KR20160080988A - chemical storge member and Apparatus for substrate with the member - Google Patents

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KR20160080988A KR1020140193885A KR20140193885A KR20160080988A KR 20160080988 A KR20160080988 A KR 20160080988A KR 1020140193885 A KR1020140193885 A KR 1020140193885A KR 20140193885 A KR20140193885 A KR 20140193885A KR 20160080988 A KR20160080988 A KR 20160080988A
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Abstract

The present invention provides an apparatus for processing a substrate with liquid. A liquid storing member includes: a tank having a receiving space capable of receiving a treatment liquid; and a measuring unit for measuring a level of the treatment liquid received in the receiving space. The measuring unit includes: a measuring member positioned in the receiving space to be floated in the treatment liquid received in the receiving space; and a controller electrically connected to the measuring member. The measuring member differentially transfers a current value by the level of the treatment liquid to the controller. Therefore, the level of the treatment liquid can be more accurately measured.

Description

액 저장 부재 및 이를 가지는 기판 처리 장치{chemical storge member and Apparatus for substrate with the member}Technical Field The present invention relates to a liquid storage member and a substrate processing apparatus having the same.

본 발명은 기판을 액이 저장되는 장치에 관한 것이다.The present invention relates to an apparatus in which liquid is stored in a substrate.

액정 디스플레이(LCD)와 같은 평판 표시 패널을 제조하기 위해 베이크, 도포, 현상, 세정 등 다양한 공정들이 요구된다. 이들 공정들 중 세정 공정은 기판 상에 부착된 파티클 등과 같이 오염 물질을 제거하는 공정으로서, 박막 트랜지스터 등의 소자 손실을 최소화하여 수율을 향상시키기 위한 공정이 수행된다. Various processes such as baking, coating, developing, cleaning and the like are required to manufacture a flat panel display panel such as a liquid crystal display (LCD). Among these processes, a cleaning process is a process of removing contaminants such as particles adhered on a substrate, and a process for improving the yield by minimizing the loss of devices such as thin film transistors is performed.

일반적으로, 세정 공정은 기판에 처리액을 공급하여 잔류된 파티클을 제거하는 공정이다. 세정 공정을 수행하는 기판 처리 장치는 기판 상에 처리액을 공급하는 액 공급 유닛을 포함한다. 도 1은 일반적인 액 공급 유닛을 보여주는 단면도이다. 도 1을 참조하면, 액 공급 유닛은 노즐(2), 탱크(4), 그리고 측정 부재(6)를 포함한다. 탱크(4)는 노즐(2)에 연결된다. 탱크(4)에는 처리액이 수용되는 수용 공간을 가지며, 측정 부재(6)는 각각의 수용 공간에 수용된 처리액의 수위를 측정한다. 측정 부재(6)는 복수 개의 레벨 센서들(6)을 가지며, 1 개의 탱크에는 처리액의 수위를 측정하기 위한 복수 개의 레벨 센서들(6)이 설치된다. 예컨대, 탱크(6)에는 5 개의 레벨 센서들(6)이 설치될 수 있다. Generally, a cleaning process is a process of supplying a treatment liquid to a substrate to remove remaining particles. The substrate processing apparatus for performing the cleaning process includes a liquid supply unit for supplying the processing liquid onto the substrate. 1 is a cross-sectional view showing a general liquid supply unit. Referring to Fig. 1, the liquid supply unit includes a nozzle 2, a tank 4, and a measurement member 6. [ The tank (4) is connected to the nozzle (2). The tank 4 has a receiving space in which the treating liquid is received, and the measuring member 6 measures the level of the treating liquid accommodated in each receiving space. The measuring member 6 has a plurality of level sensors 6, and one tank is provided with a plurality of level sensors 6 for measuring the level of the treating liquid. For example, the tank 6 may be provided with five level sensors 6.

이로 인해 탱크의 수가 늘어날수록 레벨 센서들의 개수는 기하급수적으로 늘어난다. 각 레벨 센서로부터 측정된 데이터는 작업자에게 전달되며, 작업자는 그 데이터를 통해 처리액의 수위를 산출해야 하는 번거로움이 있다.As a result, the number of level sensors increases exponentially as the number of tanks increases. The data measured from each level sensor is transmitted to the operator, and the operator has to calculate the level of the treatment liquid through the data.

또한 이 같은 방식은 수용 공간의 특정 영역에 대한 처리액의 감지하는 방식으로, 처리액의 수위를 정확하게 측정하는 것이 불가능하다.In addition, such a method is a method of detecting the treatment liquid for a specific region of the accommodation space, and it is impossible to accurately measure the level of the treatment liquid.

본 발명은 탱크 내에 수용된 처리액의 수위를 보다 정확하게 측정할 수 있는 장치를 제공하고자 한다.An object of the present invention is to provide a device capable of more accurately measuring the level of a treatment liquid contained in a tank.

본 발명은 작업자가 탱크 내에 수용된 처리액의 수위를 용이하게 산출할 수 있는 장치를 제공하고자 한다.An object of the present invention is to provide an apparatus in which an operator can easily calculate the level of a treatment liquid contained in a tank.

