KR20160148668A

KR20160148668A - 이어폰 삽입 및 분리 과정에서 발생되는 잡음을 감소시킬 수 있는 단말 및 시스템

Info

Publication number: KR20160148668A
Application number: KR1020167033425A
Authority: KR
Inventors: 웨이 수; 훠겐 쿠앙
Original assignee: 후아웨이 테크놀러지 컴퍼니 리미티드
Priority date: 2014-06-30
Filing date: 2014-07-04
Publication date: 2016-12-26
Also published as: EP3131310A1; EP3131310A4; JP6423457B2; EP3131310B1; WO2016000261A1; US20170078797A1; JP2017523663A

Abstract

본 발명의 실시예는 이어폰을 꽂거나 빼는 과정에서 발생되는 잡음을 줄일 수 있는 단말 및 시스템을 제공한다. 단말은 이어폰 소켓, 스위치 회로, 이어폰 전원 공급 회로, 및 블리더(bleeder) 회로를 포함하고, 여기서 이어폰 소켓의 제1 핀은 스위치 회로의 제어 핀에 연결되고, 이어폰 소켓의 제2 핀은 스위치 회로의 입력단에 연결되며, 스위치 회로의 제1 출력단은 이어폰 전원 공급 회로에 연결되고, 스위치 회로의 제2 출력단은 블리더 회로에 연결되며, 스위치 회로의 제어 핀의 입력 전압이 미리 설정된 제2 전압 값보다 더 높은 때, 스위치 회로의 제어 핀은 스위치 회로의 제2 출력단에 연결되도록 스위치 회로의 입력단을 제어한다. 본 발명의 실시예에 따르면, 스위치 회로가 단말에 추가되고, 스위치 회로의 제어 핀의 입력 전압이 미리 설정된 제2 전압 값보다 더 높은 때, 이어폰 전력 공급 회로 및 이어폰 소켓의 제2 핀 사이의 연결이 해제된다. 따라서, 이어폰 전력 공급 회로의 전압은 이어폰의 오디오-좌측 채널 또는 오디오-우측 채널 상에 루프를 형성하지 않으므로, 이어폰이 이어폰 소켓으로 꽂히거나 이어폰 소켓에서 빠질 때 발생되는 잡음이 효과적으로 감소된다.

Description

이어폰 삽입 및 분리 과정에서 발생되는 잡음을 감소시킬 수 있는 단말 및 시스템{TERMINAL AND SYSTEM CAPABLE OF REDUCING NOISES GENERATED IN EARPHONE INSERTION AND PULLING PROCESSES}

본 발명은 통신 기술에 관한 것으로, 특히 이어폰을 꽂거나 빼는 과정에서 발생되는 잡음을 줄일 수 있는 단말 및 시스템에 관한 것이다.

전자 기술의 발달로, 전자 제품은 점점 더 강력한 기능을 특징으로 하며 더 대중화되고 있다. 전자 제품이 비디오 파일과 오디오 파일을 재생하는 데 더 자주 사용됨에 따라, 이어폰도 더 자주 사용된다. 그러나, 이어폰을 이어폰 소켓에 꽂거나 이어폰 소켓에서 뺄 때 이어폰의 오디오 왼쪽 채널 또는 오디오 오른쪽 채널에서 잡음이 발생할 수 있다.

도 1에 도시된 상황에 이어폰이 이어폰 소켓에 꽂히거나 이어폰 소켓에서 빠지는 예를 사용하여, 이어폰 소켓에 이어폰을 꽂거나 이어폰 소켓에서 뺄 때 노이즈가 발생하는 이유를 설명한다. 도 1에 도시된 바와 같이, 이어폰 소켓의 핀(2)은 이어폰의 섹션(G)과 접촉하고, 이어폰 소켓의 핀(3)은 이어폰의 섹션(R)과 접촉한다. 따라서, 마이크로폰 바이어스 전압(MIC_BIAS)의 전압은 이어폰의 오디오-우측 채널로부터 루프를 형성하고, 이어폰의 오디오-우측 채널로부터 잡음이 발생한다.

특히, 휴대 전화 보드 측에서 3.5mm 이어폰 잭을 사용하여 작동하는 능동 잡음 저감은 이어폰이 이어폰 소켓에 꽂히거나 이어폰 소켓으로부터 빠질 때 더 큰 잡음을 발생시킨다. 능동 잡음 저감 이어폰은 이어폰 소켓의 핀(2)을 사용하여 작동해야 하기 때문에, 더 높은 공급 전압은 이어폰을 이어폰 소켓에 꽂거나 이어폰 소켓에서 뽑을 때 발생될 더 큰 잡음을 야기한다. 빈번한 잡음은 사용자의 청각을 손상시킨다. 이어폰을 꽂거나 빼는 과정에서 발생되는 잡음을 줄이는 방법은 시급히 해결해야 할 문제가 되었다.

본 발명의 실시예는 이어폰을 꽂거나 빼는 과정에서 발생되는 잡음을 줄이기 위해, 이어폰을 꽂거나 빼는 과정에서 발생되는 잡음을 줄일 수 있는 단말 및 시스템을 제공한다.

제1 측면에 따르면, 본 발명의 실시예는 이어폰을 꽂거나 또는 빼는 과정에서 발생되는 잡음(noise)을 감소시킬 수 있는 단말을 제공하고, 단말은 이어폰 소켓, 스위치 회로, 이어폰 전원 공급 회로, 및 블리더(bleeder) 회로를 포함하고, 이어폰 소켓은 제1 핀 및 제2 핀을 포함하며, 스위치 회로는 제어 핀, 입력단, 제1 출력단, 및 제2 출력단을 포함하고, 이어폰 소켓의 제1 핀은 스위치 회로의 제어 핀에 연결되고, 이어폰 소켓의 제2 핀은 스위치 회로의 입력단에 연결되며, 스위치 회로의 제1 출력단은 이어폰 전원 공급 회로에 연결되고, 스위치 회로의 제2 출력단은 블리더 회로에 연결되며, 블리더 회로는 이어폰의 오디오 좌측 채널 또는 오디오 우측 채널을 통과하는 전압들 사이의 차이를 감소시키도록 구성되고, 단말은, 제1 핀의 전압을 검출하여, 이어폰이 꽂혔거나 빠졌는지 여부를 결정하고, 단말은 제2 핀을 사용하여 이어폰에 전원을 공급한다.

제1 측면을 참조하여, 제1 측면의 제1 가능한 구현 방식으로, 전압 조정 유닛을 더 포함하고, 이어폰 소켓의 제1 핀이 스위치 회로의 제어 핀에 연결되는 것은 구체적으로, 이어폰 소켓의 제1 핀이 전압 조정 유닛의 하나의 단자에 연결되고, 전압 조정 유닛의 다른 단자가 스위치 회로의 제어 핀에 연결되며, 전압 조정 유닛은 이어폰 소켓의 제1 핀의 전압에 따라 미리 설정된 제1 전압 값보다 더 낮게 스위치 회로의 제어 핀의 입력 전압을 조정하거나, 또는 이어폰 소켓의 제1 핀의 전압에 따라 미리 설정된 제2 전압 값보다 더 높게 스위치 회로의 제어 핀의 입력 전압을 조정하도록 구성된다.

제1 측면의 제1 가능한 구현 방식을 참조하여, 제1 측면의 제2 가능한 구현 방식으로, 전압 조정 유닛은 구체적으로 전압 비교기이고, 전압 비교기는 이어폰 소켓의 제1 핀의 전압 및 기준 전압에 따라 미리 설정된 제1 전압 값보다 더 낮게 스위치 회로의 제어 핀의 입력 전압을 조정하거나, 또는 이어폰 소켓의 제1 핀의 전압 및 기준 전압에 따라 미리 설정된 제2 전압 값보다 더 높게 스위치 회로의 제어 핀의 입력 전압을 조정하도록 구성된다.

