JP7158647B2 - 発光装置の製造方法 - Google Patents

Description

実施形態は、発光装置の製造方法に関する。

特許文献１には、側面発光型の発光装置が開示されている。特許文献１の発光装置では、背面側に回路基板を備えることにより発光面と背面との間の厚みが厚くなる傾向がある。

特開２０１２－１２４１９１号公報

実施形態は、小型の発光装置の製造方法を提供することを目的とする。

実施形態に係る発光装置の製造方法は、光反射板上に、一対の電極、半導体積層体及び透光性部材が、前記光反射板の表面に平行な方向に沿って配列された積層体を載置する工程と、前記光反射板上に、前記積層体を覆う光反射部材を形成する工程と、前記光反射部材の上面から各前記電極に到達する一対の孔を形成する工程と、各前記孔の内部及び前記光反射部材の上面上に、前記一対の電極のそれぞれに接続され、相互に離隔した一対の導電部材を形成する工程と、を備える。

実施形態によれば、小型の発光装置の製造方法を実現できる。

第１の実施形態に係る発光装置を示す斜視図である。 第１の実施形態に係る発光装置を示す斜視図である。 第１の実施形態に係る発光装置を示す斜視図である。 第１の実施形態に係る発光装置を第１面側から見た図である。 第１の実施形態に係る発光装置を第３面側から見た図である。 第１の実施形態に係る発光装置を第２面側から見た図である。 第１の実施形態に係る発光装置を示す端面図である。 第１の実施形態に係る発光装置を搭載した光源装置を示す端面図である。 第１の実施形態に係る発光装置を搭載した光源装置を示す正面図である。 第１の実施形態に係る発光装置の製造方法を示す平面図である。 図４Ａに示すＡ－Ａ’線による端面図である。 第１の実施形態に係る発光装置の製造方法を示す平面図である。 図５Ａに示すＡ－Ａ’線による端面図である。 第１の実施形態に係る発光装置の製造方法を示す平面図である。 図６Ａに示すＡ－Ａ’線による端面図である。 第１の実施形態に係る発光装置の製造方法を示す平面図である。 図７Ａに示すＡ－Ａ’線による端面図である。 第１の実施形態に係る発光装置の製造方法を示す平面図である。 図８Ａに示すＡ－Ａ’線による端面図である。 第１の実施形態に係る発光装置の製造方法を示す平面図である。 図９Ａに示すＢ－Ｂ’線による端面図である。 図９Ａに示すＣ－Ｃ’線による端面図である。 第１の実施形態に係る発光装置の製造方法を示す平面図である。 図１０Ａに示すＢ－Ｂ’線による端面図である。 図１０Ａに示すＣ－Ｃ’線による端面図である。 第１の実施形態に係る発光装置の製造方法を示す平面図である。 図１１Ａに示すＢ－Ｂ’線による端面図である。 図１１Ａに示すＣ－Ｃ’線による端面図である。 第１の実施形態に係る発光装置の製造方法を示す平面図である。 図１２Ａに示すＢ－Ｂ’線による端面図である。 図１２Ａに示すＣ－Ｃ’線による端面図である。 第１の実施形態に係る発光装置の製造方法を示す平面図である。 図１３Ａに示すＢ－Ｂ’線による端面図である。 図１３Ａに示すＣ－Ｃ’線による端面図である。 第１の実施形態に係る発光装置の製造方法を示す平面図である。 図１４Ａに示すＢ－Ｂ’線による端面図である。 図１４Ａに示すＣ－Ｃ’線による端面図である。 第１の実施形態に係る発光装置の製造方法を示す平面図である。 図１５Ａに示すＢ－Ｂ’線による端面図である。 図１５Ａに示すＣ－Ｃ’線による端面図である。 第１の実施形態に係る発光装置の製造方法を示す平面図である。 図１６Ａに示すＢ－Ｂ’線による端面図である。 図１６Ａに示すＣ－Ｃ’線による端面図である。 第１の実施形態に係る発光装置の製造方法を示す平面図である。 図１７Ａに示すＢ－Ｂ’線による端面図である。 図１７Ａに示すＣ－Ｃ’線による端面図である。 第１の実施形態に係る発光装置の製造方法を示す平面図である。 図１８Ａに示すＢ－Ｂ’線による端面図である。 図１８Ａに示すＣ－Ｃ’線による端面図である。 第２の実施形態に係る発光装置を第１面側から見た図である。 第２の実施形態に係る発光装置を第３面側から見た図である。 第２の実施形態に係る発光装置を第２面側から見た図である。 第２の実施形態に係る発光装置を示す端面図である。 第２の実施形態に係る発光装置の製造方法を示す平面図である。 図２０Ａに示すＢ－Ｂ’線による端面図である。

＜第１の実施形態＞
先ず、第１の実施形態について説明する。

以下、本実施形態に係る発光装置の構成、及び、発光装置の製造方法について順に説明する。

なお、以下で参照する各図は模式的なものであり、構成要素は適宜強調又は省略されている。また、図間において、構成要素の寸法比は必ずしも一致していない。また、本開示において「垂直」及び「直交」とは、特に他の言及がない限り、２つの直線、辺、面等のなす角度が９０°から±３°程度の範囲にある場合を含む。本開示において「平行」とは、特に他の言及がない限り、２つの直線、辺、面等のなす角度が０°から±３°程度の範囲にある場合を含む。更に、本開示において「接続」とは、電気的な接続を意味する。

（発光装置１）
本実施形態に係る発光装置の構成について説明する。

図１Ａ～図１Ｃは、本実施形態に係る発光装置１を示す斜視図である。

図２Ａは本実施形態に係る発光装置１を第１面（光出射面）４０ａ側から見た図であり、図２Ｂは本実施形態に係る発光装置１を第３面（光出射面の反対側の面）４０ｃ側から見た図であり、図２Ｃは本実施形態に係る発光装置１を第２面（実装面）４０ｂ側から見た図であり、図２Ｄは本実施形態に係る発光装置を示す端面図であり、図１Ｃに示すＤ－Ｄ’線に沿った端面を示す。図２Ａ～図２Ｃでは、発光装置１の外観に表れない部分の一部を破線で示している。

図３Ａは、本実施形態に係る発光装置１を搭載した光源装置５０を示す端面図であり、図３Ｂはその正面図である。

図１Ａ～図１Ｃおよび図２Ａ～図２Ｄに示すように、本実施形態に係る発光装置１は、一対の電極１１ａ及び１１ｂと、一対の電極１１ａ及び１１ｂ上に設けられ、一対の電極１１ａ及び１１ｂに接続された半導体積層体１２と、半導体積層体１２上に設けられた透光性部材１３と、を有する積層体１５を備える。また、発光装置１は、積層体１５を覆い、第１面１６ａにおいて透光性部材１３が露出した光反射部材１６と、一対の電極１１ａ及び１１ｂにそれぞれ接続され、光反射部材１６の第１面１６ａに隣接した第２面１６ｂに到達し、相互に離隔した一対の第１導電部材１７ａ及び１７ｂと、第２面１６ｂ上に設けられ、一対の第１導電部材１７ａ及び１７ｂにそれぞれ接続され、相互に離隔した一対の第２導電部材１８ａ及び１８ｂと、を備える。

以下、各構成部材を詳細に説明する。

積層体１５及び光反射部材１６により、構造体４０が構成されている。構造体４０の形状は概ね直方体であり、第１面４０ａ、第２面４０ｂ、第３面４０ｃ、第４面４０ｄ、第５面４０ｅ及び第６面４０ｆを有している。発光装置１は、第２面４０ｂを実装面とし、第２面４０ｂと実装基板の上面が対向して配置される側面発光型（サイドビュータイプ）の発光装置である。

