KR20160117382A - Light-emitting diode apparatus and method for fabricating the same, fluorescent sheet used therefor - Google Patents

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KR20160117382A
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Abstract

According to the present invention, a light emitting diode (LED) apparatus (100) comprises: a light emitting diode chip (10) including a first surface having a conductive bump (11) and a second surface which is opposite to the first surface; a fluorescent sheet (110) attached to the second surface; and a side resin layer (121) installed to cover a side between the first surface and the second surface of the light emitting diode chip. The fluorescent sheet (110) includes an extension unit (122) extended to a side to be avoided from the light emitting diode chip (10). The side resin layer (121) is installed on the extension unit (122) to cover the side of the light emitting diode chip (10), in contact with the extension unit (122). According to the present invention, the dispersion reduction and the accuracy rate improvement are promoted by reducing a color coordinate deviation (Cx, Cy) because a fluorescent layer is not realized by a dispensing process of a hardening type liquid fluorescent resin composite and is realized by a fluorescent sheet having a definite thickness and an equal fluorescent sheet. Specially, the fluorescent sheet (110) can obtain more definite white light by having a structure in which the fluorescent sheets to emit different colors and light extraction efficiency is improved with a method to reduce a stokes shift.

Description

발광다이오드 장치 및 그 제조방법과 이에 사용되는 형광시트{Light-emitting diode apparatus and method for fabricating the same, fluorescent sheet used therefor}BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a light-emitting diode device, a method of manufacturing the same, and a fluorescent sheet used therefor,

본 발명은 발광다이오드 장치 및 그 제조방법에 관한 것으로서, 특히 형광층이 경화형 액상 형광 수지조성물의 디스펜싱(dispensing) 공정을 통하여 구현되는 것이 아니라 필름형태의 형광시트를 통하여 구현되는 발광다이오드 장치 및 그 제조방법에 관한 것이다. 또한 본 발명은 상기 발광다이오드 장치 및 그 제조방법에 적합한 필름형태의 형광시트에 관한 것이기도 하다. The present invention relates to a light emitting diode device and a method of manufacturing the same, and more particularly, to a light emitting diode device and a light emitting diode device which are realized through a fluorescent sheet of a film type and not by a dispensing process of a curable liquid- And a manufacturing method thereof. The present invention also relates to a fluorescent sheet in the form of a film suitable for the light-emitting diode device and the manufacturing method thereof.

발광다이오드(Light emitting diode, LED)는 PN 접합을 통해 다양한 색의 빛을 구현할 수 있는 반도체 소자를 말한다. 최근 물리적, 화학적 특성이 우수한 질화물을 이용하여 청색 발광다이오드 및 자외선 발광다이오드가 제조됨에 따라 이러한 청색 또는 자외선 발광다이오드와 형광물질을 이용하여 백색광 또는 다른 단색광을 만들 수 있게 됨으로써 그 응용범위가 넓어지고 있다. A light emitting diode (LED) is a semiconductor device capable of realizing light of various colors through a PN junction. Recently, since a blue light emitting diode and an ultraviolet light emitting diode are manufactured using nitride having excellent physical and chemical properties, white light or other monochromatic light can be made by using such blue or ultraviolet light emitting diode and fluorescent material, .

애초에는 적색(R), 녹색(G), 청색(B) 3색의 발광다이오드를 동시에 사용하여 이들 각각에서 나오는 빛이 중첩되도록 함으로써 백색광을 구현하였으나, 이 경우 발광다이오드 3개가 설치되어야 하는 문제가 있어, 최근에는 위와 같이 발광다이오드와 형광물질의 조합을 통하여 백색광이 구현되도록 함으로써 1개의 발광다이오드를 통해서 백색광이 구현되도록 하고 있다. In the beginning, white light is realized by using light emitting diodes of three colors of red (R), green (G) and blue (B) simultaneously and overlapping each other. However, in this case, there is a problem that three light emitting diodes In recent years, the white light is realized through the combination of the light emitting diode and the fluorescent material as described above, so that the white light is realized through one light emitting diode.

예를 들어, 430nm-480nm의 파장을 발광하는 청색 발광다이오드 상부에 그 청색광의 일부를 여기원으로 하여 황록색 또는 황색을 발광하는 형광층을 배치시킴으로써, 발광다이오드의 청색 발광과 그로부터 여기되어 발생되는 형광층의 황록색 또는 황색 발광이 중첩되도록 하여 백색광을 얻는다. For example, by arranging a fluorescent layer that emits yellow-green or yellow light with a part of the blue light as an excitation source on the blue light emitting diode emitting a wavelength of 430 nm-480 nm, the blue light emission of the light emitting diode and the fluorescence Green light or yellow light of the layer is overlapped to obtain white light.

종래의 경우, 위의 형광층을 얻기 위하여, 대한민국 등록특허 제1352967호(2014.01.22.공고) 등에 개시된 바와 같이, 경화형 액상 수지조성물에 고상의 형광체 입자가 분산되어 있는 경화형 액상 형광 수지조성물을 디스펜서(dispenser)를 통하여 도포하는 디스펜싱(dispensing) 공정이 적용되었다. Conventionally, in order to obtain the above fluorescent layer, a curable liquid fluorescent resin composition in which solid phosphor particles are dispersed in a curable liquid resin composition, as disclosed in Korean Patent No. 1352967 (published on Apr. 21, 2014) a dispenser process was applied to the dispenser.

도 1은 종래의 백색 발광다이오드 장치 제조방법을 설명하기 위한 도면으로서, 플립 칩(flip chip)의 경우를 예로 든 것이다. FIG. 1 is a view for explaining a conventional method of manufacturing a white light emitting diode device, which is a case of a flip chip.

먼저, 도 1a에서와 같이, 도전성 범프(11)가 제1시트(1)에 부착되도록 청색 계열의 빛을 방출하는 발광다이오드 칩(10)을 제1시트(1) 상에 적절한 간격으로 복수개 설치한 후 외곽에 발광다이오드 칩(10)보다 높은 스페이서(3)를 설치한다. First, as shown in FIG. 1A, a plurality of light emitting diode chips 10 that emit light of a blue series so that the conductive bumps 11 are attached to the first sheet 1 are mounted on the first sheet 1 at appropriate intervals A spacer 3 higher than the light emitting diode chip 10 is provided on the outer periphery.

다음에, 도 1b에서와 같이, 스페이서(3) 내의 칩 배열영역이 채워지도록 디스펜서(dispenser)를 이용하여 경화형 액상 형광 수지조성물(20)을 도포한다. 이러한 공정을 디스펜싱(dispensing) 공정이라 하며, 이 때, 경화형 액상 형광 수지조성물(20)로는 황색계열을 방출하는 형광체 입자가 분산되어 있는 투명수지가 사용되고, 스페이스(3) 내의 칩 배열영역이 채워지도록 충분한 양이 도포된다. Next, as shown in Fig. 1B, the curable liquid phase fluorescent resin composition 20 is applied using a dispenser so that the chip arrangement region in the spacer 3 is filled. This process is referred to as a dispensing process. At this time, as the curable liquid crystal fluorescent material composition 20, a transparent resin in which phosphor particles emitting yellow series are dispersed is used, and a chip arrangement region in the space 3 is filled A sufficient amount is applied.

이어서, 도 1c에서와 같이, 스페이서(3) 상에 제2시트(2)를 부착시킨 후 적절한 가압력을 작용시킴으로써, 도전성 범프(11)에 의해서 발광다이오드 칩(10)과 제1시트(1) 사이의 들떠 있는 틈으로 경화형 액상 형광 수지조성물(20)이 흘러들어가 채워지도록 함과 동시에 경화형 액상 형광 수지조성물(20)의 높이가 스페이서(3)의 높이에 준하여 평평하게 되도록 레벨링(leveling)시킨다. 1C, the light-emitting diode chip 10 and the first sheet 1 are bonded together by the conductive bumps 11 by applying a suitable pressing force after attaching the second sheet 2 on the spacer 3, So that the liquid phase fluorescent resin composition 20 flows into the floating gap between the liquid phase fluorescent resin composition 20 and the liquid phase fluorescent resin composition 20 and is leveled so that the height of the liquid phase fluorescent resin composition 20 becomes flat according to the height of the spacer 3.

