KR20170017481A - Heat sink assembly - Google Patents

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KR20170017481A
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heat sink
heat
case
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radiating fin
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KR1020150111461A
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정인화
성재석
김희욱
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주식회사 솔루엠
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Abstract

According to an embodiment of the present invention, a heat sink assembly comprises: a heating unit; a heat sink including a heat radiation plate in contact with one surface of the heating unit and a plurality of heat radiation fins protruding from the heat radiation plate; and a case having the heat sink installed therein and having the heat radiation fin in contact with the inner surface thereof. The outer one of the heat radiation fins may be bent along the inner surface of the case.

Description

히트 싱크 어셈블리{HEAT SINK ASSEMBLY}Heatsink Assembly {HEAT SINK ASSEMBLY}

본 발명은 히트 싱크 어셈블리에 관한 것이다.
The present invention relates to a heat sink assembly.

최근 들어 소형화 및 고 신뢰성이 요구되는 전자기기에는 집적회로 패키지가 사용되고 있다.In recent years, an integrated circuit package has been used in electronic devices requiring miniaturization and high reliability.

이러한 집적회로 패키지의 작동 시 발생되는 열은 전자기기의 성능을 저하시키는 원인이 되므로 집적회로 패키지에 히트 싱크를 결합하여 집적 회로 패키지의 냉각을 도모한다.
The heat generated during operation of such an integrated circuit package causes degradation of the performance of the electronic device, so that a heat sink is coupled to the integrated circuit package to cool the integrated circuit package.

한편, 히트 싱크는 수동형 방열 수단으로서, 집적회로 패키지에 접촉되어 방열 면적을 확장시키는 원리로 집적회로 패키지가 과열되는 것을 방지한다.On the other hand, the heat sink is a passive heat dissipating means, which prevents the integrated circuit package from being overheated on the principle of contacting the integrated circuit package to expand the heat radiation area.

따라서, 히트 싱크의 방열 효율을 향상시키기 위해 히트 싱크의 방열 면적을 최대화할 수 있는 연구가 요구되고 있는 실정이다.
Therefore, there is a need for research to maximize the heat radiation area of the heat sink to improve the heat radiation efficiency of the heat sink.

본 발명의 목적은 방열 효율이 향상된 히트 싱크 어셈블리를 제공하는 것이다.
An object of the present invention is to provide a heat sink assembly having improved heat dissipation efficiency.

본 발명의 일 실시예에 따른 히트 싱크 어셈블리는 발열부, 상기 발열부의 일면에 접촉하는 방열판과 상기 방열판에서 돌출 형성된 복수개의 방열핀을 포함하는 히트 싱크 및 상기 발열부 및 상기 히트 싱크가 내부에 구비되며, 상기 방열핀이 내면에 접촉하는 케이스를 포함하고, 상기 방열핀 중 외측에 배치되는 방열핀은 상기 케이스의 내면을 따라 절곡 구비될 수 있다.
The heat sink assembly according to an embodiment of the present invention includes a heat generating unit, a heat sink contacting a surface of the heat generating unit, a heat sink including a plurality of heat radiating fins protruding from the heat sink, and a heat generating unit and a heat sink, And a case in which the radiating fins come into contact with the inner surface, wherein the radiating fins disposed outside the radiating fins may be bent along the inner surface of the case.

또한, 본 발명의 다른 실시예에 따른 히트 싱크 어셈블리는 발열부, 상기 발열부의 일면에 접촉하는 방열판과 상기 방열판에서 돌출 형성된 복수개의 방열핀을 포함하는 히트 싱크, 상기 발열부 및 상기 히트 싱크가 내부에 구비되고, 상기 방열핀이 내면에 접촉하는 케이스 및 일단이 상기 히트 싱크에 결합하고, 타단은 상기 케이스의 내면과 접촉하는 면적 확장부를 포함할 수 있다.
According to another aspect of the present invention, there is provided a heat sink assembly including a heat generating unit, a heat sink contacting a surface of the heat generating unit, a heat sink including a plurality of heat dissipating fins protruded from the heat sink, The heat dissipation fin may include a case in which the heat dissipation fin contacts the inner surface, and an area enlargement part having one end coupled to the heat sink and the other end contacting the inner surface of the case.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 히트 싱크 어셈블리의 방열면적을 증가시켜, 방열효율을 향상시킬 수 있다.
According to an embodiment of the present invention, the heat dissipation area of the heat sink assembly can be increased to improve the heat radiation efficiency.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 히트 싱크 어셈블리의 부분 절개 개략 사시도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 히트 싱크 어셈블리의 케이스가 제거된 개략 사시도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 히트 싱크 어셈블리의 개략 단면도이다.
도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 히트 싱크 어셈블리의 부분 절개 개략 사시도이다.
도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 히트 싱크 어셈블리의 케이스가 제거된 개략 사시도이다.
도 6은 본 발명의 다른 실시예에 따른 히트 싱크 어셈블리의 개략 단면도이다.
도 7은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 히트 싱크 어셈블리의 부분 절개 개략 사시도이다.
도 8은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 히트 싱크 어셈블리의 케이스가 제거된 개략 사시도이다.
도 9는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 히트 싱크 어셈블리의 개략 단면도이다.1 is a partial cutaway schematic perspective view of a heat sink assembly according to one embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a schematic perspective view of a case of a heat sink assembly according to an embodiment of the present invention. FIG.
3 is a schematic cross-sectional view of a heat sink assembly according to an embodiment of the present invention.
4 is a partial cutaway schematic perspective view of a heat sink assembly according to another embodiment of the present invention.
FIG. 5 is a schematic perspective view of a case of a heat sink assembly according to another embodiment of the present invention. FIG.
6 is a schematic cross-sectional view of a heat sink assembly according to another embodiment of the present invention.
7 is a partial cutaway schematic perspective view of a heat sink assembly according to another embodiment of the present invention.
FIG. 8 is a schematic perspective view of a case of a heat sink assembly according to another embodiment of the present invention. FIG.
9 is a schematic cross-sectional view of a heat sink assembly according to another embodiment of the present invention.