構造体４０の第１面４０ａは発光装置１の光出射面であり、光反射部材１６の第１面１６ａ及び透光性部材１３によって構成されている。構造体４０の第２面４０ｂは発光装置１の実装面であり、光反射部材１６の第２面１６ｂ並びに一対の第１導電部材１７ａ及び１７ｂの先端面によって構成されている。構造体４０の第３面４０ｃは第１面４０ａの反対側の面であり、光反射部材１６の第３面１６ｃ、電極１１ａ及び１１ｂ、並びに、第１導電部材１７ａ及び１７ｂによって構成されている。構造体４０の第４面４０ｄは例えば、全体が光反射部材１６によって構成されている。第４面４０ｄは第２面４０ｂの反対側に位置している。構造体４０の第５面４０ｅ及び第６面４０ｆは、第１面４０ａ、第２面４０ｂ、第３面４０ｃ及び第４面４０ｄに隣接した面であり、例えば、全体が光反射部材１６によって構成されている。第６面４０ｆは第５面４０ｅの反対側に位置している。

構造体４０は、少なくとも１つの積層体１５を有する。積層体１５は、発光装置１の光源として機能し、発光素子１０と透光性部材１３とを有する。発光素子１０は、例えば発光ダイオード（Light Emitting Diode：ＬＥＤ）であり、半導体積層体１２と、一対の電極１１ａ及び１１ｂを有する。半導体積層体１２においては、ｎ層、発光層、ｐ層が積層されており、ｎ層及びｐ層のうち一方は電極１１ａに接続されており、他方は電極１１ｂに接続されている。構造体４０は、第３面４０ｃにおいて、一対の電極１１ａ及び１１ｂの表面に金等の金属層を有することができる。これにより、一対の電極１１ａ及び１１ｂが銅等の酸化しやすい部材からなる場合であっても、各電極の表面が酸化することを抑制できる。

一対の電極１１ａ及び１１ｂは、構造体４０の第３面４０ｃにおいて、光反射部材１６から露出している。これにより、発光素子１０が発する熱を構造体４０の第３面４０ｃから効率的に排出することができる。図１Ｂに示す例では、第３面４０ｃは平坦であり、一対の電極１１ａ及び１１ｂの周囲には光反射部材１６が設けられている。第３面４０ｃにおいて露出した電極１１ａ及び１１ｂの形状は例えば矩形である。

透光性部材１３は、発光素子１０上に設けられている。発光素子１０上に透光性部材１３を配置することで、外部応力から発光素子１０を保護することができる。透光性部材１３の側面は、光反射部材１６によって被覆されている。これにより、発光領域と非発光領域とのコントラストが高くなり、見切り性の良好な発光装置を得ることができる。図１Ａ～図２Ｄに示す例では、光出射面である第１面４０ａは平坦であり、透光性部材１３の周囲には光反射部材１６が設けられている。

透光性部材１３は、蛍光体層１３ａ、蛍光体層１３ｂ及び透光層１３ｃのうち、少なくとも１つを有する。透光性部材１３は蛍光体層１３ａを有することが好ましい。蛍光体層１３ａ及び１３ｂは蛍光体を含有する。これにより、発光素子１０が発する光と、蛍光体が発する光とを混色して、所望の混色光を出力することができる。蛍光体は、蛍光体層に均一に分散させてもよく、また、蛍光体層の上面よりも発光素子１０側に偏在させてもよい。蛍光体層の上面よりも発光素子１０側に蛍光体を偏在させることで、水分に弱い蛍光体が水分によって劣化することを抑制できる。水分に弱い蛍光体としては、例えばマンガン賦活フッ化物系蛍光体を挙げることができる。マンガン賦活フッ化物系蛍光体は、スペクトル線幅の比較的狭い発光が得られるため、色再現性の観点において好ましい蛍光体である。１つの蛍光体層には、１種の蛍光体が含まれていてもよく、複数種の蛍光体が含まれていてもよい。

透光性部材１３は複数の蛍光体層を有することができる。例えば、透光性部材１３は、マンガン賦活フッ化物系蛍光体を含有する蛍光体層と、βサイアロン系蛍光体を含有する蛍光体層とを含むことができる。なお、蛍光体層は単層でもよく、単層の蛍光体層にマンガン賦活フッ化物系蛍光体及びβサイアロン系蛍光体が含有されてもよい。

図１Ａ～図２Ｄに示す例では、透光性部材１３において、蛍光体層１３ａ、蛍光体層１３ｂ及び透光層１３ｃがこの順に積層されている。蛍光体層１３ａ及び１３ｂにおいては、それぞれ、透明材料からなる母材中に蛍光体が含有されている。これにより、発光装置１は、発光素子１０が出力する光と、蛍光体層１３ａ中の蛍光体が放射する光と、蛍光体層１３ｂ中の蛍光体が放射する光を混色して、所望の混色光を出力することができる。一例では、発光素子１０は青色の光を出力し、蛍光体層１３ａは緑色の光を放射し、蛍光体層１３ｂは赤色の光を放射し、発光装置１全体としては白色の光を出力する。透光層１３ｃは透明材料からなり、蛍光体を実質的に含有していない。なお、本明細書において「実質的に含有していない」とは、不可避的な混入は許容することを意味する。

積層体１５は、発光素子１０と透光性部材１３との間、及び発光素子１０の側面上に、導光部材１４を有することができる。導光部材１４は、発光素子１０の側面を被覆し、発光素子１０の側面から出射される光を発光装置１の上面（光出射面である第１面４０ａ）方向に導光する。発光素子１０の側面に導光部材１４を配置することで、発光素子１０の側面に到達した光の一部がこの側面で反射されて発光素子１０内に再進入し、減衰することを抑制できる。導光部材１４は、発光素子１０の上面及び側面を被覆することができる。これにより、発光素子１０と導光部材１４との密着強度を向上させることができる。導光部材１４は、例えば、樹脂材料を母材として含む部材である。樹脂材料としては、例えば、シリコーン樹脂、シリコーン変性樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂などの透光性の樹脂を好適に用いることができる。なお、導光部材１４は、光の透過率が高いことが好ましい。そのため、導光部材１４は、光を反射、吸収又は散乱する物質は有していないことが好ましい。導光部材１４には、光反射部材１６よりも発光素子１０からの光の透過率が高い部材が選択される。

光反射部材１６は、発光装置１の外表面を構成する。図１Ａ～図１Ｃおよび図２Ａ～図２Ｄで示す発光装置１では、光反射部材１６は、構造体４０の第１面（光出射面）４０ａ、第２面（実装面）４０ｂ、第３面４０ｃ、第４面４０ｄ、第５面４０ｅ及び第６面４０ｆの何れの外表面にも位置している。また、光反射部材１６は、発光素子１０の側面と、透光性部材１３の側面を被覆している。光反射部材１６が発光素子１０の側方に位置することで、発光素子１０の側方に出射される光を光反射部材１６で反射することができ、上方向に効率的に光を取り出すことができる。光反射部材１６は、発光素子１０の下面も被覆することが好ましい。これにより、例えば、発光素子１０から下方に出射される光を上方に反射させることができる。また、光反射部材１６が発光素子１０の下面を被覆することで、発光素子１０と光反射部材１６との密着強度を向上させることができる。光反射部材１６は、構造体４０の第４面４０ｄに位置する第１部材１６ｅと、第４面４０ｄ以外の面に位置する第２部材１６ｆと、を有する。