다음에, 도 1d에서와 같이, 열이나 자외선 등 적절한 방법을 동원하여 경화형 액상 형광 수지조성물(20)을 경화시킴으로써 형광층(21)을 얻는다. Next, as shown in Fig. 1 (d), the curable liquid-phase fluorescent resin composition 20 is cured by using a suitable method such as heat or ultraviolet ray to obtain the fluorescent layer 21.

이어서, 도 1e에서와 같이, 제1시트(1)와 제2시트(2)를 제거한 후, 다이싱 장치를 이용하여 절단함으로써 도 1f에서와 같은 발광다이오드 장치(30)를 얻는다. Next, as shown in Fig. 1E, the first sheet 1 and the second sheet 2 are removed and then cut by a dicing machine to obtain the light emitting diode device 30 as shown in Fig. 1F.

발광다이오드 칩(10)은 청색계열의 빛을 방출하고, 형광층(21)은 발광다이오드 칩(10)에서 방출되는 청색계열의 빛 일부에 의해서 여기되어 황색계열의 빛을 방출하기 때문에, 결과적으로 형광층(21)을 통과하여 나오는 빛은 청색계열과 황색계열의 빛이 중첩되어 전체적으로 외부에서 볼 때 백색광이 된다. The light emitting diode chip 10 emits blue light and the phosphor layer 21 is excited by a part of the blue light emitted from the LED chip 10 to emit yellow light, The light emitted through the fluorescent layer 21 is superimposed on the blue light and the yellow light to form a white light as viewed from the outside.

상술한 종래의 백색 발광다이오드 장치는, 디스펜싱 공정을 위하여 경화형 액상 형광 수지조성물(20)의 점도가 어느 정도 낮아야 하기 때문에, 경화형 액상 형광 수지조성물(20)의 보관이나 도포 및 그 후의 경화과정에서 형광체 입자의 유동으로 인하여 부분적 침강이 발생하게 되는 바, 형광체 입자가 형광층(21) 내에 균일하게 분포되지 못하여 발광휘도가 불균일하고, 불량률이 높으며, 색 재현성이 떨어지는 단점이 있다. Since the viscosity of the curable liquid crystal fluorescent substance composition 20 must be low to some extent for the dispensing process, the conventional white light emitting diode device is required to be kept in the curing-type liquid crystal fluorescent substance composition 20 during storage or application and subsequent curing Partial sedimentation occurs due to the flow of the phosphor particles, and the phosphor particles are not uniformly distributed in the fluorescent layer 21, resulting in non-uniformity of light emission, high defect rate, and poor color reproducibility.

또한, 디스펜싱 공정에서 경화형 액상 형광 수지조성물(20)의 두께를 일정하게 하는 레벨링 과정이 수반되어야 하기 때문에 공정이 번거로울 뿐만 아니라 두께를 일정하게 하기가 어려워 위와 같이 발광휘도의 불균일하고, 불량률이 높으며, 색 재현성이 떨어지는 등 공정의 신뢰도에 문제가 많다. In addition, since the leveling process of keeping the thickness of the curable liquid crystal fluorescent substance composition 20 in the dispensing process must be accompanied by a leveling process, it is difficult to make the process uniform and the thickness uniform, , Color reproducibility is poor, and there are many problems in the reliability of the process.

뿐만 아니라, 종래에는 대한민국 공개특허 제2011-70360호(2011.06.24.공개) 등에 개시된 바와 같이, 발광다이오드에서 방출되는 청색빛과 형광물질에서 방출되는 황색빛의 중첩을 통해 백색광을 얻었는데, 이렇게 단순히 황색 형광물질을 이용하는 것만으로는 적색(R), 녹색(B), 청색(B) 빛이 중첩되었을 때에 백색광이 얻어진다는 빛의 3원색 원리를 고려해 볼 때에 백색광을 얻는 데에 부족함이 많다. In addition, white light was obtained by superimposing blue light emitted from a light emitting diode and yellow light emitted from a fluorescent material, as disclosed in Korean Patent Laid-Open Publication No. 2011-70360 (published on June 24, 2011) White light is obtained when red (R), green (B), and blue (B) light are superimposed on each other only by using a yellow fluorescent material.

대한민국 등록특허 제1352967호(2014.01.22.공고)Korean Registered Patent No. 1352967 (Announcement of February 21, 2014) 대한민국 공개특허 제2011-70360호(2011.06.24.공개)Korean Patent Publication No. 2011-70360 (Published on June 24, 2011)

따라서 본 발명이 해결하고자 하는 과제는, 필름형태의 형광시트를 통하여 발광다이오드 장치의 형광층을 구현함으로써 상술한 종래의 디스펜싱 공정에 대한 문제점을 해결할 수 있을 뿐만 아니라 백색광 구현에 더욱 바람직한 발광 다이오드 장치 및 그 제조방법과 이에 적합한 형광시트를 제공하는 데 있다. Accordingly, it is an object of the present invention to solve the above-described problems of the conventional dispensing process by implementing a fluorescent layer of a light emitting diode device through a film-type fluorescent sheet, and to provide a more preferable light emitting diode device And a method for producing the same and a fluorescent sheet suitable for the method.

상기 과제를 달성하기 위한 본 발명에 따른 형광시트는, 발광다이오드 칩에서 방출되는 광에 의해 여기되어 광을 방출하도록 발광다이오드 장치에 사용되는 것으로서, 서로 다른 색의 빛을 방출하는 복수개의 형광층을 갖는 것을 특징으로 한다. According to an aspect of the present invention, there is provided a fluorescent sheet for use in a light emitting diode device that emits light by being excited by light emitted from a light emitting diode chip, the fluorescent sheet including a plurality of fluorescent layers emitting light of different colors, .

상기 과제를 달성하기 위한 본 발명이 일예에 따른 발광다이오드 장치는, According to an aspect of the present invention, there is provided a light emitting diode device comprising:

도전성 범프가 있는 제1면과 그 반대편의 제2면을 갖는 발광다이오드 칩;A light emitting diode chip having a first surface with a conductive bump and a second surface opposite to the first surface;

상기 제2면에 부착되도록 설치되는 형광시트; 및A fluorescent sheet installed to be attached to the second surface; And

상기 발광다이오드 칩의 제1면과 제2면 사이의 측면을 둘러싸도록 설치되는 측면수지층;을 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 한다. And a side resin layer disposed to surround the side surface between the first surface and the second surface of the light emitting diode chip.

상기 형광시트는 상기 발광다이오드 칩에서 벗어나도록 옆으로 연장된 연장부를 가지고, 상기 측면수지층은 상기 연장부 상에서 상기 연장부에 접하면서 상기 발광다이오드 칩의 측면을 둘러싸도록 설치되는 것이 바람직하다. Preferably, the fluorescent sheet has an extension extending sideways so as to deviate from the light emitting diode chip, and the side resin layer is disposed to surround the side surface of the light emitting diode chip while contacting the extension on the extension.

상기 과제를 달성하기 위한 본 발명에 따른 발광다이오드 장치 제조방법은, According to another aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing a light emitting diode device,

도전성 범프가 있는 제1면과 그 반대편의 제2면을 갖는 발광다이오드 칩의 상기 제2면이 형광시트를 향하도록 상기 형광시트 상에 상기 발광다이오드 칩을 소정간격으로 복수개 설치하는 단계;Installing a plurality of the light emitting diode chips at a predetermined interval on the fluorescent sheet so that the second surface of the light emitting diode chip having the first surface having the conductive bump and the second surface facing the first surface facing the fluorescent sheet;

상기 발광다이오드 칩의 제1면과 제2면 사이의 측면이 경화형 액상 수지조성물에 의해 둘러싸이도록 상기 발광다이오드 칩 사이에 상기 경화형 액상 수지조성물을 도포하는 단계;Applying the curable liquid resin composition between the light emitting diode chips so that a side surface between the first surface and the second surface of the light emitting diode chip is surrounded by the curable liquid resin composition;

상기 경화형 액상 수지조성물을 경화시켜 측면수지층을 형성하는 단계; 및Curing the curable liquid resin composition to form a side resin layer; And

상기 발광다이오드 칩 사이를 절단하여 상기 발광다이오드 칩의 제2면에는 상기 형광시트가 설치되고 상기 발광다이오드 칩의 측 부위에는 상기 측면수지층이 설치되는 발광다이오드 장치를 얻는 단계; 를 포함하는 것을 특징으로 한다. Obtaining a light emitting diode device by cutting the light emitting diode chips so that the fluorescent sheet is provided on a second surface of the light emitting diode chip and the side resin layer is provided on a side portion of the light emitting diode chip; And a control unit.

