KR20160138778A - 오버레이 교정 데이터를 수정하는 방법 - Google Patents
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Abstract
제1 오버레이 교정 데이터를 이용하여 제1 세트의 웨이퍼들 상에 다수 개의 오버레이 키들을 형성하고, 상기 제1 세트의 웨이퍼들 중 제1 웨이퍼의 제1 샷 영역 내의 제1 오버레이 좌표들 상에 형성된 제1 오버레이 키들을 측정하여 제1 오버레이 오차 데이터를 생성하고, 상기 제1 오버레이 오차 데이터를 이용하여 상기 제1 오버레이 교정 데이터를 1차 수정하고, 상기 제1 세트의 웨이퍼들 중 제2 웨이퍼의 제2 샷 영역 내의 제2 오버레이 좌표들 상에 형성된 제2 오버레이 키들을 측정하여 제2 오버레이 오차 데이터를 생성하고, 상기 제2 오버레이 오차 데이터를 이용하여 상기 1차 수정된 제1 오버레이 교정 데이터를 2차 수정하고, 및 상기 제1 세트의 웨이퍼들 중 제3 웨이퍼의 제3 샷 영역 내의 제3 오버레이 좌표들 상에 형성된 제3 오버레이 키들을 측정하여 제3 오버레이 오차 데이터를 생성하고, 상기 제3 오버레이 오차 데이터를 이용하여 상기 2차 수정된 제1 오버레이 교정 데이터를 3차 수정하여 제2 오버레이 교정 데이터를 생성하는 것을 포함하는 오버레이 교정 데이트를 수정하는 방법이 설명된다. 상기 제1 오버레이 좌표들, 상기 제2 오버레이 좌표들, 및 상기 제3 오버레이 좌표들은 서로 배타적이다.
Description
본 발명은 오버레이 교정 데이터를 생성 및 수정하는 방법, 상기 오버레이 교정 데이터를 이용하여 포토리소그래피 공정을 수행하는 방법, 및 상기 오버레이 교정 데이터를 수정하면서 포토리소그래피 공정을 수행하는 방법에 관한 것이다.
반도체 소자들이 미세해지면서, 상기 반도체 소자들을 제조하기 위한 포토리소그래피 공정들에서 정확하게 패턴들을 정렬하는 것이 점차 어려워지고 있다. 이에 따라, 하층에 배치된 하부 패턴들과 상층에 배치된 상부 패턴들을 수직으로 정렬하기 위한 오버레이 공정이 점점 중요해지고 있다. 본 발명의 기술적 사상은 오버레이 오차를 보다 정확하게 측정하고, 오버레이 교정 데이터를 수정하고, 및 상기 수정된 오버레이 교정 데이터를 이용하여 포토리소그래피 공정을 수행하는 방법들을 제안한다.
본 발명이 해결하고자 하는 과제는 오버레이 교정 데이터를 생성 및 수정하는 방법을 제공하는 것이다.
본 발명이 해결하고자 하는 과제는 오버레이 교정 데이터를 이용하여 포토리소그래피 공정을 수행하는 방법을 제공하는 것이다.
본 발명이 해결하고자 하는 과제는 오버레이 교정 데이터를 수정하면서 포토리소그래피 공정을 수행하는 방법을 제공하는 것이다.
본 발명이 해결하고자 하는 다양한 과제들은 이상에서 언급한 과제들에 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 과제들은 아래의 기재로부터 당 업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
본 발명의 기술적 사상의 일 실시예에 의한 오버레이 교정 데이터를 수정하는 방법은 다수 개의 샷 영역들 내에 각각 다수 개의 오버레이 좌표들을 가진 다수 개의 웨이퍼들을 준비하되, 상기 다수 개의 샷 영역들은 서로 배타적인 제1 샷 영역 그룹 및 제2 샷 영역 그룹을 포함하고, 상기 오버레이 좌표들은 서로 배타적인 제1 오버레이 좌표 그룹 및 제2 오버레이 좌표 그룹을 포함하고, 및 상기 웨이퍼들은 서로 배타적인 제1 웨이퍼 그룹 및 제2 웨이퍼 그룹을 포함하고, 제1 오버레이 교정 데이터를 이용하는 포토리소그래피 공정을 수행하여 상기 웨이퍼들의 상기 샷 영역들 내의 상기 오버레이 좌표들 상에 오버레이 키들을 형성하고, 상기 제1 웨이퍼 그룹 중 제1 웨이퍼를 선택하여 상기 제1 웨이퍼 상의 상기 제1 샷 영역 그룹의 상기 샷 영역들 내의 상기 제1 오버레이 좌표들 상의 상기 오버레이 키들의 제1 오버레이 오차들을 측정하고, 상기 제1 오버레이 오차들을 이용하여 상기 제1 오버레이 교정 데이터를 1차 수정하고, 및 상기 제2 웨이퍼 그룹 중 제2 웨이퍼를 선택하여 상기 제2 웨이퍼 상의 상기 제2 샷 영역 그룹의 상기 샷 영역들 내의 상기 제2 오버레이 좌표들 상의 상기 오버레이 키들의 제2 오버레이 오차들을 측정하고, 상기 제2 오버레이 오차들을 이용하여 상기 1차 수정된 제1 오버레이 교정 데이터를 2차 수정하는 것을 포함할 수 있다.
상기 제1 샷 영역 그룹 및 상기 제2 샷 영역 그룹은 서로 배타적(mutually exclusive)인 상기 샷 영역들을 포함할 수 있다.
상기 다수 개의 오버레이 좌표들은 서로 다른 행들 및 서로 다른 열들의 교차점들 상에 각각 배치될 수 있다.
상기 다수 개의 오버레이 좌표들은 중복되거나 편중되지 않고 최대화된 분산을 갖도록 라틴 하이퍼큐브 샘플링(Latin Hypercube Sampling) 기법을 이용하여 상기 샷 영역들 내에 균일하게 배치될 수 있다.
상기 다수 개의 샷 영역들은 상기 제1 및 제2 샷 영역들과 배타적인 제3 샷 영역 그룹을 더 포함할 수 있다. 상기 오버레이 좌표들은 상기 제1 및 제2 오버레이 좌표 그룹들과 배타적인 제3 오버레이 좌표 그룹을 더 포함할 수 있다. 상기 웨이퍼들은 상기 제1 및 제2 웨이퍼 그룹들과 배타적인 제3 웨이퍼 그룹을 더 포함할 수 있다.
상기 방법은 상기 제3 웨이퍼 그룹 중 제3 웨이퍼를 선택하여 상기 제3 샷 영역 그룹의 상기 샷 영역들 내의 상기 제3 오버레이 좌표들 상의 상기 오버레이 키들의 제3 오버레이 오차들을 측정하고, 상기 제3 오버레이 오차들을 이용하여 상기 2차 수정된 제1 오버레이 교정 데이터를 3차 수정하는 것을 포함할 수 있다.
