KR20160082099A

KR20160082099A - 판유리의 에지 가공 장치

Info

Publication number: KR20160082099A
Application number: KR1020140194391A
Authority: KR
Inventors: 박재훈
Original assignee: 에이그라스 주식회사
Priority date: 2014-12-30
Filing date: 2014-12-30
Publication date: 2016-07-08

Abstract

본 발명은 판유리의 에지를 화염에 의하여 용융하여 균열을 제거하기 위한 판유리의 에지 가공 시스템을 개시한다. 본 발명은 예열로, 버너와 서냉로로 구성되어 있다. 예열로는 판유리를 복수의 로딩 팔레트에 탑재하여 로딩 컨베이어에 의하여 간헐적으로 로딩하면서 판유리를 예열한다. 버너는 예열로에 후속하는 워킹 스테이션에 설치되어 있고, 예열로를 지나 워킹 스테이션에 반입되는 판유리의 에지에 화염을 방사하여 용융하는 복수의 화염구멍을 갖는다. 서냉로는 워킹 스테이션에 후속하도록 설치되어 있으며, 워킹 스테이션으로부터 반입되는 판유리를 복수의 언로딩 팔레트에 탑재하여 언로딩 컨베이어에 의하여 간헐적으로 언로딩하면서 서냉한다. 본 발명에 의하면, 판유리의 에지를 버너의 화염에 의하여 용융하여 균열을 제거하는 에지 가공 공정을 포함하는 일련의 공정을 자동화에 의하여 효율적으로 실시하여 생산성을 향상시키고, 생산비를 낮출 수 있는 효과가 있다.

Description

판유리의 에지 가공 시스템{SYSTEM FOR WORKING EDGE OF PLATE GLASS}

본 발명은 판유리의 제조 기술에 관한 것으로, 보다 상세하게는 판유리의 에지(Edge)를 화염에 의하여 용융하여 균열(Crack)을 제거하기 위한 판유리의 에지 가공 시스템에 관한 것이다.

판유리 또는 유리판(Glass plate)은 스마트폰(Smart phone), 태블릿 컴퓨터(Tablet computer), 개인용 휴대 단말기(Personal digital assistants, PDA) 등과 같은 모바일 장치(Mobile device)의 터치스크린(Touch screen)과 TFT-LCD(Thin film transistor-liquid crystal display), PDP(Plasma display panel) 등과 같은 평판디스플레이(Flat display)를 제조하는데 많이 사용되고 있다. 판유리는 유리용해로(Glass melting furnace)에서 용해된 용해유리를 평판으로 성형하는 성형 공정과 일차 규격에 맞도록 절단하는 절단 공정을 통하여 제조하고 있다.

일반적으로 판유리의 절단 방법으로 스크라이빙(Scribing)에 의하여 판유리에 취약한 부분을 만들고, 물리적이나 열적 충격을 가하여 취약한 부분을 브레이킹(Breaking)하는 방법이 있다. 또한, 판유리는 고압의 물을 분사하여 절단하는 워터 젯 커팅(Water jet cutting)이 알려져 있다. 이러한 판유리의 절단 시 경도가 높은 판유리의 절단면에 균열이 발생되게 된다. 판유리의 절단면은 균열과 날카로운 에지의 제거를 위하여 그라인딩(Grinding), 폴리싱(Polishing) 등에 의하여 면삭(Face milling), 면취(Beveling)을 실시하고 있다. 판유리의 그라인딩 및 폴리싱 시 미세한 유리 입자(Glass particle)가 발생된다. 유리 입자가 판유리의 표면에 잔류하는 것을 방지하기 위하여 세척과 건조 공정이 필요해져 생산비가 상승된다. 또한, 판유리의 그라인딩 및 폴리싱 시 공구(Tool)에 의한 충격이 판유리에 가해져 2차적인 균열이 판유리에 발생하기도 한다.

한편, 본 출원인의 한국 등록특허 제10-1265499호, 제10-1309771호, 제10-1402097호 '유리판의 절단 모서리 크랙 제거 방법 및 장치(Method and apparatus for removing cutting edge crack of glass plate)'는 판유리의 절단된 가장자리를 버너(Burner)의 화염에 의하여 국부적으로 용융하여 균열을 제거하는 기술을 개시하고 있다. 이 특허 문헌들의 기술은 유리 입자의 발생 없이 균열을 제거할 수 있는 장점이 있다. 하지만, 판유리의 예열, 연화, 에지 가공 및 서냉 등 일련의 공정을 효율적으로 실시하여 생산성을 향상시킬 수 있는 시스템의 개발이 요구되고 있는 실정이다. 위 특허 문헌들 각각에 개시되어 있는 내용은 본 명세서에 참고로 포함된다.

본 발명은 종래 판유리의 에지 가공 시 발생되는 여러 가지 문제점을 해결하기 위한 것이다. 본 발명의 목적은, 판유리의 에지를 버너의 화염에 의하여 용융하여 균열을 제거하는 에지 가공 공정을 포함하는 일련의 공정을 자동화에 의하여 효율적으로 실시할 수 있는 판유리의 에지 가공 시스템을 제공하는 것이다.

본 발명의 따른 목적은, 카메라가 뷰포트 유닛(View port unit)을 통하여 고온 분위기에 놓여있는 판유리의 이미지를 촬영하는 것에 의하여 이미지 왜곡(Image distortion)을 방지할 수 있고, 이미지 프로세싱(Image processing)에 의한 판유리의 위치 정렬을 정확하게 실시할 수 있는 판유리의 에지 가공 시스템을 제공하는 것이다.

본 발명의 일 측면에 따르면, 판유리의 에지 가공 시스템이 제공된다. 본 발명에 따른 판유리의 에지 가공 시스템은, 판유리를 복수의 로딩 팔레트에 탑재하여 로딩 컨베이어에 의하여 간헐적으로 로딩하면서 판유리를 예열하는 예열로와; 예열로에 후속하는 워킹 스테이션에 설치되어 있고, 예열로를 지나 워킹 스테이션에 반입되는 판유리의 에지에 화염을 방사하여 용융하는 복수의 화염구멍을 갖는 버너와; 워킹 스테이션에 후속하도록 설치되어 있으며, 워킹 스테이션으로부터 반입되는 판유리를 복수의 언로딩 팔레트에 탑재하여 언로딩 컨베이어에 의하여 간헐적으로 언로딩하면서 서냉하는 서냉로를 포함한다.