제1 측면을 참조하여, 제1 측면의 제3 가능한 구현 방식으로, CPU를 더 포함하고, 이어폰 소켓의 제1 핀이 스위치 회로의 제어 핀에 연결되는 것은 구체적으로, 이어폰 소켓의 제1 핀이 CPU에 전기적으로 연결되고, CPU는 스위치 회로의 제어 핀에 전기적으로 연결되며, CPU는, 이어폰 소켓의 제1 핀의 전압에 따라 미리 설정된 제1 전압보다 더 낮게 스위치 회로의 제어 핀의 입력 전압을 조정하거나, 또는 이어폰 소켓의 제1 핀의 전압에 따라 미리 설정된 제2 전압보다 더 높게 스위치 회로의 제어 핀의 입력 전압을 조정하도록 구성된다.

제1 측면 또는 제1 측면의 전술한 가능한 구현 방식들 중 어느 하나를 참조하여, 제1 측면의 제4 가능한 구현 방식으로, 블리더 회로는 풀-다운 저항을 포함하고, 풀-다운 저항의 일단은 스위치 회로의 제2 출력단에 연결되며, 그리고 풀-다운 저항의 타단은 단말의 그라운드에 연결되거나, 또는 풀-다운 저항의 타단은 이어폰 전원 공급 회로에 연결된다.

제1 측면의 제4 가능한 구현 방식을 참조하여, 제1 측면의 제5 가능한 구현 방식으로, 풀-다운 저항의 타단이 단말의 그라운드에 연결되는 때, 풀-다운 저항의 저항 값이 1 킬로옴보다 작거나 같다.

제1 측면의 제4 가능한 구현 방식을 참조하여, 제1 측면의 제6 가능한 구현 방식으로, 풀-다운 저항의 타단이 이어폰 전원 공급 회로에 연결되는 때, 풀-다운 저항의 저항 값은 5 킬로옴보다 크거나 같다.

제1 측면 또는 제1 측면의 전술한 가능한 구현 방식들 중 어느 하나를 참조하여, 제1 측면의 제7 가능한 구현 방식으로, 이어폰 소켓은, 이어폰이 이어폰 소켓에 완전히 꽂힌 후에, 이어폰 소켓의 제2 핀의 접촉부는 이어폰과 신뢰성 있게 접촉하게 되는 조건, 그리고 이어폰이 이어폰 소켓에 꽂혀있을 때, 이어폰 소켓의 제1 핀이 이어폰과 접촉하게 되는 순간, 이어폰 소켓의 제2 핀의 접촉부는 이어폰의 전도부와 접촉하지 않는 조건을 만족한다.

제2 측면에 따르면, 본 발명의 실시예는 이어폰을 꽂거나 또는 빼는 과정에서 발생하는 잡음(noise)을 감소시킬 수 있는 단말을 제공하고, 단말은 이어폰 소켓, 스위치 회로, 이어폰 전원 공급 회로, 및 블리더(bleeder) 회로를 포함하고, 이어폰 소켓은 제1 핀 및 제2 핀을 포함하며, 스위치 회로는 제어 핀, 입력단, 제1 출력단, 및 제2 출력단을 포함하고, 이어폰 소켓의 제1 핀은 스위치 회로의 제어 핀에 연결되고, 이어폰 소켓의 제2 핀은 스위치 회로의 입력단에 연결되며, 스위치 회로의 제1 출력단은 이어폰 전원 공급 회로에 연결되고, 스위치 회로의 제2 출력단은 블리더 회로에 연결되며, 블리더 회로는 이어폰의 오디오 좌측 채널 또는 오디오 우측 채널을 통과하는 전압들 사이의 차이를 감소시키도록 구성되고, 단말은, 제1 핀의 전압을 검출하여, 이어폰이 꽂혔거나 빠졌는지 여부를 결정하고, 단말은 제2 핀을 사용하여 이어폰에 전원을 공급하며, 스위치 회로의 제어 핀의 입력 전압이 미리 설정된 제1 전압 값보다 높은 때, 스위치 회로의 제어 핀은 스위치 회로의 제1 출력단에 연결되도록 스위치 회로의 입력단을 제어하거나, 또는 스위치 회로의 제어 핀의 입력 전압이 미리 설정된 제2 전압 값보다 낮은 때, 스위치 회로의 제어 핀은 스위치 회로의 제2 출력단에 연결되도록 스위치 회로의 입력단을 제어한다.

제2 측면을 참조하여, 제2 측면의 제1 가능한 구현 방식으로, 전압 조정 유닛을 더 포함하고, 이어폰 소켓의 제1 핀이 스위치 회로의 제어 핀에 연결되는 것은 구체적으로, 이어폰 소켓의 제1 핀이 전압 조정 유닛의 하나의 단자에 연결되고, 전압 조정 유닛의 다른 단자가 스위치 회로의 제어 핀에 연결되며, 전압 조정 유닛은 이어폰 소켓의 제1 핀의 전압에 따라 미리 설정된 제1 전압 값보다 더 낮게 스위치 회로의 제어 핀의 입력 전압을 조정하거나, 또는 이어폰 소켓의 제1 핀의 전압에 따라 미리 설정된 제2 전압 값보다 더 높게 스위치 회로의 제어 핀의 입력 전압을 조정하도록 구성된다.

제2 측면의 제1 가능한 구현 방식을 참조하여, 제2 측면의 제2 가능한 구현 방식으로, 전압 조정 유닛은 구체적으로 전압 비교기이고, 전압 비교기는 이어폰 소켓의 제1 핀의 전압 및 기준 전압에 따라 미리 설정된 제1 전압 값보다 더 낮게 스위치 회로의 제어 핀의 입력 전압을 조정하거나, 또는 이어폰 소켓의 제1 핀의 전압 및 기준 전압에 따라 미리 설정된 제2 전압 값보다 더 높게 스위치 회로의 제어 핀의 입력 전압을 조정하도록 구성된다.

제2 측면의 제2 가능한 구현 방식을 참조하여, 제2 측면의 제3 가능한 구현 방식으로, CPU를 더 포함하고, 이어폰 소켓의 제1 핀이 스위치 회로의 제어 핀에 연결되는 것은 구체적으로, 이어폰 소켓의 제1 핀이 CPU에 전기적으로 연결되고, CPU는 스위치 회로의 제어 핀에 전기적으로 연결되며, CPU는, 이어폰 소켓의 제1 핀의 전압에 따라 미리 설정된 제1 전압보다 더 낮게 스위치 회로의 제어 핀의 입력 전압을 조정하거나, 또는 이어폰 소켓의 제1 핀의 전압에 따라 미리 설정된 제2 전압보다 더 높게 스위치 회로의 제어 핀의 입력 전압을 조정하도록 구성된다.

제2 측면 또는 제2 측면의 전술한 가능한 구현 방식들 중 어느 하나를 참조하여, 제2 측면의 제4 가능한 구현 방식으로, 블리더 회로는 풀-다운 저항을 포함하고, 풀-다운 저항의 일단은 스위치 회로의 제2 출력단에 연결되며, 그리고 풀-다운 저항의 타단은 단말의 그라운드에 연결되거나, 또는 풀-다운 저항의 타단은 이어폰 전원 공급 회로에 연결된다.