상기 과제를 달성하기 위한 본 발명의 다른 예에 따른 발광다이오드 장치는, According to another aspect of the present invention, there is provided a light emitting diode device including:

제1면과 그 반대편의 제2면을 가지고 상기 제1면과 제2면 사이에서 측면을 가지는 발광다이오드 칩; 및A light emitting diode chip having a first side and a second side opposite to the first side and having a side between the first side and the second side; And

상기 발광다이오드 칩의 제2면을 덮도록 설치되는 형광시트; 를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 한다. A fluorescent sheet installed to cover the second surface of the light emitting diode chip; And a control unit.

이 경우, 상기 형광시트는 상기 발광다이오드 칩에서 상기 제2면에 인접하는 상기 측면까지 덮도록 설치되는 것이 바람직하다. 또는 상기 형광시트는 상기 발광다이오드 칩에서 벗어나도록 옆으로 연장된 연장부를 가지고, 상기 연장부 상에서 상기 연장부에 접하면서 상기 발광다이오드 칩의 측면을 둘러싸도록 측면수지층이 형성되는 것이 바람직하다. 상기 발광다이오드 칩의 제2면에 본딩전극이 형성되고 상기 본딩전극이 노출되도록 상기 형광시트에 와이어 본딩용 홀이 형성되는 것이 바람직하다. In this case, it is preferable that the fluorescent sheet is installed so as to cover the side surface of the LED chip adjacent to the second surface. Alternatively, the fluorescent sheet may have an extended portion extending sideways so as to deviate from the LED chip, and a side resin layer may be formed on the extended portion so as to surround the side surface of the LED chip while being in contact with the extended portion. And a wire bonding hole is formed in the fluorescent sheet so that a bonding electrode is formed on the second surface of the LED chip and the bonding electrode is exposed.

위의 본 발명에 있어서, 상기 형광시트는 녹색계열의 빛을 방출하는 녹색형광층과 적색계열의 빛을 방출하는 적색형광층이 순차적으로 배치되어 이루어지는 것이 바람직하며, 이 때 상기 녹색형광층이 상기 발광다이오드 칩의 제2면을 향하도록 설치되는 것이 바람직하다.In the present invention, it is preferable that the fluorescent sheet has a green fluorescent layer that emits green light and a red fluorescent layer that emits red light sequentially. In this case, It is preferable that it is installed so as to face the second surface of the light emitting diode chip.

상기 적색형광층의 반대편에 위치하도록 상기 녹색형광층의 다른 편에 황색계열의 빛을 방출하는 황색형광층이 더 형성됨으로써, 황색형광층, 녹색형광층, 및 적색형광층이 순차적으로 배치되어 이루어지는 것이 더욱 바람직하며, 이 때, 상기 황색형광층이 상기 발광다이오드 칩의 제2면을 향하도록 설치되는 것이 더욱 바람직하다.A green fluorescent layer, and a red fluorescent layer are sequentially arranged on the other side of the green fluorescent layer so as to be positioned on the opposite side of the red fluorescent layer, thereby forming a yellow fluorescent layer that emits yellow- It is more preferable that the yellow fluorescent layer is disposed so as to face the second surface of the LED chip.

상기 경화형 액상 수지조성물이 형광체 입자 및 반사성 입자 중 적어도 어느 하나를 포함하여 이루어지는 것이 바람직하다. It is preferable that the curable liquid resin composition comprises at least one of phosphor particles and reflective particles.

상기 측면수지층은 형광체 입자 및 반사성 입자 중 적어도 어느 하나를 포함하여 이루어지는 것이 바람직하다. The side resin layer preferably comprises at least one of phosphor particles and reflective particles.

본 발명에 의하면, 형광층이 경화형 액상 형광 수지조성물의 디스펜싱 공정을 통하여 구현되는 것이 아니라 두께가 일정하면서도 균일한 형광시트를 통해 구현되기 때문에 색좌표 편차(Cx, Cy) 감소를 통한 분산 감소 및 적중률 향상을 도모할 수 있고, 특히, 형광시트가 서로 다른 색을 방출하는 복수개의 형광층이 적층된 구조를 가짐으로써 더 확실한 백색광을 얻을 수 있으며, 스토크 쉬프트(stokes shift)를 줄이는 방식으로 광추출 효율이 향상된다. According to the present invention, since the fluorescent layer is not realized through the dispensing process of the curable liquid-phase fluorescent resin composition but is realized through a uniform fluorescent sheet with a uniform thickness, the dispersion reduction and the hit ratio In particular, since the fluorescent sheet has a structure in which a plurality of fluorescent layers emitting different colors are stacked, more reliable white light can be obtained, and light extraction efficiency can be improved by reducing the stokes shift .

도 1은 종래의 백색 발광다이오드 장치 제조방법을 설명하기 위한 도면;
도 2는 본 발명에 따른 형광시트(110)의 일예를 설명하기 위한 도면;
도 3은 본 발명에 따른 형광시트(110)의 다른 예를 설명하기 위한 도면;
도 4는 본 발명에 따른 형광시트(110)의 제조방법을 설명하기 위한 도면;
도 5는 본 발명에 따른 발광다이오드 장치 및 그 제조방법의 제1실시예를 설명하기 위한 도면;
도 6은 본 발명의 제1실시예에 따른 발광다이오드 장치의 변형 예들을 설명하기 위한 도면;
도 7은 본 발명에 따른 발광다이오드 장치 및 그 제조방법의 제2실시예를 설명하기 위한 도면;
도 8은 본 발명에 따른 발광다이오드 장치 및 그 제조방법의 제3실시예를 설명하기 위한 도면이다.
1 is a view for explaining a conventional method of manufacturing a white light emitting diode device;
2 is a view for explaining an example of a fluorescent sheet 110 according to the present invention;
3 is a view for explaining another example of the fluorescent sheet 110 according to the present invention;
4 is a view for explaining a method of manufacturing the fluorescent sheet 110 according to the present invention;
5 is a view for explaining a first embodiment of a light emitting diode device and a method of manufacturing the same according to the present invention;
6 is a view for explaining modifications of the light emitting diode device according to the first embodiment of the present invention;
7 is a view for explaining a second embodiment of a light emitting diode device and a manufacturing method thereof according to the present invention;
8 is a view for explaining a third embodiment of a light emitting diode device and a method of manufacturing the same according to the present invention.

이하에서, 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부한 도면들을 참조하여 상세히 설명한다. 아래의 실시예는 본 발명의 내용을 이해하기 위해 제시된 것일 뿐이며 당 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 기술적 사상 내에서 많은 변형이 가능할 것이다. 따라서 본 발명의 권리범위가 이러한 실시예에 한정되는 것으로 해석돼서는 안 된다. Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. The following embodiments are merely provided to understand the contents of the present invention, and those skilled in the art will be able to make many modifications within the technical scope of the present invention. Therefore, the scope of the present invention should not be construed as being limited to these embodiments.

[형광시트][Fluorescent sheet]

도 2는 본 발명에 따른 형광시트(110)의 일예를 설명하기 위한 도면이다. 도 2에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 형광시트(110)는 필름형태를 하며, 서로 다른 색을 방출하는 복수개의 형광층을 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 한다. 2 is a view for explaining an example of a fluorescent sheet 110 according to the present invention. As shown in FIG. 2, the fluorescent sheet 110 according to the present invention is in the form of a film, and includes a plurality of fluorescent layers emitting different colors.

특히, 청색 발광다이오드를 사용하여 백색광을 얻는 경우를 상정하여 볼 때, 발광다이오드 쪽에서부터 녹색형광층(G)과 적색형광층(R)이 순차적으로 배열되어 이루어지는 것이 바람직하다. In particular, it is preferable that the green fluorescent layer (G) and the red fluorescent layer (R) are sequentially arranged from the light emitting diode side, assuming that the blue light emitting diode is used to obtain white light.

