KR20160112468A - Apparatus for removing fume generated in resin coating apparatus and System for forming protection film including the same - Google Patents

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Abstract

Disclosed are an apparatus for removing fume generated in a resin applying apparatus and a protection layer forming system including the same. The disclosed apparatus for removing fume includes: a division unit dividing the fume introduced from the resin applying apparatus into a dry gas and a liquid; and a suction motor prepared to be connected to a vent pipe of the resin applying apparatus to suck the fume inside the resin applying apparatus and transfer the same to the side of the separation unit.

Description

수지 도포 장치에서 발생되는 퓸을 제거하는 장치 및 이를 포함하는 보호막형성 시스템{Apparatus for removing fume generated in resin coating apparatus and System for forming protection film including the same}BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a device for removing fumes generated in a resin coating apparatus and a protective film forming system including the same,

본 발명은 수지 도포 장치에서 웨이퍼 표면에 액상의 수지를 도포하거나 또는 세정액을 분사하는 과정에서 발생되는 퓸(fume)을 효과적으로 제거하는 장치 및 이를 포함하는 보호막 형성 시스템에 관한 것이다. The present invention relates to a device for effectively removing fumes generated during a process of applying a liquid resin to a surface of a wafer or spraying a cleaning liquid onto a surface of a wafer in a resin applicator, and a protective film forming system including the same.

반도체 소자의 제조공정에서는 원판 상의 반도체 웨이퍼의 표면에 격자 모양의 분할 예정 라인에 의해 다수의 직사각형 영역을 구획한 다음, 이들 직사각형 영역의 표면에 IC(Integrated Circuit) 또는 LSI(Large Scale Integrated circuit) 등과 같은 전자 회로를 형성하고, 분할 예정 라인을 따라 웨이퍼를 절단하는 다이싱(dicing) 공정을 통해 다수의 반도체 칩을 얻게 된다. In a semiconductor device manufacturing process, a plurality of rectangular regions are divided by a grid-shaped line to be divided on the surface of a semiconductor wafer on a disk, and then an IC (Integrated Circuit) or an LSI (Large Scale Integrated circuit) A plurality of semiconductor chips are obtained through a dicing process in which the same electronic circuit is formed and the wafer is cut along the line to be divided.

반도체 웨이퍼의 다이싱 공정은 기존에는 고속으로 회전하는 절삭 블레이드를 이용하는 방법이 사용되었으나, 근래에는 레이저 빔을 조사하여 웨이퍼를 용융하는 어블레이션(ablation) 가공을 통해 웨이퍼를 절단하는 방법이 시도되고 있다. 한편, 레이저 조사에 의한 어블레이션 가공을 실시할 때 발생되는 부스러기 등을 포함하는 비말(飛沫)이 웨이퍼의 표면에 부착함으로써 가공 품질을 저하시키는 문제가 발생될 수 있다. 이러한 문제를 해결하기 위한 방안으로 웨이퍼의 표면에 액상의 수지를 도포하여 보호막을 형성하는 방법에 제안되고 있으며, 이러한 보호막 형성 방법은 어블레이션 가공에 의해 발생되는 부스러기 등은 보호막의 표면에만 부착되고 웨이퍼의 표면에는 부착되지 않음으로써 가공 품질을 확보할 수 있다. 한편, 이 경우 수지를 도포하거나 또는 수지를 세정하는 과정에서 발생될 수 있는 퓸(fume)을 효과적을 제거할 수 있는 방안이 요구된다. Conventionally, a method using a cutting blade that rotates at high speed has been used for dicing a semiconductor wafer. Recently, a method of cutting a wafer by ablation processing for irradiating a laser beam to melt the wafer has been attempted . On the other hand, droplets including debris generated when performing ablation by laser irradiation adhere to the surface of the wafer, which may cause a problem of lowering the quality of the processing. In order to solve such a problem, a method of forming a protective film by applying a liquid resin to the surface of a wafer has been proposed. In this protective film forming method, debris generated by ablation processing is adhered only to the surface of the protective film, It is not adhered to the surface of the wafer W, thereby ensuring the quality of the processing. On the other hand, in this case, there is a need for a method capable of effectively removing fumes that may occur during the process of applying resin or cleaning resin.

본 발명의 실시예는 수지 도포 장치에서 웨이퍼 표면에 액상의 수지를 도포하거나 또는 세정액을 분사하는 과정에서 발생되는 퓸(fume)을 효과적으로 제거하는 장치 및 이를 포함하는 보호막 형성 시스템을 제공한다.An embodiment of the present invention provides an apparatus for effectively removing fumes generated during a process of applying a liquid resin to a wafer surface or spraying a cleaning liquid in a resin coating apparatus, and a protective film forming system including the apparatus.

본 발명의 일 측면에 있어서, In one aspect of the present invention,

수지 도포 장치가 웨이퍼에 수지액을 공급하여 보호막을 형성하거나 상기 웨이퍼에 세정액을 공급하여 상기 보호막을 제거하는 과정에서 발생되는 퓸(fume)을 제거하기 위한 퓸 제거 장치에 있어서,A fume removing apparatus for removing fumes generated during a process of supplying a resin liquid to a wafer to form a protective film or supplying a cleaning liquid to the wafer to remove the protective film,

상기 수지 도포 장치로부터 유입되는 상기 퓸을 건조한 기체(dry gas) 및 액체로 분리시키는 분리 유닛(separation unit); 및A separation unit for separating the fumes introduced from the resin applicator into a dry gas and a liquid; And

상기 수지 도포 장치의 배기관과 연결되도록 마련되어 상기 수지 도포 장치 내의 퓸을 흡입하여 상기 분리 유닛 쪽으로 보내는 석션 모터(suction motor);를 포함하는 퓸 제거 장치가 제공된다.And a suction motor provided to be connected to the exhaust pipe of the resin coating device and sucking the fumes in the resin coating device and sending the fume to the separation unit.

상기 분리 유닛은 상기 퓸이 통과하는 챔버 및 상기 챔버의 하부에 마련되어 상기 챔버로부터 분리된 액체를 수용하는 배수로를 포함할 수 있다. 여기서, 상기 챔버는 상기 석션 모터로부터 상기 퓸이 유입되는 제1 개구부, 상기 건조한 기체가 배출되는 제2 개구부 및 상기 퓸이 지나가면서 충돌하도록 마련되는 적어도 하나의 경사판을 포함할 수 있다. 상기 퓸 제거 장치는 상기 제2 개구부와 연결되는 집진 장치 및 상기 배수로와 연결되는 배수 장치를 더 포함할 수 있다. The separation unit may include a chamber through which the fume passes and a drain provided in the lower portion of the chamber to receive the liquid separated from the chamber. Here, the chamber may include a first opening through which the fume flows from the suction motor, a second opening through which the dried gas is discharged, and at least one swash plate provided so as to collide with the fume while passing through the chamber. The foul removing device may further include a dust collecting device connected to the second opening and a drain connected to the drain.

상기 배수로는 상기 수지 도포 장치의 배수관과 연결되도록 마련되어 상기 배수로 내에는 상기 수지 도포 장치의 배수관으로부터 유입되는 세정액과 상기 챔버로부터 분리된 액체가 혼합될 수 있다. 상기 배수로와 상기 수지 도포 장치의 배기관은 서로 동일한 압력으로 유지되도록 압력 조절관으로 연결될 수 있다. The drain can be connected to the drain pipe of the resin applicator, and the washing liquid flowing into the drain pipe of the resin applicator may be mixed with the liquid separated from the chamber. The drainage pipe and the exhaust pipe of the resin applicator may be connected to each other by a pressure control pipe so as to be maintained at the same pressure.