제2 측면의 제4 가능한 구현 방식을 참조하여, 제2 측면의 제5 가능한 구현 방식으로, 풀-다운 저항의 타단이 단말의 그라운드에 연결되는 때, 풀-다운 저항의 저항 값이 1 킬로옴보다 작거나 같다.

제2 측면의 제4 가능한 구현 방식을 참조하여, 제2 측면의 제6 가능한 구현 방식으로, 풀-다운 저항의 타단이 이어폰 전원 공급 회로에 연결되는 때, 풀-다운 저항의 저항 값은 5 킬로옴보다 크거나 같다.

제2 측면 또는 제2 측면의 전술한 가능한 구현 방식들 중 어느 하나를 참조하여, 제2 측면의 제7 가능한 구현 방식으로, 이어폰 소켓은, 이어폰이 이어폰 소켓에 완전히 꽂힌 후에, 이어폰 소켓의 제2 핀의 접촉부는 이어폰과 신뢰성 있게 접촉하게 되는 조건, 그리고 이어폰이 이어폰 소켓에 꽂혀있을 때, 이어폰 소켓의 제1 핀이 이어폰과 접촉하게 되는 순간, 이어폰 소켓의 제2 핀의 접촉부는 이어폰의 전도부와 접촉하지 않는 조건을 만족한다.

제3 측면에 따르면, 본 발명의 실시예는 이어폰을 꽂거나 또는 빼는 과정에서 발생되는 잡음를 감소시킬 수 있는 시스템을 더 제공하고, 시스템은 제1 측면 또는 제1 측면의 전술한 가능한 구현 방식들 중 어느 하나에 따른 단말 및 이어폰, 또는 제2 측면 또는 제2 측면의 전술한 구현 방식들 중 어느 하나에 따른 단말 및 이어폰을 포함한다.

제3 측면을 참조하여, 제3 측면의 제1 가능한 구현 방식으로, 이어폰은 다음의, 이어폰이 이어폰 소켓에 완전히 꽂힌 후에, 이어폰 소켓의 제2 핀의 접촉부는 이어폰과 신뢰성 있게 접촉하게 되는 조건, 그리고 이어폰이 이어폰 소켓에 꽂혀있을 때, 이어폰 소켓의 제1 핀이 이어폰과 접촉하게 되는 순간, 이어폰 소켓의 제2 핀의 접촉부는 이어폰의 전도부와 접촉하지 않는 조건을 만족한다.

본 발명의 실시예에서 제공되는 이어폰을 꽂거나 빼는 과정에서 발생되는 잡음을 줄일 수 있는 단말 및 시스템에 따르면, 스위치 회로가 단말에 추가되고, 스위치 회로의 제어 핀의 입력 전압이 하이 레벨 또는 로우 레벨인 때(단말과 함께 사용되는 이어폰 유형 중, 하이 레벨 및 로우 레벨 중 어느 하나가 선택되는 경우), 스위치 회로의 입력단은 스위치 회로의 제2 출력단에 연결되고, 즉, 이어폰 전력 공급 회로와 이어폰 소켓의 제2 핀 사이의 연결이 해제된다. 따라서, 이어폰 전력 공급 회로의 전압은 이어폰의 오디오-좌측 채널 또는 오디오-우측 채널 상에 루프를 형성하지 않고, 이어폰의 오디오-좌측 채널 또는 오디오-우측 채널로부터 잡음이 발생하지 않으므로, 이어폰이 이어폰 소켓으로 꽂히거나 이어폰 소켓에서 빠질 때 발생되는 잡음을 효과적으로 줄일 수 있다.

본 발명의 실시예 또는 종래 기술의 기술적 해결책을 보다 명확하게 설명하기 위해, 실시예 또는 종래 기술을 설명하기 위해 요구되는 첨부 도면을 간단히 소개한다. 명백하게, 다음의 설명에서의 첨부된 도면은 본 발명의 일부 실시예를 도시하고, 당업자는 창의적인 노력없이 여전히 이들 도면으로부터 다른 도면을 도출할 수 있다.
도 1은 종래 기술의 단말의 개략적인 구조도다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 단말의 개략적인 구조도이다
도 3은 본 발명의 다른 실시예에 따른 단말의 개략적인 구조도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 블리더 회로 및 스위치 회로의 개략적인 구조도이다.
도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 블리더 회로 및 스위치 회로의 개략적인 구조도이다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 시스템의 구조도이다.
도 7은 종래 기술의 표준 이어폰의 개략적인 구조도이다.
도 8은 본 발명의 실시예에 따라 개선된 이어폰의 개략적인 구조도이다.

본 발명의 실시예들의 목적, 기술적 해결책 및 장점들을보다 명확하게하기 위해, 본 발명의 실시예들에서 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명의 실시예들에서의 기술적 해결책을 다음과 같이 명확하고 완전하게 설명한다 명백하게, 설명 된 실시예는 본 발명의 모든 실시예가 아닌 일부이다. 창의적인 노력없이 본 발명의 실시예에 기초하여 당업자에 의해 획득된 다른 모든 실시예는 본 발명의 보호 범위 내에있다.

제1 실시예

도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 단말의 개략적인 구조도(이어폰 소켓과 관련된 부분만을 도시함)이다. 도 2에 도시된 바와 같이, 단말은 이어폰 소켓(21), 스위치 회로(22), 이어폰 전력 공급 회로(23), 및 블리더 회로(24)를 포함한다. 이어폰 소켓(21)은 제1 핀(1) 및 제2 핀(2)을 포함하고, 스위치 회로(22)는 제어 핀(223), 입력단(220), 제1 출력단(221), 및 제2 출력단(222)를 포함한다. 이어폰 소켓(21)의 제1 핀(1)은 스위치 회로(22)의 제어 핀(223)에 연결되고, 이어폰 소켓(21)의 제2 핀(2)은 스위치 회로(22)의 입력단(220)에 연결되며, 스위치 회로(22)의 제1 출력단(221)는 이어폰 전력 공급 회로(23)에 연결되고, 스위치 회로(22)의 제2 출력단(222)는 블리더 회로(24)에 연결된다. 블리더 회로는 이어폰의 오디오-좌측 채널 또는 오디오-우측 채널을 통과하는 전압의 차이를 감소시키도록 구성되며, 단말은 제1 핀의 전압을 검출하여 이어폰이 꽂혀있는지 또는 이어폰이 빠져있는지 여부를 결정하고, 단말은 제2 핀(2)을 이용하여 이어폰에 전원을 공급한다.

단말은 이어폰 전력 공급 회로(23)를 사용하여 이어폰에 전력을 공급하거나 또는 이어폰을 충전함을 유의해야 한다.

예를 들어, 이어폰이 보통의 이어폰이면, 이어폰 전력 공급 회로(23)는 이어폰의 마이크로폰에 전력을 공급하는 회로일 수 있으며, 이어폰이 잡음 저감 이어폰이면, 이어폰 전력 공급 회로(23)는 이어폰에 전력을 공급하거나 이어폰을 충전하는 회로일 수 있다.

시장에 두 개의 이어폰 소켓 디자인이 있다. 첫 번째 이어폰 소켓 디자인의 경우, 이어폰이 이어폰 소켓에 꽂히기 전에 이어폰 소켓(21)의 제1 핀(1)은 섹션(L)과 접촉하지 않고, 이어폰 소켓에 꽂힌 후에 이어폰 소켓(21)의 제1 핀(1)은 섹션(L)과 접촉한다. 두 번째 이어폰 소켓 디자인의 경우, 이어폰이 이어폰 소켓에 꽂히기 전에 이어폰 소켓(21)의 제1 핀(1)은 섹션(L)과 접촉하고, 이어폰 소켓에 꽂힌 후에 이어폰 소켓(21)의 제1 핀(1)은 섹션(L)과 접촉하지 않으며, 즉, 이어폰 소켓(21)의 제1 핀(1)이 튀어 나온다.

