KR20160125860A - 발광 소자 패키지, 백라이트 유닛 및 발광 장치의 제조 방법 - Google Patents

발광 소자 패키지, 백라이트 유닛 및 발광 장치의 제조 방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 디스플레이 용도나 조명 용도로 사용할 수 있는 발광 소자 패키지, 백라이트 유닛 및 발광 장치의 제조 방법에 관한 것으로서, 전극분리선을 기준으로 일측에 제 1 전극이 형성되고, 타측에 제 2 전극이 형성되는 기판; 일부분에 상기 제 1 전극과 전기적으로 연결되는 제 1 패드 및 상기 제 2 전극과 전기적으로 연결되는 제 2 패드를 포함하는 발광 소자; 상기 기판에 설치되고, 상기 발광 소자에서 발생된 광을 발광 소자 패키지의 전방으로 유도할 수 있도록 전면(前面)이 개방된 형태이고, 상기 발광 소자를 수용할 수 있도록 상방이 개방된 형태인 반사컵부가 형성되는 반사 몰딩 부재; 상기 발광 소자를 상기 반사 몰딩 부재의 상기 반사컵부의 개방된 상방을 덮을 수 있도록 상기 반사 몰딩 부재의 상면에 대응되는 형상으로 형성되는 상부 덮개; 및 도광판과 상기 발광 소자와의 일정한 광학적 간격을 유지할 수 있도록 상기 상부 덮개에 형성되고, 그 선단이 상기 도광판과 접촉될 수 있도록 상기 상부 덮개의 전면에서 상기 도광판 방향으로 돌출되게 형성되는 간격유지부;를 포함할 수 있다.

Description

발광 소자 패키지, 백라이트 유닛 및 발광 장치의 제조 방법{Light emitting device package, backlight unit and light emitting apparatus manufacturing method}
본 발명은 발광 소자 패키지, 백라이트 유닛 및 발광 장치의 제조 방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 디스플레이 용도나 조명 용도로 사용할 수 있는 발광 소자 패키지, 백라이트 유닛 및 발광 장치의 제조 방법에 관한 것이다.
발광 다이오드(Light Emitting Diode; LED)는 화합물 반도체(compound semiconductor)의 PN 다이오드 형성을 통해 발광원을 구성함으로써, 다양한 색의 광을 구현할 수 있는 일종의 반도체 소자를 말한다. 이러한 발광 소자는 수명이 길고, 소형화 및 경량화가 가능하며, 저전압 구동이 가능하다는 장점이 있다. 또한, 이러한 LED는 충격 및 진동에 강하고, 예열시간과 복잡한 구동이 불필요하며, 다양한 형태로 기판이나 리드프레임에 실장한 후, 패키징할 수 있어서 여러 가지 용도로 모듈화하여 백라이트 유닛(backlight unit)이나 각종 조명 장치 등에 적용할 수 있다.
종래의 에지형 백라이트 유닛에 적용되는 측면 발광형 발광 소자 패키지들은 도광판의 에지부분에 설치되어 도광판에 빛을 조사하는 것으로 그 광학적 특성이 설계된 형태로 구현될 수 있도록 발광 소자와 도광판과의 광학적 이격 거리가 일정하게 유지되어야 한다.
종래에는 상기와 같이 도광판과의 이격 거리를 일정하게 유지하기 위하여 복수개의 발광 소자 패키지들이 설치된 모듈 기판의 일측면에 도광판과 접촉되는 스페이서를 설치하였다.
그러나, 이러한 모듈 기판의 일측면에 형성된 스페이서를 이용하는 종래의 경우에는, 모듈 기판에 발광 소자 패키지가 미세하게 오정렬되는 경우, 도광판과 모듈 기판 사이의 이격 거리는 유지될 수 있다 하더라도 오정렬된 발광 소자 패키지와의 이격 거리가 달라져서 광도 저하나 색감 저하 등의 현상이 발생되고, 광효율이 떨어지는 문제점이 있었다.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 포함하여 여러 문제점들을 해결하기 위한 것으로서, 반사 몰딩 부재에 정밀하게 정렬되어 고정될 수 있는 상부 덮개에 도광판과 접촉되는 간격유지부를 설치하여 발광 소자와 도광판의 이격 거리를 정밀하게 유지할 수 있고, 이로 인하여 광도 및 색감의 향상이 가능하며, 광효율을 향상시킬 수 있고, 광변환물질과 발광 소자로 이루어지는 다양한 발광 장치를 설치할 수 있어서 양질의 제품을 생산할 수 있게 하는 발광 소자 패키지, 백라이트 유닛 및 발광 장치의 제조 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다. 그러나 이러한 과제는 예시적인 것으로, 이에 의해 본 발명의 범위가 한정되는 것은 아니다.
상기 과제를 해결하기 위한 본 발명의 사상에 따른 발광 소자 패키지는, 전극분리선을 기준으로 일측에 제 1 전극이 형성되고, 타측에 제 2 전극이 형성되는 기판; 일부분에 상기 제 1 전극과 전기적으로 연결되는 제 1 패드 및 상기 제 2 전극과 전기적으로 연결되는 제 2 패드를 포함하는 발광 소자; 상기 기판에 설치되고, 상기 발광 소자에서 발생된 광을 발광 소자 패키지의 전방으로 유도할 수 있도록 전면(前面)이 개방된 형태이고, 상기 발광 소자를 수용할 수 있도록 상방이 개방된 형태인 반사컵부가 형성되는 반사 몰딩 부재; 상기 발광 소자를 상기 반사 몰딩 부재의 상기 반사컵부의 개방된 상방을 덮을 수 있도록 상기 반사 몰딩 부재의 상면에 대응되는 형상으로 형성되는 상부 덮개; 및 도광판과 상기 발광 소자와의 일정한 광학적 간격을 유지할 수 있도록 상기 상부 덮개에 형성되고, 그 선단이 상기 도광판과 접촉될 수 있도록 상기 상부 덮개의 전면에서 상기 도광판 방향으로 돌출되게 형성되는 간격유지부;를 포함할 수 있다.
또한, 본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 간격유지부는, 그 선단에 상기 도광판과 접촉되는 도광판 접촉면이 형성되고, 상기 반사컵부의 입구 상방에 부분적 또는 전체적으로 길게 형성되는 것일 수 있다.
또한, 본 발명의 또 다른 실시예에 따르면, 상기 상부 덮개는 적어도 일부분이 상기 반사 몰딩 부재에 고정될 수 있도록 상기 반사 몰딩 부재에 형성된 덮개 수용홈에 수용되는 금속 재질의 판형 반사체일 수 있다.
