KR20160123766A - Apparatus for cleaning wafer - Google Patents

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KR20160123766A KR1020150054348A KR20150054348A KR20160123766A KR 20160123766 A KR20160123766 A KR 20160123766A KR 1020150054348 A KR1020150054348 A KR 1020150054348A KR 20150054348 A KR20150054348 A KR 20150054348A KR 20160123766 A KR20160123766 A KR 20160123766A
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Abstract

The present invention relates to a wafer cleaning apparatus used for removing impurities from a wafer during a semiconductor manufacturing process. The wafer cleaning apparatus comprises: a spin chuck for supporting and rotating a wafer; a cleaning arm disposed on one side of the spin chuck and including an arm part extending toward the wafer on the spin chuck; a fixing jig connected to an end of the arm part and including a groove part formed toward the wafer; a pad attaching part inserted into the groove part and protruding outward from the fixing jig; and a cleaning pad having one side surface having an adhesive layer for attachment to the pad attaching part, and the other side surface having a pad surface coming into contact with the wafer. According to the above-described configuration, since the cleaning pad is attached to the pad attaching part, the pad can be easily replaced in cleaning the wafer. Foreign substances can be easily discharged through the cleaning pad. Therefore, separate cleaning chemicals are not required and a replacement period is long, thereby reducing costs.

Description

웨이퍼 세정 장치 {Apparatus for cleaning wafer}[0001] Apparatus for cleaning wafer [0002]

본 발명은 반도체 제조 공정 중 웨이퍼의 불순물을 제거하기 위해 사용하는 웨이퍼 세정 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a wafer cleaning apparatus used for removing impurities in a wafer during a semiconductor manufacturing process.

반도체 제조 공정에서는 웨이퍼 상의 미립자를 비롯한 금속 불순물, 유기 오염물, 표면 피막 등의 다양한 이물질을 제거하기 위해 별도로 습식 세정 공정을 수행한 후 웨이퍼를 건조시키도록 하고 있다.In the semiconductor manufacturing process, a wet cleaning process is separately performed to remove various foreign substances such as fine particles on the wafer, metal impurities, organic contaminants, and surface coating, and then the wafer is dried.

이러한 세정 방법으로 화학약품을 이용하는 화학적 세정 방법과, 물리적인 힘을 이용하는 스핀 스크러버(spin scrubber) 세정 방법이 사용되어 왔으며, 이 중에서도 특히 스핀 스크러버 세정 방법이 주로 사용되어 왔다.A chemical cleaning method using a chemical agent and a spin scrubber cleaning method using a physical force have been used as such a cleaning method, and in particular, a spin scrubber cleaning method has been mainly used.

스핀 스크러버 세정 방법은 다시 순수를 이용하여 세정하는 방법, 순수와 브러쉬를 이용하는 방법, 초음파를 이용하여 세정하는 방법 등이 있는데, 도 1은 순수를 이용하는 종래의 스핀 스크러버 세정장치를 도시하고 있다.The spin scrubber cleaning method includes a cleaning method using pure water, a method using pure water and a brush, a cleaning method using ultrasonic waves, and the like. FIG. 1 shows a conventional spin scrubber cleaning apparatus using pure water.

이러한 스핀 스크러버는 받침판(11) 상에 개구부가 형성된 원통형의 스핀컵(12)이 위치되고, 스핀컵(12)의 상승 위치에서는 웨이퍼(w)를 둘러쌀 수 있도록 구성된다. 스핀 컵(12)에는 일측단에 순수 분사 노즐(13)이 위치되어, 순수 분사 노즐(13)로부터 웨이퍼 방향으로 순수가 분사되도록 구성된다.The spin scrubber is configured such that a cylindrical spin cup 12 having an opening formed on the support plate 11 is positioned and the wafer W can be surrounded at the rising position of the spin cup 12. A pure water injection nozzle 13 is located at one end of the spin cup 12 so that pure water is injected from the pure water injection nozzle 13 toward the wafer.

