KR20160096368A - 반사 방지 구조물 제조 장치 및 이를 이용한 반사 방지 구조물 제조 방법 - Google Patents

Abstract

반사 방지 구조물 제조 장치 및 이를 이용한 반사 방지 구조물 제조 방법이 제공된다. 상기 반사 방지 구조물 제조 장치는, 스탬프 구조체가 형성된 반송 필름(carrier film), 상기 반송 필름을 권출하는 권출부, 상기 반송 필름으로 타겟 기판을 제공하는 기판 지지부, 상기 스탬프 구조체로 제공된 레진이 상기 타겟 기판으로 제공되도록 상기 반송 필름에 압력을 가하는 가압부, 및 상기 타겟 기판으로 반사 방지 패턴을 전사한 상기 반송 필름을 권취하는 권취부를 포함하되, 상기 가압부는, 상기 타겟 기판을 수용하는 챔버와, 상기 챔버에 형성된 벤트홀을 포함하고, 상기 벤트홀을 통해 상기 챔버 내의 공기를 배출시켜 상기 챔버 내의 공기압을 낮추어 상기 반송 필름에 가압한다.

Description

반사 방지 구조물 제조 장치 및 이를 이용한 반사 방지 구조물 제조 방법{Manufacturing device of anti-reflecting structure and manufacturing method for the anti-reflecting structure using thereof}

본 발명은 반사 방지 구조물 제조 장치 및 이를 이용한 반사 방지 구조물 제조 방법에 관한 것이다.

화상 표시 장치는 외부광의 표면 반사에 의하여 주변의 사물이나 경치가 화면에 비치는 등의 이유로 인하여, 디스플레이되는 화면이 잘 보이지 않는 경우가 있다. 이러한 표면 반사는 디스플레이 화면이 대형화될수록, 그리고 주변이 밝을수록 더 많이 일어난다. 표면 반사가 심하게 되면 디스플레이되는 화면을 가리게 되므로, 이를 주시하고 있는 사용자는 영상을 잘 볼 수가 없으므로 큰 불편을 겪게 된다.

이러한 외부광에 의한 표면 반사를 방지하기 위하여, 화상 표시 장치의 표시 화면에 반사 방지 필름을 부착하는 방법이 제안되었다. 반사 방지 필름은 액정 디스플레이(Liquid Crystal Display) 장치, 플라즈마 디스플레이 패널(Plasma Display Panel, PDP), 일렉트로루미네슨스 디스플레이(Electro-Luminescence(EL) Display) 등과 같은 화상 표시 장치의 외부 입사광을 줄여서, 사용자가 화상 표시 장치 자체에서 나오는 빛을 선명하게 관찰할 수 있도록 하고, 표시 화면이 선명한 색상을 구현할 수 있도록 하는 특성을 가진다.

본 발명이 해결하고자 하는 기술적 과제는, 곡면 형상을 갖는 타겟 기판 상에 반사 방지 나노 구조물을 균일하게 형성하여, 반사 방지 효율을 증대시키고, 감도 증가 및 SNR(Signal Noise Ratio) 증가를 통한 노이즈 감소를 구현할 수 있는 반사 방지 구조물의 제조 장치를 제공하는 것이다.

본 발명이 해결하고자 하는 다른 기술적 과제는, 곡면 형상을 갖는 타겟 기판 상에 반사 방지 나노 구조물을 균일하게 형성하여, 반사 방지 효율을 증대시키고, 감도 증가 및 SNR(Signal Noise Ratio) 증가를 통한 노이즈 감소를 구현할 수 있는 반사 방지 구조물의 제조 방법을 제공하는 것이다.

본 발명의 기술적 과제들은 이상에서 언급한 기술적 과제들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.

상기 기술적 과제를 해결하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따른 반사 방지 구조물 제조 장치는, 스탬프 구조체가 형성된 반송 필름(carrier film), 상기 반송 필름을 권출하는 권출부, 상기 반송 필름으로 타겟 기판을 제공하는 기판 지지부, 상기 스탬프 구조체로 제공된 레진이 상기 타겟 기판으로 제공되도록 상기 반송 필름에 압력을 가하는 가압부, 및 상기 타겟 기판으로 반사 방지 패턴을 전사한 상기 반송 필름을 권취하는 권취부를 포함하되, 상기 가압부는, 상기 타겟 기판을 수용하는 챔버와, 상기 챔버에 형성된 벤트홀을 포함하고, 상기 벤트홀을 통해 상기 챔버 내의 공기를 배출시켜 상기 챔버 내의 공기압을 낮추어 상기 반송 필름에 가압한다.

본 발명의 몇몇 실시예에서, 상기 반송 필름과 상기 타겟 기판이 접촉하는 면적의 변화량을 인식하는 촬상부를 더 포함할 수 있다.

본 발명의 몇몇 실시예에서, 상기 촬상부의 인식 결과에 따라 상기 가압부의 동작을 제어하는 제어부를 더 포함할 수 있다.

본 발명의 몇몇 실시예에서, 상기 타겟 기판으로 제공된 상기 반사 방지 패턴을 가열하는 가열부를 더 포함할 수 있다.

본 발명의 몇몇 실시예에서, 상기 반사 방지 구조물은 제1 내지 제n 필러부(n은 2 이상의 자연수)를 포함하고, 상기 제1 내지 제n 필러부 사이는 각각 제1 내지 제(n-1) 간격을 갖고, 상기 제1 내지 제n 필러부는 각각 제1 내지 제n 높이를 갖고, 상기 제1 내지 제(n-1) 간격과 상기 제1 내지 제n 높이는 입사광 또는 방출광의 파장보다 작을 수 있다.

본 발명의 몇몇 실시예에서, 상기 스탬프 구조체는 폴리다이메틸실록산(polydimethysiloxane) 물질을 포함할 수 있다.

본 발명의 몇몇 실시예에서, 상기 반사 방지 패턴은 아크릴(acryl) 물질 또는 에폭시(epoxy) 물질을 포함할 수 있다.

상기 기술적 과제를 해결하기 위한 본 발명의 다른 실시예에 따른 반사 방지 구조물 제조 장치는, 제1 레진(resin)이 도포된 스탬프 구조체가 형성된 반송 필름(carrier film), 상기 반송 필름을 권출하는 권출부, 상기 반송 필름으로 평면 기판 또는 타겟 기판을 제공하는 기판 지지부, 및 상기 타겟 기판으로 반사 방지 패턴을 전사한 상기 반송 필름을 권취하는 권취부를 포함하되, 상기 평면 기판 상에는 제2 레진이 도포되고, 상기 제2 레진의 적어도 일부가 상기 스탬프 구조체로 제공되고, 상기 스탬프 구조체로 제공된 상기 제2 레진이 상기 타겟 기판으로 제공되어 상기 타겟 기판 상에 상기 반사 방지 패턴을 형성한다.

본 발명의 몇몇 실시예에서, 상기 제1 레진과 상기 제2 레진은 동일 물질을 포함할 수 있다.

본 발명의 몇몇 실시예에서, 상기 스탬프 구조체 상에 도포된 상기 제1 레진의 제1 곡률은, 상기 평면 기판 상에 도포된 상기 제2 레진의 제2 곡률보다 클 수 있다.

본 발명의 몇몇 실시예에서, 상기 제1 레진과 상기 제2 레진이 접촉한 후, 상기 제2 레진이 상기 스탬프 구조체로 제공될 수 있다.

