KR20160114945A - 개폐부 및 이를 구비하는 기판처리 장치 - Google Patents

개폐부 및 이를 구비하는 기판처리 장치 Download PDF

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Abstract

개폐부 및 이를 구비하는 기판처리 장치가 개시된다. 기판이 출입되는 출입구가 형성되고, 내측면에 홈이 형성된 프레임부, 프레임부 내부에서 상하로 이동함에 따라 출입구를 개폐하고, 단부가 홈에 맞물려서 출입구를 폐쇄시키는 셔터부, 셔터부를 구동시키는 구동부, 홈 내부에 가스를 주입하는 분사부를 포함할 수 있다.

Description

개폐부 및 이를 구비하는 기판처리 장치{OPENING AND CLOSING PART AND SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS HAVING THE SAME}
본 발명은 기판처리 장치에 관한 것으로, 기판을 세정장치에 이송할 때, 챔버 내부의 공압변화를 방지할 수 있는 개폐부 및 이를 구비하는 기판처리 장치에 관한 것이다.
일반적으로 반도체 소자를 제조하기 위해서는, 리소그래피(lithography), 증착 및 에칭(etching) 등의 여러 공정을 반복적으로 수행한다. 건조 방식으로는 스핀 건조 방식, 이소프로필 알코올(IPA, Iso-propyl Alcohol)에 의한 마란고니 효과(Marangoni effect)을 이용한 건조 방식 등이 있다.
그 중 이소프로필 알코올을 이용한 건조 방식은 기판을 순수(DIW, de-ionized water) 안에서 수직 방향으로 끌어올림과 동시에 이소프로필 알코올 및 질소 가스(N2)를 기판 표면의 기액 계면 부근에 불어 놓는 것에 의해 마란고니 효과를 발생시켜 기판을 건조한다.
건조 공간을 형성하는 건조 챔버와, 기판이 로딩되며 회전 가능한 스핀척과, 회전하는 기판으로 초순수(DIW), 이소프로필 알코올(IPA) 및 질소 가스(N2)를 공급하는 공급부와, 챔버내 청정을 유지하기 위한 도어로 구성된다.
그런데, 도어가 닫힘에도 불구하고, 틈새사이로, 공기 유동되어, 챔버내의 공압 변화가 커지는 문제가 종종 발생하였다.
따라서, 챔버내의 공압변화를 방지할 수 있는 장치개발이 필요한 실정이다.
본 발명의 목적은, 외부로부터의 공기침입을 방지하여, 챔버 내의 공압변화를 방지할 수 있는 개폐부 및 이를 구비하는 기판처리 장치를 제공하는 것이다.
본 발명의 실시 예들에 따른 개폐부에 대하여 설명한다. 개폐부는 기판이 출입되는 출입구가 형성되고, 내측면에 홈이 형성된 프레임부, 프레임부 내부에서 상하로 이동함에 따라 출입구를 개폐하고, 단부가 홈에 맞물려서 출입구를 폐쇄시키는 셔터부, 셔터부를 구동시키는 구동부, 홈 내부에 가스를 주입하는 분사부를 포함할 수 있다.
일측에 따르면, 셔터부는 상부로 갈수록 단면적이 작아지는 테이퍼 형태를 갖고, 홈은 셔터부와 대응되도록 상부로 갈수록 단면적이 작아지는 테이퍼 형태로 형성될 수 있다.
일측에 따르면, 프레임부에 형성된 홈은 프레임부의 높이 방향으로 갈수록 소정각도 경사지게 형성되어, 홈의 폭이 높이방향으로 갈수록 작아지도록 형성될 수 있다. 또한, 홈은 셔터부가 이동되도록 안내하며, 홈과 셔터부는 억지 끼워맞춤 형태로 구성될 수 있다. 또는, 프레임부에는 분사부의 가스가 유입되도록 개구부가 형성되며, 개구부는 홈 주변에 형성될 수 있으며, 분사부는 셔터가 승하강 할 시, 작동하도록 구성될 수 있다.