스핀 척(17)은 웨이퍼(W)를 지지하여 회전시키기 위한 것으로, 스핀 컵(12)의 내부에 위치된다. 스핀 컵(12)의 외부 일측에는 세정 아암(20)이 위치되며, 세정 아암(20)은 단부가 고정축(22)을 중심으로 회전이동할 수 있도록 구성된다.The spin chuck 17 is for holding and rotating the wafer W and is located inside the spin cup 12. [ A cleaning arm 20 is disposed at one side of the spin cup 12 and the cleaning arm 20 is configured to be rotatable about the fixing shaft 22 at an end thereof.

세정 아암(20)의 단부에는 스펀지(또는 브러쉬)(24)가 부착된다. 웨이퍼(W)가 회전하는 동안 스펀지(24)가 웨이퍼(W)의 표면과 접촉하면서 이물질을 제거하게 된다. A sponge (or brush) 24 is attached to the end of the cleaning arm 20. The sponge 24 comes into contact with the surface of the wafer W while the wafer W rotates to remove the foreign substance.

종래의 경우 스펀지(24)를 사용하여 웨이퍼(W)를 세정한 후에는 스펀지(24)에 이물질이 부착되어 있으므로, 이후에 다른 웨이퍼(W)를 세정할 때는 스펀지(24)를 세정 약품을 사용하여 세정하는 공정이 추가되어야 된다. Since the foreign matter adheres to the sponge 24 after the wafer W is cleaned using the sponge 24 in the conventional case, when the other wafer W is subsequently cleaned, the sponge 24 is used with a cleaning agent A cleaning process must be added.

또한, 스펀지(24)는 소모품이어서 일정량의 웨이퍼(W)를 세정한 후에는 교체해야 하는데, 교체하는 과정이 번거로우며 교체 비용도 만만치 않게 들어가는 문제점이 있었다. In addition, since the sponge 24 is a consumable product, it is necessary to replace a predetermined amount of the wafer W after it is cleaned. However, the process of replacing the sponge 24 is troublesome and the replacement cost is inconvenient.

대한민국 특허 출원 제10-2002-0086877호Korean Patent Application No. 10-2002-0086877

따라서, 본 발명은 상기 사정을 감안하여 발명한 것으로, 웨이퍼를 세정하기 위한 패드의 교체가 편리하면서 별도의 세정 약품을 필요로 하지 않고 교체 주기가 길어서 비용이 절감될 수 있는 웨이퍼 세정 장치를 제공하고자 함에 목적이 있다. SUMMARY OF THE INVENTION Accordingly, the present invention has been made in view of the above circumstances, and it is an object of the present invention to provide a wafer cleaning apparatus capable of replacing pads for cleaning wafers, requiring no separate cleaning agent, There is a purpose in.

상술한 바와 같은 목적을 구현하기 위한 본 발명에 따른 웨이퍼 세정 장치는, 웨이퍼를 지지하여 회전시키기 위한 스핀 척; 상기 스핀 척의 일측에 위치하고 상기 스핀 척 상의 웨이퍼로 연장되는 아암부를 갖는 세정 아암; 상기 아암부의 단부에 연결되고 웨이퍼를 향해 형성된 홈부를 갖는 고정 지그; 상기 홈부에 삽입되어 상기 고정 지그 밖으로 돌출되는 패드 부착부; 일측 면은 상기 패드 부착부에 부착될 수 있도록 접착층을 갖고, 타측 면은 웨이퍼와 접촉되는 패드면을 갖는 세정 패드; 를 포함한다.According to an aspect of the present invention, there is provided a wafer cleaning apparatus comprising: a spin chuck for holding and rotating a wafer; A cleaning arm located at one side of the spin chuck and having an arm portion extending to the wafer on the spin chuck; A fixing jig connected to an end of the arm portion and having a groove portion formed toward the wafer; A pad attaching part inserted into the groove and projecting out of the fixing jig; A cleaning pad having an adhesive layer on one side to be adhered to the pad attaching portion and a pad side on the other side to be in contact with the wafer; .

