KR20160102888A - Cutting apparatus - Google Patents
Cutting apparatus Download PDFInfo
- Publication number
- KR20160102888A KR20160102888A KR1020160017234A KR20160017234A KR20160102888A KR 20160102888 A KR20160102888 A KR 20160102888A KR 1020160017234 A KR1020160017234 A KR 1020160017234A KR 20160017234 A KR20160017234 A KR 20160017234A KR 20160102888 A KR20160102888 A KR 20160102888A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- cutting
- plate
- deburring
- chuck table
- blade
- Prior art date
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
- H01L24/799—Apparatus for disconnecting
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B26—HAND CUTTING TOOLS; CUTTING; SEVERING
- B26D—CUTTING; DETAILS COMMON TO MACHINES FOR PERFORATING, PUNCHING, CUTTING-OUT, STAMPING-OUT OR SEVERING
- B26D9/00—Cutting apparatus combined with punching or perforating apparatus or with dissimilar cutting apparatus
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B26—HAND CUTTING TOOLS; CUTTING; SEVERING
- B26D—CUTTING; DETAILS COMMON TO MACHINES FOR PERFORATING, PUNCHING, CUTTING-OUT, STAMPING-OUT OR SEVERING
- B26D3/00—Cutting work characterised by the nature of the cut made; Apparatus therefor
- B26D3/06—Grooving involving removal of material from the surface of the work
- B26D3/065—On sheet material
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B26—HAND CUTTING TOOLS; CUTTING; SEVERING
- B26F—PERFORATING; PUNCHING; CUTTING-OUT; STAMPING-OUT; SEVERING BY MEANS OTHER THAN CUTTING
- B26F3/00—Severing by means other than cutting; Apparatus therefor
- B26F3/004—Severing by means other than cutting; Apparatus therefor by means of a fluid jet
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
- H01L21/67715—Changing the direction of the conveying path
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/70—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components formed in or on a common substrate or of parts thereof; Manufacture of integrated circuit devices or of parts thereof
- H01L21/71—Manufacture of specific parts of devices defined in group H01L21/70
- H01L21/76—Making of isolation regions between components
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/70—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components formed in or on a common substrate or of parts thereof; Manufacture of integrated circuit devices or of parts thereof
- H01L21/77—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate
- H01L21/78—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate with subsequent division of the substrate into plural individual devices
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Forests & Forestry (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Dicing (AREA)
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
- Grinding-Machine Dressing And Accessory Apparatuses (AREA)
- Perforating, Stamping-Out Or Severing By Means Other Than Cutting (AREA)
- Milling Processes (AREA)
Abstract
Description
본 발명은 절삭 블레이드로 판형 워크를 절삭하는 절삭 장치에 관한 것으로, 특히, 절삭 블레이드로 패키지 기판을 절삭하는 절삭 장치에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a cutting apparatus for cutting a plate-like work with a cutting blade, and more particularly, to a cutting apparatus for cutting a package substrate with a cutting blade.
패키지 기판 등의 판형 워크는, 수지 기판으로 구성되는 기재 위에 수지를 몰드하여 형성된다. 이러한 판형 워크를 절삭 블레이드로 절삭한 절삭홈에는 버어(burr)가 발생한다. 이 버어를 제거하기 위해, 판형 워크를 절삭하는 절삭 장치와는 별도로, 데버링 전용의 장치가 제안되어 있다(예컨대, 특허문헌 1 참조). 또한, 데버링의 별도의 방법으로서, 절삭 블레이드로 판형 워크를 절삭하여 절삭홈을 형성한 후, 절삭 블레이드의 회전 방향을 반대로 하여, 상기 절삭홈을 따라 덧그림으로써 버어를 제거하는 방법도 제안되어 있다(예컨대, 특허문헌 2 또는 특허문헌 3 참조).A plate-shaped work such as a package substrate is formed by molding a resin on a substrate composed of a resin substrate. Burrs are formed in cutting grooves obtained by cutting such plate-like work with cutting blades. In order to remove the burrs, a device dedicated to deburring is proposed separately from a cutting device for cutting a plate-like work (for example, see Patent Document 1). As another method of deburring, there is also proposed a method of cutting a plate-shaped work with a cutting blade to form a cutting groove, then reversing the direction of rotation of the cutting blade, and then removing the burr by folding along the cutting groove (See, for example, Patent Document 2 or Patent Document 3).
그러나, 특허문헌 1에 기재된 데버링 장치에 있어서는, 절삭 장치로 판형 워크를 절삭 가공한 후, 판형 워크를 데버링 장치에 반송할 필요가 있기 때문에, 데버링이 완료할 때까지 시간을 요한다고 하는 문제가 있었다. 또한, 특허문헌 2 및 특허문헌 3에 기재된 데버링 방법에 있어서도, 판형 워크를 절삭 가공한 후에 데버링을 위한 공정이 발생하기 때문에, 데버링이 완료할 때까지 시간이 필요하다고 하는 문제가 있었다.However, in the deburring apparatus disclosed in Patent Document 1, it is necessary to cut the plate-shaped workpiece by the cutting device and then convey the plate-shaped workpiece to the debarking device. Therefore, it takes time until debarking is completed There was a problem. Also, in the deburring method described in Patent Document 2 and
본 발명은 이러한 점을 감안하여 이루어진 것으로, 절삭 가공 및 데버링에 요하는 시간을 단축할 수 있는 절삭 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to provide a cutting apparatus capable of shortening the time required for cutting and deburring.