상기 퓸 제거 장치는 상기 수지 도포 장치의 배기관을 통해 상기 석션 모터에 살수를 공급함으로써 상기 석션 모터를 세척하는 살수 처리 유닛을 더 포함할 수 있다. The fouling removing apparatus may further include a sprinkler processing unit for cleaning the suction motor by supplying sprinkling water to the suction motor through an exhaust pipe of the resin applying device.

본 발명의 다른 측면에 있어서,In another aspect of the present invention,

웨이퍼에 수지액을 공급하여 보호막을 형성하거나 상기 웨이퍼에 세정액을 공급하여 상기 보호막을 제거하는 수지 도포 장치; 및A resin applying device for supplying a resin liquid to a wafer to form a protective film or supplying a cleaning liquid to the wafer to remove the protective film; And

상기 수지 도포 장치에서 발생되는 퓸을 제거하는 퓸 제거 장치;를 포함하며,And a fume removing device for removing the fumes generated in the resin applying device,

상기 퓸 제거 장치는,The fouling removing apparatus includes:

상기 수지 도포 장치로부터 유입되는 상기 퓸을 건조한 기체 및 액체로 분리시키는 분리 유닛; 및A separation unit which separates the fumes introduced from the resin application device into a dry gas and a liquid; And

상기 수지 도포 장치의 배기관과 연결되도록 마련되어 상기 수지 도포 장치 내의 퓸을 흡입하여 상기 분리 유닛 쪽으로 보내는 석션 모터;를 포함하는 보호막 형성 시스템이 제공된다.And a sucking motor provided to be connected to the exhaust pipe of the resin applying device and sucking the fumes in the resin applying device and sending the sucking motor to the separation unit.

상기 분리 유닛은 상기 석션 모터로부터 상기 퓸이 유입되는 제1 개구부, 상기 건조한 기체가 배출되는 제2 개구부 및 상기 퓸이 지나가면서 충돌하도록 마련되는 적어도 하나의 경사판을 포함하는 챔버; 및 상기 챔버의 하부에 마련되어 상기 챔버로부터 분리된 액체를 수용하는 배수로;를 포함할 수 있다. 상기 퓸 제거 장치는 상기 제2 개구부와 연결되는 집진 장치 및 상기 배수로와 연결되는 배수 장치를 더 포함할 수 있다. Wherein the separation unit includes a chamber including a first opening through which the fume flows from the suction motor, a second opening through which the dry gas is discharged, and at least one swash plate provided so that the fume collides with the passage; And a drain provided at a lower portion of the chamber to receive the liquid separated from the chamber. The foul removing device may further include a dust collecting device connected to the second opening and a drain connected to the drain.

상기 배수로는 상기 수지 도포 장치의 배수관과 연결되도록 마련될 수 있다. 그리고, 상기 배수로와 상기 수지 도포 장치의 배기관은 서로 동일한 압력으로 유지되도록 압력 조절관으로 연결될 수 있다. 상기 퓸 제거 장치는 상기 수지 도포 장치의 배기관을 통해 상기 석션 모터에 살수를 공급함으로써 상기 석션 모터를 세척하는 살수 처리 유닛을 더 포함할 수 있다. The drain can be connected to a drain pipe of the resin applicator. The drain pipe and the exhaust pipe of the resin applicator may be connected to each other by a pressure control pipe so as to be maintained at the same pressure. The fouling removing apparatus may further include a sprinkler processing unit for cleaning the suction motor by supplying sprinkling water to the suction motor through an exhaust pipe of the resin applying device.

상기 수지 도포 장치는, 케이스와, 상기 케이스의 내부에 마련되는 것으로 상기 웨이퍼가 적재되는 흡착 테이블과, 상기 웨이퍼에 수지액을 공급하는 수지액 공급수단과, 상기 웨이퍼에 세정액을 공급하는 세정액 공급 수단을 포함할 수 있다. A resin liquid supply means for supplying a resin liquid to the wafer; a cleaning liquid supply means for supplying a cleaning liquid to the wafer; . ≪ / RTI >

상기 수지 도포 장치는 상기 퓸의 흐름을 상기 케이스의 하부 쪽으로 유도하는 적어도 하나의 에어 노즐(air nozzle)을 더 포함할 수 있다. The resin applying apparatus may further include at least one air nozzle for guiding the flow of the fume to a lower side of the case.

본 발명의 실시예에 의하면, 수지 도포 장치에서 수지액을 도포하거나 세정액을 도포함으로써 발생되는 퓸은 퓸 제거 장치를 통해 효과적으로 제거될 수 있다. 즉 퓸 제거 장치의 석션 모터를 통해 수지 도포 장치로부터 퓸을 흡입한 다음, 이렇게 흡입한 퓸을 분리 유닛을 통해 건조한 기체와 액체로 분리하여 배출함으로써 수지 도포 장치에서 발생된 퓸을 원활하게 외부로 배출할 수 있다. 이에 따라, 수지 도포 장치의 배기관 내벽에 퓸이 퇴적되는 것을 방지할 수 있으며, 그 결과 수지 도포 장치는 퓸에 의한 나쁜 영향을 받지 않고 장기간에 걸쳐 가동하는 것이 가능해진다. 또한, 살수 처리 유닛을 마련하여 수지 도포 장치의 배기관을 통해 살수를 석션 모터에 공급하여 세척함으로써 석션 모터의 수명을 증대시킬 수 있다.According to the embodiment of the present invention, the fumes generated by applying the resin liquid or applying the cleaning liquid in the resin application device can be effectively removed through the fume removing device. In other words, after the fume is sucked from the resin applying device through the suction motor of the fume removing device, the fume thus sucked is separated and discharged as dry gas and liquid through the separation unit to smoothly discharge the fumes generated in the resin application device to the outside can do. As a result, it is possible to prevent accumulation of fumes on the inner wall of the exhaust pipe of the resin coating apparatus, and as a result, the resin coating apparatus can be operated for a long period of time without being adversely affected by the fumes. In addition, it is possible to increase the service life of the suction motor by providing a water spray treatment unit and supplying spray water to the suction motor through the exhaust pipe of the resin application device and washing the water.

도 1은 본 발명의 예시적인 실시예에 따른 보호막 형성 시스템을 개략적으로 도시한 것이다.
도 2는 도 1에 도시된 수지 도포 장치를 도시한 사시도이다.
도 3은 도 1에 도시된 분리유닛을 도시한 단면도이다.
도 4는 본 발명의 다른 예시적인 실시예에 따른 세정액 공급 유닛을 도시한 사시도이다.
도 5는 도 4에 도시된 노즐 및 차단부재를 절개하여 도시한 것이다.
도 6은 도 4에 도시된 세정액 공급 유닛의 세정액 분사 노즐로부터 웨이퍼에 세정액을 분사하는 모습을 도시한 것이다.1 schematically shows a protective film forming system according to an exemplary embodiment of the present invention.
Fig. 2 is a perspective view showing the resin coating apparatus shown in Fig. 1. Fig.
Fig. 3 is a sectional view showing the separation unit shown in Fig. 1. Fig.
4 is a perspective view showing a cleaning liquid supply unit according to another exemplary embodiment of the present invention.
Fig. 5 is a cutaway view of the nozzle and the blocking member shown in Fig.
6 shows a state in which the cleaning liquid is sprayed onto the wafer from the cleaning liquid injection nozzle of the cleaning liquid supply unit shown in FIG.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 상세히 설명한다. 아래에 예시되는 실시예는 본 발명의 범위를 한정하는 것은 아니며, 본 발명을 이 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 설명하기 위해서 제공되는 것이다. 도면에서 동일한 참조부호는 동일한 구성요소를 지칭하며, 각 구성요소의 크기나 두께는 설명의 명료성을 위하여 과장되어 있을 수 있다. 또한, 소정의 물질층이 기판이나 다른 층에 존재한다고 설명될 때, 그 물질층은 기판이나 다른 층에 직접 접하면서 존재할 수도 있고, 그 사이에 다른 제3의 층이 존재할 수도 있다. 그리고, 아래의 실시예에서 각 층을 이루는 물질은 예시적인 것이므로, 이외에 다른 물질이 사용될 수도 있다. Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. The embodiments illustrated below are not intended to limit the scope of the invention, but rather are provided to illustrate the invention to those skilled in the art. In the drawings, like reference numerals refer to like elements, and the size and thickness of each element may be exaggerated for clarity of explanation. Further, when it is described that a certain material layer is present on a substrate or another layer, the material layer may be present directly on the substrate or another layer, and there may be another third layer in between. In addition, the materials constituting each layer in the following embodiments are illustrative, and other materials may be used.