본 발명의 몇몇 실시예에서, 상기 제1 레진과 상기 제2 레진은 최초에 점접촉(point-contact)할 수 있다.

본 발명의 몇몇 실시예에서, 상기 타겟 기판으로 제공된 상기 반사 방지 패턴을 가열하는 가열부를 더 포함할 수 있다.

본 발명의 몇몇 실시예에서, 상기 스탬프 구조체로 제공된 상기 제2 레진이 상기 타겟 기판으로 제공되도록 상기 반송 필름에 압력을 가하는 가압부를 더 포함할 수 있다.

본 발명의 몇몇 실시예에서, 상기 가압부는, 상기 타겟 기판을 수용하는 챔버와, 상기 챔버에 형성된 벤트홀을 포함하고, 상기 벤트홀을 통해 상기 챔버 내의 공기를 배출시켜 상기 챔버 내의 공기압을 낮추어 상기 반송 필름에 가압할 수 있다.

본 발명의 몇몇 실시예에서, 상기 반송 필름과 상기 타겟 기판이 접촉하는 면적의 변화량을 인식하는 촬상부를 더 포함할 수 있다.

본 발명의 몇몇 실시예에서, 상기 촬상부의 인식 결과에 따라 상기 가압부의 동작을 제어하는 제어부를 더 포함할 수 있다.

상기 기술적 과제를 해결하기 위한 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 반사 방지 구조물 제조 장치는, 제1 및 제2 챔버, 상기 제1 챔버 내로 제공되는 스탬프 구조체, 상기 제1 챔버 내로 제공되며, 제1 레진이 도포된 평면 기판, 및 상기 제2 챔버 내로 제공되는 타겟 기판을 포함하되, 상기 제1 챔버 내에서 상기 스탬프 구조체와 상기 평면 기판이 접촉하여 상기 제1 레진의 적어도 일부가 상기 스탬프 구조체로 제공되고, 상기 제1 레진을 제공받은 상기 스탬프 구조체가 상기 제2 챔버로 이동하고, 상기 스탬프 구조체는 상기 타겟 기판으로 상기 제1 레진을 제공하여 상기 타겟 기판 상에 반사 방지 패턴을 형성한다.

본 발명의 몇몇 실시예에서, 상기 스탬프 구조체 상에 제2 레진이 도포될 수 있다.

본 발명의 몇몇 실시예에서, 상기 제1 레진과 상기 제2 레진은 동일 물질을 포함할 수 있다.

본 발명의 몇몇 실시예에서, 상기 제1 레진의 제1 곡률은, 상기 제2 레진의 제2 곡률보다 작을 수 있다.

본 발명의 몇몇 실시예에서, 상기 제1 레진과 상기 제2 레진은 최초에 점접촉(point-contact)한 후, 상기 제1 레진이 상기 스탬프 구조체로 제공될 수 있다.

본 발명의 몇몇 실시예에서, 상기 타겟 기판으로 제공된 상기 반사 방지 패턴을 가열하는 가열부를 더 포함할 수 있다.

본 발명의 몇몇 실시예에서, 상기 스탬프 구조체로 제공된 상기 제1 레진이 상기 타겟 기판으로 제공되도록 상기 스탬프 구조체에 압력을 가하는 가압부를 더 포함할 수 있다.

본 발명의 몇몇 실시예에서, 상기 가압부는, 상기 제2 챔버에 형성된 벤트홀을 포함하고, 상기 벤트홀을 통해 상기 제2 챔버 내의 공기를 배출시켜 상기 제2 챔버 내의 공기압을 낮추어 상기 스탬프 구조체에 가압할 수 있다.

본 발명의 몇몇 실시예에서, 상기 스탬프 구조체와 상기 타겟 기판이 접촉하는 면적의 변화량을 인식하는 촬상부를 더 포함할 수 있다.

본 발명의 몇몇 실시예에서, 상기 촬상부의 인식 결과에 따라 상기 가압부의 동작을 제어하는 제어부를 더 포함할 수 있다.

상기 기술적 과제를 해결하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따른 반사 방지 구조물 제조 방법은, 스탬프 구조체와, 제1 레진이 도포된 평면 기판을 제공하고, 상기 스탬프 구조체와 상기 평면 기판을 접촉시켜, 상기 제1 레진의 적어도 일부를 상기 스탬프 구조체로 제공하고, 상기 스탬프 구조체로 제공된 상기 제1 레진을 타겟 기판으로 제공하고, 상기 타겟 기판 상의 상기 제1 레진을 경화시켜 반사 방지 구조물을 완성한다.

본 발명의 몇몇 실시예에서, 상기 제1 레진의 적어도 일부를 상기 스탬프 구조체로 제공하는 것은, 상기 스탬프 구조체 상에 제2 레진을 도포하고, 상기 제1 레진과 상기 제2 레진을 접촉시킨 후, 상기 스탬프 구조체와 상기 평면 기판을 분리하여 상기 제1 레진을 상기 스탬프 구조체로 제공할 수 있다.

본 발명의 몇몇 실시예에서, 상기 제1 레진의 제1 곡률은, 상기 제2 레진의 제2 곡률보다 작을 수 있다.

본 발명의 몇몇 실시예에서, 상기 스탬프 구조체와 상기 평면 기판의 접촉 면적 감소량을 인식하여, 상기 스탬프 구조체와 상기 평면 기판의 분리 속도를 제어하는 것을 더 포함할 수 있다.

본 발명의 몇몇 실시예에서, 상기 스탬프 구조체와 상기 타겟 기판의 접촉 면적 증가량을 인식하여, 상기 스탬프 구조체와 상기 타겟 기판의 접촉 속도를 제어하는 것을 더 포함할 수 있다.

상기 기술적 과제를 해결하기 위한 본 발명의 다른 실시예에 따른 반사 방지 구조물 제조 방법은, 챔버 내로 스탬프 구조체가 형성된 반송 필름을 제공하고, 상기 챔버 내의 상기 반송 필름으로 제1 레진이 도포된 평면 기판을 제공하고, 상기 챔버에 형성된 벤트홀을 통해 상기 챔버 내의 공기를 배출시켜 상기 챔버 내의 공기압을 낮추어 상기 스탬프 구조체와 상기 평면 기판을 접촉시키고, 상기 벤트홀을 통해 상기 챔버 내로 공기를 주입하여 상기 스탬프 구조체와 상기 평면 기판을 분리시켜 상기 제1 레진의 적어도 일부를 상기 스탬프 구조체로 제공하고, 상기 챔버 내로 타겟 기판을 제공하고, 상기 벤트홀을 통해 상기 챔버 내의 공기를 배출시켜 상기 챔버 내의 공기압을 낮추어 상기 스탬프 구조체와 상기 타겟 기판을 접촉시키고, 상기 벤트홀을 통해 상기 챔버 내로 공기를 주입하여 상기 스탬프 구조체와 상기 타겟 기판을 분리시켜 상기 스탬프 구조체로 제공된 상기 제1 레진을 상기 타겟 기판으로 제공하고, 상기 타겟 기판 상의 상기 제1 레진을 경화시켜 반사 방지 구조물을 완성한다.

본 발명의 몇몇 실시예에서, 상기 제1 레진의 적어도 일부를 상기 스탬프 구조체로 제공하는 것은, 상기 스탬프 구조체 상에 제2 레진을 도포하고, 상기 제1 레진과 상기 제2 레진을 접촉시킨 후, 상기 스탬프 구조체와 상기 평면 기판을 분리하여 상기 제1 레진을 상기 스탬프 구조체로 제공할 수 있다.

