KR20160083102A - 구리 합금판 및 그것을 구비하는 방열용 전자 부품 - Google Patents

Abstract

본 발명의 구리 합금판은 0.01 ∼ 0.3 질량％ 의 Sn 을 함유하고, 잔부가 구리 및 그 불가피적 불순물로 이루어지고, 75 ％IACS 이상의 도전율, 및 300 ㎫ 이상의 0.2 ％ 내력을 갖고, 또한 압연 방향에 대해, 평행한 방향, 직각인 방향 및 45°를 이루는 방향의 각각의 랭크포드치를 각각 r₀, r₉₀, r₄₅ 로 했을 때에, (r₀ ＋ r₉₀ ＋ 2 × r₄₅)/4 로 정의되는 판 두께 이방성 (r) 이 1.0 이상이 되는 것이다.

Description

구리 합금판 및 그것을 구비하는 방열용 전자 부품{COPPER ALLOY PLATE, AND ELECTRONIC PART FOR HEAT DISSIPATION USE WHICH IS EQUIPPED WITH SAME}

본 발명은, 방열성, 도전성 및 드로잉 가공성이 우수한 구리 합금판에 관한 것으로, 상세하게는 단자, 커넥터, 릴레이, 스위치, 소켓, 버스 바, 리드 프레임 등의 전자 부품 용도, 특히, 스마트폰이나 퍼스널 컴퓨터 등에 사용되는 방열성 부품 및 고전류 부품의 용도에 바람직한 구리 합금판에 관한 것이다.

스마트폰, 태블릿 PC 및 퍼스널 컴퓨터 등의 전기·전자 기기 등에는, 단자, 커넥터, 스위치, 소켓, 릴레이, 버스 바, 리드 프레임 등의 전기 접속을 얻기 위한 부품이 삽입되어 있다.

최근, 스마트폰, 태블릿 PC 및 퍼스널 컴퓨터의 소형화에 수반하여, 전기·전자 기기 내의 액정 부품 또는 IC 칩 등에 통전했을 때의 축열이 커지는 경향이 있다. 축열이 큰 상태는 IC 칩이나 기반에 대한 열적 손상이 크기 때문에, 방열 부품의 방열성이 문제가 되고 있다.

종래, 스마트폰, 태블릿 PC 및 퍼스널 컴퓨터 등의 전기·전자 기기 내의 방열 부품에는 오스테나이트계 스테인리스강 및 순알루미늄 등이 주로 사용되어 왔다. 예를 들어 스마트폰이나 태블릿 PC 의 액정에 부속된 방열 부품 (액정 프레임) 에는, 높은 방열성에 더하여 구조체로서의 강도 및 액정에 대한 고정에 필요한 굽힘성 또는 드로잉 가공성이 요구되고 있다.

오스테나이트계 스테인리스강은 굽힘성 및 드로잉 가공성은 양호하지만, 열전도성이 낮고, 그것을 보충하기 위해 고가의 열전도 시트 등을 병용하고 있다. 그 때문에 방열 부품의 단가가 비싸진다. 한편, 순알루미늄 및 알루미늄 합금에서는 굽힘성 및 드로잉 가공성은 양호하지만 열전도성 및 구조체로서의 강도가 충분하지 않았다.

이것에 대해, 구리 합금 중에서도 Cu-Sn 계 합금은, 열전도성과 비례 관계에 있는 것이 알려져 있고, 도전율이 높고, 게다가 소요되는 강도를 가짐과 함께, 저비용으로 제조할 수 있는 점에서, 특히, 예를 들어 0.12 질량％ 의 Sn 을 함유하는 구리 합금이, CDA (Copper Development Association) 합금 번호 C14415 로서 실용에 제공되고 있다. 또, Cu-Sn 합금은 이전보다, 구리 합금박으로서 휴대전화의 플렉시블 프린트 기반이나 리튬 이온 2 차 전지 등의 2 차 전지의 부극 집전체 재료에도 사용되고 있다 (특허문헌 1 참조).

