KR20160109929A - 그라파이트 소재를 이용한 발광모듈 - Google Patents

그라파이트 소재를 이용한 발광모듈 Download PDF

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KR20160109929A KR1020150035214A KR20150035214A KR20160109929A KR 20160109929 A KR20160109929 A KR 20160109929A KR 1020150035214 A KR1020150035214 A KR 1020150035214A KR 20150035214 A KR20150035214 A KR 20150035214A KR 20160109929 A KR20160109929 A KR 20160109929A
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Abstract

본 발명은 그라파이트(Graphite)를 이용한 발광모듈에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 상면에 복수개의 전도성부재가 서로 이격되어 구비되는 그라파이트 소재로 이루어진 방열시트와, 상기 방열시트에 구비되는 발광부재를 포함하여 이루어지되, 방열시트가 그라파이트 소재로 이루어짐에 따라 방열기능이 향상되어 발광부재의 과열로 인한 수명 단축 및 고장의 발생을 방지하고, 상기 방열시트가 플렉서블한 재질로 이루어지고, 일정 길이로 절단하여 방광모듈을 제작할 수 있음에 따라 자유로운 형상의 구현이 가능하며, 전도성부재 사이에 베어칩을 삽입 후 실장함으로서 방열모듈의 두께를 얇게 할 수 있는 그라파이트 소재를 이용한 발광모듈에 관한 것이다.

Description

그라파이트 소재를 이용한 발광모듈{LIGHT MODULE}
본 발명은 그라파이트(Graphite)를 이용한 발광모듈에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 상면에 복수개의 전도성부재가 서로 이격되어 구비되는 그라파이트 소재로 이루어진 방열시트와, 상기 방열시트에 구비되는 발광부재를 포함하여 이루어지되, 방열시트가 그라파이트 소재로 이루어짐에 따라 방열기능이 향상되어 발광부재의 과열로 인한 수명 단축 및 고장의 발생을 방지하고, 상기 방열시트가 플렉서블한 재질로 이루어지고, 일정 길이로 절단하여 방광모듈을 제작할 수 있음에 따라 자유로운 형상의 구현이 가능하며, 전도성부재 사이에 베어칩을 삽입 후 실장함으로서 방열모듈의 두께를 얇게 할 수 있는 그라파이트 소재를 이용한 발광모듈에 관한 것이다.
일반적으로 조명의 방열효과를 향상시켜 내구성을 높이고 수명을 연장시키기 위하여 방열효과가 높은 그라파이트 재질을 사용하는 기술들이 다양하게 제시되고 있다.
우선 그라파이트시트에 알루미늄 박판을 이용하여 이를 회로로 구성한 종래기술로는 등록특허 제10-1363070호 『엘이디 조명 모듈』이 있는데,
상기 종래기술은 방열필름과, Al 또는 Al계 합금으로 이루어지며 상기 방열필름 상에 패터닝되어 형성되는 Al 필름을 포함하는 플렉서블 방열기판; 상기 플렉서블 방열기판 상에 설치되며, Al 또는 Al계 합금으로 이루어지는 Al 와이어를 사용하는 웨지 본딩을 통해 상기 Al 필름과 각각 전기적으로 연결되는 하나 이상의 엘이디 칩; 및 하나 이상의 상기 엘이디 칩과 상기 Al 와이어를 감싸 덮도록 상기 플렉서블 방열기판의 상면에 밀착 구비되며, 밀착성과 투명성이 높은 방수 수지로 이루어지는 방수층;을 포함하는 엘이디 조명 모듈을 제시하고 있다.
그러나 상기 종래기술은 기판 전체가 하나의 회로기판을 형성하고, 일정길이를 절단해서 사용할 수 없음으로서 자유로운 형상의 구현이 어렵고, Al 또는 Al계 합금으로 이루어지며 상기 방열필름 상에 패터닝되어 형성되는 Al 필름에 엘이디 칩을 실장하므로 두께가 두꺼워지는 문제점이 있어 얇은 두께를 요구하는 전자제품에 사용할 수 없다는 문제점이 있다.
