CN109073957B - 透镜移动装置、包括该透镜移动装置的相机模块和光学设备 - Google Patents

Abstract

一个实施例包括：壳体；线筒，布置在壳体中以便安装透镜；磁体，布置在壳体中；第一线圈，布置在线筒中并且根据与磁体的相互作用在光轴方向上移动；弹性部件，与线筒和壳体耦接；第二线圈，施加有第一驱动信号，并且根据与磁体的相互作用使壳体在垂直于光轴方向的方向上移动；位置传感器，用于根据壳体的移动感测磁体的磁场强度；以及第三线圈，施加有第二驱动信号，并且与位置传感器对应布置；其中，第二线圈的由第一驱动信号产生的第一磁场和第三线圈的由第二驱动信号产生的第二磁场在彼此抵消的方向上生成。

Description

透镜移动装置、包括该透镜移动装置的相机模块和光学设备

技术领域

实施例涉及透镜移动装置以及各自包括该透镜移动装置的相机模块和光学设备。

背景技术

现有的常规相机模块中所使用的音圈电机(VCM)技术难以应用于微型、低功耗的相机模块，并且已经积极地进行与其相关的研究。

对诸如智能手机和配有相机的手机等电子产品的需求正在增加。用于手机的相机的发展趋势是高分辨率和小型化，并且相关的致动器得到相应地开发以实现小型化、大孔径和多功能。为了实现用于手机的相机的高分辨率，需要提高用于手机的相机的性能以及需要诸如自动聚焦、减少快门的抖动、变焦等的附加功能。

发明内容

技术问题

实施例提供了一种透镜移动装置以及各自包括该透镜移动装置的相机模块和光学设备，该透镜移动装置能够减少OIS线圈的感应磁场对OIS位置传感器的影响，并且能够确保OIS反馈控制的稳定性和抖动校正(handshake correction)的可靠性。

技术方案

根据实施例的透镜移动装置包括：壳体；线筒，设置在所述壳体内，用于安装透镜；磁体，设置在所述壳体上；第一线圈，设置在所述线筒上，所述第一线圈通过与所述磁体的相互作用在光轴方向上移动；弹性部件，与所述线筒和所述壳体耦接；第二线圈，施加有第一驱动信号，所述第二线圈通过与所述磁体的相互作用使所述壳体在与所述光轴方向相垂直的方向上移动；位置传感器，用于根据所述壳体的移动来检测所述磁体的磁场强度；以及第三线圈，所述第三线圈施加有第二驱动信号，并设置成与所述位置传感器相对应，其中，所述第二线圈的第一磁场响应于所述第一驱动信号而产生，所述第三线圈的第二磁场响应于所述第二驱动信号而产生，所述第一磁场和所述第二磁场被定向为相互抵消。

所述透镜移动装置可以进一步包括设置在所述壳体下方并提供所述第一驱动信号和所述第二驱动信号的电路板，其中，所述第三线圈设置在所述电路板上。

所述第二线圈可以设置在所述电路板上，并且所述位置传感器可以设置在所述电路板下方。

所述第二线圈和所述第三线圈中的每一个可以被构造成具有绕所述光轴顺时针方向或逆时针方向缠绕的环形，并且所述第三线圈缠绕的次数可以小于所述第二线圈缠绕的次数。

所述第三线圈的至少一部分可以在所述光轴方向上与所述位置传感器相重叠。

所述第二磁场的强度可以小于所述第一磁场的强度。

所述第三线圈可以包括：第一导线，其一端连接到所述电路板的一个端子；第二导线，其一端连接到所述电路板的另一端子；以及环形部，其连接在所述第一导线的另一端和所述第二导线的另一端之间并且具有环形形状。

所述第一导线的另一端与所述环形部的一端相连接的点和所述第二导线的另一端与所述环形部的另一端相连接的点可以彼此间隔开预定的距离。

所述壳体可以包括突起，所述突起从所述壳体的上表面向上突出并位于上弹性部件的外部，其中，所述突起在垂直于所述光轴的方向上与所述上弹性部件相重叠。

所述壳体可以进一步包括上止动件，所述上止动件从所述壳体的上表面向上突出并位于所述上止动件的内部，其中，所述突起的上端低于所述上止动件的上端但高于所述上弹性部件，并且其中，所述上弹性部件的至少一部分位于所述上止动件和所述突起之间。

有益效果

实施例能够减少OIS线圈的感应磁场对OIS位置传感器的影响，并且能够确保OIS反馈控制的稳定性和抖动校正的可靠性。

附图说明

图1是透镜移动装置的分解透视图；

图2是示出图1所示透镜移动装置移除了盖部件的组合透视图；

图3是图1所示的线筒、第一线圈、第一磁体、第二磁体、第一位置传感器和传感器板的分解透视图；

图4是示出图3所示的线筒和第二磁体的平面图；

图5a是示出图3所示的传感器板和第一位置传感器的分解透视图；

图5b是示出图3所示的传感器板的实施例的后透视图；

图6是图1所示的壳体的顶部透视图；

图7是图1所示的壳体、第一磁体和第二磁体的底部分解透视图；

图8是沿图2中的线I-I′得到的截面图；

图9是示出图1所示的线筒、壳体、上弹性部件、第一位置传感器、传感器板和多个支撑部件的耦接状态的平面透视图；

图10是示出图1所示的线筒、壳体、下弹性部件和多个支撑部件的耦接状态的底部透视图；

图11是示出图1所示的上弹性部件、下弹性部件、第一位置传感器、传感器板、基座、支撑部件和电路板的组合透视图；

图12是示出图1所示的基座、第二线圈和电路板的分解透视图；

图13a至13e示出第三线圈中的第一个的实施例；

图14示出了彼此对准的第一磁体、第二线圈、第三线圈中的第一个和第一OIS位置传感器之间的相对位置关系；

图15示出了彼此对准的第一磁体、第二线圈和第三线圈中的第一个的磁场方向的一个示例；

图16示出了彼此对准的第一磁体、第二线圈和第三线圈中的第一个的磁场方向的另一个示例；

图17a和17b示出了根据第三线圈的第一个的形状和布置显示OIS位置传感器的输出实验的示意图；

图17c示出了通过图17a和17b的实验得到的模拟实验结果；

图18是根据另一个实施例的透镜移动装置的透视图；

图19是图18所示的透镜移动装置的分解透视图；

图20是示出图19所示的透镜移动装置的一部分的剖视图；

图21是图18所示透镜移动装置的剖视图；

图22是示出图20所示透镜移动装置的一部分的透视图；

图23是示出根据另一实施例的透镜移动装置的一部分的透视图；

图24是根据实施例的相机模块的分解透视图；

图25是示出根据实施例的便携式终端的透视图；以及

图26是示出图25所示便携式终端的配置的视图。

具体实施方式

下文将通过参照附图的描述清楚地阐明实施例。在以下对实施例的描述中，应理解，当将诸如层(膜)、区域、图案或结构的一个元件称作是在另一元件“上”或“下”时，它可以“直接地”在所述另一元件之上或之下，或者可以“间接地”形成使得还可以存在中介元件。此外，还可以理解，“上”和“下”的含义是根据附图确定的。所有附图将采用相同的附图标记来指代相同或相似的部分。

下文将参照附图描述根据实施例的透镜移动装置。为了便于描述，虽然使用直角坐标系(x，y，z)来描述透镜移动装置，但是也可以使用一些其他坐标系来描述该透镜移动装置，并且该实施例不限于此。在各图中，X轴和Y轴是指与光轴(即Z轴)垂直的方向，并且光轴(Z轴)方向可以称为“第一方向”，X轴方向可以称为“第二方向”，Y轴方向可以称为“第三方向”。

应用于诸如智能手机或平板电脑等移动设备的超小型相机模块的“抖动校正设备”，可以是被配置为使透镜移动装置在垂直于光轴的方向上移动或者使透镜移动装置倾斜以便于在捕捉静态图像时抵消因用户手抖所造成的振动或运动的设备。

此外，“自动聚焦设备”是通过根据距对象的距离使透镜移动装置在光轴方向上移动而自动将对象的图像聚焦到图像传感器上的装置。抖动校正设备和自动聚焦设备可以以多种方式进行配置，并且，根据该实施例的透镜移动装置可以使由至少一个透镜构成的光学模块在第一方向上或者相对于由与第一方向垂直的第二方向和第三方向所限定的平面移动，由此执行抖动校正动作和/或自动聚焦。

图1是示出根据实施例的透镜移动装置100的示意性透视图，图2是图1所示的透镜移动装置100的分解透视图。

参照图1和图2，透镜移动装置100可以包括盖部件300、上弹性部件150、传感器板180、第一位置传感器170、第一线圈120、线筒110、壳体140、第一磁体130、下弹性部件160、多个支撑部件220、电路板250、第三线圈260和基座210。

根据本实施例的透镜移动装置100可以进一步包括第二磁体190，第二磁体190用作第一位置传感器170的感测磁体。

根据本实施例的透镜移动装置100可以进一步包括第二线圈230，第二线圈230与第一磁体130相互作用用于抖动校正。

根据本实施例的透镜移动装置100可以进一步包括第二位置传感器240，用于检测第一磁体130的磁场强度以用于抖动校正。

首先，将描述盖部件300。

盖部件300与基座210一起限定一个容纳空间，以便将上弹性部件150、线筒110、第一线圈120、壳体140、第二磁体190、第一磁体130、下弹性部件160、支撑部件220、第二线圈230和电路板250容纳在该容纳空间中。

盖部件300可以采取盒子的形式，该盒子具有敞开的底部并包括上端部和侧壁。盖部件300的底部可以耦接到基座210的顶部。盖部件300的上端部可以具有多边形形状，例如方形或八角形。

盖部件300可以具有在其上端部中形成的钻孔(bore)，以便将耦接到线筒110的透镜(未示出)暴露于外部光源中。此外，盖部件300的钻孔可以设置有由透光材料形成的窗口，以防止诸如灰尘或湿气等杂质进入相机模块。

虽然盖部件300的材料可以是非磁性材料(例如SUS)，以便防止盖部件300被第一磁体130吸引，但是盖部件300可以由磁性材料形成，并且可以起到轭的作用。

图3是示出在移除图1的盖部件300之后的透镜移动装置100的组合透视图，图4是图1所示的线筒110、第一线圈120、第二磁体190、第一磁体130-1至130-4、第一位置传感器170和传感器板180的分解透视图。

接下来，将描述线筒110。

参照图3和图4，线筒110被置于壳体140内，并且通过第一线圈120和第一磁体130之间的电磁相互作用在光轴方向上或第一方向(例如Z轴方向)上可移动。

线筒110可以设置有安装在其上的透镜，或者可以包括其中安装有至少一个透镜的透镜镜筒(未示出)。透镜镜筒可以以各种方式耦接在线筒110内。

线筒110可以配置成具有用于安装透镜或透镜镜筒的钻孔。该钻孔可以具有但不限于圆形、椭圆形或多边形的形状。

线筒110可以包括第一突起111和第二突起112。

线筒110的第一突起111可包括引导部111a和第一止动件111b。

线筒110的引导部111a可用于引导安装上弹性部件150的位置。例如，如图3所示，线筒110的引导部111a可以限定路径，上弹性部件150的第一框架连接器153沿着该路径延伸。

例如，多个引导部111a可以在垂直于第一方向的第二方向和第三方向上突出。此外，引导部111a可以如图中所示，被布置成相对于由x轴和y轴所限定的平面的中心对称的图案，或者与图中所示的实施例不同，可以被布置成相对于该中心不对称而不会干扰其他部件的图案。

线筒110的第二突起112可以形成为在垂直于第一方向的第二方向和第三方向上突出。此外，线筒110的第二突起112可以具有上表面112a，该上表面112a具有安装第一内框架151的形状。

当线筒110在平行于光轴的第一方向和平行于第一方向的方向上移动用于自动聚焦时，即使线筒110由于例如外部冲击而移动超出了规定的范围，线筒110的第一突起111的第一止动件111b和线筒110的第二突起112也可以用来防止线筒110的主体的底面与基座210和电路板250的上表面直接碰撞。

线筒110可以具有支撑槽114，该支撑槽114从线筒110的上表面凹陷，并且设置在线筒110的内周面110a和外周面之间，以便允许传感器板180沿第一方向(沿Z轴方向)插入线筒110内。

例如，线筒110中的支撑槽114可以设置在线筒110的内周面110a和外周面110b之间，从而能够使传感器板180沿第一方向(沿Z轴方向)插入。例如，线筒110的支撑槽114可以设置在内周面110a与第一突起111和第二突起112之间。

线筒110可以具有接收凹槽116，接收凹槽116内接收或设置第一位置传感器170，第一位置传感器170被设置、耦接或安装在传感器板180上。

例如，线筒110的接收凹槽116可以设置在线筒110的第一突起111和第二突起112之间的空间中，以便允许安装在传感器板180上的第一位置传感器170沿第一方向插入。线筒110的接收凹槽116可以从线筒110的外周面凹陷，并且可以与支撑槽114连接或毗邻。

线筒110可以具有形成于其下表面上的支撑突起117(参见图8)，以便耦接并固定到下弹性部件160。

当线筒110的第一突起111的下表面和第二突起112的下表面与壳体140的第一安装槽146的底面146a相接触的状态被设置为初始位置时，可以像在现有音圈电机(VCM)中的单向控制那样控制自动聚焦功能。具体地，当向第一线圈120提供电流时，线筒110可以升高，并且当停止向第一线圈120提供电流时，线筒110可以降低，从而执行自动聚焦功能。

但是，当线筒110的第一突起111的下表面和第二突起112的下表面与第一安装槽146的底面146a被间隔开预定距离的位置被设置为线筒110的初始位置时，可以像在现有音圈电机中的双向控制那样根据电流的方向控制自动聚焦功能。具体地，自动聚焦功能也可以通过使线筒110在与光轴平行的向上或向下方向上移动来实现。例如，当正向驱动电流施加到第一线圈120时，线筒110可以向上移动，当反向驱动电流施加到第一线圈120时，线筒110可以向下移动。

接下来，将描述第一线圈120。

第一线圈120设置在线筒110的外周面110b(见图3)上。第一线圈120可以定位成在第二方向或第三方向上不与第一位置传感器170相重叠。

为了确保第一线圈120和第一位置传感器170在第二方向或第三方向上不会相互干涉或重叠，第一线圈120和第一位置传感器170可以位于线筒110的外周面110b上，以便彼此间隔开。例如，第一线圈120可以位于线筒110的外周面110b的下侧或下部，并且第一位置传感器170可以位于第一线圈120的上侧。

如图3所示，第一线圈120可以设置在线筒110的外周面110b上，以便绕光轴OA按顺时针或逆时针方向缠绕。

第一线圈120可以装配、设置、缠绕或固定在形成于线筒110的外周面110b中的槽118(见图8)内。

在图3中，虽然第一线圈120可以直接位于线筒110的外周面110b上，但是本公开并不限于此。在另一示例中，第一线圈120可以通过线圈环设置在线筒110的外周面110b上。在这种情况下，线圈环可以采用与传感器板180安装到线筒110的支撑槽114内的方式相同的方式耦接到线筒110。

