KR20090126054A - 반도체 제조 장치 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 반도체 제조 장치에 관한 것으로, 반응 공간과, 내측벽의 일부에 기판이 출입하는 출입구를 갖는 챔버부와, 상기 출입구와 연통되어 상기 기판이 출입하는 기판 출입부와, 적어도 상기 챔버부의 내측벽에 배치되고, 상기 출입구에 대응하는 영역에 마련된 개구부를 갖는 라이너부와, 상기 라이너부의 개구부를 차폐하는 라이너 셔터부 및 상기 라이너 셔터부를 이동시키는 셔터 구동부를 포함하는 반도체 제조 장치를 제공한다. 이와 같이 챔버부의 내측벽에 위치한 라이너부의 관통홀을 라이너 셔터부로 차폐하여 공정 가스의 불안정한 기류 발생을 방지하고, 열 손실을 방지하여 기판 상에 증착되는 박막의 균일성을 향상시킬 수 있다.
기판, 라이너, 셔터, 개구부, 박막 증착

Description

반도체 제조 장치{Semiconductor manufactruing apparatus}
본 발명은 반도체 제조 장치에 관한 것으로, 반도체 웨이퍼(즉, 실리콘 기판) 상에 증착되는 박막의 균일성을 향상시킬 수 있는 반도체 박막 증착 장치에 관한 것이다.
일반적으로 반도체 제조 장치는 반도체 웨이퍼 상에 박막을 증착하거나, 증착된 박막의 일부를 제거하여 박막을 패터닝 하여 반도체 소자를 형성하는 장치이다.
이러한 반도체 제조 장치는 챔버의 반응 공간 내측에 반도체 웨이퍼를 위치시킨 다음 증착 또는 세정 가스를 포함하는 공정 가스를 진공의 반응 공간에 공급한다. 이를 통해 반도체 웨이퍼 표면에 화학적 반응을 통해 박막을 증착하거나 식각한다. 물론 상기 화학적 반응성을 향상시키기 위해 열 또는 플라즈마가 인가될 수 있다.
이와 같은 반도체 제조 장치는 반응 공간 내부에서 웨이퍼 상에 증착되는 박막의 증착 두께 또는 박막의 식각 두께의 균일성이 매우 중요하다. 즉, 증착되는 박막의 두께가 균일하지 못할 경우에는 막질이 떨어질 뿐만 아니라, 단일 웨이퍼에 서 생산되는 소자의 특성이 달라지는 문제가 발생한다.
여기서, 챔버의 반응 공간은 챔버의 내측벽면에 의해 정의된다. 하지만, 챔버의 내측벽면은 균일하게 제작되지 않고 그 구성에 따라 그 표면이 평탄하지 않는다. 예를 들어 챔버의 내측벽면 일측에는 반도체 웨이퍼가 출입하는 출입구가 위치한다. 이 출입구 영역은 챔버의 다른 측벽면에 비하여 외측으로 돌출된 형상으로 제작된다. 따라서, 챔버의 내측벽면 중 출입구 영역에서 공정 가스의 불안정한 기류가 발생되고, 출입구 영역의 챔버 내측벽면의 온도가 다른 영역 보다 낮게 되어 챔버 내부의 전체 열적 불균형을 일으키게 된다. 이와 같은 공정 가스의 불안정한 기류와 열적 불균형으로 인해 반도체 웨이퍼 상의 박막 패턴의 불균형이 심화되는 문제가 발생하였다.
이에 최근에는 챔버의 내측벽면에 라이너를 배치시켜 챔버 내부의 온도를 일정하게 하고 공정 가스의 불안정한 기류 발생을 방지하였고, 반응 공간에서 발생된 부산물들이 챔버의 내측벽면이 아닌 라이너의 표면에 부착되도록 하여 챔버 내의 파티클의 원인을 쉽게 제거할 수 있게 되었다.
하지만, 이와 같은 라이너를 챔버의 측벽면에 배치하더라도, 기판(즉, 반도체 웨이퍼)의 출입을 위해서는 챔버 출입구 인접 영역의 라이너에 개구(즉, 터널)가 형성되어야 한다. 따라서, 이러한 라이너에 형성된 개구에 의해 앞서 언급한 공정 가스의 불안정한 기류가 형성될 뿐만 아니라 열 손실이 발생하게 되어 박막 패턴의 불균일이 개선되지 않는 문제가 발생한다.
