KR20160147032A - 디하이드로파르네센을 기반으로 하는 용매 조성물 - Google Patents

디하이드로파르네센을 기반으로 하는 용매 조성물 Download PDF

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KR20160147032A
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로스 키팅 에플러
칼 피셔
로베르토 바스케스
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Abstract

본원에는 부분적으로 수소화된 파르네센을 포함하는 조성물이 제공된다. 소정의 실시양태에서, 조성물은 용매, 그리스 제거제, 세정 제품, 개인 관리 제품, 및 기타 용도로 유용하다. 본원에는 조성물의 제조 방법 및 그의 사용 방법 또한 제공된다.

Description

디하이드로파르네센을 기반으로 하는 용매 조성물{SOLVENT COMPOSITIONS BASED ON DIHYDROFARNESENE}
본 출원은 2014년 5월 2일자로 출원된 미국 가특허 출원 제61/988,053호, 2014년 5월 16일자로 출원된 미국 가특허 출원 제61/994,389호, 및 2014년 9월 18일자로 출원된 미국 가특허 출원 제62/052,397호의 우선권 이익을 주장하며, 이들은 원용에 의해 본 명세서에 포함된다.
본원에는 부분적으로 수소화된 파르네센을 포함하는 조성물, 이들의 사용 방법, 및 이들의 제조 방법이 제공된다. 소정의 실시양태에서, 조성물은 용매, 예를 들어 세정 용매 및 그리스 제거제(degreaser)로서 유용하다. 소정의 실시양태에서, 조성물은 개인 관리 제품(personal care product)으로서 유용하다.
구매가능한 다수의 소비재가 환경 친화적이지 않은 휘발성 유기 화합물(VOC)을 포함하는 용매를 함유한다. 미국 환경 보호국(U.S. Environmental Protection Agency) 및 주정부 기관은 다양한 제품으로부터 VOC 방출을 감소시키기 위한 규정을 공표하였다. VOC는 공중보건 위험요소인 것으로 입증된 지표 오존(ground-level ozone)의 형성에 대한 주요 기여 인자인 것으로 결정되었다. 오존 수준을 감소시키기 위하여, 규정은 용매 조성물 및 세정 제품 제형과 같은 제품의 다양한 범주에 사용될 수 있는 VOC의 양 및 부류를 제한한다. 다양한 정부당국에 의해 공표되는 VOC 제한이 꾸준히 진행되고 있으며, 더욱 제한적이 되고 있다.
용매 조성물은 우리의 일상 생활에서 가구, 바닥, 벽, 기계 장치, 자동차, 자전거, 의류, 피부 등의 표면으로부터 유기 물질 및 기타 물질을 제거하기에 유용하다. 유용한 용매는 증기압, 점도, 그리스 제거력, 안정성, 냄새, 및/또는 색과 같은 유리한 특성을 갖는다. 다수의 응용에 있어서, 유리한 안전성 프로파일이 요구된다. 환경 영향이 낮고 VOC 함량이 낮은 용매 조성물이 필요하며, 지속가능하고 재생가능한 공급원으로부터 제공된 용매 조성물은 거의 없다.
그러므로, 가능하다면, 지속가능하고 재생가능한 공급원으로부터의, 목적하는 특성을 가진 새로운 용매 조성물에 대한 필요성이 계속 존재한다. 또한, 낮은 VOC 방출 표준을 충족시키고 환경 친화적인 용매 조성물을 개선할 필요가 있다.
본원에는 용매로서 유용한 조성물, 이들의 사용 방법, 및 이들의 제조 방법이 제공된다.
소정의 실시양태에서, 조성물은 유리한 용해력, 유리한 안정성, 및/또는 유리한 안전성 특성을 나타낸다. 소정의 실시양태에서, 조성물은 저-인화점을 나타내며 불연성이다. 소정의 실시양태에서, 조성물에는 황이 없거나 실질적으로 없으며, 냄새 및 색이 적다. 일부 실시양태에서, 본 명세서에 제공된 조성물은 개인 관리 제품에 바람직한 유연제 특성을 나타낸다. 특히 유리한 실시양태에서, 조성물은 지속가능하고 재생가능한 공급원으로부터 제조된다.
본 명세서에 제공된 조성물 및 제품은 또한, 다른 구매가능한 제품에 비교하여 세정 효율 또는 기타 성능 특성을 훼손하지 않으면서 우수한 환경 프로파일, 예를 들어 낮은 VOC 함량을 나타낸다. 소정의 실시양태에서, 본 명세서에 제공된 조성물 및 제품은 VOC 면제(VOC exempt)이다. 조성물이 하기 기준 중 하나를 충족시키는 경우, 조성물은 VOC 면제 유기 용매로 간주된다: (1) ARB 방법 310에 의해 결정할 때, 20 ℃에서 증기압이 0.1 mmHg 미만임; 또는 (2) 12개 초과의 탄소 원자를 가진 화학적 화합물, 또는 12개 초과의 탄소 원자를 가진 화합물로만 구성된 화학적 혼합물이며, 증기압이 미지임; 또는 (3) ARB 방법 310에 의해 결정할 때, 216 ℃ 초과의 비등점을 가진 화학적 화합물임. 따라서, 최종 제품의 VOC 방출 프로파일 및 기타 특성을 개선하기 위해 본 명세서에 제공된 조성물을 사용하여 d-리모넨과 같은 기존의 유기 용매를 대체하거나 보충할 수 있다.
일 측면에서, 본원에는 부분적으로 수소화된 파르네센을 포함하는 조성물이 제공된다. 일 실시양태에서, 조성물은 높은 퍼센트의 디하이드로파르네센을 포함한다. 디하이드로파르네센은 1개의 수소화된 이중 결합을 갖는다. 조성물은 전형적으로 디하이드로파르네센의 양보다 적은 양으로 테트라하이드로파르네센을 추가로 포함한다. 테트라하이드로파르네센은 2개의 수소화된 이중 결합을 갖는다. 조성물은 전형적으로 디하이드로파르네센 및 테트라하이드로파르네센보다 적은 양으로 헥사하이드로파르네센 및/또는 파르네산을 추가로 포함할 수 있다. 헥사하이드로파르네센은 3개의 수소화된 이중 결합을 가지며, 파르네산은 완전히 수소화된다(이중 결합이 없음).
소정의 실시양태에서, 조성물은 조성물 중의 파르네센 및 파르네센 유도체의 총량에 비교하여 약 78 중량% 내지 약 85 중량%의 디하이드로파르네센 및 약 20 중량% 내지 약 14 중량%의 테트라하이드로파르네센을 포함한다. 소정의 실시양태에서, 조성물은 조성물 중의 파르네센 및 파르네센 유도체의 총량에 비교하여 약 83 중량% 내지 약 85 중량%의 디하이드로파르네센 및 약 16 중량% 내지 약 14 중량%의 테트라하이드로파르네센을 포함한다. 소정의 실시양태에서, 조성물은 조성물 중의 파르네센 및 파르네센 유도체의 총량에 비교하여 약 78 중량% 내지 약 97 중량%의 디하이드로파르네센 및 약 20 중량% 내지 약 2 중량%의 테트라하이드로파르네센을 포함한다. 소정의 실시양태에서, 조성물은 조성물 중의 파르네센 및 파르네센 유도체의 총량에 비교하여 약 83 중량% 내지 약 97 중량%의 디하이드로파르네센 및 약 16 중량% 내지 약 2 중량%의 테트라하이드로파르네센을 포함한다. 소정의 실시양태에서, 조성물은 조성물 중의 파르네센 및 파르네센 유도체의 총량에 비교하여 약 96 중량%의 디하이드로파르네센을 포함한다.
소정의 실시양태에서, 조성물은 조성물 중의 파르네센 및 파르네센 유도체의 총량에 비교하여 약 0.1 중량% 내지 약 2 중량%의 헥사하이드로파르네센을 추가로 포함한다.
소정의 실시양태에서, 조성물은 조성물 중의 파르네센 및 파르네센 유도체의 총량에 비교하여 약 0.1 중량% 미만의 파르네산을 추가로 포함한다.
소정의 실시양태에서, 조성물은 조성물 중의 파르네센 및 파르네센 유도체의 총량에 비교하여 약 0.25 중량% 미만의 비스볼렌을 포함한다.
소정의 실시양태에서, 조성물은 조성물 중의 파르네센 또는 파르네센 유도체의 분자 당 평균적으로 약 1.0 내지 약 1.4개의 이중 결합을 포함한다. 다시 말해서, 조성물 중의 파르네센 및 파르네센 유도체 분자의 이중 결합의 총수 대 조성물 중의 파르네센 및 파르네센 유도체 분자의 총수의 비는 약 1.0 내지 약 1.4이다. 소정의 실시양태에서, 조성물은 조성물 중의 파르네센 및 파르네센 유도체의 분자 당 평균적으로 약 1.0 내지 약 1.25개의 이중 결합을 포함한다. 소정의 실시양태에서, 조성물은 조성물 중의 파르네센 및 파르네센 유도체의 분자 당 평균적으로 약 1.1 내지 약 1.2개의 이중 결합을 포함한다. 소정의 실시양태에서, 조성물은 조성물 중의 파르네센 및 파르네센 유도체의 분자 당 평균적으로 약 1.04 내지 약 1.16개의 이중 결합을 포함한다.
다른 측면에서, 조성물은 조성물 중의 파르네센 및 파르네센 유도체의 총량에 비교하여 약 60 중량% 내지 약 100 중량%의 디하이드로파르네센을 포함한다. 소정의 실시양태에서, 조성물은 공-용매, 계면활성제, 물, 유화제, 유연제, 증점제, 첨가제, 또는 그의 혼합물 중 적어도 하나를 추가로 포함한다.
소정의 실시양태에서, 조성물은 공-용매를 추가로 포함한다. 일부 실시양태에서, 공-용매는 리모넨, 벤젠, 고인화점 방향족 나프타, 대두 메틸 에스테르(soy methyl ester), 에틸 락테이트, 파라핀, 이염기성 에스테르, 프로필렌 글리콜, 에틸 알코올, 및 그의 혼합물로 구성된 그룹 중에서 선택된다.
소정의 실시양태에서, 조성물은 계면활성제를 추가로 포함한다. 일부 실시양태에서, 계면활성제는 소듐 라우릴 에테르 설페이트, 에톡실화 알코올 계면활성제, 지방산 디에탄올아민, 오렌지 오일 유화제, 아크릴레이트계 유화 공중합체, 라우릴 알코올의 폴리옥시에테르, 선형 이소프로필아민 도데실벤젠 설포네이트, 블렌드 알코올 에톡실레이트, 알콕실화 알코올, 소듐 이미노디프로피오네이트, 비이온성 알코올 에톡실레이트, 야자핵 알코올 에톡실화 및 프로폭실화 계면활성제, 소듐 자일렌 설포네이트, 및 그의 혼합물로 구성된 그룹 중에서 선택된다.
소정의 실시양태에서, 조성물은 물을 추가로 포함한다.
소정의 실시양태에서, 조성물은 유화제를 추가로 포함한다. 일부 실시양태에서, 유화제는 라우릴 알코올, 지방산 디에탄올아민, 암모늄 메틸 설페이트 및 지방 알코올 에톡실레이트, 선형 알코올 에톡실레이트, 소듐 분지형 도데실 벤젠 설포네이트, 및 그의 혼합물로 구성된 그룹 중에서 선택된다.
소정의 실시양태에서, 조성물은 유연제를 추가로 포함한다. 일부 실시양태에서, 유연제는 지방산, 알킬 에톡실레이트, 지방산 에스테르 에톡실레이트, 지방 알코올, 폴리실록산, 뮤코폴리사카라이드, 폴리올, 폴리사카라이드, 우레아 유도체, PPG-3 벤질 에테르 미리스테이트, 수소화된 폴리이소부텐, 부틸렌/에틸렌/스티렌 공중합체, 에틸렌/프로필렌/스티렌 공중합체, 비스-디글리세릴 폴리아실아디페이트-2, 펜타에리트리틸 테트라이소스테레이트, C10-30 콜레스테롤/라노스테롤 에스테르, 또는 그의 혼합물로 구성된 그룹 중에서 선택된다.
소정의 실시양태에서, 조성물은 증점제를 추가로 포함한다. 일부 실시양태에서, 증점제는 셀룰로스계 증점제, 천연 검, 아크릴레이트, 전분, 스테아레이트, 지방산 알코올, 점토, 염, 칸데릴라 왁스, 카나우바 왁스, 밀랍, 오일, 선형 알코올 에톡실레이트, 및 그의 혼합물로 구성된 그룹 중에서 선택된다.
소정의 실시양태에서, 조성물은 적어도 하나의 첨가제를 추가로 포함한다. 일부 실시양태에서, 적어도 하나의 첨가제는 완충제, pH 조절제, 착향제, 향미제, 소포제, 염료, 표백제, 광택제, 가용화 재료, 안정화제, 증점제, 부식 저해제, 로션, 광유, 효소, 운점 조절제, 방부제, 이온교환제, 킬레이트제, 거품 조절제(sudsing control agent), 오염 제거제(soil removal agent), 연화제, 불투명화제, 불활성 희석제, 회색화 저해제(graying inhibitor), 중합체, 연마제, 박피제(exfoliant), 및 그의 혼합물로 구성된 그룹 중에서 선택된다.
다른 측면에서, 본원에는 본 명세서에 기재된 본 발명의 부분적으로 수소화된 조성물, 및 조성물의 사용 설명서를 포함하는 키트가 제공된다.
다른 측면에서, 본원에는 (a) 파르네센을 포함하는 조성물을 수소화 촉매의 존재 하에 수소와 반응시켜, 조성물 중의 파르네센 및 파르네센 유도체의 총량에 비교하여 약 60 중량% 내지 약 100 중량%의 디하이드로파르네센을 포함하는 조성물을 제조하는 단계; 및 (b) 흡착제를 사용하여 단계 (a)의 산물을 여과하여 작은 휘발성 유기 산소화 화합물을 제거하는 단계를 포함하는, 조성물의 제조 방법이 제공된다. 소정의 실시양태에서 본 방법은, 단계 (b) 후에, 산화될 경우에 퀴논을 형성하지 않는 안정화제를 조성물에 첨가하는 단계를 추가로 포함한다. 소정의 실시양태에서, 흡착제는 알루미나, 실리카, 또는 그의 혼합물을 포함한다. 소정의 실시양태에서, 단계 (b)에서 여과된 작은 휘발성 유기 산소화 화합물은 C4 내지 C10 화합물이다. 소정의 실시양태에는, 작은 휘발성 유기 산소화 화합물이 실질적으로 없는, 본 방법에 의해 제조된 조성물이 제공된다. 본 방법에 의해 제조된 조성물은, 산화될 경우에 색이 변하거나 퀴논을 형성하지 않는 안정화제를 추가로 포함할 수 있다.
다른 측면에서 본원에는, 조성물 중의 파르네센 및 파르네센 유도체의 총량에 비교하여 약 78 중량% 내지 약 97 중량%의 디하이드로파르네센 및 약 20 중량% 내지 약 2 중량%의 테트라하이드로파르네센을 포함하는 조성물이 제공된다. 일부 실시양태에서, 조성물은 산화될 경우에 퀴논을 형성하지 않는 안정화제를 추가로 포함한다. 소정의 실시양태에서, 안정화제는 부틸화 하이드록시톨루엔이다. 소정의 실시양태에서, 안정화제는 약 100 내지 500 ppm의 농도로 조성물 중에 존재한다. 소정의 실시양태에서, 조성물에는 C4 내지 C10 휘발성 유기 산소화 화합물이 실질적으로 없다. 이들 냄새를 유발하는 불순물은 흡착제를 사용하여 여과해낼 수 있다. 소정의 실시양태에서, 조성물은 공-용매, 계면활성제, 물, 유화제, 유연제, 증점제, 또는 그의 혼합물 중 적어도 하나를 추가로 포함한다.
다른 측면에서, 본원에는 조성물을 포함하는 제품이 제공된다. 유용한 제품은 용매, 그리스 제거제, 세정 제품, 개인 관리 제품 등을 포함한다. 추가의 태양에서, 본원에는 조성물의 제조 방법 및 사용 방법이 제공된다. 예를 들어, 세정, 그리스 제거, 및 당업자가 유용하다고 여기는 임의의 기타 응용에 조성물을 사용할 수 있다.
예시적인 실시양태의 설명
본원에는 용매로서 유용한 조성물, 이들의 사용 방법, 및 이들의 제조 방법이 제공된다.
정의
본 명세서에 제공된 화합물, 조성물, 및 방법을 지칭하는 경우, 달리 표시되지 않는 한, 하기 용어는 하기 의미를 나타낸다. 달리 정의되지 않는 한, 본 명세서에 사용된 모든 기술 용어 및 과학 용어는 당업자가 통상적으로 이해하는 바와 동일한 의미를 나타낸다. 본 명세서의 용어에 대해 복수의 정의가 존재하는 경우, 달리 언급되지 않는 한, 이 섹션의 것들이 우선한다.
본 명세서에 사용된 "파르네센"은 α-파르네센, β-파르네센, 또는 그의 혼합물을 지칭한다. "α-파르네센"은 하기 구조를 나타내는 화합물 또는 그의 입체이성체를 지칭한다:
Figure pct00001
"β-파르네센"은 하기 구조를 나타내는 화합물 또는 그의 입체이성체를 지칭한다:
Figure pct00002
일부 변형에서, β-파르네센은 β-파르네센의 실질적으로 순수한 입체이성체를 포함한다. 다른 변형에서, β-파르네센은 시스-트랜스 이성체와 같은 입체이성체의 혼합물을 포함한다. 일부 변형에서, β-파르네센 혼합물 중의 입체이성체 각각의 양은 독립적으로 β-파르네센 혼합물의 총 중량에 대해 약 0.1 중량% 내지 약 99.9 중량%, 약 0.5 중량% 내지 약 99.5 중량%, 약 1 중량% 내지 약 99 중량%, 약 5 중량% 내지 약 95 중량%, 약 10 중량% 내지 약 90 중량%, 약 20 중량% 내지 약 80 중량%이다.
"파르네산"은 하기 구조를 나타내는 화합물 및 그의 입체이성체를 지칭한다:
Figure pct00003
"수소화된 파르네센"은 적어도 1개의 탄소-탄소 이중 결합이 수소화된 파르네센(예를 들어, β-파르네센)을 지칭한다. 수소화된 파르네센은, 예를 들어, 1개, 2개, 3개, 또는 4개의 이중 결합이 수소화된 β-파르네센을 포함한다. 수소화된 파르네센은 파르네센의 완전 수소화 또는 부분 수소화에 의해 얻어지며, 파르네산을 포함한다.
"부분적으로 수소화된 파르네센"은 1개, 2개, 또는 3개의 이중 결합이 수소화된 파르네센(예를 들어,β-파르네센)을 지칭한다. 부분적으로 수소화된 파르네센은 파르네센의 부분 수소화에 의해 얻어질 수 있다. 일부 실시양태에서, 예를 들어 파르네센의 부분 수소화에 의해 얻어진 부분적으로 수소화된 파르네센을 포함하는 조성물은, 디하이드로파르네센, 테트라하이드로파르네센, 및 헥사하이드로파르네센 중 하나 이상에 부가하여 소정량의 파르네센 및/또는 파르네산을 포함할 수 있다.
"총 파르네센/파르네산"은 조성물 중의 파르네센 및 파르네센 유도체 분자의 총량을 지칭한다. 파르네센 유도체는 디하이드로파르네센, 테트라하이드로파르네센, 헥사하이드로파르네센, 및 파르네산, 및 그의 다량체와 더불어, 파르네센의 다량체를 포함한다. 파르네센 유도체는 파르네센 및/또는 파르네산의 반응성 유도체를 추가로 포함할 수 있다. 이들은 산화성 유도체, 하이드록실 유도체, 예컨대 파르네솔, 에폭시 유도체, 및 당업자가 인식하는 파르네센 및/또는 파르네산의 기타 유도체를 포함한다. 일부 실시양태에서, 부분적으로 수소화된 파르네센을 포함하는 조성물("부분적으로 수소화된 파르네센 조성물"이라고도 지칭함)은 파르네센 및 파르네센 유도체를 포함한다.
달리 구체적으로 표시되지 않는 한, 본 명세서에 사용된 %는 중량%로서, 또는 GC-MS 또는 GC-FID에 의한 면적%로서 측정된 %를 지칭한다.
품목(article)(화합물 또는 화합물을 포함하는 조성물을 포함하나 이로 제한되지 않음)과 관련하여 사용될 경우, 용어 "~이 실질적으로 없는" 또는 "실질적으로 ~의 부재 하의"는 적어도 85 중량% 또는 90 중량%, 소정의 실시양태에서는, 95 중량%, 98 중량%, 99 중량%, 또는 100 중량%의 지정된 품목을 포함하는 품목을 지칭한다. 예를 들어, 파르네센 조성물에 대하여 용어 "~이 실질적으로 없는" 또는 "실질적으로 ~의 부재 하의"는 적어도 85 중량% 또는 90 중량%, 소정의 실시양태에서, 95 중량%, 98 중량%, 99 중량%, 또는 100 중량%의, 파르네센의 지정된 이성체를 포함하는 용매 조성물을 지칭할 수 있다. 소정의 실시양태에서는, 본 명세서에 제공된 방법, 조성물, 및 화합물에서, 화합물에는 지정되지 않은 이성체가 실질적으로 없다. 다른 예에서, 작은 휘발성 유기 산소화 화합물에 대하여 용어 "실질적으로 없는"은, 이들 화합물이 조성물의 총 중량을 기준으로 0.01 중량% 미만이거나 GC-MS 또는 GC-FID에 의해 검출가능하지 않은 조성물 또는 품목을 지칭할 수 있다.
유사하게, 파르네센 조성물에 대하여 용어 "단리된"은, 적어도 85 중량%, 90 중량%, 95 중량%, 98 중량%, 또는 99 중량% 내지 100 중량%의 지정된 파르네센 이성체를 포함하며 나머지는 기타 화학종 또는 이성체, 화합물, 용매, 및/또는 기타 불순물을 포함하는 파르네센 조성물을 지칭한다.
하기 상세한 설명에서, 본 명세서에 개시된 모든 숫자는, 이들과 관련하여 단어 "약" 또는 "대략"이 사용되는지 여부에 무관하게 근사값이다. 숫자는 1%, 2%, 5% 만큼, 또는 10 내지 20% 만큼 변동될 수 있다. 하한 RL 및 상한 RU와 함께 수치 범위가 개시되는 경우, 범위 내에 들어가는 모든 숫자가 구체적으로 개시된다. 특히, 범위 내의 하기 숫자 Rk가 구체적으로 개시된다: Rk=RL+k*(RU-RL), 여기에서 k는 0.01의 증분으로 0.01 내지 1 범위의 변수이며, 즉, k는 0.01, 0.02, 0.03, 0.04, 0.05, ..., 0.5, 0.51, 0.52, ..., 0.95, 0.96, 0.97, 0.98, 0.99, 또는 1이다. 추가로, 상기 정의된 임의의 2개의 숫자 Rk에 의해 정의된 임의의 수치 범위 또한 본 명세서에 구체적으로 개시된다.
용어 "용매"는, 오염물 또는 미립자와 같은 다른 물질이 그 안에 분산되거나 가용화될 수 있는 유체 매트릭스, 예를 들어, 액체 물질을 지칭한다.
용어 "공-용매"는 오염물 또는 미립자를 가용화하기 위해 1차 용매와 함께 사용가능한 부가적 용매를 지칭한다.
용어 "계면활성제" 또는 "표면 활성제"는, 물 또는 수용액에 용해될 경우에 표면 장력을 감소시키거나, 2개의 액체 사이, 또는 액체와 고체 사이의 계면 장력을 감소시키는 물질을 지칭한다.
용어 "세제"는 물의 표면 장력을 감소시키는 물질, 구체적으로 오일-물 계면에 농축되어 유화 작용을 가함으로써 오염물의 제거를 보조하는 표면 활성제로서 일반적으로 정의된다. 세제는, 예를 들어, 전통적인 지방산의 소듐 및 포타슘 비누(예를 들어, 음이온성 계면활성제), 및 합성 세제를 포함할 수 있다.