본 발명의 절삭 장치는, 판형 워크를 유지하는 척 테이블과, 척 테이블이 유지하는 판형 워크를 절삭 블레이드로 절삭하는 절삭 수단과, 척 테이블과 절삭 수단을 상대적으로 X 방향으로 절삭 이송하는 절삭 이송 수단과, 척 테이블과 절삭 수단을 상대적으로 Y 방향으로 인덱스 이송하리는 인덱스 이송 수단과, 척 테이블이 유지하는 판형 워크를 절삭 수단으로 절삭한 절삭홈으로부터 판형 워크에 형성되는 버어를 제거하는 데버링 수단을 구비하는 절삭 장치로서, 절삭 수단은, 절삭 블레이드를 회전 가능하게 장착하는 스핀들과, 스핀들에 장착된 절삭 블레이드를 커버하는 블레이드 커버를 구비하고, 데버링 수단은, 절삭 블레이드가 통과한 후의 판형 워크의 상면에 고압수를 분사하는 분사구를 갖는 데버링 노즐과, 데버링 노즐에 고압수를 공급하는 고압수 공급 수단을 구비하며, 데버링 노즐은, 절삭 수단과 함께 척 테이블에 대하여 상대 이동하면서 분사구로부터 절삭홈을 향하여 고압수를 분사하여 절삭홈으로부터 판형 워크에 형성되는 버어를 제거하는 것을 특징으로 한다.The cutting apparatus of the present invention comprises a chuck table for holding a plate-shaped workpiece, cutting means for cutting the plate-shaped workpiece held by the chuck table with a cutting blade, cutting and conveying means for relatively moving the chuck table and the cutting means in the X- An indexing means for relatively transferring the chuck table and the cutting means in the Y direction, and a burring forming means for removing the burrs formed on the plate workpiece from the cutting grooves cut by the cutting means, Wherein the cutting means includes a spindle for rotatably mounting a cutting blade and a blade cover for covering a cutting blade mounted on the spindle, wherein the deburring means is a plate-like workpiece having passed through the cutting blade, And a high-pressure water supply device for supplying high-pressure water to the deburring nozzle Characterized in that the deburring nozzle ejects high pressure water from the jetting port toward the cutting groove while moving relative to the chuck table together with the cutting means to remove the burr formed in the plate work from the cutting groove do.
이 구성에 따르면, 절삭 블레이드와 함께 데버링 노즐이, 판형 워크에 대하여 절삭 이송되고, 데버링 노즐은, 절삭 블레이드가 통과한 후의 판형 워크의 상면에 분사구로부터 고압수를 분사한다. 이에 의해, 절삭 블레이드에 의해 절삭되는 절삭홈을 향하여 고압수가 분사되는 결과, 절삭 가공하면서 데버링을 실시할 수 있다. 따라서, 데버링을 위한 시간을 요하는 일이 없어, 절삭 가공 및 데버링에 요하는 시간을 단축할 수 있다. 이 결과, 절삭 가공의 효율을 높일 수 있다.According to this configuration, the deburring nozzle is cut and fed to the plate-like work together with the cutting blade, and the deburring nozzle ejects the high-pressure water from the ejection opening on the upper surface of the plate-like work after the cutting blade passes. As a result, the high-pressure water is jetted toward the cutting grooves cut by the cutting blade, so that deburring can be performed while cutting. Therefore, there is no need for time for deburring, and the time required for cutting and deburring can be shortened. As a result, the efficiency of cutting can be increased.
또한, 본 발명의 상기 절삭 장치에 있어서, 데버링 노즐이, 블레이드 커버에 설치된다.Further, in the cutting apparatus of the present invention, a deburring nozzle is provided on the blade cover.
본 발명에 따르면, 절삭 블레이드와 함께 데버링 노즐을 절삭 이송하여, 절삭 블레이드가 통과한 후의 판형 워크에 고압수를 분사함으로써, 절삭 가공 및 데버링에 요하는 시간을 단축할 수 있다.According to the present invention, it is possible to shorten the time required for cutting and deburring by cutting and feeding the deburring nozzle together with the cutting blade, and spraying the high-pressure water to the plate-like work after the cutting blade has passed.
도 1은 본 실시형태에 따른 절삭 장치의 사시도이다.
도 2는 본 실시형태에 따른 절삭 장치의 측면도이다.
도 3은 본 실시형태에 따른 절삭 장치의 가공 동작을 나타내는 측면도이다.
도 4는 본 실시형태에 따른 절삭 장치의 가공 동작을 나타내는 측면도이다.
도 5는 본 실시형태에 따른 절삭 장치의 가공 동작을 나타내는 평면도이다.1 is a perspective view of a cutting apparatus according to the present embodiment.
2 is a side view of the cutting apparatus according to the present embodiment.
3 is a side view showing the machining operation of the cutting apparatus according to the present embodiment.
4 is a side view showing the machining operation of the cutting apparatus according to the present embodiment.
5 is a plan view showing the machining operation of the cutting apparatus according to the embodiment.
이하, 첨부 도면을 참조하여, 본 실시형태에 따른 절삭 장치에 대해서 설명한다. 도 1은 본 실시형태에 따른 절삭 장치의 사시도이다. 도 2는 본 실시형태에 따른 절삭 장치의 측면도이다. 또한, 이하에서는, 절삭 장치의 일례를 설명하지만, 본 실시형태에 따른 절삭 장치의 구성은 이것에 한정되지 않는다. 판형 워크를 절삭 가능하면, 절삭 장치를 어떠한 구성으로 하여도 좋다. 또한, 도 1에 있어서는, 척 테이블에 대하여 판형 워크의 크기를 과장하여 나타내고 있다.Hereinafter, a cutting apparatus according to the present embodiment will be described with reference to the accompanying drawings. 1 is a perspective view of a cutting apparatus according to the present embodiment. 2 is a side view of the cutting apparatus according to the present embodiment. Hereinafter, an example of the cutting apparatus will be described, but the configuration of the cutting apparatus according to the present embodiment is not limited to this. If the plate-like work can be cut, the cutting apparatus may be of any structure. In Fig. 1, the size of the plate-like work is exaggerated with respect to the chuck table.