본 발명의 상세한 설명에 앞서, 이하에서 설명되는 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정해서 해석되어서는 아니 되며, 발명자는 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념으로 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다. 따라서 본 명세서에 기재된 실시예와 도면에 도시된 구성은 본 발명의 가장 바람직한 실시예에 불과할 뿐, 본 발명의 기술적 사상을 모두 대변하는 것은 아니므로, 본 출원시점에 있어서 이들을 대체할 수 있는 다양한 균등물과 변형 예들이 있을 수 있음을 이해하여야 한다.
Prior to the detailed description of the present invention, the terms or words used in the present specification and claims should not be construed as limited to ordinary or dictionary meanings, and the inventor may designate his own invention in the best way It should be construed in accordance with the technical idea of the present invention based on the principle that it can be appropriately defined as a concept of a term to describe it. Therefore, the embodiments described in the present specification and the configurations shown in the drawings are merely the most preferred embodiments of the present invention, and are not intended to represent all of the technical ideas of the present invention. Therefore, various equivalents It should be understood that water and variations may be present.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예들을 상세히 설명한다. 이때, 첨부된 도면에서 동일한 구성 요소는 가능한 동일한 부호로 나타내고 있음을 유의해야 한다. 또한, 본 발명의 요지를 흐리게 할 수 있는 공지 기능 및 구성에 대한 상세한 설명은 생략할 것이다. 마찬가지의 이유로 첨부 도면에 있어서 일부 구성요소는 과장되거나 생략되거나 또는 개략적으로 도시되었으며, 각 구성요소의 크기는 실제 크기를 전적으로 반영하는 것이 아니다.
Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. Note that, in the drawings, the same components are denoted by the same reference symbols as possible. Further, the detailed description of known functions and configurations that may obscure the gist of the present invention will be omitted. For the same reason, some of the elements in the accompanying drawings are exaggerated, omitted, or schematically shown, and the size of each element does not entirely reflect the actual size.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 히트 싱크 어셈블리의 부분 절개 개략 사시도이고, 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 히트 싱크 어셈블리의 케이스가 제거된 개략 사시도이고, 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 히트 싱크 어셈블리의 개략 단면도이다.
2 is a schematic perspective view of a case of a heat sink assembly according to an embodiment of the present invention, and FIG. 3 is a cross-sectional view of a heat sink assembly according to an embodiment of the present invention. Sectional view of a heat sink assembly according to one embodiment.

도 1 내지 도 3을 참조하면 본 발명의 일 실시예에 따른 히트 싱크 어셈블리(10)는 발열부(100), 히트 싱크(200) 및 케이스(300)를 포함한다.
1 to 3, a heat sink assembly 10 according to an embodiment of the present invention includes a heat generating unit 100, a heat sink 200, and a case 300.

발열부(100)는 관통형성된 캐비티(110a)가 구비된 회로기판(110), 상기 캐비티(110a)에 배치되고 회로기판(110)과 리드 단자(111)에 의해 결합되는 전자소자(120) 및 상기 전자소자(120)를 밀봉하는 몰딩부(130)를 포함할 수 있다.
The heating unit 100 includes a circuit board 110 having a cavity 110a formed therein and an electronic device 120 disposed on the cavity 110a and coupled to the circuit board 110 by a lead terminal 111, And a molding part 130 for sealing the electronic device 120.

상기 전자소자(120)는 구동 시 온도가 상승하는 전자부품을 통칭할 수 있으며, 예를 들어 상기 전자소자(120)는 반도체 소자로 구비될 수 있다.The electronic device 120 may collectively refer to an electronic device whose temperature rises upon driving. For example, the electronic device 120 may be a semiconductor device.

전자소자(120)는 회로기판(110)의 캐비티(110a)에 배치된 상태에서 리드 단자(111)에 의해 회로기판(110)과 전기적으로 연결되어 신호를 송수신할 수 있다.The electronic device 120 may be electrically connected to the circuit board 110 by the lead terminal 111 in a state where the electronic device 120 is disposed in the cavity 110a of the circuit board 110 to transmit and receive signals.

여기서, 전자소자(120)를 회로기판(110)의 캐비티(110a)에 배치함으로써, 발열부(100)의 전체적인 크기를 감소시키는 효과가 있다.
Here, by disposing the electronic device 120 in the cavity 110a of the circuit board 110, the overall size of the heat generating unit 100 is reduced.

한편, 상기 회로기판(110)에는 관통 형성된 캐비티(110a)가 구비될 수 있으며, 상기 캐비티(110a) 내측에는 전자소자(120)가 배치될 수 있다.The circuit board 110 may include a cavity 110a formed therein and an electronic device 120 may be disposed inside the cavity 110a.

이때, 상기 회로기판(110)과 상기 전자소자(120)는 리드 단자(111)에 의해 전기적으로 연결될 수 있다.At this time, the circuit board 110 and the electronic device 120 may be electrically connected by a lead terminal 111. [

또한, 도면에 도시되어 있진 않지만 회로기판(110)에는 각종 전자 칩이 실장될 수도 있으며, 이를 위해 회로기판(110)에는 실장용 전극 및 실장용 전극 상호간을 전기적으로 연결하는 배선 배턴이 구비될 수 있다.
Although not shown in the drawings, various electronic chips may be mounted on the circuit board 110. For this purpose, the circuit board 110 may be provided with a wiring baton for electrically connecting the mounting electrodes and the mounting electrodes to each other. have.

