KR20170005081A - 패널 시스템 및 방법 - Google Patents

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KR20170005081A
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KR
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layer
panel
surface cover
cover system
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English (en)
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카메론 데이비드 넬슨
Original Assignee
카메론 데이비드 넬슨
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Abstract

복수의 유사한 패널들로 이루어진 표면 커버 시스템을 위한 패널로서, 패널은 베이스 층; 베이스 층의 제1 에지를 따라 부착된 제1 접합 압출부; 베이스 층의 제1 에지에 대향하는 제2 에지를 따라 부착된 제2 접합 압출부; 및 제1 접합 압출부의 적어도 일부분과 제2 접합 압출부의 적어도 일부분을 덮는 커버 층을 포함하며, 제1 압출부는 인접한 유사한 패널의 제2 압출부에 접합하도록 구성되고, 커버 층은 설치되었을 때 제1 압출부와 제2 압출부를 실질적으로 은폐한다.

Description

패널 시스템 및 방법{PANEL SYSTEMS AND METHODS}
본 발명은 벽체, 천장 등과 같은 표면을 덮기 위한 패널 시스템에 관한 것이다.
내벽 및 외벽 또는 천장 표면을 덮기 위해 다양한 패널 시스템이 사용된다. 본 출원인은 호주 특허 출원 번호 제2008288672호에서 다양한 모듈형 시스템을 제안하였다. 본 출원인은 모듈형 패널 시스템을 추가로 개발을 하였다.
본 명세서에서 어떠한 문헌을 참조하였다고 하더라도, 그 문헌이 선행 기술이라거나, 그 문헌이 다른 문헌과 유효하게 조합될 수 있다거나, 그 문헌이 일반적인 지식의 일부를 형성한다는 것을 인정하는 것은 아니다.
본 발명은 개선된 패널 시스템을 제공할 수 있거나, 적어도 대중에게 유용한 선택을 제공할 수 있다.
제1 양태에서, 복수의 유사한 패널들로 이루어진 표면 커버 시스템을 위한 패널은,
베이스 층;
베이스 층의 제1 에지를 따라 부착된 제1 접합 압출부;
베이스 층의 제1 에지에 대향하는 제2 에지를 따라 부착된 제2 접합 압출부; 및
제1 접합 압출부의 적어도 일부분과 제2 접합 압출부의 적어도 일부분을 덮는 커버 층을 포함하며,
제1 압출부는 인접한 유사한 패널의 제2 압출부에 접합하도록 구성되고, 커버 층은 설치되었을 때 제1 압출부와 제2 압출부를 실질적으로 은폐한다.
제2 양태에서, 음향 표면 커버 시스템은 복수의 유사한 패널들을 포함하며, 각각의 패널은 흡음성 베이스 층 및 천공된 커버 층을 포함한다.
제3 양태에서, 패널 형성 방법은 강성의 베이스 층을 제공하는 단계; 베이스 층의 제1 에지를 따라 제1 접합 압출부를 부착하는 단계; 베이스 층의 제1 에지에 대향하는 제2 에지를 따라 제2 접합 압출부를 부착하는 단계; 및 베이스 층의 전면과 제1 및 제2 접합 압출부들 중 적어도 하나의 적어도 일부분 상에 커버 층을 부착하는 단계를 포함한다.
용어 "포함한다(include, includes, including, comprise, comprises 및 comprising)"는, 각각의 관할 구역에서, 배타적 또는 포괄적 의미를 갖는 것으로 독립적으로 간주될 수 있다. 본 명세서의 목적을 위해, 그리고 달리 명시하지 않는다면, 이 용어들은 모두 포괄적인 의미를 갖는 것으로 의도되며, 즉, 이 용어들은 그 용도가 직접적으로 언급한 나열된 구성 요소를 포함한다는 것을 의미하며, 또한 가능하다면 특정되지 않은 다른 구성 요소 또는 요소를 포함한다는 것을 의미한다.
이제, 첨부 도면을 참조하여 본 발명을 단지 예로서 설명할 것이다.
