KR20160136518A

KR20160136518A - 유기발광 디스플레이 장치 및 그 제조방법

Info

Publication number: KR20160136518A
Application number: KR1020150069791A
Authority: KR
Inventors: 장주녕
Original assignee: 삼성디스플레이 주식회사
Priority date: 2015-05-19
Filing date: 2015-05-19
Publication date: 2016-11-30
Also published as: US20160343974A1; US9825252B2; KR102390451B1

Abstract

본 발명은 표시 영역과 표시 영역 외곽의 주변 영역을 갖는, 하부 기판, 상기 하부 기판에 대향하는 상부 기판, 상기 하부 기판의 표시 영역 상에 배치되는 디스플레이부, 상기 하부 기판의 주변 영역 상에 배치되어 상기 하부 기판과 상기 상부 기판을 접합하는 실링 부재 및 상기 하부 기판과 상기 실링 부재 사이에 개재되고, 제1 방향을 따라 연장되도록 형성되는 복수개의 제1 관통부를 갖는, 제1 금속층을 구비하는, 유기발광 디스플레이 장치가 제공한다.

Description

유기발광 디스플레이 장치 및 그 제조방법{Organic light-emitting display apparatus and manufacturing the same}

본 발명은 유기발광 디스플레이 장치 및 그 제조방법 에 관한 것으로서, 더 상세하게는 실링 부재와 하부 기판 사이의 기구 강도가 향상된 유기발광 디스플레이 장치 및 그 제조방법에 관한 것이다.

디스플레이 장치들 중, 유기발광 디스플레이 장치는 시야각이 넓고 컨트라스트가 우수할 뿐만 아니라 응답속도가 빠르다는 장점을 가지고 있어 차세대 디스플레이 장치로서 주목을 받고 있다.

일반적으로 유기발광 디스플레이 장치는 기판 상에 박막트랜지스터 및 유기발광소자들을 형성하고, 유기발광소자들이 스스로 빛을 발광하여 작동한다. 이러한 유기발광 디스플레이 장치는 휴대폰 등과 같은 소형 제품의 디스플레이로 사용되기도 하고, 텔레비전 등과 같은 대형 제품의 디스플레이로 사용되기도 한다.

유기발광 디스플레이 장치는 하부 기판과 상부 기판 사이에 이미지를 디스플레이하는 디스플레이부를 갖는다. 하부 기판과 상부 기판은 디스플레이부 외곽 형성되는 실링 부재에 의해 접합되고, 이를 통해 디스플레이부가 외부로부터 밀봉된다.

한편 최근 디스플레이 경향에 따라 디스플레이 패널 대비 최대한의 이미지를 디스플레이 할 수 있도록, 디스플레이부 주변에 형성되는 데드 스페이스(dead space)를 줄이려는 연구가 활발히 진행되고 있다.

그러나 이러한 종래의 유기발광 디스플레이 장치 및 그 제조방법에는, 데드 스페이스(dead space)를 줄이기 위해 실링 부재의 폭을 줄이는 경우, 실링 부재와 하부 기판이 접합되는 접합 면에서의 기구 강도가 충분하지 않아 하부 기판과 상부 기판의 접합력이 감소되고, 이로 인해 디스플레이 패널의 밀봉력이 약화된다는 문제점이 존재하였다.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 포함하여 여러 문제점들을 해결하기 위한 것으로서, 실링 부재와 하부 기판 사이의 기구 강도가 향상된 유기발광 디스플레이 장치 및 그 제조방법을 제공하는 것을 목적으로 한다. 그러나 이러한 과제는 예시적인 것으로, 이에 의해 본 발명의 범위가 한정되는 것은 아니다.

본 발명의 일 관점에 따르면, 표시 영역과 표시 영역 외곽의 주변 영역을 갖는, 하부 기판, 상기 하부 기판에 대향하는 상부 기판, 상기 하부 기판의 표시 영역 상에 배치되는 디스플레이부, 상기 하부 기판의 주변 영역 상에 배치되어 상기 하부 기판과 상기 상부 기판을 접합하는 실링 부재 및 상기 하부 기판과 상기 실링 부재 사이에 개재되고, 제1 방향을 따라 연장되도록 형성되는 복수개의 제1 관통부를 갖는, 제1 금속층을 구비하는, 유기발광 디스플레이 장치가 제공된다.

본 실시예에 있어서, 상기 제1 금속층 상에 배치되고, 상기 복수개의 제1 관통부와 크기가 동일하거나 더 큰 복수개의 제2 관통부를 갖는 제2 금속층을 더 포함할 수 있다.

본 실시예에 있어서, 상기 하부 기판과 상기 제1 금속층 사이에 개재되는 배리어층을 더 포함하고, 상기 복수개의 제1 관통부 및 상기 복수개의 제2 관통부를 통해 상기 하부 기판 또는 상기 배리어층의 적어도 일부가 노출되는 개구 영역을 가질 수 있다.

본 실시예에 있어서, 상기 제1 금속층을 덮는 제1 절연막을 더 포함하고, 상기 제1 절연막은 상기 개구 영역의 적어도 일부를 커버하며, 상기 제1 절연막은 상기 개구 영역 상에 형성된 복수개의 제1 미세홀을 가질 수 있다.

본 실시예에 있어서, 상기 복수개의 제1 미세홀에 의해, 상기 하부 기판 또는 상기 배리어층의 적어도 일부가 노출될 수 있다.

본 실시예에 있어서, 상기 복수개의 제1 미세홀 내부에는 실링 부재가 매립될 수 있다.

본 실시예에 있어서, 상기 제1 절연막 상에 배치되는 제2 절연막을 더 포함하고, 상기 제2 금속층은 상기 제1 절연막과 상기 제2 절연막 사이에 개재될 수 있다.

본 실시예에 있어서, 상기 제2 절연막은 상기 개구 영역 상부에 배치되고, 상기 제2 절연막은 상기 개구 영역 상에 형성된 복수개의 제2 미세홀을 가질 수 있다.

본 실시예에 있어서, 상기 복수개의 제2 미세홀은 상기 복수개의 제1 미세홀과 대응되는 위치에 형성될 수 있다.

본 실시예에 있어서, 상기 복수개의 제1 관통부는 장변과 단변을 갖는 스트라이프(stripe) 형상일 수 있다.

본 실시예에 있어서, 상기 제1 금속층은 상기 하부 기판의 가장자리 방향의 제1 에지(edge)부와 상기 디스플레이부 방향의 제2 에지(edge)부를 가지며, 상기 제1 에지부는 상기 복수개의 제1 관통부가 배치된 제1 방향과 교차하는 제2 방향을 따라 연속적으로 연장될 수 있다.

본 실시예에 있어서, 상기 제2 에지부는 상기 복수개의 제1 관통부가 배치된 제1 방향과 교차하는 제2 방향을 따라 연속적으로 연장될 수 있다.