또한 본 발명은 처리액의 수위를 측정하는 측정 부재를 보다 간소화할 수 있는 장치를 제공하고자 한다.The present invention also provides an apparatus that can simplify the measurement member for measuring the level of the treatment liquid.

또한 본 발명은 측정 부재에 대한 유지 비용을 절감할 수 있는 장치를 제공하고자 한다. It is another object of the present invention to provide an apparatus capable of reducing the maintenance cost of the measuring member.

본 발명의 실시예는 기판을 액이 저장되는 장치를 제공한다. 액 저장 부재는 내부에 처리액이 수용 가능한 수용 공간을 가지는 탱크 및 상기 수용 공간에 수용된 처리액의 수위를 측정하는 측정 유닛을 포함하되, 상기 측정 유닛은 상기 수용 공간에 수용된 처리액에 부유되도록 상기 수용 공간에 위치되는 측정 부재 및 상기 측정 부재에 전기적으로 연결되는 제어기를 포함하되, 상기 측정 부재는 처리액의 수위에 따라 전류값을 상이하게 상기 제어기로 전달한다. An embodiment of the present invention provides an apparatus in which a liquid is stored on a substrate. Wherein the liquid storage member includes a tank having a storage space in which a process liquid can be received and a measurement unit for measuring a level of the process liquid contained in the storage space, A measuring member positioned in the receiving space and a controller electrically connected to the measuring member, wherein the measuring member transfers the current value to the controller differently according to the level of the treatment liquid.

상기 측정 부재는 높이 측정 센서를 포함할 수 있다. 상기 측정 부재는 그 높이에 따라 상이한 상기 전류값을 상기 제어기로 전달할 수 있다. 상기 측정 부재는 최소 높이에 따른 최소 전류값을 가지며, 상기 최소 높이는 상기 탱크의 바닥면보다 높게 위치될 수 있다. 상기 제어기는 상기 전류값에 대응되는 기설정 수치값을 가지는 데이터 정보를 포함하며, 상기 데이터 정보를 근거로 상기 수용 공간에 수용된 처리액의 용량을 환산할 수 있다. The measuring member may include a height measuring sensor. The measuring member may transmit the current value different to the controller according to the height. The measuring member has a minimum current value according to a minimum height, and the minimum height may be positioned higher than the bottom surface of the tank. The controller may include data information having a predetermined numerical value corresponding to the current value, and may convert the capacity of the processing solution accommodated in the accommodating space based on the data information.

기판 처리 장치는 기판을 지지하는 기판 지지 유닛 및 상기 기판 지지 유닛에 지지된 기판 상에 처리액을 공급하는 액 공급 유닛을 포함하되, 상기 액 공급 유닛은 처리액을 토출하는 노즐, 처리액이 수용되는 액 저장 부재, 그리고 상기 액 저장 부재 및 상기 노즐을 서로 연결하는 액 공급 라인을 포함하되, 상기 액 저장 부재는 내부에 처리액이 수용 가능한 수용 공간을 가지는 탱크 및 상기 수용 공간에 수용된 처리액의 수위를 측정하는 측정 유닛을 포함하되, 상기 측정 유닛은 상기 수용 공간에 수용된 처리액에 부유되도록 상기 수용 공간에 위치되는 측정 부재 및 상기 측정 부재에 전기적으로 연결되는 제어기를 포함하되, 상기 측정 부재는 처리액의 수위에 따라 전류값을 상이하게 상기 제어기로 전달한다. The substrate processing apparatus includes a substrate holding unit for holding a substrate, and a liquid supply unit for supplying a processing liquid onto a substrate supported by the substrate holding unit, wherein the liquid supply unit includes a nozzle for discharging the processing liquid, And a liquid supply line for connecting the liquid storage member and the nozzle to each other, wherein the liquid storage member includes a tank having an accommodation space in which the process liquid can be accommodated, And a measurement unit for measuring a water level, wherein the measurement unit includes a measurement member positioned in the accommodation space so as to be suspended in the treatment solution accommodated in the accommodation space, and a controller electrically connected to the measurement member, And delivers the current value to the controller differently according to the level of the treatment liquid.

상기 측정 부재는 높이 측정 센서를 포함할 수 있다. 상기 측정 부재는 그 높이에 따라 상이한 상기 전류값을 상기 제어기로 전달할 수 있다. The measuring member may include a height measuring sensor. The measuring member may transmit the current value different to the controller according to the height.

본 발명의 실시예에 의하면, 측정 부재는 처리액의 수위에 따라 상이한 전류값을 제공하여 처리액의 수위를 보다 정확하게 측정할 수 있다.According to the embodiment of the present invention, the measuring member can provide a different current value according to the level of the treating liquid, thereby more accurately measuring the level of the treating liquid.

또한 본 발명의 실시예에 의하면, 제어기는 전류값을 처리액의 용량으로 환산한다. 이로 인해 작업자는 처리액의 수위를 보다 용이하게 산출할 수 있다.Further, according to the embodiment of the present invention, the controller converts the current value into the capacity of the processing liquid. Thus, the operator can more easily calculate the level of the treatment liquid.