아울러 그라파이트 시트를 이용한 종래기술로는 등록특허 제10-1034046호 『팽창 그라파이트 시트를 포함하는 전자부품용 기판 및 이를 포함하는 발광다이오드 조명등』이 있는데,
상기 종래기술은 LED 조명등 하단에 열전도도가 뛰어나고 개스킷의 역할을 하는 팽창 그라파이트 시트를 부착함으로써, 우수한 방열효과를 가져올 수 있고, LED 조명등 내부에 물이나 먼지 등의 유입을 차단할 수 있는 기술을 제시하고 있다.
또한 종래기술로 등록특허 제10-1040722호 『그라파이트 페이퍼를 구비하는 엘이디 램프 및 제조방법』이 있는데,
상기 종래기술은 펄프 분말과 그라파이트 분말을 이용하여 제조된 그라파이트 페이퍼를 LED칩과 PCB의 히트 싱크로 활용함으로써, 알루미늄 등의 금속 히트 싱크에 비해 제품을 경량화 할 수 있고, 제조비용을 감소시킬 수 있으며 성형성과 가공성이 우수하여 공정을 단축할 수 있으면서도 우수한 방열효과를 얻을 수 있는 그라파이트 페이퍼를 구비하는 엘이디 램프 및 제조방법을 제시하고 있으며,
종래기술로 등록특허 제10-1228858호 『그라파이트 페이퍼 방열구조를 갖는 직관형 엘이디 조명등』이 있는데,
상기 종래기술은 기존의 금속 재질의 히트싱크 대신 그라파이트 페이퍼를 이용하여 방열구조를 형성함으로써 방열능력을 확보하면서도 중량을 획기적으로 절감하고 제조단가를 낮추며 종이재질로 인한 가공성을 극대화 할 수 있으며, 기존의 금속재질 케이스를 폴리카보네이트 재질로 대체하여 제품의 중량과 가격을 절감하고, 폴리카보네이트 케이스의 내부에 가이드를 형성하여 LED 칩이 장착된 인쇄회로기판을 슬라이드 방식으로 착탈 가능하도록 구현함으로써 조립공정을 단순화시켜 제조공정을 간소화하며 유지 보수비용을 절감할 수 있는 그라파이트 페이퍼 방열구조를 갖는 직관형 엘이디 조명등을 제시하고 있다.
아울러 공개특허 제10-2013-0106500호 『그라파이트 페이퍼를 이용한 엘이디 투광등기구』가 있는데,
상기 종래기술은 그라파이트 페이퍼로 투광등의 히트 싱크를 제조함으로써, 우수한 열전도도를 통해 방열성능을 극대화하고, 더불어 경량화를 구현할 수 있도록, LED 칩이 조합된 LED 모듈과, 상기 LED 모듈이 장착되는 금속과 열전도성 수지 재질의 PCB, 상기 PCB의 후방에 구비된 그라파이트 페이퍼 재질의 히트싱크를 포함하여 이루어지는 그라파이트 페이퍼를 이용한 엘이디 투광등기구를 제시하고 있다.
그러나 상기 종래기술들은 그라파이트 소재의 특성을 이용하여 방열효과를 향상시키는 기술에 관한 것으로서, COB 즉, Chip On Board 방식을 이용함으로서 Bare Chip LED 보다 조도가 떨어지고 단가가 높다는 문제점이 있다.
따라서 본 발명은 상기 문제를 해결하기 위해 안출한 것으로서, 발광모듈에 있어서,
상면에 복수개의 전도성부재가 구비되는 방열시트와, 상기 방열시트에 구비되는 발광부재를 통하여 빛을 발산하는 발광모듈로서, 상기 방열시트를 그라파이트 소재로 구성함에 따라 발광부재에서 발생되는 열을 감소시키는 방열효과를 향상시킬 수 있는 발광모듈을 제공함을 목적으로 한다.
또한 상기 방열시트를 그라파이트 소재로 이루어지며, 플렉서블한 재질로 구성함으로서 일정길이를 절단하여 발광모듈을 제작할 수 있어 자유로운 형상으로 구현이 가능한 방광모듈을 제공함을 또 하나의 목적으로 한다.
나아가 발광모듈에 구비되는 발광부재에 충진제를 도포함에 따라 발광부재에서 발생하는 열에 의한 변형 등을 방지하고, 상기 발광부재가 블루칩 소재로 이루어짐에 따라 비용을 절감할 수 있는 발광모듈을 제공함을 목적으로 한다.