본 발명의 몇몇 실시예에서, 상기 제1 레진의 제1 곡률은, 상기 제2 레진의 제2 곡률보다 작을 수 있다.

본 발명의 몇몇 실시예에서, 상기 스탬프 구조체와 상기 평면 기판의 접촉 면적 변화량을 인식하여, 상기 스탬프 구조체와 상기 평면 기판의 접촉 속도 또는 분리 속도를 제어하는 것을 더 포함할 수 있다.

본 발명의 몇몇 실시예에서, 상기 스탬프 구조체와 상기 타겟 기판의 접촉 면적 변화량을 인식하여, 상기 스탬프 구조체와 상기 타겟 기판의 접촉 속도 또는 분리 속도를 제어하는 것을 더 포함할 수 있다.

기타 실시예들의 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 도면들에 포함되어 있다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 반사 방지 구조물 제조 장치의 단면도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 반사 방지 구조물 제조 장치의 동작을 설명하기 위한 도면이다.
도 3 및 도 4는 스탬프 구조체로 레진을 이동시키는 방법을 설명하기 위한 도면들이다.
도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 반사 방지 구조물 제조 장치의 단면도이다.
도 6 및 도 7은 본 발명의 다른 실시예에 따른 반사 방지 구조물 제조 장치의 동작을 설명하기 위한 도면들이다.
도 8은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 반사 방지 구조물 제조 장치의 단면도이다.
도 9는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 반사 방지 구조물 제조 장치의 단면도이다.
도 10은 본 발명의 몇몇 실시예에 따른 반사 방지 구조물 제조 장치를 이용하여 제조한 반사 방지 구조물의 단면도이다.
도 11은 본 발명의 일 실시예에 따른 반사 방지 구조물 제조 방법을 순차적으로 나타낸 흐름도이다.
도 12 내지 도 18은 본 발명의 일 실시예에 따른 반사 방지 구조물 제조 방법을 설명하기 위한 중간단계 도면들이다.
도 19는 본 발명의 몇몇 실시예에 따른 반사 방지 구조물 제조 장치를 이용하여 제조된 반사 방지 구조물이 적용된 CIS를 도시한 도면이다.
도 20은 본 발명의 몇몇 실시예에 따른 반사 방지 구조물 제조 장치를 이용하여 제조된 반사 방지 구조물이 적용된 LED 장치를 도시한 도면이다.
도 21은 본 발명의 몇몇 실시예에 따른 반사 방지 구조물 제조 장치를 이용하여 제조된 반사 방지 구조물이 적용된 모바일 디스플레이를 도시한 도면이다.

본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.

하나의 구성 요소가 다른 구성 요소와 "연결된(connected to)" 또는 "커플링된(coupled to)" 이라고 지칭되는 것은, 다른 구성 요소와 직접 연결 또는 커플링된 경우 또는 중간에 다른 구성 요소를 개재한 경우를 모두 포함한다. 반면, 하나의 구성 요소가 다른 구성 요소와 "직접 연결된(directly connected to)" 또는 "직접 커플링된(directly coupled to)"으로 지칭되는 것은 중간에 다른 구성 요소를 개재하지 않은 것을 나타낸다. "및/또는"은 언급된 아이템들의 각각 및 하나 이상의 모든 조합을 포함한다.

구성 요소가 다른 구성 요소의 "위(on)" 또는 "상(on)"으로 지칭되는 것은 다른 구성 요소의 바로 위뿐만 아니라 중간에 다른 구성 요소를 개재한 경우를 모두 포함한다. 반면, 구성 요소가 다른 구성 요소의 "직접 위(directly on)" 또는 "바로 위"로 지칭되는 것은 중간에 다른 구성 요소를 개재하지 않은 것을 나타낸다.

공간적으로 상대적인 용어인 "아래(below)", "아래(beneath)", "하부(lower)", "위(above)", "상부(upper)" 등은 도면에 도시되어 있는 바와 같이 하나의 구성 요소들과 다른 구성 요소들과의 상관관계를 용이하게 기술하기 위해 사용될 수 있다. 공간적으로 상대적인 용어는 도면에 도시되어 있는 방향에 더하여 사용시 또는 동작시 소자의 서로 다른 방향을 포함하는 용어로 이해되어야 한다. 예를 들면, 도면에 도시되어 있는 소자를 뒤집을 경우, 다른 소자의 "아래(below)" 또는 "아래(beneath)"로 기술된 구성 요소는 다른 구성 요소의 "위(above)"에 놓여질 수 있다. 따라서, 예시적인 용어인 "아래"는 아래와 위의 방향을 모두 포함할 수 있다. 구성 요소는 다른 방향으로도 배향될 수 있고, 이에 따라 공간적으로 상대적인 용어들은 배향에 따라 해석될 수 있다.

본 명세서에서 사용된 용어는 실시예들을 설명하기 위한 것이며 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다. 본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함한다. 명세서에서 사용되는 "포함한다(comprises)" 및/또는 "포함하는(comprising)"은 언급된 구성 요소, 단계, 동작 및/또는 소자는 하나 이상의 다른 구성 요소, 단계, 동작 및/또는 소자의 존재 또는 추가를 배제하지 않는다.

비록 제1, 제2 등이 다양한 구성 요소들을 서술하기 위해서 사용되나, 이들 구성 요소들은 이들 용어에 의해 제한되지 않음은 물론이다. 이들 용어들은 단지 하나의 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하기 위하여 사용하는 것이다. 따라서, 이하에서 언급되는 제1 구성 요소는 본 발명의 기술적 사상 내에서 제2 구성 요소 일 수도 있음은 물론이다.

다른 정의가 없다면, 본 명세서에서 사용되는 모든 용어(기술 및 과학적 용어를 포함)는 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 공통적으로 이해될 수 있는 의미로 사용될 수 있을 것이다. 또 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 용어들은 명백하게 특별히 정의되어 있지 않는 한 이상적으로 또는 과도하게 해석되지 않는다.

본 발명은 반사 방지 나노 구조물과 관련된 것으로서, 그 주기와 높이를 제어할 수 있는 정형화 된 반사 방지 구조물을 곡면 형상 위에 형성하여 광학 제품의 성능 향상을 도모한다. 본 발명에 따른 반사 방지 구조물 제조 장치를 이용하여 제조된 반사 방지 구조물을 포함하는 광전자 제품의 경우에, 반사 효율 향상, 감도 증가, 및 SNR(Signal Noise Ratio) 증대를 통한 노이즈 감소를 기대할 수 있다.

이하에서, 본 발명의 몇몇 실시예에 따른 반사 방지 나노 구조물 제조 장치에 대해 설명하기로 한다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 반사 방지 구조물 제조 장치의 단면도이다. 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 반사 방지 구조물 제조 장치의 동작을 설명하기 위한 도면이다. 도 3 및 도 4는 스탬프 구조체로 레진을 이동시키는 방법을 설명하기 위한 도면들이다.

도 1을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 반사 방지 구조물 제조 장치(1)는, 권출부(10), 스탬프 구조체(100), 기판 지지부(200), 권취부(20), 가열부(400), 챔버(300), 벤트홀(310, 320) 등을 포함한다.