일본 공개특허공보 2005-048262호

그러나, 종래의 Cu-Sn 합금에서는 강도 및 열전도 특성은 높기는 하지만, 요구되는 굽힘성 또는 드로잉 가공성, 경우에 따라서는 그 양방을 만족시키지 못하였다.

따라서, Cu-Sn 합금으로, 강도 및 도전율을 유지한 채로 굽힘성 및 드로잉 가공성을 개선하는 것은, 공업적으로 매우 의의가 깊다고 할 수 있다.

그래서, 본 발명은, 고강도, 고도전 및 우수한 드로잉 가공성 및 굽힘 가공성을 겸비한 구리 합금판 및 그것을 구비하는 방열용 전자 부품을 제공하는 것을 과제로 한다.

본 발명자들은, Cu-Sn 계 합금에 있어서, 면내의 3 개의 방위에서 측정한 랭크포드치로부터 구한 판 두께 이방성의 값을 제어함으로써, 드로잉 가공성 및 굽힘 가공성이 향상되는 것을 알아내었다.

이상의 지견을 배경으로, 이하의 발명을 완성시켰다.

본 발명의 구리 합금판은 0.01 ∼ 0.3 질량％ 의 Sn 을 함유하고, 잔부가 구리 및 그 불가피적 불순물로 이루어지고, 75 ％IACS 이상의 도전율, 및 300 ㎫ 이상의 0.2 ％ 내력을 갖고, 또한 압연 방향에 대해, 평행한 방향, 직각인 방향 및 45° 를 이루는 방향의 각각의 랭크포드치를 각각 r₀, r₉₀, r₄₅ 로 했을 때에, (r₀ ＋ r₉₀ ＋ 2 × r₄₅)/4 로 정의되는 판 두께 이방성 (r) 이 1.0 이상으로 한 것이다.

본 발명의 구리 합금판에서는, W 굽힘 시험에 있어서의 압연 평행 방향 (GW 방향) 및 압연 직각 방향 (BW 방향) 의 최소 굽힘 반경/판 두께 (MBR/t) 가, MBR/t ≤ 1.5 로 부여되는 것으로 하는 것이 바람직하다.

또한, 본 발명의 구리 합금판에서는, Sn 외에 추가로 Ag, P, Co, Ni, Cr, Mn, Zn, Mg, Si 의 적어도 1 종을 각각의 합계로 0.15 질량％ 이하가 되도록 첨가해도 된다. 이들 원소는 모두 강도 향상에 기여하지만, 첨가량이 지나치게 많으면 도전율이 저하되거나 원료 비용이 증가하거나 제조성이 악화되거나 하기 때문에, 상한이 0.15 질량％ 인 것이 바람직하다.

또, 본 발명의 방열용 전자 부품은, 상기의 어느 구리 합금판을 구비하는 것이다.

본 발명에 의하면, 고강도, 고도전성 및 우수한 드로잉 가공성을 겸비한 구리 합금판을 제공하는 것이 가능하다. 이 구리 합금판은, 단자, 커넥터, 스위치, 소켓, 릴레이, 버스 바, 리드 프레임 등의 전자 부품의 소재로서 바람직하게 사용할 수 있고, 스마트폰이나 퍼스널 컴퓨터 등에 사용되는 방열성 부품 및 고전류 부품의 용도에 바람직한 구리 합금판에 관한 것이다.

이하, 본 발명의 실시형태에 대해 상세하게 설명한다.

본 발명의 일 실시형태에 관련된 구리 합금판은 0.01 ∼ 0.3 질량％ 의 Sn, 잔부가 구리 및 불가피적 불순물로 이루어지는 조성을 갖는 것이며, 이 구리 합금판으로, 도전율을 75 ％IACS 이상으로 하고, 0.2 ％ 내력을 300 ㎫ 이상으로 하며, 랭크포드치로부터 구한 판 두께 이방성을 1.0 이상으로 조정한다. 이와 같은 특성을 겸비하는 본 발명의 구리 합금판은, 방열용 전자 부품의 용도에 바람직하다.