도 1 및 도 2에 나타내는 바와 같이, 절삭 장치(1)는, 절삭 수단(3)에 대하여 척 테이블(4)을 상대 이동시킴으로써, 척 테이블(4)에 유지된 판형 워크(W)를 개개의 칩으로 분할하도록 구성되어 있다. 판형 워크(W)는, 직사각형의 수지 기판(60)의 표면에 복수(본 실시형태에서는 3개)의 수지제의 볼록부(61)가 길이 방향으로 배열되어 마련된 패키지 기판으로 구성된다. 수지 기판(60)은, 예컨대, PCB 기판이다. 판형 워크(W)는, 복수의 볼록부(61)가 배치되어 내부에 전극이 설치된 반도체 디바이스용의 복수의 디바이스 영역(A1)과 디바이스 영역(A1)의 주위의 잉여 영역(A2)으로 나누어져 있다. 각 디바이스 영역(A1)은 격자형의 분할 예정 라인(L)에 의해 복수의 영역으로 구획되고, 각 영역에 반도체 디바이스(도시하지 않음)가 설치된다.1 and 2, the cutting apparatus 1 relatively moves the chuck table 4 with respect to the cutting means 3 so that the plate-like work W held by the chuck table 4 is moved to the individual Chip. The plate-like work W is constituted by a package substrate on which a plurality of (three in this embodiment) resin
이 판형 워크(W)는, 잉여 영역(A2)이 단재(端材)로서 제거되고, 디바이스 영역(A1)이 분할 예정 라인(L)을 따라 개개의 칩으로 분할된다. 또한, 판형 워크(W)는, 반도체 디바이스용의 기판에 한정되지 않고, LED 디바이스용의 금속 기판이어도 좋다. 또한, 칩 탑재 후의 기판에 한정되지 않고, 칩 탑재 전의 기판이어도 좋다. 판형 워크(W)의 볼록부(61)는, 예컨대, 에폭시 수지, 실리콘 수지로 형성되지만, 수지 기판(60)에 볼록부(61)를 형성 가능하면, 어떠한 수지여도 좋다.In this planar work W, the redundant area A2 is removed as an end material, and the device area A1 is divided into individual chips along the line to be divided L. The plate-like workpiece W is not limited to a substrate for a semiconductor device, and may be a metal substrate for an LED device. Further, the present invention is not limited to the substrate on which chips are mounted, and may be a substrate before chip mounting. The
하우징(11)의 상면에는, X축 방향(절삭 방향)으로 연장되는 직사각 형상의 개구부(도시하지 않음)가 형성되어 있다. 이 개구부는, 척 테이블(4)과 함께 이동 가능한 X축 테이블(12) 및 주름 상자형의 방수 커버(13)에 의해 피복되어 있다. 방수 커버(13)의 하방에는, 척 테이블(4)을 X축 방향으로 이동시키는 볼 나사식의 절삭 이송 수단(15)(도 2 참조)이 마련되어 있다.On the upper surface of the
X축 테이블(12)에는, 회전수단(14)을 통해 상면에서 보아 직사각 형상의 척 테이블(4)이 회전 가능하게 마련되어 있다. 척 테이블(4)은, 판형 워크(W)를 유지하는 흡인면(41)을 가지고 있다. 척 테이블(4)의 흡인면(41)에는, 판형 워크(W)의 복수의 볼록부(61)에 대응하여, 길이 방향으로 복수의 오목부(42)가 배열되어 형성되어 있다. 척 테이블(4)의 각 오목부(42)는, 판형 워크(W)의 각 볼록부(61)의 높이에 일치하는 깊이를 가지고, 판형 워크(W)의 각 볼록부(61)를 수용 가능하게 형성되어 있다. 각 오목부(42)의 주위에는, 판형 워크(W)의 볼록부(61)의 주위의 잉여 영역(A2)을 지지하도록 지지면(43)이 형성되어 있다.A chuck table 4 having a rectangular shape is rotatably provided on the X-axis table 12 through a rotating
척 테이블(4)의 흡인면(41)에는, 판형 워크(W)의 분할 예정 라인(L)에 대응하여 절삭 블레이드(31)가 진입하는 진입홈(44)(도 2 참조)이 형성되어 있다. 척 테이블(4)의 오목부(42)의 바닥면[흡인면(41)]에는, 진입홈(44)에 의해 격자형으로 구획된 영역에서, 판형 워크(W)의 분할 후의 개개의 칩을 흡인 유지하는 복수의 흡인 구멍(도시하지 않음)이 형성되어 있다. 또한, 오목부(42)의 주위의 지지면(43)[흡인면(41)]에는, 판형 워크(W)의 잉여 영역(A2)을 흡인 유지하는 복수의 흡인 구멍(도시하지 않음)이 형성되어 있다. 각 흡인 구멍은, 각각 척 테이블(4) 내의 유로를 통하여 흡인원(도시하지 않음)에 접속되어 있다.The
척 테이블(4)은, 장치 중앙의 전달 위치와 절삭 수단(3)에 면하는 가공 위치 사이에서 왕복 이동된다. 또한, 도 1은 척 테이블(4)이 전달 위치에 대기한 상태를 나타내고 있다. 하우징(11)에서는, 이 전달 위치에 인접한 하나의 각부의 안쪽에, Y축 방향으로 평행한 한쌍의 가이드 레일(16)이 마련되어 있다. 한쌍의 가이드 레일(16)은, 판형 워크(W)의 X축 방향의 위치 결정을 한다.The chuck table 4 is reciprocally moved between a delivery position in the center of the apparatus and a machining position facing the
한쌍의 가이드 레일(16)의 근방에는, 가이드 레일(16)과 척 테이블(4) 사이에서 판형 워크(W)를 반송하는 제1 반송 아암(17)이 마련되어 있다. 제1 반송 아암(17)의 상면에서 보아 L자형의 아암부(17a)가 선회함으로써 판형 워크(W)가 반송된다. 또한, 전달 위치의 척 테이블(4)의 후방에는, 스피너식의 세정 기구(18)가 마련되어 있다. 세정 기구(18)에서는, 회전 중인 스피너 테이블(18a)을 향하여 세정수가 분사되어 판형 워크(W)가 세정된 후, 건조 에어가 분무되어 판형 워크(W)가 건조된다.A