본 실시예에 있어서, 상기 복수개의 제1 관통부는 상기 제2 에지부 방향으로 연장되어 오픈될 수 있다.

본 실시예에 있어서, 상기 제1 금속층 상부에만 배치되는 제2 금속층을 더 포함할 수 있다.

본 실시예에 있어서, 상기 디스플레이부는, 반도체층 및 게이트 전극을 포함하는 박막 트랜지스터를 포함하고, 상기 제1 금속층은 상기 게이트 전극과 동일층에 배치될 수 있다.

본 실시예에 있어서, 표시 영역과 표시 영역 외곽의 주변 영역을 갖는 하부 기판을 준비하는 단계, 하부 기판의 표시 영역 상에 디스플레이부를 형성하는 단계, 하부 기판의 주변 영역 상에 제1 방향을 따라 연장되도록 형성되는 복수개의 제1 관통부를 갖는, 제1 금속층을 형성하는 단계 및 하부 기판 상에 상부 기판을 위치한 후, 하부 기판의 주변 영역 상에 실링 부재를 형성하여 하부 기판과 상부 기판을 접합시키는 단계를 포함하는, 유기발광 디스플레이 장치의 제조방법이 제공된다.

본 실시예에 있어서, 제1 금속층 상에 복수개의 제1 관통부와 동일하거나 더 큰 복수개의 제2 관통부를 갖는 제2 금속층을 형성하는 단계를 더 포함할 수 있다.

본 실시예에 있어서, 상기 제1 금속층을 형성하는 단계와 상기 제2 금속층을 형성하는 단계 사이에 제1 절연막을 형성하는 단계를 더 포함하고, 제1 절연막은 복수개의 제1 관통부 및 복수개의 제2 관통부를 통해 노출되는 개구 영역을 커버하며, 제1 절연막은 개구 영역 상에 형성된 복수개의 제1 미세홀을 가질 수 있다.

본 실시예에 있어서, 제2 금속층을 덮는 제2 절연막을 형성하는 단계를 더 포함하고, 제2 절연막은 개구 영역 상에 형성된 복수개의 제2 미세홀을 가질 수 있다.

본 실시예에 있어서, 복수개의 제1 관통부는 장변과 단변을 갖는 스트라이프(stripe) 형상으로 형성될 수 있다.

전술한 것 외의 다른 측면, 특징, 이점이 이하의 도면, 특허청구범위 및 발명의 상세한 설명으로부터 명확해질 것이다.

이러한 일반적이고 구체적인 측면이 시스템, 방법, 컴퓨터 프로그램, 또는 어떠한 시스템, 방법, 컴퓨터 프로그램의 조합을 사용하여 실시될 수 있다.

상기한 바와 같이 이루어진 본 발명의 일 실시예에 따르면, 주변 영역에서 기구 강도가 향상된 유기발광 디스플레이 장치 및 그 제조방법을 구현할 수 있다. 물론 이러한 효과에 의해 본 발명의 범위가 한정되는 것은 아니다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 관한 유기발광 디스플레이 장치를 개략적으로 도시하는 평면도이다.
도 2는 도 1의 유기발광 디스플레이 장치를 Ⅱ-Ⅱ선을 따라 취한 단면을 개략적으로 도시하는 단면도이다.
도 3은 도 1의 화소부(PX)의 단면 구조를 개략적으로 도시하는 단면도이다.
도 4는 도 2의 Ⅳ부분의 일부를 확대하여 개략적으로 도시하는 평면도이다.
도 5는 도 4를 Ⅴ-Ⅴ선을 따라 취한 단면을 개략적으로 도시하는 단면도이다.
도 6은 도 4를 Ⅵ-Ⅵ선을 따라 취한 단면을 개략적으로 도시하는 단면도이다.
도 7은 도 4를 Ⅶ-Ⅶ선을 따라 취한 단면을 개략적으로 도시하는 단면도이다.
도 8은 본 발명의 다른 일 실시예에 관한 유기발광 디스플레이 장치를 개략적으로 도시하는 평면도이다.
도 9는 도 8을 Ⅸ-Ⅸ 선을 따라 취한 단면을 개략적으로 도시하는 단면도이다.

본 발명은 다양한 변환을 가할 수 있고 여러 가지 실시예를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 상세한 설명에 상세하게 설명하고자 한다. 본 발명의 효과 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 다양한 형태로 구현될 수 있다.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 상세히 설명하기로 하며, 도면을 참조하여 설명할 때 동일하거나 대응하는 구성 요소는 동일한 도면부호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.

이하의 실시예에서, 제1, 제2 등의 용어는 한정적인 의미가 아니라 하나의 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하는 목적으로 사용되었다. 또한, 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다.

한편, 포함하다 또는 가지다 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 또는 구성요소가 존재함을 의미하는 것이고, 하나 이상의 다른 특징들 또는 구성요소가 부가될 가능성을 미리 배제하는 것은 아니다. 또한, 막, 영역, 구성 요소 등의 부분이 다른 부분 "위에" 또는 "상에" 있다고 할 때, 다른 부분의 "바로 위에" 또는 "바로 상에" 있는 경우뿐만 아니라, 그 중간에 다른 막, 영역, 구성 요소 등이 개재되어 있는 경우도 포함한다.

도면에서는 설명의 편의를 위하여 구성 요소들이 그 크기가 과장 또는 축소될 수 있다. 예컨대, 도면에서 나타난 각 구성의 크기 및 두께는 설명의 편의를 위해 임의로 나타내었으므로, 본 발명이 반드시 도시된 바에 한정되지 않는다.

x축, y축 및 z축은 직교 좌표계 상의 세 축으로 한정되지 않고, 이를 포함하는 넓은 의미로 해석될 수 있다. 예를 들어, x축, y축 및 z축은 서로 직교할 수도 있지만, 서로 직교하지 않는 서로 다른 방향을 지칭할 수도 있다.

어떤 실시예가 달리 구현 가능한 경우에 특정한 공정 순서는 설명되는 순서와 다르게 수행될 수도 있다. 예를 들어, 연속하여 설명되는 두 공정이 실질적으로 동시에 수행될 수도 있고, 설명되는 순서와 반대의 순서로 진행될 수 있다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 관한 유기발광 디스플레이 장치를 개략적으로 도시하는 평면도이고, 도 2는 도 1의 유기발광 디스플레이 장치를 Ⅱ-Ⅱ선을 따라 취한 단면을 개략적으로 도시하는 단면도이다.

도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 관한 유기발광 디스플레이 장치는 하부 기판(100), 하부 기판(100) 상에 배치되는 디스플레이부(200), 제1 금속층(310), 제1 금속층(310) 상부에 배치되는 실링 부재(400), 실링 부재(400)를 통해 하부 기판(100)과 접합되는 상부 기판(500)을 구비한다.