(합금 성분 농도)

Sn 농도는 0.01 ∼ 0.3 질량％ 로 한다. Sn 이 0.3 질량％ 를 초과하면, 75 ％IACS 이상의 도전율을 잘 얻을 수 없게 된다. Sn 이 0.01 질량％ 미만이 되면, 300 ㎫ 이상의 0.2 ％ 내력을 잘 얻을 수 없게 된다. 동일한 관점에서, Sn 농도는 0.03 ∼ 0.25 질량％ 로 하는 것이 바람직하고, 그 중에서도 0.08 ∼ 0.25 질량％ 로 하는 것이 특히 바람직하다.

본 발명의 Cu-Sn 계 합금에는, Sn 외에 추가로 Ag, P, Co, Ni, Cr, Mn, Zn, Mg, Si 로 이루어지는 군에서 선택되는 원소의 적어도 1 종을 첨가할 수 있는데, 그 첨가량은 합계로 0.15 질량％ 이하로 하는 것이 바람직하다. 이들 합계가 0.15 질량％ 를 초과하면, 도전율이 저하되거나, 원료 비용이 증가하거나, 제조성이 악화되거나 한다.

(도전율)

본 발명에서는, JIS H 0505 에 준거하여 측정한 도전율을 75 ％IACS 이상으로 한다. 도전율이 75 ％IACS 이상이면, 열전도율이 양호하고, 양호한 방열성을 확보할 수 있다. 도전율은, 바람직하게는 80 ％IACS 이상으로 한다.

(0.2 ％ 내력)

본 발명에서는, 구리 합금판의 0.2 ％ 내력을 300 ㎫ 이상으로 하기로 하고, 이 경우에는, 구리 합금판이, 구조재의 소재로서 필요한 강도를 가지고 있다고 할 수 있다. 0.2 ％ 내력은 350 ㎫ 이상으로 하는 것이 바람직하고, 특히, 400 ㎫ 이상으로 하는 것이보다 바람직하다.

(드로잉 가공성)

시험편의 압연 평행, 직각, 45°방향으로, 각각 2.5 ％ 의 신장 변형을 가하고, 시험편의 길이 및 폭 방향의 치수 변화로부터, 각 방향의 랭크포드치인 r₀, r₉₀, r₄₅ 를 구하고, r = (r₀ ＋ r₉₀ ＋ 2 × r₄₅)/4 로 정의되는 판 두께 이방성 (r) 을 산출한다. 이 판 두께 이방성 (r) 은, 일반적으로 값이 클수록 드로잉 가공성이 양호하다는 것이 알려져 있다. 또, 일반 신동품 (伸銅品) 의 판 두께 이방성 (r) 은 0.5 ∼ 0.9 정도이고, 본 발명에서는, 이 값이 1.0 이상이 되도록 조정함으로써, 우수한 드로잉 가공성이 얻어진다.

여기서 말하는 랭크포드치는, JIS Z 2254 에 규정되는 것으로서, 상기의 각 랭크포드치 r₀, r₉₀, r₄₅ 를 측정하는 데에 있어서는, JIS Z 2254 에 준거하여 실시하는 것으로 한다. 단, 본 발명품은 구조재로서 필요한 강도를 유지하기 위하여 신장이 낮고, 부하 변형을 2.5 ％ 로 하고 있다.

보다 우수한 드로잉 가공성을 얻기 위하여, 판 두께 이방성 (r) 은, 1.5 이상으로 하는 것이 바람직하다.

