KR20160049192A - Substrate spinning apparatus - Google Patents

Substrate spinning apparatus Download PDF

Info

Publication number
KR20160049192A
KR20160049192A KR1020140145633A KR20140145633A KR20160049192A KR 20160049192 A KR20160049192 A KR 20160049192A KR 1020140145633 A KR1020140145633 A KR 1020140145633A KR 20140145633 A KR20140145633 A KR 20140145633A KR 20160049192 A KR20160049192 A KR 20160049192A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
substrate
support
edge
rotating
contact
Prior art date
Application number
KR1020140145633A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR102269197B1 (en
Inventor
안준호
Original Assignee
주식회사 케이씨텍
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 케이씨텍 filed Critical 주식회사 케이씨텍
Priority to KR1020140145633A priority Critical patent/KR102269197B1/en
Publication of KR20160049192A publication Critical patent/KR20160049192A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR102269197B1 publication Critical patent/KR102269197B1/en

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H01L21/68714Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
    • H01L21/68721Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support characterised by edge clamping, e.g. clamping ring
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67017Apparatus for fluid treatment
    • H01L21/67028Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like
    • H01L21/6704Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing
    • H01L21/67046Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing using mainly scrubbing means, e.g. brushes
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67253Process monitoring, e.g. flow or thickness monitoring

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Cleaning In General (AREA)

Abstract

The present invention relates to a substrate spinning device. The substrate spinning device includes: multiple rotating support units installed to be erected in the shape of a pillar and rotating while coming into contact with an edge of a substrate, wherein the rotating support unit includes a first rotating support unit and a second rotating support unit horizontally rotating the substrate by transmitting a rotation force to the substrate; a fixing block installed in the first rotating support unit; and a sensing support unit sensing a rotation number of the substrate by being installed to rotate by fiction as the sensing support unit is engaged with the rotation of the substrate while coming into contact with the edge of the substrate, wherein the sensing support unit is installed in the fixing block. When the first rotating support unit moves the substrate to a position of rotating while supporting the substrate by being in contact with the substrate, the sensing support unit fixed to the fixing block is in contact with the substrate. So the substrate spinning device can reliably hold the substrate without missing the substrate and has a structure which is compact and conveniently controlled.

Description

기판 스피닝 장치 {SUBSTRATE SPINNING APPARATUS}[0001] SUBSTRATE SPINNING APPARATUS [0002]

본 발명은 기판 스피닝 장치의 접촉 지지체에 관한 것으로, 보다 구체적으로는 기판을 스핀 회전하면서 세정하는 데 있어서 기판을 안정되게 공중에 거치시키면서 회전 지지하고, 동시에 기판이 유입될 때에 확실하게 파지할 수 있는 기판 스피닝 장치에 관한 것이다.
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a contact support for a substrate spinning apparatus, and more particularly, to a contact support for a substrate spinning apparatus which is capable of reliably holding a substrate while stably immersing the substrate in the air, To a substrate spinning apparatus.

웨이퍼 등의 기판에 증착 공정, 사진 공정, 식각 공정 등의 많은 공정을 통해 반도체 소자가 제조된다. 그리고, 상기 공정을 행한 이후에는 기판 상에 잔류하는 불필요한 박막, 입자 등의 이물질을 제거하는 세정 공정이 수행된다.A semiconductor device is manufactured on a substrate such as a wafer through a number of processes including a deposition process, a photolithography process, and an etching process. After the above-described process, a cleaning process for removing foreign substances such as unnecessary thin film and particles remaining on the substrate is performed.

특히, 화학 기계적 연마 공정을 마친 기판은 표면에 많은 이물질이 잔류하므로 이물질을 제거하기 위하여 여러 단계의 세정 공정이 행해진다. 여러 단계의 세정 공정 중에 기판(W)의 표면을 접촉 세정하는 브러쉬 세정 장치에는 도1에 도시된 기판 스피닝 장치(1)가 사용된다. In particular, since the substrate subjected to the chemical mechanical polishing process has many foreign substances on the surface thereof, various stages of cleaning process are performed in order to remove foreign substances. The substrate spinning apparatus 1 shown in Fig. 1 is used as a brush cleaning apparatus for contact cleaning the surface of the substrate W during various stages of cleaning process.

기판 스피닝 장치(1)는 원형 디스크 형상의 기판(W)이 공급되면, 한 쌍(A1, A2)의 회동 지지체(10)를 고정하고 있는 지지대(5) 중 어느 하나가 이동(20d")하여, 기판(W)을 을 회동 지지체(10)의 접촉부(11)에 수용한 상태에서, 접촉부(11)를 회전 구동하여 기판(W)을 수평 회전시킨다. The substrate spinning apparatus 1 moves one of the support rods 5 fixing the pivotal support 10 of the pair A1 and A2 to the movement 20d & The substrate W is horizontally rotated by rotationally driving the abutting portion 11 in a state in which the substrate W is accommodated in the abutting portion 11 of the turntable support 10.

이와 동시에 기판의 표면에 회전하면서 접촉하는 브러쉬(99)에 세정액, 약액 등을 공급하면서 기판(W)의 표면에 잔류하는 이물질을 제거한다. At the same time, foreign substances remaining on the surface of the substrate W are removed while a cleaning liquid, a chemical liquid, or the like is supplied to the brushes 99 that are in contact with the surface of the substrate while rotating.

그러나, 상기와 같이 구성된 종래의 기판 스피닝 장치(1)는 한 쌍의 회동 지지체(10)를 기판(W)이 유입되는 방향에 대체로 수직인 방향으로 이동하여 접촉부(11)에 수용하는데, 수용하는 과정에서 기판(W)을 놓치는 등의 오류가 발생되는 문제가 있었다. 이에 따라 보다 확실하게 기판(W)을 수용하여 접촉부(11)에 위치시킬 수 있는 방안이 모색되고 있다.However, in the conventional substrate spinning apparatus 1 configured as described above, the pair of tilting supports 10 are moved in the direction substantially perpendicular to the direction in which the substrate W is introduced and accommodated in the contact portion 11, There has been a problem that an error such as missed the substrate W occurs in the process. Accordingly, a method for housing the substrate W and positioning the substrate W on the contact portion 11 more reliably is being sought.

또한, 종래의 스피닝 장치(1)는 브러쉬(99) 등에 의하여 기판(W)을 세정하는 공정에 국한되어 사용됨에 따라, 세정 대상인 기판(W)의 판면을 세정할 뿐이어서 판면을 세정하는 동안에 이물질이 기판 가장자리에 모여들어, 결국에는 기판(W)에 잔류하는 이물질을 완전히 제거하는 데 한계가 있었다.
Since the conventional spinning apparatus 1 is used only in the process of cleaning the substrate W by using the brush 99 or the like, the plate surface of the substrate W to be cleaned is only cleaned, So that there is a limit to completely remove the foreign substances remaining on the substrate W. [

본 발명은 상술한 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 기판이 공급될 때에 기판을 놓치지 않고 확실하게 접촉 지지시킬 수 있는 기판 스피닝 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to provide a substrate spinning apparatus capable of reliably contacting and holding a substrate without fail when the substrate is supplied.

