KR20160083892A - Sealing member, sealed substrate sealed by sealing member, and method for manufacturing same - Google Patents

Sealing member, sealed substrate sealed by sealing member, and method for manufacturing same

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KR20160083892A
KR20160083892A KR1020167014619A KR20167014619A KR20160083892A KR 20160083892 A KR20160083892 A KR 20160083892A KR 1020167014619 A KR1020167014619 A KR 1020167014619A KR 20167014619 A KR20167014619 A KR 20167014619A KR 20160083892 A KR20160083892 A KR 20160083892A
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미츠테루 무츠다
요시키 나카이에
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다이셀에보닉 주식회사
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Abstract

본 발명은 필름상 또는 트레이상의 형태를 갖고, 또한 적어도 주연부(13)가 열 가소성 수지(공중합 폴리아미드계 수지 등)를 포함하는 밀봉 부재(11)로 디바이스(1)의 피밀봉 영역을 덮고, 피밀봉 영역의 내측에서 밀봉 부재(11)가 디바이스(1)의 실장 부품(3a 내지 3c)과 유리된 형태로 밀봉 부재(11)의 주연부(13)를 디바이스(1)의 기판(2)과 열 접착시켜, 밀봉 부재(11)로 디바이스(1)의 피밀봉 영역이 커버된 밀봉 디바이스를 제조한다. 본 발명에서는 공중합 폴리아미드계 수지는 C8-16알킬렌기를 갖는 장쇄 성분(C9- 17락탐 및 아미노C9 - 17알칸카르복실산 등)에서 유래되는 단위를 포함하고 있을 수도 있다. 이 밀봉 부재는 디바이스의 소정부를 선택적으로 또한 유효하게 밀봉하여 보호할 수 있다.The present invention is characterized in that a sealing member 11 having a film or tray shape and at least a periphery 13 of which includes a thermoplastic resin (such as a copolymerized polyamide resin) covers the pierced area of the device 1, The sealing member 11 on the inside of the sealed area 11 is bonded to the substrate 2 of the device 1 with the mounting parts 3a to 3c of the device 1 and the peripheral part 13 of the sealing member 11 in a free form Thereby forming a sealing device in which the sealing area 11 of the device 1 is covered with the sealing area. In the present invention, copolyamide-based resin composition having a long-chain C 8-16 alkylene-may also contain a unit derived from the (C 9- C 17 lactam and amino-9 17 alkane-carboxylic acid, and the like). This sealing member can selectively and effectively seal and protect the small-size portion of the device.

Description

밀봉 부재, 이 밀봉 부재로 밀봉된 밀봉 기판 및 그의 제조 방법{SEALING MEMBER, SEALED SUBSTRATE SEALED BY SEALING MEMBER, AND METHOD FOR MANUFACTURING SAME}TECHNICAL FIELD [0001] The present invention relates to a sealing member, a sealing substrate sealed with the sealing member, and a method for manufacturing the sealing substrate.

본 발명은, 부품(전자 부품 등)이 실장된 기판을 커버하여 밀봉하는데 유용한 밀봉 부재, 이 밀봉 부재로 커버하여 밀봉된 밀봉 기판, 및 그의 제조 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a sealing member useful for covering and sealing a substrate on which components (electronic parts and the like) are mounted, a sealing substrate sealed with the sealing member, and a manufacturing method thereof.

수분, 진개 등으로부터 보호하기 위해서, 프린트 기판, 반도체 소자, 태양 전지 셀 등의 정밀 부품(또는 전자 디바이스)을 금형 캐비티 내에 배치하여 유동성 수지를 주입하고, 정밀 부품을 수지로 밀봉하는 것이 행해지고 있다.(Or an electronic device) such as a printed circuit board, a semiconductor device, or a solar battery cell is placed in a mold cavity, a fluid resin is injected, and a precision component is sealed with a resin in order to protect it from moisture,

대표적인 방법으로는, 저점도이며 유동성이 높은 열경화성 수지(예를 들어, 에폭시 수지)가 사용되고 있다. 그러나, 열경화성 수지에는 경화를 위한 가교제 또는 경화제 등의 첨가물이 첨가되기 때문에, 가사 시간과의 관계에서 열경화성 수지로서의 품질 관리가 어려울 뿐만 아니라, 경화 반응을 위해서 통상, 수 시간 이상이라고 하는 장시간이 필요하게 된다.As a representative method, a thermosetting resin having a low viscosity and high fluidity (for example, an epoxy resin) is used. However, since additives such as a crosslinking agent or a curing agent for curing are added to the thermosetting resin, quality control as a thermosetting resin is difficult in relation to the pot life, and a long period of time, usually several hours or more, do.

열 가소성 수지를 사출 성형하여 정밀 부품을 밀봉(또는 보호)하는 방법도 알려져 있다. 그러나, 밀봉 면적이 커지면 커질수록, 수지에는 높은 유동성이 요구된다. 그로 인해, 성형 조건을 보다 고온, 고압으로 하지 않을 수 없고, 열이나 압력에 의해 실장된 정밀 부품이 손상될 경우가 있다. 일본 특허 공개 제2000-133665호 공보(특허문헌 1)에는, 금형 캐비티 내에 전자 부품이 실장된 프린트 기판을 배치하고, 160 내지 230℃로 가열 용융한 폴리아미드 수지를 2.5 내지 25kg/㎠의 압력으로 상기 금형 캐비티 내에 주입하여, 전자 부품이 실장된 프린트 기판을 밀봉하는 방법이 개시되어 있다. 이 문헌의 실시예에서는, 폴리아미드 수지를 용융 온도 190℃, 압력 20kg/㎠으로 금형 내에 주입하여 프린트 기판을 밀봉한 것이 기재되어 있다. 그러나, 이 방법에서도 전자 부품에 비교적 고온 고압이 작용되기 때문에, 전자 부품이 손상되는 경우가 있다. 특히 밀봉 면적이 커지면, 보다 고온 및 고압의 성형 조건이 필요해지기 때문에, 전자 부품의 손상 가능성이 높아진다.A method of sealing (or protecting) a precision component by injection molding a thermoplastic resin is also known. However, the larger the sealing area, the higher the fluidity of the resin is required. As a result, the molding conditions must be kept at a higher temperature and a higher pressure, and precision components mounted by heat or pressure may be damaged. Japanese Unexamined Patent Application Publication No. 2000-133665 (Patent Document 1) discloses a method in which a printed board on which electronic parts are mounted is placed in a mold cavity, and a polyamide resin heated and melted at 160 to 230 캜 at a pressure of 2.5 to 25 kg / And injecting the molten metal into the mold cavity to seal the printed board on which the electronic component is mounted. In this embodiment, a polyamide resin is injected into a mold at a melt temperature of 190 DEG C and a pressure of 20 kg / cm < 2 > to seal the printed circuit board. However, even in this method, since a relatively high temperature and high pressure are applied to the electronic component, the electronic component may be damaged. Particularly, when the sealing area is increased, the molding conditions of higher temperature and higher pressure are required, so that the possibility of damaging the electronic parts is increased.

또한, 정밀 부품의 구석구석까지 수지를 완전히 충전할 수 없고, 작은 보이드 등이 생기면, 수지의 첨가물이나 저분자량 성분 등의 영향에 의해 전자 회로가 부식되거나 단락되기도 한다.In addition, if the resin can not be completely filled up to every corner of the precision component, and small voids are formed, the electronic circuit may be corroded or short-circuited by the influence of additives or low molecular weight components of the resin.

또한, 사용 조건 하에서의 수지의 팽창 및 수축 응력에 의해, 기판에 대하여 전자 부품을 고정하는 땜납부에 미세한 크랙이 발생하여 손상되는 경우도 있다. 이렇게 땜납부가 손상되면, 전자 디바이스의 동작 불량이 발생한다. 최근 문제가 되고 있는 전자 부품의 단자로부터의 금속 위스커의 발생도, 이러한 수지와 전자 부품이나 그의 단자와의 접촉, 또는 불완전한 밀봉이 하나의 요인이 되고 있을 가능성이 있다.In addition, due to the expansion and contraction stress of the resin under the use conditions, fine cracks may be generated in the soldering portion for fixing the electronic component to the substrate, and may be damaged. If the solder portion is damaged in this way, malfunction of the electronic device occurs. There is a possibility that the occurrence of metal whiskers from the terminals of the electronic parts which is a recent problem, the contact between such resin and the electronic parts or terminals thereof, or the incomplete sealing.

사출 성형에서의 열이나 압력에 의한 악영향을 회피하기 위해서, 수지를 파우더화하고, 파우더로 밀봉하는 것도 제안되어 있다. 그러나 파우더를 사용하면, 사출 성형의 경우보다도 상기 보이드가 생기기 쉬워져, 수지의 팽창 및 수축 응력에 의한 땜납부의 손상에 대해서는 해소되지 않는다. 게다가 파우더는 비산되기 쉽고, 원하는 개소를 효율적으로 밀봉하는 것도 곤란하다.In order to avoid adverse effects due to heat or pressure in injection molding, it has also been proposed to powder the resin and seal it with a powder. However, when the powder is used, the voids tend to occur more easily than in the case of injection molding, and the damage of the soldering portion due to the expansion and contraction stress of the resin is not solved. Moreover, the powder tends to scatter, and it is also difficult to efficiently seal a desired portion.

한편, 필름을 사용하여 밀봉하는 방법도 제안되어 있다. 필름의 경우에는, 사출 성형에서의 열 및 압력의 악영향을 피할 수 있고, 형상이 얇기 때문에 땜납부의 손상 문제도 해결할 수 있다. 일본 특허 공개 제2001-284779호 공보(특허문헌 2)에는, 전자 부품을 구비한 회로 기판을 통 형상 필름 내에 삽입하고, 상기 통 형상 필름의 양쪽 개구부를 폐색하여 상기 회로 기판을 곤포하는 방법, 상기 전자 부품이 구비된 영역을 시트상 필름에 의해 덮는 방법, 회로 기판의 표리 양면을 2매의 시트상 필름에 의해 덮음과 함께 상기 시트상 필름에 의해 상기 회로 기판을 곤포하는 방법에 의해 전자 회로 형성품을 제조하는 방법이 개시되고, 미리 가열하여 연화시킨 필름으로 덮는 것, 상기 필름과 상기 기판 사이를 감압하여, 상기 필름을 상기 부품 또는 상기 기판에 추종시키는 것도 기재되어 있다. 일본 특허 공개 평 11-259021호 공보(특허문헌 3)에는, 복수의 액정 표시 패널 부재를 포함하는 액정 표시 패널 부재류를 필름으로 감싸서 라미네이트한 액정 표시 패널 부재가 개시되고, 플라스틱 필름으로서 폴리아미드도 예시되어 있다. 그러나, 이들 방법에서는 전자 디바이스가 특정한 부분만을 보호 또는 비보호할 수 없다. 예를 들어, 전자 디바이스가 착탈이 필요한 커넥터류를 갖는 경우, 이 커넥터 부위까지 곤포되어 버린다. 그로 인해, 커넥터류를 전기·전자 제품의 하나의 부품으로서 기능시킬 수 없어, 전자 디바이스의 의미를 이루지 못하고 실용적이지 않다. 또한, 실장된 전자 부품 등과의 밀착이 불균일한 것에 기인하여, 전자 회로의 부식이나 단락 등의 문제는 아직도 남아 있다. 또한, 필름에 의한 밀봉에서는, 전자 디바이스 표면의 요철부에 대하여 필름을 어떻게 추종시킬 것인가라고 하는 것이 하나의 기술적 초점이 되고 있다. 그로 인해 진공 성형 등이 제안되어 있으나, 진공 성형에서는 기판의 특정 부위만을 보호하는 것은 기술상 곤란하다. 또한, 기판과의 복합화가 완료된 후, 불필요한 필름의 외연부를 절제할 필요가 있다.On the other hand, a method of sealing by using a film has also been proposed. In the case of a film, adverse effects of heat and pressure in injection molding can be avoided, and since the shape is thin, the problem of damage of the soldering portion can be solved. Japanese Patent Application Laid-Open No. 2001-284779 (Patent Document 2) discloses a method of inserting a circuit board having electronic parts into a tubular film, closing both openings of the tubular film to wrap the circuit board, A method of covering an area where an electronic component is provided with a sheet-like film, a method of covering both surfaces of a circuit board with two sheet-like films, and wrapping the circuit board with the sheet- A method of manufacturing a product is disclosed and covered with a film that has been heated and softened in advance, and a method of reducing pressure between the film and the substrate to follow the film to the component or the substrate is also described. Japanese Patent Application Laid-Open No. 11-259021 (Patent Document 3) discloses a liquid crystal display panel member in which a liquid crystal display panel member including a plurality of liquid crystal display panel members is wrapped and laminated with a film, Are illustrated. However, in these methods, the electronic device can not protect or unprotect only a specific part. For example, when the electronic device has a connector type that needs to be detached, it is packed up to the connector portion. As a result, the connectors can not function as one component of the electric / electronic product, and the meaning of the electronic device is not achieved, which is not practical. Further, due to non-uniform adhesion with the mounted electronic parts and the like, problems such as corrosion or short circuit of the electronic circuit still remain. In sealing with a film, how to follow the film to the concave-convex portion of the surface of the electronic device has become a technical focus. As a result, vacuum molding has been proposed, but it is difficult to protect only a specific portion of the substrate in vacuum molding. In addition, after the completion of compounding with the substrate, it is necessary to cut off the outer edge portion of the unnecessary film.

또한, 일본 특허 공개 제2008-282906호 공보(특허문헌 4)에는, 기판과 필름 사이에 태양 전지 셀이 수지로 밀봉된 태양 전지 모듈의 제조 방법에 관하여, 상기 기판과 상기 태양 전지 셀 사이에 상기 기판이 실질적으로 전체면을 덮는 제1 밀봉 수지 시트를 배치하고, 상기 필름과 상기 태양 전지 셀 사이에 상기 기판이 실질적으로 전체면을 덮는 제2 밀봉 수지 시트를 배치하여 적층체를 제작하고, 해당 적층체를 복수단 적층하는 동시에, 최상단 적층체의 상기 필름의 외측에 덧댐판을 배치하여, 상기 기판과 상기 필름 사이의 공기를 배출하고, 가열하여 수지를 용융시켜서 냉각하여 밀봉하는 것이 개시되고, 상기 밀봉 수지가 에틸렌-아세트산 비닐 공중합체, 폴리비닐부티랄 및 폴리우레탄으로 이루어지는 군에서 선택되는 1종의 수지인 것도 기재되어 있다.Japanese Patent Application Laid-Open No. 2008-282906 (Patent Document 4) discloses a method for manufacturing a solar cell module in which a solar cell is sealed with a resin between a substrate and a film, A first encapsulating resin sheet covering substantially the entire surface of the substrate is disposed and a second encapsulating resin sheet covering substantially the entire surface of the substrate is disposed between the film and the solar cell to produce a laminate, There is disclosed a method in which a plurality of stacked layers are stacked and an overlapping plate is disposed on the outer side of the film of the uppermost stacked body to discharge air between the substrate and the film to melt the resin, It is also described that the sealing resin is one kind of resin selected from the group consisting of ethylene-vinyl acetate copolymer, polyvinyl butyral and polyurethane .

또한, 일본 특허 공개 제2009-99417호 공보(특허문헌 5)에는, 기판 상에 형성된 유기 전자 디바이스를 밀봉하는 배리어 필름을 포함하고, 상기 유기 전자 디바이스와 상기 배리어 필름 사이에 핫 멜트형 부재가 배치된 유기 전자 디바이스 밀봉 패널이 개시되고, 상기 핫 멜트형 부재가 수분 포착제 및 왁스를 포함하는 것, 상기 핫 멜트형 부재의 두께가 100㎛ 이하의 박막상인 것이 기재되어 있다. 또한, 일본 특허 공개 제2009-99805호 공보(특허문헌 6)에는, 수분 포착제 및 왁스를 포함하는 유기 박막 태양 전지용 핫 멜트형 부재(박막상, 판상, 부정형상 등의 핫 멜트형 부재)가 개시되어 있다.Japanese Patent Application Laid-Open No. 2009-99417 (Patent Document 5) discloses a semiconductor device comprising a barrier film for sealing an organic electronic device formed on a substrate, wherein a hot melt type member is disposed between the organic electronic device and the barrier film Wherein the hot melt type member comprises a moisture capturing agent and wax, and the hot melt type member is a thin film having a thickness of 100 mu m or less. Japanese Patent Laid-Open Publication No. 2009-99805 (Patent Document 6) discloses a hot melt type member (a hot melt type member such as a thin film type, a plate type or an indefinite type) for an organic thin film solar battery including a moisture capturing agent and a wax Lt; / RTI >

그러나, 이들의 필름상 밀봉제를 사용하는 기술은, 모두 전자 디바이스의 피밀봉 부위나 피보호 대상 영역에 대하여 밀봉제가 밀착하는 것을 전제로 한 기술이다. 그로 인해, 이러한 방법은 전술한 바와 같은, 전자 디바이스와 밀봉제가 밀착하고 있기 때문에 발생하는 여러 문제, 예를 들어 밀봉제의 팽창·수축 응력에 의한 피밀봉 부위나 피보호 영역에 대한 악영향, 의도하지 않은 보이드나 불완전한 밀착에 기인하는 문제를 잠재적 또는 현재적으로 갖고 있다.However, the technology using these film-like sealants is a technique based on the assumption that the sealant closely adheres to the area to be pierced or the area to be protected of the electronic device. Therefore, this method has various problems as described above, which are caused by the close contact between the electronic device and the sealing material, for example, the adverse effect on the sealed area or the protected area due to the expansion and contraction stress of the sealing material, Potential or current problems are caused by non-uniform or imperfect contact.

일본 특허 공개 제2012-87292호 공보(특허문헌 7)에는, 디바이스의 적어도 일부를, 공중합 폴리아미드계 수지를 포함하는 필름상 밀봉제로 덮고, 이 밀봉제를 가열 용융시켜서 냉각하고, 디바이스를 피복하여 밀봉하는 것이 기재되어 있다. 이 필름 형상 밀봉제는 디바이스의 요철부에 대한 추종성이 높고, 보이드의 발생을 방지하면서, 디바이스의 세부에 걸쳐 긴밀히 밀봉할 수 있다. 그러나, 이 특허문헌 7의 기술도, 전자 디바이스와 밀봉제를 밀착시킨 형태에서 밀봉하여 보호하는 기술이고, 밀봉제가 밀착하는 것을 전제로 하고 있다. 그로 인해, 상기와 동일하게, 특허문헌 7에 기재된 방법도 전자 디바이스와 밀봉제가 밀착하고 있기 때문에 발생하는 여러 문제, 예를 들어 밀봉제의 팽창·수축 응력에 의한 피밀봉 부위나 피보호 영역에 대한 악영향, 의도하지 않은 보이드나 불완전한 밀착에 기인하는 문제를 잠재적 또는 현재적으로 갖고 있다.Japanese Patent Application Laid-Open Publication No. 8-87292 (Patent Document 7) discloses a method in which at least a part of a device is covered with a film-like sealant containing a copolymerized polyamide resin, the sealant is heated and melted and cooled, And sealing is described. This film-form encapsulant has high followability to the concave-convex portion of the device and can be tightly sealed over the details of the device while preventing the occurrence of voids. However, the technique of Patent Document 7 is also a technique for sealing and protecting the electronic device and the sealing agent in a form in close contact with each other, and it is premised that the sealing agent closely adheres. Therefore, as described above, the method described in Patent Document 7 also has various problems caused by the close contact between the electronic device and the sealing material, for example, the problems of the sealing region and the area to be protected due to the expansion / contraction stress of the sealing material It has potential or present problems due to adverse effects, unintentional voyages or incomplete adherence.

일본 특허 공개 제2000-133665호 공보(특허 청구 범위, 실시예)Japanese Patent Application Laid-Open No. 2000-133665 (claims, examples) 일본 특허 공개 제2001-284779호 공보(특허 청구 범위)Japanese Patent Application Laid-Open No. 2001-284779 (claims) 일본 특허 공개 평 11-259021호 공보(특허 청구 범위, [0022])Japanese Patent Application Laid-Open No. 11-259021 (claims, [0022]) 일본 특허 공개 제2008-282906호 공보(특허 청구 범위)Japanese Patent Application Laid-Open No. 2008-282906 (claims) 일본 특허 공개 제2009-99417호 공보(특허 청구 범위, [0024])Japanese Patent Application Laid-Open No. 2009-99417 (claims, [0024]) 일본 특허 공개 제2009-99805호 공보(특허 청구 범위)Japanese Patent Application Laid-Open No. 2009-99805 (claims) 일본 특허 공개 제2012-87292호 공보(특허 청구 범위)Japanese Patent Application Laid-Open No. 8-87292 (claims)

본 발명의 목적은, 부품(전자 부품 등의 실장 부품)을 구비한 기판(실장 기판, 디바이스)의 소정부를 선택적으로 또한 유효하게 밀봉하여 보호할 수 있는 밀봉 부재, 이 밀봉 부재에 의해 커버되고, 또한 밀봉된 실장 기판(보호 기판) 및 그의 제조 방법을 제공하는 데 있다.SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a sealing member capable of selectively and effectively sealing and protecting a small portion of a substrate (mounting substrate, device) provided with components (mounting components such as electronic components), and a sealing member , A sealed mounting substrate (protective substrate), and a method of manufacturing the same.