(두께)

제품의 두께, 요컨대 판 두께 (t) 는 0.05 ∼ 2.0 ㎜ 인 것이 바람직하다. 두께가 지나치게 작으면, 충분한 방열성이 얻어지지 않게 되기 때문에, 방열용 전자 부품의 소재로서 부적합하다. 한편, 두께가 지나치게 크면, 드로잉 가공 및 굽힘 가공이 곤란해진다. 이와 같은 관점에서, 보다 바람직한 두께는 0.08 ∼ 1.5 ㎜ 이다. 두께가 상기 범위가 됨으로써, 방열성이 우수하고, 또한 굽힘 가공성을 양호한 것으로 할 수 있다.

(굽힘 가공성)

구리 합금판의 최소 굽힘 반경 (MBR) 을 JIS H 3130 에 준거하여 측정하는 것으로 하고, 상기의 판 두께 (t) 에 대한, 이 최소 굽힘 반경 (MBR) 의 비율 (MBR/t) 은, 2.0 이하, 특히 1.5 이하로 하는 것이 양호한 굽힘성을 확보한다는 관점에서 바람직하다. 보다 바람직하게는, MBR/t 를 0.5 이하로 한다.

(제조 방법)

이하, 본 발명에 관련된 구리 합금판의 바람직한 제조 방법의 일례에 대해 설명한다.

순구리 원료로서 전기 구리 등을 용해시키고, Sn 및 필요에 따라 그 밖의 합금 원소를 첨가하여, 두께 30 ∼ 300 ㎜ 정도의 잉곳으로 주조한다. 이 잉곳을 예를 들어 800 ∼ 1000 ℃ 의 열간 압연에 의해 두께 3 ∼ 30 ㎜ 정도의 판으로 한 후, 냉간 압연과 재결정 어닐링을 반복하고, 최종 냉간 압연에서 소정의 제품 두께로 마무리하고, 마지막으로 응력 제거 어닐링을 실시한다. 최종 냉간 압연 후의 신장은, 2 ％ 에 못 미칠만큼 낮지만, 그 후의 응력 제거 어닐링에 의해 상승된다.

재결정 어닐링에서는, 압연 조직의 일부 또는 모두를 재결정화시킨다.

최종 냉간 압연 전의 재결정 어닐링에서는, 구리 합금판의 평균 결정입경을 80 ㎛ 이하로 조정한다. 평균 결정입경이 지나치게 크면, 0.2 ％ 내력을 300 ㎫ 이상으로 잘 조정할 수 없게 된다. 0.2 ％ 내력을 높이기 위해, 최종 냉간 압연 전의 재결정 어닐링에 의해, 평균 결정입경을 60 ㎛ 이하로 조정하는 것이 바람직하고, 또한 50 ㎛ 이하로 하는 것이 보다 바람직하다.

최종 냉간 압연 전의 재결정 어닐링의 조건은, 목표로 하는 어닐링 후의 결정입경 및 목표로 하는 제품의 도전율에 기초하여 결정한다. 구체적으로는, 배치로 또는 연속 어닐링로를 사용하고, 노내 온도를 350 ∼ 800 ℃ 로 하여 어닐링을 실시하면 된다. 배치로에서는 350 ∼ 600 ℃ 의 노내 온도에 있어서 30 분 내지 30 시간의 범위에서 가열 시간을 적절히 조정하면 된다. 연속 어닐링로에서는 450 ∼ 800 ℃ 의 노내 온도에 있어서 5 초 내지 10 분의 범위에서 가열 시간을 적절히 조정하면 된다. 일반적으로는 보다 저온에서 보다 장시간의 조건으로 어닐링을 실시하면, 동일한 결정입경으로 보다 높은 도전율이 얻어진다.

최종 냉간 압연에서는, 1 쌍의 압연 롤간에 재료를 반복 통과시켜, 목표로 하는 판 두께로 마무리해 간다. 최종 냉간 압연의 총 가공도를 제어한다.

총 가공도 (R) (％) 는, R = (t₀ － t)/t₀ × 100 (t₀：최종 냉간 압연 전의 판 두께, t：최종 냉간 압연 후의 판 두께) 으로 부여된다.