또한, 상기 패드면은 웨이퍼와 접촉되고 소정의 간격으로 이격된 다수의 접촉부와, 상기 접촉부 사이에 형성된 골을 포함한다.In addition, the pad surface includes a plurality of contact portions that are in contact with the wafer and spaced apart at a predetermined interval, and a valley formed between the contact portions.

또한, 상기 고정 지그에 삽입되어 상기 패드 부착부를 웨이퍼 쪽으로 가압하는 탄성부재; 를 더 포함한다.An elastic member inserted into the fixing jig to press the pad attaching portion toward the wafer; .

본 발명에 따르면, 세정 패드가 패드 부착부에 부착되는 형식으로 되어 있어 웨이퍼를 세정하기 위한 패드의 교체가 편리하면서, 세정 패드를 통한 이물질의 배출이 용이하여 별도의 세정 약품을 필요로 하지 않고 교체 주기가 길어서 비용이 절감될 수 있는 웨이퍼 세정 장치를 제공할 수 있다. According to the present invention, since the cleaning pad is attached to the pad attaching portion, it is easy to replace the pad for cleaning the wafer and the foreign substance is easily discharged through the cleaning pad, It is possible to provide a wafer cleaning apparatus capable of reducing the cost due to a long cycle.

도 1은 순수를 이용하는 종래의 스핀 스크러버 세정장치를 도시하는 도면이다.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 웨이퍼 세정 장치의 구성을 도시하는 도면이다.
도 3은 도 2의 고정 지그 등을 상세히 도시하는 도면이다.
도 4는 도 3에서 패드 부착부에 세정 패드가 부착된 상태를 도시하는 도면이다.
도 5는 도 3의 세정 패드의 접촉부를 도시하는 사진이다. 1 is a view showing a conventional spin scrubber cleaning apparatus using pure water.
2 is a diagram showing a configuration of a wafer cleaning apparatus according to an embodiment of the present invention.
3 is a view showing in detail the fixing jig and the like of Fig.
Fig. 4 is a view showing a state in which a cleaning pad is attached to the pad attaching portion in Fig. 3;
Fig. 5 is a photograph showing the contact portion of the cleaning pad of Fig. 3;

이하 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예에 대한 구성 및 작용을 상세히 설명하면 다음과 같다. 여기서 각 도면의 구성요소들에 대해 참조부호를 부가함에 있어서 동일한 구성요소들에 한해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 부호로 표기되었음에 유의하여야 한다.DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. In the drawings, like reference numerals refer to like elements throughout. The same reference numerals in the drawings denote like elements throughout the drawings.

도 2는 본 발명의 실시예에 따른 웨이퍼 세정 장치의 구성을 도시하는 도면이다. 도 3은 도 2의 고정 지그 등을 상세히 도시하는 도면이다. 도 4는 도 3에서 패드 부착부에 세정 패드가 부착된 상태를 도시하는 도면이다. 도 5는 도 3의 세정 패드의 접촉부를 도시하는 사진이다. 2 is a diagram showing a configuration of a wafer cleaning apparatus according to an embodiment of the present invention. 3 is a view showing in detail the fixing jig and the like of Fig. Fig. 4 is a view showing a state in which a cleaning pad is attached to the pad attaching portion in Fig. 3; Fig. 5 is a photograph showing the contact portion of the cleaning pad of Fig. 3;

본 발명의 웨이퍼 세정 장치(100)는 스핀 척(110), 세정 아암(120), 고정 지그(130), 패드 부착부(140), 세정 패드(150) 등을 포함한다. The wafer cleaning apparatus 100 of the present invention includes a spin chuck 110, a cleaning arm 120, a fixing jig 130, a pad attaching portion 140, a cleaning pad 150, and the like.

스핀 척(110)은 웨이퍼(W)를 지지하여 회전시킨다. 스핀 척(110)은 상하로 승강 가능하게 구성될 수 있다. 웨이퍼(W)는 스핀 척(110) 위에 안착되어 지지된 상태에서, 스핀 척(110)의 회전에 따라 함께 회전한다. The spin chuck 110 supports and rotates the wafer W. The spin chuck 110 can be configured to be vertically movable. The wafer W rotates together with the rotation of the spin chuck 110 while being held on the spin chuck 110 and supported.