본 발명의 다른 목적은, 부품(전자 부품 등의 실장 부품)을 구비한 기판(실장 기판, 디바이스)을 높은 밀착력으로 밀봉할 수 있음과 함께, 사용 조건하의 온도 변동에 따라서도 실장 부품 및 땜납부를 유효하게 보호할 수 있는 밀봉 부재, 이 밀봉 부재에 의해 밀봉된 실장 기판(보호 기판), 및 그의 제조 방법을 제공하는 데 있다.It is another object of the present invention to provide a semiconductor device which can seal a substrate (mounting substrate, device) provided with components (mounting parts such as electronic parts) with high adhesion force and also can prevent the mounting parts and the soldering parts (Protective substrate) that is sealed by the sealing member, and a method of manufacturing the same.

본 발명의 또 다른 목적은, 생산성이 우수하고, 밀봉 및 보호 영역이 대면적이어도 실장된 전자 부품을 손상시키지 않고, 게다가 전자 회로의 부식이나 단락을 방지할 수 있는 밀봉 부재, 이 밀봉 부재에 의해 밀봉된 실장 기판(보호 기판) 및 그의 제조 방법을 제공하는 데 있다.It is still another object of the present invention to provide a sealing member which is excellent in productivity and can prevent corrosion or short circuit of an electronic circuit without damaging the mounted electronic component even if the sealing and protection areas are large, (Protective substrate) and a method of manufacturing the same.

본 발명의 다른 목적은, 필름상 등의 형태를 갖고 있어도, 필름의 외연부 절제 등의 작업이 불필요한 밀봉 부재, 이 밀봉 부재로 커버되고, 또한 밀봉된 실장 기판, 및 그의 제조 방법을 제공하는 데 있다.Another object of the present invention is to provide a sealing member which does not require an operation such as the cutting of an outer edge of a film even if it has a film form or the like, a sealed mounting substrate covered with the sealing member, and a method of manufacturing the same have.

상기와 같이, 종래의 방법은 모두 기판 및/또는 부품과 밀봉 수지 사이에 보이드가 있으면, 수분이나 가스 등이 침입하여 밀봉성을 저하시킨다는 인식하에, 부품 및/또는 기판에 밀봉 수지를 긴밀히 밀착시켜, 보이드를 형성하지 않고 밀봉하는 것을 전제로 하고 있다. 그러나, 이와 같은 방법에서는 부품, 기판 및 땜납부가 밀봉 수지와 긴밀히 접착하고 있기 때문에, 밀봉 수지의 팽창·수축 응력이 부품 및 땜납부에 직접적으로 작용하고, 땜납부에 크랙 또는 균열을 발생시킬 가능성이 있다. 또한, 불가피하게 보이드가 생성되는 위험성도 있다.As described above, in the conventional methods, sealing resin is tightly adhered to the component and / or the substrate under the recognition that voids are present between the substrate and / or the component and the sealing resin, , It is premised that the sealing is performed without forming a void. However, in such a method, since the parts, the substrate, and the solder portion are closely adhered to the sealing resin, there is a possibility that the expansion and contraction stress of the sealing resin directly acts on the component and the soldering portion and cracks or cracks are generated in the soldering portion have. In addition, there is a risk that voids are inevitably generated.

본 발명자들은, 상기 과제를 달성하기 위하여 예의 검토한 결과, 부품 및 기판의 형상에 대하여 밀봉 수지를 추종시켜, 실장 기판의 피밀봉 영역을 전체에 걸쳐 긴밀히 밀착시켜서 밀봉한다는 발상과는 완전히 다른 발상으로, 특허문헌 7에 관한 발명을 더욱 발전시켜, 본 발명을 완성하였다. 즉, 필름상 등의 소정 형태의 밀봉 부재의 주연부만을 디바이스의 소정부(피밀봉 영역의 주연부)에 열 접착시켜, 밀봉 부재의 내측 영역을 실장 부품으로부터 유리시킨 형태로 디바이스를 덮으면, 보이드의 발생을 방지할 수 있을 뿐 아니라, 실장 부품 및 땜납부에 열팽창·수축 응력이 작용하는 것을 유효하게 방지할 수 있는 것, 높은 밀착력으로 긴밀히 밀봉하면서, 실장 기판을 유효하게 보호할 수 있는 것을 찾아냈다.Means for Solving the Problems As a result of intensive studies to achieve the above object, the present inventors have found that a sealing resin is followed to a shape of a component and a substrate to form a completely different idea from sealing , The invention relating to Patent Document 7 was further improved and the present invention was completed. That is, if only the periphery of a predetermined type of sealing member such as a film is thermally adhered to a small portion (peripheral portion of the to-be-sealed region) of the device and the inner region of the sealing member is covered from the mounting component, Can be effectively prevented, thermal expansion and contraction stresses acting on the mounting parts and the soldering part can be effectively prevented, and the mounting board can be effectively protected while being tightly sealed with a high adhesion force.

본 발명의 밀봉 디바이스는, 디바이스의 피밀봉 영역이 밀봉 부재로 밀봉되어 있다. 이 밀봉 디바이스는 필름상 또는 트레이상의 형태를 갖고, 또한 상기 밀봉 부재의 적어도 주연부가 열 가소성 수지를 포함하고; 상기 밀봉 부재가 디바이스의 실장 부품과 유리된 형태로, 상기 밀봉 부재의 주연부가 디바이스와 접착하고 있다. 즉, 디바이스의 피밀봉 영역의 내측에는, 상기 밀봉 부재가 디바이스(회로나 실장 부품 등을 포함함)와 유리되어 유리 공간이 형성되고; 상기 밀봉 부재의 주연부가 디바이스의 기판과 접착하고, 디바이스의 피밀봉 영역의 주연부에서 피밀봉 영역을 밀봉하는 밀봉부가 형성되어 있다.In the sealing device of the present invention, the sealing region of the device is sealed with a sealing member. Wherein the sealing device has a form of a film or a tray, and at least a peripheral portion of the sealing member comprises a thermoplastic resin; The periphery of the sealing member adheres to the device in a form in which the sealing member is free from the mounting component of the device. That is, on the inner side of the sealed area of the device, the sealing member is free from a device (including a circuit, a mounting component, and the like) to form a glass space; The periphery of the sealing member adheres to the substrate of the device, and a sealing portion is formed at the periphery of the sealing region of the device to seal the sealing region.

상기 밀봉 부재의 적어도 주연부는 열 접착성 열 가소성 수지(예를 들어, 공중합 폴리아미드계 수지)를 포함하고, 필름상 또는 트레이상의 형태를 갖고 있을 수도 있다. 또한, 밀봉 부재의 주연부만이 디바이스의 기판과 열 접착하고 있을 수도 있다.At least the peripheral portion of the sealing member includes a thermally adhesive thermoplastic resin (for example, a copolymerized polyamide resin), and may have a film or a tray shape. Further, only the periphery of the sealing member may be thermally adhered to the substrate of the device.

또한, 필름상 또는 트레이상의 밀봉 부재는 디바이스의 기판과 선 또는 면 접촉 가능한 주연부를 갖고 있을 수도 있고, 이하 중 적어도 1개의 특성을 갖는 공중합 폴리아미드계 수지를 포함하고 있을 수도 있다.In addition, the sealing member on the film or tray may have a peripheral portion that is in line or surface contact with the substrate of the device, and may include a copolymerized polyamide resin having at least one of the following characteristics.

(1) 융점 또는 연화점이 75 내지 160℃(예를 들어, 융점이 90 내지 160℃) 정도이다(1) a melting point or a softening point of about 75 to 160 DEG C (for example, a melting point of 90 to 160 DEG C)

(2) 결정성을 갖는다(2) has crystallinity

(3) 결정성을 가짐과 함께, 융점 90 내지 160℃ 정도를 갖는다.(3) has crystallinity and has a melting point of about 90 to 160 ° C.

또한, 밀봉 부재는 다원 공중합체, 예를 들어 2원 공중합체 내지 4원 공중합체(예를 들어, 2원 또는 3원 공중합체)의 공중합 폴리아미드계 수지일 수도 있고, 이 공중합 폴리아미드계 수지는 이하 중 적어도 1개의 단위를 갖고 있을 수도 있다.Further, the sealing member may be a copolymerized polyamide-based resin of a multi-component copolymer, for example, a binary copolymer or a quaternary copolymer (for example, a binary or ternary copolymer), and the copolymer polyamide- May have at least one of the following units.

(a) C8- 16알킬렌기(예를 들어, C10-14알킬렌기)를 갖는 장쇄 성분에서 유래되는 단위(a) 8- C 16 alkylene group unit derived from long-chain moiety having the (for example, C 10-14 alkyl group)

(b) C9- 17락탐 및 아미노C9 - 17알칸카르복실산으로부터 선택된 적어도 1종의 성분에서 유래되는 단위(b) 9- C 17 lactam and amino-C 9 - 17 units derived from at least one kind of component selected from an alkane-carboxylic acid

(c) 라우로락탐, 아미노운데칸산 및 아미노도데칸산으로부터 선택된 적어도 1종의 성분에서 유래되는 단위.(c) a unit derived from at least one component selected from laurolactam, amino undecanoic acid and aminododecanoic acid.

또한, 밀봉 부재는 단층 구조로 한정되지 않고 적층 구조를 갖고 있을 수도 있고, 예를 들어 공중합 폴리아미드계 수지를 포함하는 밀봉층과, 이 밀봉층의 한쪽 면에 적층되고, 또한 내열성 수지로 형성된 보호층을 포함하고 있을 수도 있다. 내열성 수지는, 예를 들어 170℃ 이상의 융점 또는 연화점을 갖고 있을 수도 있고, 내열성 수지는 폴리에스테르계 수지, 폴리아미드계 수지 및 불소 수지로부터 선택된 적어도 1종일 수도 있다. 밀봉 부재의 두께(전체의 두께)는 예를 들어 10 내지 1000㎛ 정도일 수도 있다. 본 발명의 밀봉 부재는 디바이스의 양면에 적용할 수도 있지만, 디바이스의 한쪽 면에 적용하는데도 유용하다.The sealing member is not limited to a single layer structure but may have a laminated structure. For example, the sealing member may include a sealing layer containing a copolymerized polyamide resin, a protection layer formed on one side of the sealing layer, Layer. ≪ / RTI > The heat-resistant resin may have a melting point or softening point of, for example, 170 DEG C or more, and the heat-resistant resin may be at least one selected from a polyester resin, a polyamide resin and a fluorine resin. The thickness (total thickness) of the sealing member may be, for example, about 10 to 1000 占 퐉. The sealing member of the present invention can be applied to both sides of the device, but is also applicable to one side of the device.

본 발명은 밀봉 부재로 디바이스의 피밀봉 영역이 밀봉된 밀봉 디바이스를 제조하는 방법도 포함한다. 이 방법에서는, 필름상 또는 트레이상의 형태를 갖고, 또한 적어도 주연부가 열 가소성 수지를 포함하는 밀봉 부재를 사용한다. 그리고, 피밀봉 영역의 내측에서 밀봉 부재가 디바이스의 실장 부품과 유리된 형태로 밀봉 부재의 주연부를 디바이스의 기판(피밀봉 영역의 주연부)과 접착시켜, 밀봉 부재로 디바이스의 피밀봉 영역이 커버 및 시일된 디바이스를 제조한다.The present invention also includes a method of manufacturing a sealing device in which a pierced area of a device is sealed with a sealing member. In this method, a sealing member having a shape of a film or a tray and at least a peripheral portion of which includes a thermoplastic resin is used. Then, the sealing member is adhered to the substrate (the periphery of the area to be sealed) of the device with the sealing member in the form of a glass with the mounting component of the device inside the sealed area, Thereby manufacturing a sealed device.

상기 제조 방법에서는, 밀봉 부재의 적어도 주연부가 공중합 폴리아미드계 수지를 포함하는 밀봉 부재(필름상 또는 트레이상 형태의 밀봉 부재)로 디바이스의 피밀봉 영역을 덮고, 상기 밀봉 부재의 주연부를 디바이스의 기판과 열 접착시켜서 냉각할 수도 있다.In the above manufacturing method, at least the periphery of the sealing member covers the pierced area of the device with a sealing member (film or tray-shaped sealing member) containing a copolymerized polyamide resin, And then cooled.

또한, 본 발명은 디바이스의 피밀봉 영역을 밀봉하기 위한 밀봉 부재도 포함한다. 이 밀봉 부재는 필름상 또는 트레이상으로 성형되고, 또한 주연부가 열 가소성 수지를 포함하고 있다. 그리고, 밀봉 부재는 디바이스와 접착하지 않고 유리된 유리 공간을 형성하기 위한 내측 영역과; 디바이스의 기판과 접착 가능한 주연부(상기 내측 영역에 인접하는 주연부)를 구비하고 있다. 이 밀봉 부재는, 디바이스의 기판과 열 접착(또는 열 융착) 가능한 주연부(접착부)를 구비하고 있을 수도 있고, 적어도 상기 주연부는 공중합 폴리아미드계 수지를 포함하고 있을 수도 있다.Further, the present invention also includes a sealing member for sealing the piched area of the device. The sealing member is formed into a film or a trapezoid, and the peripheral portion includes a thermoplastic resin. And, the sealing member has an inner region for forming a free glass space without adhering to the device; And a peripheral portion (a peripheral portion adjacent to the inner region) adherable to the substrate of the device. The sealing member may be provided with a peripheral portion (bonding portion) capable of thermally adhering (or thermally fusing) to the substrate of the device, and at least the peripheral portion may include a copolymerized polyamide resin.

또한, 본 명세서에 있어서 「공중합 폴리아미드계 수지」란, 호모 폴리아미드를 형성하는 아미드 형성 성분이며 종류 또는 탄소수가 상이한 복수의 아미드 형성 성분의 공중합체(코폴리아미드)뿐만 아니라, 복수의 아미드 형성 성분에 의해 형성되고, 또한 종류가 상이한 복수의 공중합체(코폴리아미드)의 혼합물도 포함하는 의미에서 사용한다.In the present specification, the term "copolymerized polyamide-based resin" refers to an amide-forming component that forms homopolyamides and includes not only copolymers (copolyamides) of a plurality of amide-forming components having different kinds or carbon numbers, (Copolyamides) formed by the above-mentioned components and also having different kinds of copolymers (copolyamides).

「디바이스」란, 넓게는 밀봉에 의해 보호하는 것이 요구되는 기능성 부재(전기 또는 전자 부재)를 의미하고, 기능 소자 등의 전자 부품, 전기적 회로(반도체 회로를 포함함)가 형성된 기판, 부품(기능 소자 등의 전자 부품 등)이 실장된 기판, 예를 들어 전자 부품이 실장 또는 탑재된 프린트 배선 기판 등을 포함한다. 「디바이스」는, 통상 평탄부를 갖고 있는 경우가 많다.The term " device " means a functional member (electric or electronic member) widely required to be protected by sealing, and includes an electronic component such as a functional element, a substrate on which an electric circuit Electronic components such as devices) mounted thereon, for example, a printed wiring board on which electronic components are mounted or mounted. A " device " usually has a flat portion in many cases.

「유리」란, 디바이스와 실질적으로 접착하고 있지 않은 것을 의미하고, 유리 공간의 밀봉 부재는, 디바이스의 부품이나 필요에 따라 기판과 물리적으로 접촉하고 있을 수도 있다.The term " glass " means that the sealing member does not substantially adhere to the device, and the sealing member of the glass space may be in physical contact with the parts of the device or the substrate as needed.

본 발명에서는, 디바이스의 피밀봉 영역의 내측에서는 밀봉 부재가 디바이스(회로나 부품 등)로부터 유리되고(유리 공간을 형성하고), 또한 밀봉 부재의 주연부가 피밀봉 영역의 베이스 기판에 접착한 형태로 디바이스를 밀봉하고 있고, 실장 부품 및 땜납부를 밀봉 수지로 몰드하여 밀봉하는 것이 없다. 그로 인해, 디바이스의 소정부를 선택적으로 또한 유효하게 밀봉하여 보호할 수 있다. 특히, 기판에 대한 밀봉 부재의 접착 면적이 작기 때문에, 보이드의 발생을 억제할 수 있고, 사용 조건하에서 온도가 변동해도 응력이 실장 부품 및 땜납부에 작용하는 경우가 없다. 따라서, 회로의 부식이나 단락을 방지할 수 있음과 함께, 실장 부품 및 땜납부를 손상으로부터 보호할 수 있다. 게다가, 밀봉 부재의 적어도 주연부가 열 가소성 수지(특히, 공중합 폴리아미드계 수지 등의 열 접착성 열 가소성 수지 등)를 포함하기 때문에, 높은 밀착력으로 피밀봉 영역의 주연부를 밀봉할 수 있다. 또한, 피밀봉 영역(밀봉 및 보호 영역)이 대면적이어도 실장된 전자 부품을 손상시키지 않고, 게다가 전자 회로의 부식이나 단락을 방지할 수 있다. 또한, 필름상이나 파우더상 수지 전체를 용융시키거나, 진공 성형할 필요가 없고, 기판에 대한 밀봉 부재의 접착 면적도 실질적으로 저감시킬 수 있기 때문에, 밀봉 디바이스의 생산성도 향상시킬 수 있다. 또한, 피밀봉 영역에 적합한 사이즈의 밀봉 부재를 사용하면 되기 때문에, 필름의 외연부 절제 작업도 불필요하다. 또한, 상기의 형태로 밀봉해도, 열 가소성 수지의 밀봉 부재에 의해 실장 부품 및 땜납부를 수분으로부터 유효하게 보호할 수 있다. 이와 같이, 본 발명에서는 간편하고 또한 확실하게 디바이스를 높은 신뢰성으로 유효하게 보호할 수 있다.In the present invention, on the inner side of the sealed area of the device, the sealing member is made of glass (forming a glass space) from a device (circuit or parts) and the peripheral part of the sealing member is bonded to the base substrate of the sealed area The device is sealed, and there is no need to mold and seal the mounting component and the solder portion with a sealing resin. Thereby, the small-size portion of the device can be selectively and effectively sealed and protected. Particularly, since the bonding area of the sealing member with respect to the substrate is small, the generation of voids can be suppressed and the stress does not act on the mounting parts and the soldering part even if the temperature fluctuates under the use conditions. Therefore, corrosion and short circuit of the circuit can be prevented, and the mounting parts and the soldering part can be protected from damage. In addition, since at least the periphery of the sealing member includes a thermoplastic resin (particularly, a thermally adhesive thermoplastic resin such as a copolymerized polyamide resin or the like), the periphery of the sealed area can be sealed with high adhesion. In addition, even if the area to be sealed (the sealing and protection area) is large, it is possible to prevent the electronic parts mounted thereon from being damaged and corrosion or short circuit of the electronic circuit. In addition, since it is not necessary to melt or form the entirety of the film-like resin or the powdery resin, and the bonding area of the sealing member to the substrate can be substantially reduced, the productivity of the sealing device can also be improved. In addition, since a sealing member having a size suitable for the sealing area can be used, the outer edge cutting operation of the film is also unnecessary. Further, even when sealed in the above-described form, the sealing member of the thermoplastic resin can effectively protect the mounting component and the soldering portion from moisture. As described above, in the present invention, the device can be effectively and reliably protected with high reliability.

도 1은, 본 발명의 밀봉 디바이스의 일례를 나타내는 개략적인 측면도이다.
도 2는, 본 발명의 밀봉 디바이스의 다른 예를 나타내는 개략적인 측면도이다.
도 3은, 실시예에서 사용한 시험용 기판을 나타내는 개략 평면도이다.1 is a schematic side view showing an example of a sealing device of the present invention.
2 is a schematic side view showing another example of the sealing device of the present invention.
3 is a schematic plan view showing a test substrate used in the embodiment.

[밀봉 부재][Sealing member]

디바이스의 피밀봉 영역을 밀봉하기 위한 밀봉 부재는, 적어도 주연부가 열 가소성 수지를 포함하고 있고, 본 발명에서는 밀봉 부재의 주연부(또는 외연부)를 디바이스의 피밀봉 영역의 기판에 접착시킨다. 그로 인해, 열 접착을 이용해도 열에 의해 디바이스에 부여되는 대미지가 작고, 저융점 또는 저연화점의 밀봉 부재에 한정되지 않고, 비교적 고융점 또는 고연화점의 열 가소성 수지를 사용할 수 있다. 그로 인해, 열 가소성 수지의 종류는 특별히 제한되지 않고, 여러 가지 열 가소성 수지를 사용할 수 있고, 예를 들어 올레핀계 수지[저밀도, 중밀도 또는 고밀도 폴리에틸렌, 선상 저밀도 폴리에틸렌 등의 폴리에틸렌, 에틸렌-프로필렌 공중합체, 에틸렌-(메트)아크릴산 공중합체, 에틸렌-(메트)아크릴산 에스테르 공중합체, 에틸렌-아세트산 비닐 공중합체 등의 에틸렌과 공중합성 단량체와의 에틸렌계 공중합체 등의 폴리에틸렌계 수지; 폴리프로필렌, 프로필렌-에틸렌 공중합체 등의 폴리프로필렌계 수지; 에틸렌-노르보르넨 공중합체 등의 환상 올레핀계 수지 등], 아크릴계 수지, 스티렌계 수지, 폴리에스테르계 수지(에틸렌테레프탈레이트, 부틸렌테레프탈레이트 등의 알킬렌아릴레이트 단위를 포함하는 공중합 폴리에스테르 등), 폴리아미드계 수지(공중합 폴리아미드계 수지 등) 등을 사용할 수 있다. 이 열 가소성 수지는 단독으로 또는 2종 이상 조합하여 사용할 수 있다.The sealing member for sealing the device-sealed area of the device includes at least a periphery portion including a thermoplastic resin, and in the present invention, the periphery (or outer edge portion) of the sealing member is bonded to the substrate of the device- Therefore, even if thermal bonding is used, the thermoplastic resin having a relatively high melting point or a high softening point can be used without being limited to a sealing member having a low melting point or a low softening point and having a small damage given to the device by heat. There are no particular restrictions on the kind of thermoplastic resin, and various thermoplastic resins can be used. For example, olefin resins [low density, medium density or high density polyethylene, polyethylene such as linear low density polyethylene, ethylene- Based copolymer of ethylene and a copolymerizable monomer such as ethylene- (meth) acrylic acid copolymer, ethylene- (meth) acrylic acid ester copolymer, ethylene-vinyl acetate copolymer and the like; Polypropylene resins such as polypropylene and propylene-ethylene copolymer; (E.g., cyclic olefin resins such as ethylene-norbornene copolymers), acrylic resins, styrene resins, polyester resins (copolymerized polyesters containing alkylene arylate units such as ethylene terephthalate and butylene terephthalate, etc. ), A polyamide-series resin (a copolymerized polyamide-series resin and the like), and the like. These thermoplastic resins may be used alone or in combination of two or more.

