KR20160107046A - Light emitting module - Google Patents

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KR20160107046A
KR20160107046A KR1020150029982A KR20150029982A KR20160107046A KR 20160107046 A KR20160107046 A KR 20160107046A KR 1020150029982 A KR1020150029982 A KR 1020150029982A KR 20150029982 A KR20150029982 A KR 20150029982A KR 20160107046 A KR20160107046 A KR 20160107046A
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Abstract

An embodiment of the present invention provides a light emitting module which comprises: a rectifying unit for outputting inputted alternating current voltage into ripple voltage; a light emitting package including a plurality of light emitting groups for sequentially emitting the ripple voltage according to a level; and a driving unit for detecting the level of the ripple voltage, and forming a current path for the light emitting groups to sequentially emit light.

Description

발광모듈{Light emitting module}A light emitting module

실시 예는 발광모듈에 관한 것이다.An embodiment relates to a light emitting module.

발광 다이오드(LED:Light Emitting Diode)는 화합물 반도체의 특성을 이용하여 전기를 적외선 또는 빛으로 변환시켜서 신호를 주고 받거나, 광원으로 사용되는 반도체 소자의 일종이다.Light emitting diodes (LEDs) are a kind of semiconductor devices that convert the electricity into infrared rays or light by using the characteristics of compound semiconductors, exchange signals, or use as a light source.

Ⅲ-Ⅴ족 질화물 반도체(group Ⅲ-Ⅴ nitride semiconductor)는 물리적 및 화학적 특성으로 인해 발광 다이오드(LED) 또는 레이저 다이오드(LD:Laser Diode) 등 발광소자의 핵심 소재로 각광을 받고 있다.III-V nitride semiconductors (group III-V nitride semiconductors) are attracting attention as a core material for light emitting devices such as light emitting diodes (LEDs) and laser diodes (LDs) due to their physical and chemical properties.

이러한 발광 다이오드는 백열등과 형광등 등의 기존 조명기구에 사용되는 수은(Hg)과 같은 환경 유해물질이 포함되어 있지 않아 우수한 친환경성을 가지며, 긴 수명과 저전력 소비특성 등과 같은 장점이 있기 때문에 기존의 광원들을 대체하고 있다.Since such a light emitting diode does not contain environmentally harmful substances such as mercury (Hg) used in conventional lighting devices such as incandescent lamps and fluorescent lamps, it has excellent environmental friendliness, and has advantages such as long life and low power consumption characteristics. .

일반적으로 발광 모듈은 발광 소자 패키지를 포함하며, 발광 소자 패키지는 LED와 같은 발광 소자를 포함하며, 발광 소자는 구동부, 즉 구동 집적회로(IC:Integrated Circuit)에 의해 구동된다. Generally, the light emitting module includes a light emitting device package, and the light emitting device package includes a light emitting device such as an LED, and the light emitting device is driven by a driving unit, that is, an integrated circuit (IC).

최근들어, 발광소자 패키지에 구동전압의 레벨이 다른 복수의 발광소자를 배치하여, 교류전압 또는 맥류전압의 레벨에 따라 복수의 발광소자가 광을 방출하게 하기 위한 연구가 진행 중에 있다.2. Description of the Related Art Recently, a plurality of light emitting devices having different driving voltage levels are disposed in a light emitting device package, and studies are underway to cause a plurality of light emitting devices to emit light in accordance with the level of AC voltage or pulsating voltage.

실시 예의 목적은, 입력된 전압의 레벨에 따라 복수의 발광소자가 순차적으로 광을 방출하기 용이한 발광모듈을 제공함에 있다.It is an object of the present invention to provide a light emitting module in which a plurality of light emitting elements can emit light sequentially in accordance with the level of an input voltage.

실시 예에 따른 발광모듈은, 입력된 교류전압을 정류한 맥류전압을 출력하는 정류부, 상기 맥류전압의 레벨에 따라 순차적으로 광을 방출하는 복수의 발광그룹을 포함하는 발광소자 패키지 및 상기 맥류전압의 레벨을 검출하여, 상기 복수의 발광그룹이 순차적으로 발광되게 전류패스를 형성하는 구동부를 포함할 수 있다.A light emitting module according to an exemplary embodiment includes a rectifier for outputting a ripple voltage rectified by an input AC voltage, a light emitting device package including a plurality of light emitting groups for sequentially emitting light according to a level of the ripple voltage, And a driving unit for detecting a level and forming a current path such that the plurality of light emitting groups sequentially emit light.

실시 예에 따른 발광모듈은, 기준 레벨이 다른 복수의 발광그룹 각각으로 입력된 맥류전압의 레벨에 따라 복수의 발광그룹 중 적어도 하나에서 광이 방출되게 전류패스를 형성하도록 함으로써, 광 효율을 증대시킬 수 있는 이점이 있다.The light emitting module according to the embodiment increases the light efficiency by forming a current path so that light is emitted from at least one of the plurality of light emitting groups in accordance with the level of the pulsating voltage inputted to each of the plurality of light emitting groups having different reference levels There is an advantage to be able to.

또한, 실시 예에 따른 발광모듈은, 맥류전압의 레벨에 따라 광을 방출하는 복수의 발광그룹을 포함하는 발광소자 패키지를 사용할 수 있음으로써, 발광소자 패키지의 사용범위를 확대할 수 있는 이점이 있다.In addition, since the light emitting module according to the embodiment can use the light emitting device package including a plurality of light emitting groups that emit light according to the level of the pulsating voltage, the use range of the light emitting device package can be expanded .

도 1은 실시 예에 따른 발광소자 패키지를 나타낸 상면도이다.
도 2는 도 1에 나타낸 발광소자 패키지에 포함된 제1 내지 제4 전극패턴을 나타낸 도이다.
도 3은 실시 예에 따른 발광모듈의 제어구성을 나타낸 제어블록도이다.
도 4는 도 3에 나타낸 발광모듈의 회로구성을 나타낸 회로도이다.
도 5는 실시 예에 따른 맥류전압을 나타낸 파형도이다.
도 6은 실시 예에 따른 발광모듈의 동작에 대한 전류패스를 나타낸 도이다.
도 7은 실시 예에 따른 표시 장치를 나타낸 분해 사시도이다.
도 8은 다른 실시 예에 따른 표시 장치를 나타낸 단면도이다.
도 9는 실시 예에 따른 조명장치를 나타낸 분해 사시도이다.
1 is a top view illustrating a light emitting device package according to an embodiment.
2 is a view illustrating first to fourth electrode patterns included in the light emitting device package shown in FIG.
3 is a control block diagram showing a control configuration of the light emitting module according to the embodiment.
4 is a circuit diagram showing a circuit configuration of the light emitting module shown in Fig.
5 is a waveform diagram showing a ripple voltage according to an embodiment.
6 is a view showing a current path for the operation of the light emitting module according to the embodiment.
7 is an exploded perspective view showing a display device according to an embodiment.
8 is a cross-sectional view showing a display device according to another embodiment.
9 is an exploded perspective view showing a lighting apparatus according to an embodiment.

본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있으며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하고, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The advantages and features of the present invention, and the manner of achieving them, will be apparent from and elucidated with reference to the embodiments described hereinafter in conjunction with the accompanying drawings. The present invention may, however, be embodied in many different forms and should not be construed as limited to the embodiments set forth herein. Rather, these embodiments are provided so that this disclosure will be thorough and complete, and will fully convey the scope of the invention to those skilled in the art. To fully disclose the scope of the invention to those skilled in the art, and the invention is only defined by the scope of the claims. Like reference numerals refer to like elements throughout the specification.

공간적으로 상대적인 용어인 "아래(below)", "아래(beneath)", "하부(lower)", "위(above)", "상부(upper)" 등은 도면에 도시되어 있는 바와 같이 하나의 소자 또는 구성 요소들과 다른 소자 또는 구성 요소들과의 상관관계를 용이하게 기술하기 위해 사용될 수 있다. 공간적으로 상대적인 용어는 도면에 도시되어 있는 방향에 더하여 사용시 또는 동작 시 소자의 서로 다른 방향을 포함하는 용어로 이해되어야 한다. 예를 들면, 도면에 도시되어 있는 소자를 뒤집을 경우, 다른 소자의 "아래(below)"또는 "아래(beneath)"로 기술된 소자는 다른 소자의 "위(above)"에 놓여질 수 있다. 따라서, 예시적인 용어인 "아래"는 아래와 위의 방향을 모두 포함할 수 있다. 소자는 다른 방향으로도 배향될 수 있고, 이에 따라 공간적으로 상대적인 용어들은 배향에 따라 해석될 수 있다.The terms spatially relative, "below", "beneath", "lower", "above", "upper" May be used to readily describe a device or a relationship of components to other devices or components. Spatially relative terms should be understood to include, in addition to the orientation shown in the drawings, terms that include different orientations of the device during use or operation. For example, when inverting an element shown in the figures, an element described as "below" or "beneath" of another element may be placed "above" another element. Thus, the exemplary term "below" can include both downward and upward directions. The elements can also be oriented in different directions, so that spatially relative terms can be interpreted according to orientation.