도 1은 제1 접합 압출부의 단면도이고;
도 2는 제2 접합 압출부의 단면도이며;
도 3은 도 2의 제2 접합 압출부와 결합된 도 1의 제1 접합 압출부의 단면도이고;
도 4는 도 2의 제2 접합 압출부와 결합된 도 1의 제1 접합 압출부의 사시도이며;
도 5는 일 실시예에 따른 패널의 사시도이고;
도 6은 나란하게 배열된 제1 및 제2 패널의 단면도이며;
도 7은 서로 결합된 도 6의 제1 및 제2 패널의 단면도이고;
도 8은 하부 지지체 또는 구조체에 설치된 다수의 패널의 정면도이며;
도 9는 블랭크 압출부와 결합된 패널의 단면도이고;
도 10은 제조 방법의 흐름도이며;
도 11은 제2 실시예에 따른 제1 접합 압출부의 단면도이고;
도 12는 제2 실시예에 따른 제2 접합 압출부의 단면도이며; 그리고
도 13은 도 12의 제2 접합 압출부와 결합된 도 11의 제1 접합 압출부의 단면도이다.
제1 실시예에 따라, 패널 시스템이 제공된다. 패널 시스템은, 예컨대, 천장 또는 벽체 패널을 위해 사용될 수 있다. 이 패널은 고급 가정용 또는 상업용 부동산을 위한 건축 설계 부문에 유연성을 제공할 수 있다. 이는 높은 음향/화재 성능과 함께 광범위한 색상 및 질감 처리를 가능하게 할 수 있다. 이는 은폐된 접합부 및 모듈형 설치 옵션을 가능하게 할 수 있다.
도 1 및 도 2는 제1 및 제2 접합 압출부(1, 2)를 포함한 시스템을 도시하고 있다. 도 3은 제1 및 제2 접합 압출부(1, 2)가 협력하여 접합부를 형성하는 방법을 도시하고 있다. 이 압출부(1, 2)들은 텅 앤드 그루브(tongue and groove) 구조와 유사하게 인접한 패널들을 접합하기 위한 것이다. 이들은, 필요한 패널 길이가 표준 기판 길이를 초과하는 경우, 기판 조각들을 접합하는데 사용될 수도 있다. 또한, 압출부들은 패널에 강성을 제공한다.
제1 및 제2 접합 압출부(1, 2)들은 각각, 후술하는 바와 같이, 구조적 베이스 층의 에지에 끼워지도록 배치된 채널(3, 4)을 포함한다.
제1 접합 압출부(1)는 스터드(stud), 장선(joist), 현수된 천장 프레임 또는 다른 이용 가능한 구조와 같은 하부 지지체 또는 구조체에 제1 접합 압출부를 부착하는데 사용될 수 있는 베이스(5)를 포함한다.
또한, 제1 접합 압출부(1)는 도 3에 도시된 바와 같이 제2 접합 압출부 상에 형성된 돌출부(8)를 수용하는 다른 채널(7)을 함께 형성하는 한 쌍의 돌출부(6)를 포함한다.
제2 접합 압출부(2) 상에 러그(lug)(9)가 제공될 수 있으며, 이 러그는 도 3에 도시된 바와 같이 베이스(5)의 에지에 대해 안착될 수 있다.
도 3에 도시된 바와 같이, 2개의 접합 압출부(1, 2)는 접합될 때 리세스(10)를 형성한다.
도 1 내지 도 3에 도시된 2개의 접합 압출부의 특징들은 도 4에 도시된 바와 같이 2개의 압출부의 길이를 따라 연장한다. 길이 방향의 접합부, 단부 또는 모서리에는 서로 다른 압출부들 또는 특징들이 제공될 수 있다.
압출부는 적절한 공업용 플라스틱을 포함하여 알루미늄 또는 임의의 다른 적절한 재료로 형성될 수 있다. 대안적으로, 부분들이 서로 다른 재료로 제조될 수 있으며, 예컨대, 에지의 세부는 PVC로 제조되고, 압출부의 나머지 부분은 알루미늄으로 제조될 수 있다.
도 5는 임의의 적절하게 강성인 재료로 형성될 수 있는 구조적 베이스 층(13) 또는 기판을 도시하고 있다. 예컨대, 열 접착 폴리에스테르 섬유와 같은 폴리에스테르 흡음판은 내화성이 우수한 음향 흡수 재료이다. 예컨대, 2층 복합재는 바느질되고 열 접착된 펠트로 이루어진 전면 5㎜ 층과 소모(梳毛)되고 열 접착된 폴리에스테르 충전재로 이루어진 배면 20㎜ 층과 함께 사용될 수 있다. 전면 층은 강성을 제공할 수 있고 배면 층은 증대된 음향 성능을 제공할 수 있다. 재활용된 PET 포장재는 폴리에스테르 섬유의 제조에 사용될 수 있다.