도 3은 본 발명에 따른 형광시트(110)의 다른 예를 설명하기 위한 도면이다. 도 3에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 형광시트(110)는 백색광 구현을 위하여 적색형광층(R)의 다른 편에 황색계열의 빛을 방출하는 황색형광층(Y)이 더 형성됨으로써, 발광다이오드 쪽에서부터 황색형광층(Y), 녹색형광층(G), 및 적색형광층(R)이 순차적으로 배열(layer-by-layer)되어 이루어질 수 있다. 3 is a view for explaining another example of the fluorescent sheet 110 according to the present invention. As shown in FIG. 3, the fluorescent sheet 110 according to the present invention further includes a yellow fluorescent layer Y for emitting yellow light on the other side of the red fluorescent layer R for the purpose of realizing white light, The yellow fluorescent layer Y, the green fluorescent layer G, and the red fluorescent layer R may be layer-by-layer sequentially from the light emitting diode side.

각 형광층(Y, G, R)은 형광체입자가 혼합되어 부분 경화 내지 완전 경화된 수지물질로 이루어진다. 여기서 부분 경화라고 하는 것은 액상에서 벗어나도록 경화되기는 하지만 완전히 딱딱하게 경화되는 것은 아니라는 의미이다. Each fluorescent layer (Y, G, R) is made of a resin material in which phosphor particles are mixed and partially cured or completely cured. Here, partial curing means that it is not completely hardened although it hardens to deviate from the liquid phase.

수지물질로는 접착성, 광투과성, 내열성, 내습성이 좋은 수지종이 선택되는 것이 바람직한데, 예컨대 에폭시 계열이나 무기계 고분자인 실리콘 계열 등이 이에 해당한다. As the resin material, it is preferable to select a resin material having good adhesiveness, light transmittance, heat resistance and moisture resistance. Examples thereof include an epoxy-based material and a silicon-based material such as an inorganic polymer.

황색형광층(Y)의 경우는 황색계열의 빛을 방출하는 황색형광체 입자(Y1)가, 녹색형광층(G)의 경우는 녹색계열의 빛을 방출하는 녹색형광체 입자(G1)가, 적색형광층(R)의 경우는 적색계열의 빛을 방출하는 적색형광체(R1)가 사용될 것이다. 해당 형광층에 맞게 빛을 방출하는 것이라면, 형광체 입자로서 Garnet계 형광체(YAG, TAG, LuAG), 실리케이트계 형광체, 질화물계 형광체, 황화물계 형광체, 산화물계 형광체 등 다양한 것이 선택될 수 있다. In the case of the yellow fluorescent layer Y, the yellow fluorescent particles G1 emitting yellow-based light, the green fluorescent layer G emitting green-based light, the red fluorescent particles G1 emitting red light, In the case of the layer (R), a red phosphor (R1) that emits red light will be used. (YAG, TAG, LuAG), a silicate-based fluorescent material, a nitride-based fluorescent material, a sulfide-based fluorescent material, and an oxide-based fluorescent material may be selected as the fluorescent material particles so long as they emit light in accordance with the fluorescent material.

도 4는 본 발명에 따른 형광시트(110)의 제조방법을 설명하기 위한 도면으로서, 도 2의 형광시트(110)를 예로 든 것이다. Fig. 4 is a view for explaining a method of manufacturing the fluorescent sheet 110 according to the present invention, which is taken as an example of the fluorescent sheet 110 in Fig.

먼저 도 4a에 도시된 바와 같이, 적색형광체 입자(R1)가 혼합되어 있는 수지조성물을 베이스필름(101) 상에 스프레이나 프린팅 방식으로 도포하고 적색형광체 입자(R1)의 유동이 제한되도록 수지조성물을 부분 경화 또는 완전 경화시킴으로써 적색형광층(R)을 형성시킨다. First, as shown in FIG. 4A, a resin composition in which red phosphor particles (R1) are mixed is applied on the base film 101 by spraying or printing, and the resin composition is applied so that the flow of the red phosphor particles R1 is restricted And the red fluorescent layer R is formed by partial curing or full curing.

다음에, 도 4b에 도시된 바와 같이, 녹색형광체 입자(G1)가 혼합되어 있는 수지조성물을 적색형광층(G) 상에 스프레이나 프린팅 방식으로 도포한 후 녹색형광체 입자(G1)의 유동이 제한되도록 수지조성물을 부분 경화 또는 완전 경화시킴으로써 녹색형광층(G)을 형성시킨다. 이어서, 도 4c에 도시된 바와 같이 녹색형광층(G) 상에 보호필름(102)을 형성한다. 도 3의 형광시트(110)의 경우에는 녹색형광층(G) 위에 황색형광층(Y)을 더 설치한 후 보호필름(102)이 형성된다. Next, as shown in FIG. 4B, after the resin composition in which the green phosphor particles G1 are mixed is applied on the red phosphor layer G by spraying or printing, the flow of the green phosphor particles G1 is limited The green fluorescent layer (G) is formed by partially curing or completely curing the resin composition. Then, a protective film 102 is formed on the green fluorescent layer G as shown in FIG. 4C. In the case of the fluorescent sheet 110 of FIG. 3, the protective film 102 is formed after the yellow fluorescent layer Y is further provided on the green fluorescent layer G.

종래의 디스펜싱 방식을 따를 경우, 백색광을 얻기 위해서는 황색형광체 입자(Y1), 녹색형광체 입자(G1), 적색형광체 입자(R1)가 한꺼번에 조합으로 혼합되어 있는 액상 형광 수지조성물을 디스펜싱 방식으로 도포하게 될 것인데, 이 경우 하나의 형광층 내에서 황색형광체 입자(Y1), 녹색형광체 입자(G1), 및 적색형광체 입자(R1)가 제대로 혼합되어 균일하게 분포되게 하기가 어렵기 때문에 형광층 전체로 볼 때 균일한 백색광을 얻기가 어려운 문제가 있다. In order to obtain white light in accordance with the conventional dispensing method, a liquid fluorescent resin composition in which yellow phosphor particles Y1, green phosphor particles G1, and red phosphor particles R1 are mixed in a single combination is applied by a dispensing method In this case, since it is difficult to uniformly distribute the yellow phosphor particles Y1, the green phosphor particles G1 and the red phosphor particles R1 uniformly in one fluorescent layer, There is a problem that it is difficult to obtain a uniform white light when viewed.

그러나 본 발명에서와 같이 각 형광층(Y, G, R)이 층별로 배치(layer-by-layer)되도록 하면, 이러한 형광체 입자(Y1, G1, R1) 상호간의 불균일한 혼합 문제가 해결되어 형광시트(110) 전체에 대해서 백색광이 균일하게 발현될 수 있다. 또한 스토크 쉬프트(stokes shift)를 줄이는 방식으로 광추출 효율이 향상되고, 형광층(Y, G, R)의 두께 제어도 용이하다는 장점도 있다. However, when the fluorescent layers Y, G and R are layer-by-layered as in the present invention, the problem of nonuniform mixing of the phosphor particles Y1, G1 and R1 is solved, White light can be uniformly expressed over the entire sheet 110. [ In addition, the light extraction efficiency is improved by reducing the stokes shift, and the thickness of the fluorescent layer (Y, G, R) can be easily controlled.

베이스필름(101)은 형광시트(110)의 형태 유지 및 지지를 위한 것이고, 보호필름(102)은 보관 및 운반과정에서 형광시트(110)를 보호하기 위한 것으로서, 후술하는 바와 같이 형광시트(110)를 발광다이오드 장치에 설치하는 과정에서는 보호필름(102)을 먼저 제거하여 형광시트(110)의 녹색형광층(G)이 발광다이오드 칩에 접착되도록 할 것이기에 위와 같은 순서로 형성하는 것이 바람직하다. The base film 101 is for holding and supporting the shape of the fluorescent sheet 110 and the protective film 102 is for protecting the fluorescent sheet 110 during storage and transportation. It is preferable that the protective film 102 is first removed and the green fluorescent layer G of the fluorescent sheet 110 is adhered to the LED chip in the above procedure.