또한, 본 발명의 또 다른 실시예에 따르면, 상기 상부 덮개는, 좌측면의 적어도 일부에 형성되며 좌측 방향으로 돌출되는 좌측 돌기, 후면의 적어도 일부에 형성되며 후방으로 돌출되는 후방 돌기 및 우측면의 적어도 일부에 형성되며 우측 방향으로 돌출되는 우측 돌기 중 적어도 하나를 포함할 수 있으며, 상기 덮개 수용홈은, 상기 좌측 돌기에 대응되는 좌측 홈부, 상기 후방 돌기에 대응되는 후방 홈부 및 상기 우측 돌기에 대응되는 우측 홈부 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
또한, 본 발명의 또 다른 실시예에 따르면, 상기 덮개 수용홈은, 상기 상부 덮개가 상기 반사 몰딩 부재에 접착되어 고정될 수 있도록 상기 상부 덮개를 상기 반사 몰딩 부재에 접착시킬 수 있는 접착제를 수용하는 접착제 수용홈을 포함할 수 있다.
또한, 본 발명의 또 다른 실시예에 따르면, 상기 발광 소자는, 하면의 일부분에 상기 제 1 패드가 형성되고 하면의 타부분에 상기 제 2 패드가 형성되며, 상기 제 1 패드 및 상기 제 2 패드와 평행하도록 발광층이 형성되고, 제 1 패드 및 제 2 패드가 상기 기판에 평행하도록 상기 기판에 전기적으로 연결되는 수평 실장형 발광 소자일 수 있다. 본 발명의 또 다른 실시예에 따르면, 상기 수평 실장형 발광 소자는 상기 발광층에서 발생된 빛을 상기 제 1 패드 및 상기 제 2 패드와 평행한 방향으로 유도할 수 있도록 상기 발광 소자 상면의 적어도 일부분 및 하면의 적어도 일부분 중 적어도 어느 한 부분에 각각 형성된 반사체를 포함할 수 있다.
또한, 본 발명의 또 다른 실시예에 따르면, 상기 발광 소자는, 상기 제 1 패드 및 상기 제 2 패드와 평행하도록 발광층이 형성되고, 제 1 패드 및 제 2 패드가 상기 기판과 직교하도록 상기 기판에 전기적으로 연결되는 수직 실장형 발광 소자일 수 있다. 본 발명의 또 다른 실시예에 따르면, 상기 수직 실장형 발광 소자는 상기 발광층에서 발생된 빛을 상기 제 1 패드 및 상기 제 2 패드와 직교하는 방향으로 유도할 수 있도록 상기 발광 소자의 측면 중 적어도 한 면의 적어도 일부분에 형성된 반사체를 포함할 수 있다.
또한, 본 발명의 또 다른 실시예에 따르면, 상기 발광 소자는, 상기 제 1 전극과 전기적으로 연결되도록 발광 소자 하면의 일부분에 형성된 제 1 패드 및 상기 제 2 전극과 전기적으로 연결되도록 발광 소자 하면의 타부분에 형성된 제 2 패드를 포함하고 상기 전극분리선의 상방에 안착되는 플립칩(flip chip) 형태의 LED(Light Emitting Diode)일 수 있다.
또한, 본 발명의 또 다른 실시에 따른 발광 소자 패키지는, 상기 발광 소자의 적어도 하나의 면의 적어도 일부분에 부착된 광변환물질을 더 포함할 수 있다. 본 발명의 일 실시예에서, 상기 수평 실장형 발광 소자는, 상기 발광 소자의 상면 및 하면을 제외하고, 상기 발광 소자의 4개의 측면, 즉 전면, 좌측면, 우측면 및 후면 중 적어도 하나의 면을 둘러싸는 형상으로 형성된 광변환물질을 포함할 수 있다. 본 발명의 또 다른 실시예에서, 상기 수직 실장형 발광 소자는, 상기 발광 소자의 하면을 제외하고, 상기 발광 소자의 상면 및 네 개의 측면 중 적어도 하나의 면을 둘러싸는 형상으로 형성된 광변환물질을 포함할 수 있다.
또한, 본 발명의 또 다른 실시예에 따르면, 상기 발광 소자를 둘러싸는 상기 광변환물질은 상기 발광 소자의 각 면에서의 두께가 서로 동일하거나 또는 적어도 하나가 다를 수 있다.
또한, 본 발명의 또 다른 실시예에 따르면, 상기 발광 소자를 둘러싸는 상기 광변환물질은 상기 발광 소자의 각 면 중 적어도 한 면에서 상기 광변환물질 외면에 경사면 또는 곡면이 형성될 수 있다.
또한, 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 발광 소자 패키지는, 상기 발광 소자를 둘러싸는 상기 광변환물질이 형성되는 상기 발광 소자의 각 면 중 적어도 한 면 방향에 형성되어 빛의 경로를 유도하는 렌즈부를 더 포함할 수 있다.
한편, 상기 과제를 해결하기 위한 본 발명의 사상에 따른 백라이트 유닛은, 전극분리선을 기준으로 일측에 제 1 전극이 형성되고, 타측에 제 2 전극이 형성되는 기판; 상기 제 1 전극과 전기적으로 연결되는 제 1 패드 및 상기 제 2 전극과 전기적으로 연결되는 제 2 패드를 포함하는 발광 소자; 상기 기판에 설치되고, 상기 발광 소자에서 발생된 광을 발광 소자 패키지의 전방으로 유도할 수 있도록 전면이 개방된 형태이고, 상기 발광 소자를 수용할 수 있도록 상방이 개방된 형태인 반사컵부가 형성되는 반사 몰딩 부재; 상기 반사 볼딩 부재의 상기 반사컵부의 개방된 상방을 덮을 수 있도록 상기 반사 몰딩 부재의 상면과 대응되는 형상으로 형성되는 상부 덮개; 상기 발광 소자의 광경로에 설치되는 도광판; 및 상기 도광판과 상기 발광 소자와의 광학적 간격을 유지할 수 있도록 상기 상부 덮개에 형성되고, 그 선단이 상기 도광판과 접촉될 수 있도록 상기 상부 덮개의 전면에서 상기 도광판 방향으로 돌출되게 형성되는 간격유지부;를 포함할 수 있다.