또한, 고온 분위기에 배치되는 로딩 팔레트, 판유리 등과 같은 대상물의 위치 정렬을 위한 비전 얼라인먼트 장치를 구비한다. 비전 얼라인먼트 장치는 일단이 고온 분위기의 체임버를 관통하여 외부로 노출되도록 배치되고, 타단이 대상물을 향하여 배치되기 위한 중공의 경통과, 경통의 중공을 밀폐하도록 경통의 양단에 장착되어 있는 한 쌍의 투광판과, 경통의 투광판을 통하여 대상물을 촬영하도록 체임버의 외부에 설치되어 있는 카메라와, 카메라에 의하여 촬영된 대상물의 이미지를 전송받아 처리하기 위한 컨트롤러를 포함한다. 또한, 경통의 내부는 진공 상태로 밀폐되어 있다. 투광판은 열에 강한 석영으로 된 것을 사용할 수 있다. 경통의 중공이 대기압 이하의 진공 상태로 밀폐되어 있으므로, 고온 분위기의 체임버에 놓여져도, 공기가 희박하므로 경통의 중공 내부에 공기의 흐름이 거의 발생하지 않아서 아지랑이가 생성되지 않는다. 따라서 카메라에 의하여 대상물을 촬영할 경우, 아지랑이에 의한 이미지 왜곡이 발생하는 것을 방지할 수 있다. 경통을 냉각시키기 위한 냉각수단을 더 포함할 수 있다. 냉각수단으로 경통에 냉각수를 순환시키도록 구성되는 워터 재킷을 사용하는 것이 바람직하다.

본 발명에 따른 판유리의 에지 가공 시스템은, 판유리의 에지를 버너의 화염에 의하여 용융하여 균열을 제거하는 에지 가공 공정을 포함하는 일련의 공정을 자동화에 의하여 효율적으로 실시하여 생산성을 향상시키고, 생산비를 낮출 수 있는 효과가 있다. 또한, 카메라가 뷰포트 유닛을 통하여 고온 분위기에 놓여있는 판유리, 팔레트 등과 같은 대상물의 이미지를 촬영하는 것에 의하여 대상물의 이미지 왜곡을 방지할 수 있고, 이미지 프로세싱에 의한 대상물의 위치 정렬을 정확하게 실시할 수 있는 유용한 효과가 있다.

도 1은 본 발명에 따른 판유리의 에지 가공 시스템을 개략적으로 나타낸 평면도이다.
도 2는 본 발명에 따른 판유리의 에지 가공 시스템을 개략적으로 나타낸 정\\면도이다.
도 3은 본 발명에 따른 판유리의 에지 가공 시스템에서 판유리, 판유리 성형품, 로딩 팔레트와 언로딩 팔레트를 나타낸 사시도이다.
도 4는 본 발명에 따른 판유리의 에지 가공 시스템에서 로딩 팔레트의 다른 실시예를 나타낸 사시도이다.
도 5는 본 발명에 따른 판유리의 에지 가공 시스템에서 로딩 팔레트의 위치 정렬을 위한 제1 비전 얼라인먼트 장치와 트랜스퍼 피더를 나타낸 사시도이다.
도 6은 본 발명에 따른 판유리의 에지 가공 시스템에서 화염 방사 장치, 판유리와 화염 방사 장치의 위치 정렬을 위한 제2 비전 얼라인먼트 장치와 트랜스퍼 피더를 나타낸 사시도이다.
도 7은 본 발명에 따른 판유리의 에지 가공 시스템에서 화염 방사 장치와 트랜스퍼 피더를 나타낸 사시도이다.
도 8은 본 발명에 따른 판유리의 에지 가공 시스템에서 제1 비전 얼라인먼트 장치, 화염 방사 장치, 제2 비전 얼라인먼트 장치와 트랜스퍼 피더를 나타낸 정면도이다.
도 9는 도 8에서 제1 비전 얼라인먼트 장치의 뷰포트 유닛을 나타낸 단면도이다.
도 10은 도 8에서 제2 비전 얼라인먼트 장치의 뷰포트 유닛을 나타낸 단면도이다.
도 11 및 도 12는 본 발명에 따른 판유리의 에지 가공 시스템에서 화염 방사 장치와 트랜스퍼 피더의 작동을 설명하기 위하여 나타낸 정면도들이다.
도 13은 본 발명에 따른 판유리의 에지 가공 시스템에서 판유리와 화염구멍의 배치를 부분적으로 나타낸 도면이다.
도 14는 본 발명에 따른 판유리의 에지 가공 시스템에서 화염에 의한 판유리의 에지 가공을 설명하기 위하여 나타낸 도면이다.

본 발명의 그 밖의 목적, 특정한 장점들과 신규한 특징들은 첨부된 도면들과 연관되어지는 이하의 상세한 설명과 바람직한 실시예들로부터 더욱 분명해질 것이다.

이하, 본 발명에 따른 판유리의 에지 가공 시스템에 대한 바람직한 실시예들을 첨부된 도면들에 의거하여 상세하게 설명한다.

먼저, 도 1과 도 2를 참조하면, 본 발명에 따른 판유리의 에지 가공 시스템(100)은 X축 방향, X축 방향에 대하여 수평하게 직교하는 Y축 방향, X축 및 Y축 방향에 대하여 수직하게 직교하는 Z축 방향을 구비한다. 본 발명에 따른 판유리의 에지 가공 시스템(100)은 판유리(10)를 로딩하는 로딩 스테이션(Loading station: S1)과, 로딩 스테이션(S1)에 후속하여 배치되어 있고 로딩 스테이션(S1)으로부터 반입되는 판유리(10)을 에지를 가공하는 워킹 스테이션(Working station: S2)과, 워킹 스테이션(S2)에 후속하여 배치되어 있으며 워킹 스테이션(S2)으로부터 반입되는 판유리(10)를 언로딩하는 언로딩 스테이션(Unloading station: S3)을 구비한다. 스테이션(S1, S2, S3)들은 X축 방향을 따라 배열되어 있다. 스테이션(S1, S2, S3)들은 X축 방향을 따라 배열되어 있는 것이 도시되고 설명되었으나, 스테이션(S1, S2, S3)들이 배치되는 형태는 작업 공정(Working process)의 연속성을 효율적으로 유지할 수 있으면 어느 형태라도 가능하다.

도 3을 참조하면, 판유리(10)는 모바일 장치의 터치스크린 등을 제조하기 위하여 절단면으로 서로 나란한 두 쌍의 에지(12)를 갖는 사각형 판유리로 구성될 수 있다. 에지(12)에는 판유리(10)의 절단 시 발생되는 미세한 균열이나 날카로운 부분이 존재하게 된다. 판유리(10)의 절단면은 구멍이나 슬롯(Slot)의 내면이 될 수 있다. 또한, 판유리(10)는 렌즈(Lens), 오목거울, 볼록거울 등을 제조하기 위한 원형 판유리로 구성될 수도 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.

