KR20160066206A - 기판 몰딩 장치 - Google Patents

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Abstract

기판 금형 장치는 기판이 지지되도록 제1 캐비티가 형성된 제1 금형 유닛, 상기 제1 금형 유닛에 마주보도록 배치되며, 상기 제1 캐비티와 함께 몰딩 공간을 정의하는 제2 캐비티가 형성된 제2 금형 유닛 및 상기 제1 캐비티를 이루는 표면을 덮도록 착탈식으로 구비되며, 상기 제1 금형 유닛 및 상기 제2 금형 유닛의 분리시 정전기 발생을 억제하는 대전 방지 부재를 포함한다.

Description

기판 몰딩 장치{Apparatus for molding a substrate}
본 발명의 실시예들은 기판 몰딩 장치에 관한 것이다. 보다 상세하게는, 기판 상에 탑재된 반도체 소자들을 수지를 이용하여 몰딩하는 기판 몰딩 장치에 관한 것이다.
일반적으로, 반도체 소자들에 대한 몰딩 공정은 금형 내에 상기 반도체 소자들이 탑재된 기판을 배치하고 상기 금형의 캐비티(cavity) 내부로 에폭시 수지와 같은 몰딩 수지를 주입함으로써 이루어질 수 있다. 상기 몰딩 장치의 일 예로서 대한민국 공개특허공보 제10-2001-0041616호 및 제10-2006-0042228호 등에는 반도체 소자들을 몰딩하기 위한 상형과 하형 등을 포함하는 몰딩 장치들이 개시되어 있다.
상기 몰딩 장치는 상기 반도체 소자들을 몰딩하기 위한 금형을 포함할 수 있으며, 상기 금형은 상기 기판을 지지하는 하형과 상기 반도체 소자들을 몰딩하기 위한 상부 캐비티가 구비되는 상형을 구비할 수 있다. 상기 하형은 상기 기판을 지지하는 하부 캐비티 블록, 상기 몰딩 수지를 공급하기 위한 포트 블록, 상기 하부 캐비티 블록의 일측에 배치되는 가이드 블록 등을 포함할 수 있으며, 상기 기판은 상기 하부 캐비티 블록과 포트 블록 및 가이드 블록 등에 의해 한정되는 하부 캐비티 내에 배치될 수 있다.
상기 상형은 상기 상부 캐비티를 갖는 상부 캐비티 블록과 상기 상부 캐비티 블록의 일측에 배치되는 컬 블록 및 상기 상부 캐비티 블록의 타측에 배치되는 에어 벤트 블록을 포함할 수 있다. 상기 컬 블록은 상기 포트 블록 상부에 위치될 수 있으며, 상기 에어 벤트 블록의 하부면에는 상기 상부 캐비티로부터 에어를 제거하기 위한 에어 벤트(air vent)가 형성될 수 있다.
한편, 상기 기판에 대한 성형이 완료되면, 상기 상형 및 하형은 서로 분리된다. 이때 순간적으로 정전기에 의한 방전이 발생하여 상기 기판에 악영향을 주는 문제가 발생할 수 있다.
본 발명의 실시예들은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로, 금형들 간의 상호 분리시 정전기에 의한 방전을 억제할 수 있는 기판 몰딩 장치를 제공하는데 그 목적이 있다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 실시예들에 따른 기판 금형 장치는 기판이 지지되도록 제1 캐비티가 형성된 제1 금형 유닛, 상기 제1 금형 유닛에 마주보도록 배치되며, 상기 제1 캐비티와 함께 몰딩 공간을 정의하는 제2 캐비티가 형성된 제2 금형 유닛 및 상기 제1 캐비티를 이루는 표면을 덮도록 착탈식으로 구비되며, 상기 제1 금형 유닛 및 상기 제2 금형 유닛의 분리시 정전기 발생을 억제하는 대전 방지 부재를 포함한다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 제1 금형 유닛은, 상기 제1 캐비티의 하면을 정의하는 하형 캐비티 블록, 상기 하형 캐비티 블록에 일측에 인접하게 배치되며, 상기 몰딩 공간으로 수지를 공급하는 포트 블록 및 상기 하형 캐비티 블록의 타측에 배치된 하부 가이드 블록을 포함하고, 상기 대전 방지 부재는 상기 하형 캐비티 블록의 상면에 배치될 수 있다.여기서, 상기 하형 캐비티 블록에는 상기 대전 방지 부재를 수용하는 수용홈이 형성될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 대전 방지 부재는, 베이스 필름, 상기 베이스 필름의 일면에 형성되며, 탈부착 가능한 양면 테이프 및 상기 베이스 필름의 타면에 형성되며, 세라믹 물질로 이루어진 대전 방지층을 포함할 수 있다.