본 명세서에서 사용된 용어는 실시예들을 설명하기 위한 것이며 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다. 본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함한다. 명세서에서 사용되는 "포함한다(comprises)" 및/또는 "포함하는(comprising)"은 언급된 구성요소, 단계, 동작 및/또는 소자는 하나 이상의 다른 구성요소, 단계, 동작 및/또는 소자의 존재 또는 추가를 배제하지 않는다.The terminology used herein is for the purpose of illustrating embodiments and is not intended to be limiting of the present invention. In the present specification, the singular form includes plural forms unless otherwise specified in the specification. It is noted that the terms "comprises" and / or "comprising" used in the specification are intended to be inclusive in a manner similar to the components, steps, operations, and / Or additions.

다른 정의가 없다면, 본 명세서에서 사용되는 모든 용어(기술 및 과학적 용어를 포함)는 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 공통적으로 이해될 수 있는 의미로 사용될 수 있을 것이다. 또 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 용어들은 명백하게 특별히 정의되어 있지 않은 한 이상적으로 또는 과도하게 해석되지 않는다.Unless defined otherwise, all terms (including technical and scientific terms) used herein may be used in a sense commonly understood by one of ordinary skill in the art to which this invention belongs. Also, commonly used predefined terms are not ideally or excessively interpreted unless explicitly defined otherwise.

도면에서 각층의 두께나 크기는 설명의 편의 및 명확성을 위하여 과장되거나 생략되거나 또는 개략적으로 도시되었다. 또한 각 구성요소의 크기와 면적은 실제크기나 면적을 전적으로 반영하는 것은 아니다. The thickness and size of each layer in the drawings are exaggerated, omitted, or schematically shown for convenience and clarity of explanation. Also, the size and area of each component do not entirely reflect actual size or area.

또한, 실시예에서 발광모듈의 구조를 설명하는 과정에서 언급하는 각도와 방향은 도면에 기재된 것을 기준으로 한다. 명세서에서 발광소자를 이루는 구조에 대한 설명에서, 각도에 대한 기준점과 위치관계를 명확히 언급하지 않은 경우, 관련 도면을 참조하도록 한다.In the embodiment, the angle and direction mentioned in the process of describing the structure of the light emitting module are based on those shown in the drawings. In the description of the structure of the light emitting device in the specification, reference points and positional relationship with respect to angles are not explicitly referred to, refer to the related drawings.

도 1은 실시 예에 따른 발광소자 패키지를 나타낸 상면도 및 도 2는 도 1에 나타낸 발광소자 패키지에 포함된 제1 내지 제4 전극패턴을 나타낸 도이다.FIG. 1 is a top view showing a light emitting device package according to an embodiment, and FIG. 2 is a view illustrating first to fourth electrode patterns included in the light emitting device package shown in FIG.

도 1 및 도 2를 참조하면, 발광소자 패키지(100)는 몸체(10) 및 복수의 발광소자(30)를 포함할 수 있다.Referring to FIGS. 1 and 2, the light emitting device package 100 may include a body 10 and a plurality of light emitting devices 30.

몸체(10)는 금속 재질로 이루어진 베이스층(미도시), 상기 베이스층 상에 제1 절연층(미도시), 상기 제1 절연층 상에 회로가 패터닝되며, 제1 내지 제5 전극패턴이 형성된 동박층(미도시) 및 상기 동박층 상에 상기 제1 내지 제5 전극패턴의 일부분을 노출하는 제2 절연층(미도시)을 포함할 수 있다.The body 10 includes a base layer (not shown) made of a metal material, a first insulating layer (not shown) on the base layer, a circuit patterned on the first insulating layer, And a second insulating layer (not shown) exposing a portion of the first through fifth electrode patterns on the copper foil layer.

여기서, 복수의 발광소자(30)는 직렬 연결 형태로 연결되며, 입력되는 전압의 레벨에 따라 광이 방출되게 제1 내지 제4 발광그룹(g1 ~ g4)을 형성할 수 있다.Here, the plurality of light emitting devices 30 are connected in a series connection manner, and the first to fourth light emitting groups g1 to g4 may be formed to emit light according to the level of the input voltage.

우선, 상기 제1 전극패턴은 상기 제2 절연층에 의해 노출된 제1 영역(21a) 및 제1 영역(21a)과 전기적으로 연결되며 제1 발광그룹(g1)의 첫 번째 발광소자(30)와 와이어 본딩되는 제1 라인영역(21b)를 포함할 수 있다.The first electrode pattern is electrically connected to the first region 21a and the first region 21a exposed by the second insulating layer and is electrically connected to the first light emitting device 30 of the first light emitting group g1, And a first line region 21b that is wire-bonded to the first line region 21b.

실시 예에서, 제1 영역(21a) 및 제1 라인영역(21b)은 서로 일체형으로 형성될 수 있으며, 이에 한정을 두지 않는다.In the embodiment, the first region 21a and the first line region 21b may be formed integrally with each other, but are not limited thereto.

그리고, 상기 제2 전극패턴은 상기 제2 절연층에 의해 노출된 제2 영역(22a) 및 제2 영역(22a)과 전기적으로 연결되며 제1 발광그룹(g1)의 마지막 번째 발광소자(30)와 제2 발광그룹(g2)의 첫 번째 발광소자(30)와 와이어 본딩되는 제2 라인 영역(22b)를 포함할 수 있다.The second electrode pattern is electrically connected to the second region 22a and the second region 22a exposed by the second insulating layer and is electrically connected to the last light emitting device 30 of the first light emitting group g1. And a second line region 22b that is wire-bonded to the first light emitting device 30 of the second light emitting group g2.

즉, 제1, 2 발광그룹(g1, g2)은 제2 라인 영역(22b)을 기준으로 서로 직렬 연결된 상태로 볼 수 있다.That is, the first and second light emitting groups g1 and g2 may be connected in series with respect to the second line region 22b.

상기 제3 전극패턴은 상기 제2 절연층에 의해 노출된 제3 영역(23a) 및 제3 영역(23a)과 전기적으로 연결되며 제2 발광그룹(g2)의 마지막 번째 발광소자(30)와 제3 발광그룹(g3)의 첫 번째 발광소자(30)와 와이어 본딩되는 제3 라인 영역(23b)를 포함할 수 있다.The third electrode pattern is electrically connected to the third region 23a and the third region 23a exposed by the second insulating layer and is electrically connected to the last light emitting device 30 of the second light emitting group g2, And a third line region 23b to be wire-bonded to the first light emitting device 30 of the third light emitting group g3.

즉, 제2, 3 발광그룹(g2, g3)은 제3 라인 영역(23b)을 기준으로 서로 직렬 연결된 상태로 볼 수 있다.That is, the second and third light emitting groups g2 and g3 may be connected in series with respect to the third line region 23b.

상기 제4 전극패턴은 상기 제2 절연층에 의해 노출된 제4 영역(24a) 및 제4 영역(24a)과 전기적으로 연결되며 제3 발광그룹(g3)의 마지막 번째 발광소자(30)와 제4 발광그룹(g4)의 첫 번째 발광소자(30)와 와이어 본딩되는 제4 라인 영역(24b)를 포함할 수 있다.The fourth electrode pattern is electrically connected to the fourth region 24a and the fourth region 24a exposed by the second insulation layer and is electrically connected to the last light emitting device 30 and the third light emitting device g2 of the third light emitting group g3. And a fourth line region 24b that is wire-bonded to the first light emitting device 30 of the fourth light emitting group g4.

즉, 제3, 4 발광그룹(g3, g4)은 제4 라인 영역(23b)을 기준으로 서로 직렬 연결된 상태로 볼 수 있다.That is, the third and fourth light emitting groups g3 and g4 may be connected in series with respect to the fourth line region 23b.

상기 제5 전극패턴은 상기 제2 절연층에 의해 노출된 제5 영역(25a) 및 제5 영역(25a)과 전기적으로 연결되며 제4 발광그룹(g4)의 마지막 번째 발광소자(30)와 와이어 본딩되는 제5 라인 영역(25b)를 포함할 수 있다.The fifth electrode pattern is electrically connected to the fifth region 25a and the fifth region 25a exposed by the second insulating layer and electrically connected to the last light emitting device 30 of the fourth light emitting group g4 and the wire And a fifth line region 25b to be bonded.