따라서, 본 발명은 상기의 문제점을 해결하기 위해 도출된 것으로서, 기판 출입을 위한 라이너의 개구를 차폐하여 개구 영역에서 발생한 불안정한 기류 및 열 손실을 방지하여 기판상의 박막 패턴을 균일하게 할 수 있는 반도체 제조 장치를 제공하는 것을 그 목적으로 한다.
본 발명은 반응 공간과, 내측벽의 일부에 기판이 출입하는 출입구를 갖는 챔버부와, 상기 출입구와 연통되어 상기 기판이 출입하는 기판 출입부와, 적어도 상기 챔버부의 내측벽에 배치되고, 상기 출입구에 대응하는 영역에 마련된 개구부를 갖는 라이너부와, 상기 라이너부의 개구부를 차폐하는 라이너 셔터부 및 상기 라이너 셔터부를 이동시키는 셔터 구동부를 포함하는 반도체 제조 장치를 제공한다.
상기 라이너부는 일체형이거나 분할된 것임을 특징으로 한다.
상기 라이너부는 띠 형상의 제 1 라이너와, 상기 제 1 라이너의 하측에 결합되고 상기 개구부 형성을 위해 일부가 절개된 띠 형상의 제 2 라이너와, 상기 제 2 라이너의 하측에 결합된 띠 형상의 제 3 라이너를 포함하는 것이 바람직하다.
상기 라이너 셔터부는 셔터판과 상기 셔터판을 상기 셔터 구동부에 고정시키는 고정 돌출부를 포함하는 것이 효과적이다.
상기 셔터 구동부는 상기 챔버벽 외측에 위치하는 것을 특징으로 하는 것이 바람직하다.
상술한 바와 같이 본 발명은 챔버의 내측벽에 위치한 라이너부의 개구부를 라이너 셔터부로 차폐하여 공정 가스의 불안정한 기류 발생을 방지하고, 열 손실을 방지하여 기판 상에 증착되는 박막의 균일성을 향상시킬 수 있다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 더욱 상세히 설명하기로 한다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이다. 도면상에서 동일 부호는 동일한 요소를 지칭한다.
도 1 및 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 제조 장치의 단면도이다. 도 3은 일 실시예에 따른 라이너부의 분해 사시도이다. 도 4는 일 실시예에 따른 라이너부와 라이너 셔터 구동부의 결합관계를 설명하기 위한 분해 사시 개념도이다. 도 5는 일 실시예의 변형예에 따른 라이너부의 분해 사시도이다.
도 1 내지 도 4를 참조하면, 본 실시예에 따른 반도체 제조 장치는 반응 공간을 갖는 챔버부(100)와, 상기 반응 공간에 마련된 기판 지지부(200)와, 상기 기판 지지부(200) 상측에 배치된 공정 가스 분사부(300)와, 상기 챔버부(100)와 연통되어 상기 기판 지지부(200) 상측에 배치될 기판(10)이 출입하는 기판 출입부(400)와, 상기 챔버부(100)의 내측 벽면에 마련되고 상기 기판 출입부(400)에 대응하는 영역에 마련되어 기판(10)이 통과하는 개구부(501)를 갖는 라이너부(500)와, 상기 라이너부(500)의 개구부(501)를 차폐하는 라이너 셔터부(600)와, 라이너 셔터부(600)를 이동시키는 셔터 구동부(700)를 포함한다.
상기 챔버부(100)는 다각 기둥 형상으로 제작된다. 즉, 챔버부(100)는 복수의 상부벽(110)과, 측벽면(120) 및 제 1 및 제 2 바닥면(130, 140)을 구비한다. 이때, 챔버부(100)는 제 1 바닥면(130)에 의해 반응 공간과 배기 공간으로 분할된다. 즉, 제 1 바닥면(130)과 상부벽(110) 사이 공간이 반응 공간으로 정의되고, 제 1 바닥면(130)과 제 2 바닥면(140) 사이 공간이 배기 공간으로 분할된다. 그리고, 제 1 바닥면(130)은 그 가장자리 영역이 곡면으로 제작되고, 곡면 영역에 복수의 배기홀(131)이 형성되어 있다. 이를 통해 상기 반응 공간으로 분사된 공정 가스와 공정 부산물이 상기 배기홀(131)을 통해 배기 공간으로 배출된다. 그리고, 상기 배기 공 간은 배기펌프(150)와 연통된다. 이를 통해 배기 공간의 공정 부산물과 미반응된 공정 가스를 외부로 배기할 수 있게 된다. 이때, 상기 제 1 바닥면(130)의 곡면 영역에 배기홀(131)이 형성되어 배기기 발생될 수 있는 와류 발생을 억제할 수 있다.
