KR20160139589A - 렌즈 구동 장치 및 이를 포함하는 카메라 모듈 - Google Patents

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    • H04N5/23287—

Abstract

실시 예는 렌즈 배럴을 포함하는 보빈, 상기 보빈을 수용하는 하우징, 상기 보빈 및 상기 하우징에 결합하는 탄성 부재, 상기 하우징에 배치되는 마그네트, 상기 하우징 아래에 배치되는 회로 기판, 상기 회로 기판 상에 배치되는 코일, 상기 하우징의 이동에 따른 상기 마그네트의 자기장의 세기를 감지한 결과에 따른 출력 신호를 출력하는 위치 센서, 및 상기 위치 센서와 연결되도록 상기 회로 기판 상에 배치되는 커패시터를 포함한다.

Description

렌즈 구동 장치 및 이를 포함하는 카메라 모듈{Lens moving unit and camera module including the same}
실시 예는 렌즈 구동 장치 및 이를 포함하는 카메라 모듈에 관한 것이다.
초소형, 저전력 소모를 위한 카메라 모듈은 기존의 일반적인 카메라 모듈에 사용된 보이스 코일 모터(VCM:Voice Coil Motor)의 기술을 적용하기 곤란하여, 이와 관련 연구가 활발히 진행되어 왔다.
스마트폰과 같은 소형 전자제품에 실장되는 카메라 모듈의 경우, 사용 도중에 빈번하게 카메라 모듈이 충격을 받을 수 있으며, 촬영하는 동안 사용자의 손떨림 등에 따라 미세하게 카메라 모듈이 흔들릴 수 있다. 이와 같은 점을 감안하여, 최근에는 손떨림 방지 수단을 카메라 모듈에 추가 설치하는 기술에 대한 개발이 요구되고 있다.
실시 예는 코일에 의한 자기 유도의 영향을 억제하고, OIS 제어의 신뢰성을 개선할 수 있는 렌즈 구동 장치를 제공한다.
실시 예에 따른 렌즈 구동 장치는 렌즈 배럴을 포함하는 보빈, 상기 보빈을 수용하는 하우징, 상기 보빈 및 상기 하우징에 결합하는 탄성 부재, 상기 하우징에 배치되는 마그네트, 상기 하우징 아래에 배치되는 회로 기판, 상기 회로 기판 상에 배치되는 코일, 상기 하우징의 이동에 따른 상기 마그네트의 자기장의 세기를 감지한 결과에 따른 출력 신호를 출력하는 위치 센서, 및 상기 위치 센서와 연결되도록 상기 회로 기판 상에 배치되는 커패시터를 포함한다.
상기 커패시터의 양단은 상기 위치 센서의 출력 단자들과 병렬 연결될 수 있다.
상기 커패시터와 상기 위치 센서는 상기 회로 기판을 통하여 전기적으로 연결될 수 있다.
상기 위치 센서는 입력 신호가 입력되는 2개의 입력 단자들과 상기 출력 신호가 출력되는 2개의 출력 단자들을 포함할 수 있고, 상기 커패시터의 일단은 상기 2개의 출력 단자들 중 어느 하나에 연결되고, 상기 커패시터의 타단은 상기 2개의 출력 단자들 중 나머지 다른 하나에 연결될 수 있다.
상기 커패시터는 칩(chip) 형태로 상기 회로 기판에 실장될 수 있다.
상기 커패시터는 제1 도전층, 제2 도전층, 및 상기 제1 도전층과 상기 제2 도전층 사이에 배치되는 절연층을 포함하며, 상기 제1 도전층, 제2 도전층, 및 상기 절연층은 상기 회로 기판 내에 형성될 수 있다.
상기 커패시터는 상기 위치 센서의 출력 신호를 시간 지연시킬 수 있다.
다른 실시 예에 따른 렌즈 구동 장치는 렌즈 배럴을 포함하는 보빈; 상기 보빈을 수용하는 하우징; 상기 보빈의 상부 및 상기 하우징의 상부에 결합하는 상측 탄성 부재; 상기 보빈의 하부 및 상기 하우징의 하부에 결합하는 하측 탄성 부재; 상기 보빈에 배치되는 제1 코일; 상기 하우징에 배치되는 제1 마그네트; 상기 하우징 아래에 배치되는 회로 기판; 상기 회로 기판 상에 배치되는 제2 코일; 제1 입력 신호가 입력되는 제1 및 제2 입력 단자들, 및 상기 제1 마그네트의 자기장의 세기를 감지한 결과에 따른 제1 출력 신호를 출력하는 제1 및 제2 출력 단자들을 포함하는 제1 OIS 위치 센서; 상기 제1 OIS 위치 센서의 제1 및 제2 출력 단자들에 병렬 연결되는 제1 커패시터; 제2 입력 신호가 입력되는 제1 및 제2 입력 단자들, 및 상기 제1 마그네트의 자기장의 세기를 감지한 결과에 따른 제2 출력 신호를 출력하는 제1 및 제2 출력 단자들을 포함하는 제2 OIS 위치 센서; 및 상기 제2 OIS 위치 센서의 제1 및 제2 출력 단자들에 병렬 연결되는 제2 커패시터를 포함한다.
상기 제1 및 제2 OIS 위치 센서들 및 상기 제1 및 제2 커패시터들은 상기 회로 기판에 배치될 수 있다.
상기 회로 기판에 형성된 배선을 통하여, 상기 제1 커패시터는 상기 제1 OIS 위치 센서와 전기적으로 연결되고 상기 제2 커패시터는 상기 제2 OIS 위치 센서와 전기적으로 연결될 수 있다.
상기 제1 커패시터의 양단의 출력 신호는 상기 제1 OIS 위치 센서의 출력 신호가 시간 지연된 신호이고, 상기 제2 커패시터의 양단의 출력 신호는 상기 제2 OIS 위치 센서의 출력 신호가 시간 지연된 신호일 수 있다.
상기 렌즈 구동 장치는 상기 회로 기판 아래에 배치되는 베이스; 및 상기 하우징의 측부에 배치되고, 상기 베이스에 대하여 이격하도록 상기 하우징을 지지하는 탄성 지지 부재를 더 포함할 수 있다.
상기 제1 및 제2 OIS 위치 센서들 및 상기 제1 및 제2 커패시터들은 상기 회로 기판과 상기 베이스 사이에 배치될 수 있다.
상기 베이스는 상부면에 상기 제1 및 제2 OIS 위치 센서들을 수용하는 제1 홈들, 및 상기 제1 및 제2 커패시터들을 수용하는 제2 홈들을 가질 수 있다.
상기 제1 및 제2 커패시터들 각각의 커패시턴스는 0.1㎌ ~ 1㎌일 수 있다.
상기 제1 커패시터는 상기 제1 출력 신호를 시간 지연시킬 수 있고, 상기 제2 커패시터는 상기 제2 출력 신호를 시간 지연시킬 수 있다.
실시 예에 따른 카메라 모듈은 렌즈 배럴; 상기 렌즈 배럴을 이동시키는 실시 예에 따른 렌즈 구동 장치; 및 상기 렌즈 구동 장치를 통하여 입사되는 이미지를 전기적 신호로 변환하는 이미지 센서를 포함할 수 있다.
상기 카메라 모듈은 상기 제1 OIS 위치 센서로부터 제공되는 출력 신호를 증폭하는 제1 증폭기 및 상기 제2 OIS 위치 센서로부터 제공되는 출력 신호를 증폭하는 제2 증폭기를 포함하는 제어부를 더 포함할 수 있고, 상기 제1 OIS 위치 센서의 제1 및 제2 출력 단자들, 상기 제1 커패시터의 양단, 및 상기 제1 증폭기의 입력 단자들은 서로 병렬 연결되고, 상기 제2 OIS 위치 센서의 제1 및 제2 출력 단자들, 상기 제2 커패시터의 양단, 및 상기 제2 증폭기의 입력 단자들은 서로 병렬 연결될 수 있다.
실시 예는 코일에 의한 자기 유도의 영향을 억제하고, OIS 제어의 신뢰성을 개선할 수 있다.
도 1은 실시 예에 의한 렌즈 구동 장치의 개략적인 사시도를 나타낸다
도 2는 도 1에 예시된 렌즈 구동 장치의 분해 사시도를 나타낸다.
도 3은 도 1 및 도 2에 예시된 커버 부재를 제거한 실시 예에 의한 렌즈 구동 장치의 사시도를 나타낸다.
도 4는 도 1에 도시된 보빈, 제1 코일, 제1 마그네트, AF 위치 센서, 및 제2 마그네트의 사시도를 나타낸다.
도 5는 도 4의 평면도를 나타낸다.
도 6은 도 1에 도시된 하우징의 평면 사시도를 나타낸다.
도 7은 도 6에 도시된 하우징의 저면 사시도를 나타낸다.
도 8은 보빈, 하우징, 하측 탄성 부재, 및 복수의 탄성 지지 부재가 결합된 배면 사시도를 나타낸다.
도 9는 도 1의 상측 탄성 부재를 나타낸다.
도 10은 도 1의 하측 탄성 부재를 나타낸다.
도 11은 도 3에 도시된 I-I' 선을 따라 절개한 단면도를 나타낸다.
도 12는 제2 코일, 회로 기판, OIS 위치 센서들, 커패시터들, 및 베이스의 분리 사시도를 나타낸다.
도 13은 탄성 지지 부재의 정면도를 나타낸다.
도 14는 도 12에 도시된 회로 기판에 배치 또는 실장되는 OIS 위치 센서들, 및 제1 및 제2 커패시터들을 나타낸다.
도 15는 제1 커패시터와 제1 OIS 위치 센서의 전기적인 연결을 나타내는 회로도이다.
