KR20160059709A - 발광 모듈 - Google Patents

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Abstract

실시예는 발광 모듈에 관한 것으로서, 적어도 하나의 캐비티가 구비된 회로기판; 및 상기 캐비티에 배치되는 발광소자 패키지를 포함하고, 상기 발광소자 패키지는 패키지 몸체; 상기 패키지 몸체 상에 배치되는 발광소자; 및 상기 패키지 몸체와 상기 발광소자를 연결하는 제1 및 제2 리드 프레임을 포함하는 발광 모듈을 제공한다.

Description

발광 모듈{Light Emitting Module}
실시예는 발광 모듈에 관한 것으로, 보다 상세하게는 회로기판에 캐비티를 형성하여 캐비티에 발광소자 패키지가 삽입되는 회로기판의 구조를 설계하여 광 손실을 최소화할 수 있는 발광 모듈에 관한 것이다.
반도체의 3-5족 또는 2-6족 화합물 반도체 물질을 이용한 발광다이오드(Lighit Emitting Diode; LED)나 레이저 다이오드(Laser Diode; LD)와 같은 발광소자는 박막 성장 기술 및 소자 재료의 개발로 적색, 녹색, 청색 및 자외선 등 다양한 색을 구현할 수 있으며, 형광 물질을 이용하거나 색을 조합함으로써 효율이 좋은 백색 광선도 구현이 가능하며, 형광등, 백열등 등 기존의 광원에 비해 저소비전력, 반영구적인 수명, 빠른 응답속도, 안전성, 환경친화성의 장점을 가진다.
따라서, 광 통신 수단의 송신 모듈, LCD(Liquid Crystal Display) 표시 장치의 백라이트를 구성하는 냉음극관(CCFL: Cold Cathode Fluorescence Lamp)을 대체하는 발광 다이오드 백라이트, 형광등이나 백열 전구를 대체할 수 있는 백색 발광 다이오드 조명 장치, 자동차 헤드 라이트 및 신호등에까지 응용이 확대되고 있다.
조명 장치나 표시 장치에는, 발광소자가 패키지 몸체에 실장되어 전기적으로 연결된 발광소자 패키지가 널리 사용되고 있다.
도 1은 종래의 발광 모듈을 나타내는 단면도이다.
도 1에 도시한 바와 같이, 종래의 발광 모듈은 회로기판(12) 상에 발광소자 패키지(16)가 안착되면 상기 발광소자 패키지(16)의 상면에서만 출광되는 구조였다. 이러한 구조는 빛을 제어하기 어려울 뿐만 아니라 광효율이 낮은 문제점이 있다.
도 2는 반사체가 구비된 종래의 발광 모듈을 나타내는 단면도이다.
도 2를 참조하면, 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 5면으로 출광하는 발광소자 패키지를 구비하고, 회로기판(12)의 상면에 안착시킨 발광소자 패키지 둘레에 반사체(14)를 설치하여 광효율을 높이고자 하였다.
하지만, 상기 반사체(14)와 같은 구조물이 상기 발광 모듈에 추가로 설치되면 발광 모듈을 제조하는데 생산비용이 증가하고, 발광 모듈의 크기가 커지는 문제점이 있다.
실시예는 상기와 같은 문제점을 해결하기 위해서 안출된 것으로, 회로기판에 캐비티를 형성하여 캐비티에 발광소자 패키지를 삽입하여 배치시킬 수 있는 발광 모듈을 제공하고자 한다.
상기와 같은 목적을 달성하기 위하여, 실시예는 적어도 하나의 캐비티가 구비된 회로기판; 및 상기 캐비티에 배치되는 발광소자 패키지를 포함하고, 상기 발광소자 패키지는 패키지 몸체; 상기 패키지 몸체 상에 배치되는 발광소자; 및 상기 패키지 몸체와 상기 발광소자를 연결하는 제1 및 제2 리드 프레임을 포함하는 발광 모듈을 제공한다.
실시예에서, 상기 적어도 하나의 캐비티에 인접한 상기 회로기판의 상면과 상기 캐비티의 측면에 형성된 반사층을 더 포함할 수 있다.
그리고, 상기 적어도 하나의 캐비티는 평평한 바닥면과 경사진 측면을 포함하고, 상기 바닥면에 상기 발광소자 패키지가 배치될 수 있다.
또한, 상기 적어도 하나의 캐비티의 상기 측면은 상기 발광소자 패키지의 측면에 대해 50° 내지 64°의 기울기를 갖을 수 있다.