한편, 상기 과제를 해결하기 위한 본 발명의 사상에 따른 발광 장치의 제조 방법은, 일면에 접착면이 형성되는 박리지를 준비하는 박리지 준비 단계; 복수개의 발광 소자를 상기 박리지 상에 안착시키는 발광 소자 안착 단계; 광변환물질이 상기 발광 소자의 측면을 둘러쌀 수 있도록 상기 발광 소자의 상면 높이 이하의 높이로 상기 발광 소자와 이웃하는 발광 소자의 사이 공간에 유동 상태의 상기 광변환물질을 흐르게 하여 상기 광변환물질을 상기 박리지 상에 도포시키는 광변환물질 도포 단계; 상기 광변환물질을 경화시키는 광변환물질 경화 단계; 및 복수개의 단위 발광 장치로 개별화할 수 있도록 절단선을 따라 상기 광변환물질을 절단하는 싱귤레이션 단계;를 포함할 수 있다. 본 발명의 또 다른 실시예에서, 상기 발광 소자는 플립칩 형태이며, 발생된 빛을 발광 소자의 측방으로 유도할 수 있도록 발광 소자의 상면 및 하면에 각각 설치된 반사체를 포함할 수 있다.
상기한 바와 같이 이루어진 본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 발광 소자와 도광판의 광학적 거리를 정밀하게 유지할 수 있어서 백라이트 유닛의 광도 및 색감의 향상이 가능하며, 광효율을 향상시킬 수 있고, 광학적인 특성을 다양한 형태로 변화시켜서 제품을 최적화 설계할 수 있으며, 제품의 생산 시간 및 생산 비용을 절감하여 생산성을 크게 향상시킬 수 있는 효과를 갖는 것이다. 물론 이러한 효과에 의해 본 발명의 범위가 한정되는 것은 아니다.
도 1은 본 발명의 일부 실시예들에 따른 발광 소자 패키지를 나타내는 부품 분해 사시도이다.
도 2는 도 1의 발광 소자 패키지의 부품 조립 사시도이다.
도 3은 도 1의 발광 소자 패키지들이 실장된 모듈 기판 및 본 발명의 일부 실시예들에 따른 백라이트 유닛을 나타내는 평면도이다.
도 4는 도 1의 발광 소자 패키지의 상부 덮개의 다른 일례를 나타내는 사시도이다.
도 5는 도 1의 발광 소자 패키지의 발광 장치를 나타내는 사시도이다.
도 6은 도 5의 발광 장치의 평면도이다.
도 7 내지 도 11은 도 5의 발광 장치의 여러 실시예들을 나타내는 평면도들이다.
도 12 내지 도 15는 본 발명의 일부 실시예들에 따른 발광 소자 패키지의 발광 장치의 제조 과정을 단계적으로 나타내는 단면도들이다.
도 16은 본 발명의 일부 실시예들에 따른 발광 장치의 제조 방법을 나타내는 순서도이다.
도 17은 본 발명의 일부 다른 실시예들에 따른 발광 소자 패키지를 나타내는 부품 분해 사시도이다.
도 18은 본 발명의 여러 실시예들에 따른 발광 소자 패키지들의 방향을 나타내는 참고도이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 여러 실시예들을 상세히 설명하기로 한다.
본 발명의 실시예들은 당해 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 본 발명을 더욱 완전하게 설명하기 위하여 제공되는 것이며, 하기 실시예는 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 하기 실시예에 한정되는 것은 아니다. 오히려 이들 실시예들은 본 개시를 더욱 충실하고 완전하게 하고, 당업자에게 본 발명의 사상을 완전하게 전달하기 위하여 제공되는 것이다. 또한, 도면에서 각 층의 두께나 크기는 설명의 편의 및 명확성을 위하여 과장된 것이다.
도 1은 본 발명의 일부 실시예들에 따른 발광 소자 패키지(100)를 나타내는 부품 분해 사시도이다. 그리고, 도 2는 도 1의 발광 소자 패키지(100)의 부품 조립 사시도이고, 도 3은 도 1의 발광 소자 패키지(100)들이 실장된 모듈 기판(M) 및 본 발명의 일부 실시예들에 따른 백라이트 유닛(1000)을 나타내는 평면도이다.
먼저, 도 1 내지 도 3에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일부 실시예들에 따른 발광 소자 패키지(100)는, 기판(10), 발광 소자(20), 반사 몰딩 부재(30), 상부 덮개(40) 및 간격유지부(50)를 포함할 수 있다.
여기서 도 18(a)에 도시된 바와 같이, 상기 발광 소자 패키지(100)의 전방은 상기 발광 소자(20)에서 발생된 광을 상기 반사 몰딩 부재(30)의 개방된 전면(前面)을 통하여 출사시키는 방향이며, 상기 발광 소자 패키지(100)의 후방은 상기 전방의 반대 방향이다. 한편 상기 발광 소자 패키지(100)의 하방은 상기 기판(10)이 구비된 방향이며, 상기 발광 소자 패키지(100)의 상방은 상기 하방의 반대 방향이다. 또한, 상기 발광 소자 패키지(100)의 우측방은 상기 전방을 기준으로 오른쪽 방향이며, 좌측방은 상기 우측방의 반대 방향이다.
한편, 도 18(b)에 도시된 바와 같이, 상기 발광 소자(20)의 하면은 제 1 패드 및 제 2 패드 중 적어도 하나의 패드가 구비된 면이며, 상면은 상기 하면에 대향하는 면이다. 또한 상기 발광 소자(20)의 네 개의 측면은 상기 하면과 상면을 기준으로 하여 측면을 형성하는 면이다.
예컨대, 도 1 내지 도 3에 도시된 바와 같이, 상기 기판(10)은, 전극분리선(L)을 기준으로 일측에 제 1 전극(11)이 형성되고, 타측에 제 2 전극(12)이 형성되며, 적어도 1개 이상의 상기 발광 소자(20)를 실장할 수 있고, 상기 제 1 전극(11) 및 상기 제 2 전극(12)에 의해서 상기 발광 소자(20)와 전기적으로 연결되는 것으로서, 상기 발광 소자(20)를 지지할 수 있도록 적당한 기계적 강도를 갖는 재료로 제작될 수 있다. 여기서, 상기 기판(10)은 적어도 1개 이상의 상기 전극분리선(L)이 형성될 수 있고, 필요에 따라서 복수개의 발광 소자들이 실장될 수도 있다.
더욱 구체적으로 예를 들면, 도 1 내지 도 3에 도시된 바와 같이, 상기 기판(10)은, 알루미늄, 구리, 아연, 주석, 납, 금, 은 등의 플레이트 형태나 리드 프레임 형태의 금속 기판들이 적용될 수 있다. 이외에도, 상기 기판(10)은, 배선층이 형성되는 인쇄 회로 기판(PCB: Printed Circuit Board)이나, 연성 재질의 플랙서블 인쇄 회로 기판(FPCB: Flexible Printed Circuit Board)이나 금속을 포함하면서, 부분적으로는 레진, 글래스 에폭시 등의 합성 수지나, 열전도율을 고려하여 세라믹(ceramic) 재질이 포함될 수 있고, 가공성을 향상시키기 위해서 적어도 EMC(Epoxy Mold Compound), PI(polyimide), 그래핀, 유리합성섬유 및 이들의 조합들 중 어느 하나 이상을 선택하여 이루어지는 재질을 포함할 수 있다.