바람직한 열 가소성 수지는, 기판에 밀봉 부재를 열 접착시키는 경우, 비교적 저온에서 견고하게 접착할 수 있는 열 접착성 열 가소성 수지, 예를 들어 올레핀계 수지, 알킬렌 아릴레이트 단위를 포함하는 공중합 폴리에스테르, 특히 막 강도, 내약품성, 제막성, 기판과의 밀착성(융착성) 등의 관점에서 공중합 폴리아미드계 수지이다. 또한, 공중합 폴리아미드계 수지를 포함하는 밀봉 부재는, 디바이스에 대한 밀착성을 향상시킬 수 있고, 높은 내충격성 및 내마모성을 디바이스에 부여할 수 있고, 디바이스에 대한 보호 효과를 높일 수 있다. 공중합 폴리아미드계 수지에는, 공중합 폴리아미드(열 가소성 공중합 폴리아미드)와 폴리아미드 엘라스토머가 포함된다.A preferable thermoplastic resin is a thermoplastic thermoplastic resin which can be firmly adhered at a relatively low temperature when the sealing member is thermally adhered to a substrate, for example, an olefin resin, a copolymer polyester including an alkylene arylate unit , In particular, from the viewpoints of film strength, chemical resistance, film forming property, adhesion with a substrate (melt adhesion), and the like. Further, the sealing member comprising the copolymerized polyamide resin can improve the adhesion to the device, impart high impact resistance and abrasion resistance to the device, and enhance the protection effect on the device. The copolymerized polyamide resin includes a copolymerized polyamide (thermoplastic copolymerized polyamide) and a polyamide elastomer.

열 가소성 공중합 폴리아미드는 지환족 공중합 폴리아미드일 수도 있지만, 통상 지방족 공중합 폴리아미드인 경우가 많다. 공중합 폴리아미드는 디아민 성분, 디카르복실산 성분, 락탐 성분, 아미노카르복실산 성분을 조합하여 형성할 수 있다. 또한, 디아민 성분 및 디카르복실산 성분의 양쪽 성분은 공중합 폴리아미드의 아미드 결합을 형성 가능하고, 락탐 성분 및 아미노카르복실산 성분은 각각 단독으로 공중합 폴리아미드의 아미드 결합을 형성 가능하다. 그로 인해, 공중합 폴리아미드는 한 쌍의 성분(디아민 성분과 디카르복실산 성분을 조합한 양쪽 성분), 락탐 성분 및 아미노카르복실산 성분으로부터 선택된 복수의 아미드 형성 성분의 공중합에 의해 얻을 수 있다. 또한, 공중합 폴리아미드는 상기 한 쌍의 성분, 락탐 성분 및 아미노카르복실산 성분으로부터 선택된 적어도 1종의 아미드 형성 성분과, 이 아미드 형성 성분과 이종의(또는 동종이며 탄소수가 다른) 아미드 형성 성분과의 공중합에 의해 얻을 수 있다. 또한, 락탐 성분과 아미노카르복실산 성분은, 탄소수 및 분지쇄 구조가 공통되고 있으면 등가의 성분으로서 취급할 수도 있다.The thermoplastic copolymerized polyamide may be an alicyclic copolymerized polyamide, but is usually an aliphatic copolymerized polyamide in many cases. The copolymerized polyamide can be formed by combining a diamine component, a dicarboxylic acid component, a lactam component, and an aminocarboxylic acid component. Further, both of the diamine component and the dicarboxylic acid component can form an amide bond of the copolymerized polyamide, and the lactam component and the aminocarboxylic acid component can independently form an amide bond of the copolymerized polyamide. Thereby, the copolymerized polyamide can be obtained by copolymerization of a plurality of amide forming components selected from a pair of components (both components combining a diamine component and a dicarboxylic acid component), a lactam component and an aminocarboxylic acid component. The copolymerized polyamide may further contain at least one amide-forming component selected from the above-mentioned pair of components, a lactam component and an aminocarboxylic acid component, and an amide-forming component which is different from (or is the same as, By copolymerization. Further, the lactam component and the aminocarboxylic acid component may be treated as an equivalent component if the carbon number and the branched chain structure are common.

그로 인해, 디아민 성분과 디카르복실산 성분을 조합한 한 쌍의 성분을 제1 아미드 형성 성분, 락탐 성분 및 아미노카르복실산 성분을 제2 아미드 형성 성분으로 하면, 예를 들어 공중합 폴리아미드는 제1 아미드 형성 성분에 의한 공중합 폴리아미드이며, 디아민 성분 및 디카르복실산 성분 중 적어도 한쪽의 성분이 탄소수가 상이한 복수의 성분을 포함하는 공중합 폴리아미드; 제1 아미드 형성 성분과, 제2 아미드 형성 성분(락탐 성분 및 아미노카르복실산 성분으로부터 선택된 적어도 1종의 성분)과의 공중합 폴리아미드; 제2 아미드 형성 성분(락탐 성분 및 아미노카르복실산 성분으로부터 선택된 적어도 1종의 성분)으로 형성된 공중합 폴리아미드이며, 락탐 성분 및 아미노카르복실산 성분 중 한쪽의 성분이 탄소수가 상이한 복수의 성분을 포함하는 공중합 폴리아미드; 탄소수가 동일하거나 또는 서로 다른 락탐 성분과 아미노카르복실산 성분과의 공중합 폴리아미드 등일 수도 있다.Therefore, when a pair of components in which a diamine component and a dicarboxylic acid component are combined is used as the second amide forming component, the first amide forming component, the lactam component, and the aminocarboxylic acid component, for example, A copolymerized polyamide comprising at least one component selected from the group consisting of a diamine component and a dicarboxylic acid component and having a different number of carbon atoms; A copolymerized polyamide of a first amide forming component and a second amide forming component (at least one component selected from a lactam component and an aminocarboxylic acid component); Is a copolymerized polyamide formed from a second amide forming component (at least one component selected from a lactam component and an aminocarboxylic acid component), and one component of the lactam component and the aminocarboxylic acid component includes a plurality of components having different carbon numbers Lt; / RTI > Or a copolymerized polyamide of a lactam component and an aminocarboxylic acid component having the same or different carbon numbers.

디아민 성분으로서는, 지방족 디아민 또는 알킬렌디아민 성분(예를 들어, 테트라메틸렌디아민, 헥사메틸렌디아민, 트리메틸헥사메틸렌디아민, 옥타메틸렌디아민, 도데칸디아민 등의 C4- 16알킬렌디아민 등) 등을 예시할 수 있다. 이들 디아민 성분은 단독으로 또는 2종 이상 조합하여 사용할 수 있다. 바람직한 디아민 성분은, 적어도 알킬렌디아민(바람직하게는 C6- 14알킬렌디아민, 더욱 바람직하게는 C6- 12알킬렌디아민)을 포함하고 있다.As illustrative of the diamine component of aliphatic diamine or alkylene diamine component (e.g., tetramethylene diamine, hexamethylene diamine, trimethyl hexamethylene diamine, octamethylene diamine, dodecane diamine, such as the 4- C 16 alkylene diamines, etc.), etc. can do. These diamine components may be used alone or in combination of two or more. The preferred diamine component and contains at least an alkylene diamine (preferably a C 6- 14 alkyl diamine, and more preferably C 6- 12 alkyl diamine).

또한, 필요하면 디아민 성분으로서, 지환족 디아민 성분(디아미노시클로헥산 등의 디아미노시클로알칸(디아미노C5 - 10시클로알칸 등); 비스(4-아미노시클로헥실)메탄, 비스(4-아미노-3-메틸시클로헥실)메탄, 2,2-비스(4'-아미노시클로헥실)프로판 등의 비스(아미노시클로알킬)알칸[비스(아미노C5- 8시클로알킬)C1- 3알칸 등]; 수소 첨가 크실릴렌디아민 등), 방향족 디아민 성분(메타크실릴렌디아민 등)을 병용할 수도 있다. 디아민 성분(예를 들어, 지환족 디아민 성분)은 알킬기(메틸기, 에틸기 등의 C1- 4알킬기) 등의 치환기를 갖고 있을 수도 있다.If necessary, as the diamine component, an alicyclic diamine component such as a diaminocycloalkane such as diaminocyclohexane (diamino C 5 - 10 cycloalkane), bis (4-aminocyclohexyl) methane, bis 3-methylcyclohexyl) methane, 2,2-bis (4'-aminocyclohexyl) propane-bis (amino-cycloalkyl) alkane [bis (amino-5- C 8 cycloalkyl) C 1- 3, such as alkanes; , Hydrogenated xylylenediamine, etc.) and an aromatic diamine component (such as meta-xylylenediamine) may be used in combination. The diamine component (e.g., an alicyclic diamine component) may be have a substituent such as (C 1- 4 alkyl group such as methyl, ethyl) group.

알킬렌디아민 성분의 비율은 디아민 성분 전체에 대하여, 50 내지 100몰％, 바람직하게는 60 내지 100몰％(예를 들어, 70 내지 97몰％), 더욱 바람직하게는 75 내지 100몰％(예를 들어, 80 내지 95몰％) 정도일 수도 있다.The proportion of the alkylene diamine component is 50 to 100 mol%, preferably 60 to 100 mol% (for example, 70 to 97 mol%), more preferably 75 to 100 mol% (for example, For example, 80 to 95 mol%).

디카르복실산 성분으로서는, 지방족 디카르복실산 또는 알칸디카르복실산 성분(예를 들어, 아디프산, 피멜산, 아젤라산, 세바스산, 도데칸디오산, 다이머산 또는 그의 수소 첨가물 등의 탄소수 4 내지 36 정도의 디카르복실산 또는 C4- 36알칸디카르복실산 등) 등을 들 수 있다. 이 디카르복실산 성분은 단독으로 또는 2종 이상 조합하여 사용할 수 있다. 바람직한 디카르복실산 성분은, C6- 36알칸디카르복실산(예를 들어, C6- 16알칸디카르복실산, 바람직하게는 C8- 14알칸디카르복실산 등)을 포함하고 있다. 또한, 필요하면 지환족 디카르복실산 성분(시클로헥산-1,4-디카르복실산, 시클로헥산-1,3-디카르복실산 등의 C5- 10시클로알칸-디카르복실산 등), 방향족 디카르복실산(테레프탈산, 이소프탈산 등)을 병용할 수도 있다. 또한, 디아민 성분 및 디카르복실산 성분으로서, 지환족 디아민 성분 및/또는 지환족 디카르복실산 성분과 함께, 상기 예시의 지방족 디아민 성분 및/또는 지방족 디카르복실산 성분을 병용하여 얻어진 지환족 폴리아미드 수지는 소위 투명 폴리아미드로서 알려져 있고, 투명성이 높다.As the dicarboxylic acid component, an aliphatic dicarboxylic acid or an alkane dicarboxylic acid component (for example, a carbon number such as adipic acid, pimelic acid, azelaic acid, sebacic acid, dodecanedioic acid, dimeric acid, dicarboxylic acid or 4- C 36 alkane dicarboxylic acids, etc.) of about 4 to 36, and the like. These dicarboxylic acid components may be used alone or in combination of two or more. The preferred dicarboxylic acid component, and contains a C 6- 36 alkane dicarboxylic acids (e.g., C 6- 16 alkane dicarboxylic acids, preferably C 8- 14 alkane dicarboxylic acid, etc.) . Further, if necessary, an alicyclic dicarboxylic acid component (cyclohexane-1,4-dicarboxylic acid, cyclohexane-1,3-dicarboxylic acid such as 5- C 10 cycloalkyl alkane-dicarboxylic acid, etc.) , Aromatic dicarboxylic acid (terephthalic acid, isophthalic acid, etc.) may be used in combination. The aliphatic diamine component and / or the aliphatic dicarboxylic acid component may be used together with the alicyclic diamine component and / or the alicyclic dicarboxylic acid component as the diamine component and the dicarboxylic acid component, The polyamide resin is known as a so-called transparent polyamide, and has high transparency.

알칸 디카르복실산 성분의 비율은, 디카르복실산 성분에 대하여 50 내지 100몰％, 바람직하게는 60 내지 100몰％(예를 들어, 70 내지 97몰％), 더욱 바람직하게는 75 내지 100몰％(예를 들어, 80 내지 95몰％) 정도일 수도 있다.The proportion of the alkane dicarboxylic acid component is from 50 to 100 mol%, preferably from 60 to 100 mol% (for example, from 70 to 97 mol%), more preferably from 75 to 100 mol%, based on the dicarboxylic acid component (For example, 80 to 95 mol%).

제1 아미드 형성 성분에 있어서, 디아민 성분은 디카르복실산 성분 1몰에 대하여 0.8 내지 1.2몰, 바람직하게는 0.9 내지 1.1몰 정도의 범위에서 사용할 수 있다.In the first amide forming component, the diamine component may be used in the range of about 0.8 to 1.2 moles, preferably about 0.9 to 1.1 moles, per 1 mole of the dicarboxylic acid component.

락탐 성분으로서는, 예를 들어 δ-발레로락탐, ε-카프로락탐, ω-헵타락탐, ω-옥타락탐, ω-데칸락탐, ω-운데칸락탐, ω-라우로락탐(또는 ω-라우르락탐) 등의 C4- 20락탐 등을 예시할 수 있고, 아미노카르복실산 성분으로서는, 예를 들어 ω-아미노데칸산, ω-아미노운데칸산, ω-아미노도데칸산 등의 C6- 20아미노카르복실산 등을 예시할 수 있다. 이들 락탐 성분 및 아미노카르복실산 성분도 단독으로 또는 2종 이상 조합하여 사용할 수 있다.Examples of lactam components include δ-valerolactam, ε-caprolactam, ω-heptaractam, ω-octaractam, ω-decanolactam, ω-undecanolactam, ω-laurolactam Ur lactam) such as a C 4- 20 can be exemplified such as lactams, aminocarboxylic acids as, for example, ω- amino acid, ω- amino-undecanoic acid, ω- amino diagram of a C 6- such acid 20 aminocarboxylic acid, and the like. These lactam components and aminocarboxylic acid components may be used alone or in combination of two or more.

바람직한 락탐 성분은 C6- 19락탐, 바람직하게는 C8- 17락탐, 더욱 바람직하게는 C10-15락탐(라우로락탐 등)을 포함하고 있다. 또한, 바람직한 아미노카르복실산은, 아미노C6 -19알칸카르복실산, 바람직하게는 아미노C8 - 17알칸카르복실산, 더욱 바람직하게는 아미노C10 - 15알칸카르복실산(아미노운데칸산, 아미노도데칸산 등)을 포함하고 있다.Preferred lactam component includes a C 6- 19 lactam, preferably 8- C 17 lactam, and more preferably C 10-15 lactam (caprolactam to Lau, and so on). In addition, the preferred amino carboxylic acid, amino, C 6 -19 alkanoic acid, preferably amino-C 8 - 17 alkanoic acids, more preferably amino-C 10 - 15 alkanoic acid (amino-undecanoic acid, amino Dodecanoic acid, etc.).

또한, 공중합 폴리아미드는 소량의 폴리카르복실산 성분 및/또는 폴리아민 성분을 사용하여, 분지쇄 구조를 도입한 폴리아미드 등의 변성 폴리아미드일 수도 있다.The copolymerized polyamide may also be a modified polyamide such as polyamide having a branched chain structure introduced by using a small amount of polycarboxylic acid component and / or polyamine component.

제1 아미드 형성 성분(디아민 성분과 디카르복실산 성분을 조합한 양쪽 성분)과, 제2 아미드 형성 성분(락탐 성분 및 아미노카르복실산 성분으로부터 선택된 적어도 1종의 아미드 형성 성분)과의 비율(몰비)은 전자/후자=100/0 내지 0/100의 범위로부터 선택할 수 있고, 예를 들어 90/10 내지 0/100(예를 들어, 80/20 내지 5/95), 바람직하게는 75/25 내지 10/90(예를 들어, 70/30 내지 15/85), 더욱 바람직하게는 60/40 내지 20/80 정도일 수도 있다.The ratio of the first amide forming component (both components combining the diamine component and the dicarboxylic acid component) to the second amide forming component (at least one amide forming component selected from the lactam component and the aminocarboxylic acid component) The molar ratio can be selected from the range of the former / the latter = 100/0 to 0/100, for example, 90/10 to 0/100 (for example, 80/20 to 5/95) 25 to 10/90 (for example, 70/30 to 15/85), and more preferably about 60/40 to 20/80.

또한, 공중합 폴리아미드는 장쇄 지방쇄(장쇄 알킬렌기 또는 알케닐렌기)를 갖는 장쇄 성분을 구성 단위로서 포함하는(또는 장쇄 성분에서 유래되는 단위를 포함하는) 것이 바람직하다. 이러한 장쇄 성분으로서는, 탄소수 8 내지 36 정도의 장쇄 지방쇄 또는 알킬렌기(바람직하게는 C8- 16알킬렌기, 더욱 바람직하게는 C10- 14알킬렌기)를 갖는 성분이 포함된다. 장쇄 성분으로서는, 예를 들어 C8- 18알칸디카르복실산(바람직하게는 C10- 16알칸디카르복실산, 더욱 바람직하게는 C10- 14알칸디카르복실산 등), C9- 17락탐(바람직하게는 라우로락탐 등의 C11- 15락탐) 및 아미노C9 - 17알칸카르복실산(바람직하게는 아미노운데칸산, 아미노도데칸산 등의 아미노C11 - 15알칸카르복실산)으로부터 선택된 적어도 1종의 성분을 예시할 수 있다. 이 장쇄 성분은 단독으로 또는 2종 이상 조합하여 사용할 수 있다. 이 장쇄 성분 중, 락탐 성분 및/또는 아미노알칸카르복실산 성분, 예를 들어 라우로락탐, 아미노운데칸산 및 아미노도데칸산으로부터 선택된 적어도 1종의 성분을 사용하는 경우가 많다. 이러한 성분 유래의 단위를 포함하는 공중합 폴리아미드는 내수성이 높은 동시에, 전자 디바이스에 대한 밀착성, 내마모성 및 내충격성이 우수하고, 전자 디바이스를 유효하게 보호할 수 있다.It is also preferable that the copolymerized polyamide contains a long chain component having a long chain (long chain alkylene or alkenylene group) as a constituent unit (or a unit derived from a long chain component). As such a long-chain component, a carbon number of 8 to 36 degrees of long chain fatty chain, or an alkylene group (preferably 8- to 16 C is an alkylene group, more preferably C 10- 14 alkyl group) include a component having. As the long-chain component, for example, 8- C 18 alkane dicarboxylic acids (preferably C 10- 16 alkane dicarboxylic acids, more preferably C 10- 14 alkane dicarboxylic acids, etc.), C 9- 17 lactam (11- C 15 lactam, such as preferably a lactam Lau) and amino-9 C-17 alkanoic acid (preferably an amino-undecanoic acid, also amino acid, such as amino-C 11 a-15 alkanoic acid) Can be exemplified. These long chain components may be used alone or in combination of two or more. Of these long chain components, at least one component selected from a lactam component and / or an aminoalkanecarboxylic acid component such as laurolactam, amino undecanoic acid and aminododecanoic acid is often used. Copolyimide polyamides containing such component-derived units are highly water-resistant and excellent in adhesion, abrasion resistance and impact resistance to electronic devices, and can effectively protect electronic devices.

장쇄 성분의 비율은, 공중합 폴리아미드를 형성하는 단량체 성분 전체에 대하여, 10 내지 100몰％(예를 들어, 25 내지 95몰％), 바람직하게는 30 내지 90몰％(예를 들어, 40 내지 85몰％), 더욱 바람직하게는 50 내지 80몰％(예를 들어, 55 내지 75몰％) 정도일 수도 있다.The proportion of the long chain component is from 10 to 100 mol% (for example, from 25 to 95 mol%), preferably from 30 to 90 mol% (for example, from 40 to 90 mol%) relative to the entire monomer components forming the copolymerized polyamide 85 mol%), and more preferably 50 to 80 mol% (e.g., 55 to 75 mol%).

또한, 공중합 폴리아미드는 상기 아미드 형성 성분의 다원 공중합체, 예를 들어 2원 공중합체 내지 5원 공중합체 등일 수도 있지만, 통상 2원 공중합체 내지 4원 공중합체, 특히 2원 공중합체 또는 3원 공중합체인 경우가 많다.The copolymerized polyamide may be a multi-component copolymer of the above-mentioned amide forming component, for example, a binary copolymer or a 5-member copolymer, but usually a binary copolymer or a quaternary copolymer, It is often a copolymer.