받침판(115) 상에는 개구부가 형성된 원통형의 스핀컵(116)이 위치될 수 있다. 스핀 컵(116)은 상하로 승강 가능하고, 상승 위치에서 웨이퍼(W)를 둘러쌀 수 있다. 스핀 컵(116)에는 일측단에 순수 분사 노즐(117)이 위치되어, 순수 분사 노즐(117)로부터 웨이퍼(W) 방향으로 순수가 분사될 수 있다.On the support plate 115, a cylindrical spin cup 116 having an opening portion may be positioned. The spin cup 116 can be lifted up and down, and the wafer W can be surrounded at the raised position. Pure water spray nozzles 117 are located at one end of the spin cup 116 so that pure water can be sprayed in the direction of the wafer W from the pure water spray nozzles 117.

세정 아암(120)은 스핀 척(110)의 일측에 위치한다. 세정 아암(120)은 수직으로 연장되는 수직부(121)와, 이러한 수직부(121)와 연결되고 스핀 척(110) 상의 웨이퍼(W)로 연장되는 아암부(122)를 포함할 수 있다. 세정 아암(120)은 상하로 승강 가능하게 구성될 수 있다. The cleaning arm 120 is positioned on one side of the spin chuck 110. The cleaning arm 120 may include a vertically extending vertical portion 121 and an arm portion 122 connected to the vertical portion 121 and extending to the wafer W on the spin chuck 110. The cleaning arm 120 can be configured to be vertically movable.

고정 지그(130)는 스핀 척(110)의 아암부(122)의 단부에 연결된다. 고정 지그(130)는 다른 부분을 통해 아암부(122)에 연결될 수도 있다. 고정 지그(130)는 패드 부착부(140)를 수용하여 지지하는 역할을 한다. The fixed jig 130 is connected to the end of the arm portion 122 of the spin chuck 110. The fixing jig 130 may be connected to the arm portion 122 through another portion. The fixing jig 130 serves to receive and support the pad attaching portion 140.

고정 지그(130)는 아암부(122)에 연결되는 상부 지그(131)와, 이러한 상부 지그(131)와 결합되고 웨이퍼(W)를 향해 형성된 홈부(132b)를 갖는 하부 지그(132)를 포함할 수 있다. 하부 지그(132)는 상부 지그(131)와 예를 들어, 나사식으로 결합될 수 있다. The fixed jig 130 includes an upper jig 131 connected to the arm portion 122 and a lower jig 132 coupled to the upper jig 131 and having a groove portion 132b formed toward the wafer W can do. The lower jig 132 may be screwed with the upper jig 131, for example.

상부 지그(131)는 아암부(122)와 연결될 수 있도록 나사산이 형성된 목부(131a)를 포함할 수 있다. 상부 지그(131)는 가운데에 수용공간을 갖는 원통형으로 형성될 수 있다. The upper jig 131 may include a neck 131a that is threaded to be connected to the arm 122. The upper jig 131 may be formed in a cylindrical shape having a receiving space in the center.

하부 지그(132)는 가운데에 수용공간을 갖는 원통형으로 형성되고, 하부 지그(132)의 단부에는 중앙을 향해 내측으로 돌출된 단턱부(132a)가 형성될 수 있다. 단턱부(132a)는 패드 부착부(140)가 홈부(132b)에서 이탈되지 않도록 한다. The lower jig 132 is formed in a cylindrical shape having a receiving space in the center, and a step 131a protruding inward toward the center may be formed at an end of the lower jig 132. The step portion 132a prevents the pad attaching portion 140 from being separated from the groove portion 132b.