회로기판(110)은 폴리 에틸렌테레프탈레이트(PET), 유리, 폴리 카보네이트(PC) 또는 실리콘(Si) 등으로 이루어지는 PCB(Printed Circuit Board)기판 또는 FPCB(Flexible Printed Circuit Board) 기판 일수 있으며, 필름 형태로 형성될 수도 있다.The circuit board 110 may be a PCB (Printed Circuit Board) substrate or a flexible printed circuit board (FPCB) substrate made of polyethylene terephthalate (PET), glass, polycarbonate (PC) As shown in FIG.

다만, 상기 회로기판(110)의 종류는 제안된 실시예에 한정되지 않으며 당업계에서 통용되는 다양한 회로기판(110)이 선택될 수 있다.
However, the type of the circuit board 110 is not limited to the proposed embodiment, and various circuit boards 110 commonly used in the art can be selected.

몰딩부(130)는 사출 성형물로서, 전자소자(120)를 밀봉하도록 구비될 수 있다. 예를 들어, 몰딩부(130)는 전자소자(120)가 회로기판(110)에 결합된 상태에서 상기 회로기판(110)을 사출성형하여 구비될 수 있다.The molding part 130 may be an injection molded product and may be provided to seal the electronic device 120. For example, the molding part 130 may be formed by injection molding the circuit board 110 in a state where the electronic device 120 is coupled to the circuit board 110.

이때, 상기 전자소자(120)는 몰딩부(130)에 의해 밀봉될 수 있으며, 회로기판(110)의 캐비티(110a)를 형성하는 일부분 및 상기 전자소자(120)와 회로기판(110)을 연결하는 리드단자(111)의 일부분도 몰딩부(130)에 의해 밀봉될 수 있다.The electronic device 120 may be sealed by the molding part 130 and may be connected to a part of the circuit board 110 forming the cavity 110a and the electronic device 120 and the circuit board 110 A part of the lead terminal 111 to be sealed can be sealed by the molding part 130 as well.

다시 말해, 회로기판(110) 및 리드단자(111)의 일부는 상기 몰딩부(130)에 의해 밀봉될 수 있으며, 나머지 부분은 몰딩부(130) 외측으로 노출될 수 있다.
In other words, a part of the circuit board 110 and the lead terminal 111 can be sealed by the molding part 130 and the remaining part can be exposed to the outside of the molding part 130.

히트 싱크(200)는 수동형 방열 수단으로서, 전자소자(120)들로부터 발생된 열을 외부로 방출시키기 위해 발열부(100)의 일면에 결합될 수 있다.The heat sink 200 may be a passive heat dissipating means and may be coupled to one surface of the heat generating unit 100 to discharge the heat generated from the electronic devices 120 to the outside.

예를 들어, 상기 히트 싱크(200)는 발열부(100)의 일면에 접촉하는 방열판(210)과 상기 방열판(210)에서 돌출 형성된 복수개의 방열핀(220)을 포함할 수 있다.For example, the heat sink 200 may include a heat sink 210 contacting a surface of the heat generator 100 and a plurality of heat dissipation fins 220 protruding from the heat sink 210.

여기서, 방열판(210)은 일 예로서, 편평한 판 형상으로 구비될 수 있다. 다만, 방열판(210)의 형상은 판 형상에 국한되는 것은 아니며 발열부(100)의 형상에 대응하여 다양하게 변경 가능하다.
Here, the heat sink 210 may be a flat plate. However, the shape of the heat sink 210 is not limited to the plate shape, but may be variously changed according to the shape of the heat generator 100. [

방열판(210)은 발열부(100)의 일면에 접촉되도록 구비될 수 있다. 따라서, 방열판(210)은 발열부(100)로부터 전도, 복사 및 대류 방식으로 열을 전달받아 외부로 방출함으로써 발열부(100)를 냉각시킬 수 있다.
The heat sink 210 may be provided to be in contact with one surface of the heat generating unit 100. Accordingly, the heat sink 210 can receive the heat from the heat generator 100 in a conduction, radiation, and convection manner and discharge the heat to the outside, thereby cooling the heat generator 100.

한편, 방열판(210)의 발열부(100)와 접촉하지 않은 일면에는 복수개의 방열핀(220)이 구비될 수 있다. 이때, 상기 방열핀(220)을 방열판(210)과 일체로 구비하는 것도 가능하다.A plurality of heat dissipation fins 220 may be provided on one surface of the heat dissipation plate 210 that is not in contact with the heat generating portion 100. At this time, the heat dissipation fin 220 may be integrated with the heat dissipation plate 210.

방열핀(220)은 방열판(210)의 일면에서 외부로 돌출되는 형태로 구비될 수 있으며, 방열판(210)의 크기에 대응하여 다수개가 구비될 수 있다.The heat dissipation fins 220 may protrude outward from one side of the heat dissipation plate 210, and may have a plurality of heat dissipation fins 220 corresponding to the size of the heat dissipation plate 210.

예를 들어, 방열핀(220)은 방열판(210)의 일면에 소정간격 이격된 복수개의 판형상으로 구비될 수 있다.For example, the heat dissipation fins 220 may be provided on a surface of the heat dissipation plate 210 in a plurality of plates spaced apart from each other by a predetermined distance.