그리고, 본 발명은 기판을 수평 회전시켜 기판의 판면을 세정할 수 있는 환경을 마련하면서, 별도의 공정에 의하지 않고도 기판 가장자리를 세정할 수 있게 하는 것을 목적으로 한다.It is another object of the present invention to provide an environment capable of cleaning the surface of a substrate by horizontally rotating the substrate while cleaning the edge of the substrate without a separate process.

즉, 본 발명은 기판을 수평 회전시키는 구동력이 골고루 분산되게 하여 기판의 수평 회전이 원활하게 이루어질 수 있도록 하면서, 콤팩트한 구조를 유지하면서 별도의 정렬 과정없이 기판의 회전수를 측정하고 기판의 가장자리를 세정할 수 있도록 하는 것을 목적으로 한다.
That is, according to the present invention, the driving force for horizontally rotating the substrate is uniformly dispersed so that the substrate can be smoothly rotated in the horizontal direction. While the compact structure is maintained, So that it can be cleaned.

상술한 바와 같은 기술적 과제를 달성하기 위하여, 본 발명은, 원형 디스크 형상의 기판을 지지하면서 회전시키는 기판 스피닝 장치로서, 기둥 형태로 직립 설치되어 상기 기판의 가장자리와 접촉한 상태로 회전 구동되어, 회전 구동력을 상기 기판에 전달하여 상기 기판을 수평 회전시키는 제1회동 지지체와 상기 제2구동지지체를 포함하는 복수의 회동 지지체와; 상기 제1회동 지지체에 설치된 고정 블록와; 상기 기판의 가장자리와 접촉한 상태로 상기 기판의 회전에 맞물려 마찰에 의하여 회전 구동되게 설치되어 상기 기판의 회전수를 감지하고, 상기 고정 블록에 설치된 감지 지지체를; 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 기판 스피닝 장치를 제공한다.According to an aspect of the present invention, there is provided a substrate spinning apparatus for rotating and supporting a circular disk-shaped substrate, the substrate spinning apparatus comprising: A plurality of tilting supports including a first tilting support and a second tilting support for horizontally rotating the substrate by transmitting driving force to the substrate; A fixed block provided on the first tilt support body; A sensing unit mounted on the fixed block, the sensing unit being rotatably driven by friction with the rotation of the substrate in contact with an edge of the substrate; The substrate spinning apparatus according to claim 1,

이는, 기판을 수평 회전시키는 회동 지지체 중 제1회동지지체에 고정 블록이 고정되고, 동시에 고정 블록에 감지 지지체가 위치함으로써, 제1회동지지체에 의해 기판을 접촉 지지한 상태로 회전시키는 위치로 이동하면, 고정 블록에 고정된 감지 지지체도 기판을 접촉한 상태로 위치하게 되어, 제어가 간편해지고 콤팩트한 구조를 구현할 수 있기 때문이다.
This is because when the fixing block is fixed to the first turning support body of the turning support body rotating the substrate horizontally and at the same time the sensing support body is located on the fixing block, And the sensing support fixed to the fixed block is also placed in contact with the substrate, so that the control can be simplified and a compact structure can be realized.

여기서, 상기 회동 지지체는, 상기 기판과 접촉하는 접촉부와 함께 직립 상태로 회전하는 회전축과; 상기 회전축의 둘레를 감싸는 하우징을; 포함하고, 상기 고정 블록은 상기 하우징에 고정된다. Here, the tilt support body includes: a rotation shaft that rotates in an upright state together with a contact portion that contacts the substrate; A housing surrounding the circumference of the rotating shaft; And the fixed block is fixed to the housing.

그리고, 상기 중공 하우징에는 상기 고정 블록의 저면과 맞닿아 지지하는 단턱면이 형성되어, 고정 블록은 미리 정해진 중공 하우징의 높이에 고정됨에 따라, 고정 블록에 설치되는 감지 지지체가 기판과 접촉하는 높이를 맞추는 조정 공정이 훨씬 정확하고 수월해지고, 고정 블록의 자중 및 감지 지지체의 자중을 단턱면에서 지지하여 안정된 하중 지지 구조를 구현할 수 있다.The hollow housing is formed with a stepped surface that abuts against the bottom surface of the fixed block. The fixed block is fixed to a predetermined height of the hollow housing, so that the height at which the sensing support provided on the fixed block contacts the substrate The adjustment process to be performed is much more accurate and easier, and a stable load supporting structure can be realized by supporting the weight of the fixed block and the weight of the sensing support on the stepped surface.

이 때, 상기 회동 지지체의 접촉부 외주면에는 상기 기판의 가장자리를 수용하는 요홈이 형성되어, 기판 가장자리와 접촉하는 접촉부의 위치를 항상 일정하게 유지하고, 기판을 수평회전시키는 동안에 기판이 회동 지지체로부터 이탈하는 것을 방지한다. 따라서, 상기 요홈이 형성된 부재는 우레탄 등의 탄성 변형이 가능한 소재로 형성되는 것이 바람직하다.
At this time, a groove for receiving the edge of the substrate is formed on the outer peripheral surface of the contact portion of the tilt support, so that the position of the contact portion in contact with the edge of the substrate is always kept constant and the substrate is detached from the tilt support ≪ / RTI > Therefore, it is preferable that the member in which the groove is formed is formed of a material capable of elastic deformation such as urethane.

무엇보다도, 본 발명에 따른 기판 스피닝 장치는, 상기 기판의 가장자리와 접촉하면서 상기 기판의 가장자리를 세정하는 세정 롤러가 상기 고정 블록에 대하여 회전 가능하게 설치된다. 이를 통해, 기판을 수평 회전시키는 동안에 기판의 가장자리를 동시에 세정함으로써 별개의 세정 공정이 하나로 이루어질 수 있다. Above all, a substrate spinning apparatus according to the present invention is provided with a cleaning roller that rotates with respect to the fixed block, for cleaning the edge of the substrate while being in contact with the edge of the substrate. Thereby, a separate cleaning process can be achieved by simultaneously cleaning the edges of the substrate while horizontally rotating the substrate.