또한, 예컨대, 도 1 내지 도 3에 도시된 바와 같이, 상기 발광 소자(20)는, 하면의 일부분에 상기 제 1 전극(11)과 전기적으로 연결되는 제 1 패드(P1)가 형성되며, 하면의 타부분에 상기 제 2 전극(12)과 연결되는 제 2 패드(P2)가 형성되고, 본딩 매체(B)를 이용하여 상기 전극분리선(L)의 상방에 안착되는 플립칩 형태의 수평 실장형 발광 소자일 수 있다. 또 다른 실시예에서 상기 수평 실장형 발광 소자는, 발생된 빛을 발광 소자(20)의 측면 방향으로 유도할 수 있도록 상면 및 하면에 각각 설치되는 반사체(R1)(R2)를 포함할 수 있다.
이러한, 상기 발광 소자(20)는 충분히 넓은 면적의 활성층을 확보할 수 있도록 상면 및 하면에 각각 브레그 반사층이나 금속 반사층이 적용되는 양면 반사체(R1)(R2)가 설치되는 측면 발광형 발광 소자(20)를 적용할 수 있다. 따라서, 이러한 측면 발광형 발광 소자(20)가 상기 기판(10)에 수평 상태로 안착되고, 빛은 측방으로 유도되기 때문에 패키지의 두께를 초박화할 수 있다. 또한, 상기 본딩 매체(B)는 수평 상태인 상기 제 1 패드(P1)와 역시 수평 상태인 상기 제 1 전극(11) 사이 및 상기 제 2 패드(P2)와 역시 수평 상태인 상기 제 2 전극(12) 사이에 각각 원판 형태로 압착된 형태로 접착되는 것으로서, 상기 제 1 패드(P1)과 상기 제 1 전극(11)을 전기적 및 물리적으로 서로 견고하게 연결시키는 것으로서, 솔더 성분이 포함된 솔더 패이스트나 솔더 등 다양한 형태의 본딩 매체들이 적용될 수 있다.
여기서, 상술된 상기 발광 소자(20)는, 청색 LED, 적색 LED 및 녹색 LED 중 어느 하나일 수 있고, 이외에도 다양한 파장의 빛을 발생시키는 LED이거나, 자외선 LED일 수 있다. 그러나, 이에 반드시 국한되지 않고 각종 수평형 또는 수직형 LED이거나 각종 범프나 와이어나 솔더 등의 신호전달매체가 설치되는 다양한 형태의 발광 소자들이 모두 적용될 수 있다.
또한, 예컨대, 상기 발광 소자(20)는 반도체로 이루어질 수 있는 것으로서, 예를 들면, MOCVD법 등의 기상성장법에 의해, 성장용 사파이어 기판이나 실리콘 카바이드 기판 상에 InN, AlN, InGaN, AlGaN, InGaAlN 등의 질화물 반도체를 에피택셜 성장시켜 구성할 수 있다. 또한, 상기 제 1 발광 소자(LED1) 및 상기 제 2 발광 소자(LDE2)는, 질화물 반도체 이외에도 ZnO, ZnS, ZnSe, SiC, GaP, GaAlAs, AlInGaP 등의 반도체를 이용해서 형성할 수 있다. 이들 반도체는, n형 반도체층, 발광층, p형 반도체층의 순으로 형성한 적층체를 이용할 수 있다. 상기 발광층(활성층)은, 다중 양자웰 구조나 단일 양자웰 구조를 포함한 적층 반도체 또는 더블 헤테로 구조의 적층 반도체를 이용할 수 있다. 이외에도 상기 발광 소자(20)는, 디스플레이 용도나 조명 용도 등 용도에 따라 임의의 파장의 것을 선택할 수 있다.
또한, 예컨대, 도 1 내지 도 3에 도시된 바와 같이, 상기 반사 몰딩 부재(30)는, 상기 기판(10)에 금형을 이용하여 상기 전극분리선(L)과 함께 몰딩 성형되고, 상기 발광 소자(20)에서 발생된 광을 상기 발광 소자 패키지(100)의 전방으로 유도할 수 있도록 전면(前面)이 개방된 형태이고, 상기 발광 소자(20)를 수용할 수 있도록 상방이 개방된 형태인 반사컵부(31)가 형성되는 몰딩 수지 재질의 구조체일 수 있다. 더욱 구체적으로 예를 들면, 상기 반사 몰딩 부재(30)는, 에폭시 수지 조성물, 실리콘 수지 조성물, 변성 에폭시 수지 조성물, 변성 실리콘 수지 조성물, 폴리이미드 수지 조성물, 변성 폴리이미드 수지 조성물, 폴리프탈아미드(PPA), 폴리카보네이트 수지, 폴리페닐렌 설파이드(PPS), 액정 폴리머(LCP), ABS 수지, 페놀 수지, 아크릴 수지, PBT 수지, 반사물질이 포함된 EMC, 반사물질이 포함된 화이트 실리콘, PSR(Photoimageable Solder Resist) 등이 적용될 수 있고, 이들 수지 중에, 산화 티타늄, 이산화규소, 이산화티탄, 이산화지르코늄, 티타늄산 칼륨, 알루미나, 질화알루미늄, 질화붕소, 멀라이트, 크롬, 화이트 계열이나 금속 계열의 성분 등 광 반사성 물질을 함유시킬 수 있다. 그러나, 상기 발광 소자(20)는 상술된 내용에 반드시 국한되지 않고, 모든 형태의 발광 소자가 적용될 수 있다.
또한, 예컨대, 도 1 내지 도 3에 도시된 바와 같이, 상기 상부 덮개(40)는, 상기 발광 소자(20)를 상기 반사 몰딩 부재(30)의 상기 반사컵부(31)의 개방된 상방을 덮을 수 있도록 상기 반사 몰딩 부재(30)의 상면에 대응되는 형상으로 형성되는 구조체로서, 적어도 일부분이 상기 반사 몰딩 부재(30)에 견고하게 고정될 수 있도록 상기 반사 몰딩 부재(30)에 형성된 덮개 수용홈(H)에 수용되는 금속 재질의 판형 반사체일 수 있다.