如图1所示，第一线圈120可以被配置为具有八边形。这样配置的原因是，第一线圈120的形状被配置与图5a所示线筒110外周面的八边形的形状相对应。

第一线圈120的至少四边可以构造成具有线形形状，并且四边之间的角部也可以构造成具有线形形状。但是，它们也可以被配置成具有圆形形状。

当驱动信号(例如，驱动电流)被提供给第一线圈120时，第一线圈120可以通过第一线圈120和第一磁体130之间的电磁相互作用产生电磁力，从而利用该电磁力使线筒110在第一方向上移动。

第一线圈120可被配置为与第一磁体130相对应。当第一磁体130由单个主体构成使得第一磁体130的面向第一线圈120的表面具有相同的极性时，第一线圈120的面向第一磁体130的表面也可以被配置为具有相同的极性。

如果第一磁体130被垂直于光轴的平面分成两段或四段，使得第一磁体130的面向第一线圈120的表面相应地被分成两面或多面，则第一线圈120也可以被分成与第一磁体的段数相对应的若干线圈段。

接下来，将描述第一位置传感器170和传感器板180。

第一位置传感器170可以设置、耦接或安装在线筒110上，以便与线筒110一起移动。

当线筒110沿光轴方向OA移动时，第一位置传感器170可以随线筒110一起移动。

第一位置传感器170可以根据线筒110的移动检测第二磁体190的磁场强度，并且可以基于检测结果形成输出信号。线筒110的位移可以根据第一位置传感器170的输出信号在光轴方向OA上进行调整。

例如，第一位置传感器170可以根据线筒110的移动来检测第二磁体190的磁场强度与第一磁体130的磁场强度之和，并且可以基于检测结果形成输出信号。

第一位置传感器170可以导电地连接到传感器板180。第一位置传感器170可以采用包括霍尔传感器(Hall sensor)的驱动器的形式，或者可以采用单独有位置检测传感器(例如霍尔传感器)的形式。

第一位置传感器170可以以各种形式设置、耦接或安装在线筒110上，并且可以根据第一位置传感器170被设置、耦接或安装的方式以各种方式接收电流。

第一位置传感器170可以设置、耦接或安装在线筒110的外周面110b上。

例如，第一位置传感器170可以设置、耦接或安装在传感器板180上，且传感器板180可以设置或耦接到线筒110的外周面110b上。换言之，第一位置传感器170可以通过传感器板180间接地设置、耦接或安装在线筒110上。

第一位置传感器170可以导电地连接到稍后将描述的上弹性部件150和下弹性部件160中的至少一个。例如，第一位置传感器170可以导电地连接到上弹性部件150。

图4是示出图3所示的线筒110和第一磁体130(130-1、130-2、130-3和130-4)的平面图。图5a是示出图3所示的传感器板180和第一位置传感器170的分解透视图。图5b是示出图3所示根据实施例的传感器板180的后透视图。

参照图3至图5b，传感器板180可以安装在线筒110上，并且可以沿着光轴方向OA与线筒110一起移动。

例如，传感器板180可以通过装配或设置在线筒110的支撑槽114内而耦接到线筒110。传感器板180足以安装在线筒110上。尽管图5a示出了具有开口的环形形状的传感器板180，但本公开不限于此。

第一位置传感器170可以使用例如环氧树脂或双面胶带之类的粘接部件附接到传感器板180的前表面，并由该前表面支撑。

线筒110的外周面110b可以包括第一侧面S1和第二侧面S2。第一侧面S1对应于壳体140的第一侧部141，第一磁体130设置在该第一侧部141上。第二侧面S2位于第一侧面S1之间，以便将各第一侧面S1彼此连接。

第一位置传感器170可以设置在线筒110的任何一个第一侧面S1上。例如，线筒110的凹槽116可以设置在线筒110的任何一个第一侧面S1中，并且第一位置传感器170可以位于线筒110的凹槽116中。

第一位置传感器170可以以各种形式设置、耦接或安装到传感器板180的外周面的上部、中部或下部。

例如，第一位置传感器170可以设置在传感器板180的外周面的上部、中部和下部中的任意一个上，以便在线筒110的初始位置处沿第一方向设置或定向在第一磁体130和第二磁体190之间的空间中。第一位置传感器170可以通过传感器板180的电路从外部接收驱动信号(例如驱动电流)。

例如，第一位置传感器170可以设置、耦接或安装在传感器板180的外周面的上部，以便第一位置传感器170在线筒110的初始位置沿第一方向被定位在或被布置在第一磁体130和第二磁体190之间的空间中。第一位置传感器170可以设置在传感器板180的外周面的上部，以便尽可能远离第一线圈120，使得第一位置传感器170不受由第一线圈120所产生的磁场的影响，从而防止第一位置传感器170出现故障或误差。

例如，传感器板180可以具有形成在其外周面的上部的安装凹槽183，并且第一位置传感器170可以设置、耦接或安装在传感器板180的该安装凹槽183中。

为了能够更有效地注射用于组装第一位置传感器170的环氧树脂等，传感器板180的安装凹槽183的至少一个表面可以设置成倾斜表面(未示出)。尽管可以不向传感器板180的安装凹槽183中注入额外的环氧树脂等，但是可以通过向安装凹槽183中注入环氧树脂等来增加设置、耦接或安装第一位置传感器170的力。

传感器板180可以包括主体182、弹性部件接触部184-1至184-4和电路图案L1至L4。

当线筒110中的支撑槽114具有与线筒110的外周面相同的形状时，安装在线筒110中的支撑槽114中的传感器板180的主体182可以具有能够被装配到并固定在支撑槽114中的形状。

虽然当在平面视图观看时，线筒110中的支撑槽114和传感器板180的本体182可以具有如图3至图5b所示的圆形扁平环状或带状，但是本公开不限于此。在另一实施例中，当在平面视图观看时，线筒110中的支撑槽114和传感器板180的主体182可以具有多边形形状。

传感器板180的主体182可以包括第一段182a和第二段182b，第一位置传感器170设置、耦接或安装在第一段182a上，第二段182b从第一段182a延伸并安装在线筒110中的支撑槽114内。

虽然传感器板180可以在其面向第一段182a的部分中具有开口181，以便容易地装配到线筒110中的支撑槽114中，但是本发明并不限于传感器板180的任何特定结构。

传感器板180的弹性部件接触部184-1至184-4可以沿例如第一方向(即光轴方向)或与第一方向相平行的方向从传感器板180的主体182突出，以便弹性部件接触部能够与第一内框架151接触。

传感器板180的弹性部件接触部184-1至184-4可以连接或耦接到上弹性部件150的第一内框架151。

传感器板180的电路图案L1至L4可以形成于传感器板180的主体182上，以便将第一位置传感器170与弹性部件接触部184-1至184-4导电地彼此连接。

例如，第一位置传感器170可以具体化为霍尔传感器，但是可以具体化为任何传感器，只要它能够检测磁场的强度。如果第一位置传感器170被具体化为霍尔传感器，则霍尔传感器可以包括多个引脚。

例如，多个引脚可以包括输入引脚P11、P12和输出引脚P21、P22。通过输出引脚P21、P22输出的信号可以是电流型或电压型。

第一位置传感器170的输入引脚P11、P12和输出引脚P21、P22可以通过电路图案L1至L4导电地连接到各弹性部件接触部184-1至184-4。

在一个实施例中，可以形成第一线L1至第四线L4，以便肉眼可见。在另一个实施例中，第一线L1至第四线L4可以形成在传感器板180的主体182中，以使肉眼不可见。

接下来，将描述壳体140。

壳体140可以支撑用于驱动的第一磁体130，并且可以在其中容纳线筒110使得线筒110能够沿光轴方向OA进行移动。

壳体140可以支撑或容纳用于检测的第二磁体190。

壳体140通常可以具有空心柱形。例如，壳体140可以具有多边形(例如，方形或八边形)或圆形的钻孔。

图6是图1所示的壳体140和第二磁体190的透视图。图7是图1所示的壳体140和第一磁体130的分解透视图。图8是沿图3中的I-I′线截取的剖视图。图9是图2所示的线筒110、壳体140、上弹性部件150、第一位置传感器170、传感器板180和支撑部件220的耦接状态的透视图。图10是图2所示的线筒110、壳体140、下弹性部件160和支撑部件220的耦接状态的透视图。

壳体140可以具有第一安装槽146，该第一安装槽146形成在其与线筒110的第一突起111和第二突起112相对应的位置。

壳体140可以包括第三突起148，第三突起148对应于第一突起111和第二突起112之间所限定的空间，并且具有第一宽度W1。

壳体140的第三突起148(与线筒110相对)可以具有与线筒110的侧部形状相同的表面。这里，线筒110的第一突起111和第二突起112之间的第一宽度W1(如图3所示)与壳体140的第三突起148的第二宽度W2(如图6所示)之间可以存在预定差异。因此，可以限制第三突起148在线筒110的第一突起111和第二突起112之间的旋转。所以，即使线筒110在绕光轴OA旋转而不是沿光轴方向OA旋转的方向上受到力，壳体140的第三突起148也可以防止线筒110旋转。

例如，壳体140的外围的上边缘可以具有方形平面形状，而内围的下边缘可以具有八边形平面形状，如图6和图7所示。

壳体140可以包括多个侧部。

例如，壳体140可以包括四个第一侧部141和四个第二侧部142，并且第一侧部141的每一个的宽度可以大于第二侧部142的每一个的宽度。例如，四个第一侧部141可以被称为第一侧至第四侧，并且四个第二侧部142可以被称为第一拐角部至第四拐角部。

壳体140的第一侧部141可以对应于安装第一磁体130的部分。壳体140的第二侧部142的每一个可以设置在两个相邻的第一侧部141之间，并且可以对应于设置支撑部件220的部分。壳体140的第一侧部141的每一个可以将壳体140的两个相邻的第二侧部142彼此连接。

壳体140的第一侧部的每一个可以具有等于或大于第一磁体130的表面积，第一磁体130的表面积对应于第一侧部141。

壳体140可以具有用于容纳第一磁体130-1至130-4的第一磁体座141a和用于容纳第二磁体190的第二磁体座141b。

例如，壳体140的第一磁体座141a可以设置在第一侧部141的内部的下端，第二磁体座141b可以设置在任一个第一侧部141的外部的上端。

第二磁体座141b可以位于第一磁体座141a的上方，并且可以与第一磁体座141a间隔开。

第二磁体190可以安装在、设置在或固定到第二磁体座141b中，并且第一磁体130-1至130-4中的每一个可以被设置或固定到第一磁体座141a，第一磁体座141a设置在壳体140的第一侧部141中一个相对应的第一侧部上。

壳体140的第一磁体座141a可以构造成具有与第一磁体130的尺寸相对应的尺寸的凹槽的形式，并且可以构造成面对第一磁体130的至少三个表面，即第一磁体130的两个侧面和上表面。

在壳体140的第一磁体座141a的底面中可以形成开口，该底面为与稍后将描述的第二线圈230相对的面，并且位于第一磁体座141a上的第一磁体130的底面可以直接面对第二线圈230。

第一磁体130和第二磁体190可以使用粘合剂固定到壳体140的第一磁体座141a和第二磁体座141b，而固定方式并不限于此，也可以使用诸如双面胶带之类的粘接部件。

或者，壳体140的第一磁体座141a和第二磁体座141b可以被构造成安装孔，而不构造成图6和图7所示的凹槽。该安装孔允许第一磁体130和第二磁体190部分地安装在其中或部分地从其中暴露出来。

例如，第二磁体190可以位于第一磁体130-1、130-2、130-3和130-4中的一个(例如，130-1)之上。第二磁体190可以设置成与第一磁体(例如，130-1)间隔开。壳体140的一部分可以设置在第二磁体190和第一磁体(例如，130-1)之间。

壳体140的第一侧部141可以被定向为平行于盖部件300的侧表面。此外，壳体140的第一侧部141可以大于第二侧部142。壳体140的第二侧部142可设置有路径，支撑部件220延伸穿过该路径。第一通孔147可以形成在壳体140的第二侧部142的上部中。支撑部件220可以通过第一通孔147连接到上弹性部件150。

此外，为了防止壳体140与图1所示的盖部件300的内侧面直接碰撞，壳体140可以在其上端(例如，在第二侧部142的上表面上)设置有第二止动件144。

壳体140可以包括至少一个第一上支撑突起143，该第一上支撑突起143形成在壳体140的上表面，用于耦接到上弹性部件150。

例如，壳体140的第一上支撑突起143可以形成在壳体140的与壳体140的第二侧部142相对应的上表面上，但不限于此。在另一实施例中，第一上支撑突起143可以形成在壳体140的与第一侧部141相对应的上表面上。

壳体140的第一上支撑突起143可以具有半球形状，如图所示，或者可以具有圆柱形状或方柱形状，但不限于此。

壳体140可以具有形成在其下表面上的下支撑突起145，用于耦接并固定到下弹性部件160。

为了限定支撑部件220通过的路径，并确保填充作为阻尼器的凝胶型硅树脂(gel-type silicone)的空间，壳体140可以具有形成在第二侧部142中的第一凹槽142a。换言之，壳体140的第一凹槽142a可以填充阻尼硅树脂。

壳体140可具有从其侧部141突出的多个第三止动件149。当壳体140沿第二方向和第三方向移动时，第三止动件149用于防止壳体140与盖部件300碰撞。

为了防止壳体140的底面与基座210和/或电路板250(下面将描述)碰撞，壳体140可以进一步具有从其底面突出的第四止动件(未示出)。通过这种结构，壳体140可以与设置在其下方的底座210间隔开，并且可以与设置在其上方的盖部件300间隔开，从而壳体140可以保持在光轴方向上的预定位置而不会在它们之间产生干扰。这样，壳体140可以在垂直于光轴的平面上沿第二方向和第三方向(即前后方向和横向(lateral)方向)执行移位动作。

壳体140不限于图6和图7所示。在另一个实施例中，可以应用关于图19至图23所示的壳体1310的描述。图1所示的盖部件300可以包括圆形部分，如图18所示，该圆形部分被配置为将顶板连接到侧板并且将侧板彼此连接。关于图18所示的盖部件1100的顶板1101、侧板1102和圆形部分1103的描述可以应用于图1所示的盖部件300的顶板、侧板和圆形部分。

例如，根据另一实施例的壳体可以包括突起1330、上止动件1340和支撑部件凹槽1350。

根据实施例的壳体可以包括从其上表面向上延伸并位于上弹性部件150外部的突起1330。

根据实施例的壳体的突起1330可以位于壳体的第一角部至第四角部中的至少一个处。例如，壳体的突起1330可以包括图20所示的第一突起至第四突起。连接第一突起1331的中心与第三突起1333的中心的第一假想线可以与连接第二突起1332的中心与第四突起1334的中心的第二假想线在壳体1310的中心处正交。