導光部材１４と発光素子１０との熱膨張率差（これを「第１の熱膨張率差ΔＴ３０」と称する）と、光反射部材１６と発光素子１０との熱膨張率差（これを「第２の熱膨張率差ΔＴ４０」と称する）とを比較したときに、例えば、ΔＴ４０＜ΔＴ３０となるように、光反射部材１６の材料を選択することが好ましい。これにより、導光部材１４が発光素子１０から剥離することを抑制できる。

一対の第１導電部材１７ａ及び１７ｂは、構造体４０の第３面４０ｃ上に設けられている。第１導電部材１７ａは、一端が電極１１ａに接続され、他端が構造体４０の第２面４０ｂに到達している。第１導電部材１７ｂは、一端が電極１１ｂに接続され、他端が構造体４０の第２面４０ｂに到達している。第１導電部材１７ａと第１導電部材１７ｂは相互に離隔している。第１導電部材１７ａ及び１７ｂは導電性材料からなり、例えば、固体化した導電ペーストからなる。一対の第１導電部材１７ａ及び１７ｂのそれぞれの形状は、例えば、半円柱状である。

一対の第１導電部材１７ａ及び１７ｂは、構造体４０の第５面４０ｅ及び第６面４０ｆから離隔していることが好ましい。これにより、後述の如く、接合部材５２ａ及び５２ｂを用いて発光装置１を実装基板５１上に実装する際に、第５面４０ｅ及び第６面４０ｆの外側に接合部材５２ａ及び５２ｂが流れていくことを抑制できる。その結果、接合部材５２ａ及び５２ｂを含んだ発光装置１の実装面積を小さくすることができる。例えば、エッジ型の液晶表示装置の光源として、実装基板上に複数の発光装置を配置したものを用いる場合、発光装置間は暗部になりやすい。しかし、第１導電部材１７ａ及び１７ｂを上記のように配置すれば、実装基板上に一の発光装置の第５面４０ｅと隣接する他の発光装置の第６面４０ｆとが対向するように複数の発光装置を配置する場合に、各発光装置間の距離を短くすることができる。これにより、各発光装置間において、暗部となる領域を減らすことができる。また、第５面４０ｅ又は第６面４０ｆと第３面４０ｃとの境界を含む発光装置１の角部は、外力により欠けや変形が生じやすい。しかし、第１導電部材１７ａ及び１７ｂが第５面４０ｅ及び第６面４０ｆから離隔していることにより、発光装置１の角部に上記の外力が生じたとしても、その外力が第１導電部材１７ａ及び１７ｂに及ぼす影響を低減できる。

なお、第１導電部材１７ａ及び１７ｂは、構造体４０の第５面４０ｅ及び第６面４０ｆまで延出していてもよい。この場合、例えば、第１導電部材１７ａ及び１７ｂの端部を第５面４０ｅ及び第６面４０ｆの端部と一致させることができる。また、第１導電部材１７ａ及び１７ｂの一部を、第３面４０ｃに加えて第５面４０ｅ及び第６面４０ｆにも形成することができる。これにより、発光装置１の放熱性を向上させることができる。

構造体４０の第３面４０ｃに位置する光反射部材１６は、一対の電極１１ａ及び１１ｂのそれぞれから第２面４０ｂに向かう一対の溝１９ａ及び１９ｂを有し、一対の第１導電部材１７ａ及び１７ｂがそれぞれの一対の溝１９ａ及び１９ｂ内にそれぞれ配置されている。これにより、光反射部材１６と第１導電部材１７ａ及び１７ｂとの密着強度を向上させることができる。

溝１９ａ及び溝１９ｂは、例えば、相互に平行であり、且つ、相互に離隔している。溝１９ａの一端は電極１１ａに到達し、溝１９ａの他端は第２面４０ｂに到達している。溝１９ｂの一端は電極１１ｂに到達し、溝１９ｂの他端は第２面４０ｂに到達している。溝１９ａの一端は、電極１１ａの外縁よりも電極１１ａの内側に位置していてもよい。これにより、溝１９ａ内に配置された第１導電部材１７ａと、発光素子１０の電極１１ａとの密着強度が向上する。同様に、溝１９ｂの一端は、電極１１ｂの外縁よりも電極１１ｂの内側に位置していてもよい。これにより、第１導電部材１７ｂと電極１１ｂとの密着強度が向上する。溝１９ａ及び溝１９ｂは、後述するように例えば第２面４０ｂ側からレーザ光を照射することで形成することができる。

構造体４０の第２面４０ｂ上には、一対の第２導電部材１８ａ及び１８ｂが設けられている。第２導電部材１８ａ及び１８ｂは導電性材料からなり、例えば、ニッケル（Ｎｉ）層、白金（Ｐｔ）層及び金（Ａｕ）層が、光反射部材１６側から順に積層された多層膜である。第２導電部材１８ａと第２導電部材１８ｂは相互に離隔している。第２導電部材１８ａは第１導電部材１７ａに接続されており、第２導電部材１８ｂは第１導電部材１７ｂに接続されている。一対の第２導電部材１８ａ及び１８ｂが構造体４０の第２面４０ｂ上に形成されていることで、発光素子１０が発する熱を第２面４０ｂ側に効率的に放熱することができる。第２導電部材１８ａ及び１８ｂの形状は、例えば、矩形の平板状である。

構造体４０の第２面４０ｂにおいて、第２導電部材１８ａ及び１８ｂは、光出射面である第１面４０ａから離隔していることが好ましい。これにより、後述の如く、接合部材５２ａ及び５２ｂを用いて発光装置１を実装基板５１上に実装する際に、接合部材５２ａ及び５２ｂが第１面４０ａ側に流れていくことを抑制し、透光性部材１３の露出面の一部が接合部材５２ａ及び５２ｂによって覆われることを抑制できる。この結果、発光装置１から出射される光が接合部材５２ａ及び５２ｂによって遮られる可能性を低減することができる。

なお、第２導電部材１８ａ及び１８ｂは、第１面４０ａまで延出していてもよい。この場合、例えば、第２導電部材１８ａ及び１８ｂの端部を第１面４０ａの端部と一致させることができる。また、第２導電部材１８ａ及び１８ｂの一部を、第２面４０ｂに加えて第１面４０ａにも形成することができる。これにより、発光装置１の放熱性を向上させることができる。

また、第２導電部材１８ａ及び１８ｂは、第５面４０ｅ及び第６面４０ｆから離隔していることが好ましい。これにより、接合部材を用いて発光装置１を実装基板上に実装する際、第５面４０ｅ及び第６面４０ｆの外側に接合部材が流れていくことを抑制することができる。その結果、接合部材を含んだ発光装置１の実装面積を小さくすることができる。

なお、第２導電部材１８ａ及び１８ｂは、第５面４０ｅ及び第６面４０ｆまで延出していてもよい。この場合、例えば、第２導電部材１８ａ及び１８ｂの端部を第５面４０ｅ及び第６面４０ｆの端部と一致させることができる。また、第２導電部材１８ａ及び１８ｂの一部を、第２面４０ｂに加えて第５面４０ｅ及び第６面４０ｆにも形成することができる。これにより、発光装置１の放熱性を向上させることができる。

構造体４０の第３面４０ｃにおいては、一対の電極１１ａ及び１１ｂ並びに一対の第１導電部材１７ａ及び１７ｂが露出している。電極１１ａ及び１１ｂ並びに第１導電部材１７ａ及び１７ｂの露出面も含めて、第３面４０ｃは略平坦である。一方、第２導電部材１８ａ及び１８ｂは、構造体４０の第２面４０ｂから突出している。第１導電部材１７ａ及び第２導電部材１８ａにより導電部材２０ａが構成され、第１導電部材１７ｂ及び第２導電部材１８ｂにより導電部材２０ｂが構成される。