상술한 바와 같은 본 발명의 실시예들에 따르면, 대전 방지 부재가 제1 캐비티를 이루는 표면을 덮도록 착탈식으로 구비되며, 상기 제1 금형 유닛 및 상기 제2 금형 유닛의 분리시 정전기 발생을 억제할 수 있다. 따라서, 정전기에 의한 방전 발생으로 기판에 대한 충격이 억제될 수 있다. 나아가, 상기 대전 방지 부재가 착탈식으로 구비됨에 따라 그 손상시 용이하게 교체됨으로써 상기 기판 몰딩 장치에 대한 유지 및 보수가 용이할 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 몰딩 장치를 설명하기 위한 단면도이다.
도 2는 도1에 도시된 제1 금형 유닛 및 대전 방지 부재를 설명하기 위한 평면도이다.
도 3은 도1에 도시된 하형 캐비티 블록을 설명하기 위한 단면도이다.
도 4는 도 1의 대전 방지 부재를 설명하기 위한 단면도이다.
이하, 본 발명은 본 발명의 실시예들을 보여주는 첨부 도면들을 참조하여 더욱 상세하게 설명된다. 그러나, 본 발명은 하기에서 설명되는 실시예들에 한정된 바와 같이 구성되어야만 하는 것은 아니며 이와 다른 여러 가지 형태로 구체화될 수 있을 것이다. 하기의 실시예들은 본 발명이 온전히 완성될 수 있도록 하기 위하여 제공된다기보다는 본 발명의 기술 분야에서 숙련된 당업자들에게 본 발명의 범위를 충분히 전달하기 위하여 제공된다.
하나의 요소가 다른 하나의 요소 또는 층 상에 배치되는 또는 연결되는 것으로서 설명되는 경우 상기 요소는 상기 다른 하나의 요소 상에 직접적으로 배치되거나 연결될 수도 있으며, 다른 요소들 또는 층들이 이들 사이에 게재될 수도 있다. 이와 다르게, 하나의 요소가 다른 하나의 요소 상에 직접적으로 배치되거나 연결되는 것으로서 설명되는 경우, 그들 사이에는 또 다른 요소가 있을 수 없다. 다양한 요소들, 조성들, 영역들, 층들 및/또는 부분들과 같은 다양한 항목들을 설명하기 위하여 제1, 제2, 제3 등의 용어들이 사용될 수 있으나, 상기 항목들은 이들 용어들에 의하여 한정되지는 않을 것이다.
하기에서 사용된 전문 용어는 단지 특정 실시예들을 설명하기 위한 목적으로 사용되는 것이며, 본 발명을 한정하기 위한 것은 아니다. 또한, 달리 한정되지 않는 이상, 기술 및 과학 용어들을 포함하는 모든 용어들은 본 발명의 기술 분야에서 통상적인 지식을 갖는 당업자에게 이해될 수 있는 동일한 의미를 갖는다. 통상적인 사전들에서 한정되는 것들과 같은 상기 용어들은 관련 기술과 본 발명의 설명의 문맥에서 그들의 의미와 일치하는 의미를 갖는 것으로 해석될 것이며, 명확히 한정되지 않는 한 이상적으로 또는 과도하게 외형적인 직감으로 해석되지는 않을 것이다.