이 뿐만 아니라, 기판 판면을 접촉 세정할 때에는 판면에 있던 이물질이 기판 가장자리로 이동하고, 기판 가장자리를 접촉 세정할 때에는 가장자리에 있던 이물질이 기판 판면으로 이동하여 완전한 세정이 어려웠지만, 본 발명은 기판 판면을 브러쉬 세정하는 동안에 기판 가장자리를 세정 롤러로 접촉 세정함으로써, 기판의 판면과 가장자리에 있던 이물질을 한번에 제거하여, 완전한 세정을 가능하게 하는 유리한 효과를 얻을 수 있다. In addition, when the substrate surface is cleaned by contact, the foreign matter on the surface of the substrate moves to the edge of the substrate. When the edge of the substrate is cleaned by contact, foreign substances on the edge move to the substrate surface, The edge of the substrate is cleaned by the cleaning roller while the brush is being cleaned. Thus, the foreign matter at the edge of the substrate and the surface of the substrate can be removed at once to achieve a favorable effect of enabling complete cleaning.

이 때, 상기 세정 롤러는 상기 제1회동 지지체를 기준으로 상기 감지 지지체와 서로 반대 방향에 이격되어 고정 블록에 설치되는 것이 바람직하다. 이를 통해, 제1회전 지지체에 설치된 고정 블록의 자세가 감지 지지체와 세정 롤러에 의해 골고루 하중이 분배되어 균형을 맞출 수 있게 되어, 장시간 동안 사용하더라도 고정 블록이 제1회동 지지체에 대하여 자세가 틀어지는 것을 확실하게 방지할 수 있다.In this case, it is preferable that the cleaning roller is installed on the fixing block in a direction opposite to that of the sensing support body with respect to the first rotating support body. As a result, the posture of the fixed block provided on the first rotary support can be balanced by the evenly distributed load by the sensing support and the cleaning roller, so that the posture of the fixed block with respect to the first rotary support It can be surely prevented.

무엇보다도, 상기 중공 하우징과 상기 고정 블록은 서로 회전 가능하게 결합되어, 제1회동 지지체의 접촉부가 기판의 가장자리와 접촉하면, 기판 가장자리에 의해 감지 지지체의 접촉부가 기판의 가장자리에 접촉하는 위치로 안내되면서, 동시에 고정 블록이 회전하면서 세정 롤러도 기판의 가장자리에 접촉하는 위치로 저절로 안내된다. 따라서, 감지 지지체와 세정 롤러가 기판 가장자리에 접촉한 상태로 위치하도록 정렬시키는 구성을 배제할 수 있으므로, 구성이 단순하고 콤팩트해지면서 위치 제어도 간단해지는 효과를 얻을 수 있다. Above all, the hollow housing and the fixed block are rotatably engaged with each other so that when the abutment portion of the first pivotal support contacts the edge of the substrate, the abutment of the sensing support contacts the edge of the substrate And at the same time, the fixing block is rotated, and the cleaning roller is naturally guided to a position where it contacts the edge of the substrate. Therefore, it is possible to eliminate the configuration in which the sensing support and the cleaning roller are aligned so as to be in contact with the edge of the substrate, so that the configuration becomes simple and compact, and the position control becomes simple.

또한, 본 발명은, 상기 제1회동 지지체를 위치 고정시킨 상태로 이동시키는 제1링크와, 상기 제2회동 지지체와 제3회동지지체를 이동시키는 제2링크를 더 포함하여 구성되어, 상기 기판 스피닝 장치에 상기 기판이 공급되면 상기 제1링크와 상기 제2링크가 서로 모이면서, 상기 제1회동 지지체와 상기 제2회동 지지체와 상기 감지 지지체에 가장자리가 상기 기판의 가장자리에 접촉하는 위치로 유도된다. The present invention further includes a first link for moving the first turning support member in a fixed position and a second link for moving the second turning support member and the third turning support member, When the substrate is supplied to the apparatus, the first link and the second link are guided to each other so that the edges of the first and second tilting supports and the sensing support come in contact with the edge of the substrate .

즉, 제1링크와 제2링크가 서로 모이는 형태로 3개의 회동 지지체가 기판 가장자리와 접촉하므로, 기판 가장자리가 어느 하나의 회동 지지체와 접촉하지 않아 추락하거나 기판 가장자리가 다른 하나의 회동 지지체에 큰 힘으로 밀려 튕겨나가는 현상을 방지할 수 있다. 따라서, 기판이 공급될 때에 기판을 놓치지 않고 확실하게 접촉 지지시킬 수 있는 효과를 얻을 수 있다.That is, since the three pivotal supports come into contact with the edge of the substrate in such a manner that the first link and the second link are in contact with each other, the edge of the substrate does not come into contact with any one of the pivotal supports, So that it is possible to prevent a phenomenon of bouncing out. Therefore, when the substrate is supplied, it is possible to securely contact and hold the substrate without missing.

이를 위하여, 3개의 상기 제1회동 지지체와 상기 제2회동 지지체와 상기 제3회동 지지체는 120도 간격으로 제1링크 및 제2링크에 의해 배치되는 것이 바람직하다.
To this end, it is preferable that three of the first tilt support, the second tilt support and the third tilt support are disposed by a first link and a second link at intervals of 120 degrees.

상술한 바와 같이 본 발명은, 다수의 회동 지지체로 기판을 접촉 지지하여 수평 회전시키는 스피닝 장치에 있어서, 회동 지지체들 중 어느 하나인 제1회동지지체에 설치된 고정 블록에 감지 지지체를 설치함으로써, 제1회동지지체를 이동시키는 것에 의하여 고정 블록에 고정된 감지 지지체도 기판과 접촉하는 위치로 이동하게 되어, 기판을 파지하기 위한 이동 제어가 보다 단순해지는 효과를 얻을 수 있다. As described above, according to the present invention, there is provided a spinning device for horizontally rotating a substrate by contacting and supporting a substrate with a plurality of tilting supports, wherein a sensing support is provided on a fixing block provided on a first tilting support, By moving the pivotal support body, the sensing support body fixed to the fixed block body also moves to a position where it comes into contact with the substrate, so that the movement control for holding the substrate can be simplified.

무엇보다도, 본 발명은 120도 간격으로 배치된 3개의 회동 지지체에 의해 기판을 지지하되, 3개의 회동 지지체가 고정된 2개의 링크의 오무리는 동작에 의해 회동 지지체의 접촉부가 기판 가장자리에 접촉하게 됨에 따라, 기판이 추락하거나 튕겨나가지 않고 정확하게 기판을 회동 지지체에 접촉시켜 지지할 수 있는 유리한 효과를 얻을 수 있다.Above all, the present invention supports the substrate by means of three pivotal supports arranged at 120-degree intervals, wherein the two links with the three pivotal supports are fixed so that the contact of the pivotal support comes into contact with the edge of the substrate It is possible to obtain an advantageous effect that the substrate can be accurately held in contact with the rotating support without causing the substrate to fall or bounce.