하부 기판(100)은 글라스재, 금속재, 또는 PET(Polyethylen terephthalate), PEN(Polyethylen naphthalate), 폴리이미드(Polyimide) 등과 같은 플라스틱재 등, 다양한 재료로 형성된 것일 수 있다. 이러한 하부 기판(100)은 복수개의 화소들을 포함하는 디스플레이부(200)가 배치되는 표시 영역(DA)과, 이 표시 영역(DA)을 감싸는 주변 영역(PA)을 가질 수 있다. 상부 기판(500)은 하부 기판(100)과 마찬가지로, 글라스재, 금속재, 또는 PET(Polyethylen terephthalate), PEN(Polyethylen naphthalate), 폴리이미드(Polyimide) 등과 같은 플라스틱재 등, 다양한 재료로 형성된 것일 수 있다. 하부 기판(100)과 상부 기판(500)은 동일한 재료로 형성된 것일 수도 있고, 서로 상이한 재료로 형성된 것 일 수도 있다.

하부 기판(100)과 상부 기판(500) 사이에는 실링 부재(400)가 배치될 수 있다. 이러한 실링 부재(400)는 하부 기판(100)의 주변 영역(PA) 상에는 배치될 수 있으며, 실링 부재(400)를 통해 상부 기판(500)을 하부 기판(100)에 접합하여 밀봉시킬 수 있다. 예컨대 실링 부재(400)는 프릿(frit) 또는 에폭시 등으로 형성할 수 있는데, 물론 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다.

디스플레이부(200)는 하부 기판(100)의 표시 영역(DA) 상에 배치되며 복수개의 화소(PX)들을 포함할 수 있다. 예컨대 디스플레이부(200)는 복수개의 박막 트랜지스터들과 이에 연결된 화소전극들을 포함하는 유기발광 디스플레이부일 수도 있고, 액정 디스플레이부일 수도 있다. 본 실시예에서는 디스플레이부(200)가 유기발광 디스플레이부인 경우에 대하여 설명한다. 이러한 디스플레이부(200)의 구체적인 구조에 관하여는 도 3에서 상세하게 도시되어 있다.

도 3은 도 1의 화소부(PX)의 단면 구조를 개략적으로 도시하는 단면도이다.

도 3을 참조하면, 디스플레이부(200)는 박막 트랜지스터(TFT), 커패시터(미도시) 및 박막 트랜지스터(TFT)와 전기적으로 연결된 유기발광소자(240)를 포함할 수 있다. 박막 트랜지스터(TFT)는 비정질실리콘, 다결정실리콘 또는 유기반도체물질을 포함하는 반도체층(202), 게이트 전극(204), 소스 전극(206s) 및 드레인 전극(206d)을 포함할 수 있다. 이하 박막 트랜지스터(TFT)의 일반적인 구성을 자세히 설명한다.

먼저 하부 기판(100) 상에는 하부 기판(100)의 면을 평탄화하기 위해 또는 박막 트랜지스터(TFT)의 반도체층(202)으로 불순물 등이 침투하는 것을 방지하기 위해, 실리콘옥사이드 또는 실리콘나이트라이드 등으로 형성된 배리어층(201)이 배치되고, 이 배리어층(201) 상에 반도체층(202)이 위치하도록 할 수 있다.

반도체층(202)의 상부에는 게이트 전극(204)이 배치되는데, 이 게이트 전극(204)에 인가되는 신호에 따라 소스 전극(206s) 및 드레인 전극(206d)이 전기적으로 소통된다. 게이트 전극(204)은 인접층과의 밀착성, 적층되는 층의 표면 평탄성 그리고 가공성 등을 고려하여, 예컨대 알루미늄(Al), 백금(Pt), 팔라듐(Pd), 은(Ag), 마그네슘(Mg), 금(Au), 니켈(Ni), 네오디뮴(Nd), 이리듐(Ir), 크롬(Cr), 리튬(Li), 칼슘(Ca), 몰리브덴(Mo), 티타늄(Ti), 텅스텐(W), 구리(Cu) 중 하나 이상의 물질로 단층 또는 다층으로 형성될 수 있다.

이때 반도체층(202)과 게이트 전극(204)과의 절연성을 확보하기 위하여, 실리콘옥사이드 및/또는 실리콘나이트라이드 등으로 형성되는 게이트 절연막(203)이 반도체층(202)과 게이트 전극(204) 사이에 개재될 수 있다.

게이트 전극(204)의 상부에는 절연막들(205, 207)이 배치될 수 있는데, 이는 실리콘옥사이드 또는 실리콘나이트라이드 등의 물질로 단층으로 형성되거나 또는 도시된 것과 같이 다층으로 형성될 수 있다. 이와 같이 절연막들(205, 207)이 다층 구조로 형성된 경우에는, 절연막들(205, 207)은 제1 절연막(205)과 제2 절연막(207)을 포함할 수 있다.

도면에는 도시되지 않았으나, 상술한 것과 같이 절연막들(205, 207)이 다층 구조로 형성되는 경우에는, 다른 실시예로서 박막 트랜지스터(TFT)를 포함하는 백 플레인층의 구조에 따라 게이트 전극(204) 상부에 게이트 전극(204)과 일부 중첩되는 도전층(미도시)을 더 구비할 수 있다. 이러한 도전층은 제1 절연막(205)과 제2 절연막(207) 사이에 형성될 수 있고, 이 경우 제1 절연막(205)은 게이트 전극(204)과 상기 도전층을 절연하는 절연막으로서의 기능을 할 수 있다. 게이트 전극(204) 상부에 형성된 도전층 중 게이트 전극(204)과 중첩되는 부분은 커패시터로서의 기능을 가질 수 있다. 즉, 하부에 배치된 게이트 전극(204)이 커패시터의 하부 전극이 되고, 상부에 배치된 도전층이 커패시터의 상부 전극이 되는 것으로 이해될 수 있다. 이 경우에는 제1 절연막(205)은 유전막의 기능을 할 수 있다.

상술한 것과 같이 별도의 도전층이 형성되지 않는 경우에는, 제1 절연막(205)과 제2 절연막(207) 사이에만 후술할 제2 금속층(330, 도 4참조)이 배치될 수 있다.

절연막들(205, 207)의 상부에는 소스 전극(206s) 및 드레인 전극(206d)이 배치된다. 소스 전극(206s) 및 드레인 전극(206d)은 절연막들(205, 207)과 게이트 절연막(203)에 형성되는 컨택홀을 통하여 반도체층(202)에 각각 전기적으로 연결된다. 소스 전극(206s) 및 드레인 전극(206d)은 도전성 등을 고려하여 예컨대 알루미늄(Al), 백금(Pt), 팔라듐(Pd), 은(Ag), 마그네슘(Mg), 금(Au), 니켈(Ni), 네오디뮴(Nd), 이리듐(Ir), 크롬(Cr), 리튬(Li), 칼슘(Ca), 몰리브덴(Mo), 티타늄(Ti), 텅스텐(W), 구리(Cu) 중 하나 이상의 물질로 단층 또는 다층으로 형성될 수 있다.