용어 "유화제"는 조성물 중의 하나 이상의 기타 구성요소가 조성물로부터 상 분리되는 경향을 감소시키는 구성요소를 지칭한다. 유화제는 각각 오일(수중유 유탁액의 경우) 및 물(유중수 유탁액의 경우)을 작은 크기의 소적으로 분산시키는 것을 보조하며, 입자를 분산된 상태로 유지하는 것을 지원한다.
본 명세서에 사용된 용어 "세제" 및 "유화제"는 상기 제공된 정의의 의미 내의 물질을 지칭하며, 또한 다수의 상이한 형태로 나오는 계면활성제의 일 부류로 간주될 수 있다.
용어 "하이드로트로프(hydrotrope)"는 제형의 수상에 가용성이며 수상 중에 계면활성제를 가용화하는 작용을 하는 화합물을 지칭한다.
용어 "유연제"는 기재(예를 들어, 피부, 모발, 또는 손발톱)를 연화시키거나 코팅하거나 윤활하거나 보습하는 재료이다. 용어 유연제는 관용적인 지질 재료(예를 들어, 지방, 왁스), 극성 지질(더 수용성이 되도록 개질된 지질), 실리콘, 탄화수소, 및 기타 용매 재료를 포함하나 이로 제한되지 않는다. 용어 "증점제"는, 액체 조성물에 첨가될 경우에 그 조성물의 점도를 실질적으로 증가시키는 화합물을 지칭한다.
용어 "담체"는 다른 물질을 지지하는 액체 물질을 지칭한다.
용어 "희석제"는 그것이 첨가되는 조성물의 주도(consistence) 및 적용가능성을 개선하기 위해 조성물에 첨가하는 희석 약제를 지칭한다.
용어 "세정 제품"은, 표면으로부터 오염물, 미립자, 또는 임의의 외래 물질을 제거하기 위해 사용되는, 액체, 현탁액, 반-액체, 크림, 로션, 반-고체 등과 같은 임의의 적합한 형태의 물질을 지칭한다. 본 명세서에 사용된 세정 제품은 그리스 제거제, 사용을 위해 희석되는 농축 세정 제품, 임의의 적합한 표면을 세정하기 위한 최종 용도로 준비된 세정 제품을 포함할 수 있다. 본 명세서에 사용된 세정 제품은 본 명세서에 기재된 조성물, 용매, 그리스 제거제, 또는 세정 제품으로 함침되거나 사전-습윤된 와이프(wipe) 또한 포함할 수 있다.
용어 "그리스 제거제"는 오일, 그리서(greaser), 용접 플럭스, 물 계면활성제, 금속 염 등과 같은 모든 종류의 오염물질을 고체 표면으로부터 제거하기 위한 물질을 지칭한다.
용어 "개인 관리 제품"은 소비자(예를 들어, 피부, 모발, 또는 손발톱)에게 국소 적용될 수 있는 액체, 현탁액, 반-액체, 크림, 로션, 반-고체, 고체, 함침된 기재 등과 같은 임의의 적합한 형태의 물질을 지칭한다.
조성물
일 측면에서, 본원에는 부분적으로 수소화된 파르네센을 포함하는 조성물이 제공된다. 소정의 실시양태에서, 조성물은 용매, 예를 들어, 그리스 제거제로서 유용하다. 소정의 실시양태에서, 조성물은 용매로서 직접 사용될 수 있거나, 다른 실시양태에서, 하나 이상의 공-용매 또는 다른 구성요소/첨가제와 조합하여 사용될 수 있다.
본 명세서에 기재된 임의의 실시양태에서, 부분적으로 수소화된 파르네센은 재생가능한 자원을 사용하여 제조할 수 있다. 예를 들어, 본 명세서에 기재된 임의의 실시양태에 사용된 파르네센은 생체공학적 미생물을 포함하는 미생물로부터 재생가능한 탄소 공급원을 사용하여 제조할 수 있다. 특정 실시양태에서, 파르네센은 미국 특허 제7,659,097 B2호, 미국 특허 제7,399,323 B2호, 미국 특허 제7,846,222 B2호, 미국 특허 제8,257,957 B2호, 또는 국제 특허 공개 제WO 2007/139924 A2호(이들 각각은 원용에 의해 전체적으로 본 명세서에 포함됨)에 기재된 바와 같이 유전적으로 개질된 미생물 세포를 사용하여 재생가능한 탄소 공급원으로부터 유도될 수 있다.
소정의 실시양태에서, 조성물은 많은 양의 디하이드로파르네센을 포함한다. 디하이드로파르네센은 α-파르네센 또는 β-파르네센과 유사하거나 이들로부터 유도될 수 있다. 소정의 실시양태에서, 파르네센은 β-파르네센이다. 디하이드로파르네센에서, 임의의 이중 결합이 수소화될 수 있다. 바람직한 실시양태에서, 상기 도시된 바와 같이, 수소화된 이중 결합은 파르네센 분자의 우측에 있는 공액 이중 결합 중 하나이다(즉, α 또는 γ 이중 결합, 또는 1 또는 3 이중 결합). 이러한 실시양태에서, 공액은 파기된다. 상기 파르네센 구조에서, α-이중 결합은 분자의 우측에 도시된다.
유용한 실시양태에서, 디하이드로파르네센의 양은 조성물에 목적하는 용해력을 제공하기에 충분하다. 특정 실시양태에서, 디하이드로파르네센의 양은 조성물의 약 60 중량% 내지 약 100 중량%이다. 특정 실시양태에서, 디하이드로파르네센의 양은 조성물 중의 파르네센 및 파르네센 유도체의 총량에 비교하여 약 60 중량% 내지 약 100 중량%이다. 특정 실시양태에서, 디하이드로파르네센의 양은 조성물의 약 65 중량% 내지 약 100 중량%이다. 특정 실시양태에서, 디하이드로파르네센의 양은 조성물 중의 파르네센 및 파르네센 유도체의 총량에 비교하여 약 65 중량% 내지 약 100 중량%이다. 특정 실시양태에서, 디하이드로파르네센의 양은 조성물의 약 70 중량% 내지 약 100 중량%이다. 특정 실시양태에서, 디하이드로파르네센의 양은 조성물 중의 파르네센 및 파르네센 유도체의 총량에 비교하여 약 70 중량% 내지 약 100 중량%이다. 특정 실시양태에서, 디하이드로파르네센의 양은 조성물의 약 75 중량% 내지 약 100 중량%이다. 특정 실시양태에서, 디하이드로파르네센의 양은 조성물 중의 파르네센 및 파르네센 유도체의 총량에 비교하여 약 75 중량% 내지 약 100 중량%이다. 특정 실시양태에서, 디하이드로파르네센의 양은 조성물의 약 75 중량% 내지 약 90 중량%이다. 특정 실시양태에서, 디하이드로파르네센의 양은 조성물 중의 파르네센 및 파르네센 유도체의 총량에 비교하여 약 75 중량% 내지 약 90 중량%이다. 특정 실시양태에서, 디하이드로파르네센의 양은 조성물의 약 77 중량% 내지 약 87 중량%이다. 특정 실시양태에서, 디하이드로파르네센의 양은 조성물 중의 파르네센 및 파르네센 유도체의 총량에 비교하여 약 77 중량% 내지 약 87 중량%이다. 특정 실시양태에서, 디하이드로파르네센의 양은 조성물의 약 78 중량% 내지 약 85 중량%이다. 특정 실시양태에서, 디하이드로파르네센의 양은 조성물 중의 파르네센 및 파르네센 유도체의 총량에 비교하여 약 78 중량% 내지 약 85 중량%이다. 특정 실시양태에서, 디하이드로파르네센의 양은 조성물의 약 79 중량% 내지 약 85 중량%이다. 특정 실시양태에서, 디하이드로파르네센의 양은 조성물 중의 파르네센 및 파르네센 유도체의 총량에 비교하여 약 79 중량% 내지 약 85 중량%이다. 특정 실시양태에서, 디하이드로파르네센의 양은 조성물의 약 80 중량% 내지 약 85 중량%이다. 특정 실시양태에서, 디하이드로파르네센의 양은 조성물 중의 파르네센 및 파르네센 유도체의 총량에 비교하여 약 80 중량% 내지 약 85 중량%이다. 특정 실시양태에서, 디하이드로파르네센의 양은 조성물의 약 81 중량% 내지 약 85 중량%이다. 특정 실시양태에서, 디하이드로파르네센의 양은 조성물 중의 파르네센 및 파르네센 유도체의 총량에 비교하여 약 81 중량% 내지 약 85 중량%이다. 특정 실시양태에서, 디하이드로파르네센의 양은 조성물의 약 82 중량% 내지 약 85 중량%이다. 특정 실시양태에서, 디하이드로파르네센의 양은 조성물 중의 파르네센 및 파르네센 유도체의 총량에 비교하여 약 82 중량% 내지 약 85 중량%이다. 특정 실시양태에서, 디하이드로파르네센의 양은 조성물의 약 83 중량% 내지 약 85 중량%이다. 특정 실시양태에서, 디하이드로파르네센의 양은 조성물 중의 파르네센 및 파르네센 유도체의 총량에 비교하여 약 83 중량% 내지 약 85 중량%이다. 특정 실시양태에서, 디하이드로파르네센의 양은 조성물의 약 84 중량% 내지 약 85 중량%이다. 특정 실시양태에서, 디하이드로파르네센의 양은 조성물 중의 파르네센 및 파르네센 유도체의 총량에 비교하여 약 84 중량% 내지 약 85 중량%이다. 특정 실시양태에서, 디하이드로파르네센의 양은 조성물의 약 78 중량% 내지 약 97 중량%이다. 특정 실시양태에서, 디하이드로파르네센의 양은 조성물 중의 파르네센 및 파르네센 유도체의 총량에 비교하여 약 78 중량% 내지 약 97 중량%이다. 특정 실시양태에서, 디하이드로파르네센의 양은 조성물의 약 83 중량% 내지 약 97 중량%이다. 특정 실시양태에서, 디하이드로파르네센의 양은 조성물 중의 파르네센 및 파르네센 유도체의 총량에 비교하여 약 83 중량% 내지 약 97 중량%이다. 특정 실시양태에서, 디하이드로파르네센의 양은 조성물의 약 96 중량%이다. 특정 실시양태에서, 디하이드로파르네센의 양은 조성물 중의 파르네센 및 파르네센 유도체의 총량에 비교하여 약 96 중량%이다.
소정의 실시양태에서, 파르네센 함량의 나머지는 대부분 테트라하이드로파르네센이다. 테트라하이드로파르네센은, 그 구분이 적절한 경우, α-파르네센 또는 β-파르네센과 유사하거나 이들로부터 유도될 수 있다. 소정의 실시양태에서, 역시 그 구분이 적절한 경우, 파르네센은 β-파르네센이다. 테트라하이드로파르네센에서, 임의의 2개의 이중 결합이 수소화될 수 있다. 바람직한 실시양태에서, 상기 도시된 바와 같이, 적어도 하나의 수소화된 이중 결합은 파르네센 분자의 우측에 있는 공액 이중 결합 중 하나이다(즉, α 또는 γ 이중 결합, 또는 1 또는 3 이중 결합). 이러한 실시양태에서, 공액은 파기된다. 상기 파르네센 구조에서, α-이중 결합은 분자의 우측에 도시된다.
특정 실시양태에서, 테트라하이드로파르네센의 양은 약 35 중량% 내지 약 0 중량%이다. 특정 실시양태에서, 테트라하이드로파르네센의 양은 조성물 중의 파르네센 및 파르네센 유도체의 총량에 비교하여 약 35 중량% 내지 약 0 중량%이다. 특정 실시양태에서, 테트라하이드로파르네센의 양은 약 20 중량% 내지 약 14 중량%이다. 특정 실시양태에서, 테트라하이드로파르네센의 양은 조성물 중의 파르네센 및 파르네센 유도체의 총량에 비교하여 약 20 중량% 내지 약 14 중량%이다. 특정 실시양태에서, 테트라하이드로파르네센의 양은 약 19 중량% 내지 약 14 중량%이다. 특정 실시양태에서, 테트라하이드로파르네센의 양은 조성물 중의 파르네센 및 파르네센 유도체의 총량에 비교하여 약 19 중량% 내지 약 14 중량%이다. 특정 실시양태에서, 테트라하이드로파르네센의 양은 약 18 중량% 내지 약 14 중량%이다. 특정 실시양태에서, 테트라하이드로파르네센의 양은 조성물 중의 파르네센 및 파르네센 유도체의 총량에 비교하여 약 18 중량% 내지 약 14 중량%이다. 특정 실시양태에서, 테트라하이드로파르네센의 양은 약 17 중량% 내지 약 14 중량%이다. 특정 실시양태에서, 테트라하이드로파르네센의 양은 조성물 중의 파르네센 및 파르네센 유도체의 총량에 비교하여 약 17 중량% 내지 약 14 중량%이다. 특정 실시양태에서, 테트라하이드로파르네센의 양은 약 16 중량% 내지 약 14 중량%이다. 특정 실시양태에서, 테트라하이드로파르네센의 양은 조성물 중의 파르네센 및 파르네센 유도체의 총량에 비교하여 약 16 중량% 내지 약 14 중량%이다. 특정 실시양태에서, 테트라하이드로파르네센의 양은 약 15 중량% 내지 약 14 중량%이다. 특정 실시양태에서, 테트라하이드로파르네센의 양은 조성물 중의 파르네센 및 파르네센 유도체의 총량에 비교하여 약 15 중량% 내지 약 14 중량%이다. 특정 실시양태에서, 테트라하이드로파르네센의 양은 약 20 중량% 내지 약 2 중량%이다. 특정 실시양태에서, 테트라하이드로파르네센의 양은 조성물 중의 파르네센 및 파르네센 유도체의 총량에 비교하여 약 20 중량% 내지 약 2 중량%이다. 특정 실시양태에서, 테트라하이드로파르네센의 양은 약 16 중량% 내지 약 2 중량%이다. 특정 실시양태에서, 테트라하이드로파르네센의 양은 조성물 중의 파르네센 및 파르네센 유도체의 총량에 비교하여 약 16 중량% 내지 약 2 중량%이다. 특정 실시양태에서, 테트라하이드로파르네센의 양은 약 3 중량%이다. 특정 실시양태에서, 테트라하이드로파르네센의 양은 조성물 중의 파르네센 및 파르네센 유도체의 총량에 비교하여 약 3 중량%이다. 테트라하이드로파르네센의 양은 디하이드로파르네센 및 테트라하이드로파르네센의 총합이 100% 이하이도록 선택됨을, 당업자는 인식할 것이다.
소정의 실시양태에서, 조성물은 많은 양의 디하이드로파르네센 및 테트라하이드로파르네센을 함께 포함한다. 유용한 실시양태에서, 디하이드로파르네센 및 테트라하이드로파르네센의 총량은 조성물에 목적하는 용해력을 제공하기에 충분하다. 특정 실시양태에서, 디하이드로파르네센 및 테트라하이드로파르네센의 총량은 약 60 중량% 내지 약 100 중량%이다. 특정 실시양태에서, 디하이드로파르네센 및 테트라하이드로파르네센의 총량은 조성물 중의 파르네센 및 파르네센 유도체의 총량에 비교하여 약 60 중량% 내지 약 100 중량%이다. 특정 실시양태에서, 디하이드로파르네센 및 테트라하이드로파르네센의 총량은 약 65 중량% 내지 약 100 중량%이다. 특정 실시양태에서, 디하이드로파르네센 및 테트라하이드로파르네센의 총량은 조성물 중의 파르네센 및 파르네센 유도체의 총량에 비교하여 약 65 중량% 내지 약 100 중량%이다. 특정 실시양태에서, 디하이드로파르네센 및 테트라하이드로파르네센의 총량은 약 70 중량% 내지 약 100 중량%이다. 특정 실시양태에서, 디하이드로파르네센 및 테트라하이드로파르네센의 총량은 조성물 중의 파르네센 및 파르네센 유도체의 총량에 비교하여 약 70 중량% 내지 약 100 중량%이다. 특정 실시양태에서, 디하이드로파르네센 및 테트라하이드로파르네센의 총량은 약 75 중량% 내지 약 100 중량%이다. 특정 실시양태에서, 디하이드로파르네센 및 테트라하이드로파르네센의 총량은 조성물 중의 파르네센 및 파르네센 유도체의 총량에 비교하여 약 75 중량% 내지 약 100 중량%이다. 특정 실시양태에서, 디하이드로파르네센 및 테트라하이드로파르네센의 총량은 약 75 중량% 내지 약 90 중량%이다. 특정 실시양태에서, 디하이드로파르네센 및 테트라하이드로파르네센의 총량은 조성물 중의 파르네센 및 파르네센 유도체의 총량에 비교하여 약 75 중량% 내지 약 90 중량%이다. 특정 실시양태에서, 디하이드로파르네센 및 테트라하이드로파르네센의 총량은 약 77 중량% 내지 약 87 중량%이다. 특정 실시양태에서, 디하이드로파르네센 및 테트라하이드로파르네센의 총량은 조성물 중의 파르네센 및 파르네센 유도체의 총량에 비교하여 약 77 중량% 내지 약 87 중량%이다. 특정 실시양태에서, 디하이드로파르네센 및 테트라하이드로파르네센의 총량은 약 78 중량% 내지 약 85 중량%이다. 특정 실시양태에서, 디하이드로파르네센 및 테트라하이드로파르네센의 총량은 조성물 중의 파르네센 및 파르네센 유도체의 총량에 비교하여 약 78 중량% 내지 약 85 중량%이다. 특정 실시양태에서, 디하이드로파르네센 및 테트라하이드로파르네센의 총량은 약 79 중량% 내지 약 85 중량%이다. 특정 실시양태에서, 디하이드로파르네센 및 테트라하이드로파르네센의 총량은 조성물 중의 파르네센 및 파르네센 유도체의 총량에 비교하여 약 79 중량% 내지 약 85 중량%이다. 특정 실시양태에서, 디하이드로파르네센 및 테트라하이드로파르네센의 총량은 약 80 중량% 내지 약 85 중량%이다. 특정 실시양태에서, 디하이드로파르네센 및 테트라하이드로파르네센의 총량은 조성물 중의 파르네센 및 파르네센 유도체의 총량에 비교하여 약 80 중량% 내지 약 85 중량%이다. 특정 실시양태에서, 디하이드로파르네센 및 테트라하이드로파르네센의 총량은 약 81 중량% 내지 약 85 중량%이다. 특정 실시양태에서, 디하이드로파르네센 및 테트라하이드로파르네센의 총량은 조성물 중의 파르네센 및 파르네센 유도체의 총량에 비교하여 약 81 중량% 내지 약 85 중량%이다. 특정 실시양태에서, 디하이드로파르네센 및 테트라하이드로파르네센의 총량은 약 82 중량% 내지 약 85 중량%이다. 특정 실시양태에서, 디하이드로파르네센 및 테트라하이드로파르네센의 총량은 조성물 중의 파르네센 및 파르네센 유도체의 총량에 비교하여 약 82 중량% 내지 약 85 중량%이다. 특정 실시양태에서, 디하이드로파르네센 및 테트라하이드로파르네센의 총량은 약 83 중량% 내지 약 85 중량%이다. 특정 실시양태에서, 디하이드로파르네센 및 테트라하이드로파르네센의 총량은 조성물 중의 파르네센 및 파르네센 유도체의 총량에 비교하여 약 83 중량% 내지 약 85 중량%이다. 특정 실시양태에서, 디하이드로파르네센 및 테트라하이드로파르네센의 총량은 약 84 중량% 내지 약 85 중량%이다. 특정 실시양태에서, 디하이드로파르네센 및 테트라하이드로파르네센의 총량은 조성물 중의 파르네센 및 파르네센 유도체의 총량에 비교하여 약 84 중량% 내지 약 85 중량%이다. 특정 실시양태에서, 디하이드로파르네센 및 테트라하이드로파르네센의 총량은 약 97 중량% 내지 약 100 중량%이다. 특정 실시양태에서, 디하이드로파르네센 및 테트라하이드로파르네센의 총량은 조성물 중의 파르네센 및 파르네센 유도체의 총량에 비교하여 약 97 중량% 내지 약 100 중량%이다. 특정 실시양태에서, 디하이드로파르네센 및 테트라하이드로파르네센의 총량은 약 98 중량% 내지 약 100 중량%이다. 특정 실시양태에서, 디하이드로파르네센 및 테트라하이드로파르네센의 총량은 조성물 중의 파르네센 및 파르네센 유도체의 총량에 비교하여 약 98 중량% 내지 약 100 중량%이다. 특정 실시양태에서, 디하이드로파르네센 및 테트라하이드로파르네센의 총량은 약 99.0 중량% 내지 약 99.7 중량%이다. 특정 실시양태에서, 디하이드로파르네센 및 테트라하이드로파르네센의 총량은 조성물 중의 파르네센 및 파르네센 유도체의 총량에 비교하여 약 99.0 중량% 내지 약 99.7 중량%이다.
조성물은 헥사하이드로파르네센을 추가로 포함할 수 있다. 특정 실시양태에서, 헥사하이드로파르네센의 양은 조성물의 약 0.1 중량% 내지 약 2 중량%이다. 특정 실시양태에서, 헥사하이드로파르네센의 양은 조성물 중의 파르네센 및 파르네센 유도체의 총량에 비교하여 약 0.1 중량% 내지 약 2 중량%이다. 특정 실시양태에서, 헥사하이드로파르네센의 양은 조성물의 약 0.1 중량% 내지 약 1.75 중량%이다. 특정 실시양태에서, 헥사하이드로파르네센의 양은 조성물 중의 파르네센 및 파르네센 유도체의 총량에 비교하여 약 0.1 중량% 내지 약 1.75 중량%이다. 특정 실시양태에서, 헥사하이드로파르네센의 양은 조성물의 약 0.1 중량% 내지 약 1.5 중량%이다. 특정 실시양태에서, 헥사하이드로파르네센의 양은 조성물 중의 파르네센 및 파르네센 유도체의 총량에 비교하여 약 0.1 중량% 내지 약 1.5 중량%이다. 특정 실시양태에서, 헥사하이드로파르네센의 양은 조성물의 약 0.1 중량% 내지 약 1.25 중량%이다. 특정 실시양태에서, 헥사하이드로파르네센의 양은 조성물 중의 파르네센 및 파르네센 유도체의 총량에 비교하여 약 0.1 중량% 내지 약 1.25 중량%이다. 특정 실시양태에서, 헥사하이드로파르네센의 양은 조성물의 약 0.1 중량% 내지 약 1.0 중량%이다. 특정 실시양태에서, 헥사하이드로파르네센의 양은 조성물 중의 파르네센 및 파르네센 유도체의 총량에 비교하여 약 0.1 중량% 내지 약 1.0 중량%이다. 특정 실시양태에서, 헥사하이드로파르네센의 양은 조성물의 약 0.1 중량% 내지 약 0.75 중량%이다. 특정 실시양태에서, 헥사하이드로파르네센의 양은 조성물 중의 파르네센 및 파르네센 유도체의 총량에 비교하여 약 0.1 중량% 내지 약 0.75 중량%이다. 특정 실시양태에서, 헥사하이드로파르네센의 양은 조성물의 약 0.1 중량% 내지 약 0.5 중량%이다. 특정 실시양태에서, 헥사하이드로파르네센의 양은 조성물 중의 파르네센 및 파르네센 유도체의 총량에 비교하여 약 0.1 중량% 내지 약 0.5 중량%이다. 특정 실시양태에서, 헥사하이드로파르네센의 양은 조성물의 약 0.1 중량% 내지 약 0.4 중량%이다. 특정 실시양태에서, 헥사하이드로파르네센의 양은 조성물 중의 파르네센 및 파르네센 유도체의 총량에 비교하여 약 0.1 중량% 내지 약 0.4 중량%이다. 특정 실시양태에서, 헥사하이드로파르네센의 양은 조성물의 약 0.1 중량% 내지 약 0.3 중량%이다. 특정 실시양태에서, 헥사하이드로파르네센의 양은 조성물 중의 파르네센 및 파르네센 유도체의 총량에 비교하여 약 0.1 중량% 내지 약 0.3 중량%이다. 특정 실시양태에서, 헥사하이드로파르네센의 양은 조성물의 약 0 중량%이며(본 명세서에 기재된 검출 방법에 의해 검출되지 않음), 따라서 헥사하이드로파르네센이 실질적으로 없다. 특정 실시양태에서, 헥사하이드로파르네센의 양은 조성물 중의 파르네센 및 파르네센 유도체의 총량에 비교하여 약 0 중량%이다. 헥사하이드로파르네센의 양은 디하이드로파르네센, 테트라하이드로파르네센, 및 헥사하이드로파르네센의 총량이 약 100% 이하이도록 선택됨을, 당업자는 인식할 것이다.