根据实施例的壳体的突起可以在垂直于光轴的方向上与上弹性部件150重叠。通过这种结构，根据实施例的壳体的突起1330能够防止上弹性部件150在对角方向上暴露于外部。

根据实施例的壳体的突起1330可以位于上止动件1340的外部。根据实施例的壳体的突起1330的上端可以定位为低于上止动件1340的上端但高于上弹性部件150。根据实施例的壳体的突起1330可以在光轴方向上与盖部件300的圆形部分重叠。

例如，根据实施例的壳体的突起1330可以在垂直方向上或在与光轴平行的方向上与盖部件300的圆形部分重叠。

根据实施例的壳体的上止动件1340可以在与光轴平行的方向上与盖部件300的顶板重叠。例如，根据本实施例的壳体的上止动件1340不在平行于光轴的方向上与盖部件300的圆形部分重叠。由于这种结构，当根据实施例的壳体完全向上移动时，上止动件1340而不是突起1330可以与盖部件300的顶板的内表面接触。

根据实施例的壳体的突起1330可以被配置成使得当在对角方向(相对于侧面呈45°角)上观看透镜移动装置时，上弹性部件150和支撑部件220的焊接起始部被屏蔽。

根据实施例的壳体的上止动件1340的顶端可以限定壳体的顶端。由于这种结构，当壳体由于外力的施加而向上移动时，上止动件1340与盖部件300接触，从而限制了壳体的移动。在变型中，根据实施例的壳体的突起1330可以与上止动件1340一体地形成。换言之，可以省略上止动件1340。在这种情况下，根据实施例的壳体的突起1330的上端可以用作壳体的顶端。

根据实施例的壳体可以包括上止动件1340，该上止动件1340从其上表面向上延伸，并且位于突起1330内。换言之，根据实施例的壳体的突起可以位于上止动件的外部。

根据实施例的壳体的上止动件1340可以在光轴方向上与盖部件300重叠。由于这种结构，当壳体向上移动时，上止动件1340与盖部件300接触，从而限制壳体的移动。

根据实施例的壳体可以包括支撑部件凹槽1350，支撑部件凹槽1350容纳支撑部件220，并且位于突起1330内。根据实施例的壳体的支撑部件凹槽1350可以通过向内压下壳体1310的侧面的一部分而形成。

根据实施例的壳体中的支撑部件凹槽1350的尺寸可以在其形成台阶部分1360的部分处小于在支撑部件凹槽1350的上端处。由于台阶部分1360，根据实施例的壳体中的支撑部件凹槽1350在水平方向上的尺寸可以稍微减小。通过这种结构，可以防止引入到根据实施例的壳体的支撑部件凹槽1350中的第一阻尼器向下流动。

接下来，将描述第一磁体130和第二磁体190。

第一磁体130可以设置在壳体140的第一磁体座141a上，以便在垂直于光轴OA的方向上重叠第一线圈120。

在另一实施例中，第一磁体130和第二磁体190可以设置在壳体140的第一侧部141的外部或内部，或者可以设置在壳体140的第二侧部142的内部或外部。

在又一实施例中，第二磁体190可以设置在壳体140的第一侧部141的内部，并且第一磁体130可以设置在壳体140的第一侧部141的外部。

在又一实施例中，第一磁体130可以设置在壳体140的第一侧部141的内部或外部，第二磁体190可以设置在第二侧部142上。

第一磁体130可以具有与壳体140的第一侧部141相对应的形式，即，近似长方体的形式。第一磁体130的面对第一线圈120的表面可以具有与第一线圈120的曲率半径相对应的曲率半径。

第一磁体130可以构造为单个主体，并且可以定向为使得其面向第一线圈120的表面是S极132，而相反的表面是N极134，但不限于此种构造，并且相反的构造也是可能的。

可以设置至少两个第一磁体130，并且在实施例中，可以安装四个第一磁体130。第一磁体130可以具有近似矩形形状，或者可以具有三角形或菱形形状。

虽然第一磁体130的面向第一线圈120的的表面可以是平面的，但是本公开并不限于此。第一线圈120的相应表面是弯曲的，并且第一磁体130的面向第一线圈120的表面可以是弯曲的，以便具有与第一线圈120的表面相同的曲率半径。通过这种结构，可以保持第一磁体130与第一线圈120之间的距离固定。

在实施例中，壳体140的四个第一侧部141可以分别设有第一磁体130-1、130-2、130-3和130-4，而不限于此。在一些设计中，第一磁体130和第一线圈120中只有一个可以具有平坦表面，而第一磁体130和第一线圈120中的另一个可以具有曲面。或者，彼此面对的第一线圈120和第一磁体130都可以具有曲面。在这种情况下，第一线圈120的表面可以具有与第一磁体130的表面相同的曲率半径。

当第一磁体130具有矩形平坦表面时，多个第一磁体130-1至130-4中的一对第一磁体130-1、130-3可以沿第二方向布置成彼此平行，另一对第一磁体130-2、130-4可以沿第三方向布置成彼此平行。通过这种布置，可以控制壳体140的移动用于抖动校正，这将在后面描述。

在图2至图9中所示的实施例中，第一位置传感器170设置在线筒110上，第二磁体190设置在壳体140上，而不限于此。在另一实施例中，第一位置传感器可以设置在壳体140的第一侧部或第二侧部，并且第二磁体可以设置在线筒110的外周面上。

接下来，将描述上弹性部件150、下弹性部件160和支撑部件220。

上弹性部件150和下弹性部件160弹性地支撑线筒110。支撑部件220可以支撑壳体140，以便在垂直于光轴的方向上相对于基座210可移动，并且可以将上弹性部件150和下弹性部件160中的至少一个导电地连接到电路板250。

图11是示出图1所示的上弹性部件150、下部弹性部件160、第一位置传感器170、传感器板180、基座210、支撑部件220和电路板250的组合透视图。

上弹性部件150可以包括多个上弹性部件150(150-1至150-4)，这些上弹性部件150-1至150-4是导电隔离的并且彼此间隔开。

传感器板180的弹性部件接触部184-1至184-4可以导电地连接到上弹性部件150和下弹性部件160中的至少一个。

虽然图11以示例的方式示出了弹性部件接触部184-1至184-4与上弹性部件150-1至150-4电接触，但是本公开不限于此。在另一实施例中，弹性部件接触部184-1至184-4可以与下弹性部件160电接触，或者可以与上弹性部件150和下弹性部件160两者电接触。

导电地连接到第一位置传感器170的弹性部件接触部184-1至184-4中的每一个，可以分别导电地连接到相应的一个上弹性部件150-1至150-4。上弹性部件150-1至150-4中的每一个可以导电地连接到相应的一个支撑部件220。

第一上弹性部件150-1和第三上弹性部件150-3中的每一个150a可以包括第一内框架151、第一外框架中的第一个152a和第一框架连接器153。

第二上弹性部件150-2和第四上弹性部件150-4中的每一个150b可以包括第一内框架151、第一外框架中的第二个152b和第一框架连接器153。

第一上弹性部件150-1至第四上弹性部件150-4的第一内框架151可以耦接到线筒110和弹性部件接触部184-1至184-4中的相应的一个上。

如图3所示，当线筒110的第二突起112的上表面112a平坦时，上弹性部件150的第一内框架151可以放置在线筒110的第二突起112的上表面112a上，并且可以使用粘接部件固定到其上。

第一外框架中的第一个152a和第一外框架中的第二个152b可以耦接到壳体140，并且可以连接到支撑部件220。

第一框架连接器153可以将第一内框架151连接到第一外框架中的第一个152a，并且可以将第一内框架151连接到第一外框架中的第二个152b。

虽然第一外框架152b可以通过将第一外框架中的第一个152a二等分而形成，但是本公开不限于此。在另一个实施例中，第一外框架中的第一个可被平分，以便具有与第一外框架中的第二个152b相同的形状。

第一框架连接器153可弯曲至少一次，以形成预定图案。通过第一框架连接器153的位置变化和细微变形，可以弹性地支撑线筒110在光轴方向OA上的向上和/或向下移动。

图11所示的上弹性部件150的第一外框架中的第一个152a和第一外框架中的第二个152b可以通过壳体140的第一上支撑突起143耦接并固定到壳体140。在实施例中，第一外框架中的第一个152a和第一外框架中的第二个152b中的每一个都可以形成有第二通孔中的第二个157，第二通孔中的第二个157具有与第一上支撑突起143相对应的形状和位置。这里，第一上支撑突起143和第二通孔中的第二个157可以通过热熔或使用粘合剂(例如，环氧树脂)彼此固定或耦接。

由于传感器板180的弹性部件接触部184-1至184-4与第一上弹性部件150-1至第四上弹性部件150-4之间通过导电粘接部件(例如焊料)的导电连接，第一位置传感器170的四个引脚P11至P22可以导电地连接到第一上弹性部件至第四上弹性部件。

第一上弹性部件150-1至第四上弹性部件150-4可以分别通过支撑部件220连接或耦接到电路板250。

例如，第一上弹性部件150-1可以通过第一支撑部件中的第一个220-1a和第一支撑部件中的第二个220-1b中的至少一个导电地连接到电路板250，并且第二上弹性部件150-2可以通过第二支撑部件220-2导电地连接到电路板250。第三上弹性部件150-3可以通过第三支撑部件中的第一个220-3a和第三支撑部件中的第二个220-3b中的至少一个导电地连接到电路板250，并且第四上弹性部件150-4可以通过第四支撑部件220-4导电地连接到电路板250。

第一位置传感器170可以通过第一上弹性部件150-1至第四上弹性部件150-4中的两个以及连接到上弹性部件的支撑部件(例如，220)从电路板250接收驱动信号(例如，驱动电流)。第一位置传感器170可以通过第一上弹性部件150-1至第四上弹性部件150-4中的剩余两个以及连接到上弹性部件的支撑部件(例如，220)向电路板250输出其输出信号(例如，检测电压)。

同时，下弹性部件160可以包括导电隔离并彼此间隔开的第一下弹性部件160-1和第二下弹性部件160-2。第一线圈120可以通过第一下弹性部件160-1和第二下弹性部件160-2连接到多个支撑部件220。

第一下弹性部件160-1和第二下弹性部件160-2中的每一个可以包括至少一个第二内框架161-1或161-2、至少一个第二外框架162-1或162-2、以及至少一个第二框架连接器163-1或163-2。

第一和第二下弹性部件160-1和160-2的第二内框架161-1和161-2可以耦接到线筒110，并且第二外框架162-1和162-2可以耦接到壳体140。

第二框架连接器中的第一个163-1可以将第二内框架161-1和第二外框架162-1彼此连接，第二框架连接器中的第二个163-2可以将两个第二外框架162-1和162-2彼此连接，并且第二框架连接器中的第三个163-3可以将第二内框架161-2与第二外框架162-2彼此连接。

第一下弹性部件160-1可以进一步包括连接到第二内框架的第一线圈框架164-1，第二下弹性部件160-2可以进一步包括连接到第二内框架的第二线圈框架164-2。

参照图11，第一线圈框架164-1和第二线圈框架164-2中的每一个都可以通过导电连接部件(例如焊料)连接到第一线圈120的两端中的相应一端。第一下弹性部件160-1和第二下弹性部件160-2可以从电路板250接收驱动信号(例如驱动电流)，并且可以将该驱动信号传送到第一线圈120。

第一下弹性部件160-1和第二下弹性部件160-2中的每一个可以进一步包括第二框架连接器中的第四个163-4。第二框架连接器中的第四个163-4可以将线圈框架164连接到第二内框架161-2。

第二框架连接器中的第一个至第四个163-1至163-4中的至少一个可以弯曲一次或多次，以便限定预定图案。特别地，通过第二框架连接器中的第一个至第三个163-1和163-3的位置变化和细微变形，可以弹性地支撑线筒110在平行于光轴的第一方向上向上和/或向下移动。

在实施例中，第一下弹性部件160-1和第二下弹性部件160-2中的每一个可以进一步包括弯曲部165，以便连接到上弹性部件150-1至150-4中的相应的一个上，如图所示。弯曲部165可以在第二框架连接器中的第二个163-2处沿第一方向朝向对应的上弹性部件150-5或150-6弯曲。

上弹性部件160可以进一步包括第五上弹性部件150-5和第六上弹性部件150-6。第一上弹性部件150-1至第六上弹性部件150-6可以导电隔离并彼此间隔开。

第五上弹性部件150-5和第六上弹性部件150-6中的每一个可以包括耦接到壳体140的第二侧部的第二外框架中的第一个155以及从第二外框架中的第一个155延伸的连接框架154。

第五上弹性部件150-5的连接框架154可以连接到第二下弹性部件160-2的弯曲部165，第六上弹性部件150-6的连接框架154可以连接到第一下弹性部件160-1的弯曲部165。

第五上弹性部件150-5和第六上弹性部件和150-6的外框架155的每一个可以在连接框架154处沿垂直于第一方向的方向弯曲，并且可以耦接到壳体155。外框架155可以连接到支撑部件220。

换言之，第五上弹性部件150-5可以连接到第五支撑部件220-5，第六上弹性部件150-6可以连接到第六支撑部件220-6。

这里，第一下弹性部件160-1和第二下弹性部件160-2中的每一个的弯曲部165可以与第五上弹性部件150-5或第六上弹性部件150-6中的相应一个的连接框架154以及外框架155一体地形成。第一下弹性部件160-1和第二下弹性部件160-2以及第五上弹性部件150-5和第六上弹性部件150-6中的每一个可以包括沿第一方向弯曲的部分165和154。

借助于连接框架154的弯曲部165，第一下弹性部件160-1可以导电地连接到第六上弹性部件150-6，第二下弹性部件160-2可以导电地连接到第五上弹性部件150-5。

来自电路板250的驱动信号可以通过第一下弹性部件160-1和第二下弹性部件160-2、支撑部件220-5和220-6以及第五上弹性部件150-5和第六上弹性部件150-6提供给第一线圈120。具体而言，第一下弹性部件160-1可以通过第六上弹性部件150-6和第六支撑部件220-6导电地连接到电路板250，第二下弹性部件160-2可以通过第五上弹性部件150-5和第五支撑部件220-5导电地连接到电路板250。

虽然本实施例的上弹性部件150和下弹性部件160中的每一个被分成两个或更多部分，但是在另一个实施例中，上弹性部件150和下弹性部件160中的至少一个可以不被分开。

线筒110的第二支撑突起117可以耦接并固定到下弹性部件160的第二内框架161-1或161-2。壳体140的第二下支撑突起145可以耦接并固定到下弹性部件160的第二外框架162-1或162-2。

第一下弹性部件和第二下弹性部件160-1和160-2的第二内框架161-1和161-2的每一个可以设置有第三通孔161a，该第三通孔161a形成在与线筒110的第一下支撑突起117相对应的位置处，以便具有与线筒110的第一下支撑突起117相对应的形状。这里，线筒110的第一下支撑突起117和第三通孔161a可以通过热熔或使用诸如环氧树脂的粘接部件彼此固定。