도 1과 도 2를 다시 참조하면, 본 발명에 따른 에지 가공 시스템(100)은 판유리(10)를 예열하면서 로딩할 수 있도록 로딩 스테이션(S1)에 설치되어 있는 예열로(Preheating furnace: 110)를 구비한다. 예열로(110)는 체임버(Chamber: 112)를 따라 판유리(10)를 연속적으로 이송하면서 로딩할 수 있는 연속로(Continuous furnace) 또는 터널로(Tunnel kiln)로 구성되어 있다. 가열 수단으로 복수의 히터(114)가 판유리(10)의 예열을 위하여 체임버(112) 안에 장착되어 있다. 히터(114)들은 버너, 전기히터(Electric heater)로 구성될 수 있다. 히터(114)의 작동에 의하여 체임버(112) 안의 온도는 20 내지 700℃로 조성된다.

로딩 컨베이어(Loading conveyor: 120)가 판유리(10)의 간헐 이송(Intermittent feeding)을 위하여 체임버(112) 안에 설치되어 있다. 로딩 컨베이어(120)는 롤러 컨베이어(Roller conveyor), 체인 컨베이어(Chain conveyor) 등으로 구성될 수 있다. 복수의 로딩 팔레트(Loading pallet: 130) 또는 복수의 로딩 트레이(Loading tray)가 로딩 컨베이어(120)에 탑재되어 있다. 판유리(10)는 로딩 팔레트(130)들 각각에 탑재되어 로딩된다. 도 3의 (a)와 도 4에 도시되어 있는 바와 같이, 작업 공정의 효율성을 위하여 복수의 판유리(10)가 로딩 팔레트(130)에 탑재되어 있다. 복수의 마크(Mark: 132)가 로딩 팔레트(130)의 윗면 모서리에 표시되어 있다. 로딩 컨베이어(120)와 로딩 팔레트(130)들은 일체형의 팔레트 컨베이어(Pallet conveyor)로 구성될 수도 있다.

도 5, 도 6, 도 8과 도 9를 참조하면, 본 발명에 따른 에지 가공 시스템(100)은 판유리(10)의 이송 방향에 대한 로딩 스테이션(S1)의 하류 측에서 로딩 팔레트(130)들 각각을 미리 설정되어 있는 위치에 정렬시키기 위한 제1 비전 얼라인먼트 장치(Vision alignment device: 140)를 구비한다. 제1 비전 얼라인먼트 장치(140)는 포지셔닝 유닛(Positioning unit: 150), 카메라(160)와 컨트롤러(Controller: 170)로 구성되어 있다.

포지셔닝 유닛(150)은 스탠바이 컨베이어(Stand-by conveyor: 152)와 X-Y-Z 스테이지(X-Y-Z stage: 154)로 구성되어 있다. 스탠바이 컨베이어(152)는 로딩 컨베이어(120)에 탑재되어 로딩되는 로딩 팔레트(130)들 중 맨 앞 로딩 팔레트(130-1)를 로딩 컨베이어(120)로부터 인수할 수 있도록 워킹 스테이션(S2)의 상류 측에 장착되어 있다. 스탠바이 컨베이어(152)는 로딩 컨베이어(120)로부터 맨 앞 로딩 팔레트(130-1)를 넘겨받아 워킹 스테이션(S2)의 상류 측에 대기시킨다. 스탠바이 컨베이어(152)는 맨 앞 로딩 팔레트(130-1)를 클램핑(Clamping)하는 클램프를 구비할 수 있다.

X-Y-Z 스테이지(154) 또는 워크피스 스테이지(Workpiece stage)는 스탠바이 컨베이어(152)의 아래쪽에 배치되도록 체임버(112) 밖에 설치되어 있으며, 포스트(Post: 156)에 의하여 스탠바이 컨베이어(152)에 연결되어 있다. X-Y-Z 스테이지(154)는 X축, Y축 및 Z축 병진운동(Translational motion)에 의하여 맨 앞 로딩 팔레트(130-1)를 미리 설정되어 있는 위치에 정렬시킨다. X-Y-Z 스테이지(154)는 X축, Y축 및 Z축 회전운동(Rotational motion)할 수 있도록 구성될 수도 있다.

카메라(160)는 맨 앞 로딩 팔레트(130-1)의 마크(132)들을 촬영할 수 있도록 스탠바이 컨베이어(152)의 위쪽에 장착되어 있다. 컨트롤러(170)는 포지셔닝 유닛(150)과 카메라(160) 각각의 작동을 제어할 수 있도록 포지셔닝 유닛(150)과 카메라(160) 각각에 연결되어 있다. 컨트롤러(170)는 입력 장치와 출력 장치를 구비하는 컴퓨터 시스템(Computer system)으로 구성될 수 있다. 카메라(160)는 마크(132)들의 이미지를 촬영하여 컨트롤러(170)에 입력한다. 컨트롤러(170)는 카메라(160)로부터 입력되는 마크(132)들의 이미지를 프로세싱하여 맨 앞 로딩 팔레트(130-1)가 미리 설정되어 있는 위치에 정렬되도록 포지셔닝 유닛(150)의 작동을 제어한다.

제1 비전 얼라인먼트 장치(140)는 카메라(160)에 의하여 촬영되는 이미지 왜곡을 방지할 수 있도록 맨 앞 로딩 팔레트(130-1)와 카메라(160) 사이에 설치되어 있는 뷰포트 유닛(Viewport unit: 180)을 더 구비한다. 뷰포트 유닛(180)은 경통(Body tube: 182), 경통(182)의 양쪽 끝에 장착되어 있는 한 쌍의 투광판으로 제1 광학 석영판(Optical quartz plate: 184)과 제2 광학 석영판(186)으로 구성되어 있다. 경통(182)은 맨 앞 로딩 팔레트(130-1)와 카메라(160) 사이에 장착되어 있으며, 카메라(160)가 맨 앞 로딩 팔레트(130-1)의 마크(132)들을 촬영할 수 있도록 위쪽과 아래쪽을 수직하게 관통하도록 형성되어 있는 보어(Bore: 182a)를 갖는다. 경통(182)은 보어(182a) 안의 냉각을 위한 냉각수를 순환시킬 수 있도록 형성되어 있는 워터 재킷(Water jacket: 182b)을 갖는다. 제1 광학 석영판(184)은 경통(182)의 위쪽에 보어(182a)를 밀폐하도록 장착되어 있다. 제2 광학 석영판(186)은 경통(182)의 아래쪽에 보어(182a)를 밀폐하도록 장착되어 있다. 제1 및 제2 광학 석영판(184, 186)에 의하여 밀폐되는 보어(182a) 안은 진공으로 조성된다. 보어(182a) 안의 공기는 보어(182a)에 연결되는 진공 펌프(Vacuum pump)나 전기블로워팬(Electric blower fan)에 의하여 배출될 수 있다. 제1 및 제2 광학 석영판(184, 186) 각각은 윈도 프레임(Window: 184a, 186a)에 의하여 경통(182)의 위쪽과 아래쪽에 결합되어 있다. 실(Seal: 188a, 188b) 각각이 경통(182)과 제1 및 제2 광학 석영판(184, 186) 사이에 기밀의 유지를 위하여 개재되어 있다.