방열핀(220)은 외부 공기와의 접촉면적을 증가시켜 히트 싱크(200)의 냉각효율을 향상시키기 위해 구비되는 것이며, 최대한 넒은 면적으로 외부와 접할 수 있도록 다수개가 방열판(210)의 일면에서 길게 돌출되어 구비되는 것이 바람직하다.
The heat dissipation fins 220 are provided to increase the contact area with the outside air to improve the cooling efficiency of the heat sink 200. A plurality of heat dissipation fins 220 protrude from one surface of the heat dissipation plate 210 .

방열핀(220)은 방열판(210)의 폭방향 내측에 구비되는 내측 방열핀(220a)과 내측 방열핀(220a)의 외측에 배치되는 외측 방열핀(220b)으로 구비될 수 있다. 여기서, 방열판(210)의 폭방향이란 도 2를 기준으로 x축 방향을 의미한다.The radiating fin 220 may include an inner radiating fin 220a provided on the inner side in the width direction of the heat sink 210 and an outer radiating fin 220b disposed on the outer side of the inner radiating fin 220a. Here, the width direction of the heat sink 210 refers to the x-axis direction with reference to Fig.

내측 방열핀(220a)은 복수 개가 소정거리 이격되게 구비될 수 있으며, 방열판(210)으로부터 연장되어 단부가 케이스(300)에 접하도록 구비될 수 있다.A plurality of the inner radiating fins 220a may be provided to be spaced apart from each other by a predetermined distance, and may extend from the heat sink 210 so that the ends thereof contact the case 300.

다시 말해, 내측 방열핀(220a)의 일단은 방열판(210)에 결합되고 타단은 케이스(300)의 내면에 접촉할 수 있다.
In other words, one end of the inner radiating fin 220a may be coupled to the heat sink 210 and the other end may contact the inner surface of the case 300. [

한편, 내측 방열핀(220a)의 외측에는 외측 방열핀(220b)이 구비된다. 여기서 외측 방열핀(220b)은 내측 방열핀(220a)의 양측에 구비될 수 있으며, 따라서, 내측 방열핀(220a)은 외측 방열핀(220b) 사이에 구비될 수 있다.On the other hand, an outside radiating fin 220b is provided outside the inside radiating fin 220a. The outer radiating fins 220b may be provided on both sides of the inner radiating fins 220a. Accordingly, the inner radiating fins 220a may be provided between the outer radiating fins 220b.

외측 방열핀(220b)은 돌출 연장된 단부가 케이스(300)의 내면을 따라 절곡 구비될 수 있다.The outer radiating fins 220b may be bent and extended along the inner surface of the case 300. [

다시 말해, 외측 방열핀(220b)의 일단은 방열판(210)에 결합되고 타단은 케이스(300)를 향해 돌출 구비되는데, 돌출된 단부는 케이스(300)의 내면을 따라 절곡되어 케이스(300) 내면에 접촉될 수 있다. 예를 들어, 외측 방열핀(220b)의 단부는 케이스(300) 내면을 따라 절곡되어 전체적으로 'ㄴ'자 형상으로 구비될 수 있다.One end of the outer radiating fin 220b is coupled to the heat sink 210 and the other end is protruded toward the case 300. The protruding end is bent along the inner surface of the case 300, Can be contacted. For example, the end of the outer radiating fin 220b may be bent along the inner surface of the case 300 so as to be formed as a whole.

이와 같이, 외측 방열핀(220b)을 절곡 구비함으로써 케이스(300)와의 접촉 면적이 확대되어 방열면적이 확대되는 효과를 가져 올 수 있다. 결과적으로 히트 싱크(200)의 냉각효율은 향상될 수 있다.
By providing the outer heat dissipating fin 220b in this way, the contact area with the case 300 is enlarged and the heat dissipating area can be enlarged. As a result, the cooling efficiency of the heat sink 200 can be improved.

한편, 케이스(300)는 히트 싱크(200)가 결합되는 다양한 전자기기의 케이스(300)를 의미할 수 있으며, 내부에 전술한 발열부(100) 및 히트 싱크(200)를 구비할 수 있다.The case 300 may mean a case 300 of various electronic devices to which the heat sink 200 is coupled and may include the heat generating unit 100 and the heat sink 200 described above.

케이스(300)에는 히트 싱크(200)가 결합될 수 있으며, 예를 들어, 히트 싱크(200)는 히트 싱크(200)의 방열핀(220)이 케이스(300)의 내면에 접촉되도록 케이스(300)에 결합될 수 있다. 여기서 히트 싱크(200)는 케이스(300)에 접착제를 사용한 본딩결합, 나사결합 등 당업계에서 통용되는 다양한 결합방식으로 결합될 수 있다.
The heat sink 200 may be coupled to the case 300 so that the heat dissipating fin 220 of the heat sink 200 contacts the inner surface of the case 300. [ Lt; / RTI > Here, the heat sink 200 may be coupled to the case 300 by various bonding methods known in the art such as bonding bonding using an adhesive, screw bonding, and the like.

도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 히트 싱크 어셈블리의 부분 절개 개략 사시도이고, 도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 히트 싱크 어셈블리의 케이스가 제거된 개략 사시도이고, 도 6은 본 발명의 다른 실시예에 따른 히트 싱크 어셈블리의 개략 단면도이다.FIG. 4 is a partial cutaway perspective view of a heat sink assembly according to another embodiment of the present invention, FIG. 5 is a schematic perspective view of a case of a heat sink assembly according to another embodiment of the present invention, FIG. 7 is a schematic cross-sectional view of a heat sink assembly according to another embodiment.

이하에서는 도 4 내지 도 6을 참조하여 본 발명의 다른 실시예에 따른 히트 싱크 어셈블리의 구성에 대해 설명한다.
Hereinafter, the structure of a heat sink assembly according to another embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS.