第一下弹性部件和第二下弹性部件160-1和160-2的第二外框架162-1和162-2的每一个可以在与壳体140的第二下支撑突起145相对应的位置处设置有第四通孔162a。这里，壳体140的第二下支撑突起145和第四通孔162a可以通过热熔或使用诸如环氧树脂的粘接部件彼此固定。

虽然上弹性部件150和下弹性部件160中的每一个可以由板簧构成，但是本公开不限于用于上弹性部件150和下弹性部件160的构成材料。

电力或驱动信号可经由两个彼此导电隔离的上弹性部件提供给第一位置传感器170，从第一位置传感器170输出的信号可经由另外两个彼此导电隔离的上弹性部件传送到电路板250，并且电力或驱动信号可以通过两个彼此导电隔离的下弹性部件160-1和160-2提供给第一线圈120。然而，本公开不限于此。

在另一实施例中，多个上弹性部件150的作用和多个下弹性部件160的作用可以互换。换言之，可以经由两个彼此导电隔离的上弹性部件向第一线圈120供应电力，可以经由两个彼此导电隔离的下弹性部件向第一位置传感器170供应电力，以及从第一位置传感器170输出的信号可以通过另外两个彼此导电隔离的下弹性部件传送到电路板250。虽然附图中没有示出该布置，但从附图中可以看出。

接下来，将描述支撑部件220。

多个支撑部件220-1至220-6可以设置在壳体140的各个第二侧部142上。例如，虽然可以在四个第二侧部142的每一个处设置两个支撑部件，但是本公开不限于此。

在另一实施例中，在壳体140的四个第二侧部142中，可以在其中两个第二侧部142中的每一个处仅设置一个支撑部件，并且可以在其他两个第二侧部142中的每一个处设置两个支撑部件。

在另一个实施例中，支撑部件220可以以板簧的形式设置在壳体140的第一侧部。

支撑部件220可具体化为诸如板簧、螺旋弹簧、悬挂线等的用于弹性支撑的部件。在另一实施例中，支撑部件220可以与上弹性部件一体地形成。

接下来，将描述基座210、电路板250和第二线圈230。

基座210可以具有与线筒110的钻孔和/或壳体140的钻孔相对应的钻孔，并且可以具有与盖部件300的形状(例如方形形状)相对应的形状。

图12是图1所示的基座210、第二线圈230和电路板250的分解透视图。

基座210可以具有台阶部分211，当使用粘合剂将盖部件300固定到基座210上时，可以向台阶部分211施加粘合剂。这里，台阶部分211可以引导盖部件300耦接到其上侧，并且可以以面接触的方式耦接到盖部件300的端部。

基座210的台阶部分211和盖部件300的端部可以使用粘合剂等彼此附接或固定。

基座210可以设置有支撑部255，支撑部255在其面对电路板250的端子251的表面上具有相应的尺寸。基座210的支撑部255可以形成在基座210的不具有台阶部分的外侧表面上，并且可以支撑电路板250的端子肋253。

第二凹槽212可以形成在基座210的每个角部中。当盖部件300具有在其每个角落处形成的突起时，盖部件300的突起可以装配到基座210的第二凹槽212中。

此外，安装凹槽215-1和215-2可以形成在基座210的上表面，使得第二位置传感器240可以设置在安装凹槽215-1和215-2的每一个中。在实施例中，基座210可以在其上表面设置有两个可以设置第二位置传感器240的安装凹槽215-1和215-2。将安装凹槽215-1和215-2的中心与基座210的中心连接的假想线可以彼此交叉。虽然作为示例，假想线之间限定的角度可以是90°，但是本公开不限于此。

例如，基座210中的安装凹槽215-1和215-2可以设置在各个第二线圈230的中心处或中心附近，或者第二线圈230的中心可以与第二位置传感器240的中心重合。

第二线圈230可以设置在电路板250的上方，第二位置传感器240可以设置在电路板250的下方。

电路板250可以设置在基座210的上表面，并且可以具有与线筒110的钻孔、壳体140的钻孔和/或基座210的钻孔相对应的钻孔。电路板250的外周面可以具有与基座210的上表面重合或对应的形状，例如，方形形状。

电路板250可以包括至少一个端子肋253，该端子肋253在其上表面弯曲，并且设有多个端子或引脚251，这些端子或引脚251从外部接收电信号。

在图12中，第二线圈230被实施为设置在与电路板250分开的电路部件231上，而不限于此。在另一个实施例中，第二线圈230可以采取环形线圈块、FP线圈或在电路板250上形成的电路图案的形式。

第二线圈230可以具有在电路部件231中形成的通孔230a，以便允许支撑部件220延伸穿过，或者可以具有用于避免干扰支撑部件220的避开凹槽。

第二线圈230位于电路板250的上方，以便与设置或固定到壳体140的第一磁体130相对。

第二线圈230可以包括多个光学图像稳定(OIS)线圈230-1至230-4，多个光学图像稳定(OIS)线圈230-1至230-4对应于多个第一磁体130-1至130-4。

多个OIS线圈230-1至230-4中的每一个可以定向为对应于多个第一磁体中的一个或与多个第一磁体中的一个对准。

例如，多个OIS线圈230-1至230-4可以分别设置在电路板250的四侧，而不限于此。

在图12中，第二线圈230包括两个用于第二方向的OIS线圈230-3和230-4以及两个用于第三方向的OIS线圈230-1和230-2，但不限于此。在另一实施例中，第二线圈可以包括用于第二方向的一个或多个OIS线圈和用于第三方向的一个或多个OIS线圈。

电磁力可以通过布置成彼此相对的第一磁体130-1至130-4与多个OIS线圈230-1至230-4的相互作用而产生。壳体140可以利用该电磁力在第二和/或第三方向上移动，从而执行抖动校正。

第二位置传感器240可以根据壳体140的移动来检测第一磁体130-1至130-4的磁场强度，并且可以基于检测结果形成输出信号。

为了检测壳体140在垂直于光轴OA的方向上的位移，第二位置传感器240可以包括两个OIS位置传感器240a和240b，它们被定向为彼此相交或彼此垂直。

稍后将描述的用于相机模块或光学设备的控制器，可基于从两个OIS位置传感器240a和240b输出的信号，检测壳体140在第二方向和第三方向上的位移。

第二位置传感器240可以具体化为霍尔传感器，或者可以使用任何其他传感器，只要它能够检测磁场的强度即可。例如，OIS位置传感器240a和240b中的每一个可以采用包括霍尔传感器的驱动器的形式，或者可以具体化为单独的位置检测传感器，例如霍尔传感器。

第二位置传感器240可以安装在电路板250的下表面上，而不限于此。

多个端子251可安装在电路板250的端子肋253上。例如，电路板250可以通过安装在端子肋253上的多个端子251接收外部电力，并且可以向第一线圈120和第二线圈230以及第一位置传感器170和第二位置传感器240提供驱动信号或电力。电路板250可以向外输出从第一位置传感器170和第二位置传感器240接收的信号。

在实施例中，虽然电路板250可以具体化为柔性印刷电路板(FPCB)，但是本公开不限于此。电路板250的端子251可以通过例如表面电极工艺直接形成在基座210的表面上。

电路板250可具有通孔250a1和250a2，支撑部件220延伸穿过该通孔250a1和250a2。

支撑部件220的每一个的一端可以耦接到上弹性部件150的外框架152a、152b或155，并且支撑部件220的每一个的另一端可以延伸穿过电路板250中的通孔250a1或250a2，并且可以导电地连接到电路图案或焊盘，焊盘通过焊料或类似物设置在电路板250的下表面上。

在另一实施例中，电路板250可以不具有通孔250a1和250a2，并且支撑部件220的另一端可以导电地连接到电路图案或通过焊料或类似物形成在电路板250的上表面上的焊盘。

在另一个实施例中，支撑部件220的另一端可以延伸穿过电路部件231中的通孔230，并且可以导电地连接到电路图案或通过焊料或类似物设置在电路部件231的下表面上的焊盘。

电路板250可以进一步具有通孔250b，该通孔250b耦接到基座210的上支撑突起217。如图11所示，基座210的上支撑突起217和电路板250中的通孔250b可以彼此耦接，并且可以通过诸如环氧树脂的粘接部件彼此固定。

接下来，将描述第三线圈260。

第三线圈260设置在第二位置传感器240和第二线圈230之间。第三线圈260接收驱动信号(例如，驱动电流)，并且响应于驱动信号产生磁场。

驱动信号可以施加到第二线圈230以用于OIS驱动以进行抖动校正，并且第二线圈230因此可以响应于驱动信号产生磁场。

对于第二位置传感器240，来自第三线圈260的磁场和来自第二线圈230的磁场沿着两个磁场相互抵消的方向产生。例如，由第二位置传感器240检测的来自第三线圈260的磁场和来自第二线圈230的磁场可以被定向为相互抵消。

第二线圈230可以设置在电路板250上，第二位置传感器240可以设置在电路板250下方，第三线圈260可以设置在电路板250上。例如，第三线圈230可以实现为布线在电路板250上的金属图案。

第三线圈260可以包括与第一OIS位置传感器240a相对应的第三线圈中的第一个262a和与第二OIS位置传感器240b相对应的第三线圈中的第二个262b。

第三线圈中的第一个262a和第三线圈中的第二个262b可以彼此导电隔离，并且可以设置在电路板250上，以便彼此间隔开。

第三线圈260可以导电地连接到电路板250的端子251，因此可以通过电路板250的端子251将驱动信号提供给第三线圈260。

例如，第三线圈中的第一个262a的一端可以导电地连接到电路板250的一个端子肋上的一个端子，而另一端可以导电地连接到电路板250的另一端子肋上的一个端子。

第三线圈中的第二个262b可以导电地连接到电路板250的一个端子肋上的两个端子。

电路板250的端子肋上的端子与第三线圈中的第一个262a和第二个262b之间的连接关系可以不限于图12所示的配置，并且可以实施为各种配置。

图12所示的第三线圈260形成在电路板250的上表面上，而不限于此。在另一个实施例中，第三线圈可以形成在电路板250的下表面上。在又一个实施例中，第三线圈可以形成在附加电路部件(未示出)上，而不是形成在电路板250上。

在再一实施例中，第二线圈230可以设置在电路部件231的上表面，而第三线圈260可以设置在电路部件231的下表面上。

第二线圈230和第三线圈260可以配置为具有环形，该环形相对于光轴OA顺时针或逆时针缠绕。第三线圈260被缠绕的次数可以小于第二线圈230被缠绕的次数。

第三线圈中的第一个262a和第三线圈中的第二个262b中的每一个被缠绕的次数可以是一次或多次。

第三线圈中的第一个262a和第三线圈中的第二个262b可具有相同的形状和尺寸。

例如，第三线圈中的第一个262a和第三线圈中的第二个262b中的每一个可以包括第一导线、第二导线和环形部。第一导线的一端连接到电路板250上的一个端子；第二导线的一端连接到电路板250上的另一端子；环形部连接到第一导线的另一端和第二导线的另一端，并且具有环形形状。这里，环形部可以是响应于驱动信号(例如，电流)产生感应磁场的部分。

图13a至13e示出了第三线圈中的第一个262a的实施例。

参照图13a至13e，第三线圈中的第一个262a1至262a5可以包括第一导线13a-1至13e-1、第二导线13a-2至13e-2以及环形部13a-3至13e-3。第一导线13a-1至13e-1的一端连接到电路板250上的一个端子；第二导线13a-2至13e-2的一端连接到电路板250上的另一个端子；环形部13a-3至13e-3连接到第一导线13a-1至13e-1的另一端和第二导线13a-2至13e-2的另一端，并且具有环形形状。

环形部13a-3至13e-3可配置成具有各种形状。图13a、13d和13e所示的环形部13a-3、13d-3和13e-3中的每一个可以具有矩形形状，图13b所示的环形部13b-3可以具有圆形形状，图13c所示的环形部13c-3可以具有椭圆形状，而不限于此。在其它实施例中，环形部可以具有多边形形状。

如图13a至图13c和图13e所示，第一导线13a-1至13c-1和13e-1以及第二导线13a-2至13c-2和13e-2可以在相反的方向延伸。如图13d所示，第一导线13d-1和第二导线13d-2可以在相同的方向延伸。

第一导线13a-1至13e-1的另一端连接到环形部13a-3至13e-3的一端的点和第二导线13a-2至13e-2的另一端连接到环形部13a-3至13e-3的另一端的点可以彼此间隔开预定距离d1。

例如，d1的范围可以从5μm到1000μm。

如果d1小于5μm，则不容易执行用于形成第三线圈的图案化工艺。如果d1大于1000μm，则可能无法从第三线圈262a1至262a5获得所需的磁场强度。为了确保图案化工艺的简便性，d1的范围可以从5μm到1000μm。

在另一实施例中，环形部可以以第一导线和第二导线相互交叉的方式实现。

第三线圈260的环形部13a-3到13e-3可以包括在光轴方向OA上与第二线圈230-2或230-3相重叠的第一区域以及不与第二线圈230-2或230-3相重叠的第二区域。第二区域在其至少一部分处可以与OIS位置传感器240a和240b相重叠。

第三线圈260的环形部13a-3至13e-3在第二方向(例如，在X轴方向)上的直径或宽度可以小于或等于OIS位置传感器240a在第二方向(例如，在X轴方向)上的直径或宽度，但不限于此。在另一个实施例中，第三线圈260的环形部13a-3至13e-3在第二方向(例如，在X轴方向)上的直径或宽度可以大于OIS位置传感器240a在第二方向(例如，在X轴方向)上的直径或宽度。

第三线圈260的环形部13a-3到13e-3的第二区域在第三方向(例如，在Y轴方向)上的长度可以大于或等于第三线圈260的环形部13a-3到13e-3的第一区域在第三方向上的长度，但不限于此。在另一实施例中，第二区域在第三方向上的长度可以小于第一区域在第三方向上的长度。

图13a至13d所示的第三线圈的环形部13a-3至13d-3具有环形圈(loop)，该环形圈被配置为具有单个图案或一匝绕组。为了抵消第二线圈230的磁场强度，以便通过第二位置传感器240的输出来提高OIS反馈控制的可靠性，图13e所示的第三线圈262a5的环形部13c-3可以是被配置为具有多个图案或两匝或多匝绕组的环形圈。这里，环形圈的线被缠绕的次数可以限制在由第二线圈230和第一磁体130之间的相互作用驱动的OIS不受限制或中断的范围内。

例如，第三线圈262a5被缠绕的次数可以是两次到五次。在另一个实施例中，第三线圈262a5被缠绕的次数可以是六次到十次。在另一实施例中，第三线圈262a5被缠绕的次数可以是十一次到十五次。第三线圈被缠绕的次数可以与在光轴方向OA上与第二线圈230相重叠的第三线圈的区域P2或P4的大小成反比。例如，当在光轴方向OA上与第二线圈230相重叠的第三线圈262a5的区域P2或P4(参见图17a和17b)的尺寸增大时，第二线圈230的磁场强度被抵消，并且即使当第三线圈262a5被缠绕的次数减少时，OIS反馈控制的可靠性也得到改善。