또한 본 발명의 실시예에 의하면, 측정 부재는 수용 공간에서 처리액에 부유되며, 높이 측정 센서를 포함한다. 이로 인해 개별 탱크는 1 개의 센서가 제공되며, 처리액의 수위를 측정하기 위한 장치를 보다 간소화할 수 있다.Further, according to the embodiment of the present invention, the measuring member is suspended in the treating liquid in the receiving space and includes a height measuring sensor. As a result, the individual tanks are provided with one sensor, and the device for measuring the level of the treatment liquid can be further simplified.

도 1은 일반적인 액 공급 유닛을 보여주는 단면도이다.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 기판 처리 장치를 보여주는 단면도이다.
도 3은 도 2의 기판 처리 장치를 보여주는 평면도이다.
도 4는 도 2의 액 공급 유닛을 보여주는 단면도이다.
도 5는 도 4의 처리 탱크 및 측정 유닛을 보여주는 단면도이다.
도 6은 도 4의 제어기에 제공되는 데이터 정보를 보여주는 데이터 시트이다.1 is a cross-sectional view showing a general liquid supply unit.
2 is a sectional view showing a substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention.
3 is a plan view showing the substrate processing apparatus of FIG. 2;
4 is a sectional view showing the liquid supply unit of Fig.
5 is a cross-sectional view showing the treatment tank and the measurement unit of Fig.
6 is a data sheet showing data information provided to the controller of FIG.

본 발명의 실시예는 여러 가지 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 아래에서 상술하는 실시예로 인해 한정되어 지는 것으로 해석되어서는 안 된다. 본 실시예는 당업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 더욱 완전하게 설명하기 위해서 제공되는 것이다. 따라서 도면에서의 요소의 형상은 보다 명확한 설명을 강조하기 위해서 과장된 것이다. The embodiments of the present invention may be modified in various forms, and the scope of the present invention should not be construed as being limited due to the embodiments described below. This embodiment is provided to more fully describe the present invention to those skilled in the art. The shape of the elements in the figures is therefore exaggerated in order to emphasize a clearer description.

본 실시예에서 기판(S)은 평판 표시 패널 제조에 사용되는 기판(S)을 예로 들어 설명한다. 그러나 이와 달리 기판(S)은 반도체 칩 제조에 사용되는 웨이퍼일 수 있다. 또한 본 실시예에는 기판(S)을 세정 처리하는 공정에 대해 설명한다. 이하, 본 발명은 도 2 내지 도 6을 참조하여 본 발명의 일 예를 상세히 설명한다.In this embodiment, the substrate S is described by taking the substrate S used for manufacturing a flat panel display panel as an example. Alternatively, however, the substrate S may be a wafer used for semiconductor chip fabrication. In this embodiment, a step of cleaning the substrate S will be described. Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to FIGS. 2 to 6. FIG.

도 2는 본 발명의 실시예에 따른 기판 처리 장치를 보여주는 단면도이고, 도 3은 도 2의 기판 처리 장치를 보여주는 평면도이다. 도 2 및 도 3을 참조하면, 기판처리장치는 기판을 세정처리하는 공정을 수행한다. 기판 처리 장치는 1차 처리 모듈(100) 및 2차 처리 모듈(300)을 포함한다. 1차 처리 모듈(100)은 기판(S) 상에 잔류된 이물을 세정처리하고, 2차 처리 모듈(300)은 기판(S) 상에 잔류된 기판 처리액을 건조 처리한다. 1차 처리 모듈(100) 및 2차 처리 모듈(300)은 제1방향(12)을 따라 일렬로 배치된다.FIG. 2 is a sectional view showing a substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention, and FIG. 3 is a plan view showing the substrate processing apparatus of FIG. 2 and 3, the substrate processing apparatus performs a process of cleaning the substrate. The substrate processing apparatus includes a primary processing module (100) and a secondary processing module (300). The primary processing module 100 cleans the foreign matter remaining on the substrate S and the secondary processing module 300 drys the substrate processing liquid remaining on the substrate S. [ The primary processing module 100 and the secondary processing module 300 are arranged in a line along the first direction 12.

