함하는 제1 플라스틱 기재를 배치하는 동작;
    상기 제1 플라스틱 기재의 모재 상에, 외부 광을 적어도 일부 반사시키도록 형성된, 투명(transparent) 또는 반투명한(translucent) 제1 부재, 상기 제1 부재 상에 배치되고 폴리머 물질을 포함하는 제2 부재, 선택된 경도 이상의 경도를 갖는 제 3 부재를 포함하는 다층 필름을 부착하는 동작; 및
    상기 다층 필름 상에 압력을 가하는 동작을 포함하는 액세서리 장치 제조 방법.
  18. 디스플레이를 포함하는 모바일 전자장치에 탈착가능하게 부착되는 액세서리 장치에 있어서,
    상기 전자장치에 장착 시, 상기 전자 장치의 디스플레이의 적어도 일부를 개폐 가능하도록 덮고, 가장자리들(peripheries) 중 적어도 하나 근처에 곡면 및 상기 곡면으로부터 연장된 평면을 포함하는 반투명의 비금속 플레이트;
    상기 전자장치에 장착 시, 상기 디스플레이의 반대쪽을 향하는 상기 비금속 플레이트의 면에 따라서(formed conformally on a surface of the non-metallic plate that faces away from the display) 형성된 적어도 하나의 필름층; 및
    상기 비금속 플레이트의 일부에 연결되고, 상기 전자장치에 탈착가능하게 부착되는 부재를 포함하며,
    상기 적어도 하나의 필름층은, 상기 디스플레이의 반대쪽에서 입사되는 빛의 적어도 일부 반사시키면서, 상기 디스플레이로부터 입사되는 빛의 적어도 일부를 투과하도록 구성되는 액세서리 장치.
  19. 제18항에 있어서,
    상기 비금속 플레이트는
    상기 전자 장치에 장착 시 상기 디스플레이의 가장자리와 대면되는 돌출부;
    상기 돌출부과 연결되며 상기 디스플레이를 덮도록 마련된 중심부;를 포함하는 액세서리 장치.
  20. 제18항에 있어서,
    상기 필름층은
    상기 디스플레이의 반대쪽면에 지정된 경도 이상의 코팅층이 일정 두께를 가지며 배치되는 액세서리 장치.
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