대안적으로, 베이스 층은 역시 음향 특성을 가진 유리 섬유 재료 또는 발포재로 형성될 수 있다. 본 출원인의 구조는 (텅 앤드 그루브와 같이) 일체형 에지 구조를 확실하게 형성할 수 없는 재료에 특히 적합하다.
또한, 도 5는 장식용 커버 층(14)을 도시하고 있다. 예시적인 목적을 위해, 장식용 층은 베이스 층(13)의 일부분만을 덮고 있는 것으로 도시되어 있지만, 실제로는 대부분의 실시예에서 베이스 층을 완전히 덮을 것이다. 장식용 커버 층은 임의의 적절한 (재구성된 베니어를 포함한) 베니어, 호일, 직물, 가죽 또는 플라스틱(예컨대, PET, PVC, 비닐, 인조 가죽 등) 층일 수 있다. 베니어는 양모로 지지된(fleece-backed) 베니어일 수 있다. 장식용 커버 층은 천공될 수 있다.
도 5는 패널(12)의 제1 에지(15) 상에 장착된 제1 접합 압출부(1)의 위치를 도시하고 있다. 예시적인 목적을 위해, 접합 압출부는 패널의 전체 길이를 연장하는 것으로 도시되어 있지 않다. 그러나, 바람직한 실시예에서, 접합 압출부(1)는 제1 에지(15)의 전체 길이를 연장할 것이다.
완성된 패널은 제1 및 제2 접합 압출부(1, 2), 베이스 층(13) 및 장식용 커버 층(14)을 포함할 수 있다.
제조 공정
제조 공정(1000)이 도 10에 도시되어 있다. 기판을 형성하고 성형한다(1002). 기판의 어느 한 측면에 한 쌍의 압출부를 끼운다(1004). 장식용 커버 층을 표면 처리한다(1006). 그 다음, 장식용 커버 층을 천공하고(1008), 접착제를 도포한다(1010). 그 다음, 접착제가 도포된 장식용 커버 층의 에지를 기판과 압출부에 대해 롤 성형한다(1012).
성형 단계(1002)는 폴리에스테르 섬유 시트를 지정된 폭으로 절단함으로써 구현될 수 있다. 도시된 바와 같이, 접합 압출부(1)를 수용하기 위한 은촉(16)이 베이스 층의 배면에 형성될 수 있다. 하부 지지체 또는 구조체에 제1 접합 압출부(1)를 부착하기 위해, 패스너를 수용하는 홀(17)이 제1 접합 압출부(1)의 베이스(5)에 형성될 수 있다. 압출부는 금형을 통해 알루미늄 블랭크를 압출함으로써 형성될 수 있다. 압출부의 전면은 미적 요건에 따라 분말 코팅될 수 있다.
끼움 단계(1004)는 각각의 압출부의 채널 내로 기판의 측면을 가압함으로써 구현될 수 있다. 이는 제자리에 접착도 된다.
마감 단계(1006)는 천공 및 도포 전에 장식용 커버 층에 래커를 도포하는 단계를 포함할 수 있다. 이는 래커로 이루어지기 때문에, 완성된 제품에 적용될 경우, 흡수 특성을 변화시키지 않으며, 홀의 위치에서 폴리에스테르/장식용 커버 층을 차단하거나 밀봉함으로써 음향 성능에 영향을 주지 않는다.
천공 단계(1008)는 드릴링 또는 펀칭에 의해 수행될 수 있다. 디자인이 필요로 하는 경우, 장식용 패턴이 천공과 함께 사용될 수 있다.
그 다음, 장식용 커버 층은 적절한 접착제를 사용하여 임의의 적절한 방법에 의해 베이스 층에 적층될 수 있다. 접착제는 폴리에스테르 기판이 아닌 마감 층의 배면에만 도포된다(1010). 이렇게 하는 주된 이유는, 접착제가 폴리에스테르에 도포되면, 기판의 흡수 특성을 잠재적으로 차단할 수 있기 때문이다. 이외에도, 접착제를 도포한 후, 적층 전에 마감 층의 천공을 압축 공기로 깨끗하게 뚫어야 할 필요가 있을 수 있다. 장식용 커버 층을 알루미늄과 폴리에스테르에 접착하기 위해 폴리우레탄 접착제가 사용될 수 있거나, 장식용 커버 층에 사용된 재료에 따라 다른 접착제가 사용될 수 있다.
