KR20160137834A - Apparatus for mounting camera module - Google Patents

Apparatus for mounting camera module Download PDF

Info

Publication number
KR20160137834A
KR20160137834A KR1020150071854A KR20150071854A KR20160137834A KR 20160137834 A KR20160137834 A KR 20160137834A KR 1020150071854 A KR1020150071854 A KR 1020150071854A KR 20150071854 A KR20150071854 A KR 20150071854A KR 20160137834 A KR20160137834 A KR 20160137834A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
camera module
angle
picker
unit
circuit board
Prior art date
Application number
KR1020150071854A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR102375465B1 (en
Inventor
박민규
박배혁
Original Assignee
주식회사 탑 엔지니어링
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 탑 엔지니어링 filed Critical 주식회사 탑 엔지니어링
Priority to KR1020150071854A priority Critical patent/KR102375465B1/en
Publication of KR20160137834A publication Critical patent/KR20160137834A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR102375465B1 publication Critical patent/KR102375465B1/en

Links

Images

Classifications

    • H04N5/2254—
    • H04N5/2253—
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
  • Wire Bonding (AREA)

Abstract

According to one embodiment of the present invention, an apparatus to mount a camera module, mounting the camera module on a circuit board with a precisely aligned angle, comprises: a board transfer unit to transfer the circuit board where the camera is mounted; a return unit to sequentially return the camera module; a picker transferring the camera module returned by the return unit to mount the camera module on the circuit board; a picker rotating device to rotate the picker; a vision inspection unit capturing a lower surface of the camera module to inspect whether an angle of the camera module corresponds to a reference angle; and a control unit controlling the picker rotating device to rotate the picker when the angle of the camera module does not correspond to the reference angle, so as to correct the angle of the camera module to the reference angle.

Description

카메라 모듈 실장 장치 {APPARATUS FOR MOUNTING CAMERA MODULE}[0001] APPARATUS FOR MOUNTING CAMERA MODULE [0002]

본 발명은 카메라 모듈을 회로 기판에 실장하는 실장 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a mounting apparatus for mounting a camera module on a circuit board.

일반적으로, 통신용 단말기 등에 사용되는 카메라 모듈은 이미지 센서, 렌즈, 광학 필터 등을 포함한다. 이러한 카메라 모듈이 회로 기판에 실장되는 것에 의해 카메라 유닛이 완성된다.Generally, a camera module used for a communication terminal or the like includes an image sensor, a lens, an optical filter, and the like. The camera module is completed by mounting the camera module on the circuit board.

카메라 모듈을 회로 기판에 실장하기 위해 카메라 모듈 실장 장치가 사용된다. 카메라 모듈 실장 장치는, 회로 기판에 수지를 도포하고, 카메라 모듈을 회로 기판에 탑재한 후, 수지를 경화시키는 과정을 통하여, 카메라 모듈을 회로 기판에 실장한다.A camera module mounting apparatus is used to mount the camera module on a circuit board. A camera module mounting apparatus mounts a camera module on a circuit board through a process of applying a resin to a circuit board, mounting the camera module on a circuit board, and then curing the resin.

종래의 카메라 모듈 실장 장치에서는, 다수의 카메라 모듈을 자동으로 회로 기판에 탑재하는 과정에서, 카메라 모듈이 회로 기판 상의 정 위치에 위치되지 않거나 각도가 틀어질 수 있는 문제가 있다. 또한, 카메라 모듈이 회로 기판 상의 정 위치에 위치되지 않거나 각도가 틀어진 경우에도 그 카메라 모듈에 대한 후속 공정이 계속적으로 수행되었으므로, 후속 공정에서 카메라 모듈이 손상되거나 회로 기판으로부터 이탈되는 문제점이 있다.In the conventional camera module mounting apparatus, there is a problem that the camera module may not be positioned at a proper position on the circuit board or the angle may be changed during the process of automatically mounting a plurality of camera modules on the circuit board. Further, even if the camera module is not positioned at the correct position on the circuit board or the angle is changed, the subsequent process for the camera module is continuously performed, so that the camera module is damaged or detached from the circuit board in the subsequent process.

대한민국 공개특허 제10-2004-0011360호Korean Patent Publication No. 10-2004-0011360

본 발명은 상기한 종래 기술의 문제점을 해결하기 위한 것으로, 본 발명의 목적은 카메라 모듈을 회로 기판에 정확한 각도로 정렬되게 실장할 수 있는 카메라 모듈 실장 장치를 제공하는 데에 있다.It is an object of the present invention to provide a camera module mounting apparatus capable of mounting a camera module on a circuit board so as to be aligned at an accurate angle.

상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 실시예에 따른 카메라 모듈 실장 장치는, 카메라 모듈이 탑재되는 회로 기판을 이송하는 기판 이송 유닛과, 카메라 모듈을 순차적으로 반송하는 반송 유닛과, 반송 유닛에 의해 반송되는 카메라 모듈을 이송하여 회로 기판에 탑재하는 픽커와, 픽커를 회전시키는 픽커 회전 장치와, 카메라 모듈의 하측면을 촬상하여 카메라 모듈의 각도가 기준 각도와 일치하는지 여부를 검사하는 비전 검사 유닛과, 카메라 모듈의 각도가 기준 각도와 일치하지 않는 경우 픽커가 회전되도록 픽커 회전 장치를 제어하여 카메라 모듈의 각도를 기준 각도로 보정하는 제어 유닛을 포함할 수 있다.According to another aspect of the present invention, there is provided a camera module mounting apparatus including a substrate transferring unit for transferring a circuit board on which a camera module is mounted, a transferring unit for sequentially transferring the camera module, A vision checking unit for picking up images of the lower side of the camera module and checking whether the angle of the camera module agrees with the reference angle; And a control unit for controlling the picker rotating device so that the picker is rotated when the angle of the camera module does not match the reference angle, thereby correcting the angle of the camera module to a reference angle.

반송 유닛은 카메라 모듈이 안착되는 안착홀이 관통되게 형성되는 반송 테이블을 포함하고, 비전 검사 유닛은 안착홀의 바로 아래에 위치되어 카메라 모듈의 하측면을 촬상할 수 있다.The conveying unit includes a conveying table formed with through-holes through which the camera module is seated, and the vision-inspecting unit can be positioned directly below the seating hole to image the bottom surface of the camera module.

복수의 관통홀이 안착홀과 연통되도록 안착홀의 둘레를 따라 관통되게 형성될 수 있고, 복수의 관통홀 사이에는 카메라 모듈을 지지하는 복수의 지지부가 형성될 수 있다.A plurality of through holes may be formed to penetrate the periphery of the seating hole so as to communicate with the seating hole, and a plurality of supporting portions for supporting the camera module may be formed between the plurality of through holes.