일측에 따르면, 프레임부측으로 셔터부가 상승하여 완전히 닫혀졌을 시, 분사부는 홈 내부에 가스주입을 중단하는 구성이 가능하며, 분사부는 가스의 양을 조절하는 조절부를 더 포함하며, 조절부는 출입부의 개폐 여부에 따라 가스의 양이 조절될 수 있다. 또한, 프레임부의 출입구 테두리 부분에 가이드부를 더 포함하며, 가이드부는 출입구 중 양측부를 밀봉시키도록 구성될 수 있으며, 가이드부는 탄성재질로 형성될 수 있다.
한편, 본 발명의 실시예들에 따른 기판처리 장치에 대하여 설명한다. 기판처리장치는 기판 처리 공정이 수행되는 처리부, 처리부에 기판을 이송하는 이송부, 처리부와 이송부 사이에 구비되어서 기판이 이송되는 출입구를 개폐하는 개폐부를 포함하고, 개폐부는, 기판이 출입되는 출입구가 형성되고, 내측면에 홈이 형성된 프레임부, 프레임부 내부에서 상하로 이동함에 따라 출입구를 개폐하고, 단부가 홈에 맞물려서 출입구를 폐쇄시키는 셔터부, 셔터부를 구동시키는 구동부, 홈 내부에 가스를 주입하는 분사부를 포함할 수 있다. 셔터부는 상부로 갈수록 단면적이 작아지는 테이퍼 형태를 갖고, 홈은 셔터부와 대응되도록 상부로 갈수록 단면적이 작아지는 테이퍼 형태로 형성될 수 있다.
일측에 따르면, 프레임부에 형성된 홈은 프레임부의 높이 방향으로 갈수록 소정각도 경사지게 형성될 수 있다. 프레임부에는 분사부의 가스가 유입되도록 개구부가 형성되며, 개구부는 홈 주변에 형성될 수 있으며, 분사부는 가스의 양을 조절하는 조절부를 구비하여, 출입부의 개폐 여부에 따라 가스의 양을 조절하도록 구성이 가능하다.
여기에서의 홈은 셔터부가 이동되도록 안내하며, 홈과 셔터부는 억지 끼워맞춤 형태로 구성이 가능하다.
본 발명의 실시예에 따르면, 프레임부에 테이퍼 형태의 가이드부가 형성되어, 셔터가 상승시, 가이드부와 완전 결합됨으로써, 챔버내의 공압변화를 방지할 수 있는 개폐부 및 이를 구비하는 기판처리 장치를 제공하는 것이다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 기판처리 장치를 나타낸 도면이다.
도2는 본 발명의 실시예에 따른 개폐부의 셔터부가 승하강하여, 출입문이 개폐되는 것을 나타낸 도면이다.
도3은 본 발명의 실시예에 따른 개폐부의 셔터부가 승하강하는 것을 나타낸 단면도이다.
도 4는 본 발명의 실시예에 따른 출입구 방향으로 기판이 이송되는 것을 나타낸 도면이다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 기판처리 장치(300)를 나타낸 도면이다. 기판처리 장치(300)는 기판 처리 공정이 수행되는 처리부(100), 상기 처리부(100)에 기판을 이송하는 이송부(200) 및, 처리부(100)와 이송부(200) 사이에 형성된 출입구를 개폐하는 개폐부(180)를 포함할 수 있다. 기판을 이송하는 이송부(200), 기판을 세정하는 세정부(100), 세정장치를 진공형태로 형성시키며, 출입문을 개폐하는 개폐부(180)를 포함할 수 있다.
처리부(100)는 예를 들어, 한 장의 기판을 수용하여 회전시킴에 따라 기판의 세정과 건조 공정이 수행되는 세정장치일 수 있다. 그러나 본 발명(또는, 처리부(100))이 이에 한정되는 것은 아니며, 처리부(100)는 세정장치 이외에도 반도체를 생산하기 위한 기판을 처리하는 다양한 장치가 적용될 수 있다.