도 1과 도 2를 참조하면, 본 발명에 따른 에지 가공 시스템(100)은 워킹 스테이션(S2)에서 에지 가공을 거친 후 인계되는 판유리(10)를 서냉(Annealing)하면서 언로딩할 수 있도록 언로딩 스테이션(S3)에 설치되어 있는 서냉로(Annealing furnace: 200)를 구비한다. 예열로(110)와 서냉로(200)의 기본적인 구성은 유사하다. 서냉로(200)의 체임버(202)는 워킹 스테이션(S2)과 이웃하도록 배치되어 있는 서냉영역(Annealing zone: Z1)과, 서냉영역(Z1)의 하류 측에 배치되어 있는 냉각영역(Cooling zone: Z2)으로 구획되어 있다. 가열 수단으로 복수의 히터(204)가 판유리(10)의 서냉을 위하여 서냉영역(Z1)에 장착되어 있다. 히터(204)들의 작동에 의하여 서냉영역(Z1)의 온도는 600 내지 800℃로 조성된다. 복수의 냉각가스 분사노즐(Cooling gas injection nozzle: 206)이 냉각가스, 예를 들면 공기를 분사할 수 있도록 냉각영역(Z2)에 장착되어 있다. 냉각영역(Z2)의 온도는 약 40℃로 조성된다.

언로딩 컨베이어(210)가 판유리(10)의 간헐 이송을 위하여 체임버(202) 안에 설치되어 있다. 언로딩 컨베이어(210)는 워킹 스테이션(S2)으로부터 언로딩 스테이션(S3)으로 판유리(10)를 인계할 수 있도록 워킹 스테이션(S2)의 하류 측에 진입되어 있는 중간 컨베이어(212)를 구비한다. 다른 실시예에 있어서, 언로딩 컨베이어(210)의 맨 뒤(Tail)는 워킹 스테이션(S2)으로부터 언로딩 스테이션(S3)으로 판유리(10)를 인계할 수 있도록 워킹 스테이션(S2)의 하류 측에 배치될 수 있다. 도 1, 도 2와 도 3의 (b)에 도시되어 있는 바와 같이, 판유리(10)는 복수의 언로딩 팔레트(Unloading pallet: 220) 또는 복수의 언로딩 트레이(Unloading tray)에 탑재되어 로딩된다. 복수의 마크(222)가 언로딩 팔레트(220)의 윗면 모서리에 표시되어 있다. 언로딩 팔레트(220)는 로딩 팔레트(130)와 마찬가지로 복수의 판유리(10)를 탑재할 수 있도록 구성될 수 있다.

도 1, 도 2, 도 6 내지 도 8, 도 10 내지 도 14를 참조하면, 본 발명에 따른 에지 가공 시스템(100)은 판유리(10)의 에지(12)들을 화염에 의하여 용융하기 위하여 워킹 스테이션(S2)에 설치되어 있는 화염 방사 장치(300)를 구비한다. 화염 방사 장치(300)는 버너(302)로 구성되어 있다. 버너(302)는 액화석유가스(Liquefied petroleum gas, LPG), 산소(Oxygen)와 신선 공기(Fresh air)의 혼합가스(Mixed gas)를 연료로 사용하는 가스버너(Gas burner)로 구성되어 있다. 버너(302)는 그 윗면에 화염을 방사할 수 있도록 형성되어 있는 복수의 화염구멍(Flame hole: 304)을 갖는다.

화염구멍(304)들은 서로 이웃하는 화염구멍(304)들의 중심을 잇는 가상선이 단일 폐곡선을 이루도록 배치되어 있다. 즉, 사각형 판유리(10)의 에지(12)를 가공하기 위한 화염구멍(304)들의 중심을 잇는 가상선은 사각형의 단일 폐곡선을 이루게 된다. 가상의 단일 폐곡선은 판유리(10)의 윤곽과 동일한 형상을 이룬다. 또한, 화염구멍(304)들은 판유리(10)에 대한 단일 폐곡선의 정사영이 유리판의 바깥쪽에 위치하도록 형성되어 있다. 원형 판유리의 에지를 가공하기 위한 화염구멍들의 중심을 잇는 가상선은 원형 폐곡선을 이루게 된다. 이 경우, 화염 방사 장치(300)는 원형 판유리의 에지를 화염에 의하여 국부적으로 가열할 수 있는 원형의 버너로 구성될 수 있다. 또한, 화염 방사 장치(300)는 판유리(10)의 형태와 가열하고자 하는 부분에 따라 화염구멍이 슬롯(Slot)으로 형성되어 있는 슬롯 버너(Slot burner), 피시테일 버너(Fish-tail burner) 등 다양한 형태로 구성될 수 있다.

도 1, 도 2, 도 8과 도 9를 참조하면, 케이스(310)가 워킹 스테이션(S2)의 주위를 차단하는 체임버(312)를 형성하도록 설치되어 있다. 입구(314)가 예열로(110)의 체임버(112)와 연통되도록 케이스(310)의 상류 측에 형성되어 있다. 출구(316)가 서냉로(200)의 체임버(202)와 연통되도록 케이스(310)의 하류 측에 형성되어 있다. 예열로(110)의 체임버(112), 케이스(310)의 체임버(312)와 서냉로(200)의 체임버(202)는 입구(314)와 출구(316)을 통하여 순차적으로 연통되어 있다. 버너(302)의 작동에 의하여 체임버(312)의 온도는 600 내지 800℃로 조성된다. 복수의 단열재(318a, 318b)들이 단열을 위하여 케이스(310)의 내면에 장착되어 있다. 카메라(160)는 고온 분위기에서 손상되지 않도록 체임버(312) 밖에 배치되어 있다. 경통(182)은 체임버(312) 안과 밖을 연결하도록 케이스(310)와 단열재(318a, 318b)들에 관통되어 있다.