次に、本実施形態に係る発光装置１を用いた光源装置５０について説明する。

図３Ａ及び図３Ｂに示すように、発光装置１は、光源装置５０の一部を構成する。光源装置５０においては、実装基板５１が設けられており、実装基板５１の実装面５１ａに、一対の接合部材５２ａ及び５２ｂを介して、発光装置１が搭載されている。発光装置１は、構造体４０の第２面４０ｂが実装基板５１の実装面５１ａに対向する向きで配置されている。接合部材５２ａ及び５２ｂは導電性材料からなり、例えば、半田からなる。

実装基板５１の配線は、一対の接合部材５２ａ及び５２ｂを介して、発光装置１の一対の第２導電部材１８ａ及び１８ｂにそれぞれ接続されている。これにより、一対の接合部材５２ａ及び５２ｂを介して、発光装置１に電力が供給され、発光装置１より光Ｌが出射される。光Ｌの主な出射方向は、実装基板５１の実装面５１ａに対して略平行である。このようにして、側面発光型の光源装置５０が実現される。実装基板５１上には、複数の発光装置１を配置することができ、複数の発光装置１は、好適には実装基板５１の実装面５１ａに平行な一方向に沿って配置される。

なお、図３Ｂに示すように、接合部材５２ａと接合部材５２ｂとの間に、樹脂材料からなる接着部材５３を設けてもよい。この場合、発光装置１は、一対の接合部材５２ａ及び５２ｂに加えて、接着部材５３によっても、実装基板５１に接合される。これにより、発光装置１と実装基板５１との接合強度をより強固にすることができる。また、接着部材５３が一対の接合部材５２ａ及び５２ｂの間に位置することで、例えば、一対の接合部材５２ａ及び５２ｂが溶融した際に、互いに意図せず接することを抑制できる。つまり、一対の接合部材５２ａ及び５２ｂの間に絶縁性の接着部材５３を配置することで、発光装置１における電気的な短絡を容易に抑制することができる。接着部材５３は、例えば、エポキシ樹脂により形成することができる。光反射部材１６の母材となる樹脂材料としてエポキシ樹脂を用いれば、接着部材５３と光反射部材１６との接合強度をより一層向上させることができる。発光装置１のうち、光反射部材１６のみが接着部材５３と接していてもよい。

次に、本実施形態に係る発光装置の製造方法について説明する。

本実施形態に係る発光装置の製造方法は、光反射板１１２上に、一対の電極１１ａ及び１１ｂ、半導体積層体１２並びに透光性部材１３が、光反射板１１２の表面１１２ａに平行な方向に沿って配列された積層体２３を載置する工程と、光反射板１１２上に、積層体２３を覆う光反射部材１１６を形成する工程と、光反射部材１１６の上面１１６ａから各電極１１ａ及び１１ｂに到達する一対の孔１１９ａ及び１１９ｂを形成する工程と、各孔１１９ａ及び１１９ｂの内部及び光反射部材１１６の上面１１６ａ上に、一対の電極１１ａ及び１１ｂのそれぞれに接続され、相互に離隔した一対の導電部材２０ａ及び２０ｂを形成する工程と、を備える。

図４Ａ～図１８Ｃは、本実施形態に係る発光装置の製造方法を示す図である。図４Ａ～図１８Ａは平面図であり、図４Ｂ～図１８Ｂ、図９Ｃ～図１８Ｃは、各平面図に対応する端面図である。図４Ｂは図４Ａに示すＡ－Ａ’線による端面図であり、図４Ａと同じ工程を示す。図５Ａ～図８Ｂについても同様である。図９Ｂは図９Ａに示すＢ－Ｂ’線による端面図であり、図９Ａと同じ工程を示す。図９Ｃは図９Ａに示すＣ－Ｃ’線による端面図であり、図９Ａと同じ工程を示す。図１０Ａ～図１８Ｃについても同様である。

（積層体２３を準備する工程）
先ず、積層体２３を準備する。積層体２３においては、一対の電極１１ａ及び１１ｂ、半導体積層体１２並びに透光性部材１３が、一方向に沿って配列されている。積層体２３は、以下に説明する製造工程の一例により製造して準備してもよく、予め製造された積層体２３を購入する等して準備してもよい。以下、積層体２３を製造して準備する場合の一例を順に説明する。

図４Ａ及び図４Ｂに示すように、固定板１０１を準備する。固定板１０１は、例えば弾性材料からなる。次に、固定板１０１の表面１０１ａ上に、透光層１０２を設ける。透光層１０２上に、蛍光体層１０３を設ける。蛍光体層１０３においては、透明な母材中に蛍光体が分散されている。蛍光体層１０３においては、異なる種類の蛍光体を含む複数の層が積層されていてもよい。透光層１０２及び蛍光体層１０３により、透光性板１０４が構成される。このようにして、固定板１０１上に透光性板１０４を設ける。透光性板１０４は、後の工程において分割されることにより、複数の透光性部材１３となる。換言すれば、透光性板１０４は、分離されていない複数の透光性部材１３を含んでいる。

図５Ａ及び図５Ｂに示すように、透光性板１０４上に、接着剤層１４ａを介して、発光素子１０を搭載する。例えば、複数の発光素子１０をマトリクス状に配置する。発光素子１０においては、一対の電極１１ａ及び１１ｂ、並びに、半導体積層体１２が設けられている。発光素子１０は、一対の電極１１ａ及び１１ｂが上方を向くように、透光性板１０４に搭載する。このとき、接着剤層１４ａの一部は、透光性板１０４と半導体積層体１２との間からはみ出て、半導体積層体１２の側面に付着する。接着剤層１４ａを固体化させると、導光部材１４となる。

図６Ａ及び図６Ｂに示すように、透光性板１０４を分割し、透光性部材１３及び発光素子１０を含む積層体２３を複数個作製する。透光性板１０４を分割する工程は、図６Ａで示すように、発光素子１０の列毎に複数の積層体２３が連なった状態で分割することが好ましい。これにより、後の工程の積層体２３を回転して配置する工程が容易になる。なお、透光性板１０４を分割する工程は、積層体２３毎に分割してもよい。この段階では、各積層体２３に複数の発光素子１０が含まれていてもよい。

固定板１０１が伸縮性を有する部材である場合、図７Ａ及び図７Ｂに示すように、固定板１０１を積層体２３の配列方向に沿って拡張させる。これにより、積層体２３間の距離を増加させて、所定の距離とすることができる。

図８Ａ及び図８Ｂに示すように、積層体２３を、透光性部材１３から発光素子１０に向かう方向が固定板１０１の表面１０１ａに平行な方向になるように回転させる。

（積層体２３を載置する工程）
一方、図９Ａ～図９Ｃに示すように、支持体１１０上に、固定シート１１１を設け、その上に、光反射板１１２を設ける。なお、図を簡略化するために、図９Ａにおいては、支持体１１０及び固定シート１１１を省略している。図１０Ａ以降の平面図についても同様である。