아울러 상기 발광부재를 서로 이격되어 형성되는 전도성부재 사이에 구비되는 광원과, 이러한 광원과 전도성부재를 연결하는 와이어로 구성하여, 일반적으로 PCB에 실장되는 광원으로 이루어진 COB(Chip on board) 형식보다 조도량이 증가되고, 동시에 저렴하게 구성할 수 있는 그라파이트 소재를 이용한 발광모듈을 제공함을 또 하나의 목적으로 한다.
상기와 같은 목적을 달성하기 위하여, 본 발명에 따른 그라파이트 소재를 이용한 발광모듈은
플렉서블한 방열시트;
상기 방열 시트 상면에 마련되고 일정 간격이 유지되어 유격부를 형성하는 전도성부재;
상기 전도성 부재의 상면에 안착되되, 구멍이 형성되어 전도성 부재의 일부부만 덮는 시트부재;
상기 유격부에 삽입되어 방열시트에 안착되고, 시트부재에 형성된 구멍에 의하여 노출된 전도성 부재의 일정부위에 와이어로 연결되는 발광부재;를 포함하여 이루어지되,
상기 방열시트와 전도성부재 사이에는 양면 접착제층이 더 포함하여 이루어져 방열시트와 전도성부재를 접합하며, 발광부재를 방열시트에 고정하는 것을 특징으로 한다.
이상과 같이 본 발명에 따른 그라파이트 소재를 이용한 발광모듈은 발광부재가 결합되는 방열시트를 그라파이트 소재로 구성함에 따라 광원, 특히 LED가 과열되는 것을 효과적으로 방지할 수 있으며, 이에 따라 광원의 내구성을 향상시켜 수명을 연장시킬 수 있다.
또한 상기 발광부재는 기존의 PCB에 LED Chip을 부착시키는 Chip on board 방식이 아닌 bare chip LED를 사용함에 따라 조도를 향상시킬 수 있으며,
또한 플렉서블한 방열시트로 인하여 다양한 형상의 구현이 가능하며, 일정 길이로 절단하여 발광모듈을 제작함에 따라 범용성을 향상시킬 수 있으며,
상기 유격부에 발광부재의 광원, 특히 베어칩을 삽입 후 실장함에 따라 두께를 얇게 하여 얇은 전자기기 등에도 사용할 수 있는 효과가 있다.
도 1은 본 발명에 따른 방열모듈의 평면도
도 2는 본 발명에 따른 방열모듈의 분해사시도
도 3은 본 발명에 따른 방열모듈의 단면도
도 4는 본 발명에 따른 방열모듈의 제2 실시예의 단면도
이하 첨부된 도면을 참고하여 본 발명을 상세히 설명하도록 한다.
본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 구현예(態樣, aspect)(또는 실시예)들을 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
각 도면에서 동일한 참조부호, 특히 십의 자리 및 일의 자리 수, 또는 십의 자리, 일의 자리 및 알파벳이 동일한 참조부호는 동일 또는 유사한 기능을 갖는 부재를 나타내고, 특별한 언급이 없을 경우 도면의 각 참조부호가 지칭하는 부재는 이러한 기준에 준하는 부재로 파악하면 된다.
또 각 도면에서 구성요소들은 이해의 편의 등을 고려하여 크기나 두께를 과장되게 크거나(또는 두껍게) 작게(또는 얇게) 표현하거나, 단순화하여 표현하고 있으나 이에 의하여 본 발명의 보호범위가 제한적으로 해석되어서는 안 된다.
본 명세서에서 사용한 용어는 단지 특정한 구현예(태양, 態樣, aspect)(또는 실시예)를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, ~포함하다~ 또는 ~이루어진다~ 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.
본 발명을 설명하기에 앞서 대략적이지 않은 방향을 도1을 기준으로 특정하면, 빛이 발산되는 방향을 상면, 그 반대 면을 하면으로 정한다.
먼저 볼 발명에 따른 발광모듈(A)은 도 1 내지 도 3에 도시된 바와 같이, 그라파이트 소재로 이루어진 방열시트(10)와, 상기 방열시트(10)에 구비되는 발광부재(20) 및 상기 발광부재(20) 상면에 구비되는 시트부재(30)를 포함하여 이루어져 있다.