권출부(10)는 타겟 영역(T)이 정의되고, 타겟 영역(T)에 스탬프 구조체(100)가 형성된 반송 필름(CF1)을 권출한다. 반송 필름(CF1)의 일면에는 복수 개의 스탬프 구조체(100)가 형성될 수 있다. 본 발명에 따른 반사 방지 구조물 제조 장치(1)는, 롤투롤(roll-to-roll) 공정을 이용하기 때문에 공정 신속성이 도모될 수 있다. 반송 필름(CF1)은 권출부(10)와 권취부(20) 사이에서 롤 타입으로 제공되기 때문에, 플렉시블 기판으로 형성될 수 있다. 이러한 반송 필름(CF1)의 일면에 형성된 스탬프 구조체(100)가 연속으로 제공되면서, 타겟 기판(TS)으로 반사 방지 구조물(AR)을 전사할 수 있다.

스탬프 구조체(100)는 마스터 기판(MS)에 형성된 반사 방지 패턴(ARP)을 복제하여 형성된다. 스탬프 구조체(100)의 형성 방법에 관해서는 후술하기로 한다. 마스터 기판(MS) 상에 형성된 반사 방지 패턴(ARP) 상에 제1 물질이 도포되며, 경화되기 전 상태의 제1 물질이 반송 필름(CF1)으로 이동된 후 경화되어 스탬프 구조체(100)를 형성한다. 이러한 스탬프 구조체(100)를 형성하는 제1 물질은 마스터 기판(MS)의 나노 사이즈 패턴을 복제할 수 있도록 경화되기 전의 액체 상태 물질이며, 마스터 기판(MS) 상의 반사 방지 패턴(ARP)의 공간을 빈틈없이 채울 수 있도록 유동성이 있는 물질 이어야 한다. 그리고, 제1 물질은 빛 또는 열을 제공받아 낮은 수축률로 경화될 수 있어야 하며, 광 투과성이 높은 투명성을 갖는 물질이어야 한다. 또한, 제1 물질은, 반사 방지 구조물(AR) 제조시에 타겟 기판(TS)의 곡면을 추종할 수 있도록 유연한 성질을 필요로 한다. 또한, 제1 물질은, 경화된 반사 방지 구조물(AR)로부터 이형성이 있어야 한다.

상술한 특징을 갖도록, 본 발명에서 이용되는 제1 물질은, 예를 들어, 폴리다이메틸실록산(polydimethysiloxane)을 포함할 수 있다. 폴리다이메틸실록산(polydimethysiloxane)은 자외선에 의해 경화될 수 있으며, 표면 에너지가 낮기 때문에 마스터 기판(MS) 또는 반사 방지 구조물(AR)과의 이형성이 높아 나노 사이즈의 반사 방지 구조물(AR) 형성에 용이하다.

기판 지지부(200)는 반송 필름(CF1)의 타겟 영역(T)으로 평면 기판(PS) 및 타겟 기판(TS)을 순차적으로 제공한다. 기판 지지부(200)는 수직 방향(Z 방향)으로 이동하여, 기판 지지부(200) 상의 평면 기판(PS) 또는 타겟 기판(TS)이 스탬프 구조체(100)와 접촉하도록 동작할 수 있다.

도 2를 참조하면, 기판 지지부(200) 상에 평면 기판(PS)이 놓여진 경우에, 평면 기판(PS) 상에는 제1 레진(R1)이 도포되고, 평면 기판(PS)이 스탬프 구조체(100)와 접촉하여, 제1 레진(R1)의 적어도 일부가 스탬프 구조체(100)로 제공될 수 있다. 평면 기판(PS) 상에 도포되는 제1 레진(R1)은 경화되기 전의 액체 상태이며, 제1 레진(R1)이 경화되어 반사 방지 구조물(AR)을 형성하게 된다. 따라서, 제1 레진(R1)은, 스탬프 구조체(100)에 복제된 나노 사이즈의 반사 방지 패턴(ARP) 사이의 공간을 빈틈없이 채울 수 있도록 유동성이 있는 물질 이어야 한다. 평면 기판(PS) 상에 제1 레진(R1)을 도포하는 것은, 스핀 코팅을 이용하여 도포할 수 있다. 이에 따라, 평면 기판(PS) 상에 제1 레진(R1)을 균일한 박막 형태로 도포할 수 있다. 또한, 제1 레진(R1)은, 타겟 기판(TS)과 접착성이 있어야 한다. 또한, 제1 레진(R1)은, 경화된 후에 수축률이 낮아야 하며, 경화 과정에 필요한 에너지가 낮아야 한다. 또한, 제1 레진(R1)은, 경화 상태에서, 가시광 영역에서의 굴절률이 타겟 기판(TS)과 실질적으로 동일하여야 한다. 경화 상태에서 제1 레진(R1)과 타겟 기판(TS) 사이의 굴절률이 현저하게 다른 경우에, 계면에서 추가 반사가 발생할 가능성이 있기 때문에, 경화 상태에서 제1 레진(R1)과 타겟 기판(TS) 사이의 굴절률이 실질적으로 동일하여야 한다. 또한, 제1 레진(R1)은, 경화 상태에서, 가시광 영역에서의 빛에 대한 흡수율이 낮아야 하며, 바람직하게는 가시광 영역에서의 빛에 대한 흡수율이 0에 가까워야 한다.

상술한 특징을 갖도록, 본 발명에서 이용되는 제1 레진(R1)은, 예를 들어, 아크릴(acryl) 계열의 물질 또는 에폭시(epoxy) 계열의 물질을 포함할 수 있다. 또한, 제1 레진(R1)은, 가시광 영역의 빛에 대해서, 타겟 기판(TS)과의 굴절률이 실질적으로 동일하도록 광 경화성 유/무기 복합 고분자 물질을 포함할 수도 있다.

다시 도 1을 참조하면, 제1 레진(R1)의 적어도 일부가 스탬프 구조체(100)로 제공된 후, 스탬프 구조체(100)로 제공된 제1 레진(R1)이 타겟 기판(TS)으로 제공된다. 즉, 기판 지지부(200)에 의해 타겟 기판(TS)이 스탬프 구조체(100)와 접촉하여, 제1 레진(R1)이 타겟 기판(TS)으로 제공된 후, 타겟 기판(TS) 상의 제1 레진(R1)을 경화시켜 반사 방지 구조물(AR)을 완성할 수 있다.

여기에서, 기판 지지부(200)에 의해 반송 필름(CF1)의 타겟 영역(T)으로 평면 기판(PS) 및 타겟 기판(TS)을 순차적으로 제공하는 것은, 기판 지지부(200)가 일 방향(예를 들어, X 방향)으로 이동하면서 평면 기판(PS) 및 타겟 기판(TS)이 기판 지지부(200) 상에 순차적으로 제공될 수 있다. 최초에, 평면 기판(PS) 상에 제1 레진(R1)이 도포되고, 이러한 제1 레진(R1)의 적어도 일부가 스탬프 구조체(100)로 제공되고, 스탬프 구조체(100)로 제공된 제1 레진(R1)은 다시 타겟 기판(TS)으로 제공되어 경화된 후, 타겟 기판(TS) 상에 반사 방지 구조물(AR)을 형성할 수 있다.

권취부(20)는 타겟 기판(TS)으로 반사 방지 구조물(AR)을 전사한 스탬프 구조체(100)를 포함하는 반송 필름(CF1)을 권취한다. 즉, 반송 필름(CF1)은 권출부(10)와 권취부(20) 사이에서 롤 타입으로 제공된다.

