KR20160123657A - 칩 전자부품 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 절연 기판의 일면에 배치된 제 1 코일 도체; 상기 절연 기판의 일면과 대향하는 타면에 배치된 제 2 코일 도체; 상기 절연 기판을 관통하여 상기 제 1 및 제 2 코일 도체를 연결하는 비아; 상기 제 1 코일 도체의 일 단부가 연장되어 형성되며, 상기 비아를 덮도록 절연 기판의 일면에 배치된 제 1 및 비아 패드; 및 상기 제 2 코일 도체의 일 단부가 연장되어 형성되며, 상기 비아를 덮도록 절연 기판의 타면에 배치된 제 2 비아 패드;를 포함하며, 상기 제 1 및 제 2 비아 패드의 상면은 원형의 형상에서 일부 활꼴이 제거된 형상인 칩 전자부품에 관한 것이다.
Description
본 발명은 칩 전자부품에 관한 것이다.
칩 전자부품 중 하나인 인덕터(inductor)는 저항, 커패시터와 더불어 전자회로를 이루어 노이즈(Noise)를 제거하는 대표적인 수동소자이다.
박막형 인덕터는 도금으로 내부 코일부를 형성한 후, 자성체 분말 및 수지를 혼합시킨 자성체 분말-수지 복합체를 경화하여 자성체 본체를 제조하고, 자성체 본체의 외측에 외부전극을 형성하여 제조한다.
본 발명은 비아 패드로 인한 쇼트(short) 불량을 방지하고, 비아 패드의 면적에 의한 인덕턴스의 손실을 방지할 수 있는 칩 전자부품에 관한 것이다.
본 발명의 일 실시형태는 절연 기판의 일면에 배치된 제 1 코일 도체; 상기 절연 기판의 일면과 대향하는 타면에 배치된 제 2 코일 도체; 상기 절연 기판을 관통하여 상기 제 1 및 제 2 코일 도체를 연결하는 비아; 상기 제 1 코일 도체의 일 단부가 연장되어 형성되며, 상기 비아를 덮도록 절연 기판의 일면에 배치된 제 1 및 비아 패드; 및 상기 제 2 코일 도체의 일 단부가 연장되어 형성되며, 상기 비아를 덮도록 절연 기판의 타면에 배치된 제 2 비아 패드;를 포함하며, 상기 제 1 및 제 2 비아 패드의 상면은 원형의 형상에서 일부 활꼴이 제거된 형상인 칩 전자부품을 제공한다.
본 발명에 따르면, 비아 패드로 인한 쇼트(short) 불량을 방지하고, 비아 패드의 면적에 의한 인덕턴스의 손실을 방지할 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시형태에 따른 칩 전자부품의 내부 코일부가 나타나게 도시한 사시도이다.
도 2는 도 1의 I-I'선에 의한 단면도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시형태에 따른 비아 패드를 나타내기 위한 개략 평면도이다.
도 4는 도 3의 'A' 부분의 일 실시형태를 확대한 사시도이다.
도 5는 도 3의 'A' 부분의 일 실시형태를 확대한 평면도이다.
도 2는 도 1의 I-I'선에 의한 단면도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시형태에 따른 비아 패드를 나타내기 위한 개략 평면도이다.
도 4는 도 3의 'A' 부분의 일 실시형태를 확대한 사시도이다.
도 5는 도 3의 'A' 부분의 일 실시형태를 확대한 평면도이다.
이하, 구체적인 실시형태 및 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시형태를 설명한다. 그러나, 본 발명의 실시형태는 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 이하 설명하는 실시형태로 한정되는 것은 아니다. 또한, 본 발명의 실시형태는 당업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 더욱 완전하게 설명하기 위해서 제공되는 것이다. 따라서, 도면에서의 요소들의 형상 및 크기 등은 보다 명확한 설명을 위해 과장될 수 있으며, 도면상의 동일한 부호로 표시되는 요소는 동일한 요소이다.
그리고 도면에서 본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하고, 여러 층 및 영역을 명확하게 표현하기 위하여 두께를 확대하여 나타내었으며, 동일한 사상의 범위 내의 기능이 동일한 구성요소는 동일한 참조부호를 사용하여 설명한다.
명세서 전체에서, 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다.