한편, 하부 기판(100)의 상에 제3 절연막(208)이 배치될 수 있다. 이 경우 제3 절연막(208)은 평탄화막일 수 있다. 이러한 제3 절연막(208)은 박막 트랜지스터(TFT) 상부에 유기발광소자가 배치되는 경우 박막 트랜지스터(TFT) 의 상면을 대체로 평탄화하게 하고, 박막 트랜지스터(TFT) 및 각종 소자들을 보호하는 역할을 한다. 이러한 제3 절연막(208) 은 예컨대 아크릴계 유기물 또는 BCB(Benzocyclobutene) 등으로 형성될 수 있다. 이때 도 3에 도시된 것과 같이, 배리어층(201), 게이트 절연막(203) 및 절연막(205, 207)은 하부 기판(100)의 전면(全面)에 형성될 수 있다.

한편, 박막 트랜지스터(TFT) 상부에는 제4 절연막(209)이 배치될 수 있다. 이경우 제4 절연막(209)은 화소정의막일 수 있다. 제4 절연막(209)은 상술한 제3 절연막(208) 상에 위치할 수 있으며, 화소전극(210)의 중앙부를 노출시키는 개구를 가질 수 있다. 이러한 제4 절연막(209)은 화소영역을 정의하는 역할을 한다.

이러한 제4 절연막(209)은 예컨대 유기 절연막으로 구비될 수 있다. 그러한 유기 절연막으로는 폴리메틸메타크릴레이트(PMMA)와 같은 아크릴계 고분자, 폴리스티렌(PS), phenol그룹을 갖는 고분자 유도체, 이미드계 고분자, 아릴에테르계 고분자, 아마이드계 고분자, 불소계고분자, p-자일렌계 고분자, 비닐알콜계 고분자 및 이들의 혼합물 등을 포함할 수 있다.

한편, 제3 절연막(208) 상에는 유기발광소자(240)가 배치될 수 있다. 유기발광소자(240)는 화소전극(210), 발광층(EML: Emission Layer)을 포함하는 중간층(220) 및 대향전극(230)을 포함할 수 있다.

화소전극(210)은 (반)투명 전극 또는 반사형 전극으로 형성될 수 있다. (반)투명 전극으로 형성될 때에는 예컨대 ITO, IZO, ZnO, In2O3, IGO 또는 AZO로 형성될 수 있다. 반사형 전극으로 형성될 때에는 Ag, Mg, Al, Pt, Pd, Au, Ni, Nd, Ir, Cr 및 이들의 화합물 등으로 형성된 반사막과, ITO, IZO, ZnO, In2O3, IGO 또는 AZO로 형성된 층을 가질 수 있다. 물론 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니고 다양한 재질로 형성될 수 있으며, 그 구조 또한 단층 또는 다층이 될 수 있는 등 다양한 변형이 가능하다.

제4 절연막(209)에 의해 정의된 화소영역에는 중간층(220)이 각각 배치될 수 있다. 이러한 중간층(220)은 전기적 신호에 의해 빛을 발광하는 발광층(EML: Emission Layer)을 포함하며, 발광층(EML)을 이외에도 발광층(EML)과 화소전극(210) 사이에 배치되는 홀 주입층(HIL: Hole Injection Layer), 홀 수송층(HTL: Hole Transport Layer) 및 발광층(EML)과 대향전극(230) 사이에 배치되는 전자 수송층(ETL: Electron Transport Layer), 전자 주입층(EIL: Electron Injection Layer) 등이 단일 혹은 복합의 구조로 적층되어 형성될 수 있다. 물론 중간층(220)은 반드시 이에 한정되는 것은 아니고, 다양한 구조를 가질 수도 있음은 물론이다.

발광층(EML)을 포함하는 중간층(220)을 덮으며 화소전극(210)에 대향하는 대향전극(230)이 하부 기판(100) 전면(全面)에 걸쳐서 배치될 수 있다. 대향전극(230)은 (반)투명 전극 또는 반사형 전극으로 형성될 수 있다.

대향전극(230)이 (반)투명 전극으로 형성될 때에는 일함수가 작은 금속 즉, Li, Ca, LiF/Ca, LiF/Al, Al, Ag, Mg 및 이들의 화합물로 형성된 층과 ITO, IZO, ZnO 또는 In2O3 등의 (반)투명 도전층을 가질 수 있다. 대향전극(230)이 반사형 전극으로 형성될 때에는 Li, Ca, LiF/Ca, LiF/Al, Al, Ag, Mg 및 이들의 화합물로 형성된 층을 가질 수 있다. 물론 대향전극(230)의 구성 및 재료가 이에 한정되는 것은 아니며 다양한 변형이 가능함은 물론이다.

도 4는 도 2의 Ⅳ부분의 일부를 확대하여 개략적으로 도시하는 평면도이다. 도 4에서는 설명의 편의를 위해 실링 부재(400)는 도시되지 않았으며, 도 4에 도시된 구조 상부에 실링 부재(400)가 배치될 수 있다. 실링 부재(400)는 실링 영역(SA) 상에 형성될 수 있다.

도 4를 참조하면, 하부 기판(100)의 주변 영역(PA) 상에는 제1 금속층(310)이 배치될 수 있으며, 제1 금속층(310)은 하부 기판(100)과 실링 부재(400) 사이에 개재될 수 있다. 이러한 제1 금속층(310)은 복수개의 제1 관통부(310a)를 가질 수 있는데, 복수개의 제1 관통부(310a)는 도 4에 도시된 것과 같이 제1 방향(X축 방향)을 따라 연장되도록 형성될 수 있다. 즉 복수개의 제1 관통부(310a)는 장변과 단변을 갖는 스트라이프(stripe) 형상으로 서로 평행하게 형성될 수 있다. 도 4에서는 복수개의 제1 관통부(310a)가 제1 금속층(310)이 형성된 방향(Y축 방향)과 수직인 방향(X축 방향)으로 형성되는 것으로 도시되어 있으나, 다른 실시예로 복수개의 제1 관통부(310a)는 제1 금속층(310)이 형성된 방향(Y축 방향)을 따라 형성될 수도 있다.

제1 금속층(310) 상에는 제2 금속층(320)이 더 배치될 수 있으며, 제2 금속층(320)은 제1 금속층(310)과 실링 부재(400) 사이에 개재될 수 있다. 이러한 제2 금속층(320)은 복수개의 제2 관통부(320a)를 가질 수 있는데, 이러한 복수개의 제2 관통부(320a)는 복수개의 제1 관통부(310a)와 마찬가지로 제1 방향(X축 방향)을 따라 연장되도록 형성될 수 있다. 따라서 제2 관통부(320a)들도 장변과 단변을 갖는 스트라이프(stripe) 형상으로 서로 평행하게 형성될 수 있다. 제2 관통부(320a)들은 제1 관통부(310a)들이 형성되는 위치에 형성될 수 있으며, 제2 관통부(320a)들은 제1 관통부(310a)들과 동일하거나 제1 관통부(310a)들보다 크게 형성될 수 있다. 이와 같이 제2 금속층(320)은 제1 금속층(310) 상부에만 형성될 수 있다.

