KR20160062271A

KR20160062271A - Method of manufacturing a printed circuit board

Info

Publication number: KR20160062271A
Application number: KR1020140164306A
Authority: KR
Inventors: 제갈명; 서용원
Original assignee: 대덕전자 주식회사
Priority date: 2014-11-24
Filing date: 2014-11-24
Publication date: 2016-06-02
Also published as: KR101655928B1

Abstract

The present invention suggests a method for stacking a board of an ultra-high multi-layer by combining a pin alignment method and an alignment bonding method. In the method according to the present invention, primarily, a tack welding of each layer is performed with a high frequency bonding method after aligning each layer by recognizing an alignment mark made in each layer through a CCD camera. Secondly, the tack welded layers are aligned to make a pin of a laminate penetrate through a pin hole previously formed in each layer, and are hot-pressed at high temperature and high pressure, thereby completing a laminating process.

Description

[0001] METHOD OF MANUFACTURING A PRINTED CIRCUIT BOARD [0002]

본 발명은 회로간 간격이 협소한 칩이 포함된 40층 이상의 초고다층 인쇄회로기판에 적용하는 기술로서, 본 발명은 초고다층 기판 제조를 위한 정밀한 적층 공법을 제시한다.The present invention relates to a technique applied to an ultra-high-multilayer printed circuit board having 40 or more layers including chips with a narrow inter-circuit gap. The present invention provides a precision lamination method for manufacturing ultra-high-multilayer boards.

최근 반도체 제조기술의 비약적인 발전으로 초소형 칩을 테스트하기 위한 인쇄회로기판의 수요가 증가하고 있다. 이에 따라, 디자인하우스에서는 초고다층의 회로를 설계하고 인쇄회로기판(Printed Circuit Board; PCB) 제조업체에서는 층간 부정합(mismatch)을 최소로 하기 위한 신기술 개발을 진행하고 있다.BACKGROUND ART [0002] Recently, with the rapid development of semiconductor manufacturing technology, demand for a printed circuit board for testing an ultra-small chip is increasing. As a result, design houses are designing ultra-high-density circuits and printed circuit board (PCB) manufacturers are developing new technologies to minimize interlayer mismatch.

그런데, 신뢰성 있는 40층 이상의 초고다층 인쇄회로기판을 제작하기 위해서는, 각각의 기판의 정렬해서 핫 프레싱하는 단계에서 한 쪽으로 쏠리거나 또는 정렬불량으로 인해 각층간 부정합이 발생하지 않아야 한다. However, in order to manufacture a reliable multi-layer printed circuit board having 40 or more layers, it is necessary to prevent the misalignment between the layers due to misalignment or misalignment in the step of aligning and hot-pressing each substrate.

본 발명의 목적은 초고다층 인쇄회로기판을 제조하기 위해 복수개의 기판을 적층하여 핫 프레싱하는 과정에서 부정합이 발생하지 않도록 하는 적층기술을 제공하는데 있다.An object of the present invention is to provide a stacking technique for preventing inconsistency in a process of stacking a plurality of substrates for hot-pressing to produce an ultra-high-multilayer printed circuit board.

본 발명은 초고다층의 기판을 적층하는데 있어서 핀 정렬방식과 얼라인 본딩(align bonding) 정렬방식을 결합하여 적층하는 방식을 제안한다. 본 발명은 제1차적으로, 각각의 레이어에 제작되어 있는 얼라인 마크(align mark)를 CCD 카메라가 인식함으로써 각각의 레이어를 정렬한 후 고주파본딩 방식으로 각각의 레이어들을 가접한다. 그리고 나면, 제2차적으로 각각의 레이어에 미리 형성하여둔 핀홀을 적층판의 핀이 관통하도록 가접된 레이어들을 정렬하고 고온고압으로 핫 프레스함으로써 적층공정을 완성한다. The present invention proposes a method of laminating a pin alignment method and an align bonding alignment method in stacking ultra high-multi-layer substrates. The present invention firstly aligns each layer by recognizing an alignment mark formed on each layer by a CCD camera, and then touches each layer by a high frequency bonding method. Then, the laminated layers are aligned in such a manner that the pinholes previously formed on the respective layers are passed through the pins of the laminated plate and hot-pressed at a high temperature and a high pressure to complete the lamination process.

본 발명은 각각의 레이어에 미리 심어둔 얼라인 마크를 CCD 카메라로 인식하여 정렬을 한 후 고주파본딩 방식으로 가접한 후에, 핀홀 정렬방식으로 제2차적으로 정렬을 하여 핫프레스를 진행하므로, 40층 이상의 초고층 기판을 적층을 하는 경우에도 정렬 불량으로 인한 부정합 문제를 발생하지 않는다. In the present invention, the alignment marks preliminarily layered on the respective layers are recognized by the CCD camera, aligned and then subjected to a high-frequency bonding method, followed by secondary alignment by a pinhole alignment method, Even when the super high-resolution substrate is laminated, the mismatching problem due to misalignment does not occur.