가열부(400)는 타겟 기판(TS)으로 제공된 제1 레진(R1)을 가열하여 경화시킨다. 타겟 기판(TS) 상의 제1 레진(R1)이 경화되면 반사 방지 구조물(AR)이 완성되며, 본 발명에서는 가열부(400)에서 자외선 광을 제공하여 빛과 열을 제1 레진(R1)으로 제공할 수 있으며, 이에 따라 제1 레진(R1)이 경화될 수 있다.

챔버(300)에는 벤트홀(310, 320)이 형성되어, 벤트홀(310, 320)을 통해 챔버(300) 내의 공기를 배출시켜, 챔버(300) 내의 공기압을 낮추어 반송 필름(CF1)에 압력을 가할 수 있다. 챔버(300)는 밀폐된 공간으로 형성되며, 챔버(300) 내에 평면 기판(PS) 또는 타겟 기판(TS)이 존재할 수 있다. 챔버(300)의 상부는 클램프(C1, C2)로 고정되며, 반송 필름(CF1)이 이송되지 않고 정지 상태인 경우에, 챔버(300)의 상부를 클램프(C1, C2)로 고정한 후, 챔버(300) 내의 공기를 벤트홀(310, 320)을 통해 배출하고, 챔버(300) 내의 공기압을 낮출 수 있다. 이와 같은 동작에 의해서, 반송 필름(CF1) 압력을 가할 수 있고, 반송 필름(CF1)의 타겟 영역(T)에 형성된 스탬프 구조체(100)에도 압력이 가해져서, 스탬프 구조체(100)와 평면 기판(PS) 또는 스탬프 구조체(100)와 타겟 기판(TS)의 접촉을 유도할 수 있다. 이러한 동작을 위해서, 반송 필름(CF1)은 플렉시블 기판으로 형성되는 것이 바람직하다.

도 3 및 도 4를 참조하면, 본 발명에 사용되는 스탬프 구조체(100) 상에 제1 레진(R1)의 적어도 일부를 이동시키는 방법에 대해 나타나 있다. 평면 기판(PS) 상에 도포된 제1 레진(R1)을 스탬프 구조체(100)로 이동시키기 위해, 스탬프 구조체(100) 상에도 제2 레진(R2)을 도포하여 제1 레진(R1)과 제2 레진(R2)을 접촉 시킨 후, 등속으로 스탬프 구조체(100)와 평면 기판(PS)을 분리하여, 스탬프 구조체(100) 상에 균일하게 제1 레진(R1)을 이동시킬 수 있다. 즉, 스탬프 구조체(100)와 제1 레진(R1)을 직접 접촉시킨다면, 스탬프 구조체(100)와 유체 사이의 불규칙한 접촉으로 인해 기포가 포집되는 불량이 발생할 가능성이 있다. 이러한 문제점을 극복하기 위해, 평면 기판(PS) 상에 제1 레진(R1)을 도포하고, 스탬프 구조체(100) 상에 제2 레진(R2)을 도포한 후, 제1 레진(R1)과 제2 레진을 접촉시킨 후 분리하여 스탬프 구조체(100) 상에 균일하게 제1 레진(R1)을 이동시킬 수 있다.

여기에서, 제1 레진(R1)과 제2 레진(R2)은 서로 동일한 물질을 포함할 수 있다. 그리고, 제1 레진(R1)의 제1 곡률은 제2 레진(R2)의 제2 곡률보다 작을 수 있다. 제2 레진(R2)은 스탬프 구조체(100) 상에서 지면 방향으로 부착될 수 있기 때문에, 스탬프 구조체(100) 상에 도포되는 제2 레진(R2)은 제1 레진(R1)보다 적은 양이 도포되며, 중력에 의해 제2 곡률은 제1 곡률보다 크게 형성될 수 있다. 이러한 제1 레진(R1)과 제2 레진(R2)의 형상에 의해서, 스탬프 구조체(100)와 평면 기판(PS)이 접촉될 때, 제1 레진(R1)과 제2 레진(R2)이 점접촉(point-contact)을 형성한다. 제1 레진(R1)과 제2 레진(R2)이 점접촉한 후 스탬프 구조체(100)와 평면 기판(PS)이 분리되면서, 제1 레진(R1)의 적어도 일부가 스탬프 구조체(100) 상에 균일하게 제공될 수 있다.

도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 반사 방지 구조물 제조 장치의 단면도이다. 도 6 및 도 7은 본 발명의 다른 실시예에 따른 반사 방지 구조물 제조 장치의 동작을 설명하기 위한 도면들이다. 설명의 편의상, 본 발명의 일 실시예에 따른 반사 방지 구조물 제조 장치를 설명한 것과 실질적으로 동일한 부분의 설명은 생략하기로 한다.

도 5를 참조하면, 본 발명의 다른 실시예에 따른 반사 방지 구조물 제조 장치(2)는, 권출부(10), 스탬프 구조체(100), 기판 지지부(200), 권취부(20), 챔버(300), 벤트홀(310, 320), 촬상부(500), 제어부(510) 등을 포함한다.

권출부(10), 스탬프 구조체(100), 기판 지지부(200), 권취부(20), 챔버(300), 벤트홀(310, 320)에 대해서는 위에서 설명한 것과 실질적으로 동일하다.

촬상부(500)는 반송 필름(CF1)과 타겟 기판(TS)이 접촉하는 면적의 변화량을 인식한다. 촬상부(500)는, 예를 들어, 비전 인식 카메라를 포함할 수 있다. 촬상부(500)는 반사 방지 구조물 제조 장치(2)의 상부에 배치될 수 있으며, 특히, 반송 필름(CF1)의 타겟 영역(T) 상에 배치될 수 있다. 도 6 및 도 7을 참조하면, 챔버(300)의 벤트홀(310, 320)을 통해 챔버(300) 내의 공기를 배출하면서 반송 필름(CF1)에 압력을 가할 수 있으며, 이 때, 반송 필름(CF1)의 타겟 영역(T)에 형성된 스탬프 구조체(100)가 타겟 기판(TS)과 접촉하는 동작이 나타나 있다.

반송 필름(CF1), 스탬프 구조체(100), 및 반사 방지 구조물(AR)은 유연성을 갖는 물질로 형성되기 때문에, 반송 필름(CF1)에 압력이 가해짐에 따라 타겟 영역(T)의 중심부에서부터 스탬프 구조체(100)가 타겟 기판(TS)과 접촉하면서, 접촉 면적이 점점 넓어질 수 있다. 이 때, 타겟 영역(T) 상부에 배치된 촬상부(500)를 통해 스탬프 구조체(100)와 타겟 기판(TS)의 접촉 면적 증가량을 인식하여, 접촉 면적이 증가하는 방향(D1 내지 D4)으로의 접촉 면적 증가 속도가 등속이 되도록 조절할 수 있다.

즉, 제어부(510)는 벤트홀(310, 320)에 연결되어, 벤트홀(310, 320)의 동작을 제어할 수 있으며, 벤트홀(310, 320)의 동작을 제어하여 반송 필름(CF1)에 가해지는 압력의 세기도 조절할 수 있다. 반송 필름(CF1)에 가해지는 압력의 세기를 조절함으로써, 스탬프 구조체(100)와 타겟 기판(TS)이 접촉하는 면적의 증가 속도가 등속이 되도록 제어할 수 있다.