도 16은 제2 커패시터와 제2 OIS 위치 센서의 전기적인 연결을 나타내는 회로도이다.
도 17a는 제1 및 제2 커패시터들을 구비하지 않은 경우의 OIS 위치 센서의 억압비의 주파수 응답 특성을 나타낸다.
도 17b는 제1 및 제2 커패시터들을 구비하는 실시 예에 따른 경우의 OIS 위치 센서의 억압비의 주파수 응답 특성을 나타낸다.
도 18은 실시 예에 따른 카메라 모듈의 분해 사시도를 나타낸다.
도 19는 제1 OIS 위치 센서, 제1 커패시터, 및 손떨림 제어부의 제1 증폭기의 연결 관계를 나타낸다.
이하, 실시 예들은 첨부된 도면 및 실시 예들에 대한 설명을 통하여 명백하게 드러나게 될 것이다. 실시 예의 설명에 있어서, 각 층(막), 영역, 패턴 또는 구조물들이 기판, 각 층(막), 영역, 패드 또는 패턴들의 "상/위(on)"에 또는 "하/아래(under)"에 형성되는 것으로 기재되는 경우에 있어, "상/위(on)"와 "하/아래(under)"는 "직접(directly)" 또는 "다른 층을 개재하여 (indirectly)" 형성되는 것을 모두 포함한다. 또한 각 층의 상/위 또는 하/아래에 대한 기준은 도면을 기준으로 설명한다.
도면에서 크기는 설명의 편의 및 명확성을 위하여 과장되거나 생략되거나 또는 개략적으로 도시되었다. 또한 각 구성요소의 크기는 실제크기를 전적으로 반영하는 것은 아니다. 또한 동일한 참조번호는 도면의 설명을 통하여 동일한 요소를 나타낸다.
본 발명에 따른 실시 예의 설명에서, 각 element의 " 상(위)" 또는 "하(아래)(on or under)"에 배치되는 것으로 기재되는 경우에 있어, 상(위) 또는 하(아래)(on or under)는 두 개의 element가 서로 직접(directly) 접촉되거나 하나 이상의 다른 element가 상기 두 element 사이에 배치되어 간접적(indirectly)으로 접촉되는 것을 모두 포함한다. 또한 “상(위)" 또는 "하(아래)(on or under)”로 표현되는 경우 하나의 element를 기준으로 위쪽 방향뿐만 아니라 아래쪽 방향의 의미도 포함할 수 있다.
도면에서 각층의 두께나 크기는 설명의 편의 및 명확성을 위하여 과장되거나 생략되거나 또는 개략적으로 도시되었다. 또한 각 구성요소의 크기는 실제크기를 전적으로 반영하는 것은 아니다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 실시 예에 의한 렌즈 구동 장치에 대해 다음과 같이 살펴본다. 설명의 편의상, 실시 예에 의한 렌즈 구동 장치는 데카르트 좌표계(x, y, z)를 사용하여 설명하지만, 다른 좌표계를 사용하여 설명할 수도 있으며, 실시 예는 이에 국한되지 않는다. 각 도면에서 x축과 y축은 광축 방향인 z축에 대하여 수직한 방향을 의미하며, 광축 방향인 z축 방향을 '제1 방향'이라 칭하고, x축 방향을 '제2 방향'이라 칭하고, y축 방향을 '제3 방향'이라 칭할 수 있다.
스마트폰 또는 태블릿 PC 등과 같은 모바일 디바이스의 소형 카메라 모듈에 적용되는 '손떨림 보정 장치'란 정지 화상의 촬영 시 사용자의 손떨림에 의해 기인한 진동으로 인해 촬영된 이미지의 외곽선이 또렷하게 형성되지 못하는 것을 방지할 수 있도록 구성된 장치를 의미할 수 있다.
또한, '오토 포커싱 장치'란, 피사체의 화상의 초점을 자동으로 이미지 센서 면에 결상시키는 장치이다. 이와 같은 손떨림 보정 장치와 오토 포커싱 장치는 다양하게 구성할 수 있는데, 실시 예에 의한 렌즈 구동 장치는, 적어도 한 장의 렌즈로 구성된 광학 모듈을 제1 방향으로 움직이거나, 제2 및 제3 방향에 의해 형성되는 면에 대하여 움직여 손떨림 보정 동작 및/또는 오토 포커싱 동작을 수행할 수 있다.
도 1은 실시 예에 의한 렌즈 구동 장치의 개략적인 사시도를 나타내고, 도 2는 도 1에 예시된 렌즈 구동 장치의 분해 사시도를 나타내고, 도 3은 도 1 및 도 2에 예시된 커버 부재(300)를 제거한 실시 예에 의한 렌즈 구동 장치의 사시도를 나타낸다.
도 1 내지 도 3을 참조하면, 실시 예에 따른 렌즈 구동 장치는 커버 부재(300), 상측 탄성 부재(150), 보빈(110), 제1 코일(120), 하우징(140), 제1 마그네트(130), 하측 탄성 부재(160), AF(Auto Focus) 위치 센서(170), 탄성 지지 부재(220), 제2 코일(230), 회로 기판(250), 베이스(210), OIS(Optical Image Stabilizer) 위치 센서들(240a, 240b), 및 제1 및 제2 커패시터들(capacitors, 310, 320)을 포함한다.
렌즈 구동 장치는 제2 마그네트(180)를 더 포함할 수 있다. 또한 렌즈 구동 장치는 자장 보상용 금속(182)을 더 포함할 수도 있다.
먼저 커버 부재(300)에 대하여 설명한다.
커버 부재(300)는 베이스(210)와 함께 형성되는 수용 공간 내에 상측 탄성 부재(150), 보빈(110), 제1 코일(120), 하우징(140), 마그네트(130), 하측 탄성부재(160), 탄성 지지 부재(220), 제2 코일(230), 및 회로 기판(250)을 수용한다.
커버 부재(300)는 전체적으로 상자 형태일 수 있으며, 커버 부재(330)의 하단은 베이스(210)의 상부와 결합될 수 있다.
커버 부재(300)는 보빈(110)과 결합하는 렌즈(미도시)를 외부광에 노출시키는 개구부를 상부면에 구비할 수 있다. 또한, 카메라 모듈의 내부에 먼지나 수분 등의 이물질이 침투하는 것을 방지하기 위하여 커버 부재(300)의 개구부에는 광투과성 물질로 이루어진 윈도우가 구비될 수 있다.
다음으로 보빈(110)에 대하여 설명한다.
보빈(110)은 후술하는 하우징(140)의 내측에 배치되고, 제1 코일(120)과 제1 마그네트(130) 간의 전자기적 상호 작용에 의하여 제1 방향, 예컨대 광축 방향 또는 광축과 평행한 방향로 이동 가능하다
보빈(110)은 도시하지는 않았으나, 내부에 적어도 하나 이상의 렌즈가 설치되는 렌즈 배럴(lens barrel, 미도시)을 포함할 수 있으나, 렌즈 배럴은 후술할 카메라 모듈의 구성으로 렌즈 구동 장치의 필수 구성 요소가 아닐 수 있다. 렌즈 배럴은 보빈(110)의 내측에 다양한 방식으로 결합할 수 있다.
보빈(110)은 렌즈 또는 렌즈 배럴의 장착을 위한 중공을 갖는다. 보빈(110)의 중공의 형상은 렌즈 또는 렌즈 배럴의 형상에 따라서, 예컨대 원형, 타원형, 또는 다각형일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
예컨대, 보빈(110)의 내주면에 형성되는 암 나사산과 렌즈 배럴의 외주면에 형성되는 수나사산의 결합에 의하여 렌즈 배럴은 보빈(110)에 결합될 수 있다. 그러나 이를 한정하는 것은 아니며, 렌즈 배럴을 보빈(110)의 안쪽에 나사 결합 이외의 방법으로 직접 고정할 수도 있다. 또는, 렌즈 배럴 없이 한 장 이상의 렌즈가 보빈(110)과 일체로 형성될 수 있다.
도 4는 도 1에 도시된 보빈(110), 제1 코일(120), 제1 마그네트(130), AF 위치 센서(170), 및 제2 마그네트(180)의 사시도를 나타내고, 도 5는 도 4의 평면도를 나타낸다.
도 4 및 도 5를 참조하면, 보빈(110)은 상부면에 형성되는 적어도 하나의 상측 지지 돌기(113), 및 하부면에 형성되는 적어도 하나의 하측 지지 돌기(미도시)를 포함할 수 있다.
보빈(110)의 상측 지지 돌기(113)는 상측 탄성 부재(150)의 내측 프레임(151)과 결합될 수 있고, 이로 인하여 보빈(110)이 상측 탄성 부재(150)에 결합 및 고정될 수 있다.
보빈(110)의 하측 지지 돌기(미도시)는 하측 탄성 부재(160)의 내측 프레임(161)과 결합될 수 있고, 이로 인하여 보빈(110)이 하측 탄성 부재(150)에 결합 및 고정될 수 있다.
보빈(110)은 상부면으로부터 상측 방향으로 돌출되는 적어도 하나의 제1 스토퍼(111), 및 측면으로부터 수평 방향으로 돌출되는 적어도 하나의 2 스토퍼(또는, 권선 돌기)(112)를 포함할 수 있다.
보빈(110)의 제1 스토퍼(111)는 보빈(110)이 오토 포커싱 기능을 수행하기 위해 제1 방향으로 움직일 때, 외부 충격 등에 의해 규정된 범위 이상으로 움직이더라도, 보빈(110)의 상단이 커버 부재(300)의 내측면에 직접 충돌하는 것을 방지할 수 있다. 또한, 보빈(110)의 제1 스토퍼(111)는 상측 탄성 부재(150)의 설치 위치를 가이드 하는 역할을 함께 수행할 수도 있다.