먼저 그라파이트(Graphite) 소재는 열전도성, 내열성, 내약품성 뿐만 아니라 유연성을 갖고 있는 재료로서, 기기의 방열, 냉각, 균열 등의 열 설계 기술의 용도로 최적인 재료이다. 그 특징에 대하여 더욱 구체적으로는 그라파이트 특성 중 가중 유용한 것은 전류를 따는 전도성으로, 그라파이트의 저항은 400℃에서 600℃까지 온도가 올라감에 따라 감소하지만, 그 이상 온도 범위 내에서는 증가하는 특성을 가지고, 이러한 저항 특성은 원자재 및 제조과정의 요건에 의해서 조정될 수 있다.
또한 그라파이트는 높은 열전도를 가지고 있는데, 구리의 3분의 1, 알루미늄의 2분의 1, 일반강의 2배의 열전도를 가지게 된다. 또한 그라파이트의 상온에서 열팽창은 다른 모든 재료에 비해서 상대적으로 낮고, 그라파이트의 높은 열충격저항은 기본적으로 낮은 열팽창계수와 열전도도에서 비롯되며, 그라파이트의 열충격 저항은 다음과 같이 표시할 수 있다.
R=K.S/α.E(cal/cm,sec)
K:열전도도(cal/cm,sec℃) α:열팽창계수(4/℃) S:인장강도(㎏/㎠) E:열률(㎏/㎠)
아울러 그라파이트의 기계적 강도는 온다가 올라감에 따라 증가하는데 상온에서부터 대략 2,500℃까지 강도는 2배정도 증가한다. 또한 굴곡강도, 인장강도, 그리고 압축강도는 대략 다음과 같이 표시할 수 있다.
인장강도=0.5ㅧ굴곡강도
압축강도=2ㅧ굴곡강도
일반적으로 그라파이트는 상온에서 화학적으로 불활성 특성을 갖는다. 그라파이트는 모든 유기물과 거의 반응하지 않으나 대부분 무기물과 반응한다. 즉 대부분 산과 알카리에 반응한다. 그러나 강질산, 크로움산, 황산 등 강산성 무기물 및 강알카리성 무기물에 반응하지 않는 특성을 지닌다.
그라파이트는 상온 및 일반조건하에서 화학적으로 인정하나 높은 온도에서는 금속과 공기에 의해 반응한다. 그라파이트는 대부분 용융금속과 용융 유리화합물에 응착하지 않는다. 그라파이트는 자체윤활성이 뛰어나다. 그라파이트는 가공성이 용이하여 정밀가공에 적합하다.
따라서 본 발명은 방열시트(10)를 그라파이트 소재로 구비함에 따라 열전도성을 높여 방열효과를 향상시키는 특징을 갖는다.
다시 상기 방열시트(10)에는 복수개의 전도성부재(11)가 서로 이격되어 구비되어 있는데, 보다 상세하게는 상기 전도성부재(11)는 방열시트(10) 상면에 복수개로 배열되어 있으며, 각각의 전도성부재(11)들 사이에는 유격부(13)가 형성되게 된다.
상기 유격부(13)에 구비되는 발광부재(20)가 발산하는 빛의 범위를 중첩시킬 수 있도록 하는 것이 바람직하다.
다시 상기 전도성부재(11)는 전기전도도가 높은 알루미늄이나 구리 등의 소재로 이루어지며, 상기 전도성부재(11)의 수와 크기는 본 발명에 따른 발광모듈(A)이 구비되는 장치에 따라 다양하게 변경될 수 있으며, 이에 권리범위를 제한해석해서는 안 된다.
나아가 상기 전도성부재(11) 사이의 유격부(13)에는 발광부재(20)가 구비되어 있는데, 상기 발광부재(20) 특히 엘이디로 이루어지는 칩으로 이루어지게 된다.
더욱 구체적으로는 상기 전도성부재(11)는 각각 와이어(21)로 연결되어 있으며, 상기 와이어(21)에는 발광부재(20)가 결합되게 된다. 이 때 발광부재(20)는 일반적으로 엘이디를 사용하며, COB(Chip on board) 형식의 PCB와 발광부재(20)로 구성된 조합이 아니라 COB 보다 조도가 향상되는 Bare chip LED를 이용하여 조도량을 증가시킴과 동시에 저렴하게 구성할 수 있도록 한다.
아울러 이러한 구조, 즉 유격부(13)에 발광부재(20)를 구비하는 구조로서 전체 두께를 줄일 수 있는 효과가 있다.