図１０Ａ～図１０Ｃに示すように、固定板１０１上に設けられた複数の積層体２３を、支持体１１０上に固定シート１１１を介して設けられた光反射板１１２上に配列させる。これにより、光反射板１１２上に複数の積層体２３を載置する。このとき、各積層体２３の向きは、一対の電極１１ａ及び１１ｂ、半導体積層体１２及び透光性部材１３が、光反射板１１２の表面１１２ａに平行な方向に沿って配列されるような向きとなる。複数の積層体２３は、図１０Ａで示すように、隣り合う２つの積層体２３を、それぞれの積層体２３の一対の電極１１ａ及び１１ｂが相互に対向するように載置することが好ましい。すなわち、ある積層体２３の電極１１ａが隣の積層体２３の電極１１ａと対向し、ある積層体２３の電極１１ｂが隣の積層体２３の電極１１ｂと対向することが好ましい。例えば、ノズルにより、固定板１０１から積層体２３をピックアップし、光反射板１１２上にドロップオフする際に、一部の積層体２３を１８０度回転させることにより、上述のような配列とすることができる。これにより、隣り合う２つの積層体２３に対して、後の工程を同時に行うことができ、製造工程のリードタイムを効率よく短縮することができる。

複数の積層体２３が連なった状態である場合は、図１１Ａ～図１１Ｃに示すように、透光性板１０４を発光素子１０毎に分割する。これにより、透光性板１０４が発光素子１０毎に分割されて透光性部材１３が形成される。透光性板１０４のうち、透光層１０２が透光層１３ｃとなり、蛍光体層１０３が蛍光体層１３ａ及び１３ｂとなる。なお、図１１Ａ～図１１Ｃにおいては、蛍光体層１３ｂは図示を省略している。図１２Ａ～図１８Ｃについても同様である。このようにして、積層体２３が発光素子１０毎に分割される。なお、１つの積層体２３に複数の発光素子１０を含ませてもよい。

（光反射部材１１６を形成する工程）
図１２Ａ～図１２Ｃに示すように、光反射板１１２上に、複数の積層体２３を覆う光反射部材１１６を形成する。

好適には、図１３Ａ～図１３Ｃに示すように、光反射部材１１６の上面１１６ａを研削する。これにより、光反射部材１１６の厚みを所望の厚さに調整することができる。光反射部材１１６の上面１１６ａは、エッチング、切削、ブラスト等の公知の方法により研削してもよい。

（一対の孔１１９ａ及び１１９ｂを形成する工程）
図１４Ａ～図１４Ｃに示すように、光反射部材１１６の上面１１６ａから、一対の孔１１９ａ及び１１９ｂを複数対形成する。孔１１９ａは対向して配置された２つの電極１１ａの双方に到達させ、孔１１９ｂは対向して配置された２つの電極１１ｂの双方に到達させる。孔１１９ａは電極１１ａ内に進入させ、孔１１９ｂは電極１１ｂ内に進入させることが好ましい。これにより、孔１１９ａ及び１１９ｂ内に配置される一対の導電部材２０ａ及び２０ｂと、電極１１ａ及び１１ｂとの密着強度が向上する。孔１１９ａ及び１１９ｂを形成する方法は、例えば、レーザ光の照射、エッチング、ブラスト等の公知の方法を用いることができる。孔１１９ａ及び１１９ｂを形成する方法として、レーザ光の照射を用いることが好ましい。レーザ光を照射することでマスクなどを用いることがなく、光反射部材の一部のみを除去することができる。光反射部材の一部を除去する方法としてレーザ光の照射を用いる場合には、レーザ光の波長は、光反射部材に対する反射率が低い波長、例えば反射率が９０％以下である波長を選択することが好ましい。レーザ光の例は、約１０６００ｎｍの波長を有するレーザ光を出力するＣＯ_２レーザ、約１０６４ｎｍの波長を有するレーザ光を出力するＮｄ：ＹＡＧレーザ、または、約１０６４ｎｍの波長を有するレーザ光を出力するＮｄ：ＹＶＯ_４レーザ等である。あるいは、非線形光学現象を利用した高調波を発するレーザ光、例えば、第２高調波（約５３２ｎｍ）のレーザ光を出力するＮｄ：ＹＡＧレーザを用いることも可能である。

（一対の導電部材２０ａ及び２０ｂを形成する工程）
図１５Ａ～図１５Ｃに示すように、一対の孔１１９ａ及び１１９ｂ内に、例えば、導電材料として銀または金の導電ペーストを埋め込む。そして、例えば、熱処理を施すことにより、導電ペーストを固体化させる。これにより、孔１１９ａ内に導電部材１１７ａが形成され、孔１１９ｂ内に導電部材１１７ｂが形成される。導電部材１１７ａ及び１１７ｂの形状は、例えば、円柱形である。

図１６Ａ～図１６Ｃに示すように、例えばスパッタ法により、光反射部材１１６の上面１１６ａ上の全体に、導電膜１１８を形成する。導電膜１１８は、例えば、ニッケル層、白金層及び金層が光反射部材１１６側から順に積層された多層膜である。導電膜１１８は導電部材１１７ａ及び１１７ｂに接続される。

図１７Ａ～図１７Ｃに示すように、例えば、レーザ光の照射、フォトリソグラフィ法及びエッチング法により、導電膜１１８を選択的に除去して、パターニングする。これにより、導電膜１１８を複数対の第１部分（第２導電部材１８ａ）及び第２部分（第２導電部材１８ｂ）に区画する。１つの第２導電部材１８ａは１つの導電部材１１７ａに接続され、他の導電部材１１７ａ及び全ての導電部材１１７ｂからは離隔されるようにする。また、１つの第２導電部材１８ｂは１つの導電部材１１７ｂに接続され、他の導電部材１１７ｂ及び全ての導電部材１１７ａからは離隔されるようにする。導電部材１１７ａ及び第２導電部材１８ａにより、電極１１ａに接続された導電部材２０ａが構成され、導電部材１１７ｂ及び第２導電部材１８ｂにより、電極１１ｂに接続された導電部材２０ｂが構成される。このようにして、各孔１１９ａ及び１１９ｂの内部及び光反射部材１１６の上面１１６ａ上に、一対の電極１１ａ及び１１ｂのそれぞれに接続され、相互に離隔した一対の導電部材２０ａ及び２０ｂが形成される。

導電膜１１８を選択的に除去する方法として、レーザ光の照射を用いることが好ましい。レーザ光の照射を用いることでマスクなどを用いることがなく、導電膜１１８のパターニングをすることができる。また、導電膜１１８にレーザ光を照射させることで、レーザアブレーションを生じさせ導電膜１１８の一部を除去することができる。なお、レーザアブレーションとは、固体の表面に照射されるレーザ光の照射強度がある大きさ（閾値）以上になると、固体の表面が除去される現象のことである。

レーザ光の照射を用いて導電膜１１８を除去する場合には、レーザ光の波長は、導電膜１１８に対する反射率が低い波長、例えば反射率が９０％以下である波長を選択することが好ましい。例えば、導電膜１１８の最表面が金（Ａｕ）である場合には、赤色領域（例えば６４０ｎｍ）のレーザ光よりも、緑色領域（例えば５５０ｎｍ）より短い発光波長のレーザ光を用いることが好ましい。これにより、レーザアブレーションを効率よく発生させ、量産性を高めることができる。

なお、導電部材１１７ａ及び１１７ｂを形成する工程と導電膜１１８を形成する工程は、同じ工程であってもよく、異なる工程であってもよい。例えば、光反射部材１１６の上面１１６ａ上に導電ペーストを塗布し、孔１１９ａ及び１１９ｂの内部および光反射部材１１６の上面１１６ａに同時に導電膜を形成してもよい。これにより、工程の簡略化が可能となる。