카메라 모듈에는 전극이 형성될 수 있고, 복수의 관통홀은 적어도 하나의 관통홀을 통하여 카메라 모듈의 전극이 외부로 노출되도록 배치되며, 제어 유닛은 적어도 하나의 관통홀을 통하여 노출된 카메라 모듈의 전극의 위치를 기준으로 카메라 모듈의 각도가 기준 각도와 일치하는지 여부를 판단할 수 있다.An electrode may be formed in the camera module, and the plurality of through holes may be arranged to expose an electrode of the camera module through at least one through hole, and the control unit may include an electrode of the camera module exposed through at least one through- It is possible to determine whether or not the angle of the camera module coincides with the reference angle.

지지부에는 안착홀을 향하여 경사지는 경사면이 형성될 수 있다.The supporting portion may be formed with an inclined surface inclined toward the seating hole.

본 발명의 실시예에 따른 카메라 모듈 실장 장치는 카메라 모듈의 반송 경로에 설치되고 카메라 모듈에 부착된 이물질을 제거하도록 카메라 모듈을 향하여 공기를 분사하는 블로어를 더 포함할 수 있다.The camera module mounting apparatus according to an embodiment of the present invention may further include a blower installed in a conveying path of the camera module and blowing air toward the camera module to remove foreign matter adhered to the camera module.

본 발명의 실시예에 따른 카메라 모듈 실장 장치에 따르면, 카메라 모듈을 회로 기판에 탑재하기 이전에 비전 검사 유닛을 사용하여 카메라 모듈의 각도가 틀어졌는지 여부를 판단하고, 카메라 모듈의 각도가 틀어진 경우에는, 픽커를 회전시켜 카메라 모듈의 각도를 보정할 수 있다. 따라서, 카메라 모듈의 각도가 틀어지는 것으로 인해 카메라 모듈이 손상되거나 회로 기판으로부터 이탈되는 것을 방지할 수 있다.According to the camera module mounting apparatus according to the embodiment of the present invention, before mounting the camera module on the circuit board, it is determined whether or not the angle of the camera module is changed by using the vision inspection unit. , The angle of the camera module can be corrected by rotating the picker. Therefore, it is possible to prevent the camera module from being damaged or being detached from the circuit board due to the angular deviation of the camera module.

또한, 본 발명의 실시예에 따른 카메라 모듈 실장 장치에 따르면, 비전 검사 유닛이 안착부의 바로 아래에 구비되므로, 픽커가 안착부로부터 카메라 모듈을 들어올리기 직전 또는 들어올린 직후에 카메라 모듈의 하측면을 촬상하여 카메라 모듈의 각도가 틀어졌는지 여부를 즉시 검사할 수 있으며, 이에 따라, 카메라 모듈을 회로 기판에 실장하는 데에 소요되는 시간을 줄일 수 있다.In addition, according to the camera module mounting apparatus according to the embodiment of the present invention, since the vision inspection unit is provided just below the seat mounting portion, the bottom surface of the camera module can be positioned at a position immediately before or after the picker lifts the camera module from the seat mounting portion. It is possible to immediately check whether or not the angle of the camera module is changed by taking an image, thereby reducing the time required for mounting the camera module on the circuit board.

또한, 본 발명의 실시예에 따른 카메라 모듈 실장 장치에 따르면, 카메라 모듈이 안착되는 반송 테이블의 안착부가 안착홀과, 안착홀의 둘레를 따라 수직으로 관통되게 형성되고 안착홀과 연통되는 복수의 관통홀을 포함한다. 안착홀의 둘레를 따라 복수의 관통홀이 형성됨에 따라, 복수의 관통홀 사이에 복수의 지지부가 형성될 수 있으므로, 카메라 모듈의 각도가 틀어졌는지 여부를 판단하는 기준이 되는 카메라 모듈의 전극을 적어도 하나의 관통홀을 통하여 외부로 노출시킬 수 있으면서, 카메라 모듈을 복수의 지지부에 적절하게 지지할 수 있다.In addition, according to the camera module mounting apparatus according to the embodiment of the present invention, the mounting portion of the transport table on which the camera module is mounted is provided with a mounting hole, a plurality of through holes formed vertically through the mounting hole, . Since a plurality of through holes are formed along the periphery of the mounting hole, a plurality of supporting portions can be formed between the plurality of through holes. Therefore, at least one electrode of the camera module, which is a reference for determining whether the angle of the camera module is turned, The camera module can be appropriately supported on the plurality of support portions.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 카메라 모듈 실장 장치가 개략적으로 도시된 사시도이다.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 카메라 모듈 실장 장치가 개략적으로 도시된 정면도이다.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 카메라 모듈 실장 장치에 의해 이송되는 카메라 모듈과, 카메라 모듈이 실장되는 회로 기판이 도시된 사시도이다.
도 4는 본 발명의 실시예에 따른 카메라 모듈 실장 장치의 반송 테이블에 구비되는 안착부가 개략적으로 도시된 도면이다.
도 5는 도 4의 A-A선 단면도이다.
도 6은 본 발명의 실시예에 따른 카메라 모듈 실장 장치에서, 반송 테이블의 안착부에 카메라 모듈이 안착되었을 때, 비전 검사 유닛이 촬상한 카메라 모듈의 하측면이 개략적으로 도시된 도면이다.
도 7은 본 발명의 실시예에 따른 카메라 모듈 실장 장치의 작동 과정이 개략적으로 도시된 정면도이다.1 is a perspective view schematically showing a camera module mounting apparatus according to an embodiment of the present invention.
2 is a front view schematically showing a camera module mounting apparatus according to an embodiment of the present invention.
3 is a perspective view illustrating a camera module carried by a camera module mounting apparatus according to an embodiment of the present invention and a circuit board on which a camera module is mounted.
4 is a view schematically showing a seating part provided on a transport table of a camera module mounting apparatus according to an embodiment of the present invention.
5 is a sectional view taken along line AA in Fig.
6 is a view schematically showing a lower side of a camera module captured by a vision inspection unit when a camera module is seated in a seating portion of a transport table in a camera module mounting apparatus according to an embodiment of the present invention.
FIG. 7 is a front view schematically showing an operation process of a camera module mounting apparatus according to an embodiment of the present invention.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 따른 카메라 모듈 실장 장치에 대하여 설명한다.Hereinafter, a camera module mounting apparatus according to an embodiment of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.