더욱 구체적으로 예를 들면, 도 1 내지 도 3에 도시된 바와 같이, 상기 상부 덮개(40)는, 좌측면의 적어도 일부에 형성되며 좌측 방향으로 돌출되는 좌측 돌기(43), 후면의 적어도 일부에 형성되며 후방으로 돌출되는 후방 돌기(42) 및 우측면의 적어도 일부에 형성되며 우측 방향으로 돌출되는 우측 돌기(41) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
도 1 내지 도 3에 도시된 바와 같이, 이러한, 상기 좌측 돌기(43)와, 상기 후방 돌기(42) 및 상기 우측 돌기(41)는 상기 상부 덮개(40)와 동일한 재질의 일체 형상으로 형성되는 것으로서, 상기 상부 덮개(40)와 동일한 두께로 좌측, 후방, 우측 방향으로 각각 돌출되게 형성되는 사각판 형상의 돌기일 수 있다. 그러나, 상기 좌측 돌기(43)와, 상기 후방 돌기(42) 및 상기 우측 돌기(41)는 도면에 반드시 국한되지 않고, 상기 상부 덮개(40)로부터 좌측, 후방, 우측 방향으로 각각 돌출되는 다양한 형태의 돌기가 모두 적용될 수 있다.
또한, 도 1 내지 도 3에 도시된 바와 같이, 이들과 대응될 수 있도록 상기 덮개 수용홈(H)은, 상기 좌측 돌기(43)와 대응되는 좌측 홈부(H3), 상기 후방 돌기(42)와 대응되는 후방 홈부(H2) 및 상기 우측 돌기(41)와 대응되는 우측 홈부(H1)가 형성될 수 있다.
따라서, 도 2에 도시된 바와 같이, 상기 상부 덮개(40)는 상기 덮개 수용홈(H1)에 삽입되어 견고하게 조립될 수 있고, 더불어서 상기 좌측 돌기(43)와, 상기 후방 돌기(42) 및 상기 우측 돌기(41)가 각각 상기 좌측 홈부(H3), 상기 후방 홈부(H2) 및 상기 우측 홈부(H1)에 각각 삽입되어 전후좌우 및 회전축 등의 방향에서 상기 반사 몰딩 부재(30)와 더욱 견고하게 조립될 수 있다.
아울러, 예컨대, 도 1에 도시된 바와 같이, 상기 상부 덮개(40)가 상기 반사 몰딩 부재(30)에 접착되어 고정될 수 있도록 상기 덮개 수용홈(H)에 형성되고, 상기 상부 덮개(40)를 상기 반사 몰딩 부재(30)에 접착시킬 수 있는 접착제(S)를 수용하는 접착제 수용홈(SH)이 형성될 수 있다.
따라서, 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 금속 재질인 상기 상부 덮개(40)는 상기 접착제(S)를 이용하여 수지 재질인 상기 반사 몰딩 부재(30)에 상하방향으로 더욱 더 견고하게 고정될 수 있다.
그러므로, 도 2에 도시된 바와 같이, 상기 상부 덮개(40)는 상기 반사 몰딩 부재(30)와 돌기와 홈의 조립 구조를 이용하여 전후좌우 및 회전축 방향으로 견고하게 조립될 수 있는 것은 물론이고, 상기 접착제(S)를 이용하여 상하방향으로도 더욱 더 완벽하게 고정될 수 있다. 이는 후술될 상기 간격유지부(50)에 도광판(110)의 하중이나 충격이나 압력이 전달되더라도 상기 상부 덮개(40)가 상기 반사 몰딩 부재(30)와 견고하게 고정되는 구조이고, 전후좌우, 회전축 및 상하 모든 방향으로 하중을 분산시킬 수 있어서 그 내구성을 크게 향상시키고, 부품의 이탈이나 파손을 방지할 수 있다.
또한, 도 1 내지 도 3에 도시된 바와 같이, 상기 간격유지부(50)는, 상기 도광판(110)과 상기 발광 소자(20)와의 일정한 광학적 간격을 유지할 수 있도록 상기 상부 덮개(40)에 형성되고, 그 선단이 상기 도광판(110)과 접촉될 수 있도록 상기 상부 덮개(40)의 전면에서 상기 도광판(110) 방향으로 돌출되게 형성되는 돌기 형태의 구조체일 수 있다.
더욱 구체적으로 예를 들면, 도 1 내지 도 3에 도시된 바와 같이, 상기 간격유지부(50)는, 그 선단에 상기 도광판(110)과 접촉되는 도광판 접촉면(F)이 형성되고, 상기 반사컵부(31)의 입구의 상방에 전체적으로 길게 형성될 수 있다. 따라서, 상기 도광판 접촉면(F)의 면적을 더욱 늘려서 하중이나 충격을 보다 넓은 면적으로 분산시킬 수 있고, 광학적 거리를 보다 정밀하게 유지시킬 수 있다.
이러한, 상기 간격유지부(50)는 상기 상부 덮개(40)와 동일한 재질의 일체 형상으로 형성되는 것으로서, 상기 상부 덮개(40)와 동일한 두께로 전방, 즉 상기 도광판(110) 방향으로 돌출되게 형성되는 사각판 형상의 돌기일 수 있다. 그러나, 상기 간격유지부(50)는 도면에 반드시 국한되지 않고, 상기 상부 덮개(40)로부터 전방으로 돌출되는 다양한 형태의 돌기가 모두 적용될 수 있다.
또한, 도 1 내지 도 3에 도시된 바와 같이, 상기 간격유지부(50)는 상기 도광판(110)과 접촉될 수 있도록 상기 반사 몰딩 부재(30)의 전면에서 전방으로 돌출 길이만큼 돌출되게 형성될 수 있다. 따라서, 상기 도광판(110)에는 상기 간격유지부(50)만 접촉되고 다른 부분들은 상기 도광판(110)과 이격될 수 있다.
또한, 상기 간격유지부(50)의 상기 도광판 접촉면(F)은 충격이나 하중의 분산에 유리하도록 상기 도광판(110)의 측면과 대응되는 사각 평면형태의 접촉면이 형성될 수 있다. 그러나, 이에 반드시 국한되지 않고 다양한 형태의 접촉면이 적용될 수 있다.
따라서, 도 3에 도시된 바와 같이, 도 1 및 도 2의 본 발명의 일부 실시예들에 따른 복수개의 발광 소자 패키지(100)들이 실장된 모듈 기판(M)은 상기 도광판(110)과 일정한 거리 이상으로 이격될 수 있고, 상기 도광판(110)은 상기 간격유지부(50)에 의해서 일정한 광학적 거리를 유지할 수 있다. 즉, 상기 반사 몰딩 부재(30)에 정밀하게 정렬되어 전후좌우 방향, 회전축 방향 및 상하 방향으로 전방위 견고하게 고정될 수 있는 상기 상부 덮개(40)를 이용하고, 상기 상부 덮개(40)에 상기 도광판(110)과 접촉되는 상기 간격유지부(50)를 설치하여 상기 발광 소자(20)와 상기 도광판(110)의 이격 거리를 정밀하게 유지할 수 있고, 이로 인하여 광도 및 색감의 향상이 가능하며, 광효율을 향상시킬 수 있고, 광변환물질과 측면 발광형 발광 소자로 이루어지는 다양한 발광 장치를 설치할 수 있어서 양질의 제품을 생산할 수 있다.