도 1은 본 발명의 예시적인 실시예에 따른 보호막 형성 시스템(10)을 개략적으로 도시한 것이다.1 schematically illustrates a protective film forming system 10 in accordance with an exemplary embodiment of the present invention.

도 1을 참조하면, 보호막 형성 시스템(10)은 수지 도포 장치(100) 및 퓸 제거 장치(200)를 포함한다. 여기서, 수지 도포 장치(100)는 웨이퍼(미도시)에 수지액을 공급하여 보호막을 형성하거나 또는 웨이퍼에 형성된 보호막에 세정액을 공급하여 보호막을 제거하는 장치이다. 그리고, 퓸 제거 장치는(200) 수지 도포 장치(!00)가 웨이퍼에 수지액을 공급하거나 또는 웨이퍼에 세정액을 공급하는 과정에서 발생되는 퓸(fume)을 제거하는 장치이다. Referring to FIG. 1, the protective film forming system 10 includes a resin applying device 100 and a defoaming device 200. Here, the resin application device 100 is a device for supplying a resin liquid to a wafer (not shown) to form a protective film, or supplying a cleaning liquid to a protective film formed on the wafer to remove the protective film. The apparatus for removing the fume is a device for removing fumes generated in the process (200) of supplying a resin liquid to a wafer or supplying a cleaning liquid to a wafer, using a resin application device (! 00).

도 2는 도 1에 도시된 수지 도포 장치(100)를 도시한 사시도이다.2 is a perspective view showing the resin applying apparatus 100 shown in Fig.

도 2를 참조하면, 수지 도포 장치(100)는 케이스(110)와 이 케이스(110)의 내부에 마련되는 흡착 테이블(150), 수지액 공급 유닛(120) 및 세정액 공급 유닛(130)을 포함할 수 있다. 흡착 테이블(150)은 그 위에 웨이퍼가 적재되는 것으로, 케이스(110) 내부에 회전 가능하게 마련되어 있다. 여기서, 웨이퍼는 소정의 진공 수단 등을 통해 흡착 테이블(150)이 밀착되게 적재될 수 있다. 이러한 웨이퍼로는 예를 들면 실리콘 웨이퍼 등과 같은 반도체 웨이퍼가 사용될 수 있다. 하지만, 이에 한정되는 것은 아니며 본 실시예에 사용되는 웨이퍼는 반도체 제품의 패키지(package), 세라믹이나 유리 또는 사파이어, 실리콘계 재질의 기판, 각종 전자 부품, 액정 표시 장치 등을 제어 구동하는 각종 드라이버, 또는 정밀도가 요구되는 각종 가공 재료 등이 포함할 수도 있다.2, the resin applicator 100 includes a case 110, a suction table 150 provided inside the case 110, a resin liquid supply unit 120, and a cleaning liquid supply unit 130 can do. The suction table 150 is rotatably provided inside the case 110 by being loaded with a wafer thereon. Here, the wafer can be stacked with the suction table 150 being closely contacted through a predetermined vacuum means or the like. As such a wafer, a semiconductor wafer such as a silicon wafer or the like may be used. However, the present invention is not limited thereto. The wafer used in the present embodiment may be a package of a semiconductor product, various drivers for controlling and driving ceramics, glass or sapphire, silicon-based substrates, various electronic components, liquid crystal display devices, And various processing materials that require precision.

웨이퍼에 보호막이 형성되어 있지 않은 경우에는 웨이퍼의 다이싱 공정을 위해 레이저 조사에 의한 어블레이션 가공을 실시하는 경우 발생되는 부스러기 등이 웨이퍼의 표면에 부착함으로써 가공 품질을 저하시키는 문제가 발생된다. 본 실시예에서는 이러한 문제를 해결하기 위한 방안으로 수지 도포 장치(100)의 수지액 공급 유닛(120)을 이용하여 웨이퍼의 표면에 액상의 수지를 도포하고 이를 건조시킴으로써 보호막을 형성할 수 있다. In the case where a protective film is not formed on the wafer, there arises a problem that debris generated when ablation by laser irradiation is performed for the dicing process of the wafer adheres to the surface of the wafer, thereby deteriorating the quality of the wafer. In this embodiment, as a solution to this problem, a protective film can be formed by applying a liquid resin to the surface of a wafer using a resin liquid supply unit 120 of the resin coating apparatus 100 and drying it.

본 실시예에서는 웨이퍼의 표면에 수지액을 도포하는 방법으로 흡착 테이블(150)에 적재된 웨이퍼가 회전하는 상태에서 수지액 공급 유닛(120)을 이용하여 웨이퍼의 중심부에 수지액을 분사하고, 이렇게 분사된 수지액이 원심력에 의해 웨이퍼의 전면에 도포되는 스핀 코팅법이 일반적으로 사용되고 있다. 이를 위해 수지액 공급 유닛(120)은 웨이퍼의 중심부 쪽으로 움직일 수 있도록 마련되어 수지액을 웨이퍼의 중심부에 분사하는 수지액 분사 노즐(121)을 포함할 수 있다. In this embodiment, the resin liquid is injected to the central portion of the wafer by using the resin liquid supply unit 120 in a state in which the wafer loaded on the suction table 150 is rotated by the method of applying the resin liquid to the surface of the wafer, A spin coating method in which a sprayed resin liquid is applied to the entire surface of a wafer by centrifugal force is generally used. To this end, the resin liquid supply unit 120 may include a resin liquid spray nozzle 121 provided to be movable toward the central portion of the wafer and spraying the resin liquid to the central portion of the wafer.

전술한 바와 같이, 수지액 공급 유닛(120)을 이용하여 웨이퍼의 표면에 보호막을 형성한 다음에는 다이싱 공정 등과 같은 후속 공정을 수행하게 되며, 이러한 후속 공정이 완료된 다음에는 수지 도포 장치(100)의 세정액 공급 유닛(130)을 이용하여 웨이퍼의 표면에 형성된 보호막에 세정액을 도포함으로써 보호막을 제거할 수 있다. As described above, after the protective film is formed on the surface of the wafer by using the resin liquid supply unit 120, a subsequent process such as a dicing process is performed. After the subsequent process is completed, It is possible to remove the protective film by applying a cleaning liquid to the protective film formed on the surface of the wafer by using the cleaning liquid supply unit 130 of FIG.

이를 위해, 세정액 공급 유닛(130)은 웨이퍼 쪽으로 움직일 수 있도록 마련되어 세정액을 웨이퍼의 표면에 분사하는 세정액 분사 노즐(131)을 포함할 수 있다. 여기서, 세정액으로는 보호막 형성을 위해 사용되었던 수지를 용해시킬 수 있는 액체가 사용될 수 있다. 이와 같이, 세정액 공급 유닛(130)을 이용하여 웨이퍼의 표면에 세정액을 분사하게 되면 웨이퍼의 표면에 형성된 보호막이 제거될 수 있다. To this end, the cleaning liquid supply unit 130 may include a cleaning liquid injection nozzle 131 provided to move toward the wafer, and spraying the cleaning liquid onto the surface of the wafer. Here, as the cleaning liquid, a liquid capable of dissolving the resin used for forming the protective film may be used. As described above, when the cleaning liquid is supplied to the surface of the wafer by using the cleaning liquid supply unit 130, the protective film formed on the surface of the wafer can be removed.