그리고, 챔버부(100)의 적어도 일 측벽면(120)에는 기판(10)이 출입하는 출입구(121)가 형성된다. 상술한 셔터 구동부(700)는 챔버벽 즉, 측벽면(120) 외측에 위치하는 것이 바람직하다. 즉, 기판 출입구(121)가 형성된 일 측벽면(120)의 외측에 셔터 구동부(700)가 배치되는 것이 효과적이다.
기판 지지부(200)는 기판(10)을 안착시키는 기판 안착판(210)과, 기판 안착판(210)에 접속된 승강축(220)과, 상기 승강축(220)을 통해 기판 안착판(210)에 승강력을 제공하는 승강부(230)를 구비한다.
상기 기판 안착판(210)은 기판(10)과 동일한 형상으로 제작하고, 정전력 또는 진공력을 통해 기판(10)을 고정시킨다. 그리고, 도시되지 않았지만, 상기 기판 안착판(210)에 기판(10)을 안착시키거나 안착된 기판을 외부로 언로딩시키기 위한 복수의 리프트 핀을 더 구비할 수 있다. 즉, 리프트 핀이 기판 안착판(210)의 일부를 관통하여 상승하여 기판(10)을 지지하고, 하강하여 기판 안착판(210)에 기판(10)을 안착시킨다. 또한, 리프트 핀이 상승하여 기판 안착판(210) 상의 기판(10)을 들어올려 기판 안착판(210) 상의 기판(10)을 외부로 배출할 수 있다. 여기서, 기판 안착판(210) 내측에 가열 수단이 마련되어 기판(10)을 가열할 수도 있다.
여기서, 상기 승강부(230)는 챔버부(100)의 외측에 배치된다. 그리고, 승강 축(220)의 일부가 챔버부(100)의 제 1 및 제 2 바닥면(130, 140)을 관통하여 반응 공간에 위치한 기판 안착판(210)에 접속된다. 따라서, 승강축(220)의 둘레에는 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이 밸로우즈부(240)가 마련된다. 이를 통해 챔버부(100)의 압력을 일정하게 유지할 수 있다.
공정 가스 분사부(300)는 기판(10)으로 공정 가스를 분사하는 가스 분사부(310)와 상기 가스 분사부(310)에 공정 가스를 제공하는 가스관(320)과, 상기 가스관(320)에 공정 가스를 공급하는 가스 공급부(330)를 포함한다. 이때, 가스 분사부(310)는 샤워헤드 형상으로 제작된다. 물론 이에 한정되지 않고, 다양한 형태의 가스 분사 수단으로 제작될 수도 있다.
상술한 바와 같이 기판 안착판(210)에 안착된 기판(10)에 가스 분사부(310)를 통해 공정 가스를 분사하여 기판(10) 상에 원하는 박막을 형성한다. 물론 이에 한정되지 않고, 식각을 수행할 수도 있다. 본 발명에서는 박막 증착을 중심으로 설명한다. 그리고, 도시되지 않았지만, 상기 기판 안착판(210)과 가스 분사부(310) 사이에 플라즈마를 발생시키기 위한 별도의 플라즈마 생성수단을 더 구비할 수도 있다. 물론 플라즈마화된 공정 가스를 상기 기판(10)에 제공할 수도 있다.
앞서 언급한 바와 같이 챔버부(100)의 일 측벽면(120)에는 기판이 출입하는 출입구(121)가 마련된다. 본 실시예에서는 이 출입구와 연통된 기판 출입부(400)를 구비한다. 이와 같이 기판 출입부(400)는 챔버부(100)로의 기판(10) 출입을 제어한다. 본 실시예의 챔버부(100)가 복수의 시스템 예를 들어 클러스터 타입의 시스템에 사용되는 경우, 상기 기판 출입부(400)는 이송 챔버와 챔버부(100) 간을 연통 시키거나 차폐시키는 역할을 수행한다.