1차 처리 모듈(100)은 1차 처리 챔버(110), 반송 유닛(200), 그리고 액 공급 유닛(150) 포함한다. 1차 처리 챔버(110)는 직육면체 형상을 가지도록 제공된다. 1차 처리 챔버(110)는 내부에 제1처리 공간(116)을 제공한다. 1차 처리 챔버(110)의 양단에는 개구가 형성된다. 1차 처리 챔버(110)의 일단에 형성된 개구(112)는 기판(S)이 반입되는 입구로 제공되고, 1차 처리 챔버(110)의 타단에 형성된 개구(114)는 기판(S)이 반입되는 출구로 제공된다. 1차 처리 챔버(110)의 출구(114)는 2차 처리 모듈(300)의 입구(312)와 대향되게 위치된다. 1차 처리 챔버(110)의 입구(112) 및 출구(114)는 동일 높이에 형성된다. 1차 처리 챔버(110)의 출구는 2차 처리 모듈(300)과 대향되게 위치된다. 1차 처리 챔버(110)의 제1처리 공간(116)은 2차 처리 모듈(300)의 내부와 서로 통하도록 제공된다. 1차 처리 챔버(110)의 하부벽에는 기판(S)으로부터 회수되는 처리액을 외부로 배출시키는 배출구가 형성된다. 배출되는 처리액은 외부의 재생 시스템(미도시)에 의해 재사용될 수 있다.The primary processing module 100 includes a primary processing chamber 110, a transfer unit 200, and a liquid supply unit 150. The primary processing chamber 110 is provided to have a rectangular parallelepiped shape. The primary processing chamber 110 provides a first processing space 116 therein. Openings are formed at both ends of the primary processing chamber 110. An opening 112 formed in one end of the primary processing chamber 110 is provided at an inlet through which the substrate S is introduced and an opening 114 formed at the other end of the primary processing chamber 110 is connected to the substrate S, Lt; / RTI > The outlet 114 of the primary processing chamber 110 is positioned opposite the inlet 312 of the secondary processing module 300. The inlet 112 and the outlet 114 of the primary processing chamber 110 are formed at the same height. The outlet of the primary processing chamber 110 is positioned opposite the secondary processing module 300. The first processing space 116 of the primary processing chamber 110 is provided to communicate with the interior of the secondary processing module 300. A discharge port for discharging the processing liquid recovered from the substrate S to the outside is formed in the lower wall of the primary processing chamber 110. The discharged processing liquid can be reused by an external regeneration system (not shown).

반송 유닛(200)은 기판(S)을 제1방향(12)으로 반송한다. 반송 유닛(200)은 기판(S)을 지지하는 기판 지지 유닛(200)으로 제공될 수 있다. 반송 유닛(200)은 1차 처리 모듈(100)과 2차 처리 모듈(300)에 각각 배치된다. 반송 유닛(200)은 반송 샤프트(212), 반송 롤러(214), 동력 전달 부재(220), 그리고 가이드 롤러(230)를 포함한다. 반송 샤프트(212)는 복수 개로 제공된다. 반송 샤프트들(212)은 제1방향(12)을 따라 나란히 배치된다. 반송 샤프트들(212)은 제1방향(12)에 대해 서로 간에 이격되게 배치된다. 반송 샤프트(212)는 입구 및 출구에 대응되는 높이에 위치된다. 상부에서 바라볼 때 반송 샤프트들(212)은 제1방향(12)과 수직한 제2방향(14)을 향하는 샤프트 형상으로 제공된다. 제1방향(12)에서 바라볼 때 반송 샤프트들(212)은 제2방향에 대해 경사지게 제공된다. 반송 샤프트들(212)은 양단이 서로 상이한 높이를 가지도록 제공된다. 일 예에 의하면, 반송 샤프트(212)의 일단은 타단에 비해 높게 위치될 수 있다. 따라서 반송 샤프트(212)에 의해 반송되는 기판(S)은 제2방향에 대해 경사진 상태로 반송된다. 반송 샤프트들(311)의 양단은 베어링 등의 회전 지지 부재(미도시)에 의해 지지된다, The transport unit 200 transports the substrate S in the first direction 12. The transfer unit 200 may be provided in a substrate holding unit 200 that supports the substrate S. The transfer unit 200 is disposed in the primary processing module 100 and the secondary processing module 300, respectively. The conveying unit 200 includes a conveying shaft 212, a conveying roller 214, a power transmitting member 220, and a guide roller 230. A plurality of conveying shafts 212 are provided. The conveying shafts 212 are arranged side by side along the first direction 12. The conveying shafts 212 are disposed apart from each other with respect to the first direction 12. The transport shaft 212 is located at a height corresponding to the inlet and the outlet. The carrier shafts 212 are provided in the form of a shaft directed in a second direction 14 perpendicular to the first direction 12 as viewed from above. As viewed in the first direction 12, the transport shafts 212 are provided obliquely with respect to the second direction. The conveying shafts 212 are provided such that both ends thereof have different heights. According to one example, one end of the conveying shaft 212 can be positioned higher than the other end. Therefore, the substrate S conveyed by the conveying shaft 212 is conveyed in an inclined state with respect to the second direction. Both ends of the conveying shafts 311 are supported by a rotation support member (not shown) such as a bearing,

반송 롤러(214)는 각각의 반송 샤프트(212)에 복수 개로 제공된다. 반송 롤러(214)는 반송 샤프트(212)에 장착되어 기판(S)의 저면을 지지한다. 반송 롤러(214)는 그 중심축에 홀이 형성되고, 반송 샤프트(212)는 홀에 강제 끼움된다. 반송 롤러(214)는 반송 샤프트(212)와 함께 회전된다.A plurality of conveying rollers 214 are provided for each of the conveying shafts 212. The conveying roller 214 is mounted on the conveying shaft 212 to support the bottom surface of the substrate S. A hole is formed in the center axis of the conveying roller 214, and the conveying shaft 212 is forced into the hole. The conveying roller 214 is rotated together with the conveying shaft 212.