첫 번째 유형의 이어폰 소켓의 경우, 스위치 회로(22)의 제어 핀(223)의 입력 전압이 미리 설정된 제1 전압 값보다 낮은 때(스위치 회로(22)의 제어 핀(223)의 입력 전압이 로우 레벨임), 스위치 회로(22)의 입력단(220)은 스위치 회로(22)의 제1 출력단(221)에 연결되거나, 또는 스위치 회로(22)의 제어 핀(223)의 입력 전압이 미리 설정된 제2 전압 값보다 높은 때(스위치 회로(22)의 제어 핀(223)의 입력 전압이 하이 레벨임), 스위치 회로(22)의 입력단(220)은 스위치 회로(22)의 제2 출력단(222)에 연결된다.

두 번째 유형의 이어폰 소켓의 경우, 스위치 회로(22)의 제어 핀(223)의 입력 전압이 미리 설정된 제1 전압 값보다 높은 때(스위치 회로(22)의 제어 핀(223)의 입력 전압이 하이 레벨임), 스위치 회로(22)의 입력단(220)은 스위치 회로(22)의 제1 출력단(221)에 연결되거나, 또는 스위치 회로(22)의 제어 핀(223)의 입력 전압이 미리 설정된 제2 전압 값다 낮을 때(스위치 회로(22)의 제어 핀(223)의 입력 전압이 로우 레벨임), 스위치 회로(22)의 입력단(220)는 스위치 회로(22)의 제2 출력단(222)에 연결된다.

미리 설정된 제1 전압 값 및 미리 설정된 제2 전압 값은 미리 설정된 전압 값이고, 미리 설정된 제1 전압 값 및 미리 설정된 제2 전압 값의 값들은 실제 요구 사항에 따라 설정될 수 있으며, 본 발명의 실시예에서는 특별히 제한되지 않는다.

이어폰이 이어폰 소켓으로 꽂히거나 이어폰 소켓에서 빠질 때, 이어폰 소켓(21)의 제1 핀(1)의 전압이 변한다는 것을 유의해야 한다. 일반적으로, 이어폰 소켓(21)의 제1 핀(1)이 이어폰과 접촉하는 때, 이어폰 소켓(21)의 제1 핀(1)의 전압은 로우 레벨이고, 스위치 회로(22)의 제어 핀(223)에 입력된 입력 전압도 로우 레벨이다. 이어폰 소켓(21)의 제1 핀(1)이 이어폰과 접촉하지 않는 때, 이어폰 소켓(21)의 제1 핀(1)의 전압은 하이 레벨이고, 스위치 회로(22)의 제어 핀(223)의 입력 전압도 하이 레벨이다.

첫 번째 유형의 이어폰 소켓의 경우, 이어폰이 이어폰 소켓(21)으로 꽂히거나 이어폰 소켓(21)에서 빠질 때, 이어폰 소켓(21)의 제1 핀(1)이 이어폰의 섹션(L)에 연결되지 않으면, 제1 핀(1)의 전압은 하이레벨이고, 스위치 회로(22)의 입력단(220)은 스위치 회로(22)의 제2 출력단(222)에 연결되며, 즉, 이어폰 전력 공급 회로(23)와 이어폰 소켓(21)의 제2 핀(2)이 분리된다. 따라서, 이어폰 전력 공급 회로(23)의 전압은 이어폰의 오디오-좌측 채널 또는 오디오-우측 채널 상에 루프를 형성하지 않으며, 이어폰의 오디오-좌측 채널 또는 우측 채널로부터 잡음이 발생하지 않는다.

두 번째 유형의 이어폰 소켓의 경우, 이어폰이 이어폰 소켓(21)으로 꽂히거나 이어폰 소켓(21)에서 빠질 때, 이어폰 소켓(21)의 제1 핀(1)이 튀어 나오지 않으면, 제1 핀(1)의 전압은 로우 레벨이고, 스위치 회로(22)의 입력단(220)이 스위치 회로(22)의 제2 출력단(222)에 연결되며, 즉, 이어폰 전력 공급 회로(23)와 이어폰 소켓(21)의 제2 핀(2)이 분리된다. 따라서, 이어폰 전력 공급 회로(23)의 전압은 이어폰의 오디오-좌측 채널 또는 오디오-우측 채널 상에 루프를 형성하지 않으며, 이어폰의 오디오-좌측 채널 또는 우측 채널로부터 잡음이 발생하지 않는다.

본 발명의 실시예에서 제공되는 이어폰을 꽂거나 빼는 과정에서 발생되는 잡음을 줄일 수 있는 단말에 따르면, 스위치 회로가 단말에 추가되고, 스위치 회로의 제어 핀의 입력 전압이 하이 레벨 또는 로우 레벨인 때(단말과 함께 사용되는 이어폰 유형 중, 하이 레벨 및 로우 레벨 중 어느 하나가 선택되는 경우), 스위치 회로의 입력단은 스위치 회로의 제2 출력단에 연결되고, 즉, 이어폰 전력 공급 회로와 이어폰 소켓의 제2 핀 사이의 연결이 해제된다. 따라서, 이어폰 전력 공급 회로의 전압은 이어폰의 오디오-좌측 채널 또는 오디오-우측 채널 상에 루프를 형성하지 않고, 이어폰의 오디오-좌측 채널 또는 오디오-우측 채널로부터 잡음이 발생하지 않으므로, 이어폰이 이어폰 소켓으로 꽂히거나 이어폰 소켓에서 빠질 때 발생되는 잡음을 효과적으로 줄일 수 있다.

이어폰이 이어폰 소켓으로 꽂히거나 이어폰 소켓에서 빠질 때, 이어폰 소켓(21)의 제1 핀(1)의 전압이 변한다. 일반적으로, 이어폰 소켓(21)의 제1 핀(1)이 이어폰과 접촉하는 때, 이어폰 소켓(21)의 제1 핀(1)의 전압은 로우 레벨이고, 이어폰 소켓(21)의 제1 핀(1)이 이어폰과 접촉하지 않는 때, 이어폰 소켓(21)의 제1 핀(1)의 전압은 하이 레벨이다. 그러나, 어떤 경우, 제1 핀(1)의 전압은 분명히 변하지 않는다. 따라서, 스위치 회로는 이어폰 소켓(21)의 제1 핀(1)이 이어폰과 접촉하고 있는지 여부를 정확하게 결정할 수 없으므로, 스위치 회로(22)의 부정확한 사용을 초래할 수 있다. 전술한 문제에 대해 다음의 해결책 방식이 사용될 수 있다.

선택적으로, 스위치 회로가 이어폰 소켓(21)의 제1 핀(1)이 이어폰과 접촉하고 있는지를 정확하게 결정할 수 없다는 문제는 소프트웨어 방식으로 해결될 수 있다. 단말은 CPU(도시되지 않음)를 더 포함하고, 여기서 이어폰 소켓의 제1 핀이 스위치 회로의 제어 핀에 연결되는 것은 구체적으로, CPU가 이어폰 소켓(21)의 제1 핀(1)에 전기적으로 연결되고, 스위치 회로(22)의 제어 핀에 전기적으로 연결된다.

CPU는 이어폰 소켓(21)의 제1 핀(1)의 전압에 따라 스위치 회로의 제어 핀의 입력 전압을 미리 설정된 제1 전압 값보다 더 낮게 조정하거나, 또는 이어폰 소켓(21)의 제1 핀(1)의 전압에 따라 스위치 회로의 제어 핀의 입력 전압을 미리 설정된 제2 전압 값보다 더 높게 조정할 수 있다.