아울러 본 발명에 따른 발광모듈(A)은 발광부재(20) 상면에 구비되어 상기 방열시트(10)를 덮는 시트부재(30)가 더 구비되는데, 상기 시트부재는 복수개의 전도성부재(11)를 각각 덮는 복수개의 시트부재(30)로 이루어질 수 있다.
보다 상세하게는 상기 시트부재(30)는 투명한 재질로 이루어져 있으며, 일측면에 점착성을 가지고 있어 상기 전도성부재(11)의 상면에 점착되어 부착될 수 있도록 이루어진다. 또한 상기 전도성부재(11)와 전도성부재(11) 사이에 구비되는 유격부(13)에는 충진제(31)가 도포되어 있으며, 상기 충진제(31)는 상기 유격부(13)에 구비되는 발광부재(20)를 덮으며 도포되게 된다.
이 때 본 발명에 따른 발광모듈(A)은 비용을 절감하기 위하여 일반적인 화이트계열의 칩을 이용하지 않고, 블루칩 계열의 칩을 이용하고 있으며, 이러한 블루칩 계열의 발광부재(20)의 색상을 변경하기 위하여 상기 충진제(31)에는 인광물질이 더 구비되게 된다.
보다 상세하게는 상기 충진제(31)는 실리콘 재질을 사용하는 것이 바람직하며, 이러한 실리콘 재질의 특성 상 발광부재(20)에서 발생하는 열에 의한 변형 또는 화재 등이 발생하는 것을 방지할 수 있으며, 앞서 설명한 바와 같이, 블루칩 소재를 이용하여 종래의 화이트칩 보다 비용을 절감할 수 있으며, 빛을 화이트 계열로 변경하기 위하여 상기 충진제(31)에 인광물질을 사용하는 것이 바람직하다.
다시 도 2 및 도 3을 통하여 본 발명에 따른 발광모듈(A)의 구성을 보다 구체적으로 설명하도록 한다.
먼저 상기 앞서 설명한 바와 같이, 그라파이트 소재로 이루어진 플렉서블한 재질의 방열시트(10)가 구비되는데, 상기 방열시트(10)의 후단에는 상기 방열시트(10)가 파손되는 것을 방지하기 위하여 PC 또는 PET 재질로 이루어진 보호테이프(15)가 더 구비되어 있다.
또한 상기 방열시트(10)의 전단에는 복수개의 전도성부재(11)가 유격부(13)를 형성하며 구비되게 되고, 상기 유격부(13)에는 발광부재(20)가 각각 구비되게 된다.
이 때 상기 방열시트(10)에 상기 전도성부재(11) 및 발광부재(20)를 부착시키기 위하여, 상기 방열시트(10) 전단에는 양면테이프 또는 양면 접착제로 이루어지는 접착제층(17)이 형성되어 있으며, 상기 접착제층(17)에 의하여 상기 방열시트(10)와 전도성부재(11)를 접합하며, 발광부재(20)를 방열시트(10)에 고정할 수 있도록 한다.
아울러, 상기와 같이 본 발명에 따른 발광모듈(A)은 그라파이트 재질로 이루어진 방열시트(10)와, 전도성부재(11)에 의하여 방열효과를 향상시킬 수 있으며, 또한 상기 발광부재(20)가 직접 방열시트(10)에 부착됨에 따라 발광부재(20)에서 발생하는 열을 보다 효과적으로 방출 할 수 있는 구조로 이루어지게 된다.
다시 상기 전도성부재(11)에 의해 형성되는 유격부(13)에는 발광부재(20)가 구비되게 되고, 상기 발광부재(20)가 상기 전도성부재(11)와 와이어(21)를 통하여 연결되게 된다.
이 때 제1 실시예로서, 도 1 내지 도 3에 도시된 바와 같이, 상기 발광부재(20)는 발광부재(20) 양측에 구비되는 전도성부재(11)와 각각 와이어(21)를 통하여 연결됨에 따라, 전도성부재(11)를 통하여 들어오는 전류를 인가받아 빛을 발산할 수 있도록 하는 것도 가능하고,
제2 실시예로서, 도 4에 도시된 바와 같이, 상기 유격부(13)에 발광부재(20)가 두 개 구비되되, 각각의 발광부재(20)는 인접하는 전도성부재(11) 중 서로 다른 전도성부재(11) 하나와 각각 연결되는 것도 가능하다.