도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 본 발명의 실시예에 따른 카메라 모듈 실장 장치는, 제1 방향(X)으로 연장되는 헤드 지지대(30)와, 헤드 지지대(30)에 헤드 지지대(30)가 연장되는 방향(제1 방향(X))으로 이동 가능하게 설치되는 헤드 유닛(40)과, 헤드 유닛(40)에 구비되어 카메라 모듈(10)을 이송하는 픽커(50)와, 카메라 모듈(10)이 탑재될 회로 기판(20)을 이송하는 기판 이송 유닛(60)과, 복수의 카메라 모듈(10)을 순차적으로 반송하는 반송 유닛(70)과, 반송 유닛(70)에 의해 반송되는 카메라 모듈(10)의 반송 경로 상에 설치되고 카메라 모듈(10)의 하측면(즉, 회로 기판(20)에 부착되는 부분)을 촬상하여 카메라 모듈(10)의 각도가 기준 각도와 일치하는지 여부를 검사하는 비전 검사 유닛(80)과, 카메라 모듈 실장 장치의 각 구성 부품을 제어하는 제어 유닛(미도시)을 포함할 수 있다.1 and 2, a camera module mounting apparatus according to an embodiment of the present invention includes a head support 30 extending in a first direction X, a head support 30 A head unit 40 provided movably in a direction in which the camera module 10 extends (first direction X), a picker 50 provided in the head unit 40 to transport the camera module 10, A substrate transfer unit 60 for transferring the circuit board 20 to be mounted with the camera module 10, a transfer unit 70 for sequentially transferring the plurality of camera modules 10, It is determined whether the angle of the camera module 10 coincides with the reference angle by imaging the lower side of the camera module 10 (that is, the portion attached to the circuit board 20) provided on the conveying path of the camera module 10 (Not shown) for controlling each component of the camera module mounting apparatus, and a control unit Can.

도 3에 도시된 바와 같이, 카메라 모듈(10)의 일면, 즉, 회로 기판(20)에 부착되는 일면에는 전극(13)이 형성된다. 그리고, 카메라 모듈(10)의 일면의 가장자리에는 카메라 모듈(10)과 회로 기판(20) 사이의 정렬을 위한 정렬핀(15)이 형성될 수 있다. 또한, 회로 기판(20)에는 회로부(21)가 형성되고, 회로부(21)의 일측에는 카메라 모듈(10)의 전극(13)과 접촉되는 단자(23)가 형성된다. 그리고, 회로부(21)의 가장자리에는 카메라 모듈(10)의 정렬핀(15)이 삽입되는 삽입홈(25)이 형성된다. 이와 같은 구성에 따르면, 반송 유닛(70)에 의해 반송된 카메라 모듈(10)은 픽커(50)에 의해 회로 기판(20)으로 이송된 후, 회로부(21)와 일치되도록 회로 기판(20) 상에 실장된다. 이때, 정렬핀(15)이 삽입홈(25)에 삽입되면서, 카메라 모듈(10)의 전극(13)이 회로 기판(20)의 단자(23)와 정확하게 정렬될 수 있다.3, an electrode 13 is formed on one surface of the camera module 10, that is, on one surface of the circuit module 20 that is attached to the circuit board 20. As shown in FIG. An alignment pin 15 for aligning the camera module 10 and the circuit board 20 may be formed on the edge of one side of the camera module 10. A circuit portion 21 is formed on the circuit board 20 and a terminal 23 contacting the electrode 13 of the camera module 10 is formed on one side of the circuit portion 21. An insertion groove 25 into which the alignment pin 15 of the camera module 10 is inserted is formed at an edge of the circuit unit 21. [ The camera module 10 transported by the transport unit 70 is transported to the circuit board 20 by the picker 50 and then transported onto the circuit board 20 Respectively. At this time, the electrode 13 of the camera module 10 can be accurately aligned with the terminal 23 of the circuit board 20 while the alignment pin 15 is inserted into the insertion groove 25.

헤드 지지대(30)는 지지대 이동장치(미도시)에 의하여 제1 방향(X)에 수직인 제2 방향(Y)으로 이동될 수 있다. 이에 따라, 헤드 지지대(30)에 설치된 헤드 유닛(40) 및 헤드 유닛(40)에 구비된 픽커(50)가 제2 방향(Y)으로 이동될 수 있다.The head support 30 can be moved in a second direction Y perpendicular to the first direction X by a support moving device (not shown). The head unit 40 provided on the head support 30 and the picker 50 provided on the head unit 40 can be moved in the second direction Y. [

헤드 지지대(30)와 헤드 유닛(40) 사이에는 헤드 유닛(40)을 헤드 지지대(30)를 따라 제1 방향(X)으로 자동으로 이동시키는 헤드 이동 장치(43)가 설치될 수 있다. 헤드 이동 장치(43)는, 헤드 지지대(30)가 연장되는 방향(제1 방향(X))으로 배치되는 고정자(431)와, 헤드 유닛(40)에 설치되며 고정자(431)와 연결되는 가동자(432)를 포함하여 구성될 수 있다. 이와 같은 고정자(431)와 가동자(432)의 상호작용에 의하여 헤드 유닛(40)이 헤드 지지대(30)를 따라 제1 방향(X)으로 이동될 수 있으며, 이에 따라, 헤드 유닛(40)에 구비된 픽커(50)가 제1 방향(X)으로 이동될 수 있다.A head moving device 43 for automatically moving the head unit 40 along the head support 30 in the first direction X may be provided between the head support 30 and the head unit 40. [ The head moving device 43 includes a stator 431 disposed in a direction in which the head support 30 extends (a first direction X), and a stator 431 installed in the head unit 40 and connected to the stator 431 And < / RTI > The head unit 40 can be moved in the first direction X along the head support 30 by the interaction between the stator 431 and the mover 432, The picker 50 provided in the first direction X can be moved in the first direction X. [

또한, 헤드 유닛(40)과 픽커(50) 사이에는 픽커(50)를 제1 방향(X) 및 제2 방향(Y)에 각각 수직인 제3 방향(Z)으로 이동시키는 픽커 이동 장치(44)가 설치될 수 있다. 픽커 이동 장치(44)는, 헤드 유닛(20)에 설치되는 고정자(441)와, 픽커(50)에 연결되고 고정자(441)와 연결되는 가동자(442)를 포함하여 구성될 수 있다. 이와 같은 고정자(441)와 가동자(442)의 상호작용에 의하여 픽커(50)가 제3 방향(Z)으로 이동될 수 있다.Between the head unit 40 and the picker 50 is provided a picker moving device 44 for moving the picker 50 in the third direction Z perpendicular to the first direction X and the second direction Y, Can be installed. The picker moving device 44 may include a stator 441 provided in the head unit 20 and a mover 442 connected to the picker 50 and connected to the stator 441. The picker 50 can be moved in the third direction Z by the interaction between the stator 441 and the mover 442.