상기 다수 개의 샷 영역들은 상기 제1 내지 제3 샷 영역들과 배타적인 제4 샷 영역 그룹을 더 포함할 수 있다. 상기 오버레이 좌표들은 상기 제1 내지 제3 오버레이 좌표 그룹들과 배타적인 제4 오버레이 좌표 그룹을 더 포함할 수 있다. 상기 웨이퍼들은 상기 제1 내지 제3 웨이퍼 그룹들과 배타적인 제4 웨이퍼 그룹을 더 포함할 수 있다. 상기 방법은 상기 제4 웨이퍼 그룹 중 제4 웨이퍼를 선택하여 상기 제4 샷 영역 그룹의 상기 샷 영역들 내의 상기 제4 오버레이 좌표들 상의 상기 오버레이 키들의 제4 오버레이 오차들을 측정하고, 상기 제4 오버레이 오차들을 이용하여 상기 3차 수정된 제1 오버레이 교정 데이터를 4차 수정하는 것을 더 포함할 수 있다.
상기 다수 개의 샷 영역들은 상기 제1 내지 제4 샷 영역들과 배타적인 제5 샷 영역 그룹을 더 포함할 수 있다. 상기 오버레이 좌표들은 상기 제1 내지 제4 오버레이 좌표 그룹들과 배타적인 제5 오버레이 좌표 그룹을 더 포함할 수 있다. 상기 웨이퍼들은 상기 제1 내지 제4 웨이퍼 그룹들과 배타적인 제5 웨이퍼 그룹을 더 포함할 수 있다. 상기 방법은 상기 제5 웨이퍼 그룹 중 제5 웨이퍼를 선택하여 상기 제5 샷 영역 그룹의 상기 샷 영역들 내의 상기 제5 오버레이 좌표들 상의 상기 오버레이 키들의 제5 오버레이 오차들을 측정하고, 상기 제5 오버레이 오차들을 이용하여 상기 4차 수정된 제1 오버레이 교정 데이터를 5차 수정하여 제2 오버레이 교정 데이터를 생성하는 것을 더 포함할 수 있다.
상기 제1 내지 제5 웨이퍼 그룹들은 각각 하나의 웨이퍼 랏들을 포함할 수 있다. 상기 제1 내지 제5 웨이퍼들은 각각 하나의 웨이퍼 랏 중 선택된 하나일 수 있다.
상기 제1 내지 제5 샷 영역들의 합은 상기 웨이퍼들 상의 상기 모든 샷 영역들을 포함할 수 있다.
상기 제1 내지 제5 오버레이 좌표 그룹들의 합은 상기 모든 샷 영역들 내의 상기 모든 오버레이 좌표들을 포함할 수 있다.
본 발명의 기술적 사상의 일 실시예에 의한 오버레이 교정 데이터를 수정하는 방법은 제1 오버레이 교정 데이터를 이용하여 제1 세트의 웨이퍼들 상에 다수 개의 오버레이 키들을 형성하고, 상기 제1 세트의 웨이퍼들 중 제1 웨이퍼의 제1 샷 영역 내의 제1 오버레이 좌표들 상에 형성된 제1 오버레이 키들을 측정하여 제1 오버레이 오차 데이터를 생성하고, 상기 제1 오버레이 오차 데이터를 이용하여 상기 제1 오버레이 교정 데이터를 1차 수정하고, 상기 제1 세트의 웨이퍼들 중 제2 웨이퍼의 제2 샷 영역 내의 제2 오버레이 좌표들 상에 형성된 제2 오버레이 키들을 측정하여 제2 오버레이 오차 데이터를 생성하고, 상기 제2 오버레이 오차 데이터를 이용하여 상기 1차 수정된 제1 오버레이 교정 데이터를 2차 수정하고, 및 상기 제1 세트의 웨이퍼들 중 제3 웨이퍼의 제3 샷 영역 내의 제3 오버레이 좌표들 상에 형성된 제3 오버레이 키들을 측정하여 제3 오버레이 오차 데이터를 생성하고, 상기 제3 오버레이 오차 데이터를 이용하여 상기 2차 수정된 제1 오버레이 교정 데이터를 3차 수정하여 제2 오버레이 교정 데이터를 생성하는 것을 포함할 수 있다. 상기 제1 오버레이 좌표들, 상기 제2 오버레이 좌표들, 및 상기 제3 오버레이 좌표들은 서로 배타적일 수 있다.
상기 제1 웨이퍼는 다수 개의 웨이퍼를 가진 제1 웨이퍼 그룹 중 하나일 수 있다. 상기 제2 웨이퍼는 다수 개의 웨이퍼를 가진 제2 웨이퍼 그룹 중 하나일 수 있다. 상기 제3 웨이퍼는 다수 개의 웨이퍼를 가진 제3 웨이퍼 그룹 중 하나일 수 있다.
상기 제1 샷 영역, 상기 제2 샷 영역, 및 상기 제3 샷 영역은 서로 배타적일 수 있다.
상기 방법은 상기 제2 오버레이 교정 데이터를 생성하기 전에 크리깅 방법을 이용하여 이상점들(outliers)을 각 오버레이 오차 데이터들에서 제외하는 것을 더 포함할 수 있다.
상기 제1 세트의 웨이퍼들 중 제4 웨이퍼의 제4 샷 영역 내의 제4 오버레이 좌표들 상에 형성된 제4 오버레이 키들을 측정하여 제4 오버레이 오차 데이터를 생성하고, 상기 제4 오버레이 오차 데이터를 이용하여 상기 3차 수정된 제1 오버레이 교정 데이터를 4차 수정하고, 및 상기 제1 세트의 웨이퍼들 중 제5 웨이퍼의 제5 샷 영역 내의 제5 오버레이 좌표들 상에 형성된 제5 오버레이 키들을 측정하여 제5 오버레이 오차 데이터를 생성하고, 상기 제5 오버레이 오차 데이터를 이용하여 상기 4차 수정된 제1 오버레이 교정 데이터를 5차 수정하여 제2 오버레이 교정 데이터를 생성하는 것을 더 포함할 수 있다. 상기 제1 오버레이 좌표들 내지 상기 제5 오버레이 좌표들은 서로 배타적일 수 있다.
본 발명의 기술적 사상의 일 실시예에 의한 오버레이 교정 데이터를 수정하는 방법은 제1 오버레이 교정 데이터를 이용하는 포토리소그래피 공정을 수행하여 제1 내지 제5 웨이퍼 상에 오버레이 키들을 형성하고, 상기 오버레이 키들은 서로 배타적인 좌표들 상에 배치된 제1 내지 제5 오버레이 키들을 포함하고, 상기 제1 웨이퍼 상의 상기 제1 오버레이 키들을 측정하여 제1 오버레이 오차 데이터를 생성하고, 상기 제2 웨이퍼 상의 상기 제2 오버레이 키들을 측정하여 제2 오버레이 오차 데이터를 생성하고, 상기 제3 웨이퍼 상의 상기 제3 오버레이 키들을 측정하여 제3 오버레이 오차 데이터를 생성하고, 상기 제4 웨이퍼 상의 상기 제4 오버레이 키들을 측정하여 제4 오버레이 오차 데이터를 생성하고, 상기 제5 웨이퍼 상의 상기 제5 오버레이 키들을 측정하여 제5 오버레이 오차 데이터를 생성하고, 및 상기 제1 내지 제5 오버레이 오차 데이터들을 이용하여 상기 제1 오버레이 교정 데이터를 수정하여 제2 오버레이 교정 데이터를 생성하는 것을 포함할 수 있다.