여기서, 기판 출입부(400)는 일 측이 상기 챔버부(100)의 출입구(121)과 연통된 이동 터널부(410)와, 이동 터널부(410)의 타측에 마련된 게이트 밸브(420) 그리고, 이동 터널부(410)를 밀봉하는 터널 밀봉부(430)를 구비한다.
상기 이동 터널부(410)를 통해 기판(10)이 출입한다. 즉, 기판(10)의 로딩인 경우, 상기 게이트 밸브(420)가 열린 이후 로봇에 안착된 기판(10)은 이동 터널부(410)를 거쳐 챔버부(100) 내측으로 로딩된다. 그리고, 기판(10)의 언로딩의 경우, 게이트 밸브(420)가 열리고, 로봇이 이동 터널부(410) 내측으로 연장되어 챔버부(100)의 기판(10)을 고정한 다음 이동 터널부(410)를 거쳐 챔버부(100) 외측으로 기판(10)을 언로딩한다.
본 실시예에서는 터널 밀봉부(430)를 구비한다. 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이 터널 밀봉부(430)는 챔버(100)의 측벽면에 밀착 고정된다. 그리고, 터널 밀봉부(430)는 그 하측 영역에서 상기 이동 터널부(410) 방향으로 관통된 개구부(431)를 구비한다. 그리고, 상기 관통홀(431) 내측으로 셔터 구동부(700)가 인입되어 이동 터널부(410)에 인접 배치된 라이너 셔터부(600)를 승강시킨다. 이때, 상기 관통홀(431)은 도면에 도시된 바와 같이 터널 밀봉부(430) 내에 마련될 수 있고, 터널 밀봉부(430)와 챔버(100)의 측벽면 사이 공간에 마련될 수 있다.
본 실시예의 라이너부(500)는 챔버부(100)의 적어도 측벽면(120) 내측에 형성된다. 즉, 도 3에 도시된 바와 같이 라이너부(500)는 띠 형상으로 제작된다.
이때, 챔버부(100)의 측벽면(120)의 일측에는 출입구(121)가 형성된다. 이에 상기 출입구(121)에 대응하는 개구부(501)가 라이너부(500)에 형성된다. 즉, 개구부(501)가 형성되지않는 경우에는 출입구(121)가 라이너부(500)에 의해 막히게 되어 기판(10)의 출입이 불가능하기 때문이다.
상술한 구성의 라이너부(500) 제작을 위해 본 실시예에서는 띠 형상을 갖고 적층된 복수의 라이너를 구비한다. 즉, 도 3에 도시된 바와 같이 띠 형상의 제 1 라이너(510)와, 제 1 라이너(510)에 접속되고 C자 형상(즉, 말 발굽 형상)의 제 2 라이너(520)와, 상기 제 2 라이너(520)에 접속되고 띠 형상의 제 3 라이너(530)를 구비한다. 여기서, 제 2 라이너(520)는 절개된 띠 형상으로 제작되고, 이 절개된 영역이 기판(10)이 이동하는 개구부(501)가 된다.
상술한 제 1 내지 제 3 라이너(510, 520, 530)는 그 내경이 동일한 것이 바람직하다. 제 1 라이너(510)의 수평 방향의 두께와 상기 제 2 라이너(520)의 수평 방향의 두께가 서로 동일한 것이 바람직하다.
제 3 라이너(510)의 수평 방향 두께의 일부는 상기 제 1 라이너(510)의 수평 방향의 두께와 동일하고, 나머지 일부는 상기 두께보다 얇은 것이 바람직하다.
물론 상기에서는 3개의 라이너를 이용하여 개구부(501)를 갖는 라이너부(500)에 관해 설명하였다. 하지만, 라이너부(500)를 형성하기 위한 라이너의 개수는 이에 한정되지 않고, 이보다 더 많은 수의 라이너를 이용하여 개구부(501)를 갖는 라이너부(500)를 제작할 수 있다. 또한, 상기 라이너부(500)를 단일 몸체로 제작할 수도 있다. 즉, 라이너부(500)는 상술한 라이너(510, 520, 530)들이 분리되지 않고 일체형으로 제작될 수도 있다.