픽커(50)는 기판 이송 유닛(60) 상의 회로 기판(20) 및 반송 유닛(70) 사이에서 왕복으로 이동되면서, 반송 유닛(70)에 의해 반송되는 카메라 모듈(10)을 회로 기판(20)에 탑재하는 역할을 한다.The picker 50 is moved back and forth between the circuit board 20 and the transport unit 70 on the substrate transport unit 60 to transport the camera module 10 transported by the transport unit 70 to the circuit board 20, As shown in FIG.

예를 들면, 픽커(50)에는 부압원(미도시)이 연결될 수 있다. 부압원은 픽커(50)와 연결 라인(미도시)을 통하여 연결되어 픽커(50)에 부압을 제공한다. 이에 따라, 부압원으로부터 제공되는 부압에 의해 픽커(50)가 카메라 모듈(10)을 흡착할 수 있다.For example, a negative pressure source (not shown) may be connected to the picker 50. The negative pressure source is connected to the picker 50 through a connection line (not shown) to provide a negative pressure to the picker 50. Accordingly, the picker 50 can pick up the camera module 10 by the negative pressure provided from the negative pressure source.

또한, 헤드 유닛(40)에는 픽커(50)와 연결되어 픽커(50)를 회전시키는 픽커 회전 장치(45)를 포함할 수 있다. 픽커 회전 장치(45)로서 회전 모터가 사용될 수 있다.The head unit 40 may further include a picker rotating device 45 connected to the picker 50 to rotate the picker 50. As the picker rotating device 45, a rotating motor can be used.

반송 유닛(70)에는 공급 유닛(미도시)으로부터 공급되는 카메라 모듈(10)이 안착된다. 공급 유닛으로는 볼 피더와 라인 피더로 구성되는 일반적인 전자 부품 공급 장치나 전자 부품을 흡착하여 이송하는 장치 등이 사용될 수 있다.A camera module 10 supplied from a supply unit (not shown) is seated in the transfer unit 70. As the supply unit, a general electronic component supply device composed of a ball feeder and a line feeder, a device for sucking and transporting an electronic component, or the like can be used.

반송 유닛(70)은 반송 테이블(71)과, 반송 테이블(71)을 단속적으로 회전시키는 구동 장치(72)를 포함할 수 있다. 반송 테이블(71)에는 카메라 모듈(10)이 안착되는 복수의 안착부(711)가 반송 테이블(71)의 둘레를 따라 형성된다. 구동 장치(72)의 작동에 의해 반송 테이블(71)이 회전되며, 이에 따라, 안착부(711)에 안착된 카메라 모듈(10)이 원형의 궤적을 따라 반송될 수 있다.The conveying unit 70 may include a conveying table 71 and a driving device 72 for intermittently rotating the conveying table 71. A plurality of seating portions 711 on which the camera module 10 is seated is formed on the conveying table 71 along the periphery of the conveying table 71. The transporting table 71 is rotated by the operation of the driving device 72 so that the camera module 10 mounted on the mounting part 711 can be transported along a circular trajectory.

도 4 내지 도 6에 도시된 바와 같이, 안착부(711)는 반송 테이블(71)을 수직으로 관통하는 안착홀(713)과, 안착홀(713)의 둘레를 따라 수직으로 관통되게 형성되고 안착홀(713)과 연통되는 복수의 관통홀(715)을 포함할 수 있다. 복수의 관통홀(715)은 카메라 모듈(10)이 안착홀(713) 내에 안착될 때, 도 6에 도시된 바와 같이, 복수의 관통홀(715) 중 적어도 하나의 관통홀(715)을 통하여 카메라 모듈(10)의 전극(13)이 외부로 노출되도록 형성될 수 있다.4 to 6, the seating portion 711 includes a seating hole 713 vertically penetrating the conveyance table 71 and a seating hole 713 formed vertically through the seating hole 713, And a plurality of through holes 715 communicating with the holes 713. 6, when the camera module 10 is seated in the seating hole 713, a plurality of through holes 715 are formed through at least one through hole 715 of the plurality of through holes 715, The electrodes 13 of the camera module 10 may be exposed to the outside.

복수의 관통홀(715)이 형성됨에 따라, 복수의 관통홀(715) 사이에는 카메라 모듈(10)을 지지하는 복수의 지지부(717)가 형성될 수 있다. 카메라 모듈(10)의 전극(13)을 외부로 노출시키기 위해 안착홀(713)의 크기를 증가시키는 것도 고려할 수 있으나, 이러한 경우에는 카메라 모듈(10)을 지지하는 부분의 면적이 감소하여 카메라 모듈(10)이 적절하게 지지되지 못할 수 있다. 반면, 본 발명과 같이, 안착홀(713)의 둘레를 따라 복수의 관통홀(715)을 형성하는 경우에는, 복수의 관통홀(715) 사이에 복수의 지지부(717)가 형성되므로, 카메라 모듈(10)의 전극(13)을 적어도 하나의 관통홀(715)을 통하여 외부로 노출시킬 수 있으면서, 카메라 모듈(10)을 복수의 지지부에 적절하게 지지할 수 있다.A plurality of support portions 717 for supporting the camera module 10 may be formed between the plurality of through holes 715. [ The size of the seating hole 713 may be increased to expose the electrode 13 of the camera module 10 to the outside. In this case, however, the area of the portion supporting the camera module 10 is reduced, (10) may not be properly supported. When a plurality of through holes 715 are formed along the periphery of the seating hole 713 as in the present invention, since a plurality of supporting portions 717 are formed between the plurality of through holes 715, The electrode 13 of the camera module 10 can be exposed to the outside through at least one through hole 715 so that the camera module 10 can be suitably supported on the plurality of supports.

한편, 지지부(717)에는 안착홀(713)을 향하여 경사지는 경사면(719)이 형성될 수 있다. 이러한 경사면(719)에 의해, 카메라 모듈(10)이 안착홀(713)으로 원활하게 삽입될 수 있고 안착홀(713)으로부터 원활하게 배출될 수 있다.On the other hand, the supporting portion 717 may be formed with an inclined surface 719 inclined toward the seating hole 713. This inclined surface 719 allows the camera module 10 to be smoothly inserted into the seating hole 713 and smoothly ejected from the seating hole 713. [

반송 테이블(71)의 둘레에는 카메라 모듈(10)의 반송 경로를 따라 다양한 장치가 구비될 수 있다. 예를 들면, 카메라 모듈(10)의 반송 경로에는 카메라 모듈(10)을 향하여 공기를 분사하는 블로어가 구비될 수 있다. 이에 따라, 블로어에 의해 분사된 공기에 의해 카메라 모듈(10)에 부착된 이물질 등이 제거될 수 있으며, 이에 따라, 카메라 모듈(10)을 회로 기판(20)에 탑재할 때 이물질로 인해 발생될 수 있는 문제를 방지할 수 있다.Various devices may be provided around the conveyance table 71 along the conveyance path of the camera module 10. For example, a blower for blowing air toward the camera module 10 may be provided on the conveying path of the camera module 10. [ Accordingly, the foreign matter adhered to the camera module 10 can be removed by the air blown by the blower, and thus, the foreign matter or the like generated due to the foreign substance when the camera module 10 is mounted on the circuit board 20 Can be avoided.