그리고, 본 발명은 3개의 회동 지지체 가운데 어느 하나의 제1회동 지지체에 고정 블록을 설치하고, 고정 블록의 양측에 세정 롤러와 감지 지지체를 배치함으로써, 고정 블록의 무게 중심을 맞춰 장시간 사용하더라도 고정 블록의 처짐이 발생되는 것을 방지하는 잇점이 있다.According to the present invention, a fixing block is provided on any one of the first rotating supporting members and the cleaning roller and the sensing supporting member are disposed on both sides of the fixing block, so that even if the center of gravity of the fixing block is used for a long time, It is advantageous to prevent the occurrence of sagging.

이 때, 본 발명은 고정 블록이 제1회동 지지체에 회전 가능하게 설치됨에 따라, 공급되는 기판 가장자리가 제1회동 지지체의 접촉부에 접촉되는 상태가 되면, 고정 블록의 양측에 위치한 세정 롤러와 감지 지지체가 동시에 기판 가장자리에 접촉하는 자세로 고정 블록이 저절로 회전하게 유도됨에 따라, 회동 지지체 이외에 세정 롤러와 감지 지지체가 기판 가장자리에 접촉하는 위치로 유도하는 위치 제어가 훨씬 단순하면서도 정확해지는 유리한 효과를 얻을 수 있다.At this time, according to the present invention, since the fixed block is rotatably installed on the first tiltable support, when the fed edge of the substrate is in contact with the contact portion of the first tiltable support, The position control for guiding the cleaning roller and the sensing supporting body to a position where the sensing supporting body contacts the edge of the substrate is much simpler and more accurate than the rotating supporting body. have.

동시에, 하나의 회동 지지체에 고정 블록을 매개로 세정 롤러와 감지 지지체를 설치함에 따라 콤팩트한 구조를 구현하는 잇점도 있다.
At the same time, there is an advantage that a cleaning structure and a cleaning structure can be realized by installing a cleaning roller and a sensing support through a fixing block on one rotating support.

도1은 일반적인 기판 스피닝 장치의 구성을 도시한 사시도,
도2는 도1에 기판이 안착된 상태를 도시한 평면도,
도3은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 스피닝 장치의 평면도,
도4는 도3의 절단선 Ⅳ-Ⅳ에 따른 단면도,
도5는 도4의 'A'부분의 확대도,
도6은 도3의 절단선 Ⅴ-Ⅴ에 따른 단면도,
도7은 도3의 절단선 Ⅵ-Ⅵ에 따른 단면도,
도8a 내지 도8c는 도3의 기판 스피닝 장치가 공급되는 기판을 파지하는 구성을 순차적으로 도시한 도면이다.
1 is a perspective view showing a configuration of a general substrate spinning apparatus,
Fig. 2 is a plan view showing a state in which a substrate is seated in Fig. 1,
3 is a top view of a substrate spinning apparatus according to an embodiment of the present invention,
4 is a cross-sectional view taken along the line IV-IV in Fig. 3,
5 is an enlarged view of a portion 'A' in FIG. 4,
6 is a cross-sectional view taken along line V-V in Fig. 3,
7 is a cross-sectional view taken along the section line VI-VI in Fig. 3,
8A to 8C are views sequentially showing a configuration for holding a substrate to be supplied with the substrate spinning apparatus of Fig.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 스피닝 장치(100)를 구체적으로 설명한다. 다만, 본 발명을 설명함에 있어서, 공지된 기능 혹은 구성에 대해서는 본 발명의 요지를 명료하게 하기 위하여 생략하며, 동일하거나 유사한 기능 혹은 구성에 대해서는 동일하거나 유사한 도면 부호를 부여하기로 한다.Hereinafter, a substrate spinning apparatus 100 according to an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. In describing the present invention, well-known functions or constructions will be omitted for the sake of clarity of the present invention, and the same or similar function or configuration will be given the same or similar reference numerals.

도3에 도시된 바와 같이 본 발명에 따른 기판 스피닝 장치(100)는, 공급되는 기판(W)의 가장자리와 접촉하여 기판(W)을 회전 구동하는 3개의 회동 지지체(110A, 110B, 110C; 110)와, 회동 지지체(110)에 의해 회전하는 기판(W)의 가장자리와 접촉하여 회전 구동되면서 기판(W)의 회전수를 감지하는 감지 지지체(120)와, 3개의 회동 지지체(110) 중 제1회동 지지체(110A)에 회전(130r) 가능하게 설치되어 일측에 감지 지지체(120)를 회동 가능하게 설치하는 고정 블록(130)과, 제1회동지지체(110A)를 중심으로 감지 지지체(120)의 타측의 고정 블록(130)에 회동 가능하게 설치되어 기판(W)의 가장자리를 세정하는 세정 롤러(140)와, 제1회동지지체(110A)를 고정하고 힌지축(151a)을 중심으로 회전 가능하게 설치된 제1링크(151)와 제2회동지지체(110B) 및 제3회동 지지체(110B)를 고정하고 힌지축(152a)을 중심으로 회전 가능하게 설치된 제2링크(152)로 이루어진 이동 링크(150)를 포함하여 구성된다.
3, the substrate spinning apparatus 100 according to the present invention includes three rotating supports 110A, 110B, 110C and 110 (see FIG. 3) for rotating the substrate W in contact with the edge of a supplied substrate W A sensing support 120 which rotates in contact with the edge of the substrate W rotated by the rotation support 110 and senses the rotation number of the substrate W, A fixing block 130 rotatably installed on the one rotation supporting body 110A to rotatably mount the sensing supporting body 120 on one side thereof and a fixing block 130 rotatably mounted on the first rotation supporting body 110A around the sensing supporting body 120, A cleaning roller 140 rotatably installed on the other side fixing block 130 for cleaning the edge of the substrate W and a cleaning roller 140 for fixing the first rotation supporting body 110A and rotating about the hinge axis 151a The first link 151, the second turning support 110B and the third turning support 110B are fixed and the hinge shaft 15 And a second link 152 rotatably installed around the first link 2a.

상기 회동 지지체(110)는 도4 및 도5에 도시된 바와 같이 직립 상태로 설치되어 모터(M1)에 의하여 회전(114r)하는 회전축(114)과, 회전축(114)의 둘레를 감싸는 중공 하우징(115)과, 회전축(114)의 상단부에 결합되어 회전축(114)의 회전에 따라 회전하면서 기판(W)을 수평 회전시키는 접촉부(111)로 구성된다. 4 and 5, the rotary support 110 includes a rotary shaft 114 installed in an upright position and rotated by the motor M1, a hollow housing 114 surrounding the rotary shaft 114, And a contact portion 111 which is coupled to an upper end of the rotation shaft 114 and rotates in accordance with rotation of the rotation shaft 114 to rotate the substrate W horizontally.