실시 예에서, 제1 발광그룹(g1)의 첫 번째 발광소자(30)는 제1 라인 영역(21b)에 와이어 본딩되며, 제1 발광그룹(g1)의 마지막 번째 발광소자(30)는 제2 라인 영역(22b)에 와이어 본딩된다.The first light emitting device 30 of the first light emitting group g1 is wire-bonded to the first line area 21b and the last light emitting device 30 of the first light emitting group g1 is wire- And is wire-bonded to the line region 22b.

제2 발광그룹(g2)의 첫 번째 발광소자(30)는 제2 라인 영역(22b)에 와이어 본딩되어, 제1 발광그룹(g1)의 마지막 번째 발광소자(30)와 전기적으로 연결되며, 제2 발광그룹(g2)의 마지막 번째 발광소자(30)는 제3 라인영역(23b)에 와이어 본딩된다.The first light emitting device 30 of the second light emitting group g2 is wire-bonded to the second line area 22b to be electrically connected to the last light emitting device 30 of the first light emitting group g1, The last light emitting element 30 of the second light emitting group g2 is wire-bonded to the third line region 23b.

또한, 제3 발광그룹(g3)의 첫 번째 발광소자(30)는 제3 라인 영역(23b)에 와이어 본딩되어, 제2 발광그룹(g1)의 마지막 번째 발광소자(30)와 전기적으로 연결되며, 제3 발광그룹(g3)의 마지막 번째 발광소자(30)는 제4 라인 영역(24b)에 와이어 본딩된다.The first light emitting device 30 of the third light emitting group g3 is wire-bonded to the third line area 23b and is electrically connected to the last light emitting device 30 of the second light emitting group g1 And the last light emitting device 30 of the third light emitting group g3 is wire-bonded to the fourth line region 24b.

마지막으로, 제4 발광그룹(g4)의 첫 번째 발광소자(30)는 제4 라인 영역(24b)에 와이어 본딩되어, 제3 발광그룹(g3)의 마지막 번째 발광소자(30)와 전기적으로 연결되며, 제4 발광그룹(g4)의 마지막 번째 발광소자(30)는 제5 라인 영역(25b)에 와이어 본딩될 수 있다.Finally, the first light emitting device 30 of the fourth light emitting group g4 is wire-bonded to the fourth line area 24b, and electrically connected to the last light emitting device 30 of the third light emitting group g3 And the last light emitting element 30 of the fourth light emitting group g4 may be wire-bonded to the fifth line region 25b.

실시 예에서, 제1 내지 제4 발광그룹(g1 ~ g4) 각각은 복수의 발광소자(30)가 직렬 연결된 상태이며, 제1 내지 제4 발광그룹(g1 ~ g4) 각각의 첫 번째 및 마지막 번째 발광소자(30)는 제1 내지 제5 라인 영역(21b ~ 25b)을 기준으로 설명한다.In each of the first to fourth light emitting groups g1 to g4, a plurality of light emitting elements 30 are connected in series, and each of the first to fourth light emitting groups g1 to g4, The light emitting device 30 will be described with reference to the first to fifth line regions 21b to 25b.

또한, 몸체(10)는 제1 내지 제4 발광그룹(g1 ~ g4)의 둘레를 감싸는 댐(12)이 형성될 수 있으며, 댐(12)의 내부에는 수지물(미도시)이 충진될 수 있다.The body 10 may include a dam 12 surrounding the periphery of the first to fourth light emitting groups g1 to g4 and may be filled with a resin (not shown) have.

그리고, 댐(12) 상에는 렌즈(미도시)가 배치될 수 있으며, 이에 한정을 두지 않는다.A lens (not shown) may be disposed on the dam 12, but the present invention is not limited thereto.

도 3은 실시 예에 따른 발광모듈의 제어구성을 나타낸 제어블록도이다.3 is a control block diagram showing a control configuration of the light emitting module according to the embodiment.

도 3을 참조하면, 발광모듈은 정류부(110), 발광소자 패키지(120) 및 구동부(130)를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 3, the light emitting module may include a rectifier 110, a light emitting device package 120, and a driver 130.

도 3에 나타낸 발광소자 패키지(120)는 도 1 및 도 2에 나타낸 발광소자 패키지(100)이며, 발광소자 패키지(120)의 구성에 대하여 도 1 및 도 2에 나타낸 도면 부호를 사용하여 설명하기로 한다.The light emitting device package 120 shown in FIG. 3 is the light emitting device package 100 shown in FIGS. 1 and 2, and the structure of the light emitting device package 120 will be described with reference to FIGS. 1 and 2 .

먼저, 정류부(110)는 4개의 다이오드를 기반으로 입력된 교류전압(vac)을 맥류전압(vdc)로 전파정류할 수 있다.First, the rectifying unit 110 can fully rectify the inputted AC voltage (vac) to the ripple voltage (vdc) based on the four diodes.

이때, 정류부(110)는 4개의 다이오드가 브리지 형태로 연결될 수 있으며, 일반적인 내용이므로 이에 대한 자세한 설명은 생략한다.At this time, the rectifier 110 can be connected to four diodes in the form of a bridge, and a general description thereof will be omitted.

교류전압(vac)는 교류 형태의 외부 구동 전압으로써, 실효치가 100V 또는 200V이고, 50㎐ 내지 60㎐의 주파수를 가질 수 있으며, 이에 한정을 두지 않는다.The AC voltage (vac) is an AC external drive voltage having an effective value of 100 V or 200 V, and may have a frequency of 50 Hz to 60 Hz, but is not limited thereto.

발광소자 패키지(120)는 정류부(110)에서 정류된 맥류전압(vdc)의 레벨에 다라 순차적으로 광을 방출하는 제1 내지 제4 발광그룹(g1 ~ g4) 및 제1 내지 제4 발광그룹(g1 ~ g4)과 전기적으로 연결된 제1 내지 제5 전극패턴(미도시)을 포함할 수 있다.The light emitting device package 120 includes first to fourth light emitting groups g1 to g4 and first to fourth light emitting groups G1 to G4 that sequentially emit light according to the level of the pulsating voltage vdc rectified by the rectifying unit 110, (not shown) electrically connected to the first to fifth electrode patterns g1 to g4.

상기 제1 내지 제5 전극패턴은 도 1 및 도 2에서 상술한 바와 같이 제1 내지 제5 영역(21a ~ 25a) 및 제1 내지 제5 라인 영역(21b ~ 25b)를 포함할 수 있다.The first to fifth electrode patterns may include first to fifth regions 21a to 25a and first to fifth line regions 21b to 25b as described above with reference to FIGS.

실시 예에서, 발광소자 패키지(120)는 4 개의 발광그룹(g1 ~ g4)를 포함하는 것으로 나타내고 설명하지만, 발광그룹의 수에 대하여 한정을 두지 않는다.In the embodiment, the light emitting device package 120 is shown and described as including four light emitting groups g1 to g4, but the number of light emitting groups is not limited.

제1 내지 제4 발광그룹(g1 ~ g4)은 서로 직렬 연결된 상태이며, 구동부(130)의 연결 상태에 따라 제1 내지 제4 발광그룹(g1 ~ g4) 중 적어도 하나가 구동될 수 있으며, 이에 한정을 두지 않는다.The first to fourth light emitting groups g1 to g4 are connected to each other in series and at least one of the first to fourth light emitting groups g1 to g4 may be driven according to the connection state of the driving unit 130, Do not limit.

이때, 제1 내지 제4 발광그룹(g1 ~ g4) 각각은 복수의 발광소자를 포함할 수 있으며, 제1 내지 제4 발광그룹(g1 ~ g4)에 포함된 발광소자는 광을 방출하는 구동전압의 기준레벨이 서로 다를 수 있다.Each of the first to fourth light emitting groups g1 to g4 may include a plurality of light emitting elements, and the light emitting elements included in the first to fourth light emitting groups g1 to g4 may include a driving voltage May be different from each other.

예를 들면, 제1 발광그룹(g1)은 구동전압의 기준레벨(vf)이 33V 이고, 제2 발광그룹(g2)은 구동전압의 기준레벨(vf)이 66V 이고, 제3 발광그룹(g3)은 구동전압의 기준레벨(vf)이 99V 이고, 제4 발광그룹(g4)은 구동전압의 기준레벨(vf)이 110V로 설정된 것으로 가정하고, 맥류전압(vdc)의 최대 레벨이 110V인 것으로 가정한다.For example, in the first light emitting group g1, the reference level vf of the drive voltage is 33 V, the second light emitting group g2 has the reference level vf of the drive voltage of 66 V, Assuming that the reference level vf of the driving voltage is 99V and the reference level vf of the driving voltage is set to 110V in the fourth light emitting group g4 and the maximum level of the pulsating voltage vdc is 110V I suppose.

