KR20160110323A - 반도체 웨이퍼 건조 장치 - Google Patents

반도체 웨이퍼 건조 장치 Download PDF

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Abstract

본 발명에 의하면, 챔버; 상기 챔버 내에서 웨이퍼를 회전시키는 스테이지; 상기 챔버 내에서 상기 웨이퍼의 상면을 향해 공기를 하방으로 배출하는 공기 주입부; 및 상기 챔버의 측벽에 설치되어서 공기를 배기시키는 측면 배기 라인을 포함하며, 상기 공기 주입부는 상기 웨이퍼를 향해 라미나 플로우의 공기 흐름을 형성하는 것을 특징으로 하는 반도체 웨이퍼 건조 장치가 제공된다.

Description

반도체 웨이퍼 건조 장치 {DRYING APPARATUS FOR SEMICONDUCTOR WAFER}
본 발명은 반도체 웨이퍼 건조 장치에 관한 것이다.
종래의 반도체 웨이퍼 건조 장치는 웨이퍼를 스핀시키고, 램프를 이용하여 열을 발생시키는 방식이다. 하지만, 이러한 SRF 방식은 챔버 내에서 와류회전하는 파티클에 의한 2차 오염의 문제가 있다.
도 1에는 종래 기술에 따른 SRD 시스템이 도시되어 있다. 도 1을 참조하면, 웨이퍼가 회전하는 스테이지와, 상기 스테이지 하부의 챔버 측벽에 형성된 배기 라인이 구비된다. 이 경우, HEPA 필터를 거친 공기가 회전, 건조되는 웨이퍼에 바로 주입되는데, 상기 주입된 공기는 회전하는 웨이퍼와 충돌한 후 와류를 형성한다. 이렇게 형성된 와류는 챔버 내에서 잔존하는 파티클을 활성화, 분산시켜서 다시 챔버 내 웨이퍼를 2차 오염시키는 문제를 발생시킨다.
따라서, 본 발명이 해결하고자 하는 과제는 이와 같은 챔버 내 와류에 의한 2차 오염을 방지할 수 있는 건조장치를 제공하는 것이다.
상기한 본 발명의 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 일 측면에 따르면,
챔버; 상기 챔버 내에서 웨이퍼를 회전시키는 스테이지; 상기 챔버 내에서 상기 웨이퍼의 상면을 향해 공기를 하방으로 배출하는 공기 주입부; 및 상기 챔버의 측벽에 설치되어서 공기를 배기시키는 측면 배기 라인을 포함하며, 상기 공기 주입부는 상기 웨이퍼를 향해 라미나 플로우의 공기 흐름을 형성하는 것을 특징으로 하는 반도체 웨이퍼 건조 장치가 제공된다.
상기 측면 배기 라인은 상기 웨이퍼보다 위에 위치하는 것이 바람직하다.
상기 측면 배기 라인은 상기 측벽에 다수 개 설치될 수 있다.
본 발명에 따르면, 웨이퍼에 라미나 플로우를 집중시켜, 와류를 최소화하여, 챔버 내의 2차 오염을 방지한다. 또한 측면에 배기라인을 연결하여, 라미나 플로우와 웨이퍼 총돌에 의하여 생기는 기류를 신속히 배기시켜 주어, 파티클들을 신속히 외부로 배출시킬 수 있다. 그 결과, 본 발명에 따르면, 라미나 플로우-측면 배기를 통하여 웨이퍼 주변에 일정한 공기 커텐을 형성시킨다.
도 1은 종래 기술에 따른 SRD 시스템의 모식도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 SRD 시스템의 모식도이다.
본 발명과 본 발명의 동작상의 이점 및 본 발명의 실시에 의하여 달성되는 목적을 충분히 이해하기 위해서는 본 발명의 바람직한 실시예를 예시하는 첨부 도면 및 첨부 도면에 기재된 내용을 참조하여야만 한다.
이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 설명함으로써, 본 발명을 상세히 설명한다. 그러나, 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며, 설명하는 실시예에 한정되는 것이 아니다. 그리고, 본 발명을 명확하게 설명하기 위하여 설명과 관계없는 부분은 생략되며, 도면의 동일한 참조 부호는 동일한 부재임을 나타낸다.