하우징(11) 상에는, 절삭 수단(3)을 지지하는 지지대(19)가 마련되어 있다. 절삭 수단(3)은, 가공 위치의 척 테이블(4)의 상방에 위치 부여되어 있고, 판형 워크(W)의 표면으로부터 절삭 블레이드(31)를 절입시켜 판형 워크(W)를 절삭하도록 구성된다. 절삭 수단(3)은, 판형 워크(W)를 절삭하는 절삭 블레이드(31)를 회전 가능하게 장착한다. 절삭 수단(3)은, 인덱스 이송 수단(20)에 의해 Y축 방향으로 인덱스 이송됨으로써, 절삭 수단(3)과 척 테이블(4)이 Y축 방향으로 상대 이동된다. 또한, 절삭 수단(3)은, 승강 수단(도시하지 않음)에 의해 Z축 방향으로 이동된다. 인덱스 이송 수단(20) 및 승강 수단은, 예컨대 볼 나사식의 이동 기구로 구성된다.On the
절삭 수단(3)은, 스핀들(32)의 선단에 절삭 블레이드(31)를 장착하고, 절삭 블레이드(31)의 외주를 덮도록 블레이드 커버(33)를 마련하여 구성된다. 절삭 블레이드(31)는, 예컨대 링형의 와셔 블레이드로 구성되고, 다이아몬드 등의 지립을 결합 재료로 결합하여 형성된다. 블레이드 커버(33)는, 절삭 블레이드(31)의 대략 상반부를 덮는 상자형으로 형성되어 있다. 블레이드 커버(33)에는, 절삭 부분을 향하여 절삭수를 분사하는 절삭수 노즐(34)이 마련되어 있다. 여기서, 가공 위치에 대하여 전달 위치측을 전방으로 하고, 전달 위치에 대하여 가공 위치측을 후방으로 하여 설명한다.The
절삭수 노즐(34)은, 블레이드 커버(33)의 후방 하단으로부터 전방을 향하여 연장되는 대략 L자형으로 형성되어 있고, 절삭수 노즐(34)의 선단이 절삭 블레이드(31)의 대략 하반부에 위치 부여되어 있다. 절삭수 노즐(34)의 선단에는, 복수의 슬릿(35)(도 2 참조)이 형성되어 있다. 절삭수는, 이 슬릿(35)으로부터 절삭 블레이드(31)를 향하여 분사된다. 절삭수를 공급하면서, 고속 회전하는 절삭 블레이드(31)로 판형 워크(W)를 절입함으로써, 판형 워크(W)는 분할 예정 라인(L)을 따라 절삭된다.The cutting
또한, 절삭 장치(1)는, 판형 워크(W)의 상면에 형성되는 버어를 제거하는 데버링 수단(5)을 구비하고 있다. 데버링 수단(5)은, 판형 워크(W)를 향하여 고압수를 분사하는 데버링 노즐(51)과, 데버링 노즐(51)에 고압수를 공급하는 고압수 공급 수단(52)을 가지고 있다. 데버링 노즐(51)은, 수직 방향으로 연장되는 원주형으로 형성되어 있다. 데버링 노즐(51)의 하단에는, 절삭 블레이드(31)가 통과한 후의 판형 워크(W)의 상면을 향하여 고압수를 분사하는 분사구(53)(도 2 참조)가 형성되어 있다.The cutting apparatus 1 also has burring means 5 for removing burrs formed on the upper surface of the plate-shaped workpiece W. The deburring means 5 has a burring
상세한 것은 후술하지만, 분사구(53)는 예컨대 원형상으로 형성되어 있고, 절삭 블레이드(31)에 의해 형성되는 절삭홈의 폭(커프폭)보다 큰 직경을 가지고 있다. 또한, 분사구(53)는, 데버링 노즐(51)의 내부에 형성되는 유로(도시하지 않음)에 연통되어 있고, 상기 유로에는, 밸브(54)를 통해 고압수 공급 수단(52)이 접속되어 있다. 고압수 공급 수단(52)은, 컴프레서(도시하지 않음)에 의해 압력이 높여진 유체(고압수)를 데버링 노즐(51)에 공급한다.The jetting
이와 같이 구성되는 데버링 노즐(51)은, 블레이드 커버(33)의 후방(도 2의 지면 좌측)에 설치되고, 데버링 노즐(51)과 절삭 수단(3)이 일체로 이동 가능하게 구성되어 있다. 보다 구체적으로는, 데버링 노즐(51)은, 절삭 블레이드(31)로 절삭한 직후의 절삭홈에 형성되는 버어를 제거할 수 있도록, 판형 워크(W)에 대한 절삭 수단(3)의 절삭 이송 방향의 상류측에서 절삭 블레이드(31)의 직경 방향을 따라 설치되어 있다. 또한, 절삭 블레이드(31)가 현재 절삭하고 있는 절삭홈에 대하여 직전에 절삭한 절삭홈에 형성되는 버어를 제거할 수 있도록, 데버링 노즐(51)을 설치하는 것도 가능하다. 이 경우, 절삭 블레이드(31)가 절입되는 측[전방측(도 2의 지면 우측)]에 데버링 노즐(51)을 설치함으로써, 절삭 블레이드(31)의 회전에 의해 말려 올라가는 절삭수의 저항을 방지하여 데버링을 행할 수 있다.The deburring
지지대(19)의 측면(19a)에는, 척 테이블(4)과 세정 기구(18) 사이에서 판형 워크(W)를 반송하는 제2 반송 아암(21)이 마련되어 있다. 제2 반송 아암(21)의 아암부(21a)는 경사져 연장되어 있고, 이 아암부(21a)가 Y축 방향으로 이동함으로써 판형 워크(W)가 반송된다. 또한, 지지대(19)에는, 척 테이블(4)의 이동 경로(X축 방향)의 상방을 가로지르도록 하여, 촬상부(22)를 지지하는 외팔보 지지부(23)가 마련되어 있다. 촬상부(22)는 외팔보 지지부(23)의 하방으로부터 돌출하며, 촬상부(22)에 의해 판형 워크(W)가 촬상된다. 촬상부(22)에 의한 촬상 화상은, 절삭 수단(3)과 척 테이블(4)의 얼라이먼트에 이용된다.The
하우징(11)의 각부에는, 장치 각 부에의 지시를 접수하는 입력 수단(24)이 마련되어 있다. 또한, 지지대(19)의 상면에는 모니터(25)가 배치되어 있다. 모니터(25)에는, 촬상부(22)에서 촬상된 화상, 판형 워크(W)의 가공 조건 등이 표시된다. 또한, 절삭 장치(1)에는, 장치 각 부를 통괄 제어하는 제어 수단(26)이 마련되어 있다. 제어 수단(26)은, 각종 처리를 실행하는 프로세서나 메모리 등에 의해 구성된다. 메모리는, 용도에 따라 ROM(Read Only Memory), RAM(Random Access Memory) 등의 하나 또는 복수의 기억 매체로 구성된다.Each part of the
이와 같이 구성된 절삭 장치(1)에서는, 도 2에 나타내는 바와 같이, 판형 워크(W)가 표면이 아래를 향한 상태로 척 테이블(4)에 배치되고, 디바이스 영역(A1)은 오목부(42)의 바닥면[흡인면(41)]에 흡인 유지되며, 잉여 영역(A2)은 지지면(43)[흡인면(41)]에 흡인 유지된다. 절삭 수단(3)은, 분할 예정 라인(L)에 대하여 위치 맞춤된 후, 절삭 블레이드(31)로 판형 워크(W)를 절입하는 높이까지 강하된다. 그리고, 절삭 블레이드(31)가 고속 회전되면서 판형 워크(W)가 절삭 이송됨으로써, 판형 워크(W)에 절삭홈이 형성된다. 절삭 가공 중은, 절삭홈을 형성하면서 절삭홈을 향하여 고압수가 분사되기 때문에, 절삭 가공하면서 데버링을 실시할 수 있다.2, the plate-shaped workpiece W is disposed on the chuck table 4 with its surface facing downward, and the device area A1 is formed in the