도 6 내지 도 8과 도 10을 참조하면, 본 발명에 따른 에지 가공 시스템(100)은 워킹 스테이션(S2)에서 판유리(10)에 대하여 버너(302)의 화염구멍(304)을 미리 설정 되어 있는 위치에 정렬시키기 위한 제2 비전 얼라인먼트 장치(320)를 구비한다. 제2 비전 얼라인먼트 장치(320)는 포지셔닝 유닛(330)과 카메라(340)로 구성되어 있다. 또한, 제2 비전 얼라인먼트 장치(320)는 포지셔닝 유닛(330)과 카메라(340)에 연결되어 있는 제1 비전 얼라인머트 장치(140)의 컨트롤러(170)를 포함한다. 비전 얼라인머트 장치(140, 320) 각각의 컨트롤러(170)는 개별적으로 구성될 수도 있다.

도 6에 명확히 도시되어 있는 바와 같이, 버너(302)는 그 위치 조정이 가능하도록 포지셔닝 유닛(330)에 장착되어 있다. 포지셔닝 유닛(330)은 버너(302)와 연결되어 있으며, 버너(302)의 위치 조정을 위하여 X축, Y축 및 Z축 병진운동할 수 있는 X-Y-Z 스테이지(332)로 구성되어 있다. X-Y-Z 스테이지(332)는 버너(302)의 아래쪽에 배치되도록 체임버(312) 밖에 장착되어 있다. X-Y-Z 스테이지(332)는 케이스(310)를 관통하는 포스트(334) 또는 서포트(Support)에 의하여 버너(302)에 연결되어 있다. X-Y-Z 스테이지(332)는 X축 병진운동을 위한 X축 리니어 액추에이터(X axis linear actuator), Y축 병진운동을 위한 Y축(Y axis linear actuator)와 Z축 병진운동을 위한 Z축 리니어 액추에이터(Z axis linear actuator)으로 구성될 수 있다. 리니어 액추에이터는 공압 실린더(Pneumatic cylinder), 리드 스크루 리니어 액추에이터(Lead screw linear actuator), 벨트 드리븐 리니어 액추에이터(Belt driven linear actuator), 공압 로드레스 리니어 액추에이터(Pneumatic rodless linear actuator) 등으로 다양하게 구성될 수 있다. X-Y-Z 스테이지(332)의 X축, Y축 및 Z축 병진운동에 의하여 판유리(10)에 대한 버너(302)의 위치가 조정된다.

카메라(340)는 워킹 스테이션(S2)에 배치되는 판유리(10)와 버너(302)의 화염구멍(304)들을 촬영할 수 있도록 버너(302)의 위쪽에 장착되어 있으며, 체임버(312) 밖에 배치되어 있다. 카메라(340)는 판유리(10)의 이미지와 화염구멍(304)들의 이미지를 촬영하여 컨트롤러(170)에 입력한다. 컨트롤러(170)는 카메라(340)로부터 입력되는 판유리(10)의 이미지와 화염구멍(304)들의 이미지를 프로세싱하여 화염구멍(304)들이 판유리(10)의 에지(12)에 정렬되도록 포지셔닝 유닛(330)의 작동을 제어한다.

도 8과 도 10에 도시되어 있는 바와 같이, 제2 비전 얼라인먼트 장치(320)는 카메라(340)에 의하여 촬영되는 이미지 왜곡을 방지할 수 있도록 워킹 스테이션(S2)에 배치되는 판유리(10)와 카메라(340) 사이에 설치되어 있는 뷰포트 유닛(350)을 더 구비한다. 제2 비전 얼라인먼트 장치(320)의 뷰포트 유닛(350)은 제1 비전 얼라인먼트 장치(140)의 뷰포트 유닛(180)과 기본적인 구성이 거의 동일하다. 뷰포트 유닛(350)은 경통(352), 경통(352)의 양쪽 끝에 장착되어 있는 한 쌍의 투광판으로 제1 광학 석영판(354)과 제2 광학 석영판(356)으로 구성되어 있다. 경통(352)은 워킹 스테이션(S2)에 배치되는 판유리(10)와 카메라(340) 사이에 장착되어 있으며, 카메라(340)가 판유리(10)와 버너(302)의 화염구멍(304)을 촬영할 수 있도록 위쪽과 아래쪽을 수직하게 관통하도록 형성되어 있는 보어(352a)를 갖는다. 경통(352)은 보어(352a) 안의 냉각을 위한 냉각수를 순환시킬 수 있도록 형성되어 있는 워터 재킷(352b)을 갖는다. 제1 광학 석영판(354)은 경통(352)의 위쪽에 보어(352a)를 밀폐하도록 장착되어 있다. 제2 광학 석영판(356)은 경통(352)의 아래쪽에 보어(352a)를 밀폐하도록 장착되어 있다. 제1 및 제2 광학 석영판(354, 356)에 의하여 밀폐되는 보어(352a) 안은 진공으로 조성된다. 제1 및 제2 광학 석영판(354, 356) 각각은 윈도 프레임(354a, 356a)에 의하여 경통(182)의 위쪽과 아래쪽에 결합되어 있다. 실(358a, 358b) 각각이 경통(352)과 제1 및 제2 광학 석영판(354, 356) 사이에 기밀의 유지를 위하여 개재되어 있다. 경통(352)은 체임버(312) 안과 밖을 연결하도록 케이스(310)와 단열재(318a, 318b)들에 관통되어 있다.

도 1, 도 2, 도 5 내지 도 8, 도 11과 도 12를 참조하면, 본 발명에 따른 에지 가공 시스템(100)은 판유리(10)를 로딩 스테이션(S1)으로부터 워킹 스테이션(S2)으로 로딩한 후, 워킹 스테이션(S2)으로부터 언로딩 스테이션(S3)으로 언로딩하기 위하여 워킹 스테이션(S2)의 한쪽에 설치되어 있는 트랜스퍼 피더(Transfer feeder: 400)를 구비한다. 트랜스퍼 피더(400)는 스핀들(Spindle: 410), 허브(Hub: 420)와 진공 흡착 장치(Vacuum adsorption device: 430)로 구성되어 있다. 스핀들(410)은 Z축 회전운동 및 Z축 병진운동할 수 있도록 워킹 스테이션(S2)의 한쪽에 배치되어 있다. 로터리 액추에이터(412)가 스핀들(410)을 회전운동시킬 수 있도록 스핀들(410)에 연결되어 있다. 로터리 액추에이터(412)는 스핀들(410)의 Z축 병진운동을 위하여 Z축 리니어 액추에이터(414)에 연결되어 있다. 허브(420)는 버너(302)의 위쪽에 배치되도록 스핀들(410)에 장착되어 있다.