제1 금속층(310)의 제1 관통부(310a)들 및 제2 금속층(320)의 제2 관통부(320a)들을 통해 하부 기판(100) 또는 배리어층(201)의 적어도 일부가 노출되는 개구 영역(OA)을 형성할 수 있다. 본 실시예에서는 개구 영역(OA)이 하부 기판(100)의 적어도 일부를 노출하는 것으로 도시되어 있으나, 본 발명이 반드시 이에 한정되는 것은 아니다. 상술한 것과 같이 개구 영역(OA)은 하부 기판(100) 상에 형성된 배리어층(201)을 노출할 수도 있다.

한편, 제1 금속층(310)과 제2 금속층(320) 사이에는 제1 절연막(205)이 개재될 수 있고, 제2 금속층(320)과 실링 부재(400) 사이에는 제2 절연막(207)이 개재될 수 있다. 제1 절연막(205) 및 제2 절연막(207)은 전술한 도 3의 설명에서 언급했듯이 표시 영역(DA)에서 주변 영역(PA)까지 연장되어 형성될 수 있다. 도 4에서는 제2 금속층(320) 상에 배치되는 제2 절연막(207)이 도시되어 있다. 제2 절연막(207)은 개구 영역(OA)을 커버하도록 형성될 수 있으며, 개구 영역(OA) 상에 형성된 제2 절연막(207)에는 복수개의 미세홀(330)이 형성될 수 있다. 이러한 복수개의 미세홀(330)을 통해 하부 기판(100)의 일부가 노출될 수 있다.

도 5는 도 4를 Ⅴ-Ⅴ선을 따라 취한 단면을 개략적으로 도시하는 단면도로서, 제1 관통부(310a) 및 제2 관통부(320a)가 형성된 부분의 단면을 도시한 것이다.

도 4 및 도 5를 참조하면, 하부 기판(100) 상에 배리어층(201)이 형성되고, 배리어층(201) 상에는 게이트 절연막(203)이 형성될 수 있다. 배리어층(201)과 게이트 절연막(203)은 표시 영역(DA)에서 주변 영역(PA)까지 연장되도록 형성될 수 있으며, 즉 하부 기판(100) 전면에 형성될 수 있다.

게이트 절연막(203) 상에는 제1 금속층(310)이 배치될 수 있는데, 제1 금속층(310)은 복수개의 제1 관통부(310a)를 갖도록 형성될 수 있다. 제1 금속층(310)이 제1 관통부(310a)들은 형성하는 과정에서, 하부에 배치된 배리어층(201) 및 게이트 절연막(203)의 일부가 함께 제거될 수 있다. 이와 같은 과정을 거쳐 제1 금속층(310)의 제1 관통부(310a)들은 하부 기판(100)의 일부를 노출시키는 개구 영역(OA)을 형성할 수 있다. 이러한 개구 영역(OA) 상에는 제1 절연막(205) 및 제2 절연막(207)에 의해 형성된 복수개의 미세홀(330)이 형성될 수 있으며, 복수개의 미세홀(330)은 제1 절연막(205)에 형성된 복수개의 제1 미세홀(330a) 및 제2 절연막(207)에 의해 형성된 복수개의 제2 미세홀(330b)를 포함할 수 있다.

제1 금속층(310) 상에는 제1 절연막(205)이 배치될 수 있는데, 제1 절연막(205)은 하부 기판(100) 전면에 형성될 수 있다. 제1 절연막(205)은 개구 영역(OA)의 적어도 일부를 커버하도록 개구 영역(OA) 상에도 형성될 수 있는데, 개구 영역(OA) 상에 형성된 제1 절연막(205)은 복수개의 제1 미세홀(330a)을 가질 수 있다. 본 실시예에서는 복수개의 제1 미세홀(330a)에 의해 하부 기판(100)의 일부가 노출될 수 있다. 다른 실시예로 배리어층(201)의 일부가 노출될 수도 있다.

제1 절연막(205) 상에는 제2 금속층(320)이 배치될 수 있는데, 제2 금속층(320)은 복수개의 제2 관통부(320a)를 갖도록 형성될 수 있다. 제2 금속층(320)에 형성된 제2 관통부(320a)들은 제1 금속층(310)에 형성된 제1 관통부(310a)들과 대응되는 위치에 형성될 수 있으며, 제1 관통부(310a)들과 동일하거나 더 큰 크기를 갖도록 형성될 수 있다. 이러한 제2 관통부(320a)들을 통해 하부 기판(100)의 일부를 노출시키는 개구 영역(OA)이 형성될 수 있다.

제2 금속층(320) 상에는 제2 절연막(207)이 배치될 수 있는데, 제2 절연막(207)은 하부 기판(100) 전면에 형성될 수 있다. 제2 절연막(207)은 개구 영역(OA)의 적어도 일부를 커버하도록 개구 영역(OA) 상에도 형성될 수 있는데, 개구 영역(OA) 상에 형성된 제2 절연막(207)은 복수개의 제2 미세홀(330b)을 가질 수 있다. 복수개의 제2 미세홀(330b)은 복수개의 제1 미세홀(330a)과 대응되는 위치에 형성될 수 있다. 따라서 복수개의 제2 미세홀(330b)에 의해 하부 기판(100)의 일부가 노출될 수 있으며, 다른 실시예로 배리어층(201)의 일부가 노출될 수도 있다.

이러한 제1 미세홀(330a)들 및 제2 미세홀(330b)들의 내부에는 실링 부재(400)가 매립될 수 있다. 제1, 2 미세홀들(330a, 330b)을 통해 실링 부재(400)와 접촉하는 하부 기판(100) 상에 컨택 면적을 넓힐 수 있다. 특히 복수개의 제1 관통부(310a)들 및 복수개의 제2 관통부(320a)을 연속적으로 연장되도록 형성함에 따라 미세홀들(300)이 형성될 수 있는 면적을 최대한 확장하여 실링 부재(400)가 하부 기판(100)과 접촉하는 면적을 최대한 넓혀 실링 부재(400)와 하부 기판(100)의 접합 강도를 현저히 향상시킬 수 있다.

다만, 실링 부재(400)와 하부 기판(100) 사이의 접합 강도를 향상시키기 위해 제1, 2 관통부(310a, 320a)들의 크기를 제1, 2 금속층(310, 320) 전체로 넓혀 형성하는 경우, 제1, 2 관통부(310a, 320a)들을 통한 개구 영역(OA)이 넓어지고 제1, 2 미세홀(330a, 330b)들의 수도 그 만큼 증가하므로 실링 부재(400)와 하부 기판(100) 사이의 접합 강도를 향상 효과가 있을 수 있다. 하지만 레이저 실링을 통해 형성되는 실링 부재(400)의 경우 실링 부재(400) 내부 열을 불균일을 방지하기 위해 신속한 열 방출이 요구되고, 상기와 같이 형성할 경우 실링 부재(400) 하부에 제1, 2 금속층(310, 320)의 넓이가 일정 이상 확보되지 않아, 실링 부재(400)를 통한 밀봉 시 불량이 발생할 수 있다.