베이스필름(101)과 보호필름(102)의 재질로는 PVC, polyolefin, PET, PT 등 공지의 고분자 재질이 선택될 수 있다. 베이스필름(101)과 형광시트(110) 사이에는 점착력이 약한 임시적 점착층이 존재하고, 보호필름(102)과 형광시트(110) 사이에는 이형제가 도포될 수 있으나, 이들은 반드시 있어야 하는 것은 아니다. As the material of the base film 101 and the protective film 102, known polymer materials such as PVC, polyolefin, PET and PT may be selected. A temporary adhesive layer having a weak adhesive force exists between the base film 101 and the fluorescent sheet 110 and a release agent may be applied between the protective film 102 and the fluorescent sheet 110. However,

본 발명의 경우, 형광시트(110)가 부분 경화 또는 완전 경화된 필름 형태로 존재하기 때문에 형광시트(110)의 보관이나 추후 사용과정에서 형광체 입자(G1, R1)가 유동되어 불균일하게 분포되는 문제가 발생하지 않고, 또한 이미 형광시트(110)의 두께가 일정하기 때문에 두께 불균일에 의한 문제가 발생하지 않는다. In the case of the present invention, since the fluorescent sheet 110 exists in the form of a partially cured or fully cured film, the problem that the fluorescent particles G1 and R1 are dispersed and unevenly distributed during the storage or subsequent use of the fluorescent sheet 110 And since the thickness of the fluorescent sheet 110 is already constant, there is no problem caused by the thickness unevenness.

[발광다이오드 장치 및 그 제조방법] [Light Emitting Diode Device and Manufacturing Method Thereof]

[제1실시예][First Embodiment]

도 5는 본 발명에 따른 발광다이오드 장치 및 그 제조방법의 제1실시예를 설명하기 위한 도면으로서, 플립 칩(flip chip)형 발광 다이오드 칩의 경우를 예로 든 것이다. FIG. 5 is a view for explaining a first embodiment of a light emitting diode device and a method of manufacturing the same according to the present invention, which is a case of a flip chip type light emitting diode chip.

먼저, 도 5a에 도시된 바와 같이, 도 2의 형광시트(110)에서 녹색형광층(G)이 노출되도록 보호필름(102)을 제거한 후, 도 5b에 도시된 바와 같이, 도전성 범프(11)가 있는 제1면과 그 반대편의 제2면을 갖는 발광다이오드 칩(10)의 상기 제2면이 녹색형광층(G)을 향하도록 형광시트(110) 상에 발광다이오드 칩(10)을 소정간격으로 복수개 설치한다. 5A, after the protective film 102 is removed to expose the green fluorescent layer G in the fluorescent sheet 110 of FIG. 2, the conductive bump 11 is removed, as shown in FIG. 5B, The light emitting diode chip 10 having the first surface having the first surface and the second surface facing the first surface is positioned on the fluorescent sheet 110 so that the second surface of the light emitting diode chip 10 faces the green fluorescent layer G, A plurality is installed at intervals.

다음에, 도 5c에 도시된 바와 같이, 발광다이오드 칩(10)의 제1면과 제2면 사이의 측면이 경화형 액상 수지조성물(120)에 둘러싸이도록 발광다이오드 칩(10) 사이를 경화형 액상 수지조성물(120)로 도포하여 채운다. 경화형 액상 수지조성물(120)의 도포는 종래와 같이 통상적인 디스펜싱 공정을 통하여 이루어진다. Next, as shown in FIG. 5C, the light-emitting diode chips 10 are cured so that the side surfaces between the first surface and the second surface of the light-emitting diode chip 10 are surrounded by the curable liquid resin composition 120, Is applied and filled with the composition (120). The application of the curable liquid resin composition 120 is carried out through a conventional dispensing process as in the prior art.

이어서, 도 5d에 도시된 바와 같이, 경화형 액상 수지조성물(120)을 경화시켜 측면수지층(121)을 형성한 후, 도 5e에 도시된 바와 같이, 발광다이오드 칩(10) 사이를 절단하고, 베이스필름(101)을 제거하여, 도 3f에서와 같이 본 발명에 따른 발광다이오드 장치(100)를 얻는다. 5D, the curable liquid resin composition 120 is cured to form the side resin layer 121. Thereafter, as shown in FIG. 5E, the light emitting diode chips 10 are cut, The base film 101 is removed to obtain the light emitting diode device 100 according to the present invention as shown in FIG.

따라서 본 발명에 따른 발광다이오드 장치(100)는 도전성 범프(11)가 있는 제1면과 그 반대편의 제2면을 갖는 발광다이오드 칩(10)의 상기 제2면에 형광시트(110)가 설치되고, 발광다이오드 칩(10)의 제1면과 제2면 사이의 측면은 측면수지층(121)에 의해 둘러싸인 구조를 갖는다. The light emitting diode device 100 according to the present invention is provided with the fluorescent sheet 110 mounted on the second surface of the light emitting diode chip 10 having the first surface with the conductive bumps 11 and the second surface opposite thereto And the side surface between the first surface and the second surface of the light emitting diode chip 10 is surrounded by the side resin layer 121.

구체적으로 볼 때, 형광시트(110)는 발광다이오드 칩(10)에서 벗어나도록 옆으로 연장된 연장부(122)를 가지며, 측면수지층(121)은 이러한 연장부(122) 상에서 연장부(122)에 접하면서 발광다이오드 칩(10)의 측면을 둘러싸도록 설치된다. Specifically, the fluorescent sheet 110 has an extended portion 122 extending laterally out of the light emitting diode chip 10, and the side resin layer 121 has an extension 122 And the side surface of the light emitting diode chip 10.

측면수지층(121)은 디스펜싱 방식으로 도포된 액상 수지조성물이 경화되어 이루어진 것이며, 형광시트(110)은 녹색형광층(G)과 적색형광층(R)이 순차적으로 배열되어 이루어지되, 녹색형광층(G)이 발광다이오드 칩(10)의 제2면을 향하도록 설치된다. The side resin layer 121 is formed by curing the liquid resin composition applied by a dispensing method and the fluorescent sheet 110 is formed by sequentially arranging a green fluorescent layer G and a red fluorescent layer R, The fluorescent layer G is provided so as to face the second surface of the light emitting diode chip 10.

도 6은 본 발명의 제1실시예에 따른 발광다이오드 장치의 변형 예들을 설명하기 위한 도면이다. 6 is a view for explaining modifications of the light emitting diode device according to the first embodiment of the present invention.

도 6a에 도시된 바와 같이, 적색형광층(R)의 반대편에 위치하도록 녹색형광층(G)의 다른 편에 황색형광층(Y)이 더 형성된 도 3과 같은 형광시트(110)를 사용하는 경우에는 황색형광층(Y)이 발광다이오드 칩(10)의 제2면을 향하도록 설치됨으로써, 발광다이오드 칩(10) 쪽에서부터 황색형광층(Y), 녹색형광층(G), 적색형광층(R)이 순차적으로 배열되도록 하는 것이 바람직하다. As shown in Fig. 6A, a fluorescent sheet 110 as shown in Fig. 3 in which a yellow fluorescent layer Y is further formed on the other side of the green fluorescent layer G so as to be positioned on the opposite side of the red fluorescent layer R is used The green fluorescent layer G and the red fluorescent layer Y are provided from the light emitting diode chip 10 side so that the yellow fluorescent layer Y faces the second surface of the LED chip 10, (R) are sequentially arranged.

이렇게 형광층의 배열순서가 중요한 이유는 스토크 쉬프트(stokes shift)를 줄이는 방식으로 광추출 효율을 향상시키는 데 바람직하기 때문이다. The order of arrangement of the fluorescent layers is important because it is preferable to improve the light extraction efficiency by reducing the stokes shift.

경화형 액상 수지조성물(120)에는 형광체 입자가 포함될 수도 있고, 반사성 입자가 포함될 수도 있으며, 경우에 따라서는 이들이 조합으로 포함될 수도 있다.The curable liquid resin composition 120 may include phosphor particles or may include reflective particles, and in some cases, these may be included in combination.

형광체 입자(Y1, G1, R1)가 포함되어 있는 경화형 액상 수지조성물(120)을 사용하는 경우에는, 도 6b에서와 같이 수지층(121)에 형광체 입자(Y1, G1, R1)가 존재하게 되므로 수지층(121)을 통해서도 백색광이 방출될 것이다. When the curable liquid resin composition 120 containing the phosphor particles Y1, G1 and R1 is used, the phosphor particles Y1, G1 and R1 are present in the resin layer 121 as shown in FIG. 6B White light will also be emitted through the resin layer 121.