패드 부착부(140)는 고정 지그(130)의 홈부(132b)에 삽입되고, 그 단부는 고정 지그(130) 밖으로 돌출된다. 패드 부착부(140)의 하단부(140a)는 하부 지그(132)의 단턱부(132a)에 대응하여 단면이 축소되는 형태를 가져서, 패드 부착부(140)는 전체적으로 "T"자 형으로 형성될 수 있다. The pad attaching portion 140 is inserted into the groove portion 132b of the fixing jig 130 and its end portion protrudes out of the fixing jig 130. [ The lower end portion 140a of the pad attaching portion 140 has a sectional shape corresponding to the step portion 132a of the lower jig 132 so that the pad attaching portion 140 is formed in a T shape .

패드 부착부(140)는 고정 지그(130)의 홈부(132b)에 삽입된 상태에서 어느 정도의 유격을 가져서 약간의 이동이 가능하다. 패드 부착부(140)는 예를 들어, 플라스틱 재질로 형성될 수 있다. The pad attaching portion 140 has a certain clearance in a state where it is inserted into the groove portion 132b of the fixing jig 130, so that the pad attaching portion 140 can be slightly moved. The pad attaching portion 140 may be formed of, for example, a plastic material.

세정 패드(150)는 패드 부착부(140)의 하단부(140a)에 부착되어, 웨이퍼(W)가 회전하는 동안 웨이퍼(W)의 표면과 접촉하여 이물질을 제거하게 된다. 세정 패드(150)의 일측 면은 패드 부착부(140)에 부착될 수 있도록 접착층(151)을 갖고, 타측 면은 웨이퍼(W)와 접촉되는 패드면(152)을 갖는다. The cleaning pad 150 is attached to the lower end portion 140a of the pad attaching portion 140 and contacts the surface of the wafer W while the wafer W rotates to remove foreign matter. One side of the cleaning pad 150 has an adhesive layer 151 to be attached to the pad attaching portion 140 and the other side has a pad surface 152 to be in contact with the wafer W.

패드면(152)은 세정 시에 웨이퍼(W)와 접촉되도록 소정의 간격으로 이격된 다수의 접촉부(152a)와, 이러한 접촉부(152a) 사이에 형성된 골(152b)을 포함한다. 골(152b)은 격자 형태로 배열될 수 있다. The pad surface 152 includes a plurality of contact portions 152a spaced apart at a predetermined interval to contact the wafer W at the time of cleaning and a trough 152b formed between the contact portions 152a. The valleys 152b may be arranged in a lattice form.

순수가 분사되는 상태에서 접촉부(152a)가 웨이퍼(W)의 표면과 접촉되면, 웨이퍼(W) 상의 이물질은 접촉부(152a)의 외측으로 밀려나게 되고, 이러한 이물질은 접촉부(152a) 사이에 형성된 골(152b)을 따라 웨이퍼(W) 밖으로 용이하게 배출될 수 있다. 그에 따라, 이물질에 의한 접촉부(152a)의 오염은 최소로 되어, 웨이퍼(W)를 세정한 후에도 접촉부(152a)에 이물질이 잘 부착되지 않는다. 또한, 골(152b)은 웨이퍼(W)의 표면과 직접 접촉되는 부분이 아니므로, 웨이퍼(W) 상의 이물질이 골(152b)에 부착되지도 않는다. 따라서, 웨이퍼(W)의 세정 작업이 끝난 후에도 패드면(152)에는 이물질이 부착되지 않고 초기 상태를 유지할 수 있다. The foreign substance on the wafer W is pushed out of the contact portion 152a when the contact portion 152a comes into contact with the surface of the wafer W in the state where the pure water is injected, And can be easily discharged out of the wafer W along the wafer 152b. Accordingly, contamination of the contact portion 152a by the foreign substance is minimized, and foreign matter does not adhere well to the contact portion 152a even after the wafer W is cleaned. Since the trough 152b is not a portion directly in contact with the surface of the wafer W, foreign matter on the wafer W is not attached to the trough 152b. Therefore, even after the cleaning operation of the wafer W is completed, the pad surface 152 can maintain its initial state without adhering foreign matter.