도 4는 도 1의 발광 소자 패키지(100)의 상부 덮개(40)의 다른 일례를 나타내는 사시도이다.
도 4에 도시된 바와 같이, 상기 간격유지부(50)는, 그 선단에 상기 도광판(110)과 접촉되는 도광판 접촉면(F)이 형성되고, 상기 반사컵부(31)의 입구 상방에 부분적으로 형성되는 구조체일 수 있다.
한편, 도 2 및 도 3에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일부 실시예들에 따른 백라이트 유닛(1000)은, 상술된 본 발명의 일부 실시예들에 따른 발광 소자 패키지(100)를 포함할 수 있는 것으로서, 복수개의 발광 소자 패키지(100)들을 실장할 수 있는 모듈 기판(M); 상기 모듈 기판(M)에 실장될 수 있고, 전극분리선(L)을 기준으로 일측에 제 1 전극(11)이 형성되고, 타측에 제 2 전극(12)이 형성되는 기판(10); 상기 제 1 전극(11)과 전기적으로 연결되는 제 1 패드(P1) 및 상기 제 2 전극(12)과 전기적으로 연결되는 제 2 패드(P2)를 포함하는 발광 소자(20); 상기 기판(10)에 설치되고, 상기 발광 소자(20)에서 발생된 광을 발광 소자 패키지의 전방으로 유도할 수 있도록 전면(前面)이 개방된 형태이고, 상기 발광 소자(20)를 수용할 수 있도록 상방이 개방된 형태인 반사컵부(31)가 형성되는 반사 몰딩 부재(30); 상기 발광 소자(20)를 상기 반사 몰딩 부재(30)의 상기 반사컵부(31)의 개방된 상방을 덮을 수 있도록 상기 반사 몰딩 부재(30)의 상면에 대응되는 형상으로 형성되는 상부 덮개(40)와, 상기 발광 소자(20)의 광경로에 설치되는 도광판(110); 및 상기 도광판(110)과 상기 발광 소자(20)와의 일정한 광학적 간격을 유지할 수 있도록 상기 상부 덮개(40)에 형성되고, 그 선단이 상기 도광판(110)과 접촉될 수 있도록 상기 상부 덮개(40)의 전면에서 상기 도광판(110) 방향으로 돌출되게 형성되는 간격유지부(50);를 포함할 수 있다. 따라서, 도 3에 도시된 바와 같이, 복수개의 상기 간격유지부(50)들을 이용하여 백라이트 유닛의 광도를 균일하고 정밀하게 조정 및 유지할 수 있다.
여기서, 상기 기판(10), 상기 발광 소자(20), 상기 반사 몰딩 부재(30), 상기 상부 덮개(40) 및 상기 간격유지부(50)는 본 발명의 일부 실시예들에 따른 발광 소자 패키지(100)의 구성 요소들과 그 구성 및 역할이 동일할 수 있다. 따라서, 상세한 설명은 생략한다.
도 5는 도 1의 발광 소자 패키지(100)의 발광 장치(120)를 나타내는 사시도이고, 도 6은 도 5의 발광 장치(120)의 평면도이다.
도 1 내지 도 6에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일부 실시예들에 따른 발광 소자 패키지(100)는, 상기 발광 소자(20)의 상면을 제외하고, 상기 발광 소자(20)의 전면, 좌측면, 우측면 및 후면 중 적어도 하나의 면을 둘러싸는 형상으로 형성되는 광변환물질(60)을 더 포함할 수 있다. 이러한 상기 광변환물질(60)은 상기 발광 소자(20)에서 발생된 빛의 파장을 변환시키는 형광체나 양자점을 포함할 수 있다.
예컨대, 빛을 발생시키는 상기 발광 소자(20)와 빛을 변환하는 상기 광변환물질(60)은 광원을 형성하는 광학 요소로서, 일종의 발광 장치(120)라 할 수 있다.
또한, 예컨대, 도 6에 도시된 바와 같이, 상기 광변환물질(60)의 전면 방향 두께(T1)와, 후면 방향 두께(T2), 우측 방향 두께(T3) 및 좌측 방향 두께(T4)가 서로 동일할 수 있다. 따라서, 전면, 후면, 우측 및 좌측에서 발생되는 광학적 특성은 서로 동일하여 광학적 특성이 대칭되게 나타날 수 있다.
도 7 내지 도 11은 도 5의 발광 장치(120)의 여러 실시예들을 나타내는 평면도들이다.
도 7에 도시된 바와 같이, 상기 발광 장치(120)는 도 6에 반드시 국한되지 않고, 상기 광변환물질(60)의 전면 방향 두께(T1)가 나머지 방향의 두께(T2)(T3)(T4)와 서로 다른 것일 수 있다. 따라서, 예컨대, 상기 전면 방향 두께(T1)가 더 두꺼울 수 있는 것으로서, 예를 들면, 상기 발광 소자(20)가 청색 LED일 경우, 전면 방향 이외의 방향으로 발산되는 빛은 형광체 또는 양자점과 만나 광변환될 확률이 낮아져서 청색 빛이 많이 포함될 수 있고, 전면 방향으로 발산되는 빛은 형광체 또는 양자점과 만나 광변환될 확률이 높아서 청색 빛과는 다른 파장의 빛이 많이 포함될 수 있다. 따라서, 광학적 특성이 상기 광변환물질(60)의 두께에 따라 달라질 수 있고, 이를 이용하여 광도나 광효율 등을 고려한 최적의 광원을 다양하게 구현할 수 있다.
또한, 도 8에 도시된 바와 같이, 상기 발광 장치(120)는, 상기 광변환물질(60)의 전면부는 외면에 경사면(C1)이 형성될 수 있고, 도 9에 도시된 바와 같이, 상기 광변환물질(60)의 전면부는 외면에 곡면(C2)이 형성될 수 있다. 따라서, 광학적 특성이 상기 광변환물질(60)의 형태에 따라 달라질 수 있고, 이를 이용하여 광도나 광효율 등을 고려한 최적의 광원을 다양하게 구현할 수 있다.
또한, 도 10에 도시된 바와 같이, 상기 발광 장치(120)는, 상기 광변환물질(60)의 전면부에 형성되어 빛의 경로를 유도하는 볼록 또는 오목한 렌즈면을 갖는 렌즈부(LS)를 더 포함할 수 있다. 따라서, 광학적 특성이 상기 렌즈부(LS)의 형태에 따라 달라질 수 있고, 이를 이용하여 광도나 광효율 등을 고려한 최적의 광원을 다양하게 구현할 수 있다.