칩 전자부품
이하에서는 본 발명의 일 실시형태에 따른 칩 전자부품을 설명하되, 특히 박막형 인덕터로 설명하지만, 반드시 이에 제한되는 것은 아니다.
도 1은 본 발명의 일 실시형태에 따른 칩 전자부품의 내부 코일부가 나타나게 도시한 사시도이다.
도 1을 참조하면, 칩 전자부품의 일 예로써 전원 공급 회로의 전원 라인에 사용되는 박막형 인덕터가 개시된다.
본 발명의 일 실시형태에 따른 칩 전자부품(100)은 자성체 본체(50), 상기 자성체 본체(50)의 내부에 매설된 내부 코일부(40) 및 상기 자성체 본체(50)의 외측에 배치되어 상기 내부 코일부(40)와 전기적으로 연결된 제 1 및 제 2 외부전극(81, 82)을 포함한다.
본 발명의 일 실시형태에 따른 칩 전자부품(100)에 있어서, '길이' 방향은 도 1의 'L' 방향, '폭' 방향은 'W' 방향, '두께' 방향은 'T' 방향으로 정의하기로 한다.
상기 자성체 본체(50)는 칩 전자부품(100)의 외관을 이루며, 자기 특성을 나타내는 재료라면 제한되지 않고, 예를 들어, 페라이트 또는 금속 자성체 분말이 충진되어 형성될 수 있다.
상기 페라이트는 예를 들어, Mn-Zn계 페라이트, Ni-Zn계 페라이트, Ni-Zn-Cu계 페라이트, Mn-Mg계 페라이트, Ba계 페라이트 또는 Li계 페라이트 등일 수 있다.
상기 금속 자성체 분말은 Fe, Si, Cr, Al 및 Ni로 이루어진 군에서 선택된 어느 하나 이상을 포함할 수 있고, 예를 들어, Fe-Si-B-Cr계 비정질 금속일 수 있으나, 반드시 이에 제한되는 것은 아니다.
상기 금속 자성체 분말의 입자 직경은 0.1㎛ 내지 30㎛일 수 있으며, 에폭시(epoxy) 수지 또는 폴리이미드(polyimide) 등의 열경화성 수지에 분산된 형태로 포함될 수 있다.
상기 자성체 본체(50)의 내부에 배치된 내부 코일부(40)는 절연 기판(20)의 일면에 형성된 제 1 코일 도체(41)와, 상기 절연 기판(20)의 일면과 대향하는 타면에 형성된 제 2 코일 도체(42)가 연결되어 형성된다.
상기 제 1 및 제 2 코일 도체(41, 42) 각각은 상기 절연 기판(20)의 동일 평면 상에 형성되는 평면 코일 형태일 수 있다. 상기 제 1 및 제 2 코일 도체(41, 42)는 나선(spiral) 형상으로 형성될 수 있다.
상기 제 1 및 제 2 코일 도체(41, 42)는 전기 도금을 수행하여 형성할 수 있으나, 이에 반드시 제한되는 것은 아니다.
상기 제 1 및 제 2 코일 도체(41, 42)는 절연막(미도시)으로 피복되어 자성체 본체(50)를 이루는 자성 재료와 직접 접촉되지 않을 수 있다.
상기 절연 기판(20)은 예를 들어, 폴리프로필렌글리콜(PPG) 기판, 페라이트 기판 또는 금속계 연자성 기판 등으로 형성된다.
상기 절연 기판(20)의 중앙부는 관통되어 홀을 형성하고, 상기 홀은 자성 재료로 충진되어 코어부(55)를 형성한다. 자성 재료로 충진되는 코어부(55)를 형성함에 따라 인덕턴스(L)를 향상시킬 수 있다.
도 2는 도 1의 I-I'선에 의한 단면도이다.
도 2를 참조하면, 상기 절연 기판(20)의 일면과 타면에 형성된 제 1 및 제 2 코일 도체(41, 42)는 상기 절연 기판(20)을 관통하여 형성되는 비아(45)를 통해 연결된다.
상기 제 1 및 제 2 코일 도체(41, 42)와 비아(45)는 전기 전도성이 뛰어난 금속을 포함하여 형성될 수 있으며 예를 들어, 은(Ag), 팔라듐(Pd), 알루미늄(Al), 니켈(Ni), 티타늄(Ti), 금(Au), 구리(Cu), 백금(Pt) 또는 이들의 합금 등으로 형성될 수 있다.