여기서, 하우징(115)은 회전하는 회전축(114)을 밀폐시켜 외부의 이물질에 의하여 회전축(114)이 오염되는 것을 방지하기 위하여 설치되며, 회전축(114)을 회전 지지하기 위한 베어링(114b)이 상단부와 하단부에 각각 설치된다. The housing 115 is installed to seal the rotating shaft 114 and prevent the rotating shaft 114 from being contaminated by foreign substances. A bearing 114b for rotating the rotating shaft 114 is installed on the upper end of the housing 115, Respectively.

도5에 도시된 바와 같이, 상기 접촉부(111)는 회전축(114)과 중심부에서 제1체결나사(114x)로 고정되는 제1지지체(113)와, 제1지지체(113)의 둘레에서 제2체결나사(113x)로 고정되는 제2지지체(112)와, 제2지지체(112)의 중심부에서 제3체결나사(112x)로 고정되는 접촉 지지체(111)로 구성된다. 도면에 도시된 실시예에서는 제1지지체(113)와 제2지지체(112)를 매개로 접촉 지지체(111)가 회전축(114)에 일체로 고정되는 구성이 예시되어 있지만, 본 발명의 다른 실시 형태에 따르면 접촉 지지체(111)를 고정하는 제3체결나사(112x)로 직접 회전축(114)에 결합될 수도 있다. 5, the contact portion 111 includes a first support 113 fixed by a first fastening screw 114x at a center portion of the rotary shaft 114, and a second support 113 fixed around the first support 113 by a first fastening screw 114x. A second support body 112 fixed by a fastening screw 113x and a contact support body 111 fixed by a third fastening screw 112x at the center of the second support body 112. [ In the illustrated embodiment, the contact support body 111 is integrally fixed to the rotation shaft 114 via the first support body 113 and the second support body 112. However, in another embodiment of the present invention, It may be directly coupled to the rotation shaft 114 by a third fastening screw 112x for fixing the contact support body 111. [

상기 접촉 지지체(111)는 기판 가장자리와 접촉하는 외주면에 요홈(111a)이 링 형태로 요입 형성되어, 기판(W)의 가장자리가 접촉 지지체(111)의 요홈(111a)에 하나의 자세로 안착하여 이탈하는 것을 방지한다. 요홈(111a)이 형성되는 접촉 지지체(111)의 부재는 우레탄 등과 같이 외력에 의하여 압축 변형이 발생되어, 기판(W)의 가장자리를 탄성 지지할 수 있는 소재로 형성된다.The contact support 111 has a groove 111a formed in a ring shape on the outer circumferential surface which is in contact with the edge of the substrate so that the edge of the substrate W is seated in the groove 111a of the contact support 111 in a single posture Thereby preventing it from escaping. The member of the contact support body 111 in which the groove 111a is formed is formed of a material capable of elastically supporting the edge of the substrate W due to compression deformation such as urethane caused by external force.

접촉 지지체(111)는 구동 모터(M1)에 의하여 회전 구동되(114r)는 회전축(114)과 제1지지체(113) 및 제2지지체(112)를 통해 연결되어, 회전축(114)과 함께 회전 구동(110d)되며, 이를 통해 적당한 수평력이 도입된 상태로 요홈(111a)에 위치한 기판(W)의 가장자리에 회전 구동력을 전달한다. The contact support body 111 is rotatably driven by the drive motor M1 and connected to the rotary shaft 114 via the first and second support members 113 and 113 so as to rotate together with the rotation shaft 114. [ And the rotational drive force is transmitted to the edge of the substrate W positioned in the groove 111a with a proper horizontal force introduced through the drive 110d.

한편, 회전축(114)의 둘레에 배치되는 중공 하우징(115)은 제1링크(151)와 일체 결합되는 돌출부(115a)가 형성되어, 제1링크(151)의 회전에 따라 중공 하우징(115)이 함께 이동한다. 그리고, 제1링크(151)의 결합 위치의 상측에는 수평 단턱면(115s)이 형성되어, 고정 블록(130)의 저면을 지지하면서 고정 블록(130)에 의해 전달되는 중력 방향의 힘을 지지한다. The hollow housing 115 disposed around the rotating shaft 114 is formed with a protrusion 115a integrally coupled to the first link 151 so that the hollow housing 115 can be rotated along with the rotation of the first link 151. [ . A horizontal step surface 115s is formed on the upper side of the engagement position of the first link 151 to support the gravity direction force transmitted by the fixed block 130 while supporting the bottom surface of the fixed block 130 .

본 발명의 바람직한 실시 형태에 따르면, 도면에 도시된 바와 같이 회동 지지체(110)는 120도(Thx) 간격으로 3개로 배치된다. 이와 같이, 기판(W)이 공급될 때에 기판(W)을 파지하는 잉여분의 회동 지지체(110)를 구비하지 않고, 3개의 회동 지지체(110)가 동시에 접근하여 기판(W)을 접촉부(111)의 요홈(111a)에 끼워 지지함으로써, 기판(W) 가장자리의 일부에 큰 힘이 집중되지 않아 기판(W)을 파지하는 순간에 튕겨나가거나 놓치는 것을 방지할 수 있다.
According to a preferred embodiment of the present invention, as shown in the figure, the pivotal supports 110 are arranged at three intervals of 120 degrees (Thx). As described above, when the substrate W is supplied, the three pivotal supporting bodies 110 approach simultaneously and the substrate W is brought into contact with the abutting portion 111 without the surplus pivotal supporting body 110 holding the substrate W, A large force is not concentrated on a part of the edge of the substrate W and it is possible to prevent the substrate W from being repelled or missed at the moment of holding the substrate W. [

상기 감지 지지체(120)는 도6에 도시된 바와 같이 회동 지지체(110)와 유사하게 구성된다. 즉, 감지 지지체(120)는, 회전축(124)과 중심부에서 제1체결나사(124x)로 고정되는 제1지지체(123)와, 제1지지체(123)의 둘레에서 제2체결나사(123x)로 고정되는 제2지지체(122)와, 제2지지체(122)의 중심부에서 제3체결나사(122x)로 고정되는 접촉 지지체(121)로 구성된다. The sensing support 120 is configured similar to the pivot support 110 as shown in FIG. That is, the sensing support body 120 includes a first support 123 fixed to the rotary shaft 124 and a central fastening screw 124x, a second fastening screw 123x around the first support 123, And a contact support 121 which is fixed by a third fastening screw 122x at the center of the second support 122. [

이와 같이, 접촉 지지체(121)는 지지체(122-123)를 통해 결합되어 중공 하우징(125)의 내부에서 회전하는 회전축(124)과 함께 회전한다. 그리고, 회전축(124)의 회전수는 감지부(S)에 의해 실시간으로 감지되어, 회전 지지체(110)에 의해 회전 구동되는 기판(W)의 회전수를 제어부에서 감시할 수 있다. Thus, the contact support body 121 rotates together with the rotation shaft 124 which is coupled through the support body 122-123 and rotates inside the hollow housing 125. The rotation number of the rotation shaft 124 is sensed in real time by the sensing unit S and the rotation number of the substrate W rotationally driven by the rotation support body 110 can be monitored by the control unit.