여기에서, 접촉 면적의 증가 속도가 등속이 되도록 제어하는 이유는, 스탬프 구조체(100) 상에 형성된 반사 방지 구조물(AR)이 타겟 기판(TS) 상에 균일하게 접촉하여 형성되도록 하며, 접촉 계면에서 기포와 같은 불량이 발생하지 않도록 하기 위해 접촉 면적의 증가 속도를 제어한다.

이러한 동작 원리는, 스탬프 구조체(100) 상에 형성된 반사 방지 구조물(AR)을 타겟 기판(TS) 상에 형성하는 동작뿐만 아니라, 스탬프 구조체(100)를 형성하기 위한 동작에서 마스터 기판(MS)으로부터 제1 물질을 분리하는 동작, 평면 기판(PS)으로부터 제1 레진(R1)을 분리하여 제1 레진(R1)을 스탬프 구조체(100)로 이동시키는 동작 등에 이용될 수 있다.

비전 인식 카메라를 이용한 촬상부(500)의 인식 결과를 제어부(510)로 전송하여, 제어부(510)가 벤트홀(310, 320)의 동작을 제어할 수 있으며, 또한, 제어부(510)는 기판 지지부(200)의 수직 방향(Z 방향)으로의 높이 조절 동작을 제어할 수도 있다.

기판과 스탬프 구조체(100)의 접촉/이형 속도를 등속이 되도록 제어하여, 최종 구조물인 반사 방지 구조물(AR)과 타겟 기판(TS) 사이의 계면에 기포가 발생하지 않도록 할 수 있으며, 또한, 반사 방지 구조물(AR) 내에도 기포가 발생하지 않도록 하여 반사 방지 구조물(AR)의 반사 방지 효율을 증가시킬 수 있다.

이 때, 기판이 평면이 아닌 곡면인 경우에도, 타겟 영역(T)의 상부에 배치된 촬상부(500)의 인식 결과를 이용하여 기판과 스탬프 구조체(100)의 접촉/이형 속도를 등속이 되도록 제어할 수 있다. 기판의 표면이 곡면인 경우에, 기판 표면의 곡률을 미리 반영하여 접촉 면적의 변화량을 연산한다면, 접촉/이형 속도가 등속이 되는 접촉 면적 변화량을 알 수 있다.

도 8은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 반사 방지 구조물 제조 장치의 단면도이다. 설명의 편의상, 본 발명의 몇몇 실시예에 따른 반사 방지 구조물 제조 장치를 설명한 것과 실질적으로 동일한 부분의 설명은 생략하기로 한다.

도 8을 참조하면, 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 반사 방지 구조물 제조 장치(3)는, 권출부(10), 권취부(20), 스탬프 구조체(100), 제1 기판 지지부(201), 제1 챔버(301), 제1 벤트홀(311, 321), 제2 기판 지지부(202), 제2 챔버(302), 제2 벤트홀(312, 322), 가열부(400) 등을 포함한다.

권출부(10), 권취부(20), 스탬프 구조체(100), 제1 기판 지지부(201), 제1 챔버(301), 제1 벤트홀(311, 321), 제2 기판 지지부(202), 제2 챔버(302), 제2 벤트홀(312, 322), 가열부(400)는 각각 위에서 설명한 구성 요소들과 실질적으로 동일하다.

반사 방지 구조물 제조 장치(3)는, 평면 기판(PS)이 제공되는 제1 기판 지지부(201)와 타겟 기판(TS)이 제공되는 제2 기판 지지부(202)가 별개의 구성으로 포함되어 있다. 즉, 롤투롤 공정 과정에서, 제1 챔버(301) 내로 평면 기판(PS)이 제공되어, 평면 기판(PS) 상의 제1 레진(R1)이 스탬프 구조체(100)로 제공될 수 있다. 그리고, 스탬프 구조체(100)는 제2 챔버(302) 내로 이동하며, 제2 챔버(302) 내로 타겟 기판(TS)이 제공되어, 스탬프 구조체(100)는 타겟 기판(TS) 상에 반사 방지 구조물(AR)을 형성할 수 있다.

도 9는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 반사 방지 구조물 제조 장치의 단면도이다. 설명의 편의상, 본 발명의 몇몇 실시예에 따른 반사 방지 구조물 제조 장치를 설명한 것과 실질적으로 동일한 부분의 설명은 생략하기로 한다.

도 9를 참조하면, 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 반사 방지 구조물 제조 장치(4)는, 권출부(10), 권취부(20), 스탬프 구조체(100), 제1 기판 지지부(201), 제1 챔버(301), 제1 벤트홀(311, 321), 제2 기판 지지부(202), 제2 챔버(302), 제2 벤트홀(312, 322), 제1 및 제2 촬상부(501, 502), 제1 및 제2 제어부(511, 512)등을 포함한다.

권출부(10), 권취부(20), 스탬프 구조체(100), 제1 기판 지지부(201), 제1 챔버(301), 제1 벤트홀(311, 321), 제2 기판 지지부(202), 제2 챔버(302), 제2 벤트홀(312, 322)은 각각 위에서 설명한 구성 요소들과 실질적으로 동일하다.

그리고, 제1 및 제2 촬상부(501, 502)는, 예를 들어, 비전 인식 카메라를 포함할 수 있다. 제1 촬상부(501)는 반송 필름(CF1)의 제1 타겟 영역(T1) 상에 배치될 수 있고, 제2 촬상부(502)는 반송 필름(CF1)의 제2 타겟 영역(T2) 상에 배치될 수 있다.

그리고, 제1 및 제2 제어부(511, 512)는 각각 제1 벤트홀(311, 321)과 제2 벤트홀(312, 322)에 연결되어, 제1 벤트홀(311, 321)과 제2 벤트홀(312, 322)의 동작을 제어할 수 있으며, 제1 벤트홀(311, 321)과 제2 벤트홀(312, 322)의 동작을 제어하여 반송 필름(CF1)에 가해지는 압력의 세기도 조절할 수 있다. 반송 필름(CF1)에 가해지는 압력의 세기를 조절함으로써, 스탬프 구조체(100)와 평멱 기판(PS) 또는 스탬프 구조체(100)와 타겟 기판(TS)이 접촉하는 면적의 증가 속도가 등속이 되도록 제어할 수 있다.

도 10은 본 발명의 몇몇 실시예에 따른 반사 방지 구조물 제조 장치를 이용하여 제조한 반사 방지 구조물의 단면도이다.

도 10을 참조하면, 본 발명의 몇몇 실시예에 따른 반사 방지 구조물 제조 장치를 이용하여 제조한 반사 방지 구조물은 복수 개의 필러부로 형성될 수 있으며, 복수 개의 필러부는 특정한 주기(P)와 특정한 높이(h)를 가질 수 있다. 여기에서, 주기(P)는 인접한 필러부 사이에서 가장 높은 지점 사이의 거리를 의미하고, 높이(h)는 기판 면으로부터 필러부의 가장 높은 지점까지의 거리를 의미한다. 본 발명에서 최적화된 주기(P)와 높이(h)에 관해서는 다음의 수학식을 따른다.

[수학식 1]

P < λ ÷ a (λ: 빛의 파장, a: scale factor(1<a<2))

[수학식 2]

0.4*λ < h < λ

본 발명에서의 필러부는 상기의 조건을 만족하며, 이 때, 최적의 반사 방지 효과를 갖게 된다.

이하에서는 본 발명의 일 실시예에 따른 반사 방지 구조물의 제조 방법에 대하여 설명하기로 한다.