虽然在图13e中环形部13e-3被构造为具有矩形形状，但是本发明不限于此。环形部可以被构造成具有多边形形状，而不是圆形、椭圆形或矩形形状。

在另一实施例中，图13e所示的环形部13e-3被缠绕的次数可以是一次，并且环形部13e-3可以被配置为使得其一部分与其另一部分相交。

图14示出了彼此对准的第一磁体130-2、第二线圈230-2、第三线圈中的第一个262a和第一OIS位置传感器240a之间的相对位置关系。

参照图14，第三线圈260的至少一部分可以在光轴方向OA上与第二位置传感器240相重叠。此外，第三线圈260的至少一部分可以在光轴方向OA上与第二线圈230相重叠。

例如，第三线圈中的第一个262a和第二个262b中的每一个的至少一部分可以在光轴方向OA上与第一OIS位置传感器240a和第二OIS位置传感器240b中的相应的一个相重叠。

此外，第三线圈中的第一个262a和第二个262b中的每一个的至少一部分可以在光轴方向OA上与OIS线圈230-1至230-4中的相应的一个相重叠。

彼此对准的第一磁体130-2或130-3、第二线圈230-2或230-3以及OIS位置传感器240a或240b的中心可以沿光轴方向OA与第一中心线14a对准。例如，第一中心线可以平行于光轴OA，并且可以是延伸穿过彼此对准的第一磁体130-2或130-3、第二线圈230-2或230-3以及OIS位置传感器240a或240b的中心的假想直线。

彼此对准的第一磁体130-2或130-3、第二线圈230-2或230-3以及OIS位置传感器240a或240b的中心可以在光轴方向OA上与第二中心线14b重叠。

例如，第二中心线14b可以是假想直线，该假想直线垂直于光轴，平行于第三方向(例如，Y轴方向)，并垂直于第一中心线14a，并且延伸穿过第三线圈262a的环形部的中心。例如，第二线圈230-2或230-3可以相对于第二中心线14b对称。OIS位置传感器240a或240b的中心可以位于适于检测第二线圈230-2或230-3的电磁力的传感元件的中心处。

在图14中，B1表示第一磁体的磁场方向，B2表示由第一驱动电流IS1产生的第一OIS线圈230-2的感应磁场方向，B3表示由第二驱动电流IS2产生的第三线圈中的第一个262a的感应磁场方向。

例如，第一驱动电流IS1流动的方向和第二驱动电流IS2流动的方向可以彼此相反，并且第一OIS线圈230-2的感应磁场的方向和第三线圈中的第一个262a的感应磁场的方向可以彼此相反。

图15示出了彼此对准的第一磁体130-2、第二线圈230-2和第三线圈中的第一个262a的磁场方向的一个示例，图16示出了彼此对准的第一磁体130-2、第二线圈230-2和第三线圈中的第一个262a的磁场方向的另一个示例。

参照图15和图16，由第二线圈230-2感应的磁场B2的方向和第三线圈中的第一个262a的磁场B3的方向可以定向为相互抵消，即彼此相反。例如，施加到第二线圈230-2的第一驱动电流和施加到第三线圈中的第一个262a的第二驱动电流可以沿相反方向流动。

这里，由第三线圈中的第一个262a感应的磁场B3的强度可以低于由第二线圈230-2感应的磁场B2的强度。如果由第三线圈中的第一个262a感应的磁场B3的强度等于或高于由第二线圈230-2感应的磁场B2的强度，则由第三线圈中的第一个262a感应的磁场的补偿过度增加，从而无法在第一磁体130和第二线圈230之间获得具有期望方向或强度的电磁力。

第一OIS位置传感器240a和第二OIS位置传感器240b可以检测第一磁体130-1至130-4的磁场强度。这里，由于第二线圈230-2和230-3以及OIS位置传感器240a和240b被定位为彼此相邻，OIS位置传感器240a和240b可能受到由第二线圈230-2和230-3感应的磁场的影响。

由于第二线圈230-2和230-3产生的感应磁场的影响，OIS位置传感器240a和240b不能根据壳体140的移动准确地检测第一磁体130的磁力强度的变化，从而恶化抖动校正的可靠性。

可以通过使用频率响应分析器(FRA)分析频率响应特性，例如分析增益裕度和相位裕度，来验证用于抖动校正的OIS控制的性能和稳定性。

例如，可以使用抑制比来测量OIS反馈控制的性能程度。例如，抑制比可以由OIS位置传感器的输出信号(OUT)与施加到第二线圈的输入信号(INPUT)的比率(Y＝OUTPUT/INPUT)的log(20log(Y))值来定义。

根据基于OIS位置传感器的抑制比的频率响应特性，由于磁感应引起的第二线圈的磁场的影响，增益在高于第二谐振频率的频率范围内增加，并且因此增益裕度可能降低。OIS位置传感器的抑制比降低了频率响应特性的增益裕度，这可能导致OIS反馈控制的稳定性的振荡和恶化。

通过提供适于产生磁场B3的第三线圈(例如，262a)，其中该磁场B3被定向以抵消由第二线圈(例如，230-2)感应的磁场B2，本实施例能够防止在高于第二谐振频率的频率范围内的增益裕度降低，并且能够保证OIS反馈控制的稳定性和抖动校正的可靠性。

图17a和图17b示出了根据第三线圈中的第一个的形状和配置显示OIS位置传感器的输出实验的示意图，图17c示出了通过图17a和图17b的实验获得的模拟实验结果。在图17c中，X轴表示时间，其中单位是秒，Y轴表示OIS位置传感器的输出，其中单位是mV。

参照图17a，第三线圈中的第一个262a′的环形部13a′可以包括在光轴方向OS上与第二线圈230-2重叠的第一区域P1以及在光轴方向上不与第二线圈230-2重叠的第二区域P2。

第一区域P1在光轴方向上与OIS位置传感器240a重叠，而第二区域P2在光轴方向上不与OIS位置传感器240a重叠。

例如，第一区域P1可以包括与OIS位置传感器240a重叠的第一部分和不与OIS位置传感器重叠的第二部分。

第三线圈中的第一个262a′的环形部13a′在第二方向(例如，在X轴方向)上的直径或宽度可以小于OIS位置传感器240a在第二方向上的直径或宽度。例如，第二方向可以平行于第二线圈230的纵向方向。

第一区域P1在第二方向上的长度D1小于OIS位置传感器240a在第二方向上的直径(D1<D2)。

第二区域P2在第三方向(例如，在Y轴方向)上的长度L12大于第一区域P1在第三方向上的长度L11(L12>L11)。例如，第三方向可以垂直于第二线圈230的纵向方向。

第三线圈中的第一个262a′的环形部13a′在第二方向上的直径小于OIS线圈230-2在第二方向上的直径。

第一区域P1在第二方向上的长度D1小于OIS线圈230-2在第二方向上的长度L21(D1<L21)。

第一区域P1在第三方向上的长度L11小于OIS线圈230-2在第三方向上的长度L22(L11<L22)。

第二区域P2可以位于比第一区域P1更靠近参考线(reference line)的位置。参考线可以假想直线，它延伸穿过壳体140的中心并与光轴平行。例如，参考线可以是图12中所示的光轴OA。

参照图17b，第三线圈中的第一个262a"的环形部13a"可以包括在光轴方向OA上与第二线圈230-2重叠的第三区域P3以及在光轴方向不与第二线圈230-2重叠的第四区域P4。第三区域P3在光轴方向上不与OIS位置传感器240a重叠，第四区域P4在光轴方向上不与OIS位置传感器240a重叠。例如，第三区域P3可以包括与OIS位置传感器240a重叠的第三部分和不与OIS位置传感器重叠的第四部分。

第三线圈中的第一个262a"的环形部13a"在第二方向上的直径或宽度可以等于OIS位置传感器240a在第二方向上的直径或宽度。

第三区域P3在第二方向上的长度D3可以等于OIS位置传感器240a在第二方向上的直径D2。

第四区域P4在第三方向上的长度L14大于第三区域P3在第三方向上的长度L13(L14>L13)。

图17b所示的第四区域P4在第三方向上的长度L14可以比图17a所示的第二区域P2在第三方向上的长度长(L14>L12)。g3比g2更接近Ref。因此，可以进一步提高OIS位置传感器240a对OIS反馈控制的可靠性。

第三线圈中的第一个262a"的环形部13a"在第二方向上的直径小于OIS线圈230-2在第二方向上的直径。

第三区域P3在第二方向上的长度D3小于OIS线圈230-2在第二方向上的长度L21(D3＜L21)。

第三区域P3在第三方向上的长度L14小于OIS线圈230-2在第三方向上的长度L22(L14<L22)。

第四区域P4可以比第三区域P3更靠近参考线(例如，光轴OA)。

第一区域P1在第三方向上的长度L11与第二区域P2在第三方向上的长度L12的比率(L11:L12)或者第三区域P3的长度L13与第四区域P4的长度L14的比率(L13:L14)可以是1:2-1:4。在另一个实施例中，L11和L12的比率(L11:L12)或L13和L14的比率(L13:L14)可以是1:2.4-1:2.8，但不限于此。

参照图17c，Ref表示OIS位置传感器240a的输出，从而在没有设置第二线圈230和第三线圈260的状态下检测第一磁体130的磁场强度。Ref表示在OIS位置传感器240a完全不受第二线圈230的磁场影响的条件下获得的结果。

g1表示OIS位置传感器240a在设置第二线圈230但不设置第三线圈260的情况下的输出。这里，由于第二线圈230产生的磁场的影响，OIS位置传感器240a的输出与Ref不同。

g2和g3表示在设置根据本实施例的第三线圈260的条件下OIS位置传感器240a的输出。g2表示在图17a的情况下的OIS位置传感器240a的输出，g3表示在图17b的情况下的OIS位置传感器240a的输出。

与g1中的OIS位置传感器240a的输出相比，g2和g3中的OIS位置传感器240a的输出更接近Ref。

本实施例能够利用由第三线圈260产生的磁场来减小影响OIS位置传感器240的输出的第二线圈230的磁场的影响。此外，本实施例能够使用第三线圈260使OIS位置传感器240的输出接近参考值(例如，Ref)，从而能够防止OIS位置传感器的抑制比降低频率响应特性的在高于第二谐振频率的频率范围内的增益裕度，并且能够确保OIS反馈控制的稳定性和抖动校正的可靠性。

图18是根据另一实施例的透镜移动装置的透视图。图19是图18所示的透镜移动装置的分解透视图。图20是示出图19所示的透镜移动装置的一部分的剖视图。图21是图18所示的透镜移动装置的剖视图。图22是示出图20所示的透镜移动装置的一部分的透视图。

参照图18至22，透镜移动装置可以包括盖部件1100、第一可移动单元1200、第二可移动单元1300、固定单元1400、基座1500、支撑部件1600和传感器单元(未示出)。然而，在图18至图22所示的透镜移动装置中，可以省略盖部件1100、第一可移动单元1200、第二可移动单元1300、固定单元1400、基座1500、支撑部件1600和传感器单元中的一个或多个。特别地，可以省略用于执行自动聚焦反馈和/或抖动校正反馈的功能的传感器单元。

盖部件1100可在其内部空间容纳壳体1310和线筒1210。盖部件1100可以耦接到基座1500。盖部件1100可以限定透镜移动装置的外观。盖部件1100可以构造成具有具有开口的底部的长方体的形状，但不限于此。

盖部件1100可由例如金属制成。更具体地说，盖部件1100可以由金属板制成。在这种情况下，盖部件110可以屏蔽内部免受电磁干扰(EMI)。由于盖部件1100的这些特性，盖部件1100可以被称为EMI屏蔽罩。盖部件1100可以防止透镜移动装置外部产生的电波被引入其中。此外，盖部件1100可以防止在盖部件1100内部产生的电波发射到外部。然而，盖部件1100的材料不限于上述材料。

盖部件1100可以包括顶板1101、侧板1102和圆形部分1103。盖部件1100可以包括侧板1102，侧板1102在其下端与基座1500耦接。盖部件1100可以包括顶板1101，顶板1101位于壳体1310上方。盖部件1100可以包括圆形部分1103，圆形部分1103将侧板1102连接到顶板1101，并且具有圆形形状。盖部件1100的侧板1102的下端可以安装在基座1500上。盖部件1100可以安装在基座1500上，使得盖部件1100的内表面与基座1500的侧面的部分区域或整个区域紧密接触。第一可移动单元1200、第二可移动单元1300、固定单元1400和支撑部件1600可以位于由盖部件1100和基座1500限定的内部空间中。通过这种结构，盖部件1100能够保护内部部件免受外部冲击并防止外部污染物的进入。然而，本实施例不限于上述结构，并且盖部件1100的侧板1102的下端可以直接耦接到位于基座1500下方的相机模块的印刷电路板。

盖部件1100可包括开口1110，该开口形成在顶板1101中，以便暴露透镜模块。开口1110可以被构造为具有与透镜模块相对应的形状。开口1110的尺寸可以大于透镜模块的直径，以便允许透镜模块通过开口1110安装。通过开口1110引入的光可以穿过透镜模块。这里，通过透镜模块的光可以在图像传感器上获得作为图像。

第一可移动单元1200可以包括线筒1210和AF线圈单元1220。第一可移动单元1200可以包括与透镜模块耦接的线筒1210。第一可移动单元1200可以包括AF线圈单元1220，AF线圈单元1220位于线筒1210处，并且通过与驱动磁体单元1320的电磁相互作用而移动。

线筒1210可耦接到透镜模块。更具体地说，透镜模块的外周面可以耦接到线筒1210的内周面。AF线圈单元1220可以位于线筒1210处。AF线圈单元1220可以耦接到线筒1210。上弹性部件1610可以耦接到线筒1210的上部。线筒1210可以位于壳体1310内。线筒1210可以相对于壳体1310在光轴方向上移动。

线筒1210可以包括透镜容纳部1211、第一驱动耦接部1212、上耦接部1213、下耦接部(未示出)和突起1215。

线筒1210可包括具有开口顶部和开口底部的透镜容纳部1211。线筒1210可以包括形成在其中的透镜容纳部1211。透镜模块可以耦接到透镜容纳部1211。透镜容纳部1211可以在其内周面上设置有螺纹部，该螺纹部对应于形成在透镜模块的外周面上的螺纹部。换句话说，透镜容纳部1211可以与透镜模块螺纹地耦接。粘合剂设置在透镜模块和线筒1210之间。这里，粘合剂可以是环氧树脂，其通过紫外线或加热而硬化。换句话说，透镜模块和线筒1210可以通过紫外线硬化环氧树脂和/或热硬化环氧树脂彼此结合。

线筒1210可包括第一驱动耦接部1212，AF线圈单元1220设置在该第一驱动耦接部上。第一驱动耦接部1212可以与线筒1210的外表面一体地形成。第一驱动耦接部1212可以沿着线筒1210的外表面连续地形成，或者可以以预定的间隔沿着线筒1210的外表面间歇地形成。例如，第一驱动耦接部1212可被构造为具有凹槽，该凹槽通过压下线筒1210的外表面的一部分而形成，以便与AF线圈单元1220的形状相对应。这里，AF线圈单元1220可以直接缠绕在第一驱动耦接部1212周围。在一个变型中，第一驱动耦接部1212可以在其顶部或底部开口。这里，AF线圈单元1220可以通过线圈环形开口安装到第一驱动耦接部1212中。