공중합 폴리아미드는, 예를 들어 폴리아미드 11, 폴리아미드 12, 폴리아미드 610, 폴리아미드 612 및 폴리아미드 1010으로부터 선택된 아미드 형성 성분을 구성 단위로서 포함하는(또는 상기 아미드 형성 성분에서 유래되는 단위를 포함하는) 경우가 많다. 공중합 폴리아미드는, 이들 복수의 아미드 형성 성분의 공중합체일 수도 있고, 상기 1개 또는 복수의 아미드 형성 성분과, 다른 아미드 형성 성분(폴리아미드 6 및 폴리아미드 66으로부터 선택된 적어도 1개의 아미드 형성 성분 등)과의 공중합체일 수도 있다.The copolymerized polyamide includes, for example, an amide-forming component selected from polyamide 11, polyamide 12, polyamide 610, polyamide 612, and polyamide 1010 as a constitutional unit (or includes a unit derived from the amide- . The copolymerized polyamide may be a copolymer of the above plurality of amide forming components and may contain one or more amide forming components and at least one other amide forming component such as at least one amide forming component selected from polyamide 6 and polyamide 66 ). ≪ / RTI >

구체적으로는 공중합 폴리아미드로서는, 예를 들어 코폴리아미드 6/11, 코폴리아미드 6/12, 코폴리아미드 66/11, 코폴리아미드 66/12, 코폴리아미드 610/11, 코폴리아미드 612/11, 코폴리아미드 610/12, 코폴리아미드 612/12, 코폴리아미드 1010/12, 코폴리아미드 6/11/610, 코폴리아미드 6/11/612, 코폴리아미드 6/12/610, 코폴리아미드 6/12/612 등을 들 수 있다. 이들 공중합 폴리아미드는 단독으로 또는 2종 이상 조합하여 사용할 수 있다. 또한, 이들 공중합 폴리아미드에 있어서, 슬래시 「/」로 분리된 성분은 아미드 형성 성분을 나타내고 있다.Concretely, as the copolymerized polyamide, for example, copolyamide 6/11, copolyamide 6/12, copolyamide 66/11, copolyamide 66/12, copolyamide 610/11, copolyamide 612 / 11, copolyamide 610/12, copolyamide 612/12, copolyamide 1010/12, copolyamide 6/11/610, copolyamide 6/11/612, copolyamide 6/12/610 , Copolyamide 6/12/612, and the like. These copolymerized polyamides may be used alone or in combination of two or more. Further, in these copolymerized polyamides, the component separated by the slash "/" indicates an amide forming component.

상기와 같이, 밀봉 부재는 이하 중 적어도 1개의 단위를 갖고 있을 수도 있다.As described above, the sealing member may have at least one of the following units.

(a) C8- 16알킬렌기를 갖는 장쇄 성분에서 유래되는 단위(a) 8- C 16 alkyl component unit derived from long chain alkylene having a group

(b) C9- 17락탐 및 아미노C9 - 17알칸카르복실산으로부터 선택된 적어도 1종의 성분에서 유래되는 단위(b) 9- C 17 lactam and amino-C 9 - 17 units derived from at least one kind of component selected from an alkane-carboxylic acid

(c) 라우로락탐, 아미노운데칸산 및 아미노도데칸산으로부터 선택된 적어도 1종의 성분에서 유래되는 단위(c) units derived from at least one component selected from laurolactam, amino undecanoic acid and aminododecanoic acid

폴리아미드 엘라스토머(폴리아미드 블록 공중합체)로서는, 하드 세그먼트(또는 하드 블록)로서의 폴리아미드 세그먼트(예를 들어, 폴리아미드 11, 폴리아미드 12, 폴리아미드 610, 폴리아미드 612 및 폴리아미드 1010으로부터 선택된 아미드 형성 성분에서 유래되는 폴리아미드 세그먼트)와 소프트 세그먼트(또는 소프트 블록)를 포함하는 폴리아미드 블록 공중합체, 예를 들어 폴리아미드-폴리에테르 블록 공중합체, 폴리아미드-폴리에스테르 블록 공중합체, 폴리아미드-폴리카르보네이트 블록 공중합체 등을 들 수 있다. 대표적인 폴리아미드 엘라스토머는 폴리아미드-폴리에테르 블록 공중합체이고, 예를 들어 폴리에테르아미드[예를 들어, 디아민 말단을 갖는 폴리아미드 블록과 디카르복실 말단을 갖는 폴리알킬렌글리콜 블록(또는 폴리옥시알킬렌 블록)과의 블록 공중합체, 디카르복실 말단을 갖는 폴리아미드 블록과 디아민 말단을 갖는 폴리알킬렌글리콜 블록(또는 폴리옥시알킬렌 블록)과의 블록 공중합체 등], 폴리에테르에스테르아미드[디카르복실 말단을 갖는 폴리아미드 블록과 디히드록시 말단을 갖는 폴리알킬렌글리콜 블록(또는 폴리옥시알킬렌 블록)과의 블록 공중합체 등] 등을 들 수 있다. 폴리에테르(폴리에테르 블록)로서는, 예를 들어 폴리알킬렌글리콜(예를 들어, 폴리에틸렌글리콜, 폴리프로필렌글리콜, 폴리테트라메틸렌글리콜 등의 폴리C2 - 6알킬렌글리콜, 바람직하게는 폴리C2 - 4알킬렌글리콜) 등을 들 수 있다. 또한, 폴리아미드 엘라스토머는 에스테르 결합을 갖고 있을 수도 있다.Examples of the polyamide elastomer (polyamide block copolymer) include amides selected from polyamide segments (for example, polyamide 11, polyamide 12, polyamide 610, polyamide 612 and polyamide 1010) as hard segments Polyamide block copolymers, such as polyamide-polyether block copolymers, polyamide-polyester block copolymers, polyamide-polyamide block copolymers, and polyamide block copolymers, including soft segments (or soft blocks) Polycarbonate block copolymers, and the like. Representative polyamide elastomers are polyamide-polyether block copolymers and include, for example, polyether amides [e.g., polyamide blocks having a diamine end and polyalkylene glycol blocks having a dicarboxylic end (or polyoxyalkyl Block copolymers of a polyamide block having a dicarboxylic terminal and a polyalkylene glycol block (or polyoxyalkylene block) having a diamine end], polyether ester amides [ Block copolymers of a polyamide block having a carboxyl-terminated polyamide block and a polyalkylene glycol block (or polyoxyalkylene block) having a dihydroxy terminus], and the like. Polyether as the (polyether block), for example, polyalkylene glycol (e.g., polyethylene glycol, polypropylene glycol, polytetramethylene glycol, and the like of the poly-C 2 - 6 alkylene glycol, preferably a poly C 2 - 4- alkylene glycol). Further, the polyamide elastomer may have an ester bond.

폴리아미드 엘라스토머에 있어서, 소프트 세그먼트(폴리에테르 블록 등)의 수 평균 분자량은, 예를 들어 100 내지 10000 정도의 범위로부터 선택할 수 있고, 바람직하게는 300 내지 6000(예를 들어, 300 내지 5000), 더욱 바람직하게는 500 내지 4000(예를 들어, 500 내지 3000), 특히 1000 내지 2000 정도일 수도 있다.In the polyamide elastomer, the number average molecular weight of the soft segment (polyether block or the like) may be selected from the range of, for example, about 100 to 10000, preferably 300 to 6000 (for example, 300 to 5000) More preferably 500 to 4000 (for example, 500 to 3000), particularly about 1000 to 2000.

또한, 폴리아미드 엘라스토머에 있어서, 폴리아미드 블록(폴리아미드 세그먼트)과 소프트 세그먼트(또는 블록)과의 비율(중량비)은, 예를 들어 전자/후자=75/25 내지 10/90, 바람직하게는 70/30 내지 15/85, 더욱 바람직하게는 60/40 내지 20/80(예를 들어, 50/50 내지 25/75) 정도일 수도 있다.In the polyamide elastomer, the ratio (weight ratio) of the polyamide block (polyamide segment) to the soft segment (or block) is, for example, from 75/25 to 10/90, / 30 to 15/85, and more preferably 60/40 to 20/80 (for example, 50/50 to 25/75).

이들 공중합 폴리아미드계 수지는, 단독으로 또는 2종 이상 조합할 수도 있다. 이들 공중합 폴리아미드계 수지 중, 전자 디바이스의 밀봉성의 관점에서 공중합 폴리아미드(비폴리아미드 엘라스토머 또는 폴리아미드 랜덤 공중합체)가 바람직하고, 특히 폴리아미드 12에서 유래되는 아미드 형성 성분을 구성 단위로서 포함하는 공중합 폴리아미드가 바람직하다.These copolymerized polyamide resins may be used alone or in combination of two or more. Of these copolymerized polyamide-series resins, copolymerized polyamides (non-polyamide elastomer or polyamide random copolymer) are preferable from the viewpoint of sealing properties of electronic devices, and in particular, copolymers containing an amide-forming component derived from polyamide 12 Copolymerized polyamides are preferred.

공중합 폴리아미드계 수지의 아미노기 농도는 특별히 제한되지 않고, 예를 들어 10 내지 300mmol/kg, 바람직하게는 15 내지 280mmol/kg, 더욱 바람직하게는 20 내지 250mmol/kg 정도일 수도 있다. 공중합 폴리아미드계 수지의 아미노기 농도가 높으면, 밀봉 부재에 다른 층(후술하는 보호층 등)을 적층할 때, 접착성을 향상할 수 있어 유리하다.The amino group concentration of the copolymerized polyamide resin is not particularly limited and may be, for example, about 10 to 300 mmol / kg, preferably about 15 to 280 mmol / kg, and more preferably about 20 to 250 mmol / kg. When the amino group concentration of the copolymer polyamide resin is high, it is advantageous to improve the adhesiveness when another layer (a protective layer to be described later) is laminated on the sealing member.

공중합 폴리아미드계 수지의 카르복실기 농도는 특별히 제한되지 않고, 예를 들어 10 내지 300mmol/kg, 바람직하게는 15 내지 280mmol/kg, 더욱 바람직하게는 20 내지 250mmol/kg 정도일 수도 있다. 공중합 폴리아미드계 수지의 말단 카르복실기 농도가 높으면, 열 안정성이 높고, 장기 안정성(연속 가공성)의 점에서 유리하다.The carboxyl group concentration of the copolymer polyamide resin is not particularly limited and may be, for example, about 10 to 300 mmol / kg, preferably about 15 to 280 mmol / kg, and more preferably about 20 to 250 mmol / kg. When the terminal carboxyl group concentration of the copolymer polyamide based resin is high, it is advantageous in terms of high thermal stability and long-term stability (continuous processability).

공중합 폴리아미드계 수지의 수 평균 분자량은, 예를 들어 5000 내지 200000 정도의 범위로부터 선택할 수 있고, 예를 들어 6000 내지 100000, 바람직하게는 7000 내지 70000(예를 들어, 7000 내지 15000), 더욱 바람직하게는 8000 내지 40000(예를 들어, 8000 내지 12000) 정도일 수도 있고, 통상 8000 내지 30000 정도이다. 공중합 폴리아미드계 수지의 분자량은 HFIP(헥사플루오로이소프로판올)를 용매로 하여, 겔 투과 크로마토그래피에 의해 폴리메타크릴산메틸 환산으로 측정할 수 있다.The number average molecular weight of the copolymerized polyamide resin can be selected from the range of, for example, about 5000 to 200000, and is, for example, 6000 to 100000, preferably 7000 to 70000 (for example, 7000 to 15000) (For example, 8000 to 12000), and usually about 8000 to 30,000. The molecular weight of the copolymerized polyamide resin can be measured in terms of polymethylmethacrylate by gel permeation chromatography using HFIP (hexafluoroisopropanol) as a solvent.

공중합 폴리아미드계 수지의 아미드 결합 함유량은, 공중합 폴리아미드계 수지당, 예를 들어 100 유닛 이하의 범위로부터 선택할 수 있고, 디바이스의 밀봉성의 관점에서 30 내지 90 유닛, 바람직하게는 40 내지 80 유닛, 더욱 바람직하게는 50 내지 70 유닛(예를 들어, 55 내지 60 유닛) 정도일 수도 있다. 또한, 아미드 결합 함유량은, 예를 들어 수 평균 분자량을 반복 단위(1유닛)의 분자량으로 나눔으로써, 산출할 수 있다.The amide bond content of the copolymer polyamide based resin can be selected from the range of not more than 100 units per copolymerized polyamide based resin, and is preferably 30 to 90 units, preferably 40 to 80 units, More preferably from 50 to 70 units (for example, from 55 to 60 units). The amide bond content can be calculated, for example, by dividing the number average molecular weight by the molecular weight of the repeating unit (1 unit).

공중합 폴리아미드계 수지는 비정질성일 수도 있고, 결정성을 갖고 있을 수도 있다. 공중합 폴리아미드계 수지의 결정화도는, 예를 들어 20％ 이하(예를 들어, 1 내지 18％), 바람직하게는 15％ 이하(예를 들어, 2 내지 13％), 더욱 바람직하게는 10％ 이하(예를 들어, 2 내지 8％)일 수도 있다. 또한, 결정화도는 관용의 방법, 예를 들어 밀도나 융해열에 기초하는 측정법, X선 회절법, 적외 흡수법 등에 의해 측정할 수 있다.The copolymerized polyamide resin may be amorphous or crystalline. The degree of crystallinity of the copolymerized polyamide resin is, for example, not more than 20% (for example, 1 to 18%), preferably not more than 15% (for example, 2 to 13% (For example, 2 to 8%). The crystallinity can be measured by a conventional method, for example, a measurement method based on density or heat of fusion, an X-ray diffraction method, an infrared absorption method, or the like.

또한, 비정질성 공중합 폴리아미드계 수지의 열 용융성은 시차 주사 열량계에 의해 연화 온도로 하여 측정할 수 있고, 결정성의 공중합 폴리아미드계 수지의 융점은 시차 주사 열량계(DSC)에 의해 측정할 수 있다.The thermal melting property of the amorphous copolymerized polyamide-based resin can be measured by a differential scanning calorimeter with the softening temperature, and the melting point of the crystalline copolymerized polyamide-based resin can be measured by a differential scanning calorimeter (DSC).

공중합 폴리아미드계 수지(또는 공중합 폴리아미드 또는 폴리아미드 엘라스토머)의 융점 또는 연화점은 75 내지 160℃(예를 들어, 80 내지 150℃), 바람직하게는 90 내지 140℃(예를 들어, 95 내지 135℃), 더욱 바람직하게는 100 내지 130℃ 정도일 수도 있고, 통상 90 내지 160℃(예를 들어, 100 내지 150℃) 정도이다. 공중합 폴리아미드계 수지가 낮은 융점 또는 연화점을 갖고, 또한 높은 접착성을 갖기 때문에, 비교적 저온에서 용융하여 디바이스 표면(기판)과 견고하게 접착할 수 있다. 또한, 공중합 폴리아미드계 수지의 융점은, 각 성분이 상용하고, DSC에서 단일의 피크가 발생하는 경우, 단일의 피크에 대응하는 온도를 의미하고, 각 성분이 비상용이고, DSC에서 복수의 피크가 발생하는 경우, 복수의 피크 중 고온측의 피크에 대응하는 온도를 의미한다.The melting point or softening point of the copolymerized polyamide resin (or copolymerized polyamide or polyamide elastomer) is from 75 to 160 캜 (for example, from 80 to 150 캜), preferably from 90 to 140 캜 (for example, from 95 to 135 ° C, more preferably about 100 to 130 ° C, and usually about 90 to 160 ° C (for example, about 100 to 150 ° C). The copolymerized polyamide-based resin has a low melting point or softening point and has high adhesiveness, so that it can be melted at a relatively low temperature and firmly adhere to the device surface (substrate). The melting point of the copolymerized polyamide resin means a temperature corresponding to a single peak when each component is common and a single peak is generated in DSC. The melting point of each component is an emergency, and a plurality of peaks in DSC Means a temperature corresponding to a peak on the high temperature side among a plurality of peaks.

또한, 상기와 같이 공중합 폴리아미드계 수지는 이하 중 적어도 1개의 특성을 갖고 있을 수도 있다.In addition, as described above, the copolymerized polyamide-based resin may have at least one of the following characteristics.

(1) 융점 또는 연화점이 75 내지 160℃이다(1) the melting point or softening point is from 75 to 160 DEG C

(2) 결정성을 갖는다(2) has crystallinity

(3) 결정성을 가짐과 함께, 융점 90 내지 160℃를 갖는다(3) has crystallinity and has a melting point of 90 to 160 ° C

본 발명에서는 밀봉 부재의 주연부를 디바이스에 접착시키기 위해서, 종래의 밀봉 방법과 상이하고, 열 가소성 수지는 반드시 높은 용융 유동적 특성을 갖고 있을 필요는 없다. 열 가소성 수지(예를 들어, 공중합 폴리아미드계 수지)의 용융 유속(MFR)은 온도 160℃ 및 하중 2.16kg에 있어서, 1 내지 350g/10분, 바람직하게는 3 내지 300g/10분, 더욱 바람직하게는 5 내지 250g/10분 정도일 수도 있다.In the present invention, in order to adhere the periphery of the sealing member to the device, it is different from the conventional sealing method, and the thermoplastic resin does not necessarily have to have a high melt flow property. The melt flow rate (MFR) of the thermoplastic resin (for example, a copolymerized polyamide resin) is preferably 1 to 350 g / 10 min, more preferably 3 to 300 g / 10 min at a temperature of 160 캜 and a load of 2.16 kg And may be about 5 to 250 g / 10 min.

열 가소성 수지(예를 들어, 공중합 폴리아미드계 수지)에는, 밀착성 등의 특성을 손상시키지 않는 범위에서, 다른 수지, 예를 들어 호모 폴리아미드(예를 들어, 상기 공중합 폴리아미드를 형성하는 성분에 의한 호모 폴리아미드 등)를 첨가할 수도 있다. 호모 폴리아미드의 비율은, 공중합 폴리아미드계 수지 100중량부에 대하여, 30 중량부 이하(예를 들어, 1 내지 25중량부), 바람직하게는 2 내지 20중량부, 더욱 바람직하게는 3 내지 15중량부 정도일 수도 있다. 또한, 혼합물 형태의 공중합 폴리아미드계 수지에 있어서, 각 폴리아미드는 서로 상용성을 갖고 있을 수도 있다.The thermoplastic resin (for example, a copolymerized polyamide-based resin) may contain other resins, for example, homopolyamides (for example, And the like) may be added. The proportion of the homopolyamide is 30 parts by weight or less (for example, 1 to 25 parts by weight), preferably 2 to 20 parts by weight, more preferably 3 to 15 parts by weight, relative to 100 parts by weight of the copolymerized polyamide- May be in the order of parts by weight. Further, in the copolymerized polyamide-based resin in the form of a mixture, each of the polyamides may have mutual compatibility with each other.

밀봉 부재는 필요하면, 상기 다른 열 가소성 수지, 예를 들어 에틸렌-아세트산 비닐 공중합체 등을 포함하고 있을 수도 있다. 다른 수지의 비율은, 예를 들어 공중합 폴리아미드계 수지 100중량부에 대하여, 100 중량부 이하(예를 들어, 1 내지 80중량부 정도), 바람직하게는 2 내지 70중량부, 더욱 바람직하게는 2 내지 50중량부, 특히 30 중량부 이하(예를 들어, 3 내지 20중량부 정도)일 수도 있다.If necessary, the sealing member may contain the other thermoplastic resin, for example, an ethylene-vinyl acetate copolymer or the like. The proportion of the other resin is, for example, not more than 100 parts by weight (for example, about 1 to 80 parts by weight), preferably 2 to 70 parts by weight, more preferably 2 to 70 parts by weight, relative to 100 parts by weight of the copolymerized polyamide- 2 to 50 parts by weight, especially 30 parts by weight or less (for example, about 3 to 20 parts by weight).

열 가소성 수지(예를 들어, 공중합 폴리아미드계 수지)는 필요에 따라, 여러 가지 첨가제, 예를 들어 필러, 안정제(내열 안정제, 내후 안정제 등), 착색제, 가소제, 활제, 난연제, 대전 방지제, 열 전도제 등을 포함하고 있을 수도 있다. 첨가제는, 단독으로 또는 2종 이상 조합할 수도 있다. 이 첨가제 중, 안정제, 열 전도제 등이 범용된다.The thermoplastic resin (for example, copolymerized polyamide resin) may contain various additives such as fillers, stabilizers (heat stabilizers, weather stabilizers, etc.), colorants, plasticizers, lubricants, flame retardants, antistatic agents, A conductive agent, and the like. The additives may be used alone or in combination of two or more. Of these additives, stabilizers, heat conduction agents and the like are generally used.

상기한 바와 같이, 본 발명의 밀봉 부재는 공중합 폴리아미드계 수지, 복수의 공중합 폴리아미드계 수지의 혼합물, 또는 공중합 폴리아미드계 수지와 다른 성분(호모 폴리아미드, 첨가제 등)을 포함하는 혼합물(공중합 폴리아미드계 수지 조성물)로 형성할 수도 있다.As described above, the sealing member of the present invention can be produced by using a copolymerized polyamide-based resin, a mixture of a plurality of copolymerized polyamide-based resins, or a mixture containing a copolymerized polyamide-based resin and other components (homopolyamide, Polyamide resin composition).