図１８Ａ～図１８Ｃに示すように、光反射板１１２、光反射部材１１６、導電部材１１７ａ及び１１７ｂを、積層体２３毎、例えば、発光素子１０毎に分割する。これにより、分割された光反射板１１２は光反射部材１６の第１部材１６ｅとなり、分割された光反射部材１１６は光反射部材１６の第２部材１６ｆとなる。このようにして、積層体２３毎に光反射部材１６が形成される。また、導電部材１１７ａは２つの第１導電部材１７ａとなり、導電部材１１７ｂは２つの第１導電部材１７ｂとなる。このようにして、固定シート１１１上に、複数の発光装置１が製造される。発光装置１は、固定シート１１１から剥がす、又は、固定シート１１１を除去することにより、個別に扱うことができる。

以下、本実施形態に係る発光装置１の製造方法、発光装置１及び光源装置５０に含まれる各構成要素について、具体例を説明する。

（発光素子１０）
発光素子１０は、例えばＬＥＤチップである。発光素子１０は、例えば、紫外～可視域の発光が可能な窒化物半導体（Ｉｎ_ｘＡｌ_ｙＧａ_{１－ｘ－ｙ}Ｎ、０≦ｘ、０≦ｙ、ｘ＋ｙ≦１）を含む半導体積層構造を有し得る。発光素子１０の発光ピーク波長は、発光装置１の発光効率、蛍光体の励起スペクトル及び混色性等を考慮して、４００ｎｍ以上５３０ｎｍ以下が好ましく、４２０ｎｍ以上４９０ｎｍ以下がより好ましく、４５０ｎｍ以上４７５ｎｍ以下がさらに好ましい。

発光装置１に含まれる発光素子１０は１つでもよく、２つ以上でもよい。発光装置１に発光素子１０が複数含まれる場合は、複数の発光素子は、例えば、青色光を出射する複数の青色発光素子、青色光、緑色光及び赤色光をそれぞれ出射する３つの発光素子、または、青色光を出射する発光素子と緑色光を出射する発光素子とを組み合わせたものを用いることができる。発光装置１を液晶表示装置等の光源として用いる場合、発光素子として、青色光を出射する１つの発光素子、青色光を出射する２つの発光素子、青色光を出射する３つ以上の発光素子、または、青色光を出射する発光素子と緑色光を出射する発光素子とを組み合わせたものを用いることが好ましい。青色光を出射する発光素子と緑色光を出射する発光素子は、いずれも半値幅が４０ｎｍ以下の発光素子を用いることが好ましく、半値幅が３０ｎｍ以下の発光素子を用いることがより好ましい。これにより、青色光及び緑色光が容易に鋭いピークを持つことができる。その結果、例えば、発光装置を液晶表示装置等の光源として用いる場合、液晶表示装置は高い色再現性を達成することができる。また、複数の発光素子は、直列、並列、または直列と並列を組み合わせた接続方法で電気的に接続することができる。

発光素子１０の平面形状は、特に限定されないが、正方形状や一方向に長い長方形状とすることができる。また、発光素子１０の平面形状として、六角形状やその他の多角形状としてもよい。発光素子１０は、一対の正負電極を有する。正負電極は、金、銀、銅、錫、白金、ロジウム、チタン、アルミニウム、タングステン、パラジウム、ニッケル又はこれらの合金で構成することができる。発光素子１０の側面は、発光素子１０の上面に対して垂直であってもよいし、内側又は外側に傾斜していてもよい。

（透光性部材１３）
透光性部材１３は発光素子１０上に設けられ、発光素子１０を保護する部材である。透光性部材１３は、単層であってもよく多層であってもよい。透光性部材１３が複数の層を有する場合、各層の母材は同じであってもよく、異なっていてもよい。

透光性部材１３の母材としては、発光素子１０が発する光に対して透光性を有するものが用いられる。本明細書において透光性を有するとは、発光素子１０の発光ピーク波長における光透過率が、６０％以上であることを指し、好ましくは７０％以上であり、より好ましくは８０％以上である。透光性部材１３の母材は、例えば、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリカーボネート樹脂、アクリル樹脂、又はこれらの変性樹脂を用いることができる。特に、シリコーン樹脂及びエポキシ樹脂は、耐熱性及び耐光性に優れるため好適に用いられる。シリコーン樹脂としては、ジメチルシリコーン樹脂、フェニル－メチルシリコーン樹脂、ジフェニルシリコーン樹脂などが挙げられる。なお、本明細書における変性樹脂とは、ハイブリッド樹脂を含む。また、透光性部材１３の母材はガラスであってもよい。

透光性部材１３は、光拡散粒子を含有してもよい。光拡散粒子としては、酸化珪素、酸化アルミニウム、酸化ジルコニウム、酸化亜鉛などが挙げられる。光拡散粒子は、これらのうちの１種を単独で、又はこれらのうちの２種以上を組み合わせて用いることができる。特に、光拡散粒子として、線膨張係数の小さい酸化珪素を用いることが好ましい。また、光拡散粒子として、ナノ粒子を用いることが好ましい。これにより、発光素子が発する光の散乱が増大し、蛍光体の使用量を低減することができる。なお、ナノ粒子とは粒径が１ｎｍ以上１００ｎｍ以下の粒子のことをいう。また、本明細書における粒径とは、主にＤ５０で定義される。

透光性部材１３は、蛍光体を含むことができる。蛍光体は、発光素子１０が発する一次光の少なくとも一部を吸収して、一次光とは異なる波長の二次光を発する部材である。蛍光体は、以下に示す蛍光体のうちの１種を単独で、又は２種以上を組み合わせて用いることができる。また、透光性部材１３は、蛍光体と例えばアルミナなどの無機物との焼結体、又は蛍光体の板状結晶であってもよい。

蛍光体としては、イットリウム・アルミニウム・ガーネット系蛍光体（例えばＹ_３（Ａｌ，Ｇａ）_５Ｏ_１２：Ｃｅ）、ルテチウム・アルミニウム・ガーネット系蛍光体（例えばＬｕ_３（Ａｌ，Ｇａ）_５Ｏ_１２：Ｃｅ）、テルビウム・アルミニウム・ガーネット系蛍光体（例えばＴｂ_３（Ａｌ，Ｇａ）_５Ｏ_１２：Ｃｅ）、シリケート系蛍光体（例えば（Ｂａ，Ｓｒ）_２ＳｉＯ_４：Ｅｕ）、クロロシリケート系蛍光体（例えばＣａ_８Ｍｇ（ＳｉＯ_４）_４Ｃ_ｌ２：Ｅｕ）、βサイアロン系蛍光体（例えばＳｉ_６－ｚＡｌ_ｚＯ_ｚＮ_８－ｚ：Ｅｕ（０＜ｚ＜４．２））、ＳＧＳ系蛍光体（例えばＳｒＧａ_２Ｓ_４：Ｅｕ）、アルカリ土類アルミネート系蛍光体（例えば（Ｂａ,Ｓｒ,Ｃａ）Ｍｇ_ｘＡｌ_１０Ｏ_１７－ｘ:Ｅｕ,Ｍｎ）、αサイアロン系蛍光体（例えばＭｚ（Ｓｉ，Ａｌ）_１２（Ｏ，Ｎ）_１６（但し、０＜ｚ≦２であり、ＭはＬｉ、Ｍｇ、Ｃａ、Ｙ、及びＬａとＣｅを除くランタニド元素））、窒素含有アルミノ珪酸カルシウム系蛍光体（例えば（Ｓｒ，Ｃａ）ＡｌＳｉＮ_３：Ｅｕ）、マンガン賦活フッ化物系蛍光体（一般式（Ｉ）Ａ_２［Ｍ_１－ａＭｎ_ａＦ_６］で表される蛍光体（但し、上記一般式（Ｉ）中、Ａは、Ｋ、Ｌｉ、Ｎａ、Ｒｂ、Ｃｓ及びＮＨ_４からなる群から選ばれる少なくとも１種であり、Ｍは、第４族元素及び第１４族元素からなる群から選ばれる少なくとも１種の元素であり、ａは０＜ａ＜０．２を満たす））が挙げられる。イットリウム・アルミニウム・ガーネット系蛍光体は、Ｙの一部をＧｄで置換することで発光ピーク波長を長波長側にシフトさせることができる。また、マンガン賦活フッ化物系蛍光体の代表例としては、マンガン賦活フッ化珪酸カリウムの蛍光体（例えばＫ_２ＳｉＦ_６：Ｍｎ）が挙げられる。