이때, 제1 발광그룹(g1)은 맥류전압(vdc)의 레벨이 0V에서 110V 내에서 광을 방출하며, 제2 발광그룹(g2)은 맥류전압(vdc)의 레벨이 33V에서 110V 내에서 광을 방출하며, 제3 발광그룹(g3)은 맥류전압(vdc)의 레벨이 66V에서 110V 내에서 광을 방출하며, 제4 발광그룹(g4)은 99V에서 110V 내에서 광을 방출할 수 있다.At this time, the first light emitting group g1 emits light with a pulsating voltage vdc level within 0V to 110V, and the second light emitting group g2 emits light with a pulsating voltage vdc level within 33V to 110V. The third light emitting group g3 emits light at a level of the pulsating voltage vdc from 66V to 110V and the fourth light emitting group g4 emits light at 99V to 110V.

여기서, 구동부(130)는 정류부(110)에서 정류된 맥류전압(vdc)을 전달받아, 맥류전압(vdc)의 레벨을 검출할 수 있다.The driving unit 130 receives the pulsating voltage vdc rectified by the rectifying unit 110 and can detect the level of the pulsating voltage vdc.

이때, 구동부(130)는 제1 내지 제4 발광그룹(g1 ~ g4) 각각에 대한 설정된 기준레벨(vf)를 기반으로 맥류전압(vdc)의 레벨에 따라 제1 내지 제4 발광그룹(g1 ~ g4) 중 적어도 하나에서 광이 방출되게 전류패스를 형성할 수 있다.The driving unit 130 drives the first to fourth light emitting groups g1 to g4 according to the level of the pulsating voltage vdc based on the reference level vf set for each of the first to fourth light emitting groups g1 to g4. 0.0 > g4. < / RTI >

즉, 구동부(130)는 제1 내지 제4 발광그룹(g1 ~ g4)에 연결된 상기 제1 내지 제5 전극패턴 각각과 단자로 연결될 수 있다.That is, the driving unit 130 may be connected to each of the first to fifth electrode patterns connected to the first to fourth light emitting groups g1 to g4 by a terminal.

여기서, 구동부(130)의 내부에는 상기 제1 내지 제5 전극패턴 각각과 연결된 단자를 그라운드와 연결하는 스위치를 포함할 수 있으며, 맥류전압(vdc)의 레벨에 따라 상기 제1 내지 제5 전극패턴 각각과 연결된 단자가 그라운드와 연결되게 상기 스위치를 제어할 수 있다.The driving unit 130 may include a switch for connecting a terminal connected to each of the first through fifth electrode patterns to the ground. The first through fifth electrode patterns may be formed in accordance with the level of the pulsed voltage vdc. The switch can be controlled so that the terminal connected to each of them is connected to the ground.

예를 들면, 구동부(130)는 맥류전압(vdc)의 레벨이 20V 인 것으로 가정하면, 상기 제1 전극패턴에 포함된 제1 라인 영역(21b)으로 공급된 맥류전압(vdc)이 제1 발광그룹(g1)을 통하여 제2 라인 영역(21b)에 연결된 상기 제2 전극패턴으로 공급되게, 상기 제2 전극패턴에 연결된 단자가 그라운드와 연결되게 스위치를 온 동작시켜, 제1 발광그룹(g1) 만 광이 방출되게하는 전류패스를 형성할 수 있다.For example, assuming that the level of the pulsating voltage vdc is 20 V, the driving unit 130 supplies the pulsating voltage vdc supplied to the first line region 21b included in the first electrode pattern to the first light emission The first light emitting group g1 is turned on to supply the second electrode pattern connected to the second line region 21b through the group g1 so that the terminal connected to the second electrode pattern is connected to the ground, A current path can be formed which allows only light to be emitted.

상술한 바와 같은 방법으로 구동부(130)은 맥류전압(vdc)의 레벨에 따라 제1 내지 제4 발광그룹(g1 ~ g4) 중 적어도 하나로 광이 방출되게 전류패스를 형성할 수 있으며, 이에 한정을 두지 않는다.The driving unit 130 may form a current path so that light is emitted to at least one of the first to fourth light emitting groups g1 to g4 according to the level of the pulsating voltage vdc, I do not.

도 4는 도 3에 나타낸 발광모듈의 회로구성을 나타낸 회로도이다.4 is a circuit diagram showing a circuit configuration of the light emitting module shown in Fig.

도 4는 도 3에 대한 간략화된 회로도이며, 도 3에서 언급된 구성은 설명을 생략하거나, 또는 간략하게 설명한다.Fig. 4 is a simplified circuit diagram for Fig. 3, and the configuration referred to in Fig. 3 is omitted from the description or briefly described.

도 4를 참조하면, 발광모듈은 교류전압(vac)를 공급하는 전압원(1), 교류전압(vac)를 맥류전압(vdc)로 정류하는 정류부(110), 맥류전압(vdc) 공급시 광을 방출하는 제1 내지 제4 발광그룹(g1 ~ g4)을 포함하는 발광소자 패키지(120) 및 제1 내지 제4 발광그룹(g1 ~ g4) 중 적어도 하나에서 광이 방출되게 제어하는 구동부(130)를 포함할 수 있다.4, the light emitting module includes a voltage source 1 for supplying an AC voltage (vac), a rectifying part 110 for rectifying an AC voltage (vac) to a pulsating voltage (vdc), a light source A driving unit 130 for controlling emission of light from at least one of the light emitting device package 120 including the first to fourth light emitting groups g1 to g4 and the first to fourth light emitting groups g1 to g4, . ≪ / RTI >

제1 내지 제4 발광그룹(g1 ~ g4)은 구동부(130)와 제1 내지 3 접점(n1, n2, n3)을 기준으로 서로 직렬 연결될 수 있다.The first to fourth light emitting groups g1 to g4 may be connected in series to each other with reference to the driving unit 130 and the first to third contacts n1, n2 and n3.

이때, 제1 내지 제4 발광그룹(g1 ~ g4) 중 적어도 하나는 제1 내지 제3 접점(n1, n2, n3)에 연결된 단자들과 연결된 구동부(130) 내부의 스위치들 각각의 동작에 따라 맥류전압(vdc)을 공급받아 광을 방출할 수 있다.At this time, at least one of the first to fourth light emitting groups g1 to g4 is turned on according to the operation of each of the switches in the driving unit 130 connected to the terminals connected to the first to third contacts n1, n2 and n3 It is possible to emit light by receiving the pulsating voltage vdc.

즉, 구동부(130)는 맥류전압(vdc)의 레벨에 따라 제1 내지 제 발광그룹(g1 ~ g4) 중 적어도 하나로 맥류전압(vdc)이 공급되게 제1 내지 제3 접점(n1, n2, n3)에 연결된 스위치들 중 적어도 하나를 온 시켜, 전류패스를 형성할 수 있다.That is, the driver 130 supplies the first through third contacts n1, n2, and n3 to the at least one of the first through fourth light emitting groups g1 through g4 according to the level of the pulsating voltage vdc. ) To turn on at least one of the switches to form a current path.

실시 예에서, 제1 내지 제3 접점(n1, n2, n3) 각각은 도 1 내지 도 3에 나타낸 제2 내지 제4 라인 영역(22b, 23b, 24b) 각각에 대응되며, 회로 설명을 위한 접점을 나타낸다.In the embodiment, each of the first to third contacts n1, n2, and n3 corresponds to each of the second to fourth line regions 22b, 23b, and 24b shown in Figs. 1 to 3, .

도 5는 실시 예에 따른 맥류전압을 나타낸 파형도, 도 6은 실시 예에 따른 발광모듈의 동작에 대한 전류패스를 나타낸 도이다.FIG. 5 is a waveform diagram illustrating a ripple voltage according to an embodiment of the present invention, and FIG. 6 is a diagram illustrating a current path for the operation of the light emitting module according to the embodiment.

도 5 및 도 6을 참조하면, 발광모듈은 맥류전압(vdc)의 레벨이 33V, 66V, 99V 및 110V 에 따라 제1 내지 제4 발광그룹(g1 ~ g4) 중 적어도 하나에서 광을 방출할 수 있다.5 and 6, the light emitting module may emit light in at least one of the first to fourth light emitting groups g1 to g4 according to the levels of the pulsating voltage vdc of 33 V, 66 V, 99 V, and 110 V have.