이에 본 발명의 일 실시예에 관한 유기발광 디스플레이 장치에 스트라이프 형상으로 제1 방향(X축 방향)으로 연속적으로 연장되도록 형성된 제1, 2 관통부(310a, 320a)들을 통해 실링 부재(400)와 하부 기판(100) 상의 컨택 면적을 최대한 확보 함과 동시에, 도 5에 도시된 것과 같이 제1, 2 관통부(310a, 320a)들과 제1, 2 금속층(310, 320)이 교번하여 형성되는 구조를 통해, 레이저 실링 시 실링 부재(400)로 유입된 열이 제1, 2 관통부(310a, 320a)들과 제1, 2 금속층(310, 320)의 상호 순환 작용을 통해 외부로 용이하게 발산될 수 있다.

도 6은 도 4를 Ⅵ-Ⅵ선을 따라 취한 단면을 개략적으로 도시하는 단면도이다.

도 4 및 도 6을 참조하면, 제1, 2 관통부(310a, 320a)들은 제1 방향(X축 방향)으로 연장되며, 타 방향(Y축 방향)으로 서로 이격되어 형성될 수 있다. 이와 같이 제1, 2 관통부(310a, 320a)들이 서로 이격되어 형성된 영역에는 제1, 2 금속층(310, 320)이 연속적으로 배치될 수 있다. 즉, 상술한 것과 같이 제1, 2 관통부(310a, 320a)들이 서로 이격된 영역에서 제1, 2 금속층(310, 320)이 형성되는 면적을 확보하여 레이저 실링을 통한 열이 외부로 용이하게 발산될 수 있다.

도 7은 도 4를 Ⅶ-Ⅶ선을 따라 취한 단면을 개략적으로 도시하는 단면도로서, 제1, 2 관통부(310a, 320a)들이 배치된 제1 방향(X축 방향)을 따라 취한 단면도이다.

도 4 및 도 7을 참조하면, 제1, 2 관통부(310a, 320a)들이 형성된 개구 영역(OA)에는 전술한 것과 같이 제1, 2 절연막(205, 207)이 배치될 수 있다. 개구 영역 상에 배치된 제1, 2 절연막(205, 207)에는 제1, 2 미세홀(330a, 330b)들이 형성될 수 있다. 이러한 제1, 2 미세홀(330a, 330b)들을 통해 하부 기판(100)의 일부가 노출될 수 있다.

한편, 제1 금속층(310)은 하부 기판(100)의 가장자리 방향의 제1 에지(edge)부(310´) 및 디스플레이부(200) 방향의 제2 에지(edge)부(310´´)를 가질 수 있다. 제1 금속층(310) 상에 형성되는 제2 금속층(320)도 제1 금속층(310)과 마찬가지로 하부 기판(100)의 가장자리 방향의 제1 에지부(320´) 및 디스플레이부(200) 방향의 제2 에지부(320´´)를 가질 수 있다. 이러한 제1, 2 금속층(310, 320)의 제1 에지부(310´, 320´) 및 제2 에지부(310´´, 320´´)는 제1, 2 관통부(310a, 320a)들이 연속적으로 연장되어 형성된 제1 방향(X축 방향)과 교차하는 제2 방향(Y축 방향)을 따라 연속적으로 연장될 수 있다. 따라서 도 7에 도시된 것과 같이 제1 에지부(310´, 320´) 및 제2 에지부(310´´, 320´´)에 제1, 2 금속층(310, 320)이 배치될 수 있고, 이와 같이 중첩하여 배치된 제1, 2 금속층(310, 320)는 캡(cap)을 확보하여 정전기가 디스플레이부(200) 측으로 유입되는 것을 방지하는 역할을 할 수 있다. 또한 제1 에지부(310´, 320´) 및 제2 에지부(310´´, 320´´)에 중첩하여 배치된 제1, 2 금속층(310, 320)이 턱을 형성하여, 실링 부재(400)가 실링 영역 외곽까지 퍼지는 것을 방지할 수 있다.

도 8은 본 발명의 다른 일 실시예에 관한 유기발광 디스플레이 장치를 개략적으로 도시하는 평면도이이고, 도 9는 도 8을 Ⅸ-Ⅸ 선을 따라 취한 단면을 개략적으로 도시하는 단면도이다. 도 8에서는 설명의 편의를 위해 실링 부재(400)는 도시되지 않았으며, 도 8에 도시된 구조 상부에 실링 부재(400)가 배치될 수 있다. 실링 부재(400)는 실링 영역(SA) 상에 형성될 수 있다.

도 8 및 도 9를 참조하면, 하부 기판(100)의 주변 영역(PA) 상에는 제1 금속층(310) 및 제2 금속층(320)이 순차적으로 배치될 수 있으며, 제1 금속층(310) 및 제2 금속층(320)은 하부 기판(100)과 실링 부재(400) 사이에 개재될 수 있다. 이러한 제1 금속층(310)은 복수개의 제1 관통부(310a)를 가질 수 있으며, 제2 금속층(320)은 복수개의 제2 관통부(320a)를 가질 수 있다. 제2 관통부(320a)들은 제1 관통부(310a)들과 대응되는 위치에 형성될 수 있다. 제1 관통부(310a)들 및 제2 관통부(320a)들에 의해 하부 기판(100) 또는 배리어층(201)의 적어도 일부가 노출되는 개구 영역(OA)을 형성할 수 있다. 제1 관통부(310a)들 및 제2 관통부(320a)들은 도 8에 도시된 것과 같이, 제1 방향(X축 방향)을 따라 연장되도록 형성될 수 있다. 즉 제1 관통부(310a)들 및 제2 관통부(320a)들은 장변과 단변을 갖는 스트라이프(stripe) 형상으로 서로 평행하게 형성될 수 있다.

한편 본 실시예에 따른 제1 금속층(310)은 하부 기판(100)의 가장자리 방향의 제1 에지부(310´) 및 디스플레이부(200) 방향의 제2 에지부(310´)를 가질 수 있다. 제1 금속층(310) 상에 형성되는 제2 금속층(320)도 제1 금속층(310)과 마찬가지로 하부 기판(100)의 가장자리 방향의 제1 에지부(320´) 및 디스플레이부(200) 방향의 제2 에지부(320´´)를 가질 수 있다. 이러한 제1 금속층(310)의 제1 에지부(310´) 및 제2 금속층(320)의 제1 에지부(320´)는 제1, 2 관통부들(310a, 320a)이 연속적으로 연장되어 형성된 제1 방향(X축 방향)과 교차하는 제2 방향(Y축 방향)을 따라 연속적으로 연장될 수 있다.