헥사하이드로파르네센은, 그 구분이 적절한 경우, α-파르네센 또는 β-파르네센과 유사하거나 이들로부터 유도될 수 있다. 소정의 실시양태에서, 역시 그 구분이 적절한 경우, 파르네센은 β-파르네센이다. 헥사하이드로파르네센에서, 임의의 3개의 이중 결합이 수소화될 수 있다. 특정 실시양태에서는, 적어도 α-이중 결합이 수소화된다. 상기 파르네센 구조에서, α-이중 결합은 분자의 우측에 도시된다.
조성물은 파르네산을 추가로 포함할 수 있다. 바람직한 실시양태에서, 파르네산은 소량으로 존재한다. 특정 실시양태에서, 파르네산의 양은 조성물의 약 0 중량% 내지 약 10 중량%이다. 특정 실시양태에서, 파르네산의 양은 조성물 중의 파르네센 및 파르네센 유도체의 총량에 비교하여 약 0 중량% 내지 약 10 중량%이다. 특정 실시양태에서, 파르네산의 양은 조성물의 약 0 중량% 내지 약 7.5 중량%이다. 특정 실시양태에서, 파르네산의 양은 조성물 중의 파르네센 및 파르네센 유도체의 총량에 비교하여 약 0 중량% 내지 약 7.5 중량%이다. 특정 실시양태에서, 파르네산의 양은 조성물의 약 0 중량% 내지 약 5 중량%이다. 특정 실시양태에서, 파르네산의 양은 조성물 중의 파르네센 및 파르네센 유도체의 총량에 비교하여 약 0 중량% 내지 약 5 중량%이다. 특정 실시양태에서, 파르네산의 양은 조성물의 약 0 중량% 내지 약 2.5 중량%이다. 특정 실시양태에서, 파르네산의 양은 조성물 중의 파르네센 및 파르네센 유도체의 총량에 비교하여 약 0 중량% 내지 약 2.5 중량%이다. 특정 실시양태에서, 파르네산의 양은 조성물의 약 0 중량% 내지 약 2 중량%이다. 특정 실시양태에서, 파르네산의 양은 조성물 중의 파르네센 및 파르네센 유도체의 총량에 비교하여 약 0 중량% 내지 약 2 중량%이다. 특정 실시양태에서, 파르네산의 양은 조성물의 약 0 중량% 내지 약 1 중량%이다. 특정 실시양태에서, 파르네산의 양은 조성물 중의 파르네센 및 파르네센 유도체의 총량에 비교하여 약 0 중량% 내지 약 1 중량%이다. 특정 실시양태에서, 파르네산의 양은 조성물의 약 0 중량% 내지 약 0.5 중량%이다. 특정 실시양태에서, 파르네산의 양은 조성물 중의 파르네센 및 파르네센 유도체의 총량에 비교하여 약 0 중량% 내지 약 0.5 중량%이다. 특정 실시양태에서, 파르네산의 양은 조성물의 약 0 중량% 내지 약 0.2 중량%이다. 특정 실시양태에서, 파르네산의 양은 조성물 중의 파르네센 및 파르네센 유도체의 총량에 비교하여 약 0 중량% 내지 약 0.2 중량%이다. 특정 실시양태에서, 파르네산의 양은 조성물의 약 0 중량% 내지 약 0.1 중량%이다. 특정 실시양태에서, 파르네산의 양은 조성물 중의 파르네센 및 파르네센 유도체의 총량에 비교하여 약 0 중량% 내지 약 0.1 중량%이다. 특정 실시양태에서, 조성물에는 파르네산이 실질적으로 없다.
조성물은 비스아볼렌/파르네센을 추가로 포함할 수 있다. 바람직한 실시양태에서, 비스아볼렌/파르네센의 양은 소량이다. 특정 실시양태에서, 비스아볼렌/파르네센의 양은 조성물의 0 중량% 내지 0.5 중량%이다. 특정 실시양태에서, 비스아볼렌/파르네센의 양은 조성물 중의 파르네센 및 파르네센 유도체의 총량에 비교하여 0 중량% 내지 0.5 중량%이다. 특정 실시양태에서, 비스아볼렌/파르네센의 양은 조성물의 0 중량% 내지 0.4 중량%이다. 특정 실시양태에서, 비스아볼렌/파르네센의 양은 조성물 중의 파르네센 및 파르네센 유도체의 총량에 비교하여 0 중량% 내지 0.4 중량%이다. 특정 실시양태에서, 비스아볼렌/파르네센의 양은 조성물의 0 중량% 내지 0.3 중량%이다. 특정 실시양태에서, 비스아볼렌/파르네센의 양은 조성물 중의 파르네센 및 파르네센 유도체의 총량에 비교하여 0 중량% 내지 0.3 중량%이다. 특정 실시양태에서, 비스아볼렌/파르네센의 양은 조성물의 0 중량% 내지 0.2 중량%이다. 특정 실시양태에서, 비스아볼렌/파르네센의 양은 조성물 중의 파르네센 및 파르네센 유도체의 총량에 비교하여 0 중량% 내지 0.2 중량%이다. 특정 실시양태에서, 비스아볼렌/파르네센의 양은 조성물의 0 중량% 내지 0.1 중량%이다. 특정 실시양태에서, 비스아볼렌/파르네센의 양은 조성물 중의 파르네센 및 파르네센 유도체의 총량에 비교하여 0 중량% 내지 0.1 중량%이다. 특정 실시양태에서, 조성물에는 비스아볼렌/파르네센이 실질적으로 없다.
상기 실시양태에서, 중량%는 당업자에게 자명한 임의의 기술에 의해 측정된다. 특정 실시양태에서, 중량%는 질량 분석법에 의해, 기체 크로마토그래피-질량 분석법(GC-MS)에 의해, 또는 기체 크로마토그래피-화염 이온화 검출(GC-FID)에 의해 측정된다. 일부 실시양태에서, 중량%는 전체 조성물의 중량%이다. 일부 실시양태에서, 중량%는 조성물 중의 파르네센 및 파르네센 유도체의 총량에 대한 것이다. 파르네센 유도체는 디하이드로파르네센, 테트라하이드로파르네센, 헥사하이드로파르네센, 파르네산, 및 이들의 다량체(동종다량체 및 이종다량체를 포함함)와 더불어, 파르네센의 다량체를 포함한다. 바람직한 실시양태에서, 조성물은 0.5 중량% 미만의 다량체를 포함한다. 조성물은 파르네센 및/또는 파르네산의 추가의 반응성 유도체를 포함할 수 있다. 이들은 산화성 유도체, 하이드록실 유도체, 예컨대 파르네솔, 에폭시 유도체, 및 당업자가 인식하는 파르네센 및/또는 파르네산의 기타 유도체를 포함한다. 바람직한 실시양태에서, 이들 반응성 유도체는 조성물의 1.5 중량% 미만을 이룬다.
소정의 실시양태에서, 파르네센 및 파르네센 유도체는 조성물 중의 파르네센 및 파르네센 유도체의 분자 당 평균적으로 약 1.0 내지 약 1.4개의 이중 결합을 포함한다. 다시 말해서, 조성물 중의 파르네센 및 파르네센 유도체 분자의 이중결합의 총수 대 조성물 중의 파르네센 및 파르네센 유도체 분자의 총수의 비는 약 1.0 내지 약 1.4이다. 소정의 실시양태에서, 파르네센 및 파르네센 유도체는 조성물 중의 파르네센 및 파르네센 유도체의 분자 당 평균적으로 약 1.0 내지 약 1.3개의 이중 결합을 포함한다. 소정의 실시양태에서, 파르네센 및 파르네센 유도체는 조성물 중의 파르네센 및 파르네센 유도체의 분자 당 평균적으로 약 1.0 내지 약 1.2개의 이중 결합을 포함한다. 소정의 실시양태에서, 파르네센 및 파르네센 유도체는 조성물 중의 파르네센 및 파르네센 유도체의 분자 당 평균적으로 약 1.04 내지 약 1.16개의 이중 결합을 포함한다.
유리하게, 소정의 실시양태에서, 조성물은 연장된 산화 안정성을 제공한다. 소정의 실시양태에는, 25 ℃에서 적어도 100 주 동안 99% 초과의 산화 안정성을 가진 본 명세서에 기재된 조성물이 제공된다. 추가의 실시양태에서, 조성물은 연장된 pH 안정성을 제공한다. 소정의 실시양태에는, 25 ℃에서 30 분에 걸쳐 pH 4에서 99% 초과의 pH 안정성을 가진 본 명세서에 기재된 조성물이 제공된다. 소정의 실시양태에는, 25 ℃에서 30 분에 걸쳐 pH 1에서 99% 초과의 pH 안정성을 가진 본 명세서에 기재된 조성물이 제공된다. 소정의 실시양태에는, 25 ℃에서 30 분에 걸쳐 pH 13에서 99% 초과의 pH 안정성을 가진 본 명세서에 기재된 조성물이 제공된다. 소정의 실시양태에는, δH가 약 2.0이고 δP가 약 1.0인 한센 용해도 파라미터(Hansen solubility parameter)를 나타내는 본 명세서에 기재된 조성물이 제공된다.
조성물의 제조
본 명세서에 제공된 조성물은 당업자에게 자명한 임의의 방법에 의해 제조되거나 단리되거나 얻어질 수 있다. 파르네센을 제조하는 유용한 방법은 미국 특허 제7,659,097 B2호, 미국 특허 제7,399,323 B2호, 미국 특허 제7,846,222 B2호, 미국 특허 제8,257,957 B2호, 또는 국제 특허 공개 제WO 2007/139924 A2호에 기재되어 있으며, 이들 각각은 원용에 의해 전체적으로 본 명세서에 포함된다. 파르네센을 부분적으로 수소화하는 유용한 방법은 미국 특허 제8,519,204 B2호 및 국제 특허 공개 제WO 2012/141784 A1호에 기재되어 있으며, 이들 각각은 원용에 의해 전체적으로 본 명세서에 포함된다. 파르네센을 부분적으로 수소화하는 기타 방법은 당업자에게 자명할 것이다.
일부 실시양태에서 본 방법은, 제어된 반응 조건 하에서 촉매의 존재 하에 제어된 양의 수소를 파르네센과 반응시켜 부분적으로 수소화된 파르네센, 예컨대 β-파르네센을 제조하는 단계를 포함한다. 제어된 양의 수소는 올레핀 내의 목적하는 수소화도(degree of hydrogenation)의 몰 당량에 상응한다. 예를 들어, 파르네센으로부터 75% 수소화된 올레핀을 제조하기 위해서는, 제어된 양의 수소가 약 3 몰 당량의 수소일 것이다. 다른 예에서, 파르네센으로부터 25% 수소화된 올레핀을 제조하기 위해서는, 제어된 양의 수소가 약 1 몰 당량의 수소일 것이다. 일부 실시양태에서, 파르네센의 적어도 일부는 재생가능한 탄소 공급원을 사용하여 생체공학적 미생물에 의해 제조된다. 일부 실시양태에서는, 복수의 파르네센이 재생가능한 탄소 공급원을 사용하여 생체공학적 미생물에 의해 제조된다. 일부 실시양태에서는, 대부분의 파르네센이 재생가능한 탄소 공급원을 사용하여 생체공학적 미생물에 의해 제조된다.
부분 수소화에 의해 제조된 화학종(예를 들어, 디하이드로파르네센, 테트라하이드로파르네센, 헥사하이드로파르네센, 파르네센, 및 파르네산)의 분포는 촉매의 유형, 활성, 및 로딩, 촉매 조건(예를 들어, 온도, 압력, 반응 시간, 제어된 수소 전달), 및 시재료(예를 들어, 파르네센 중의 불순물)의 선택을 통해 제어할 수 있다. 이들 파라미터를 제어함으로써, 총 파르네센/파르네산(예를 들어, 파르네센 및 파르네센 유도체의 총량)에 비교하여 다양한 비율의 디하이드로파르네센 및 테트라하이드로파르네센을 포함하는 조성물을 제조할 수 있다.
본 명세서에 기재된 방법에 임의의 적합한 수소화 촉매를 사용할 수 있다. 예를 들어, 일부 변형에서, 촉매는 Pd, Pt, Ni, Ru, Ir, Cu, Fe, 라니-유형(Raney-type) 다공성 촉매, 예컨대 Ni/Al, Co/Al, 및 Cu/Al, 안정화제 또는 촉진제, 예컨대 Mo, Co, Mg, 및 Zn과 백금족 촉매의 합금, 및 수소처리 촉매, 예컨대 NiMoS 및 CoMoS로 구성된 그룹 중에서 선택된다. 예시적인 촉매는 미국 특허 제6,403,844 B1호; 제5,378,767 A호; 제5,151,172 A호; 및 제3,702,348 A호에 기재되어 있으며, 이들 각각은 원용에 의해 전체적으로 본 명세서에 포함된다. 일부 변형에서, 촉매는 Pd/C, 예를 들어 5 중량% Pd/C 또는 10 중량% Pd/C이거나 이를 포함한다. 일부 변형에서, 촉매는 Pd/Al2O3, 예를 들어 0.3 중량% Pd/Al2O3이거나 이를 포함한다. 일부 변형에서, 촉매는 린들러(Lindlar) 촉매, 예를 들어, 칼슘 카보네이트 또는 바 바륨 카보네이트 상의 Pd이거나 이를 포함하며, 납(예를 들어, 납 옥사이드 또는 납 아세테이트)으로 처리된다. 예를 들어, Pd/Pb/BaCO3를 포함하는 린들러 촉매를 사용할 수 있다. 일부 변형에서, 촉매는 Ni, 예를 들어 라니 Ni, 스펀지 니켈(sponge nickel), 또는 스켈리탈 니켈(skeletal nickel)이거나 이를 포함한다. 일부 변형에서는, Al2O3에 의해 지지된 니켈 촉매, 예를 들어 약 20%, 12%, 또는 8% Ni/Al2O3가 사용된다. 일부 변형에서, 촉매는 니켈 설파이드를 포함한다. 일부 변형에서, 예를 들어, 원용에 의해 전체적으로 본 명세서에 포함된 미국 특허 제2,674,632 A호에 개시된 바와 같이, 촉매는 몰리브덴 설파이드, 예를 들어, 황 대 몰리브덴의 비가 2:1인 몰리브덴 설파이드 촉매, 예를 들어, 알루미나, 예를 들어, 표면적이 약 300 평방 미터/그램 이상인 활성 알루미나, 또는 실리카 겔, 활성탄, 산 처리 점토, 실리카-알루미나 복합체 상에 지지된 MoS2를 포함한다.
촉매는, 예를 들어, 적어도 약 1 mm의 최소 치수를 가진 임의의 적합한 형태로 제공될 수 있다. 입자 치수는 촉매 유형 및 촉매 조건(예를 들어, 슬러리 배치, 고정층, 유동층, 또는 연속 흐름 반응기(continuous flow reactor))에 따라 선택될 수 있다. 촉매는, 본 명세서에 기재된 파르네센 분자와 같은 부분적으로 수소화된 탄화수소 테르펜 화학종의 목적하는 분포를 생성시키기 위해 명시된 표면적을 갖도록 선택될 수 있으며, 임의의 적합한 형태 인자, 예를 들어, 원통형, 정제형, 과립형, 구형, 열편 원통형 등으로 형성될 수 있다. 소정의 변형에서 촉매는, 예를 들어, 채널, 통로, 또는 구멍의 형태인 공동(void)을 함유한다. 일부 변형에서, 촉매는 압출물(extrudate), 예를 들어, 목적하는 단면 형상을 나타내는 돌출부, 예컨대 열편 돌출부(lobed extrude)(예를 들어, 삼엽 압출물)를 포함한다. 일부 변형에서, 촉매는 Pd/Al2O3, 예를 들어, 0.3 중량% Pd/Al2O3 삼엽 압출물이거나 이를 포함한다.
촉매는 지지체와 함께 사용될 수 있다. 임의의 적합한 지지체, 예를 들어, 탄소, 실리카, 티타니아, 지르코니아, 알루미나, 규조토, 마그네시아, 칼슘 알루미네이트 시멘트, 및 기타 무기 재료를 사용할 수 있다. 일부 경우에, 지지체는 활성화된다. 이러한 지지체의 개질된 버전, 예를 들어, 염기-처리 지지체 또는 MgO와 같은 안정화 첨가제로 처리된 지지체를 사용할 수 있다. 지지체는 치수가 약 0.1-5 mm, 0.5-5 mm, 1-5 mm, 1-4 mm, 또는 1-3 mm 정도인 임의의 적합한 형태 인자(예를 들어, 펠렛 또는 압출물)를 가질 수 있다.
수소화 촉매는 임의의 유효 로딩으로 사용할 수 있다. 일부 변형에서(예를 들어, 5 중량% Pd/C 또는 10 중량% Pd/C의 경우), 유효 촉매 로딩은 1/1000, 2/1000, 3/1000, 4/1000, 또는 5/1000일 것이다. 예를 들어, 일부 변형에서 β-파르네센은 1/1000, 2/1000, 3/1000, 4/1000, 또는 5/1000의 로딩으로 5 중량% Pd/C를 사용하여 부분적으로 수소화될 수 있다.
부분 수소화 공정 중에, 수소화의 정도 및 자리 선택성을 제어하도록 제어된 반응 조건 하에 제어된 양의 수소를 전달하는 것이 바람직하다. 이러한 제어된 수소화는 다양한 방식으로, 그리고 다양한 장비 구성을 사용하여 수행할 수 있다. 예를 들어, 샘플에 의한 연속적인 수소 흡수를 유량계, 유량 적산계 등을 사용하여 제어 및/또는 측정할 수 있거나, 개별 몰 분취량 또는 양자화된 몰 분취량, 예를 들어, 파르네센 몰 당 0.25, 0.5, 또는 1 몰 H2의 개별 분취량으로 수소를 샘플에 전달할 수 있다. 일부 변형에서는, 배치 슬러리 수소화 반응기가 사용된다. 일부 변형에서는, 부분 수소화에 고정층 반응기가 사용된다. 일부 변형에서는, 부분 수소화에 유동층 반응기가 사용된다.
반응의 속도를 제어하기 위해 수소화의 온도를 선택할 수 있으며, 일부 상황에서 이는 수소화의 자리 선택성을 향상시킬 수 있다. 소정의 변형에서, 적합한 수소화 온도는 약 50 oC 내지 약 150 oC의 범위, 예를 들어, 약 50 oC, 60 oC, 70 oC, 80 oC, 90 oC, 100 oC, 110 oC, 120 oC, 130 oC, 140 oC, 또는 150 oC이다. 일부 변형에서, 반응은 약 80 oC에서 수행된다. 일부 변형에서, 반응은 약 100 oC에서 수행된다. 일부 변형에서, 발열 반응이 충분한 열을 발생시키는 경우에 초기 단계 중에는 반응이 적어도 부분적으로 자가-가열되고, 후기 단계 중에는 외부 열이 첨가된다. 일부 변형에서는, 발열 수소화 공정의 온도를 선택된 수소화 온도 이하로 유지하기 위해 반응기를 냉각시킨다.
사용되는 수소 압력은 약 50 psig-1000 psig의 범위, 예를 들어, 약 50, 75, 100, 125, 150, 175, 200, 225, 250, 275, 300, 325, 350, 375, 400, 425, 450, 475, 500, 525, 550, 575, 600, 625, 650, 675, 700, 725, 750, 775, 800, 825, 850, 875, 900, 925, 950, 975, 또는 1000 psig일 수 있다.
파르네센을 부분적으로 수소화하는 일 방법은 촉매를 액체 파르네센에 침지시켜 슬러리를 형성하고 제어된 양의 수소를 폐쇄된 반응기 내의 슬러리에 전달하는 단계를 포함하며, 여기에서 제어된 양의 수소는 목적하는 수소화도의 몰 당량에 상응한다. 본 방법은 약 50 oC 내지 150 oC의 온도에서 제어된 양의 수소가 실질적으로 소모될 때까지 파르네센을 수소화하는 단계, 및 수소화된 파르네센으로부터 촉매를 제거하는 단계를 포함한다. 예를 들어, β-파르네센의 경우, 폐쇄된 반응기 내의 슬러리에 전달된 1 몰 당량의 수소는 25% 수소화에 상응하고, 폐쇄된 반응기 내의 슬러리에 전달된 2 몰 당량의 수소는 50% 수소화에 상응하며, 3 몰 당량은 75% 수소화에 상응한다. 제어된 양의 수소는 하나 이상의 개별 분취량으로, 또는 연속적인 스트림으로서 슬러리에 전달될 수 있다.
일 변형에서, 몰 당량의 수소는 폐쇄된 반응기 내의 슬러리(예를 들어, 약 1-5 g/kg 탄화수소 파르네센 또는 약 3-5 g/kg 파르네센의 로딩으로 5 중량% Pd/C(탄소 상의 팔라듐))에 50-1000 psig의 압력에서 개별 분취량으로 전달되며, 예를 들어, 각각의 분취량은 반응기 내의 탄화수소 파르네센 몰 당 약 0.5 몰 H2에 상응한다. 각각의 분취량(분취량의 쌍)이 반응기에 전달된 후, 수소가 실질적으로 소모될 때까지 수소화 반응을 진행시킨다. 더 대규모의 수소화를 목적으로 하는 경우, 또 하나의 분취량(또는 분취량의 쌍)을 반응기에 전달하고 수소가 실질적으로 소모될 때까지 진행시키는 등이다. 반응 후에, 부분적으로 수소화된 파르네센으로부터 공지 기술을 사용하여 촉매를 제거할 수 있다.
다른 변형에서, 파르네센을 부분적으로 수소화하는 방법은 5% Pd/C 촉매를 0.025-0.1%(w/w)로 액체 파르네센에 침지시켜 슬러리를 형성하고 폐쇄된 반응기 내의 슬러리에 제어된 양의 수소를 전달하는 단계를 포함하며, 여기에서 제어된 양의 수소는 상기 기재된 목적하는 수소화도의 몰 당량에 상응한다. 일 실시양태에서는, 수소화의 초기 단계 중에 중합체 형성을 최소화하기 위해, 약 100-120 ℃ 및 약 75-150 psig H2에서 제어된 양의 수소가 실질적으로 소모될 때까지 반응을 실행할 수 있다. 제어된 양의 수소는 하나 이상의 개별 분취량으로, 또는 연속적인 스트림으로서 슬러리에 전달될 수 있다. 이어서, 공지 기술을 사용하여 촉매를 수소화된 파르네센으로부터 제거할 수 있다.
소정의 실시양태에서, 본 조성물을 여과하여 공급원료에 존재할 수 있는 냄새 및 잔류 항-산화 안정화제(예를 들어, 4-tert-부틸카테콜, "TBC"라고도 지칭됨)를 제거할 수 있다. 일 실시양태에서, 본 조성물의 제조 방법은 파르네센의 수소화에 의해 제조된 부분적으로 수소화된 파르네센 조성물을 고체 흡착제, 예컨대 알루미나 및/또는 실리카와 접촉시키는 단계를 포함할 수 있다. 다른 실시양태에서는, 수소화 공정을 더 효율적으로 만들기 위해, 시재료를 수소화 촉매와 접촉시키는 단계 전에 시재료(즉, 파르네센을 포함하는 조성물)를 여과하여 유기 산 및 기타 산소화물을 제거할 수 있다. 일부 실시양태에서는, 수소화 공정 전 및 후 양자 모두에 흡착제를 사용하여 본 조성물을 처리할 수 있다.