적용 단계(1012)는 프로파일 랩핑기(wrapping machine)에 의해 구현될 수 있다. 장식용 커버 층은 미리 마감된 베니어, PVC 또는 이와 유사한 호일, 종이, 직물, 그리고 구리, 아연 또는 알루미늄과 같은 금속 마감재를 포함할 수 있다. 장식용 커버 층이 롤 형태인 경우, 장식용 커버 층이 기판 상에 롤 성형되기 전에 마감, 천공 및 접착제 도포가 모두 순차적으로 발생하는 연속 롤 성형 공정이 구현될 수 있다. 제조 공장은 주문에 따라 패널을 제조하기 위해 신속하게 교환될 수 있는 다양한 표면 마감 롤을 포함할 수 있다.
장식용 커버 층이 알루미늄 에지 압출부를 가진 폴리에스테르 기판에 적용될 때, 장식용 커버 층은 압출부의 전면 에지 위를 감싼 후, 다음 패널이 만나는 측면을 감싸며 내려가게 된다. 따라서, 장식용 커버 층은 프로파일 랩핑으로 베이스 층(13)의 정면과 에지에 적용될 수 있도록 충분히 유연하여야 한다. 마찬가지로, 압출부는 둥근 선단을 가질 수 있으므로, 베니어 또는 더 유약한 임의의 다른 마감재가 측면을 감싸며 내려갈 때 균열이 발생하거나 충격에 의해 쉽게 손상되지 않을 것이다.
제2 접합 압출부(2)는 유사한 방식으로 제1 에지(15)에 대향하는 제2 에지에 장착될 수 있다.
도시된 바와 같이, 장식용 커버(14)는 베이스 층(13)의 전면 위로, 제1 접합 압출부(1)의 일부분 위로, 그리고 제1 접합 압출부(1)의 돌출부(6) 상으로 연장한다.
설치 공정
도 6은 나란하게 배열된 제1 패널(12)과 제2 패널(12')을 도시하고 있다. 이 단면도는 제1 또는 제2 접합 압출부(1, 2)의 채널(3, 4) 내에 수용된 각각의 베이스 층(13)의 위치를 도시하고 있다. 또한, 이 도면은 각각의 접합 압출부(1, 2)의 일부분 위로 연장하는 장식용 커버 층(14)을 도시하고 있다. 또한, 도 6은 제1 접합 압출부(1)를 하부 지지체 또는 구조체(미도시)에 부착하기 위해 베이스(5)를 관통함으로써, 제1 패널(12)을 그 지지체 또는 구조체에 부착하는, 패스너(20)(예컨대, 클라우트(clout), 못 또는 나사 등)를 도시하고 있다.
설치하는 도중에, 제1 패널(12)이 패스너(20)에 의해 하부 지지체 또는 구조체에 부착될 것이다. 그 다음, 제2 패널(12')의 제2 접합 압출부(2)가 제1 패널(12)의 제1 접합 압출부(1)와 결합되도록, 제2 패널이 화살표(21)로 표시된 방향으로 이동되어 위치될 수 있다. 그 다음, 제2 패널은 그 자체의 제1 접합 압출부(1)의 베이스를 통해 유사한 패스너를 사용하여 하부 지지체 또는 구조체에 부착될 수 있다.
도 7은 제1 및 제2 접합 압출부(1, 2)의 결합된 구성을 도시하고 있다. 도시된 바와 같이, 제2 접합 압출부(2)의 돌출부(8)는 제1 접합 압출부(1)의 2개의 돌출부(6)에 의해 형성된 채널(7) 내에 수용된다. 패널(12, 12')들 사이의 접합부를 따라 리세스(22)가 연장한다. 제1 패널(12)의 장식용 커버(14)와 제2 패널(12')의 장식용 커버(14') 사이의 당접부(23)도 접합부를 따라 연장하고, 리세스(22)의 바닥에 은폐된다. 이는 패널들 사이에 깨끗하고 위장된 결합부를 생성한다. 설치된 커버 시스템에서, 이는 균일한 표면 커버의 외관을 생성할 것이다.
도 8은 스터드(25)의 형태의 하부 지지체 상에 설치된 패널 시스템을 도시하고 있다. 각각의 패널(12)은 제1 접합 압출부의 베이스를 관통하는 패스너(20)에 의해 스터드에 부착된다.
외부 패널은 블랭크 압출부(27)와 결합될 수 있다(도 9). 블랭크 압출부(27)는 적절한 패스너(20)에 의해 하부 구조체에 부착될 수 있다.