한편, 상기 반사층은 화이트 PSR 잉크를 포함할 수 있다.
아울러, 상기 적어도 하나의 캐비티의 깊이는 상기 발광소자 패키지의 두께 이상일 수 있다.
그리고, 상기 적어도 하나의 캐비티의 깊이는 0.45 ㎜ 내지 0.65 ㎜일 수 있다.
또한, 상기 회로기판의 재질은 CEM(composite epoxy materials)3를 포함할 수 있다.
실시예에서, 상기 발광소자 패키지는 상기 발광소자를 덮는 몰딩부를 더 포함할 수 있으며, 상기 몰딩부는 형광체를 포함할 수 있다.
아울러, 상기 몰딩부의 상부에 배치된 광확산부를 더 포함할 수 있다.
그리고, 상기 회로기판은 상기 캐비티가 형성되는 제1 기판과, 전극이 형성되는 제2 기판을 포함할 수 있다.
또한, 상기 제1 기판은 유리섬유와 부직포를 포함하고, 상기 제2 기판은 구리동판을 포함할 수 있다.
그리고, 상기 제1 기판과 상기 제2 기판을 접착시키는 접착제를 더 포함할 수 있다.
한편, 상기 제2 기판은 0.35 ㎜ 이상의 두께를 갖을 수 있다.
상술한 바와 같은 실시예에 의하면, 회로기판에 캐비티를 형성하여 캐비티에 발광소자 패키지를 삽입하여 배치시킴으로써 측면으로 발광하는 광원을 제어하여 광손실을 최소화할 수 있다.
또한, 캐비티에 발광소자 패키지를 삽입하는 회로기판의 구조가 발광소자의 상부에 배치되어 발광소자 패키지에서 발광되는 빛의 경로를 변경해주는 렌즈를 자유롭게 설계할 수 있도록 해 준다.
아울러, 회로기판에 형성되는 캐비티의 바닥면의 재질이 열 방출을 용이하게 해 주므로 발광 모듈의 신뢰성을 높여준다.
도 1은 종래의 발광 모듈을 나타내는 단면도이다.
도 2는 반사체가 구비된 종래의 발광 모듈을 나타내는 단면도이다.
도 3은 실시예에 따른 발광 모듈을 나타내는 단면도이다.
도 4는 실시예에 따른 발광 모듈을 나타내는 사시도이다.
도 5는 실시예의 발광 모듈에 안착되는 발광소자 패키지를 나타내는 단면도이다.
도 6은 제1 실시예에 따른 발광 모듈의 측단면도이다.
도 7은 제1 실시예에 따른 발광 모듈의 단면도이다.
도 8은 제2 실시예에 따른 발광 모듈의 측단면도이다.
도 9는 제2 실시예에 따른 발광 모듈의 단면도이다.
도 10은 실시예에 따른 발광 모듈의 광효율을 나타내는 그래프이다.
이하, 본 발명을 구체적으로 설명하기 위해 실시 예를 들어 설명하고, 발명에 대한 이해를 돕기 위해 첨부도면을 참조하여 상세하게 설명하기로 한다. 그러나, 본 발명에 따른 실시 예들은 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 아래에서 상술하는 실시 예들에 한정되는 것으로 해석되지 않아야 한다. 본 발명의 실시 예들은 당 업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 보다 완전하게 설명하기 위해서 제공되는 것이다.
본 발명에 따른 실시 예의 설명에 있어서, 각 element의 " 상(위)" 또는 "하(아래)(on or under)"에 형성되는 것으로 기재되는 경우에 있어, 상(위) 또는 하(아래)(on or under)는 두개의 element가 서로 직접(directly)접촉되거나 하나 이상의 다른 element가 상기 두 element사이에 배치되어(indirectly) 형성되는 것을 모두 포함한다. 또한 “상(위)" 또는 "하(아래)(on or under)”로 표현되는 경우 하나의 element를 기준으로 위쪽 방향뿐만 아니라 아래쪽 방향의 의미도 포함할 수 있다.
또한, 이하에서 이용되는 "제1" 및 "제2", "상/상부/위" 및 "하/하부/아래" 등과 같은 관계적 용어들은, 그런 실체 또는 요소들 간의 어떠한 물리적 또는 논리적 관계 또는 순서를 반드시 요구하거나 내포하지는 않으면서, 어느 한 실체 또는 요소를 다른 실체 또는 요소와 구별하기 위해서만 이용될 수도 있다.