비전 검사 유닛(80)은 예를 들면 CCD 카메라와 같은 이미지 촬상용 카메라로 이루어질 수 있다. 비전 검사 유닛(80)은 반송 테이블(71)의 안착부(711) 중 픽커(50)에 의해 이송될 카메라 모듈(10)이 대기하는 안착부(711)의 바로 아래에 설치된다. 비전 검사 유닛(80)은 복수의 관통홀(715) 중 적어도 하나의 관통홀(715)을 통하여 노출된 카메라 모듈(10)의 전극(13)을 촬상한다. 이때, 제어 유닛은 촬상된 이미지로부터, 카메라 모듈(10)의 전극(13)의 위치를 인식하고, 인식된 전극(13)의 위치와 미리 설정된 전극(13)의 기준 위치를 비교한 후, 비교 결과에 따라 카메라 모듈(10)의 각도가 틀어졌는지 여부를 판단한다. 여기에서, 미리 설정된 전극(13)의 기준 위치는 기준 각도를 판단하는 기준이 된다.The vision inspection unit 80 may be an image pickup camera such as a CCD camera. The vision inspection unit 80 is installed just below the seating portion 711 in which the camera module 10 to be conveyed by the picker 50 among the seating portions 711 of the conveyance table 71 waits. The vision inspection unit 80 images the electrodes 13 of the camera module 10 exposed through the at least one through hole 715 of the plurality of through holes 715. [ At this time, the control unit recognizes the position of the electrode 13 of the camera module 10 from the sensed image, compares the position of the recognized electrode 13 with the reference position of the predetermined electrode 13, And determines whether the angle of the camera module 10 is changed according to the result. Here, the reference position of the predetermined electrode 13 is a reference for determining the reference angle.

이와 같이, 카메라 모듈(10)의 각도가 틀어졌는지 여부는 촬상된 카메라 모듈(10)의 전극(13)의 위치를 기준으로 판단된다. 물론, 카메라 모듈(10)에 기준이 되는 마크나 표식을 형성한 후, 그 마크나 표식을 기준으로 카메라 모듈(10)의 각도가 틀어졌는지 여부를 판단할 수 있다. 그러나, 이러한 경우에는 기준 마크나 표식을 형성하는 공정이 더 추가되어야 하는 단점이 있으므로, 촬상된 카메라 모듈(10)의 전극(13)의 위치를 기준으로 카메라 모듈(10)의 각도가 틀어졌는지 여부를 판단하는 것이 바람직하다. 또한, 카메라 모듈(10)가 각도가 틀어졌는지 여부를 판단하는 데에 있어, 전극(13)을 기준으로 하지 않고, 정렬핀(15)과 같은 카메라 모듈(10)의 다른 부분을 기준으로 할 수 있다. 이하, 카메라 모듈(10)가 각도가 틀어졌는지 여부를 판단하는 데에 있어, 전극(13)을 기준으로 하는 경우에 대하여 설명한다.Thus, whether or not the angle of the camera module 10 is turned on is determined based on the position of the electrode 13 of the camera module 10 picked up. Of course, it is possible to determine whether or not the angle of the camera module 10 is changed based on the mark or the marking after forming a mark or a mark as a reference on the camera module 10. However, in this case, there is a disadvantage in that a process of forming a reference mark or a mark must be further added. Therefore, whether the angle of the camera module 10 is changed based on the position of the electrode 13 of the camera module 10 . It is also possible to determine whether or not the camera module 10 is angled based on another part of the camera module 10 such as the alignment pin 15, have. Hereinafter, a case where the electrode 13 is used as a reference in determining whether or not the camera module 10 is turned at an angle will be described.

비전 검사 유닛(80)이 안착부(711)의 바로 아래에 구비되지 않고, 반송 테이블(71)과 회로 기판(20) 사이의 공간에 구비되는 경우에는, 카메라 모듈(10)의 각도가 틀어졌는지 여부를 검사하기 위해서, 픽커(50)가 카메라 모듈(10)을 이송하는 과정에서 비전 검사 유닛(80)의 상부에 잠시 정지하여야 하는 불필요한 시간이 요구되며, 이에 따라, 카메라 모듈(10)을 회로 기판(20)에 실장하는 데에 소요되는 시간이 증가할 수 있다. 그러나, 본 발명에 따른 실시예에서는, 비전 검사 유닛(80)이 안착부(711)의 바로 아래에 구비되므로, 픽커(50)가 안착부(711)로부터 카메라 모듈(10)을 들어올리기 직전 또는 들어올린 직후에 카메라 모듈(10)의 하측면을 촬상하여 카메라 모듈(10)의 각도가 틀어졌는지 여부를 즉시 검사할 수 있으며, 이에 따라, 카메라 모듈(10)을 회로 기판(20)에 실장하는 데에 소요되는 시간을 줄일 수 있다. 하나의 카메라 모듈(10)의 각도 틀어짐을 검사한 후 회로 기판(20)에 실장하는 실험 결과에 따르면, 비전 검사 유닛(80)이 안착부(711)의 바로 아래에 구비되지 않고 반송 테이블(71)과 회로 기판(20) 사이의 공간에 구비되는 경우에는 카메라 모듈(10)의 실장 과정에 약 2.4초가 소요된 반면, 본 발명과 같이 비전 검사 유닛(80)이 안착부(711)의 바로 아래에 구비된 경우에는 카메라 모듈(10)의 실장 과정에 약 2.0초가 소요되었으며, 이에 따라, 본 발명은 종래 기술에 비하여 약 17%의 시간 감소 효과를 가진다는 것을 알 수 있다.In the case where the vision inspection unit 80 is not provided just below the seat portion 711 but is provided in the space between the transportation table 71 and the circuit board 20, An unnecessary time is required for the picker 50 to temporarily stop at the upper part of the vision inspection unit 80 in the course of transferring the camera module 10 to the camera module 10, The time required for mounting on the substrate 20 can be increased. However, in the embodiment according to the present invention, since the vision inspection unit 80 is provided just below the seating portion 711, the picker 50 can be placed in a position immediately before the camera module 10 is lifted from the seating portion 711 Immediately after lifting, the camera module 10 is imaged on the lower side of the camera module 10 to immediately check whether the angle of the camera module 10 is turned. Thus, the camera module 10 is mounted on the circuit board 20 This can reduce the time required for the According to the experimental result of inspecting the angular misalignment of one camera module 10 and mounting it on the circuit board 20, the vision inspection unit 80 is not provided just below the seating part 711, The mounting process of the camera module 10 takes about 2.4 seconds while the vision inspection unit 80 is installed just below the seating part 711 as in the present invention It takes about 2.0 seconds to mount the camera module 10, which means that the present invention has a time reduction effect of about 17% compared to the prior art.