그리고, 라이너부(500)는 다양한 변형이 가능하다. 즉, 도 5의 변형예에서와 같이 상기 라이너부(500)는 제 3 라이너(530)도 C자 형상(즉, 말굽 형상)으로 제작될 수 있다. 즉, 제 3 라이너(530)가 절개된 띠 형상으로 제작되고, 이 절개된 영역이 라이너 셔터부(600)가 이동하는 셔터 이동부(502)가 된다. 이를 통해, 라이너 스텨부(600)의 사이즈를 제 2 라이너(520)의 개구부(501)의 사이즈에 맞게 제작할 수 있다.
이와 같이 개구부(501)를 갖는 라이너부(500)를 챔버부(100)의 내측벽(120)에 인접 배치시킬 경우 박막 증착 공정에 의한 박막 또는 반응 부산물이 라이너부(500)에 증착되어 챔버부(100)의 내측벽(120)에 부착되는 것을 방지할 수 있다. 하지만, 라이너부(500)의 개구부(501) 영역에서의 공정 가스의 불안정한 기류가 형성되는 문제가 발생하였다. 즉, 가스 분사부(310)를 통해 분사되는 공정 가스가 라이너부(500)의 개구부(501) 영역에서 개구부(501) 외측으로 빠져나가게 되어 개구부(501) 영역의 공정 가스 흐름이 약해지는 문제가 발생한다.
이에 상술한 문제를 해결하기 위해 본 실시예에서는 상기 개구부(501)를 차폐하는 라이너 셔터부(600)와, 라이너 셔터부(600)를 이동시키는 셔터 구동부(700)를 포함한다.
즉, 기판(10) 출입시에는 라이너 셔터부(600)를 개구부(501) 하측으로 이동시켜 기판(10) 출입을 방해하지 않는다. 그리고, 박막 증착(즉, 기판 처리) 공정시에는 라이너 셔터부(600)로 개구부(501)를 차폐하여 개구부(501) 영역에서의 공정 가스 흐름 변화를 방지한다.
이를 위해 본 실시예의 라이너 셔터부(600)는 도 3 및 도 4에 도시된 바와 같이 개구부(501)와 대응된 형상의 셔터 판(610)과, 셔터 판(610)의 일부에서 돌출 연장되어 상기 셔터 구동부(700)에 고정된 고정 돌출부(620)를 구비한다.
상기 셔터 판(610)은 제 2 라이너(520)와 결합하여 대략 띠 형상을 이루도록 제작된다. 즉, 그 수평 단면이 대략 곡선 형태로 제작된다. 그리고, 셔터 판(610)의 사이즈는 개구부(501)의 사이즈와 유사한 것(즉, 오차 범위 내에서 동일)이 바람직하다. 이때, 도시되지 않았지만, 제 2 라이너(520)의 양 끝단부 영역의 두께가 제 2 라이너(520)의 평균 두께보다 얇게 될 수 있다. 즉, 도 3의 제 3 라이너(520)의 개구부(501) 하측 영역처럼 제 2 라이너(520)의 끝단부 일부 영역의 두께가 얇을 수 있다. 이는 앞서 언급한 바와 같이 셔터 판(610)의 사이즈가 커질 경우 상기 제 2 라이너(520) 끝단부의 얇은 영역과 셔터판(610)의 일부가 중첩될 수 있기 때문이다.
고정 돌출부(620)는 셔터판(610) 중심 영역에서 돌출 연장되어 셔터 구동부(700)에 접속된다. 이를 통해 셔터 구동부(700)의 승강력은 고정 돌출부(620)를 통해 셔터판(610)에 제공된다. 이때, 셔터판(610)은 기판(10)이 로딩 또는 언로딩 될 때, 출입구보다 하측에 위치하여야 한다. 이에 챔버부(100)의 출입구 하측 영역에는 셔터판(610)에서 돌출 연장된 고정 돌출부(620)가 위치하기 위한 소정의 관통홈이 형성되어야 한다. 관통홈은 고정 돌출부(620)에 대응되는 홈 형상으로 제작된다.
상술한 셔터판(610)과 고정 돌출부(620)를 갖는 라이너 셔터부(600)는 셔텨 구동부(700)에 의해 승강하여 라이너부(500)의 개구부(501)를 개방하거나 차폐한다. 이러한 셔터 구동부(700)는 상기 라이너 셔터부(600)에 접속된 구동축(710)과, 상기 구동축(710)에 구동력을 인가하는 구동 수단(720)을 구비한다. 그리고, 구동축(710)이 터널 밀봉부(430)의 관통홀(431)을 관통하여 상기 라이너 셔터부(600)의 고정 돌출부(620)에 고정된다. 따라서, 터널 밀봉부(430) 하측의 구동축(710) 주변에는 밀봉을 위한 밸로우즈(730)가 마련된다.