보빈(110)의 제2 스토퍼(112)는 보빈(110)의 외주면으로부터 원주 방향으로 돌출 형성될 수 있다. 보빈(110)의 제2 스토퍼(또는, 권선 돌기)(112)는 보빈(110)이 오토 포커싱 기능을 위해 광축에 평행한 방향인 제1 방향으로 움직일 때, 외부 충격 등에 의해 보빈(110)이 규정된 범위 이상으로 움직이더라도, 보빈(110)의 외주면 하우징(140)에 직접 충돌하는 것을 방지할 수 있다. 도 4의 경우, 제2 스토퍼(112)는 2개의 스토퍼(112a, 112b)를 포함하는 것으로 예시되어 있지만, 실시 예는 제2 스토퍼(112)의 개수에 국한되지 않는다.
또한 보빈(110)의 제2 스토퍼(또는 권선 돌기)(112)에는 제1 코일(120)의 양 끝단인 시선과 종선이 각각 권선될 수 있다. 보빈(110)의 제2 스토퍼(112)의 끝단에는 걸림턱(112a-1)이 형성될 수 있고, 걸림턱(112a-1)은 권선된 제1 코일(120)이 이탈되는 것을 방지할 수 있고, 제1 코일(120)의 위치를 가이드 할 수 있다. 걸림턱(112a-1)은 예시된 바와 같이 보빈(110)의 내주면에서 외주면으로 향하는 방향으로 제2 스토퍼(112)의 폭이 점점 증가하도록 형성되면서, 제2 스토퍼(112)의 끝단에서 단차진 단턱 구조로 형성될 수 있다.
보빈(110)은 외주면에 제2 마그네트(180)를 수용하기 위한 홈을 더 구비할 수 있다. 또한 보빈(110)은 외주면에 자장 보상용 금속(182)을 수용하기 위한 홈을 더 구비할 수도 있다.
다음으로 제1 코일(120)에 대하여 설명한다.
제1 코일(120)은 보빈(110)의 외주면 상에 배치된다. 예컨대, 제1 코일(120)은 보빈(110)의 외주면 하측에 배치될 수 있다.
예컨대, 제1 코일(120)은 보빈(110)의 외주면에 마련된 홈 내에 배치될 수 있으며, 링 형상의 코일 블록 구조일 수 있다. 그러나 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 보빈(110)의 외주면에 홈이 마련되지 않고, 제1 코일(120)은 보빈(110)의 외주면에 직접 권선될 수도 있다.
제1 코일(120)의 링 형상은 보빈(110)의 외주면의 형상에 대응되는 원형 또는 다각형(예컨대, 8각형)일 수 있다.
제1 코일(120)은 전류가 공급되면 제1 마그네트(130)와 전자기적 상호 작용을 통하여 전자기력을 형성할 수 있으며, 형성된 전자기력이 보빈(110)을 제1 방향으로 이동시킬 수 있다.
다음으로 제2 마그네트(180) 및 자장 보상용 금속(182)에 대하여 설명한다.
도 11은 도 3에 도시된 I-I' 선을 따라 절개한 단면도를 나타낸다. 설명의 편의상 하우징(140)의 도시는 생략되었다.
도 11을 참조하면, 제2 마그네트(180)는 보빈(110)의 외주면 상에 배치될 수 있다. 예컨대, 제2 마그네트(180)는 보빈(110)의 외주면에 형성되는 홈 내에 삽입, 배치, 또는 고정될 수 있다.
제2 마그네트(180)는 보빈(110)의 내주면에서 외주면으로 향하는 방향으로 AF 위치 센서(170)와 대향하도록 보빈(110)의 외주면에 배치될 수 있다.
예컨대, 제2 마그네트(180)는 보빈의 내주면에서 외주면으로 향하는 방향으로 어느 2개의 인접하는 제1 마그네트들(130-1, 130-2) 사이의 공간에 정렬 또는 중첩되도록 배치될 수 있다. 이는 제1 마그네트(130)와 제2 마그네트(180) 간의 간섭을 최소화하기 위함이다.
또한, 제2 마그네트(180)는 보빈(110)에 권선된 제1 코일(120)과 이격하도록 제1 코일(120)의 상측에 위치할 수 있지만, 실시 예는 이에 국한되지 않는다.
자장 보상용 금속(182)은 보빈(110)의 외주면에서 제2 마그네트(180)와 대칭인 위치에 배치될 수 있다. 예컨대, 자장 보상용 금속(182)과 제2 마그네트(180)가 제2 방향 또는 제3 방향으로 동일한 가상의 기준선(HL, 도 5 참조) 상에 위치할 수 있으며, 이로 인하여 상호 작용의 방해를 최소화할 수 있다.
자장 보상용 금속(182)의 재질은 금속일 수 있다. 자장 보상용 금속(182)은 자성을 갖는 물질, 예를 들어 자성체 또는 마그네트로 이루어질 수 있다.
다음으로 하우징(140)을 설명한다.
하우징(140)은 광축과 평행한 제1 방향으로 보빈(110)이 이동할 수 있도록 내측에 보빈(110)을 수용한다. 하우징(140)은 제1 마그네트(130)를 지지할 수 있다. 또한 하우징(140)은 AF 위치 센서(170)를 지지할 수도 있다.
하우징(140)은 전체적으로 중공 기둥 형상일 수 있다. 예컨대, 하우징(140)은 다각형(예컨대, 사각형, 또는 팔각형) 또는 원형의 중공을 구비할 수 있다.
도 6은 도 1에 도시된 하우징(140)의 평면 사시도를 나타내고, 도 7은 도 6에 도시된 하우징(140)의 저면 사시도를 나타낸다.
도 6 및 도 7을 참조하면, 하우징(140)은 보빈(110)의 제1 스토퍼(111)에 대응하는 제1 안착홈(146-1), 및 보빈(110)의 제2 스토퍼(112)에 대응하는 제2 안착홈(146-2)을 구비할 수 있다.
하우징(140)은 복수의 측부들을 포함할 수 있으며, 예를 들어, 4개의 제1 측부들(141)과 4개의 제2 측부들(142)을 포함할 수 있다.
하우징(140)의 제1 측부들(141)은 제1 마그네트(130)가 설치되는 부분에 해당할 수 있다. 하우징(140)의 제1 측부들(141) 각각은 인접하는 2개의 제2 측부들(142) 사이에 위치하여 제2 측부들(142)을 상호 연결할 수 있다. 하우징(140)의 제2 측부들(142)에는 탄성 지지 부재(220)가 배치될 수 있다.
하우징(140)의 제1 측부들(141) 각각은 제1 측부들 각각의 면적보다 작을 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
하우징(140)은 제1 마그네트(130)를 수용, 또는 배치시키기 위하여 제1 측부들(141)의 내면에 마련되는 안착부(141a, 도 7 참조)를 구비할 수 있으며, 제1 마그네트들(130-1,130-2,130-3,130-4) 각각은 하우징(140)의 제1 측부들(141) 중 대응하는 어느 하나에 마련되는 안착부(141a)에 삽입, 배치, 또는 고정될 수 있다.
제2 코일(230)을 마주보는 하우징(140)의 안착부(141a)의 바닥면에는 개구가 형성될 수 있고, 하우징(140)의 안착부(141a)에 고정된 제1 마그네트(130)의 바닥면은 제2 코일(230)과 직접 마주볼 수 있다. 하우징(140)의 안착부(141a)를 도 7과 같이 요홈으로 형성하는 대신에, 제1 마그네트(130)의 일부가 노출 또는 끼워질 수 있는 장착공으로 형성할 수도 있다.
하우징(140)은 AF 위치 센서(170)가 삽입, 배치, 또는 고정되는 홈(172)을 구비할 수 있다. 예컨대, 하우징(140)의 제2 측부들(142) 중 어느 하나에는 AF 위치 센서(170)가 배치되는 홈(172)이 마련될 수 있다.
하우징(140)의 홈(172)과 제2 마그네트(180)가 배치되는 보빈(110)의 홈은 서로 마주보도록 위치할 수 있다. 예컨대, 제2 마그네트(180)는 제2 방향 또는 제3 방향으로 AF 위치 센서(170)와 서로 마주보도록 배치될 수 있다.
커버 부재(300)의 내측면에 직접 충돌하는 것을 방지하기 위하여, 하우징(140)은 상부면에는 적어도 하나의 스토퍼(143)를 구비할 수 있다. 하우징(140)의 스토퍼(143)는 제1 및 제2 상측 탄성 부재들(150a, 150b)를 서로 이격시키는 가이드 역할도 수행할 수 있다.
하우징(140)은 상측 탄성 부재(150)와 결합을 위하여 상부면에 적어도 하나의 상측 지지 돌기(144)을 구비할 수 있다.
예컨대, 하우징(140)의 상측 지지 돌기(144)는 하우징(140)의 제1 측부(141)에 대응하는 하우징(140)의 상부면에 형성될 수 있다.
하우징(140)은 하측 탄성 부재(160)와 결합 및 고정되는 하측 지지 돌기(145)를 하부면에 구비할 수 있다.
탄성 지지 부재(220)가 지나가는 경로를 형성하기 위해서일 뿐만 아니라, 댐핑 역할을 할 수 있는 젤 형태의 실리콘을 채우기 위한 공간을 확보하기 위하여 하우징(140)은 제2 측부(142)에 형성되는 제1 요홈(142a)를 구비할 수 있다.
하우징(140)의 바닥면이 후술할 베이스(210) 및/또는 회로 기판(250)과 충돌하는 것을 방지하기 위하여 하우징(140)은 하부면으로부터 돌출되는 제4 스토퍼(미도시)를 더 구비할 수도 있다.