고정 지그(130)에는 탄성부재(135)가 삽입되어 패드 부착부(140)를 웨이퍼(W) 쪽으로 가압할 수 있다. 탄성부재(135)는 스프링일 수 있다. 탄성부재(135)는 패드면(152)이 웨이퍼(W)의 표면과 잘 밀착되게 하여, 웨이퍼(W) 상의 이물질의 제거 효율을 향상시킨다. An elastic member 135 is inserted into the fixing jig 130 to press the pad attaching portion 140 toward the wafer W. [ The elastic member 135 may be a spring. The elastic member 135 makes the pad surface 152 closely contact with the surface of the wafer W to improve the removal efficiency of the foreign substance on the wafer W. [

본 발명의 웨이퍼 세정 장치(100)를 도 1에 도시된 종래의 스핀 스크러버와 비교할 때, 스핀 스크러버의 스펀지(24)는 이물질의 배출 통로가 없어 웨이퍼(W)의 세정 작업이 끝난 후에 상당량의 이물질이 스펀지(24)의 표면에 그대로 부착되게 된다. 그에 따라, 이후에 다른 웨이퍼(W)의 세정을 진행할 때는 스펀지(24)에 부착된 이물질을 제거하기 위해 70~105℃에서 크리닝 약품을 사용하는 공정이 추가되었다. When the wafer cleaning apparatus 100 of the present invention is compared with the conventional spin scrubber shown in Fig. 1, the sponge 24 of the spin scrubber does not have a discharge passage for foreign matter, and after the cleaning work of the wafer W is completed, Is attached to the surface of the sponge 24 as it is. Thereafter, a process of using a cleaning agent at 70 to 105 ° C was added to remove foreign substances adhering to the sponge 24 when cleaning the other wafer W thereafter.

이에 반해, 본 발명의 웨이퍼 세정 장치(100)에서 세정 패드(150)의 패드면(152)은 접촉부(152a)와 골(152b)로 이루어져 있어, 접촉부(152a)에서 밀려나는 이물질이 골(152b)을 따라 용이하게 배출될 수 있다. 그에 따라, 패드면(152)의 오염이 최소로 되어, 웨이퍼(W)의 세정을 진행할 때 패드면(152)에 부착된 이물질을 제거하기 위해 크리닝 약품을 사용할 필요 없이 바로 순수를 이용한 세정 작업을 진행할 수 있게 된다. 따라서, 웨이퍼(W)의 세정 작업에서 공정이 단축되어 세정 효율이 향상되고, 크리닝 약품에 소요되는 비용을 절감할 수 있다. On the other hand, in the wafer cleaning apparatus 100 of the present invention, the pad surface 152 of the cleaning pad 150 is composed of the contact portion 152a and the valley 152b, As shown in Fig. Accordingly, the contamination of the pad surface 152 is minimized, and when cleaning of the wafer W is carried out, a cleaning operation using pure water is carried out without using a cleaning agent in order to remove foreign matter adhering to the pad surface 152 You can proceed. Accordingly, the cleaning process of the wafer W is shortened, thereby improving the cleaning efficiency and reducing the cost of cleaning chemicals.

또한, 종래의 스핀 스크러버에서는 크리닝 약품을 사용한다 해도 스펀지(24)의 오염을 완전히 제거할 수 없어 스펀지(24)의 교체주기가 짧아지고, 아암에 부착되는 스펀지(24)를 교체하는 과정도 간단하지 않아서 교체에 들어가는 시간도 증가되는 문제점이 있었다. Also, in the conventional spin scrubber, the contamination of the sponge 24 can not be completely removed even if the cleaning agent is used, so that the replacement cycle of the sponge 24 is shortened and the process of replacing the sponge 24 attached to the arm is also simple There is a problem in that the time required for replacement is increased.