도 4에 도시된 바와 같이 구동축(710)과 라이너 셔터부(600)는 별도의 고정 수단(800)에 의해 고정되는 것이 바람직하다. 고정 수단(800)으로 나사, 볼트, 후크 및 접착제를 사용할 수 있다. 본 실시예에서는 고정 수단(800)으로 볼트 결합을 사용한다. 즉, 상기 라이너 셔터부(600)의 셔터판(610)과 고정 돌출부(620)에 고정홀을 형성하고, 셔터 구동부(700)의 구동축(710)에 고정홈을 형성한다. 그리고, 상기 고정홀과 고정홈을 정렬시킨 다음 라이너 셔터부(600)의 내측 방향에서 구동축(710) 방향으로 볼트를 고정홀에 인입시키고, 고정홈에 조여 넣음으로써 라이너 셔터부(600)와 셔텨 구동부(700) 간을 고정시킨다. 그리고, 본 실시예에서는 라이너 셔터부(600)와 셔텨 구동부(700) 간의 고정 결합력을 증대시키기 위해 상기 구동측(710)의 상측 일부 영역에 라이너 셔터부(600)의 고정 돌출부(620)의 일부가 인입되는 오목공간을 형성하는 것 바람직하다. 즉, 상기 오목 공간에 고정 돌출부(620)의 일부를 인입시켜 고정 돌출부(620)를 구동축(710)에 완전히 고정시킬 수 있다. 이와 같은 고정을 통해 구동축(710)의 승강력이 상기 라이너 셔터부(600)에 쉽게 전달될 수 있다.
상기 구동 수단(720)은 상기 구동축(710)에 승강력을 인가할 수 있는 다양한 장치가 사용될 수 있다. 예를 들어 LM 가이드를 사용할 수 있고, 회전하는 모터와 모터의 회전력을 승강력으로 변화시키는 기어를 사용할 수도 있다.
물론 본 실시예의 라이너 셔터부(600)는 기판(10)의 로딩 및 언로딩시 하강하여 라이너부(500)의 개구부(501) 하측 영역에 위치하고, 기판(10) 처리 공정시(즉, 증착 공정시)에는 상승하여 라이너부(500)의 개구부(501)를 차폐한다.
하지만, 본 실시예에 따른 라이너 셔터부(600)는 이에 한정되지 않고, 상기 라이너 셔터부(600)가 상하 이동이 아닌 좌우 이동을 통해 상기 라이너부(500)의 개구부(501)를 개방 또는 차폐할 수 있다. 즉, 기판(10)의 로딩 및 언로딩시 라이너 셔터부(600)가 라이너부(500)의 개구부(501)의 측면(즉, 좌측 또는 우측)으로 이동하여 개구부(501)를 개방하고, 기판(10) 처리 공정시에는 개구부(501) 방향으로 이동하여 개구부(501)를 차폐할 수 있다. 이때, 라이너 셔터부(600)는 제 2 라이너(520)의 표면을 따라 이동한다. 따라서, 개구부(501)와 인접한 제 2 라이너(520)의 일부 영역의 두께가 제 1 라이너(510)의 두께보다 얇게 제작되고, 이 얇은 영역에 라이너 셔터부(600)가 위치하는 것이 바람직하다.
상술한 실시예에 따른 라이너 셔터부(600)의 구동과 이에 따른 박막 증착에 관해 간략하게 설명하면 다음과 같다.
먼저, 게이트 밸브(420)를 개방하고, 도 1에 도시된 바와 같이 라이너 셔터부(600)를 하강시켜 라이너부(500)의 개구부(501)를 개방한다. 이어서, 로봇과 같은 이송 수단을 이용하여 기판(10)을 로딩한다. 즉, 기판(10)은 개방된 게이트 밸 브(420), 이동 터널부(410), 챔버부(100)의 출입구(121)와 라이너부(500)의 개구부(501)를 거쳐 기판 안착판(210) 상에 위치된다. 이어서, 기판(10)은 기판 안착판(210) 상에 안착된다. 이때, 개방되었던 게이트 밸브(420)가 닫히게 되고, 도 2에 도시된 바와 같이 라이너 셔터부(600)가 상승하여 라이너부(500)의 개구부(501)를 차폐한다. 이어서, 가스 분사부(310)를 통해 공정 가스를 분사하여 기판(10) 상에 박막을 형성한다.