하우징(140)은 제2 측부(142)의 상단에 탄성 지지 부재(220)와 결합하는 결합 돌기(147)를 더 구비할 수 있다. 하우징(140)의 결합 돌기(147)는 탄성 지지 부재(220)를 하우징(140)에 고정시키는 역할을 할 수 있다.
다음으로 AF 위치 센서(170)에 대하여 설명한다.
AF 위치 센서(170)는 제2 마그네트(180)에서 방출되는 자기력 세기의 변화를 검출할 수 있다. AF 위치 센서(170)로부터 출력되는 출력 값에 의하여 보빈(110)의 변위(값)(또는 위치)를 검출할 수 있다.
AF 위치 센서(170)는 제2 마그네트(180)와 대향하도록 하우징(140)의 외주면에 배치될 수 있다. AF 위치 센서(170)는 하우징(140)의 홈(172) 내에 배치될 수 있다.
AF 위치 센서(170)는 홀 센서(Hall sensor)를 포함하는 드라이버 형태로 구현될 수 있고, 또는 홀 센서 단독으로 구현될 수도 있다.
다음으로 제1 마그네트(130)에 대하여 설명한다.
제1 마그네트(130)는 제1 코일(120)과 대응되도록 하우징(140)의 외주면 상에 배치된다. 예컨대, 제1 마그네트(130)는 하우징(140)의 제1 측부(141)에 배치될 수 있다.
제1 마그네트(130)의 수는 복수 개일 수 있다. 예컨대, 복수의 제1 마그네트들(130a 내지 130d)이 서로 이격하여 하우징(140)의 제1 측부들(141)에 배치될 수 있다.
복수의 제1 마그네트들(130-1 내지 130-4) 각각은 사다리꼴 형상일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 직육면체 형상일 수도 있다.
예컨대, 제1 마그네트들(130a 내지 130d) 각각은 넓은 면이 하우징(140)의 외주면을 마주보도록 배치될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
또한 제1 마그네트(130a 내지 130d) 각각은 제1 코일(120)과 마주보도록 배치될 수 있다. 제1 마그네트들(130a 내지 130d) 각각이 제1 코일(120)과 마주보는 면 전체가 동일한 극성을 가지도록 배치될 수 있다. 예컨대, 제1 마그네트들(130a 내지 130d) 각각은 제1 코일(120)을 마주보는 면이 N극, N극의 반대면은 S극이 되도록 배치할 수 있다. 그러나 이를 한정하는 것은 아니며, 제1 마그네트들(130a 내지 130d) 각각의 극성을 이와 반대로 구성하는 것도 가능하다.
다른 실시 예에서는 제1 마그네트들(130a 내지 130d) 각각은 광축에 수직한 면으로 2분할되어 제1 코일(120)과 마주보는 면이 2개 또는 그 이상으로 구분될 수 있다.
다음으로 상측 탄성 부재(150), 하측 탄성 부재(160), 및 탄성 지지 부재(220)에 대하여 설명한다.
도 8은 보빈(110), 하우징(140), 하측 탄성 부재(160), 및 복수의 탄성 지지 부재(220)가 결합된 배면 사시도를 나타내고, 도 9는 도 1의 상측 탄성 부재(150)를 나타내고, 도 10은 도 1의 하측 탄성 부재를 나타낸다.
도 8 내지 도 10을 참조하면, 상측 탄성 부재(150), 및 하측 탄성 부재(160)는 보빈(110)을 탄성에 의하여 지지한다. 상측 탄성 부재(150) 또는 제2 탄성 부재(160) 중 적어도 하나는 서로 다른 극성의 전원을 인가받기 위하여 2개로 분할될 수 있다. 상측 탄성 부재(150)는 서로 전기적으로 분리되는 제1 및 제2 상측 탄성 부재들(150a, 150b)를 포함할 수 있으며, 하측 탄성 부재(160)는 서로 전기적으로 분리되는 제1 및 제2 하측 탄성 부재들을 포함할 수 있다.
제1 및 제2 상측 탄성 부재들(150a, 150b) 각각은 보빈(110)과 결합하는 내측 프레임(151), 하우징(140)과 결합하는 외측 프레임(152), 및 내측 프레임(151)과 외측 프레임(152)을 연결하는 연결부(153)를 포함할 수 있다.
제1 및 제2 하측 탄성 부재들(160) 각각은 보빈(110)과 결합하는 내측 프레임(161)과 하우징(140)과 결합하는 외측 프레임(162), 및 내측 프레임(161)과 외측 프레임(162)을 연결하는 연결부(163)를 포함할 수 있다. 상측 탄성 부재(150)와 하측 탄성 부재(160)는 판 스프링 형태일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며,
상측 및 하측 탄성 부재들(150, 160) 각각의 연결부(153, 163)는 적어도 한 번 이상 절곡 형성되어 일정 형상의 패턴을 형성할 수 있다.
제1 및 제2 상측 탄성 부재들(150a, 150b)의 내측 프레임(151)에는 보빈(110)의 상측 지지 돌기(113)와 결합하는 통공(151a)이 마련될 수 있다.
제1 및 제2 상측 탄성 부재들(150a,150b)의 외측 프레임(152)에는 하우징(140)의 상측 지지 돌기(144)와 결합하는 통공(152a)이 마련될 수 있다.
제1 및 제2 하측 탄성 부재들(160a, 160b) 각각의 내측 프레임(161)에는 보빈(110)의 하측 지지 돌기와 결합하는 통공(161a)이 마련될 수 있다.
제1 및 제2 하측 탄성 부재들(160a, 160b) 각각의 외측 프레임(162)에는 하우징(140)의 하측 지지 돌기와 결합하는 통공(162a)이 마련될 수 있다.
보빈(110)의 상측 지지 돌기와 통공(151a) 간의 결합, 하우징(140)의 상측 지지 돌기와 통공(152a) 간의 결합, 보빈(110)의 하측 지지 돌기와 통공(152a) 간의 결합, 및 하우징(140)의 하측 지지 돌기와 통공(162a) 간의 결합은 열 융착, 또는 에폭시 등과 같은 접착 부재에 의하여 이루어질 수 있다.
상측 탄성 부재(150) 또는 하측 탄성 부재(160) 중 적어도 하나는 제1 코일(120)과 전기적으로 연결될 수 있다.
예컨대, 제1 상측 탄성 부재(150)와 제2 상측 탄성 부재(150b)는 제1 코일(120)과 전기적으로 연결될 수 있다. 제1 코일(130)의 시선은 제1 상측 탄성 부재(150a)에 전기적으로 연결될 수 있고, 제1 코일(130)의 종선은 제2 상측 탄성 부재(150b)에 전기적으로 연결될 수 있다.
제1 상측 탄성 부재(150a)는 제1 지지 부재 접촉부(150a-1)를 더 포함할 수 있고, 제2 상측 탄성 부재(150b)는 제2 지지 부재 접촉부(150b-1)를 더 포함할 수 있다.
제1 및 제2 지지 부재 접촉부(150a-1, 150b-1) 각각은 외측 프레임(152)으로부터 돌출되어 형성될 수 있다. 제1 및 제2 지지 부재 접촉부들(150a-1, 150b-1)은 광축 방향인 제1 방향으로 돌출될 수 있지만, 실시 예는 돌출 방향에 국한되지 않는다.
제1 하측 탄성 부재(160a)는 적어도 하나의 제1 센서 접촉부(160a-1, 160a-2)를 포함할 수 있고, 제2 하측 탄성 부재(160b)는 적어도 하나의 제2 센서 접촉부(160b-1, 160b-2)를 포함할 수 있다. 도 10에서는 2개의 제1 센서 접촉부(160a-1, 160a-2)와 2개의 제2 센서 접촉부(160b-1, 160b-2)가 도시되어 있지만, 실시 예는 센서 접촉부의 개수에 국한되지 않는다.
제1 센서 접촉부(160a-1, 160a-2) 및 제2 센서 접촉부(160b-1, 160b-2) 각각은 하측 탄성 부재(160)의 외측 프레임(162)으로부터 돌출된 형상을 가질 수 있다. 도 10에서는 하측 탄성 부재(160)의 외측 프레임(162)으로부터 제1 방향으로 돌출된 것으로 도시되어 있지만, 실시 예는 제1 센서 접촉부(160a-1, 160a-2) 및 제2 센서 접촉부(160b-1, 160b-2) 각각의 형상에 국한되지 않는다.
AF 위치 센서(170)는 2개의 입력 단자들 및 2개의 출력 단자들로 이루어지는 총 4개의 단자들을 포함할 수 있다.
예컨대, AF 위치 센서(170)의 4개의 단자들 중 어느 2개는 제1 하측 탄성 부재(160a)의 제1 센서 접촉부(160a-1,160a-2) 및 제2 하측 탄성 부재(160b)의 제2 센서 접촉부(160b-1,160b-2)와 전기적으로 연결될 수 있고, 제1 및 제2 센서 접촉부들(160b-1 160b-2)과 연결되는 지지 부재들(220a-1 내지 220a-4, 220b-1 내지 220b-4) 중 어느 2개를 통하여 회로 기판(250)과 전기적으로 연결될 수 있다.
예컨대, AF 위치 센서(170)의 4개의 단자들 중 나머지 2개는 지지 부재들(220a-1 내지 220a-4, 220b-1 내지 220b-4) 중 다른 2개와 전기적으로 연결될 수 있으며, 이를 통하여 회로 기판(250)과 전기적으로 연결될 수 있다.
제1 코일(120)은 제1 및 제2 상측 탄성 부재들(150a, 150b)과 전기적으로 연결되는 지지 부재들(220a-1 내지 220a-4, 220b-1 내지 220b-4) 중 또 다른 2개를 통하여 회로 기판(250)과 전기적으로 연결될 수 있다.