본 발명의 밀봉 부재는, 필름상(또는 시트상) 또는 트레이상(또는 케이스상)으로 성형되어 있다. 필름상 또는 트레이상의 밀봉 부재는, 기판과의 접착 가공성을 높이기 위해서 상기 열 가소성 수지(공중합 폴리아미드계 수지 등의 열 접착성 수지 등)를 포함하는 주연부를 갖고 있으면 되고, 이 주연부는 디바이스의 기판과 선 또는 면 접촉 가능할 수도 있다. 또한, 밀봉 부재의 적어도 주연부(특히, 기판과의 접촉부)가 상기 열 가소성 수지로 형성되어 있을 수 있고, 밀봉 부재의 주연부(기판과의 접촉부)에 상기 열 가소성 수지의 피막을 형성할 수도 있지만, 통상 주연부를 포함하여 밀봉 부재 전체가 상기 열 가소성 수지를 포함하는 경우가 많다.The sealing member of the present invention is formed into a film-like (or sheet-like) or trapezoidal (or case-like) shape. The sealing member on the film or tray may have a peripheral portion including the thermoplastic resin (such as a thermosetting resin such as a copolymerized polyamide resin) in order to improve the bonding workability with the substrate, Or may be in line or face contact. Further, at least the peripheral portion (in particular, the contact portion with the substrate) of the sealing member may be formed of the thermoplastic resin and the thermoplastic resin film may be formed on the peripheral portion of the sealing member (the portion contacting the substrate) In many cases, the entire sealing member including the periphery usually includes the thermoplastic resin.

이와 같은 형태의 밀봉 부재는, 디바이스(기판의 회로나 실장 부품 등)와 접착하지 않고 유리된 유리 공간을 형성하기 위한 내측 영역과; 디바이스의 기판과 접착 가능한 주연부(상기 내측 영역에 인접하는 주연부)를 구비하고 있다. 유리 공간에서는, 밀봉 부재가 디바이스와 접착하는 일이 없고, 밀봉 부재에 의한 응력이 디바이스(유리 공간 내의 실장 부품 등)에 작용하는 것을 방지할 수 있다. 또한, 밀봉 부재의 주연부만을 디바이스의 기판과 접착 가능하기 때문에, 보이드의 발생을 크게 저하시킬 수 있고, 회로의 부식 및 단락을 유효하게 방지할 수 있다. 게다가, 디바이스의 밀봉 영역을 선택적으로 밀봉할 수 있다. 즉, 디바이스의 원하는 밀봉 영역(디바이스의 특정 부위 또는 전부)의 주연부를, 밀봉 부재의 열 가소성 수지에 의해 높은 밀착력으로 밀봉할 수 있다.The sealing member of this type has an inner region for forming a free glass space without adhering to a device (a circuit or a mounting component of the substrate); And a peripheral portion (a peripheral portion adjacent to the inner region) adherable to the substrate of the device. In the glass space, the sealing member does not adhere to the device, and the stress caused by the sealing member can be prevented from acting on the device (the mounting component or the like in the glass space). Further, since only the periphery of the sealing member can be bonded to the substrate of the device, generation of voids can be significantly reduced, and corrosion and short circuit of the circuit can be effectively prevented. In addition, the sealing region of the device can be selectively sealed. That is, the periphery of a desired sealing area (a specific part or all of the device) of the device can be sealed with a high adhesion force by the thermoplastic resin of the sealing member.

필름상(또는 시트상) 밀봉 부재는, 미연신 필름 또는 연신 필름(1축 또는 2축 연신 필름)일 수도 있다. 필름의 연신 배율은, 예를 들어 1개의 방향에 대해서 1.2 내지 10배(바람직하게는 1.5 내지 7배, 더욱 바람직하게는 2 내지 5배) 정도일 수도 있다. 필름상 밀봉 부재는 관용의 필름 성막법, 예를 들어 유연법, 압출 성형법, 블로우 성형법 등을 이용하여 제조할 수 있다. 또한, 필요하면, 1축 또는 2축 연신기를 사용하여 소정의 배율로 연신할 수도 있다.The film-like (or sheet-like) sealing member may be an unstretched film or a stretched film (uniaxial or biaxially stretched film). The stretching magnification of the film may be, for example, about 1.2 to 10 times (preferably 1.5 to 7 times, more preferably 2 to 5 times) in one direction. The sealing member on the film can be produced by a conventional film forming method such as a softening method, an extrusion molding method, a blow molding method, or the like. Further, if necessary, it may be stretched at a predetermined magnification by using a uniaxial or biaxial stretching machine.

단층의 필름상 밀봉 부재의 두께는, 예를 들어 1 내지 1000㎛ 정도의 범위로부터 선택할 수 있고, 통상 5 내지 500㎛(예를 들어, 5 내지 300㎛), 바람직하게는 10 내지 250㎛(예를 들어, 25 내지 200㎛), 더욱 바람직하게는 50 내지 200㎛(예를 들어, 75 내지 150㎛) 정도일 수도 있다. 두께가 너무 작으면, 피밀봉 영역에서 실장 부품을 유효하게 보호할 수 없게 되는 경우가 있고, 두께가 너무 크면, 기판에 대한 밀봉 부재의 밀착성이 저하되는 경우가 있다.The thickness of the single-layer film sealing member can be selected from the range of, for example, about 1 to 1000 占 퐉, and is usually 5 to 500 占 퐉 (for example, 5 to 300 占 퐉), preferably 10 to 250 占 퐉 (For example, 25 to 200 mu m), and more preferably 50 to 200 mu m (for example, 75 to 150 mu m). If the thickness is too small, the mounted component may not be effectively protected in the sealed area. If the thickness is too large, the adhesion of the sealing member to the substrate may be deteriorated.

단층의 필름상 밀봉 부재의 수증기 투과도(40℃, 90％ RH)는 두께 1mm 환산으로, 예를 들어 100g/㎡/일(day) 이하, 바람직하게는 50g/㎡/일 이하(예를 들어, 0.01 내지 30g/㎡/일 정도)일 수도 있다. 특히, 공중합 폴리아미드를 포함하는 밀봉 부재는 수증기 배리어성이 우수하고, 상기 수증기 투과도는 두께 1mm 환산으로, 예를 들어 0.01 내지 2g/㎡/일, 바람직하게는 0.05 내지 1.5g/㎡/일, 더욱 바람직하게는 0.1 내지 1g/㎡/일 정도이다. 또한, 수증기 투과도는, 관용의 방법, 예를 들어 JIS Z0208의 컵법에 의해 측정할 수 있다.The moisture permeability (40 DEG C, 90% RH) of the single-layer film sealing member is, for example, 100 g / m2 / day or less, preferably 50 g / m2 / day or less 0.01 to 30 g / m 2 / day). Particularly, the sealing member containing the copolymerized polyamide is excellent in water vapor barrier property, and the water vapor permeability is 0.01 to 2 g / m 2 / day, preferably 0.05 to 1.5 g / m 2 / day, And more preferably about 0.1 to 1 g / m 2 / day. The water vapor transmission rate can be measured by a conventional method, for example, the cup method of JIS Z0208.

또한, 필름상 밀봉 부재는 단층 필름일 수도 있고, 적층 필름(또는 적층 시트)일 수도 있다. 적층 필름은, 적어도 상기 열 가소성 수지로 형성된 밀봉층(예를 들어, 공중합 폴리아미드계 수지로 형성된 밀봉층 등)을 구비하고 있는 한, 특별히 제한되지 않고, 예를 들어 상기 열 가소성 수지(공중합 폴리아미드계 수지 등의 열 접착성 열 가소성 수지 등)를 포함하는 밀봉층과, 이 밀봉층의 한쪽 면에 적층되고, 또한 내열성 수지(또는 소수성 수지)로 형성된 보호층(내열성 수지층 또는 소수성 수지층)을 구비하고 있을 수도 있다. 또한, 보호층은 밀봉층의 전체면에 걸쳐 적층할 수도 있고, 밀봉층의 주연부(밀봉 부재의 주연부에 대응하는 부위)를 제외하고(즉, 밀봉층의 내측 영역에) 보호층을 적층할 수도 있다. 전자의 적층 형태에서는, 디바이스와는 반대측에 보호층을 향하여 밀봉 부재의 주연부를 디바이스에 접착할 수 있고, 후자의 적층 형태에서는, 보호층을 디바이스측을 향하여 밀봉 부재의 주연부를 디바이스에 접착할 수도 있다.The film-like sealing member may be a single-layer film or a laminated film (or a laminated sheet). The laminated film is not particularly limited as long as it is provided with at least a sealing layer (for example, a sealing layer formed of a copolymerized polyamide-based resin) formed of the thermoplastic resin, and the thermoplastic resin A heat-resistant resin layer or a hydrophobic resin layer (not shown) formed on one side of the sealing layer and formed of a heat-resistant resin (or a hydrophobic resin), such as a thermosetting thermoplastic resin ) May be provided. Further, the protective layer may be laminated over the entire surface of the sealing layer, or the protective layer may be laminated except for the periphery of the sealing layer (the portion corresponding to the periphery of the sealing member) (i.e., in the inner region of the sealing layer) have. In the former laminated configuration, the periphery of the sealing member can be bonded to the device toward the protective layer on the side opposite to the device, and in the latter lamination mode, the periphery of the sealing member toward the device side can be bonded to the device have.

또한, 밀봉층의 한쪽 면에는, 복수의 보호층이 적층되어 있을 수도 있다. 보호층은 열, 습기 등의 외적 악인자로부터 디바이스를 보호하기 위하여 이용되고, 예를 들어 내열성 수지층은 주연부의 접착에 수반하는 필름의 찢어짐을 방지할 수 있고, 소수성 수지층은 습기에 의한 디바이스의 부식을 방지할 수 있고, 디바이스의 내구성을 향상할 수 있다.Further, a plurality of protective layers may be laminated on one surface of the sealing layer. The protective layer is used to protect the device from external malfunctions such as heat, moisture and the like. For example, the heat resistant resin layer can prevent tearing of the film due to adhesion of the periphery, and the hydrophobic resin layer can prevent moisture Corrosion of the device can be prevented, and the durability of the device can be improved.

내열성 수지로서는, 밀봉 부재의 접착 온도(또는 열 접착 온도)에 견딜 수 있을 정도의 내열성을 갖고 있는 한, 특별히 제한되지 않고, 예를 들어 불소 수지, 올레핀계 수지(환상 올레핀계 수지를 포함함), 스티렌계 수지, 방향족 폴리에스테르계 수지, 폴리카르보네이트계 수지, 폴리우레탄계 수지, 폴리아미드계 수지, 폴리이미드계 수지(폴리아미드이미드, 폴리에테르이미드 등), 폴리아세탈계 수지, 폴리페닐렌 에테르계 수지, 폴리에테르케톤계 수지(예를 들어, 폴리에테르케톤(PEK), 폴리에테르에테르케톤(PEEK) 등), 폴리페닐렌술피드계 수지, 폴리에테르술폰계 수지, 셀룰로오스 유도체, 방향족 에폭시 수지 등을 예시할 수 있다.The heat-resistant resin is not particularly limited as long as it has heat resistance enough to withstand the bonding temperature (or thermal bonding temperature) of the sealing member, and examples thereof include fluororesins, olefin resins (including cyclic olefin resins) , Styrene resins, aromatic polyester resins, polycarbonate resins, polyurethane resins, polyamide resins, polyimide resins (polyamideimide and polyetherimide), polyacetal resins, polyphenylene Based resin, an ether-based resin, a polyetherketone-based resin (for example, polyetherketone (PEK), polyetheretherketone (PEEK) and the like), polyphenylene sulfide- And the like.

이들 내열성 수지는, 단독으로 또는 2종 이상 조합할 수도 있다. 이들 내열성 수지 중, 방향족 폴리에스테르계 수지, 폴리카르보네이트계 수지, 폴리아미드계 수지(방향족 폴리아미드 등), 폴리페닐렌에테르계 수지, 폴리페닐렌술피드계 수지, 폴리이미드계 수지, 불소 수지 등이 바람직하다. 특히, 대표적인 내열성 수지로서는, 폴리에스테르계 수지(방향족 폴리에스테르 등), 폴리아미드계 수지, 불소 수지 등을 들 수 있다. 폴리에스테르계 수지로서는, 예를 들어 폴리알킬렌아릴레이트계 수지[호모폴리에스테르(예를 들어, 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리부틸렌테레프탈레이트, 폴리에틸렌나프탈레이트 등의 폴리C2 - 4알킬렌아릴레이트), 코폴리에스테르(예를 들어, C2- 4알킬렌아릴레이트 단위를 주성분으로서 포함하는 코폴리에스테르 등) 등], 폴리아릴레이트계 수지, 액정 폴리에스테르 등을 예시할 수 있다. 폴리에스테르계 수지는, 폴리에스테르 엘라스토머도 포함한다.These heat-resistant resins may be used singly or in combination of two or more. Of these heat-resistant resins, aromatic polyester resins, polycarbonate resins, polyamide resins (aromatic polyamides and the like), polyphenylene ether resins, polyphenylene sulfide resins, polyimide resins, . In particular, examples of typical heat-resistant resins include polyester resins (aromatic polyesters and the like), polyamide resins, and fluororesins. As the polyester resin, for example, a polyalkylene arylate-series resin [Homo polyester (e.g., polyethylene terephthalate, polybutylene terephthalate, poly-C 2 such as a polyethylene naphthalate-4 alkylene arylate) , co-polyester can be cited (for example, C 2- 4 co-polyester, etc. containing as a main component an alkylene arylate unit), etc.], polyallylates teugye resin, liquid crystal polyester. The polyester-based resin also includes a polyester elastomer.

폴리에스테르 엘라스토머(폴리에스테르 블록 공중합체)로서는, 하드 세그먼트(또는 하드 블록)로서의 방향족 폴리에스테르와 소프트 세그먼트(또는 소프트 블록)를 포함하는 폴리에스테르 블록 공중합체, 예를 들어 방향족 폴리에스테르-폴리에테르 블록 공중합체, 방향족 폴리에스테르-지방족 폴리에스테르 블록 공중합체 등을 들 수 있다. 방향족 폴리에스테르 세그먼트(또는 블록)는 상기 폴리알킬렌아릴레이트계 수지(예를 들어, 폴리부틸렌테레프탈레이트 등의 폴리C2 - 4알킬렌테레프탈레이트)를 포함할 수 있고, 소프트 세그먼트는, 상기 폴리아미드 엘라스토머에서 예시한 폴리에테르(예를 들어, 폴리테트라메틸렌글리콜 등의 폴리C2 - 6알킬렌글리콜) 등의 폴리에테르를 포함할 수 있다. 폴리에스테르 엘라스토머에 있어서, 방향족 폴리에스테르 블록(하드 세그먼트)의 비율은, 전체 세그먼트에 대하여 예를 들어 25 내지 95중량％, 바람직하게는 30 내지 90중량％(예를 들어, 50 내지 85중량％) 정도일 수도 있다.Examples of the polyester elastomer (polyester block copolymer) include polyester block copolymers including aromatic polyesters and soft segments (or soft blocks) as hard segments (or hard blocks), for example, aromatic polyester- Copolymers, aromatic polyester-aliphatic polyester block copolymers, and the like. Aromatic polyester segment (or block) is the polyalkylene arylate-based resin may include a (poly C 2, such as, for example, polybutylene terephthalate 4 alkylene terephthalate), the soft segment, the polyether illustrated in the polyamide elastomer (e.g., polyether such as polytetramethylene glycol C 2 - 6 alkylene glycol) may include a polyether, such as. In the polyester elastomer, the proportion of the aromatic polyester block (hard segment) is, for example, 25 to 95% by weight, preferably 30 to 90% by weight (for example, 50 to 85% .

폴리아미드계 수지로서는, 상기 호모 폴리아미드(예를 들어, 폴리아미드 11, 폴리아미드 12, 폴리아미드 610, 폴리아미드 612, 폴리아미드 1010, 폴리아미드 1012 등), 밀봉 부재에 함유되는 공중합 폴리아미드계 수지와는 이종의 공중합 폴리아미드계 수지(및 폴리아미드 엘라스토머 등) 등을 예시할 수 있다. 폴리아미드계 수지는 통상, 공중합 폴리아미드 이외의 폴리아미드계 수지이다.Examples of the polyamide resin include homopolyamides (for example, polyamide 11, polyamide 12, polyamide 610, polyamide 612, polyamide 1010, polyamide 1012, etc.) And a copolymerized polyamide-based resin (and a polyamide elastomer or the like) which is different from the resin. The polyamide-based resin is usually a polyamide-based resin other than the copolymerized polyamide.

불소 수지로서는, 예를 들어 폴리비닐플루오라이드(PVF), 폴리비닐리덴플루오라이드(PVDF), 폴리트리플루오로에틸렌(PTrFE), 폴리클로로트리플루오로에틸렌, 폴리테트라플루오로에틸렌(PTFE) 등의 단독 중합체, 에틸렌-테트라플루오로에틸렌 공중합체(ETFE), 에틸렌-클로로트리플루오로에틸렌 공중합체, 테트라플루오로에틸렌-헥사플루오로프로필렌 공중합체, 테트라플루오로에틸렌-퍼플루오로프로필비닐에테르 공중합체 등을 예시할 수 있다.Examples of the fluororesin include polyvinyl fluoride (PVF), polyvinylidene fluoride (PVDF), polytrifluoroethylene (PTrFE), polychlorotrifluoroethylene and polytetrafluoroethylene (PTFE) (ETFE), an ethylene-chlorotrifluoroethylene copolymer, a tetrafluoroethylene-hexafluoropropylene copolymer, a tetrafluoroethylene-perfluoropropyl vinyl ether copolymer And the like.

또한, 내열성 수지는 소수성이 높은 수지, 예를 들어 올레핀계 수지, 스티렌계 수지, 불소 수지 등일 수도 있다.The heat-resistant resin may be a resin having high hydrophobicity, for example, an olefin resin, a styrene resin, a fluorine resin, or the like.

내열성 수지의 융점 또는 연화점은, 예를 들어 160℃ 이상(예를 들어, 165 내지 250℃ 정도), 바람직하게는 170℃ 이상(예를 들어, 175 내지 220℃ 정도)일 수도 있다. 또한, 융점 또는 연화점은 관용의 방법, 예를 들어 시차 주사 열량계(DSC)에 의해 측정할 수 있다.The melting point or softening point of the heat resistant resin may be, for example, 160 ° C or higher (for example, about 165-250 ° C), preferably 170 ° C or higher (for example, 175-220 ° C or so). The melting point or softening point can be measured by a conventional method, for example, a differential scanning calorimeter (DSC).

내열성 수지의 열 변형 온도는, ISO75-1에 준거하여 고하중(1.82MPa)의 조건에서, 예를 들어 160℃ 이하의 범위로부터 선택할 수 있고, 40 내지 155℃, 바람직하게는 50 내지 150℃ 정도일 수도 있다.The heat-deflection temperature of the heat-resistant resin can be selected from the range of, for example, 160 ° C or less under the condition of high load (1.82 MPa) in accordance with ISO 75-1 and is preferably 40 to 155 ° C, It is possible.

보호층의 두께(복수의 보호층이 형성되어 있는 경우, 각 보호층의 두께의 합계)는 적층 필름의 주연부가 디바이스 표면에 접촉 가능한 한, 특별히 한정되지 않고, 예를 들어 1 내지 800㎛(예를 들어, 5 내지 700㎛), 바람직하게는 10 내지 600㎛(예를 들어, 20 내지 500㎛), 더욱 바람직하게는 30 내지 400㎛(예를 들어, 50 내지 300㎛) 정도일 수도 있다. 보호층의 두께가 너무 작으면, 파단되기 쉽고 보호층으로서의 기능이 저하된다. 또한, 복수의 보호층이 형성되어 있을 때, 각 보호층의 두께는 예를 들어 1 내지 100㎛, 바람직하게는 5 내지 50㎛ 정도일 수도 있다.The thickness of the protective layer (the sum of the thicknesses of the respective protective layers when a plurality of protective layers are formed) is not particularly limited as long as the peripheral portion of the laminated film can contact the surface of the device, (For example, 5 to 700 mu m), preferably 10 to 600 mu m (for example, 20 to 500 mu m), and more preferably 30 to 400 mu m (for example, 50 to 300 mu m). If the thickness of the protective layer is too small, the protective layer tends to break and the function as a protective layer deteriorates. Further, when a plurality of protective layers are formed, the thickness of each protective layer may be, for example, about 1 to 100 mu m, preferably about 5 to 50 mu m.

적층 필름은, 예를 들어 밀봉층의 한쪽 면에 직접 보호층이 형성된 적층 필름일 수도 있고, 밀봉층의 한쪽 면에 접착층(중간층)을 개재하여 보호층이 형성된 적층 필름일 수도 있다. 또한, 필요에 따라 복수의 보호층 사이에는 각각, 중간층(접착층)을 개재시킬 수도 있다. 접착층은 관용의 접착제 또는 점착제, 예를 들어 염화비닐계 접착제, 아세트산비닐계 접착제, 올레핀계 접착제, 아크릴계 접착제, 폴리에스테르계 접착제, 우레탄계 접착제, 에폭시계 접착제, 고무계 접착제 등으로 형성할 수도 있다. 접착층의 두께는 특별히 제한되지 않고, 예를 들어 1 내지 50㎛(예를 들어, 3 내지 30㎛), 바람직하게는 2 내지 10㎛ 정도일 수도 있다.The laminated film may be, for example, a laminated film having a protective layer directly formed on one side of the sealing layer, or a laminated film having a protective layer formed on one side of the sealing layer with an adhesive layer (intermediate layer) interposed therebetween. If necessary, an intermediate layer (adhesive layer) may be interposed between the plurality of protective layers. The adhesive layer may be formed of a glue or an adhesive for public use, for example, a vinyl chloride adhesive, a vinyl acetate adhesive, an olefin adhesive, an acrylic adhesive, a polyester adhesive, a urethane adhesive, an epoxy adhesive or a rubber adhesive. The thickness of the adhesive layer is not particularly limited and may be, for example, 1 to 50 占 퐉 (for example, 3 to 30 占 퐉), preferably about 2 to 10 占 퐉.