상기 비아(45)를 덮도록 상기 절연 기판(20)의 일면과 타면에 각각 제 1 및 제 2 비아 패드(43, 44)가 형성된다.
상기 제 1 비아 패드(43)는 상기 제 1 코일 도체(41)의 일 단부가 연장되어 형성되며, 상기 제 2 비아 패드(44)는 상기 제 2 코일 도체(42)의 일 단부가 연장되어 형성된다.
상기 제 1 및 제 2 비아 패드(43, 44)는 상기 제 1 및 제 2 코일 도체(41, 42)와 마찬가지로 전기 도금법을 수행하여 형성할 수 있다.
비아 패드와 비아의 정렬(Alignment)이 맞지 않고 틀어지면 전기적 연결이 끊기는 오픈(open) 불량이 발생할 수 있기 때문에 일반적으로 비아 패드의 크기를 충분히 크게 형성한다.
그러나, 비아 패드의 크기가 커지게 되면 내부 코일부의 내측에 형성되는 코어부의 면적이 감소하게 되고, 코어부에 충진되는 자성체가 감소하여 인덕턴스(L) 특성이 감소하는 문제가 있으며, 비아 패드를 형성하는 도금 과정에서 비아 패드의 과성장이 일어나 인접하는 코일 도체와 쇼트(short)가 발생할 수 있다.
본 발명의 일 실시형태는 상기 제 1 및 제 2 비아 패드(43, 44)의 상면이 원형의 형상에서 일부 활꼴이 제거된 형상이 되도록 형성함으로써 상술한 문제를 해결하였다.
일반적으로 종래에는 비아 패드를 원형 또는 사각형의 형상을 갖도록 제조하였으나, 원형 또는 사각형의 비아 패드의 가장자리 영역은 오픈(open) 불량을 줄이는데에 영향은 적은 반면, 쇼트(short) 불량 및 코어부 면적의 감소의 원인이 되었다.
이에 본 발명의 일 실시형태는 원형의 형상에서 일부 활꼴이 제거된 형상의 비아 패드를 형성함으로써 제 1 및 제 2 코일 도체(41, 42) 간의 안정적인 전기적 연결을 확보하면서도 코어부(55)의 면적을 최대화하고 쇼트(short) 불량을 감소시킬 수 있다.
도 3은 본 발명의 일 실시형태에 따른 비아 패드를 나타내기 위한 개략 평면도이다.
도 3을 참조하면, 본 발명의 일 실시형태에 따른 상기 제 1 및 제 2 비아 패드(43, 44)는 상기 코어부(55) 측으로 돌출된 형상을 나타낸다.
이때, 상기 제 1 및 제 2 비아 패드(43, 44)의 크기가 커지게 되는 만큼 코일 도체(41, 42)의 내측에 형성되는 코어부(55)의 면적은 감소하게 되고, 코어부(55)에 충진되는 자성체가 감소하여 인덕턴스(L) 특성이 감소하게 된다.
본 발명의 일 실시형태는 상기 제 1 및 제 2 비아 패드(43, 44)를 원형의 형상에서 일부 활꼴이 제거된 형상이 되도록 형성함으로써 제 1 및 제 2 코일 도체(41, 42) 간의 안정적인 전기적 연결을 확보하면서도 코어부(55)의 면적 감소에 따른 인덕턴스(L) 감소를 최소화하였다.
본 발명의 일 실시형태에 따른 상기 제 1 및 제 2 비아 패드(43, 44)의 형상에 대한 보다 구체적인 설명은 후술하도록 한다.
한편, 상기 제 1 코일 도체(41)의 타 단부는 연장되어 자성체 본체(50)의 길이(L) 방향의 일 단면으로 노출되는 제 1 인출부(46)를 형성할 수 있으며, 상기 제 2 코일 도체(42)의 타 단부는 연장되어 자성체 본체(50)의 길이(L) 방향의 타 단면으로 노출되는 제 2 인출부(47)를 형성할 수 있다.
상기 자성체 본체(50)의 길이(L) 방향의 양 단면으로 노출되는 상기 제 1 및 제 2 인출부(46, 47)와 각각 접속하도록 자성체 본체(50)의 길이(L) 방향의 양 단면에 각각 제 1 및 제 2 외부전극(81, 82)이 배치된다.