AF 위치 센서(170)와 회로 기판(250)의 전기적 연결, 및 제1 코일(120)과 회로 기판(250)의 전기적 연결은 상술한 바에 한정되지 않으며, 제1 및 제2 상측 탄성 부재들(150a, 150b), 제1 및 제2 상측 탄성 부재들(160a, 160b), 및 지지 부재들(220a-1 내지 220a-4, 220b-1 내지 220b-4)의 조합에 의하여 다양한 형태로 구현될 수 있다.
탄성 지지 부재(220)는 하우징(140)의 제2 측부들(142)에 배치되어 하우징(140)을 베이스(210)에 대하여 일정 거리 이격하도록 하우징(140)을 지지할 수 있다. 탄성 지지 부재(220)는 회로 기판(250)으로부터 상측 탄성 부재(150)로 전기적 신호를 공급하는 역할을 함과 동시에, 상측 탄성 부재(150)가 베이스(210)에 고정되는 힘을 향상시킬 수 있다.
도 13은 탄성 지지 부재(220)의 정면도를 나타낸다.
도 13을 참조하면, 탄성 지지 부재(220)의 일단은 하우징(140)의 제2 측부(142) 상단, 예컨대, 결합 돌기(147)에 고정되고, 탄성 지지 부재(220)의 나머지 다른 일단은 베이스(210)에 고정될 수 있다.
탄성 지지 부재(220)는 복수 개일 수 있다. 복수의 탄성 지지 부재들(220-1 내지 220-4) 각각은 하우징(140)의 제2 측부들(142) 중 대응하는 어느 하나에 배치될 수 있다.
탄성 지지 부재(220)는 상측 탄성 부150)의 외측 프레임(152)에 연결될 수 있으며, 상측 탄성 부재(150)와 전기적으로 연결될 수 있다.
탄성 지지 부재(220)는 상측 탄성 부재(150)와 별도의 부재로 형성될 수 있으며, 탄성에 의하여 지지할 수 있는 부재, 예컨대, 판스프링(leaf spring), 코일스프링(coil spring), 서스펜션와이어 등으로 구현될 수 있다. 또는 다른 실시 예에 탄성 지지 부재(220)는 상측 탄성 부재(150)와 일체로 형성될 수도 있다.
복수의 탄성 지지 부재들(220-1 내지 220-4) 각각은 서로 분할된 제1 및 제2 지지 부재들(220a-1 내지 220-4, 220b-1 내지 220-4)을 포함할 수 있다. 서로 분할된 제1 및 제2 지지 부재들(220a-1 내지 220-4, 220b-1 내지 220-4)은 서로 이격하여 하우징(140)의 대응하는 제2 측부(142) 상에 배치될 수 있다.
제1 및 제2 지지 부재들(220a-1 내지 220-4, 220b-1 내지 220-4) 각각은 상측 단자부(221), 탄성 변형부(222, 223), 하측 단자부(224), 및 댐핑 연결부(225)를 포함할 수 있다.
상측 단자부(221)는 하우징(140)의 제2 측벽(142)의 상단에 연결될 수 있고, 하우징(140)의 제2 측벽(142) 상단에 형성되는 결합 돌기(147)와 결합할 수 있는 홈부 또는 결합 구멍(147a)을 가질 수 있다.
상측 단자부(221)는 상측 탄성 부재(150)의 외측 프레임(152)과 전기적으로 연결되는 제1 접촉 단자부(221a), 및 상측 탄성 부재(150)의 내측 프레임(151)과 전기적으로 연결되는 제2 접촉 단자부(221b)를 포함할 수 있다.
탄성 변형부(222,223)는 적어도 1회 이상 구부러진 라인 형상일 수 있으며, 일정 형태의 패턴을 가질 수 있다. 예컨대, 도 13에 도시된 탄성 변형부는 복수 번 절곡되는 제1 탄성 변형부(222) 및 복수 번 절곡되는 제2 탄성 변형부(223)를 포함할 수 있다.
다른 실시 예에서는 탄성 변형부는 제1 및 제2 탄성 변형부들(222, 223)로 구분하지 않고 하나로만 구성할 수도 있고, 서스펜션 와이어의 형태로만 구성하는 것도 가능하다.
탄성 변형부(222,223)는 하우징(140)이 광축에 수직한 평면인 제2 및 제3 방향으로 움직일 때, 하우징(140)이 움직이는 방향으로 미세하게 탄성 변형될 수 있다. 하우징(140)은 광축과 평행한 방향인 제1 방향에 대해서는 거의 위치가 변화됨이 없이 광축과 수직한 평면인 제2 및 제3 방향으로만 움직일 수 있어 손떨림 보정의 정확도를 높일 수 있다. 이는 탄성 변형부가 길이 방향으로 늘어날 수 있는 특성을 활용한 것이다.
하측 단자부(224)는 탄성 지지 부재(220)의 단부, 예컨대, 탄성 변형부(예컨대, 223)의 말단에 마련될 수 있다.
하측 단자부(224)의 폭은 탄성 변형부(222,223)의 폭보다 넓은 플레이트 형상일 수 있으나 이에 한정되지 않고, 다른 실시 예에서 하측 단자부(224)의 폭은 탄성 변형부(222,223)의 폭보다 좁거나 동일할 수 있다.
하측 단자부(224)의 일 끝단(224a)은 베이스(210)의 지지 부재 안착홈(214)에 삽입될 수 있으며, 에폭시 등과 같은 접착 부재에 의해 지지 부재 안착홈(214)에 고정될 수 있다. 그러나 이를 한정하는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 접착 부재를 사용하지 않고, 하측 단자부(224)의 일 끝단(224a)과 지지 부재 안착홈(214)은 서로 끼워 맞춤 결합할 수도 있다.
하측 단자부(224)의 타 끝단(224b)은 회로 기판(250)의 패드부(252-1, 252-2, 252-3, 252-4)에 전기적으로 연결될 수 있다.
댐핑 연결부(225)는 제1 탄성 변형부(222)와 제2 탄성 변형부(223) 사이에 배치되고, 제1 및 제2 탄성 변형부들(222,223)을 서로 연결할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 다른 실시 예에서 댐핑 연결부(225)는 하나의 탄성 변형부와 연결되어 구성될 수도 있다.
댐핑 연결부(225)는 댐핑(damping) 역할을 수행할 수 있도록 플레이트 형상으로 마련될 수 있으며, 댐핑 연결부(225)에 복수 개의 홀 또는 홈이 형성될 수 있다.
도 12는 제2 코일(230), 회로 기판(250), OIS 위치 센서들(240a, 240b), 커패시터들(310,320), 및 베이스(210)의 분리 사시도를 나타낸다.
도 12를 참조하면, 베이스(210)는 보빈(110)의 중공, 또는/및 하우징(140)의 중공에 대응하는 중공을 구비하며, 커버 부재(300)와 일치 또는 대응되는 형상, 예컨대, 사각형 형상일 수 있다.
베이스(210)의 상부면의 가장 자리에는 탄성 지지 부재(220)의 하측 단자부(224)의 일 끝단(224a)이 결합하는 지지 부재 안착홈(214)이 마련될 수 있다.
베이스(210)의 상부면에는 OIS 위치 센서(240a, 240b)가 배치되는 홈(215a, 215b)이 마련될 수 있다. 또한 베이스(210)의 상부면에는 제1 및 제2 커패시터들(310,320)이 배치되는 홈(216a,216b)이 마련될 수 있다.
OIS 위치 센서(240a, 240b)는 회로 기판(250)과 베이스(210) 사이에 배치될 수 있고, 제2 코일(230)의 중심에 제1 방향으로 정렬될 수 있다.
예컨대, OIS 위치 센서(240a, 240b)는 베이스(210)의 홈(215a, 215b) 내에 배치될 수 있다. OIS 위치 센서(240a)는 하우징(140)이 제1 방향과 수직한 방향으로 이동하는 것을 감지할 수 있다.
OIS 위치 센서(240a, 240b)는 제1 마그네트들(130a 내지 130d)의 자기력의 세기의 변화를 감지할 수 있다. OIS 위치 센서(240a, 240b)는 홀 센서(Hall sensor)일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 자기력 변화를 감지할 수 있는 센서라면 어떠한 것이든 사용 가능하다.
땜납 또는 솔더링 등에 의하여 OIS 위치 센서들(240a, 240b)은 회로 기판(250)과 전기적으로 연결될 수 있다.
회로 기판(250)은 베이스(210)의 상부면에 배치되며, 보빈(110)의 중공, 하우징(140)의 중공, 또는/및 베이스(210)의 중공에 대응하는 중공을 구비할 수 있다. 회로 기판(250)의 외주면의 형상은 베이스(210)의 상부면과 일치 또는 대응되는 형상, 예컨대, 사각형 형상일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
회로 기판(250)을 기준으로 상측에는 제2 코일(230)이, 하측에는 OIS 위치 센서(240a, 240b), 및 제1 및 제2 커패시터들(310,320)이 배치될 수 있다.
회로 기판(250)은 제2 코일(230a 내지 230d), OIS 위치 센서들(240a, 240b), 탄성 지지 부재(220), 및 제1 및 제2 커패시터들(310,320)과 전기적으로 연결될 수 있다.
회로 기판(250)은 연성 인쇄 회로 기판(FPCB)일 수 있으나, 이를 한정하는 것은 아니며, 베이스(210)의 표면에 표면 전극 방식 등을 이용하여 회로 기판의 단자를 구성할 수도 있다.
회로 기판(250)은 탄성 지지 부재(220)의 타단이 연결되는 패드들(252-1 내지 252-4)을 구비할 수 있다.