상기 제1 내지 제5 오버레이 키들은 각각 서로 배타적인 제1 내지 제5 샷 영역들 내에 배치될 수 있다.
상기 제1 내지 제5 샷 영역들은 각각 서로 배타적인 상기 제1 내지 제5 웨이퍼 상에 배치될 수 있다.
상기 제1 내지 제5 웨이퍼들은 각각 서로 배타적인 제1 내지 제5 웨이퍼 랏들 중에서 선택된 하나들일 수 있다.
상기 제1 내지 제5 웨이퍼 랏들은 각각 25매의 웨이퍼들을 포함할 수 있다.
기타 실시 예들의 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 도면들에 포함되어 있다.
본 발명의 기술적 사상에 의하면, 오버레이 키들이 중복되거나 편중되지 않은 오버레이 좌표들 상에 배치될 수 있으므로, 웨이퍼 및 샷 영역의 전체적인 오버레이 경향이 파악될 수 있다.
본 발명의 기술적 사상에 의하면, 소수의 웨이퍼들의 선택된 영역들 및 오버레이 키들의 오버레이 오차들을 측정하여 웨이퍼 전체의 오버레이 경향을 알 수 있으므로 생산성이 향상될 수 있다.
본 발명의 기술적 사상에 의하면, 오버레이를 측정하는 공정이 보다 짧은 시간 내에 보다 정확하게 분석될 수 있으므로 생산성이 향상될 수 있다.
본 발명의 기술적 사상에 의하면, 오버레이 키들이 칩 영역 내에 배치되므로 공정 변화에 민감한 오버레이가 보다 정확하게 측정될 수 있다.
본 발명의 기술적 사상에 의하면, 오버레이 정렬 능력이 향상되므로, 기존 포토리소그래피 설비의 생명이 연장될 수 있고, 따라서 반도체 소자를 제조하는 원가가 절감될 수 있다.
도 1은 본 발명의 기술적 사상의 일 실시예에 의한 오버레이 교정 데이터를 수정하는 방법을 설명하는 플로우차트이다.
도 2a는 다수 개의 웨이퍼들 및 웨이퍼 그룹들을 보이고, 도 2b는 상기 웨이퍼들 중 하나의 샷 영역들을 보인다.
도 3a 및 3b는 도 2a 및 2b에 도시된 상기 웨이퍼들의 상기 샷 영역들 중 하나를 확대한 도면들이다.
도 4a 내지 4e는 도 3a에 도시된 상기 샷 영역 내의 상기 오버레이 키들이 다수 개의 오버레이 좌표 그룹들로 나뉘어 그룹핑된 것을 보이는 도면들이다.
도 5a 내지 5e는 도 3b에 도시된 상기 샷 영역 내의 상기 오버레이 키들이 다수 개의 오버레이 좌표 그룹들로 나뉘어 그룹핑된 것을 보이는 도면들이다.
도 6a 내지 6e는 상기 제1 내지 제5 웨이퍼들 상에서 상기 제1 내지 제5 오버레이 좌표 그룹들의 상기 오버레이 키들이 측정되는 샷 영역 그룹들을 보이는 도면들이다.
도 7은 상기 제1 내지 제5 웨이퍼들 상에서 각각 측정된 상기 제1 내지 제5 오버레이 좌표 그룹들의 상기 오버레이 키들이 측정된 상기 제1 내지 제5 샷 영역 그룹들을 하나의 대표 웨이퍼상에 표시한 도면이다.
도 8a 내지 8e는 상기 제1 내지 제5 웨이퍼들 상에서 상기 제1 내지 제5 오버레이 좌표 그룹들의 상기 샷 영역 그룹 내에서 상기 오버레이 키들을 측정한 오버레이 오차들을 표시한 도면들이다.
도 9는 상기 제1 내지 제5 웨이퍼들의 상기 제1 내지 제5 샷 영역 그룹들의 상기 제1 내지 제4 오버레이 좌표 그룹들의 상기 오버레이 키들을 측정한 오버레이 오차들을 하나의 대표 웨이퍼 상에 표시한 도면이다.
도 10a 내지 10e는 상기 상기 제1 내지 제5 웨이퍼들의 상기 제1 내지 제5 샷 영역 그룹들 중 각 하나의 샷 영역들이 상기 제1 내지 제5 오버레이 좌표 그룹들의 상기 모든 오버레이 좌표들의 상기 오버레이 키들을 측정한 오버레이 오차들을 각 웨이퍼들 상에 표시한 도면들이다.
도 11은 상기 제1 내지 제5 웨이퍼들의 상기 제1 내지 제5 샷 영역 그룹들 중 각 하나의 샷 영역들이 상기 제1 내지 제5 오버레이 좌표 그룹들의 상기 모든 오버레이 좌표들의 상기 오버레이 키들을 측정한 오버레이 오차들을 하나의 대표 웨이퍼 상에 표시한 도면이다.
도 2a는 다수 개의 웨이퍼들 및 웨이퍼 그룹들을 보이고, 도 2b는 상기 웨이퍼들 중 하나의 샷 영역들을 보인다.
도 3a 및 3b는 도 2a 및 2b에 도시된 상기 웨이퍼들의 상기 샷 영역들 중 하나를 확대한 도면들이다.
도 4a 내지 4e는 도 3a에 도시된 상기 샷 영역 내의 상기 오버레이 키들이 다수 개의 오버레이 좌표 그룹들로 나뉘어 그룹핑된 것을 보이는 도면들이다.
도 5a 내지 5e는 도 3b에 도시된 상기 샷 영역 내의 상기 오버레이 키들이 다수 개의 오버레이 좌표 그룹들로 나뉘어 그룹핑된 것을 보이는 도면들이다.
도 6a 내지 6e는 상기 제1 내지 제5 웨이퍼들 상에서 상기 제1 내지 제5 오버레이 좌표 그룹들의 상기 오버레이 키들이 측정되는 샷 영역 그룹들을 보이는 도면들이다.
도 7은 상기 제1 내지 제5 웨이퍼들 상에서 각각 측정된 상기 제1 내지 제5 오버레이 좌표 그룹들의 상기 오버레이 키들이 측정된 상기 제1 내지 제5 샷 영역 그룹들을 하나의 대표 웨이퍼상에 표시한 도면이다.
도 8a 내지 8e는 상기 제1 내지 제5 웨이퍼들 상에서 상기 제1 내지 제5 오버레이 좌표 그룹들의 상기 샷 영역 그룹 내에서 상기 오버레이 키들을 측정한 오버레이 오차들을 표시한 도면들이다.
도 9는 상기 제1 내지 제5 웨이퍼들의 상기 제1 내지 제5 샷 영역 그룹들의 상기 제1 내지 제4 오버레이 좌표 그룹들의 상기 오버레이 키들을 측정한 오버레이 오차들을 하나의 대표 웨이퍼 상에 표시한 도면이다.