도1는 본 발명에 따른 적층방법을 모식적으로 나타낸 도면.
도2는 본 발명에 따라 적층한 인쇄회로기판 패널을 나타낸 도면.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS Fig. 1 is a diagram schematically showing a lamination method according to the present invention. Fig.
2 is a view of a printed circuit board panel laminated according to the present invention.

본 발명은 복수개의 레이어를 적층 성형하여 다층회로기판을 제작하는 방법에 있어서, (a) 상기 레이어에 형성된 얼라인 마크를 CCD 카메라로 인식해서 상기 복수개의 레이어를 정렬하는 단계; (b) 정렬된 복수개의 레이어에 형성된 본딩부를 고주파본딩 방식으로 접합하여 가접상태로 형성하는 단계; (c) 가접상태에 있는 상기 복수개의 레이어에 대해, 외곽 둘레의 소정 위치에 형성된 홀을 핀이 관통하도록 정렬하고 가열가압 핫 프레스하는 단계를 포함하는 다층회로기판의 적층성형 방법을 제공한다. A method of manufacturing a multilayer circuit board by forming a plurality of layers by lamination, the method comprising: (a) recognizing an alignment mark formed on the layer with a CCD camera and aligning the plurality of layers; (b) bonding the bonding portions formed on the plurality of aligned layers by a high frequency bonding method to form a bonded state; (c) arranging the plurality of layers in a bonded state so that holes formed at predetermined positions around the peripheries are passed through and hot-pressing hot-pressing the multilayer circuit board.

이하, 첨부도면 도1 및 도2를 참조하여 본 발명에 따른 초고다층 적층기술을 상세히 설명한다.Hereinafter, the ultra high-multi-layer stacking technique according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings 1 and 2.

도1는 본 발명에 따른 적층방법을 모식적으로 나타낸 도면이다. 본 발명은 핀(pin)을 이용한 정렬방식과 얼라인 본딩(align bonding) 방식을 함께 사용하는 것을 특징으로 한다. BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS Fig. 1 is a diagram schematically showing a lamination method according to the present invention. Fig. The present invention is characterized by using an alignment method using a pin and an align bonding method together.

본 발명에 따른 기판 적층방법은 제1 단계로 얼라인 본딩을 적용한 가접단계와 제2 단계로서 핀을 사용한 정렬, 적층 성형단계로 구성된다. The method for laminating a substrate according to the present invention comprises a bonding step in which the alignment bonding is applied as a first step and an alignment and lamination forming step using a pin as a second step.

통상적으로 40층의 다층인쇄회로기판을 제작하고자 할 경우, 양면에 동박회로가 형성된 코어기판(CCL; copper cladded laminate) 19개를 준비하여, 각각의 코어기판 사이사이에 프리프레그(PREPREG)를 게재하고, 최상부와 최하부에 동박과 레진 또는 레진코팅된 동박(RCC; resin coated copper)를 놓고 적층 성형 공정을 진행한다. 이하 명세서에서 각각의 기판 및 프리프레그, 동박 등을 레이어(layer)라 총칭하기로 한다. Typically, in order to manufacture a 40-layer multilayer printed circuit board, 19 copper cladded laminates (CCL) having copper circuit boards on both sides are prepared, and a prepreg is placed between each core substrate And a resin-coated copper (RCC) resin or resin-coated copper foil is placed on the uppermost and lowermost portions of the laminate. Hereinafter, each substrate, prepreg, copper foil and the like will be collectively referred to as a layer.

본 발명에 따른 적층공법을 적용하기 위해서는, 각각의 레이어에 얼라인(align)을 위한 마크(mark)가 미리 제작되어 있음을 전제로 한다. 얼라인 마크는 코어기판의 양면에 동박회로를 제작하는 이미지 프로세스 단계에서 동시에 형성할 수 있다. 또한, 본 발명에 따른 적층공법을 적용하기 위해서는, 각각의 레이어의 가장자리 주위를 따라 소정의 위치에 홀이 천공되어 있는 것을 특징으로 한다.In order to apply the lamination method according to the present invention, it is premised that a mark for aligning is formed in advance in each layer. The alignment mark can be formed simultaneously in the image process step of manufacturing the copper foil circuit on both sides of the core substrate. Further, in order to apply the lamination method according to the present invention, holes are perforated at predetermined positions along the periphery of each layer.

도1을 참조하면, 제1 단계로서 적층을 하고자 하는 각각의 레이어를 얼라인 마크를 이용해서 서로 정렬을 한 후, 각각의 레이어의 둘레에 형성되어 있는 본딩부를 맞대어서 고주파 본딩 작업을 함으로써 가접을 실시한다. 각각의 레이어에 형성되어 있는 본딩부(30)는 레이어의 일표면에는 동박이 형성되어 있고, 반대면에는 레진이 피복되어 있어서 고주파 본딩으로 접합을 하면 서로 들러붙어 가접상태에 이르게 된다.Referring to FIG. 1, in the first step, the respective layers to be laminated are aligned with each other using an alignment mark, and the bonding portions formed around the respective layers are brought into contact with each other to perform high frequency bonding, Conduct. In the bonding portion 30 formed on each layer, a copper foil is formed on one surface of the layer, and resin is coated on the opposite surface, so that when they are joined by high frequency bonding, they are stuck to each other and come to a bonded state.