이와 같이 기판(10)에 박막을 형성한 이후, 배기 펌프(150)를 통해 챔버부(100) 내의 가스와 부산물을 제거한 이후, 게이트 밸브(420)를 개방하고, 라이너 셔터부(600)를 하강하여 라이너부(500)의 개구부(501)를 개방한다. 이어서, 로봇을 이용하여 박막이 증착된 기판(10)을 챔버부(100) 외측으로 언로딩한다.
이와 같이 박막 증착 공정 주에 라이너 셔터부(600)를 통해 라이너부(500)의 개구부(501)를 차폐함으로 인해 공정 가스의 불규칙한 흐름을 방지할 수 있고, 개구부(501)를 통한 열손실을 방지할 수 있다. 이를 통해 기판 전면에 증착되는 박막의 균일성을 향상시킬 수 있다. 즉, 균일한 두께의 박막을 증착할 수 있다.
이때, 본 실시예의 라이너 셔터부(600)는 셔터 구동부(700)에 의해 승강한다. 본 실시예에서는 상기 셔터 구동부(700)가 별도의 제어 장치에 의해 독립적으로 작동하여 라이너 셔터부(600)를 이동시키는 것이 바람직하다. 이를 통해 장비의 유지 보수 작업을 간략화할 수 있다. 물론 이에 한정되지 않고, 상기 셔터 구동부(700)가 게이트 밸브(420)의 동작을 제어하는 제어 장치를 통해 게이트 밸브(420)와 동기화되어 동작할 수도 있다.
본 발명을 첨부 도면과 전술된 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였으나, 본 발명은 그에 한정되지 않으며, 후술되는 특허청구범위에 의해 한정된다. 따라서, 본 기술분야의 통상의 지식을 가진 자라면 후술되는 특허청구범위의 기술적 사상에서 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 변형 및 수정할 수 있다.
도 1 및 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 제조 장치의 단면도.
도 3은 일 실시예에 따른 라이너부의 분해 사시도.
도 4는 일 실시예에 따른 라이너부와 라이너 셔터 구동부의 결합관계를 설명하기 위한 분해 사시 개념도.
도 5는 일 실시예의 변형예에 따른 라이너부의 분해 사시도.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>
100 : 챔버부 200 : 기판 지지부
300 : 공정 가스 분사부 400 : 기판 출입부
500 : 라이너부 501 : 개구부
600 : 라이너 셔터부 610 : 셔터판
620 : 고정 돌출부 700 : 셔터 구동부

Claims (5)

  1. 반응 공간과, 내측벽의 일부에 기판이 출입하는 출입구를 갖는 챔버부;
    상기 출입구와 연통되어 상기 기판이 출입하는 기판 출입부;
    적어도 상기 챔버부의 내측벽에 배치되고, 상기 출입구에 대응하는 영역에 마련된 개구부를 갖는 라이너부;
    상기 라이너부의 개구부를 차폐하는 라이너 셔터부; 및
    상기 라이너 셔터부를 이동시키는 셔터 구동부를 포함하는 반도체 제조 장치.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 라이너부는 일체형이거나 분할된 것임을 특징으로 하는 반도체 제조 장치.
  3. 청구항 1에 있어서,
    상기 라이너부는 띠 형상의 제 1 라이너와, 상기 제 1 라이너의 하측에 결합되고 상기 개구부 형성을 위해 일부가 절개된 띠 형상의 제 2 라이너와, 상기 제 2 라이너의 하측에 결합된 띠 형상의 제 3 라이너를 포함하는 반도체 제조 장치.
  4. 청구항 1에 있어서,
    상기 라이너 셔터부는 셔터판과 상기 셔터판을 상기 셔터 구동부에 고정시키는 고정 돌출부를 포함하는 반도체 제조 장치.
  5. 청구항 1에 있어서,
    상기 셔터 구동부는 상기 챔버벽 외측에 위치하는 것을 특징으로 하는 반도체 제조 장치.
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