흡착제 여과 공정은 임의의 적합한 방법을 사용하여 수행할 수 있다. 예를 들어, 진공의 존재 또는 부재 하에 흡착제를 가열하는 컬럼 공정을 사용할 수 있다. 가열 공정은 고체 흡착제의 잔류수 제거를 추진하고 흡착제의 활성화 버전(즉, 흡착 활성 자리의 정도가 더 큼)을 제공한다. 흡착제를 냉각시킨 후에, 파르네센 또는 부분적으로 수소화된 파르네센 조성물을 컬럼에 통과시킴으로써, 냄새가 저감되고 검출가능한 수준의 TBC가 없는 재료를 제조할 수 있다. 다른 예에서는, 파르네센 또는 부분적으로 수소화된 파르네센 조성물을 약 0.5 내지 약 5%(w/w) 비활성화 고체 흡착제에 첨가하고 배치 반응기 내에서 약 1 내지 12 시간의 기간 동안 교반할 수 있다. 작은 휘발성 유기 산소화 화합물을 제거한 후에, 처리-후 부분적으로 수소화된 파르네센 조성물은 일반적으로 저감된 냄새를 나타내며 검출가능한 수준의 TBC가 없다.
소정의 실시양태에서, 본 명세서에 개시된 조성물에는 조성물에 냄새를 유발할 수 있는 작은 휘발성 유기 산소화 화합물(예를 들어, 알코올, 산, 알데히드, 6-메틸-5-펜텐-2-온 등)이 없거나 실질적으로 없다. 이들 불순물은 전형적으로 C4 내지 C10 화합물이다. C4 내지 C10 휘발성 유기 산소화 화합물은 일반적으로 흡착제로 여과하기 전에 GC 크로마토그래프에서 초기 체류 시간에 검출된다. 이들 산소화 화합물은 전형적으로 조성물의 총 중량을 기준으로 약 0.01 중량% 내지 약 0.1 중량%(예를 들어, 0.031 면적%)의 양(중량% 또는 면적%)으로 검출된다. 그러나, 부분적으로 수소화된 파르네센 조성물을 흡착제로 여과한 후에, 이들 산소화 화합물은 일반적으로 GC 크로마토그래피에서 검출되지 않는다(예를 들어, 0.0 면적%).
소정의 실시양태에서, 본 명세서에 개시된 조성물에는 TBC가 없거나 실질적으로 없다. 일부 실시양태에서, TBC는 GC 또는 액체 크로마토그래피에 의해 검출가능하지만(예를 들어, 0.01 ppm, 0.1 ppm, 1 ppm 초과 등) 10 ppm 이하의 농도이다. 물, 알코올, 또는 기타 구성요소를 포함하는 최종 제품 중의 더 많은 양(예를 들어, 40 ppm 이상)의 TBC의 존재는 색을 부여할 수 있으며(예를 들어, 물 중의 청색 및 알코올 중의 분홍색), 이는 일부 응용에서 바람직하지 않을 수 있다. 소정의 실시양태에서, TBC는 기타 작은 휘발성 유기 산소화물과 함께 본 명세서에 개시된 조성물로부터 여과되고 제거된다.
소정의 실시양태에서는, 흡착제 여과 공정 후에, 항-산화제로서 안정화제를 첨가하여 본 명세서에 기재된 부분적으로 수소화된 조성물을 안정화시킬 수 있다. 임의의 적합한 안정화제는 산화될 경우에 조성물의 색을 변화시키지 않는 것들을 포함한다. 일부 실시양태에서, 적합한 안정화제는 산화될 경우에 퀴논을 형성하지 않는다. 하이드로퀴논과 같은 안정화제는 조성물 중의 물, 알코올, 또는 기타 성분과 반응하여 가시적 색을 부여할 수 있으며, 이는 일반적으로 최종 제품에 바람직하지 않다. 특정 실시양태에서는, 부틸화 하이드록시톨루엔(BHT)을 안정화제로 사용할 수 있다.
임의의 적합한 양의 안정화제를 본 조성물에 첨가할 수 있다. 일부 실시양태에서, 안정화제는 부분적으로 수소화된 파르네센 조성물 중에 약 10 ppm 내지 약 1,000 ppm, 전형적으로 약 100 ppm 내지 약 500 ppm, 더욱 전형적으로 약 100 ppm의 농도로 존재할 수 있다. 일부 실시양태에서, 최종 제품(예를 들어, 용매, 세정 제품, 그리스 제거제, 개인 관리 제품)은 일반적으로 약 100 ppm 이하의 농도로 안정화제를 포함한다.
사용 방법 및 혼합물
소정의 실시양태에서, 본원에는 조성물 및 조성물 혼합물의 사용 방법이 제공된다. 본 명세서에 제공된 조성물은, 그들의 유리한 용해력으로 인해, 다양한 소비재 및 산업재, 예컨대 용매, 세정 제품, 그리스 제거제, 금속 세정제, 개인 관리 제품으로서, 그리고 기타 최종 용도에 유용하다. 조성물은 당업자가 적합하다고 여기는 임의의 방법으로 사용될 수 있다. 소정의 실시양태에는, 세정 방법이 제공된다. 본 방법은 기재를 충분한 양의 본 명세서에 제공된 조성물 및/또는 제품과 접촉시켜 기재를 세정하는 단계를 포함한다. 소정의 실시양태에는, 그리스 제거 방법이 제공된다. 본 방법은 기재를 충분한 양의 본 명세서에 제공된 조성물 및/또는 제품과 접촉시켜 기재의 그리스를 제거하는 단계를 포함한다. 유용한 기재는 가정용 및 상업용 표면, 피부, 손, 바닥, 벽, 엔진, 의류, 오븐, 자동차, 자동차 실내, 금속, 금속 부품, 및 당업자가 적합하다고 여기는 임의의 기타 기재를 포함하나 이로 제한되지 않는다.
소정의 실시양태에서는, 피부, 모발, 또는 손발톱의 처리 또는 조건화 방법이 제공된다. 본 방법은 피부, 모발, 손발톱, 또는 임의의 기타 적합한 기재에 충분한 양의 본 명세서에 제공된 조성물 및/또는 제품을 적용하여 피부, 모발, 또는 손발톱의 외관 및/또는 기타 특성을 향상시키는 단계를 포함한다.
소정의 실시양태에서, 조성물은 그 자체로 본 명세서에 기재된 방법에 유용하다. 다른 실시양태에서는, 조성물을 하나 이상의 부가적 구성요소와 혼합하여 용매, 그리스 제거제, 일반 세정 제품, 금속 세정 제품, 개인 관리 제품 등을 제조할 수 있다. 소정의 실시양태에서는, 조성물을 하나 이상의 공-용매 또는 계면활성제, 또는 양자 모두와 혼합한다. 소정의 실시양태에서는, 조성물을 적어도 하나의 부가적 구성요소, 예컨대 공-용매, 계면활성제, 물, 유화제, 유연제, 증점제, 또는 그의 혼합물과 혼합한다.
소정의 실시양태에서, 조성물은 당업자에게 공지된 첨가제를 추가로 포함할 수 있다. 유용한 첨가제는 층분리제(delaminate), 완충제, pH 조절제, 착향제, 향료, 향미제, 소포제, 염료, 표백제, 광택제, 가용화 재료, 안정화제, 증점제, 부식 저해제, 로션, 광유, 효소, 운점 조절제, 방부제, 이온교환제, 킬레이트제, 거품 조절제, 오염 제거제, 연화제, 불투명화제, 불활성 희석제, 회색화 저해제, 안정화제, 중합체, 연마제, 박피제 등, 및 그의 조합을 포함하나 이로 제한되지 않는다.
소정의 실시양태에서는, 하나 이상의 부가적 구성요소/첨가제를 본 조성물 또는 최종 제품에 첨가하여 그들의 특성 또는 작용을 향상시킬 수 있다. 본 명세서에 사용된 용어 부가적 구성요소/첨가제는 파르네센의 수소화에 의해 생성된 반응물 또는 반응 산물, 예컨대 파르네센, 디하이드로파르네센, 테트라하이드로파르네센, 헥사하이드로파르네센, 파르네산, 및 이들의 다량체(동종다량체 및 이종다량체를 포함함)를 포함하지 않는다. 이들 반응물 또는 반응 산물은 파르네센의 수소화의 결과로서 조성물 중에 존재할 수 있지만, 하나 이상의 부가적 구성요소/첨가제는 부분적으로 수소화된 파르네센 조성물에 작용적 목적으로 의도적으로 첨가된 구성요소/첨가제를 지칭한다. 본 명세서에 사용된 용어 "구성요소" 및 "첨가제"는 호환적으로 사용되며, 동일한 성분, 예를 들어, 리모넨이, 그의 목적 및/조성물 중의 양에 따라 구성요소(예를 들어, 공-용매) 또는 첨가제(예를 들어, 착향제)라고 지칭될 수 있다.
본 조성물에 첨가될 수 있는 유용한 공-용매는 포화 탄화수소 용매, 글리콜 에테르, 지방산 메틸 에스테르, 지방족 탄화수소 용매, 비환식 탄화수소 용매, 할로겐화 용매, 방향족 탄화수소 용매, 환식 테르펜, 불포화 탄화수소 용매, 할로겐화탄소 용매, 폴리올, 에테르, 글리콜 에스테르, 알코올, 케톤, 및 그의 임의의 조합을 포함하나 이로 제한되지 않는다. 일 실시양태에서, 본 명세서에 제공된 조성물은 리모넨, 벤젠, 톨루엔, 자일렌, 방향족 고인화점 방향족 나프타(예를 들어, 아로마틱(Aromatic) 200), 대두 메틸 에스테르, 에틸 락테이트, 파라핀(예를 들어, 이소파르(isopar) M), 이염기성 에스테르(예를 들어, DBE-LVP), 파라핀계 나프텐계 용매, 프로필렌 글리콜, 에틸 알코올, 및 그의 혼합물로 구성된 그룹 중에서 선택되는 공-용매를 추가로 포함한다. 이러한 공-용매의 첨가는 조성물 중의 용매 블렌드-대-계면활성제 비의 증가를 유발할 수 있다.
본 조성물에 첨가할 수 있는 유용한 계면활성제는 비이온성 계면활성제, 양이온성 계면활성제, 음이온성 계면활성제, 양쪽성 계면활성제, 쯔비터이온성 계면활성제, 또는 그의 혼합물을 포함하나 이로 제한되지 않는다. 비이온성 계면활성제의 예는 아미드, 예컨대 알칸올아미드, 에톡실화 알칸올아미드, 에틸렌 비스아미드; 에스테르, 예컨대 지방산 에스테르, 글리세롤 에스테르, 에톡실화 지방산 에스테르, 소르비탄 에스테르, 에톡실화 소르비탄; 에톡실레이트, 예컨대 알킬페놀 에톡실레이트, 알코올 에톡실레이트, 트리스티릴페놀 에톡실레이트, 메르캅탄 에톡실레이트; 엔드-캡핑된 EO/PO 블록 공중합체, 예컨대 에틸렌 옥사이드/프로필렌 옥사이드 블록 공중합체, 염소 캡핑된 에톡실레이트, 4-작용성 블록 공중합체; 아민 옥사이드, 예컨대 라우라민 옥사이드, 코카민 옥사이드, 스테아라민 옥사이드, 스테아라미도프로필아민 옥사이드, 팔미타미도프로필아민 옥사이드, 데실아민 옥사이드; 지방 알코올, 예컨대 데실 알코올, 라우릴 알코올, 트리데실 알코올, 미리스틸 알코올, 세틸 알코올, 에틸 알코올, 스테아릴 알코올, 올레일 알코올, 리놀레일 알코올, 및 리놀레닐 알코올; 및 알콕실화 알코올, 예컨대 에톡실화 라우릴 알코올, 트리데세스 알코올; 및 지방산, 예컨대 라우르산, 올레산, 스테아르산, 미리스트산, 세테아르산, 이소스테아르산, 리놀레산, 리놀렌산, 리시놀레산, 엘라이드산, 아라키돈산, 미리스트올레산, 및 그의 혼합물 중 하나 이상을 포함하나 이로 제한되지 않는다. 비-이온성 계면활성제의 다른 예는 글리콜, 예컨대 폴리에틸렌 글리콜(PEG), 알킬 PEG 에스테르, 폴리프로필렌 글리콜(PPG), 및 그의 유도체를 포함한다. 일 실시양태에서, 계면활성제는 알코올 에톡실레이트, 알킬 페놀 에톡실레이트, 또는 테르펜 알콕실레이트이다.
양이온성 계면활성제의 예는 4차 암모늄 화합물, 예컨대 세틸 트리메틸 암모늄 브로마이드(CETAB 또는 세트리모늄 브로마이드라고도 공지됨), 세틸 트리메틸 암모늄 클로라이드(세트리모늄 클로라이드라고도 공지됨), 미리스틸 트리메틸 암모늄 브로마이드(미르트리모늄 브로마이드 또는 쿼테뮴(Quatemium)-13이라고도 공지됨), 스테아릴 디메틸 디스테아릴디모늄 클로라이드, 디세틸 디모늄 클로라이드, 스테아릴 옥틸디모늄 메토설페이트, 이수소화된 팔모일에틸 하이드록시에틸모늄 메토설페이트, 이소스테아릴 벤질이미도늄 클로라이드, 코코일 벤질 하이드록시에틸 이미다졸리늄 클로라이드, 디세틸 디모늄 클로라이드, 및 디스테아릴디모늄 클로라이드; 이소스테아릴아미노프로프알코늄 클로라이드, 또는 올레알코늄 클로라이드; 베헨트리모늄 클로라이드와 더불어; 그의 혼합물을 포함하나 이로 제한되지 않는다.
음이온성 계면활성제의 예는 선형 알킬벤젠 설포네이트, 알파 올레핀 설포네이트, 파라핀 설포네이트, 알킬 에스테르 설포네이트, 알킬 설페이트, 알킬 알콕시 설페이트, 알킬 설포네이트, 알킬 알콕시 카복실레이트, 알킬 알콕실화 설페이트, 모노알킬 포스페이트, 디알킬 포스페이트, 사르코시네이트, 설포석시네이트, 이세티오네이트, 및 타우레이트와 더불어 그의 혼합물을 포함하나 이로 제한되지 않는다. 본 발명의 조성물의 음이온성 계면활성제 구성요소로서 적합한 통상적으로 사용되는 음이온성 계면활성제는, 예를 들어, 암모늄 라우릴 설페이트, 암모늄 라우레스 설페이트, 트리에틸아민 라우릴 설페이트, 트리에틸아민 라우레스 설페이트, 트리에탄올아민 라우릴 설페이트, 트리에탄올아민 라우레스 설페이트, 모노에탄올아민 라우릴 설페이트, 모노에탄올아민 라우레스 설페이트, 디에탄올아민 라우릴 설페이트, 디에탄올아민 라우레스 설페이트, 라우릭 모노글리세리드 소듐 설페이트, 소듐 라우릴 설페이트, 소듐 라우레스 설페이트, 포타슘 라우릴 설페이트, 포타슘 라우레스 설페이트, 소듐-모노알킬 포스페이트, 소듐 디알킬 포스페이트, 소듐 라우로일 사르코시네이트, 라우로일 사르코신, 코코일 사르코신, 암모늄 코실 설페이트, 암모늄 라우릴 설페이트, 소듐 코실 설페이트, 소듐 트리데세스 설페이트, 소듐 트리데실 설페이트, 암모늄 트리데세스 설페이트, 암모늄 트리데실 설페이트, 소듐 코코일 이세티오네이트, 디소듐 라우레스 설포석시네이트, 소듐 메틸 올레오일 타우레이트, 소듐 라우레스 카복실레이트, 소듐 트리데세스 카복실레이트, 소듐 라우릴 설페이트, 포타슘 코실 설페이트, 포타슘 라우릴 설페이트, 모노에탄올아민 코실 설페이트, 소듐 트리데실 벤젠 설포네이트, 및 소듐 도데실 벤젠 설포네이트를 포함한다. 분지형 음이온성 계면활성제, 예컨대 소듐 트리데세스 설페이트, 소듐 트리데실 설페이트, 암모늄 트리데세스 설페이트, 암모늄 트리데실 설페이트, 및 소듐 트리데세스 카복실레이트가 특히 바람직하다.
양쪽성 계면활성제의 예는 지방족 2차 및 3차 아민의 유도체를 포함하나 이로 제한되지 않으며, 여기에서 지방족 라디칼은 직쇄 또는 분지형일 수 있고, 여기에서 지방족 치환체 중 하나는 약 8 내지 약 18개의 탄소 원자를 함유하며, 하나는 음이온성 수용성화 기를 함유한다. 적합한 양쪽성 계면활성제의 특정 예는 알킬 암포카복시 글리시네이트 및 알킬 암포카복시프로피오네이트, 알킬 암포디프로피오네이트, 알킬 암포디아세테이트, 알킬 암포글리시네이트, 및 알킬 암포프로피오네이트와 더불어 알킬 이미노프로피오네이트, 알킬 이미노디프로피오네이트, 및 알킬 암포프로필설포네이트, 예컨대 예를 들어, 코코암포아세테이트 코코암포프로피오네이트, 코코암포디아세테이트, 라우로암포아세테이트, 라우로암포디아세테이트, 라우로암포디프로피오네이트, 라우로암포디아세테이트, 코코암포프로필 설포네이트 카프로암포디아세테이트, 카프로암포아세테이트, 카프로암포디프로피오네이트, 및 스테아로암포아세테이트의 알칼리 금속, 알칼리 토금속, 암모늄, 또는 치환된 암모늄 염을 포함한다.
쯔비터이온성 계면활성제의 예는 알킬 베타인, 예컨대 코코디메틸 카복시메틸 베타인, 라우릴 디메틸 카복시메틸 베타인, 라우릴 디메틸 알파-카복시-에틸 베타인, 세틸 디메틸 카복시메틸 베타인, 라우릴 비스-(2-하이드록시-에틸)카복시 메틸 베타인, 스테아릴 비스-(2-하이드록시-프로필)카복시메틸 베타인, 올레일 디메틸 감마-카복시프로필 베타인, 및 라우릴 비스-(2-하이드록시프로필)알파-카복시에틸 베타인, 아미도프로필 베타인, 및 알킬 설타인, 예컨대 코코디메틸 설포프로필 베타인, 스테아릴디메틸 설포프로필 베타인, 라우릴 디메틸 설포에틸 베타인, 라우릴 비스-(2-하이드록시-에틸)설포프로필 베타인, 및 알킬아미도프로필하이드록시 설타인을 포함하나 이로 제한되지 않는다.
소정의 실시양태에서, 본 명세서에 제공된 조성물은 계면활성제, 예컨대 소듐 라우릴 에테르 설페이트, 에톡실화 알코올 계면활성제(예를 들어, 토마돌(Tomadol) 25-3, 토마돌 25-7), 지방산 디에탄올아민(예를 들어, 코카미드(cocamide) DEA), 오렌지 오일 유화제(예를 들어, 비데트(Videt) ME-80), 아크릴레이트계 유화 공중합체(예를 들어, 알코검(Alcogum) SL-70), 라우릴 알코올의 폴리옥시에테르(예를 들어, 라우레스-7), 선형 이소프로필아민 도데실벤젠 설포네이트(예를 들어, 로도칼(Rhodocal) IPAM), 블렌드 알코올 에톡실레이트(예를 들어, 비데트 Q3), 알콕실화 알코올(예를 들어, 테르기톨(Tergitol) 15-S-7), 소듐 이미노디프로피오네이트(예를 들어, 암포테릭(Amphoteric) 400), 비이온성 알코올 에톡실레이트(예를 들어, 에코서프(Ecosurf) EH-6), 야자핵 알코올 에톡실화 및 프로폭실화 계면활성제(예를 들어, 에코서프 SA-7), 소듐 자일렌 설포네이트(예를 들어, 알카트로프(Alkatrope) SXS-40), 또는 그의 혼합물을 포함한다.
본 조성물에 첨가될 수 있는 유용한 유화제는 폴리사카라이드 에테르, 폴리글리코시드, 지방산, 지방 알코올, 아민 옥사이드, 수용성 셀룰로스 유도체, 알킬 설포네이트, 에톡실화 알킬 페놀, 알카나올아미드, 베타인, 쯔비터이온성 물질(zwiterionics), 카복실레이트화 알코올, 카복실산, 에톡실화 알코올, 및 그의 유도체를 포함하나 이로 제한되지 않는다. 소정의 실시양태에서, 본 명세서에 제공된 조성물은 유화제, 예컨대 라우릴 알코올(예를 들어, 라우레스-7), 지방산 디에탄올아민(예를 들어, 코카미드 DEA), 암모늄 메틸 설페이트, 및 지방 알코올 에톡실레이트(예를 들어, 스테포솔(Steposol) DG), 토마다인(Tomadyne) 100 계면활성제, 선형 알코올(C12-15) 에톡실레이트, POE-7, POE-3, 소듐 분지형 도데실 벤젠 설포네이트, 또는 그의 혼합물을 추가로 포함한다.
본 조성물에 첨가될 수 있는 유용한 유연제는 관용적인 지질 재료(예를 들어, 지방, 왁스), 극성 지질(더 수용성이도록 개질된 지질), 실리콘, 탄화수소, 및 기타 용매 재료를 포함하나 이로 제한되지 않는다. 유연제는, 예를 들어, 석유계, 지방산 유형, 알킬 에톡실레이트 유형, 지방산 에스테르 에톡실레이트, 지방 알코올 유형, 폴리실록산 유형, 뮤코폴리사카라이드, 또는 그의 혼합물을 포함할 수 있다. 기타 유용한 유연제는 또한 다가 알코올, 예를 들어, 글리세린 및 프로필렌 글리콜 등; 폴리올, 예컨대 폴리에틸렌 글리콜; 사카라이드 및/또는 폴리사카라이드, 예컨대 수크로스, 소르비톨; 및 우레아 유도체, 예컨대 하이드록시에틸 우레아 등을 포함한다. 소정의 실시양태에서, 본 명세서에 제공된 조성물은 유연제, 예컨대 크로다몰(Crodamol) STS(예를 들어, PPG-3 벤질 에테르 미리스테이트), 베르사겔(Versagel) ME-750(예를 들어, 수소화된 폴리이소부텐, 부틸렌/에틸렌/스티렌 공중합체, 에틸렌/프로필렌/스티렌 공중합체), 소프티산(Softisan) 649(예를 들어, 비스-디글리세릴 폴리아실아디페이트-2, 크로다몰 PTIS(펜타에리트리틸 테트라이소스테레이트), 수퍼 스테롤 에스테르(Super Sterol Ester)(예를 들어, C10-30 콜레스테롤/라노스테롤 에스테르), 또는 그의 혼합물을 추가로 포함한다.
본 조성물에 첨가될 수 있는 유용한 증점제는 유기 증점제 및 무기 증점제를 포함하나 이로 제한되지 않는다. 유기 증점제는 셀룰로스계 증점제 및 이들의 유도체, 천연 검, 아크릴레이트, 전분, 스테아레이트, 및 지방산 알코올을 포함할 수 있다. 무기 증점제는 점토 및 염을 포함할 수 있다. 셀룰로스계 증점제의 예는 카복시메틸 하이드록시에틸셀룰로스, 셀룰로스, 하이드록시부틸 메틸셀룰로스, 하이드록시에틸셀룰로스, 하이드록시프로필셀룰로스, 하이드록시프로필 메틸 셀룰로스, 메틸셀룰로스, 미세결정질 셀룰로스, 소듐 셀룰로스 설페이트 등을 포함한다. 천연 검의 예는 아카시아, 칼슘 카라기난, 구아, 젤라틴, 구아 검, 하이드록시프로필 구아, 카라야 검, 켈프, 메뚜기콩 검, 펙틴, 소듐 카라기난, 트래거캔스 검, 잔탄 검 등을 포함한다. 아크릴레이트의 예는 포타슘 알루미늄 폴리아크릴레이트, 소듐 아크릴레이트/비닐 알코올 공중합체, 소듐 폴리메타크릴레이트 등을 포함한다. 전분의 예는 귀리가루, 감자 전분, 밀가루, 밀 전분 등을 포함한다. 스테아레이트의 예는 메톡시 PEG-22/도데실 글리콜 공중합체, PEG-2M, PEG-5M 등을 포함한다. 지방산 알코올의 예는 카프릴릭 알코올, 세테아릴 알코올, 라우릴 알코올, 올레일 알코올, 야자핵 알코올 등을 포함한다. 점토의 일부 비제한적 예는 벤토나이트, 마그네슘 알루미늄 실리케이트, 마그네슘 트리실리케이트, 스테아르알코늄 벤토나이트, 트리메틸아민 마그네슘 알루미늄 실리케이트 등을 포함한다. 염의 일부 비제한적 예는 칼슘 클로라이드, 소듐 클로라이드, 소듐 설페이트, 암모늄 클로라이드 등을 포함한다. 조성물의 비-수성 부분을 증점하기 위해 사용할 수 있는 증점제의 일부 비제한적 예는 왁스, 예컨대 칸데릴라 왁스, 카나우바 왁스, 밀랍 등, 오일, 식물성 오일, 및 동물성 오일 등을 포함한다. 소정의 실시양태에서, 본 조성물은 증점제, 예컨대 아크릴레이트 C10-30 가교 중합체, 켈잔(Kelzan) ASX-T(예를 들어, 잔탄 검), 선형 알코올 에톡실레이트, C12-14, 또는 그의 혼합물을 추가로 포함할 수 있다.