회로 기판(250)은 상부면으로부터 절곡되고, 외부로부터 전기적 신호들을 공급받는 복수 개의 단자들(terminals, 251)이 형성되는 적어도 하나의 단자면(253)을 구비할 수 있다.
다음으로 제2 코일(230a 내지 230d)에 대하여 설명한다.
제2 코일(230a 내지 230d)은 제1 마그네트들(130a 내지 130d)과 대응, 대향 또는 정렬되어 회로 기판(250)의 상부면 상에 배치된다.
제2 코일(230a 내지 230d)의 개수는 1개 이상일 수 있으며, 제1 마그네트(130a 내지 130d)의 개수와 동일할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
제2 코일들(230a 내지 230d)은 회로 기판(250)과는 별도의 회로 기판(231) 내에 코일이 포함되는 구조일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 다른 실시 예에서는 제2 코일들(230a 내지 230d)은 회로 기판(250)의 상부면 상에 서로 이격하여 배치될 수 있다.
제2 코일(230a 내지 230d)은 회로 기판(250)의 상부면 상에 서로 이격하여 총 4개가 설치될 수 있다. 예컨대, 제2 코일(230a 내지 230d)은 제2 방향과 평행하도록 정렬되는 제2 방향용 제2 코일들(230a,230b), 및 제3 방향과 평행하도록 정렬되는 제3 방향용 제2 코일들(230c, 230d)을 포함할 수 있다.
다른 실시 예는 1개의 제2 방향용 제2 코일, 및 1개의 제3 방향용 제2 코일을 포함하는 제2 코일을 구비할 수도 있으며, 또 다른 실시 예는 3개 이상의 제2 방향용 제2 코일들, 및 3개 이상의 제3 방향용 제2 코일들을 포함할 수 있다.
실시 예에 따르면, 회로 기판(250)은 FPCB로 마련될 수 있으나 이를 한정하는 것은 아니며, 회로 기판(250)의 단자 구성 등을 베이스(210)의 표면에 표면 전극 방식 등을 이용하여 직접 형성하는 것도 가능하다.
회로 기판(250)의 복수 개의 단자들(251)을 통하여 외부로부터 전기적 신호를 인가받아 제1 코일(120), 제2 코일(230), AF 위치 센서(170), 및 OIS 위치 센서(240a, 240b)에 전기적 신호를 공급할 수 있다. 또한 회로 기판(250)은 복수 개의 단자들(251)을 통하여 AF 위치 센서(170), 및 OIS 위치 센서(240a, 240b)의 출력을 외부로 출력할 수 있다.
예컨대, 제1 및 제2 코일들(120. 230) 각각에는 제1 전원(예컨대, (+) 전원), 및 제2 전원(예컨대, (-) 전원)이 제공될 수 있다. 또한 AF 위치 센서(170)와 OIS 위치 센서들(240a, 240b) 각각에는 제1 입력 신호(예컨대, (+) 입력 신호)와 제2 입력 신호(예컨대, (-) 입력 신호)가 제공될 수 있다. 또한 AF 위치 센서(170)와 OIS 위치 센서들(240a, 240b) 각각으로부터 제1 출력 신호(예컨대, (+) 출력 신호), 및 제2 출력 신호(예컨대, (-) 출력 신호)가 출력될 수 있다.
예컨대, 회로 기판(250)은 제1 및 제2 코일들(120, 230)을 위한 4개의 단자들, 및 AF 위치 센서(170)를 위한 4개의 단자들, 및 OIS 위치 센서들(240a, 240b)을 위한 8개의 단자들을 포함할 수 있다.
도 14는 도 12에 도시된 회로 기판(250)에 배치 또는 실장되는 OIS 위치 센서들(240a, 240b), 및 제1 및 제2 커패시터들(310,320)을 나타낸다.
도 14를 참조하면, 제1 OIS 위치 센서(240a)는 제1 기준선(301a)에 정렬되도록 배치될 수 있고, 제2 OIS 위치 센서(240b)는 제2 기준선(301b)에 정렬되도록 배치될 수 있다. 제1 기준선(301a)과 제2 기준선(301a)은 서로 교차할 수 있으며, 교차 각도는 0°보다 크고 180°보다 작을 수 있다. 예컨대, 교차 각도는 90°일 수 있다.
제1 기준선(301a)은 회로 기판(250)에 실장되고 베이스(210)의 홈(215a)에 배치된 제1 OIS 위치 센서(240a)의 중앙과 중앙선(301, 도 12 참조)을 잇는 가상의 직선일 수 있고, 제2 기준선(301b)은 회로 기판(250)에 실장되고 베이스(210)의 홈(215b)에 배치된 제2 OIS 위치 센서(240b)의 중앙과 중앙선(301, 도 12 참조)을 잇는 가상의 직선일 수 있다. 예컨대, 중앙선(301)은 광축과 평행하고, 중공의 중앙점을 지나는 가상의 직선일 수 있다. 여기서 중공은 베이스(210), 회로 기판(250), 보빈(110), 또는 하우징(140) 중 어느 하나의 중공일 수 있다.
제1 및 제2 OIS 위치 센서들(240a, 240b)은 회로 기판(250)의 제1면 또는 제2면 상에 배치될 수 있다. 또한 제1 및 제2 커패시터들(310)은 회로 기판(250)의 제1면 또는 제2면 상에 배치될 수 있다. 이때 제1면은 베이스(210)의 상부면에 대향하는 회로 기판(250)의 하부면일 수 있고, 제2면은 제1면의 반대면인 회로 기판(250)의 상부면일 수 있다.
예컨대, 제1 및 제2 OIS 위치 센서들(240a, 240b) 및 제1 및 제2 커패시터들(310,320)은 모두 회로 기판(250)의 하부면 상에 배치될 수 있다.
또는 제1 및 제2 OIS 위치 센서들(240a, 240b)은 회로 기판(250)의 하부면 상에 배치될 수 있는 반면에, 제1 및 제2 커패시터들(310,320)은 회로 기판(250)의 상부면 상에 배치될 수 있고, 또는 그 반대로 배치될 수도 있다.
제1 및 제2 커패시터들(310,320) 각각은 칩(chip) 형태로 회로 기판(250)에 배치, 또는 실장될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
다른 실시 예에서는 제1 및 제2 커패시터들(310,320)은 회로 기판(250)에 포함되도록 구현될 수도 있다. 예컨대, 회로 기판(250)은 제1 도전층, 제2 도전층, 및 제1 도전층과 제2 도전층 사이에 배치되는 제1 절연층(예컨대, 유전체)을 포함하는 제1 커패시터, 및 제3 도전층, 제4 도전층, 및 제3 도전층과 제4 도전층 사이에 배치되는 제2 절연층을 포함하는 제2 커패시터를 포함할 수 있다.
제1 커패시터(310)는 제1 OIS 위치 센서(240a)의 출력단과 병렬로 연결될 수 있고, 제2 커패시터(320)는 제2 OIS 위치 센서(240a)의 출력단과 병렬로 연결될 수 있다. 제1 커패시터(310)는 제1 OIS 위치 센서(240a)의 제1 출력 신호를 시간 지연시킬 수 있고, 제2 커패시터(320)는 제2 OIS 위치 센서(240b)의 제2 출력 신호를 시간 지연시킬 수 있다.
도 15는 제1 커패시터(310)와 제1 OIS 위치 센서(240a)의 전기적인 연결을 나타내는 회로도이다.
도 15를 참조하면, 제1 OIS 위치 센서(240a)는 제1 입력 신호(Va)가 제공되는 제1 입력 단자(17a), 제2 입력 신호(Vb)가 제공되는 제2 입력 단자(17b), 제1 출력 단자(18a), 및 제2 출력 단자(18b)를 포함할 수 있다.
제1 커패시터(310)는 제1 OIS 위치 센서(240a)의 제1 및 제2 출력 단자들(18a, 18b)과 병렬 연결된다. 즉 제1 커패시터(310)의 일단(305a)은 제1 출력 단자(18a)에 연결, 또는 접속될 수 있고, 제1 커패시터(310)의 타단(305b)은 제2 출력 단자(18b)에 연결, 또는 접속될 수 있다.
제1 커패시터(310)는 제1 OIS 위치 센서(240a)의 출력 단자들(18a, 18b)로부터 출력되는 출력 신호를 시간 지연(time-delay)시키는 역할을 할 수 있다. 따라서 제1 커패시터(310)의 양단(305a, 305b)의 출력 신호는 제1 OIS 위치 센서(240a)의 출력 신호가 시간 지연된 신호일 수 있다.
도 16은 제2 커패시터(320)와 제2 OIS 위치 센서(240b)의 전기적인 연결을 나타내는 회로도이다.
도 16을 참조하면, 제2 OIS 위치 센서(240b)는 제1 입력 신호(Va')가 제공되는 제1 입력 단자(17a'), 제2 입력 신호(Vb')가 제공되는 제2 입력 단자(17b'), 제1 출력 단자(18a'), 및 제2 출력 단자(18b')를 포함할 수 있다. 예컨대, Va=Va'일 수 있고, Vb=Vb'일 수 있다.
제2 커패시터(320)는 제2 OIS 위치 센서(240b)의 제1 및 제2 출력 단자들(18a', 18b')과 병렬 연결된다. 즉 제2 커패시터(320)의 일단(306a)은 제1 출력 단자(18a')에 연결, 또는 접속될 수 있고, 제2 커패시터(310)의 타단은 제2 출력 단자(18b')에 연결, 또는 접속될 수 있다.
제2 커패시터(320)는 제2 OIS 위치 센서(240b)의 출력 단자들(18a', 18b')로부터 출력되는 출력 신호를 시간 지연(time-delay)시키는 역할을 할 수 있다. 따라서 제2 커패시터(310)의 양단(306a, 306b)의 출력 신호는 제2 OIS 위치 센서(240b)의 출력 신호가 시간 지연된 신호일 수 있다.