도 11은 본 발명의 일 실시예에 따른 반사 방지 구조물 제조 방법을 순차적으로 나타낸 흐름도이다. 도 12 내지 도 18은 본 발명의 일 실시예에 따른 반사 방지 구조물 제조 방법을 설명하기 위한 중간단계 도면들이다.

도 11 내지 도 18을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 반사 방지 구조물의 제조 방법은, 우선, 스탬프 구조체(CS)와 제1 레진(R1)이 도포된 평면 기판(PS)을 제공한다(S100).

스탬프 구조체(CS) 형성을 위해, 반사 방지 패턴이 형성된 마스터 기판(MS)을 제공하고, 상기 마스터 기판(MS) 상에 제1 물질을 도포한 후, 빛과 열을 이용하여 경화시켜 스탬프 구조체(CS)를 형성한다.

본 발명에서 이용되는 제1 물질은, 예를 들어, 폴리다이메틸실록산(polydimethysiloxane)을 포함할 수 있다. 폴리다이메틸실록산(polydimethysiloxane)은 자외선에 의해 경화될 수 있으며, 표면 에너지가 낮기 때문에 마스터 기판(MS)과의 이형성이 높다.

도 14 및 도 15를 참조하면, 제1 레진(R1)이 도포된 평면 기판(PS) 상에 스탬프 구조체(CS)를 접촉시킨 후 분리하여, 제1 레진(R1)의 적어도 일부를 스탬프 구조체(CS)로 이동시킨다(S110).

이 때, 챔버에 형성된 벤트홀을 통해 공기를 배출시키거나 주입하여 스탬프 구조체(CS)와 평면 기판(PS)을 접촉시키거나 분리시킬 수 있다.

또한, 스탬프 구조체(CS)와 평면 기판(PS)의 접촉 면적 변화량을 인식하여, 스탬프 구조체(CS)와 평면 기판(PS)의 접촉 속도 또는 분리 속도를 제어하고, 스탬프 구조체(CS)와 평면 기판(PS)이 등속으로 접촉 또는 분리되도록 제어할 수 있다.

도 16 및 도 17을 참조하면, 스탬프 구조체(CS) 상의 제1 레진(R1)을 타겟 기판(TS)으로 제공한 후(S120), 자외선 광과 압력을 제공하여 제1 레진(R1)을 경화시켜 반사 방지 구조물(AR)을 완성한다(S130). 이 때, 챔버에 형성된 벤트홀을 통해 공기를 배출시키거나 주입하여 스탬프 구조체(CS)와 타겟 기판(TS)을 접촉시키거나 분리하여 스탬프 구조체(CS) 상의 제1 레진(R1)을 타겟 기판(TS)으로 제공할 수 있다.

또한, 스탬프 구조체(CS)와 타겟 기판(TS)의 접촉 면적 변화량을 인식하여, 스탬프 구조체(CS)와 타겟 기판(TS)의 접촉 속도 또는 분리 속도를 제어하고, 스탬프 구조체(CS)와 타겟 기판(TS)이 등속으로 접촉 또는 분리되도록 제어할 수 있다.

도 19는 본 발명의 몇몇 실시예에 따른 반사 방지 구조물 제조 장치를 이용하여 제조된 반사 방지 구조물이 적용된 CIS를 도시한 도면이다.

도 19를 참조하면, 본 발명의 몇몇 실시예에 따른 반사 방지 구조물 제조 장치를 이용하여 제조된 반사 방지 구조물이 CIS(CMOS Image Sensor)에 적용될 수 있다. 빛을 수광하여 이를 전기적 신호로 변환하는 CIS의 최상부에는, 각 픽셀마다 포토 다이오드로 빛을 집광하는 마이크로 렌즈 어레이(MLA; Micro Lens Array)가 존재한다. 이러한 마이크로 렌즈 어레이 상에 반사 방지 구조물(AR)을 코팅할 경우, 포토 다이오드로 투과되는 빛의 양이 증대되는 효과가 발생한다. 이러한 효과로 인해, 저조도 환경에서도 더 선명한 이미지를 획득할 수 있다. 또한, CIS의 표면에서 반사되는 빛의 양을 감소시키는 효과를 얻을 수 있어, 이미지 획득 시에 노이즈 반사광에 의한 고스트 이미지의 발생을 줄일 수 있다.

도 20은 본 발명의 몇몇 실시예에 따른 반사 방지 구조물 제조 장치를 이용하여 제조된 반사 방지 구조물이 적용된 LED 장치를 도시한 도면이다.

도 20을 참조하면, 본 발명의 몇몇 실시예에 따른 반사 방지 구조물 제조 장치를 이용하여 제조된 반사 방지 구조물이 LED 장치에 적용될 수 있다. LED 장치는 전기 신호를 받아 빛을 발생시킨다. LED 장치에는, LED 칩으로부터 발생한 빛을 특정한 방향으로 모아주거나, 넓게 확장시켜 주는 역할을 하는 렌즈 구조가 존재한다. 이러한 렌즈 구조와 공기와의 계면 사이에 반사 방지 구조물(AR)이 형성된다면, LED 장치의 내부에서 반사되는 빛의 양을 감소시켜, LED 장치 외부로 방출되는 빛의 밝기를 증가시킬 수 있다. 이러한 효과로 인해, 동일한 전력 소비량으로 더 밝은 빛을 발생시킬 수 있으며, 동일한 밝기로 더 적은 전력 소비량과 긴 수명을 기대할 수 있다.

도 21은 본 발명의 몇몇 실시예에 따른 반사 방지 구조물 제조 장치를 이용하여 제조된 반사 방지 구조물이 적용된 모바일 디스플레이를 도시한 도면이다.

도 21을 참조하면, 본 발명의 몇몇 실시예에 따른 반사 방지 구조물 제조 장치를 이용하여 제조된 반사 방지 구조물이 모바일 디스플레이에 적용될 수 있다. 모바일 디스플레이와 공기와의 계면 사이에 반사 방지 구조물(AR)이 형성된다면, 모바일 디스플레이 외부에서 입사된 빛이 반사되어 영상이 열화되거나 과도하게 밝아져 보이는 현상을 줄일 수 있다. 주변이 밝은 실외에서 자주 이용되는 모바일 디스플레이 또는 웨어러블 디바이스의 디스플레이 장치에 적용된다면 이러한 효과를 극대화시킬 수 있다.

이상 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 설명하였으나, 본 발명은 상기 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 제조될 수 있으며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다.