명세서 전체에서, 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라, 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다. 또한, 명세서에 기재된 "...부", "...기", "모듈", "블록" 등의 용어는 적어도 하나의 기능이나 동작을 처리하는 단위를 의미하며, 이는 하드웨어나 소프트웨어 또는 하드웨어 및 소프트웨어의 결합으로 구현될 수 있다.
도 2에는 본 발명의 일 실시예에 따른 SRD 방식의 반도체 웨이퍼 건조 장치가 도시되어 있다. 도 2를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 웨이퍼 건조 장치(100)는 챔버(110)와, 챔버(110) 내에 설치되어서 위에 적치된 웨이퍼(W)를 회전시키는 스테이지(120)와, 챔버(110) 내로 공급되는 공기가 거치는 필터(예를 들어, HEPA 필터)(130)와, 필터(130)를 거친 공기를 웨이퍼(W) 중심부로 주입하는 공기 주입부(140)와, 챔버(110)의 바닥에 설치되는 하부 배기 라인(150)과, 챔버(110)의 측벽에 설치되는 다수의 측면 배기 라인(160)을 포함한다.
챔버(110)는 내부에 웨이퍼(W)가 건조되는 공간을 제공하며, 바닥(111)과, 바닥(111)으로부터 위로 연장되는 측벽(112)을 구비한다.
스테이지(120)는 챔버(110)의 내부 공간에 설치되며, 스테이지(120) 위에는 건조 대상인 웨이퍼(W)가 수평 상태로 적치된다. 스테이지(120)는 웨이퍼(W)를 수직으로 연장되는 회전축선을 중심으로 회전시킨다.
필터(130)는 HEPA 필터와 같은 공기 필터로서, 챔버(110) 내로 공급되는 공기가 거치게 된다.
공기 주입부(140)는 필터(130)를 거친 공기를 챔버(110) 내에서 웨이퍼(W)의 중심부로 주입한다. 공기 주입부(140)로부터 배출되는 공기는 웨이퍼(W)의 상면 중심부를 향해 연직 하방을 따라 이동하는 라미나 플로우를 형성한다. 이에 따라 회전하는 웨이퍼(W)로부터 주입되는 공기가 와류화되는 종래 방식의 문제가 방지된다.
하부 배기 라인(150)는 챔버(110)의 바닥(111)에 설치되어서 챔버(110) 내부의 공기를 외부로 배기시킨다.
다수의 측면 배기 라인(160)은 챔버(110)의 측벽(112)에 설치되어서 챔버(110) 내부의 공기를 외부로 배기시킨다. 다수의 측면 배기 라인(160)은 웨이퍼(W)보다 상부에 위치하여, 공기 주입부(140)에 의해 형성되는 라미나 플로우와 웨이퍼(W)의 충돌에 의해 발생하는 공기 기류가 바로 측면 배리 라인(160)을 통해 외부로 배출될 수 있다.
이상 실시예를 통해 본 발명을 설명하였으나, 본 발명은 이에 제한되는 것은 아니다. 상기 실시예는 본 발명의 취지 및 범위를 벗어나지 않고 수정되거나 변경될 수 있으며, 본 기술분야의 통상의 기술자는 이러한 수정과 변경도 본 발명에 속하는 것임을 알 수 있을 것이다.

Claims (3)

  1. 챔버;
    상기 챔버 내에서 웨이퍼를 회전시키는 스테이지;
    상기 챔버 내에서 상기 웨이퍼의 상면을 향해 공기를 하방으로 배출하는 공기 주입부; 및
    상기 챔버의 측벽에 설치되어서 공기를 배기시키는 측면 배기 라인을 포함하며,
    상기 공기 주입부는 상기 웨이퍼를 향해 라미나 플로우의 공기 흐름을 형성하는 것을 특징으로 하는 반도체 웨이퍼 건조 장치.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 측면 배기 라인은 상기 웨이퍼보다 위에 위치하는 것을 특징으로 하는 반도체 웨이퍼 건조 장치.
  3. 청구항 1에 있어서,
    상기 측면 배기 라인은 상기 측벽에 다수 개 설치되는 것을 특징으로 하는 반도체 웨이퍼 건조 장치.
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