线筒1210可包括上耦接部1213，该上耦接部耦接到上弹性部件1610。上耦接部1213可以耦接到上弹性部件1610的内框架1612。例如，上耦接部1213的突起(未示出)可以装配到上弹性部件1610的第一内框架1612中的槽或孔(未示出)中并耦接至该槽或孔。这里，上耦接部的突起可以装配到上弹性部件1610的内框架1612中并且热熔接到该内框架1612，从而固定上弹性部件1610。

线筒1210可包括下耦接部(未示出)，该下耦接部耦接到下弹性部件1620。下耦接部可以耦接到下弹性部件1620的内框架1622。例如，下耦接部的突起(未示出)可以装配到下弹性部件1620的内框架1622中的槽或孔(未示出)中并耦接至该槽或孔。这里，下耦接部的突起可以装配到下弹性部件1620的内框架1622中并且热熔接到该内框架1622，从而固定下弹性部件1620。

线筒1210可包括从线筒1210的上表面向上突出的突起1215。突起1215可以从线筒1210的上表面向上突出。突起1215可以由四个突起构成，但不限于此。第二阻尼器可应用于突起1215。上弹性部件1610的一部分可以被配置成不干扰突起1215。

在AF线圈单元1220、驱动磁体单元1320和OIS线圈单元1420中，一个可以被称作“第一驱动部”，另一个可以被称作“第二驱动部”，而剩下的一个可以被称作“第三驱动部”。虽然本实施例被描述为配置成使得AF线圈单元1220位于线筒1210处，驱动磁体单元1320位于壳体1310处，OIS线圈单元1420位于基座1500处，但是AF线圈单元1220、驱动磁体单元1320和OIS线圈单元1420的位置可以彼此交换。此外，线圈单元1220和1420中的一个或多个可以用附加的磁体部代替。换言之，第一驱动部至第三驱动部可以设计成具有任意配置，只要第一驱动部至第三驱动部之间可以进行电磁相互作用。AF线圈单元1220和OIS线圈单元1420中的一个可称为“第一线圈单元”或“第一线圈”，而另一个可称为“第二线圈单元”或“第二线圈”。

AF线圈单元1220可以由第一驱动耦接部1212引导，并且可以缠绕在线筒1210的外表面上。在另一个实施例中，AF线圈单元1220可以包括四个独立的线圈，并且四个线圈中的两个相邻线圈可以设置在线筒1210的外表面上，以便在它们之间限定90°角。AF线圈单元1220可以面对驱动磁体单元1320。AF线圈单元1220可以设置成与驱动磁体单元1320进行电磁相互作用。AF线圈单元1220可以通过电磁相互作用使线筒1210相对于壳体1310移动。

AF线圈单元1220可包括一对用于供电的引线(未示出)。这里，AF线圈单元1220的该一对引线可以导电地连接到作为上弹性部件1610的部件的第一上弹性部件1616和第二上弹性部件1617。

换句话说，AF线圈单元1220可以通过上弹性部件1610供应电力。通过这种结构，当向AF线圈单元1220供应电力时，可以在AF线圈单元1220周围形成电磁场。

第二可移动单元1300可以移动以实现抖动校正的功能。第二可移动单元1300可以位于第一可移动单元1200的外部，以便面向第一可移动单元1200。第二可移动单元1300可以移动第一可移动单元1200，或者可以与第一可移动单元1200一起移动。第二可移动单元1300可由固定单元1400和/或基座1500可移动地支撑。第二可移动单元1300可以位于盖部件1100的内部空间中。

第二可移动单元1300可包括壳体1310和驱动磁体单元1320。第二可移动单元1300可以包括壳体1310，该壳体1310位于线筒1210的外侧。第二可移动单元1300可以包括驱动磁体单元1320，该驱动磁体单元1320被定位为面向壳体1310，并且固定到壳体1310。

壳体1310可包括第一侧面1301、与第一侧面1301相邻的第二侧面1302以及位于第一侧面1301和第二侧面1302之间的角部1305。壳体1310可包括连续地定位的第一侧面1301至第四侧面1304以及位于第一侧面1301至第四侧面1304之间的角部1305至1308。

壳体1310的至少一部分可以被构造成具有与盖部件1100的内表面相对应的形状。特别地，壳体1310的外表面可以构造成具有与盖部件1100的侧板1102的内表面相对应的形状。例如，壳体可以配置成具有四个侧面的长方体的形状。然而，只要壳体1310能够被设置在盖部件1100中，壳体1310可以配置为具有任何形状。壳体1310可以由绝缘材料制成，并且考虑到生产率也可以由注塑产品制成。

壳体1310可位于线筒1210的外侧。驱动磁体单元1320可以位于壳体1310处。壳体1310可以位于基座1500的上方。壳体1310是适于用于OIS驱动而移动的部件，可以设置成与盖部件1100间隔开预定距离。然而，壳体1310可以在AF模型中被固定到基座1500。或者，在AF模型中，可以省略壳体1310，驱动磁体单元1320可以固定到盖部件1100。上弹性部件1610可以耦接到壳体1310的上部。

壳体1310可以包括内部空间1311、第二驱动耦接部1312、上耦接部1313、下耦接部(未示出)、突起1330、上止动件1340和支撑部件凹槽1350。

壳体1310在其上侧和下侧开口，使得第一可移动单元1200被容纳在壳体1310中并且上下移动。壳体1310可以包括内部空间1311，内部空间在其上侧和下侧开口。线筒1210可移动地设置在内部空间1311中。换言之，内部空间1311可以被构造成具有与线筒1210的形状相对应的形状。壳体1310的内周面限定了内部空间1311，壳体1310的内周面可以定位成与线筒1210的外周面间隔开。

壳体1310可包括形成在其侧面上的第二驱动耦接部1312，该第二驱动耦接部被构造为具有与驱动磁体单元1320相对应的形状，以便容纳驱动磁体单元1320。第二驱动耦接部1312可以容纳驱动磁体单元1320，并且可以固定驱动磁体单元1320。

驱动磁体单元1320可通过粘合剂(未示出)固定到第二驱动耦接部1312。第二驱动耦接部1312可以位于壳体1310的内周面上。在这种情况下，这种结构有利于与位于驱动磁体单元1320内部的AF线圈单元1220进行电磁相互作用。例如，第二驱动耦接部1312可以被构造为在其下侧开口。在这种情况下，这种结构有利于驱动磁体单元1320与位于驱动磁体单元1320下方的OIS线圈单元1420之间的电磁相互作用。例如，第二驱动耦接部1312可以由四个第二驱动耦接部构成。驱动磁体单元1320可以耦接到四个第二驱动耦接部1312中的每一个。第二驱动耦接部1312可以分别形成在第一角部1305至第四角部1308上，壳体1310的相邻侧面在第一至第四角部1305至1308处彼此邻接。或者，第二驱动耦接部1312可以分别形成在壳体1310的第一侧面1301至第四侧面1304上。

壳体1310可包括上耦接部1313，该上耦接部耦接到上弹性部件1610。上耦接部1313可以耦接到上弹性部件1610的第一外框架1611。例如，上耦接部1313的突起可以装配到上弹性部件1610的第一外框架1611中的槽或孔(未示出)中并耦接到该槽或孔。这里，上耦接部1313的突起可以装配到第一外框架1611的孔中并且可以热熔接到该孔，从而固定上弹性部件1610。

壳体1310可包括下耦接部，该下耦接部耦接到下弹性部件1620。下耦接部可耦接到下弹性部件1620的第二外框架1621。例如，下耦接部的突起可以装配到下弹性部件1620的第二外框架1621中的槽或孔(未示出)中并耦接到该槽或孔。这里，下耦接部的突起可以装配到第二外框架1621的孔中并且可以热熔接至该孔，从而固定下弹性部件1620。

壳体1310可以包括突起1330，突起1330从其上表面向上延伸并且位于上弹性部件1610的外部。突起1330可以从上表面向上延伸。突起1330可以位于上弹性部件1610的外部。突起1330可以位于壳体1310的第一角部1305至第四角部1308中的至少一个上。突起1330可以在垂直于透镜模块的光轴的方向上与上弹性部件1610重叠，该透镜模块耦接到线筒1210。换言之，突起1330可以在水平方向上与上弹性部件1610重叠。

通过这种结构，突起1330能够防止上弹性部件1610在对角方向上暴露于外部。换言之，即使当工人在对角方向上抓住与上弹性部件1610相耦接的壳体1310的上部时，会抓住壳体1310的突起330，而不会抓住上弹性部件1610，从而防止上弹性部件1610因与工人接触而变形。

突起1330可以包括位于第一角部1305处的第一突起1331、位于第二角部1306处的第二突起1332、位于第三角部1307处的第三突起1333、以及位于第四角部1308处的第四突起1334。这里，连接第一突起1331的中心与第三突起1333的中心的第一假想线可以与连接第二突起1332的中心与第四突起1334的中心的第二假想线在壳体1310的中心处正交。换言之，第一突起1331至第四突起1334可以以壳体1310的中心对称地定位。

突起1330可位于上止动件1340的外部。突起1330的上端可以定位为低于上止动件1340的上端但是高于上弹性部件1610。突起1330可以在耦接到线筒1210的透镜模块的光轴方向上与盖部件1100的圆形部分1103重叠。

换言之，突起1330可以在上下方向上与盖部件1100的圆形部分1103重叠。换言之，突起1330可以在垂直方向上与盖部件1100的圆形部分1103重叠。上止动件1340可以在光轴方向上与盖部件1100的顶板1101重叠。换言之，上止动件1340在光轴方向上不与圆形部分1103重叠。由于这种结构，当壳体1310完全向上移动时，上止动件1340，而不是突起1330，可以与盖部件1100的顶板1101的内表面接触。

如果突起1330的高度对应于或等于上止动件1340的高度，那么在上止动件1340与盖部件1100的顶板1101的内表面接触之前，突起1330首先与盖部件1100的圆形部分1103接触。在这种情况下，存在突起1330的外部在沿着圆形部分1103移动时被刮擦(ground)的问题，从而产生污染物。换句话说，该实施例被构造成使得上止动件1340而不是突起1330与盖部件1100接触，从而防止由于突起1330的磨削而产生污染物。

突起1330被构造成使得当在对角方向(相对于侧面呈45°角)观看透镜移动装置时，上弹性部件1610和支撑部件1630的焊接起始部被屏蔽。

突起1330可位于上止动件1340的外部。突起1330的上端可以定位为低于上止动件1340的上端。

换言之，上止动件1340的上端可以作为壳体1310的顶端。由于这种结构，当壳体1310由于外力向上移动时，上止动件1340可以与盖部件1100接触，由此限制壳体1310的移动。

在变型中，突起1330可以与上止动件1340一体地形成。换言之，可以省略上止动件1340。在这种情况下，突起1330的上端可以作为壳体1310的顶端。

壳体1310可以包括上止动件1340，上止动件1340从其上表面向上延伸并且位于突起1330内。上止动件1340可以从壳体1310的上表面向上延伸。上止动件1340可以位于突起1330的内部。上止动件1340可以在光轴方向上与盖部件1100重叠。由于这种结构，当壳体1310向上移动时，上止动件1340可以与盖部件1100接触，由此限制壳体1310的移动。换言之，上止动件1340可以是适于机械地限制壳体1310的移动上限的结构。

壳体1310可以包括支撑部件凹槽1350，支撑部件凹槽1350容纳支撑部件1630并且位于突起1330内。支撑部件凹槽1350可以通过将壳体1310的内表面的一部分向内压下而形成。支撑部件凹槽1350可容纳支撑部件1630。支撑部件凹槽1350可以位于突起1330的内部。

支撑部件凹槽1350的尺寸可以在形成台阶部分1360的部分处比在支撑部件凹槽1350的上端处小。换言之，由于台阶部分1360，支撑部件凹槽1350的一部分在水平方向上的尺寸可以减小。通过这种结构，能够防止被引入到支撑部件凹槽1350内的第一阻尼器向下流动。

驱动磁体单元1320可面对AF线圈单元1220。驱动磁体单元1320可以通过与AF线圈单元1220的电磁相互作用来移动AF线圈单元1220。驱动磁体单元1320可以位于壳体1310处。驱动磁体单元1320可以固定到壳体1310的第二驱动耦接部1312。驱动磁体单元1320可以包括四个独立的磁体，它们被设置在壳体1310处使得两个相邻的磁体在它们之间限定90°角。换言之，驱动磁体单元1320能够通过以规则间隔安装在壳体1310的四个侧面上的磁体来实现壳体1310的内部空间的有效利用。驱动磁体单元1320可以通过粘合剂结合到壳体1310上，但不限于此。

固定单元1400可以位于基座1500上。固定单元1400可以位于第二可移动单元1300的下方。固定单元1400可以面对第二可移动单元1300。固定单元1400可以以可移动的方式支撑第二可移动单元1300。固定单元1400可以移动第二可移动单元1300。这里，第一可移动单元1200也可以与第二可移动单元1300一起移动。固定单元1400可以在其中心设置有与透镜模块相对应的通孔1411和1421。

例如，固定单元1400可以包括电路板1410和OIS线圈单元420。固定单元1400可以包括电路板1410，电路板1410位于OIS线圈单元420和基座1500之间。固定单元1400可以包括面向驱动磁体单元1320的OIS线圈单元420。

电路板1410可包括柔性印刷电路板。基座1410可以位于基座1500和壳体1310之间。电路板1410可以位于OIS线圈单元1420和基座1500之间。电路板1410可以向OIS线圈单元1420供应电力。电路板1410可以向AF线圈单元1220供应电力。例如，电路板1410可以通过支撑部件1630和上弹性部件1610向AF线圈单元1220供应电力。此外，电路板1410可以通过支撑部件1630和上弹性部件1610向AF传感器单元供应电力。

例如，电路板1410可以包括通孔1411和端子单元1412。电路板1410可以包括通孔1411，已穿过透镜模块的光穿过该通孔。电路板1410可以包括端子单元1412，该端子单元向下弯曲并暴露于外部。端子单元1412可以至少部分暴露于外部，并且可以连接到外部电源，从而向电路板1410供应电力。

OIS线圈单元1420可通过电磁相互作用来移动驱动磁体单元1320。OIS线圈单元1420可以位于电路板1410处。OIS线圈单元1420可以位于基座1500和壳体1310之间。OIS线圈单元1420可以面向驱动磁体单元1320。当向OIS线圈单元施加电力时，驱动磁体单元1320和固定驱动磁体单元1320的壳体1310可以通过OIS线圈单元1420和驱动磁体单元1320之间的相互作用一起移动。