백색광이 제대로 구현되도록 하기 위해서는 경화형 액상 수지조성물(120)에 한 종류의 형광체 입자만 포함시키는 것이 아니라 여러 종류의 형광체 입자를 포함시키는 것이 더욱 바람직하다. In order to realize white light properly, it is more preferable to include not only one kind of phosphor particles but also various kinds of phosphor particles in the curable liquid resin composition 120.

예컨대, 황색형광체 입자(Y1), 녹색형광체 입자(G1), 적색형광체 입자(R1)가 한꺼번에 조합으로 혼합되어 포함되도록 하는 것이 더욱 바람직하다는 것이다. 그러나 이 경우 경화형 액상 수지조성물(120)이 디스펜싱 공정을 통하여 도포되기 때문에 앞서 언급한 바와 같이 형광체 입자가 서로 균일하게 혼합되어 분포되지 않을 수는 있다. 물론 종래와 같이 황색형광체 입자(Y1)만 사용될 수도 있다. 황색형광체 입자(Y1) 없이 녹색형광체 입자(G1)와 적색형광체 입자(R1)가 혼합되어도 좋다. For example, it is more preferable that the yellow phosphor particles Y1, the green phosphor particles G1, and the red phosphor particles R1 are mixed and included in a single combination. However, in this case, since the curable liquid resin composition 120 is applied through the dispensing process, the phosphor particles may not be uniformly mixed and distributed to each other as mentioned above. Of course, only the yellow phosphor particles Y1 may be used as in the conventional art. The green phosphor particles G1 and the red phosphor particles R1 may be mixed without the yellow phosphor particles Y1.

반사성 입자(130)가 포함되어 있는 경화형 액상 수지조성물(120)을 사용하는 경우에는, 도 6c에서와 같이 수지층(121)에 반사성 입자(130)가 존재하게 되므로, 빛이 형광시트(110)가 있는 쪽으로 가이드 되어 형광시트(110)을 통하여 더욱 강한 백색광이 방출될 것이다. 이러한 반사성 입자(130)의 예로는 TiO2 등을 들 수 있다. When the curable liquid resin composition 120 containing the reflective particles 130 is used, the reflective particles 130 are present in the resin layer 121 as shown in FIG. 6C, So that stronger white light will be emitted through the fluorescent sheet 110. Examples of such reflective particles 130 include TiO 2 and the like.

도 5c에서와 같이 경화형 액상 수지조성물(120)을 도포하는 과정에서 경화형 액상 수지조성물(120)의 양을 적절히 조절하여 경화형 액상 수지조성물(120)이 발광다이오드 칩(10)의 제1면을 덮도록 하면, 도 6d에서와 같이 도전성 범프(11)는 노출되는 상태로 발광다이오드 칩(10)의 제1면에도 수지층(121)이 형성된다. 이 때 앞서 설명한 바와 같이 경화형 액상 수지조성물(120)에 형광체 입자가 포함되어 있는 경우라면 제1면을 통하여도 백색광이 방출될 것이다.  The amount of the curable liquid resin composition 120 is appropriately controlled in the process of applying the curable liquid resin composition 120 as shown in FIG. 5C, so that the curable liquid resin composition 120 covers the first surface of the light emitting diode chip 10 The resin layer 121 is also formed on the first surface of the LED chip 10 in a state in which the conductive bump 11 is exposed, as shown in FIG. 6D. At this time, if the curable liquid resin composition 120 contains the phosphor particles as described above, the white light will be emitted through the first surface.

위의 여러가지 실시예는 독립적인 것이 아니라 상호 보완적으로 채택될 수 있는 것이다. The above various embodiments are not independent but can be adopted mutually complementarily.

[제2실시예][Second Embodiment]

도 7은 본 발명에 따른 발광다이오드 장치 및 그 제조방법의 제2실시예를 설명하기 위한 도면이다. 7 is a view for explaining a second embodiment of a light emitting diode device and a method of manufacturing the same according to the present invention.

먼저, 도 7a에 도시된 바와 같이, 제1면과 그 반대편의 제2면을 가지고 상기 제1면과 제2면 사이에서 측면을 가지는 발광다이오드 칩(10)을 준비하고, 상기 제1면이 칩 웨이퍼 필름(310)을 향하도록 발광다이오드 칩(10)을 칩 웨이퍼 필름 상(310)에 서로 이격되게 복수개 설치한 후, 발광다이오드 칩(10)의 상부 공간에 형광시트(110)를 배치시킨다. First, as shown in FIG. 7A, a light emitting diode chip 10 having a first surface and a second surface opposite thereto and having a side surface between the first surface and the second surface is prepared, and the first surface A plurality of light emitting diode chips 10 are disposed on the chip wafer film 310 so as to face the chip wafer film 310 and the fluorescent sheet 110 is disposed in the upper space of the light emitting diode chip 10 .

형광시트(110)는 단일의 형광층으로 이루어질 수도 있지만, 앞서 설명한 바와 같이 복수개의 형광층을 포함하여 이루어지는 것이 바람직하다. 복수개의 형광층으로 이루어지는 경우에는 발광다이오드 칩(10) 쪽에서부터 황색형광층(Y), 녹색형광층(G), 적색형광층(R)이 순차적으로 배치되도록 하는 것이 바람직하다. 이 때, 황색형광층(Y)은 생략이 가능하다. The fluorescent sheet 110 may be made of a single fluorescent layer, but it is preferable that the fluorescent sheet 110 includes a plurality of fluorescent layers as described above. It is preferable to arrange the yellow fluorescent layer Y, the green fluorescent layer G and the red fluorescent layer R sequentially from the side of the light emitting diode chip 10 in the case of a plurality of fluorescent layers. At this time, the yellow fluorescent layer Y can be omitted.

다음에, 도 7b 및 도 7c에서와 같이, 100~200℃의 온도에서 금형이나 지그 등을 이용하여 형광시트(110)가 발광다이오드 칩(10)의 제2면과 이에 인접한 측면 부위를 덮도록 형광시트(110)를 눌러 압착시킨다. 접착이 잘되게 하기 위하여 발광다이오드 칩(110)의 제2면에 접착층이 형성될 수 있으나 이에 대한 도시는 생략하였다. Next, as shown in FIGS. 7B and 7C, the fluorescent sheet 110 covers the second surface of the light emitting diode chip 10 and the side surface portion adjacent thereto by using a mold or a jig at a temperature of 100 to 200 DEG C. The fluorescent sheet 110 is pressed and pressed. An adhesive layer may be formed on the second surface of the light emitting diode chip 110 in order to facilitate adhesion, but illustration thereof has been omitted.

이어서, 도 7d에 도시된 바와 같이, 발광다이오드 칩(10) 사이를 절단한 후, 칩 웨이퍼 필름(310)을 제거하여, 도 7e에서와 같이, 발광다이오드 칩(10)의 제2면과 이에 인접한 측면 부위가 형광시트(110)에 의해 덮인 발광다이오드 장치(100)를 완성한다. 7D, the chip wafer film 310 is removed after the light emitting diode chips 10 are cut, and the chip wafer film 310 is removed from the second surface of the light emitting diode chip 10, The light emitting diode device 100 in which adjacent side portions are covered with the fluorescent sheet 110 is completed.

발광다이오드 칩(10)이 플립 칩 형태일 경우에 발광다이오드 칩(10)의 제1면에 도전성 범프가 존재할 것이므로, 도 7d에서 공정을 마무리하여도 무방하겠지만, 발광다이오드 칩(10)이 레터럴(lateral)이나 버티칼(vertical) 칩으로서 와이어 본딩을 해야 하는 것이라면, 상기 제2면에 발광다이오드 칩(10)의 본딩전극이 존재할 것이므로 이를 외부와 접속시킬 수 있도록 추가적인 공정이 더 요구된다,The light emitting diode chip 10 may be completed in the step shown in FIG. 7D because the conductive bump is present on the first surface of the light emitting diode chip 10 when the light emitting diode chip 10 is in the form of a flip chip, if the wire bonding is to be performed as a lateral or vertical chip, there is a bonding electrode of the LED chip 10 on the second surface. Therefore, an additional process is required to connect the LED chip 10 to the outside,

예컨대, 제2면상에 발광다이오드 칩(10)의 본딩전극이 있는 경우에는 이를 외부와 전기적으로 접속시키기 위하여 와이어 본딩을 하게 되는데, 이 경우 도 7f에서와 같이 형광시트(110)에 와이어 본딩용 홀(h)이 형성되는 것이 바람직하다. 이러한 와이어 본딩용 홀(h)은 도 7a 내지 도 7d 과정에서 애초부터 형광시트(110)에 존재할 수도 있고, 도 7e 단계 이후에 형성될 수 있다. 와이어 본딩용 홀(h)은 금속 또는 실리콘 재질의 몰더(molder)를 이용하여 만들 수 있다.For example, if there is a bonding electrode of the LED chip 10 on the second surface, wire bonding is performed to electrically connect the bonding electrode to the outside. In this case, (h) is preferably formed. Such a hole h for wire bonding may be present in the fluorescent sheet 110 from the beginning in the steps of FIGS. 7A to 7D, or may be formed after the step of FIG. 7E. The hole (h) for wire bonding may be formed using a metal or a molder made of a silicon material.