본 조성물에 첨가할 수 있는 유용한 하이드로트로프는 소듐 및 암모늄 자일렌 설포네이트, 소듐 알킬 디설포네이트, 용매, 특히 알코올계 용매, 예컨대 에탄올, 이소프로판올, 에톡시 디글리콜, 글리콜, 및 폴리하이드록시 화합물, 예컨대 프로필렌 글리콜, 메틸 프로판, 디올, 부틸렌 글리콜, 헥실렌 글리콜, 글리세린, 덱스트로스, 소르비톨, 수크로스, 프럭토스, 기타 당, 또는 그의 혼합물을 포함하나 이로 제한되지 않는다.
본 조성물에 첨가할 수 있는 유용한 pH 조절제 및/또는 완충제는 소듐 하이드록사이드, 포타슘 하이드록사이드, 테트라에틸암모늄, 소듐 시트레이트, 아세트산, 시트르산, 염산 등을 포함하나 이로 제한되지 않는다. pH 조절제는 조성물을 목적하는 pH로 유지하기 위해 필요한 양으로 첨가할 수 있다. 완충제, 예컨대 소듐 메타실리케이트, 5수화물, 소듐 비카보네이트 또한 조성물을 목적하는 pH로 유지하기 위해 사용할 수 있다. 예를 들어, 조성물의 최종 용도에 따라 약 1 내지 약 14 중에서 선택되는 조성물 pH를 유지하기 위해 pH 조절제를 첨가할 수 있다. 예를 들어, 강력 산업용 세정 응용을 위한 조성물은 pH 조절제 및/또는 완충제로 약 11 또는 약 13-14의 pH를 나타내도록 제형화할 수 있다. 일반적으로, pH 조절제 및/또는 완충제는 조성물의 총 중량을 기준으로 약 0.1% 내지 약 10% 범위, 전형적으로 약 0.5% 내지 약 5% 범위의 소량으로 첨가된다.
최종 용도 또는 응용에 따라, 본 발명의 부분적으로 수소화된 파르네센 조성물을 하나 이상의 부가적 구성요소 또는 첨가제와 다양한 비율로 혼합할 수 있다. 소정의 실시양태에서는, 조성물/제품의 총 중량을 기준으로, 본 발명의 부분적으로 수소화된 파르네센 조성물을 주요 중량% 구성요소로서 혼합물에 첨가할 수 있고, 적어도 하나의 부가적 구성요소/또는 첨가제를 부수적 중량% 구성요소로서 혼합물에 첨가할 수 있다. 예를 들어, 실시예 17에 나타낸 바와 같이, 조성물은 69 중량%의 본 발명의 부분적으로 수소화된 파르네센 조성물(예를 들어, 실시예 2 조성물 또는 본 명세서에 기재된 임의의 적합한 부분적으로 수소화된 파르네센 조성물) 및 31 중량%의 적어도 하나의 부가적 구성요소(예를 들어, 유화제 및/또는 담체)를 포함할 수 있다. 소정의 실시양태에서, 조성물/제품은 조성물/제품의 총 중량을 기준으로 적어도 50, 55, 60, 65, 70, 75, 80, 85, 90, 95, 96, 97, 98, 또는 99 중량%의 본 발명의 부분적으로 수소화된 파르네센 조성물, 및 적어도 하나의 부가적 구성요소를 포함한다. 소정의 실시양태에서, 조성물/제품은 본 발명의 부분적으로 수소화된 파르네센 조성물을 부수적 중량% 구성요소로서 포함한다. 예를 들어, 조성물/제품은 약 50, 45, 40, 35, 30, 25, 20, 15, 10, 5, 4, 3, 2, 또는 1 중량% 미만의 본 발명의 부분적으로 수소화된 파르네센 조성물 및 적어도 하나의 부가적 구성요소/첨가제를 포함한다. 소정의 실시양태에서, 조성물/제품은 조성물의 총 중량을 기준으로 약 0.1 중량% 내지 약 99.9 중량%, 전형적으로 약 0.5 중량% 내지 약 99.9 중량%의 어딘가에서 선택되는 임의의 적합한 범위의 본 발명의 부분적으로 수소화된 조성물, 및 적어도 하나의 부가적 구성요소/첨가제를 포함한다.
소정의 실시양태에서, 조성물/제품은 본 발명의 부분적으로 수소화된 파르네센 조성물과 함께 혼합물 중의 부가적 구성요소로서 공-용매를 포함한다. 소정의 실시양태에서, 공-용매는 조성물/제품의 주요 중량% 구성요소로서 조성물/제품 중에 포함될 수 있다. 예를 들어, 조성물/제품은 적어도 약 50, 55, 60, 65, 70, 75, 80, 85, 90, 95, 96, 97, 98, 또는 99 중량%의 공-용매, 및 부수적 구성요소로서 본 발명의 부분적으로 수소화된 파르네센 조성물을 포함할 수 있다. 다른 실시양태에서, 조성물/제품은 공-용매를 부수적 구성요소로서 포함한다. 예를 들어, 조성물/제품은 약 50, 45, 40, 35, 30, 25, 20, 15, 10, 5, 4, 3, 2, 또는 1 중량% 미만의 공-용매, 및 임의의 적합한 양의 본 발명의 부분적으로 수소화된 파르네센 조성물을 포함한다. 소정의 실시양태에서, 조성물/제품은 조성물의 총 중량을 기준으로 약 0.1 중량% 내지 약 99.9 중량%, 전형적으로 약 0.5 중량% 내지 약 99 중량%의 어딘가에서 선택되는 임의의 적합한 범위의 공-용매를 포함한다. 조성물/제품에 첨가되는 공-용매의 양은 조성물/제품의 최종 용도 또는 응용에 따라 달라진다. 예를 들어, 용매 블렌드의 제조에 있어서, 본 발명의 부분적으로 수소화된 파르네센 조성물과 공-용매(들)를 실시예 섹션에 나타낸 바와 같이 약 70:30, 90:10, 75:25의 비, 또는 임의의 적합한 비로 혼합할 수 있다.
소정의 실시양태에서, 조성물/제품은 본 발명의 부분적으로 수소화된 파르네센 조성물, 및 부가적 구성요소로서 계면활성제를 포함한다. 소정의 실시양태에서는, 하나 이상의 계면활성제가 주요 중량% 구성요소로서 조성물/제품 중에 포함된다. 예를 들어, 실시예 14에 나타낸 바와 같이, 조성물/제품은 하나 이상의 계면활성제를 조성물/제품의 총 중량의 주요 구성요소로서(예를 들어, 50 중량%) 포함할 수 있다. 소정의 실시양태에서, 조성물/제품은 조성물/제품의 총 중량을 기준으로 적어도 50, 55, 60, 65, 70, 75, 80, 85, 90, 95, 96, 97, 98, 또는 99 중량%의 하나 이상의 계면활성제를 주요 중량% 구성요소로서, 그리고 본 발명의 부분적으로 수소화된 파르네센 조성물을 부수적 중량% 구성요소로서 포함할 수 있다. 다른 실시양태에서, 실시예 15에 나타낸 바와 같이 하나 이상의 계면활성제는 조성물/제품 중에 부수적 중량% 구성요소로서 포함된다. 예를 들어, 조성물/제품은 약 50, 45, 40, 35, 30, 25, 20, 15, 10, 5, 4, 3, 2, 또는 1 중량% 미만의 계면활성제 및 임의의 적합한 양의 본 발명의 부분적으로 수소화된 파르네센 조성물을 포함할 수 있다. 소정의 실시양태에서, 조성물/제품은 조성물의 총 중량을 기준으로 약 0.1 중량% 내지 약 99.9 중량%, 전형적으로 약 0.5 중량% 내지 약 99 중량%의 어딘가에서 선택되는 임의의 적합한 범위로 계면활성제를 포함한다. 조성물/제품에 첨가되는 계면활성제의 양은 조성물/제품의 최종 용도 또는 응용에 따라 달라진다. 예를 들어, 실시예 15에 나타낸 바와 같은 손 세정제의 제조에 있어서, 약 6 중량%의 부분적으로 수소화된 파르네센 조성물 및 약 3 중량%의 계면활성제를 기타 구성요소와 혼합할 수 있다.
소정의 실시양태에서, 조성물/제품은 본 발명의 부분적으로 수소화된 파르네센 조성물과 함께 혼합물 중의 적어도 하나의 부가적 구성요소로서 물을 포함한다. 소정의 실시양태에서, 물은 조성물/제품의 주요 중량% 구성요소로서 조성물/제품 중에 담체 또는 희석제로서 포함될 수 있다. 예를 들어, 실시예 15에 나타낸 바와 같이, 조성물/제품은 물을 주요 구성요소로서(예를 들어, 희석제로서 83.65 중량%), 그리고 본 발명의 부분적으로 수소화된 파르네센 조성물(예를 들어, 실시예 2)을 용매 및 부수적 구성요소로서(예를 들어, 6.0 중량%) 포함할 수 있다. 소정의 실시양태에서, 조성물/제품은 적어도 약 50, 55, 60, 65, 70, 75, 80, 85, 90, 95, 96, 97, 98, 또는 99 중량%의 물, 및 부수적 구성요소로서 본 발명의 부분적으로 수소화된 파르네센 조성물을 포함할 수 있다. 다른 실시양태에서, 조성물/제품은 물을 부수적 구성요소로서 포함한다. 예를 들어, 조성물/제품은 약 50, 45, 40, 35, 30, 25, 20, 15, 10, 5, 4, 3, 2, 또는 1 중량% 미만의 물 및 임의의 적합한 양의 본 발명의 부분적으로 수소화된 파르네센 조성물을 포함할 수 있다. 소정의 실시양태에서, 조성물/제품은 조성물의 총 중량을 기준으로 약 0.1 중량% 내지 약 99.9 중량%, 전형적으로 약 0.5 중량% 내지 약 99 중량%의 어딘가에서 선택되는 임의의 적합한 범위로 물을 포함한다. 조성물/제품에 첨가되는 물의 양은 조성물/제품의 최종 용도 또는 응용에 따라 달라진다. 예를 들어, 다목적 세정제 및 엔진 그리스 제거제의 경우, 물이 주요 구성요소로서(예를 들어, 적어도 80 중량% 또는 적어도 90 중량%) 첨가될 수 있고 본 발명의 부분적으로 수소화된 파르네센 조성물이 부수적 중량% 구성요소로서(예를 들어, 10 중량% 미만 또는 약 1 중량% 미만) 첨가될 수 있다. 다른 예에서는, 다목적 세정제 농축물의 경우, 물 및 본 발명의 부분적으로 수소화된 파르네센 조성물 양자 모두가 부수적 중량% 구성요소로서(예를 들어, 실시예 23에 나타낸 바와 같이 양자 모두 10 중량% 미만) 첨가될 수 있다.
소정의 실시양태에서, 조성물/제품은 본 발명의 부분적으로 수소화된 파르네센 조성물, 및 부가적 구성요소로서 유화제를 포함한다. 소정의 실시양태에서, 유화제는 조성물/제품의 주요 중량% 구성요소로서 조성물/제품 중에 포함될 수 있다. 예를 들어, 조성물/제품은 적어도 약 50, 55, 60, 65, 70, 75, 80, 85, 90, 95, 96, 97, 98, 또는 99 중량%의 유화제, 및 부수적 구성요소로서 본 발명의 부분적으로 수소화된 파르네센 조성물을 포함할 수 있다. 소정의 실시양태에서는, 하나 이상의 유화제가 조성물/제품 중에 부수적 구성요소로서 포함된다. 예를 들어, 조성물/제품은 약 50, 45, 40, 35, 30, 25, 20, 15, 10, 5, 4, 3, 2, 또는 1 중량% 미만의 유화제 및 임의의 적합한 양의 본 발명의 부분적으로 수소화된 파르네센 조성물을 포함할 수 있다. 소정의 실시양태에서, 조성물/제품은 조성물의 총 중량을 기준으로 약 0.1 중량% 내지 약 50 중량% 미만, 전형적으로 약 1 중량% 내지 약 50 중량% 미만의 어딘가에서 선택되는 임의의 적합한 범위로 하나 이상의 유화제를 포함한다. 조성물/제품에 첨가되는 유화제(들)의 양은 조성물/제품의 최종 용도 또는 응용에 따라 달라진다. 예를 들어, 실시예 17에 나타낸 바와 같은 용매 그리스 제거제 및 잉크 제거제의 제조에 있어서, 약 69 중량%의 부분적으로 수소화된 파르네센 조성물 및 약 11 중량%의 유화제를 기타 구성요소와 혼합할 수 있다.
소정의 실시양태에서, 조성물/제품은 본 발명의 부분적으로 수소화된 파르네센 조성물, 및 부가적 구성요소로서 유연제를 포함한다. 소정의 실시양태에서, 유연제는 조성물/제품의 주요 중량% 구성요소로서 제품 중에 포함될 수 있다. 예를 들어, 조성물/제품은 적어도 약 50, 55, 60, 65, 70, 75, 80, 85, 90, 95, 96, 97, 98, 또는 99 중량%의 유연제, 및 부수적 구성요소로서 본 발명의 부분적으로 수소화된 파르네센 조성물을 포함할 수 있다. 소정의 실시양태에서는, 하나 이상의 유연제가 조성물/제품 중에 부수적 구성요소로서 포함된다. 예를 들어, 조성물/제품은 약 50, 45, 40, 35, 30, 25, 20, 15, 10, 5, 4, 3, 2, 또는 1 중량% 미만의 유연제 및 임의의 적합한 양의 본 발명의 부분적으로 수소화된 파르네센 조성물을 포함할 수 있다. 소정의 실시양태에서, 조성물/제품은 조성물의 총 중량을 기준으로 약 0.1 중량% 내지 약 50 중량% 미만, 전형적으로 약 1 중량% 내지 약 50 중량% 미만의 어딘가에서 선택되는 임의의 적합한 범위로 하나 이상의 유연제를 포함한다. 조성물/제품에 첨가되는 유연제(들)의 양은 조성물/제품의 최종 용도 또는 응용에 따라 달라진다.
소정의 실시양태에서, 조성물/제품은 본 발명의 부분적으로 수소화된 파르네센 조성물, 및 부가적 구성요소로서 증점제를 포함한다. 소정의 실시양태에서, 증점제는 조성물/제품의 주요 중량% 구성요소로서 제품 중에 포함될 수 있다. 예를 들어, 조성물/제품은 적어도 약 50, 55, 60, 65, 70, 75, 80, 85, 90, 95, 96, 97, 98, 또는 99 중량%의 증점제, 및 부수적 구성요소로서 본 발명의 부분적으로 수소화된 파르네센 조성물을 포함할 수 있다. 소정의 실시양태에서는, 하나 이상의 증점제가 조성물/제품 중에 부수적 구성요소로서 포함된다. 예를 들어, 조성물/제품은 약 50, 45, 40, 35, 30, 25, 20, 15, 10, 5, 4, 3, 2, 또는 1 중량% 미만의 증점제 및 임의의 적합한 양의 본 발명의 부분적으로 수소화된 파르네센 조성물을 포함할 수 있다. 소정의 실시양태에서, 조성물/제품은 조성물의 총 중량을 기준으로 약 0.1 중량% 내지 약 50 중량% 미만, 전형적으로 약 1 중량% 내지 약 50 중량% 미만의 어딘가에서 선택되는 임의의 적합한 범위로 하나 이상의 증점제를 포함한다. 조성물/제품에 첨가되는 증점제(들)의 양은 조성물/제품의 최종 용도 또는 응용에 따라 달라진다. 예를 들어, 약 90 중량%의 부분적으로 수소화된 파르네센과 약 10 중량%의 증점제를 함께 혼합하여 실시예 24에 나타낸 바와 같은 금속 세정제를 제조할 수 있다.
소정의 실시양태에서, 조성물/제품에 목적하는 특성을 제공하기 위해 조성물/제품은 본 명세서에 기재된 하나 이상의 구성요소 및/또는 첨가제를 적합한 비율로 추가로 포함할 수 있다.
부분적으로 수소화된 조성물 및 구성요소/첨가제의 양 또는 양의 범위가 용어 "약"을 사용하여 본 명세서에 기재되어 있지만, 양 또는 양의 범위는 본 명세서에 인용된 정확한 양 또는 정확한 범위를 포함할 수 있다.
본 발명의 조성물/제품은 조성물의 혼합 또는 블렌딩과 같은 전형적인 공정을 통해 제조될 수 있다. 성분의 일부 또는 전부를 동시에 함께 혼합할 수 있거나, 일부 실시양태에서는, 선택되는 성분들에 적합한 첨가 순서 및 온도로 낮은 전단 혼합 또는 보통 전단 혼합을 이용하여 혼합 용기에 성분들을 순차적으로 첨가함으로써 조성물을 제조할 수 있다.
소정의 실시양태에서, 최종 산물은 본 조성물로 함침된 와이프의 형태이다. 와이프는 임의의 적합한 형태, 예컨대 부직포 재료, 천, 스펀지, 또는 임의의 흡수제 재료일 수 있으며, 이는 본 조성물로 사전-습윤될 수 있다. 일부 실시양태에서, 최종 제품은 분무 노즐과 같은 어플리케이터를 가진 용기 내에 저장될 수 있다.
소정의 실시양태에서, 본원에는 본 조성물을 가진 키트가 제공된다. 키트는 본 명세서에 기재된 본 조성물, 및 조성물 및/또는 제품의 사용 설명서를 포함할 수 있다. 예를 들어, 키트 실시양태는 조성물 원액의 사용 설명서 또는 조성물의 물(또는 기타 적합한 희석제)에 의한 희석 및 적절한 희석비에 대한 설명서를 포함할 수 있다. 키트는 건조하거나 본 조성물로 사전-습윤된 와이프, 장갑, 또는 기타 부대 용품을 추가로 포함할 수 있다.
본 명세서에 제공된 용매 조성물의 제형 성분으로서의 성능에 있어서, 이들은 경질 표면 강력 세정제, 손 세정제, 낙서 제거제, 크레용/펜 잉크 제거제, 버그 및 타르 제거제(bug and tar remover), 엔진 그리스 제거제, 세탁물 예비-얼룩 제거제, 오븐 세정제, 자동차 실내 세정제, 다목적 세정제 농축물 및 금속 세정액, 접착제 제거제, 및 페인트 박리제를 포함하나 이로 제한되지 않는 광범위한 소비재와 완전히 상용성이다. 용매 조성물은 또한 광범위한 개인 관리 제품, 예컨대 나이트 크림, 곱슬머리 방지제(anti-frizz), 립 글로스, 및 매니큐어 제거제와 완전히 상용성이다.
본 명세서에 기재된 재료는 또한 농약 및 살충제, 고온 용융 접착제, 실란트, 수지 및 탄성중합체 제형 중의 공-단량체, 굴착 이수 응용을 위한 합성 기본 유체, 향상된 오일 회수, 페인트 및 코팅 중의 첨가제, 목재 처리, 가소화 응용을 위한 가공 오일, 반응성 희석제, 프리델 크라프트(friedel craft) 및 라디칼 중합에서의 공-단량체, 윤활제 및 윤활 첨가제, 복분해 교차 파트너/기재(metathesis cross partner/substrate), 점도 개질제, 광 경화성 및 온도 경화성 개시제 시스템, 착향제 제형을 위한 용매 및 공-용매, 항균 및/또는 항진균 첨가제, 및 매니큐어 에나멜 중의 가소제를 위한 응용에 현저한 이익을 제공할 것으로 예상된다.
도 1, 패널 A 내지 I는, 아스팔트 세척 카메라 영상(우측 패널) 및 영상 분석 소프트웨어로 처리한 후의 영상(좌측 패널)을 제공한다.
도 2, 패널 A 내지 K는, 리튬 그리스 세척 카메라 영상(우측 패널) 및 영상 분석 소프트웨어로 처리한 후의 영상(좌측 패널)을 제공한다.
도 3은 본 명세서에 제공된 일 실시양태에 따른 손 세정제 제형으로 세정한 오염된 패널 및 구매가능한 손 세정제로 세정한 유사하게 오염된 패널을 나타내는 사진을 예시한다.
도 4는 본 명세서에 제공된 일 실시양태에 따른 손 세정제 제형으로 세정한 잉크 마커 라인을 가진 패널 및 구매가능한 손 세정제로 세정한 유사하게 오염된 패널의 사진을 예시한다.
도 5는 본 명세서에 제공된 일 실시양태에 따른 그리스 제거제 제형으로 세정한 잉크 마커 라인으로 오염된 패널 및 구매가능한 잉크 제거제 제품으로 세정한 유사하게 오염된 패널의 사진을 예시한다.
도 6은 본 명세서에 제공된 일 실시양태에 따른 그리스 제거제 제형으로 세정한 크레용 라인으로 오염된 패널 및 구매가능한 세정 제품으로 세정한 유사하게 오염된 패널의 사진을 예시한다.
도 7은 본 명세서에 제공된 일 실시양태에 따른 그리스 제거제 제형으로 세정한 오염된 강철 패널 및 구매가능한 그리스 제거제 제품으로 세정한 유사하게 오염된 패널의 사진을 예시한다.
도 8은 본 명세서에 제공된 일 실시양태에 따른 엔진 그리스 제거제 제형으로 세정한 오염된 패널 및 구매가능한 그리스 제거제 제품으로 세정한 유사하게 오염된 패널의 사진을 예시한다.
도 9는 본 명세서에 제공된 일 실시양태에 따른 분무식(spray-on) 세정제로 세정하기 전 및 후의 오염된 도자기 에나멜 타일의 사진을 예시한다.
도 10a는 본 명세서에 제공된 일 실시양태에 따른 손 세정제 와이프 및 구매가능한 와이프 제형의 비교 세정 효율을 나타내는 막대 그래프를 예시한다.
도 10b는 본 명세서에 제공된 일 실시양태에 따른 손 세정제 와이프 및 구매가능한 와이프 제형의 세정 효율을 나타내는 사진을 예시한다.
도 11은 본 명세서에 제공된 일 실시양태에 따른 손 세정제 타월 액체로 세정한 마커 라인을 가진 패널 및 구매가능한 손 세정제 타월로 세정한 유사하게 오염된 패널의 사진을 예시한다.
도 12는 다양한 용매에 의해 제거된 타르 오염물의 양을 예시한다.
도 13a 및 도 13b는 아스팔텐 및 리튬 그리스의 제거에 있어서 구매가능한 제품과 비교한, 본 명세서에 제공된 2개의 상이한 조성물 실시양태의 세정 효율을 예시한다.
실시예
본 명세서에 사용되는 바와 같이, 이들 공정, 반응식, 및 실시예에 사용되는 기호 및 관례는 특정 약어가 구체적으로 정의되어 있는지 여부에 무관하게, 현대 과학 문헌, 예를 들어, 문헌[Journal of the American Chemical Society] 또는 문헌[Journal of Biological Chemistry]에 사용되는 것들과 일치하도록 의도된다. 구체적으로, 그러나 제한 없이, 하기 약어를 실시예에서, 그리고 명세서 전반에 걸쳐 사용할 수 있다: g(그램); mg(밀리그램); mL(밀리리터); μL(마이크로리터); mM(밀리몰); μM(마이크로몰); Hz(헤르쯔); MHz(메가헤르쯔); mmol(밀리몰); ppm(백만분율); hr 또는 hrs(시간); min(분); MS(질량 분석법); ESI(전기분무 이온화); TLC(박층 크로마토그래피); HPLC(고압 액체 크로마토그래피); THF(테트라하이드로푸란); CDCl3(중수소화 클로로포름); AcOH(아세트산); DCM(디클로로메탄); DMSO(디메틸설폭사이드); DMSO-d 6 (중수소화 디메틸설폭사이드); EtOAc(에틸 아세테이트); MeOH(메탄올); 및 BOC(t-부틸옥시카보닐).