총 가공도 (R) 는 20 ∼ 99 ％, 바람직하게는 40 ∼ 98.5 ％, 보다 바람직하게는 60 ∼ 98 ％ 로 한다. R 이 지나치게 작으면, 0.2 ％ 내력을 300 ㎫ 이상으로 잘 조정할 수 없고, R 이 지나치게 크면, 압연재의 에지가 균열되는 경우가 있다.

본 발명의 응력 제거 어닐링은, 노내에서 구리 합금판을 평판상으로 유지할 수 있는 연속 어닐링로를 사용하여 실시한다. 배치로의 경우, 코일상으로 권취한 상태에서 재료를 가열하기 때문에, 가열 중에 재료가 소성 변형을 일으켜 재료에 휨이 발생한다. 따라서, 배치로는 본 발명의 응력 제거 어닐링에 부적합하다.

압연 후의 응력 제거 어닐링에서는, 연속 어닐링로 내에 있어서 재료에 부하 되는 장력을 1 ∼ 5 ㎫, 보다 바람직하게는 2 ∼ 4 ㎫ 로 조정한다. 장력이 지나치게 크면, 판 두께 이방성 (r) 이 저하되어, 1.0 이상으로 조정하는 것이 곤란해진다. 한편, 장력이 지나치게 작으면, 어닐링로를 통과 중인 재료가 노벽과 접촉하여 재료 표면이나 에지에 흠집이 나는 등, 생산성의 저하를 일으킬 가능성이 있다.

연속 어닐링로에 있어서, 노내 온도를 300 ∼ 700 ℃, 바람직하게는 350 ∼ 650 ℃ 로 하고, 5 초 내지 10 분의 범위로 가열 시간을 적절히 조정하고, 응력 제거 어닐링 후의 0.2 ％ 내력 (σ) 을 응력 제거 어닐링 전의 0.2 ％ 내력 (σ₀) 에 대해 10 ∼ 50 ㎫ 낮은 값, 바람직하게는 15 ∼ 45 ㎫ 낮은 값으로 조정한다. 이로써, 최종 냉간 압연 상승에 있어서 낮았던 신장이 상승됨과 함께, 굽힘성이 개선된다.

본 발명은, 상기 서술한 응력 제거 어닐링에 더하여, 랭크포드치로부터 구한 판 두께 이방성 (r) ≥ 1.2 인 특징을 Cu-Sn 계 합금에 부여함으로써, 드로잉 가공성 및 굽힘 가공성을 개선하는 것을 하나의 특징으로 하고 있는데, 그것을 위한 제조 조건을 정리하여 나타내면, 이하와 같다.

a. 응력 제거 어닐링에 있어서, (σ₀ － σ) = 10 ∼ 50 ㎫ 로 조정한다.

b. 응력 제거 어닐링에 있어서의 노내 장력을 5 ㎫ 이하로 조정한다.

c. 마무리 압연의 총 가공도를 99 ％ 이하로 한다.

이상과 같이 하여 제조된 구리 합금판은, 다양한 판 두께의 신동품으로 가공 되어, 예를 들어, 스마트폰, 태블릿 PC 및 퍼스널 컴퓨터 등의 전기·전자 기기 내의 방열용 전자 부품 등으로서 사용할 수 있다.

실시예

이하에 본 발명의 실시예를 비교예와 함께 나타내는데, 이들 실시예는 본 발명 및 그 이점을 보다 잘 이해하기 위하여 제공하는 것으로서, 발명이 한정되는 것을 의도하는 것은 아니다.

용동 (溶銅) 에 합금 원소를 첨가한 후, 두께가 200 ㎜ 인 잉곳으로 주조하였다. 잉곳을 950 ℃ 에서 3 시간 가열하고, 950 ℃ 에서 열간 압연에 의해 두께 20 ㎜ 의 판으로 하였다. 열간 압연판 표면의 산화 스케일을 그라인더로 연삭, 제거한 후, 어닐링과 냉간 압연을 반복하고, 최종의 냉간 압연에서 소정 제품 두께로 마무리하였다. 마지막에 연속 어닐링로를 사용하여 응력 제거 어닐링을 실시하였다.