透光性部材１３は、蛍光体を含む蛍光体層１３ａ及び／又は１３ｂと、蛍光体を実質的に含有しない透光層１３ｃを備えることができる。蛍光体層１３ｂの上面上に透光層１３ｃを備えることで、透光層１３ｃが保護層として機能を果たし、蛍光体層１３ｂ内の蛍光体の劣化を抑制することができる。

（光反射部材１６）
光反射部材１６は、発光装置１の上面方向への光取り出し効率の観点から、発光素子１０の発光ピーク波長における光反射率が、７０％以上であることが好ましく、８０％以上であることがより好ましく、９０％以上であることがさらに好ましい。さらに、光反射部材１６は、白色であることが好ましい。光反射部材１６は、母材となる樹脂材料に光反射性物質を含有することができる。光反射部材１６は、液体状の樹脂材料を固体化することにより得ることができる。光反射部材１６は、トランスファ成形、射出成形、圧縮成形またはポッティング法などにより形成することができる。

光反射部材１６は、母材として樹脂材料を含むことができる。母材となる樹脂材料は、熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂などを用いることができる。具体的には、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、シリコーン変性エポキシ樹脂などの変性エポキシ樹脂、エポキシ変性シリコーン樹脂などの変性シリコーン樹脂、変成シリコーン樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、飽和ポリエステル樹脂、ポリイミド樹脂、変性ポリイミド樹脂、ポリフタルアミド（ＰＰＡ）、ポリカーボネート樹脂、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）、液晶ポリマー（ＬＣＰ）、ＡＢＳ樹脂、フェノール樹脂、アクリル樹脂、ＰＢＴ樹脂等の樹脂を用いることができる。特に、光反射部材１６の樹脂材料として、耐熱性及び耐光性に優れたエポキシ樹脂やシリコーン樹脂の熱硬化性樹脂を用いることが好ましい。

光反射部材１６においては、上記の母材となる樹脂材料が光反射性物質を含有することが好ましい。光反射性物質としては、発光素子１０からの光を吸収しにくく、且つ、母材となる樹脂材料に対して屈折率差の大きい部材を用いることが好ましい。このような光反射性物質は、例えば、酸化チタン、酸化亜鉛、酸化ケイ素、酸化ジルコニウム、酸化アルミニウム、窒化アルミニウム等である。

（接着剤層１４ａ、導光部材１４）
導光部材１４は、発光素子１０の側面を被覆し、発光素子１０の側面から出射される光を発光装置１の上面方向、すなわち、第１面４０ａ側に導光する。接着剤層１４ａ及び導光部材１４の材料は、光反射部材１６で例示した樹脂材料を用いることができる。特に、接着剤層１４ａ及び導光部材１４として、シリコーン樹脂、シリコーン変性樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂などの熱硬化性の透光性樹脂を用いることが好ましい。なお、接着剤層１４ａ及び導光部材１４は、光の透過率が高いことが好ましい。そのため通常、接着剤層１４ａ及び導光部材１４は、光を反射、吸収又は散乱する添加物は実質的に含有しないことが好ましい。なお、接着剤層１４ａ及び導光部材１４は、上述の透光性部材１３と同様の光拡散粒子及び／又は蛍光体を含有してもよい。

光反射部材１６、導光部材１４及び透光性部材１３の母材となる樹脂材料として、エポキシ樹脂を選択することができる。固体化した際にシリコーン樹脂よりも強度の高いエポキシ樹脂を選択することで、発光装置１の強度を向上させることができる。また、各部材の母材を同一種の樹脂材料で形成することで、各部材間の密着強度を向上させることができる。また、上述の接着部材５３としてエポキシ樹脂を選択した場合、接着部材５３と光反射部材１６等との接合強度を向上させることができる。

（実装基板５１）
実装基板５１は、ガラスエポキシ樹脂、セラミック又はポリイミドなどからなる板状の母材を備えている。また、実装基板５１は、母材上に、銅、金、銀、ニッケル、パラジウム、タングステン、クロム、チタン、又はこれらの合金などからなるランド部や配線パターンを備えている。ランド部や配線パターンは例えばメッキ、積層圧着、貼り付け、スパッタ、蒸着、エッチングなどの方法を用いて形成される。

（接合部材５２ａ及び５２ｂ）
接合部材５２ａ及び５２ｂには、当該分野で公知の材料をいずれも用いることができる。具体的には、接合部材５２ａ及び５２ｂの材料として、例えば、錫－ビスマス系、錫－銅系、錫－銀系、金－錫系等の半田（具体的には、ＡｇとＣｕとＳｎとを主成分とする合金、ＣｕとＳｎとを主成分とする合金、ＢｉとＳｎとを主成分とする合金等）、共晶合金（ＡｕとＳｎとを主成分とする合金、ＡｕとＳｉとを主成分とする合金、ＡｕとＧｅとを主成分とする合金等）、銀、金、パラジウム等の導電性ペースト、バンプ、異方性導電材、低融点金属等のろう材等が挙げられる。

（接着部材５３）
接着部材５３を設ける場合は、例えば、透光性部材１３で列挙したエポキシ樹脂等の樹脂材料、又は、接合部材５２ａ及び５２ｂで列挙した材料により、接着部材５３を形成することができる。接合部材５２ａ及び５２ｂと、接着部材５３は、同一の材料により形成してもよく、別の材料により形成してもよい。接合部材５２ａ及び５２ｂ、接着部材５３を異なる材料により形成する場合は、接合部材５２ａ及び５２ｂは導電性の材料である半田により形成し、接着部材５３はエポキシ樹脂等の樹脂材料により形成することができる。

次に、本実施形態の効果について説明する。

本実施形態においては、図４Ａ～図７Ｂに示す工程では、固定板１０１上で積層体２３を形成する。そして、図８Ａ及び図８Ｂに示す工程において、積層体２３を回転させて横倒しにした後、図１０Ａ～図１０Ｃに示す工程において、支持体１１０上に固定シート１１１を介して設けられた光反射板１１２上に転写させる。その後、図１１Ａ～図１８Ｃに示す工程において、支持体１１０上で積層体２３を加工する。このため、常に上方からの加工により、発光装置１を製造することができる。この結果、発光装置１を容易に製造することができる。

また、本実施形態においては、第２導電部材１８ａ及び１８ｂが発光装置１の外部電極として機能する。図３Ａ及び図３Ｂに示すように、第２導電部材１８ａ及び１８ｂを接合部材５２ａ及び５２ｂを介して実装基板５１に接続することにより、側面発光型の発光装置１を実現することができる。構造体４０の第３面４０ｃ側には、第１導電部材１７ａ及び１７ｂしか設けられていないため、発光装置１の小型化が可能である。