처리부(100) 내를 진공상태로 유지시키며, 먼지 및 이물질이 침입하지 못하도록 슬라이딩 도어 형태의 개폐부(180)가 이송부(200)와 처리부(100) 사이에 구비될 수 있다.
이하, 기판을 세정하는 세정장치를 진공상태로 유지시키며, 출입문을 개폐하는 개폐부에 대하여 설명한다. 도2는 본 발명의 실시예에 따른 개폐부의 셔터부가 승하강하여, 출입문이 개폐되는 것을 나타낸 도면이며, 도3은 본 발명의 실시예에 따른 개폐부의 셔터부가 승하강하는 것을 나타낸 단면도이며, 도 4는 본 발명의 실시예에 따른 출입구 방향으로 기판이 이송되는 것을 나타낸 도면이다. 이를 참조하여 설명한다.
먼저, 개폐부(180)는 기판이 출입되는 출입구가 형성되고, 내측면에 홈이 형성된 고정형태의 프레임부(181)와, 프레임부(181)의 홈에 슬라이드 형태로 이송하는 셔터부(183), 프레임부(181) 상단에 형성된 개구부(187), 개구부(187)에 질소가스를 주입하는 분사부(186), 셔터부(183)를 상하 이동하도록 이송시키는 구동부(184), 출입구의 개폐에 따라 이송되는 기판(W)을 포함할 수 있다.
여기에서, 프레임부(181)의 내측면에는 테이퍼 형상의 홈이 형성될 수 있으며, 테이퍼 형상의 홈에 대응되게, 셔터부(183)의 외면이 형성될 수 있다.
프레임부(181)의 테이퍼 형태의 홈과 셔터부(183)의 외면은 대응되게 형성될 수 있으며, 홈과 셔터부(183)는 억지끼워 맞춤의 형태로 구성될 수 있다.
프레임부(181)에 형성된 홈은 사다리꼴 형상일 수 있으며, 프레임부(181)를 기준으로, 하단에서 상단부로 갈수록 홈의 폭이 작아지는 형태일 수 있다.
또한, 홈은 하단에서 상단부로 갈수록 소정각도 경사지게 형상되어, 프레임부(181)의 단면이 길이방향으로 갈수록 홈의 폭이 작아지도록 형성될 수 있다.
프레임부(181)의 홈에 대응되도록 셔터부(183)의 외면이 형성될 수 있으며, 셔터부(183)는 사다리꼴 홈으로 형성된 경사부(182)를 따라 상승 혹은 하강하도록 구성될 수 있다.
셔터부(183)가 프레임부에 상승 혹은 하강함으로써, 출입구(101)가 개폐되도록 구성이 가능하며, 출입구가 개방될시 기판이 세정장치 내로 이송되도록 구성될 수 있다.
프레임부(181)의 상단에는 공기가 프레부 내 경사부(182)까지 유동되도록 개구부(185)가 형성될 수 있다. 개구부(185)는 프레임에 형성된 경사부(182)에 복수개 형성될 수 있다.
프레임부(181)의 타측에 배치된 분사부(186)의 질소가스가 개구부(185)로 유입되어, 프레임부(181) 내측면에 형성된 홈으로 가스가 안내되어 유동될 수 있다. 분사부(186)는 프레임부(181)에 형성된 개구부(185)에 질소가스를 포함하는 불활성 가스, 청정 공기(clean air)등을 주입하도록 구성될 수 있다.
분사부(186)는 강약 조절할 수 있는 조절부(187)가 구비될 수 있으며, 조절부(187)로 인하여, 분사부(186)는 질소가스를 강 혹은 약 조절하여, 챔버내의 공압을 적절하게 조절할 수 있다.
여기에서의, 개구부(185)는 프레임부 상단에 형성된 것에 한정하지 않은, 프레임부(181)와 셔터부(183)가 만나는 위치 부근에 형성되도록 구성이 가능하다.