상기 제 1 및 제 2 외부전극(81, 82)은 전기 전도성이 뛰어난 금속을 포함하여 형성될 수 있으며, 예를 들어, 니켈(Ni), 구리(Cu), 주석(Sn) 또는 은(Ag) 등의 단독 또는 이들의 합금 등으로 형성될 수 있다.
도 4는 도 3의 'A' 부분의 일 실시형태를 확대한 사시도이다.
도 4를 참조하면, 본 발명의 일 실시형태에 따른 상기 비아 패드(43)는 상면이 원형의 형상에서 일부 활꼴이 제거된 형상을 나타낸다.
이때, 상기 원형은 중심으로부터 일정한 거리에 있는 점들로 이루어진 원에 반드시 제한되는 것은 아니며, 장축과 단축을 가지는 타원을 포함하는 것으로 해석할 수 있다.
또는, 본 발명의 일 실시형태에 따른 상기 비아 패드(43)의 상면은 사각형의 형상에서 꼭지점 영역이 곡선으로 이루어진 코너부(43a)를 형성하는 형상으로 설명될 수 있다.
본 발명의 일 실시형태에 따른 상기 비아 패드(43)의 상면은 원호로 이루어진 코너부(43a)와, 상기 코너부(43a)를 잇는 직선(43b)으로 형성된다.
상기 비아 패드(43)의 상면은 원형의 형상에서 활꼴이 제거되어 원호와 직선(43b)을 동시에 가지는 형상이다.
이와 같은 형상의 상면을 가지는 본 발명의 일 실시형태에 따른 상기 제 1 및 제 2 비아 패드(43, 44)는 측면이 적어도 하나의 평면과, 상기 평면을 연결하는 곡면으로 이루어진다.
비아 패드의 가장자리 영역은 오픈(open) 불량을 줄이는데에 영향은 적은 반면, 쇼트(short) 불량 및 코어부 면적의 감소의 원인이 되기 때문에 본 발명의 일 실시형태는 비아 패드(43)를 원형의 형상에서 가장자리 영역인 일부 활꼴이 제거된 형상으로 형성하였다. 이에 따라, 오픈(open) 불량의 증가 없이 제 1 및 제 2 코일 도체(41, 42) 간의 안정적인 전기적 연결을 확보하면서도 쇼트(short) 불량 및 코어부 면적의 감소를 최소화하였다.
도 4에 도시된 제 1 비아 패드(43)의 형상을 기준으로 설명하였으며, 제 2 비아 패드(44)는 상기 제 1 비아 패드(43)와 마찬가지로 상면이 원형의 형상에서 일부 활꼴이 제거된 형상을 나타낼 수 있고, 제 2 비아 패드(44)와 제 1 비아 패드(43)는 서로 대응되도록 형성될 수 있다.
상기 제 1 및 제 2 비아 패드(43, 44)는 전기 도금을 수행하여 형성할 수 있으며, 구체적으로 상술한 형상대로 패터닝된 도금 레지스트를 형성하고, 패터닝된 개구부를 도금을 통해 도전성 물질로 충진하여 형성할 수 있다.
감광성 레지스트 필름인 도금 레지스트를 도포한 후, 노광 및 현상 공정을 통해 원하는 형상대로 도금 레지스트를 패터닝할 수 있다.
이와 같이 도금 레지스트를 사용한 패턴 도금을 통해 원하는 형상의 시드 패턴을 형성하고, 상기 시드 패턴 상에 전기 도금을 더 수행하여 시드 패턴을 더 성장시킴으로써 비아 패드를 형성할 수 있다.
다만, 이에 반드시 제한되는 것은 아니며 상술한 형상의 비아 패드를 형성할 수 있는 공정이라면 적용 가능하다.
도 5는 도 3의 'A' 부분의 일 실시형태를 확대한 평면도이다.
도 5를 참조하면, 상기 비아 패드(43)의 상면은, 원형(60)의 형상에 가상의 정사각형(70)을 설정하였을 때 중첩되지 않는 활꼴 영역(61)을 제거한 형상이다.
상기 제 1 코일 도체(41)에서 코어부(55)와 보다 가까운 측을 안쪽 코일 라인(41b), 코어부(55)와 보다 먼 측을 바깥 코일 라인(41a)이라고 할 때, 상기 가상의 정사각형(70)의 일 변은 제 1 코일 도체(41)의 일 단부의 바깥 코일 라인(41a)의 연장선(41a')과 일치하도록 설정할 수 있다.