따라서 도 8에 도시된 것과 같이 제1 에지부(310´, 320´)에 제1, 2 금속층(310, 320)이 연속해서 배치될 수 있고, 이와 같이 중첩하여 배치된 제1, 2 금속층(310, 320)은 캡(cap)을 확보하여 정전기가 디스플레이부(200) 측으로 유입되는 것을 방지하는 역할을 할 수 있다. 또한 제1 에지부(310´, 320´)에 중첩하여 배치된 제1, 2 금속층(310, 320)이 턱을 형성하여, 실링 부재(400)가 하부 기판(100)의 에지 측으로 퍼지는 것을 방지할 수 있다.

상술한 것과 같이 제1 에지부(310´, 320´)에 제1, 2 금속층(310, 320)이 배치되는 반면, 제2 에지부(310´´, 320´´)의 일부분에는 제1, 2 금속층(310, 320)이 배치되지 않을 수 있다. 즉, 도 8에 도시된 것과 같이 제1 금속층(310)에 형성되는 제1 관통부(310a)들이 제2 에지부(310´´)까지 연장되어 개방된 형태로 형성되고, 제2 금속층(320)에 형성되는 제2 관통부(320a)들이 제2 에지부(320´´)까지 연장되어 개방된 형태로 형성될 수 있다. 따라서 제1 관통부(310a)들 및 제2 관통부(320a)들의 개구 영역(OA)을 제2 에지부(310´´, 320´´)까지 확보하여 실링 부재(400)가 하부 기판(100)과 컨택하는 면적을 증가시킬 수 있다.

지금까지는 유기발광 디스플레이 장치에 대해서만 주로 설명하였으나, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다. 예컨대 이러한 유기발광 디스플레이 장치를 제조하는 제조방법 역시 본 발명의 범위에 속한다고 할 것이다.

도 1 내지 도 7를 참조하면, 먼저 표시 영역(DA)과 표시 영역(DA) 외곽의 주변 영역(PA)을 갖는 하부 기판(100)을 준비하는 단계를 거친 후, 하부 기판(100)의 표시 영역(DA) 상에 디스플레이부(200)를 형성하는 단계를 거칠 수 있다. 디스플레이부(200)를 형성하는 방법에 대하여는, 전술한 도 3의 설명에서 제조방법 순서로 설명했는바, 이를 원용한다.

한편, 하부 기판(100)의 전면에 걸쳐 배리어층(201), 게이트 절연막(203)을 형성할 수 있는데, 즉 배리어층(201), 게이트 절연막(203)은 표시 영역(DA)뿐만 아니라, 주변 영역(PA) 상에도 형성될 수 있다. 표시 영역(DA) 상에 형성된 게이트 절연막(203) 상에는 박막트랜지스터(TFT)를 구성하는 게이트 전극(204)이 형성될 수 있다. 이와 동시에 하부 기판(100)의 주변 영역(PA) 상에는 복수개의 제1 관통부(310a)를 갖는 제1 금속층(310)이 형성될 수 있다. 따라서 게이트 전극(204)과 제1 금속층(310)은 동일 물질로 동일 층에 형성될 수 있다.

제1 금속층(310)에 형성되는 복수개의 제1 관통부(310a)는 하부 기판(100)의 주변 영역(PA) 상에 제1 방향(X축 방향)을 따라 연장되도록 형성될 수 있다. 도 4에서는 제1 관통부(310a)들이 제1 금속층(310)이 형성된 방향(Y축 방향)과 수직인 방향(X축 방향)으로 형성되는 것으로 도시되어 있으나, 제1 관통부(310a)들은 제1 금속층(310)이 형성된 방향(Y축 방향)을 따라 형성될 수도 있다. 이러한 제1 관통부(310a)들은 장변과 단변을 갖는 스트라이프 형상으로 형성될 수 있다.

복수개의 제1 관통부(310a)에 의해 게이트 절연막(203)이 외부로 노출될 수 있다. 또한 복수개의 제1 관통부(310a)는 패터닝하는 과정과 동시에 또는 별도의 단계를 거쳐 배리어층(201) 또는 하부 기판(100)이 외부로 노출되도록 할 수도 있다. 이와 같이 복수개의 제1 관통부(310a)들에 의해 노출된 개구 영역(OA)이 형성될 수 있다.

그 후 하부 기판(100) 전면에 걸쳐 제1 절연막(205)을 형성하는 단계를 거칠 수 있다. 제1 절연막(205)은 표시 영역(DA)에서는 게이트 전극(204)을 덮으며, 주변 영역(PA)에서는 제1 금속층(310)을 덮도록 형성될 수 있다. 복수개의 제1 관통부(310a)들에 의해 노출된 개구 영역(OA) 상에 형성된 제1 절연막(205)에는 복수개의 제1 미세홀(330a)이 형성될 수 있다. 복수개의 제1 미세홀(330a)에 의해 하부 기판(100) 또는 배리어층(201)의 적어도 일부가 외부로 노출된다.

주변 영역(PA) 상에 형성된 제1 절연막(205) 상에는 제2 금속층(320)이 형성될 수 있다. 제2 금속층(320)은 제1 금속층(310)이 형성된 위치에 형성되도록 동일하게 패터닝 될 수 있다. 즉 제2 금속층(320)은 복수개의 제1 관통부(310a)와 대응되는 위치에 복수개의 제2 관통부(320a)를 갖도록 형성될 수 있다. 이러한 복수개의 제2 관통부(320a)는 복수개의 제1 관통부(310a)와 동일하거나 더 큰 크기를 갖도록 형성될 수 있다.

그 후 제2 금속층(320) 상에는 제2 절연막(207)이 더 배치될 수 있다. 복수개의 제2 관통부(320a)에 의해 노출된 개구 영역(OA)상에 형성된 제2 절연막(207)에는 복수개의 제2 미세홀(330b)이 형성될 수 있다. 복수개의 제2 미세홀(330b)은 복수개의 제1 미세홀(330a)이 형성된 위치에 형성될 수 있다. 한편 다른 실시예로, 복수개의 제1 미세홀(330a) 및 복수개의 제2 미세홀(330b)을 따로 형성하지 않고, 일괄 에칭을 통해 동시에 형성할 수도 있다.

그 후 표시 영역(DA) 상에 디스플레이부(200)를 형성한 후, 하부 기판(100)의 주변 영역(PA) 상에 실링 부재(400)를 형성할 수 있다. 이때 실링 부재(400)는 복수개의 제1 미세홀(330a) 및 복수개의 제2 미세홀(330b)에 매립될 수 있다. 이와 같이 복수개의 제1 관통부(310a) 및 복수개의 제2 관통부(320a)를 연속적으로 연장되도록 형성함에 따라 미세홀(330)이 형성될 수 있는 면적을 최대한 확장하여 실링 부재(400)가 하부 기판(100)과 접촉하는 면적을 최대한 넓혀 실링 부재(400)와 하부 기판(100)의 접합 강도를 현저히 향상시킬 수 있다.