적층 필름도 포함하여, 밀봉 부재의 두께(전체의 두께)는 예를 들어 10 내지 1000㎛, 바람직하게는 30 내지 800㎛, 더욱 바람직하게는 50 내지 500㎛ 정도일 수도 있다.The thickness (total thickness) of the sealing member, including the laminated film, may be, for example, about 10 to 1000 占 퐉, preferably 30 to 800 占 퐉, and more preferably about 50 to 500 占 퐉.

밀봉층과 보호층(복수의 보호층 및/또는 접착층을 갖는 경우, 각 층의 두께 합계)과의 두께비는, 전자/후자=5/95 내지 95/5(예를 들어, 10/90 내지 90/10) 정도의 범위로부터 선택할 수 있고, 예를 들어 10/90 내지 90/10(예를 들어, 10/90 내지 80/20), 바람직하게는 15/85 내지 70/30(예를 들어, 15/85 내지 60/40), 더욱 바람직하게는 20/80 내지 50/50(예를 들어, 20/80 내지 40/60) 정도일 수도 있다.The thickness ratio of the sealing layer to the protective layer (the total thickness of each layer in the case of having a plurality of protective layers and / or adhesive layers) is preferably from 5/95 to 95/5 (for example, from 10/90 to 90/90) / 10), for example, in the range of 10/90 to 90/10 (e.g., 10/90 to 80/20), preferably 15/85 to 70/30 (for example, 15/85 to 60/40), and more preferably 20/80 to 50/50 (e.g., 20/80 to 40/60).

적층 필름은 단층 필름에 비하여, 내열성, 내약품성, 내수성 등의 특성을 향상시킬 수 있다. 예를 들어, 적층 필름의 열 변형 온도(최고 사용 온도)는 예를 들어, 160 내지 300℃, 바람직하게는 170 내지 280℃, 더욱 바람직하게는 180 내지 250℃ 정도이다. 또한, 단층 필름의 열 변형 온도를 100으로 할 때, 적층 필름의 열 변형 온도는, 예를 들어 120 내지 200, 바람직하게는 125 내지 180, 더욱 바람직하게는 130 내지 160 정도이다. 또한 열 변형 온도란, 15초간의 열처리에서 필름이 변형되는 최소의 온도를 의미한다.The laminated film can improve characteristics such as heat resistance, chemical resistance, water resistance and the like compared with the single layer film. For example, the heat distortion temperature (maximum use temperature) of the laminated film is, for example, about 160 to 300 占 폚, preferably 170 to 280 占 폚, and more preferably about 180 to 250 占 폚. When the heat distortion temperature of the single-layer film is 100, the heat distortion temperature of the laminated film is, for example, 120 to 200, preferably 125 to 180, and more preferably 130 to 160. Also, the heat deformation temperature means the minimum temperature at which the film is deformed in the heat treatment for 15 seconds.

또한, 적층 필름은 유기 성분(예를 들어, 지방족 탄화수소, 방향족 탄화수소, 알코올류, 케톤류 등) 및 무기 성분(예를 들어, 염산 등의 무기산) 중 어느 것에 대해서도 내약품성을 향상시킬 수 있고, 특히 메탄올 등의 알코올류에 대한 내약품성을 향상시킬 수 있다.In addition, the laminated film can improve chemical resistance to any of organic components (e.g., aliphatic hydrocarbon, aromatic hydrocarbon, alcohol, ketone, etc.) and inorganic components (e.g., inorganic acid such as hydrochloric acid) The chemical resistance to alcohols such as methanol can be improved.

적층 필름은 관용의 방법, 예를 들어 라미네이션(히트 라미네이션, 드라이 라미네이션 등), 범용의 피드 블록을 부착한 다이나 멀티 매니폴드 다이 등을 사용하여 공압출하는 방법, 코팅(스크린 인쇄 등의 인쇄를 포함함) 등에 의해, 밀봉층과 보호층을 적층함으로써 제조할 수 있다.The laminated film may be formed by a conventional method such as lamination (heat lamination, dry lamination, etc.), pneumatic dispensing method using a die or multi-manifold die equipped with a general-purpose feed block, coating ), Or the like, by laminating the sealing layer and the protective layer.

표면의 요철 또는 기복이 큰 디바이스의 밀봉에 있어서, 밀봉 부재의 바람직한 형태는 트레이상이다. 이 트레이상의 밀봉 부재는, 통상 디바이스의 실장 부품의 높이에 따라서 실장 부품을 덮어서 수용 가능한 수용부(수용 오목부)와, 이 수용부로부터 연장되는 외주연부(플랜지부)를 갖고 있다. 상기 수용부(수용 오목부)는 부품의 실장 형태에 따라서, 예를 들어 만곡하여 팽출된 형태(단면 역 U자상이나 산 형상 등의 형태), 벽면과 천장벽을 갖는 단면 역 ㄷ자 형상이나 사다리꼴 형상의 형태 등의 다양한 형태를 갖고 있을 수도 있고, 밀봉 부재는 단일의 수용부(수용 오목부)를 갖고 있을 수도 있고, 인접하거나 또는 소정 간격을 두고 복수의 수용부(수용 오목부)를 갖고 있을 수도 있다. 또한, 밀봉 부재의 주연부(플랜지부)는 디바이스의 기판과 면 접촉 가능한 것이 바람직하다. 필름상 또는 트레이상의 밀봉 부재의 주연부는, 필요에 따라 접착제로 기판에 접착할 수도 있지만, 바람직하게는 열 접착에 의해 접착된다. 특히, 트레이상 밀봉 부재의 주연부(플랜지부)는 디바이스의 기판과 열 접착 또는 열 융착 가능할 수 있다. 또한, 밀봉 부재의 적어도 주연부가 디바이스의 기판과 접착하고 있으면 되고, 복수의 수용 오목부를 갖는 밀봉 부재에서는 필요에 따라, 복수의 수용 오목부 사이의 부위도 디바이스의 기판과 접착하고 있을 수도 있다.In the sealing of the surface irregularities or undulations of the device, the preferred form of the sealing member is the TREE. The sealing member on this tray usually has a receiving portion (accommodating concave portion) capable of accommodating the mounting component in accordance with the height of the mounting component of the device and an outer peripheral portion (flange portion) extending from the accommodating portion. The accommodating portion (accommodating concave portion) may have a curved and bulged shape (in the shape of a cross section U shape or a mountain shape), a cross section having a wall surface and a ceiling wall, or a trapezoidal shape The sealing member may have a single accommodating portion (accommodating concave portion), or may have a plurality of accommodating portions (accommodating concave portions) adjacent to each other or at a predetermined interval have. It is also preferable that the peripheral portion (flange portion) of the sealing member is in surface contact with the substrate of the device. The periphery of the sealing member on the film or on the tray may be adhered to the substrate with an adhesive as required, but is preferably bonded by thermal bonding. Particularly, the periphery (flange) of the heat-sealable member can be thermally adhered or heat-sealed to the substrate of the device. At least the peripheral portion of the sealing member may be bonded to the substrate of the device. In the sealing member having the plurality of accommodating concave portions, a portion between the plurality of accommodating concave portions may be adhered to the substrate of the device as occasion demands.

밀봉 부재를 트레이상으로 성형하는 방법은 특별히 제한되지 않고, 트레이상 밀봉 부재는 상기 단층 또는 적층 필름상(또는 시트상) 밀봉 부재를 관용의 용기 성형법, 예를 들어 압공 성형, 진공 성형 등의 성형법에 의해 소정 형상으로 성형함으로써 제조할 수 있다. 또한, 트레이상의 밀봉 부재는, 반드시 전자 디바이스에 실장된 전자 부품에 따른 형상일 필요는 없다.There is no particular limitation on the method of molding the sealing member into a tray or more, and the tray sealing member may be formed by molding the single-layered or laminated film-like (or sheet-like) sealing member in a container molding method such as a pressure molding, And then molding it into a predetermined shape. Further, the sealing member on the tray does not necessarily have to conform to the electronic component mounted on the electronic device.

밀봉 부재는, 필요에 따라 디바이스의 양면에 적용할 수도 있지만, 통상 디바이스의 한쪽 면에 적용된다.The sealing member can be applied to both sides of the device if necessary, but is usually applied to one side of the device.

[밀봉 디바이스][Sealing device]

본 발명의 밀봉 디바이스는, 디바이스의 피밀봉 영역이 상기 밀봉 부재로 밀봉되어 있지만, 상기 밀봉 부재가 디바이스의 실장 부품과 유리된 형태로 상기 밀봉 부재의 주연부가 디바이스와 접착하고 있다. 즉, 디바이스의 피밀봉 영역의 내측(내측 영역)에서는, 상기 밀봉 부재가 디바이스(기판의 회로나 실장 부품 등)와 유리되어 유리 공간이 형성되고; 디바이스의 피밀봉 영역의 주연부에서는, 상기 밀봉 부재의 주연부가 디바이스의 기판과 접착하여 밀봉부를 형성하고 있다. 이러한 밀봉 형태에서는, 유리 공간에 있어서 밀봉 부재가 실장 부품 등과 물리적으로 접촉하고 있었다고 해서, 밀봉 부재와 실장 부품과의 접착 강도는 실질적으로 「0」이고, 유리 공간 내의 디바이스에는 밀봉 부재에 의한 응력이 실질적으로 작용하지 않는다. 또한, 밀봉 부재의 주연부가 기판에 밀착하고 있기 때문에, 유리 공간이 공기 등의 기체로 채워진 완충 공간을 형성하고 있고, 유리 공간 내의 실장 부품을 기체의 완충성에 의해 유효하게 보호할 수 있다. 특히, 유연성을 갖는 열 가소성 수지(특히, 공중합 폴리아미드계 수지 등의 열 접착성 열 가소성 수지)로 밀봉 부재를 형성하면, 기판의 피밀봉 영역을 벌룬상의 형태의 밀봉 부재로 밀봉할 수 있고, 외력이 작용해도 벌룬상의 밀봉 부재와 완충 공간으로 유리 공간 내의 실장 부품을 보호할 수 있다. 또한, 밀봉 부재의 주연부가 디바이스의 기판과 접착하고 있기 때문에, 보이드의 발생을 크게 저하시킬 수 있다. 그로 인해, 회로의 부식 및 단락을 유효하게 방지할 수 있다. 특히, 밀봉 부재의 열 가소성 수지로서 열 접착성 열 가소성 수지(상기 공중합 폴리아미드계 수지 등)를 사용하면, 디바이스의 원하는 밀봉 영역의 주연부를, 밀봉 부재에 의해 높은 밀착력으로 접착시켜서 밀봉할 수 있다. 게다가, 실장 부품과 부품의 실장 형태에 따라, 디바이스의 소정의 부위(밀봉 영역)를 선택적으로 밀봉할 수 있다.In the sealing device of the present invention, although the pierced area of the device is sealed with the sealing member, the sealing member adheres to the device with the periphery of the sealing member in the form of a free form with the mounting part of the device. That is, in the inner side (inner region) of the device-sealed area of the device, the sealing member is free from the device (a circuit or a mounting component of the substrate) to form a glass space; A periphery of the sealing member adheres to the substrate of the device to form a sealing portion at the periphery of the sealed area of the device. In this sealing form, if the sealing member is in physical contact with the mounting component or the like in the glass space, the bonding strength between the sealing member and the mounting component is substantially "0", and the stress caused by the sealing member It does not act substantially. Further, since the peripheral portion of the sealing member is in close contact with the substrate, the glass space forms a buffer space filled with a gas such as air, and the mounted components in the glass space can be effectively protected by the buffering property of the gas. Particularly, when a sealing member is formed of a thermoplastic resin having flexibility (in particular, a thermosetting thermoplastic resin such as a copolymerized polyamide-based resin), the sealing region of the substrate can be sealed with a sealing member in the form of a balloon- The sealing member on the balloon and the mounting space in the glass space can be protected by the buffer space even if an external force is applied. In addition, since the periphery of the sealing member adheres to the substrate of the device, generation of voids can be significantly reduced. As a result, corrosion and short circuit of the circuit can be effectively prevented. In particular, when a thermally adherable thermoplastic resin (such as a copolymerized polyamide resin or the like) is used as the thermoplastic resin of the sealing member, the periphery of a desired sealing region of the device can be sealed with a high adhesion force by the sealing member . In addition, it is possible to selectively seal a predetermined portion (sealing region) of the device depending on the mounting part and the mounting form of the part.

도 1은 본 발명의 밀봉 디바이스의 일례를 나타내는 개략적인 측면도이다.1 is a schematic side view showing an example of a sealing device of the present invention.

이 예에 있어서, 기판(2) 상에는, 복수의 전자 부품(3a 내지 3c)이 실장 또는 탑재되어 전자 디바이스(1)를 형성하고 있다. 한편, 트레이상 밀봉 부재(11)는, 전자 디바이스(1)의 소정의 밀봉 영역을 덮어서 수용 가능한 수용 오목부(12)와, 이 수용 오목부의 개구 주연으로부터 외부 방향(측부 방향)으로 연장되고, 전자 디바이스(1)의 기판(2)과 접착 가능한 주연부(13)를 구비하고 있다.In this example, a plurality of electronic parts 3a to 3c are mounted or mounted on the substrate 2 to form the electronic device 1. [ On the other hand, the thermal expansion seal member 11 has a housing recess 12 which can be accommodated to cover a predetermined sealing region of the electronic device 1, and an outer peripheral portion extending outward (side direction) from the opening periphery of the housing recess, And a peripheral edge portion 13 capable of adhering to the substrate 2 of the electronic device 1. [

그리고, 전자 디바이스(1)의 소정의 밀봉 영역은, 개구부를 기판 방향을 향하여 배치된 트레이상의 밀봉 부재(11)로 덮고, 밀봉 부재(11)의 주연부(13)는 전체 둘레에 걸쳐 전자 디바이스(1)의 기판(2)에 열 접착되어 밀봉 영역을 밀봉하고 있다. 이러한 밀봉 형태에서는, 전자 디바이스(1)의 실장 부품(3a 내지 3c)이 밀봉 부재(11)의 수용 오목부(12)에 수용된 형태로, 밀봉 영역 내의 기판부(2)도 포함하여 실장 부품(3a 내지 3c)과 밀봉 부재(11) 사이에는 유리 공간(15)이 형성되어 있다.The predetermined sealing region of the electronic device 1 is covered with the sealing member 11 on the tray arranged in the direction of the substrate and the peripheral portion 13 of the sealing member 11 covers the entire periphery of the electronic device 1 1 on the substrate 2 to seal the sealing region. In such a sealing form, the mounting parts 3a to 3c of the electronic device 1 are accommodated in the accommodating concave portion 12 of the sealing member 11, 3a to 3c and the sealing member 11, a glass space 15 is formed.

도 2는 본 발명의 밀봉 디바이스의 다른 예를 나타내는 개략적인 측면도이다. 또한, 도 1과 동일한 부재 또는 요소에는 동일 부호를 부여하여 설명한다.2 is a schematic side view showing another example of the sealing device of the present invention. The same members or elements as those in Fig. 1 are denoted by the same reference numerals.

이 예에서는, 밀봉 부재(21)는 디바이스(1)에서의 복수의 전자 부품(3a 내지 3c)의 실장 및 배치 형태에 따라, 깊이 및 용적이 상이한 복수의 수용 오목부(22a, 22b)와, 복수의 수용 오목부 사이에 기판 방향으로 만곡 또는 굴곡하여 연출(延出)되고, 또한 디바이스(1)의 기판(2)과 접촉 가능한 접촉부(24)와, 외주부에 형성되고, 또한 디바이스(1)와 접촉 가능한 주연부(23)를 구비하고 있다. 이러한 밀봉 부재(21)에서는 복수의 수용 오목부(22a, 22b)로 복수의 피밀봉 영역을 덮고, 밀봉 부재(21)의 주연부(23)와 복수의 수용 오목부(22a, 22b) 사이의 부위(접촉부)(24)를 디바이스(1)의 기판(2)에 접착할 수 있고, 각 수용 오목부(22a, 22b)로 유리 공간(또는 완충 공간)(25a, 25b)을 형성할 수 있다.In this example, the sealing member 21 has a plurality of accommodating concave portions 22a, 22b having different depths and volumes depending on the mounting and arrangement of the plurality of electronic components 3a to 3c in the device 1, A contact portion 24 curved or bent in a direction of the substrate between the plurality of accommodating concave portions so as to be extended and capable of coming into contact with the substrate 2 of the device 1, And a peripheral edge portion 23 that can be brought into contact with the outer peripheral surface. In this sealing member 21, a plurality of receiving recesses 22a and 22b cover a plurality of areas to be sealed, and a portion between the peripheral edge 23 of the sealing member 21 and the plurality of receiving recesses 22a and 22b (Contact portions) 24 can be adhered to the substrate 2 of the device 1 and glass spaces (or buffer spaces) 25a and 25b can be formed by the respective accommodating concave portions 22a and 22b.

이와 같이, 밀봉 부재의 적어도 주연부가 디바이스의 기판과 접착하고 있을 수 있고, 1개 또는 복수의 수용 오목부를 갖는 밀봉 부재로 한정되지 않고, 필름상 밀봉 부재라도 필요에 따라, 디바이스의 부품이나 회로 등에 악영향을 주지 않는 범위에서 밀봉 부재의 내측 영역에서도 스폿상 또는 선상(또는 띠상)으로 기판에 접착(또는 열 접착)할 수도 있다.As described above, at least the periphery of the sealing member may be adhered to the substrate of the device, and not limited to the sealing member having one or a plurality of accommodating concave portions. Even if the sealing member is a film, (Or thermally adhered) to the substrate in a spot-like or line-shaped (or strip-shaped) manner even in the inner region of the sealing member within a range that does not adversely affect.

또한, 밀봉 디바이스에서는 밀봉 부재의 적어도 주연부를 디바이스의 기판에 대하여 접착함으로써, 프레임상(사각 프레임, 다각 프레임, 루프상 등의 프레임상)의 형태로 폐쇄한 밀봉부(폐쇄 밀봉부)가 형성되어 있다. 특히, 본 발명의 밀봉 디바이스에서는, 밀봉 부재의 주연부만이 디바이스의 기판과 접착(또는 열 접착)하고 있는 경우가 많다. 또한, 밀봉 부재의 주연부는 기판에 대하여 소정의 폭으로 밀봉(또는 접착)할 수 있고, 선상 또는 띠상의 형태로 밀봉(또는 접착)할 수도 있다.Further, in the sealing device, at least the periphery of the sealing member is bonded to the substrate of the device to form a sealing portion (closed sealing portion) closed in the form of a frame (on a frame such as a rectangular frame, a polygonal frame or a loop) have. In particular, in the sealing device of the present invention, only the periphery of the sealing member is often adhered (or thermally adhered) to the substrate of the device. The peripheral portion of the sealing member may be sealed (or adhered) with a predetermined width with respect to the substrate, and may be sealed (or adhered) in the form of a line or a band.

[밀봉 디바이스의 제조 방법][Manufacturing method of sealing device]

본 발명의 방법에서는, 디바이스의 소정의 피밀봉 영역을, 밀봉 부재가 디바이스의 피밀봉 영역의 실장 부품과 유리된 형태로 덮고, 밀봉 부재의 주연부를 디바이스의 기판과 접착시킴으로써, 밀봉 부재로 디바이스의 피밀봉 영역이 커버 및 시일된 디바이스를 제조할 수 있다. 즉, 본 발명의 방법은 디바이스의 소정의 피밀봉 영역을 필름상(또는 시트상) 또는 트레이상 형태의 밀봉 부재로 덮는 커버 공정과, 밀봉 부재의 주연부를 접착시키는 공정을 포함하고 있고, 밀봉 부재의 주연부를 가열 용융하여 열 접착시키는 경우에는, 추가로 냉각하는 공정을 포함하고 있고, 이러한 공정을 거침으로써, 피밀봉 영역에서는 밀봉 부재가 실장 부품과 유리된 형태로, 피밀봉 영역의 주연부가 밀봉 부재로 밀봉된 밀봉 디바이스를 제조할 수 있다.In the method of the present invention, the predetermined sealed area of the device is covered with the sealing member in a free form with the mounting component of the device-sealed area of the device, and the peripheral part of the sealing member is bonded to the substrate of the device, A device in which the sealed area is covered and sealed can be manufactured. That is, the method of the present invention includes a cover process of covering a predetermined pervious region of the device with a film-like (or sheet-like) or trapezoidal-shaped sealing member, and a process of adhering the periphery of the sealing member, The peripheral portion of the sealed area is sealed with the sealing member in the form of being free from the mounting component in the sealed area, A sealing device sealed with a member can be manufactured.

상기 디바이스로서는, 여러 가지 유기 또는 무기 디바이스, 예를 들어 반도체 소자, 전계 발광(EL) 소자, 발광 다이오드, 태양 전지 셀 등의 정밀 부품, 회로(필터 회로 등을 포함함)가 형성된 회로 기판, 각종 전자 부품 또는 전자 소자(콘덴서, 필터 등) 등의 부품을 탑재한 배선 회로 기판(프린트 기판) 등의 전자 부품(특히, 정밀 전자 부품 또는 전자 디바이스 등)을 예시할 수 있다.Examples of the device include various organic or inorganic devices such as a circuit board on which precision components such as a semiconductor element, an electroluminescence (EL) element, a light emitting diode, and a solar battery cell, a circuit (Particularly, a precision electronic device or an electronic device) such as a wiring circuit board (printed circuit board) on which electronic parts or parts such as electronic elements (capacitors, filters, etc.) are mounted.