본 발명의 다른 실시예에 따른 히트 싱크 어셈블리(10)는 발열부(100), 히트 싱크(200), 보조 히트 싱크(400) 및 케이스(300)를 포함한다. 여기서, 본 발명의 다른 실시예에 따른 히트 싱크 어셈블리(10)는 도 1 내지 도 3에 도시된 히트 싱크 어셈블리와 다른 구성은 모두 동일하고, 보조 히트 싱크(400)의 구성만이 차별될 수 있다.The heat sink assembly 10 according to another embodiment of the present invention includes a heat generating portion 100, a heat sink 200, an auxiliary heat sink 400, and a case 300. Here, the heat sink assembly 10 according to another embodiment of the present invention has the same configuration as that of the heat sink assembly shown in FIGS. 1 to 3, and only the configuration of the auxiliary heat sink 400 can be differentiated .

따라서, 동일한 구성에 대한 상세한 설명은 생략하고 상기한 설명에 갈음한다.
Therefore, a detailed description of the same configuration will be omitted and the above description will be omitted.

보조 히트 싱크(400)는 발열부(100)의 타면에 결합될 수 있다. 다시 말해, 보조 히트 싱크(400)는 발열부(100)의 히트 싱크(200)가 구비된 일면의 반대면인 타면에 결합될 수 있다.
The auxiliary heat sink 400 may be coupled to the other surface of the heat generating unit 100. [ In other words, the auxiliary heat sink 400 may be coupled to the other surface of the heat generating portion 100, which is the opposite surface of the heat sink 200.

보조 히트 싱크(400)는 전도, 복사 및 대류 방식으로 발열부(100)의 열을 전달받아 상기 발열부(100)를 냉각시키는 수동형 방열수단으로서, 발열부(100)의 타면에 접촉하는 보조 방열판(410)과 상기 보조 방열판(410)에서 돌출 형성된 복수개의 보조 방열핀(420)을 구비할 수 있다.
The auxiliary heat sink 400 is a passive type heat dissipating means that receives the heat of the heat generating unit 100 in a conduction, radiation and convection mode and cools the heat generating unit 100. The auxiliary heat sink 400 includes an auxiliary heat sink (410) and a plurality of auxiliary radiating fins (420) protruding from the auxiliary radiating plate (410).

보조 방열판(410)은 발열부(100)의 타면에 접촉되도록 구비될 수 있다. 따라서, 발열부(100)는 방열판(210)과 보조 방열판(410) 사이에 구비될 수 있다.The auxiliary heat sink 410 may be provided to be in contact with the other surface of the heat generating unit 100. Accordingly, the heat generating unit 100 may be provided between the heat sink 210 and the auxiliary heat sink 410.

또한, 보조 방열판(410)은 예를 들어, 편평한 판 형상으로 구비될 수 있다. 다만, 보조 방열판(410)의 형상은 판 형상에 국한되는 것은 아니며 발열부(100)의 형상에 대응하여 다양하게 변경 가능하다.
Further, the auxiliary heat sink 410 may be provided in a flat plate shape, for example. However, the shape of the auxiliary heat sink 410 is not limited to the plate shape, but may be variously changed according to the shape of the heat generating portion 100.

한편, 보조 방열판(410)의 발열부(100)와 접촉하지 않은 일면에는 복수개의 보조 방열핀(420)이 구비될 수 있다.On the other hand, a plurality of auxiliary radiating fins 420 may be provided on a surface of the auxiliary radiating plate 410 which is not in contact with the heating unit 100.

보조 방열핀(420)은 보조 방열판(410)의 일면에서 돌출 구비될 수 있으며, 복수개가 소정거리 이격되어 구비될 수 있다.The auxiliary radiating fins 420 may protrude from one surface of the auxiliary radiating plate 410, and a plurality of the auxiliary radiating fins 420 may be spaced apart from each other by a predetermined distance.

보조 방열핀(420)은 외부 공기와의 접촉 면적을 증가시켜 보조 히트 싱크(400)의 냉각효율을 향상시키기 위해 구비되며, 최대한 넓은 면적으로 외부와 접할 수 있도록 다수개가 보조 방열판(410)의 일면에서 길게 돌출되어 구비될 수 있다.The auxiliary radiating fins 420 are provided to increase the contact area with the outside air to improve the cooling efficiency of the auxiliary heat sink 400. A plurality of the auxiliary radiating fins 420 are provided on one surface of the auxiliary heat sink 410 And may be provided in a protruding manner.

여기서, 보조 방열핀(420)의 두께 방향 길이(L2)는 방열핀(220)의 두께 방향 길이(L1)보다 길게 구비될 수 있다. 두께 방향 길이란 도 6을 기준으로 z축 방향을 의미한다.
Here, the length L2 in the thickness direction of the auxiliary radiating fin 420 may be longer than the length L1 of the radiating fin 220 in the thickness direction. The thickness direction length means the z-axis direction with reference to Fig.

보조 방열핀(420)은 케이스(300)의 내면과 접촉될 수 있다. 다시 말해, 보조 방열핀(420)의 일단은 보조 방열판(410)에 결합되고, 타단은 연장되어 케이스(300)의 내면, 보다 상세히는, 케이스(300)의 상측 내면에 접촉될 수 있다.The auxiliary radiating fin 420 can be brought into contact with the inner surface of the case 300. [ In other words, one end of the auxiliary radiating fin 420 is coupled to the auxiliary heat sink 410, and the other end is extended to contact the inner surface of the case 300, more specifically, the inner surface of the upper side of the case 300.