반송 샤프트(212)들은 동력 전달 부재(220)에 의해 서로 간에 연결된다. 동력 전달 부재(220)는 반송 샤프트(212)에 회전력을 전달한다. 동력 전달 부재(220)는 풀리(222), 벨트(224), 그리고 구동 부재(226)를 포함한다. 풀리(222) 및 벨트(224)는 복수 개로 제공된다. 풀리(222)는 반송 샤프트들(212)의 일단에 각각 제공된다. 벨트(224)는 서로 인접하게 위치된 풀리들(222)을 연결한다. 복수 개의 반송 샤프트들(212) 중 일부는 구동 부재(226)에 의해 회전되고, 그 회전력은 벨트(224)를 통해 다른 반송 샤프트들(212)에 전달된다. 선택적으로 동력 전달 부재(220)는 서로 간에 맞물리는 기어로 제공될 수 있다. 또한 동력 전달 부재(220)는 마찰에 의한 파티클 발생을 방지하기 위해, 자력을 이용하여 회전력을 전달하는 자성 부재로 제공될 수 있다.The conveying shafts 212 are connected to each other by the power transmitting member 220. The power transmitting member (220) transmits the rotational force to the conveying shaft (212). The power transmitting member 220 includes a pulley 222, a belt 224, and a driving member 226. A plurality of pulleys 222 and belts 224 are provided. The pulleys 222 are provided at one ends of the conveying shafts 212, respectively. Belts 224 connect pulleys 222 positioned adjacent to each other. A part of the plurality of conveying shafts 212 is rotated by the driving member 226 and the rotational force is transmitted to the other conveying shafts 212 through the belt 224. [ Optionally, the power transmitting members 220 may be provided with gears that mesh with each other. Further, the power transmitting member 220 may be provided as a magnetic member that transmits a rotational force by using a magnetic force to prevent particles from being generated by friction.

가이드 롤러(230)는 기판이 정 위치를 이탈하는 것을 방지한다. 가이드 롤러(230)는 경사진 상태로 반송되는 기판(S)의 일측부를 지지한다. 가이드 롤러(230)는 기판(S)의 하측부를 지지한다. 가이드 롤러(230)는 복수 개로 제공된다. 각각의 가이드 롤러(230)는 반송 샤프트들(212)의 사이에 위치된다. 가이드 롤러들(230)은 제1방향(12)을 따라 배열된다.The guide roller 230 prevents the substrate from deviating from the correct position. The guide roller 230 supports one side of the substrate S which is fed in a tilted state. The guide roller 230 supports the lower portion of the substrate S. A plurality of guide rollers 230 are provided. Each guide roller 230 is positioned between the conveying shafts 212. The guide rollers 230 are arranged along the first direction 12.

액 공급 유닛(500)은 기판(S)을 액 처리한다. 액 공급 유닛(500)은 기판 상에 처리액을 공급한다. 도 4는 도 2의 액 공급 유닛을 보여주는 단면도이다. 도 4를 참조하면, 처리액 공급 유닛(500)은 제1처리 공간(116)에 위치된 기판 상에 처리액을 공급한다. 처리액 공급 유닛(500)은 제1방향으로 반송되는 기판의 상부에서 처리액을 공급한다. 처리액 공급 유닛(500)은 처리액 노즐(150), 액 저장 부재, 액 공급 라인(520), 그리고 순환 라인(530)을 포함한다. The liquid supply unit 500 liquid-processes the substrate S. The liquid supply unit 500 supplies the treatment liquid onto the substrate. 4 is a sectional view showing the liquid supply unit of Fig. Referring to Fig. 4, the processing liquid supply unit 500 supplies the processing liquid onto the substrate placed in the first processing space 116. Fig. The treatment liquid supply unit 500 supplies the treatment liquid from the upper part of the substrate conveyed in the first direction. The treatment liquid supply unit 500 includes a treatment liquid nozzle 150, a liquid storage member, a liquid supply line 520, and a circulation line 530.

처리액 노즐(150)은 반송 샤프트의 상부에 위치된다. 처리액 노즐(150)의 하단에는 토출단이 형성된다. 토출단은 아래를 향하도록 제공된다. 토출단은 제2방향을 향하는 슬릿 형상으로 제공된다. 토출단은 기판의 폭과 대응되거나, 이보다 긴 길이를 가진다. 예컨대, 처리액은 기판을 세정 처리하는 세정액일 수 있다.The treatment liquid nozzle 150 is positioned at the top of the conveying shaft. At the lower end of the treatment liquid nozzle 150, a discharge end is formed. The discharge end is provided facing downward. And the discharge end is provided in the form of a slit facing the second direction. The discharge end has a length corresponding to or longer than the width of the substrate. For example, the treatment liquid may be a cleaning liquid for cleaning the substrate.