도 10a 내지 10e는 상기 상기 제1 내지 제5 웨이퍼들의 상기 제1 내지 제5 샷 영역 그룹들 중 각 하나의 샷 영역들이 상기 제1 내지 제5 오버레이 좌표 그룹들의 상기 모든 오버레이 좌표들의 상기 오버레이 키들을 측정한 오버레이 오차들을 각 웨이퍼들 상에 표시한 도면들이다.
도 11은 상기 제1 내지 제5 웨이퍼들의 상기 제1 내지 제5 샷 영역 그룹들 중 각 하나의 샷 영역들이 상기 제1 내지 제5 오버레이 좌표 그룹들의 상기 모든 오버레이 좌표들의 상기 오버레이 키들을 측정한 오버레이 오차들을 하나의 대표 웨이퍼 상에 표시한 도면이다.
본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시 예를 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시 예에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있으며, 단지 본 실시 예는 본 발명의 개시가 완전하도록 하고, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다.
본 명세서에서 사용된 용어는 실시 예들을 설명하기 위한 것이며 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다. 본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함한다. 명세서에서 사용되는 '포함한다(comprises)' 및/또는 '포함하는(comprising)'은 언급된 구성요소, 단계, 동작 및/또는 소자는 하나 이상의 다른 구성요소, 단계, 동작 및/또는 소자의 존재 또는 추가를 배제하지 않는다.
하나의 소자(elements)가 다른 소자와 '접속된(connected to)' 또는 '커플링된(coupled to)' 이라고 지칭되는 것은, 다른 소자와 직접 연결 또는 커플링된 경우 또는 중간에 다른 소자를 개재한 경우를 모두 포함한다. 반면, 하나의 소자가 다른 소자와 '직접 접속된(directly connected to)' 또는 '직접 커플링된(directly coupled to)'으로 지칭되는 것은 중간에 다른 소자를 개재하지 않은 것을 나타낸다. '및/또는'은 언급된 아이템들의 각각 및 하나 이상의 모든 조합을 포함한다.
공간적으로 상대적인 용어인 '아래(below)', '아래(beneath)', '하부(lower)', '위(above)', '상부(upper)' 등은 도면에 도시되어 있는 바와 같이 하나의 소자 또는 구성 요소들과 다른 소자 또는 구성 요소들과의 상관관계를 용이하게 기술하기 위해 사용될 수 있다. 공간적으로 상대적인 용어는 도면에 도시되어 있는 방향에 더하여 사용시 또는 동작 시 소자의 서로 다른 방향을 포함하는 용어로 이해되어야 한다. 예를 들면, 도면에 도시되어 있는 소자를 뒤집을 경우, 다른 소자의 '아래(below)' 또는 '아래(beneath)'로 기술된 소자는 다른 소자의 '위(above)'에 놓여질 수 있다.
또한, 본 명세서에서 기술하는 실시 예들은 본 발명의 이상적인 예시도인 단면도 및/또는 평면도들을 참고하여 설명될 것이다. 도면들에 있어서, 막 및 영역들의 두께는 기술적 내용의 효과적인 설명을 위해 과장된 것이다. 따라서, 제조 기술 및/또는 허용 오차 등에 의해 예시도의 형태가 변형될 수 있다. 따라서, 본 발명의 실시 예들은 도시된 특정 형태로 제한되는 것이 아니라 제조 공정에 따라 생성되는 형태의 변화도 포함하는 것이다. 예를 들면, 직각으로 도시된 식각 영역은 라운드지거나 소정 곡률을 가지는 형태일 수 있다. 따라서, 도면에서 예시된 영역들은 개략적인 속성을 가지며, 도면에서 예시된 영역들의 모양은 소자의 영역의 특정 형태를 예시하기 위한 것이며 발명의 범주를 제한하기 위한 것이 아니다.
명세서 전문에 걸쳐 동일한 참조 부호는 동일한 구성 요소를 지칭한다. 따라서, 동일한 참조 부호 또는 유사한 참조 부호들은 해당 도면에서 언급 또는 설명되지 않았더라도, 다른 도면을 참조하여 설명될 수 있다. 또한, 참조 부호가 표시되지 않았더라도, 다른 도면들을 참조하여 설명될 수 있다.
도 1은 본 발명의 기술적 사상의 일 실시예에 의한 오버레이 교정 데이터를 수정하는 방법을 설명하는 플로우차트이고, 도 2a 및 2b 내지 11은 본 발명의 기술적 사상의 실시예들에 의한 오버레이 교정 데이터를 수정하는 방법들을 설명하는 도면들이다.
도 2a는 다수 개의 웨이퍼(W)들 및 웨이퍼 그룹(L1-L5)들을 보이고, 도 2b는 상기 웨이퍼(W)들 중 하나의 샷 영역(SA)들을 보인다.
도 1, 2a, 및 2b를 참조하면, 본 발명의 기술적 사상의 일 실시예에 의한 오버레이 수정 방법은 제1 오버레이 교정 데이터를 준비하고, 제1 세트의 웨이퍼(W)들을 준비하고 (S100), 상기 제1 오버레이 교정 데이터를 이용하여 제1 포토리소그래피 공정을 수행하여 상기 제1 세트의 웨이퍼(W)들을 가공하는 것을 포함할 수 있다. (S105)
상기 제1 세트의 웨이퍼(W)들은 다수 개의 웨이퍼 그룹(L1-L5)들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 제1 세트의 웨이퍼(W)들은 제1 내지 제5 웨이퍼 그룹(L1-L5)들을 포함할 수 있다. 상기 웨이퍼 그룹(L1-L5)들은 각각 하나의 웨이퍼 랏(lot)들을 포함할 수 있다. 따라서, 상기 웨이퍼 그룹(L1-L5)들은 각각 25매의 웨이퍼(W)들을 포함할 수 있고, 및 상기 제1 세트의 웨이퍼(W)들은 총 125매의 웨이퍼(W)들을 포함할 수 있다.
상기 웨이퍼(W)들은 각각 다수 개의 샷 영역(SA)들을 가질 수 있다. 상기 다수 개의 샷 영역(S)들은 각각 한 번의 노광 공정에 의하여 노광되는 영역들을 의미할 수 있다. 예를 들어, 상기 하나의 웨이퍼(W)가 90개의 샷 영역(SA)들을 갖는 경우, 상기 웨이퍼(W)는 90회의 노광 공정이 수행될 수 있다. 상기 다수 개의 샷 영역(SA)들은 각각 하나의 칩 영역 또는 다수 개의 칩 영역들을 포함할 수 있다. 본 명세서에서는 상기 하나의 샷 영역(SA)이 하나의 칩 영역인 것으로 가정, 설명된다. 상기 샷 영역(SA)들 내의 상기 칩 영역들 사이에 스크라이브 레인들이 배치될 수 있다. 본 명세서에서, 상기 샷 영역(SA)들이 각각 하나의 칩 영역들을 갖는 것으로 가정되었으므로, 상기 샷 영역(SA)들을 정의하는 실선들이 상기 스크라이브 레인들에 해당할 수 있다.