수지 도포 장치(100)의 케이스(110)의 일측벽에는 후술하는 퓸(fume)을 외부로 배출시키기 위한 배기관(101)이 마련되어 있으며, 케이스(110)의 하부에는 사용된 세정액을 외부로 배출시키기 위한 배수관(102)이 마련되어 있다. 그리고, 케이스(110)의 상부에는 수지 도포 장치(100)의 내부에서 발생되는 퓸의 흐름을 케이스(110)의 하부 쪽으로 유도하는 적어도 하나의 에어 노즐(160)이 마련될 수 있다. 이러한 에어 노즐(160)은 수지 도포 장치(100)에서 발생되는 퓸이 케이스(110)의 상부벽에 부딪혀 액체 방울로 맺힌 다음, 다시 웨이퍼로 떨어지는 것을 방지하기 위한 것이다. 이를 위해 에어 노즐들(160)이 케이스(110)의 하부 쪽으로 공기의 흐름을 유도하는 에어를 방출하게 되면 수지 도포 장치(100)의 내부에서 발생되는 퓸이 케이스(110)의 상부벽에 부딪힘으로써 액체 방울이 맺히는 것을 방지할 수 있다. An exhaust pipe 101 for discharging a fume to be described later is provided on one side wall of the case 110 of the resin applicator 100. The washing fluid used in the case 110 is discharged to the outside A drain pipe 102 is provided. At least one air nozzle 160 for guiding the flow of the fume generated inside the resin applicator 100 to the lower side of the case 110 may be provided on the upper portion of the case 110. The air nozzle 160 prevents the fumes generated in the resin applicator 100 from colliding with the upper wall of the case 110 to be formed into droplets and then falling back onto the wafer. To this end, when air nozzles 160 emit air for guiding the flow of air to the lower side of the case 110, the fumes generated in the resin coating apparatus 100 hit the upper wall of the case 110 It is possible to prevent the liquid droplets from forming.

수지 도포 장치(100)는 전술한 바와 같이 웨이퍼의 표면에 수지액을 도포하거나 또는 웨이퍼의 표면에 세정액을 도포하는 과정에서는 퓸(fume)이 발생될 수 있다. 여기서, 퓸은 미세한 고체 상태의 입자들을 포함하는 연기를 의미한다. 구체적으로, 수지액 공급 유닛(120)을 이용하여 웨이퍼의 표면에 수지액을 도포하게 경우에는 수지 입자들, 미세한 물방울 및 에어(air)를 포함하는 퓸이 발생하게 된다. 또한, 세정액 공급 유닛(130)을 이용하여 웨이퍼의 표면에 세정액을 분사하게 되면 웨이퍼로부터 나오게 되는 미립자들(예를 들면, Si, Cu, Al 입자 등), 미세한 물방울 및 에어를 포함하는 퓸이 발생하게 된다. As described above, in the resin coating apparatus 100, fumes may be generated in the process of applying the resin liquid to the surface of the wafer or applying the cleaning liquid to the surface of the wafer. Here, the fume means smoke containing fine particles in a solid state. Specifically, when resin liquid is applied to the surface of the wafer using the resin liquid supply unit 120, fumes including resin particles, fine droplets, and air are generated. Further, when the cleaning liquid is sprayed onto the surface of the wafer by using the cleaning liquid supply unit 130, fumes including fine particles (for example, Si, Cu, Al particles, etc.), fine droplets and air .

이와 같이, 수지액을 도포하거나 세정액을 도포하는 과정에서 수지 도포 장치(100)의 내부에서 발생되는 퓸은 배기관(101)을 통해 외부로 배출될 수 있다. 그러나, 이러한 퓸은 배기관(101)의 내벽에 부착되기 쉽기 때문에 수지 도포 장치(100)를 장시간 운전하는 경우에는 배기관(101)의 내벽에 퓸의 퇴적이 일어나게 되며, 그 결과 배기관(101)의 배기 효율이 저하되어 수지 도포 장치(100)에 나쁜 영향을 미칠 수 있다. As described above, the fumes generated inside the resin coating apparatus 100 can be discharged to the outside through the exhaust pipe 101 in the process of applying the resin liquid or applying the cleaning liquid. However, since such fumes are liable to adhere to the inner wall of the exhaust pipe 101, when the resin coating device 100 is operated for a long time, accumulation of fumes occurs on the inner wall of the exhaust pipe 101. As a result, The efficiency is lowered and the resin coating apparatus 100 may be adversely affected.

이러한 문제를 해결하기 위해서 본 실시예에 따른 보호막 형성 시스템(10)은 수지 도포 장치(100)에서 발생되는 퓸을 원활하게 외부로 배출시키기 위한 퓸 제거 장치(200)를 구비하고 있다. 퓸 제거 장치(200)는 수지 도포 장치(100)가 웨이퍼에 수지액을 공급하거나 또는 웨이퍼에 세정액을 공급하는 과정에서 발생되는 퓸을 외부로 원활하게 배출하여 제거할 수 있다. In order to solve such a problem, the protective film forming system 10 according to the present embodiment is provided with a foul removing device 200 for smoothly discharging the fumes generated in the resin applying device 100 to the outside. The fume removing apparatus 200 can smoothly discharge and remove the fumes generated during the process of supplying the resin liquid to the wafer or supplying the cleaning liquid to the wafer by the resin coating apparatus 100.

본 실시예에서 퓸 제거 장치(200)는 석션 모터(suction motor,210) 및 분리 유닛(220)을 포함할 수 있다. 여기서, 석션 모터(210)는 수지 도포 장치(100)로부터 배기관(101)을 통해 배출되는 퓸을 빨아들여 연결관(103)을 통해 분리 유닛(220) 쪽으로 보내는 역할을 한다. 그리고, 분리 유닛(220)은 석션 유닛(210)에 의해 연결관(103)을 통해 유입된 퓸을 건조한 기체(dry gas)와 액체로 분리하는 역할을 한다.In the present embodiment, the dehumidification device 200 may include a suction motor 210 and a separation unit 220. The suction motor 210 sucks the fume discharged from the resin applicator 100 through the exhaust pipe 101 and sends the fume to the separation unit 220 through the connection pipe 103. The separation unit 220 separates the fumes introduced through the connection pipe 103 by the suction unit 210 into a dry gas and a liquid.

도 3은 도 1에 도시된 분리 유닛(220)을 도시한 단면도를 도시한 것이다.FIG. 3 shows a cross-sectional view of the separation unit 220 shown in FIG.

도 3을 참조하면, 분리 유닛(220)은 퓸이 유입되어 통과하는 챔버(221) 및 이 챔버(221)의 하부에 마련되는 것으로 챔버(221)에서 분리되어 떨어지는 액체를 수용하는 배수로(222)를 포함할 수 있다. 그리고, 챔버(221)는 제1 개구부(223), 제2 개구부(224) 및 적어도 하나의 경사판(225)을 포함할 수 있다. 여기서, 제1 개구부(223)는 챔버(221)의 일 측벽에 형성되어 있으며, 이러한 제1 개구부(223)는 석션 모터(210)와 챔버(221)를 연결하는 연결관(103)과 연통하도록 마련되어 있다. 따라서, 석션 모터(210)에 의해 흡입된 퓸은 연결관(103)을 통해 제1 개구부(223)로 유입되게 된다. 3, the separation unit 220 includes a chamber 221 through which the fume flows and a drainage passage 222 provided below the chamber 221 for receiving the liquid separated from the chamber 221, . ≪ / RTI > The chamber 221 may include a first opening 223, a second opening 224, and at least one swash plate 225. The first opening 223 is formed in one side wall of the chamber 221. The first opening 223 communicates with the connection pipe 103 connecting the suction motor 210 and the chamber 221 Lt; / RTI > Accordingly, the fume suctioned by the suction motor 210 flows into the first opening portion 223 through the connection pipe 103.