한편, 발열부(100)의 일면에는 히트 싱크(200)가 구비되고, 히트 싱크(200)의 방열핀(220)은 케이스(300)내면과 접촉되게 구비될 수 있다. 따라서 방열핀(220)은 케이스(300)의 하측 내면과 접촉되고, 보조 방열핀(420)은 케이스(300)의 상측 내면에 접촉될 수 있다.A heat sink 200 is provided on one surface of the heat generating part 100 and a heat dissipation fin 220 of the heat sink 200 is provided to be in contact with the inner surface of the case 300. Therefore, the radiating fin 220 is brought into contact with the lower inner surface of the case 300, and the auxiliary radiating fin 420 can be brought into contact with the inner surface of the upper side of the case 300.

본 발명의 다른 실시예에 따른 히트 싱크 어셈블리(10)는 보조 히트 싱크(400)를 구비함으로써, 발열부(100)를 양면에서 냉각시킬 수 있으며, 보조 히트 싱크(400)의 보조 방열핀(420)을 케이스(300) 내면에 접촉시킴으로써, 방열면적을 확대시키는 효과가 있다.
The heat sink assembly 10 according to another embodiment of the present invention includes the auxiliary heat sink 400 so that the heat generating portion 100 can be cooled on both sides and the auxiliary heat radiating fin 420 of the auxiliary heat sink 400 can be cooled, Is brought into contact with the inner surface of the case 300, there is an effect of enlarging the heat radiating area.

도 7은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 히트 싱크 어셈블리의 부분 절개 개략 사시도이고, 도 8은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 히트 싱크 어셈블리의 케이스가 제거된 개략 사시도이고, 도 9는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 히트 싱크 어셈블리의 개략 단면도이다. 이하에서는 도 7 내지 도 9를 참조하여 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 히트 싱크 어셈블리(10)의 구성에 대해 설명한다.
FIG. 7 is a partial cutaway perspective view of a heat sink assembly according to another embodiment of the present invention, FIG. 8 is a schematic perspective view of a heat sink assembly according to another embodiment of the present invention, FIG. 6 is a schematic cross-sectional view of a heat sink assembly according to another embodiment of the present invention. Hereinafter, the structure of the heat sink assembly 10 according to still another embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS.

도 7 내지 도 9를 참조하면, 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 히트 싱크 어셈블리(10)는 발열부(100), 히트 싱크(200), 케이스(300), 보조 히트 싱크(400) 및 면적 확장부(500)를 포함할 수 있다.7 to 9, a heat sink assembly 10 according to another embodiment of the present invention includes a heat generating unit 100, a heat sink 200, a case 300, an auxiliary heat sink 400, And an expansion unit 500.

다시 말해, 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 히트 싱크 어셈블리(10)는 히트 싱크(200) 와 면적 확장부(500)의 구성을 제외하곤 도 1 내지 도 3 또는 도 4 내지 도 6에 도시된 히트 싱크 어셈블리(10)와 다른 구성은 모두 동일하다.In other words, the heat sink assembly 10 according to yet another embodiment of the present invention may include the heat sink 200 and the area enlarging portion 500, The other configurations of the heat sink assembly 10 are the same.

따라서 동일한 구성에 대한 상세한 설명은 생략하고 상기한 설명에 갈음한다.
Therefore, a detailed description of the same configuration will be omitted and the above description will be omitted.

히트 싱크(200)는 발열부(100)의 일면에 결합할 수 있으며, 발열부(100)의 일면에 접촉하는 방열판(210) 및 상기 방열판(210)에서 돌출 형성된 복수개의 방열핀(220)을 포함할 수 있다.The heat sink 200 may be coupled to one surface of the heat generating part 100 and includes a heat sink 210 contacting the one surface of the heat generating part 100 and a plurality of heat sink fins 220 protruding from the heat sink 210 can do.

이때, 상기 방열핀(220)은 돌출 연장되어 케이스(300)의 내면에 접촉될 수 있다. 다시 말해 방열핀(220)의 일단은 방열판(210)에 결합되고 타단은 연장되어 케이스(300)의 내면과 접촉될 수 있다.
At this time, the radiating fins 220 may protrude and contact the inner surface of the case 300. In other words, one end of the heat radiating fin 220 may be coupled to the heat sink 210 and the other end may extend to be in contact with the inner surface of the case 300.

면적 확장부(500)는 히트 싱크(200)의 방열면적을 증가시키기 위해 구비되는 것으로 일단은 히트 싱크(200)에 결합되고 타단은 케이스(300)의 내면과 접촉되게 구비될 수 있다.The area enlarging unit 500 is provided to increase the heat radiating area of the heat sink 200. The area enlarging unit 500 may be coupled to the heat sink 200 at one end and to the inner surface of the case 300 at the other end.

예를 들어, 면적 확장부(500)는 편평한 판 형상으로 구비될 수 있으며 일단은 히트 싱크(200)의 방열판(210)에 고정 결합되고, 타단은 케이스(300)의 내면과 접촉 될 수 있다. 여기서, 면적 확장부(500)부는 별도의 고정 브라켓(501)에 의해 히트 싱크(200)에 결합될 수 있다.For example, the area extension part 500 may be provided in a flat plate shape, and one end may be fixedly coupled to the heat sink 210 of the heat sink 200, and the other end may be in contact with the inner surface of the case 300. Here, the area extension part 500 may be coupled to the heat sink 200 by a separate fixing bracket 501.

이때, 면적 확장부(500)는 외측으로 갈수록 발열부(100)의 회로기판(110)과 거리가 멀어지도록 구비될 수 있다.At this time, the area enlarging unit 500 may be provided so as to be distanced from the circuit board 110 of the heat generating unit 100 toward the outside.