마찬가지로, 감지 지지체(120)의 접촉부(121)에는 요홈(121a)이 형성되어, 기판 가장자리가 요홈(121a)으로 안내되어 이탈되는 것을 방지한다.
Similarly, a groove 121a is formed in the contact portion 121 of the sensing support 120 to prevent the edge of the substrate from being guided into the groove 121a to be separated.

상기 고정 블록(130)은 회동 지지체(110)들 중에 제1회동 지지체(110A)에 회전 지지 부재(130b)에 의해 수평 회전 가능하게 지지되며, 제1회동 지지체(110A)의 중공 하우징(115)의 단턱면(115s) 상에 거치되어, 그 자중에 중공 하우징(115)에 의해 지지된다. The fixed block 130 is rotatably supported on the first pivotal support 110A by the pivotal support 130b and the hollow housing 115 of the first pivotal support 110A, And is supported by the hollow housing 115 at its own weight.

도3에 도시된 바와 같이, 고정 블록(130)의 중앙부에는 제1회동 지지체(110A)가 상대 회전(130r)이 가능하게 설치되고, 제1회동 지지체(110A)로부터 서로 반대 방향으로 이격된 위치에 각각 감지 지지체(120)와 세정 롤러(140)가 회전 가능하게 설치된다. 이에 따라, 제1회동 지지체(110A)에 회전 가능하게 설치된 고정 블록(130)은 감지 지지체(120)와 세정 롤러(140)의 무게가 균형을 이루면서 어느 한쪽으로 치우치는 하중이 작용하지 않으므로, 장시간 동안 사용하더라도 제1회전 지지체(110A)와 고정 블록(130) 사이의 틈새가 벌어지는 문제가 발생되지 않고 신뢰성있는 사용을 가능하게 한다. 3, a first rotating support body 110A is provided at a central portion of the fixed block 130 so as to be capable of a relative rotation 130r, and a second rotating support body 110B is disposed at a position spaced apart from the first rotating support body 110A in opposite directions The sensing support body 120 and the cleaning roller 140 are rotatably installed. Accordingly, since the weight of the sensing support body 120 and the cleaning roller 140 is balanced with respect to the fixing block 130 rotatably installed on the first tiltable support body 110A, no biased load acts on the sensing block 120 and the cleaning roller 140 for a long period of time It is possible to reliably use without causing a problem that a clearance between the first rotary support 110A and the fixed block 130 is opened.

또한, 고정 블록(130)에 회전 가능하게 고정되는 감지 지지체(120)와 세정 롤러(140)는 기판(W)이 3개의 회동 지지체(110A, 110B, 110C)에 접촉한 상태에서, 감지 지지체(120)의 접촉부 요홈(121a)과 세정 롤러(140)의 요입홈(140g)이 모두 기판 가장자리와 접촉하도록 그 위치가 정해진다. 이에 따라, 제1링크(151)에 의해 제1회동 지지체(110A)가 기판 가장자리와 접촉하면, 별도의 안내 수단이 구비되지 않더라도, 고정 블록(130)이 스스로 회전하면서 감지 지지체(120)의 접촉부 요홈(121a)과 세정 롤러(140)의 요입홈(140g)이 동시에 기판 가장자리에 접촉한 상태가 된다.
The sensing support body 120 and the cleaning roller 140 which are rotatably fixed to the fixed block 130 are fixed to the sensing support body 110 while the substrate W is in contact with the three pivotal supports 110A, 110B, The contact groove 121a of the cleaning roller 140 and the concave groove 140g of the cleaning roller 140 are both positioned so as to be in contact with the edge of the substrate. Accordingly, when the first tilting support body 110A contacts the edge of the substrate by the first link 151, the fixing block 130 rotates by itself, The groove 121a and the concave groove 140g of the cleaning roller 140 come into contact with the edge of the substrate at the same time.

상기 세정 롤러(140)는 도7에 도시된 바와 같이, 고정 블록(130)에 회전 지지 부재(140b)에 의하여 자유 회전 가능한 축(142)에 고정된다. 세정 롤러(140)의 외주면에는 기판(W)의 가장자리를 수용하는 요입 홈(140g)이 형성되고, 요입 홈(140g)의 표면에는 기판 가장자리를 세정할 수 있는 물질(141)이 코팅되거나 입혀진다. The cleaning roller 140 is fixed to a fixed block 130 on a shaft 142 freely rotatable by a rotation support member 140b, as shown in FIG. A concave groove 140g for accommodating the edge of the substrate W is formed on the outer circumferential surface of the cleaning roller 140 and a material 141 for cleaning the substrate edge is coated or coated on the surface of the concave groove 140g .

이에 따라, 기판 스피닝 장치(100)의 회동 지지체(110)에 의해 기판(W)이 수평 회전하는 동안에, 기판(W)의 가장자리는 세정 롤러(140)의 외주면에 접촉하면서 세정된다. 특히, 기판(W)의 판면이 회동 지지체(110)에 의하여 수평 회전하면서 판면의 세정이 행해지는 공정과, 세정 롤러(140)에 의하여 기판(w)의 가장자리를 세정하는 공정이 동시에 행해지므로, 어느 하나의 세정 공정만 행할 경우에 이물질이 대피할 수 있는 공간이 생기는 것을 차단하여, 기판(W)의 판면과 가장자리를 동시에 세정할 수 있는 잇점이 얻어진다. The edge of the substrate W is cleaned while being in contact with the outer circumferential surface of the cleaning roller 140 while the substrate W is horizontally rotated by the rotation support body 110 of the substrate spinning apparatus 100. [ Particularly, the step of cleaning the plate surface while the plate surface of the substrate W is horizontally rotated by the tilt support body 110 and the step of cleaning the edge of the substrate w by the cleaning roller 140 are performed at the same time, It is possible to prevent the space in which the foreign matter can escape in the case of performing only one cleaning step, and it is possible to clean the plate surface and the edge of the substrate W at the same time.

동시에, 감지 지지체(120)의 요홈(121a)이 우레탄 등의 가요성 탄성 소재로 형성됨에 따라, 기판 가장자리가 감지 지지체(120)의 요홈(121a) 내로 안착되면서, 동시에 세정 롤러(140)의 요입홈(140g)에 안착되는 기판 가장자리는 요입홈(140g)에 요홈(121a)의 탄성 변위에 따른 적절한 가압력이 인가된 상태가 된다. 따라서, 기판 스피닝 장치(100)에서 수평 회전하는 기판(W)은 그 가장자리가 세정 롤러(140)에 의해 깨끗하게 세정될 수 있게 된다.
At the same time, as the groove 121a of the sensing support 120 is formed of a flexible elastic material such as urethane, the edge of the substrate is seated in the groove 121a of the sensing support 120, The substrate edge seated in the groove 140g is in a state in which an appropriate pressing force is applied to the concave groove 140g in accordance with the elastic displacement of the groove 121a. Therefore, the edge of the substrate W horizontally rotating in the substrate spinning apparatus 100 can be cleaned by the cleaning roller 140 cleanly.