하기 실시예 모두에 있어서, 당업자에게 공지된 표준 워크-업(work-up) 및 정제 방법을 이용할 수 있다. 달리 표시되지 않는 한, 모든 온도는 ℃(섭씨 도)로 표현된다. 달리 언급되지 않는 한, 모든 반응은 실온에서 수행된다. 본 명세서에 예시된 합성 방법론은 특정 실시예의 사용을 통해 적용가능한 화학을 예시하도록 의도되며, 본 개시의 범위를 나타내는 것이 아니다.
실시예 1-9: 부분적으로 수소화된 파르네센 용매 조성물
상기 상세한 설명에 따라 조성물을 제조하였다. 기체 크로마토그래피-FID에 의해 조성물을 평가하였다. 조성물은 하기 구성요소(중량%)를 가지고 있었다:
실시예 평균
MW
평균
이중
결합
파르네산 헥사하이드로-파르네센 테트라하이드로
-파르네센
디하이드로-파르네센 비스아볼렌/
파르네센
1 206.31 1.15 0 0.51 14.50 84.75 0.24
2 206.33 1.16 0 0.25 15.84 83.80 ND
3 206.41 1.20 0 0.79 19.03 79.94 0.24
4 206.42 1.21 0 0.92 19.41 79.45 0.23
5 206.43 1.21 0 0.97 19.60 79.21 0.22
6 206.44 1.22 0 1.24 19.85 78.70 0.21
7 206.44 1.22 0 1.59 18.99 79.22 0.20
8 206.47 1.23 0 1.91 19.79 78.12 0.18
9 206.07 1.04 0 0.43 3.18 96.06 0.33
실시예 1 내지 실시예 9에 부가하여, 다수의 부가적 조성물을 제조하고 기체 크로마토그래피-FID에 의해 평가하였다. 제조된 조성물의 전체 범위는 하기와 같다:
파르네산 헥사하이드로-
파르네센
테트라하이드로-
파르네센
디하이드로-파르네센 파르네센
최소값 0.00 중량% 0.00 중량% 2.77 중량% 62.84 중량% 0.00 중량%
최대값 0.28 중량% 3.05 중량% 33.96 중량% 96.33 중량% 0.36 중량%
실시예 1 내지 실시예 9 및 유사하게 제조된 기타 조성물을 그들의 용매로서의 적용가능성 및 기타 최종 용도에 대해 시험하였다. 실시예 2 및 실시예 9로 나타낸 조성물을 기타 구성요소/첨가제와 함께 제형화될 예시적인 조성물로서 선택하여, 그들의 성능을 독립적인 제3자 실험실이 시험할 수 있도록 하였다. 예시적인 조성물/제품, 및 독립적인 제3자 실험실에 의해 시험된 그들의 성능 결과는 하기 기재되어 있다.
실시예 10: 아스팔트 제거 시험
실시예 2의 용매 조성물을 아스팔트 제거의 세정 효율에 대해 시험하였다. 세정 효율은 몇몇 공지 세정 용매에 비교하여 평가하였다.
용매는 가드너 블루 스트레이트-라인 워셔빌리티 머신(Gardner Blue Straight-Line Washability Machine)으로 시험하였다. 가드코 어드저스터블 필름 어플리케이터(Gardco Adjustable Film applicator)를 사용하여 아머 코트(Armor Coat) 아스팔트 실러(Lot# 2505600120, LC# 14-T0076)를 15.0 cm x 10.0 cm 304 SS 브러쉬드(brushed) 스테인리스강 패널에 적용하였다. 어플리케이터는 0.300 mm의 갭으로 설정하였다. 1000 ℃로 예열된 강제 공기 오븐에 2 시간 동안 패널을 넣어 두었다. 패널을 수거하고 시험 전에 주위 조건 하에서 최소 1 시간 동안 냉각시켰다.
작은 3M 셀룰로스 스펀지를 ASTM D4488 A5에 따라 조건화하였다. 템플레이트를 사용하여 가드너 스트레이트-라인 세척성 장치(Gardner Straight-line washability apparatus) 상에 오염되고 노화된 패널을 놓았다. 20 mL의 시험 용매를 사전조건화된 스펀지에 적용하였다. 스펀지를 아스팔트 오염물 상에 뒤집었다. 가드너 머신을 시작하고 대략 70-90%의 오염물이 시험 용매에 의해 제거될 때까지 실행하였다. 머신을 중단한 후, 패널을 수돗물의 차가운 스트림으로 헹구었다. 패널을 공기 건조시켰다.
카메라 및 조명 부스를 사용하여, 세정된 패널의 디지털 사진을 촬영하였다. 영상 분석 소프트웨어로 영상을 분석하여 표면으로부터 제거된 역청의 퍼센트를 정량하였다. 평균 제거 퍼센트 및 그 제거 퍼센트를 달성하기 위해 필요한 주기의 평균 횟수는 하기 제공되어 있다:
용매(들) 주기의
평균 횟수
평균 % 제거 % 제거 표준 편차
d-리모넨 88 78.0 5.64
실시예 2 169 74.3 4.68
실시예 2 +
30% d-리모넨
127 79.1 4.31
실시예 2 +
10% d-리모넨
153 76.1 2.19
아로마틱 200 179 77.7 3.32
대두 메틸 에스테르 340 68.8 5.48
이소파르 M 333 73.6 10.05
실시예 2 +
DBE-LVP(75:25 중량비)
103 77.0 4.14
실시예 2 +
에틸 락테이트(75:25 중량비)
200 79.9 0.99
상기 결과에 나타낸 바와 같이, 실시예 2의 용매 조성물 및 그의 블렌드는 표준 세정 용매와 유사하거나 그보다 더 양호한 세정 효율을 나타냈다. 아스팔트 세정 연구로부터의 대표적인 패널의 영상을 도 1에 나타낸다.
실시예 11: 백색 리튬 그리스 제거 시험
상기 나타낸 실시예 2의 조성물을 백색 리튬 그리스 제거의 세정 효율에 대해 시험하였다. 세정 효율은 몇몇 공지 세정 용매에 비교하여 평가하였다.
용매는 가드너 블루 스트레이트-라인 워셔빌리티 머신으로 시험하였다. 가드코 어드저스터블 필름 어플리케이터를 사용하여 일반적인 다목적 리튬 그리스(NLGI #3 등급 리튬 그리스)를 15.0 cm x 10.0 cm 304 SS 브러쉬드 스테인리스강 패널에 적용하였다. 어플리케이터는 0.400 mm의 갭으로 설정하였다. 160 ℃로 예열된 강제 공기 오븐에 18 시간 동안 패널을 넣어 두었다. 오븐으로부터 패널을 수거한 후, 오븐을 190 ℃로 가열하였다. 패널을 7 시간 동안 오븐에 복귀시켰다. 패널을 수거하고 시험 전에 주위 조건 하에서 최소 90 분 동안 냉각시켰다.
작은 3M 셀룰로스 스펀지를 ASTM D4488 A5에 따라 조건화하였다. 템플레이트를 사용하여 가드너 스트레이트-라인 세척성 장치 상에 오염되고 노화된 패널을 놓았다. 20 mL의 시험 용매를 사전조건화된 스펀지에 적용하였다. 스펀지를 아스팔트 오염물 상에 뒤집었다. 가드너 머신을 시작하고 대략 70-90%의 오염물이 시험 용매에 의해 제거될 때까지 실행하였다. 머신을 중단한 후, 패널을 수돗물의 차가운 스트림으로 헹구었다. 패널을 공기 건조시켰다.
카메라 및 조명 부스를 사용하여, 세정된 패널의 디지털 사진을 촬영하였다. 영상 분석 소프트웨어로 영상을 분석하여 표면으로부터 제거된 역청의 퍼센트를 정량하였다. 하기 결과는 평균 제거 퍼센트 및 그 제거 퍼센트를 달성하기 위해 필요한 주기의 평균 횟수를 제공한다.
용매(들) 주기의
평균 횟수
평균 % 제거 % 제거 표준 편차
d-리모넨 7 85.4 7.82
이소파르 M 15 96.5 1.72
실시예 2 7 82.5 3.41
DBE-LVP 238 57.3 40.86
아로마틱 200 8 83.73 5.46
대두 메틸 에스테르 23 84.23 2.33
에틸 락테이트 47 64.70 5.57
실시예 2 +
30% d-리모넨
6 82.37 2.35
실시예 2 +
10% d-리모넨
9 85.47 1.08
실시예 2 +
에틸 락테이트(75:25 중량비)
7 81.0 9.01
실시예 2 +
DBE-LVP(75:25 중량비)
8 84.70 9.01
결과에 나타낸 바와 같이, 실시예 2의 조성물은 표준 세정 용매와 유사하거나 그보다 더 양호한 세정 효율을 나타냈다. 리튬 그리스 세정 연구로부터의 대표적인 패널의 영상을 도 2에 나타낸다.
실시예 12: 산화 안정성
본 명세서에 제공된 조성물의 산화 안정성을 평가하였다.
각각의 샘플에 있어서, 시험 조성물을 104 주 동안 25 ℃에서 저장하였다. 잔류하는 조성물의 양을 시험하고 초기 시간에서의 양에 비교하였다. 추가의 샘플을 6 일 동안 60 ℃에서 저장하였다. 잔류하는 조성물의 양을 시험하고 초기 시간에서의 양에 비교하였다.
샘플 25 ℃에서 104 주 60 ℃에서 6일
실시예 2 99.8% 97.2%
d-리모넨 24.0% 52.3%
실시예 13: pH 안정성
본 명세서에 제공된 조성물의 pH 안정성을 평가하였다
각각의 샘플에 있어서, 시험 조성물을 열거된 pH에서 30 분 동안 25 ℃에서 저장하였다. 잔류하는 조성물의 양을 시험하고 초기 시간에서의 양에 비교하였다.
샘플 pH 1 pH 4 pH 13
실시예 2 99.88% 99.9% 99.98%
실시예 14: 경질 표면 강력 세정제
경질 표면 또는 기재의 세정을 위한 2개의 예시적인 세정 조성물이 여기에 제공된다:
성분
중량%
작용
실시예 2 50.0% 용매
소듐 라우릴 에테르 설페이트(~60%) 24.0% 계면활성제
토마돌 25-3 10.0% 계면활성제
토마돌 25-7 6.0% 계면활성제
지방산 DEA 10.0% 계면활성제
경질 표면 강력 세정제
성분
중량%
응용
실시예 2 35.0 용매 산업적 응용에서 심한 그리스 표면의 정화용
토마돌 25-7 3.0 계면활성제
비데트 ME-80 20 계면활성제
42 희석제
이들 세정제는 산업적 응용에서 심한 그리스 표면의 세정에 사용할 수 있다.
실시예 15: 손 세정제
손 표면의 강력 세정을 위한 2개의 예시적인 세정 조성물이 여기에 제공된다:
조성물 15A
성분
중량%
작용
실시예 2 25.0 용매
아크릴레이트 C10-30 가교 중합체 0.20 증점제
탈이온수 60.10 희석제
프로필렌 글리콜 1.00 용매
글리세린 1.00 보습제
메틸 글루세스(Methyl Gluceth)-20 1.00 습윤제
게르마벤(Germaben) 1.00 방부제
NaOH(20%) ~ 0.70(pH 5.5-6.0으로) pH 조정
부석(Pumice) 10.00 박피제
조성물 15B
성분
중량%
응용
실시예 2 6.0 용매 산업 환경에서의 강력 세정을 위한 연마제를 함유하는 무수(waterless) 손 세정제
아크릴레이트 C10-30 가교 중합체 0.20 증점제
83.65 희석제
알코검 SL-70 1.25 계면활성제
글리세린 1.0 보습제
토마돌 25-7 1.75 계면활성제
트리에탄올아민(pH 7.0-7.9로) 0.5 중화제
부석 4.5 연마제
마이크로케어(Microcare) MTO 0.15 방부제
d-리모넨 ≤1.9 착향제
이들 조성물은 연마제가 있거나 없는 무수 손 세정제 및 소독제로서 사용할 수 있으며, 산업 환경에서의 강력 세정에 유용하다.
ASTM D4488-95-A6을 이용하여 실시예 2를 포함하는 손 세정제의 제2 제제(즉, 조성물 15B)를 세정 효율에 대해 시험하였다. 세정 효율은 구매가능한 선도 브랜드 손 세정제에 비교하여 평가하였다.
손 세정제는 가드너 블루 스트레이트-라인 워셔빌리티 머신으로 시험하였다.
패널 제조: 스테인리스강 시팅을 6" X 6" 정사각형으로 절단하였다. 종이 타월 및 아세톤으로 패널을 세정하여 임의의 오일 마감재 및 먼지를 패널로부터 제거하였다. 세정된 패널에 백색 반-광택 페인트를 적용하였다. 이어서, 패널을 7 시간 동안 공기-건조시키고 54.5 ℃ 오븐에 16 시간 동안 넣어 두었다. 사용 전에 패널을 실온에서 7 시간 동안 냉각시켰다.
오염물 적용: 페인트 어플리케이터에 오염물을 적용한 후, 오염물의 일관된 적용을 얻기 위해 필요한 횟수만큼 이를 제조된 패널을 가로질러 움직임으로써 오염물 혼합물로 패널을 제각기 오염시켰다. 최종 오염 면적은 너비가 2.5"였고 패널의 길이를 따라 이어졌다. 이어서, 54.5 ℃에서 16-17 시간 동안 패널을 오븐에 넣어 두었다.
비색계 측정: CR-410 비색계의 적당한 보정 후에, 그의 데이터 프로세서를 Y 모드로 설정하였다. 이 시험의 경우, 단지 "Y" 값을 사용하는 것이 필요하였다. 시험 영역의 결을 가로질러 직각으로 패널 당 5회 판독을 취함으로써, 오염 전 및 후에 강철 패널의 반사율을 판독하였다. 5회 판독으로부터 평균을 계산하고 결과의 계산에 사용하였다.
세정 시험: 제품을 수령한 상태로 시험하였다(RTU). 오염된 패널을 스크러빙 머신(scrubbing machine) 상에 놓고 C-클램프로 기부에 체결하였다. 깨끗하고 축축한 셀룰로스 스펀지 상에 10 g의 시험 겔을 고르게 적용하고, 습윤된 쪽이 오염된 패널과 접촉되도록 뒤집은 후, 9 주기 동안 스크러빙하였다. 패널을 수거하고, 차가운 수돗물로 가볍게 헹구고 공기 건조시켰다. % 세정 효율(C.E.) = (Rc - Rs)/(Ro - Rs) x 100, 여기에서 Rc = 세정된 반사율; Ro = 원래의 반사율; 및 Rs = 오염된 반사율이다.
샘플 평균 C.E.%
손 세정제 LC#142J2611 60.3
패스트 오렌지 마이크로겔 손 세정제(Fast Orange Microgel Hand Cleaner)(부석 함유) LC#14-T0512 39.3
상기 표에 나타낸 손 세정제로 세정한 대표적인 패널의 사진은 도 3에 예시되어 있다. 도 3에 나타낸 바와 같이, 본 실시양태에 따른 조성물(손 세정제 LC#142J2611)은 구매가능한 세정제와 유사하거나 그보다 더 양호한 세정 효율을 나타냈다.
또한, CSPA DCC-17을 이용하여 실시예 2를 포함하는 손 세정제의 제2 제제(즉, 조성물 15B)를 세정 효율에 대해 시험하였다. 세정 효율은 구매가능한 선도 브랜드 손 세정제에 비교하여 평가하였다.
패널 제조: 메소나이트(Masonite) 타일을 손 식기 세제의 경량(light duty) 희석액으로 세정하고 패널을 공기 건조시켰다.
잉크/마커 적용: 메소나이트 타일의 긴 에지를 따라 균일한 직선으로 이중 적용의 각각의 마커를 적용하였으며, 각각의 선은 1 인치 이격되었다. 오염된 기재를 실온에서 밤새 건조시켰다.
세정 시험: 각각의 세정 절차에 깨끗한 조건화된 스펀지를 사용하였다. 10 그램의 세정제를 축축한 스펀지 상에 분주하였다(스펀지 및 홀더의 중량은 약 350 그램임). 제조된 에지가 스크러빙 표면이 되도록 스펀지를 위치시켰다. 스크러빙 작용이 오염의 방향에 직각이 되도록 장치 내에 타일을 위치시켰다. 오염된 영역 위에 세척 장치를 총 25 주기 동안 작동시켰다. 시험 영역을 차가운 수돗물로 헹구었다.
평가: 2명의 평가자의 그룹이 세정된 영역을 평가하여 각각의 마커에 대해 달성된 세정의 퍼센트를 결정하였다. 각각의 점수의 평균이 보고되어 있다.
샘플 희석 마커 평균 점수

퍼마텍스 패스트 오렌지 마이크로겔 손 세정제(Permatex Fast Orange Microgel Hand Cleanner)LC#14-T0512


RTU
흑색 53
적색 73
청색 70
녹색 78


손 세정제 LC#142J2611


RTU
흑색 67
적색 75
청색 75
녹색 82
상기 표에 나타낸 세정 시험 결과는 또한 도 4에 나타낸 대표적인 세정된 타일에 예시되어 있다. 도 4는 본 실시양태에 따른 손 세정제(손 세정제 LC#142J2611)가 구매가능한 제품과 유사하거나 그보다 더 양호한 세정 효율을 나타냈음을 예시한다.
실시예 16: 낙서 제거제
경질 표면의 강력 세정을 위한 2개의 예시적인 세정 조성물이 여기에 제공된다:
성분 작용
실시예 2 65.0% 용매
라우레스-7 25.00% 계면활성제
프로필렌 글리콜 10.00% 담체
낙서 제거제
성분 양 % 작용 응용
실시예 2 18.0 용매 페인팅된 표면으로부터 낙서를 제거하기 위한 세정제
토마돌 25-7 0.9 계면활성제
DBE-LVP 18.0 용매
이소파르 M 63.1 용매/희석제
이들 조성물은 페인팅된 기재 또는 표면으로부터 낙서를 제거하기 위한 세정제를 제공한다.
실시예 17: 용매 그리스 제거제 및 잉크 제거제
표면 또는 기재로부터 크레용 또는 펜 마크를 세정하거나 제거하기 위한 2개의 예시적인 세정 조성물이 여기에 제공된다:
조성물 17A
성분 양(중량%) 작용
실시예 2 69.0% 용매
라우레스-7 10.00% 유화제
코카미드 DEA 1.00% 유화제
프로필렌 글리콜 10.00% 담체
10.00% 담체
조성물 17B
용매 그리스 제거제(조성물 LC#142J2701)
성분
중량%
작용 응용
실시예 2 9 용매 페인팅된 벽 및 실내 표면으로부터 크레용 및 펜을 제거하기 위한 세정제
DBE-LVP 9 용매
로도칼 IPAM 0.3 계면활성제
이소파르 M 81.7 용매/희석제
d-리모넨 임의의
0-2%
착향제
이들 조성물은 페인팅된 표면 또는 기재, 예를 들어, 페인팅된 실내 벽으로부터 크레용 및 펜 마크를 제거하기 위한 분무식 세정제를 제공한다.
개질된 CSPA DCC-17을 이용하여 실시예 2를 포함하는 크레용 및 잉크 제거제의 제2 제제(조성물 17B - LC#142J2701)를 영구적 마커의 세정 효율에 대해 시험하였다. 세정 효율은 구매가능한 크레용 및 잉크 제거제에 비교하여 평가하였다.
패널 제조: 메소나이트 타일을 손 식기 세제의 경량 희석액으로 세정하고 패널을 공기 건조시켰다.
잉크/마커 적용: 메소나이트 타일의 긴 에지를 따라 균일한 직선으로 이중 적용의 각각의 마커를 적용하였으며, 각각의 선은 1 인치 이격되었다. 오염된 기재를 실온에서 밤새 건조시켰다.
세정 시험: 각각의 세정 절차에 깨끗한 조건화된 스펀지를 사용하였다. 20 mL의 세정제를 축축한 스펀지 상에 분주하여 시험 용액을 흡수하였다(스펀지 및 홀더의 중량은 약 350 그램임). 제조된 에지가 스크러빙 표면이 되도록 스펀지를 위치시켰다. 스크러빙 작용이 오염의 방향에 직각이 되도록 장치 내에 타일을 위치시켰다. 오염된 영역 위에 세척 장치를 작동시키고 대략 80% 제거가 달성될 때까지 스크러빙을 계속하였다. 시험 영역을 차가운 수돗물로 헹구었다.
평가: 하기 점수 시스템을 사용하여 2명의 평가자의 그룹이 세정된 영역을 평가하였다. 각각의 점수의 평균이 보고되어 있다.
5 = 탈색(streaking)이 없는 완전한 오염물 제거
4 = 탈색이 있는 거의 완전한 오염물 제거
3 = 양호한 오염물 제거
2 = 보통의 오염물 제거
1 = 불량한 오염물 제거
0 = 오염물 제거 없음
샘플 희석 평균 점수
구 곤 세정제(Goo Gone Cleaner) LC#14-T0513 RTU 0(대략 0-5% 제거)
크레용/잉크 제거제 LC#142J2701 RTU 4(대략 90-95% 제거)
상기 표의 세정제로 세정한 대표적인 타일의 사진을 도 5에 나타낸다. 도 5에 나타낸 바와 같이, 본 발명에 따른 조성물(크레용/마커 제거제 LC#142J2701)은 구매가능한 제품보다 더 양호한 세정 효율을 나타냈다.
CSPA DCC-17을 이용하여 실시예 2를 포함하는 크레용 및 잉크 제거제의 제2 제제(즉, 조성물 17B)를 왁스 크레용의 세정 효율에 대해 시험하였다. 세정 효율은 구매가능한 선도 브랜드 손 세정제에 비교하여 평가하였다.
패널 제조: 메소나이트 타일을 손 식기 세제의 경량 희석액으로 세정하고 패널을 공기 건조시켰다.
크레용 적용: 메소나이트 타일의 긴 에지를 따라 균일한 직선으로 각각의 왁스질 크레용의 이중 적용을 적용하였으며, 각각의 선은 1 인치 이격되었다. 오염된 기재를 실온에서 밤새 건조시켰다.
세정 시험: 각각의 세정 절차에 깨끗한 조건화된 스펀지를 사용하였다. 20 mL의 세정제를 축축한 스펀지 상에 분주하여 시험 용액을 흡수하였다(스펀지 및 홀더의 중량은 약 350 그램임). 제조된 에지가 스크러빙 표면이 되도록 스펀지를 위치시켰다. 스크러빙 작용이 오염의 방향에 직각이 되도록 타일을 장치 내에 위치시켰다. 오염된 영역 위에 세척 장치를 작동시키고 대략 80% 제거가 달성될 때까지 스크러빙을 계속하였다. 시험 영역을 차가운 수돗물로 헹구었다.
평가: 하기 점수 시스템을 사용하여 2명의 평가자의 그룹이 세정된 영역을 평가하였다. 각각의 점수의 평균이 보고되어 있다.
5 = 탈색이 없는 완전한 오염물 제거
4 = 탈색이 있는 거의 완전한 오염물 제거
3 = 양호한 오염물 제거
2 = 보통의 오염물 제거
1 = 불량한 오염물 제거
0 = 오염물 제거 없음
샘플 희석 평균 점수
구 곤 세정제 LC#14-T0513 RTU 4(대략 90% 제거)
크레용/잉크 제거제 LC#142J2701 RTU 3(대략 80% 제거)
상기 표에 나타낸 세정제로 세정한 대표적인 타일의 사진은 도 6에 예시되어 있다. 도 6에 나타낸 바와 같이, 본 발명에 따른 조성물(크레용/마커 제거제 LC#142J2701)은 구매가능한 제품과 유사한 세정 효율을 나타냈다.
실시예 18: 버그 또는 타르 제거제(자동차 외부 세정제)
표면 또는 기재로부터 버그 또는 타르를 세정하거나 제거하기 위한 2개의 예시적인 세정 조성물이 여기에 제공된다:
성분 작용
실시예 2 15.00% 용매
스테포솔® DG 8.00% 유화제
소듐 시트레이트 1.00% pH 조정
소듐 글루코네이트 7.00% 킬레이터
69.00% 담체
버그 및 타르 제거제
성분
중량%
작용 응용
실시예 2 35 용매 자동차로부터 버그 및 타르를 제거하기 위한 강력 차량 외부 세정제
토마돌 25-7 3.0 계면활성제
비데트 ME-80 20.0 계면활성제
42.0 희석제
이들 조성물은 트럭과 같은 차량의 기재 또는 표면으로부터 버그 및 타르를 제거하기 위한 강력 외부 세정제를 제공한다.