본 발명의 실시예들은 본 발명의 이상적인 실시예들의 개략적인 도해들을 참조하여 설명된다. 이에 따라, 상기 도해들의 형상들로부터의 변화들, 예를 들면, 제조 방법들 및/또는 허용 오차들의 변화는 충분히 예상될 수 있는 것들이다. 따라서, 본 발명의 실시예들은 도해로서 설명된 영역들의 특정 형상들에 한정된 바대로 설명되어지는 것은 아니라 형상들에서의 편차를 포함하는 것이며, 도면들에 설명된 영역은 전적으로 개략적인 것이며 이들의 형상은 영역의 정확한 형상을 설명하기 위한 것이 아니며 또한 본 발명의 범위를 한정하고자 하는 것도 아니다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 몰딩 장치를 설명하기 위한 단면도이다. 도 2는 도1에 도시된 하형 유닛 및 대전 방지 부재를 설명하기 위한 평면도이다. 도 3은 도1에 도시된 하형 캐비티 블록을 설명하기 위한 단면도이다.
도 1 내지 도 3을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 몰딩 장치 (10)는 상기 반도체 소자들(4)에 대한 몰딩 공정을 수행하기 위한 금형 유닛들(20, 30)을 포함한다. 상기 금형 유닛들(20, 30)은 상기 기판(2)을 지지하며 제1 캐비티(27)가 형성된 하형 유닛(20) 및 상기 반도체 소자들(4)을 몰딩하기 위한 몰딩 공간을 상기 제1 캐비티(27)와 함께 정의하는 제2 캐비티(37)가 형성된 상형 유닛(30)을 포함할 수 있다. 도시되지 않았지만, 상형 유닛(30)이 기판을 지지하며, 하형 유닛(20)이 몰딩 공간을 정의하는 방식으로 구비될 수도 있다.
상세히 도시되지는 않았으나, 상기 하형 유닛(20)은 상기 기판(2)을 지지하며 제1 캐비티의 하면을 정의하는 하부 캐버티 블록(21)과, 상기 하부 캐버티 블록(21)의 일측에 배치되어 상기 몰딩 공간으로 에폭시 수지와 같은 몰딩 수지를 주입하기 위한 포트 블록(23)과, 상기 하부 캐버티 블록(21)의 다른 측면 부위들을 감싸도록 배치되어 상기 제1 캐비티의 측면을 정의하는 하부 가이드 블록(25)을 포함할 수 있다. 상기 포트 블록(23)은 상기 몰딩 수지를 공급하기 위한 복수의 포트들 및 상기 포트들 내에는 수직 방향으로 이동 가능하게 구성되어 상기 몰딩 수지를 상기 몰딩 공간으로 공급하는 플런저들이 각각 배치될 수 있다.
상기 상형 유닛(30)은 상기 제2 캐비티의 상면을 정의하는 상부 캐버티 블록(31)과, 상기 포트 블록(23)에 대응하도록 상기 상부 캐버티 블록(31)의 일측에 배치된 컬 블록(33)과, 상기 컬 블록(33)에 대향하도록 상기 상부 캐버티 블록(31)의 타측에 배치되며 상기 제2 캐비티의 측면을 정의하는 에어 벤트 블록(35)을 포함할 수 있다.
일 예로서, 상기 제2 캐버티(37)는 상기 상부 캐버티 블록(31), 상기 컬 블록(33) 및 상기 에어 벤트 블록(35)에 의해 한정될 수 있다.
상기에서는 일 예로서 상기 금형(20)의 구조에 관하여 설명하였으나, 상기 금형(20)의 구조는 다양하게 변경 가능하므로 상기 금형(20)의 구조에 의해 본 발명의 범위가 제한되지는 않을 것이다.
한편, 상기 기판(2)이 상기 하형 유닛(20) 상에 로드된 후 상기 하형 유닛(20)과 상형 유닛(30)이 서로 결합될 수 있으며, 이어서 상기 포트 블록(23)과 컬 블록(33)을 통하여 상기 몰딩 수지가 상기 몰딩 공간 내부로 주입될 수 있다. 상기와 같이 몰딩 공간 내부로 주입된 몰딩 수지는 상기 기판(2) 상에서 냉각될 수 있으며, 이에 의해 상기 기판(2) 상에 반도체 몰드 패키지가 성형될 수 있다.
상기 대전 방지 부재(40)는 제1 캐비티(27)의 하면에 덮도록 착탈식으로 구비된다. 상기 대전 방지 부재(40)는 상기 하형 유닛(20) 및 상기 상형 유닛(30)의 분리시 정전기 발생을 억제할 수 있다.