커버 공정에서는, 디바이스의 피밀봉 영역을 밀봉 부재로 덮을 수 있고, 디바이스의 한쪽 면의 전체 영역, 디바이스의 특정 영역(전자 부품의 탑재 영역, 배선 영역 등)을 덮을 수도 있다. 이 커버 공정에서는, 밀봉 부재의 주연부는 기판과 선 또는 면 접촉하는 것이 바람직하다.In the covering step, the sealing region of the device can be covered with a sealing member, and the whole area of one side of the device, a specific area of the device (mounting area of electronic parts, wiring area, etc.) can be covered. In this cover step, it is preferable that the peripheral portion of the sealing member is in line or surface contact with the substrate.

또한, 기판 상의 전자 부품에 의한 요철(또는 기복)이 별로 크지 않은 경우에는, 미리 트레이상 또는 케이스상으로 성형하지 않고, 예를 들어 필름상 밀봉 부재를 기판 상에 겹치고, 밀봉 부재의 주연부(외연부)를 융착시키는 것만으로, 피밀봉 영역 내의 전자 부품이나 땜납부와 밀봉 부재가 접착하는 일이 없고, 본 발명의 효과를 달성할 수 있다. 한편, 기판 상의 전자 부품에 의한 요철(또는 기복)이 큰 경우에는, 미리 트레이 또는 케이스상으로 성형한 밀봉 부재를 디바이스의 피밀봉 영역에 씌워, 밀봉 부재의 외연부만을 융착시키는 것이 바람직하다.When the unevenness (undulation) due to the electronic component on the substrate is not very large, the film-like sealing member may be superimposed on the substrate, It is possible to achieve the effect of the present invention without bonding the electronic component or the solder portion and the sealing member in the sealed area. On the other hand, when the unevenness (undulation) due to the electronic component on the substrate is large, it is preferable that the sealing member molded in advance in the form of a tray or case is put on the pierced area of the device and only the outer edge of the sealing member is fused.

또한, 디바이스의 피밀봉 영역은 통상, 손상되기 쉬운 부위, 예를 들어 전자 소자의 탑재 부위, 배선 부위 등인 경우가 많다.In addition, the pervious region of the device is often a susceptible portion, for example, a mounting portion of an electronic device, a wiring portion, and the like.

접착 공정에서 가장 중요한 점은, 기판과 밀봉 부재와의 접착 면적(접착 부위)이 작고, 밀봉 부재의 주연부(외연부)를 기판과 접착시키는 점에 있다. 접착시키는 방법은 특별히 한정되지 않고, 예를 들어 레이저 광에 의한 가열, 히트 실러 등의 열 시일 장치에 의한 가열 등을 예시할 수 있고, 접착 부위만을 가열하여 융착시키는 방법이 바람직하다. 본 발명에서는, 주로 피밀봉 영역(피보호 영역)의 주연부(외연부)의 접착부 정도만을 열로 융착할 수 있으면 되기 때문에, 전자 디바이스에 부여하는 열의 대미지는 작다. 그로 인해, 종래 기술과 같이 저융점의 밀봉 부재가 아니어도 사용할 수 있다.The most important point in the bonding process is that the bonding area (bonding area) between the substrate and the sealing member is small and the periphery (outer edge) of the sealing member is bonded to the substrate. The method of bonding is not particularly limited, and examples thereof include heating by a laser beam, heating by a heat sealer such as a heat sealer, and the like. In the present invention, since only the bonding portion of the periphery (outer edge portion) of the piconic sealing region (to-be-protected region) can be fused with heat, the thermal damage given to the electronic device is small. As a result, it is possible to use a sealing member having a low melting point as in the prior art.

또한, 필요에 따라 밀봉 부재 전체를 가열할 수도 있지만, 밀봉 부재 전체가 용융되는 것과 같은 조건에서는, 전자 디바이스상의 전자 부품에 밀봉 부재가 불균일하게 융착되거나, 용융되어 전자 부품의 땜납부나 회로부에 접촉하거나, 용융에 의해 밀봉부의 두께에 두껍고 얇음이 생기거나, 경우에 따라서는 구멍이 생기는 경우가 있어 바람직하지 않다. 단, 이러한 문제가 발생하지 않는 범위이면, 밀봉 부재를 예열하여 접착시킬 수도 있다.The entire sealing member may be heated as required. However, under the condition that the entire sealing member is melted, the sealing member may be unevenly fused to the electronic component on the electronic device or may be melted to come into contact with the solder portion or the circuit portion of the electronic component , The thickness of the sealing portion is thick and thin due to melting, and in some cases, a hole may be formed, which is not preferable. However, if the problem does not occur, the sealing member may be preheated and bonded.

레이저를 융착에 이용하는 경우, 통상의 레이저 웰딩과 같이 밀봉 부재의 주연부(또는 외연부)에서 레이저를 투과시켜서 기판을 가열하고, 그 열로 밀봉 부재의 주연부를 용융하여 융착시키는 방법을 채용할 수도 있지만, 디바이스의 종류(예를 들어, 기판의 색, 기판 내부의 회로 유무 등)에 의해 레이저 강도를 조정할 수도 있다. 예를 들어, 기판 상에 레이저 광을 흡수 가능한 표시부(레이저 광을 흡수 가능한 농색의 표시 문자 등)가 있으면, 이 표시부에서의 레이저의 흡수가 강해져 필요 이상으로 발열하는 케이스가 있고, 극단적인 경우에는 화재가 발생할 가능성도 있다.When a laser is used for fusion bonding, a method may be employed in which a laser is transmitted through a peripheral portion (or an outer edge portion) of a sealing member such as ordinary laser welding to heat the substrate and melt the peripheral portion of the sealing member with the heat, The laser intensity may be adjusted by the type of device (for example, the color of the substrate, the presence or absence of a circuit in the substrate, and the like). For example, if a display portion capable of absorbing laser light (a display character of a hyperchromic color capable of absorbing laser light) is provided on a substrate, there is a case where the absorption of the laser in the display portion is strong and heat is generated more than necessary. In an extreme case Fire may also occur.

본 발명에서는, 통상의 열 가소성 수지끼리의 레이저 웰딩과는 상이하고, 기판측의 온도를 크게 할 필요가 없고, 밀봉 부재의 주연부가 가열 용융될 수 있다. 그로 인해, 밀봉 부재의 적어도 주연부를, 레이저 광을 흡수 가능한 착색제(카본 블랙 등의 안료, 염료)와 열 가소성 수지를 포함하는 열 가소성 수지 조성물(레이저 흡수성 열 가소성 수지 조성물)로 형성하고, 상기 주연부(또는 외연부)의 열 가소성 수지를 직접적으로 레이저로 가열하여 용착시키는 방법이 바람직한 케이스가 있다. 또한, 레이저 흡수성 열 가소성 수지 조성물에서는, 밀봉 부재 전체를 성형할 수도 있고, 밀봉 부재의 주연부(외연부)만을 성형할 수도 있다. 또한, 적층 필름 또는 그의 트레이상 성형체에서는, 기판과 접촉하는 수지층(밀봉층)을 상기 레이저 흡수성 열 가소성 수지 조성물로 형성할 수도 있다.In the present invention, it is unnecessary to increase the temperature on the substrate side, and the periphery of the sealing member can be heated and melted, which is different from laser welding of the common thermoplastic resin. Therefore, at least the peripheral portion of the sealing member is formed of a thermoplastic resin composition (laser absorbing thermoplastic resin composition) containing a coloring agent capable of absorbing laser light (pigment such as carbon black, dye) and a thermoplastic resin, There is a preferred case in which a thermoplastic resin of the outer (or outer) portion is directly heated by laser welding. Further, in the laser-absorptive thermoplastic resin composition, the entire sealing member may be molded, or only the peripheral portion (outer edge portion) of the sealing member may be molded. Further, in the laminated film or the resin-molded body thereof, a resin layer (sealing layer) that is in contact with the substrate may be formed from the laser-absorptive thermoplastic resin composition.

밀봉 부재의 주연부(외연부)의 가열 온도는, 밀봉 부재의 열 가소성 수지의 융점이나 연화점에 따라서, 예를 들어 75 내지 200℃, 바람직하게는 80 내지 180℃, 더욱 바람직하게는 100 내지 175℃(예를 들어, 110 내지 150℃) 정도일 수도 있다. 또한, 적층 필름에서는, 가열 온도는 열 가소성 수지의 융점 이상(예를 들어, 융점+5℃ 이상, 바람직하게는 융점+10℃ 이상)이고, 또한 보호층을 형성하는 내열성 수지의 융점+10℃ 이하(예를 들어, 융점+5℃ 이하, 바람직하게는 융점 미만)인 것이 바람직하다. 또한, 가열 온도는, 통상 보호층을 형성하는 내열성 수지의 유리 전이 온도 이상(바람직하게는 열 변형 온도 이상)일 수도 있다. 가열은 공기 중, 불활성 가스 분위기 중에서 행할 수 있다. 필요하면, 상압, 가압하 또는 감압 조건하에서 접착시킬 수도 있다. 또한, 필요하면, 열 접착은 반복할 수도 있다.The heating temperature at the periphery (outer edge portion) of the sealing member is, for example, 75 to 200 占 폚, preferably 80 to 180 占 폚, more preferably 100 to 175 占 폚 depending on the melting point or softening point of the thermoplastic resin of the sealing member (For example, 110 to 150 DEG C). Further, in the laminated film, the heating temperature is not lower than the melting point of the thermoplastic resin (for example, the melting point + 5 ° C or higher, preferably the melting point + 10 ° C or higher) and the melting point of the heat- (For example, melting point + 5 占 폚 or lower, preferably lower than melting point). The heating temperature may be usually not lower than the glass transition temperature of the heat-resistant resin forming the protective layer (preferably not lower than the heat distortion temperature). Heating can be performed in air or in an inert gas atmosphere. If necessary, they may be adhered under normal pressure, under pressure or under reduced pressure. If necessary, the thermal bonding may be repeated.

냉각 공정에서는, 열 접착한 밀봉 부재의 주연부(외연부)를 자연 냉각할 수도 있고, 단계적 또는 연속적으로 냉각하거나, 급냉할 수도 있다.In the cooling step, the periphery (outer edge portion) of the heat sealable sealing member may be naturally cooled, or may be cooled stepwise or continuously, or quenched.

이러한 공정을 거침으로써, 밀봉 부재의 주연부(외연부)가 디바이스의 기판에 열 융착한 밀봉 디바이스를 얻을 수 있다.Through such a process, a sealing device in which the periphery (outer edge portion) of the sealing member is thermally fused to the substrate of the device can be obtained.

이러한 방법에서는 사출 성형 등과 상이하고, 고온 고압이 디바이스에 작용하지 않고, 밀봉 부재의 주연부가 가열되는 것에 지나지 않기 때문에, 디바이스가 손상되는 일이 없다. 또한, 부품이나 땜납부를 수지로 충전할 필요가 없고, 밀봉 부재의 주연부만을 접착할 수 있기 때문에, 보이드의 발생을 크게 저감시킬 수 있다. 또한, 디바이스의 특정한 피밀봉 영역만으로도, 높은 밀착성 및 밀봉성으로 밀봉할 수 있다. 또한, 열 접착성 열 가소성 수지를 사용하면, 비교적 저온에서 밀봉 부재의 주연부를 융착할 수 있기 때문에, 디바이스에 열적 손상을 끼치는 일이 적고, 디바이스의 신뢰성을 향상시킬 수 있다. 게다가, 단시간 내에 높은 신뢰성으로 디바이스를 밀봉할 수 있고, 밀봉 디바이스의 생산성을 크게 향상시킬 수 있다.This method is different from injection molding or the like, and since the high temperature and high pressure do not act on the device and the periphery of the sealing member is heated only, the device is not damaged. Further, since it is not necessary to fill the parts or the solder part with resin, and only the periphery of the sealing member can be bonded, generation of voids can be greatly reduced. Further, even with a specific pervious region of the device, it can be sealed with high adhesiveness and sealing property. In addition, the use of a thermally adhesive thermoplastic resin can fuse the periphery of the sealing member at a relatively low temperature, so that thermal damage to the device is less likely to occur, and reliability of the device can be improved. In addition, the device can be sealed with high reliability in a short time, and the productivity of the sealing device can be greatly improved.

<실시예><Examples>

이하에, 실시예에 기초하여 본 발명을 보다 상세하게 설명하지만, 본 발명은 이들 실시예에 의해 한정되는 것은 아니다. 또한, 이하의 실시예 및 비교예에서는 동일한 열 가소성 수지를 사용하여, 밀봉 및 보호 방법만을 바꾸어서 평가하였다. 실시예 및 비교예에서 사용한 수지 및 각 평가 항목의 평가 방법은 이하와 같다.Hereinafter, the present invention will be described in more detail based on examples, but the present invention is not limited to these examples. In the following examples and comparative examples, the same thermoplastic resin was used and evaluated by changing only the sealing and protecting method. Resins used in Examples and Comparative Examples and evaluation methods of evaluation items are as follows.

[수지][Suzy]

수지 A: 공중합 폴리아미드(에보닉사제 「베스타멜트(Vestamelt) X1038P1」, C10-14알킬렌기를 함유, 융점 125℃)Resin A: copolymerized polyamide (Vestamelt X1038P1 made by Evonik, containing a C 10-14 alkylene group and having a melting point of 125 ° C)

수지 B: 공중합 폴리아미드(에보닉사제 「베스타멜트 X1051」, C10 - 14알킬렌기를 함유, 융점 130℃)Resin B: a polyamide copolymer (EVO Co. Nick "Vesta melt X1051", C 10 - 14 containing an alkylene group, the melting point 130 ℃)

수지 C: 공중합 폴리아미드(에보닉사제 「베스타멜트 X1333P1」, C10- 14알킬렌기를 함유, 융점 105℃)Resin C: copolymerized polyamide (EVO Co. Nick "Vesta melt X1333P1", it contains an 10- C 14 alkylene, melting point 105 ℃)

수지 D: 공중합 폴리아미드(에보닉사제 「베스타멜트 4680」, C10- 14알킬렌기를 함유, 융점 105℃)Resin D: a polyamide copolymer (EVO Nick Co. containing an "Vesta Melt 4680", 10- C 14 alkylene, melting point 105 ℃)

수지 E: 공중합 폴리아미드(에보닉사제 「베스타멜트 X7079」, C10- 14알킬렌기를 함유, 융점 130℃)Resin E: copolyamide (EVO Co. Nick "Vesta melt X7079", C 10- 14 containing an alkylene group, the melting point 130 ℃)

수지 F: 2종의 공중합 폴리아미드(에보닉사제 「베스타멜트 X1038」 및 「베스타멜트 Z2131」을 중량비 1/1의 비율로 포함하는 조성물)를 2축 압출기로 용융 혼련하여 컴파운드된 용융 블렌드물(에보닉사제 「다이아미드 Z1117」, C10- 14알킬렌기를 함유, 융점 130℃)Resin F: A melt-kneaded mixture of two kinds of copolymerized polyamides ("Vestamelt X1038" and "Vestamelt Z2131" in a ratio of 1/1 by weight) by a twin-screw extruder to prepare a compounded melt blend EVO Co. Nick "diamond mid-Z1117", C 10- 14 containing an alkylene group, the melting point 130 ℃)

[땜납부의 크랙][Crack of soldering portion]

폴리에테르에테르케톤 수지(에보닉사제 「베스타킵(VESTAKEEP)-J ZV7403」)로 형성한 평판(세로 100mm, 가로 100mm, 두께 3mm)에, 소정의 4군데(세로 방향 및 가로 방향의 양단으로부터 각각 내측으로 30mm의 거리만큼 떨어져, 종횡 방향으로 연장되는 직선이 교차하는 4군데)에 구멍(직경 2mm)을 만들고, 이 구멍에 구리선(직경 1mm, 길이 10mm)을 삽입하고, 땜납으로 고정함으로써 시험용 기판을 제조하였다. 또한, 땜납은 주석-구리-니켈 합금의 납 프리 땜납을 사용하였다.(100 mm in length, 100 mm in width, and 3 mm in thickness) formed of a polyether ether ketone resin (VESTAKEEP-J ZV7403 made by Evonik Co., Ltd.) (1 mm in diameter and 10 mm in length) were inserted into these holes, and these were fixed with solder, thereby forming a hole (diameter: 2 mm) in the test substrate . In addition, lead-free solder of tin-copper-nickel alloy was used for the solder.

얻어진 시험용 기판을 실시예 및 비교예의 방법으로 밀봉하고, 땜납부의 크랙의 유무를 파이버 스코프로 관찰하였다.The obtained test substrate was sealed by the methods of Examples and Comparative Examples, and the presence or absence of cracks in the solder portion was observed with a fiber scope.

[전기 특성 시험][Electrical Characteristics Test]

프린트 배선판(유리 에폭시 수지제 기판 상에 구리박으로 배선을 붙인 것)의 배선 간에 빗형 전극부를 형성하고, 시험용 기판을 제조하였다. 또한, 도 3에 나타내는 바와 같이, 시험용 기판(두께 1.5mm)에는 20.1mm의 간격을 두고 직선상으로 형성된 한 쌍의 대향 전극부(폭 4.4mm, 길이 29mm)(31a, 31b)와, 이 한 쌍의 대향 전극부의 단부로부터 서로 가까워지는 방향으로 직선적으로 연장되는 연출 전극부(폭 3.5mm, 길이 10.5mm)(32a, 32b)와, 이 연출 전극부의 단부로부터 7.8mm의 간격을 두고, 한 쌍의 대향 전극부(31a, 31b)와는 반대 방향으로 연장되는 접속 전극부(폭 4.4mm, 길이 8.8mm)(33a, 33b)가 형성되고, 상기 한 쌍의 대향 전극부(31a, 31b)로부터는, 각각 대향하는 방향으로 교대로 빗살 모양으로 연장되는 빗형 전극부(34a, 34b)가 형성되어 있고, 소정의 회로를 형성하고 있다. 또한, 빗형 전극부(34a, 34b)에서는, 서로 대향하는 방향으로 연장되는 빗살에 있어서, 인접하여 중복하는 빗살의 길이(중복 폭) W는 16.5mm이다. 또한, 도 3에는 시험용 기판을 밀봉하는 필름 형상 밀봉 부재의 외주가 점선으로 나타나 있다.An interdigital electrode portion was formed between wirings of a printed wiring board (a wiring made of a copper foil on a glass epoxy resin substrate), and a test board was manufactured. 3, a pair of opposing electrode portions (width: 4.4 mm, length: 29 mm) 31a and 31b formed in a straight line with an interval of 20.1 mm are formed on a test substrate (thickness 1.5 mm) (Width: 3.5 mm, length: 10.5 mm) (32a, 32b) extending linearly from the end portion of the pair of opposing electrode portions in a direction approaching each other, and a pair (Width: 4.4 mm, length: 8.8 mm) 33a, 33b extending in the direction opposite to the counter electrode portions 31a, 31b of the counter electrode portions 31a, And interdigital electrodes 34a and 34b extending in a comb-shaped manner alternately in opposite directions are formed, and a predetermined circuit is formed. In the interdigital electrodes 34a and 34b, the length (overlap width) W of adjacent comb teeth extending in the direction opposite to each other is 16.5 mm. 3, the outer circumference of the film-shaped sealing member for sealing the test substrate is indicated by a dotted line.

얻어진 시험편을 실시예 및 비교예의 방법으로 밀봉하고, 이하의 시험에 제공하였다.The obtained test pieces were sealed by the methods of Examples and Comparative Examples, and were provided in the following tests.

또한, 시험용 기판으로서, 피치(간격)가 0.4mm인 빗형 전극이 형성된 시험용 기판(실시예 1, 2, 5 및 비교예 1 내지 6, 13 내지 15)과, 피치가 0.25mm인 빗형 전극이 형성된 시험용 기판(그 밖의 실시예 및 비교예)을 사용하였다.Further, a test board (Examples 1, 2, 5 and Comparative Examples 1 to 6, 13 to 15) having interdigital electrodes with a pitch (interval) of 0.4 mm and an interdigital electrode with a pitch of 0.25 mm were formed A test substrate (other examples and comparative examples) was used.

(1) 내습성 시험(1) Moisture resistance test

85℃, 85％ RH의 조건 하, 수지로 밀봉한 시험용 기판의 접속 전극부에 12V의 직류 전압을 인가하고, 저항값의 변화를 측정하여, 저항값이 1×106Ω 이하가 되었을 때의 시간을 확인하였다. 저항값의 변화는 최대 500시간까지 확인하였다. 또한, 수지로 밀봉하지 않은 시험용 기판의 저항값은 5×108Ω였다.A direct current voltage of 12 V was applied to the connecting electrode portion of the test substrate sealed with a resin under the conditions of 85 占 폚 and 85% RH and a change in resistance value was measured. When the resistance value became 1 占06 ? The time was confirmed. The change in resistance value was confirmed up to 500 hours. The resistance value of the test substrate not sealed with a resin was 5 x 10 8 ?.