액 저장 부재는 처리 탱크(510), 측정 유닛(550), 그리고 제어기(570)를 포함한다. 처리 탱크(510)는 내부에 수용 공간(512)을 가지는 통 형상으로 제공된다. 예컨대, 처리 탱크(510)는 직사각의 통 형상으로 제공된다. 수용 공간(512)은 처리액이 수용 가능한 공간으로 제공된다. 처리 탱크(510)는 복수 개로 제공된다. 일 예에 의하면, 처리 탱크(510)는 2 개일 수 있다. 예컨대, 처리 탱크(510)는 제1탱크(510a) 및 제2탱크(510b)로 제공될 수 있다. 처리 탱크(510)는 액 공급 라인(520)에 의해 처리액 노즐(150)과 연결된다. 수용 공간(512)에 수용된 처리액은 액 공급 라인(520)을 통해 처리액 노즐(150)로 공급 가능하다. 액 공급 라인(520)에는 히터(522) 및 필터(524)가 설치된다. 히터(522)는 처리액을 가열 처리하고, 필터(524)는 처리액에 함유된 이물을 제거한다.The liquid storage member includes a treatment tank 510, a measurement unit 550, and a controller 570. The treatment tank 510 is provided in a cylindrical shape having an accommodation space 512 therein. For example, the treatment tank 510 is provided in a rectangular tubular shape. The accommodation space 512 is provided as a space in which the process liquid can be accommodated. A plurality of processing tanks 510 are provided. According to one example, the number of the processing tanks 510 may be two. For example, the treatment tank 510 may be provided to the first tank 510a and the second tank 510b. The treatment tank 510 is connected to the treatment liquid nozzle 150 by a liquid supply line 520. The treatment liquid accommodated in the accommodation space 512 can be supplied to the treatment liquid nozzle 150 through the liquid supply line 520. The liquid supply line 520 is provided with a heater 522 and a filter 524. The heater 522 heats the treatment liquid, and the filter 524 removes the foreign matter contained in the treatment liquid.

순환 라인(530)은 수용 공간(512)에 수용된 처리액을 순환시킨다. 순환 라인(530)은 처리 탱크(510)들 각각을 서로 연결한다. 제1탱크(510a)에 제공된 처리액은 순환 라인(530)을 통해 제2탱크(510b)로 순환될 수 있다. 또한 제2탱크(510b)에 제공된 처리액은 순환 라인(530)을 통해 제1탱크(510a)로 순환될 수 있다. 순환 라인(530)에 설치된 펌프(532)는 수용 공간(512)에 수용된 처리액이 순환 라인(530)을 통해 순환되도록 순환 라인(530)을 가압한다. 순환 라인(530)에 설치된 히터(534)는 순환되는 처리액을 공정 온도로 가열 처리한다.The circulation line 530 circulates the treatment liquid accommodated in the accommodation space 512. The circulation line 530 connects each of the processing tanks 510 to each other. The treatment liquid provided in the first tank 510a may be circulated to the second tank 510b through the circulation line 530. [ And the treatment liquid provided in the second tank 510b may be circulated to the first tank 510a through the circulation line 530. [ The pump 532 installed in the circulation line 530 pressurizes the circulation line 530 such that the process liquid accommodated in the accommodation space 512 is circulated through the circulation line 530. [ The heater 534 installed in the circulation line 530 heats the circulating processing liquid to the processing temperature.

측정 유닛(550)은 수용 공간(512)에 수용된 처리액의 수위를 측정한다. 측정 유닛(550)은 수용 공간(512)에 수용된 처리액의 용량을 측정한다. 측정 유닛(550)은 복수 개로 제공되며, 개별 처리 탱크들(510) 각각에 설치된다. 도 5는 도 4의 처리 탱크 및 측정 부재를 보여주는 단면도이다. 도 5를 참조하면, 측정 유닛(550)은 측정 부재(560) 및 제어기(570)를 포함한다. 측정 부재(560)는 수용 공간(512) 내에 위치된다. 측정 부재(560)는 수용 공간(512)에 수용된 처리액에 부유된다. 이에 따라 측정 부재(560)는 처리액의 수위에 따라 그 높이가 상이하게 제공된다. 측정 부재(560)는 부유된 높이에 따라 상이한 전류값을 제어기(570)에 전달한다. 측정 부재(560)는 수용 공간(512)에서 최소 높이에 대한 전류값을 가진다. 일 예에 의하면, 최소 높이는 처리 탱크(510)의 바닥면보다 높은 높이일 수 있다. 측정 부재(560)는 높이 측정 센서(560)를 포함할 수 있다. 측정 부재(560)는 제1높이에서 제1전류값을 제어기(570)에 전달하고, 제2높이에서 제2전류값을 제어할 수 있다.The measurement unit 550 measures the level of the treatment liquid accommodated in the accommodation space 512. The measurement unit 550 measures the capacity of the treatment liquid accommodated in the accommodation space 512. A plurality of measurement units 550 are provided and installed in each of the individual processing tanks 510. 5 is a cross-sectional view showing the treatment tank and measuring member of Fig. 5, the measurement unit 550 includes a measurement member 560 and a controller 570. [ The measuring member 560 is located in the receiving space 512. [ The measuring member 560 is floated on the treatment liquid accommodated in the accommodation space 512. [ Thus, the measuring member 560 is provided at different heights according to the level of the treatment liquid. The measuring member 560 transmits a different current value to the controller 570 according to the floating height. The measuring member 560 has a current value for the minimum height in the receiving space 512. [ According to one example, the minimum height may be a height higher than the bottom surface of the processing tank 510. The measurement member 560 may include a height measurement sensor 560. The measurement member 560 may transmit the first current value at the first height to the controller 570 and the second current value at the second height.