경사판(225)은 챔버(221) 내부에 소정 형태로 마련되어 챔버(221) 내로 유입된 퓸을 건조한 기체와 액체로 분리하는 역할을 한다. 즉, 제1 개구부(223)를 통해 챔버(221) 내로 유입된 퓸은 챔버(221) 내를 지나가면서 경사판(225)과 충돌하게 되고 이에 따라 경사판(225)에는 물방울이 맺히면서 중력에 의해 배수로(222) 쪽으로 떨어지게 된다. 이와 같이, 챔버(221) 내로 유입된 퓸이 경사판(225)을 경유하게 되면 건조한 기체와 액체로 분리될 수 있다. 그리고, 제2 개구부(224)는 챔버(221)의 상부벽에 마련되어 챔버(221)에서 분리된 건조한 기체를 외부로 배출할 수 있다. The swash plate 225 is provided in the chamber 221 in a predetermined shape and serves to separate the fumes introduced into the chamber 221 into a dry gas and a liquid. That is, the fumes introduced into the chamber 221 through the first opening 223 collide with the swash plate 225 while passing through the chamber 221, so that water droplets are formed on the swash plate 225, (222). As described above, when the fumes introduced into the chamber 221 pass through the swash plate 225, they can be separated into a dry gas and a liquid. The second opening 224 is provided on the upper wall of the chamber 221 to discharge the dry gas separated from the chamber 221 to the outside.

이와 같이, 분리 유닛(220)은 제1 개구부(223)를 통해 유입된 퓸을 챔버(221) 내에 마련된 경사판(225)을 통해 건조한 기체 및 액체로 분리한 다음, 건조한 기체는 제2 개구부(224)를 통해 외부로 배출하고, 액체는 챔버(221) 하부에 마련된 배수로(222)를 통해 외부로 배출하게 된다. 한편, 도 1에 도시된 바와 같이 제2 개구부(224)를 나오는 건조한 기체는 배기관(311)을 통해 집진 장치(310)에 유입될 수 있으며, 배수로(222)를 나오는 액체는 배수관(321)을 통해 배수 장치(320)에 유입될 수 있다. The separating unit 220 separates the fumes introduced through the first opening 223 into a dry gas and a liquid through the swash plate 225 provided in the chamber 221 and then the dried gas passes through the second opening 224 And the liquid is discharged to the outside through the drainage passage 222 provided under the chamber 221. [ 1, the dry gas exiting the second opening 224 may be introduced into the dust collector 310 through the exhaust pipe 311 and the liquid exiting the drain pipe 222 may be discharged through the drain pipe 321 To the drainage device 320. The drainage device 320, as shown in FIG.

도 1을 참조하면, 분리 유닛(220)의 배수로(222)는 수지 도포 장치(100)의 배수관(102)과 서로 연결될 수 있다. 이 경우, 수지 도포 장치(100)에서 사용된 세정액은 배수관(102)을 통해 분리 유닛(220)의 배수로(222)로 유입될 수 있다. 그러므로, 분리 유닛(220)의 배수로(222)에는 수지 도포 장치(100)로부터 배수관(102)을 통해 유입되는 세정액과 챔버(221)에 의해 퓸으로부터 분리된 액체가 혼합되게 되며, 이러한 혼합 액체는 배수 장치(320)로 보내지게 된다. 1, the drainage passage 222 of the separation unit 220 may be connected to the drainage pipe 102 of the resin application apparatus 100. [ In this case, the cleaning liquid used in the resin coating apparatus 100 may be introduced into the drainage passage 222 of the separation unit 220 through the drainage pipe 102. The liquid separated from the fume by the chamber 221 is mixed with the washing liquid flowing through the drain pipe 102 from the resin applying apparatus 100 into the drainage path 222 of the separation unit 220, And then sent to the drainage device 320.

수지 도포 장치(100)의 배수관(102)과 분리 유닛(220)의 배수로(222)는 압력 조절관(250)으로 서로 연결될 수 있다. 이러한 압력 조절관(250)은 수지 도포 장치(100)와 석션 모터(210) 사이의 배수관(101) 내부와 분리 유닛(220)의 배수로(222) 내부를 서로 동일한 압력으로 유지함으로써 배수로(222)에 유입되는 액체를 수지 도포 장치(100) 쪽으로 역류하지 않고 배수 장치(320) 쪽으로 원활하게 배출시키는 역할을 한다.   The drainage pipe 102 of the resin application device 100 and the drainage passage 222 of the separation unit 220 may be connected to each other by a pressure control pipe 250. The pressure regulating pipe 250 maintains the inside of the drain pipe 101 between the resin applicator 100 and the suction motor 210 and the inside of the drain pipe 222 of the separating unit 220 at the same pressure, To the drain device 320 without flowing backward to the resin applicator 100. [0064] As shown in FIG.

퓸 제거 장치(200)는 석션 모터(210)를 세척할 수 있는 살수 처리 유닛(230)을 더 포함할 수 있다. 이러한 살수 처리 유닛(230)은 수지 도포 장치(100)와 석션 모터(210) 사이를 연결하는 배기관(101)을 통해 살수(sprinkling water)를 공급함으로써 석션 모터(210) 내부의 부품(예를 들면, 샤프트 등)을 세척할 수 있다. 이러한 살수 처리 유닛(230)에 의해 석션 모터(210)의 수명이 보다 연장될 수 있다.The foul removing apparatus 200 may further include a sprinkler processing unit 230 capable of cleaning the suction motor 210. The water sprinkling processing unit 230 supplies sprinkling water through the exhaust pipe 101 connecting between the resin applying apparatus 100 and the suction motor 210 so that the parts inside the suction motor 210 , Shafts, etc.). The life span of the suction motor 210 can be further extended by this sprinkling treatment unit 230.

상기와 같은 구조의 보호막 형성 시스템(10)에서, 수지 도포 장치(100)는 수지액 공급유닛(120)을 이용하여 웨이퍼에 수지액을 분사하여 보호막을 형성하거나 또는 세정액 공급 유닛(130)을 이용하여 웨이퍼에 형성된 보호막에 세정액을 분사하여 보호막을 제거할 수 있다. 그리고, 이러한 수지액을 분사하거나 세정액을 분사함으로써 수지 도포 장치(100)에서 발생되는 퓸(fume)은 퓸 제거 장치(200)를 통해 외부로 원활하게 배출될 수 있다. In the protective film forming system 10 having the above structure, the resin application device 100 forms a protective film by spraying a resin liquid onto the wafer using the resin liquid supply unit 120 or by using the cleaning liquid supply unit 130 So that the protective film can be removed by spraying a cleaning liquid onto the protective film formed on the wafer. The fume generated in the resin coating apparatus 100 can be smoothly discharged to the outside through the fouling removing apparatus 200 by spraying the resin liquid or spraying the cleaning liquid.