상기 제1 포토리소그래피 공정은 제1 노광 공정 및 제1 현상 공정을 포함할 수 있다. 상기 제1 노광 공정은 상기 제1 오버레이 교정 데이터를 이용하여 노광 설비 내에서 포토레지스트 층들을 가진 상기 웨이퍼(W)들 상에 광학적 패턴을 전사하는 것을 포함할 수 있다. 상기 제1 현상 공정은 상기 노광된 웨이퍼(W)들 상의 상기 포토레지스트 층들을 현상하여 포토레지스트 패턴들을 형성하는 것을 포함할 수 있다.
도 3a 및 3b는 도 2a 및 2b에 도시된 상기 웨이퍼(W)들의 상기 샷 영역(SA)들 중 하나를 확대한 도면들이다. 도 3a 및 3b를 참조하면, 상기 웨이퍼(W)들의 상기 샷 영역(SA)들은 각각 다수 개의 오버레이 좌표들 상에 배치된 오버레이 키(K)들을 포함할 수 있다. 상기 오버레이 좌표들은 상기 샷 영역(SA) 내에 서로 다른 행(R1-R25)들 및 열(C1-C25)들을 갖도록 고르게 배치될 수 있다. 상세하게, 상기 오버레이 키(K)들은 각 행(Rx)들 및 열(Cy)들 당 하나씩 배타적으로 배치될 수 있다. 본 명세서에서, 하나의 샷 영역(SA)이 25개의 오버레이 키(K)들을 포함하는 것으로 가정되었다. 즉, 상기 행(Rx)들 및 상기 열(Cy)들이 각각 25개씩이므로, 총 25개의 오버레이 키(K)들이 도시되었다. 상기 오버레이 좌표들은 라틴 하이퍼큐브 샘플링(Latin Hypercube Sampling) 기법을 이용하여 도출될 수 있다. 상세하게, 상기 오버레이 좌표들은 편중되지 않고 전체적으로 고르게 분포될 수 있다. 예를 들어, 상기 오버레이 좌표들은 최대거리화된 분산(maximized dispersion)을 가질 수 있다. 상기 행(Rx)들 및 상기 열(Cy)들의 수는 다양할 수 있고, 따라서 상기 오버레이 키(K)들의 수도 다양할 수 있다. 도 3a 및 3b에서, 상기 행(Rx)들 및 상기 열(Cy)들을 표시하는 점선들은 가상적인 선들이다. 상기 오버레이 키(K)들은 스크라이브 레인이 아니라 상기 샷 영역(SA)들 내의 칩 영역들 내에 배치될 수 있다. 따라서, 상기 오버레이 키(K)들을 측정한 오버레이 오차는 상기 오버레이 키(K)들이 상기 스크라이브 레인들 내에 배치된 경우보다 실제 오버레이 오차와 보다 더 유사할 수 있다.
도 4a 내지 4e는 도 3a에 도시된 상기 샷 영역(SA) 내의 상기 오버레이 키(K)들이 다수 개의 오버레이 좌표 그룹(G1-G5)들로 나뉘어 그룹핑된 것을 보이는 도면들이고, 도 5a 내지 5e는 도 3b에 도시된 상기 샷 영역(SA) 내의 상기 오버레이 키(K)들이 다수 개의 오버레이 좌표 그룹(G1-G5)들로 나위어 그룹핑된 것을 보이는 도면들이다. 예를 들어, 본 명세서에서, 상기 오버레이 좌표들은 5개의 오버레이 좌표 그룹(G1-G5)들로 그룹핑된 것으로 설명될 것이다.
상기 오버레이 좌표들은 랜덤하게 또는 규칙적으로 그룹핑될 수 있다. 예를 들어, 상기 오버레이 키(K)들의 정해진 오버레이 좌표들을 규칙적으로 샘플링하여 상기 제1 내지 제5 오버레이 좌표 그룹(G1-G5)들이 그룹핑될 수도 있고, 경우에 따라 상기 오버레이 좌표들을 랜덤하게 샘플링하여 상기 오버레이 좌표 그룹(G1-G5)들로 다양하게 그룹핑될 수도 있다.
상기 오버레이 좌표들은 배타적으로 그룹핑될 수 있다. 상세하게, 상기 오버레이 좌표들 중 각 하나는 상기 제1 내지 제5 오버레이 좌표 그룹(G1-G5)들 중 하나에 배타적으로 포함될 수 있다. 상기 오버레이 좌표들은 하나도 빠짐없이 모두 상기 오버레이 좌표 그룹(G1-G5)들 중 하나에 포함될 수 있다. 따라서, 상기 오버레이 좌표 그룹(G1-G5)들의 상기 모든 오버레이 좌표들을 모으면 상기 도 2a 및/또는 2b에 도시된 상기 모든 오버레이 좌표들이 형성될 수 있다. 본 명세서에서는 상기 오버레이 좌표 그룹(G1-G5)들이 동일한 수의 상기 오버레이 좌표들을 포함하는 것으로 설명될 것이다. 예를 들어, 하나의 샷 영역(SA) 내에 배치된 오버레이 좌표들의 수가 25개인 경우, 상기 오버레이 좌표 그룹(G1-G5)들은 각각 5개의 상기 오버레이 좌표들을 포함할 수 있다.
도 6a 내지 6e는 상기 제1 내지 제5 웨이퍼(W1-W5)들 상에서 상기 제1 내지 제5 오버레이 좌표 그룹(G1-G5)들의 상기 오버레이 키(K)들이 측정되는 샷 영역 그룹(S1-S5)들을 보이는 도면들이다. 도 6a 내지 6e를 참조하면, 상기 제1 웨이퍼(W1)의 제1 샷 영역 그룹(S1)에서 상기 제1 오버레이 좌표 그룹(G1)의 상기 오버레이 키(K)들이 측정될 수 있고, 상기 제2 웨이퍼(W2)의 제2 샷 영역 그룹()에서 상기 제2 오버레이 좌표 그룹(G2)의 상기 오버레이 키()들이 측정될 수 있고, 상기 제3 웨이퍼(W3)의 제3 샷 영역 그룹()에서 상기 제3 오버레이 좌표 그룹(G3)의 상기 오버레이 키()들이 측정될 수 있고, 상기 제4 웨이퍼(W4)의 제3 샷 영역 그룹()에서 상기 제4 오버레이 좌표 그룹(G4)의 상기 오버레이 키()들이 측정될 수 있고, 및 상기 제5 웨이퍼(W5)의 제5 샷 영역 그룹()에서 상기 제5 오버레이 좌표 그룹(G5)의 상기 오버레이 키()들이 측정될 수 있다. 상기 제1 내지 제5 웨이퍼들(W1-W5)의 상기 샷 영역(SA)들은 중복되지 않을 수 있다. 또한, 상기 샷 영역(SA)들은 누락되지 않을 수 있다.