도면에서 각층의 두께나 크기는 설명의 편의 및 명확성을 위하여 과장되거나 생략되거나 또는 개략적으로 도시되었다. 또한 각 구성요소의 크기는 실제크기를 전적으로 반영하는 것은 아니다.
도 3은 실시예에 따른 발광 모듈을 나타내는 단면도이고, 도 4는 실시예에 따른 발광 모듈을 나타내는 사시도이다.
도 3과 도 4를 참조하면, 본 실시예에 따른 발광 모듈(100)은 캐비티(122)가 구비된 회로기판(120), 캐비티(122)에 삽입되어 배치되는 발광소자 패키지(160)를 포함하여 이루어진다.
본 실시예에서, 회로기판(120)에는 적어도 하나의 캐비티(122)가 구비되는데, 액정 디스플레이(LCD)의 BLU(Back Light Unit)로 사용될 경우에는 회로기판에 복수 개의 발광소자 패키지가 실장될 수 있도록 복수 개의 캐비티가 형성되며, 조명용으로 사용될 경우에는 단수 개의 발광소자 패키지만 실장될 수 있도록 단수 개의 캐비티가 형성될 수 있다.
여기서, 회로기판(120)은 인쇄회로기판(Printed Circuit Board ; PCB) 등을 사용할 수 있으며, 회로기판(120)의 재질은 CEM(Composite Epoxy Materials)3를 포함할 수 있다.
또한, 실시예에서 회로기판(120)은 2중 구조로 구비될 수 있는데, 캐비티(122)가 형성되는 제1 기판(120a)과 전극이 형성되는 제2 기판(120b)을 포함할 수 있다.
여기서, 제1 기판(120a)은 유리섬유와 부직포를 포함하고, 제2 기판(120b)은 구리동판을 포함할 수 있다. 그리고, 구리동판으로 구비되는 제2 기판(120b)은 발광소자 패키지(160)에 형성되는 전극과 전기적으로 연결될 수 있을 뿐 아니라, 발광소자 패키지(160)에서 발생하는 열을 방열해 줄 수 있는 효과가 있다.
따라서, 상술한 회로기판(120)과 같은 구조로 인해 종래의 발광 모듈의 방열문제에서 신뢰성을 높일 수 있고, 발광 모듈의 수명을 연장할 수 있게 된다.
아울러, 회로기판(120)은 제1 기판(120a)과 제2 기판(120b)을 접착시키는 접착제를 더 포함할 수 있다.
한편, 발광소자 패키지(160)가 발광할 때 발생하는 열을 효과적으로 방열해 줄 수 있도록 제2 기판(120b)은 0.35 ㎜ 이상의 두께를 갖는다.
아울러, 제2 기판(120b)은 0.35 ㎜ 이상의 두께를 갖을 수 있으나, 회로기판(120)에 설치되는 발광소자 패키지(160)의 크기나 회로기판(120)의 재질 등에 따라 제2 기판(120b)의 두께는 다르게 형성될 수 있다.
한편, 적어도 하나의 캐비티(122)는 발광소자 패키지(160)가 수평으로 배치될 수 있도록 평평하게 형성되는 바닥면(122a)과 경사진 측면(122b)을 포함하여 이루어진다.
그리고, 발광소자 패키지(160)에서 광출되는 빛은 경사진 측면(122b)으로 인해 광 반사량이 증가될 수 있다. 여기서, 빛의 반사량을 높이기 위해서는 캐비티(122) 측면(122b)이 발광소자 패키지(160)의 측면에 대해 갖는 기울기가 중요하다. 그리고, 상기 기울기는 발광소자 패지지의 크기나 캐비티의 크기를 고려하게 형성될 수 있다.
실시예에서, 가로 길이가 5.6 ㎜이고, 세로 길이가 3 ㎜인 발광 모듈의 경우, 적어도 하나의 캐비티(122)의 측면(122b)은 발광소자 패키지(160)의 측면에 대해 50° 내지 64°의 기울기를 갖을 때 발광소자 패키지(160)에서 광출되는 빛의 반사량이 증가하여 광효율을 높일 수 있다.
그리고, 적어도 하나의 캐비티(122)에 삽입되어 배치되는 발광소자 패키지(160)의 빛이 반사층(140)이 도포된 캐비티(122)의 경사진 측면(122b)에 반사될 수 있도록 캐비티(122)의 깊이는 발광소자 패키지(160)의 두께 이상으로 형성될 수 있다.