상기 이동 링크(150)는 2개의 제1링크(151)와 제2링크(152)로 이루어진다. 제1링크(151)에는 제1회동 지지체(110A)가 일체로 고정되어 제1링크(151)가 힌지축(151a)을 중심으로 회전(151r)하면 제1회동 지지체(110A)도 함께 회전한다. 마찬가지로, 제2링크(152)에는 제2회동 지지체(110B)와 제3회동 지지체(110C)가 일체로 고정되어 제2링크(152)가 힌지축(152a)을 중심으로 회전(152r)하면 제2회동 지지체(110B) 및 제3회동 지지체(110C)도 함께 회전한다.
The mobile link 150 includes two first links 151 and a second link 152. The first tilting support 110A is integrally fixed to the first link 151 and the first tilting support 110A rotates together when the first link 151 rotates 151r around the hinge shaft 151a . Similarly, when the second link 152 is integrally fixed to the second turning support 110B and the third turning support 110C so that the second link 152 rotates 152r around the hinge shaft 152a, The two turnable support member 110B and the third turnable support member 110C also rotate together.

상기와 같이 구성된 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 스피닝 장치(100)는, 원형 디스크 형태의 기판(W)을 수용하고자 할 때에는, 도8a에 도시된 바와 같이 제1링크(151)와 제2링크(152)가 서로 멀이지도록 벌리는 회전(151r1, 152r1)을 하여, 기판(W)의 수용 공간(Vw)을 개방한다. 8A, when the substrate spinning apparatus 100 according to an embodiment of the present invention is configured to accommodate the substrate W in the form of a circular disk, the substrate spinning apparatus 100 according to an embodiment of the present invention, The rotations 151r1 and 152r1 are opened so that the links 152 are mutually distant from each other and the accommodating space Vw of the substrate W is opened.

그리고 나서, 도8b에 도시된 바와 같이, 기판(W)이 수용 공간(Vw)으로 유입되면, 도8c에 도시된 바와 같이 제1링크(151)와 제2링크(152)가 모이는 방향으로 회전(151r2, 152r2)을 하여 기판 가장자리가 3개의 회동 지지체(110)의 접촉부 요홈(111a)으로 안내되도록 한다. 이 때, 회동 지지체(110)는 3개로 배치되어 기판(W)을 파지하기 위한 잉여분의 회동 지지체(110)를 구비하지 않고, 이들이 120도 (Thx) 간격을 두고 배치됨에 따라, 3개의 회동 지지체(110)가 동시에 접근하여 기판(W)을 접촉부(111)의 요홈(111a)에 끼워 지지함으로써, 기판(W) 가장자리의 일부에 큰 힘이 집중되지 않아 기판(W)을 파지하는 순간에 튕겨나가거나 놓치는 것을 방지할 수 있다. 8B, when the substrate W flows into the accommodation space Vw, the first link 151 and the second link 152 are rotated in the direction in which the first link 151 and the second link 152 are assembled, (151r2, 152r2) so that the edge of the substrate is guided to the contact portion groove (111a) of the three tilt support bodies (110). At this time, the pivotal support bodies 110 are arranged in three and do not have an extra pivotal support body 110 for holding the substrate W, and as they are arranged at intervals of 120 degrees (Thx) A great force is not concentrated on a part of the edge of the substrate W so that the substrate W is repelled at the moment of grasping the substrate W by supporting the substrate W by fitting the substrate W into the recess 111a of the contact portion 111, You can prevent it from going out or missing.

한편, 제1링크(151)와 제2링크(152)가 정해진 위치로 기판(W)을 안내하여 파지하면, 제1회동 지지체(110A)의 접촉부 요홈(111a)이 기판 가장자리에 접촉하면서, 제1회동 지지체(110A)로부터 서로 다른 방향으로 이격 배치된 감지 지지체(120)의 접촉부 요홈(121a)과 세정 롤러(140)의 요입부(140g)가 동시에 기판 가장자리와 접촉하도록 고정 블록(130)이 회전(130r1)한다. On the other hand, when the first link 151 and the second link 152 guide and grip the substrate W to a predetermined position, the contact portion groove 111a of the first tilting support body 110A contacts the edge of the substrate, The fixing block 130 is arranged so that the abutment portion 140a of the cleaning roller 140 and the contact abutment groove 121a of the sensing support body 120 spaced from each other in the different directions from the one rotation supporting body 110A come into contact with the edge of the substrate at the same time (130r1).

더욱이, 접촉부 요홈(121a)은 탄성 재질로 형성됨에 따라, 접촉부 요홈(121a)과 기판 가장자리의 접촉 상태가 안정적으로 확보될 뿐만 아니라, 그 반작용으로 세정 롤러(140)의 요입부(140g)와의 접촉이 견고한 가압 상태로 유지된다.따라서, 회동 지지체(110)의 회전(110d)에 의하여 기판(W)을 회전시키는 동안에, 기판(W)의 가장자리의 세정 효율을 보다 확실하게 향상시킬 수 있는 잇점을 얻을 수 있다.
Further, since the contact groove 121a is formed of an elastic material, not only the contact state between the contact groove groove 121a and the substrate edge can be stably secured, but also the contact with the concave portion 140g of the cleaning roller 140 The cleaning efficiency at the edge of the substrate W can be more reliably improved while the substrate W is being rotated by the rotation 110d of the rotating support body 110 Can be obtained.

상기와 같이 구성된 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 스피닝 장치(100)는, 다수의 회동 지지체(110)로 기판 가장자리를 접촉 지지하여 수평 회전시키는 데 있어서, 회동 지지체들(110) 중 어느 하나인 제1회동지지체(110A)에 고정 블록(130)을 회전(130r) 가능하게 설치하고, 그 서로 반대측에 각각 세정 롤러(140)와 감지 지지체(120)를 설치하여, 회동 지지체(110)에 의하여 기판(W)을 회전시키고, 감지 지지체(120)에 의하여 기판의 회전수를 감지하며, 세정 롤러(140)에 의하여 기판 가장자리의 세정을 함께 행함으로써, 콤팩트한 구조를 이루면서 기판(W)을 수용하여 위치시키는 작용을 보다 정확히 행할 수 있고 동시에 기판(W)의 판면과 가장자리를 동시에 세정하여 기판의 이물질의 대피 공간을 차단하여 보다 깨끗한 세정을 한번에 행할 수 있게 하는 유리한 효과를 얻을 수 있다. In the substrate spinning apparatus 100 according to the embodiment of the present invention configured as described above, in order to horizontally rotate the substrate edge by contacting and supporting the substrate edge with the plurality of rotation support bodies 110, any one of the rotation support bodies 110 The fixing block 130 is rotatably installed on the first rotating support body 110A and the cleaning roller 140 and the sensing supporting body 120 are provided on the opposite sides of the fixing block 130, The rotation of the substrate W is sensed by the sensing support 120 and cleaning of the edge of the substrate is performed by the cleaning roller 140 so that the substrate W is accommodated in a compact structure And at the same time, the plate surface and the edge of the substrate W are cleaned at the same time, so that the evacuation space of the foreign substances on the substrate is cut off, thereby enabling an advantageous effect that clean cleaning can be performed at a time The can.