OIS线圈单元1420可由安装在电路板1410上的精细图案线圈(FP线圈)构成。这在透镜移动装置的小型化方面是有效的(透镜移动装置在光轴方向上(即在Z轴方向上)的高度减小，)。例如，可以设置OIS线圈单元1420，以最小化与位于其下方的OIS传感器单元1720之间的干扰。OIS线圈单元1420可以定位为在上下方向上不与OIS传感器单元1720重叠。

OIS线圈单元1420可以包括通孔1421，穿过透镜模块的光通过该通孔1421。通孔1421可以具有与透镜模块的直径相对应的直径。OIS线圈单元1420中的通孔1421可以具有与电路板1410中的通孔1411的直径相对应的直径。OIS线圈单元1420中的通孔1421可以具有与基座1500中的通孔的直径相对应的直径。例如，通孔1421可以是圆形的，但不限于此。

基座1500可位于线筒1210的下方。基座1500可以位于壳体1310的下方。基座1500可以支撑第二可移动单元1300。印刷电路板可以位于基座1500的下方。基座可以用作传感器保持器(sensorholder)，其适于保护安装在印刷电路板上的图像传感器。

基座1500可以包括通孔1510、污染物收集器1520和传感器支架1530。

基座1500可以包括通孔1510，通孔1510形成在与线筒1210中的透镜容纳部1211相对应的位置处。红外线滤波器可以耦接到基座1500中的通孔1510。或者，红外线滤波器也可以耦接到设置在基座1500下方的附加传感器保持器。

基座1500可以包括用于收集污染物的污染物收集器1520，污染物被引入盖部件1100内。污染物收集器1520可以位于基座1500的上表面，并且可以包括粘合材料，以便收集由盖部件1100和基座1500限定的内部空间中的污染物。

基座1500可包括耦接有OIS传感器单元1720的传感器支架1530。换句话说，OIS传感器单元1720可以安装在传感器支架1530上。这里，OIS传感器单元1720可以检测耦接到壳体1310的驱动磁体单元1320，以便检测壳体1310的水平移动或倾斜。例如，传感器支架1530可以包括两个传感器支架。两个传感器支架1530中的每一个可以被构造成具有凹槽形状，并且可以设置有OIS传感器单元1720。在这种情况下，OIS传感器单元1720可以包括第一轴传感器和第二轴传感器，它们被设置成用于检测壳体1310在X轴和Y轴方向上的移动。

弹性支撑部件1600可以将第一可移动单元1200、第二可移动单元1300、固定单元1400和基座1500中的两个或更多个彼此连接。弹性支撑部件1600可以弹性地彼此连接第一可移动单元1200、第二可移动单元1300、固定单元1400和基座1500中的两个或更多个，以便在允许部件相对彼此移动的同时支撑部件。弹性支撑部件1600可以形成为至少在其部分处具有弹性。在这种情况下，弹性支撑部件1600可以被称为弹性部件或弹簧。

例如，弹性支撑部件1600可以包括上弹性部件1610、下弹性部件1620和支撑部件1630。这里，上弹性部件1610和下弹性部件1620可称为“自动聚焦用弹簧”、“自动聚焦用弹性部件”、“弹簧”等。支撑部件1630可称为“用于抖动校正的弹簧”、“用于OIS的弹性部件”等。

上弹性部件1610可以耦接到壳体的上部和线筒1210的上部。上弹性部件1610的第一内框架1612可以耦接到线筒1210的上耦接部1213，并且上弹性部件1610的第一外框架1611可以耦接到壳体1310的上耦接部1313。上弹性部件1610的至少一部分可以位于上止动件1340和突起1330之间。

上弹性部件1610可以包括第一外框架1611、第一内框架1612、耦接部1613、第一连接部1614和第二连接部1615。

上弹性部件1610可包括耦接到线筒1210的第一内框架1612。上弹性部件1610可以包括第一外框架1611，该第一外框架1611耦接到壳体1310。上弹性部件1610可以包括耦接部1613，该耦接部1613耦接到支撑部件1630。上弹性部件1610可以包括第一连接部1614，第一连接部1614将第一内框架1612连接到第一外框架1611。上弹性部件1610可以包括第二连接部1615，第二连接部1615将第一外框架1611连接到耦接部1613。

第一外框架1611可以耦接到壳体1310。第一内框架1612可以耦接到线筒1210。耦接部1613可以耦接到支撑部件1630。第一阻尼器可以位于耦接部1613处。第一连接部1614可以将第一内框架1612连接到第一外框架1611。第二连接部1615可以将第一外框架1611连接到耦接部1613。第二连接部1615可以弯曲多次。

例如，上弹性部件1610可以分成一对部件，以便向AF线圈单元1220供应电力。上弹性部件1610可以包括彼此间隔开的第一上弹性部件1616和第二上弹性部件1617。第一上弹性部件1616可以导电地连接到AF线圈单元1220的一端，第二上弹性部件1617可以导电地连接到AF线圈单元1220的另一端。借助于这种结构，上弹性部件1610能够向AF线圈单元供应电力。可以通过支撑部件1630从电路板1410向上弹性部件1610供应电力。

上弹性部件1610可包括熔槽1618。熔槽1618可以形成在第一外框架1611中。熔槽1618可以从装配壳体1310的突起的孔延伸。通过这种结构，当壳体1310的突起在安装于上弹性部件1610的孔中的状态下被热熔化时，熔化的突起的一部分被引入到熔槽1618中，从而防止第一外框架1611的旋转。

下弹性部件1620可以耦接到线筒1210的下部和壳体1310的下部。下弹性部件1620可以包括第二外框架1621、第二内框架1622和连接部1623。下弹性部件1620可以包括耦接到壳体1310的第二外框架1621、耦接到线筒1210的第二内框架1622以及将第二外框架1621弹性地连接到第二内框架1622的连接部1623。例如，下弹性部件1620可以一体地形成，而不限于此。在变型中，下弹性部件1620可以分成一对部件，以便向AF线圈单元1220等供应电力。

支撑部件1630可相对于基座1500弹性地支撑壳体1310。支撑部件1630可以在其一端耦接到固定单元1400和/或基座1500，并且可以在其另一端耦接到上弹性部件1610和/或壳体1310。支撑部件1630可以耦接到固定单元1400和上弹性部件1610。支撑部件1630可以在其一端耦接到固定单元1400，并且可以在其另一端耦接到上弹性部件1610。通过这种结构，支撑部件相对于固定单元1400弹性地支撑第二可移动单元1300，使得第二可移动单元1300水平移动或倾斜。例如，支撑部件1630可以包括多个导线。在变型中，支撑部件1630可以包括多个板簧。支撑部件1630可以与上弹性部件1610一体地形成。

支撑部件1630可以在其一端导电地连接到电路板1410，并且可以在其另一端导电地连接到上弹性部件1610。例如，支撑部件1630可以包括四个支撑部件。换句话说，支撑部件1630可以包括第一支撑部件1631至第四支撑部件1634，这些支撑部件被设置成彼此间隔开。

支撑部件1630可以包括第一支撑部件1631，第一支撑部件1631位于壳体1310的第一角部1305处。支撑部件1630可以包括第二支撑部件1632，该第二支撑部件1632位于壳体1310的第二角部1306处。支撑部件1630可以包括第三支撑部件1633，第三支撑部件1633位于壳体1310的第三角部1307处。支撑部件1630可以包括第四支撑部件1634，第四支撑部件1634位于壳体1310的第四角部1308处。换句话说，第一支撑部件1631至第四支撑部件1634可以连续地设置成彼此相邻。然而，支撑部件1630的数量不限于四个。

支撑部件1630或上弹性部件1610可以包括用于吸收冲击的减震部(未示出)。减震部可以设置在支撑部件1630和上弹性部件1610中的一个或多个处。减震部可以是单独的部件，例如阻尼器。或者，可以通过部分的改变支撑部件1630和上弹性部件1610中的一个或多个的形状来实现减震部。

可以设置传感器单元用于自动聚焦反馈和抖动校正反馈中的一个或多个。传感器单元可以检测第一可移动单元1200和第二可移动单元1300中的一个或多个的位置或移动。

例如，传感器单元可以包括AF传感器单元和OIS传感器单元1720。AF传感器单元可以检测线筒1210相对于壳体1310的相对垂直移动，以便为AF反馈提供信息。OIS传感器单元1720可以检测第二可移动单元1300的水平移动或倾斜，以便为OIS反馈提供信息。

例如，AF传感器单元可以包括AF传感器(未示出)、传感器电路板(未示出)和感测磁体(未示出)。AF传感器可以设置在壳体1310的上部。这里，感测磁体可以设置在线筒1210的上部。AF传感器可以在安装在传感器电路板上的状态下设置在壳体1310处。AF传感器可以通过检测设置在线筒1210处的感测磁体来检测线筒1210的位置或移动。AF传感器可以是适于检测感测磁体的磁力的霍尔传感器，但不限于此。

OIS传感器单元1720可位于固定单元1400。OIS传感器单元1720可以位于电路板1410的上表面或下表面上。例如，OIS传感器单元1720可以设置在电路板1410的下表面上，并且可以位于形成在基座1500上的传感器支架1530上。例如，OIS传感器单元1720可以包括霍尔传感器。在这种情况下，OIS传感器单元可以通过检测驱动磁体单元1320的磁场来检测第二可移动单元1300相对于固定单元1400的相对移动。例如，OIS传感器单元1720可以包括第一轴传感器和第二轴传感器，以便检测第二可移动单元1300在X轴和Y轴方向上的移动。OIS传感器单元1720可以定位成在上下方向上不与OIS线圈单元1420的FP线圈重叠。

第一阻尼器(未示出)可应用于支撑部件1630。第一阻尼器可以位于耦接部1613、支撑部件1630和壳体1310中的一个或多个处。通过这种结构，第一阻尼器能防止弹性支撑部件1600的共振现象(在谐振频率上的振荡现象)的，这种共振现象可能发生在OIS反馈过程中。这里，第一阻尼器可以位于壳体1310的突起1330内。在这种情况下，由于防止了第一阻尼器被向外分离的现象，所以能够更有效地管理第一阻尼器。

第二阻尼器(未示出)可以位于线筒1210的突起1215和上弹性部件1610的第一内框架1612处。通过这种结构，第一阻尼器能够防止在AF反馈和/或OIS反馈过程中可能发生的弹性支撑部件1600的共振现象。

下面，将描述包括根据实施例的透镜移动装置的相机模块的自动聚焦功能。当向AF线圈单元1220供应电力时，AF线圈单元1220通过AF线圈单元1220和驱动磁体单元1320之间的电磁相互作用相对于驱动磁体单元1320移动。这里，耦接有AF线圈单元1220的线筒1210与AF线圈单元1220一起移动。换言之，其中设置有透镜模块的线筒1210相对于壳体1310在光轴方向(即上下方向或垂直方向)上移动。由于线筒1210的移动使得透镜模块移动靠近或远离图像传感器，所以本实施例能够通过向AF线圈单元1220供应电力来执行对对象的聚焦控制。

为了更精确地实现自动聚焦功能，可以将自动聚焦反馈应用于本实施例。AF传感器设置在壳体1310处，具体化为霍尔传感器，AF传感器检测固定到线筒1210上的感测磁体的磁场。因此，当线筒1210相对于壳体1310移动时，由AF传感器检测到的磁场量改变。AF传感器利用上述原理检测线筒1210在Z轴方向上的移动量或位置，并将检测值传送给控制器。控制器根据检测值确定线筒1210是否进一步移动。由于该过程是实时执行的，因此可以通过自动聚焦反馈来执行根据本实施例的相机模块的更精确的自动聚焦功能。

将描述包括根据本实施例的透镜移动装置的相机模块的抖动校正的功能。当向OIS线圈单元1420供应电力时，驱动磁体单元1320通过OIS线圈单元1420和驱动磁体单元1320之间的电磁相互作用相对于OIS线圈单元1420移动。此时，耦接有驱动磁体单元1320的壳体1310与驱动磁体单元1320一起移动。换句话说，壳体1310相对于基座1500水平移动。然而，壳体1310可以相对于基座1500倾斜。线筒1210与壳体1310一起移动。因此，由于壳体1310的移动使得透镜模块相对于图像传感器在与图像传感器的布置方向平行的方向(垂直于光轴，即水平方向)上移动，所以本实施例能够通过向OIS线圈单元1420供应电力来执行抖动校正的功能。

为了更精确地实现抖动校正功能，可以将抖动校正反馈应用于本实施例。由安装在基座1500上并被具体化为霍尔传感器的一对OIS传感器单元组成的OIS传感器单元1720检测固定到壳体1310上的驱动磁体单元1320的磁场。因此，当壳体1310相对于基座1500移动时，由OIS传感器单元1720检测到的磁场量改变。一对OIS传感器单元1700利用上述原理检测壳体1310在水平方向(在X轴和Y轴方向)的移动量或位置，并将检测值发送到控制器。控制器根据检测值确定是否执行壳体1310的进一步移动。由于该过程是实时执行的，因此可以通过抖动校正反馈来执行根据本实施例的相机模块的更精确的抖动校正功能。

图23是示出根据另一实施例的透镜移动装置的一部分的透视图。图23是图18至图22所示的实施例的变型。

参照图23，透镜移动装置可以包括盖部件1100、第一可移动单元1200、第二可移动单元1300、固定单元1400、基座1500、弹性支撑部件1600和传感器单元(未示出)。这里，关于盖部件1100、第一可移动单元1200、第二可移动单元1300、固定单元1500、弹性支撑部件1600和传感器单元(未示出)的描述可以用关于图18至图21所示的描述替换。该变型与前一实施例的区别在于第二可移动单元1300的壳体1310的形状和弹性支撑部件1600的支撑部件1630的数量。

根据本实施例的壳体1310可以包括从壳体的限定支撑部件凹槽1350的侧面突出的台阶部分1360。台阶部分1360可从壳体1310的限定支撑部件凹槽1350的侧面突出。换言之，台阶部分1360可以形成在支撑部件凹槽1350的部分区域中，以便减小支撑部件凹槽1350的直径。台阶部分1360可以防止第一阻尼器沿支撑部件凹槽1350向下分离。换言之，台阶部分1360可以作为用于防止阻尼器分离的结构。

该变型可包括八个支撑部件1630，它们彼此隔开或分开。在该变型中，适于容纳支撑部件1630的支撑部件凹槽1350和耦接到支撑部件1630的上弹性部件1610中的每一个可以被分成八个部分。

图24是示出根据实施例的相机模块200的分解透视图。

参照图24，相机模块可以包括透镜模块400、透镜移动装置、粘接部件710、滤波器610、第一保持器600、第二保持器800、图像传感器810、运动传感器820、控制器830和连接器840。

透镜模块400可包括透镜或可包括透镜和透镜镜筒。透镜模块400可以安装在透镜移动装置的线筒110中。

透镜模块400的构造不限于透镜镜筒，并且透镜模块400可以具有任何其他构造，只要透镜模块可以支撑一个或多个透镜。例如，透镜模块400可以耦接到透镜移动装置的内部。例如，透镜模块可以以螺纹方式耦接到透镜移动装置。例如，透镜模块可以通过粘合剂(未示出)耦接到透镜移动装置。通过透镜模块400的光可以辐射到图像传感器810。