여기서, 적어도 하나의 캐비티(122)의 깊이는 발광소자 패키지(160)의 두께에 따라 결정될 수 있으며, 본 실시예에서 발광소자 패키지(160)의 두께가 0.45 ㎜로 구비되므로 적어도 하나의 캐비티의 깊이는 0.45 ㎜ 이상으로 형성될 수 있다. 그리고, 후술할 캐비티(122)의 깊이별로 광효율을 측정한 시뮬레시션 결과에 따르면, 0.65 ㎜ 일 때 최대의 광효율을 얻을 수 있으므로, 실시예에서 캐비티(122)의 깊이는 0.45 ㎜ 내지 0.65 ㎜로 형성될 수 있다.
하지만, 캐비티(122)의 깊이는 이에 한정되지 않고, 캐비티에 안착되는 발광소자 패키지(160)의 크기에 따라 캐비티(122)의 깊이가 형성될 수 있다.
아울러, 캐비티(122)의 바닥면(122b)의 넓이는 캐비티(122)의 바닥면(122b)에 배치되는 발광소자 패키지(160)의 구성에 따라 다르게 형성될 수 있다.
다시 말해서, 캐비티(122)에는 하나의 발광소자 패키지(160)가 각각 배치될 수도 있지만, 하나의 캐비티(122)에 2개 이상의 발광소자 패키지(160)가 배치될 수도 있다. 또한 각각의 캐비티(122)에 서로 다른 갯수의 발광소자 패키지(160)가 배치될 수 있다.
이러한 캐비티와 발광소자 패키지의 구성은 서로 동일한 색을 방출하는 발광소자 패키지끼리 그룹핑하거나, 적색과 녹색 및 청색을 방출하는 3개의 발광소자 패키지를 하나의 캐비티에 배치하는 등의 구성을 가능하게 할 수 있다.
그리고, 실시예에 따른 발광 모듈에는 캐비티(122)에 삽입되어 배치된 발광소자 패키지(160)에서 출광하는 빛의 반사율을 높이도록 반사층(140)이 더 포함될 수 있다.
여기서, 반사층(140)은 캐비티(122)에 인접한 회로기판(120)의 상면과 캐비티(122)의 측면(122b)에 형성될 수 있다. 그러나, 발광소자 패키지(160)가 설치되는 위치나 방법에 따라 반사층(140)은 캐비티(122)에 인접한 회로기판(120)의 상면과 캐비티(122)의 측면(122b) 뿐만 아니라 캐비티(122)의 바닥면(122a)에도 도포될 수 있다.
그리고, 반사층(140)은 화이트 PSR 잉크를 포함할 수 있으나, 은(Ag)이나 알루미늄(Al) 등과 같이 반사율이 뛰어난 물질 중 어느 하나를 포함하여도 무방하다.
이와 같이 형성되는 반사층은 발광소자 패키지의 측면에서 광출하는 빛의 반사율을 더욱 높일 수 있기 때문에 광 손실을 최소화 함으로써, 광효율을 높일 수 있는 효과가 있다.
도 5는 실시예의 발광 모듈에 안착되는 발광소자 패키지를 나타내는 단면도이다.
도 5에 도시된 바와 같이, 발광소자 패키지(160)는 패키지 몸체(163), 패키지 몸체(163) 상에 배치되는 발광소자(164), 패키지 몸체(163)와 발광소자(164)를 연결하는 제1 리드 프레임(161), 제2 리드 프레임(162)을 포함한다.
또한, 패키지 몸체(163)는 실리콘 재질, 합성수지 재질 또는 금속 재질을 포함하여 형성될 수 있다.
그리고, 패키지 몸체(163)에 제1 리드 프레임(161) 및 제2 리드 프레임(162)가 설치되고, 패키지 몸체(163)에 설치된 제1 리드 프레임(161) 및 제2 리드 프레임(162)은 발광소자(164)와 전기적으로 연결된다. 그리고, 제1 리드 프레임(161) 및 제2 리드 프레임(162)은 서로 전기적으로 분리되며, 발광소자(160)에 전원을 공급해 준다.
아울러, 발광소자 패키지(160)는 발광소자(164)를 덮는 몰딩부(166)를 더 포함할 수 있으며, 몰딩부(166)는 발광소자(164)를 포위하여 보호할 수 있다. 또한, 몰딩부에는 형광체가 포함되어 발광소자(164)에서 방출되는 빛의 파장을 변화시킬 수 있다.