(2) 히트 쇼크 시험(2) Heat shock test

수지로 밀봉한 시험용 기판의 접속 전극부에 12V의 직류 전압을 인가하고, -30℃에서 1시간 유지 후, 40℃로 빠르게 승온하고, 90％ RH의 습도하에서 1시간 유지하고, 다시 -30℃까지 냉각하는 사이클을 1 사이클로 하고, 이 사이클을 반복하여, 그 사이의 저항값 변화를 측정하고, 저항값이 1×106Ω 이하가 되었을 때의 횟수(사이클수)를 확인하였다. 저항값의 변화는 최대 500 사이클까지 확인하였다. 또한, 수지로 밀봉하지 않은 시험용 기판의 저항값은, 1.0×109Ω였다.A direct current voltage of 12 V was applied to the connecting electrode portion of the test substrate sealed with a resin and maintained at -30 캜 for 1 hour, then rapidly raised to 40 캜, held at 90% RH for 1 hour, The number of cycles (number of cycles) when the resistance value became 1 x 10 &lt; 6 &gt; OMEGA or less was confirmed by repeating this cycle by measuring the resistance value change between the cycles. The change in resistance value was confirmed up to 500 cycles. The resistance value of the test substrate not sealed with the resin was 1.0 x 10 9 Ω.

(실시예 1)(Example 1)

수지 A를 열 프레스하여 두께 100㎛의 필름을 제조하였다. 그리고, 얻어진 필름을 각 시험용 기판의 피밀봉 영역에 대응하는 크기로 잘라내어, 소정 사이즈의 필름 주연부만을 히트 실러로 시험용 기판의 기판에 융착하고, 수지로 밀봉한 시험편을 제조하였다.Resin A was hot-pressed to produce a film having a thickness of 100 mu m. Then, the obtained film was cut to a size corresponding to the area to be sealed of each test substrate, and only the periphery of the film of a predetermined size was fused to the substrate of the test substrate with a heat sealer, and a test piece sealed with resin was prepared.

또한, 땜납부의 크랙 평가에서는, 세로 100mm, 가로 100mm의 사이즈로 잘라내어, 잘라낸 필름상 밀봉 부재로 시험용 기판을 덮고, 밀봉 부재의 주연부(폭 약 3mm의 외연부)만을 전체 둘레에 걸쳐 시험용 기판에 히트 시일하고, 밀봉 부재로 밀봉한 시험편을 제조하였다. 히트 시일 후의 필름상 밀봉 부재는 구리선과는 접촉하지 않고, 히트 시일부를 제외하고, 접착하지 않고 시험용 기판, 땜납부 및 구리선으로부터 유리되어 있었다.In the crack evaluation of the solder portion, the test substrate was covered with the cut-out film-sealing member, and only the periphery (outer edge portion having a width of about 3 mm) of the sealing member was cut into a size of 100 mm in length and 100 mm in width, Sealed, and sealed with a sealing member to prepare a test piece. The film-shaped sealing member after the heat sealing was not in contact with the copper wire but was free from the test board, the soldering portion and the copper wire without bonding except for the heat seal portion.

또한, 전기 특성 시험에서는 세로 38mm, 가로 38mm의 사이즈로 잘라내어, 잘라낸 필름상 밀봉 부재로 시험용 기판의 한 쌍 대향 전극부 및 빗형 전극부(적어도 빗형 전극부를 포함하고, 도 3의 점선으로 나타내는 영역)를 덮고, 밀봉 부재의 주연부(폭 약 3mm의 외연부)만을 시험용 기판의 기판부 및 전극부에 히트 시일하여 융착 밀봉하여, 시험편을 제조하였다. 시험편에 있어서, 필름상 밀봉 부재는 히트 시일부를 제외하고, 빗형 전극부 및 기판으로부터 유리되어 있었다.In the electrical characteristics test, the test piece was cut into a size of 38 mm in length and 38 mm in width, and a pair of opposing electrode portions and a comb-shaped electrode portion (including at least the comb-shaped electrode portion and indicated by a dotted line in Fig. 3) And only the periphery of the sealing member (the outer edge portion having a width of about 3 mm) was heat-sealed to the substrate portion and the electrode portion of the test substrate and fused and sealed to prepare a test piece. In the test piece, the sealing member on the film was free from the interdigital electrode portion and the substrate except for the heat-sealed portion.

(비교예 1)(Comparative Example 1)

각 시험용 기판을 종형 사출 성형기에 삽입하고, 실린더 온도 200℃, 사출 압력 10MPa, 금형 온도 30℃의 조건에서, 수지 A로 시험편 전체를 오버 몰드하고, 수지 A로 밀봉한 시험편을 제조하였다. 또한, 밀봉한 수지의 두께는 약 5mm였다.Each test board was inserted into a vertical injection molding machine, and the entire test piece was overmolded with a resin A at a cylinder temperature of 200 占 폚, an injection pressure of 10 MPa, and a mold temperature of 30 占 폚 to prepare a test piece sealed with resin A. The thickness of the encapsulated resin was about 5 mm.

(비교예 2)(Comparative Example 2)

수지 A를 냉동 분쇄한 파우더를 각 시험용 기판 상에 살포하고, 180℃의 오븐 내에서 5분 가열하여, 수지 A로 밀봉한 시험편을 제조하였다. 또한, 밀봉한 수지의 두께는 약 5mm였다.Powder obtained by freezing and pulverizing Resin A was spread on each test substrate and heated in an oven at 180 캜 for 5 minutes to prepare a test piece sealed with Resin A. [ The thickness of the encapsulated resin was about 5 mm.

(비교예 3)(Comparative Example 3)

수지 A를 열 프레스하여 얻어진 두께 100㎛의 필름을 제조하였다. 그리고, 얻어진 필름을 각 시험용 기판의 피복 영역에 대응하는 크기로 잘라내어, 필름상 밀봉제를 시험용 기판 상에 놓고, 180℃의 오븐 내에서 5분간 가열하여 용융시킴으로써 밀봉하고, 시험편을 제조하였다.A resin A was hot-pressed to produce a film having a thickness of 100 mu m. Then, the obtained film was cut to a size corresponding to the coverage area of each test substrate, the film-like sealant was placed on a test substrate, and the test piece was sealed by heating for 5 minutes in an oven at 180 캜 for melting for dissolution.

(실시예 2 내지 6)(Examples 2 to 6)

실시예 1에 있어서, 수지 A 대신에 수지 B(실시예 2), 수지 C(실시예 3), 수지 D(실시예 4), 수지 E(실시예 5), 수지 F(실시예 6)를 사용하는 것 이외에, 실시예 1과 동일하게 하여 시험편을 제조하였다.Resin B (Example 2), Resin C (Example 3), Resin D (Example 4), Resin E (Example 5) and Resin F (Example 6) were used in place of Resin A A test piece was prepared in the same manner as in Example 1, except that

(비교예 4)(Comparative Example 4)

비교예 1에 있어서, 수지 A 대신에 수지 B를 사용하는 것 이외에는, 비교예 1과 동일하게 하여 시험편을 제조하였다.A test piece was prepared in the same manner as in Comparative Example 1 except that Resin B was used in place of Resin A in Comparative Example 1.

(비교예 5)(Comparative Example 5)

비교예 2에 있어서, 수지 A 대신에 수지 B를 사용하는 것 이외에는, 비교예 2와 동일하게 하여 시험편을 제조하였다.A test piece was prepared in the same manner as in Comparative Example 2 except that the resin B was used in place of the resin A in Comparative Example 2.

(비교예 6)(Comparative Example 6)

비교예 3에 있어서, 수지 A 대신에 수지 B를 사용하는 것 이외에는, 비교예 3과 동일하게 하여 시험편을 제조하였다.A test piece was prepared in the same manner as in Comparative Example 3 except that Resin B was used in place of Resin A in Comparative Example 3.

(비교예 7)(Comparative Example 7)

비교예 1에 있어서, 수지 A 대신에 수지 C를 사용하고, 실린더 온도를 170℃로 하는 것 이외에는, 비교예 1과 동일하게 하여 시험편을 제조하였다.A test piece was prepared in the same manner as in Comparative Example 1 except that the resin C was used in place of the resin A and the cylinder temperature was set to 170 캜.

(비교예 8)(Comparative Example 8)

비교예 2에 있어서, 수지 A 대신에 수지 C를 사용하는 것 이외에는, 비교예 2와 동일하게 하여 시험편을 제조하였다.A test piece was prepared in the same manner as in Comparative Example 2, except that Resin C was used in place of Resin A in Comparative Example 2.

(비교예 9)(Comparative Example 9)

비교예 3에 있어서, 수지 A 대신에 수지 C를 사용하는 것 이외에는, 비교예 3과 동일하게 하여 시험편을 제조하였다.A test piece was produced in the same manner as in Comparative Example 3 except that Resin C was used in place of Resin A in Comparative Example 3. [

(비교예 10)(Comparative Example 10)

비교예 1에 있어서, 수지 A 대신에 수지 D를 사용하고, 실린더 온도를 170℃로 하는 것 이외에는, 비교예 1과 동일하게 하여 시험편을 제조하였다.A test piece was prepared in the same manner as in Comparative Example 1 except that the resin D was used in place of the resin A and the cylinder temperature was set at 170 캜.

(비교예 11)(Comparative Example 11)

비교예 2에 있어서, 수지 A 대신에 수지 D를 사용하는 것 이외에는, 비교예 2와 동일하게 하여 시험편을 제조하였다.A test piece was prepared in the same manner as in Comparative Example 2, except that Resin D was used in place of Resin A in Comparative Example 2.

(비교예 12)(Comparative Example 12)

비교예 3에 있어서, 수지 A 대신에 수지 D를 사용하는 것 이외에는, 비교예 3과 동일하게 하여 시험편을 제조하였다.A test piece was prepared in the same manner as in Comparative Example 3, except that Resin D was used in place of Resin A in Comparative Example 3.

(비교예 13)(Comparative Example 13)

비교예 1에 있어서, 수지 A 대신에 수지 E를 사용하는 것 이외에는, 비교예 1과 동일하게 하여 시험편을 제조하였다.A test piece was prepared in the same manner as in Comparative Example 1, except that Resin E was used in place of Resin A in Comparative Example 1.

(비교예 14)(Comparative Example 14)

비교예 2에 있어서, 수지 A 대신에 수지 E를 사용하는 것 이외에는, 비교예 2와 동일하게 하여 시험편을 제조하였다.A test piece was produced in the same manner as in Comparative Example 2 except that Resin E was used in place of Resin A in Comparative Example 2. [

(비교예 15)(Comparative Example 15)

비교예 3에 있어서, 수지 A 대신에 수지 E를 사용하는 것 이외에는, 비교예 3과 동일하게 하여 시험편을 제조하였다.A test piece was prepared in the same manner as in Comparative Example 3, except that Resin E was used in place of Resin A in Comparative Example 3.

결과를 표에 나타내었다.The results are shown in the table.

Figure pct00001
Figure pct00001

전압 인가 시험에서는, 빗형 전극의 피치가 0.4mm인 시험용 기판을 사용하였다.In the voltage application test, a test board having a pitch of the interdigital electrodes of 0.4 mm was used.

내습성 시험에 있어서, 실시예 1 및 실시예 2에서는 500시간의 시점에서 5×108Ω였다.In the humidity resistance test, in Example 1 and Example 2, it was 5 × 10 8 Ω at the point of 500 hours.

히트 쇼크 시험에 있어서, 실시예 1, 실시예 2 및 비교예 1에서는, 500 사이클(500 횟수)의 시점에서 1.0×109Ω였다.In the heat shock test, in Example 1, Example 2, and Comparative Example 1, 1.0 × 10 9 Ω was observed at 500 time points (500 times).

Figure pct00002
Figure pct00002

전압 인가 시험에서는, 빗형 전극의 피치가 0.25mm인 시험용 기판을 사용하였다.In the voltage application test, a test board having a pitch of interdigital electrodes of 0.25 mm was used.

내습성 시험에 있어서, 실시예 3 및 실시예 4에서는 500시간의 시점에서 5×108Ω였다.In the moisture resistance test, in Example 3 and Example 4, it was 5 × 10 8 Ω at 500 hours.

히트 쇼크 시험에 있어서, 실시예 3, 실시예 4 및 비교예 7에서는, 500 사이클(500 횟수)의 시점에서 1.0×109Ω였다.In the heat shock test, in Example 3, Example 4, and Comparative Example 7, 1.0 × 10 9 Ω was observed at 500 time points (500 times).

Figure pct00003
Figure pct00003

전압 인가 시험에 있어서, 실시예 5 및 비교예 13 내지 15에서는, 빗형 전극의 피치가 0.4mm인 시험용 기판, 실시예 6에서, 빗형 전극의 피치가 0.25mm인 시험용 기판을 사용하였다.In the voltage application test, in Example 5 and Comparative Examples 13 to 15, a test substrate having a pitch of the interdigital electrodes of 0.4 mm was used. In Example 6, a test substrate having a pitch of interdigital electrodes of 0.25 mm was used.

내습성 시험에 있어서, 실시예 5 및 실시예 6에서는 500시간의 시점에서 5×108Ω였다.In the humidity resistance test, in Example 5 and Example 6, it was 5 × 10 8 Ω at 500 hours.

히트 쇼크 시험에 있어서, 실시예 5, 실시예 6, 비교예 13에서는, 500 사이클(500 횟수)의 시점에서 1.0×109Ω였다.In the heat shock test, in Example 5, Example 6, and Comparative Example 13, 1.0 × 10 9 Ω was observed at 500 time points (500 times).

상기한 바와 같이, 실시예에서는 모두 높은 밀착력으로 밀봉할 수 있음과 함께, 밀봉 부재의 주연부만을 기판에 접착해도, 기판의 피밀봉 영역을 유효하게 보호할 수 있다.As described above, in all of the embodiments, both of the sealing members can be sealed with a high adhesion force, and the sealing region of the substrate can be effectively protected even if only the periphery of the sealing member is bonded to the substrate.

본 발명은 반도체 소자, EL 소자, 태양 전지 셀 등의 전자 소자 또는 전자 부품, 각종 전자 부품 또는 전자 소자를 탑재한 프린트 기판 등을 밀봉하는데 유용하다.INDUSTRIAL APPLICABILITY The present invention is useful for sealing electronic devices or electronic parts such as semiconductor devices, EL devices, solar battery cells, various electronic parts, or printed boards on which electronic devices are mounted.

1…디바이스
2…기판
3a 내지 3c…전자 부품
11, 21…밀봉 부재
12, 22a, 22b…수용 오목부
13, 23…주연부
15, 25a, 25b…유리 공간One… device
2… Board
3a to 3c ... Electronic parts
11, 21 ... The sealing member
12, 22a, 22b ... Receiving recess
13, 23 ... Circumference
15, 25a, 25b ... Glass space

Claims (12)

디바이스의 피밀봉 영역이 밀봉 부재로 밀봉된 밀봉 디바이스로서, 상기 밀봉 부재가 필름상 또는 트레이상의 형태를 갖고, 또한 밀봉 부재의 적어도 주연부가 열 가소성 수지를 포함하고; 상기 밀봉 부재가 디바이스의 실장 부품과 유리된 형태로 상기 밀봉 부재의 주연부가 디바이스와 접착하고 있는 밀봉 디바이스.A sealing device in which a pierced area of a device is sealed with a sealing member, wherein the sealing member has a form of a film or a tray, and at least a periphery of the sealing member includes a thermoplastic resin; Wherein the sealing member is adhered to the device with a peripheral portion of the sealing member in a free form with the mounting component of the device. 제1항에 있어서, 밀봉 부재의 적어도 주연부가 열 접착성 열 가소성 수지를 포함하고, 밀봉 부재의 주연부만이 디바이스의 기판과 열 접착하고 있는 밀봉 디바이스.The sealing device according to claim 1, wherein at least a peripheral portion of the sealing member includes a thermally adhesive thermoplastic resin, and only a periphery of the sealing member is thermally adhered to the substrate of the device. 제1항 또는 제2항에 있어서, 밀봉 부재의 적어도 주연부가 공중합 폴리아미드계 수지를 포함하는 밀봉 디바이스.3. The sealing device according to claim 1 or 2, wherein at least the periphery of the sealing member comprises a copolymerized polyamide-based resin. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 필름상 또는 트레이상의 밀봉 부재가 디바이스의 기판과 선 또는 면 접촉 가능한 주연부를 갖고 있고, 또한 이하 중 적어도 1개의 특성을 갖는 공중합 폴리아미드계 수지를 포함하는 밀봉 디바이스.
(1) 융점 또는 연화점이 75 내지 160℃이다
(2) 결정성을 갖는다
(3) 결정성을 가짐과 함께, 융점 90 내지 160℃를 갖는다4. The resin composition according to any one of claims 1 to 3, wherein the sealing material on the film or the tray has a peripheral portion that is in contact with the substrate of the device in a linear or planar manner, and a copolymerized polyamide resin &Lt; / RTI &gt;
(1) the melting point or softening point is from 75 to 160 DEG C
(2) has crystallinity
(3) has crystallinity and has a melting point of 90 to 160 ° C 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서, 밀봉 부재가 2원 공중합체 내지 4원 공중합체의 공중합 폴리아미드계 수지이고, 또한 이하 중 적어도 1개의 단위를 갖는 밀봉 디바이스.
(a) C8- 16알킬렌기를 갖는 장쇄 성분에서 유래되는 단위
(b) C9- 17락탐 및 아미노C9 - 17알칸카르복실산으로부터 선택된 적어도 1종의 성분에서 유래되는 단위
(c) 라우로락탐, 아미노운데칸산 및 아미노도데칸산으로부터 선택된 적어도 1종의 성분에서 유래되는 단위The sealing device according to any one of claims 1 to 4, wherein the sealing member is a copolymerized polyamide resin of a binary copolymer or a quaternary copolymer and further has at least one of the following units.
(a) 8- C 16 alkyl component unit derived from long chain alkylene having a group
(b) 9- C 17 lactam and amino-C 9 - 17 units derived from at least one kind of component selected from an alkane-carboxylic acid
(c) units derived from at least one component selected from laurolactam, amino undecanoic acid and aminododecanoic acid 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서, 밀봉 부재가 공중합 폴리아미드계 수지를 포함하는 밀봉층과, 이 밀봉층의 한쪽 면에 적층되고, 또한 내열성 수지로 형성된 보호층을 포함하는 밀봉 디바이스.The sealing member according to any one of claims 1 to 5, wherein the sealing member comprises a sealing layer comprising a copolymerized polyamide-based resin, and a sealing layer which is laminated on one side of the sealing layer and includes a protective layer formed of a heat- device. 제6항에 있어서, 내열성 수지가 170℃ 이상의 융점 또는 연화점을 갖고, 또한 폴리에스테르계 수지, 폴리아미드계 수지 및 불소 수지로부터 선택된 적어도 1종인 밀봉 디바이스.The sealing device according to claim 6, wherein the heat-resistant resin has a melting point or softening point of not lower than 170 캜, and is at least one selected from a polyester resin, a polyamide resin and a fluorine resin. 제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 있어서, 밀봉 부재의 두께가 10 내지 1000㎛인 밀봉 디바이스.8. The sealing device according to any one of claims 1 to 7, wherein the thickness of the sealing member is 10 to 1000 mu m. 밀봉 부재로 디바이스의 피밀봉 영역이 밀봉된 밀봉 디바이스를 제조하는 방법으로서, 상기 밀봉 부재가 필름상 또는 트레이상의 형태를 갖고, 또한 밀봉 부재의 적어도 주연부가 열 가소성 수지를 포함하고 있고, 피밀봉 영역의 내측에서 밀봉 부재가 디바이스의 실장 부품과 유리된 형태로 밀봉 부재의 주연부를 디바이스의 기판과 접착시켜, 밀봉 부재로 디바이스의 피밀봉 영역이 커버 및 시일된 디바이스를 제조하는 방법.A method for producing a sealing device in which a pierced area of a device is sealed with a sealing member, characterized in that the sealing member is in the form of a film or a tray, at least a periphery of the sealing member comprises a thermoplastic resin, Wherein the sealing member is adhered to the substrate of the device with the peripheral portion of the sealing member in a free form with the mounting component of the device, and the pierced area of the device is covered and sealed with the sealing member. 제9항에 있어서, 밀봉 부재의 적어도 주연부가 공중합 폴리아미드계 수지를 포함하는 밀봉 부재로 디바이스의 피밀봉 영역을 덮고, 상기 밀봉 부재의 주연부를 디바이스의 기판과 열 접착시켜서 냉각하는 방법.10. The method according to claim 9, wherein at least the periphery of the sealing member covers the pierced area of the device with a sealing member comprising a copolymerized polyamide-based resin, and the periphery of the sealing member is thermally adhered to the substrate of the device. 디바이스의 피밀봉 영역을 밀봉하기 위한 밀봉 부재로서, 필름상 또는 트레이상으로 성형되고, 또한 주연부가 열 가소성 수지를 포함하고 있고; 디바이스의 실장 부품과 접착하지 않고 유리된 유리 공간을 형성하기 위한 내측 영역과; 디바이스의 기판과 접착 가능한 주연부를 구비하고 있는 밀봉 부재.CLAIMS 1. A sealing member for sealing a sealed area of a device, the sealing member being formed of a film or a trapezoid, the periphery of the sealing member including a thermoplastic resin; An inner region for forming a free glass space without adhering to the mounting component of the device; And a peripheral portion capable of being adhered to the substrate of the device. 제11항에 있어서, 디바이스의 기판과 열 접착 가능한 주연부를 구비하고 있고, 적어도 상기 주연부가 공중합 폴리아미드계 수지를 포함하고 있는 밀봉 부재.The sealing member according to claim 11, further comprising a peripheral portion thermally adherable to the substrate of the device, wherein at least the peripheral portion comprises a copolymerized polyamide resin.
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