가접상태로 접합되어 있는 레이어(10)에 대해서, 레이어의 가장자리 둘레를 따라 소정의 위치에 제작된 홀이 적층판의 핀(20)에 의해 관통되도록 정렬을 하고, 상기 레이어들을 적층판 위에 쌓고 가열가압하여 핫 프레스 적층공정을 진행한다. The holes formed at predetermined positions along the periphery of the layer are aligned so as to pass through the fins 20 of the laminate with respect to the layer 10 bonded in a bonded state and the layers are stacked on the laminate and heated and pressed The hot press lamination step is carried out.

도2는 본 발명에 따라 적층한 인쇄회로기판 패널을 나타낸 도면이다. 도2를 참조하면, 적층판(100)에 설치된 핀(20)이 각각의 레이어(10)의 홀을 관통해서 정렬을 하고 있으며, 각각의 레이어들은 본딩부(30)의 고주파본딩 메커니즘으로 접합되어 있다. 2 is a view showing a printed circuit board panel laminated according to the present invention. 2, the pins 20 provided in the laminate 100 are arranged to pass through the holes of the respective layers 10, and the layers are bonded to each other by a high frequency bonding mechanism of the bonding portion 30 .

전술한 내용은 후술할 발명의 특허 청구 범위를 더욱 잘 이해할 수 있도록 본 발명의 특징과 기술적 장점을 다소 폭넓게 개선하였다. 본 발명의 특허 청구 범위를 구성하는 부가적인 특징과 장점들이 이하에서 상술 될 것이다. 개시된 본 발명의 개념과 특정 실시예는 본 발명과 유사 목적을 수행하기 위한 다른 구조의 설계나 수정의 기본으로서 즉시 사용될 수 있음이 당해 기술 분야의 숙련된 사람들에 의해 인식되어야 한다. The foregoing has somewhat improved the features and technical advantages of the present invention in order to better understand the claims of the invention described below. Additional features and advantages that constitute the claims of the present invention will be described in detail below. It should be appreciated by those skilled in the art that the disclosed concepts and specific embodiments of the invention can be used immediately as a basis for designing or modifying other structures to accomplish the invention and similar purposes.

또한, 본 발명에서 개시된 발명 개념과 실시예가 본 발명의 동일 목적을 수행하기 위하여 다른 구조로 수정하거나 설계하기 위한 기초로서 당해 기술 분야의 숙련된 사람들에 의해 사용될 수 있을 것이다. 또한, 당해 기술 분야의 숙련된 사람에 의한 그와 같은 수정 또는 변경된 등가 구조는 특허 청구 범위에서 기술한 발명의 사상이나 범위를 벗어나지 않는 한도 내에서 다양한 진화, 치환 및 변경이 가능하다. In addition, the inventive concepts and embodiments disclosed herein may be used by those skilled in the art as a basis for modifying or designing other structures to accomplish the same purpose of the present invention. It will be apparent to those skilled in the art that various modifications, substitutions and alterations can be made hereto without departing from the spirit or scope of the invention as defined in the appended claims.

다층회로의 적층레이어수

Number of layers in multilayer circuit

종래기술 적용시 발생 공차

Occurrence tolerance when applying the conventional technology

본 발명 적용시
발생 공차
When applying the present invention
Occurrence tolerance
적용제품
Products
20층

20th floor

70 ㎛
70 탆
-
-

일반제품

General product

30층

30th floor

100 ㎛
100 탆
50 ㎛
50 탆
40층

40th floor

140 ㎛
140 탆
70 ㎛
70 탆

0.4 mm
협소칩

0.4 mm
Narrow chip
50층

50th floor

200 ㎛
200 탆
90 ㎛
90 탆

본 발명에 따른 적층방법을 양산에 적용할 경우, 위의 도표에서 보는 바와 같이 0.4 mm의 협소칩을 장착한 50층 배선회로 제품의 경우에도 90 ㎛ 이내의 공차를 유지할 수 있다. When the lamination method according to the present invention is applied to mass production, tolerances within 90 탆 can be maintained even in the case of a 50-layer wiring circuit product with 0.4 mm narrow chips as shown in the above table.

10 : 레이어
20 : 핀
30 : 본딩부10: Layer
20: pin
30:

Claims

A method of manufacturing a multilayer circuit board by lamination molding a plurality of layers,
(a) recognizing an alignment mark formed on the layer with a CCD camera and aligning the plurality of layers;
(b) bonding the bonding portions formed on the plurality of aligned layers by a high frequency bonding method to form a bonded state;
(c) arranging the plurality of layers in a bonded state such that holes formed at predetermined positions around the peripheries are passed through the holes, and hot press hot pressing;
Wherein the multilayer circuit board is a laminate.