이어폰 소켓(21)의 제1 핀(1)과 스위치 회로(22)의 제어 핀(223)을 CPU에 별도로 전기적으로 연결하여, CPU는 이어폰 소켓(21)의 제1 핀(1)의 전압에 따라 미리 설정된 제1 전압 값보다 더 낮게 스위치 회로(22)의 제어 핀(223)의 입력 전압을 조정하거나, 또는 이어폰 소켓(21)의 제1 핀(1)의 전압에 따라 미리 설정된 제2 전압 값보다 더 높게 스위치 회로(22)의 제어 핀(223)의 입력 전압을 조정한다. 즉, CPU는 이어폰 소켓(21)의 제1 핀(1)으로부터 획득된 전압을 스위치 회로(22)의 제어 핀(223)에 의해 정확하게 식별될 수 있는 하이 레벨 또는 로우 레벨의 전압으로 조정한다. 조정의 구체적인 범위에 대해, 미리 설정된 제1 전압 값 및 미리 설정된 제2 전압 값이 참조될 수 있다. 따라서, 하드웨어를 추가할 필요가 없고, 단말의 제조 비용을 증가시키지 않으면서 이어폰 전력 공급 회로(23)와 이어폰 소켓(21)의 제2 핀(2) 사이의 연결 및 분리를 소프트웨어 방식으로 제어하여, 이어폰이 이어폰 소켓(21)으로 꽂히거나 이어폰 소켓(21)에서 빠질 때 발생되는 잡음이 효과적으로 감소될 수 있다.

선택적으로, 스위치 회로가 이어폰 소켓(21)의 제1 핀(1)이 이어폰과 접촉하고 있는지를 정확하게 결정할 수 없다는 문제는 하드웨어 방식으로 해결될 수 있다. 단말은 전압 조정 유닛(도시하지 않음)을 더 포함하고, 여기서 이어폰 소켓(21)의 제1 핀(1)이 스위치 회로(22)의 제어 핀(23)에 연결되는 것은 구체적으로, 이어폰 소켓(21)의 제1 핀(1)이 전압 조정 유닛의 일단에 연결되고, 전압 조정 유닛의 타단이 스위치 회로(22)의 제어 핀(223)에 연결된다. 전압 조정부는 이어폰 소켓(21)의 제1 핀(1)의 전압에 따라 스위치 회로(22)의 제어 핀(223)의 입력 전압을 미리 설정된 제1 전압 값보다 더 낮게 조절하거나, 또는 이어폰 단자(211)의 제1 핀(1)의 전압에 따라 스위치 회로(22)의 제어 핀(223)의 입력 전압을 미리 설정된 제2 전압 값보다 더 높게 조정하도록 구성된다.

도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 단말의 개략적인 구조도(이어폰 소켓(21)과 관련된 부분만을 도시함)이다.

이 실시예는 도 2에 도시된 실시예에 기초하여 구현될 수 있다. 도 2와 상이한 부분만이 여기에서 설명되고, 동일한 부분에 대해서는 도 2의 설명이 참조될 수 있다.

선택적으로, 전압 조정 유닛은 구체적으로 전압 비교기(31)이고, 여기서 이어폰 소켓(21)의 제1 핀(1)이 스위치 회로(22)의 제어 핀(223)에 연결되는 것(도 3에 도시된 바와 같음)은, 이어폰 소켓(21)의 제1 핀(1)이 전압 비교기(31)의 제1단에 연결되고, 전압 비교기(31)의 제2 단이 기준 전압(V)에 연결되며, 전압 비교기(31)의 제3 단이 스위치 회로(22)의 제어 핀(223)에 연결된다. 전압 비교기(31)는, 이어폰 소켓(21)의 제1 핀(1)의 전압 및 기준 전압(V)에 따라 스위치 회로(22)의 제어 핀(223)의 입력 전압을 미리 설정된 제1 전압 값보다 더 낮게 조절하거나, 또는 이어폰 소켓(21)의 제1 핀(1)의 전압과 기준 전압(V)에 따라 스위치 회로(22)의 제어 핀(223)의 입력 전압을 미리 설정된 제2 전압 값보다 더 높게 조정할 수 있다. 전압 비교기(31)는 이어폰 소켓(21)의 제1 핀(1)으로부터 획득된 전압을 기준 전압(V)과 비교하고, 전압 비교기(31)에 의해 출력될 전압을 스위치 회로(22)의 제어 핀(223)에 의해 정확하게 식별될 수 있는 하이 레벨 또는 로우 레벨의 전압으로 조정한다. 조정의 구체적인 범위에 대해, 미리 설정된 제1 전압 값 및 미리 설정된 제2 전압 값이 참조될 수 있다.

이어폰 소켓(21)의 핀(1)의 출력 전압을 조절하기 위해 전압 비교기(31)를 사용하여, 스위치 회로(22)의 제어 핀(223)은 하이 레벨 또는 로우 레벨을 신속하고 정확하게 식별할 수 있어, 이어폰 전력 공급 회로(23)와 이어폰 소켓(21)의 제2 핀(2) 사이의 연결 및 분리를 보다 정확하게 제어하고, 즉, 스위치 회로(22)의 상태를 보다 더 정확하게 제어할 수 있으므로, 이어폰이 이어폰 소켓(21)으로 꽂히거나 이어폰 소켓(21)에서 빠질 때 발생되는 잡음이 효과적으로 감소된다.

전압 비교기는 종래 기술에서 비교적 공통되며, 전압 비교기의 작동 원리는 여기에서 상세히 설명하지 않는다

블리더 회로에는 다수의 특정 구조가 있을 수 있음을 유의해야 한다. 다음은 블리더 회로의 특정 구조를 설명하기 위해 예를 사용한다. 단말의 실제 제조 공정에서 사용되는 구조는 실제 요구 조건에 따라 설정될 수 있으며, 본 발명의 실시예에서는 특별히 제한되지 않는다.

도 4에 도시된 바와 같이, 블리더 회로(24)는 풀-다운 저항(R)을 포함하고, 여기서 풀-다운 저항(R)의 일단은 스위치 회로(22)의 제2 출력단(222)에 연결되며, 풀-다운 저항(R)의 타단은 단말의 접지(ground)에 연결된다.

도 5에 도시된 바와 같이, 블리더 회로(24)는 풀-다운 저항(R)을 포함하고, 여기서 풀-다운 저항(R)의 일단은 스위치 회로(22)의 제2 출력단(222)에 연결되며, 풀-다운 저항(R)의 타단은 이어폰 전력 공급 회로(23)에 연결된다.

블리더 회로는 이어폰의 오디오-좌측 채널 또는 오디오-우측 채널을 통과하는 전압들 사이의 차이를 감소시키도록 구성된다.

바람직하게는, 풀-다운 저항(R)의 타단이 단말의 접지에 연결되는 때, 풀-다운 저항(R)의 저항 값은 1 킬로옴(㏀) 이하이거나, 또는 풀-다운 저항(R)의 타단이 이어폰 전력 공급 회로에 연결되는 때, 풀-다운 저항(R)의 저항 값은 5 킬로옴 이상이다.

이 경우, 이어폰의 오디오-좌측 채널 또는 오디오-우측 채널을 통과하는 전압 간의 차이는 거의 0에 가깝다.