また、本実施形態においては、図１４Ａ及び図１４Ｂに示す工程において、光反射部材１１６の上面１１６ａから、一対の孔１１９ａ及び１１９ｂを複数対形成し、図１５Ａ及び図１５Ｂに示す工程において、孔１１９ａ及び１１９ｂ内に導電部材１１７ａ及び１１７ｂを形成し、図１８Ａ～図１８Ｃに示す工程において、導電部材１１７ａ及び１１７ｂを、それぞれ、２つの第１導電部材１７ａ及び２つの第１導電部材１７ｂに分割している。これにより、第１導電部材１７ａ及び１７ｂの位置を正確に決定することができる。この結果、例えば、第１導電部材１７ａと第１導電部材１７ｂとが短絡することを防止できる。また、第１導電部材１７ａ及び１７ｂが構造体４０の第３面４０ｃから突出することがなく、第３面４０ｃを平坦にすることができるため、発光装置１をより小型化することができる。

＜第２の実施形態＞
次に、第２の実施形態について説明する。

図１９Ａは本実施形態に係る発光装置２を第１面４０ａ側から見た図であり、図１９Ｂは本実施形態に係る発光装置２を第３面４０ｃ側から見た図であり、図１９Ｃは本実施形態に係る発光装置２を第２面４０ｂ側から見た図であり、図１９Ｄは本実施形態に係る発光装置２を示す端面図である。

（発光装置２）
図１９Ａ～図１９Ｄに示すように、本実施形態に係る発光装置２においては、電極１１ａ及び１１ｂ、並びに、第１導電部材１７ａ及び１７ｂが光反射部材１６中に埋め込まれている。このため、電極１１ａ及び１１ｂ、並びに、第１導電部材１７ａ及び１７ｂは、構造体４０の第３面４０ｃには露出していない。但し、第１導電部材１７ａ及び１７ｂの一方の先端面は、第２面４０ｂにおいて露出しており、第２導電部材１８ａ及び１８ｂにそれぞれ接続されている。第１導電部材１７ａ及び１７ｂの形状は柱状であり、例えば、円柱状である。

次に、本実施形態に係る発光装置の製造方法について説明する。

図２０Ａは本実施形態に係る発光装置２の製造方法を示す平面図であり、図２０Ｂは図２０Ａに示すＢ－Ｂ’線による端面図である。

先ず、図４Ａ～図１３Ｃに示す工程を実施する。この工程の詳細な内容は、第１の実施形態と同様である。

次に、図２０Ａ及び図２０Ｂに示すように、光反射部材１１６に、上面１１６ａ側から孔１１９ａ及び１１９ｂを形成する。このとき、第１の実施形態とは異なり、孔１１９ａは電極１１ａ毎に形成し、孔１１９ｂは電極１１ｂ毎に形成する。すなわち、孔１１９ａの数は電極１１ａの数と同じとし、孔１１９ｂの数は電極１１ｂの数と同じとする。

その後、図１５Ａ～図１５Ｃと同様な工程を実施して、孔１１９ａ内に第１導電部材１７ａを形成すると共に、孔１１９ｂ内に第１導電部材１７ｂを形成する。次に、図１６Ａ～図１７Ｃと同様な工程を実施して、第２導電部材１８ａ及び１８ｂを形成する。次に、図１８Ａ～図１８Ｃと同様な工程を実施して、光反射部材１１６及び光反射板１１２を発光素子１０毎に分割する。このとき、隣り合う第１導電部材１７ａ間及び隣り合う第１導電部材１７ｂ間を切断し、切断面が第１導電部材１７ａ及び１７ｂを通過しないようにする。このようにして、本実施形態に係る発光装置２が製造される。

本実施形態によれば、電極１１ａ及び１１ｂ、並びに、第１導電部材１７ａ及び１７ｂが光反射部材１６中に埋め込まれており、外部に露出していないため、外部環境に起因する劣化要因、例えば、水分や酸素から、電極１１ａ及び１１ｂ、並びに、第１導電部材１７ａ及び１７ｂを保護することができる。このため、発光装置２は耐久性及び信頼性が高い。本実施形態における上記以外の構成、製造方法及び効果は、前述の第１の実施形態と同様である。

本発明は、例えば、表示装置の光源等に利用することができる。

１、２：発光装置
１０：発光素子
１１ａ、１１ｂ：電極
１２：半導体積層体
１３：透光性部材
１３ａ、１３ｂ：蛍光体層
１３ｃ：透光層
１４：導光部材
１４ａ：接着剤層
１５：積層体
１６：光反射部材
１６ａ：第１面
１６ｂ：第２面
１６ｃ：第３面
１６ｅ：第１部材
１６ｆ：第２部材
１７ａ、１７ｂ：第１導電部材
１８ａ、１８ｂ：第２導電部材
１９ａ、１９ｂ：溝
２０ａ、２０ｂ：導電部材
２３：積層体
４０：構造体
４０ａ：第１面
４０ｂ：第２面
４０ｃ：第３面
４０ｄ：第４面
４０ｅ：第５面
４０ｆ：第６面
５０：光源装置
５１：実装基板
５１ａ：実装面
５２ａ、５２ｂ：接合部材
５３：接着部材
１０１：固定板
１０１ａ：表面
１０２：透光層
１０３：蛍光体層
１０４：透光性板
１１０：支持体
１１１：固定シート
１１２：光反射板
１１２ａ：表面
１１６：光反射部材
１１６ａ：上面
１１７ａ、１１７ｂ：導電部材
１１８：導電膜
１１９ａ、１１９ｂ：孔
Ｌ：光

Claims (6)

1. 光反射板上に、一対の電極、半導体積層体及び透光性部材が、前記光反射板の表面に平行な方向に沿って配列された積層体を載置する工程と、
   前記光反射板上に、前記積層体を覆う光反射部材を形成する工程と、
   前記光反射部材の上面から各前記電極に到達する一対の孔を形成する工程と、
   各前記孔の内部及び前記光反射部材の上面上に、前記一対の電極のそれぞれに接続され、相互に離隔した一対の導電部材を形成する工程と、
   を備えた発光装置の製造方法。
2. 前記積層体を載置する工程において、２つの前記積層体を、それぞれの前記一対の電極が相互に対向するように前記光反射板上に載置し、
   前記一対の孔を形成する工程において、各前記孔を、対向して配置された２つの前記電極の双方に到達させ、
   前記導電部材を形成する工程の後、前記光反射部材及び各前記導電部材を前記積層体毎に分割する工程をさらに備えた請求項１記載の発光装置の製造方法。
3. 前記導電部材を形成する工程は、
   前記一対の孔内に導電材料を埋め込む工程と、
   前記光反射部材の上面上に、前記導電材料に接続されるように導電膜を形成する工程と、
   前記導電膜を、前記一対の電極のうち一方の電極に接続された第１部分と、他方の電極に接続された第２部分と、に分割する工程と、
   を有した請求項１または２に記載の発光装置の製造方法。
4. 前記導電材料は導電ペーストである請求項３記載の発光装置の製造方法。
5. 固定板上に透光性板を設ける工程と、
   前記透光性板上に、前記一対の電極及び前記半導体積層体を有する発光素子を、前記一対の電極が上方を向くように搭載する工程と、
   前記透光性板を前記発光素子毎に分割することにより、前記透光性板が分割された前記透光性部材及び前記発光素子を含む前記積層体を作製する工程と、
   前記積層体を、前記透光性部材から前記発光素子に向かう方向が前記固定板の表面に平行な方向になるように回転させる工程と、
   をさらに備え、
   前記積層体を載置する工程は、回転後の前記積層体を前記固定板上から前記光反射板上に配列させる工程を有する請求項１～４のいずれか１つに記載の発光装置の製造方法。
6. 前記積層体を作製する工程と前記回転させる工程の間に、前記固定板を拡張させることにより、前記積層体間の距離を増加させる工程をさらに備えた請求項５記載の発光装置の製造方法。

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