또한, 도 11에 도시된 바와 같이, 상기 발광 장치(120)는, 상기 광변환물질(60)의 좌측부 또는 우측부에 형성되어 빛을 반사시키는 반사부재(70)를 더 포함할 수 있다. 따라서, 광학적 특성이 상기 반사부재(70)의 형태에 따라 달라질 수 있고, 이를 이용하여 광도나 광효율 등을 고려한 최적의 광원을 다양하게 구현할 수 있다.
도 12 내지 도 15는 본 발명의 일부 실시예들에 따른 발광 소자 패키지(100)의 발광 장치(120)의 제조 과정을 단계적으로 나타내는 단면도들이다.
도 12 내지 도 15에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일부 실시예들에 따른 발광 소자 패키지(100)의 발광 장치(120)의 제조 과정을 단계적으로 설명하면, 먼저, 도 12에 도시된 바와 같이, 일면에 접착면(D)이 형성되는 박리지(1)를 준비할 수 있다. 이어서, 도 13에 도시된 바와 같이, 플립칩 형태의 복수개의 발광 소자(20)의 제 1 패드(P1) 및 제 2 패드(P2)를 상기 박리지(1) 상에 안착시킬 수 있다. 여기서, 선택적으로, 상기 발광 소자(20)는 발생된 빛을 발광 소자(20)의 측방으로 유도할 수 있도록 발광 소자(20)의 상면 및 하면에 각각 설치된 반사체(R1)(R2)를 포함할 수 있다.
이어서, 도 14에 도시된 바와 같이, 광변환물질(60)이 상기 발광 소자(20)의 측면을 둘러쌀 수 있도록 상기 발광 소자(20)의 상면 높이(HH) 이하의 높이로 상기 발광 소자(20)와 이웃하는 발광 소자(20)의 사이 공간에 유동 상태의 상기 광변환물질(60)을 흐르게 하여 상기 광변환물질(60)을 상기 박리지(1) 상에 도포시킬 수 있다. 이 때, 별도의 금형을 이용하지 않고도 상기 광변환물질(60)을 상기 발광 소자(20)와 이웃하는 발광 소자(20)의 사이 공간에 중력을 이용하여 흐르게 유동시켜서 매우 간단하고 신속하게 상기 광변환물질(60)을 도포할 수 있다.
이어서, 도 15에 도시된 바와 같이, 상기 광변환물질(60)을 경화시키고, 복수개의 단위 발광 장치로 개별화할 수 있도록 절단선(CL)을 따라 상기 광변환물질(60)을 절단할 수 있다. 이 때, 예를 들면, 상기 절단선(CL)의 위치를 다양하게 설정하여 상기 광변환물질(60)의 측방 두께(T3)(T4)를 다양하게 형성할 수 있다. 이를 통해서, 매우 다양한 형태의 광학적 특성을 갖는 측면 발광형 발광 장치(120)를 저렴한 가격에 신속하게 제조하여 생산성을 크게 향상시킬 수 있다.
도 16은 본 발명의 일부 실시예들에 따른 발광 장치(120)의 제조 방법을 나타내는 순서도이다.
도 1 내지 도 16에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일부 실시예들에 따른 발광 장치(120)의 제조 방법은, 일면에 접착면(D)이 형성되는 박리지(1)를 준비하는 박리지 준비 단계(S1); 발생된 빛을 측방으로 유도할 수 있도록 상면 및 하면에 각각 반사체(R1)(R2)가 설치되는 플립칩 형태의 복수개의 발광 소자(20)의 제 1 패드(P1) 및 제 2 패드(P2)를 상기 박리지(1) 상에 안착시키는 발광 소자 안착 단계(S2); 광변환물질(60)이 상기 발광 소자(20)의 측면을 둘러쌀 수 있도록 상기 발광 소자(20)의 상면 높이(HH) 이하의 높이로 상기 발광 소자(20)와 이웃하는 발광 소자(20)의 사이 공간에 유동 상태의 상기 광변환물질(60)을 흐르게 하여 상기 광변환물질(60)을 상기 박리지(1) 상에 도포시키는 광변환물질 도포 단계(S3); 상기 광변환물질(60)을 경화시키는 광변환 물질 경화 단계(S4) 및 복수개의 단위 발광 장치로 개별화할 수 있도록 절단선(CL)을 따라 상기 광변환물질(60)을 절단하는 싱귤레이션 단계(S5);를 포함할 수 있다. 본 발명의 또 다른 실시예에서, 상기 발광 소자(20)는 발생된 빛을 발광 소자(20)의 측방으로 유도할 수 있도록 발광 소자(20)의 상면 및 하면에 각각 설치된 반사체(R1)(R2)를 포함할 수 있다.
도 17은 본 발명의 또 다른 실시예들에 따른 발광 소자 패키지(200)를 나타내는 부품 분해 사시도이다.
도 17에 도시된 바와 같이, 본 발명의 또 다른 실시예들에 따른 발광 소자 패키지(200)의 발광 소자(20)는, 발광층에서 발생된 빛이 발광 소자(20)의 상면 방향, 즉 발광 소자 패키지(200)의 전방을 향하도록 상기 발광 소자(20)의 측면이 접착층(A)에 의해 상기 기판(10) 위에 접착되고, 상기 기판(10)의 수평면과 직교하도록 제 1 패드(P1) 및 제 2 패드(P2)가 본딩 매체(B)에 의해 상기 기판(10)에 본딩되는 수직 실장형 발광 소자일 수 있다.
여기서, 상기 본딩 매체(B)는 수직 상태인 상기 제 1 패드(P1)와 수평 상태인 상기 제 1 전극(11) 사이의 각진 공간 및 수직 상태인 상기 제 2 패드(P2)와 수평 상태인 상기 제 2 전극(12) 사이의 각진 공간에 각각 접착될 수 있다.
여기서, 상기 제 1 패드(P1)와 상기 제 1 전극(11) 및 상기 제 2 패드(P2)와 상기 제 2 전극(12)을 각각 전기적 및 물리적으로 서로 견고하게 연결시키는 것으로서, 솔더 성분이 포함된 솔더 패이스트나 솔더 등 다양한 형태의 본딩 매체들이 적용될 수 있다. 또한, 상기 수직 실장형 발광 소자(20)와 상기 형광체 등의 광변환물질(60)은 복수개의 발광 소자(20)들을 박리지 상에 안착시키고, 그 위에 상기 광변환물질(60)들을 도포시켜서 경화시킨 후, 절단하여 이루어지는 칩스케일패키지(CSP; Chip Scale Package) 형태로 제조될 수 있다. 이외에도 매우 다양한 방법으로 상기 발광 소자(20)가 제조될 수 있다.