[제3실시예][Third Embodiment]

도 8은 본 발명에 따른 발광다이오드 장치 및 그 제조방법의 제3실시예를 설명하기 위한 도면이다. 8 is a view for explaining a third embodiment of a light emitting diode device and a method of manufacturing the same according to the present invention.

먼저, 도 8a에 도시된 바와 같이, 제1면과 그 반대편의 제2면을 가지고 상기 제1면과 제2면 사이에서 측면을 가지는 발광다이오드 칩(10)을 준비하고, 상기 제1면이 칩 웨이퍼 필름(310)을 향하도록 발광다이오드 칩(10)을 칩 웨이퍼 필름 상(310)에 서로 이격되게 복수개 설치한다. First, as shown in FIG. 8A, a light emitting diode chip 10 having a first surface and a second surface opposite to the first surface and having a side between the first surface and the second surface is prepared, and the first surface A plurality of light emitting diode chips 10 are disposed on the chip wafer film 310 so as to face the chip wafer film 310.

다음에, 도 8b에 도시된 바와 같이 발광다이오드 칩(10)의 측면이 경화형 액상 수지조성물(120)에 의해 둘러싸이도록 발광다이오드 칩(10) 사이를 경화형 액상 수지조성물(120)로 도포하여 채운다. Next, as shown in FIG. 8B, the light emitting diode chips 10 are coated with the curable liquid resin composition 120 so as to be surrounded by the curable liquid resin composition 120 so as to fill the side surfaces of the light emitting diode chip 10.

형광시트(110)는 단일의 형광층으로 이루어질 수도 있지만, 앞서 설명한 바와 같이 복수개의 형광층을 포함하여 이루어지는 것이 바람직하다. 복수개의 형광층으로 이루어지는 경우에는 발광다이오드 칩(10) 쪽에서부터 황색형광층(Y), 녹색형광층(G), 적색형광층(R)이 순차적으로 배치되도록 하는 것이 바람직하다. 이 때, 황색형광층(Y)은 생략이 가능하다. The fluorescent sheet 110 may be made of a single fluorescent layer, but it is preferable that the fluorescent sheet 110 includes a plurality of fluorescent layers as described above. It is preferable to arrange the yellow fluorescent layer Y, the green fluorescent layer G and the red fluorescent layer R sequentially from the side of the light emitting diode chip 10 in the case of a plurality of fluorescent layers. At this time, the yellow fluorescent layer Y can be omitted.

이어서, 도 8c에서와 같이, 형광시트(110)를 상기 결과물 전면에 얹고 100~200℃의 온도에서 금형이나 지그 등을 이용하여 형광시트(110)를 가압하여 형광시트(110)를 발광다이오드 칩(10)의 제2면에 압착시킨다. 이 과정에서 경화형 액상 수지조성물(120)이 경화되어 측면수지층(121)이 형성된다. 8C, the fluorescent sheet 110 is placed on the front surface of the resultant product, and the fluorescent sheet 110 is pressed using a mold or a jig at a temperature of 100 to 200 DEG C to form the fluorescent sheet 110, (10). In this process, the curable liquid resin composition 120 is cured to form the side resin layer 121.

다음에, 도 8d에 도시된 바와 같이, 발광다이오드 칩(10) 사이를 절단한 후, 칩 웨이퍼 필름(310)을 제거하여, 도 8e에서와 같이, 발광다이오드 칩(10)의 제2면에 형광시트(110)에 설치되고, 측면에는 측면수지층(121)이 형성된 본 발명에 따른 발광다이오드 장치(100)가 얻어진다. 이 때 형광시트(110)는 발광다이오드 칩(10)에서 벗어나도록 옆으로 연장된 연장부(122)를 가지고, 측면수지층(121)은 연장부(122) 상에서 연장부(122)에 접하면서 발광다이오드 칩(10)의 측면을 둘러싸도록 설치된다. 측면수지층(121)에는 앞서 언급한 바와 같이 형광체 입자 및 반사성 입자 중 적어도 어느 하나가 포함되는 것이 바람직하다. 8D, the chip wafer film 310 is removed after cutting between the light emitting diode chips 10, and the chip wafer film 310 is removed on the second surface of the light emitting diode chip 10, as shown in FIG. 8E The light emitting diode device 100 according to the present invention having the fluorescent resin sheet 110 and the side resin layer 121 formed on the side surface thereof is obtained. At this time, the fluorescent sheet 110 has an extended portion 122 extending laterally out of the light emitting diode chip 10, and the side resin layer 121 contacts the extended portion 122 on the extended portion 122 And is provided so as to surround the side surface of the light emitting diode chip 10. The side resin layer 121 preferably contains at least one of the phosphor particles and the reflective particles as described above.

제2실시예의 경우와 마찬가지 이유로 도 8f에서와 같이 형광시트(110)에 와이어 본딩용 홀(h)을 형성시키는 공정이 추가로 더 진행될 수 있다. For the same reason as in the case of the second embodiment, a process of forming the hole h for wire bonding in the fluorescent sheet 110 as shown in FIG. 8F can be further performed.

상술한 바와 같이 본 발명에 의하면, 형광층이 경화형 액상 형광 수지조성물의 디스펜싱 공정을 통하여 구현되는 것이 아니라 두께가 일정하면서도 균일한 형광시트를 통해 구현되기 때문에 색좌표 편차(Cx, Cy) 감소를 통한 분산 감소 및 적중률 향상을 도모할 수 있고, 특히, 형광시트(110)가 서로 다른 색을 방출하는 복수개의 형광층이 적층된 구조를 가짐으로써 더 확실한 백색광을 얻을 수 있으며, 스토크 쉬프트(stokes shift)를 줄이는 방식으로 광추출 효율이 향상된다. As described above, according to the present invention, since the fluorescent layer is realized not by the dispensing process of the curable liquid fluorescent resin composition but by the uniform thickness of the fluorescent sheet, the color coordinate deviation (Cx, Cy) In particular, since the fluorescent sheet 110 has a structure in which a plurality of fluorescent layers emitting different colors are stacked, more reliable white light can be obtained, and a stokes shift can be obtained. The light extraction efficiency is improved.

1: 제1시트 2: 제2시트
3: 스페이서 10: 발광다이오드 칩
11: 도전성 범프 20, 120: 경화형 액상 형광 수지조성물
21: 형광층 30, 100: 발광다이오드 장치
101: 베이스필름 102: 보호필름
110: 형광시트 121: 측면수지층
130: 반사성 입자 310: 칩 웨이퍼 필름
Y: 황색형광층 G: 녹색형광층
R: 적색형광층 Y1: 황색형광체 입자
G1: 녹색형광체 입자 R1: 적색형광체 입자
h: 와이어 본딩용 홀1: first sheet 2: second sheet
3: Spacer 10: Light emitting diode chip
11: conductive bumps 20, 120: curable liquid phase fluorescent composition
21: fluorescent layer 30, 100: light emitting diode device
101: base film 102: protective film
110: Fluorescent sheet 121: Side resin layer
130: Reflective particle 310: Chip wafer film
Y: yellow fluorescent layer G: green fluorescent layer
R: red phosphor layer Y1: yellow phosphor particle
G1: Green phosphor particle R1: Red phosphor particle
h: hole for wire bonding

Claims (15)