이에 반해, 본 발명의 웨이퍼 세정 장치(100)에서는 세정 패드(150)의 직접적인 오염이 최소로 되어, 세정 패드(150)의 교체 주기가 길어질 수 있고, 세정 패드(150)의 교체 비용도 스펀지(24)에 비해 훨씬 저렴하여 웨이퍼(W)의 세정을 위한 비용을 절감할 수 있다. 또한, 세정 패드(150)를 교체하는 과정도 패드 부착부(140)에서 기존의 세정 패드(150)를 떼어내고 새로운 세정 패드(150)를 붙이기만 하면 되므로, 매우 간단하게 이루어질 수 있다. On the other hand, in the wafer cleaning apparatus 100 of the present invention, the direct contamination of the cleaning pad 150 is minimized, the replacement period of the cleaning pad 150 can be prolonged, and the replacement cost of the cleaning pad 150 is also reduced 24), so that the cost for cleaning the wafer W can be reduced. Also, the process of replacing the cleaning pad 150 can be very simple because only the existing cleaning pad 150 is detached from the pad attaching portion 140 and the new cleaning pad 150 is attached thereto.

본 발명은 상기 실시예에 한정되지 않고 본 발명의 기술적 요지를 벗어나지 아니하는 범위 내에서 다양하게 수정 또는 변형되어 실시될 수 있음은 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 있어서 자명한 것이다.It will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations can be made in the present invention without departing from the spirit and scope of the invention will be.

100 : 웨이퍼 세정 장치
110 : 스핀 척
120 : 세정 아암
121 : 수직부
122 : 아암부
130 : 고정 지그
131 : 상부 지그
132 : 하부 지그
135 : 탄성부재
140 : 패드 부착부
150 : 세정 패드
151 : 접착층
152 : 패드면
152a : 접촉부
152b : 골100: Wafer cleaner
110: Spin chuck
120: Cleaning arm
121:
122:
130: Fixing jig
131: Upper jig
132: Lower jig
135: elastic member
140: Pad attaching portion
150: Cleaning pad
151: Adhesive layer
152: Pad face
152a:
152b: Goals

Claims (3)

웨이퍼 세정 장치에 있어서,
웨이퍼를 지지하여 회전시키기 위한 스핀 척;
상기 스핀 척의 일측에 위치하고 상기 스핀 척 상의 웨이퍼로 연장되는 아암부를 갖는 세정 아암;
상기 아암부의 단부에 연결되고 웨이퍼를 향해 형성된 홈부를 갖는 고정 지그;
상기 홈부에 삽입되어 상기 고정 지그 밖으로 돌출되는 패드 부착부;
일측 면은 상기 패드 부착부에 부착될 수 있도록 접착층을 갖고, 타측 면은 웨이퍼와 접촉되는 패드면을 갖는 세정 패드;
를 포함하는 웨이퍼 세정 장치.In the wafer cleaning apparatus,
A spin chuck for holding and rotating the wafer;
A cleaning arm located at one side of the spin chuck and having an arm portion extending to the wafer on the spin chuck;
A fixing jig connected to an end of the arm portion and having a groove portion formed toward the wafer;
A pad attaching part inserted into the groove and projecting out of the fixing jig;
A cleaning pad having an adhesive layer on one side to be adhered to the pad attaching portion and a pad side on the other side to be in contact with the wafer;
And a wafer cleaning apparatus. 제1항에 있어서,
상기 패드면은 웨이퍼와 접촉되고 소정의 간격으로 이격된 다수의 접촉부와, 상기 접촉부 사이에 형성된 골을 포함하는 웨이퍼 세정 장치.The method according to claim 1,
Wherein the pad surface comprises a plurality of contact portions that are in contact with the wafer and spaced apart at a predetermined interval, and a valley formed between the contact portions. 제1항에 있어서,
상기 고정 지그에 삽입되어 상기 패드 부착부를 웨이퍼 쪽으로 가압하는 탄성부재;
를 더 포함하는 웨이퍼 세정 장치.The method according to claim 1,
An elastic member inserted into the fixing jig to press the pad attaching portion toward the wafer;
The wafer cleaning apparatus further comprising:
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20020086877A (en) 1999-12-29 2002-11-20 생 장 앵뒤스트리 Improved method for making light alloy components

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