또한, 상기 가상의 정사각형(70)의 다른 일 변은 제 1 코일 도체(41)의 일 단부와 비아 패드(43)의 경계선과 일치하도록 설정할 수 있다. 상기 제 1 코일 도체(41)와 비아 패드(43)는 일체로 연결되어 형성되기 때문에 별도의 이음새가 형성되는 것은 아니나, 상기 제 1 코일 도체(41)로부터 상기 비아 패드(43)가 코어부(55) 측으로 돌출되기 시작하는 지점을 기준으로 상기 제 1 코일 도체(41)와 비아 패드(43)를 구분할 수 있으며, 제 1 코일 도체(41)와 비아 패드(43)의 경계선을 설정할 수 있다.
상기 가상의 정사각형(70)의 변의 길이(b)는 상기 원형(60)의 장축(a), 예를 들어, 중심으로부터 일정한 거리에 있는 점들로 이루어진 원일 경우 지름(a)보다 작은 것이 바람직하다.
이와 같이 설정된 상기 가상의 정사각형(70)의 중심은 원형(60)의 중심으로부터 제 1 코일 도체(41)의 바깥 코일 라인(41a) 측 방향과, 제 1 코일 도체(41)의 일 단부 측으로 떨어져 위치하게 된다.
상기 원형(60)의 장축(a)과 상기 가상의 정사각형(70)의 변의 길이(b)의 차는 30㎛ 이하일 수 있다.
상기 원형(60)의 장축(a)과 상기 가상의 정사각형(70)의 변의 길이(b)의 차가 30㎛를 초과할 경우 원형의 형상에서 일부 활꼴이 제거된 형상의 비아 패드를 구현하기 어려우며, 제 1 및 제 2 코일 도체(41, 42) 간의 안정적인 전기적 연결을 확보하기 어려울 수 있다.
한편, 상기 비아 패드(43)에 형성된 원호로 이루어진 복수의 코너부(43a)는 서로 동일한 곡률반경(r)을 가질 수 있다.
본 발명의 일 실시형태에 따른 상기 비아 패드(43)는 중심으로부터 일정한 거리에 있는 점들로 이루어진 원에서 일부 활꼴이 제거된 형상이기 때문에 원호로 이루어진 복수의 코너부(43a)는 서로 동일한 곡률반경(r)을 가질 수 있다.
다만, 중심으로부터 일정한 거리에 있는 점들로 이루어진 원이 아닌 타원일 경우에는 복수의 코너부(43a)가 동일한 곡률반경(r)을 가지지 않을 수 있다.
도 5에 도시된 제 1 비아 패드(43)의 형상을 기준으로 설명하였으며, 제 2 비아 패드(44)는 제 2 코일 도체(44)로부터 연장되어 절연 기판(20)의 타면에 제 1 비아 패드(43)와 서로 대응되도록 형성될 수 있다.
본 발명은 실시 형태에 의해 한정되는 것이 아니며, 당 기술분야의 통상의 지 식을 가진 자에 의해 다양한 형태의 치환 및 변형이 가능하고 동일하거나 균등한 사상을 나타내는 것이라면, 본 실시예에 설명되지 않았더라도 본 발명의 범위 내로 해석되어야 할 것이고, 본 발명의 실시형태에 기재되었지만 청구범위에 기재되지 않은 구성 요소는 본 발명의 필수 구성요소로서 한정해석되지 아니한다.
100 : 칩 전자부품
20 : 절연 기판
41, 42 : 제 1 및 제 2 코일 도체
43, 44 : 제 1 및 제 2 비아 패드
45 : 비아
46, 47 : 제 1 및 제 2 인출부
50 : 자성체 본체
55 : 코어부
81, 82 : 제 1 및 제 2 외부전극
20 : 절연 기판
41, 42 : 제 1 및 제 2 코일 도체
43, 44 : 제 1 및 제 2 비아 패드
45 : 비아
46, 47 : 제 1 및 제 2 인출부
50 : 자성체 본체
55 : 코어부
81, 82 : 제 1 및 제 2 외부전극
Claims (16)
- 절연 기판의 일면에 배치된 제 1 코일 도체;
상기 절연 기판의 일면과 대향하는 타면에 배치된 제 2 코일 도체;
상기 절연 기판을 관통하여 상기 제 1 및 제 2 코일 도체를 연결하는 비아;
상기 제 1 코일 도체의 일 단부가 연장되어 형성되며, 상기 비아를 덮도록 절연 기판의 일면에 배치된 제 1 및 비아 패드; 및
상기 제 2 코일 도체의 일 단부가 연장되어 형성되며, 상기 비아를 덮도록 절연 기판의 타면에 배치된 제 2 비아 패드;를 포함하며,
상기 제 1 및 제 2 비아 패드의 상면은 원형의 형상에서 일부 활꼴이 제거된 형상인 칩 전자부품.