구체적으로, 수지 도포 장치(100) 내에서 발생된 퓸은 배기관(101)을 통해 석션 모터(210)에 흡입된 다음, 분리 유닛(220)의 제1 개구부(223)를 통해 챔버(221) 내로 유입된다. 그리고, 챔버(221) 내로 유입된 퓸은 경사판(225)을 경유하면서 건조한 기체와 액체로 분리되며, 분리된 건조한 기체는 제2 개구부(224)를 통해 집진 장치(310)로 보내지게 되고, 분리된 액체는 중력에 의해 챔버(221) 하부에 위치한 배수로(222)로 유입된 다음 배수 장치(320)로 보내지게 된다. 한편, 분리 유닛(220)의 배수로(222)는 수지 도포 장치(100)의 배수관(102)과도 연결되어 있어, 수지 도포 장치(100)에서 사용된 세정액은 배수관(102)을 통해 분리 유닛(220)의 배수로(222)로 유입된 다음, 배수 장치(320)로 보내지게 된다. 여기서, 수지 도포 장치(100)의 배기관(102)과 분리 유닛(220)의 배수로(222)는 압력 조절관(250)으로 연결되어 그 내부가 서로 동일한 압력으로 유지됨으로써 분리 유닛(220)의 배수로(222) 내의 액체가 수지 도포 장치(100) 쪽으로 역류되는 것을 방지할 수 있다. Specifically, the fumes generated in the resin coating apparatus 100 are sucked into the suction motor 210 through the exhaust pipe 101 and then introduced into the chamber 221 through the first opening 223 of the separation unit 220 ≪ / RTI > The fumes introduced into the chamber 221 are separated into dry gas and liquid while passing through the swash plate 225. The separated dry gas is sent to the dust collector 310 through the second opening 224, The liquid is introduced into the drainage passage 222 located under the chamber 221 by gravity and then sent to the drainage device 320. The drain pipe 222 of the separation unit 220 is also connected to the drain pipe 102 of the resin application device 100 so that the cleaning solution used in the resin application device 100 is supplied to the separation unit 220 And then sent to the drainage device 320. The drainage device 320 is connected to the drainage device 220, The exhaust pipe 102 of the resin coating device 100 and the drainage passage 222 of the separation unit 220 are connected to each other by the pressure control pipe 250 so that the inside of the drainage pipe 222 is maintained at the same pressure, It is possible to prevent the liquid in the resin applicator 222 from flowing back toward the resin applicator 100.

이상에서 살펴본 바와 같이, 본 실시예에 의하면 수지 도포 장치(100)에서 수지액을 도포하거나 세정액을 도포함으로써 발생되는 퓸은 퓸 제거 장치(200)를 통해 효과적으로 제거될 수 있다. 즉 퓸 제거 장치(200)의 석션 모터(210)을 통해 수지 도포 장치(100)로부터 퓸을 흡입한 다음, 이렇게 흡입한 퓸을 분리 유닛(220)을 통해 건조한 기체와 액체로 분리하여 배출함으로써 수지 도포 장치(100)에서 발생된 퓸을 원활하게 외부로 배출할 수 있다. 이에 따라, 수지 도포 장치(100)의 배기관(101) 내벽에 퓸이 퇴적되는 것을 방지할 수 있으며, 그 결과 수지 도포 장치(100)는 퓸에 의한 나쁜 영향을 받지 않고 장기간에 걸쳐 가동하는 것이 가능해진다. 또한, 살수 처리 유닛(250)을 마련하여 수지 도포 장치(100)의 배기관(101)을 통해 살수를 석션 모터(210)에 공급하여 세척함으로써 석션 모터(210)의 수명을 증대시킬 수 있다. As described above, according to the present embodiment, the fumes generated by applying the resin liquid or applying the cleaning liquid in the resin coating apparatus 100 can be effectively removed through the fouling removing apparatus 200. That is, the fume is sucked from the resin coating device 100 through the suction motor 210 of the fume removing device 200, and the thus sucked fumes are separated and discharged as dry gas and liquid through the separation unit 220, The fume generated in the coating device 100 can be smoothly discharged to the outside. As a result, it is possible to prevent accumulation of fumes on the inner wall of the exhaust pipe 101 of the resin coating apparatus 100, and as a result, the resin coating apparatus 100 can be operated for a long period of time without being adversely affected by the fumes It becomes. The sprinkling processing unit 250 may be provided to increase the life of the suction motor 210 by supplying sprinkling water to the suction motor 210 through the exhaust pipe 101 of the resin coating device 100 and washing the same.

이하에서는 전술한 보호막 형성 시스템(10)의 수지 도포 장치(100)에 적용될 수 있는 세정액 공급 유닛에 대한 다른 실시예를 설명한다. Hereinafter, another embodiment of the cleaning liquid supply unit which can be applied to the resin applying apparatus 100 of the above-described protective film forming system 10 will be described.

도 4는 본 발명의 다른 예시적인 실시예에 따른 세정액 공급 유닛(230)을 도시한 사시도이다. 그리고, 도 5는 도 4에 도시된 세정액 분사 노즐(231) 및 차단 부재(235)를 절개하여 도시한 것이다.4 is a perspective view showing a cleaning liquid supply unit 230 according to another exemplary embodiment of the present invention. 5 is a cross-sectional view of the cleaning liquid injection nozzle 231 and the blocking member 235 shown in FIG. 4. Referring to FIG.

도 4 및 도 5를 참조하면, 세정액 공급 유닛(230)은 수지 도포 장치(도 2의100)에 마련되어 웨이퍼에 세정액을 공급하는 장치이다. 이러한 세정액 공급 유닛(230)은 웨이퍼의 표면에 형성된 보호막에 세정액을 공급함으로써 보호막을 제거하는 역할을 한다. 여기서, 사용되는 세정액으로는 보호막 형성을 위해 사용되었던 수지를 용해시킬 수 있는 액체가 사용될 수 있다. 이와 같이, 세정액 공급 유닛(230)을 이용하여 웨이퍼의 표면에 형성된 보호막에 세정액을 분사하게 되면 보호막이 용해됨으로써 웨이퍼의 표면으로부터 제거될 수 있다. 4 and 5, the cleaning liquid supply unit 230 is a device provided in the resin application device (100 in FIG. 2) to supply the cleaning liquid to the wafer. The cleaning liquid supply unit 230 serves to remove the protective film by supplying a cleaning liquid to the protective film formed on the surface of the wafer. Here, as the cleaning liquid to be used, a liquid capable of dissolving the resin used for forming the protective film may be used. As described above, when the cleaning liquid is supplied to the protective film formed on the surface of the wafer by using the cleaning liquid supply unit 230, the protective film can be dissolved and removed from the surface of the wafer.

본 실시예에 따른 세정액 공급 유닛(230)은 클리닝 암(cleaning arm,232), 세정액 분사 노즐(231) 및 차단 부재(235)를 포함할 수 있다. 여기서, 클리닝 암(232)은 수지 도포 장치(100)의 흡착 테이블(도 2의 150)에 적재된 웨이퍼 쪽으로 움직일 수 있도록 회전 가능하게 마련되어 있다. 그리고, 세정액 분사 노즐(231)은 클리닝 암(232)의 단부에 마련되어 세정액을 웨이퍼의 표면에 분사하는 역할을 한다. The cleaning liquid supply unit 230 according to the present embodiment may include a cleaning arm 232, a cleaning liquid injection nozzle 231, and a blocking member 235. Here, the cleaning arm 232 is rotatably provided so as to move toward the wafer loaded on the suction table (150 in FIG. 2) of the resin application apparatus 100. The cleaning liquid injection nozzle 231 is provided at an end of the cleaning arm 232 and serves to spray the cleaning liquid onto the surface of the wafer.

차단 부재(235)는 웨이퍼의 표면에 세정액을 분사함으로써 발생되는 퓸의 흐름을 유도하는 역할을 한다. 구체적으로, 차단 부재(235)는 웨이퍼의 표면에 세정액을 분사함으로써 발생되는 퓸의 흐름을 웨이퍼의 측면 쪽으로 유도할 수 있다. 이러한 차단 부재(235)는 세정액 분사 노즐(231)의 주위에 마련될 수 있다. 구체적으로, 차단 부재(235)는 세정액 분사 노즐(231)의 주위를 둘러싸는 갓 형상을 가지도록 마련될 수 있다. The blocking member 235 serves to guide the flow of the fume generated by spraying the cleaning liquid onto the surface of the wafer. Specifically, the blocking member 235 can guide the flow of the fume generated by spraying the cleaning liquid to the surface of the wafer toward the side of the wafer. This blocking member 235 may be provided around the cleaning liquid injection nozzle 231. [ Specifically, the blocking member 235 may be provided so as to have a rounded shape surrounding the periphery of the cleaning liquid jetting nozzle 231.