실시예 19: 다목적 세정제 및 엔진 그리스 제거제
엔진 또는 엔진 구성요소의 표면 또는 기재의 그리스 제거를 위한 7개의 예시적인 세정 조성물이 여기에 제공된다:
엔진 그리스 제거제 #A
성분 작용
82.0% 용매
소듐 메타실리케이트 5수화물 2.00% 오일 커터
포타슘 하이드록사이드(45%) 2.00% pH 조정
실시예 2 8.00% 용매
토마다인 100 계면활성제 6.00% 유화제
엔진 그리스 제거제 #B
성분
중량%
작용 응용
90.25 희석제 기본 엔진 세정을 위한 그리스 제거제
소듐 메타실리케이트 5수화물 2.0 알칼리 완충제
포타슘 하이드록사이드(45%) 2.0 알칼리 빌더
실시예 2 0.75 용매
비데트 Q3 4.0 계면활성제
트릴론(Trilon) M 액체 1.0 킬레이터
수성 엔진 그리스 제거제 #1
성분
중량%
응용
90.2 희석제 강력 산업용 세정 응용을 위한 제형, pH ~13-14, 운점 = 51 ℃
소듐 메타실리케이트 5수화물 2.0 알칼리 완충제
포타슘 하이드록사이드(45%) 2.0 알칼리 빌더
실시예 2 0.75 용매
비데트 Q3 4.1 계면활성제
트릴론 M 액체 1.0 킬레이터
수성 엔진 그리스 제거제 #2
성분
중량%
응용
91.9 희석제 강력 산업용 세정 응용을 위한 제형, pH ~11, 운점 = 35 ℃
트릴론 M 액체 0.5 킬레이터
포타슘 카보네이트 0.6 알칼리 빌더
테르기톨 15-S-7 4.0 계면활성제
암포테릭 400 2 계면활성제
실시예 2 1 용매
수성 엔진 그리스 제거제 #3
성분
중량%
응용
92.9 희석제 강력 산업용 세정 응용을 위한 제형, pH ~11, 운점 = 40 ℃
트릴론 M 액체 0.5 킬레이터
포타슘 카보네이트 0.6 알칼리 빌더
에코서프 EH-6 4.0 계면활성제
암포테릭 400 1 계면활성제
실시예 2 1 용매
수성 엔진 그리스 제거제 #4
성분
중량%
응용
91.9 희석제 강력 산업용 세정 응용을 위한 제형, pH ~11, 운점 = 34 ℃
트릴론 M 액체 0.5 킬레이터
포타슘 카보네이트 0.6 알칼리 빌더
에코서프 SA-7 4.0 계면활성제
암포테릭 400 2 계면활성제
실시예 2 1 용매
수성 엔진 그리스 제거제 #5
성분
중량%
응용
90.9 희석제 강력 산업용 세정 응용을 위한 제형, pH ~11, 운점 = 45 ℃
트릴론 M 액체 0.5 킬레이터
포타슘 카보네이트 0.6 알칼리 빌더
테르기톨 15-S-7 4.0 계면활성제
알카트로프 SXS-40 3.0 계면활성제
실시예 2 1.0 용매
상기 나타낸 엔진 그리스 제거제 #A로 표지된 조성물을 제조하기 위해, 소듐 메타실리케이트 5수화물을 물에 첨가하고 용해될 때까지 혼합하였다. 이어서, 포타슘 하이드록사이드를 첨가하고 혼합하였다. 실시예 2의 조성물을 첨가하고 혼합하였다. 이어서, 토마다인 100을 첨가하고 혼합하였다. 본 조성물은 기본 엔진 세정을 위한 다목적 세정제 및 그리스 제거제를 제공한다.
ASTM D4488 A5를 이용하여 실시예 2를 포함하는 다목적 세정제 및 엔진 그리스 제거제의 제2 제제(즉, 엔진 그리스 제거제 #B)를 원유/역청의 세정 효율에 대해 시험하였다. 세정 효율은 구매가능한 선도 브랜드 세정제에 비교하여 평가하였다.
원유 적용: 자동차의 페인팅된 강철 패널의 중앙에 작은 피펫으로 소량의 원유를 적용하였다. 렌즈 와이프를 사용하여, 오일을 균일한 코팅으로 평탄화하였다. 오염된 패널을 알루미늄 트레이 상에 놓고 400 ℃로 설정된 예열된 오븐에 이전하였다. 48 시간 후에, 패널을 수거하고 시험 전에 최소 90 분 동안 주위 조건으로 냉각시켰다.
세정 시험: 작은 셀룰로스 스펀지를 ASTM D4488 A5 방법에 따라 조건화하였다. 템플레이트를 사용하여 가드너 스트레이트-라인 세척성 장치 상에 오염되고 노화된 패널을 놓았다. 10.0 밀리리터의 시험 제품을 사전조건화된 스펀지에 적용하고 스펀지를 오염물 상에 뒤집었다. 가드너 머신을 시작하고 대략 70-90%의 오염물이 시험 제품에 의해 제거될 때까지 실행하였다. 머신을 중단한 후, 패널을 수돗물의 차가운 스트림으로 헹구고 공기 건조시켰다.
평가: 니콘(Nikon) 카메라 및 조명 부스를 사용하여, 세정된 패널의 디지털 사진을 촬영하였다. 영상 분석 소프트웨어를 사용하여 영상을 분석하여 표면으로부터 제거된 역청의 퍼센트를 정량하였다. 평균 제거 퍼센트 및 그 제거 퍼센트를 달성하기 위해 필요한 주기의 횟수는 하기 보고되어 있다.
제품 주기의 횟수 평균 % 제거 % 제거 표준 편차
수퍼 클린 터프 태스크 세정제(Super Clean Tough Task Cleaner)-그리스 제거제 LC#13-T1040 30 66.4 1.8
프로토타입 세정제(Prototype Cleaner)-그리스 제거제 LC#142J2302 30 83.9 11.7
상기 표에 나타낸 세정 제품으로 세정한 대표적인 패널의 사진은 도 7에 예시되어 있다. 도 7에 나타낸 바와 같이, 본 발명에 따른 조성물(LC#142J2302)은 구매가능한 제품과 유사하거나 그보다 더 양호한 세정 효율을 나타냈다.
ASTM D4488 A5를 이용하여 실시예 2를 포함하는 다목적 세정제 및 엔진 그리스 제거제의 제2 제제(즉, 실시예 그리스 제거제 #B)를 오염물 혼합물의 세정 효율에 대해 시험하였다. 세정 효율은 구매가능한 선도 브랜드 세정제에 비교하여 평가하였다.
패널 제조: 스테인리스강 시팅을 6" X 6" 정사각형으로 절단하였다. 종이 타월 및 아세톤으로 패널을 세정하여 임의의 오일 마감재 및 먼지를 패널로부터 제거하였다. 세정된 패널에 백색 반-광택 페인트를 적용하고, 7 시간 동안 공기-건조시키고, 54.5 ℃ 오븐에 16 시간 동안 넣어 두었다. 사용 전에 패널을 실온에서 7 시간 동안 냉각시켰다.
오염물 적용: 페인트 어플리케이터에 오염물을 적용한 후, 오염물의 일관된 적용을 얻기 위해 필요한 횟수만큼 이를 제조된 패널을 가로질러 움직임으로써 오염물 혼합물로 패널을 제각기 오염시켰다. 최종 오염 면적은 너비가 2.5"였고 패널의 길이를 따라 이어졌다. 이어서, 54.5 ℃에서 16-17 시간 동안 패널을 오븐에 넣어 두었다.
비색계 측정: CR-410 비색계의 적당한 보정 후에, 데이터 프로세서를 Y 모드로 설정하였다. 이 시험의 경우, 단지 "Y" 값을 사용하는 것이 필요하였다. 시험 영역의 결을 가로질러 직각으로 패널 당 5회 판독을 취함으로써, 오염 전 및 후에 강철 패널의 반사율을 판독하였다. 5회 판독으로부터 평균을 계산하고 결과의 계산에 사용하였다.
세정 시험: 제품을 수령한 상태로 시험하였다(RTU). 오염된 패널을 스크러빙 머신 상에 놓고 C-클램프로 기부에 체결하였다. 깨끗하고 축축한 셀룰로스 스펀지 상에 10 mL의 시험 용액을 적용하고, 습윤된 쪽이 오염된 패널과 접촉되도록 뒤집고, 2 주기 동안 스크러빙하였다. 패널을 수거하여 차가운 수돗물로 가볍게 헹구고 공기 건조시켰다.
% 세정 효율(C.E.) = (Rc - Rs)/(Ro - Rs) x 100, 여기에서 Rc = 세정된 반사율; Ro = 원래의 반사율; 및 Rs = 오염된 반사율이다.
샘플 평균 C.E.%
엔진 그리스 제거제 LC#142J2302 65.2
수퍼 클린 터프 태스크 세정제-그리스 제거제 LC#13-T0140 63.9
상기 표에 나타낸 그리스 제거제 제품으로 세정한 대표적인 패널의 사진을 도 8에 나타낸다. 도 8에 나타낸 바와 같이, 본 발명에 따른 조성물(엔진 그리스 제거제 LC#142J2302)은 구매가능한 제품과 유사하거나 그보다 더 양호한 그리스 제거 효율을 나타냈다.
실시예 20: 세탁물 예비-얼룩 제거제
천 표면 또는 기재, 예컨대 의류 표면 및 기재로부터 세탁물 얼룩(laundry stain)을 세정하거나 예비-세정하기 위한 예시적인 세정 조성물이 여기에 제공된다:
성분 작용
실시예 2 50% 용매
선형 알코올(C12-15) 에톡실레이트, POE-7 20% 유화제
선형 알코올(C12-15) 에톡실레이트, POE-3 20% 유화제
에탄올 4% 용매
6% 담체
얼룩 제거 및/또는 세정을 용이하게 하기 위해 세척 전에 세탁물 상의 얼룩에 본 조성물을 적용할 수 있다.
실시예 21: 오븐 세정제
오븐의 표면 또는 기재를 세정하기 위한 예시적인 세정 조성물이 여기에 제공된다:
조성물 21A
성분 작용
73% 담체
실시예 2 9.9% 용매
코카미드 DEA 9.8% 유화제
소듐 분지형 도데실 벤젠 설포네이트 2.4% 유화제
d-리모넨 4.9% 용매
조성물 21B
오븐 세정제
성분
중량%
작용 응용
86 희석제 가정용 오븐 상의 얼룩 제거를 보조하는 분무 세정제
실시예 2 2.0 용매
켈잔 ASX-T 0.35 증점제
소듐 비카보네이트 2.0 알칼리 완충제
소듐 메타실리케이트 5수화물 0.2 알칼리 완충제
트릴론 M 액체 0.25 킬레이터
비데트 Q3 5.0 계면활성제
포타슘 하이드록사이드(45%) 2.5 알칼리 빌더
이들 조성물은 가정용 오븐의 표면 또는 기재를 세정하기 위해 사용할 수 있는 분무식 세정제를 제공한다.
실시예 2를 포함하는 오븐 세정제의 제2 제제(즉, 조성물 21B)를 오븐, 그릴, 및 세척가능한 표면의 A-A-7B 알칼리 세정제-그리스 제거제의 세정 효율에 대해 시험하였다. 세정 효율은 구매가능한 선도 브랜드 세정제에 비교하여 평가하였다.
절차: 버터, 설탕, 밀가루, 및 물의 혼합물을 도자기 에나멜 타일 상에 20 평방 인치 당 0.80 그램의 비율로 도포하였다. 타일을 375 ℉에서 120 분 동안 소성하고 사용 전에 실온으로 냉각시켰다. 2개의 타일을 수직 위치로 놓고 균일한 피복률(coverage)이 얻어질 때까지 세정제로 분무한 후, 타일을 30 분 동안 정치시켰다. 30 분 후에, 2개의 타일을 축축한 스펀지로 가볍게 문지른 후에 물로 플러싱하였다. 패널을 건조시키고 세정을 반복하였다.
샘플 패스(Pass) % 제거(근사값)
이지-오프(Easy-Off) 강력 오븐 세정제 LC#14-T0540
≥75%
100
프로토타입 오븐 세정제 LC#142J2303 100
도 9에 나타낸 사진은 본 발명에 따른 조성물(LC#142J2303)로 세정하기 전 및 후의 대표적인 오염된 타일을 예시한다.
실시예 22: 자동차 실내 세정제
자동차의 실내 표면 또는 기재를 세정하기 위한 예시적인 세정 조성물이 여기에 제공된다:
성분 작용
탈이온수 100%까지 담체 / 용매
소듐 시트레이트 1.00% 세제 빌더
실시예 2 0.50% 용매
암포졸(AMPHOSOL)® CA 3.00% 1차 세정 약제
방부제 필요량
본 조성물은 자동차의 실내 표면 또는 기재를 세정하기 위한 분무식 세정제를 제공한다.
실시예 23: 다목적 세정제 농축물
예시적인 농축 세정 조성물이 여기에 제공된다:
성분 작용
실시예 2 9.00% 용매
리모넨 1.50% 용매
코카미드 DEA 65.00% 계면활성제
코코넛 지방산 6.00% 용매
TEA 3.00% pH 조정
프로필렌 글리콜 6.00% 담체
9.50% 담체
다목적 세정제 농축물
성분 양 % 작용 응용
실시예 2 9.0 용매 경량 산업용 세정 응용을 위한 희석가능한 제형
비데트 ME-80 20 계면활성제
토마돌 25-7 3.0 계면활성제
9.5 희석제
이들 조성물은, 예를 들어, 경량 산업용 기재, 바닥, 및 표면의 세정을 위해 희석될 수 있다.
실시예 24: 금속 세정제
금속 표면 또는 기재의 세정을 위한 예시적인 세정 조성물이 여기에 제공된다:
성분 작용
실시예 2 90.00% 용매
선형 알코올 에톡실레이트 C12-C14, POE 7 10.00% 증점제
본 조성물은, 예를 들어, 절삭가공-후 금속 부품의 기재 또는 표면에 유용한 세정제를 제공한다.
실시예 25: 개인 관리 제품: 나이트 크림, 곱슬머리 방지제, 및 립 글로스
예시적인 개인 관리 제품이 여기에 제공된다:
나이트 크림:
항목
번호
상표명/공급업체 INCI 명칭 중량%
상 A
1 아빌(Abil) WE-09(에보닉(Evonik)) 폴리글리세릴-4 이소스테아레이트, 세틸
PEG/PPG-10/1 디메티콘, 헥실
라우레이트
5.00%
2 실시예 2 수소화된 파르네센 15.00%
3 아빌 왁스(Abil Wax) 9801(에보닉) 세틸 디메티콘 2.00%
상 B
4 탈이온수 물(아쿠아(Aqua)) 73.00%
5 소듐 클로라이드(유니바르(Univar)) 소듐 클로라이드 1.00%
6 1,3, 부틸렌 글리콜(유니바르) 부틸렌 글리콜 3.00%
7 미크로킬(Mikrokill) COS(아크(Arch)) 페녹시에탄올, 클로르페네신,
카프릴릴 글리콜
1.00%
총합 100.00%
곱슬머리 방지 처리제:
항목 번호 상표명/공급업체 INCI 명칭 중량%
1 실시예 2 수소화된 파르네센 40.00%
2 다우 코닝(Dow Corning) 1403(다우 코닝) 디메티콘, 디메티콘올 50.00%
3 다우 코닝 556(다우 코닝) 페닐 트리메티콘 5.00%
4 크로다몰 STS(크로다) PPG-3 벤질 에테르 미리스테이트 5.00%
총합 100.00%
립 글로스:
항목 번호 상표명/공급업체 INCI 명칭 중량%
상 A
1 실시예 2 수소화된 파르네센 18.00%
2 베르사겔 ME-750
(칼루메트(Calumet)/펜레코(Penreco))
수소화된 폴리이소부텐,
부틸렌/에틸렌/스티렌 공중합체,
에틸렌/프로필렌/스티렌 공중합체
24.90%
3 소프티산 649(사솔(Sasol)) 비스-디글리세릴 폴리아실아디페이트-2 16.00%
4 크로다몰 PTIS(크로다) 펜타에리트리틸 테트라이소스테아레이트 12.00%
5 인도폴(Indopol) H-100(리포(Lipo)) 폴리부텐 15.00%
6 수퍼 스테롤 에스테르(크로다) C10-30 콜레스테롤/라노스테롤 에스테르 5.00%
7 오리실(Orisil) 200(오리실) 무정형 건식 실리카 1.00%
상 B
8 오조케라이트 왁스(Ozokerite Wax) SP-1020P
(스트랄 앤드 피치(Strahl and Pitsch))
오조케라이트 3.00%
9 칸데릴라 왁스 SP-75
(스트랄 앤드 피치)
유포르비아 세리페라(Euphorbia Cerifera)(칸데릴라) 왁스 3.00%
10 렉스가드(Lexgard) O(이놀렉스(Inolex)) 카프릴릴 글리콜 0.50%
11 브로니독스(Bronidox) 1160(BASF) 페녹시에탄올 0.50%
12 DL-알파 토코페릴 아세테이트(DSM) 토코페릴 아세테이트 0.10%
13 포메그라네이트 블랙베리(Pomegranate Blackberry) FL OS 103-31160(벨 플레이버즈 앤드 프레이그런시즈(Bell Flavors and Fragrances)) 향미제 0.50%
상 C
14 FAS55ERSI(KOBO) 철 옥사이드(CI77491),
사이클로펜타실록산, PEG/PPG
18/18 디메티콘
0.50%
총합 100.00%
실시예 26: 그리스 제거 와이프 제형
그리스 제거 와이프 제형이 여기에 제공된다:
와이프      
성분
중량%
응용
펜텍스(Pentex) 99(DOSS) 3.00 음이온성 유화제 심한 오염 손 세정을 위한 와이프. 1.2-2.2 g 액체/g 와이프
테르기톨 15-S-5 2.00 비-이온성 유화제
실시예 2 2.75 용매
탈이온수 92.10 희석제
액티사이드(Acticide) SPX 0.15 방부제
ASTM D4488-95-A6(2001년 재공인됨) 오일, 카본 블랙, 및 점토/백색 에나멜 페인팅된 스테인리스강 패널 시험 방법을 이용하여 상기 나타낸 실시예 2 조성물을 포함하는 그리스 제거 와이프 제형의 제제(손 세정제 타월 액체 LC#141O0202)를 세정 성능 및 세정 속도에 대해 시험하였다. 세정 성능 및 세정 속도는 구매가능한 손 세정제 타월에 비교하여 평가하였다.
패널 제조: 스테인리스강 시팅을 6 인치 X 6 인치 정사각형으로 절단하였다. 종이 타월 및 아세톤으로 패널을 세정하여 임의의 오일 마감재 및 먼지를 패널로부터 제거하였다. 세정된 패널에 백색 반-광택 페인트를 적용하였다. 패널을 7 시간 동안 공기-건조시킨 후에 54.5 ℃에서 16 시간 동안 오븐에 넣어 두었다. 사용 전에 패널을 실온에서 7 시간 동안 냉각시켰다.
오염물 적용: 페인트 어플리케이터에 오염물을 적용한 후, 오염물의 일관된 적용을 얻기 위해 필요한 횟수만큼 이를 제조된 패널을 가로질러 움직임으로써 오염물 혼합물로 패널을 제각기 오염시켰다. 최종 오염 면적은 너비가 2.5 인치였고 패널의 길이를 따라 이어졌다. 이어서, 54.5 ℃에서 16 내지 17 시간 동안 패널을 오븐에 넣어 두었다.
비색계 측정: 크로마 미터(Chroma Meter) CR-410 비색계의 적당한 보정 후에, 그의 데이터 프로세서를 Y 모드로 설정하였다. 이 시험의 경우, 단지 "Y" 값을 사용하는 것이 필요하였다. 시험 영역의 결을 가로질러 직각으로 패널 당 5회 판독을 취함으로써, 오염 전 및 후에 강철 패널의 반사율을 판독하였다. 5회 판독으로부터 평균을 계산하고 결과의 계산에 사용하였다.
세정 시험: 제품을 수령한 상태로 시험하였다(RTU). 오염된 패널을 가드너 블루 스트레이트-라인 워셔빌리티 머신 상에 놓고 C-클램프로 기부에 체결하였다. 깨끗하고 축축한 셀룰로스 스펀지 상에 시험 용액(10 mL)을 적용하고, 습윤된 쪽이 오염된 패널과 접촉되도록 뒤집고, 명시된 횟수의 주기 동안 시험하였다. 패널을 수거하여 차가운 수돗물로 가볍게 헹구고 공기 건조시켰다.
세정 효율은 하기와 같이 계산하였다:
% 세정 효율(C.E.) = (Rc - Rs)/(Ro - Rs) x 100, 여기에서 Rc는 세정된 반사율이고; Ro는 원래의 반사율이며; Rs는 오염된 반사율이다.
% 세정 효율 및 세정 주기의 횟수를 하기에 나타낸다:
샘플 주기 # 평균 C.E.%
스크러브스-인-어-버킷(Scrubs-in-a-bucket) 손 세정제 타월 LC#14-T0776 8 66.3
5 45.8
손 세정제 타월 액체
LC#141O0202
8 64.0
5 34.6
도 10a는 상기 표에 나타낸 손 세정제의 세정 효율을 막대 그래프로서 예시한다. 도 10a에서, 2개 막대의 세트 내의 각각의 좌측 막대는 스크러브스-인-어-버킷 손 세정제로부터 얻어진 구매가능한 와이프 추출물(LC#14-T0776)의 세정 효율을 나타내고, 세트 내의 각각의 우측 막대는 본 세정 제품 실시양태(손 세정제 타월 액체 와이프 프로토타입 LC#141O0202)의 세정 효율을 나타낸다. 도 10b에 나타낸 사진은 8 주기의 세정 후에 본 세정 제품 실시양태와 구매가능한 제형 사이에 세정 효율이 유사했음을 예시한다.
상기 나타낸 그리스 제거 와이프 제형을 CSPA DCC-17 그리스 오염물 시험 방법을 이용하여 마커 제거제로서의 세정 성능 및 세정 속도에 대해 또한 시험하였다. 이 방법은 경질 비-광택 표면 상에 사용된 분무-및-와이프(spray-and-wipe) 세정제를 평가한다. 세정 효율 본 손 세정제 타월 액체 LC#14O0202의 세정 효율은 구매가능한 선도 브랜드 손 세정제에 비교하여 평가하였다.
패널 제조: 메소나이트 타일을 손 식기 세제의 경량 희석액으로 세정한 후, 패널을 헹구고 공기 건조시켰다.
마커 적용: 메소나이트 타일의 긴 에지를 따라 균일한 직선으로 이중 적용의 각각의 마커를 적용하였다. 선들은 1 인치 이격되었다. 오염된 기재를 실온에서 4 시간 동안 건조시켰다.
세정 시험: 세정 시험을 위해, 각각의 세정 절차에 대해 깨끗한 셀룰로스 스펀지를 조건화하였다. 세정제(10 mL)를 축축한 스펀지 상에 분주하여 시험 용액을 흡수하였다. 제조된 에지가 스크러빙 표면이 되도록 스펀지를 위치시켰다. 스크러빙 작용이 오염의 방향에 직각이 되도록 타일을 가드너 블루 스트레이트-라인 워셔빌리티 머신 내에 위치시켰다. 오염된 영역 위에 세척 장치를 작동시키고 50 주기 동안 스크러빙을 계속하였다. 시험 영역을 차가운 수돗물로 헹구었다.
평가: 하기 점수 시스템을 사용하여 3명의 평가자의 그룹이 타일을 평가하였다. 각각의 점수의 평균이 보고되어 있다.