그러나, 이 경우에는 전도성부재(11)로부터 (+) 전하를 인가 받게 되고, 이 때 (-) 전하를 연결하기 위하여, 상기 발광부재(20)의 하면에는 전도성접착제(16)가 구비되어 (-) 전하를 형성함에 따라 전류의 흐름을 원활하게 진행하는 것이 바람직하다.
또한 도면에는 도시되지 않았으나, 상기 유격부(13)에 발광부재(20)가 단일로 구비되되, 일측에 인접하는 전도성부재(11) 하나와 연결되고, 앞서 설명한 전도성접착제(16)를 통하여 전류가 흘러갈 수 있도록 구비되는 것도 가능하며, 이에 권리범위를 제한해석해서는 안된다.
다시 도 1 내지 도3에 도시된 바와 같이, 상기 전도성부재(11)의 상면에는 시트부재(30)가 더 구비되어 있는데,
상기 시트부재(30)는 전도성부재(11)의 상면 일부에는 구멍(35)이 형성되어, 상기 시트부재(30)가 전도성부재(11)의 일부를 제외하고 덮도록 이루어지게 된다.
따라서 상기 구멍(30)에 의하여 노출된 전도성부재(11)의 일정부위에 와이어가 연결되어 발광부재(20)와 전도성부재(11)를 서로 연결하게 된다.
또한 상기 유격부(13)에 충진되는 충진제(31)는 상기 시트부재(30)와 동일 면상으로 형성되도록 하여 발광 모듈의 두께를 줄일 수 있다.
아울러, 도면에는 도시되지 않았지만 본 발명에 따른 발광모듈(A)의 전방에는 확산시트(미도시)가 더 구비될 수 있으며, 상기 확산시트를 이용하여 조도 및 휘도를 균일하게 발산시키는 것도 가능하나 이는 사용자의 선택에 의해 구성될 수 있는 것으로서, 이에 권리범위를 제한해석해서는 안 된다.
또 이상에서 본 발명을 설명함에 있어 첨부된 도면을 참조하여 특정 형상과 구조 및 구성을 갖는 그라파이트 소재를 이용한 발광모듈을 위주로 설명하였으나 본 발명은 당업자에 의하여 다양한 수정, 변경 및 치환이 가능하고, 이러한 수정, 변경 및 치환은 본 발명의 보호범위에 속하는 것으로 해석되어야 한다.
A : 발광모듈 10 : 방열시트
11 : 전도성부재 13 : 유격부
15 : 보호테이프 17 : 접착제층
20 : 발광부재 21 : 와이어
30 : 시트부재 31 : 충진제

Claims (7)

  1. 플렉서블한 방열시트;
    상기 방열 시트 상면에 마련되고 일정 간격이 유지되어 유격부를 형성하는 전도성부재;
    상기 전도성 부재의 상면에 안착되는 구멍이 형성되고, 상기 구멍은 상기 전도성 부재의 일부부만 덮는 시트부재;
    상기 유격부에 삽입되어 방열시트에 안착되고, 시트부재에 형성된 구멍에 의하여 노출된 전도성 부재의 일정부위에 와이어로 연결되는 발광부재;를 포함하여 이루어진 발광모듈.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 발광부재는 양측에 인접하는 전도성부재 모두와 와이어로 연결되는 것을 특징으로 하는 발광모듈.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 발광부재는 양측에 인접하는 전도성부재 중 하나와 와이어로 연결되는 것을 특징으로 하는 발광모듈.
  4. 제 3 항에 있어서,
    상기 발광부재의 하부에는 전도성접착제가 더 구비되는 것을 특징으로 하는 발광모듈.
  5. 제 2 항 또는 제 4 항에 있어서,
    상기 방열 시트와 전도성부재 사이에는 양면 접착제층이 더 포함하여 이루어져 방열시트와 전도성부재를 접합하며, 발광부재를 방열시트에 고정하는 것을 특징으로 하는 발광모듈
  6. 제 5 항에 있어서,
    상기 유격부에 안착된 발광부재를 충진하는 충진제를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 발광모듈.
  7. 제 6 항에 있어서,
    상기 충진제가 충진 정도는 시트커버와 동일 면상으로 형성되는 것을 특징으로 하는 발광모듈.
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