임의의 패널 시스템보다 우수한 다른 장점은, 천장 타입의 적용예에서, 대향 에지를 따르는 압출부가 나사 고정을 은폐할 뿐만 아니라, 에지가 처져서 서로 정렬되지 않는 것을 방지함과 아울러, 에지에 강성과 보호를 제공한다는 것이다.
음향 성능
바람직한 실시예에서, 패널(12)의 베이스 층과 커버 층은 음향 성능을 위해 형성된다. 베이스 층은 폴리에스테르 섬유와 같은 음향 재료 또는 일부 다른 흡음 재료로 형성될 수 있다. 커버 층은 흡음성을 강화하고 음파가 베이스 층에 침투할 수 있도록 천공될 수 있다. 일부 실시예에서, 천공은 직경이 2㎜ 미만일 수 있으며, 바람직하게는 직경이 약 0.5 내지 1㎜일 수 있다. 원형 또는 비-원형 천공이 사용될 수 있다. 베이스 층은 천공을 통한 시각적 외관을 위해 어두울 수 있으며, 예컨대, 검정색일 수 있다. 본 출원인은 이 패널이 음향 특성에 대한 AS354 2006에 부합할 것으로 기대한다.
본 출원인은 이 패널이 난연성에 대한 BCA Spec C1.10-4의 제1 그룹으로 분류될 것으로 기대한다.
패널 시스템은 매우 경량일 수 있다. 이는 패널 시스템의 중량이 제한적인 천장 설계에서 중요할 수 있다.
제2 실시예가 도 11 내지 도 13에 도시되어 있다. 제2 실시예는 대체로 제1 실시예와 유사하지만, 몇 가지 추가적인 특징이 있다. 제1 압출부(1102)와 제2 압출부(1202)는 그들의 각각의 베이스 플랜지 상에 내향 러그(1104, 1204)를 포함한다. 제1 실시예의 텅 앤드 그루브 방식으로 끼워지도록 결합 돌출부(1206)를 위해 채널(1106)이 제공된다.
제1 압출부(1102)는 리세스의 깊이를 감소시키기 위해 다른 돌출부(1108)를 포함할 수 있다. 이는 장식용 커버 층의 폭이 감소될 수 있도록 하고, 압출부에 필요한 분말 코팅의 양을 감소시킬 수 있다.
베이스 층은 폴리에스테르 섬유로 이루어진 두꺼운 배면 층(1304)과 펠트로 이루어진 얇은 전면 층(1302)을 포함한다. 배면 층(1304)은 러그(1104, 1204)와 결합하는 슬롯(1308, 1310)을 포함한다. 압출부와 장식용 커버 층에 대한 접착제, 그리고 슬롯(1308, 1310)과 러그(1104, 1204)의 조합은 베이스 층을 제자리에 유지하는 역할을 한다. 또한, 압출부는 패널들을 동일한 평면에 유지할 뿐만 아니라 모서리에 강력하고 견고한 지지를 제공한다.
일부 적용예에서, 압출부의 다른 러그와 결합하는 슬롯을 최상층(1302)에 제공하는 것이 바람직할 수 있다. 그러나, 최상층은 주로 강성을 위해 제공되며, 슬롯은 최상층의 무결성에 영향을 줄 수 있다. 또한, 압출부의 최상부가 최상층의 정면과 동일 평면에 있고 슬롯과 연관된 압축이 이를 방해할 수 있는 것이 바람직하다. 마지막으로, 장식용 커버 층이 압출부의 전면 층 위를 감싼 다음 압출부의 측면을 감싸며 내려가는 것은 압출부가 전면 층으로부터 빠져나가는 것을 도울 것이고 전면에서 러그에 대한 필요성을 최소화할 수 있다.
대부분의 경우, 기판은 검은색, 회색 또는 흰색 중 어느 하나일 것이다. 이러한 이유로, 천공을 통해 기판을 볼 수 있는 천공된 패널의 경우, 압출부는 기판과 일치하도록 간단하게 도색/코팅될 수 있다. 그러나, 다른 기판 색상이 요구되는 경우에는, 전면 층은 정면에 적용된 다른 직물 층과 압출부와 일치하는 색상을 가질 수 있다.