- 제 1항에 있어서,
상기 제 1 및 제 2 비아 패드의 상면은, 상기 원형의 장축보다 변의 길이가 작은 가상의 정사각형을 설정하였을 때 중첩되지 않는 활꼴 영역을 제거한 형상인 칩 전자부품.
- 제 2항에 있어서,
상기 가상의 정사각형의 일 변은 상기 제 1 및 제 2 코일 도체의 일 단부의 바깥 코일 라인의 연장선과 일치하도록 설정한 칩 전자부품.
- 제 2항에 있어서,
상기 원형의 장축과 상기 가상의 정사각형의 변의 길이의 차는 30㎛ 이하인 칩 전자부품.
- 제 1항에 있어서,
상기 제 1 및 제 2 비아 패드의 상면은 원호로 이루어진 코너부와, 상기 코너부를 잇는 직선으로 형성된 칩 전자부품.
- 제 5항에 있어서,
상기 제 1 비아 패드 또는 제 2 비아 패드에 형성된 복수의 코너부는 서로 동일한 곡률반경을 갖는 칩 전자부품.
- 제 1항에 있어서,
상기 절연 기판의 중앙부에는 관통 홀이 형성되고, 상기 관통 홀은 자성체로 충진되어 코어부를 형성하는 칩 전자부품.
- 제 7항에 있어서,
상기 제 1 및 제 2 비아 패드는 상기 코어부 측으로 돌출된 형상인 칩 전자부품.
- 제 1항에 있어서,
상기 제 1 및 제 2 코일 도체와 상기 제 1 및 제 2 비아 패드는 도금으로 형성된 칩 전자부품.
- 제 1항에 있어서,
상기 제 1 및 제 2 코일 도체를 매설하는 자성체 본체;를 더 포함하며,
상기 자성체 본체는 금속 자성체 분말을 포함하는 칩 전자부품.
- 절연 기판의 일면에 배치된 제 1 코일 도체;
상기 절연 기판의 일면과 대향하는 타면에 배치된 제 2 코일 도체;
상기 절연 기판을 관통하여 상기 제 1 및 제 2 코일 도체를 연결하는 비아;
상기 제 1 코일 도체의 일 단부가 연장되어 형성되며, 상기 비아를 덮도록 절연 기판의 일면에 배치된 제 1 및 비아 패드; 및
상기 제 2 코일 도체의 일 단부가 연장되어 형성되며, 상기 비아를 덮도록 절연 기판의 타면에 배치된 제 2 비아 패드;를 포함하며,
상기 제 1 및 제 2 비아 패드의 상면은 사각형의 형상에서 꼭지점 영역이 곡선으로 이루어진 코너부를 형성하는 형상인 칩 전자부품.
- 제 11항에 있어서,
상기 제 1 비아 패드 또는 제 2 비아 패드에 형성된 복수의 코너부는 서로 동일한 곡률반경을 갖는 칩 전자부품.
- 제 11항에 있어서,
상기 제 1 및 제 2 비아 패드의 상면은 원호로 이루어진 코너부와, 상기 코너부를 잇는 직선으로 형성된 칩 전자부품.
- 제 11항에 있어서,
상기 절연 기판의 중앙부에는 관통 홀이 형성되고, 상기 관통 홀은 자성체로 충진되어 코어부를 형성하는 칩 전자부품.
- 제 14항에 있어서,
상기 제 1 및 제 2 비아 패드는 상기 코어부 측으로 돌출된 형상인 칩 전자부품.
- 제 11항에 있어서,
상기 제 1 및 제 2 코일 도체와 상기 제 1 및 제 2 비아 패드는 도금으로 형성된 칩 전자부품.
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