한편, 고정된 프레임부(181)에 셔터부(183)가 상승하여, 완전한 밀봉을 한 이후에, 셔터부(183)가 하강할 시, 분사부(186)가 질소가스를 주입하여, 프레임부(181)와 셔터부(183)의 틈에 외부 공기가 들어가, 챔버 내부의 압변화가 생기는 것을 막도록, 분사부(186)가 개구부(185)로 질소가스를 주입하여, 챔버 내부에 갑작스런 공압변화가 형성되는 것을 방지하도록 구성될 수 있다.
프레임부(181)로부터, 셔터부(183)가 하단으로 내려갔을시, 외부 공기가 많이 들어올 경우, 분사부(186)의 조절부(187)는 강으로 작동될 수 있다.
처리부 내에 외부공기가 적게 들어올 경우시, 분사부(186)의 조절부(187)는 약으로 조절되어, 출입구(101) 내의 공압변화를 크지 않게 조절할 수 있다.
분사부(186)는 셔터부(183)가 승하강 할 때 지속적으로 작동하도록 구성될 수 있으며, 프레임부(181)에 셔터부(183)가 완전히 닫힐 시 분사부(186)는 가스공급을 중단하도록 구성될 수 있다. 이는, 프레임부 내부에, 질소가스를 주입하여, 셔터부(183)가 하강할 시, 외부로부터의 공기침입을 방지하여, 챔버내의 공압변화를 방지할 수 있는 특징이 있다.
여기서 셔터부(183)가 상하 이동하는 것은 구동부에 의하여, 셔터부(183)가 상하 이동될 수 있다.
구동부(184)는 모터, 에어실린더일 수 있으며, 셔터부(183)를 개폐하도록 구성될 수 있다.
고정된 프레임부(181)에, 구동부(184)의 작동에 의하여, 셔터부(183)가 개폐하도록 구성이 가능하다.
한편, 프레임부(181)와 홈이 완전 밀봉형태가 되기 위하여, 프레임부(181)에 형성된 출입구(101)의 양측면에 가이드부(188)가 구비되어, 세정장치가 완전한 밀봉이 되도록 구성될 수 있다.
가이드부(188)는 출입구(101)의 양측면에 구비되거나, 출입구(101)가 셔터부에 의하여, 개폐되는 주변일 수 있다.
가이드부(188)는 프레임부(181)와 셔터부(183)가 밀착이 되는 부위일 수 있으며, 외부로부터 공기침입을 방지하기 위하여, 가이드부는 탄성재질, 말랑말랑한 재질로 형성될 수 있다.
출입구(101)의 양측면에, 탄성재질이 구비됨으로써, 셔터부(183)가 상단으로 이동하여 결합될 시, 틈이 없는 완전한 밀봉을 형성시키도록 구성될 수 있다.
프레임부(181)의 내부를 셔터부(183)가 상하 이동됨으로써, 외부로부터 공기가 침입되는 것을 막을 수 있어, 챔버내 공압변화를 방지할 수 있다.
본 실시예에 의하면 450mm 이상의 대구경 기판에 적용할 경우에도 높은 생산성을 유지하면서 균일한 세정이 가능하다.
이상과 같이 본 발명에서는 구체적인 구성 요소 등과 같은 특정 사항들과 한정된 실시예 및 도면에 의해 설명되었으나 이는 본 발명의 보다 전반적인 이해를 돕기 위해서 제공된 것이다. 또한, 본 발명이 상술한 실시 예들에 한정되는 것은 아니며, 본 발명이 속하는 분야에서 통상적인 지식을 가진 자라면 이러한 기재로부터 다양한 수정 및 변형이 가능하다. 그러므로, 본 발명의 사상은 상술한 실시 예에 국한되어 정해져서는 아니 되며, 후술하는 특허청구범위뿐 아니라 특허청구범위와 균등하거나 등가적 변형이 있는 모든 것들은 본 발명 사상의 범주에 속한다고 할 것이다.
100: 처리부 200: 이송부
180: 개폐부 181: 프레임부
182: 경사부 183: 셔터부
184: 구동부 185: 개구부
186: 분사부 W: 기판