도 6은 도 4에 도시된 세정액 공급 유닛(230)의 세정액 분사 노즐(231)로부터 웨이퍼(W)에 세정액을 분사하는 모습을 도시한 것이다.6 shows a state in which the cleaning liquid is sprayed onto the wafer W from the cleaning liquid injection nozzle 231 of the cleaning liquid supply unit 230 shown in FIG.

도 6을 참조하면, 세정액 분사 노즐(231)로부터 웨이퍼(W)의 표면에 세정액을 분사하게 되면 웨이퍼(W)로부터 나오게 되는 미립자들(예를 들면, Si, Cu, Al 입자 등), 미세한 물방울 및 에어를 포함하는 퓸(fume)이 발생하게 된다. 일반적으로, 이러한 퓸은 웨이퍼(W)의 표면에서 상부 쪽으로 올라가면서 수지 도포 장치(100)의 케이스(110)의 내부 전체로 비산되게 된다. 이 경우, 케이스(도 2의 110)의 일측에 마련된 배기관(101)을 통해 수지 도포 장치(100) 내의 퓸을 배출시키는 경우에 배기관(101)과 가까운 거리에 있는 퓸은 용이하게 외부로 배출될 수 있지만, 배기관(101)과 멀리 떨어져 있는 퓸은 외부로 배출되지 않고 수지 도포 장치(100)의 내부에 남아 나쁜 영향을 미칠 수 있다.6, when a cleaning liquid is sprayed onto the surface of the wafer W from the cleaning liquid injection nozzle 231, fine particles (for example, Si, Cu, Al particles, etc.) And fumes including air are generated. Generally, such fumes are scattered to the entire interior of the case 110 of the resin applicator 100 while rising from the surface of the wafer W to the upper side. In this case, when the fume in the resin coating device 100 is discharged through the exhaust pipe 101 provided at one side of the case 110 (see FIG. 2), the fumes at a distance from the exhaust pipe 101 are easily discharged to the outside However, the fumes remote from the exhaust pipe 101 may not be discharged to the outside, but may remain inside the resin coating apparatus 100 and have a bad influence.

본 실시예에서는 이러한 문제를 해결하기 위해서 세정액 분사 노즐(231)의 주위를 둘러싸도록 갓 형상의 차단 부재(235)를 마련하고 있다. 도 6에 도시된 바와 같이 세정액 분사 노즐(231)의 주위에 차단 부재(235)를 마련하게 되면 세정액의 분사에 의해 웨이퍼(W)에서 발생되는 퓸의 흐름을 웨이퍼(W)의 측면 쪽으로 유도할 수 있다. 즉, 웨이퍼(W)에서 발생되는 퓸은 차단 부재(235)에 의해 상부 쪽으로 올라가는 것이 차단되고 차단 부재(235)에 의해 반사되어 웨이퍼(W)의 측면 쪽으로 이동할 수 있다. 따라서, 퓸이 수지 도포 장치(100)의 케이스(110) 내부 전체로 비산하는 것을 방지할 수 있다. 그리고, 웨이퍼(W)의 측면 쪽으로 유도된 퓸은 배기관(101)을 통해 외부로 배출될 수 있다. In order to solve such a problem, in the present embodiment, a shut-off member 235 in the shape of a cap is provided so as to surround the periphery of the cleaning liquid spraying nozzle 231. 6, when the blocking member 235 is provided around the cleaning liquid injection nozzle 231, the flow of the fume generated in the wafer W by the spraying of the cleaning liquid is guided to the side of the wafer W . That is, the fumes generated in the wafer W can be prevented from rising to the upper side by the blocking member 235 and can be reflected by the blocking member 235 and moved to the side of the wafer W. Therefore, it is possible to prevent the fumes from scattering in the entirety of the inside of the case 110 of the resin application apparatus 100. Then, the fumes induced toward the side of the wafer W can be discharged to the outside through the exhaust pipe 101.

한편, 전술한 바와 같이, 수지 도포 장치(100)의 케이스(110) 상부에 공기의 흐름을 아래쪽으로 유도하는 적어도 하나의 에어 노즐(도 2의 160)을 마련하게 되면, 웨이퍼(W)의 표면에서 발생된 퓸이 상부쪽으로 이동하는 것을 보다 효과적으로 방지할 수 있다. As described above, if at least one air nozzle (160 in FIG. 2) for guiding the flow of air downward is provided in the upper part of the case 110 of the resin coating device 100, It is possible to more effectively prevent the fumes generated at the upper side from moving toward the upper side.

이상에서 살펴본 바와 같이, 본 실시예에 의하면 세정액 공급 유닛(230)에서 세정액 분사 노즐(231)의 주위를 둘러싸도록 갓 형상의 차단 부재(235)를 마련함으로써 세정액의 분사에 의해 웨이퍼(W)에서 발생되는 퓸의 흐름을 웨이퍼(W)의 측면 쪽으로 유도할 수 있다. 이에 따라, 퓸이 수지 도포 장치(100)의 케이스(110) 내부 전체로 비산하는 것을 방지할 수 있으며, 또한 웨이퍼(W)의 측면 쪽으로 유도된 퓸은 배기관(101)을 통해 외부로 원활하게 배출될 수 있다. As described above, according to the present embodiment, since the cleaning liquid supply unit 230 is provided with the shut-off member 235 in the shape of a umbrella so as to surround the periphery of the cleaning liquid spray nozzle 231, The flow of generated fumes can be guided to the side of the wafer W. This can prevent the fumes from scattering to the entire inside of the case 110 of the resin coating apparatus 100 and that the fumes induced toward the side of the wafer W can be smoothly discharged to the outside through the exhaust pipe 101 .

이상에서 본 발명의 실시예가 설명되었으나, 이는 예시적인 것에 불과하며, 당해 분야에서 통상적 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. While the invention has been shown and described with reference to certain preferred embodiments thereof, it will be understood by those skilled in the art that various changes and modifications may be made without departing from the scope of the invention as defined by the appended claims.

10.. 보호막 형성 시스템
100.. 수지 도포 장치
101,311.. 배기관
102,321.. 배수관
103.. 연결관
120.. 수지액 공급 유닛
121.. 수지액 분사 노즐
130.. 세정액 공급 유닛
131.. 세정액 분사 노즐
150.. 흡착 테이블
160.. 에어 노즐
200.. 퓸 제거 장치
210.. 석션 유닛
220.. 분리 유닛
221.. 챔버
222.. 배수로
223.. 제1 개구부
224.. 제2 개구부
225.. 경사판
310.. 집진 장치
320.. 배수 장치10. Shielding Formation System
100. Resin application device
101,311 .. Exhaust pipe
102,321 .. drain pipe
103 .. connector
120. Resin liquid supply unit
121. resin liquid spray nozzle
130. Cleaning liquid supply unit
131 .. Cleaning liquid injection nozzle
150 .. suction table
160 .. Air Nozzle
200 .. Fume removing device
210 .. Suction unit
220 .. separation unit
221 .. Chamber
222 .. Drain
223. The first opening
224. The second opening
225 .. Swash plate
310 .. Dust collector
320 .. drainage

Claims (15)