즉, 구동부(130)는 맥류전압(vdc)의 레벨이 33V 이하, 즉 0V 이상으로 검출되는 시점부터 33V 가 검출되는 제1 시간(t1) 동안 정류부(110)에서 정류된 맥류전압(vdc)이 제1 발광그룹(g1)으로만 공급되게 제1 전류패스(ps1)을 형성할 수 있다.That is, the driving unit 130 outputs the pulsating voltage vdc rectified by the rectifying unit 110 during the first time t1 when 33 V is detected from the time when the level of the pulsating voltage vdc is detected to be 33 V or less, that is, The first current path ps1 may be formed so as to be supplied only to the first light emitting group g1.

제1 전류패스(ps1)는 제1 발광그룹(g1)으로 입력되는 맥류전압(vdc)이 제1 접점(n1)을 통하여 구동부(130)와 연결된 그라운드로 공급되는 패스를 형성할 수 있다.The first current path ps1 may form a path through which the pulsating current vdc input to the first light emitting group g1 is supplied to the ground connected to the driving unit 130 through the first contact n1.

즉, 제1 전류패스(ps1)는 제1 접점(n1)이 상기 그라운드와 연결되게, 구동부(130) 내부에서 온 동작하는 스위치를 포함할 수 있다.That is, the first current path ps1 may include a switch that operates from the inside of the driving unit 130 so that the first contact n1 is connected to the ground.

또한, 구동부(130)는 맥류전압(vdc)의 레벨이 33V 이상 66V 이하, 즉 33V 이상으로 검출되는 시점부터 66V 가 검출되는 제2 시간(t2) 동안 정류부(110)에서 정류된 맥류전압(vdc)이 제1, 2 발광그룹(g1, g2)으로만 공급되게 제2 전류패스(ps2)을 형성할 수 있다.The driving unit 130 outputs the pulsating voltage vdc rectified by the rectifying unit 110 during the second time t2 at which 66 V is detected from the time when the level of the pulsating voltage vdc is detected from 33 V to 66 V, Can be supplied only to the first and second light emitting groups g1 and g2.

즉, 제2 전류패스(ps2)는 제1 전류패스(ps1)가 형성된 후 맥류전압(vdc)의 레벨이 증가함에 따라 맥류전압(vdc)을 제1 접점(n1)을 통하여 제2 발광그룹(g2)으로 공급되게, 제2 접점(n2)를 통하여 구동부(130)와 연결된 그라운드로 공급되는 패스를 형성할 수 있다.That is, as the level of the pulsating voltage vdc increases after the first current path ps1 is formed, the second current path ps2 is switched to the second light emitting group Vdc through the first contact n1, g2 and the second contact n2 to the ground connected to the driving unit 130. In this case,

다시 말하면, 제2 전류패스(ps2)는 맥류전압(vdc)이 제1 전류패스(ps1)가 제1 접점(n1)을 통하여 구동부(130)로 공급되지 않고, 제2 접점(n2)을 통하여 구동부(130)로 공급되도록 하는 패스이다.In other words, the second current path ps2 is a state in which the pulsating voltage vdc is not supplied to the driving unit 130 through the first contact n1 and the first current path ps1 through the second contact n2 And is supplied to the driving unit 130.

이때, 제1, 2 발광그룹(g1, g2)는 광을 방출할 수 있다. At this time, the first and second light emitting groups g1 and g2 may emit light.

구동부(130)는 맥류전압(vdc)의 레벨이 66V 이상 99V 이하, 즉 66V 이상으로 검출되는 시점부터 99V 가 검출되는 제3 시간(t3) 동안 정류부(110)에서 정류된 맥류전압(vdc)이 제1, 2, 3 발광그룹(g1, g2, g3)으로만 공급되게 제3 전류패스(ps3)을 형성할 수 있다.The driving unit 130 outputs the pulsating voltage vdc rectified by the rectifying unit 110 during the third time t3 when the level of the pulsating voltage vdc is detected from 66V to 99V, The third current path ps3 can be formed so as to be supplied only to the first, second, and third light emitting groups g1, g2, g3.

즉, 제3 전류패스(ps3)는 제2 전류패스(ps2)가 형성된 후 맥류전압(vdc)의 레벨이 증가함에 따라 맥류전압(vdc)을 제2 접점(n1)을 통하여 제3 발광그룹(g3)으로 공급되게, 제3 접점(n3)를 통하여 구동부(130)와 연결된 그라운드로 공급되는 패스를 형성할 수 있다.That is, as the level of the pulsating voltage vdc increases after the second current path ps2 is formed, the third current path ps3 is switched to the third lightpath group vdc through the second contact n1, g3 and the third contact n3 to form a path that is supplied to the ground connected to the driving unit 130. [

다시 말하면, 제3 전류패스(ps3)는 맥류전압(vdc)이 제2 전류패스(ps2)가 제2 접점(n2)을 통하여 구동부(130)로 공급되지 않고, 제3 접점(n3)을 통하여 구동부(130)로 공급되도록 하는 패스이다.In other words, the third current path ps3 is determined such that the pulsating voltage vdc is not supplied to the driving unit 130 through the second contact n2 and the second current path ps2 through the third contact n3 And is supplied to the driving unit 130.

마지막으로, 구동부(130)는 맥류전압(vdc)의 레벨이 99V 이상 110V 이하, 즉 99V 이상으로 검출되는 시점부터 110V 가 검출되는 제4 시간(t4) 동안 정류부(110)에서 정류된 맥류전압(vdc)이 제1 내지 제4 발광그룹(g1 ~ g4)으로만 공급되게 제4 전류패스(ps4)을 형성할 수 있다.Lastly, the driving unit 130 outputs the ripple voltage rectified by the rectifying unit 110 during the fourth time t4 when the level of the ripple voltage vdc is detected to be equal to or higher than 99V and lower than or equal to 110V, the fourth current path ps4 may be formed so that the first to fourth light emitting groups g1 to gd are supplied only to the first to fourth light emitting groups g1 to g4.

즉, 제4 전류패스(ps4)는 제3 전류패스(ps3)가 형성된 후 맥류전압(vdc)의 레벨이 증가함에 따라 맥류전압(vdc)을 제3 접점(n3)을 통하여 제4 발광그룹(g4)으로 공급되어 그라운드와 연결되는 패스를 형성할 수 있다.That is, as the level of the pulsating voltage vdc increases after the third current path ps3 is formed, the fourth current path ps4 is connected to the fourth light-emitting group vdc through the third contact n3, g4 to form a path connected to the ground.

도 7은 실시 예에 따른 표시 장치를 나타낸 분해 사시도이다. 7 is an exploded perspective view showing a display device according to an embodiment.

도 7을 참조하면, 실시예에 따른 표시 장치(1000)는 도광판(1041), 도광판(1041)에 빛을 제공하는 광원 모듈(1031), 도광판(1041) 아래에 반사 부재(1022), 도광판(1041) 위에 광학 시트(1051), 광학 시트(1051) 위에 표시 패널(1061) 및 도광판(1041), 광원 모듈(1031) 및 반사 부재(1022)를 수납하는 바텀 커버(1011)를 포함할 수 있으며, 이에 한정되지 않는다.7, the display device 1000 according to the embodiment includes a light guide plate 1041, a light source module 1031 for providing light to the light guide plate 1041, a reflection member 1022 below the light guide plate 1041, The display panel 1061 and the light guide plate 1041 on the optical sheet 1051, the light source module 1031 and the bottom cover 1011 accommodating the reflective member 1022 on the optical sheet 1051 , But is not limited thereto.

바텀 커버(1011), 반사시트(1022), 도광판(1041), 광학 시트(1051)는 라이트유닛(1050)으로 정의될 수 있다.The bottom cover 1011, the reflective sheet 1022, the light guide plate 1041 and the optical sheet 1051 can be defined as a light unit 1050.

도광판(1041)은 빛을 확산시켜 면광원화 시키는 역할을 한다. 도광판(1041)은 투명한 재질로 이루어지며, 예를 들어, PMMA(polymethylmethacrylate)와 같은 아크릴 수지 계열, PET(polyethylene terephthalate), PC(poly carbonate), COC(cycloolefin copolymer) 및 PEN(polyethylene naphtha late) 수지 중 하나를 포함할 수 있다. The light guide plate 1041 serves to diffuse light into a surface light source. The light guide plate 1041 is made of a transparent material and may be made of a material such as acrylic resin such as polymethylmethacrylate (PMMA), polyethylene terephthalate (PET), polycarbonate (PC), cycloolefin copolymer (COC), and polyethylene naphthate As shown in FIG.