진공 흡착 장치(430)는 허브(420)에 등간격으로 장착되어 있다. 진공 흡착 장치(430)는 허브(420)의 반경 방향으로 연장되어 있는 복수의 암(Arm: 432)과, 암(432)들의 선단 아랫면에 장착되어 있는 복수의 흡착 헤드(Adsorption head: 434)로 구성되어 있다. 흡착 헤드(434)들은 공기를 흡입력을 발생하는 공기 흡입 장치로 잘 알려진 진공 펌프(Vacuum pump)와 파이프라인(Pipeline)을 통하여 연결되어 있다. 도 1, 도 5 내지 도 7에 네 개의 흡착 헤드(434)들이 90도의 각도로 장착되어 있는 것이 도시되어 있으나, 이는 예시적인 것으로 흡착 헤드(434)들의 개수는 변경될 수 있다. 또한, 트랜스퍼 피더(400)는 Z축 회전운동 및 Z축 병진운동에 의하여 판유리(10)를 이송하는 것을 도시하고 설명하였으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 트랜스퍼 피더(400)는 X축, Y축 및 Z축 병진운동에 의하여 판유리(10)를 이송하도록 구성되거나 다자유도 로봇으로 구성될 수도 있다.

지금부터는 본 발명에 따른 판유리의 에지 가공 시스템에 대한 작용을 설명한다.

도 1과 도 2를 참조하면, 판유리(10)가 실려 있는 복수의 로딩 팔레트(130)들은 로딩 컨베이어(120)의 작동에 의하여 로딩 스테이션(P1)을 따라 워킹 스테이션(P2)쪽으로 이송된다. 히터(114)들의 작동에 의하여 예열로(110) 안의 온도는 20 내지 700℃로 유지되어 판유리(10)를 예열하게 된다. 맨 앞 로딩 팔레트(130-1)가 로딩 컨베이어(120)로부터 스탠바이 컨베이어(152)에 인계되면, 로딩 컨베이어(120)와 스탠바이 컨베이어(152)의 작동이 정지된다. 카메라(160)는 맨 앞 로딩 팔레트(130-1)의 마크(132)들의 이미지를 촬영하여 컨트롤러(170)에 입력한다.

도 5 내지 도 7, 도 11과 도 12를 참조하면, 로터리 액추에이터(412)의 작동에 의하여 스핀들(410)을 회전시켜 흡착 헤드(434)들 중 어느 하나를 로딩 팔레트(130)에 실려 있는 판유리(10)의 위쪽에 정렬시킨다. 카메라(160)는 흡착 헤드(434)의 이미지를 촬영하여 컨트롤러(170)에 입력한다. 컨트롤러(170)는 카메라(160)로부터 입력되는 마크(132)들의 이미지와 흡착 헤드(434)의 이미지를 프로세싱하여 맨 앞 로딩 팔레트(130-1)가 미리 설정되어 있는 위치에 정렬되었는가를 판단한다. 맨 앞 로딩 팔레트(130-1)가 설정 위치에 정렬되어 있지 않는 경우, 컨트롤러(170)는 포지셔닝 유닛(150)을 작동시켜 맨 앞 로딩 팔레트(130-1)에 놓여있는 판유리(10)를 흡착 헤드(434)에 의하여 정확하게 흡착할 수 있도록 맨 앞 로딩 팔레트(130-1)를 설정 위치에 정렬시킨다.

한편, 워킹 스테이션(S2)과 이웃하는 체임버(112)의 하류 측은 약 700℃의 고온 분위기로 조성되면서 아지랑이가 발생되게 된다. 아지랑이는 빛을 산란시켜 카메라(160)에 의하여 촬영되는 마크(132)들의 이미지를 왜곡시키게 된다. 또한, 고온 분위기에서는 공기 밀도의 저하로 인한 빛의 산란이 발생되어 이미지 왜곡을 발생시키게 된다. 맨 앞 로딩 팔레트(130-1)의 이미지 왜곡이 발생되면, 이미지 프로세싱에 의한 맨 앞 로딩 팔레트(130-1)의 정확한 정렬이 어렵게 된다.

도 8과 도 9에 도시되어 있는 바와 같이, 본 발명에 따른 에지 가공 시스템(100)의 제1 비전 얼라인먼트 장치(140)에 있어서, 맨 앞 로딩 팔레트(130-1)와 카메라(160) 사이에 장착되어 있는 경통(182)의 보어(182a) 안은 진공으로 조성되어 빛의 산란을 방지하게 된다. 또한, 경통(182)은 워터 재킷(182b)에 공급되는 냉각수에 의하여 냉각되어 보어(182a) 안에서 아지랑이가 발생되지 않게 한다. 따라서 카메라(160)는 제1 및 제2 광학 석영판(184, 186)을 통하여 마크(132)들의 이미지를 선명하게 촬영할 수 있고, 마크(132)들의 이미지 프로세싱에 의하여 맨 앞 로딩 팔레트(130-1)를 설정 위치에 정확하게 정렬시킬 수 있다.

도 5 내지 도 7, 도 11과 도 12를 참조하면, 맨 앞 로딩 팔레트(130-1)가 설정 위치에 정렬되면, Z축 리니어 액추에이터(414)의 작동에 의하여 스핀들(410)을 하강시켜 흡착 헤드(434)를 판유리(10)의 윗면에 접촉시킨다. 공기의 흡입력이 흡착 헤드(434)에 발생되면, 판유리(10)가 흡착 헤드(434)에 흡착된다. 판유리(10)가 흡착 헤드(434)에 흡착되면, Z축 리니어 액추에이터(414)의 작동에 의하여 스핀들(410)을 상승시키고, 로터리 액추에이터(412)의 작동에 의하여 스핀들(410)을 회전시켜 판유리(10)를 로딩 스테이션(S1)으로부터 워킹 스테이션(S2)으로 로딩하여 버너(302)의 위쪽에 배치시킨다.

도 8과 도 9를 참조하면, 카메라(340)는 판유리(10)의 이미지를 촬영하여 컨트롤러(170)에 입력하게 된다. 컨트롤러(170)는 카메라(340)로부터 입력되는 판유리(10)의 이미지를 프로세싱하여 판유리(10)가 미리 설정되어 있는 위치에 정렬되었는가를 판단한다. 판유리(10)가 설정 위치에 정렬되어 있지 않는 경우, 컨트롤러(170)는 로터리 액추에이터(412)를 작동시켜 판유리(10)를 설정 위치에 정렬시킨다.