다시 말해, 면적 확장부(500)는 외측으로 갈수록 경사지게 구비될 수 있으며, 히트 싱크(200)에서 멀어질수록 회로기판(110)과의 거리가 멀어지게 구비될 수 있다. 예를 들어, 내측 면적 확장부(500)와 회로기판(110) 사이의 거리(L3)은 외측 면적 확장부(500)와 회로기판(110) 사이의 거리(L4)보다 짧을 수 있다.In other words, the area enlarging unit 500 may be inclined toward the outside, and the distance from the circuit board 110 may be increased as the distance from the heat sink 200 increases. For example, the distance L3 between the inner area enlarging portion 500 and the circuit board 110 may be shorter than the distance L4 between the outer area enlarging portion 500 and the circuit board 110.

또한, 면적 확장부(500)는 히트 싱크(200)에 결합된 일단에서 타단으로 갈수록 히트싱크(200)와의 거리가 멀어지도록 구비될 수 있다.
In addition, the area enlarging unit 500 may be provided so that the distance from the heat sink 200 toward the other end coupled to the heat sink 200 is increased.

한편, 면적 확장부(500)의 타단에는 히트 싱크(200)가 구비된 방향으로 연장되고, 케이스(300)의 내면과 접촉하는 케이스 접촉부(510)가 구비될 수 있다.The case 500 may include a case contacting portion 510 extending in a direction in which the heat sink 200 is provided and contacting the inner surface of the case 300.

여기서 케이스 접촉부(510)는 별도의 부재를 면적 확장부(500)에 결합하여 구비할 수도 있고, 상기 면적 확장부(500)의 타단을 절곡하여 일체로 구비하는 것도 가능하다.Here, the case contact portion 510 may be formed by coupling a separate member to the area expanding portion 500, or the other end of the area expanding portion 500 may be bent and integrally formed.

케이스 접촉부(510)는 판 형상으로 구비될 수 있으며, 케이스 접촉부(510)의 일단은 면적 확장부(500)의 타단과 접촉되고, 케이스 접촉부(510)의 타단은 연장되어 방열핀(220)에 접촉될 수 있다.One end of the case contacting portion 510 is in contact with the other end of the area expanding portion 500 and the other end of the case contacting portion 510 is extended to contact the heat radiating fin 220. [ .

여기서, 케이스 접촉부(510)는 전체적으로 케이스(300)의 내면과 접촉될 수 있다. 따라서 방열면적을 향상시켜 히트 싱크(200)의 냉각효율을 향상시킬 수 있다.Here, the case contact portion 510 can be in contact with the inner surface of the case 300 as a whole. Therefore, it is possible to improve the cooling efficiency of the heat sink 200 by improving the heat radiation area.

더하여, 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 히트 싱크 어셈블리(10)는 발열부(100)의 타면에 보조 히트 싱크(400)를 구비할 수 있으며, 보조 히트 싱크(400)의 구성은 도 4 내지 도 6에 도시된 보조 히트 싱크와 구성이 동일하므로 상세한 설명은 생략한다.
In addition, the heat sink assembly 10 according to another embodiment of the present invention may include an auxiliary heat sink 400 on the other side of the heat generating portion 100, 6 are the same as those of the auxiliary heat sink shown in FIG. 6, detailed description thereof will be omitted.

상기에서는 본 발명에 따른 실시예를 기준으로 본 발명의 구성과 특징을 설명하였으나 본 발명은 이에 한정되지 않으며, 본 발명의 사상과 범위 내에서 다양하게 변경 또는 변형할 수 있음은 본 발명의 속하는 기술분야의 통상의 기술자들에게 명백한 것이며, 따라서 이와 같은 변경 또는 변형은 첨부된 특허청구범위에 속함을 밝혀둔다.
While the present invention has been described with reference to exemplary embodiments, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed exemplary embodiments, but, on the contrary, It will be apparent to those of ordinary skill in the art that such changes or modifications are within the scope of the appended claims.

10: 히트 싱크 어셈블리 100: 발열부
110: 회로기판 120: 전자소자
130: 몰딩부 200: 히트 싱크
210: 방열판 220: 방열핀
300: 케이스 400: 보조 히트 싱크
410: 보조 방열판 420: 보조 방열핀
500: 면적 확장부 510: 케이스 접촉부10: heat sink assembly 100:
110: circuit board 120: electronic device
130: molding part 200: heat sink
210: heat sink 220: heat sink fin
300: Case 400: Auxiliary heat sink
410: Auxiliary heat sink 420: Auxiliary heat sink fin
500: area enlargement part 510: case contact part

Claims (16)