본 발명은 그 실시예들에 대한 설명으로 예시되었고, 그 실시예들은 상세하게 설명되었지만, 그러한 세부 사항으로 첨부된 청구 범위를 제한하거나 어떠한 방식으로든 한정하는 것은 본 출원인의 의도가 아니다. 또한, 상기 실시예들은 개별적으로 구현될 수 있거나, 호환 가능한 경우 조합될 수 있다. 상기 실시예들의 조합을 포함하여 추가적인 장점 및 변형은 관련 기술 분야의 기술자들에게 명백할 것이다. 따라서, 본 발명은 보다 넓은 양태에서 특정 세부 사항, 대표적인 대표적인 장치 및 방법, 그리고 도시되고 설명된 예시적인 예에 한정되지 않는다. 따라서, 본 출원인의 일반적인 발명의 개념의 범위 또는 사상을 벗어나지 않고 그러한 세부 사항으로부터 일탈이 이루어질 수 있다.

Claims (17)

  1. 복수의 유사한 패널들로 이루어진 표면 커버 시스템을 위한 패널로서,
    베이스 층;
    베이스 층의 제1 에지를 따라 부착된 제1 접합 압출부;
    베이스 층의 제1 에지에 대향하는 제2 에지를 따라 부착된 제2 접합 압출부; 및
    제1 접합 압출부의 적어도 일부분과 제2 접합 압출부의 적어도 일부분을 덮는 커버 층을 포함하며,
    제1 압출부는 인접한 유사한 패널의 제2 압출부에 접합하도록 구성되고, 커버 층은 설치되었을 때 제1 압출부와 제2 압출부를 실질적으로 은폐하는,
    패널.
  2. 제1항의 복수의 패널을 포함하는,
    표면 커버 시스템.
  3. 제2항에 있어서,
    인접한 유사한 제1 및 제2 패널들이 설치되었을 때, 제1 및 제2 패널의 커버 층들은 제1 및 제2 패널들 사이의 접합부를 따라 연장하는 리세스 내에 위치하도록 구성된,
    표면 커버 시스템.
  4. 제2항 또는 제3항에 있어서,
    베이스 층은 플라스틱 또는 유리 섬유 층인,
    표면 커버 시스템.
  5. 제2항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,
    커버 층은 베니어, 호일, 직물, 가죽 또는 플라스틱 층인,
    표면 커버 시스템.
  6. 제5항에 있어서,
    커버 층은 천공된,
    표면 커버 시스템.
  7. 제2항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서,
    베이스 층은 흡음 재료로 형성된,
    표면 커버 시스템.
  8. 제2항 내지 제7항 중 어느 한 항에 있어서,
    베이스 층은 폴리에스테르 섬유로 형성된,
    표면 커버 시스템.
  9. 제8항에 있어서,
    베이스 층은 폴리에스테르 섬유와 펠트로 이루어진 복합재로 형성된,
    표면 커버 시스템.
  10. 제9항에 있어서,
    폴리에스테르 섬유는 제1 압출부와 제2 압출부의 대응하는 러그들과 결합하도록 구성된 그 배면의 슬롯을 포함하는,
    표면 커버 시스템.
  11. 복수의 유사한 패널들을 포함하는 음향 표면 커버 시스템으로서,
    각각의 패널은 흡음성 베이스 층 및 천공된 커버 층을 포함하는,
    음향 표면 커버 시스템.
  12. 제11항에 있어서,
    각각의 패널은 베이스 층에 부착된 강성 구조체를 추가로 포함하는,
    음향 표면 커버 시스템.
  13. 제12항에 있어서,
    강성 구조체는 인접한 패널들과 결합하도록 구성된 각 측면의 한 쌍의 압출부를 포함하는,
    음향 표면 커버 시스템.
  14. 제12항에 있어서,
    커버 층은 천공된 베니어, 호일 또는 플라스틱 층인,
    음향 표면 커버 시스템.
  15. 제14항에 있어서,
    베이스 층은 폴리에스테르 섬유로 형성된,
    음향 표면 커버 시스템.
  16. 패널 형성 방법으로서,
    a) 강성의 베이스 층을 제공하는 단계;
    b) 베이스 층의 제1 에지를 따라 제1 접합 압출부를 부착하는 단계;
    c) 베이스 층의 제1 에지에 대향하는 제2 에지를 따라 제2 접합 압출부를 부착하는 단계; 및
    d) 베이스 층의 전면과 제1 및 제2 접합 압출부들 중 적어도 하나의 적어도 일부분 상에 커버 층을 부착하는 단계를 포함하는,
    패널 형성 방법.
  17. 제16항에 있어서,
    커버 층은 프로파일 랩핑으로 베이스 층에 부착되는,
    패널 형성 방법.
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