제어기(570)는 측정 부재(560)와 전기적으로 연결된다. 제어기(570)는 측정 부재(560)로부터 전달되는 전류값에 대응되는 기설정 수치값을 가지는 데이터 정보를 가진다. 제어기(570)는 데이터 정보를 근거로 수용 공간(512)에 수용된 처리액의 용량을 환산한다. 일 예에 의하면, 도 6과 같이 제1전류값에 대응되는 제1수치값(A1)을 제1용량(B1)으로 환산하고, 제2전류값에 대응되는 제2수치값(A2)을 제2용량(B2)으로 환산할 수 있다. 제어기(570)는 측정 부재(560)로부터 최소 높이에 대한 전류값에 전달되면, 처리액 충진에 대한 알람을 발생시킬 수 있다.The controller 570 is electrically connected to the measuring member 560. The controller 570 has data information having a predetermined numerical value corresponding to the current value transmitted from the measuring member 560. [ The controller 570 converts the capacity of the processing solution accommodated in the accommodation space 512 based on the data information. 6, a first numerical value A 1 corresponding to a first current value is converted into a first capacity B 1 , and a second numerical value A 2 ) To the second capacity (B 2 ). Controller 570 can generate an alarm for process liquid filling when it is delivered to the current value for minimum height from measuring member 560. [

다시 도 2를 참조하면, 2차 처리 모듈(300)은 2차 처리 챔버(310) 및 건조 유닛(330)을 포함한다. 2차 처리 챔버(310)는 내부에 공정이 수행되는 제2처리 공간을 제공한다. 2차 처리 챔버(310)는 1차 처리 챔버(110)와 대체로 동일한 형상을 가진다. 2차 처리 챔버(310)의 입구(333)는 1차 처리 챔버(110)의 출구(352)와 대향되게 위치된다. 상술한 바와 같이, 반송 유닛(200)은 제1방향(12)을 따라 제1처리 공간(116) 및 제2처리 공간(316) 각각에 연장되게 위치된다. 반송 유닛(200)은 제1처리 공간(116)에 제공된 기판(S)을 제1방향(12)에 따라 제2처리 공간으로 반송한다.Referring again to FIG. 2, the secondary processing module 300 includes a secondary processing chamber 310 and a drying unit 330. The secondary processing chamber 310 provides a second processing space in which processing is performed. The secondary processing chamber 310 has substantially the same shape as the primary processing chamber 110. The inlet 333 of the secondary processing chamber 310 is positioned opposite the outlet 352 of the primary processing chamber 110. As described above, the transfer unit 200 is extended in the first processing space 116 and the second processing space 316 along the first direction 12, respectively. The transfer unit 200 transfers the substrate S provided in the first processing space 116 to the second processing space along the first direction 12. [

건조 공급 유닛(330)은 처리액에 의해 액 처리된 기판(S)을 건조 처리한다. 건조 유닛(330)은 기판(S) 상에 건조 가스를 공급하여 기판(S)을 건조 처리한다. 예컨대 건조 가스는 비활성 가스일 수 있다. 건조 가스를 질소 가스(N2)일 수 있다. 건조 유닛(330)은 건조 노즐(330)을 포함한다. 건조 노즐(330)은 반송 샤프트(212)의 상부에 각각 위치된다. 건조 노즐(330)은 그 길이방향이 제2방향(14)을 향하도록 제공된다. 건조 노즐(330)의 하단에는 토출홀이 형성된다. 토출홀은 그 길이 방향이 제2방향(14)을 향하는 슬릿 형상으로 제공된다. 토출홀은 기판(S)의 양단을 잇는 직선과 대응되거나, 이보다 길게 제공된다.The dry supply unit 330 dries the substrate S which has been subjected to the liquid treatment by the treatment liquid. The drying unit 330 supplies a drying gas onto the substrate S to dry the substrate S. For example, the drying gas may be an inert gas. The dry gas may be nitrogen gas (N 2 ). The drying unit 330 includes a drying nozzle 330. The drying nozzles 330 are respectively located on the upper portion of the transport shaft 212. The drying nozzle 330 is provided such that its longitudinal direction faces the second direction 14. At the lower end of the drying nozzle 330, a discharge hole is formed. The discharge hole is provided in a slit shape whose longitudinal direction faces the second direction (14). The discharge hole corresponds to a straight line connecting both ends of the substrate S, or is provided longer than this.

510: 처리 탱크 512: 수용 공간
550: 측정 유닛 560: 측정 부재
570: 제어기510: treatment tank 512: accommodation space
550: measuring unit 560: measuring member
570:

Claims (8)