상기 제1 웨이퍼(W1)는 상기 제1 웨이퍼 그룹(L1) 중 선택된 하나일 수 있고, 상기 제2 웨이퍼(W2)는 상기 제2 웨이퍼 그룹(L2) 중 선택된 하나일 수 있고, 상기 제3 웨이퍼(W3)는 상기 제3 웨이퍼 그룹(L3) 중 선택된 하나일 수 있고, 상기 제4 웨이퍼(W4)는 상기 제4 웨이퍼 그룹(L4) 중 선택된 하나일 수 있고, 및 상기 제5 웨이퍼(W5)는 상기 제5 웨이퍼 그룹(L5) 중 선택된 하나일 수 있다.
도 7은 상기 제1 내지 제5 웨이퍼(W1-W5)들 상에서 각각 측정된 상기 제1 내지 제5 오버레이 좌표 그룹(G1-G5)들의 상기 오버레이 키(K)들이 측정된 상기 제1 내지 제5 샷 영역 그룹(G1-G5)들을 하나의 대표 웨이퍼(Wr)상에 표시한 도면이다. 도 7을 참조하면, 상기 모든 샷 영역(SA)들이 각각 중복 및 누락되지 않고 상기 제1 내지 제5 오버레이 좌표 그룹(G1-G5)들 중 하나에 해당하는 상기 오버레이 키(K)들이 선택적으로 측정될 수 있다.
도 8a 내지 8e는 상기 제1 내지 제5 웨이퍼(W1-W5)들 상에서 상기 제1 내지 제5 오버레이 좌표 그룹(G1-G5)들의 상기 샷 영역 그룹(S1-S5)들 내에서 측정된 상기 오버레이 키(K)들의 오버레이 오차들을 보이는 도면들이다.
도 1, 4a, 5a, 6a, 및 8a를 참조하면, 상기 방법은 상기 제1 웨이퍼(W1)의 오버레이 키(K)들을 측정하는 것을 포함할 수 있다. (S110) 상세하게, 상기 방법은 상기 제1 웨이퍼(W1)의 상기 제1 샷 영역 그룹(S1)의 상기 제1 오버레이 좌표 그룹(G1)의 상기 오버레이 키(K)들을 측정하여 제1 오버레이 오차 데이터를 생성하는 것을 포함할 수 있다. 상기 제1 오버레이 오차 데이터가 도 8a에 화살표를 이용하여 표시되었다. 상기 화살표들은 상기 오버레이 키(K)들의 측정된 오차들의 벡터 값을 의미할 수 있다. 상기 방법은 상기 제1 오버레이 오차 데이터를 이용하여 상기 제1 오버레이 교정 데이터를 1차 수정하여 1차 수정된 제1 오버레이 교정 데이터를 생성하는 것을 포함할 수 있다. (S115)
도 1, 4b, 5b, 6b, 및 8b를 참조하면, 상기 방법은 상기 제2 웨이퍼(W2)의 오버레이 키(K)들을 측정하는 것을 포함할 수 있다. (S120) 상세하게, 상기 방법은 상기 제2 웨이퍼(W2)의 상기 제2 샷 영역 그룹(S2)의 상기 제2 오버레이 좌표 그룹(G2)의 상기 오버레이 키(K)들을 측정하여 제2 오버레이 오차 데이터를 생성하는 것을 포함할 수 있다. 상기 제2 오버레이 오차 데이터가 도 8b에 화살표를 이용하여 표시되었다. 상기 방법은 상기 제2 오버레이 오차 데이터에 근거하여 상기 1차 수정된 오버레이 교정 데이터를 2차 수정하여 2차 수정된 제1 오버레이 교정 데이터를 생성하는 것을 포함할 수 있다. (S125)
도 1, 4c, 5c, 6c, 및 8c를 참조하면, 상기 방법은 상기 제3 웨이퍼(W3)의 오버레이 키(K)들을 측정하는 것을 포함할 수 있다. (S130) 상세하게, 상기 방법은 상기 제3 웨이퍼(W3)의 상기 제3 샷 영역 그룹(S3)의 상기 제3 오버레이 좌표 그룹(G3)의 상기 오버레이 키(K)들을 측정하여 제3 오버레이 오차 데이터를 생성하는 것을 포함할 수 있다. 상기 제3 오버레이 오차 데이터가 도 8c에 화살표를 이용하여 표시되었다. 상기 방법은 상기 제3 오버레이 오차 데이터에 근거하여 상기 2차 수정된 오버레이 교정 데이터를 3차 수정하여 3차 수정된 제1 오버레이 교정 데이터를 생성하는 것을 포함할 수 있다. (S135)
도 1, 4d, 5d, 6d, 및 8d를 참조하면, 상기 방법은 상기 제4 웨이퍼(W4)의 오버레이 키(K)들을 측정하는 것을 포함할 수 있다. (S140) 상세하게, 상기 방법은 상기 제4 웨이퍼(W4)의 상기 제4 샷 영역 그룹(S5)의 상기 제4 오버레이 좌표 그룹(G4)의 상기 오버레이 키(K)들을 측정하여 제4 오버레이 오차 데이터를 생성하는 것을 포함할 수 있다. 상기 제4 오버레이 오차 데이터가 도 8d에 화살표를 이용하여 표시되었다. 상기 방법은 상기 제4 오버레이 오차 데이터에 근거하여 상기 3차 수정된 오버레이 교정 데이터를 4차 수정하여 4차 수정된 제1 오버레이 교정 데이터를 생성하는 것을 포함할 수 있다. (S145)
도 1, 4e, 5e, 6e, 및 8e를 참조하면, 상기 방법은 상기 제5 웨이퍼(W5)의 오버레이 키(K)들을 측정하는 것을 포함할 수 있다. (S150) 상세하게, 상기 방법은 상기 제5 웨이퍼(W5)의 상기 제5 샷 영역 그룹(S5)의 상기 제5 오버레이 좌표 그룹(G5)의 상기 오버레이 키(K)들을 측정하여 제5 오버레이 오차 데이터를 생성하는 것을 포함할 수 있다. 상기 제5 오버레이 오차 데이터가 도 8e에 화살표를 이용하여 표시되었다. 상기 방법은 상기 제5 오버레이 오차들에 근거하여 상기 4차 수정된 오버레이 교정 데이터를 5차 수정하여 제2 오버레이 교정 데이터를 생성하는 것을 포함할 수 있다. (S155)