제1 커패시터(310)와 제2 커패시터(320)의 커패시턴스는 서로 동일할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 예컨대, 제1 커패시터(310)와 제2 커패시터(320) 각각의 커패시턴스는 0.1㎌ ~ 1㎌일 수 있다. 제1 커패시터(310)와 제2 커패시터(320) 각각의 커패시턴스가 0.1㎌ 미만일 경우에는 제2 코일(230)의 자기 유도 영향을 완화시키기 위한 시간 지연 효과를 충분히 얻을 수 없다. 반면에 제1 커패시터(310)와 제2 커패시터(320) 각각의 커패시턴스가 1㎌ 초과일 경우에는 억압비의 주파수 응답 특성의 제1차 공진 주파수에 영향을 주기 때문에 원하는 주파수 대역에서 OIS 제어를 할 수 없다.
도 12에 도시된 바와 같이, 제2 코일(230)과 OIS 위치 센서들(240a, 240b)은 인접하여 배치될 수 있기 때문에, OIS 위치 센서들(240a, 240b)은 제2 코일(230)에 위하여 유도되는 자기력의 영향을 받을 수 있다. 이로 인하여 OIS 위치 센서들(240a, 240b)은 하우징(140)의 이동에 따른 제1 마그네트(130)의 자기력의 세기의 변화를 정확하게 감지할 수 없다. 이는 손떨림 보정에 대한 신뢰성을 떨어뜨리는 결과를 초래할 수 있다.
손떨림 보정을 위한 OIS 제어의 성능 및 안정성은 주파수 응답 분석기(Frequency Response Analyzer)에 의한 주파수 응답 특성, 예컨대, 이득 마진(gain margain)과 위상 마진(phase margin)의 분석을 통하여 검증할 수 있다.
예컨대, 억압비(Suppression Ratio)에 의하여 OIS 제어의 성능 정도를 측정할 수 있다. 억압비는 OIS 센서의 출력 신호(OUT)와 제2 코일(230)에 인가되는 입력 신호(INPUT)의 비율(Y=OUT/INPUT)의 로그 값(20log(Y))으로 정의될 수 있다.
하우징(140)의 실제 움직임과 물리적인 움직임이 일치할 때, OIS 제어는 가장 양호한 성능을 나타낼 수 있다.
도 17a는 제1 및 제2 커패시터들(310,320)을 구비하지 않은 경우의 OIS 위치 센서(240a)의 억압비의 주파수 응답 특성을 나타내고, 도 17b는 제1 및 제2 커패시터들(310,320)을 구비하는 실시 예에 따른 경우의 OIS 위치 센서(240a)의 억압비의 주파수 응답 특성을 나타낸다. 5a, 및 6a는 위상 그래프이고, 5g 및 6g는 이득 그래프이다.
도 17a를 참조하면, 제2 코일(230)의 자기 유도에 의한 영향으로 인하여 제2차 공진 주파수 이상의 주파수 영역(예컨대, 200Hz ~ 1100Hz)에서 이득이 증가하여 이득 마진이 감소하는 것을 알 수 있다. 예컨대, 700Hz ~ 1100Hz의 주파수 영역에서 이득이 -60dB 이상이 됨을 알 수 있다.
도 17b를 참조하면, 제1차 공진 주파수 이상의 고차의 공진 주파수 영역(예컨대, 200Hz ~ 1100Hz)에서 이득의 증가가 도 17a에 비하여 감소하는 것을 알 수 있다. 예컨대, 200Hz ~ 1100Hz의 주파수 영역에서 이득이 -60dB 미만이 됨을 알 수 있다.
OIS 위치 센서들(240a, 240b) 각각의 출력 단자들의 양단에 병렬로 연결된 커패시터(310,320)에 의하여 OIS 위치 센서(240a)의 출력 신호를 시간 지연시킴으로써, 실시 예는 제2 코일(230)의 자기 유도에 기인하여 제2차 공진 주파수 이상의 주파수 영역(예컨대, 200Hz ~ 1100Hz)에서 이득이 증가하는 것을 억제할 수 있고, 손떨림 보정의 신뢰성이 떨어지는 것을 방지할 수 있다.
도 18은 실시 예에 따른 카메라 모듈(200)의 분해 사시도를 나타낸다.
도 18을 참조하면, 카메라 모듈은 렌즈 배럴(400), 렌즈 구동 장치(100), 접착 부재(710), 필터(610), 제1 홀더(600), 제2 홀더(800), 이미지 센서(810), 모션 센서(motion sensor, 820), 손떨림 제어부(830), 및 커넥터(connector, 840)를 포함할 수 있다.
렌즈 배럴(lens barrel, 400)은 렌즈 구동 장치(100)의 보빈(110)에 장착될 수 있다.
제1 홀더(600)는 렌즈 구동 장치(100)의 베이스(210) 아래에 배치될 수 있다. 필터(610)는 제1 홀더(600)에 장착되며, 제1 홀더(600)는 필터(610)가 안착되는 돌출부(500)를 구비할 수 있다.
접착 부재(710)는 렌즈 구동 장치(100)의 베이스(210)를 제1 홀더(600)에 결합 또는 부착시킬 수 있다. 접착 부재(710)는 상술한 접착 역할 외에 렌즈 구동 장치(100) 내부로 이물질이 유입되지 않도록 하는 역할을 할 수도 있다.
예컨대, 접착 부재(710)는 에폭시, 열경화성 접착제, 자외선 경화성 접착제 등일 수 있다.
필터(610)는 렌즈 배럴(400)을 통과하는 광에서의 특정 주파수 대역의 광이 이미지 센서(810)로 입사하는 것을 차단하는 역할을 할 수 있다. 필터(610)는 적외선 차단 필터일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 이때, 필터(610)는 x-y평면과 평행하도록 배치될 수 있다.
필터(610)가 실장되는 제1 홀더(600)의 부위에는 필터(610)를 통과하는 광이 이미지 센서(810)에 입사할 수 있도록 중공이 형성될 수 있다.
제2 홀더(800)는 제1 홀더(600)의 하부에 배치되고, 제2 홀더(600)에는 이미지 센서(810)가 실장될 수 있다. 이미지 센서(810)는 필터(610)를 통과한 광이 입사하여 광이 포함하는 이미지가 결상되는 부위이다.
제2 홀더(800)는 이미지 센서(810)에 결상되는 이미지를 전기적 신호로 변환하여 외부장치로 전송하기 위해, 각종 회로, 소자, 제어부 등이 구비될 수도 있다.
제2 홀더(800)는 이미지 센서가 실장될 수 있고, 회로 패턴이 형성될 수 있고, 각종 소자가 결합하는 회로 기판으로 구현될 수 있다.
이미지 센서(810)는 렌즈 구동 장치(100)를 통하여 입사되는 광에 포함되는 이미지를 수신하고, 수신된 이미지를 전기적 신호로 변환할 수 있다.
필터(610)와 이미지 센서(810)는 제1 방향으로 서로 대향되도록 이격하여 배치될 수 있다.
모션 센서(820)는 제2 홀더(800)에 실장되며, 제2 홀더(800)에 마련되는 회로 패턴을 통하여 손떨림 제어부(830)와 전기적으로 연결될 수 있다.
모션 센서(820)는 카메라 모듈(200)의 움직임에 의한 회전 각속도 정보를 출력한다. 모션 센서(820)는 2축 또는 3축 자이로 센서(Gyro Sensor), 또는 각속도 센서로 구현될 수 있다.
손떨림 제어부(820)는 제2 홀더(800)에 실장되며, 렌즈 구동 장치(100)의 제2 위치 센서(240), 및 제2 코일(230)과 전기적으로 연결될 수 있다. 예컨대, 제2 홀더(800)는 렌즈 구동 장치(100)의 회로 기판(250)과 전기적으로 연결될 수 있고, 제2 홀더(800)에 실장된 손떨림 제어부(820)는 회로 기판(250)을 통하여 제2 위치 센서(240), 및 제2 코일(230)과 전기적으로 연결될 수 있다.
손떨림 제어부(830)는 렌즈 구동 장치(100)의 제1 및 제2 OIS 위치 센서들(240a, 240b)로부터 제공되는 출력 신호들에 기초하여, 렌즈 구동 장치(100)의 OIS 가동부에 대한 손떨림 보정을 수행할 수 있는 구동 신호를 출력할 수 있다.
손떨림 제어부(830)는 제1 OIS 위치 센서(240a)의 출력 신호를 증폭(예컨대, 차동 증폭)하는 제1 증폭기, 및 제2 OIS 위치 센서(240b)의 출력 신호를 증폭(예컨대, 차동 증폭)하는 제2 증폭기를 포함할 수 있다. 제1 증폭기 및 제2 증폭기 각각은 연산 증폭기, 예컨대, 차동 연산 증폭기로 구현될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
도 19는 제1 OIS 위치 센서(240a), 제1 커패시터(310), 및 손떨림 제어부(830)의 제1 증폭기의 연결 관계를 나타낸다.
도 19를 참조하면, 손떨림 제어부(830)는 제1 증폭기(340), 및 저항(R1)과 커패시터(C1)를 포함할 수 있다. 다른 실시 예에서 R1 및 C1은 생략될 수 있다.
제1 커패시터(310)의 일단(305a)은 손떨림 제어부(830)의 제1 증폭기(340)의 제1 입력 단자(344)에 연결될 수 있고, 제1 커패시터(310)의 타단(305b)은 손떨림 제어부(830)의 제1 증폭기(340)의 제2 입력 단자(342)에 연결될 수 있다.