이하, 도 7을 참조하여, 본 발명의 실시예에 따른 카메라 모듈 실장 장치의 동작에 대하여 설명한다.Hereinafter, the operation of the camera module mounting apparatus according to the embodiment of the present invention will be described with reference to FIG.

먼저, 카메라 모듈(10)이 공급 유닛으로부터 반송 유닛(70)의 반송 테이블(71)로 공급되면, 반송 테이블(71)의 안착부(711)에 카메라 모듈(10)이 안착될 수 있다. 이때, 카메라 모듈(10)은 안착부(711)의 안착홀(713) 내에 삽입되는데, 안착홀(713)의 둘레에 형성되는 경사면(719)으로 인해 카메라 모듈(10)이 안착홀(713) 내에 원활하게 삽입될 수 있다.First, when the camera module 10 is supplied from the supply unit to the conveyance table 71 of the conveyance unit 70, the camera module 10 can be seated on the seating portion 711 of the conveyance table 71. The camera module 10 is inserted into the seating hole 713 of the seating portion 711. The camera module 10 is inserted into the seating hole 713 due to the inclined surface 719 formed around the seating hole 713, As shown in Fig.

그리고, 구동 장치(72)의 작동에 의해 반송 테이블(71)이 회전되며, 이에 따라, 카메라 모듈(10)이 원형을 궤적을 따라 픽커(50)에 의해 이송될 위치로 이동될 수 있다. 카메라 모듈(10)이 이동하는 과정에서, 블로어 등에 의한 카메라 모듈(10)의 세정 과정 등 다양한 과정이 수행될 수 있다.The transporting table 71 is rotated by the operation of the driving device 72 so that the camera module 10 can be moved to a position to be transported by the picker 50 along the trajectory of the circle. During the movement of the camera module 10, various processes such as a cleaning process of the camera module 10 by a blower or the like may be performed.

카메라 모듈(10)이 픽커(50)에 들어올려지는 위치에 도달하면, 픽커(50)가 카메라 모듈(10)을 들어올리기 직전 또는 들어올린 직후에 비전 검사 유닛(80)이 카메라 모듈(10)의 하측면을 촬상하여, 카메라 모듈(10)의 각도가 기준 각도와 일치하는지 여부를 검사한다. 카메라 모듈(10)의 각도가 기준 각도와 일치하는지 여부를 검사하기 위해, 제어 유닛은 촬상된 이미지로부터, 관통홀(715)을 통하여 노출된 카메라 모듈(10)의 전극(13)의 위치를 인식하고, 인식된 전극(13)의 위치와 미리 설정된 전극(13)의 기준 위치를 비교한다.When the vision inspection unit 80 detects the camera module 10 immediately before or after the picker 50 lifts the camera module 10 when the camera module 10 reaches the position where the camera module 10 is lifted by the picker 50, And checks whether or not the angle of the camera module 10 coincides with the reference angle. The control unit recognizes the position of the electrode 13 of the camera module 10 exposed through the through hole 715 from the captured image to check whether the angle of the camera module 10 coincides with the reference angle And compares the position of the recognized electrode 13 with the reference position of the predetermined electrode 13.

여기에서, 촬상된 전극(13)의 위치와 전극(13)의 기준 위치가 일치하는 경우, 제어 유닛은 안착부(711)에 안착된 카메라 모듈(10)의 각도가 기준 각도와 일치하는 것으로 판단하고, 헤드 이동 장치(43) 및 픽커 이동 장치(44)를 제어하여 픽커(50)가 카메라 모듈(10)을 그대로 들어올려 곧바로 회로 기판(20)의 회로부(21)에 탑재하도록 한다.When the position of the picked up electrode 13 and the reference position of the electrode 13 coincide with each other, the control unit judges that the angle of the camera module 10 seated on the seat part 711 agrees with the reference angle And controls the head moving device 43 and the picker moving device 44 so that the picker 50 lifts the camera module 10 as it is and immediately mounts the camera module 10 on the circuit part 21 of the circuit board 20.

그리고, 촬상된 전극(13)의 위치와 전극(13)의 기준 위치가 일치하지 않는 경우, 제어 유닛은 안착부(711)에 안착된 카메라 모듈(10)의 각도가 기준 각도와 일치하지 않는 것으로 판단하고, 촬상된 전극(13)의 위치와 전극(13)의 기준 위치로부터 카메라 모듈(10)이 회전되어야 할 각도를 계산한다. 그리고, 제어 유닛은 픽커 회전 장치(45)를 제어하여 픽커(50)를 계산된 각도로 회전시킨다. 이에 따라, 카메라 모듈(10)의 각도와 미리 설정된 기준 각도가 일치하게 된다. 그리고, 제어 유닛은 헤드 이동 장치(43) 및 픽커 이동 장치(44)를 제어하여 픽커(50)가 카메라 모듈(10)을 회로 기판(20)의 회로부(21)에 탑재하도록 한다.When the position of the picked up electrode 13 and the reference position of the electrode 13 do not coincide with each other, the control unit judges that the angle of the camera module 10 seated on the seating part 711 does not coincide with the reference angle And calculates the angle at which the camera module 10 should be rotated from the position of the picked up electrode 13 and the reference position of the electrode 13. Then, the control unit controls the picker rotating device 45 to rotate the picker 50 at the calculated angle. Accordingly, the angle of the camera module 10 and the preset reference angle coincide with each other. The control unit then controls the head moving device 43 and the picker moving device 44 so that the picker 50 mounts the camera module 10 on the circuit portion 21 of the circuit board 20.

여기에서, 기준 각도는 카메라 모듈(10)이 회로 기판(20)에 정확한 각도로 정렬되게 실장될 수 있을 때의 카메라 모듈(10)의 각도이며, 기준 위치는 카메라 모듈(10)이 기준 각도를 유지할 때 비전 검사 유닛(80)에 의해 촬상된 전극(13)의 위치이다.Herein, the reference angle is the angle of the camera module 10 when the camera module 10 can be mounted on the circuit board 20 so as to be aligned at an accurate angle, Is the position of the electrode 13 taken by the vision inspection unit 80 when it is held.