도전성 범프가 있는 제1면과 그 반대편의 제2면을 갖는 발광다이오드 칩;
상기 제2면에 부착되도록 설치되는 형광시트; 및
상기 발광다이오드 칩의 제1면과 제2면 사이의 측면을 둘러싸도록 설치되는 측면수지층;을 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 발광다이오드 장치. A light emitting diode chip having a first surface with a conductive bump and a second surface opposite to the first surface;
A fluorescent sheet installed to be attached to the second surface; And
And a side resin layer disposed to surround side surfaces between the first and second surfaces of the LED chip. 제1항에 있어서, 상기 형광시트는 상기 발광다이오드 칩에서 벗어나도록 옆으로 연장된 연장부를 가지고, 상기 측면수지층은 상기 연장부 상에서 상기 연장부에 접하면서 상기 발광다이오드 칩의 측면을 둘러싸도록 설치되는 것을 특징으로 하는 발광다이오드 장치. The light emitting diode chip according to claim 1, wherein the fluorescent sheet has an extension extending sideways so as to deviate from the light emitting diode chip, and the side resin layer is disposed on the extension portion so as to surround the side surface of the light emitting diode chip And the light emitting diode device. 제1항에 있어서, 상기 형광시트가 녹색형광층과 적색형광층이 순차적으로 배열되어 이루어지고, 상기 녹색형광층이 상기 발광다이오드 칩의 제2면을 향하도록 설치되는 것을 특징으로 하는 발광다이오드 장치. The light emitting diode device according to claim 1, wherein the fluorescent sheet is arranged such that a green fluorescent layer and a red fluorescent layer are sequentially arranged, and the green fluorescent layer is directed to a second surface of the light emitting diode chip . 제3항에 있어서, 상기 적색형광층의 반대편에 위치하도록 상기 녹색형광층의 다른 편에 형성되어 황색형광층이 더 형성되고, 상기 형광시트는 상기 황색형광층이 상기 발광다이오드 칩의 제2면을 향하도록 설치되는 것을 특징으로 하는 발광다이오드 장치. The light emitting device according to claim 3, wherein a yellow fluorescent layer is further formed on the other side of the green fluorescent layer so as to be located on the opposite side of the red fluorescent layer, And the light emitting diode device is arranged to face the light emitting diode. 제1항에서 있어서, 상기 측면수지층이 형광체 입자 및 반사성 입자 중 적어도 어느 하나를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 발광다이오드 장치. The light emitting diode device according to claim 1, wherein the side resin layer comprises at least one of phosphor particles and reflective particles. 도전성 범프가 있는 제1면과 그 반대편의 제2면을 갖는 발광다이오드 칩의 상기 제2면이 형광시트를 향하도록 상기 형광시트 상에 상기 발광다이오드 칩을 소정간격으로 복수개 설치하는 단계;
상기 발광다이오드 칩의 제1면과 제2면 사이의 측면이 경화형 액상 수지조성물에 의해 둘러싸이도록 상기 발광다이오드 칩 사이에 상기 경화형 액상 수지조성물을 도포하는 단계;
상기 경화형 액상 수지조성물을 경화시켜 측면수지층을 형성하는 단계; 및
상기 발광다이오드 칩 사이를 절단하여 상기 발광다이오드 칩의 제2면에는 상기 형광시트가 설치되고 상기 발광다이오드 칩의 측 부위에는 상기 측면수지층이 설치되는 발광다이오드 장치를 얻는 단계; 를 포함하는 것을 특징으로 하는 발광다이오드 장치 제조방법. Installing a plurality of the light emitting diode chips at a predetermined interval on the fluorescent sheet so that the second surface of the light emitting diode chip having the first surface having the conductive bump and the second surface facing the first surface facing the fluorescent sheet;
Applying the curable liquid resin composition between the light emitting diode chips so that a side surface between the first surface and the second surface of the light emitting diode chip is surrounded by the curable liquid resin composition;
Curing the curable liquid resin composition to form a side resin layer; And
Obtaining a light emitting diode device by cutting the light emitting diode chips so that the fluorescent sheet is provided on a second surface of the light emitting diode chip and the side resin layer is provided on a side portion of the light emitting diode chip; And a light emitting diode (LED). 제6항에 있어서, 상기 형광시트가 녹색형광층과 적색형광층이 순차적으로 배열되어 이루어지고, 상기 녹색형광층이 상기 발광다이오드 칩의 제2면을 향하도록 설치되는 것을 특징으로 하는 발광다이오드 장치 제조방법. The light emitting diode device according to claim 6, wherein the fluorescent sheet is arranged such that a green fluorescent layer and a red fluorescent layer are sequentially arranged, and the green fluorescent layer is directed to a second surface of the LED chip Gt; 제7항에 있어서, 상기 적색형광층의 반대편에 위치하도록 상기 녹색형광층의 다른 편에 황색형광층이 더 형성되고, 상기 형광시트는 상기 황색형광층이 상기 발광다이오드 칩의 제2면을 향하도록 설치되는 것을 특징으로 하는 발광다이오드 장치 제조방법. 8. The light emitting device according to claim 7, wherein a yellow fluorescent layer is further formed on the other side of the green fluorescent layer so as to be positioned on the opposite side of the red fluorescent layer, Wherein the light emitting diode device is mounted on the light emitting diode device. 제6항에 있어서, 상기 경화형 액상 수지조성물이 형광체 입자 및 반사성 입자 중 적어도 어느 하나를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 발광다이오드 장치 제조방법. The method for manufacturing a light emitting diode device according to claim 6, wherein the curable liquid resin composition comprises at least one of phosphor particles and reflective particles. 제1면과 그 반대편의 제2면을 가지고 상기 제1면과 제2면 사이에서 측면을 가지는 발광다이오드 칩; 및
상기 발광다이오드 칩의 제2면을 덮도록 설치되는 형광시트; 를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 발광다이오드 장치. A light emitting diode chip having a first side and a second side opposite to the first side and having a side between the first side and the second side; And
A fluorescent sheet installed to cover the second surface of the light emitting diode chip; And a light emitting diode (LED). 제10항에 있어서, 상기 형광시트는 상기 발광다이오드 칩에서 벗어나도록 옆으로 연장된 연장부를 가지고, 상기 연장부 상에서 상기 연장부에 접하면서 상기 발광다이오드 칩의 측면을 둘러싸도록 측면수지층이 형성되는 것을 특징으로 하는 발광다이오드 장치. 11. The LED package according to claim 10, wherein the fluorescent sheet has an extended portion extending laterally from the light emitting diode chip, and a side resin layer is formed on the extended portion to surround the side surface of the LED chip while being in contact with the extended portion Wherein the light emitting diode device is a light emitting diode device. 제10항에 있어서, 상기 형광시트가 녹색형광층과 적색형광층이 순차적으로 배열되어 이루어지고, 상기 녹색형광층이 상기 발광다이오드 칩의 제2면을 향하도록 설치되는 것을 특징으로 하는 발광다이오드 장치. The light emitting diode device according to claim 10, wherein the fluorescent sheet is arranged such that a green fluorescent layer and a red fluorescent layer are sequentially arranged, and the green fluorescent layer is directed to a second surface of the LED chip . 제12항에 있어서, 상기 적색형광층의 반대편에 위치하도록 상기 녹색형광층의 다른 편에 황색형광층이 더 형성되고, 상기 형광시트는 상기 황색형광층이 상기 발광다이오드 칩의 제2면을 향하도록 설치되는 것을 특징으로 하는 발광다이오드 장치. The light emitting device according to claim 12, wherein a yellow fluorescent layer is further formed on the other side of the green fluorescent layer so as to be positioned on the opposite side of the red fluorescent layer, Wherein the light emitting diode device is mounted on the light emitting diode device. 제11항에 있어서, 상기 측면수지층이 형광체 입자 및 반사성 입자 중 적어도 어느 하나를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 발광다이오드 장치. The light emitting diode device according to claim 11, wherein the side resin layer comprises at least one of phosphor particles and reflective particles. 제10항에 있어서, 상기 발광다이오드 칩의 제2면에 본딩전극이 형성되고 상기 본딩전극이 노출되도록 상기 형광시트에 와이어 본딩용 홀이 형성되는 것을 특징으로 발광다이오드 장치. 11. The light emitting diode device according to claim 10, wherein a wire bonding hole is formed in the fluorescent sheet so that a bonding electrode is formed on the second surface of the LED chip and the bonding electrode is exposed.
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