다음에, 도 2 내지 도 5를 참조하여, 본 실시형태에 따른 절삭 장치의 가공 동작에 대해서 설명한다. 도 3 및 도 4는 본 실시형태에 따른 절삭 장치의 가공 동작을 나타내는 측면도이다. 도 5는 본 실시형태에 따른 절삭 장치의 가공 동작을 나타내는 평면도이다.Next, the machining operation of the cutting apparatus according to the present embodiment will be described with reference to Figs. 2 to 5. Fig. Figs. 3 and 4 are side views showing the machining operation of the cutting apparatus according to the present embodiment. Fig. 5 is a plan view showing the machining operation of the cutting apparatus according to the embodiment.
우선, 판형 워크(W)의 유지 동작에 대해서 설명한다. 도 2에 있어서 설명한 바와 같이, 판형 워크(W)는, 복수의 볼록부(61)가 형성되는 표면측이 아래를 향한 상태로 척 테이블(4) 상에 배치된다. 이때, 판형 워크(W)의 각 볼록부(61)는 척 테이블(4)의 각 오목부(42)에 수용되고, 디바이스 영역(A1)은 오목부(42)의 바닥면에 접촉하는 한편, 잉여 영역(A2)은 지지면(43)에 접촉한다. 그리고, 흡인면(41)에 생기는 부압에 의해, 판형 워크(W)는 척 테이블(4)[흡인면(41)]에 흡인 유지된다.First, the holding operation of the plate-like work W will be described. 2, the plate-shaped workpiece W is arranged on the chuck table 4 with the surface side on which the plurality of
다음에, 판형 워크(W)의 폭 방향의 분할 예정 라인(L)을 절삭하는 동작에 대해서 설명한다. 척 테이블(4)에 판형 워크(W)가 흡인 유지된 상태로, 회전 수단(14)에 의해 척 테이블(4)이 회전되어, 도 3에 나타내는 바와 같이, 절삭 이송 수단(15)의 절삭 이송 방향(X축 방향)과 판형 워크(W)의 폭 방향이 일치된다. 그리고, 인덱스 이송 수단(20)(도 1 참조)에 의해 절삭 수단(3)이 Y축 방향으로 이동되어, 판형 워크(W)의 분할 예정 라인(L) 상에 절삭 블레이드(31)가 위치 부여되도록 절삭 수단(3)의 위치 조정이 이루어진다.Next, an operation of cutting the planned dividing line L in the width direction of the plate-shaped workpiece W will be described. The chuck table 4 is rotated by the rotating
다음에, 도시하지 않는 승강 수단에 의해 절삭 수단(3)이 Z축 방향으로 이동되어, 판형 워크(W)를 풀 컷트 가능한 높이까지 절삭 블레이드(31)가 강하된다. 그리고, 데버링 노즐(51)로부터 판형 워크(W)를 향하여 고압수를 분사하면서, 고속 회전하는 절삭 블레이드(31)에 대하여 척 테이블(4)이 X축 방향으로 이동(절삭 이송)된다. 절삭 블레이드(31)는, 진입홈(44)에 침입하여 판형 워크(W)를 분할 예정 라인(L)을 따라 절삭한다. 이에 의해, 판형 워크(W)에는, 분할 예정 라인(L)을 따르는 절삭홈(G)이 형성된다. 이때, 절삭홈(G)[수지 기판(60)]의 엣지 부분에는, 절삭 블레이드(31)의 회전 방향을 따라 말려 올라간 버어(도시하지 않음)가 발생하고 있다.Next, the cutting means 3 is moved in the Z-axis direction by the elevating means (not shown), and the
상기한 바와 같이, 절삭 블레이드(31)의 후방[판형 워크(W)에 대한 절삭 이송 방향의 상류측]으로서 판형 워크(W)의 상면에는, 데버링 노즐(51)의 분사구(53)로부터 고압수가 분사되고 있다. 이 고압수는, 판형 워크(W)의 상면에 충돌함으로써 판형 워크(W)를 척 테이블(4)측에 압박하며, 절삭 블레이드(31)에 의해 형성된 절삭홈(G)에 충돌함으로써 절삭홈(G)에 발생한 버어를 날려버린다.As described above, on the upper surface of the plate-like work W as the rear side of the cutting blade 31 (on the upstream side in the cutting and conveying direction with respect to the plate-like workpiece W) The number is being sprayed. This high-pressure water impinges on the upper surface of the plate-like work W, thereby pressing the plate-like work W to the chuck table 4 side and colliding with the cutting grooves G formed by the
이와 같이, 절삭 블레이드(31)로 판형 워크(W)에 절삭홈(G)을 형성하면서 상기 절삭홈(G)을 향하여 고압수를 분사하여 버어를 제거할 수 있어, 절삭 가공을 하면서 데버링을 실시할 수 있다. 즉, 1회의 절삭 이송으로 절삭홈(G)의 형성과 데버링의 양방을 실시할 수 있다. 따라서, 절삭홈(G)을 형성한 후에 데버링을 위한 공정이 필요한 구성에 비해서, 가공 시간을 단축할 수 있어, 가공 효율을 높일 수 있다.As described above, since the cutting groove (G) is formed in the plate-shaped work (W) with the cutting blade (31), the burr can be removed by spraying the high pressure water toward the cutting groove (G) . In other words, both cutting grooves G and deburring can be performed by one cutting feed. Therefore, the machining time can be shortened, and the machining efficiency can be improved, compared with a configuration in which a process for deburring is required after forming the cutting grooves G.