도 3과 도 5를 참조하면, 실시예는 몰딩부(166)의 상부에 배치되는 광확산부(180)를 더 포함할 수 있다.
여기서, 광확산부는 렌즈 등이 사용될 수 있으며, 발광소자(164)에서 광출되는 제1 파장 영역의 빛이 형광체를 포함하는 몰딩부(166)에 의하여 여기되어 제2 파장 영역의 빛으로 변환되고, 상기 제2 파장 영역의 빛이 렌즈를 통과하면서 빛의 경로가 변경될 수 있다.
실시예에 따라 발광소자 패키지(160)가 회로기판(120)에 형성되는 캐비티(122)에 삽입되는 구조는 발광소자 패키지(160)에서 광출되는 빛의 반사율을 높여 줄 수 있다. 뿐만 아니라, 캐비티(122)에 발광소자 패키지(160)에 삽입됨으로써 광확산부(180)가 발광소자 패키지(160)에 가깝게 설치될 수 있으므로 발광 모듈의 크기 또한 작게 설계될 수 있게 된다. 또한, 광확산부를 다양하게 설계할 수 있어 발광소자 패키지(160)에서 광출되는 빛을 제어하기 용이해질 수 있다.
도 6은 제1 실시예에 따른 발광 모듈의 측단면도이고, 도 7은 제1 실시예에 따른 발광 모듈의 단면도이다.
도 6과 7을 참조하면, 발광소자 패키지의 크기에 따라 0.45 ㎜의 깊이를 갖는 캐비티가 구비되고, 발광 모듈의 측단면도에서 캐비티의 측면이 발광소자 패키지의 측면에 대하여 갖는 기울기가 50°일 수 있으며, 단면도에서 캐비티의 측면이 발광소자 패키지의 측면에 대하여 갖는 기울기는 23°일 수 있다.
도 8은 제2 실시예에 따른 발광 모듈의 측단면도이고, 도 9는 제2 실시예에 따른 발광 모듈의 단면도이다.
도 8과 도 9를 참조하면, 제1 실시예의 회로기판 보다 회로기판의 두께를 늘렸을 때, 발광소자 패키지에서 광출되는 빛의 손실을 최소화하여 광효율이 높이기 위해 0.65 ㎜의 깊이를 갖는 캐비티가 구비되고, 발광 모듈의 측단면도에서 캐비티의 측면이 발광소자 패키지의 측면에 대하여 갖는 기울기가 64°일 수 있으며, 단면도에서 캐비티의 측면이 발광소자 패키지의 측면에 대하여 갖는 기울기는 50°일 수 있다.
도 10은 실시예에 따른 발광 모듈의 광효율을 나타내는 그래프이다.
도 10을 참조하면, 가로축은 회로기판에 구비되는 캐비티의 깊이를 나타내며 세로축은 발광소자 패키지의 광속을 나타낸다.
여기서, 가로 길이가 5.6 ㎜이고, 세로 길이가 3 ㎜의 크기를 가진 발광 모듈의 경우, 캐비티의 깊이가 0.65 ㎜일 때 광속이 최대값을 갖는 것을 알 수 있다.
이와 같이 회로기판의 두께나 발광소자 패키지의 크기 등에 따라 회로기판에 구비되는 캐비티의 깊이나 캐비티의 측면이 발광소자 패키지의 측면에 대하여 갖는 기울기는 다르게 형성될 수 있다.
실시 예에 따른 발광 모듈은 표시 장치, 지시 장치, 조명 장치에 적용될 수 있다.
여기서, 표시 장치는 바텀 커버와, 바텀 커버 상에 배치되는 반사판과, 광을 방출하는 발광 모듈과, 반사판의 전방에 배치되며 발광 모듈에서 발산되는 빛을 전방으로 안내하는 도광판과, 도광판의 전방에 배치되는 프리즘 시트들을 포함하는 광학 시트와, 광학 시트 전방에 배치되는 디스플레이 패널과, 디스플레이 패널과 연결되고 디스플레이 패널에 화상 신호를 공급하는 화상 신호 출력 회로와, 디스플레이 패널의 전방에 배치되는 컬러 필터를 포함할 수 있다. 여기서 바텀 커버, 반사판, 발광 모듈, 도광판, 및 광학 시트는 백라이트 유닛(Backlight Unit)을 이룰 수 있다.