본 발명의 실시예에서 제공된 단말에 따르면, 스위치 회로가 단말에 추가되고, 스위치 회로의 제어 핀(223)의 입력 전압이 하이 레벨 또는 로우 레벨인 때(단말과 함께 사용되는 이어폰 유형 중, 하이 레벨 및 로우 레벨 중 어느 하나가 선택되는 경우), 스위치 회로의 입력단(220)은 스위치 회로의 제2 출력단(222)에 연결되고, 즉, 이어폰 전력 공급 회로(23)와 이어폰 소켓(21)의 제2 핀(2) 사이의 연결이 해제된다. 따라서, 이어폰 전력 공급 회로의 전압은 이어폰의 오디오-좌측 채널 또는 오디오-우측 채널 상에 루프를 형성하지 않고, 이어폰의 오디오-좌측 채널 또는 오디오-우측 채널로부터 잡음이 발생하지 않으므로, 이어폰이 이어폰 소켓으로 꽂히거나 이어폰 소켓에서 빠질 때 발생되는 잡음을 효과적으로 줄일 수 있다.

제2 실시예

본 발명의 실시예는 실시예 1에 기초한 단말을 개선하여, 이어폰을 꽂거나 빼는 과정에서 발생되는 잡음을 더욱 감소시킨다

도 3에 도시된 상황에 이어폰이 이어폰 소켓(21)으로 꽂히거나 이어폰 소켓(21)에서 빠질 때, 이어폰 소켓(21)의 제1 핀(1)이 이어폰의 섹션(L)에 연결되면, 제1 핀(1)의 전압은 로우 레벨이고, 스위치 회로(22)의 입력단(220)은 스위치 회로(22)의 제1 출력단(221)에 연결되며, 즉, 이어폰 전력 공급 회로(23)는 이어폰 소켓(21)의 제2 핀(2)에 연결된다. 이 경우, 이어폰 소켓(21)의 핀(3)이 이어폰의 섹션(R)에 연결되고, 이어폰 소켓(21)의 제2 핀(2)이 이어폰의 섹션(G)에 연결되면, 이어폰 전력 공급 회로(23)의 전압은 이어폰의 오디오-우측 채널 상에 루프를 형성하고, 잡음이 이어폰의 오디오-우측 채널로부터 발생한다. 이 경우, 이어폰 소켓의 제2 핀(2)의 길이가 재설계될 필요가 있다. 특정 구현 예에서, 이어폰 소켓(21)의 제1 핀(1)이 이어폰의 섹션(L)과 접촉하게 되는 순간에 이어폰 소켓(21)의 제2 핀(2)의 접촉부가 이어폰의 섹션(G)와 접촉하지 않을 수 있도록, 이어폰 소켓(21)의 제2 핀(2)의 접촉부는 이어폰이 빠지는 방향으로 X mm만큼 이동될 수 있다. 이 방식으로, 이어폰 전력 공급 회로(23)상의 전압은 이어폰의 오디오-우측 채널 상에 루프를 형성하지 않으며, 이어폰의 오디오-우측 채널로부터 잡음이 발생하지 않는다.

따라서, 이어폰을 꽂거나 빼는 과정에서 발생되는 잡음이 제거될 수 있다.

이어폰 소켓을 설계할 때, 다음 조건들이 만족되어야 한다. 이어폰이 이어폰 소켓으로 완전히 꽂힌 후, 이어폰 소켓의 제2 핀의 접촉부는 이어폰과 신뢰성 있게 접촉하게 된다. 그리고, 이어폰이 이어폰 소켓에 꽂혀있을 때, 이어폰 소켓의 제1 핀이 이어폰과 접촉하게 되는 순간에 이어폰 소켓의 제2 핀의 접촉부는 이어폰의 전도부와 접촉하지 않는다. 이 경우, 이어폰 소켓(21)의 제1 핀(1)이 이어폰의 섹션(L)에 연결되고, 이어폰 전력 공급 회로(23)가 제2 핀(2)에 연결되는 때, 이어폰 소켓(21)의 제2 핀(2)은 이어폰의 섹션(G)에 연결되지 않는다. 이 방식으로, 이어폰 전력 공급 회로(23)상의 전압은 이어폰의 오디오-우측 채널 상에 루프를 형성하지 않으며, 이어폰의 오디오-우측 채널로부터 잡음이 발생하지 않는다. 따라서, 이어폰을 꽂거나 빼는 과정에서 발생되는 잡음이 제거될 수 있다.

예를 들어, 이어폰 소켓(21)을 설계할 때, 다음 조건들이 만족되어야 한다. (1) 이어폰이 이어폰 소켓(21)에 완전히 꽂힌 후, 이어폰 소켓(21)의 제2 핀(2)의 접촉부는 이어폰의 섹션(M)과 신뢰성 있게 접촉하게 될 수 있다. 그리고 (2) 이어폰이 이어폰 소켓(21)에 꽂혀있을 때, 이어폰 소켓(21)의 제1 핀(1)이 이어폰의 섹션(L)과 접촉하게 되는 순간에 이어폰 소켓(21)의 제2 핀(2)의 접촉부는 이어폰의 섹션(G)과 접촉하지 않는다.

이어폰을 설계할 때 만족되어야 하는 두 가지 조건에 따라 X의 특정 값이 설정되어야 함을 유의해야 하며, 이는 본 발명의 실시예에서 특별히 제한되지는 않는다.

제3 실시예

도 6은 본 발명의 실시예에 따른 시스템의 구조도이다.. 도 6에 도시된 바와 같이, 시스템은 전술한 실시예 1의 단말 및 이어폰을 포함한다.

실시예 2에서 언급된 이어폰 소켓(21)의 제2 핀(2)을 설정하는 방식에서, 이어폰이 이어폰 소켓으로 꽂히거나 이어폰 소켓에서 빠질 때 발생되는 잡음을 제거하는 것 이외에도, 이어폰 측의 섹션(표준 이어폰의 대응하는 섹션)을 X mm만큼 감소시켜 이어폰을 꽂거나 빼는 과정에서 발생되는 잡음이 제거될 수 있음을 유의해야 한다. 이어폰을 설계할 때, 다음 조건들이 만족되어야 한다. 이어폰이 이어폰 소켓에 완전히 꽂힌 후에, 이어폰 소켓의 제2 핀의 접촉부는 이어폰과 신뢰성 있게 접촉하게 된다. 이어폰이 이어폰 소켓에 꽂혀있을 때, 이어폰 소켓의 제1 핀이 이어폰과 접촉하게 되는 순간에 이어폰 소켓의 제2 핀의 접촉부가 이어폰의 전도부와 접촉하지 않는다.

예를 들어, 이어폰을 설계할 때, 다음 조건들이 만족되어야 한다. (1) 이어폰이 이어폰 소켓(21)에 완전히 꽂힌 후, 이어폰 소켓(21)의 제2 핀(2)의 접촉부가 이어폰의 섹션(M)과 신뢰성 있게 접촉하게 된다. 그리고 (2) 이어폰이 이어폰 소켓(21)에 꽂혀있을 때, 이어폰 소켓(21)의 제1 핀(1)이 이어폰의 섹션(L)과 접촉하게 되는 순간에 이어폰 소켓(21)의 제2 핀(2)의 접촉부는 이어폰의 섹션(G)과 접촉하지 않는다.

도 7은 종래 기술의 표준 이어폰의 개략적인 구조도다. 도 8에 도시된 바와 같이, 표준 이어폰의 라인 순서가 L, R, G, 및 M인 경우, 표준 이어폰의 섹션(G)의 길이는 A mm이고, 섹션(G)과 섹션(M) 사이의 절연층의 길이는 B mm이다.