도 9는 상기 제1 내지 제5 웨이퍼(W1-W5)들의 상기 제1 내지 제5 샷 영역 그룹(S1-S5)들의 상기 제1 내지 제4 오버레이 좌표 그룹(G1-G5)들의 상기 오버레이 키(K)들을 측정한 오버레이 오차 데이터들을 하나의 대표 웨이퍼(Wr) 상에 표시한 도면이다. 모든 샷 영역(SA)들 내에서 상기 오버레이 오차들이 중복되거나 누락되지 않고 측정되었다. 상기 제2 오버레이 교정 데이터는 상기 제1 오버레이 교정 데이터를 상기 모든 샷 영역(SA)들의 상기 오버레이 오차들에 근거하여 수정될 수 있다.이후, 상기 방법은 제2 세트의 웨이퍼(W)들을 준비하고, 상기 제2 오버레이 교정 데이터를 이용하여 제2 포토리소그래피 공정을 수행하여 상기 제2 세트의 웨이퍼(W)들을 가공하는 것을 포함할 수 있다. (S160) 또한, 상기 방법은 상기 S110 내지 S160 까지의 과정을 반복하는 것을 포함할 수 있다. 상기 제2 세트의 웨이퍼(W)들도 다수 개의 웨이퍼 그룹(L1-L5)들을 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 의한 오버레이 수정 방법은 상기 도 6a 내지 6e에 도시된 상기 제1 내지 제5 웨이퍼(W1-W5)들의 순서를 재배열하는 것을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 제1 웨이퍼(W1) 내에서 상기 제2 샷 영역 그룹(S2)의 제2 오버레이 좌표 그룹(G2)의 오버레이 키(K)들이 측정될 수 있고, 상기 제2 웨이퍼(W2) 내에서 상기 제3 샷 영역 그룹(S3)의 제3 오버레이 좌표 그룹(G3)의 오버레이 키(K)들이 측정될 수 있고, 상기 제3 웨이퍼(W3) 내에서 상기 제4 샷 영역 그룹(S4)의 제4 오버레이 좌표 그룹(G4)의 오버레이 키(K)들이 측정될 수 있고, 상기 제4 웨이퍼(W4) 내에서 상기 제5 샷 영역 그룹(S5)의 제5 오버레이 좌표 그룹(G5)의 오버레이 키(K)들이 측정될 수 있고, 및 상기 제5 웨이퍼(W5) 내에서 상기 제1 샷 영역 그룹(S1)의 제1 오버레이 좌표 그룹(G1)의 오버레이 키(K)들이 측정될 수 있다. 이 순서들은 규칙적으로 또는 랜덤하게 다양하게 변할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 의한 오버레이 수정 방법은 상기 도 6a 내지 6c에 도시된 상기 제1 내지 제5 웨이퍼(W1)들의 상기 제1 내지 제5 샷 영역(S1-S5) 내에서, 각각 하나 내지 다섯 개의 샷 영역(SA)들을 선정하여 모든 오버레이 좌표 그룹(G1-G5)들의 상기 오버레이 키(K)들을 측정하는 것을 포함할 수 있다. 예를 들어, 도 10a 내지 10e를 참조하여, 상기 제1 웨이퍼(W1)의 상기 제1 샷 영역 그룹(S1)의 하나의 샷 영역(SA) 내에서 모든 상기 오버레이 좌표 그룹(G1-G5)들의 상기 오버레이 키(K)들이 측정될 수 있고, 상기 제2 웨이퍼(W2)의 상기 제2 샷 영역 그룹(S2)의 하나의 샷 영역(SA) 내에서 상기 모든 오버레이 좌표 그룹(G1-G5)들의 상기 오버레이 키(K)들이 측정될 수 있고, 상기 제3 웨이퍼(W3)의 상기 제3 샷 영역 그룹(S3)의 하나의 샷 영역(SA) 내에서 상기 모든 오버레이 좌표 그룹(G1-G5)들의 상기 오버레이 키(K)들이 측정될 수 있고, 상기 제4 웨이퍼(W4)의 상기 제4 샷 영역 그룹(S4)의 하나의 샷 영역(SA) 내에서 상기 모든 오버레이 좌표 그룹(G1-G5)들의 상기 오버레이 키(K)들이 측정될 수 있고, 및 상기 제5 웨이퍼(W5)의 상기 제5 샷 영역 그룹(S4)의 하나의 샷 영역(SA) 내에서 상기 모든 오버레이 좌표 그룹(G1-G5)들의 상기 오버레이 키(K)들이 측정될 수 있다.
도 11은 상기 제1 내지 제5 웨이퍼(W1-W5)들의 상기 제1 내지 제5 샷 영역 그룹(S1-S5)들 중 각 하나의 샷 영역(SA)들이 상기 제1 내지 제5 오버레이 좌표 그룹(G1-G5)들의 상기 모든 오버레이 좌표들의 상기 오버레이 키(K)들을 측정한 오버레이 오차들을 하나의 대표 웨이퍼(Wr) 상에 표시한 도면이다. 5개의 샷 영역(SA)들이 중복되지 않도록 모든 오버레이 좌표들 상의 상기 오버레이 키(K)들이 측정되었다.
상기 오버레이 키(K)들은 스크라이브 레인 내에 배치되지 않고 칩 영역 내에 배치될 수 있다. 따라서, 본 발명의 기술적 사상에 따르면, 오버레이 오차가 온 칩(on chip) 영역 내에 배타적으로 고르게 배치된 다양한 위치에서 측정될 수 있다. 따라서, 상기 오버레이 오차가 특정한 영역들에 편중되지 않고 전체적으로 고르게 측정될 수 있으므로 실제 오차와 매우 근접하게 측정될 수 있다.
본 발명의 기술적 사상에 의한 오버레이 교정 데이터를 수정하는 방법들은 제2 오버레이 교정 데이터를 생성하기 전에, 상기 제1 내지 제5 오버레이 오차 데이터들로부터 이상점들(outlyiers)을 제거하는 것을 더 포함할 수 있다. 상기 이상점들은 크리깅(kriging) 방법을 이용하여 선정될 수 있다. 따라서, 상기 방법들은 상기 이상점들이 제거된 상기 제1 내지 제5 오버레이 오차 데이터들을 이용하여 상기 제1 오버레이 데이터를 수정하여 상기 제2 오버레이 데이터를 수정하는 것을 포함할 수 있다.
본 발명의 기술적 사상에 의한 오버레이 교정 데이터를 수정하는 방법들은 지속적으로 수행될 수 있다.
본 발명의 기술적 사상에서, 상기 제1 오버레이 교정 데이터의 각 오차들을 제로(0)로 간주할 경우, 상기 제2 오버레이 교정 데이터는 초기(initial) 오버레이 교정 데이터일 수 있다. 즉, 본 발명의 기술적 사상은 오버레이 교정 데이터를 최초로 생성하는 것을 포함할 수 있다.
이상, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시 예를 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시 예에는 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다.