광원 모듈(1031)은 도광판(1041)의 적어도 일 측면에 빛을 제공하며, 궁극적으로는 표시 장치의 광원으로써 작용하게 된다.The light source module 1031 provides light to at least one side of the light guide plate 1041, and ultimately acts as a light source of the display device.

광원 모듈(1031)은 적어도 하나를 포함하며, 도광판(1041)의 일 측면에서 직접 또는 간접적으로 광을 제공할 수 있다. 광원 모듈(1031)은 기판(1033)과 상기에 개시된 실시 예에 따른 발광소자 패키지(1035)를 포함하며, 발광소자 패키지(1035)는 기판(1033) 상에 소정 간격으로 어레이될 수 있다. The light source module 1031 includes at least one light source module 1031 and may provide light directly or indirectly on one side of the light guide plate 1041. [ The light source module 1031 includes a substrate 1033 and a light emitting device package 1035 according to the embodiment described above and the light emitting device package 1035 may be arrayed on the substrate 1033 at predetermined intervals.

기판(1033)은 회로패턴(미도시)을 포함하는 인쇄회로기판(PCB, Printed Circuit Board)일 수 있다. 다만, 기판(1033)은 일반 PCB 뿐 아니라, 메탈 코어 PCB(MCPCB, Metal Core PCB), 연성 PCB(FPCB, Flexible PCB) 등을 포함할 수도 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 발광소자 패키지(1035)는 바텀 커버(1011)의 측면 또는 방열 플레이트 상에 탑재될 경우, 기판(1033)은 제거될 수 있다. 여기서, 상기 방열 플레이트의 일부는 바텀 커버(1011)의 상면에 접촉될 수 있다.The substrate 1033 may be a printed circuit board (PCB) including a circuit pattern (not shown). However, the substrate 1033 may include not only a general PCB but also a metal core PCB (MCPCB), a flexible PCB (FPCB), and the like, but the present invention is not limited thereto. When the light emitting device package 1035 is mounted on the side surface of the bottom cover 1011 or on the heat radiation plate, the substrate 1033 can be removed. Here, a part of the heat dissipation plate may be in contact with the upper surface of the bottom cover 1011.

그리고, 복수의 발광소자 패키지(1035)는 기판(1033) 상에 빛이 방출되는 출사면이 도광판(1041)과 소정 거리 이격되도록 탑재될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 발광소자 패키지(1035)는 도광판(1041)의 일측 면인 입광부에 광을 직접 또는 간접적으로 제공할 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.The plurality of light emitting device packages 1035 may be mounted on the substrate 1033 such that the light emitting surface is spaced apart from the light guiding plate 1041 by a predetermined distance. However, the present invention is not limited thereto. The light emitting device package 1035 can directly or indirectly provide light to the light-incident portion, which is one surface of the light guide plate 1041, but is not limited thereto.

도광판(1041) 아래에는 반사 부재(1022)가 배치될 수 있다. 반사 부재(1022)는 도광판(1041)의 하면으로 입사된 빛을 반사시켜 위로 향하게 함으로써, 라이트유닛(1050)의 휘도를 향상시킬 수 있다. 반사 부재(1022)는 예를 들어, PET, PC, PVC 레진 등으로 형성될 수 있으나, 이에 대해 한정하지는 않는다. 반사 부재(1022)는 상기 바텀 커버(1011)의 상면일 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.A reflective member 1022 may be disposed below the light guide plate 1041. [ The reflecting member 1022 reflects the light incident on the lower surface of the light guide plate 1041 so as to face upward, thereby improving the brightness of the light unit 1050. The reflecting member 1022 may be formed of, for example, PET, PC, PVC resin or the like, but is not limited thereto. The reflecting member 1022 may be the upper surface of the bottom cover 1011, but is not limited thereto.

바텀 커버(1011)는 도광판(1041), 광원 모듈(1031) 및 반사 부재(1022) 등을 수납할 수 있다. 이를 위해, 바텀 커버(1011)는 상면이 개구된 박스(box) 형상을 갖는 수납부(1012)가 구비될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 바텀 커버(1011)는 탑 커버와 결합될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.The bottom cover 1011 can house the light guide plate 1041, the light source module 1031, the reflective member 1022, and the like. To this end, the bottom cover 1011 may be provided with a receiving portion 1012 having a box shape with an opened top surface, but the present invention is not limited thereto. The bottom cover 1011 can be coupled with the top cover, but is not limited thereto.

바텀 커버(1011)는 금속 재질 또는 수지 재질로 형성될 수 있으며, 프레스 성형 또는 압출 성형 등의 공정을 이용하여 제조될 수 있다. 또한 바텀 커버(1011)는 열 전도성이 좋은 금속 또는 비 금속 재료를 포함할 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.The bottom cover 1011 may be formed of a metal material or a resin material, and may be manufactured using a process such as press molding or extrusion molding. In addition, the bottom cover 1011 may include a metal or non-metal material having good thermal conductivity, but is not limited thereto.

표시 패널(1061)은 예컨대, LCD 패널로서, 서로 대향되는 투명한 재질의 제 1 및 제 2기판, 그리고 제 1 및 제 2기판 사이에 개재된 액정층을 포함한다. 표시 패널(1061)의 적어도 일면에는 편광판이 부착될 수 있으며, 이러한 편광판의 부착 구조로 한정하지는 않는다. 표시 패널(1061)은 광학 시트(1051)를 통과한 광에 의해 정보를 표시하게 된다. 이러한 표시 장치(1000)는 각 종 휴대 단말기, 노트북 컴퓨터의 모니터, 랩탑 컴퓨터의 모니터, 텔레비젼 등에 적용될 수 있다. The display panel 1061 is, for example, an LCD panel, including first and second transparent substrates facing each other, and a liquid crystal layer interposed between the first and second substrates. A polarizing plate may be attached to at least one surface of the display panel 1061, but the present invention is not limited thereto. The display panel 1061 displays information by the light that has passed through the optical sheet 1051. Such a display device 1000 can be applied to various types of portable terminals, monitors of notebook computers, monitors of laptop computers, televisions, and the like.

광학 시트(1051)는 표시 패널(1061)과 도광판(1041) 사이에 배치되며, 적어도 한 장의 투광성 시트를 포함한다. 광학 시트(1051)는 예컨대 확산 시트, 수평 및 수직 프리즘 시트, 및 휘도 강화 시트 등과 같은 시트 중에서 적어도 하나를 포함할 수 있다. 상기 확산 시트는 입사되는 광을 확산시켜 주고, 상기 수평 또는/및 수직 프리즘 시트는 입사되는 광을 표시 영역으로 집광시켜 주며, 상기 휘도 강화 시트는 손실되는 광을 재사용하여 휘도를 향상시켜 준다. 또한 표시 패널(1061) 위에는 보호 시트가 배치될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.The optical sheet 1051 is disposed between the display panel 1061 and the light guide plate 1041 and includes at least one light-transmitting sheet. The optical sheet 1051 may include at least one of a sheet such as a diffusion sheet, a horizontal and vertical prism sheet, and a brightness enhancement sheet, for example. The diffusion sheet diffuses incident light, and the horizontal and / or vertical prism sheet condenses incident light into a display area. The brightness enhancing sheet improves the brightness by reusing the lost light. A protective sheet may be disposed on the display panel 1061, but the present invention is not limited thereto.

여기서, 광원 모듈(1031)의 광 경로 상에는 광학 부재로서, 상기 도광판(1041), 및 광학 시트(1051)를 포함할 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.Here, the optical path of the light source module 1031 may include the light guide plate 1041 and the optical sheet 1051 as an optical member, but the invention is not limited thereto.

도 8은 다른 실시 예에 따른 표시 장치를 나타낸 단면도이다. 8 is a cross-sectional view showing a display device according to another embodiment.

도 8을 참조하면, 표시 장치(1100)는 바텀 커버(1152), 상기에 개시된 발광 소자(1124)가 어레이된 기판(1120), 광학 부재(1154), 및 표시 패널(1155)을 포함한다. 8, the display device 1100 includes a bottom cover 1152, a substrate 1120 on which the above-described light emitting device 1124 is arrayed, an optical member 1154, and a display panel 1155.

기판(1120)과 발광소자 패키지(1124)는 광원 모듈(1160)로 정의될 수 있다. 바텀 커버(1152), 적어도 하나의 광원 모듈(1160), 광학 부재(1154)는 라이트유닛(1150)으로 정의될 수 있다. 바텀 커버(1152)에는 수납부(1153)를 구비할 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 광원 모듈(1160)은 기판(1120) 및 상기 기판(1120) 위에 배열된 복수의 발광 소자(1124)를 포함한다.The substrate 1120 and the light emitting device package 1124 may be defined as a light source module 1160. The bottom cover 1152, the at least one light source module 1160, and the optical member 1154 may be defined as a light unit 1150. The bottom cover 1152 may be provided with a receiving portion 1153, but the present invention is not limited thereto. The light source module 1160 includes a substrate 1120 and a plurality of light emitting devices 1124 arranged on the substrate 1120.