계속해서, 카메라(160)는 판유리(10)와 화염구멍(304)들의 이미지를 촬영하여 컨트롤러(170)에 입력한다. 컨트롤러(170)는 카메라(160)로부터 입력되는 판유리(10)와 화염구멍(304)들의 이미지를 프로세싱하여 판유리(10)가 화염구멍(304)들에 정렬되었는가를 판단한다. 컨트롤러(170)는 판유리(10)가 화염구멍(304)들에 정렬되어있지 않는 경우, X-Y-Z 스테이지(332)를 작동시켜 화염구멍(304)들을 판유리(10)의 에지(12)에 정렬시킨다.

도 14를 참조하면, 판유리(10)의 에지(12)와 화염구멍(304)들이 정렬되면, 버너(302)의 작동에 의하여 화염구멍(304)들을 통하여 화염(F)이 방사된다. 에지(12)는 화염(F)에 의하여 용융되어 균열이 제거된다. 도 14의 (a)에 도시되어 있는 바와 같이, 화염(F)은 외염(Outer flame: F1)과 내염(Inner flame: F2)으로 구분된다. 에지(12)의 위쪽 부분(12a)은 외염(F1)에 먼저 접촉되면서 용융되어 균열이 제거된다. 도 14의 (b)에 도시되어 있는 바와 같이, 에지(12)의 아래쪽 부분(12b)은 내염(F2)에 접촉되면서 용융되어 균열이 제거된다. 이때, 위쪽 부분(12a)에서 용융 유리가 에지(12)를 타고 아래쪽으로 흘러내리기 전에 아래쪽 부분(12b)을 가열을 완료한다. 도 14의 (c)와 (d)에 도시되어 있는 바와 같이, 화염(F)의 가열에 의하여 에지(12)의 균열이 제거되면, 에지(12)의 위쪽과 아래쪽 모서리는 라운드(Round)로 형성되어 응력 집중에 의한 파손이 방지된다.

한편, 버너(302)의 작동에 의하여 체임버(312) 안의 온도가 약 800℃로 높아지면서 체임버(312) 안에서 아지랑이가 발생되게 된다. 아지랑이는 빛을 산란시켜 카메라(340)에 의하여 촬영되는 판유리(10)와 화염구멍(304)들의 이미지를 왜곡시키게 된다. 또한, 약 800℃의 고온 분위기에서는 공기 밀도의 저하로 인한 빛의 산란이 발생되어 이미지 왜곡을 발생시키게 된다. 판유리(10)와 화염구멍(304)들의 이미지가 왜곡되면, 이미지 프로세싱에 의한 판유리(10)와 화염구멍(304)들의 정확한 정렬이 어렵게 된다.

도 8과 도 10에 도시되어 있는 바와 같이, 본 발명에 따른 에지 가공 시스템(100)의 제2 비전 얼라인먼트 장치(320)에 있어서, 판유리(10)와 카메라(340) 사이에 장착되어 있는 경통(352)의 보어(352a) 안은 진공으로 조성되어 빛의 산란을 방지하게 된다. 또한, 경통(352)은 워터 재킷(352b)에 공급되는 냉각수에 의하여 냉각되어 보어(352a) 안에서 아지랑이가 발생되지 않게 한다. 따라서 카메라(340)는 제1 및 제2 광학 석영판(354, 356)을 통하여 판유리(10)와 화염구멍(304)들의 이미지를 선명하게 촬영할 수 있고, 판유리(10)와 화염구멍(304)들의 이미지 프로세싱에 의한 판유리(10)와 화염구멍(304)들을 정확하게 정렬시킬 수 있다.

도 1과 도 2를 참조하면, 판유리(10)의 연화가 완료되어 버너(302)의 작동이 정지되면, 로터리 액추에이터(412), Z축 리니어 액추에이터(414)와 진공 흡착 장치(430)의 작동에 의하여 판유리(10)를 언로딩 팔레트(130)로 반출하게 된다. 판유리(10)가 언로딩 팔레트(130)에 놓이게 되면, 진공 흡착 장치(430)에 의한 판유리(10)의 흡착이 해제된다. 판유리(10)가 실려 있는 언로딩 팔레트(130)는 언로딩 컨베이어(120)의 작동에 의하여 언로딩 스테이션(P3)을 따라 이송된다. 서냉로(200)의 서냉영역(Z1)에서 히터(204)들의 작동에 의하여 판유리(10)는 700 내지 800℃이 서냉 온도까지 재가열된 후, 냉각영역(Z2)에서 약 40℃로 냉각되어 서냉로(200) 밖으로 언로딩된다.

이상에서 설명된 실시예는 본 발명의 바람직한 실시예를 설명한 것에 불과하고, 본 발명의 권리범위는 설명된 실시예에 한정되는 것은 아니며, 본 발명의 기술적 사상과 특허청구범위 내에서 이 분야의 당업자에 의하여 다양한 변경, 변형 또는 치환이 가능할 것이며, 그와 같은 실시예들은 본 발명의 범위에 속하는 것으로 이해되어야 한다.

10: 판유리 100: 에지 가공 시스템
110: 예열로 120: 로딩 컨베이어
130: 로딩 팔레트 140: 제1 비전 얼라이먼트 장치
150, 330: 포지셔닝 유닛 160, 340: 카메라
170: 컨트롤러 180, 350: 뷰포트 유닛
182, 352: 경통 184, 354: 제1 광학 석영판
186, 356: 제2 광학 석영판 200: 서냉로
210: 언로딩 컨베이어 220: 언로딩 팔레트
300: 화염 방사 장치 302: 버너
304: 화염구멍 320: 제2 비전 얼러인먼트 장치
400: 트랜스퍼 피더 410: 스핀들
412: 로터리 액추에이터 414: Z축 리니어 액추에이터
420: 허브 430: 진공 흡착 장치