W: 웨이퍼
W1-W5: 제1 내지 제5 웨이퍼
Wr: 대표 웨이퍼 SA: 샷 영역
R1-R25: 행 C1-C25: 열
K: 오버레이 키 G1-G5: 오버레이 좌표 그룹
L1-L5: 웨이퍼 그룹 S1-S5: 샷 영역 그룹
Wr: 대표 웨이퍼 SA: 샷 영역
R1-R25: 행 C1-C25: 열
K: 오버레이 키 G1-G5: 오버레이 좌표 그룹
L1-L5: 웨이퍼 그룹 S1-S5: 샷 영역 그룹
Claims (10)
- 다수 개의 샷 영역들 내에 각각 다수 개의 오버레이 좌표들을 가진 다수 개의 웨이퍼들을 준비하되, 상기 다수 개의 샷 영역들은 서로 배타적인 제1 샷 영역 그룹 및 제2 샷 영역 그룹을 포함하고, 상기 오버레이 좌표들은 서로 배타적인 제1 오버레이 좌표 그룹 및 제2 오버레이 좌표 그룹을 포함하고, 및 상기 웨이퍼들은 서로 배타적인 제1 웨이퍼 그룹 및 제2 웨이퍼 그룹을 포함하고;
제1 오버레이 교정 데이터를 이용하는 포토리소그래피 공정을 수행하여 상기 웨이퍼들의 상기 샷 영역들 내의 상기 오버레이 좌표들 상에 오버레이 키들을 형성하고;
상기 제1 웨이퍼 그룹 중 제1 웨이퍼를 선택하여 상기 제1 웨이퍼 상의 상기 제1 샷 영역 그룹의 상기 샷 영역들 내의 상기 제1 오버레이 좌표들 상의 상기 오버레이 키들의 제1 오버레이 오차들을 측정하고, 상기 제1 오버레이 오차들을 이용하여 상기 제1 오버레이 교정 데이터를 1차 수정하고; 및
상기 제2 웨이퍼 그룹 중 제2 웨이퍼를 선택하여 상기 제2 웨이퍼 상의 상기 제2 샷 영역 그룹의 상기 샷 영역들 내의 상기 제2 오버레이 좌표들 상의 상기 오버레이 키들의 제2 오버레이 오차들을 측정하고, 상기 제2 오버레이 오차들을 이용하여 상기 1차 수정된 제1 오버레이 교정 데이터를 2차 수정하는 것을 포함하는 오버레이 교정 데이터 수정 방법. - 제1항에 있어서,
상기 제1 샷 영역 그룹 및 상기 제2 샷 영역 그룹은 서로 배타적(mutually exclusive)인 상기 샷 영역들을 포함하는 오버레이 교정 데이터 수정 방법. - 제1항에 있어서,
상기 다수 개의 오버레이 좌표들은 서로 다른 행들 및 서로 다른 열들의 교차점들 상에 각각 배치되는 오버레이 교정 데이터 수정 방법. - 제3항에 있어서,
상기 다수 개의 오버레이 좌표들은 중복되거나 편중되지 않고 최대화된 분산을 갖도록 라틴 하이퍼큐브 샘플링(Latin Hypercube Sampling) 기법을 이용하여 상기 샷 영역들 내에 균일하게 배치되는 오버레이 교정 데이터 수정 방법. - 제1 오버레이 교정 데이터를 이용하여 제1 세트의 웨이퍼들 상에 다수 개의 오버레이 키들을 형성하고,
상기 제1 세트의 웨이퍼들 중 제1 웨이퍼의 제1 샷 영역 내의 제1 오버레이 좌표들 상에 형성된 제1 오버레이 키들을 측정하여 제1 오버레이 오차 데이터를 생성하고, 상기 제1 오버레이 오차 데이터를 이용하여 상기 제1 오버레이 교정 데이터를 1차 수정하고,
상기 제1 세트의 웨이퍼들 중 제2 웨이퍼의 제2 샷 영역 내의 제2 오버레이 좌표들 상에 형성된 제2 오버레이 키들을 측정하여 제2 오버레이 오차 데이터를 생성하고, 상기 제2 오버레이 오차 데이터를 이용하여 상기 1차 수정된 제1 오버레이 교정 데이터를 2차 수정하고, 및
상기 제1 세트의 웨이퍼들 중 제3 웨이퍼의 제3 샷 영역 내의 제3 오버레이 좌표들 상에 형성된 제3 오버레이 키들을 측정하여 제3 오버레이 오차 데이터를 생성하고, 상기 제3 오버레이 오차 데이터를 이용하여 상기 2차 수정된 제1 오버레이 교정 데이터를 3차 수정하여 제2 오버레이 교정 데이터를 생성하는 것을 포함하고, 및
상기 제1 오버레이 좌표들, 상기 제2 오버레이 좌표들, 및 상기 제3 오버레이 좌표들은 서로 배타적인 오버레이 교정 데이터 수정 방법. - 제5항에 있어서,
상기 제1 샷 영역, 상기 제2 샷 영역, 및 상기 제3 샷 영역은 서로 배타적인 오버레이 교정 데이터 수정 방법. - 제5항에 있어서,
상기 제1 세트의 웨이퍼들 중 제4 웨이퍼의 제4 샷 영역 내의 제4 오버레이 좌표들 상에 형성된 제4 오버레이 키들을 측정하여 제4 오버레이 오차 데이터를 생성하고, 상기 제4 오버레이 오차 데이터를 이용하여 상기 3차 수정된 제1 오버레이 교정 데이터를 4차 수정하고, 및
상기 제1 세트의 웨이퍼들 중 제5 웨이퍼의 제5 샷 영역 내의 제5 오버레이 좌표들 상에 형성된 제5 오버레이 키들을 측정하여 제5 오버레이 오차 데이터를 생성하고, 상기 제5 오버레이 오차 데이터를 이용하여 상기 4차 수정된 제1 오버레이 교정 데이터를 5차 수정하여 제2 오버레이 교정 데이터를 생성하는 것을 더 포함하고, 및
상기 제1 오버레이 좌표들 내지 상기 제5 오버레이 좌표들은 서로 배타적인 오버레이 교정 데이터 수정 방법. - 제1 오버레이 교정 데이터를 이용하는 포토리소그래피 공정을 수행하여 제1 내지 제5 웨이퍼 상에 오버레이 키들을 형성하고, 상기 오버레이 키들은 서로 배타적인 좌표들 상에 배치된 제1 내지 제5 오버레이 키들을 포함하고,
상기 제1 웨이퍼 상의 상기 제1 오버레이 키들을 측정하여 제1 오버레이 오차 데이터를 생성하고,
상기 제2 웨이퍼 상의 상기 제2 오버레이 키들을 측정하여 제2 오버레이 오차 데이터를 생성하고,
상기 제3 웨이퍼 상의 상기 제3 오버레이 키들을 측정하여 제3 오버레이 오차 데이터를 생성하고,
상기 제4 웨이퍼 상의 상기 제4 오버레이 키들을 측정하여 제4 오버레이 오차 데이터를 생성하고,
상기 제5 웨이퍼 상의 상기 제5 오버레이 키들을 측정하여 제5 오버레이 오차 데이터를 생성하고, 및
상기 제1 내지 제5 오버레이 오차 데이터들을 이용하여 상기 제1 오버레이 교정 데이터를 수정하여 제2 오버레이 교정 데이터를 생성하는 것을 포함하는 오버레이 교정 데이터 수정 방법. - 제8항에 있어서,
상기 제1 내지 제5 오버레이 키들은 각각 서로 배타적인 제1 내지 제5 샷 영역들 내에 배치되는 오버레이 교정 데이터 수정 방법. - 제9항에 있어서,
상기 제1 내지 제5 샷 영역들은 각각 서로 배타적인 상기 제1 내지 제5 웨이퍼 상에 배치되는 오버레이 교정 데이터 수정 방법.
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