여기서, 광학 부재(1154)는 렌즈, 도광판, 확산 시트, 수평 및 수직 프리즘 시트, 및 휘도 강화 시트 등에서 적어도 하나를 포함할 수 있다. 상기 도광판은 PC 재질 또는 PMMA(polymethyl methacrylate) 재질로 이루어질 수 있으며, 이러한 도광판은 제거될 수 있다. 상기 확산 시트는 입사되는 광을 확산시켜 주고, 상기 수평 및 수직 프리즘 시트는 입사되는 광을 표시 영역으로 집광시켜 주며, 상기 휘도 강화 시트는 손실되는 광을 재사용하여 휘도를 향상시켜 준다. Here, the optical member 1154 may include at least one of a lens, a light guide plate, a diffusion sheet, a horizontal and vertical prism sheet, and a brightness enhancement sheet. The light guide plate may be made of a PC material or a polymethyl methacrylate (PMMA) material, and the light guide plate may be removed. The diffusion sheet diffuses incident light, and the horizontal and vertical prism sheets condense incident light into a display area. The brightness enhancing sheet enhances brightness by reusing the lost light.

광학 부재(1154)는 상기 광원 모듈(1160) 위에 배치되며, 상기 광원 모듈(1160)로부터 방출된 광을 면 광원하거나, 확산, 집광 등을 수행하게 된다.The optical member 1154 is disposed on the light source module 1160 and performs surface light source, diffusion, and light condensation on the light emitted from the light source module 1160.

도 9는 실시 예에 따른 조명장치를 나타낸 분해 사시도이다.9 is an exploded perspective view showing a lighting apparatus according to an embodiment.

도 9를 참조하면, 실시 예에 따른 조명 장치는 커버(2100), 광원 모듈(2200), 방열체(2400), 전원 제공부(2600), 내부 케이스(2700), 소켓(2800)을 포함할 수 있다. 또한, 실시 예에 따른 조명 장치는 부재(2300)와 홀더(2500) 중 어느 하나 이상을 더 포함할 수 있다. 광원 모듈(2200)은 실시 예에 따른 발광소자 패키지를 포함할 수 있다.9, the lighting apparatus according to the embodiment includes a cover 2100, a light source module 2200, a heat discharger 2400, a power supply unit 2600, an inner case 2700, and a socket 2800 . Further, the illumination device according to the embodiment may further include at least one of the member 2300 and the holder 2500. The light source module 2200 may include the light emitting device package according to the embodiment.

예컨대, 커버(2100)는 벌브(bulb) 또는 반구의 형상을 가지며, 속이 비어 있고, 일 부분이 개구된 형상으로 제공될 수 있다. 커버(2100)는 광원 모듈(2200)과 광학적으로 결합될 수 있다. 예를 들어, 커버(2100)는 광원 모듈(2200)로부터 제공되는 빛을 확산, 산란 또는 여기 시킬 수 있다. 커버(2100)는 일종의 광학 부재일 수 있다. 커버(2100)는 방열체(2400)와 결합될 수 있다. 커버(2100)는 방열체(2400)와 결합하는 결합부를 가질 수 있다.For example, the cover 2100 may have a shape of a bulb or a hemisphere, and may be provided in a shape in which the hollow is hollow and a part is opened. The cover 2100 may be optically coupled to the light source module 2200. [ For example, the cover 2100 may spread, scatter, or excite light provided from the light source module 2200. The cover 2100 may be a kind of optical member. The cover 2100 can be coupled to the heat discharging body 2400. The cover 2100 may have an engaging portion that engages with the heat discharging body 2400.

커버(2100)의 내면에는 유백색 도료가 코팅될 수 있다. 유백색의 도료는 빛을 확산시키는 확산재를 포함할 수 있다. 커버(2100)의 내면의 표면 거칠기는 상기 커버(2100)의 외면의 표면 거칠기보다 크게 형성될 수 있다. 이는 광원 모듈(2200)로부터의 빛이 충분히 산란 및 확산되어 외부로 방출시키기 위함이다. The inner surface of the cover 2100 may be coated with a milky white paint. Milky white paints may contain a diffusing agent to diffuse light. The surface roughness of the inner surface of the cover 2100 may be formed larger than the surface roughness of the outer surface of the cover 2100. [ This is because light from the light source module 2200 is sufficiently scattered and diffused to be emitted to the outside.

커버(2100)의 재질은 유리(glass), 플라스틱, 폴리프로필렌(PP), 폴리에틸렌(PE), 폴리카보네이트(PC) 등일 수 있다. 여기서, 폴리카보네이트는내광성, 내열성, 강도가 뛰어나다. 커버(2100)는 외부에서 광원 모듈(2200)이 보이도록 투명할 수 있고, 불투명할 수 있다. 커버(2100)는 블로우(blow) 성형을 통해 형성될 수 있다.The cover 2100 may be made of glass, plastic, polypropylene (PP), polyethylene (PE), polycarbonate (PC), or the like. Here, polycarbonate is excellent in light resistance, heat resistance and strength. The cover 2100 may be transparent so that the light source module 2200 is visible from the outside, and may be opaque. The cover 2100 may be formed by blow molding.

광원 모듈(2200)은 방열체(2400)의 일 면에 배치될 수 있다. 따라서, 상기 광원 모듈(2200)로부터의 열은 상기 방열체(2400)로 전도된다. 광원 모듈(2200)은 발광소자(2210), 연결 플레이트(2230), 커넥터(2250)를 포함할 수 있다.The light source module 2200 may be disposed on one side of the heat discharging body 2400. Accordingly, heat from the light source module 2200 is conducted to the heat discharger 2400. The light source module 2200 may include a light emitting element 2210, a connection plate 2230, and a connector 2250.

부재(2300)는 방열체(2400)의 상면 위에 배치되고, 복수의 발광소자 패키지(2210)들과 커넥터(2250)이 삽입되는 가이드홈(2310)들을 갖는다. 가이드홈(2310)은 발광소자 패키지(2210)의 기판 및 커넥터(2250)와 대응된다.The member 2300 is disposed on the upper surface of the heat discharging body 2400 and has guide grooves 2310 through which the plurality of light emitting device packages 2210 and the connector 2250 are inserted. The guide groove 2310 corresponds to the substrate of the light emitting device package 2210 and the connector 2250.

부재(2300)의 표면은 빛 반사 물질로 도포 또는 코팅된 것일 수 있다. 예를 들면, 부재(2300)의 표면은 백색의 도료로 도포 또는 코팅된 것일 수 있다. 이러한 부재(2300)는 커버(2100)의 내면에 반사되어 광원 모듈(2200)측 방향으로 되돌아오는 빛을 다시 커버(2100) 방향으로 반사한다. 따라서, 실시 예에 따른 조명 장치의 광 효율을 향상시킬 수 있다.The surface of the member 2300 may be coated or coated with a light reflecting material. For example, the surface of the member 2300 may be coated or coated with a white paint. The member 2300 reflects the light reflected by the inner surface of the cover 2100 toward the light source module 2200 in the direction of the cover 2100 again. Therefore, the light efficiency of the illumination device according to the embodiment can be improved.

부재(2300)는 예로서 절연 물질로 이루어질 수 있다. 광원 모듈(2200)의 연결 플레이트(2230)는 전기 전도성의 물질을 포함할 수 있다. 따라서, 방열체(2400)와 연결 플레이트(2230) 사이에 전기적인 접촉이 이루어질 수 있다. 부재(2300)는 절연 물질로 구성되어 연결 플레이트(2230)와 방열체(2400)의 전기적 단락을 차단할 수 있다. 방열체(2400)는 광원 모듈(2200)로부터의 열과 전원 제공부(2600)로부터의 열을 전달받아 방열한다.The member 2300 may be made of an insulating material, for example. The connection plate 2230 of the light source module 2200 may comprise an electrically conductive material. Therefore, electrical contact can be made between the heat discharging body 2400 and the connecting plate 2230. The member 2300 may be formed of an insulating material to prevent an electrical short circuit between the connection plate 2230 and the heat discharging body 2400. The heat discharging body 2400 receives heat from the light source module 2200 and heat from the power supplying unit 2600 to dissipate heat.