최종 냉간 압연 전의 어닐링 (최종 재결정 어닐링) 은, 배치로를 사용하여, 가열 시간을 5 시간으로 하고 노내 온도를 300 ∼ 700 ℃ 의 범위에서 조정하여, 어닐링 후의 결정입경과 도전율을 변화시켰다. 어닐링 후의 결정입경의 측정에 있어서는, 압연 방향에 직각인 단면을 경면 연마 후에 화학 부식시키고, 절단법 (JIS H 0501 (1999 년)) 에 의해 평균 결정입경을 구하였다.

최종 냉간 압연에서는, 총 가공도 및 1 패스당의 가공도를 제어하였다. 또, 최종 냉간 압연 후의 재료의 0.2 ％ 내력을 구하였다.

연속 어닐링로를 사용한 응력 제거 어닐링에서는, 노내 온도를 500 ℃ 로 하고 가열 시간을 1 초 내지 15 분 사이에서 조정하여, 어닐링 후의 0.2 ％ 내력을 여러 가지로 변화시켰다. 또, 노내에 있어서 재료에 부가하는 장력을 여러 가지로 변화시켰다.

제조 도중의 재료 및 응력 제거 어닐링 후의 재료에 대해, 다음의 측정을 실시하였다.

(성분)

응력 제거 어닐링 후의 재료의 합금 원소 농도를 ICP-질량 분석법으로 분석하였다.

(0.2 ％ 내력)

최종 냉간 압연 후 및 응력 제거 어닐링 후의 재료에 대해, JIS Z 2241 에 규정하는 13B 호 시험편을 인장 방향이 압연 방향과 평행해지도록 채취하고, JIS Z 2241 에 준거하여 압연 방향과 평행하게 인장 시험을 실시하여, 0.2 ％ 내력을 구하였다.

(도전율)

응력 제거 어닐링 후의 재료로부터, 시험편의 길이 방향이 압연 방향과 평행해지도록 시험편을 채취하고, JIS H 0505 에 준거하여 4 단자법에 의해 20 ℃ 에서의 도전율을 측정하였다.

(판 두께 이방성)

시험편의 압연 평행, 직각, 45°방향으로, JIS Z 2241 에 규정하는 JIS 13B 호 시험편을 채취하였다. 이 시험편에 대해, 인장 시험기를 사용하여 각각 2.5 ％ 의 신장 변형을 가하여, 판 두께 이방성을 산출하였다.

(MBR/t)

폭 10 ㎜ × 길이 30 ㎜ 의 단책상 (短冊狀) 의 시험편을 제작하고, W 굽힘 시험 (JIS H 3130) 에 의해 실시하였다. 시험편 채취 방향은, 압연 평행 방향 (GW) 및 압연 직각 방향 (BW) 으로 하고, 균열이 발생하지 않는 최소 굽힘 반경 MBR (Minimum Bend Radius) 과 판 두께 (t) 의 비 MBR/t 로 평가하였다.

표 1 및 2 에 평가 결과를 나타낸다. 또한, 표 1 에 나타내는 바에 있어서, 최종 재결정 어닐링 후의 결정입경에 있어서의 「≤ 10」의 표기는, 압연 조직의 전부가 재결정화되고 그 평균 결정입경이 10 ㎛ 이하인 경우, 및 압연 조직의 일부만이 재결정화된 경우의 쌍방을 포함하고 있다.