1열의 분할 예정 라인(L)의 절삭이 종료하였다면, 인덱스 이송 수단(20)에 의해 절삭 수단(3)이 Y축 방향으로 이동되어, 인접하는 분할 예정 라인(L) 상에 절삭 블레이드(31)가 위치 부여된다. 그리고, 새로운 분할 예정 라인(L)을 따라 절삭 가공이 실시된다. 일방향(폭 방향)의 모든 분할 예정 라인(L)을 따라 절삭 가공이 종료하였다면, 일방향의 분할 예정 라인(L)에 직교하는 타방향(길이 방향)의 분할 예정 라인(L)의 절삭 가공이 실시된다.The cutting means 3 is moved in the Y axis direction by the
도 4 및 도 5를 참조하여, 판형 워크(W)의 길이 방향의 분할 예정 라인(L)을 절삭하는 동작에 대해서 설명한다. 또한, 도 4에 대해서는 도 3과 동일한 동작을 위해 일부 설명을 생략하고, 절삭 가공 동작을 위에서 보았을 때의 모습을 도 5에서 중점적으로 설명한다. 또한, 도 5에 있어서는, 설명의 편의 상, 블레이드 커버(33) 및 분할 예정 라인(L)은 도시하지 않고, 절삭홈(G)을 파선으로 나타낸다.4 and 5, an operation of cutting the line L to be divided in the longitudinal direction of the plate-shaped workpiece W will be described. In FIG. 4, some explanations are omitted for the same operation as in FIG. 3, and a state in which the cutting operation is viewed from above will be mainly described with reference to FIG. 5, the
상기한 바와 같이, 폭 방향의 절삭 가공이 종료하였다면, 회전 수단(14)에 의해 척 테이블(4)이 90도 회전되어, 도 4 및 도 5에 나타내는 바와 같이, 절삭 이송 수단(15)의 절삭 이송 방향(X축 방향)과 판형 워크(W)의 길이 방향이 일치된다. 그리고, 인덱스 이송 수단(20)에 의해 절삭 수단(3)이 Y축 방향으로 이동되어, 판형 워크(W)의 분할 예정 라인(L) 상에 절삭 블레이드(31)가 위치 부여되도록 절삭 수단(3)의 위치 조정이 이루어진다.4 and 5, the chuck table 4 is rotated by 90 degrees by the rotation means 14 so that the cutting operation of the cutting and conveying
그리고, 도 3에 있어서 설명한 동작과 마찬가지로, 절삭 수단(3)이 Z축 방향으로 이동되어, 절삭 블레이드(31)의 높이가 조정된 후, 데버링 노즐(51)로부터 판형 워크(W)를 향하여 고압수를 분사하면서, 고속 회전하는 절삭 블레이드(31)에 대하여 척 테이블(4)이 X축 방향으로 이동(절삭 이송)된다. 이에 의해, 길이 방향에 있어서도, 분할 예정 라인(L)에 절삭홈(G)을 형성하면서, 버어를 제거할 수 있다.3, after the cutting means 3 is moved in the Z-axis direction to adjust the height of the
또한, 도 5에 나타내는 바와 같이, 절삭 블레이드(31)에 의해 형성되는 절삭홈(G)의 폭[절삭 블레이드(31)의 두께]에 비해서, 데버링 노즐(51)의 분사구(53)의 직경이 크게 형성되어 있다. 이에 의해, 분사구(53)로부터 분사되는 고압수도, 절삭홈(G)의 폭이나 절삭 블레이드(31)의 두께 비해서 큰 폭을 갖는 상태로 판형 워크(W)의 상면에 충돌한다. 따라서, 절삭홈(G)뿐만 아니라, 절삭홈(G)의 엣지 부분이나 절삭홈(G) 주변의 판형 워크(W)에 중첩되도록 고압수가 충돌한다. 이와 같이, 절삭홈(G)의 외측에도 고압수가 충돌함으로써, 판형 워크(W)는 척 테이블(4)을 향하여 하방으로 압박된다. 또한, 절삭홈(G)의 엣지 부분에는, 버어가 형성되어 있고, 고압수가 절삭홈(G)의 엣지 부분에 충돌함으로써, 버어를 효과적으로 제거할 수 있다.5, the diameter of the jetting
이상과 같이, 본 실시형태에 따른 절삭 장치(1)에 따르면, 절삭 블레이드(31)와 함께 데버링 노즐(51)이 판형 워크(W)에 대하여 절삭 이송되고, 데버링 노즐(51)은, 절삭 블레이드(31)가 통과한 후의 판형 워크(W)의 상면에 분사구(53)로부터 고압수를 분사한다. 이에 의해, 절삭 블레이드(31)에 의해 절삭되는 절삭홈(G)을 향하여 고압수가 분사되는 결과, 절삭 가공하면서 데버링을 실시할 수 있다. 따라서, 데버링을 위한 시간을 요하는 일이 없어, 절삭 가공의 효율을 높일 수 있다. 또한, 고압수가 판형 워크(W)의 상면에 분사됨으로써, 데버링의 효과뿐만 아니라, 판형 워크(W)의 세정이나 냉각의 효과도 얻을 수 있다. 이 때문에, 예컨대 스피너식의 세정 기구를 구비하지 않는 절삭 장치에 있어서도, 판형 워크(W)의 세정을 실시할 수 있다.As described above, according to the cutting apparatus 1 according to the present embodiment, the deburring
또한, 본 발명은 상기 실시형태에 한정되지 않고, 여러가지 변경하여 실시하는 것이 가능하다. 상기 실시형태에 있어서, 첨부 도면에 도시되어 있는 크기나 형상 등에 대해서는, 이에 한정되지 않고, 본 발명의 효과를 발휘하는 범위 내에서 적절하게 변경하는 것이 가능하다. 그 외, 본 발명의 원하는 범위를 일탈하지 않는 한에 있어서 적절하게 변경하여 실시하는 것이 가능하다.Further, the present invention is not limited to the above-described embodiment, but can be variously modified. In the above-described embodiment, the size, shape, and the like shown in the accompanying drawings are not limited to these, and can be appropriately changed within a range that exerts the effects of the present invention. As long as the desired range of the present invention is not deviated, it can be appropriately changed and executed.
예컨대, 상기한 실시형태에 있어서, 데버링 노즐(51)은, 블레이드 커버(33)의 후방부[판형 워크(W)에 대한 절삭 수단(3)의 절삭 이송 방향의 상류측]에 설치되는 구성으로 하였지만, 이 구성에 한정되지 않는다. 예컨대, 데버링 노즐(51)이 블레이드 커버(33)의 측면에 설치되어, 절삭 가공 시에, 인접하는 절삭홈(G)[분할 예정 라인(L)]을 향하여 고압수를 분사하는 구성으로 하여도 좋다. 이 경우, 절삭 블레이드(31)의 회전에 의해 말려 올라가는 절삭수의 저항을 받는 일없이, 데버링을 행할 수 있다.For example, in the above-described embodiment, the deburring
또한, 상기한 실시형태에 있어서, 분사구(53)가 원형상으로 형성되는 구성으로 하였지만, 이 구성에 한정되지 않는다. 분사구(53)는, 예컨대, 커프폭보다 폭이 넓은 직사각 형상으로 형성되어도 좋다.In the above-described embodiment, the
또한, 상기 실시형태에 있어서는, 절삭 블레이드(31)를 척 테이블(4)의 절삭 이송 방향과 동일한 방향으로 회전시켜 절삭하는 소위 다운 컷트에 의해, 절삭홈(G)을 형성하는 구성으로 하였지만, 이 구성에 한정되지 않는다. 절삭 블레이드(31)를 척 테이블(4)의 절삭 이송 방향과 반대 방향으로 회전시켜 절삭하는 업 컷트에 의해, 절삭홈(G)을 형성하여도 좋다.In the above embodiment, the cutting grooves G are formed by so-called downcuts in which the
이상 설명한 바와 같이, 본 발명은 절삭 가공 및 데버링에 요하는 시간을 단축할 수 있다고 하는 효과를 가지며, 특히, 절삭 블레이드로 패키지 기판을 절삭하는 절삭 장치에 유용하다.INDUSTRIAL APPLICABILITY As described above, the present invention has the effect of shortening the time required for cutting and deburring, and is particularly useful for a cutting apparatus for cutting a package substrate with a cutting blade.
W 판형 워크
G 절삭홈
1 절삭 장치
15 절삭 이송 수단
20 인덱스 이송 수단
3 절삭 수단
31 절삭 블레이드
32 스핀들
33 블레이드 커버
4 척 테이블
5 데버링 수단
51 데버링 노즐
52 고압수 공급 수단
53 분사구W plate type work
G cutting groove
1 Cutting device
15 Cutting feed means
20 Index conveying means
3 cutting means
31 cutting blade
32 spindle
33 blade cover
4 tables
5 deburring means
51 Deburring nozzle
52 High-pressure water supply means
53 minutes
Claims (2)
판형 워크를 유지하는 척 테이블;
상기 척 테이블이 유지하는 판형 워크를 절삭 블레이드로 절삭하는 절삭 수단;
상기 척 테이블과 상기 절삭 수단을 상대적으로 X 방향으로 절삭 이송하는 절삭 이송 수단;
상기 척 테이블과 상기 절삭 수단을 상대적으로 Y 방향으로 인덱스 이송하는 인덱스 이송 수단; 및
상기 척 테이블이 유지하는 판형 워크를 상기 절삭 수단으로 절삭한 절삭홈으로부터 판형 워크에 형성되는 버어(burr)를 제거하는 데버링 수단
을 포함하고,
상기 절삭 수단은, 상기 절삭 블레이드를 회전 가능하게 장착하는 스핀들과, 상기 스핀들에 장착된 상기 절삭 블레이드를 커버하는 블레이드 커버를 포함하고,
상기 데버링 수단은, 상기 절삭 블레이드가 통과한 후의 판형 워크의 상면에 고압수를 분사하는 분사구를 갖는 데버링 노즐과, 상기 데버링 노즐에 고압수를 공급하는 고압수 공급 수단을 포함하며,
상기 데버링 노즐은, 상기 절삭 수단과 함께 상기 척 테이블에 대하여 상대 이동하면서 상기 분사구로부터 상기 절삭홈을 향하여 고압수를 분사하여 상기 절삭홈으로부터 판형 워크에 형성되는 버어를 제거하는 것인, 절삭 장치.In the cutting apparatus,
A chuck table for holding a planar workpiece;
A cutting means for cutting the plate-shaped work held by the chuck table with a cutting blade;
Cutting transfer means for relatively transferring the chuck table and the cutting means in the X direction;
Index transfer means for transferring the chuck table and the cutting means in an index direction in a relatively Y direction; And
Wherein the chuck table holds the plate-shaped workpiece by the cutting means, and the burr formed on the plate-shaped workpiece is removed from the cut groove,
/ RTI >
Wherein the cutting means includes a spindle for rotatably mounting the cutting blade and a blade cover for covering the cutting blade mounted on the spindle,
Wherein the deburring means includes a deburring nozzle having a jetting port for jetting high pressure water onto the upper surface of the plate-like work after the cutting blade has passed through and a high pressure water supply means for supplying high pressure water to the deburring nozzle,
Wherein the deburring nozzle ejects high pressure water from the jetting port toward the cutting groove while moving relative to the chuck table together with the cutting means to remove the burr formed in the plate work from the cutting groove, .