도 8은 본 발명의 실시예에 따라 개선된 이어폰의 개략적인 구조도이다. 도 8은 도 7에 기초한 표준 이어폰의 변형 예를 도시하고, 즉, 개선된 이어폰의 섹션(G)의 길이는 표준 이어폰의 섹션(G)의 길이에 비해 X mm만큼 감소된다. 도 8에 도시된 바와 같이, 개선된 이어폰의 섹션(G)의 길이는 W=(A-X) mm이고, 섹션(G)과 섹션(M) 사이의 절연층의 길이는 (B + X) mm이다.

마찬가지로, 이어폰의 라인 순서가 L, R, M, 및 G인 경우, 이어폰의 섹션(M)의 길이는 V mm이고, 즉, 개선된 이어폰의 섹션(M)의 길이는 V=(A-X) mm이고, 섹션(M)과 섹션(G) 사이의 절연층의 길이는 (B + X) mm이다.

이 실시예에 제공된 시스템에 따르면, 스위치 회로가 단말에 추가되고, 이어폰의 섹션의 길이가 짧아지므로, 이어폰 전력 공급 회로(23)의 전압은 오디오-좌측 채널 또는 오디오-우측 채널 상에 루프를 형성하지 않고, 이어폰의 오디오-좌측 채널 또는 오디오-우측 채널로부터 잡음이 발생하지 않는다. 따라서, 이어폰이 이어폰 소켓(21)으로 꽂히거나 이어폰 소켓(21)으로부터 빠질 때 발생되는 잡음이 제거된다.

편리하고 간단한 설명을 위해, 전술한 기능적인 모듈 부(division)만이 설명의 예로서 사용된다는 것이 당업자에 의해 명백하게 이해될 수있다. 실제 적용에서, 전술한 기능이 필요에 따라 상이한 기능 모듈에 할당되고, 즉, 장치의 내부 구조가 전술한 기능의 전부 또는 일부를 실현하기 위해 상이한 기능 모듈로 분할된다. 전술한 장치의 상세한 작업 프로세스를 위해, 전술한 방법 실시예에서 대응하는 프로세스를 참조할 수 있으며, 상세한 설명은 여기에서 다시 설명하지 않는다.

마지막으로, 전술한 실시예는 단지 본 발명의 기술적 해결책을 설명하기 위한 것이고, 본 발명을 제한하는 것은 아님을 유의해야 한다. 본 발명은 전술한 실시예들을 참조하여 상세히 설명되었지만, 당업자는 본 발명의 실시예의 기술적 해결의 범위를 벗어나지 않고, 전술한 실시예들에서 기술된 기술적 해결책들에 여전히 수정을 가할 수 있거나 또는 그 일부 또는 모든 기술적 특징들에 동등한 대체물을 만들 수 있음을 이해해야 한다