홀더(2500)는 내부 케이스(2700)의 절연부(2710)의 수납홈(2719)을 막는다. 따라서, 내부 케이스(2700)의 절연부(2710)에 수납되는 전원 제공부(2600)는 밀폐된다. 홀더(2500)는 가이드 돌출부(2510)를 갖는다. 가이드 돌출부(2510)는 전원 제공부(2600)의 돌출부(2610)가 관통하는 홀을 구비할 수 있다.The holder 2500 blocks the receiving groove 2719 of the insulating portion 2710 of the inner case 2700. Therefore, the power supply unit 2600 housed in the insulating portion 2710 of the inner case 2700 is sealed. The holder 2500 has a guide projection 2510. The guide protrusion 2510 may have a hole through which the protrusion 2610 of the power supply unit 2600 penetrates.

전원 제공부(2600)는 외부로부터 제공받은 전기적 신호를 처리 또는 변환하여 광원 모듈(2200)로 제공한다. 전원 제공부(2600)는 내부 케이스(2700)의 수납홈(2719)에 수납되고, 홀더(2500)에 의해 내부 케이스(2700)의 내부에 밀폐된다.The power supply unit 2600 processes or converts an electric signal provided from the outside and provides the electric signal to the light source module 2200. The power supply unit 2600 is housed in the receiving groove 2719 of the inner case 2700 and is sealed inside the inner case 2700 by the holder 2500.

전원 제공부(2600)는 돌출부(2610), 가이드부(2630), 베이스(2650), 돌출부(2670)를 포함할 수 있다.The power supply unit 2600 may include a protrusion 2610, a guide unit 2630, a base 2650, and a protrusion 2670.

가이드부(2630)는 베이스(2650)의 일 측에서 외부로 돌출된 형상을 갖는다. 가이드부(2630)는 홀더(2500)에 삽입될 수 있다. 베이스(2650)의 일 면 위에 다수의 부품이 배치될 수 있다. 다수의 부품은 예를 들어, 외부 전원으로부터 제공되는 교류 전원을 직류 전원으로 변환하는 직류변환장치, 광원 모듈(2200)의 구동을 제어하는 구동칩, 광원 모듈(2200)을 보호하기 위한 ESD(ElectroStatic discharge) 보호 소자 등을 포함할 수 있으나 이에 대해 한정하지는 않는다.The guide portion 2630 has a shape protruding outward from one side of the base 2650. The guide portion 2630 can be inserted into the holder 2500. A plurality of components can be disposed on one side of the base 2650. The plurality of components include, for example, a DC converter for converting an AC power supplied from an external power source into a DC power source, a driving chip for controlling driving of the light source module 2200, an ESD (ElectroStatic discharge protection device, but are not limited thereto.

돌출부(2670)는 베이스(2650)의 다른 일 측에서 외부로 돌출된 형상을 갖는다. 돌출부(2670)는 내부 케이스(2700)의 연결부(2750) 내부에 삽입되고, 외부로부터의 전기적 신호를 제공받는다. 예컨대, 돌출부(2670)는 내부 케이스(2700)의 연결부(2750)의 폭과 같거나 작게 제공될 수 있다. 돌출부(2670)에는 "+ 전선"과 "- 전선"의 각 일 단이 전기적으로 연결되고, "+ 전선"과 "- 전선"의 다른 일 단은 소켓(2800)에 전기적으로 연결될 수 있다.The projection 2670 has a shape protruding outward from the other side of the base 2650. The protrusion 2670 is inserted into the connection portion 2750 of the inner case 2700 and is supplied with an electrical signal from the outside. For example, the protrusion 2670 may be provided to be equal to or smaller than the width of the connection portion 2750 of the inner case 2700. Each of the positive wire and the negative wire is electrically connected to the protrusion 2670 and the other end of the positive wire and the negative wire can be electrically connected to the socket 2800.

내부 케이스(2700)는 내부에 상기 전원 제공부(2600)와 함께 몰딩부를 포함할 수 있다. 몰딩부는 몰딩 액체가 굳어진 부분으로서, 전원 제공부(2600)가 내부 케이스(2700) 내부에 고정될 수 있도록 한다.The inner case 2700 may include a molding part together with the power supply part 2600. The molding part is a hardened part of the molding liquid so that the power supply part 2600 can be fixed inside the inner case 2700.

실시예에 따른 발광소자 패키지는 상기한 바와 같이 설명된 실시예들의 구성과 방법이 한정되게 적용될 수 있는 것이 아니라, 상기 실시예들은 다양한 변형이 이루어질 수 있도록 각 실시예들의 전부 또는 일부가 선택적으로 조합되어 구성될 수도 있다.The light emitting device package according to the embodiment can be applied to a light emitting device package according to embodiments of the present invention. .

사전에 정의된 용어와 같이 일반적으로 사용되는 용어들은 관련 기술의 문맥 상의 의미와 일치하는 것으로 해석되어야 하며, 본 발명에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.Commonly used terms, such as predefined terms, should be interpreted to be consistent with the contextual meanings of the related art, and are not to be construed as ideal or overly formal, unless expressly defined to the contrary.

기술적이거나 과학적인 용어를 포함한 모든 용어들은, 다르게 정의되지 않는 한, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가진다.All terms, including technical and scientific terms, have the same meaning as commonly understood by one of ordinary skill in the art to which this invention belongs, unless otherwise defined.

이상에서 기재된 "포함하다", "구성하다" 또는 "가지다" 등의 용어는, 특별히 반대되는 기재가 없는 한, 해당 구성 요소가 내재될 수 있음을 의미하는 것이므로, 다른 구성 요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성 요소를 더 포함할 수 있는 것으로 해석되어야 한다.It is to be understood that the terms "comprises", "comprising", or "having" as used in the foregoing description mean that the constituent element can be implanted unless specifically stated to the contrary, But should be construed as further including other elements.

이상에서는 바람직한 실시예에 대하여 도시하고 설명하였지만, 본 발명은 상술한 특정의 실시예에 한정되지 아니하며, 청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진자에 의해 다양한 변형실시가 가능한 것은 물론이고, 이러한 변형실시들은 본 발명의 기술적 사상이나 전망으로부터 개별적으로 이해되어져서는 안될 것이다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed exemplary embodiments, but, on the contrary, It should be understood that various modifications may be made by those skilled in the art without departing from the spirit and scope of the present invention.

Claims (6)

입력된 교류전압을 정류한 맥류전압을 출력하는 정류부;
상기 맥류전압의 레벨에 따라 순차적으로 광을 방출하는 복수의 발광그룹을 포함하는 발광소자 패키지; 및
상기 맥류전압의 레벨을 검출하여, 상기 복수의 발광그룹이 순차적으로 발광되게 전류패스를 형성하는 구동부;를 포함하는 발광모듈.
A rectifier for outputting a ripple voltage rectified by the input AC voltage;
A light emitting device package including a plurality of light emitting groups that sequentially emit light according to a level of the pulsating voltage; And
And a driving unit for detecting a level of the pulsating voltage and forming a current path such that the plurality of light emitting groups sequentially emit light.
제 1 항에 있어서,
상기 정류부는,
브리지 정류회로인 발광모듈.
The method according to claim 1,
The rectifying unit includes:
A light emitting module that is a bridge rectifier circuit.
제 1 항에 있어서,
상기 복수의 발광그룹은,
상기 구동부를 기준으로 서로 직렬연결된 발광모듈.
The method according to claim 1,
Wherein the plurality of light-
And a light emitting module connected in series to the driving unit.
제 3 항에 있어서,
상기 복수의 발광그룹은,
상기 광을 방출하기 위한 상기 맥류전압의 기준레벨이 서로 다른 발광모듈.
The method of claim 3,
Wherein the plurality of light-
Wherein a reference level of the pulsating voltage for emitting the light is different.
제 4 항에 있어서,
상기 복수의 발광그룹은,
상기 구동부에 의해 생성된 상기 전류패스에 따라 순차적으로 상기 광을 방출하는 발광모듈.
5. The method of claim 4,
Wherein the plurality of light-
And sequentially emits the light according to the current path generated by the driving unit.
제 1 항에 있어서,
상기 구동부는,
상기 맥류전압의 레벨과 기 설정된 상기 복수의 발광그룹 각각의 기준레벨을 비교하여, 상기 복수의 발광그룹 중 상기 레벨과 상기 기준레벨 이하의 적어도 하나의 발광그룹에서 광이 방출되게 상기 전류패스를 형성하는 발광모듈.
The method according to claim 1,
The driving unit includes:
Wherein the light emitting device is configured to emit light in at least one light emitting group of the plurality of light emitting groups and a level lower than the reference level by comparing the level of the pulsating voltage with a reference level of each of the plurality of light emitting groups Emitting module.
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