본 발명은 도면에 도시된 실시예를 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 당해 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 다른 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의하여 정해져야 할 것이다.

Claims (13)

  1. 전극분리선을 기준으로 일측에 제 1 전극이 형성되고 타측에 제 2 전극이 형성되는 기판;
    상기 제 1 전극과 전기적으로 연결되는 제 1 패드 및 상기 제 2 전극과 전기적으로 연결되는 제 2 패드를 포함하는 발광 소자;
    상기 기판에 설치되고, 상기 발광 소자에서 발생된 광을 발광 소자 패키지의 전방으로 유도할 수 있도록 전면(前面)이 개방된 형태이고, 상기 발광 소자를 수용할 수 있도록 상방이 개방된 형태인 반사컵부가 형성되는 반사 몰딩 부재;
    상기 발광 소자를 상기 반사 몰딩 부재의 상기 반사컵부의 개방된 상방을 덮을 수 있도록 상기 반사 몰딩 부재의 상면에 대응되는 형상으로 형성되는 상부 덮개; 및
    도광판과 상기 발광 소자와의 일정한 광학적 간격을 유지할 수 있도록 상기 상부 덮개에 형성되고, 그 선단이 상기 도광판과 접촉될 수 있도록 상기 상부 덮개의 전면에서 상기 도광판 방향으로 돌출되게 형성되는 간격유지부;
    를 포함하는, 발광 소자 패키지.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 간격유지부는,
    그 선단에 상기 도광판과 접촉되는 도광판 접촉면이 형성되고, 상기 반사컵부의 입구 상방에 부분적 또는 전체적으로 길게 형성되는 것인, 발광 소자 패키지.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 상부 덮개는 적어도 일부분이 상기 반사 몰딩 부재에 고정될 수 있도록 상기 반사 몰딩 부재에 형성된 덮개 수용홈에 수용되는 금속 재질의 판형 반사체인, 발광 소자 패키지.
  4. 제 3 항에 있어서,
    상기 상부 덮개는, 좌측면의 적어도 일부에 형성되며 좌측 방향으로 돌출되는 좌측 돌기, 후면의 적어도 일부에 형성되며 후방으로 돌출되는 후방 돌기 및 우측면의 적어도 일부에 형성되며 우측 방향으로 돌출되는 우측 돌기 중 적어도 하나를 포함하며,
    상기 덮개 수용홈은, 상기 좌측 돌기와 대응되는 좌측 홈부, 상기 후방 돌기와 대응되는 후방 홈부 및 상기 우측 돌기와 대응되는 우측 홈부 중 적어도 하나를 포함하는, 발광 소자 패키지.
  5. 제 3 항에 있어서,
    상기 덮개 수용홈은, 상기 상부 덮개가 상기 반사 몰딩 부재에 접착되어 고정될 수 있도록 상기 상부 덮개를 상기 반사 몰딩 부재에 접착시킬 수 있는 접착제를 수용하는 접착제 수용홈을 포함하는, 발광 소자 패키지.
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 발광 소자는, 하면의 일부분에 상기 제 1 패드가 형성되고 하면의 타부분에 상기 제 2 패드가 형성되며, 상기 제 1 패드 및 상기 제 2 패드와 평행하도록 발광층이 형성되고, 상기 제 1 패드 및 상기 제 2 패드가 상기 기판에 평행하도록 상기 기판에 전기적으로 연결되고, 상기 전극분리선의 상방에 안착되는 플립칩(flip chip) 형태인 수평 실장형 발광 소자인, 발광 소자 패키지.
  7. 제 6 항에 있어서,
    상기 수평 실장형 발광 소자는 상기 발광층에서 발생된 빛을 상기 제 1 패드 및 상기 제 2 패드와 평행한 방향으로 유도할 수 있도록 상기 발광 소자 상면의 적어도 일부분 및 하면의 적어도 일부분 중 적어도 어느 한 부분에 각각 형성된 반사체를 포함하는, 발광 소자 패키지.
  8. 제 6 항에 있어서,
    상기 발광 소자의 상면 및 하면을 제외하고, 상기 발광 소자의 전면, 좌측면, 우측면 및 후면 중 적어도 하나의 면을 둘러싸는 형상으로 형성되는 광변환물질;을 더 포함하는, 발광 소자 패키지.
  9. 제 8 항에 있어서,
    상기 발광 소자를 둘러싸는 상기 광변환물질은 상기 발광 소자의 전면, 좌측면, 우측면 및 후면 중 적어도 한 면에서의 두께가 다른 것인, 발광 소자 패키지.
  10. 제 8 항에 있어서,
    상기 발광 소자의 각 면 중 적어도 한 면에서 상기 광변환물질 외면에 경사면 또는 곡면이 형성되는, 발광 소자 패키지.
  11. 제 8 항에 있어서,
    상기 발광 소자를 둘러싸는 상기 광변환물질이 형성되는 상기 발광 소자의 각 면 중 적어도 한 면 방향에 형성되어 빛의 경로를 유도하는 렌즈부를 더 포함하는, 발광 소자 패키지.
  12. 제 1 항에 있어서,
    상기 발광 소자는, 상기 제 1 패드 및 상기 제 2 패드와 평행하도록 발광층이 형성되고, 제 1 패드 및 제 2 패드가 상기 기판과 직교하도록 상기 기판에 전기적으로 연결되는 수직 실장형 발광 소자인, 발광 소자 패키지.
  13. 전극분리선을 기준으로 일측에 제 1 전극이 형성되고 타측에 제 2 전극이 형성되는 기판;
    상기 제 1 전극과 전기적으로 연결되는 제 1 패드 및 상기 제 2 전극과 전기적으로 연결되는 제 2 패드를 포함하는 발광 소자;
    상기 기판에 설치되고, 상기 발광 소자에서 발생된 광을 발광 소자 패키지의 전방으로 유도할 수 있도록 전면이 개방된 형태이고, 상기 발광 소자를 수용할 수 있도록 상방이 개방된 형태인 반사컵부가 형성되는 반사 몰딩 부재;
    상기 반사 볼딩 부재의 상기 반사컵부의 개방된 상방을 덮을 수 있도록 상기 반사 몰딩 부재의 상면에 대응하는 형상으로 형성되는 상부 덮개;
    상기 발광 소자의 광경로에 설치되는 도광판; 및
    상기 도광판과 상기 발광 소자와의 일정한 광학적 간격을 유지할 수 있도록 상기 상부 덮개에 형성되고, 그 선단이 상기 도광판과 접촉될 수 있도록 상기 상부 덮개의 전면에서 상기 도광판 방향으로 돌출되게 형성되는 간격유지부;
    를 포함하는, 백라이트 유닛.
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