Claims

이어폰을 꽂거나 또는 빼는 과정에서 발생되는 잡음(noise)을 감소시킬 수 있는 단말에 있어서,
이어폰 소켓, 스위치 회로, 이어폰 전원 공급 회로, 및 블리더(bleeder) 회로를 포함하고, 상기 이어폰 소켓은 제1 핀 및 제2 핀을 포함하며, 상기 스위치 회로는 제어 핀, 입력단, 제1 출력단, 및 제2 출력단을 포함하고, 상기 이어폰 소켓의 제1 핀은 상기 스위치 회로의 제어 핀에 연결되고, 상기 이어폰 소켓의 제2 핀은 상기 스위치 회로의 입력단에 연결되며, 상기 스위치 회로의 제1 출력단은 상기 이어폰 전원 공급 회로에 연결되고, 상기 스위치 회로의 제2 출력단은 상기 블리더 회로에 연결되며, 상기 블리더 회로는 상기 이어폰의 오디오 좌측 채널 또는 오디오 우측 채널을 통과하는 전압들 사이의 차이를 감소시키도록 구성되고, 상기 단말은, 상기 제1 핀의 전압을 검출하여, 상기 이어폰이 꽂혔거나 빠졌는지 여부를 결정하고, 상기 단말은 상기 제2 핀을 사용하여 상기 이어폰에 전원을 공급하며,
상기 스위치 회로의 제어 핀의 입력 전압이 미리 설정된 제1 전압 값보다 더 낮은 때, 상기 스위치 회로의 제어 핀은 상기 스위치 회로의 제1 출력단에 연결되도록 상기 스위치 회로의 입력단을 제어하거나, 또는 상기 스위치 회로의 제어 핀의 입력 전압이 미리 설정된 제2 전압 값보다 더 높은 때, 상기 스위치 회로의 제어 핀은 상기 스위치 회로의 제2 출력단에 연결되도록 상기 스위치 회로의 입력단을 제어하는,
단말.
제1항에 있어서,
전압 조정 유닛을 더 포함하고,
상기 이어폰 소켓의 제1 핀이 상기 스위치 회로의 제어 핀에 연결되는 것은 구체적으로, 상기 이어폰 소켓의 제1 핀이 상기 전압 조정 유닛의 하나의 단자에 연결되고, 상기 전압 조정 유닛의 다른 단자가 상기 스위치 회로의 제어 핀에 연결되며,
상기 전압 조정 유닛은 상기 이어폰 소켓의 제1 핀의 전압에 따라 상기 미리 설정된 제1 전압 값보다 더 낮게 상기 스위치 회로의 제어 핀의 입력 전압을 조정하거나, 또는 상기 이어폰 소켓의 제1 핀의 전압에 따라 상기 미리 설정된 제2 전압 값보다 더 높게 상기 스위치 회로의 제어 핀의 입력 전압을 조정하도록 구성된,
단말.
제2항에 있어서,
상기 전압 조정 유닛은 구체적으로 전압 비교기이고,
상기 전압 비교기는 상기 이어폰 소켓의 제1 핀의 전압 및 기준 전압에 따라 상기 미리 설정된 제1 전압 값보다 더 낮게 상기 스위치 회로의 제어 핀의 입력 전압을 조정하거나, 또는 상기 이어폰 소켓의 제1 핀의 전압 및 기준 전압에 따라 상기 미리 설정된 제2 전압 값보다 더 높게 상기 스위치 회로의 제어 핀의 입력 전압을 조정하도록 구성된,
단말.
제1항에 있어서,
CPU를 더 포함하고,
상기 이어폰 소켓의 제1 핀이 상기 스위치 회로의 제어 핀에 연결되는 것은 구체적으로, 상기 이어폰 소켓의 제1 핀이 상기 CPU에 전기적으로 연결되고, 상기 CPU는 상기 스위치 회로의 제어 핀에 전기적으로 연결되며,
상기 CPU는, 상기 이어폰 소켓의 제1 핀의 전압에 따라 상기 미리 설정된 제1 전압보다 더 낮게 상기 스위치 회로의 제어 핀의 입력 전압을 조정하거나, 또는 상기 이어폰 소켓의 제1 핀의 전압에 따라 상기 미리 설정된 제2 전압보다 더 높게 상기 스위치 회로의 제어 핀의 입력 전압을 조정하도록 구성된,
단말.
제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 블리더 회로는 풀-다운 저항을 포함하고, 상기 풀-다운 저항의 일단은 상기 스위치 회로의 제2 출력단에 연결되며, 그리고
상기 풀-다운 저항의 타단은 상기 단말의 그라운드에 연결되거나, 또는 상기 풀-다운 저항의 타단은 상기 이어폰 전원 공급 회로에 연결되는,
단말.
제5항에 있어서,
상기 풀-다운 저항의 타단이 상기 단말의 그라운드에 연결되는 때, 상기 풀-다운 저항의 저항 값이 1 킬로옴보다 작거나 같은,
단말.
제5항에 있어서,
상기 풀-다운 저항의 타단이 상기 이어폰 전원 공급 회로에 연결되는 때, 상기 풀-다운 저항의 저항 값은 5 킬로옴보다 크거나 같은,
단말.
제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 이어폰 소켓은,
상기 이어폰이 상기 이어폰 소켓에 완전히 꽂힌 후에, 상기 이어폰 소켓의 제2 핀의 접촉부는 상기 이어폰과 신뢰성 있게 접촉하게 되는 조건, 그리고
상기 이어폰이 상기 이어폰 소켓에 꽂혀있을 때, 상기 이어폰 소켓의 제1 핀이 상기 이어폰과 접촉하게 되는 순간, 상기 이어폰 소켓의 제2 핀의 접촉부는 상기 이어폰의 전도부와 접촉하지 않는 조건
을 만족하는,
단말.
이어폰을 꽂거나 또는 빼는 과정에서 발생하는 잡음(noise)을 감소시킬 수 있는 단말에 있어서,
이어폰 소켓, 스위치 회로, 이어폰 전원 공급 회로, 및 블리더(bleeder) 회로를 포함하고, 상기 이어폰 소켓은 제1 핀 및 제2 핀을 포함하며, 상기 스위치 회로는 제어 핀, 입력단, 제1 출력단, 및 제2 출력단을 포함하고, 상기 이어폰 소켓의 제1 핀은 상기 스위치 회로의 제어 핀에 연결되고, 상기 이어폰 소켓의 제2 핀은 상기 스위치 회로의 입력단에 연결되며, 상기 스위치 회로의 제1 출력단은 상기 이어폰 전원 공급 회로에 연결되고, 상기 스위치 회로의 제2 출력단은 상기 블리더 회로에 연결되며, 상기 블리더 회로는 상기 이어폰의 오디오 좌측 채널 또는 오디오 우측 채널을 통과하는 전압들 사이의 차이를 감소시키도록 구성되고, 상기 단말은, 상기 제1 핀의 전압을 검출하여, 상기 이어폰이 꽂혔거나 빠졌는지 여부를 결정하고, 상기 단말은 상기 제2 핀을 사용하여 상기 이어폰에 전원을 공급하며,
상기 스위치 회로의 제어 핀의 입력 전압이 미리 설정된 제1 전압 값보다 높은 때, 상기 스위치 회로의 제어 핀은 상기 스위치 회로의 제1 출력단에 연결되도록 상기 스위치 회로의 입력단을 제어하거나, 또는 상기 스위치 회로의 제어 핀의 입력 전압이 미리 설정된 제2 전압 값보다 낮은 때, 상기 스위치 회로의 제어 핀은 상기 스위치 회로의 제2 출력단에 연결되도록 상기 스위치 회로의 입력단을 제어하는,
단말.
제9항에 있어서,
전압 조정 유닛을 더 포함하고,
상기 이어폰 소켓의 제1 핀이 상기 스위치 회로의 제어 핀에 연결되는 것은 구체적으로, 상기 이어폰 소켓의 제1 핀이 상기 전압 조정 유닛의 하나의 단자에 연결되고, 상기 전압 조정 유닛의 다른 단자가 상기 스위치 회로의 제어 핀에 연결되며,
상기 전압 조정 유닛은 상기 이어폰 소켓의 제1 핀의 전압에 따라 상기 미리 설정된 제1 전압 값보다 더 낮게 상기 스위치 회로의 제어 핀의 입력 전압을 조정하거나, 또는 상기 이어폰 소켓의 제1 핀의 전압에 따라 상기 미리 설정된 제2 전압 값보다 더 높게 상기 스위치 회로의 제어 핀의 입력 전압을 조정하도록 구성된,
단말.
제10항에 있어서,
상기 전압 조정 유닛은 구체적으로 전압 비교기이고,
상기 전압 비교기는 상기 이어폰 소켓의 제1 핀의 전압 및 기준 전압에 따라 상기 미리 설정된 제1 전압 값보다 더 낮게 상기 스위치 회로의 제어 핀의 입력 전압을 조정하거나, 또는 상기 이어폰 소켓의 제1 핀의 전압 및 기준 전압에 따라 상기 미리 설정된 제2 전압 값보다 더 높게 상기 스위치 회로의 제어 핀의 입력 전압을 조정하도록 구성된,
단말.
제9항에 있어서,
CPU를 더 포함하고,
상기 이어폰 소켓의 제1 핀이 상기 스위치 회로의 제어 핀에 연결되는 것은 구체적으로, 상기 이어폰 소켓의 제1 핀이 상기 CPU에 전기적으로 연결되고, 상기 CPU는 상기 스위치 회로의 제어 핀에 전기적으로 연결되며,
상기 CPU는, 상기 이어폰 소켓의 제1 핀의 전압에 따라 상기 미리 설정된 제1 전압보다 더 낮게 상기 스위치 회로의 제어 핀의 입력 전압을 조정하거나, 또는 상기 이어폰 소켓의 제1 핀의 전압에 따라 상기 미리 설정된 제2 전압보다 더 높게 상기 스위치 회로의 제어 핀의 입력 전압을 조정하도록 구성된,
단말.
제9항 내지 제12항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 블리더 회로는 풀-다운 저항을 포함하고, 상기 풀-다운 저항의 일단은 상기 스위치 회로의 제2 출력단에 연결되며, 그리고
상기 풀-다운 저항의 타단은 상기 단말의 그라운드에 연결되거나, 또는 상기 풀-다운 저항의 타단은 상기 이어폰 전원 공급 회로에 연결되는,
단말.
제13항에 있어서,
상기 풀-다운 저항의 타단이 상기 단말의 그라운드에 연결되는 때, 상기 풀-다운 저항의 저항 값이 1 킬로옴보다 작거나 같은,
단말.
제13항에 있어서,
상기 풀-다운 저항의 타단이 상기 이어폰 전원 공급 회로에 연결되는 때, 상기 풀-다운 저항의 저항 값은 5 킬로옴보다 크거나 같은,
단말.
제9항 내지 제15항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 이어폰 소켓은,
상기 이어폰이 상기 이어폰 소켓에 완전히 꽂힌 후에, 상기 이어폰 소켓의 제2 핀의 접촉부는 상기 이어폰과 신뢰성 있게 접촉하게 되는 조건, 그리고
상기 이어폰이 상기 이어폰 소켓에 꽂혀있을 때, 상기 이어폰 소켓의 제1 핀이 상기 이어폰과 접촉하게 되는 순간, 상기 이어폰 소켓의 제2 핀의 접촉부는 상기 이어폰의 전도부와 접촉하지 않는 조건
을 만족하는,
단말.
제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 기재된 단말 및 이어폰, 또는
제9항 내지 제15항 중 어느 한 항에 기재된 단말 및 이어폰
을 포함하는 이어폰을 꽂거나 또는 빼는 과정에서 발생되는 잡음를 감소시킬 수 있는 시스템.
제17항에 있어서,
상기 이어폰은 다음의,
상기 이어폰이 상기 이어폰 소켓에 완전히 꽂힌 후에, 상기 이어폰 소켓의 제2 핀의 접촉부는 상기 이어폰과 신뢰성 있게 접촉하게 되는 조건, 그리고
상기 이어폰이 상기 이어폰 소켓에 꽂혀있을 때, 상기 이어폰 소켓의 제1 핀이 상기 이어폰과 접촉하게 되는 순간, 상기 이어폰 소켓의 제2 핀의 접촉부는 상기 이어폰의 전도부와 접촉하지 않는 조건
을 만족하는,
시스템.