표 1 에 나타내는 결과로부터 알 수 있는 바와 같이, 발명예 1 ∼ 32 는, 모두 0.01 ∼ 0.3 질량％ 의 Sn 을 함유하고, 또, 최종 재결정 어닐링의 결정입경이 80 ㎛ 이하, 최종 압연의 총 가공도가 20 ∼ 99 ％, 응력 제거 어닐링에 있어서의 장력이 1 ∼ 5 ㎫ 로 규정 범위가 되었으므로, 응력 제거 어닐링 후의 0.2 ％ 내력이 300 ㎫ 이상, 도전율이 75 ％ 이상, 판 두께 이방성 (r) 이 1.0 이상으로, 방열성, 강도 및 가공성이 양호한 재료가 얻어졌다. 또한, 그들 발명예 1 ∼ 32 는, 최종 압연 후의 0.2 ％ 내력과 응력 제거 어닐링 후에 있어서의 0.2 ％ 내력의 차가 10 ∼ 50 ㎫ 이기 때문에, 굽힘 가공성이 GW, BW 모두 1.5 이하로 양호하였다.

한편, 표 2 에 나타내는 바와 같이, 비교예 1 은 Sn 농도가 0.01 질량％ 미만이고, 0.2 ％ 내력이 300 ㎫ 미만이었다. 비교예 2 는, Sn 농도가 0.3 질량％ 를 초과하고, 도전율이 75 ％ 미만이 되어 방열성이 나쁘다.

비교예 3 은, Sn 이외의 첨가 원소 농도가 0.15 질량％ 를 초과하고, 도전율이 75 ％ 미만이 되어 방열성이 나쁘다.

비교예 4 는, 재결정 어닐링에 있어서의 결정입경이 80 ㎛ 를 초과했기 때문에, 0.2 ％ 내력이 300 ㎫ 미만이었다.

비교예 5 는, 최종 압연에 있어서의 총 가공도가 20 ％ 미만이었기 때문에, 0.2 ％ 내력이 300 ㎫ 미만이었다.

비교예 6 은, 제품 두께가 2.0 ㎜ 를 초과했기 때문에, 판 두께 이방성이 1.0 미만이 되어, 드로잉 가공성이 나쁘다. 또, GW, BW 모두 굽힘 가공성이 1.5 를 초과하였다.

비교예 7 은, 응력 제거 어닐링을 실시했지만, 장력이 5 ㎫ 를 초과했기 때문에, 판 두께 이방성이 1.0 미만이 되어, 드로잉 가공성이 나쁘다. 또, GW, BW 모두 굽힘 가공성이 1.5 를 초과하였다.

비교예 8 은, 최종 압연 후의 0.2 ％ 내력과 응력 제거 어닐링 후의 0.2 ％ 내력의 차가 10 미만이었기 때문에, 판 두께 이방성 (r) 이 1.0 미만이 되어, 드로잉 가공성이 나쁘다. 또, GW, BW 모두 굽힘 가공성이 1.5 를 초과하였다.

Claims (4)

1. 0.01 ∼ 0.3 질량％ 의 Sn 을 함유하고, 잔부가 구리 및 그 불가피적 불순물로 이루어지고, 75 ％IACS 이상의 도전율, 및 300 ㎫ 이상의 0.2 ％ 내력을 갖고, 또한 압연 방향에 대해, 평행한 방향, 직각인 방향 및 45° 를 이루는 방향의 각각의 랭크포드치를 각각 r₀, r₉₀, r₄₅ 로 했을 때에, (r₀ ＋ r₉₀ ＋ 2 × r₄₅)/4 로 정의되는 판 두께 이방성 (r) 이 1.0 이상인 구리 합금판.
2. 제 1 항에 있어서,
   W 굽힘 시험에 있어서의 압연 평행 방향 (GW 방향) 및 압연 직각 방향 (BW 방향) 의 최소 굽힘 반경 (MBR) 의 판 두께 (t) 에 대한 비율이, MBR/t ≤ 1.5 로 부여되는 구리 합금판.
3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
   Ag, P, Co, Ni, Cr, Mn, Zn, Mg, Si 로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1 종을 합계 0.15 질량％ 이하로 추가로 함유하는 구리 합금판.
4. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 기재된 구리 합금판을 구비하는 방열용 전자 부품.