상기 대전 방지 부재(40)는 상기 하형 캐비티 블록(21)의 상면에 배치될 수 있다. 예를 들면, 상기 하형 캐비티 블록(21)에는 수용홈(21a)이 형성되고, 상기 대전 방지 부재(40)가 상기 수용홈(21a)에 수용될 수 있다. 상기 수용홈(21a)의 깊이는 상기 대전 방지 부재(40)의 두께보다 작을 수 있다.
상기 대전 방지 부재(40)는 상온에서는 상대적으로 낮은 접착력을 갖고, 상기 몰딩 수지를 경화시키기 위하여 상대적으로 높은 고온에서는 높은 접착력을 가질 수 있다.
상기 대전 방지 부재(40)는 상기 하형 캐비티 블록(21)에 탈착식으로 구비됨에 따라, 상기 대전 방지 부재(40)가 손상될 경우, 상기 대전 방지 부재(40)는 용이하게 상기 하형 캐비티 블록(21)으로부터 이형될 수 있다. 이로써 상기 대전 방지 부재(40)는 용이하게 교체될 수 있다.
도 4는 도 1의 대전 방지 부재를 설명하기 위한 단면도이다.
도 4를 참조하면, 상기 대전 방지 부재(40)는 베이스 필름(41), 양면 테이프 (43) 및 대전 방지층(45)을 포함한다.
상기 베이스 필름(41)은 고분자로 이루어질 수 있다. 예를 들면 상기 베이스 필름(41)은 폴리이미드 수지로 이루어질 수 있다.
상기 양면 테이프(43)는 상기 베이스 필름(41)의 일면에 형성된다. 상기 양면 테이프(43)는 상기 하형 캐비티 블록(21)의 상면으로부터 용이하게 탈부착 가능하게 구비된다.
상기 대전 방지층(45)은 상기 베이스 필름(41)의 타면에 형성된다. 상기 대전 방지층(45)은 세라믹 물질로 이루어질 수 있다. 상기 대전 방지층(45)은 106 Ω 내지 109 Ω의 저항을 가질 수 있다. 이로써 상기 대전 방지 부재(40)는 효과적으로 방전 발생을 억제할 수 있다.
이와 다르게, 상기 대전 방지층(45)은 전도성 고분자, 바인더 및 용매를 포함하는 대전 방지 조성물로 형성될 수도 있다.
상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
10 : 기판 몰딩 장치 20 : 하형 유닛
21 : 하부 캐비티 블록 23 : 포트 블록
25 : 가이드 블록 30 : 상형 유닛
31 : 상부 캐비티 블록 33 : 컬 블록
35 : 에어 벤트 블록 40 : 대전 방지 부재

Claims (4)

  1. 기판이 지지되도록 제1 캐비티가 형성된 제1 금형 유닛;
    상기 제1 금형 유닛에 마주보도록 배치되며, 상기 제1 캐비티와 함께 몰딩 공간을 형성하는 제2 캐비티가 형성된 제2 금형 유닛; 및
    상기 제1 캐비티를 이루는 표면을 덮도록 착탈식으로 구비되며, 상기 제1 금형 유닛 및 상기 제2 금형 유닛의 분리시 정전기 발생을 억제하는 대전 방지 부재를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 몰딩 장치.
  2. 제1항에 있어서, 상기 제1 금형 유닛은,
    상기 제1 캐비티의 하면을 정의하는 하형 캐비티 블록;
    상기 하형 캐비티 블록에 일측에 인접하게 배치되며, 상기 몰딩 공간으로 수지를 공급하는 포트 블록; 및
    상기 하형 캐비티 블록의 타측에 배치된 하부 가이드 블록을 포함하고,
    상기 대전 방지 부재는 상기 하형 캐비티 블록의 상면에 배치된 것을 특징으로 하는 기판 몰딩 장치.
  3. 제2항에 있어서, 상기 하형 캐비티 블록에는 상기 대전 방지 부재를 수용하는 수용홈이 형성된 것을 특징으로 하는 기판 몰딩 장치.
  4. 제1항에 있어서, 상기 대전 방지 부재는,
    베이스 필름;
    상기 베이스 필름의 일면에 형성되며, 탈부착 가능한 양면 테이프; 및
    상기 베이스 필름의 타면에 형성된 대전 방지층을 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 몰딩 장치.
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