5 = 탈색이 없는 완전한 오염물 제거
4 = 탈색이 있는 거의 완전한 오염물 제거
3 = 양호한 오염물 제거
2 = 보통의 오염물 제거
1 = 불량한 오염물 제거
0 = 오염물 제거 없음
샘플 점수
스크러브스-인-어-버킷 손 세정제
타월 LC#14-T0776
흑색의 경우에 1(대략 5% 제거)
적색의 경우에 2(대략 25% 제거)
청색의 경우에 1(대략 10% 제거)
녹색의 경우에 2(대략 25% 제거)
손 세정제 타월 액체
LC#141O0202
흑색의 경우에 1(5% 미만 제거)
적색의 경우에 1(대략 10% 제거)
청색의 경우에 1(대략 5% 제거)
녹색의 경우에 2(대략 30% 제거)
상기 표에 나타낸 손 세정제 타월로 세정한 대표적인 타일을 예시하는 사진을 도 11에 나타낸다.
실시예 27: 다양한 용매 후보에 의한 타르 오염물 제거의 비교
하기 5개 용매 후보를 그들의 타르 오염물 제거 능력에 대해 시험하였다: d-리모넨, 파르네센, 디하이드로파르네센을 주로 포함하는 조성물(예를 들어, 실시예 9 조성물), 헥사하이드로파르네센을 주로 포함하는 조성물(예를 들어, 약 95 중량% 이상의 헥사하이드로파르네센을 포함하는 조성물), 및 파르네산. 본 실험에서는, 헨리(Henry) 지붕 접착제 203의 샘플(중량이 0.5-0.9 그램임)을 20 mL 바이알에 이전하고, 타르 접착제를 밤새 공기 건조시켰다. 이어서, 용매 후보를 첨가하였다(10 mL/0.5 그램 건조 타르, 실제 중량에 대해 조정함). 바이알을 캡핑하고 수동으로 10 분 동안 진탕하였다. 이어서, 초기 평가에서 샘플을 시각적으로 평가하고, 용해된 재료의 양을 평가하였다.
결과는 도 12에 나타낸다. 도 12에 나타낸 바와 같이, d-리모넨은 그의 세정 성능의 관점에서 양호한 용매 후보이다. 그러나, 100% d-리모넨을 포함하는 용매는 그의 VOC 방출 프로파일로 인해 환경 규제 요건을 충족하지 않는다. 부가적으로, d-리모넨의 산화 안정성은 본 용매 실시양태(예를 들어, 실시예 2 조성물)의 것보다 더 낮다. 따라서, 높은 % 양의 d-리모넨을 포함하는 최종 제품은 소비재로서 이상적이지 않다.
도 12에 나타낸 바와 같이, 파르네센 및 디하이드로파르네센은 양자 모두 약 80%의 타르 오염물을 제거하였다. 따라서, 그들은 양호한 용매 후보이다. 그러나, 파르네센은 열 불안정성의 경향이 있으므로, 파르네센은 디하이드로파르네센을 주로 포함하는 조성물에 비교하여 용매로서 사용하기에 이상적이지 않다. 또한, 도 12에 나타낸 바와 같이, 파르네산 및 헥사하이드로파르네센은 타르 오염물의 제거에 있어서 디하이드로파르네센 만큼 양호하게 수행하지 않는다.
이들 결과는 다량의 디하이드로파르네센을 포함하는 본 조성물이 우수한 용매 후보임을 나타내며, 이들은 또한 그들의 물리적 특성으로 인해 VOC 면제이다.
실시예 28: 아스팔텐 및 그리스 오염물의 제거
금속 세정 응용에 적합한 2개의 예시적인 조성물이 여기에 제공된다. 작용성 유체 110은 실시예 17에 상기 기재된 조성물 LC#142J2701과 동일한 성분을 가지고 있음에 유의한다. 하기 나타낸 바와 같이, 작용성 유체 110은 실시예 2 조성물을 포함하고, 작용성 유체 020은 실시예 9 조성물을 포함한다.
작용성 유체 110
성분
중량%
작용 응용
실시예 2 9 용매 페인팅된 벽 및 실내 표면으로부터 크레용 및 펜을 제거하기 위한 세정제
DBE-LVP 9 용매
로도칼 IPAM 0.3 계면활성제
이소파르 M 81.7 용매/희석제
d-리모넨 임의의 0-2% 착향제
작용성 유체 020
성분
중량%
응용
실시예 9 20 중량% 금속 세정 응용
LPA210(사솔)
(파라핀계 나프텐계 용매)
80 중량%
작용성 유체 110 및 작용성 유체 020은 하기 물리적 특성을 나타낸다.
작용성 유체 020 작용성 유체 110 L142-스토다드(Stoddard) 용매
인화점 ℉ 227 204 145
굴절률(RI) 1.4411 1.4688 1.4340
밀도 0.823 0.823 0.803
20 ℃에서의 점도 cST 2.81 3.43 1.80
조성물(즉, 작용성 유체 110 및 작용성 유체 020)은 일반 및 강력 절삭가공, 연삭가공, 나사산 세정(thread cleaning), 및 일반 금속 세정에 적절한 비용 효과적인 해결책을 제공한다. 이들 조성물은 전통적인 금속 작동 유체에 비교하여 심한 오염물에 대한 더 양호한 세정 성능을 산출하며 더 많이 연장된 저장 수명을 제공한다.
도 13a 및 13b는 상기 표에 나타낸 작용성 유체 020, 작용성 유체 110, 및 구매가능한 제품에 대한 제품 성능 데이터를 예시한다. ASTM D4488-95 가드너 스트레이트-라인 쿠폰 시험에 기초하여 아스팔텐 및 리튬 그리스를 제거하기 위해 조성물을 사용하였다. 도 13a 및 13b는 각각 기재 상의 아스팔텐 또는 리튬 그리스의 % 제거를 예시한다. 도 13a 및 13b에 나타낸 바와 같이, 작용성 유체 110 및 작용성 유체 020은 전통적인 금속 세정 제품, L142-스토다드 용매에 비교하여 대체로 약 20 내지 50%의 성능 개선을 산출했다. 예를 들어, 도 13a에 나타낸 바와 같이, 아스팔텐 제거에 있어서 작용성 유체 110의 세정 성능은 전통적인 금속 세정 제품 L142-스토다드 용매보다 약 50% 더 양호했다. 도 13b에 나타낸 바와 같이, 리튬 그리스 제거에 있어서 작용성 유체 020의 세정 성능은 L142-스토다드 용매보다 약 20% 더 양호했다.
본 명세서에 인용된 모든 간행물 및 특허, 출원은 각각의 개별적인 간행물 또는 특허 출원이 원용에 의해 포함되는 것으로 구체적이고 개별적으로 표시된 것처럼 원용에 의해 본 명세서에 포함된다. 청구된 주제가 다양한 실시양태의 관점에서 기재되어 있지만, 그의 사상으로부터 이탈하지 않으면서 다양한 개질, 치환, 생략, 및 변경이 이루어질 수 있음을, 당업자는 인정할 것이다. 따라서, 주제의 범위는 하기 청구범위의 범위(그의 균등물을 포함함)에 의해서만 제한되도록 의도된다.

Claims (73)

  1. 조성물 중의 파르네센 및 파르네센 유도체의 총량에 비교하여 약 78 중량% 내지 약 85 중량%의 디하이드로파르네센 및 약 20 중량% 내지 약 14 중량%의 테트라하이드로파르네센을 포함하는 조성물.
  2. 제1항에 있어서,
    조성물 중의 파르네센 및 파르네센 유도체의 총량에 비교하여 약 83 중량% 내지 약 85 중량%의 디하이드로파르네센 및 약 16 중량% 내지 약 14 중량%의 테트라하이드로파르네센을 포함하는 조성물.
  3. 조성물 중의 파르네센 및 파르네센 유도체의 총량에 비교하여 약 78 중량% 내지 약 97 중량%의 디하이드로파르네센 및 약 20 중량% 내지 약 2 중량%의 테트라하이드로파르네센을 포함하는 조성물.
  4. 제3항에 있어서,
    조성물 중의 파르네센 및 파르네센 유도체의 총량에 비교하여 약 83 중량% 내지 약 97 중량%의 디하이드로파르네센 및 약 16 중량% 내지 약 2 중량%의 테트라하이드로파르네센을 포함하는 조성물.
  5. 제4항에 있어서,
    조성물 중의 파르네센 및 파르네센 유도체의 총량에 비교하여 약 96 중량%의 디하이드로파르네센을 포함하는 조성물.
  6. 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서,
    조성물 중의 파르네센 및 파르네센 유도체의 총량에 비교하여 약 0.1 중량% 내지 약 2 중량%의 헥사하이드로파르네센을 추가로 포함하는 조성물.
  7. 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서,
    조성물 중의 파르네센 및 파르네센 유도체의 총량에 비교하여 약 0.1 중량% 미만의 파르네산을 추가로 포함하는 조성물.
  8. 제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 있어서,
    조성물 중의 파르네센 및 파르네센 유도체의 총량에 비교하여 약 0.25 중량% 미만의 비스볼렌을 추가로 포함하는 조성물.
  9. 제1항 내지 제8항 중 어느 한 항에 있어서,
    파르네센 및 파르네센 유도체가 조성물 중의 파르네센 및 파르네센 유도체의 분자 당 평균적으로 약 1.0 내지 약 1.25개의 이중 결합을 포함하는 조성물.
  10. 제9항에 있어서,
    파르네센 및 파르네센 유도체가, 조성물 중의 파르네센 및 파르네센 유도체의 분자 당 평균적으로 약 1.1 내지 약 1.2개의 이중 결합을 포함하는 조성물.
  11. 제9항에 있어서,
    파르네센 및 파르네센 유도체가 조성물 중의 파르네센 및 파르네센 유도체의 분자 당 평균적으로 약 1.04 내지 약 1.16개의 이중 결합을 포함하는 조성물.
  12. 제1항 내지 제11항 중 어느 한 항에 있어서,
    공-용매를 추가로 포함하는 조성물.
  13. 제12항에 있어서,
    공-용매가 리모넨, 벤젠, 고인화점 방향족 나프타, 대두 메틸 에스테르(soy methyl ester), 에틸 락테이트, 파라핀, 이염기성 에스테르, 프로필렌 글리콜, 에틸 알코올, 및 그의 혼합물로 구성된 그룹 중에서 선택되는 조성물.
  14. 제13항에 있어서,
    공-용매가 리모넨인 조성물.
  15. 제1항 내지 제14항 중 어느 한 항의 조성물을 포함하는 용매.
  16. 제1항 내지 제14항 중 어느 한 항의 조성물을 포함하는 그리스 제거제(degreaser).
  17. 제1항 내지 제14항 중 어느 한 항의 조성물을 포함하는 세정 제품.
  18. 제1항 내지 제14항 중 어느 한 항의 조성물을 포함하는 개인 관리 제품(personal care product).
  19. 기재를 제1항 내지 제17항 중 어느 한 항의 조성물, 용매, 그리스 제거제, 또는 세정 제품과 접촉시키는 단계를 포함하는, 기재의 세정 방법.
  20. 물체를 제1항 내지 제17항 중 어느 한 항의 조성물, 용매, 그리스 제거제, 또는 세정 제품과 접촉시키는 단계를 포함하는, 물체의 그리스 제거 방법.
  21. 제1항 내지 제15항 및 제18항 중 어느 한 항의 조성물 또는 개인 관리 제품을 피부, 모발, 또는 손발톱에 적용하는 방법.
  22. 조성물 중의 파르네센 및 파르네센 유도체의 총량에 비교하여 약 60 중량% 내지 약 100 중량%의 디하이드로파르네센을 포함하며, 공-용매, 계면활성제, 물, 유화제, 유연제, 증점제, 또는 그의 혼합물 중 적어도 하나를 추가로 포함하는 조성물.
  23. 제22항에 있어서,
    조성물 중의 파르네센 및 파르네센 유도체의 총량에 비교하여 약 78 중량% 내지 약 85 중량%의 디하이드로파르네센을 포함하며, 약 20 중량% 내지 약 14 중량%의 테트라하이드로파르네센을 추가로 포함하는 조성물.
  24. 제22항에 있어서,
    조성물 중의 파르네센 및 파르네센 유도체의 총량에 비교하여 약 83 중량% 내지 약 85 중량%의 디하이드로파르네센을 포함하며, 약 16 중량% 내지 약 14 중량%의 테트라하이드로파르네센을 추가로 포함하는 조성물.
  25. 제22항에 있어서,
    조성물 중의 파르네센 및 파르네센 유도체의 총량에 비교하여 약 78 중량% 내지 약 97 중량%의 디하이드로파르네센을 포함하며, 약 20 중량% 내지 약 2 중량%의 테트라하이드로파르네센을 추가로 포함하는 조성물.
  26. 제22항에 있어서,
    조성물 중의 파르네센 및 파르네센 유도체의 총량에 비교하여 약 83 중량% 내지 약 97 중량%의 디하이드로파르네센을 포함하며, 약 16 중량% 내지 약 2 중량%의 테트라하이드로파르네센을 추가로 포함하는 조성물.
  27. 제26항에 있어서,
    조성물 중의 파르네센 및 파르네센 유도체의 총량에 비교하여 약 96 중량%의 디하이드로파르네센을 포함하는 조성물.
  28. 제22항 내지 제27항 중 어느 한 항에 있어서,
    조성물 중의 파르네센 및 파르네센 유도체의 총량에 비교하여 약 0.1 중량% 내지 약 2 중량%의 헥사하이드로파르네센을 추가로 포함하는 조성물.
  29. 제22항 내지 제28항 중 어느 한 항에 있어서,
    조성물 중의 파르네센 및 파르네센 유도체의 총량에 비교하여 약 0.1 중량% 미만의 파르네산을 추가로 포함하는 조성물.
  30. 제22항 내지 제29항 중 어느 한 항에 있어서,
    조성물 중의 파르네센 및 파르네센 유도체의 총량에 비교하여 약 0.25 중량% 미만의 비스볼렌을 추가로 포함하는 조성물.
  31. 제22항 내지 제30항 중 어느 한 항에 있어서,
    파르네센 및 파르네센 유도체가 조성물 중의 파르네센 및 파르네센 유도체의 분자 당 평균적으로 약 1.0 내지 약 1.25개의 이중 결합을 포함하는 조성물.
  32. 제31항에 있어서,
    파르네센 및 파르네센 유도체가 조성물 중의 파르네센 및 파르네센 유도체의 분자 당 평균적으로 약 1.0 내지 약 1.2개의 이중 결합을 포함하는 조성물.
  33. 제31항에 있어서,
    파르네센 및 파르네센 유도체가 조성물 중의 파르네센 및 파르네센 유도체의 분자 당 평균적으로 약 1.04 내지 약 1.16개의 이중 결합을 포함하는 조성물.
  34. 제22항 내지 제33항 중 어느 한 항에 있어서,
    공-용매를 포함하는 조성물.
  35. 제34항에 있어서,
    공-용매가 리모넨, 벤젠, 고인화점 방향족 나프타, 대두 메틸 에스테르, 에틸 락테이트, 파라핀, 이염기성 에스테르, 프로필렌 글리콜, 에틸 알코올, 및 그의 혼합물로 구성된 그룹 중에서 선택되는 조성물.
  36. 제35항에 있어서,
    공-용매가 리모넨인 조성물.
  37. 제22항 내지 제36항 중 어느 한 항에 있어서,
    계면활성제를 추가로 포함하는 조성물.
  38. 제37항에 있어서,
    계면활성제가 소듐 라우릴 에테르 설페이트, 에톡실화 알코올 계면활성제, 지방산 디에탄올아민, 오렌지 오일 유화제, 아크릴레이트계 유화 공중합체, 라우릴 알코올의 폴리옥시에테르, 선형 이소프로필아민 도데실벤젠 설포네이트, 블렌드 알코올 에톡실레이트, 알콕실화 알코올, 소듐 이미노디프로피오네이트, 비이온성 알코올 에톡실레이트, 야자핵 알코올 에톡실화 및 프로폭실화 계면활성제, 소듐 자일렌 설포네이트, 및 그의 혼합물로 구성된 그룹 중에서 선택되는 조성물.
  39. 제22항 내지 제38항 중 어느 한 항에 있어서,
    물을 추가로 포함하는 조성물.
  40. 제22항 내지 제39항 중 어느 한 항에 있어서,
    유화제를 추가로 포함하는 조성물.
  41. 제40항에 있어서,
    유화제가 라우릴 알코올, 지방산 디에탄올아민, 암모늄 메틸 설페이트 및 지방 알코올 에톡실레이트, 선형 알코올 에톡실레이트, 소듐 분지형 도데실 벤젠 설포네이트, 및 그의 혼합물로 구성된 그룹 중에서 선택되는 조성물.
  42. 제22항 내지 제41항 중 어느 한 항에 있어서,
    유연제를 추가로 포함하는 조성물.
  43. 제42항에 있어서,
    유연제가 지방산, 알킬 에톡실레이트, 지방산 에스테르 에톡실레이트, 지방 알코올, 폴리실록산, 뮤코폴리사카라이드, 폴리올, 폴리사카라이드, 우레아 유도체, PPG-3 벤질 에테르 미리스테이트, 수소화된 폴리이소부텐, 부틸렌/에틸렌/스티렌 공중합체, 에틸렌/프로필렌/스티렌 공중합체, 비스-디글리세릴 폴리아실아디페이트-2, 펜타에리트리틸 테트라이소스테레이트, C10-30 콜레스테롤/라노스테롤 에스테르, 또는 그의 혼합물로 구성된 그룹 중에서 선택되는 조성물.
  44. 제22항 내지 제43항 중 어느 한 항에 있어서,
    증점제를 추가로 포함하는 조성물.
  45. 제44항에 있어서,
    증점제가 셀룰로스계 증점제, 천연 검, 아크릴레이트, 전분, 스테아레이트, 지방산 알코올, 점토, 염, 칸데릴라 왁스, 카나우바 왁스, 밀랍, 오일, 선형 알코올 에톡실레이트, 및 그의 혼합물로 구성된 그룹 중에서 선택되는 조성물.
  46. 제22항 내지 제45항 중 어느 한 항에 있어서,
    완충제, pH 조절제, 착향제, 향미제, 소포제, 염료, 표백제, 광택제, 가용화 재료, 안정화제, 증점제, 부식 저해제, 로션, 광유, 효소, 운점 조절제, 방부제, 이온교환제, 킬레이트제, 거품 조절제(sudsing control agent), 오염 제거제(soil removal agent), 연화제, 불투명화제, 불활성 희석제, 회색화 저해제(graying inhibitor), 중합체, 연마제, 박피제(exfoliant), 및 그의 혼합물로 구성된 그룹 중에서 선택되는 적어도 하나의 첨가제를 추가로 포함하는 조성물.
  47. 제22항 내지 제46항 중 어느 한 항의 조성물을 포함하는 용매.
  48. 제22항 내지 제46항 중 어느 한 항의 조성물을 포함하는 그리스 제거제.
  49. 제22항 내지 제46항 중 어느 한 항의 조성물을 포함하는 세정 제품.
  50. 제22항 내지 제46항 중 어느 한 항의 조성물을 포함하는 개인 관리 제품.
  51. 기재를 제22항 내지 제49항 중 어느 한 항의 조성물, 용매, 그리스 제거제, 또는 세정 제품과 접촉시키는 단계를 포함하는, 기재의 세정 방법.
  52. 물체를 제22항 내지 제49항 중 어느 한 항의 조성물, 용매, 그리스 제거제, 또는 세정 제품과 접촉시키는 단계를 포함하는, 물체의 그리스 제거 방법.
  53. 제22항 내지 제47항 및 제50항 중 어느 한 항의 조성물 또는 개인 관리 제품을 피부, 모발, 또는 손발톱에 적용하는 단계를 포함하는 방법.
  54. (a) 제1항 내지 제18항 및 제22항 내지 제50항 중 어느 한 항의 조성물; 및
    (b) 조성물의 사용 설명서를 포함하는 키트.
  55. (a) 파르네센을 포함하는 조성물을 수소화 촉매의 존재 하에 수소와 반응시켜, 파르네센 및 파르네센 유도체의 총량에 비교하여 약 60 중량% 내지 약 100 중량%의 디하이드로파르네센을 포함하는 조성물을 제조하는 단계; 및
    (b) 흡착제를 사용하여 단계 (a)의 산물을 여과하여 작은 휘발성 유기 산소화 화합물을 제거하는 단계를 포함하는, 조성물의 제조 방법.
  56. 제55항에 있어서,
    단계 (b) 후에, 산화될 경우에 퀴논을 형성하지 않는 안정화제를 조성물에 첨가하는 단계를 추가로 포함하는 방법.
  57. 제55항 또는 제56항에 있어서,
    흡착제가 알루미나, 실리카, 또는 그의 혼합물을 포함하는 방법.
  58. 제55항 내지 제57항 중 어느 한 항에 있어서,
    작은 휘발성 유기 산소화 화합물이 C4 내지 C10 화합물인 방법.
  59. 제55항 내지 제58항 중 어느 한 항의 방법에 의해 제조되는 조성물.
  60. 제59항에 있어서,
    조성물 중의 파르네센 및 파르네센 유도체의 총량에 비교하여 약 78 중량% 내지 약 97 중량%의 디하이드로파르네센을 포함하며, 약 20 중량% 내지 약 2 중량%의 테트라하이드로파르네센을 추가로 포함하는 조성물.
  61. 제59항에 있어서,
    조성물 중의 파르네센 및 파르네센 유도체의 총량에 비교하여 약 83 중량% 내지 약 97 중량%의 디하이드로파르네센을 포함하며, 약 16 중량% 내지 약 2 중량%의 테트라하이드로파르네센을 추가로 포함하는 조성물.
  62. 제59항에 있어서,
    조성물 중의 파르네센 및 파르네센 유도체의 총량에 비교하여 약 96 중량%의 디하이드로파르네센을 포함하는 조성물.
  63. 제59항 내지 제62항 중 어느 한 항에 있어서,
    조성물 중의 파르네센 및 파르네센 유도체의 총량에 비교하여 약 0.1 중량% 내지 2 중량%의 헥사하이드로파르네센을 추가로 포함하는 조성물.
  64. 제59항 내지 제63항 중 어느 한 항에 있어서,
    조성물 중의 파르네센 및 파르네센 유도체의 총량에 비교하여 약 0.1 중량% 미만의 파르네산을 추가로 포함하는 조성물.
  65. 제59항 내지 제64항 중 어느 한 항에 있어서,
    조성물 중의 파르네센 및 파르네센 유도체의 총량에 비교하여 약 0.25 중량% 미만의 비스볼렌을 추가로 포함하는 조성물.
  66. 제59항 내지 제65항 중 어느 한 항에 있어서,
    파르네센 및 파르네센 유도체가 조성물 중의 파르네센 및 파르네센 유도체의 분자 당 평균적으로 약 1.0 내지 약 1.2개의 이중 결합을 포함하는 조성물.
  67. 제66항에 있어서,
    파르네센 및 파르네센 유도체가 조성물 중의 파르네센 및 파르네센 유도체의 분자 당 평균적으로 약 1.04 내지 약 1.16개의 이중 결합을 포함하는 조성물.
  68. 조성물 중의 파르네센 및 파르네센 유도체의 총량에 비교하여 약 78 중량% 내지 약 97 중량%의 디하이드로파르네센 및 약 20 중량% 내지 약 2 중량%의 테트라하이드로파르네센을 포함하며, 산화될 경우에 퀴논을 형성하지 않는 안정화제를 포함하는 조성물.
  69. 제68항에 있어서,
    조성물 중의 파르네센 및 파르네센 유도체의 총량에 비교하여 약 83 중량% 내지 약 97 중량%의 디하이드로파르네센 및 약 16 중량% 내지 약 2 중량%의 테트라하이드로파르네센을 포함하는 조성물.
  70. 제68항 또는 제69항에 있어서,
    안정화제가 부틸화 하이드록시톨루엔인 조성물.
  71. 제68항 내지 제70항 중 어느 한 항에 있어서,
    안정화제가 약 100 내지 500 ppm의 농도로 존재하는 조성물.
  72. 제68항 내지 제71항 중 어느 한 항에 있어서,
    C4 내지 C10 휘발성 유기 산소화 화합물이 실질적으로 없는 조성물.
  73. 제68항 내지 제72항 중 어느 한 항에 있어서,
    공-용매, 계면활성제, 물, 유화제, 유연제, 증점제, 또는 그의 혼합물 중 적어도 하나를 추가로 포함하는 조성물.
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