따라서, 카메라 모듈(10)은 회로 기판(20)의 회로부(21)와 항상 정확한 각도로 정렬될 수 있으며, 이에 따라, 카메라 모듈(10)이 회로부(21)에 탑재될 때, 카메라 모듈(10)의 정렬핀(15)이 회로 기판(20)의 삽입홈(25)에 정확히 삽입될 수 있고, 카메라 모듈(10)의 전극(13)이 회로 기판(20)의 단자(23)에 정확하게 정렬될 수 있다.The camera module 10 can be always aligned with the circuit part 21 of the circuit board 20 at an accurate angle so that when the camera module 10 is mounted on the circuit part 21, Can be accurately inserted into the insertion groove 25 of the circuit board 20 and the electrode 13 of the camera module 10 can be accurately aligned with the terminal 23 of the circuit board 20 .

상기한 바와 같은 본 발명의 실시예에 따른 카메라 모듈 실장 장치에 따르면, 카메라 모듈(10)을 회로 기판(20)에 탑재하기 이전에 비전 검사 유닛(80)을 사용하여 카메라 모듈(10)의 각도가 틀어졌는지 여부를 판단하고, 카메라 모듈(10)의 각도가 틀어진 경우에는, 픽커(50)를 회전시켜 카메라 모듈(10)의 각도를 보정할 수 있다. 따라서, 카메라 모듈(10)의 각도가 틀어지는 것으로 인해 카메라 모듈(10)이 손상되거나 회로 기판(20)으로부터 이탈되는 것을 방지할 수 있다.According to the camera module mounting apparatus according to the embodiment of the present invention as described above, the angle of the camera module 10 can be accurately measured by using the vision inspection unit 80 before the camera module 10 is mounted on the circuit board 20. [ And when the angle of the camera module 10 is incorrect, the angle of the camera module 10 can be corrected by rotating the picker 50. [0054] Therefore, it is possible to prevent the camera module 10 from being damaged or detached from the circuit board 20 due to the angle of the camera module 10 being changed.

또한, 본 발명의 실시예에 따른 카메라 모듈 실장 장치에 따르면, 비전 검사 유닛(80)이 안착부(711)의 바로 아래에 구비되므로, 픽커(50)가 안착부(711)로부터 카메라 모듈(10)을 들어올리기 직전 또는 들어올린 직후에 카메라 모듈(10)의 하측면을 촬상하여 카메라 모듈(10)의 각도가 틀어졌는지 여부를 즉시 검사할 수 있으며, 이에 따라, 카메라 모듈(10)을 회로 기판(20)에 실장하는 데에 소요되는 시간을 줄일 수 있다.According to the camera module mounting apparatus according to the embodiment of the present invention, since the vision inspection unit 80 is provided directly below the seating portion 711, the picker 50 can be moved from the seating portion 711 to the camera module 10 The camera module 10 can be immediately inspected whether or not the angle of the camera module 10 is changed by imaging the lower side of the camera module 10 immediately before or after lifting the camera module 10, It is possible to reduce the time required to mount the semiconductor device on the substrate 20.

또한, 본 발명의 실시예에 따른 카메라 모듈 실장 장치에 따르면, 카메라 모듈(10)이 안착되는 반송 테이블(71)의 안착부(711)가 안착홀(713)과, 안착홀(713)의 둘레를 따라 수직으로 관통되게 형성되고 안착홀(713)과 연통되는 복수의 관통홀(715)을 포함한다. 따라서, 안착홀(713)의 둘레를 따라 복수의 관통홀(715)이 형성됨에 따라, 복수의 관통홀(715) 사이에 복수의 지지부(717)가 형성되므로, 카메라 모듈(10)의 각도가 틀어졌는지 여부를 판단하는 기준이 되는 카메라 모듈(10)의 전극(13)을 적어도 하나의 관통홀(715)을 통하여 외부로 노출시킬 수 있으면서, 카메라 모듈(10)을 복수의 지지부(717)에 적절하게 지지할 수 있다.According to the camera module mounting apparatus according to the embodiment of the present invention, the seating portion 711 of the conveyance table 71 on which the camera module 10 is mounted is positioned between the seating hole 713 and the periphery of the seating hole 713 And a plurality of through holes 715 which are formed to penetrate vertically along the seating holes 713 and communicate with the seating holes 713. Accordingly, since the plurality of through holes 715 are formed along the circumference of the seating hole 713, a plurality of supporting portions 717 are formed between the plurality of through holes 715, so that the angle of the camera module 10 It is possible to expose the electrode 13 of the camera module 10 as a reference for judging whether or not the camera module 10 is turned to the outside through the at least one through hole 715 and to connect the camera module 10 to the plurality of supports 717 It can be properly supported.

본 발명의 바람직한 실시예가 예시적으로 설명되었으나, 본 발명의 범위는 이와 같은 특정 실시예에 한정되지 않으며, 특허청구범위에 기재된 범주 내에서 적절하게 변경될 수 있다.Although the preferred embodiments of the present invention have been described by way of example, the scope of the present invention is not limited to these specific embodiments, and can be appropriately changed within the scope of the claims.

10: 카메라 모듈 20: 회로 기판
30: 헤드 지지대 40: 헤드 유닛
50: 픽커 60: 기판 이송 유닛
70: 반송 유닛 80: 비전 검사 유닛10: camera module 20: circuit board
30: head support 40: head unit
50: Picker 60: Substrate transfer unit
70: transfer unit 80: vision inspection unit

Claims (6)