10: 권출부 20: 권취부
100: 스탬프 구조체 200: 기판 지지부
300: 챔버 310, 320: 벤트홀
400: 가열부 500: 촬상부
510: 제어부

Claims (20)

1. 스탬프 구조체가 형성된 반송 필름(carrier film);
   상기 반송 필름을 권출하는 권출부;
   상기 반송 필름으로 타겟 기판을 제공하는 기판 지지부;
   상기 스탬프 구조체로 제공된 레진이 상기 타겟 기판으로 제공되도록 상기 반송 필름에 압력을 가하는 가압부; 및
   상기 타겟 기판으로 반사 방지 패턴을 전사한 상기 반송 필름을 권취하는 권취부를 포함하되,
   상기 가압부는, 상기 타겟 기판을 수용하는 챔버와, 상기 챔버에 형성된 벤트홀을 포함하고,
   상기 벤트홀을 통해 상기 챔버 내의 공기를 배출시켜 상기 챔버 내의 공기압을 낮추어 상기 반송 필름에 가압하는 반사 방지 구조물 제조 장치.
2. 제 1항에 있어서,
   상기 반송 필름과 상기 타겟 기판이 접촉하는 면적의 변화량을 인식하는 촬상부를 더 포함하는 반사 방지 구조물 제조 장치.
3. 제 2항에 있어서,
   상기 촬상부의 인식 결과에 따라 상기 가압부의 동작을 제어하는 제어부를 더 포함하는 반사 방지 구조물 제조 장치.
4. 제 1항에 있어서,
   상기 타겟 기판으로 제공된 상기 반사 방지 패턴을 가열하는 가열부를 더 포함하는 반사 방지 구조물 제조 장치.
5. 제1 레진(resin)이 도포된 스탬프 구조체가 형성된 반송 필름(carrier film);
   상기 반송 필름을 권출하는 권출부;
   상기 반송 필름으로 평면 기판 또는 타겟 기판을 제공하는 기판 지지부; 및
   상기 타겟 기판으로 반사 방지 패턴을 전사한 상기 반송 필름을 권취하는 권취부를 포함하되,
   상기 평면 기판 상에는 제2 레진이 도포되고, 상기 제2 레진의 적어도 일부가 상기 스탬프 구조체로 제공되고, 상기 스탬프 구조체로 제공된 상기 제2 레진이 상기 타겟 기판으로 제공되어 상기 타겟 기판 상에 상기 반사 방지 패턴을 형성하는 반사 방지 구조물 제조 장치.
6. 제 5항에 있어서,
   상기 제1 레진과 상기 제2 레진은 동일 물질을 포함하는 반사 방지 구조물 제조 장치.
7. 제 6항에 있어서,
   상기 스탬프 구조체 상에 도포된 상기 제1 레진의 제1 곡률은, 상기 평면 기판 상에 도포된 상기 제2 레진의 제2 곡률보다 큰 반사 방지 구조물 제조 장치.
8. 제 7항에 있어서,
   상기 제1 레진과 상기 제2 레진이 접촉한 후, 상기 제2 레진이 상기 스탬프 구조체로 제공되는 반사 방지 구조물 제조 장치.
9. 제 8항에 있어서,
   상기 제1 레진과 상기 제2 레진은 최초에 점접촉(point-contact)하는 반사 방지 구조물 제조 장치.
10. 제 5항에 있어서,
    상기 타겟 기판으로 제공된 상기 반사 방지 패턴을 가열하는 가열부를 더 포함하는 반사 방지 구조물 제조 장치.
11. 제 5항에 있어서,
    상기 스탬프 구조체로 제공된 상기 제2 레진이 상기 타겟 기판으로 제공되도록 상기 반송 필름에 압력을 가하는 가압부를 더 포함하는 반사 방지 구조물 제조 장치.
12. 제 11항에 있어서,
    상기 가압부는, 상기 타겟 기판을 수용하는 챔버와, 상기 챔버에 형성된 벤트홀을 포함하고,
    상기 벤트홀을 통해 상기 챔버 내의 공기를 배출시켜 상기 챔버 내의 공기압을 낮추어 상기 반송 필름에 가압하는 반사 방지 구조물 제조 장치.
13. 제 12항에 있어서,
    상기 반송 필름과 상기 타겟 기판이 접촉하는 면적의 변화량을 인식하는 촬상부를 더 포함하는 반사 방지 구조물 제조 장치.
14. 제 13항에 있어서,
    상기 촬상부의 인식 결과에 따라 상기 가압부의 동작을 제어하는 제어부를 더 포함하는 반사 방지 구조물 제조 장치.
15. 제1 및 제2 챔버;
    상기 제1 챔버 내로 제공되는 스탬프 구조체;
    상기 제1 챔버 내로 제공되며, 제1 레진이 도포된 평면 기판; 및
    상기 제2 챔버 내로 제공되는 타겟 기판을 포함하되,
    상기 제1 챔버 내에서 상기 스탬프 구조체와 상기 평면 기판이 접촉하여 상기 제1 레진의 적어도 일부가 상기 스탬프 구조체로 제공되고, 상기 제1 레진을 제공받은 상기 스탬프 구조체가 상기 제2 챔버로 이동하고, 상기 스탬프 구조체는 상기 타겟 기판으로 상기 제1 레진을 제공하여 상기 타겟 기판 상에 반사 방지 패턴을 형성하는 반사 방지 구조물 제조 장치.
16. 스탬프 구조체와, 제1 레진이 도포된 평면 기판을 제공하고,
    상기 스탬프 구조체와 상기 평면 기판을 접촉시켜, 상기 제1 레진의 적어도 일부를 상기 스탬프 구조체로 제공하고,
    상기 스탬프 구조체로 제공된 상기 제1 레진을 타겟 기판으로 제공하고,
    상기 타겟 기판 상의 상기 제1 레진을 경화시켜 반사 방지 구조물을 완성하는 반사 방지 구조물 제조 방법.
17. 제 16항에 있어서,
    상기 제1 레진의 적어도 일부를 상기 스탬프 구조체로 제공하는 것은,
    상기 스탬프 구조체 상에 제2 레진을 도포하고, 상기 제1 레진과 상기 제2 레진을 접촉시킨 후, 상기 스탬프 구조체와 상기 평면 기판을 분리하여 상기 제1 레진을 상기 스탬프 구조체로 제공하는 반사 방지 구조물 제조 방법.
18. 제 16항에 있어서,
    상기 스탬프 구조체와 상기 평면 기판의 접촉 면적 감소량을 인식하여, 상기 스탬프 구조체와 상기 평면 기판의 분리 속도를 제어하는 것을 더 포함하는 반사 방지 구조물 제조 방법.
19. 제 18항에 있어서,
    상기 스탬프 구조체와 상기 타겟 기판의 접촉 면적 증가량을 인식하여, 상기 스탬프 구조체와 상기 타겟 기판의 접촉 속도를 제어하는 것을 더 포함하는 반사 방지 구조물 제조 방법.
20. 챔버 내로 스탬프 구조체가 형성된 반송 필름을 제공하고,
    상기 챔버 내의 상기 반송 필름으로 제1 레진이 도포된 평면 기판을 제공하고,
    상기 챔버에 형성된 벤트홀을 통해 상기 챔버 내의 공기를 배출시켜 상기 챔버 내의 공기압을 낮추어 상기 스탬프 구조체와 상기 평면 기판을 접촉시키고,
    상기 벤트홀을 통해 상기 챔버 내로 공기를 주입하여 상기 스탬프 구조체와 상기 평면 기판을 분리시켜 상기 제1 레진의 적어도 일부를 상기 스탬프 구조체로 제공하고,
    상기 챔버 내로 타겟 기판을 제공하고,
    상기 벤트홀을 통해 상기 챔버 내의 공기를 배출시켜 상기 챔버 내의 공기압을 낮추어 상기 스탬프 구조체와 상기 타겟 기판을 접촉시키고,
    상기 벤트홀을 통해 상기 챔버 내로 공기를 주입하여 상기 스탬프 구조체와 상기 타겟 기판을 분리시켜 상기 스탬프 구조체로 제공된 상기 제1 레진을 상기 타겟 기판으로 제공하고,
    상기 타겟 기판 상의 상기 제1 레진을 경화시켜 반사 방지 구조물을 완성하는 반사 방지 구조물 제조 방법.
    

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