第一保持器600可位于透镜移动装置的基座210的下方。滤波器610可以安装在第一保持器600上，并且第一保持器600可以具有凸起部500，滤波器610安装在该凸起部500上。

粘接部件710可将透镜移动装置的基座210耦接或附接于第一保持器600。除了上述附接功能之外，粘接部件710还可用于防止污染物进入透镜移动装置。

粘接部件710可以是例如环氧树脂、热硬化粘合剂、紫外线硬化粘合剂等。

滤波器610可用于防止穿过透镜模块400的特定频带内的光被引入图像传感器810。滤波器610可以是红外光阻挡滤波器，但不限于此。这里，滤波器610的方向可以平行于X-Y平面。

第一保持器600的安装有滤波器610的区域可以设置有钻孔，以便允许通过滤波器610的光被引入图像传感器810。

第二保持器800可以设置在第一保持器600的下方，图像传感器810可以安装在第二保持器800上。通过滤波器610的光被引入图像传感器810，以便在图像传感器810上形成图像。

第二保持器800可以包括例如各种电路、设备和控制器，以便将图像传感器810上形成的图像转换成电信号并将电信号发送到外部组件。

第二保持器800可以具体化为电路板，图像传感器安装在该电路板上，电路图案可以形成于该电路板上，并且各种设备可以耦接到该电路板上。

图像传感器810可以接收包含在通过透镜移动装置引入的光中的图像，并且可以将接收到的图像转换成电信号。图像传感器810可以输出辐射光作为图像。图像传感器810可以是例如电荷耦合器件(CCD)、金属氧化物半导体(MOS)、CPD或CID。然而，图像传感器的种类不限于此。

滤波器610和图像传感器810可以彼此间隔开，以便在第一方向上彼此相对。

运动传感器820可以安装在第二保持器800上，并且可以通过形成在第二保持器800上的电路图案导电地连接到控制器830。

运动传感器820输出与相机模块200的移动有关的旋转角速度信息。运动传感器820可以具体化为双轴或三轴陀螺仪传感器或角速度传感器。

控制器830可以安装在第二保持器800上，并且可以导电地连接到透镜移动装置的第二位置传感器240和第二线圈230。例如，第二保持器800可以导电地连接到透镜移动装置的电路板250，并且安装在第二保持器800上的控制器820可以通过电路板250导电地连接到第二位置传感器240和第二线圈230。

例如，控制器820可以向第一线圈120和第二线圈230提供驱动信号，可以向第一位置传感器170和第二位置传感器240提供驱动信号，并且可以从第一位置传感器170和第二位置传感器240接收输出信号。

例如，控制器830可以输出驱动信号，这是为了使透镜移动装置基于从透镜移动装置的第二位置传感器240提供的输出信号对AF可移动单元执行AF反馈驱动和/或对OIS可移动单元执行抖动反馈校正所需要的。

连接器840可以导电地连接到第二保持器800，并且可以具有用于外部组件的电连接的端口。

根据本实施例的透镜移动装置100可以嵌入光学仪器中，旨在利用反射、折射、吸收、干涉、衍射等光的性质在空间中形成对象的图像，以便增加用户的视觉感知，旨在记录通过透镜形成的图像并再现图像，或旨在执行图像的光学测量、传播或传输等。例如，根据本实施例的光学仪器可以是移动电话、智能手机、便携式智能设备、数码相机、笔记本电脑、数字广播终端、个人数字助理(PDA)、便携式多媒体播放器(PMP)和导航平板电脑中的任何一个，但不限于此。用于捕获图像或照片的任何类型的设备都是可能的。

图25是示出根据实施例的便携式终端200A的透视图。图26是示出图25所示的便携式终端的配置的视图。

参照图25和图26，便携式终端200A(以下称为“终端”)可以包括主体850、无线通信单元710、音频/视频(A/V)输入单元720、感测单元740、输入/输出单元750、存储单元760、接口单元770、控制器780和供电单元790。

图25中所示的主体850具有杆(bar)形状，而不限于此，并且可以是例如滑动类型、文件夹类型、摆动类型或旋转类型等多种类型中的任何一种，其中两个或更多个子主体耦接以便相对于彼此可移动。

主体850可以包括限定终端外观的外壳(例如罩、壳或盖)。例如，主体850可以分为前壳体851和后壳体852。终端的各种电子部件可以安装在前壳体851和后壳体852之间限定的空间中。

无线通信单元710可以包括一个或多个模块，这些模块使得能够在终端200A与无线通信系统之间或在终端200A与终端200A所在的网络之间进行无线通信。例如，无线通信单元710可以包括广播接收模块711、移动通信模块712、无线因特网模块713、近场通信模块714和位置信息模块715。

A/V输入单元720用于输入音频信号或视频信号，并且可以包括例如相机721和麦克风722。

相机721可以是包括根据图18所示的实施例的透镜移动装置100的相机200。

感测单元740可以感测终端200A的当前状态，例如终端200A的打开或关闭、终端200A的位置、用户触摸的存在、终端200A的方向或终端200A的加速/减速，并且可以产生感测信号来控制终端200A的操作。例如，当终端200A是滑动式电话时，感测单元740可以检测该滑动式电话是打开还是关闭。此外，感测单元740用于感测例如供电单元790是否供电，或者接口单元770是否耦接到外部组件。

输入/输出单元750用于生成例如视觉、听觉或触觉输入或输出。输入/输出单元750可以生成输入数据以控制终端200A的操作，并且可以显示终端200A中处理的信息。

输入/输出单元750可以包括键盘单元730、显示模块751、声音输出模块752和触摸屏面板753。键盘单元730可以响应于键盘输入而产生输入数据。

显示模块751可包括多个像素，像素颜色响应于电信号而变化。例如，显示模块751可以包括液晶显示器、薄膜晶体管液晶显示器、有机发光二极管显示器、柔性显示器和3D显示器中的至少一个。

声音输出模块752可以在例如呼叫信号接收模式、呼叫模式、记录模式、语音识别模式或广播接收模式中输出从无线通信单元710接收的音频数据，或者可以输出存储在存储单元760中的音频数据。

触摸屏面板753可以将由用户在触摸屏的特定区域上的触摸引起的电容变化转换为电输入信号。

存储单元760可以存储用于控制器780的处理和控制的程序，并且可以临时存储输入/输出数据(例如，电话簿、消息、音频、静态图像、图片和动态图像)。例如，存储器单元760可以存储由相机721捕获的图像，例如图片或动态图像。

接口单元770用作终端200与外部组件之间的连接的通道。接口单元770可以接收来自外部组件的电力或数据，并且可以将其发送到终端200A内的各个组成元件，或者可以将终端200A内的数据发送到外部组件。例如，接口单元770可以包括例如有线/无线耳机端口、外部充电器端口、有线/无线数据端口、存储卡端口、用于连接具有识别模块的设备的端口、音频输入/输出(I/O)端口、视频I/O端口和耳机端口。

控制器780可以控制终端200A的一般操作。例如，控制器780可以执行与例如语音呼叫、数据通信和视频呼叫相关的控制和处理。

控制器780可包括用于多媒体播放的多媒体模块781。多媒体模块781可以设置在控制器780内部，或者可以独立于控制器780设置。

控制器780可以执行模式识别处理，通过模式识别处理，将对触摸屏的写入或绘图输入分别感知为文字和图像。

供电单元790可以在控制器780的控制下在接收到外部电力或内部电力时提供操作各个组成元件所需的电力。

上述实施例中的特征、结构、效果等被包括在至少一个实施例中，但不一定仅限于一个实施例。此外，在各个实施例中例示的特征、结构、效果等可与其他实施例组合或由本领域技术人员变更。因此，与这些组合和变更有关的内容应被解释为落入实施例的范围内。

工业适用性

本实施例可应用于透镜移动装置以及包括该透镜移动装置的相机模块和光学设备，该透镜移动装置能够减小OIS线圈的感应磁场对OIS位置传感器的影响，并确保OIS反馈控制的稳定性和抖动校正的可靠性。

Claims (25)

1.一种透镜移动装置，包括：

壳体；

线筒，设置在所述壳体内；

磁体，设置在所述壳体上；

第一线圈，设置在所述线筒上，所述第一线圈通过与所述磁体的相互作用在光轴方向上移动；

弹性部件，与所述线筒和所述壳体耦接；

第二线圈，施加有第一驱动信号，所述第二线圈通过与所述磁体的相互作用使所述壳体在与所述光轴方向相垂直的方向上移动；

位置传感器，用于根据所述壳体的移动来检测所述磁体的磁场强度；以及

第三线圈，所述第三线圈施加有第二驱动信号，并设置成与所述位置传感器相对应，

其中，所述第二线圈的第一磁场响应于所述第一驱动信号而产生，所述第三线圈的第二磁场响应于所述第二驱动信号而产生，所述第一磁场和所述第二磁场被定向为相互抵消。

2.根据权利要求1所述的透镜移动装置，进一步包括电路板，所述电路板设置在所述壳体下方并提供所述第一驱动信号和所述第二驱动信号，其中，所述第三线圈设置在所述电路板处。

3.根据权利要求2所述的透镜移动装置，其中，所述第二线圈设置在所述电路板上，并且所述位置传感器设置在所述电路板下方。

4.根据权利要求1所述的透镜移动装置，其中，所述第二线圈和所述第三线圈中的每一个被构造成具有绕光轴顺时针方向或逆时针方向缠绕的环形，并且所述第三线圈缠绕的次数小于所述第二线圈缠绕的次数。

5.根据权利要求1所述的透镜移动装置，其中，所述第三线圈的至少一部分在所述光轴方向上与所述位置传感器相重叠。

6.根据权利要求1所述的透镜移动装置，其中，所述第二磁场的强度小于所述第一磁场的强度。

7.根据权利要求2所述的透镜移动装置，其中，所述第三线圈包括：

第一导线，所述第一导线的一端连接到所述电路板的一个端子；

第二导线，所述第二导线的一端连接到所述电路板的另一端子；以及

环形部，连接在所述第一导线的另一端和所述第二导线的另一端之间，且具有环形形状。

8.根据权利要求7所述的透镜移动装置，其中，所述第一导线的所述另一端与所述环形部的一端相连接的点和所述第二导线的所述另一端与所述环形部的另一端相连接的点彼此间隔开预定的距离。

9.根据权利要求4所述的透镜移动装置，其中，所述第三线圈缠绕的次数为一次。

10.根据权利要求2所述的透镜移动装置，其中，第一驱动电流流动的方向和第二驱动电流流动的方向彼此相反。

11.根据权利要求9所述的透镜移动装置，其中，所述第三线圈包括：

在第一方向上与所述第二线圈重叠的第一区域；以及

在所述第一方向上不与所述第二线圈重叠的第二区域；

其中，所述第一方向是所述光轴方向。

12.根据权利要求11所述的透镜移动装置，其中，所述第一区域的至少一部分在所述第一方向上与所述位置传感器重叠。

13.根据权利要求11所述的透镜移动装置，其中，所述第三线圈在第二方向上的直径小于或等于所述位置传感器在所述第二方向上的直径，并且所述第二方向垂直于所述第一方向并且平行于所述第二线圈的纵向方向。

14.根据权利要求11所述的透镜移动装置，其中，所述第二区域在第三方向上的长度比所述第一区域在所述第三方向上的长度长，并且所述第三方向垂直于所述第一方向和所述第二线圈的纵向方向。

15.根据权利要求7所述的透镜移动装置，其中，所述环形部在第二方向上的直径小于所述第二线圈在所述第二方向上的直径，并且所述第二方向垂直于所述光轴方向并且平行于所述第二线圈的纵向方向。

16.一种透镜移动装置，包括：

壳体；

线筒，设置在所述壳体内；

磁体，设置在所述壳体上；

第一线圈，设置在所述线筒上，所述第一线圈通过与所述磁体的相互作用在光轴方向上移动；

弹性部件，与所述线筒和所述壳体耦接；

第二线圈，施加有第一驱动信号，所述第二线圈通过与所述磁体的相互作用使所述壳体在与所述光轴方向相垂直的方向上移动；

位置传感器，用于根据所述壳体的移动来检测所述磁体的磁场强度；以及

第三线圈，所述第三线圈施加有第二驱动信号，并设置成与所述位置传感器相对应，

其中，所述第三线圈包括：

在第一方向上与所述第二线圈重叠的第一区域；以及

在所述第一方向上不与所述第二线圈重叠的第二区域；

其中，所述第一方向是所述光轴方向。

17.根据权利要求16所述的透镜移动装置，其中，所述第三线圈包括：

第一导线和第二导线；以及

环形部，所述环形部连接在所述第一导线和所述第二导线之间，并具有环形形状；

其中，所述环形部包括所述第一区域和所述第二区域。

18.根据权利要求17所述的透镜移动装置，其中，所述第一区域在所述第一方向上与所述位置传感器重叠，并且所述第二区域在所述第一方向上不与所述位置传感器重叠。

19.根据权利要求16所述的透镜移动装置，其中，所述第一区域在第二方向上的长度等于或小于所述位置传感器在所述第二方向上的直径，并且所述第二方向垂直于所述第一方向并且平行于所述第二线圈的纵向方向。

20.根据权利要求17所述的透镜移动装置，其中，所述第二区域在第三方向上的长度比所述第一区域在所述第三方向上的长度长，并且所述第三方向垂直于所述第一方向和所述第二线圈的纵向方向。

21.根据权利要求17所述的透镜移动装置，其中，所述第二区域比所述第一区域更接近参考线，并且所述参考线是延伸穿过所述壳体的中心并且平行于所述光轴的假想直线。

22.根据权利要求19所述的透镜移动装置，其中，所述第一区域在所述第二方向上的长度小于所述第二线圈在所述第二方向上的长度。

23.根据权利要求19所述的透镜移动装置，其中，所述第一区域在第三方向上的长度小于所述第二线圈在所述第三方向上的长度，并且所述第三方向垂直于所述第一方向和所述第二线圈的纵向方向。

24.一种透镜移动装置，包括：

壳体；

线筒，设置在所述壳体内；

磁体，设置在所述壳体上；

第一线圈，设置在所述线筒上，所述第一线圈通过与所述磁体的相互作用在光轴方向上移动；

弹性部件，与所述线筒和所述壳体耦接；

第二线圈，施加有第一驱动信号，所述第二线圈通过与所述磁体的相互作用使所述壳体在与所述光轴方向相垂直的方向上移动；

位置传感器，用于根据所述壳体的移动来检测所述磁体的磁场强度；以及

第三线圈，所述第三线圈施加有第二驱动信号，并设置成与所述位置传感器相对应，

其中，所述第三线圈包括：

第一导线和第二导线；以及

环形部，所述环形部连接在所述第一导线和所述第二导线之间，并具有环形形状。

25.一种相机模块，包括：

透镜；

根据权利要求1所述的透镜移动装置；以及

图像传感器。

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