Claims (16)

  1. 기판이 출입되는 출입구가 형성되고, 내측면에 홈이 형성된 프레임부;
    상기 프레임부 내부에서 상하로 이동함에 따라 상기 출입구를 개폐하고, 단부가 상기 홈에 맞물려서 상기 출입구를 폐쇄시키는 셔터부;
    상기 셔터부를 구동시키는 구동부; 및
    상기 홈 내부에 가스를 주입하는 분사부;
    를 포함하는 개폐부.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 셔터부는 상부로 갈수록 단면적이 작아지는 테이퍼 형태를 갖고, 상기 홈은 상기 셔터부와 대응되도록 상부로 갈수록 단면적이 작아지는 테이퍼 형태로 형성된 것을 특징으로 하는 개폐부.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 프레임부에 형성된 상기 홈은 상기 프레임부의 높이 방향으로 갈수록 소정각도 경사지게 형성되어, 상기 홈의 폭이 높이방향으로 갈수록 작아지도록 형성된 것을 특징으로 하는 개폐부.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 홈은 상기 셔터부가 이동되도록 안내하며, 상기 홈과 상기 셔터부는 억지 끼워맞춤 형태로 구성된 것을 특징으로 하는 개폐부.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 프레임부에는 상기 분사부의 가스가 유입되도록 개구부가 형성되며, 상기 개구부는 상기 홈의 위치 부근에 형성된 것을 특징으로 하는 개폐부.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 분사부는 셔터가 승하강 할 시, 작동하는 것을 특징으로 하는 개폐부.
  7. 제5항에 있어서,
    상기 프레임부측으로 상기 셔터부가 상승하여 완전히 닫혀졌을 시, 상기 분사부는 상기 홈 내부에 가스주입을 중단하는 것을 특징으로 하는 개폐부.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 분사부는 가스의 양을 조절하는 조절부를 더 포함하며, 상기 조절부는 상기 출입부의 개폐 여부에 따라 상기 가스의 양이 조절되는 것을 특징으로 하는 개폐부.
  9. 제1항에 있어서,
    상기 프레임부의 상기 출입구 테두리 부분에 가이드부를 더 포함하며, 상기 가이드부는 상기 출입구 중 양측부를 밀봉시키도록 구성된 것을 특징으로 하는 개폐부.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 가이드부는 탄성재질로 형성된 것을 특징으로 하는 개폐부.
  11. 기판 처리 공정이 수행되는 처리부;
    상기 처리부에 기판을 이송하는 이송부;
    상기 처리부와 상기 이송부 사이에 구비되어서 상기 기판이 이송되는 출입구를 개폐하는 개폐부
    를 포함하고
    상기 개폐부는
    상기 기판이 출입되는 출입구가 형성되고, 내측면에 홈이 형성된 프레임부;
    상기 프레임부 내부에서 상하로 이동함에 따라 상기 출입구를 개폐하고, 단부가 상기 홈에 맞물려서 상기 출입구를 폐쇄시키는 셔터부;
    상기 셔터부를 구동시키는 구동부; 및
    상기 홈 내부에 가스를 주입하는 분사부;
    를 포함하는 기판처리 장치.
  12. 제11항에 있어서,
    상기 셔터부는 상부로 갈수록 단면적이 작아지는 테이퍼 형태를 갖고, 상기 홈은 상기 셔터부와 대응되도록 상부로 갈수록 단면적이 작아지는 테이퍼 형태로 형성된 것을 특징으로 하는 기판처리 장치.
  13. 제11항에 있어서,
    상기 프레임부에 형성된 상기 홈은 상기 프레임부의 높이 방향으로 갈수록 소정각도 경사지게 형성되어, 상기 홈의 폭이 높이방향으로 갈수록 작아지도록 형성된 것을 특징으로 하는 기판처리 장치.
  14. 제11항에 있어서,
    상기 프레임부에는 상기 분사부의 가스가 유입되도록 개구부가 형성되며, 상기 개구부는 상기 홈 주변에 형성된 것을 특징으로 하는 기판처리 장치.
  15. 제11항에 있어서,
    상기 분사부는 가스의 양을 조절하는 조절부를 더 포함하며, 상기 조절부는 상기 출입부의 개폐 여부에 따라 상기 가스의 양을 조절하는 것을 특징으로 하는 기판처리 장치.
  16. 제11항에 있어서,
    상기 홈은 상기 셔터부가 이동되도록 안내하며, 상기 홈과 상기 셔터부는 억지 끼워맞춤 형태로 구성된 것을 특징으로 하는 기판처리 장치.
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2020180523A1 (en) * 2019-03-04 2020-09-10 Applied Materials, Inc. Drying environments for reducing substrate defects
KR20230043351A (ko) * 2021-09-24 2023-03-31 세메스 주식회사 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0543543U (ja) * 1991-11-14 1993-06-11 大日本スクリーン製造株式会社 基板表面処理室の基板搬入口／搬出口遮断装置
KR200325075Y1 (ko) * 2003-05-29 2003-08-27 코스모스산업 주식회사 수문장치의 도어 안내구조
KR20070057003A (ko) * 2005-11-30 2007-06-04 티디케이가부시기가이샤 기밀 용기의 뚜껑 개폐 시스템
KR20070069770A (ko) * 2005-12-28 2007-07-03 동부일렉트로닉스 주식회사 쉴드 기능을 구비하는 환기 시스템 및 이를 구현하는 방법

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0543543U (ja) * 1991-11-14 1993-06-11 大日本スクリーン製造株式会社 基板表面処理室の基板搬入口／搬出口遮断装置
KR200325075Y1 (ko) * 2003-05-29 2003-08-27 코스모스산업 주식회사 수문장치의 도어 안내구조
KR20070057003A (ko) * 2005-11-30 2007-06-04 티디케이가부시기가이샤 기밀 용기의 뚜껑 개폐 시스템
KR20070069770A (ko) * 2005-12-28 2007-07-03 동부일렉트로닉스 주식회사 쉴드 기능을 구비하는 환기 시스템 및 이를 구현하는 방법

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2020180523A1 (en) * 2019-03-04 2020-09-10 Applied Materials, Inc. Drying environments for reducing substrate defects
US11430672B2 (en) 2019-03-04 2022-08-30 Applied Materials, Inc. Drying environments for reducing substrate defects
US11710648B2 (en) 2019-03-04 2023-07-25 Applied Materials, Inc. Drying environments for reducing substrate defects
KR20230043351A (ko) * 2021-09-24 2023-03-31 세메스 주식회사 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법

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