내부에 처리액이 수용 가능한 수용 공간을 가지는 탱크와;
상기 수용 공간에 수용된 처리액의 수위를 측정하는 측정 유닛을 포함하되,
상기 측정 유닛은,
상기 수용 공간에 수용된 처리액에 부유되도록 상기 수용 공간에 위치되는 측정 부재와;
상기 측정 부재에 전기적으로 연결되는 제어기를 포함하되,
상기 측정 부재는 처리액의 수위에 따라 전류값을 상이하게 상기 제어기로 전달하는 액 저장 부재.A tank having an accommodation space in which a treatment liquid can be accommodated;
And a measuring unit for measuring the level of the treatment liquid accommodated in the accommodation space,
Wherein the measuring unit comprises:
A measurement member positioned in the accommodation space to float on the treatment liquid accommodated in the accommodation space;
And a controller electrically connected to the measuring member,
Wherein the measuring member transfers the current value to the controller differently according to the level of the treatment liquid. 제1항에 있어서,
상기 측정 부재는 높이 측정 센서를 포함하는 액 저장 부재.The method according to claim 1,
Wherein the measuring member includes a height measuring sensor. 제2항에 있어서,
상기 측정 부재는 그 높이에 따라 상이한 상기 전류값을 상기 제어기로 전달하는 액 저장 부재.3. The method of claim 2,
Wherein said measuring member transmits said current value different according to its height to said controller. 제3항에 있어서,
상기 측정 부재는 최소 높이에 따른 최소 전류값을 가지며, 상기 최소 높이는 상기 탱크의 바닥면보다 높게 위치되는 액 저장 부재.The method of claim 3,
Wherein the measuring member has a minimum current value according to a minimum height and the minimum height is positioned higher than a bottom surface of the tank. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 제어기는 상기 전류값에 대응되는 기설정 수치값을 가지는 데이터 정보를 포함하며, 상기 데이터 정보를 근거로 상기 수용 공간에 수용된 처리액의 용량을 환산하는 액 공급 유닛.5. The method according to any one of claims 1 to 4,
Wherein the controller includes data information having a predetermined numerical value corresponding to the current value, and converts the capacity of the processing liquid accommodated in the accommodating space based on the data information. 기판을 지지하는 기판 지지 유닛과;
상기 기판 지지 유닛에 지지된 기판 상에 처리액을 공급하는 액 공급 유닛을 포함하되,
상기 액 공급 유닛은,
처리액을 토출하는 노즐과;
처리액이 수용되는 액 저장 부재와;
상기 액 저장 부재 및 상기 노즐을 서로 연결하는 액 공급 라인을 포함하되,
상기 액 저장 부재는
내부에 처리액이 수용 가능한 수용 공간을 가지는 탱크와;
상기 수용 공간에 수용된 처리액의 수위를 측정하는 측정 유닛을 포함하되,
상기 측정 유닛은,
상기 수용 공간에 수용된 처리액에 부유되도록 상기 수용 공간에 위치되는 측정 부재와;
상기 측정 부재에 전기적으로 연결되는 제어기를 포함하되,
상기 측정 부재는 처리액의 수위에 따라 전류값을 상이하게 상기 제어기로 전달하는 기판 처리 장치.A substrate supporting unit for supporting the substrate;
And a liquid supply unit for supplying the processing liquid onto the substrate supported by the substrate supporting unit,
The liquid supply unit includes:
A nozzle for discharging the treatment liquid;
A liquid storage member for containing the processing liquid;
And a liquid supply line connecting the liquid storage member and the nozzle to each other,
The liquid storage member
A tank having an accommodation space in which a treatment liquid can be accommodated;
And a measuring unit for measuring the level of the treatment liquid accommodated in the accommodation space,
Wherein the measuring unit comprises:
A measurement member positioned in the accommodation space to float on the treatment liquid accommodated in the accommodation space;
And a controller electrically connected to the measuring member,
Wherein the measuring member transfers the current value to the controller differently according to the level of the treatment liquid. 제6항에 있어서,
상기 측정 부재는 높이 측정 센서를 포함하는 기판 처리 장치.The method according to claim 6,
Wherein the measuring member comprises a height measuring sensor. 제7항에 있어서,
상기 측정 부재는 그 높이에 따라 상이한 상기 전류값을 상기 제어기로 전달하는 기판 처리 장치.
8. The method of claim 7,
Wherein the measuring member transfers the current value different according to the height to the controller.
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Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07114416A (en) * 1993-10-18 1995-05-02 Fujita Corp Water level sensor
KR20090085337A (en) * 2008-02-04 2009-08-07 세메스 주식회사 Chemicals supplying system and apparatus for treatment of the substrate comprising the same
KR20100060902A (en) * 2008-11-28 2010-06-07 세메스 주식회사 Method and apparatus for supplying treating liquid
KR20110058083A (en) * 2009-11-25 2011-06-01 세메스 주식회사 Apparatus of stripping a photoresist layer
JP5053825B2 (en) * 2007-12-27 2012-10-24 大日本スクリーン製造株式会社 Substrate processing apparatus and substrate processing method

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07114416A (en) * 1993-10-18 1995-05-02 Fujita Corp Water level sensor
JP5053825B2 (en) * 2007-12-27 2012-10-24 大日本スクリーン製造株式会社 Substrate processing apparatus and substrate processing method
KR20090085337A (en) * 2008-02-04 2009-08-07 세메스 주식회사 Chemicals supplying system and apparatus for treatment of the substrate comprising the same
KR20100060902A (en) * 2008-11-28 2010-06-07 세메스 주식회사 Method and apparatus for supplying treating liquid
KR20110058083A (en) * 2009-11-25 2011-06-01 세메스 주식회사 Apparatus of stripping a photoresist layer

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