제1 OIS 위치 센서(240a)의 제1 및 제2 출력 단자들(18a, 18b), 제1 커패시터(310)의 양단(305a,305b), 및 제1 증폭기(340)의 제1 및 제2 입력 단자들은 서로 병렬 연결될 수 있다.
제2 OIS 위치 센서(240b), 제2 커패시터(320), 및 손떨림 제어부(830)의 제2 증폭기의 연결 관계도 도 19에서 설명한 바가 동일하게 적용될 수 있다.
제2 커패시터(320)의 일단(306a)은 손떨림 제어부(830)의 제2 증폭기의 제1 입력 단자에 연결될 수 있고, 제2 커패시터(320)의 타단(306b)은 손떨림 제어부(830)의 제2 증폭기의 제2 입력 단자에 연결될 수 있다.
제2 OIS 위치 센서(240b)의 제1 및 제2 출력 단자들(18a', 18b'), 제2 커패시터(320)의 양단(306a,306b), 및 제2 증폭기의 제1 및 제2 입력 단자들은 서로 병렬 연결될 수 있다.
커넥터(840)는 제2 홀더(800)와 전기적으로 연결되며, 외부 장치와 전기적으로 연결되기 위한 포트(port)를 구비할 수 있다.
도 18에서는 렌즈 구동 장치(100)에 제1 및 제2 커패시터들(310,320)이 구비되지만, 이에 한정되는 것은 아니다.
다른 실시 예에서는 제1 및 제2 커패시터들(310,320)이 카메라 모듈(200)의 제2 홀더(800)에 배치 또는 실장될 수 있다. 제2 홀더(800)에 실장된 제1 및 제2 커패시터들(310,320)은 제2 홀더(800)의 회로 패턴을 통하여 렌즈 구동 장치(100)의 회로 기판(250)과 전기적으로 연결될 수 있고, 회로 기판(250)을 통하여 OIS 위치 센서들(240a,240b)의 출력 단자들과 병렬로 연결될 수 있다.
그리고 손떨림 제어부(830)의 제1 증폭기의 제1 및 제2 입력 단자들은 제2 홀더(800)의 회로 패턴을 통하여 제1 커패시터(310)의 양단에 병렬 연결될 수 있다. 또한 손떨림 제어부(830)의 제2 증폭기의 제1 및 제2 입력 단자들은 제2 홀더(800)의 회로 패턴을 통하여 제2 커패시터(320)의 양단에 병렬 연결될 수 있다.
이상에서 실시 예들에 설명된 특징, 구조, 효과 등은 본 발명의 적어도 하나의 실시 예에 포함되며, 반드시 하나의 실시 예에만 한정되는 것은 아니다. 나아가, 각 실시 예에서 예시된 특징, 구조, 효과 등은 실시 예들이 속하는 분야의 통상의 지식을 가지는 자에 의해 다른 실시 예들에 대해서도 조합 또는 변형되어 실시 가능하다. 따라서 이러한 조합과 변형에 관계된 내용들은 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
110: 보빈 120: 제1 코일
130: 제1 마그네트 140: 하우징
150: 상측 탄성 부재 160: 하측 탄성 부재
170: AF 위치 센서 180: 제2 마그네트
182: 자장 보상용 금속 210: 베이스
220: 탄성 지지 부재 230: 제2 코일
240a,240b: OIS 위치 센서들 250: 회로 기판
310,320: 커패시터들.

Claims (18)

  1. 렌즈 배럴을 포함하는 보빈;
    상기 보빈을 수용하는 하우징;
    상기 보빈 및 상기 하우징에 결합하는 탄성 부재;
    상기 하우징에 배치되는 마그네트;
    상기 하우징 아래에 배치되는 회로 기판;
    상기 회로 기판 상에 배치되는 코일;
    상기 하우징의 이동에 따른 상기 마그네트의 자기장의 세기를 감지한 결과에 따른 출력 신호를 출력하는 위치 센서; 및
    상기 위치 센서와 연결되도록 상기 회로 기판 상에 배치되는 커패시터를 포함하는 렌즈 구동 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 커패시터의 양단은 상기 위치 센서의 출력 단자들과 병렬 연결되는 렌즈 구동 장치.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 커패시터와 상기 위치 센서는 상기 회로 기판을 통하여 전기적으로 연결되는 렌즈 구동 장치.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 위치 센서는 입력 신호가 입력되는 2개의 입력 단자들과 상기 출력 신호가 출력되는 2개의 출력 단자들을 포함하며,
    상기 커패시터의 일단은 상기 2개의 출력 단자들 중 어느 하나에 연결되고, 상기 커패시터의 타단은 상기 2개의 출력 단자들 중 나머지 다른 하나에 연결되는 렌즈 구동 장치.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 커패시터는 칩(chip) 형태로 상기 회로 기판에 실장되는 렌즈 구동 장치.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 커패시터는 제1 도전층, 제2 도전층, 및 상기 제1 도전층과 상기 제2 도전층 사이에 배치되는 절연층을 포함하며, 상기 제1 도전층, 제2 도전층, 및 상기 절연층은 상기 회로 기판 내에 형성되는 렌즈 구동 장치.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 커패시터는 상기 위치 센서의 출력 신호를 시간 지연시키는 렌즈 구동 장치.
  8. 렌즈 배럴을 포함하는 보빈;
    상기 보빈을 수용하는 하우징;
    상기 보빈의 상부 및 상기 하우징의 상부에 결합하는 상측 탄성 부재;
    상기 보빈의 하부 및 상기 하우징의 하부에 결합하는 하측 탄성 부재;
    상기 보빈에 배치되는 제1 코일;
    상기 하우징에 배치되는 제1 마그네트;
    상기 하우징 아래에 배치되는 회로 기판;
    상기 회로 기판 상에 배치되는 제2 코일;
    제1 입력 신호가 입력되는 제1 및 제2 입력 단자들, 및 상기 제1 마그네트의 자기장의 세기를 감지한 결과에 따른 제1 출력 신호를 출력하는 제1 및 제2 출력 단자들을 포함하는 제1 OIS 위치 센서;
    상기 제1 OIS 위치 센서의 제1 및 제2 출력 단자들에 병렬 연결되는 제1 커패시터;
    제2 입력 신호가 입력되는 제1 및 제2 입력 단자들, 및 상기 제1 마그네트의 자기장의 세기를 감지한 결과에 따른 제2 출력 신호를 출력하는 제1 및 제2 출력 단자들을 포함하는 제2 OIS 위치 센서; 및
    상기 제2 OIS 위치 센서의 제1 및 제2 출력 단자들에 병렬 연결되는 제2 커패시터를 포함하는 렌즈 구동 장치.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 제1 및 제2 OIS 위치 센서들 및 상기 제1 및 제2 커패시터들은 상기 회로 기판에 배치되는 렌즈 구동 장치.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 회로 기판에 형성된 배선을 통하여, 상기 제1 커패시터는 상기 제1 OIS 위치 센서와 전기적으로 연결되고 상기 제2 커패시터는 상기 제2 OIS 위치 센서와 전기적으로 연결되는 렌즈 구동 장치.
  11. 제8항에 있어서,
    상기 제1 커패시터의 양단의 출력 신호는 상기 제1 OIS 위치 센서의 출력 신호가 시간 지연된 신호이고, 상기 제2 커패시터의 양단의 출력 신호는 상기 제2 OIS 위치 센서의 출력 신호가 시간 지연된 신호인 렌즈 구동 장치.
  12. 제8항에 있어서,
    상기 회로 기판 아래에 배치되는 베이스;및
    상기 하우징의 측부에 배치되고, 상기 베이스에 대하여 이격하도록 상기 하우징을 지지하는 탄성 지지 부재를 더 포함하는 렌즈 구동 장치.
  13. 제12항에 있어서,
    상기 제1 및 제2 OIS 위치 센서들 및 상기 제1 및 제2 커패시터들은 상기 회로 기판과 상기 베이스 사이에 배치되는 렌즈 구동 장치.
  14. 제13항에 있어서,
    상기 베이스는 상부면에 상기 제1 및 제2 OIS 위치 센서들을 수용하는 제1 홈들, 및 상기 제1 및 제2 커패시터들을 수용하는 제2 홈들을 갖는 렌즈 구동 장치.
  15. 제8항에 있어서,
    상기 제1 및 제2 커패시터들 각각의 커패시턴스는 0.1㎌ ~ 1㎌인 렌즈 구동 장치.
  16. 제8항에 있어서,
    상기 제1 커패시터는 상기 제1 출력 신호를 시간 지연시키고,
    상기 제2 커패시터는 상기 제2 출력 신호를 시간 지연시키는 렌즈 구동 장치.
  17. 렌즈 배럴;
    상기 렌즈 배럴을 이동시키는 제1항 내지 제12항 중 어느 한 항에 기재된 렌즈 구동 장치; 및
    상기 렌즈 구동 장치를 통하여 입사되는 이미지를 전기적 신호로 변환하는 이미지 센서를 포함하는 카메라 모듈.
  18. 제17항에 있어서,
    상기 제1 OIS 위치 센서로부터 제공되는 출력 신호를 증폭하는 제1 증폭기 및 상기 제2 OIS 위치 센서로부터 제공되는 출력 신호를 증폭하는 제2 증폭기를 포함하는 제어부를 더 포함하며,
    상기 제1 OIS 위치 센서의 제1 및 제2 출력 단자들, 상기 제1 커패시터의 양단, 및 상기 제1 증폭기의 입력 단자들은 서로 병렬 연결되고,
    상기 제2 OIS 위치 센서의 제1 및 제2 출력 단자들, 상기 제2 커패시터의 양단, 및 상기 제2 증폭기의 입력 단자들은 서로 병렬 연결되는 카메라 모듈.
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