카메라 모듈이 탑재되는 회로 기판을 이송하는 기판 이송 유닛;
상기 카메라 모듈을 순차적으로 반송하는 반송 유닛;
상기 반송 유닛에 의해 반송되는 상기 카메라 모듈을 이송하여 상기 회로 기판에 탑재하는 픽커;
상기 픽커를 회전시키는 픽커 회전 장치;
상기 카메라 모듈의 하측면을 촬상하여 상기 카메라 모듈의 각도가 기준 각도와 일치하는지 여부를 검사하는 비전 검사 유닛; 및
상기 카메라 모듈의 각도가 기준 각도와 일치하지 않는 경우 상기 픽커가 회전되도록 상기 픽커 회전 장치를 제어하여 상기 카메라 모듈의 각도를 기준 각도로 보정하는 제어 유닛을 포함하는 카메라 모듈 실장 장치.A substrate transfer unit for transferring a circuit board on which the camera module is mounted;
A transport unit for sequentially transporting the camera module;
A picker for transferring the camera module carried by the carrying unit and mounting the camera module on the circuit board;
A picker rotating device for rotating the picker;
A vision inspection unit for imaging the lower side of the camera module and checking whether the angle of the camera module matches the reference angle; And
And a control unit for controlling the picker rotating device to rotate the picker so that the angle of the camera module is corrected to a reference angle when the angle of the camera module does not match the reference angle. 청구항 1에 있어서,
상기 반송 유닛은 상기 카메라 모듈이 안착되는 안착홀이 관통되게 형성되는 반송 테이블을 포함하고,
상기 비전 검사 유닛은 상기 안착홀의 바로 아래에 위치되어 상기 카메라 모듈의 하측면을 촬상하는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈 실장 장치.The method according to claim 1,
Wherein the conveying unit includes a conveying table formed with a seating hole through which the camera module is seated,
Wherein the vision inspection unit is positioned immediately below the seating hole to pick up an image of a lower side of the camera module. 청구항 2에 있어서,
복수의 관통홀이 상기 안착홀과 연통되도록 상기 안착홀의 둘레를 따라 관통되게 형성되며,
상기 복수의 관통홀 사이에는 상기 카메라 모듈을 지지하는 복수의 지지부가 형성되는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈 실장 장치.The method of claim 2,
Wherein a plurality of through holes are formed to penetrate along the periphery of the seating hole so as to communicate with the seating hole,
And a plurality of support portions for supporting the camera module are formed between the plurality of through holes. 청구항 3에 있어서,
상기 카메라 모듈에는 전극이 형성되고, 상기 복수의 관통홀은 적어도 하나의 관통홀을 통하여 상기 카메라 모듈의 전극이 외부로 노출되도록 배치되며, 상기 제어 유닛은 상기 적어도 하나의 관통홀을 통하여 노출된 상기 카메라 모듈의 전극의 위치를 기준으로 상기 카메라 모듈의 각도가 기준 각도와 일치하는지 여부를 판단하는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈 실장 장치.The method of claim 3,
Wherein the camera module is provided with an electrode, the plurality of through holes are arranged to expose an electrode of the camera module through at least one through hole, and the control unit controls the at least one through- Wherein the camera module mounting device determines whether or not the angle of the camera module matches the reference angle based on the position of the electrode of the camera module. 청구항 3에 있어서,
상기 지지부에는 상기 안착홀을 향하여 경사지는 경사면이 형성되는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈 실장 장치.The method of claim 3,
Wherein the supporting portion is formed with an inclined surface inclined toward the seating hole. 청구항 1에 있어서,
상기 카메라 모듈의 반송 경로에 설치되고 상기 카메라 모듈에 부착된 이물질을 제거하도록 상기 카메라 모듈을 향하여 공기를 분사하는 블로어를 더 포함하는 카메라 모듈 실장 장치.The method according to claim 1,
Further comprising: a blower installed in a transfer path of the camera module and blowing air toward the camera module to remove foreign matter adhered to the camera module.
KR1020150071854A 2015-05-22 2015-05-22 Apparatus for mounting camera module KR102375465B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020150071854A KR102375465B1 (en) 2015-05-22 2015-05-22 Apparatus for mounting camera module

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020150071854A KR102375465B1 (en) 2015-05-22 2015-05-22 Apparatus for mounting camera module

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20160137834A true KR20160137834A (en) 2016-12-01
KR102375465B1 KR102375465B1 (en) 2022-03-21

Family

ID=57577238

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020150071854A KR102375465B1 (en) 2015-05-22 2015-05-22 Apparatus for mounting camera module

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR102375465B1 (en)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20200004723A (en) * 2018-07-04 2020-01-14 (주)에이피텍 LED module sorting and classification system

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20040011360A (en) 2002-07-29 2004-02-05 미쓰미덴기가부시기가이샤 Mounting Method to the Substrate of a Camera Module
KR20100067844A (en) * 2008-12-12 2010-06-22 한미반도체 주식회사 Test apparatus for semiconductor packages
KR20120098497A (en) * 2011-02-25 2012-09-05 쥬키 가부시키가이샤 Electronic component mounting apparatus, and electronic component mounting method
KR20130076289A (en) * 2011-12-28 2013-07-08 삼성전기주식회사 Integrated test apparatus for camera module

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20040011360A (en) 2002-07-29 2004-02-05 미쓰미덴기가부시기가이샤 Mounting Method to the Substrate of a Camera Module
KR20100067844A (en) * 2008-12-12 2010-06-22 한미반도체 주식회사 Test apparatus for semiconductor packages
KR20120098497A (en) * 2011-02-25 2012-09-05 쥬키 가부시키가이샤 Electronic component mounting apparatus, and electronic component mounting method
KR20130076289A (en) * 2011-12-28 2013-07-08 삼성전기주식회사 Integrated test apparatus for camera module

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20200004723A (en) * 2018-07-04 2020-01-14 (주)에이피텍 LED module sorting and classification system

Also Published As

Publication number Publication date
KR102375465B1 (en) 2022-03-21

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN108352308B (en) Wafer picking device
JP2015211187A (en) Electronic component mounting device
JP4712623B2 (en) Component conveying method, component conveying apparatus and surface mounter
JP4403449B2 (en) Electronic component mounting apparatus and electronic component mounting method
JP4760752B2 (en) Component mounting device and mounting position accuracy measuring method in component mounting device
CN105848462B (en) Component mounting device and component mounting method
WO2017029701A1 (en) Component mounter
KR20160137834A (en) Apparatus for mounting camera module
JP6475165B2 (en) Mounting device
US10575451B2 (en) Insertion component positioning inspection method and insertion component mounting method, and insertion component positioning inspection device and insertion component mounting device
JP5787397B2 (en) Electronic component mounting apparatus and electronic component mounting method
WO2017064777A1 (en) Component mounter
US20230029470A1 (en) Inspection device and inspection method
JPH0430990A (en) Detection device for chip part
KR101332005B1 (en) Apparatus and method of mounting component
JP6231397B2 (en) Component recognition device, component transfer device, and component mounting device
JPH06265324A (en) Electronic component mounting apparatus and inspecting method for electronic component mounting state
JP2012146911A (en) Substrate processing apparatus
JP2019067943A (en) Setting device and surface mounting machine
KR101541332B1 (en) Apparatus for mounting PCB on JIG
JPH09246799A (en) Device for recognizing part in mounter
JP4359088B2 (en) Electronic element storage device
KR101180915B1 (en) Chip mounter and chip mounting method using the same
JP6435241B2 (en) Electronic component mounting apparatus and substrate manufacturing method
JP2689592B2 (en) Component mounting method and device

Legal Events

Date Code Title Description
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant