KR20160101623A - Solderable elastic electric contact terminal - Google Patents

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Abstract

Disclosed is an electric contact terminal which is soldered to a conductive pattern of a circuit board by solder cream to be electrically connected to a facing electric conductive target object by elasticity wherein the electric contact terminal having elasticity is capable of surface mounting. A predetermined portion of a metal layer is eliminated from both ends of a polymer film on a lower surface of a core to expose the polymer film to the outside so as to prevent soldering in the exposed portion, thereby relatively and highly spreading melting solder cream of the same amount onto a side surface of the metal layer during a soldering process to improve soldering strength.

Description

솔더링 가능한 탄성 전기접촉단자{Solderable elastic electric contact terminal}[0001] The present invention relates to a solderable elastic electric contact terminal,

본 발명은 솔더링이 가능한 탄성 전기접촉단자에 관한 것으로, 특히 솔더크림에 의한 리플로우 솔더링 시 솔더링 강도를 향상시킨 탄성 전기접촉단자에 관련한다. BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an elastic electrical contact terminal capable of soldering, and more particularly to an elastic electrical contact terminal having improved soldering strength in reflow soldering by a solder cream.

일반적으로 솔더링(soldering)이 가능한 탄성 전기접촉단자는, 전기 전도도가 좋고, 탄성 회복력이 우수하며, 솔더링 온도에 견딜 수 있어야 한다. Elastic electrical contact terminals, which are generally solderable, should have good electrical conductivity, good resilience, and be able to withstand soldering temperatures.

리플로우 솔더링이 가능한 전기접촉단자의 일 예로, 본 발명자에 의한 등록특허 제1001354호에서는, 내부에 길이방향으로 관통공이 형성된 절연 탄성 내열 고무 코어; 상기 절연 탄성 내열 고무 코어를 감싸며 접착되는 절연 내열 고무 코팅층; 및 한 면이 상기 절연 내열 고무 코팅층을 감싸도록 상기 절연 내열 고무 코팅층에 접착되고, 다른 면에 금속층이 일체로 형성된 내열 폴리머 필름을 포함하며, 상기 폴리머 필름은 양단이 이격되도록 상기 절연 내열 고무 코팅층에 접착되고, 상기 절연 탄성 내열 고무 코어의 하면은 폭 방향 양단에서 중간 부분을 향해 파인 형상으로 경사지게 형성되는 것을 특징으로 하는 리플로우 솔더링 가능한 탄성 전기접촉단자를 개시하고 있다.As an example of an electrical contact terminal capable of reflow soldering, Japanese Patent No. 1001354 by the present inventor discloses an insulated elastic heat-resistant rubber core in which a through hole is formed in the longitudinal direction, A heat-resistant, heat-resistant rubber coating layer which is wrapped around the insulating elastic heat-resistant rubber core; And a heat-resistant polymer film having one surface bonded to the heat-resistant, heat-resistant rubber coating layer so as to surround the heat-resistant heat-resistant rubber coating layer and having a metal layer integrally formed on the other surface thereof, And the lower surface of the insulating elastic heat-resistant rubber core is formed so as to be sloped in a fine shape toward the intermediate portion at both ends in the width direction.

이러한 구조에 있어서, 솔더링시 도전패턴 위에 도포된 솔더크림이 용융되면서 접촉단자의 하면과 측면을 따라 퍼지며 솔더링이 이루어지는데, 특히 접촉단자의 측면을 따라 용융된 솔더크림이 퍼지면서 솔더 필렛(fillet)을 형성하게 된다.In such a structure, the solder cream applied on the conductive pattern melts and spreads along the lower surface and the side surface of the contact terminal during the soldering process. In particular, the solder cream spreads along the side surface of the contact terminal, .

솔더 필렛은 주로 외부에서 접촉단자의 측방향으로 가해지는 힘에 대항하는 역할을 하기 때문에 적절한 높이로 형성되도록 하는 것이 중요하다.It is important that the solder fillet is formed at an appropriate height, mainly because it acts against the force exerted from the outside in the lateral direction of the contact terminal.

이를 위해, 가령 솔더 패턴을 접촉단자보다 크게 형성하거나 도포되는 솔더크림의 양을 늘릴 수 있는데, 전자의 경우 솔더 패턴에 의해 회로기판의 면적을 많이 차지할 수 있다는 문제가 있고, 후자의 경우 솔더크림의 양이 증가함으로써 제조원가가 증가한다는 문제가 있다.For this purpose, it is possible to increase the amount of the solder cream to be formed, for example, the solder pattern is larger than the contact terminal or the amount of the solder cream to be applied. In the former case, the solder pattern may occupy a large area of the circuit board. There is a problem that the manufacturing cost increases due to an increase in the amount.

또한, 금속층은 베이스인 구리박 또는 구리 도금층과, 그 위에 부식을 방지하고 솔더링이 잘 되도록 형성된 니켈, 은 및 금 등의 도금층으로 구성되기 때문에 접촉단자를 솔더링 한 후에는 결과적으로 도금층이 솔더크림에 의해 도전패턴에 접착된다.In addition, since the metal layer is composed of a copper foil or copper plating layer as a base and a plating layer of nickel, silver, and gold formed thereon for preventing corrosion and being well-soldered, the plating layer is formed on the solder cream To the conductive pattern.

여기서, 도금층은 구리보다 외부 환경의 변화로부터 영향을 적게 받는 주석, 은 또는 금 등의 금속으로 구성된다.Here, the plating layer is composed of a metal such as tin, silver or gold which is less influenced by changes in the external environment than copper.

그런데, 도금층과 구리박 사이의 접착력은 구리박과 폴리머 필름 사이의 접착력에 비해 현저하게 떨어지기 때문에 접촉단자에 외부로부터 힘이 인가되면 접착력이 약한 도금층과 구리박 사이가 쉽게 분리되어 결과적으로 접촉단자가 도전패턴으로부터 쉽게 떨어지는 문제점이 있다.However, since the adhesive force between the plated layer and the copper foil is significantly lower than the adhesive force between the copper foil and the polymer film, when a force is applied to the contact terminal from the outside, the plating layer and the copper foil, Is easily detached from the conductive pattern.

한편, 폴리머 필름을 감싸며 접착되는 구리박은 폴리머 필름을 감싸기 위해 절곡할 수밖에 없는데, 절곡된 구리박은 항상 원위치로 복귀하려는 탄성 복원력을 구비하기 때문에 구리박과 접착된 폴리머 필름도 그 크기는 작지만 탄성 복원력을 받고 있다. 이 상태에서, 솔더링을 진행하면 이미 작용하고 있는 탄성 복원력에 더하여 용융된 솔더크림이 구리박에 작용하여 구리박을 하방으로 당기는 힘이 더해지는데, 구리박과 폴리머 필름의 단부가 동일한 경우 구리박에 접착되는 용융솔더의 양이 가장 많아 결과적으로 용융된 솔더크림이 구리박을 하방으로 당기는 힘이 가장 크기 때문에 폴리머 필름의 양단이 코어 또는 접착제로부터 박리되어 일어나게 된다.On the other hand, the copper foil wrapped around the polymer film has to be bent in order to wrap the polymer film. Since the bent copper foil always has an elastic restoring force to return to the original position, the polymer film adhered to the copper foil is small in size, . In this state, when the soldering is performed, in addition to the elastic restoring force which is already acting, the melted solder cream acts on the copper foil, thereby increasing the pulling force of the copper foil downward. If the ends of the copper foil and the polymer film are the same, As a result, the molten solder cream has the greatest amount of pulling down the copper foil, so that both ends of the polymer film are peeled off from the core or the adhesive.

또한, 제조 공정 중에 코어 위에 액상의 폴리머 접착제를 개재하여 폴리머 필름을 감싸며 경화에 의해 접착할 때, 폴리머 필름과 코어 사이에서 접착이 완전하게 이루어지기 전에 폴리머 필름 위에 구리가 접착된 상태라면 상기와 같은 원리에 의해 폴리머 필름의 양단부가 코어 또는 접착제로부터 들려서 떨어질 확률이 크다는 문제점이 있다.In addition, if the polymer film is wrapped with a liquid polymer adhesive on the core during the manufacturing process and is bonded by curing, and the copper film is adhered to the polymer film before the adhesion between the polymer film and the core is completed, There is a problem that both ends of the polymer film are pulled from the core or the adhesive due to the principle, and thus the polymer film is likely to fall off.

따라서, 본 발명의 목적은 솔더링 강도를 향상시켜 도전패턴으로부터 쉽게 분리되지 않는 탄성 전기접촉단자를 제공하는 것이다.Accordingly, it is an object of the present invention to provide an elastic electrical contact terminal which improves the soldering strength and is not easily separated from the conductive pattern.

본 발명의 다른 목적은 측방향이나 폭방향으로부터 인가되는 외부의 힘에 강하게 대항할 수 있는 솔더링 강도를 갖는 탄성 전기접촉단자를 제공하는 것이다.Another object of the present invention is to provide an elastic electrical contact terminal having a soldering strength capable of strongly against an external force applied from a lateral direction or a width direction.

본 발명의 다른 목적은 제조공정 중이나 솔더링 후 폴리머 필름의 양단이 박리되는 것을 최소화할 수 있는 탄성 전기접촉단자를 제공하는 것이다.Another object of the present invention is to provide an elastic electrical contact terminal capable of minimizing the peeling of both ends of the polymer film during the manufacturing process or after soldering.

상기의 목적은, 회로기판의 도전패턴에 솔더크림에 의해 솔더링 되어 대항하는 전기 도전성 대상물과 탄성을 갖고 전기적으로 연결해 주는 탄성을 갖는 표면실장이 가능하며, 하면이 폭 방향의 양단에서 중앙을 향해 파인 형상으로 경사지게 형성된 탄성 코어; 상기 코어를 감싸며 접착되는 고무 코팅층; 상기 코팅층을 감싸도록 상기 코팅층에 접착되는 폴리머 필름; 및 상기 폴리머 필름 위에 형성된 솔더링이 가능한 금속층을 포함하며, 상기 코어의 하면에서, 상기 폴리머 필름의 양단으로부터 일정 부분만큼 상기 금속층이 제거되어 상기 폴리머 필름이 외부로 노출되고, 상기 노출부분에서 솔더링이 되지 않아 솔더링 공정 중 동일한 양의 용융 솔더크림이 상대적으로 상기 금속층의 측면으로 높게 퍼져 솔더링 강도가 향상되는 것을 특징으로 하는 솔더링 가능한 탄성 전기접촉단자에 의해 달성된다.It is an object of the present invention to provide a surface mount capable of resilient connection with an electrically conductive object which is soldered by a solder cream to a conductive pattern of a circuit board and is electrically connected to an electrically conductive object, An elastic core formed in an inclined shape; A rubber coating layer which is wrapped around the core; A polymer film adhered to the coating layer to surround the coating layer; And a solderable metal layer formed on the polymer film, wherein at the lower surface of the core, the metal layer is removed from both ends of the polymer film to expose the polymer film to the outside and not to be soldered at the exposed part Wherein the same amount of molten solder cream during the soldering process is spread relatively high on the side of the metal layer to improve the soldering strength.

바람직하게, 상기 코어의 하면에서, 상기 폴리머 필름의 양단에서 폭 방향으로 일정 폭만큼 그리고 길이방향으로 연속하여 상기 금속층이 제거될 수 있다.Preferably, at the lower surface of the core, the metal layer may be removed continuously at both ends of the polymer film in a widthwise direction and in a longitudinal direction.

바람직하게, 상기 금속층은 금속박으로만 구성되거나, 금속박과 그 위에 적층된 도금층으로 구성될 수 있다.Preferably, the metal layer is composed of a metal foil or a metal foil and a plated layer laminated thereon.

바람직하게, 상기 금속박과 상기 폴리머 필름 사이에는 접착제가 개재되거나, 상기 금속박 위에 상기 폴리머 필름에 대응하는 액상의 폴리머를 도포하고 경화하여 형성하여 상기 폴리머 필름이 형성될 수 있다.Preferably, an adhesive is interposed between the metal foil and the polymer film, or a liquid polymer corresponding to the polymer film is coated on the metal foil and cured to form the polymer film.

바람직하게, 도금층의 대부분은 솔더링 되지 않는 부분에 형성되고, 금속박의 대부분은 솔더링 되는 부분에 노출된다.Preferably, most of the plating layer is formed in the un soldered portion, and most of the metal foil is exposed in the soldered portion.

바람직하게, 상기 금속박은 두께가 0.007㎜ 내지 0.015㎜인 구리박일 수 있다.Preferably, the metal foil may be a copper foil having a thickness of 0.007 mm to 0.015 mm.

바람직하게, 상기 일정 부분은 상기 금속층을 노광 및 에칭하여 형성할 수 있다.Preferably, the predetermined portion may be formed by exposing and etching the metal layer.

상기한 구조에 의하면, 접촉단자의 하면에 형성된 금속층의 면적이 작기 때문에 같은 양의 솔더크림을 적용하더라도 상대적은 많은 양의 솔더크림이 접촉단자의 측면을 따라 퍼져 더 높은 위치까지 솔더 필렛이 형성되며, 그 결과 측방향이나 폭방향으로부터 접촉단자에 가해지는 힘에 강하게 대항할 수 있다.According to the above structure, since the area of the metal layer formed on the lower surface of the contact terminal is small, even when the same amount of solder cream is applied, a relatively large amount of solder cream spreads along the side surface of the contact terminal to form a solder fillet to a higher position , And as a result, can strongly resist the force applied to the contact terminal from the lateral direction or the width direction.

또한, 접촉단자의 하면으로 절곡된 금속층이 차지하는 면적이 감소함으로써 상대적으로 탄성 복원력이 줄어들고 솔더링 되는 면적도 줄어들어 접착공정을 포함하는 제조공정 중이나 솔더링 후에 폴리머 필름의 양단부가 코어나 접착제로부터 박리되어 일어나는 것을 방지할 수 있다.In addition, since the area occupied by the metal layer bent to the lower surface of the contact terminal is reduced, the elastic restoring force is relatively reduced and the soldering area is reduced, so that both ends of the polymer film are peeled off from the core or the adhesive during or after the manufacturing process including the bonding process .

더욱이, 금형에 의한 외부 압력에 의해 폴리머 필름의 양단으로부터 삐져나오는 액상의 비발포고무의 누출물이 폴리머 필름을 따라 흐르더라도 금속층의 양단부의 두께에 의해 형성된 단차가 누출물의 흐름을 저지할 수 있다.Furthermore, even if leakage of liquid non-foamed rubber leaking out of both ends of the polymer film due to external pressure by the mold flows along the polymer film, a step formed by the thickness of both ends of the metal layer can prevent the flow of the leaked product.

또한, 접촉단자의 하면으로 절곡된 금속층이 차지하는 면적이 감소하여 솔더가 접착되는 면적도 감소함으로써 상대적으로 접촉단자의 하면에 더 큰 체적의 공간이 형성되고, 이 공간이 추가적인 완충 공간으로 작용하여 외부에서 인가되는 힘을 탄성적으로 수용하게 된다.In addition, since the area occupied by the metal layer bent to the lower surface of the contact terminal is reduced and the area where the solder is adhered is also reduced, a larger volume space is formed relatively on the lower surface of the contact terminal, and this space acts as an additional buffer space, The force exerted by the arm is resiliently received.

또한, 이에 더하여 금속층에서 도금층이 제거된 부분에 구리박에 대해 직접 솔더링이 이루어져 접촉단자가 도전패턴 위에 솔더링 된 상태에서 외부의 힘이 가해져도 구리박과 폴리머 필름의 접착력이 크기 때문에 접촉단자가 쉽게 떨어지지 않는다. 특히 솔더링 된 접촉단자의 폭 방향에서 힘이 가해졌을 때 구리박과 폴리머 필름의 접착력이 크기 때문에 쉽게 분리되지 않는다는 이점이 있다. In addition, since the solder is directly soldered to the copper foil at the portion where the plating layer is removed from the metal layer and the external force is applied while the contact terminal is soldered on the conductive pattern, the adhesion force between the copper foil and the polymer film is large, It does not fall. In particular, there is an advantage that when the force is applied in the width direction of the soldered contact terminal, the adhesion between the copper foil and the polymer film is large, so that it is not easily separated.

도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 전기접촉단자를 나타내는 사시도이다.
도 2는 정면도이다.
도 3은 각각 전기접촉단자의 하면을 나타낸다.
도 4는 회로기판에 솔더링 된 전기접촉단자를 종래와 대비하여 보여준다.1 is a perspective view showing an electrical contact terminal according to an embodiment of the present invention.
2 is a front view.
Fig. 3 shows the lower surface of the electrical contact terminal, respectively.
Figure 4 shows an electrical contact terminal soldered to a circuit board in comparison with the prior art.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시 예를 상세히 설명한다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 전기접촉단자를 나타내는 사시도이고, 도 2는 정면도이다.1 is a perspective view showing an electrical contact terminal according to an embodiment of the present invention, and Fig. 2 is a front view.

탄성 전기접촉단자(100)는 코어(core; 10), 고무 코팅층(20) 및 한 면에 금속층(40)이 형성된 폴리머 필름(30)이 순차적으로 적층되어 이루어진다.The elastic electrical contact terminal 100 is formed by sequentially laminating a core 10, a rubber coating layer 20, and a polymer film 30 having a metal layer 40 formed on one side thereof.

전기접촉단자(100)는 회로기판의 도전패턴에 솔더크림에 의해 리플로우 솔더링 되어 대항하는 전기전도성 대상물과 탄성을 갖고 전기적으로 연결해주며, 표면실장을 위해 캐리어에 릴 테이핑 되어 공급된다.
The electrical contact terminal 100 is resiliently and electrically connected to an electrically conductive object that is reflow-soldered to the conductive pattern of the circuit board by solder cream against the opposing electrically conductive object, and is reel taped to the carrier for surface mounting.

1.1 코어(10)1.1 Core (10)

고무 재질의 코어(10)는 내열성과 탄성을 구비하는데, 바람직하게 전기적으로 절연성을 가지는 실리콘고무이다. 결과적으로, 리플로우 솔더링과 탄성 조건을 만족시키는 비발포 내열 탄성고무, 가령 실리콘 고무일 수 있으며, 이에 한정되지 않는다.The rubber core 10 is a silicone rubber having heat resistance and elasticity, preferably electrically insulating. As a result, it may be a non-foam heat-resisting elastic rubber, such as a silicone rubber, which satisfies reflow soldering and elastic conditions, but is not limited thereto.

코어(10)는, 가령 압출 공정에 의해 제조될 수 있으며, 솔더링 시 수평방향으로 균형을 이루도록 좌우 대칭되어 솔더크림에 의한 리플로우 솔더링 시 들뜸 또는 치우침 현상을 줄일 수 있다.The core 10 may be manufactured, for example, by an extrusion process, and may be symmetrically symmetrical so as to balance in the horizontal direction during soldering, thereby reducing lift-off or skewing during reflow soldering by the solder cream.

코어(10)는 길이방향으로 내부에 하나 이상의 관통구멍이 형성되된 튜브(Tube) 형상이거나 발포 스폰지등 일 수 있으며, 단면 형상은 실시 예에서와 같이 대략 사각형이나 사다리형 또는 이에 한정되지 않고 다양한 형상을 이루도록 압출 또는 재단할 수 있다. 하나 이상의 관통구멍이 형성되는 경우 단면 형상도 코어(10)와 마찬가지로 좌우 대칭을 이룬다.The core 10 may be in the shape of a tube having one or more through holes formed therein in the longitudinal direction thereof, or a foamed sponge. The cross-sectional shape of the core 10 may be substantially rectangular or ladder type as in the embodiment, To be extruded or cut. When one or more through holes are formed, the cross-sectional shape is also symmetrical in the same manner as the core 10.

코어(10)의 상면은 진공픽업을 위한 평면이 제공되며, 상면 양측 모서리는 각각 라운드 형상으로 형성함으로써, 취급이 용이할 뿐만 아니라 완성된 전기접촉단자(100)가 인쇄회로기판 등에 솔더링 된 후 대향하는 대상물과 조립되는 과정에서 양측 모서리에서의 걸림을 방지할 수 있다.The upper surface of the core 10 is provided with a plane for vacuum pick-up, and both side edges of the upper surface are each formed in a round shape, so that it is easy to handle, and after the completed electrical contact terminal 100 is soldered to a printed circuit board or the like, It is possible to prevent the engagement at both side edges in the process of assembling with the object to be assembled.

코어(10)의 관통구멍의 양 측벽의 두께는 상하 측벽의 두께보다 얇게 형성하여 탄성을 좋게 하고 누르는데 드는 힘을 작게 할 수 있다.The thickness of both side walls of the through hole of the core 10 is formed thinner than the thickness of the upper and lower side walls to improve the elasticity and reduce the pressing force.

코어(10)의 하면은 폭 방향으로 양단에서 중간 부분을 향해 파인 형상으로 경사지게 형성될 수 있다. 경사각도는 특별히 한정되지 않지만, 코어(10)의 하면에서 고무 코팅층(20)의 누출물을 수용하여 솔더링에 영향을 주지 않는 정도의 공간을 형성하면 된다.The lower surface of the core 10 may be formed obliquely in the shape of a finer from both ends in the width direction toward the middle portion. The inclination angle is not particularly limited, but it is only necessary to form a space in which the leakage of the rubber coating layer 20 is received from the undersurface of the core 10 so as not to affect the soldering.

이러한 구조에 의하면, 코어(10)의 하면이 양단에서 중간 부분을 향해 파인 형상을 갖기 때문에, 리플로우 솔더링 시 전기접촉단자(100)의 하면 양측이 용융 솔더크림에 균일하게 접촉되어 하면의 어느 한쪽만 솔더링 되는 들뜸 현상을 방지할 수 있다.According to this structure, since the lower surface of the core 10 has a shape that is tapered from the both ends toward the middle portion, both sides of the lower surface of the electrical contact terminal 100 are uniformly brought into contact with the molten solder cream during reflow soldering, It is possible to prevent lifting phenomenon that is soldered only.

코어(10)의 크기는 특별히 한정되지는 않지만, 폭이 길이보다 큰 코어(10)가 바람직하게 적용될 수 있다. 통상 코어(10)의 폭보다 길이가 긴 접촉단자(100)의 솔더링 강도가 클 수밖에 없다. 그러나, 실제 사용되는 전기접촉단자는, 폭이 길이보다 큰, 가령 폭이 2㎜이고 길이가 1㎜인 접촉단자일 수 있는데, 이러한 치수를 갖는 접촉단자(100)에 대해 본 발명을 적용함으로써 솔더링 강도를 향상시킬 수 있다.
The size of the core 10 is not particularly limited, but the core 10 having a width larger than the length can be preferably applied. The soldering strength of the contact terminal 100, which is longer than the width of the core 10, is inevitably large. However, the actually used electrical contact terminal may be a contact terminal having a width larger than the length, for example, a width of 2 mm and a length of 1 mm. By applying the present invention to the contact terminal 100 having such a dimension, The strength can be improved.

1.2 고무 코팅층(20)1.2 Rubber coating layer (20)

고무 코팅층(20)은 내열성과 바람직하게 절연성을 가질 수 있으며, 코어(10)와 폴리머 필름(30) 사이에 위치하여 코어(10)와 폴리머 필름(30)을 신뢰성 있게 접착한다.The rubber coating layer 20 may have heat resistance and preferably insulation and is positioned between the core 10 and the polymer film 30 to reliably adhere the core 10 and the polymer film 30.

고무 코팅층(20)은, 가령 액상 실리콘고무가 열 경화에 의해 형성될 수 있으며, 액상 실리콘고무는 경화하면서 대향하는 대상물과 접착되고 경화 후 고상의 고무 코팅층(20)을 형성하는데, 한 번 경화된 후에는 탄성을 유지하며 다시 열이 가해져도 용융되지 않고 접착력을 유지하여 고온에서 솔더링 할 때에도 접착력을 유지한다.In the rubber coating layer 20, for example, the liquid silicone rubber may be formed by thermosetting, and the liquid silicone rubber is adhered to the opposed object while being cured and forms a solid rubber coating layer 20 after curing, It maintains the elasticity afterwards and maintains the adhesive force even when the heat is applied again. It maintains the adhesive force even when soldering at high temperature.

여기서 액상의 실리콘고무는 경화하면서 대상물과 접착되는 액상의 실리콘고무 접착제로 경화 후 고상의 실리콘고무로 변하여 탄성과 유연성을 갖는다.Here, the liquid silicone rubber is solidified into a solid silicone rubber after curing with a liquid silicone rubber adhesive which is cured and adhered to the object, and has elasticity and flexibility.

바람직하게 코팅층(20)의 두께는 0.005 mm 내지 0.04 mm 이다.
Preferably, the thickness of the coating layer 20 is from 0.005 mm to 0.04 mm.

1.3 폴리머 필름(30)1.3 Polymer films (30)

폴리머 필름(30)은, 예를 들어, 내열성이 좋은 폴리이미드(PI) 필름이나 기타의 내열 폴리머 필름일 수 있으며, 유연성과 기구적 강도를 고려하여 두께를 결정할 수 있다.The polymer film 30 may be, for example, a polyimide (PI) film having good heat resistance or other heat resistant polymer film, and the thickness can be determined in consideration of flexibility and mechanical strength.

일 예로, 폴리머 필름(30)은 액상의 폴리머가 캐스팅 된 후 경화에 의해 형성될 수 있고 경화된 폴리머 필름(30)의 두께는 0.007㎜ 내지 0.030㎜이다.
In one example, the polymer film 30 can be formed by curing after the liquid polymer is cast, and the thickness of the cured polymer film 30 is 0.007 mm to 0.030 mm.

1.4 금속층(40)1.4 metal layer (40)

금속층(40)은 폴리머 필름(30) 위에 형성되는데, 금속층(40)은 금속박(41)으로만 구성되거나, 금속박(41)과 그 위에 적층된 도금층(42, 43)으로 구성될 수 있다.The metal layer 40 is formed on the polymer film 30. The metal layer 40 may be composed of the metal foil 41 or may be composed of the metal foil 41 and the plating layers 42 and 43 laminated thereon.

즉, 금속박(41)으로만 금속층(40)을 구성하거나, 금속박(41) 표면의 부식을 방지하고 환경에 잘 견디도록 또는 전기가 잘 통하도록 금속박(41)의 표면에 주석이나 은을 도금하거나 니켈 도금 후 금을 도금하여 도금층(42, 43)을 형성하여 금속층(40)을 구성할 수 있다.That is, the metal layer 40 may be formed of only the metal foil 41, or the surface of the metal foil 41 may be plated with tin or silver to prevent corrosion on the surface of the metal foil 41, After nickel plating, gold plating is performed to form plating layers 42 and 43 to constitute the metal layer 40. [

금속층(40)이 금속박(41)으로만 이루어지는 경우, 폴리머 필름(30) 위에 접착제를 개재하고 금속박(41)을 접착하거나, 금속박(41) 위에 폴리머 필름(30)에 대응하는 액상의 폴리머를 도포하고 경화하여 접착할 수 있다.When the metal layer 40 is formed of only the metal foil 41, the metal foil 41 is bonded to the polymer film 30 with the adhesive interposed therebetween, or the liquid polymer corresponding to the polymer film 30 is coated on the metal foil 41 And cured and bonded.

이와 같이 한 면에 금속층(40)을 형성하는 폴리머 필름(30)에 관해서는 다양한 기술이 현재에 존재한다.Various techniques are currently available for the polymer film 30 forming the metal layer 40 on one side.

이 실시 예에 의하면, 접촉단자(100)의 하면에서, 금속층(40)이 양단으로부터 일부 제거되어 폴리머 필름(30)이 양단으로부터 일정 부분(31)이 외부로 노출된다. According to this embodiment, the metal layer 40 is partially removed from both ends of the lower surface of the contact terminal 100, and the polymer film 30 is exposed to the outside from the both ends thereof.

예를 들면, 폴리머 필름(30)의 양단으로부터 각각 0.05㎜ 내지 0.3㎜ 폭만큼 금속층(40)이 제거되어 노출될 수 있는데, 제거되는 금속층(40)의 폭은 접촉단자(100)의 폭에 따라 달라질 수 있다. 다시 말해, 제거되는 금속층(40)의 폭이 증가하면 상대적으로 솔더링되는 면적이 감소하여 결과적으로 솔더링 강도가 약해질 수 있으므로 이를 고려해야 한다.For example, the metal layer 40 may be removed by exposing the metal film 40 from both ends of the polymer film 30 by a width of 0.05 mm to 0.3 mm. The width of the metal layer 40 to be removed depends on the width of the contact terminal 100 It can be different. In other words, an increase in the width of the metal layer 40 to be removed must be taken into account as the area to be soldered relatively decreases, which may result in weakened soldering strength.

즉, 도 2의 A를 확대한 원 내부와 도 3(a)을 보면, 폴리머 필름(30)의 양단에서 폭 방향으로 일정 거리만큼 그리고 길이방향으로 연속하여 금속층(40)이 제거되어 폴리머 필름(30)이 외부로 노출된다.3 (a), the metal layer 40 is removed at both ends of the polymer film 30 by a predetermined distance in the width direction and continuously in the longitudinal direction to form a polymer film 30 are exposed to the outside.

이러한 구성에 의하면, 접촉단자(100)의 하면에 형성된 금속층(40)의 면적이 감소하기 때문에 동일 구성의 접촉단자(100)에 같은 솔더 패턴에서 같은 양의 솔더크림을 적용하는 경우, 접촉단자(100)의 하면의 금속층(40)을 따라 퍼지는 용융 솔더크림의 양이 감소하기 때문에 상대적으로 측면을 따라 용융 솔더크림이 많이 퍼져 결과적으로 더 높은 위치까지 솔더 필렛(120)이 형성될 수 있어 솔더링 후에 접촉단자(100)의 측면을 신뢰성 있게 지지한다. 그 결과, 측방향으로부터 접촉단자(100)에 가해지는 힘에 대해 강하게 대응할 수 있게 된다.According to such a configuration, since the area of the metal layer 40 formed on the lower surface of the contact terminal 100 is reduced, when the same amount of solder cream is applied to the contact terminal 100 of the same configuration in the same solder pattern, 100, the amount of molten solder cream spreading along the metal layer 40 on the bottom of the solder fillet 120 may be relatively large, so that the solder filler 120 may be formed to a higher position Thereby reliably supporting the side surface of the contact terminal 100. As a result, it becomes possible to strongly cope with the force applied to the contact terminal 100 from the lateral direction.

또한, 금속층(40)의 양단부가 폴리머 필름(30)의 양단부보다 내측에 위치하기 때문에, 탄성 코어(10)를 액상의 폴리머 접착제를 개재하여 폴리머 필름(30)으로 감싼 후 경화하여 접촉단자(100)를 제조할 때 폴리머 접착제가 완전히 경화되기 전 폴리머 필름(30)의 양단부가 금속층(40)의 탄성 복원력에 의해 코어(10)로부터 박리되는 경향을 크게 줄일 수 있다.Since the both ends of the metal layer 40 are located inside the both ends of the polymer film 30, the elastic core 10 is wrapped with the polymer film 30 via the liquid polymer adhesive and cured to form the contact terminals 100 The tendency of both ends of the polymer film 30 to peel off from the core 10 due to the elastic restoring force of the metal layer 40 can be greatly reduced before the polymer adhesive is completely cured.

또한, 접촉단자(100)의 하면으로 절곡된 금속층(40)이 차지하는 면적이 감소하여 용융된 솔더크림이 부착되는 면적도 줄기 때문에, 솔더링 과정에서 용융 솔더크림이 금속박(41)을 하방으로 당기는 힘도 줄어들어 폴리머 필름(30)의 양단부가 코어(10)로부터 박리되어 일어나는 것을 방지할 수 있다.In addition, since the area occupied by the metal layer 40 bent to the lower surface of the contact terminal 100 is reduced and the area to which the molten solder cream adheres is also reduced, the force It is possible to prevent both ends of the polymer film 30 from being peeled off from the core 10.

더욱이, 금형에 의한 외부 압력에 의해 폴리머 필름(30)의 양단으로부터 삐져나오는 액상의 비발포고무의 누출물이 폴리머 필름(30)을 따라 흐르더라도 금속박(41)의 양단부에 의해 형성된 단차가 솔더링이 되지 않는 누출물의 흐름을 저지할 수 있어 결과적으로 솔더링 강도를 좋게 하고 들뜸 등의 현상을 줄여 준다.Even if the liquid non-foamed rubber leaking out from both ends of the polymer film 30 due to the external pressure by the mold flows along the polymer film 30, the step formed by both ends of the metal foil 41 is soldered It is possible to prevent the flow of the leaking water, which results in a good soldering strength and reduce the phenomenon of lifting.

또한, 접촉단자(100)의 하면으로 절곡된 금속층(40)이 차지하는 면적이 감소함으로써 접촉단자(100)의 하면에서 솔더크림에 차지하는 면적이 줄어들게 되고, 그 결과 상대적으로 접촉단자의 하면에 더 큰 체적의 공간이 형성되어 외부에서 인가되는 힘을 탄성적으로 수용할 수 있다.In addition, the area occupied by the metal layer 40 bent to the lower surface of the contact terminal 100 is reduced, so that the area occupied by the solder cream on the lower surface of the contact terminal 100 is reduced. As a result, A volume space is formed and the force externally applied can be resiliently accommodated.

금속층(40)을 구성하는 금속박(41)은, 가령 폴리머 필름(30) 위에 금속박(41)이 형성된 상태에서 노광과 에칭 등의 공정에 의해 폴리머 필름(30)의 일정 부분(31)에 대응하는 금속박(41)이 제거될 수 있다.The metal foil 41 constituting the metal layer 40 is formed by a process such as exposure and etching in the state that the metal foil 41 is formed on the polymer film 30 and the metal foil 41 corresponding to the certain portion 31 of the polymer film 30 The metal foil 41 can be removed.

또한, 도 3(b)과 같이, 금속층(40)의 양단으로부터 폭 방향으로 연장하는 슬롯(44)을 길이방향으로 다수 개 형성하여 슬롯(44)에 해당하는 부분만큼 솔더링 되는 면적을 줄임으로써 접촉단자(100)의 측면을 따라 용융된 솔더크림이 더 많이 퍼지도록 할 수 있다.3 (b), a plurality of slots 44 extending in the width direction from both ends of the metal layer 40 are formed in the longitudinal direction to reduce an area soldered by a portion corresponding to the slot 44, So that the molten solder cream spreads more along the side of the terminal 100.

한편, 금속층(40)이 도금층을 구비하는 경우, 솔더크림에 의해 솔더링 되는 부분에는 도금층을 형성하지 않을 수 있다. 즉, 도 2의 B를 확대한 원 내부를 보면, 금속층(40)은 금속박(41), 니켈 도금층(42) 및 금 도금층(43)으로 구성되는데, 솔더 필렛(120)이 형성되는 위치로부터 솔더링 되는 부분(45)에는 도금층(42, 43)을 형성하지 않으며, 그 결과 금속박(41)이 외부에 노출된다.On the other hand, when the metal layer 40 is provided with a plating layer, a plating layer may not be formed at a portion soldered by the solder cream. 2, the metal layer 40 is composed of a metal foil 41, a nickel plated layer 42 and a gold plated layer 43. The solder fillet 120 is soldered The plating layer 42 or 43 is not formed on the portion 45 of the metal foil 41. As a result, the metal foil 41 is exposed to the outside.

금속박(41)은, 가령 두께가 0.007㎜ 내지 0.013㎜인 구리박일 수 있으며, 한 면이 거칠고 도금층(42, 43)의 두께보다 두껍기 때문에 금속박(41)과 폴리머 필름(30)의 접착력이 금속박(41)과 도금층(42)의 접착력 또는 도금층(43)과 솔더와의 접착력보다 크다.The metal foil 41 may be a copper foil having a thickness of, for example, 0.007 mm to 0.013 mm and the adhesive strength between the metal foil 41 and the polymer film 30 may be larger than the thickness of the metal foil 41 41 and the plating layer 42 or the adhesion between the plating layer 43 and the solder.

솔더링 되는 부분(45)에 도금층(42, 43)이 형성되면, 외측 도금층(43)이 직접 도전패턴(110, 112)에 솔더링 되어 접촉단자(100)가 도전패턴에 고정되는데, 이 상태에서 외부의 힘이 인가되면, 상기한 것처럼, 금속박(41)과 폴리머 필름(30)의 접착력은 금속박(41)과 도금층(42)의 접착력보다 훨씬 크기 때문에 접착력이 약한 금속박(41)과 내측 도금층(42) 사이가 쉽게 분리되어 결과적으로 접촉단자(100)가 도전패턴(110, 112)으로부터 용이하게 떨어진다는 단점이 있다. 특히 솔더링 되는 면적이 비교적 작은 크기의 접촉단자, 가령 폭이 2㎜이고 높이가 1.5㎜이고 길이가 1.2㎜에서 이러한 단점이 크게 나타나고, 접촉단자의 폭 방향에서 가해지는 힘에 의해 쉽게 떨어진다.When the plating layers 42 and 43 are formed on the soldered portion 45, the outer plating layer 43 is directly soldered to the conductive patterns 110 and 112 to fix the contact terminal 100 to the conductive pattern. In this state, The adhesion between the metal foil 41 and the polymer film 30 is much greater than the adhesion between the metal foil 41 and the plating layer 42. As a result, the metal foil 41 and the inner plating layer 42 The contact terminals 100 are easily separated from the conductive patterns 110 and 112. As a result, In particular, a contact terminal having a relatively small area to be soldered, such as a width of 2 mm, a height of 1.5 mm, and a length of 1.2 mm, is greatly affected by the force applied in the width direction of the contact terminal.

그러나, 이 실시 예와 같이, 금속층(40)에서 솔더링 되는 부분(45)을 도금하지 않고 금속박(41)을 외부로 노출하는 경우, 금속박(41)이 직접 도전패턴(110, 112)에 솔더링 되기 때문에 외부에서 힘이 가해져도 금속박(41)과 폴리머 필름(30)의 접착력이 크기 때문에 접촉단자(100)가 쉽게 떨어지지 않는다.However, when the metal foil 41 is exposed to the outside without plating the soldered portion 45 in the metal layer 40 as in this embodiment, the metal foil 41 is directly soldered to the conductive patterns 110 and 112 Therefore, even if a force is externally applied, the contact terminal 100 does not easily fall off because the adhesive force between the metal foil 41 and the polymer film 30 is large.

여기서, 접촉단자(100)를 제조하는 과정에서 코어(10), 코팅층(20), 및 폴리머 필름(30)에 치수 공차가 있기 때문에 솔더링 되는 부분의 일부에 대응하는 금속층(40)에 도금층이 형성될 수 있고, 치수 공차에 의해 솔더링 되지 않는 부분의 일부에 대응하는 금속층(40)의 금속박(41)이 일부 노출될 수 있으며, 본 발명의 의도에 반하지 않는 한 본 발명은 이를 포함한다.Since the core 10, the coating layer 20, and the polymer film 30 have dimensional tolerances in the process of manufacturing the contact terminal 100, a plating layer is formed on the metal layer 40 corresponding to a part of the soldered portion And the metal foil 41 of the metal layer 40 corresponding to a part of the portion that is not soldered by the dimensional tolerance can be partially exposed and the present invention is not limited to the intention of the present invention.

도 4는 회로기판에 솔더링 된 전기접촉단자를 종래와 대비하여 보여준다.Figure 4 shows an electrical contact terminal soldered to a circuit board in comparison with the prior art.

도 4(a)는 종래의 전기접촉단자의 솔더링 된 상태를 나타내는데, 용융된 솔더크림은 접촉단자(100)의 하면과 측면을 둘러싼 금속층(40)을 따라 퍼지는데, 폴리머 필름(30)의 양단부와 금속층(40)의 양단부가 동일하기 때문에 용융된 솔더크림은 주로 하면에 형성된 금속층(40)을 따라 퍼지므로 상대적으로 측면에는 작은 크기의 솔더 필렛(122, 122a)이 형성된다.4A shows a soldered state of a conventional electrical contact terminal in which the melted solder cream spreads along the metal layer 40 surrounding the lower and side surfaces of the contact terminal 100, The melted solder cream spreads along the metal layer 40 formed on the lower surface, so that the solder fillets 122 and 122a having a relatively small size are formed on the side surfaces thereof.

따라서, 측방향으로부터 인가되는 힘에 충분하게 대응하지 못하여 접촉단자가 도전패턴(110, 112)으로부터 쉽게 떨어질 수 있다. 또한, 솔더링 공정 중 용융된 솔더크림에 의해 하면의 금속층(40)이 하방으로 당겨지는데, 금속층(40) 고유의 복원력과 용융된 솔더크림이 당기는 힘에 의해 코어(10)에 접착된 폴리머 필름(30)의 양단부가 일어나면서 떨어지게 된다.Therefore, the contact terminals do not sufficiently correspond to the force applied from the lateral direction, so that the contact terminals can be easily detached from the conductive patterns 110 and 112. The metal layer 40 on the lower surface is pulled down by the molten solder cream during the soldering process because the polymer film adhered to the core 10 by the restoring force inherent to the metal layer 40 and the pulling force of the molten solder cream 30 at the both ends thereof are separated from each other.

한편, 본 발명의 전기접촉단자의 솔더링 된 상태를 나타내는 도 4(b)를 보면, 폴리머 필름(30)이 폴리머 필름(30)의 양단으로부터 일정 부분(31)이 외부로 노출되어 접촉단자(100)의 하면에 형성된 금속층(40)의 면적이 작기 때문에, 상대적으로 같은 양의 용융 솔더크림(120)은 접촉단자(100)의 측면을 따라 더 퍼지게 되며, 그 결과 접촉단자(100)의 측면을 따라 더 높은 위치까지 솔더 필렛(120, 120a)이 형성된다.4 (b) showing the soldered state of the electrical contact terminal according to the present invention, when the polymer film 30 is exposed to the outside from the both ends of the polymer film 30 to the outside, The relatively same amount of the molten solder cream 120 spreads along the side surface of the contact terminal 100 so that the side surface of the contact terminal 100 The solder fillets 120 and 120a are formed to a higher position.

따라서, 측방향으로부터 접촉단자에 힘이 가해져도 접촉단자(100)의 측면에 형성된 솔더 필렛(120, 120a)이 이에 충분하게 대응하므로 접촉단자(100)가 도전패턴(110, 112)으로부터 박리되는 것을 줄여 줄 수 있다.Therefore, even if a force is applied to the contact terminal from the lateral direction, the solder fillets 120 and 120a formed on the side surface of the contact terminal 100 sufficiently correspond thereto, so that the contact terminal 100 is separated from the conductive patterns 110 and 112 Can be reduced.

또한, 이에 더하여 상기한 것처럼, 금속층(40)에서 솔더링 되는 부분을 금속박을 도금하지 않음으로써, 접촉단자(100)가 도전패턴(110, 112) 위에 솔더링 된 상태에서 외부의 힘이 가해져도 금속층(40)의 금속박과 폴리머 필름(30)의 접착력이 크기 때문에 접촉단자(100)가 쉽게 떨어지지 않는다.In addition, as described above, the metal layer 40 is not plated with a metal foil, so that even when an external force is applied to the contact terminal 100 in a soldered state on the conductive patterns 110 and 112, 40 and the polymer film 30 are large, the contact terminals 100 do not easily fall off.

또한, 솔더링 시 용융된 솔더크림에 의해 하면의 금속층(40)이 하방으로 당겨지는데, 금속층(40)의 양단부가 폴리머 필름(30)의 양단부보다 안쪽에 위치하기 때문에 용융된 솔더크림에 의해 당기는 힘이 감소할 뿐 아니라 금속층(40)의 면적이 감소하여 고유의 탄성 복원력도 줄어들며, 그 결과 코어(10)에 접착된 폴리머 필름(30)의 양단부가 금속층(40)에 의해 하방으로 당겨져 일어나면서 떨어지는 현상을 방지할 수 있다.Since the metal layer 40 on the lower surface is pulled down by the solder cream melted during soldering because both ends of the metal layer 40 are located inside the both ends of the polymer film 30, As a result, the both ends of the polymer film 30 adhered to the core 10 are pulled downward by the metal layer 40, and the metal layer 40 is lowered The phenomenon can be prevented.

한편, 액상의 비발포고무가 도포된 폴리머 필름(30)으로 코어(10)를 감싸고 금형(미도시)을 통과하면서 압착 및 열 경화에 의해 폴리머 필름(30)이 코어(10)에 접착될 때, 금형에 의한 외부 압력에 의해 폴리머 필름(30)의 양단으로부터 삐져나오는 액상의 비발포고무의 누출물이 폴리머 필름(30)을 따라 흐르더라도 금속층(40)의 양단부가 단차를 이루기 때문에 누출물의 흐름을 저지할 수 있다. 이와 같은 누출물은 솔덜 크림에 의한 솔더링이 되지 않으므로 이러한 단차는 결과적으로 접촉단자의 솔더링 강도를 좋게하며 들뜸 현상 등을 감소 시켜 준다.
On the other hand, when the polymer film 30 is adhered to the core 10 by compression and thermosetting while the core 10 is wrapped with the polymer film 30 coated with the liquid non-foam rubber and passes through a mold (not shown) , Even if leakage of the liquid non-foamed rubber leaking out from both ends of the polymer film 30 due to the external pressure by the metal flows along the polymer film 30, both ends of the metal layer 40 form a step, . ≪ / RTI > Since such leaks are not soldered by solder cream, these steps result in better soldering strength of the contact terminals and reduce lift-off phenomena.

이상에서는 본 발명의 실시 예를 중심으로 설명하였지만, 당업자 수준에서 다양한 변경이나 변형을 가할 수 있다. 이러한 변경과 변형이 본 발명의 범위를 벗어나지 않는 한 본 발명에 속한다고 할 수 있다. 본 발명의 권리범위는 이하에 기재되는 청구범위에 의해 판단되어야 할 것이다. Although the embodiments of the present invention have been described above, various modifications and changes may be made by those skilled in the art. Such changes and modifications are intended to fall within the scope of the present invention unless they depart from the scope of the present invention. The scope of the present invention should be determined by the following claims.

10: 고무 코어
20: 고무 코팅층
30: 폴리머 필름
31: 노출 부분
40: 금속층
41: 금속박
42, 43: 도금층
100: 전기접촉단자
110, 112: 도전패턴
120, 120a, 122, 122a: 솔더 필렛10: Rubber core
20: Rubber coating layer
30: polymer film
31: exposed portion
40: metal layer
41: Metal foil
42, 43: Plated layer
100: Electrical contact terminal
110, 112: conductive pattern
120, 120a, 122, 122a: solder fillet

Claims (9)

회로기판의 도전패턴에 솔더크림에 의해 솔더링 되어 대항하는 전기 도전성 대상물과 탄성을 갖고 전기적으로 연결해 주는 탄성을 갖는 표면실장이 가능한 전기접촉단자에 있어서,
하면이 폭 방향의 양단에서 중앙을 향해 파인 형상으로 경사지게 형성된 탄성 코어;
상기 코어를 감싸며 접착되는 고무 코팅층;
상기 코팅층을 감싸도록 상기 코팅층에 접착되는 폴리머 필름; 및
상기 폴리머 필름 위에 형성된 솔더링이 가능한 금속층을 포함하며,
상기 코어의 하면에서, 상기 폴리머 필름의 양단으로부터 일정 부분만큼 상기 금속층이 제거되어 상기 폴리머 필름이 외부로 노출되고,
상기 노출부분에서 솔더링이 되지 않아 솔더링 공정 중 동일한 양의 용융 솔더크림이 상대적으로 상기 금속층의 측면으로 높게 퍼져 솔더링 강도가 향상되는 것을 특징으로 하는 솔더링 가능한 탄성 전기접촉단자.1. An electrical contact terminal capable of surface mounting with elasticity to elastically and electrically connect with an electrically conductive object that is soldered to a conductive pattern of a circuit board by a solder cream,
An elastic core formed so as to be sloped in a finer shape from both ends in the width direction toward the center;
A rubber coating layer which is wrapped around the core;
A polymer film adhered to the coating layer to surround the coating layer; And
And a solderable metal layer formed on the polymer film,
The metal layer is removed from both ends of the polymer film at a lower surface of the core to expose the polymer film to the outside,
And the solder is not soldered at the exposed portion, so that the same amount of molten solder cream spreads relatively to the side of the metal layer during the soldering process, thereby improving the soldering strength. 청구항 1에 있어서,
상기 코어의 하면에서, 상기 폴리머 필름의 양단에서 폭 방향으로 일정 폭만큼 그리고 길이방향으로 연속하여 상기 금속층이 제거되는 것을 특징으로 하는 솔더링 가능한 탄성 전기접촉단자.The method according to claim 1,
Wherein the metal layer is removed from the lower surface of the core by a predetermined width in the width direction at both ends of the polymer film and continuously in the longitudinal direction. 청구항 1에 있어서,
상기 금속층은 금속박으로만 구성되거나, 금속박과 그 위에 적층된 도금층으로 구성되는 것을 특징으로 하는 솔더링 가능한 탄성 전기접촉단자.The method according to claim 1,
Wherein the metal layer is composed of a metal foil or a metal foil and a plated layer laminated thereon. 청구항 3에 있어서,
상기 금속박과 상기 폴리머 필름 사이에는 접착제가 개재되거나, 상기 금속박 위에 상기 폴리머 필름에 대응하는 액상의 폴리머를 도포하고 경화하여 형성하여 상기 폴리머 필름이 형성되는 것을 특징으로 하는 솔더링 가능한 탄성 전기접촉단자.The method of claim 3,
Wherein an adhesive is interposed between the metal foil and the polymer film or a liquid polymer corresponding to the polymer film is coated on the metal foil and cured to form the polymer film. 청구항 3에 있어서,
상기 도금층의 대부분은 솔더링 되지 않는 부분에 형성되는 것을 특징으로 하는 솔더링 가능한 탄성 전기접촉단자.The method of claim 3,
Wherein a majority of said plating layer is formed in a non-soldered portion. 청구항 3에 있어서,
상기 금속박의 대부분은 솔더링 되는 부분에 노출되는 것을 특징으로 하는 솔더링 가능한 탄성 전기접촉단자.The method of claim 3,
Wherein a majority of the metal foil is exposed to a soldered portion. 청구항 3에 있어서,
상기 금속박은 두께가 0.007㎜ 내지 0.015㎜인 구리박인 것을 특징으로 하는 솔더링 가능한 탄성 전기접촉단자.The method of claim 3,
Wherein the metal foil is a copper foil having a thickness of 0.007 mm to 0.015 mm. 청구항 1에 있어서,
상기 일정 부분은 상기 금속층을 노광 및 에칭하여 형성하는 것을 특징으로 하는 솔더링 가능한 탄성 전기접촉단자.The method according to claim 1,
Wherein the predetermined portion is formed by exposing and etching the metal layer. 청구항 1에 있어서,
상기 코어에 있어서, 폭이 길이보다 큰 것을 특징으로 하는 솔더링 가능한 탄성 전기접촉단자.The method according to claim 1,
Wherein the core has a width greater than the length.
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