또한, 조명 장치는 기판과 실시 예에 따른 발광 모듈, 발광 모듈의 열을 발산시키는 방열체, 및 외부로부터 제공받은 전기적 신호를 처리 또는 변환하여 발광 모듈로 제공하는 전원 제공부를 포함할 수 있다. 예를 들어, 조명 장치는, 램프, 해드 램프, 또는 가로등을 포함할 수 있다.
헤드 램프는 발광 모듈, 발광 모듈로부터 조사되는 빛을 일정 방향, 예컨대, 전방으로 반사시키는 리플렉터(reflector), 리플렉터에 의하여 반사되는 빛을 전방으로 굴절시키는 렌즈, 및 리플렉터에 의하여 반사되어 렌즈로 향하는 빛의 일부분을 차단 또는 반사하여 설계자가 원하는 배광 패턴을 이루도록 하는 쉐이드(shade)를 포함할 수 있다.
이상에서 실시예를 중심으로 설명하였으나 이는 단지 예시일 뿐 본 발명을 한정하는 것이 아니며, 본 발명이 속하는 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 본 실시예의 본질적인 특성을 벗어나지 않는 범위에서 이상에 예시되지 않은 여러 가지의 변형과 응용이 가능함을 알 수 있을 것이다. 예를 들어, 실시예에 구체적으로 나타난 각 구성 요소는 변형하여 실시할 수 있는 것이다. 그리고 이러한 변형과 응용에 관계된 차이점들은 첨부된 청구 범위에서 규정하는 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
12, 120 : 회로기판 14 : 반사체
16, 160 : 발광소자 패키지 100 : 발광 모듈
120a : 제1 기판 120b : 제2 기판
122 : 캐비티 122a : 바닥면
122b : 측면 140 : 반사층
161 : 제1 리드 프레임 162 : 제2 리드 프레임
163 : 발광소자 패키지 몸체 164 : 발광소자
166 : 몰딩부 180 : 광확산부

Claims (15)

  1. 적어도 하나의 캐비티가 구비된 회로기판; 및
    상기 캐비티에 배치되는 발광소자 패키지를 포함하고,
    상기 발광소자 패키지는
    패키지 몸체;
    상기 패키지 몸체 상에 배치되는 발광소자; 및
    상기 패키지 몸체와 상기 발광소자를 연결하는 제1 및 제2 리드 프레임을 포함하는 발광 모듈.
  2. 제1 항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 캐비티에 인접한 상기 회로기판의 상면과 상기 캐비티의 측면에 형성된 반사층을 더 포함하는 발광 모듈.
  3. 제2 항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 캐비티는 평평한 바닥면과 경사진 측면을 포함하고, 상기 바닥면에 상기 발광소자 패키지가 배치되는 발광 모듈.
  4. 제2 항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 캐비티의 상기 측면은 상기 발광소자 패키지의 측면에 대해 50° 내지 64°의 기울기를 갖는 발광 모듈.
  5. 제2 항에 있어서,
    상기 반사층은 화이트 PSR 잉크를 포함되는 발광 모듈.
  6. 제1 항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 캐비티의 깊이는 상기 발광소자 패키지의 두께 이상인 발광 모듈.
  7. 제1 항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 캐비티의 깊이는 0.45 ㎜ 내지 0.65 ㎜인 발광 모듈.
  8. 제1 항에 있어서,
    상기 회로기판의 재질은 CEM(composite epoxy materials)3를 포함하는 발광 모듈.
  9. 제1 항에 있어서,
    상기 발광소자 패키지는 상기 발광소자를 덮는 몰딩부를 더 포함하는 발광 모듈.
  10. 제9 항에 있어서,
    상기 몰딩부는 형광체를 포함하는 발광 모듈.
  11. 제9 항에 있어서,
    상기 몰딩부의 상부에 배치된 광확산부를 더 포함하는 발광 모듈.
  12. 제1 항에 있어서,
    상기 회로기판은
    상기 캐비티가 형성되는 제1 기판과, 전극이 형성되는 제2 기판을 포함하는 발광 모듈.
  13. 제12 항에 있어서,
    상기 제1 기판은 유리섬유와 부직포를 포함하고, 상기 제2 기판은 구리동판을 포함하는 발광 모듈.
  14. 제12 항에 있어서,
    상기 제1 기판과 상기 제2 기판을 접착시키는 접착제를 더 포함하는 발광 모듈.
  15. 제12 항에 있어서,
    상기 제2 기판은 0.35 ㎜ 이상의 두께를 갖는 발광 모듈.
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