Claims

복수의 판유리를 로딩 팔레트에 탑재하여 로딩 컨베이어에 의하여 로딩하면서 상기 복수의 판유리를 예열하는 예열로와;
상기 예열로에 후속하는 워킹 스테이션에 설치되어 있고, 상기 예열로를 지나 상기 워킹 스테이션에 반입되는 상기 복수의 판유리의 에지에 화염을 방사하여 용융하는 복수의 화염구멍을 갖는 버너와;
상기 워킹 스테이션에 후속하도록 설치되어 있으며, 상기 워킹 스테이션으로부터 반입되는 상기 복수의 판유리를 언로딩 팔레트에 탑재하여 언로딩 컨베이어에 의하여 언로딩하면서 서냉하는 서냉로를 포함하는 판유리의 에지 가공 시스템.
제1항에 있어서,
상기 복수의 화염구멍은 서로 이웃하는 화염구멍들의 중심을 잇는 가상선이 폐곡선을 이루도록 배치되어 있는 판유리의 에지 가공 시스템.
제1항에 있어서,
상기 로딩 컨베이어의 하류 측에서 상기 로딩 팔레트의 위치를 정렬하는 비전 얼라인먼트 장치를 더 포함하는 판유리의 에지 가공 시스템.
제2항에 있어서,
상기 비전 얼라인먼트 장치는,
상기 로딩 팔레트를 지지하여 상기 로딩 팔레트의 위치를 조정할 수 있도록 상기 로딩 컨베이어의 하류 측에 설치되어 있는 포지셔닝 유닛과;
상기 로딩 팔레트의 이미지를 촬영할 수 있도록 배치되어 있는 카메라와;
상기 카메라로부터 입력되는 이미지를 프로세싱하여 상기 포지셔닝 유닛의 작동을 제어하는 컨트롤러와;
상기 카메라에 의하여 상기 로딩 팔레트를 촬영할 수 있도록 상기 로딩 팔레트와 상기 카메라 사이에 장착되어 있는 뷰포트 유닛을 더 구비하는 판유리의 에지 가공 시스템.
제4항에 있어서,
상기 포지셔닝 유닛은,
상기 로딩 팔레트를 상기 로딩 컨베이어로부터 인수할 수 있도록 상기 워킹 스테이션에 장착되어 있는 스탠바이 컨베이어와;
상기 스탠바이 컨베이어를 X축, Y축 및 Z축 병진운동시킬 수 있도록 상기 스탠바이 컨베이어에 연결되어 있는 X-Y-Z 스테이지로 이루어지는 판유리의 에지 가공 시스템.
제4항에 있어서,
상기 뷰포트 유닛은,
상기 카메라에 의하여 상기 로딩 팔레트를 촬영할 수 있도록 상기 로딩 팔레트와 상기 카메라 사이에 장착되어 있고, 양쪽 끝을 관통하도록 형성되어 있는 보어를 가지며, 상기 보어 안의 냉각을 위한 냉각수를 순화시킬 수 있도록 형성되어 있는 워터 재킷을 갖는 경통과;
상기 보어를 밀폐할 수 있도록 상기 경통의 양쪽 끝에 장착되어 있는 한 쌍의 투광판을 포함하고,
상기 한 쌍의 투광판에 의하여 밀폐되어 있는 상기 보어 안은 진공으로 조성되어 있는 판유리의 에지 가공 시스템.
제6항에 있어서,
상기 워킹 스테이션 주위를 차단하는 체임버를 형성하는 케이스를 더 구비하고, 상기 카메라는 상기 체임버 밖에 배치되어 있으며, 상기 경통은 상기 체임버 안과 밖을 연결하도록 상기 케이스에 관통되어 있고, 상기 포지셔닝 유닛은 상기 케이스 밖에 상기 스탠바이 컨베이어와 연결되도록 설치되어 있는 판유리의 에지 가공 시스템.
제1항에 있어서,
상기 로딩 스테이션으로부터 상기 워킹 스테이션으로 상기 복수의 판유리를 로딩하고, 상기 워킹 스테이션으로부터 상기 언로딩 스테이션으로 상기 복수의 판유리를 언로딩할 수 있도록 상기 워킹 스테이션에 이웃하여 설치되어 있는 트랜스퍼 피더를 더 포함하는 판유리의 에지 가공 시스템.
제8항에 있어서,
상기 트랜스퍼 피더는,
상기 워킹 스테이션의 한쪽에 Z축 회전운동 및 Z축 병진운동할 수 있도록 장착되어 있는 스핀들과;
상기 버너의 위쪽에 배치되도록 상기 스핀들에 장착되어 있는 허브와;
상기 복수의 판유리를 진공 흡착할 수 있도록 상기 허브에 등간격으로 장착되어 있는 복수의 진공 헤드를 갖는 진공 흡착 장치를 구비하는 판유리의 에지 가공 시스템.
제1항에 있어서,
상기 워킹 스테이션에서 상기 버너의 위쪽에 놓이는 상기 복수의 판유리에 대한 상기 버너의 위치를 정렬하는 비전 얼라인먼트 장치를 더 포함하는 판유리의 에지 가공 시스템.
제10항에 있어서,
상기 비전 얼라인먼트 장치는,
상기 버너를 지지하여 상기 버너의 위치를 조정할 수 있도록 X축, Y축 및 Z축 병진운동하는 포지셔닝 유닛과;
상기 복수의 판유리와 상기 버너의 이미지를 촬영할 수 있도록 배치되어 있는 카메라와;
상기 카메라로부터 입력되는 상기 복수의 판유리와 상기 버너의 이미지를 프로세싱하여 상기 버너의 위치가 조정되도록 상기 포지셔닝 유닛의 작동을 제어하는 컨트롤러와;
상기 카메라에 의하여 상기 복수의 판유리와 버너를 촬영할 수 있도록 상기 복수의 판유리와 상기 카메라 사이에 장착되어 있는 뷰포트 유닛을 포함하는 판유리의 에지 가공 시스템.
제11항에 있어서,
상기 뷰포트 유닛은,
상기 카메라에 의하여 상기 복수의 판유리와 상기 버너를 촬영할 수 있도록 상기 버너와 상기 카메라 사이에 장착되어 있고, 양쪽 끝을 관통하도록 형성되어 있는 보어를 가지며, 상기 보어 안의 냉각을 위한 냉각수를 순화시킬 수 있도록 형성되어 있는 워터 재킷을 갖는 경통과;
상기 보어를 밀폐할 수 있도록 상기 경통의 양쪽 끝에 장착되어 있는 한 쌍의 투광판을 포함하고,
상기 한 쌍의 투광판에 의하여 밀폐되어 있는 상기 보어 안은 진공으로 조성되어 있는 판유리의 에지 가공 시스템.
제12항에 있어서,
상기 워킹 스테이션 주위를 차단하는 체임버를 형성하는 케이스를 더 구비하고, 상기 카메라는 상기 체임버 밖에 배치되어 있으며, 상기 경통은 상기 체임버 안과 밖을 연결하도록 상기 케이스에 관통되어 있고, 상기 포지셔닝 유닛은 상기 화염 방사 수단과 연결되도록 상기 케이스 밖에 설치되어 있는 X-Y-Z 스테이지로 이루어지는 판유리의 에지 가공 시스템.