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JPJP-P-2015-032799 | 2015-02-23 | ||
JP2015032799A JP6486710B2 (en) | 2015-02-23 | 2015-02-23 | Cutting equipment |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20160102888A true KR20160102888A (en) | 2016-08-31 |
KR102365978B1 KR102365978B1 (en) | 2022-02-22 |
Family
ID=56745032
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020160017234A KR102365978B1 (en) | 2015-02-23 | 2016-02-15 | Cutting apparatus |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6486710B2 (en) |
KR (1) | KR102365978B1 (en) |
CN (1) | CN105904507A (en) |
TW (1) | TWI669201B (en) |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6909621B2 (en) * | 2017-04-24 | 2021-07-28 | 株式会社ディスコ | Water jet processing equipment |
JP7169061B2 (en) * | 2017-11-29 | 2022-11-10 | 株式会社ディスコ | Cutting method |
JP7072986B2 (en) * | 2018-05-29 | 2022-05-23 | 株式会社ディスコ | Water jet processing equipment |
JP7340911B2 (en) | 2018-08-17 | 2023-09-08 | 株式会社ディスコ | Package substrate processing method |
JP2023180400A (en) | 2022-06-09 | 2023-12-21 | 株式会社ディスコ | Burr removal device and cutting device |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH09193099A (en) | 1996-01-22 | 1997-07-29 | Ritsukusu Kk | Water jet resin deburring device |
JP4394210B2 (en) | 1999-09-08 | 2010-01-06 | 株式会社ディスコ | Cutting method |
JP2010123823A (en) * | 2008-11-21 | 2010-06-03 | Disco Abrasive Syst Ltd | Cutting device |
JP4540421B2 (en) | 2004-07-28 | 2010-09-08 | 株式会社ディスコ | Dicing method |
Family Cites Families (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS57126139A (en) * | 1981-01-27 | 1982-08-05 | Nec Home Electronics Ltd | Manufacture of semiconductor device |
JPS6480506A (en) * | 1987-09-24 | 1989-03-27 | Hitachi Ltd | Dicer |
JPH03149183A (en) * | 1989-11-02 | 1991-06-25 | Nec Yamaguchi Ltd | Method for cutting semiconductor substrate |
JPH0957692A (en) * | 1995-08-25 | 1997-03-04 | Toshiba Chem Corp | Cutting method and cutting device of semiconductor sealing resin sheet |
JP2001345287A (en) * | 2000-05-31 | 2001-12-14 | Hitachi Ltd | Method for manufacturing semiconductor device |
JP2007125667A (en) * | 2005-11-07 | 2007-05-24 | Disco Abrasive Syst Ltd | Cutting device of substrate |
JP2009012127A (en) * | 2007-07-05 | 2009-01-22 | Disco Abrasive Syst Ltd | Cutting device |
KR20090024408A (en) * | 2007-09-04 | 2009-03-09 | 삼성전자주식회사 | Appratus for sawing a wafer having a nozzle eliminating a metal burr in a scribe lane, method of sawing the wafer and semiconductor package fabricated thereby the same |
JP5875331B2 (en) * | 2011-11-08 | 2016-03-02 | 株式会社ディスコ | Cutting equipment |
JP5843622B2 (en) * | 2012-01-13 | 2016-01-13 | 株式会社ディスコ | Cutting equipment |
-
2015
- 2015-02-23 JP JP2015032799A patent/JP6486710B2/en active Active
-
2016
- 2016-01-08 TW TW105100544A patent/TWI669201B/en active
- 2016-02-15 KR KR1020160017234A patent/KR102365978B1/en active IP Right Grant
- 2016-02-19 CN CN201610094653.XA patent/CN105904507A/en active Pending
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH09193099A (en) | 1996-01-22 | 1997-07-29 | Ritsukusu Kk | Water jet resin deburring device |
JP4394210B2 (en) | 1999-09-08 | 2010-01-06 | 株式会社ディスコ | Cutting method |
JP4540421B2 (en) | 2004-07-28 | 2010-09-08 | 株式会社ディスコ | Dicing method |
JP2010123823A (en) * | 2008-11-21 | 2010-06-03 | Disco Abrasive Syst Ltd | Cutting device |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TWI669201B (en) | 2019-08-21 |
JP6486710B2 (en) | 2019-03-20 |
CN105904507A (en) | 2016-08-31 |
TW201641246A (en) | 2016-12-01 |
JP2016157722A (en) | 2016-09-01 |
KR102365978B1 (en) | 2022-02-22 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR20160102888A (en) | Cutting apparatus | |
KR20160105298A (en) | Cutting apparatus | |
CN112349622A (en) | Edge trimming device | |
KR102365979B1 (en) | Cutting apparatus | |
JP2016181569A (en) | Method for cutting package substrate | |
CN110576522B (en) | Cutting device | |
JP7169061B2 (en) | Cutting method | |
JP5875331B2 (en) | Cutting equipment | |
JP7068098B2 (en) | Grinding device | |
JP5291178B2 (en) | Cutting equipment | |
JP2016111173A (en) | Cutting device | |
CN105522656B (en) | Cutting apparatus | |
KR101687423B1 (en) | Machining apparatus | |
JP2008254111A (en) | Water jet machining apparatus | |
JP2020131406A (en) | Processing method | |
JP4783568B2 (en) | Cutting device and method for cutting workpiece | |
CN110223937B (en) | Cutter cover | |
KR102439063B1 (en) | Blade cover | |
JP2023015609A (en) | Cutting method for workpiece | |
JP2006073828A (en) | Dicing device | |
JP6385144B2 (en) | Processing equipment | |
JP4595458B2 (en) | Dicing machine | |
JP2023039837A (en) | Cutting method for workpiece | |
JP2020098817A (en) | Method for confirming state of cutting water nozzle and reference block | |
CN115223904A (en) | Conveying device |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
GRNT | Written decision to grant |