수지 도포 장치가 웨이퍼에 수지액을 공급하여 보호막을 형성하거나 상기 웨이퍼에 세정액을 공급하여 상기 보호막을 제거하는 과정에서 발생되는 퓸(fume)을 제거하기 위한 퓸 제거 장치에 있어서,
상기 수지 도포 장치로부터 유입되는 상기 퓸을 건조한 기체(dry gas) 및 액체로 분리시키는 분리 유닛(fume separation unit); 및
상기 수지 도포 장치의 배기관과 연결되도록 마련되어 상기 수지 도포 장치 내의 퓸을 흡입하여 상기 분리 유닛 쪽으로 보내는 석션 모터(suction motor);를 포함하는 퓸 제거 장치.A fume removing apparatus for removing fumes generated during a process of supplying a resin liquid to a wafer to form a protective film or supplying a cleaning liquid to the wafer to remove the protective film,
A fume separation unit for separating the fumes introduced from the resin applying apparatus into a dry gas and a liquid; And
And a suction motor provided to be connected to an exhaust pipe of the resin coating device and sucking the fumes in the resin coating device and sending the fume to the separation unit. 제 1 항에 있어서,
상기 분리 유닛은 상기 퓸이 통과하는 챔버 및 상기 챔버의 하부에 마련되어 상기 챔버로부터 분리된 액체를 수용하는 배수로를 포함하는 퓸 제거 장치.The method according to claim 1,
Wherein the separation unit comprises a chamber through which the fume passes and a drainage passage provided below the chamber to receive the liquid separated from the chamber. 제 2 항에 있어서,
상기 챔버는 상기 석션 모터로부터 상기 퓸이 유입되는 제1 개구부, 상기 건조한 기체가 배출되는 제2 개구부 및 상기 퓸이 지나가면서 충돌하도록 마련되는 적어도 하나의 경사판을 포함하는 퓸 제거 장치. 3. The method of claim 2,
Wherein the chamber includes a first opening through which the fume is introduced from the suction motor, a second opening through which the dry gas is discharged, and at least one swash plate adapted to collide with the fume while passing through the chamber. 제 3 항에 있어서,
상기 제2 개구부와 연결되는 집진 장치 및 상기 배수로와 연결되는 배수 장치를 더 포함하는 퓸 제거 장치. The method of claim 3,
A dust collector connected to the second opening, and a drain connected to the drain. 제 3 항에 있어서,
상기 배수로는 상기 수지 도포 장치의 배수관과 연결되도록 마련되어 상기 배수로 내에는 상기 수지 도포 장치의 배수관으로부터 유입되는 세정액과 상기 챔버로부터 분리된 액체가 혼합되는 퓸 제거 장치.The method of claim 3,
Wherein the drain passage is provided so as to be connected to a drain pipe of the resin coating device, and the cleaning liquid flowing from the drain pipe of the resin coating device and the liquid separated from the chamber are mixed in the drain passage. 제 5 항에 있어서,
상기 배수로와 상기 수지 도포 장치의 배기관은 서로 동일한 압력으로 유지되도록 압력 조절관으로 연결되는 퓸 제거 장치. 6. The method of claim 5,
Wherein the drain pipe and the exhaust pipe of the resin coating device are connected to each other by a pressure control pipe so as to be maintained at the same pressure. 제 1 항에 있어서,
상기 수지 도포 장치의 배기관을 통해 상기 석션 모터에 살수(sprinkling water)를 공급함으로써 상기 석션 모터를 세척하는 살수 처리 유닛을 더 포함하는 퓸 제거 장치.The method according to claim 1,
Further comprising a sprinkling treatment unit for sprinkling water to the suction motor through an exhaust pipe of the resin applicator to clean the suction motor. 웨이퍼에 수지액을 공급하여 보호막을 형성하거나 상기 웨이퍼에 세정액을 공급하여 상기 보호막을 제거하는 수지 도포 장치; 및
상기 수지 도포 장치에서 발생되는 퓸을 제거하는 퓸 제거 장치;를 포함하며,
상기 퓸 제거 장치는,
상기 수지 도포 장치로부터 유입되는 상기 퓸을 건조한 기체 및 액체로 분리시키는 분리 유닛; 및
상기 수지 도포 장치의 배기관과 연결되도록 마련되어 상기 수지 도포 장치 내의 퓸을 흡입하여 상기 분리 유닛 쪽으로 보내는 석션 모터;를 포함하는 보호막 형성 시스템.A resin applying device for supplying a resin liquid to a wafer to form a protective film or supplying a cleaning liquid to the wafer to remove the protective film; And
And a fume removing device for removing the fumes generated in the resin applying device,
The fouling removing apparatus includes:
A separation unit which separates the fumes introduced from the resin application device into a dry gas and a liquid; And
And a suction motor provided to be connected to an exhaust pipe of the resin applicator and sucking the fume in the resin applicator and sending it to the separation unit. 제 8 항에 있어서,
상기 분리 유닛은 상기 석션 모터로부터 상기 퓸이 유입되는 제1 개구부, 상기 건조한 기체가 배출되는 제2 개구부 및 상기 퓸이 지나가면서 충돌하도록 마련되는 적어도 하나의 경사판을 포함하는 챔버; 및 상기 챔버의 하부에 마련되어 상기 챔버로부터 분리된 액체를 수용하는 배수로;를 포함하는 보호막 형성 시스템.9. The method of claim 8,
Wherein the separation unit includes a chamber including a first opening through which the fume flows from the suction motor, a second opening through which the dried gas is discharged, and at least one swash plate provided so that the fume collides with the passage; And a drain disposed at a lower portion of the chamber to receive the liquid separated from the chamber. 제 9 항에 있어서,
상기 퓸 제거 장치는 상기 제2 개구부와 연결되는 집진 장치 및 상기 배수로와 연결되는 배수 장치를 더 포함하는 보호막 형성 시스템.10. The method of claim 9,
Wherein the foul removing device further comprises a dust collecting device connected to the second opening and a drain device connected to the drain. 제 9 항에 있어서,
상기 배수로는 상기 수지 도포 장치의 배수관과 연결되도록 마련되는 보호막 형성 시스템.10. The method of claim 9,
Wherein the drainage passage is connected to the drain pipe of the resin applying device. 제 11 항에 있어서,
상기 배수로와 상기 수지 도포 장치의 배기관은 서로 동일한 압력으로 유지되도록 압력 조절관으로 연결되는 보호막 형성 시스템. 12. The method of claim 11,
Wherein the drain pipe and the exhaust pipe of the resin coating device are connected to each other by a pressure control pipe so as to be maintained at the same pressure. 제 8 항에 있어서,
상기 퓸 제거 장치는 상기 수지 도포 장치의 배기관을 통해 상기 석션 모터에 살수를 공급함으로써 상기 석션 모터를 세척하는 살수 처리 유닛을 더 포함하는 보호막 형성 시스템.9. The method of claim 8,
Wherein the fouling removing apparatus further comprises a sprinkling processing unit for cleaning the suction motor by supplying sprinkling water to the suction motor through an exhaust pipe of the resin applying device. 제 8 항에 있어서,
상기 수지 도포 장치는, 케이스와, 상기 케이스의 내부에 마련되는 것으로 상기 웨이퍼가 적재되는 흡착 테이블과, 상기 웨이퍼에 수지액을 공급하는 수지액 공급 유닛과, 상기 웨이퍼에 세정액을 공급하는 세정액 공급 유닛을 포함하는 보호막 형성 시스템.9. The method of claim 8,
A resin liquid supply unit for supplying a resin liquid to the wafer; a cleaning liquid supply unit for supplying a cleaning liquid to the wafer; a cleaning liquid supply unit for supplying a cleaning liquid to the wafer; And a protective film forming system. 제 14 항에 있어서,
상기 수지 도포 장치는 상기 퓸의 흐름을 상기 케이스의 하부 쪽으로 유도하는 적어도 하나의 에어 노즐(air nozzle)을 더 포함하는 보호막 형성 시스템. 15. The method of claim 14,
Wherein the resin applicator further comprises at least one air nozzle for guiding the flow of the fume to the lower side of the case.
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