발열부;
상기 발열부의 일면에 접촉하는 방열판과 상기 방열판에서 돌출 형성된 복수개의 방열핀을 포함하는 히트 싱크; 및
상기 발열부 및 상기 히트 싱크가 내부에 구비되며, 상기 방열핀이 내면에 접촉하는 케이스;를 포함하고,
상기 방열핀 중 외측에 배치되는 방열핀은 상기 케이스의 내면을 따라 절곡구비되는 히트 싱크 어셈블리.
A heating portion;
And a plurality of heat dissipating fins protruding from the heat sink; And
And a case in which the heat generating unit and the heat sink are provided, the case being in contact with the inner surface of the heat radiating fin,
And the heat radiating fins disposed outside the heat radiating fins are bent along the inner surface of the case.
제1 항에 있어서,
상기 발열부의 상기 히트 싱크가 구비된 일면의 반대면인 타면에는 보조 히트 싱크가 구비되는 히트 싱크 어셈블리.
The method according to claim 1,
And an auxiliary heat sink is provided on the other surface of the heat-generating portion opposite to the one surface of the heat sink.
제2 항에 있어서,
상기 보조 히트 싱크는 상기 발열부와 접촉하는 보조 방열판과 상기 보조 방열판에서 돌출 형성된 복수개의 보조 방열핀을 포함하는 히트 싱크 어셈블리.
3. The method of claim 2,
Wherein the auxiliary heat sink includes an auxiliary heat sink contacting the heat generating portion and a plurality of auxiliary heat radiating fins protruding from the auxiliary heat sink.
제3 항에 있어서,
상기 보조 방열핀의 일단은 상기 보조 방열판에 결합되고, 상기 보조 방열핀의 타단은 연장되어 상기 케이스의 내면과 접촉하는 히트 싱크 어셈블리.
The method of claim 3,
One end of the auxiliary radiating fin is coupled to the auxiliary radiating plate and the other end of the auxiliary radiating fin is extended to contact the inner surface of the case.
제4 항에 있어서,
상기 방열핀은 상기 케이스의 하측 내면에 접촉하고, 상기 보조 방열핀은 상기 케이스의 상측 내면에 접촉하는 히트 싱크 어셈블리.
5. The method of claim 4,
Wherein the radiating fin contacts the lower inner surface of the case, and the auxiliary radiating fin contacts the upper inner surface of the case.
제3 항에 있어서,
상기 보조 방열핀의 두께방향 길이는 상기 방열핀의 두께방향 길이보다 길게 구비되는 히트 싱크 어셈블리.
The method of claim 3,
Wherein a length of the auxiliary radiating fins in a thickness direction is longer than a thickness direction length of the radiating fins.
발열부;
상기 발열부의 일면에 접촉하는 방열판과 상기 방열판에서 돌출 형성된 복수개의 방열핀을 포함하는 히트 싱크;
상기 발열부 및 상기 히트 싱크가 내부에 구비되고, 상기 방열핀이 내면에 접촉하는 케이스; 및
일단이 상기 히트 싱크에 결합하고, 타단은 상기 케이스의 내면과 접촉하는 면적 확장부;를 포함하는 히트 싱크 어셈블리.
A heating portion;
And a plurality of heat dissipating fins protruding from the heat sink;
A case in which the heat generating unit and the heat sink are provided and the radiating fin contacts the inner surface; And
And an area enlarging portion having one end coupled to the heat sink and the other end contacting the inner surface of the case.
제7 항에 있어서, 상기 발열부는
관통형성된 캐비티가 구비된 회로기판;
상기 캐비티에 배치되고 상기 회로기판과 리드단자에 의해 결합되는 전자소자; 및
상기 전자소자를 밀봉하는 몰딩부;를 포함하고,
상기 회로기판과 상기 리드단자의 일부는 상기 몰딩부 외측으로 노출되는 히트 싱크 어셈블리.
8. The apparatus according to claim 7, wherein the heat generating portion
A circuit board having a cavity formed therethrough;
An electronic device disposed in the cavity and coupled to the circuit board by a lead terminal; And
And a molding part sealing the electronic device,
And a part of the circuit board and the lead terminal is exposed to the outside of the molding part.
제8 항에 있어서,
상기 면적 확장부는 외측으로 갈수록 상기 회로기판과의 거리가 멀어지도록 경사지게 구비되는 히트 싱크 어셈블리.
9. The method of claim 8,
Wherein the area enlargement unit is inclined so that the distance from the circuit board increases toward the outside.
제7 항에 있어서,
상기 면적 확장부는 상기 히트 싱크에 결합된 일단에서 타단으로 갈수록 상기 히트 싱크와 거리가 멀어지도록 구비되는 히트 싱크 어셈블리.
8. The method of claim 7,
Wherein the area enlargement unit is disposed so that the distance from the heat sink is increased toward the other end from one end coupled to the heat sink.
제7 항에 있어서,
상기 면적 확장부의 타단에는 상기 히트 싱크가 구비된 방향으로 연장되고, 상기 케이스의 내면에 접촉하는 케이스 접촉부가 구비되는 히트 싱크 어셈블리.
8. The method of claim 7,
And a case contacting portion extending in a direction in which the heat sink is provided and contacting the inner surface of the case is provided at the other end of the area expanding portion.
제11 항에 있어서,
상기 면적 확장부와 상기 케이스 접촉부는 일체로 구비되는 히트 싱크 어셈블리.
12. The method of claim 11,
Wherein the area expanding portion and the case contacting portion are integrally provided.
제11 항에 있어서,
상기 케이스 접촉부의 일단은 상기 면적 확장부의 타단과 접촉되고, 상기 케이스 접촉부의 타단은 상기 방열핀에 접촉되는 히트 싱크 어셈블리.
12. The method of claim 11,
Wherein one end of the case contacting portion is in contact with the other end of the area expanding portion and the other end of the case contacting portion is in contact with the radiating fin.
제7 항에 있어서,
상기 발열부의 타면에는 보조 히트 싱크가 구비되는 히트 싱크 어셈블리.
8. The method of claim 7,
And an auxiliary heat sink is provided on the other surface of the heat generating portion.
제14 항에 있어서,
상기 보조 히트 싱크는 상기 발열부의 타면에 접촉하는 보조 방열판과 상기 보조 방열판에서 돌출 형성된 복수개의 보조 방열핀을 포함하는 히트 싱크 어셈블리.
15. The method of claim 14,
Wherein the auxiliary heat sink includes an auxiliary heat sink contacting the other surface of the heat generating portion and a plurality of auxiliary heat radiating fins protruding from the auxiliary heat sink.
제15 항에 있어서,
상기 보조 방열핀의 돌출된 단부는 상기 케이스의 내면과 접촉하는 히트 싱크 어셈블리.
16. The method of claim 15,
And the protruding end of the auxiliary radiating fin contacts the inner surface of the case.
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