끝으로 실링 부재를 하부 기판(100)의 주변 영역(PA) 상에 형성한 후, 그 위에 상부 기판(500)을 접합시키는 단계를 거칠 수 있다. 실링 부재(400)를 통해 하부 기판(100)과 상부 기판(500)을 접합하여 디스플레이부(200)를 외부로부터 밀봉시킬 수 있다.

본 발명은 도면에 도시된 실시예를 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 당해 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 다른 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의하여 정해져야 할 것 이다.

100: 하부 기판
200: 디스플레이부
205: 제1 절연막
207: 제2 절연막
208: 제3 절연막
209: 제4 절연막
240: 유기발광소자
400: 실링 부재
500: 상부 기판
310a, 320a: 제1, 2 관통부
310, 320: 제1, 2 금속층
330a, 330b: 제1, 2 미세홀

Claims

표시 영역과 표시 영역 외곽의 주변 영역을 갖는, 하부 기판;
상기 하부 기판에 대향하는 상부 기판;
상기 하부 기판의 표시 영역 상에 배치되는 디스플레이부;
상기 하부 기판의 주변 영역 상에 배치되어 상기 하부 기판과 상기 상부 기판을 접합하는 실링 부재; 및
상기 하부 기판과 상기 실링 부재 사이에 개재되고, 제1 방향을 따라 연장되도록 형성되는 복수개의 제1 관통부를 갖는, 제1 금속층;
을 구비하는, 유기발광 디스플레이 장치.
제1항에 있어서,
상기 제1 금속층 상에 배치되고, 상기 복수개의 제1 관통부와 크기가 동일하거나 더 큰 복수개의 제2 관통부를 갖는 제2 금속층을 더 포함하는, 유기발광 디스플레이 장치.
제2항에 있어서,
상기 하부 기판과 상기 제1 금속층 사이에 개재되는 배리어층을 더 포함하고, 상기 복수개의 제1 관통부 및 상기 복수개의 제2 관통부를 통해 상기 하부 기판 또는 상기 배리어층의 적어도 일부가 노출되는 개구 영역을 갖는, 유기발광 디스플레이 장치.
제3항에 있어서,
상기 제1 금속층을 덮는 제1 절연막을 더 포함하고, 상기 제1 절연막은 상기 개구 영역의 적어도 일부를 커버하며, 상기 제1 절연막은 상기 개구 영역 상에 형성된 복수개의 제1 미세홀을 갖는, 유기발광 디스플레이 장치.
제4항에 있어서,
상기 복수개의 제1 미세홀에 의해, 상기 하부 기판 또는 상기 배리어층의 적어도 일부가 노출되는, 유기발광 디스플레이 장치.
제4항에 있어서,
상기 복수개의 제1 미세홀 내부에는 실링 부재가 매립되는, 유기발광 디스플레이 장치.
제4항에 있어서,
상기 제1 절연막 상에 배치되는 제2 절연막을 더 포함하고, 상기 제2 금속층은 상기 제1 절연막과 상기 제2 절연막 사이에 개재되는, 유기발광 디스플레이 장치.
제7항에 있어서,
상기 제2 절연막은 상기 개구 영역 상부에 배치되고, 상기 제2 절연막은 상기 개구 영역 상에 형성된 복수개의 제2 미세홀을 갖는, 유기발광 디스플레이 장치.
제8항에 있어서,
상기 복수개의 제2 미세홀은 상기 복수개의 제1 미세홀과 대응되는 위치에 형성되는, 유기발광 디스플레이 장치.
제1항에 있어서,
상기 복수개의 제1 관통부는 장변과 단변을 갖는 스트라이프(stripe) 형상인, 유기발광 디스플레이 장치.
제1항에 있어서,
상기 제1 금속층은 상기 하부 기판의 가장자리 방향의 제1 에지(edge)부와 상기 디스플레이부 방향의 제2 에지(edge)부를 가지며, 상기 제1 에지부는 상기 복수개의 제1 관통부가 배치된 제1 방향과 교차하는 제2 방향을 따라 연속적으로 연장되는, 유기발광 디스플레이 장치.
제11항에 있어서,
상기 제2 에지부는 상기 복수개의 제1 관통부가 배치된 제1 방향과 교차하는 제2 방향을 따라 연속적으로 연장되는, 유기발광 디스플레이 장치.
제11항에 있어서,
상기 복수개의 제1 관통부는 상기 제2 에지부 방향으로 연장되어 오픈되는, 유기발광 디스플레이 장치.
제11항 내지 제13항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 제1 금속층 상부에만 배치되는 제2 금속층을 더 포함하는, 유기발광 디스플레이 장치.
제1항에 있어서,
상기 디스플레이부는, 반도체층 및 게이트 전극을 포함하는 박막 트랜지스터를 포함하고, 상기 제1 금속층은 상기 게이트 전극과 동일층에 배치되는, 유기발광 디스플레이 장치.
표시 영역과 표시 영역 외곽의 주변 영역을 갖는 하부 기판을 준비하는 단계;
하부 기판의 표시 영역 상에 디스플레이부를 형성하는 단계;
하부 기판의 주변 영역 상에 제1 방향을 따라 연장되도록 형성되는 복수개의 제1 관통부를 갖는, 제1 금속층을 형성하는 단계; 및
하부 기판 상에 상부 기판을 위치한 후, 하부 기판의 주변 영역 상에 실링 부재를 형성하여 하부 기판과 상부 기판을 접합시키는 단계;
를 포함하는, 유기발광 디스플레이 장치의 제조방법.
제16항에 있어서,
제1 금속층 상에 복수개의 제1 관통부와 동일하거나 더 큰 복수개의 제2 관통부를 갖는 제2 금속층을 형성하는 단계를 더 포함하는, 유기발광 디스플레이 장치의 제조방법.
제17항에 있어서,
상기 제1 금속층을 형성하는 단계와 상기 제2 금속층을 형성하는 단계 사이에 제1 절연막을 형성하는 단계를 더 포함하고, 제1 절연막은 복수개의 제1 관통부 및 복수개의 제2 관통부를 통해 노출되는 개구 영역을 커버하며, 제1 절연막은 개구 영역 상에 형성된 복수개의 제1 미세홀을 갖는, 유기발광 디스플레이 장치의 제조방법.
제18항에 있어서,
제2 금속층을 덮는 제2 절연막을 형성하는 단계를 더 포함하고, 제2 절연막은 개구 영역 상에 형성된 복수개의 제2 미세홀을 갖는, 유기발광 디스플레이 장치의 제조방법.
제16항에 있어서,
복수개의 제1 관통부는 장변과 단변을 갖는 스트라이프(stripe) 형상으로 형성되는, 유기발광 디스플레이 장치의 제조방법.