이와 동시에, 본 발명은 고정 블록(130)이 제1회동 지지체(110A)에 회전 가능하게 설치되고, 동시에 감지 지지체(120)의 접촉부 요홈(121a)이 탄성 소재로 형성됨에 따라, 세정 롤러(140)가 기판 가장자리에 접촉한 상태가 탄성지지된 상태가 되어, 기판 가장자리를 보다 확실하게 세정할 수 있는 효과가 있다. At the same time, according to the present invention, since the fixing block 130 is rotatably installed on the first rotating support 110A and at the same time the contact groove 121a of the sensing support 120 is made of an elastic material, Is brought into a state of being elastically supported by the edge of the substrate, so that the edge of the substrate can be more reliably cleaned.

이상에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 예시적으로 설명하였으나, 본 발명의 권리범위는 상기와 같은 특정 실시예에 한정되지 아니하며, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의하여 본 발명의 특허청구범위에 기재된 범주 내에서 적절하게 변경 가능한 것이다. 도면에는 회동 지지체가 3개로 이루어진 구성을 예로 들었지만, 본 발명의 다른 실시 형태에 따르면 회동 지지체는 3개 이외의 개수로 형성될 수 있으며, 이들 사이의 이루는 각도도 다양하게 변동될 수 있다.
While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed exemplary embodiments, And can be appropriately changed within the scope of the claims. Although the figure shows a configuration in which three pivot supports are provided as an example, according to another embodiment of the present invention, the number of pivot supports may be other than three, and the angle formed therebetween may be variously varied.

100: 기판 스피닝 장치 110: 회동 지지체
120: 감지 지지체 130: 고정 블록
140: 세정 롤러 150: 이동 링크
100: substrate spinning apparatus 110: rotating support
120: sensing support 130: fixed block
140: cleaning roller 150: moving link

Claims (11)

원형 디스크 형상의 기판을 지지하면서 회전시키는 기판 스피닝 장치로서,
기둥 형태로 직립 설치되어 상기 기판의 가장자리와 접촉한 상태로 회전 구동되어, 회전 구동력을 상기 기판에 전달하여 상기 기판을 수평 회전시키는 제1회동 지지체와 상기 제2구동지지체를 포함하는 복수의 회동 지지체와;
상기 제1회동 지지체에 설치된 고정 블록와;
상기 기판의 가장자리와 접촉한 상태로 상기 기판의 회전에 맞물려 마찰에 의하여 회전 구동되게 설치되어 상기 기판의 회전수를 감지하고, 상기 고정 블록에 설치된 감지 지지체를;
포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 기판 스피닝 장치.
1. A substrate spinning apparatus for supporting and rotating a circular disk shaped substrate,
A first turning support member installed upright in a columnar form and rotatingly driven in contact with an edge of the substrate to transmit a rotational driving force to the substrate so as to horizontally rotate the substrate and a plurality of turning supports Wow;
A fixed block provided on the first tilt support body;
A sensing unit mounted on the fixed block, the sensing unit being rotatably driven by friction with the rotation of the substrate in contact with an edge of the substrate;
Wherein the substrate spinning device comprises:
제 1항에 있어서, 상기 회동 지지체는,
상기 기판과 접촉하는 접촉부와 함께 직립 상태로 회전하는 회전축과;
상기 회전축의 둘레를 감싸는 중공 하우징을;
포함하고, 상기 고정 블록은 상기 중공 하우징에 고정되는 것을 특징으로 하는 기판 스피닝 장치.
The apparatus according to claim 1,
A rotating shaft rotating in an upright state with a contact portion in contact with the substrate;
A hollow housing surrounding the circumference of the rotating shaft;
And the fixed block is fixed to the hollow housing.
제 2항에 있어서,
상기 중공 하우징에는 상기 고정 블록의 저면과 맞닿아 지지하는 단턱면이 형성된 것을 특징으로 하는 기판 스피닝 장치.
3. The method of claim 2,
Wherein the hollow housing is formed with a stepped surface that abuts against and supports the bottom surface of the fixed block.
제 1항에 있어서,
상기 회동 지지체의 외주면에는 상기 기판의 가장자리를 수용하는 요홈이 형성된 것을 특징으로 하는 기판 스피닝 장치의 접촉 지지체.
The method according to claim 1,
And a groove for receiving the edge of the substrate is formed on the outer circumferential surface of the tilt support.
제 4항에 있어서,
상기 요홈이 형성된 부재는 탄성 변형이 가능한 소재로 형성된 것을 특징으로 하는 기판 스피닝 장치의 접촉 지지체.
5. The method of claim 4,
Wherein the member having the groove is formed of a material capable of being elastically deformed.
제 1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 고정 블록에는 상기 기판의 가장자리와 접촉하면서 상기 기판의 가장자리를 세정하는 세정 롤러가 회전 가능하게 설치된 것을 특징으로 하는 기판 스피닝 장치.
6. The method according to any one of claims 1 to 5,
Wherein the fixing block is rotatably provided with a cleaning roller for cleaning an edge of the substrate while being in contact with an edge of the substrate.
제 6항에 있어서,
상기 고정 블록에는 상기 제1회동 지지체로부터 상기 세정 롤러와 상기 감지 지지체가 서로 반대 방향으로 이격 배치된 것을 특징으로 하는 기판 스피닝 장치.
The method according to claim 6,
Wherein the cleaning block and the sensing support are spaced apart from each other in opposite directions from the first rotating support.
제 7항에 있어서,
상기 중공 하우징과 상기 고정 블록은 서로 회전 가능하게 결합된 것을 특징으로 하는 기판 스피닝 장치.
8. The method of claim 7,
Wherein the hollow housing and the fixed block are rotatably coupled to each other.
제 1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 제1회동 지지체를 위치 고정시킨 상태로 이동시키는 제1링크와, 상기 제2회동 지지체를 이동시키는 제2링크를 더 포함하여 구성되어,
상기 기판 스피닝 장치에 상기 기판이 공급되면 상기 제1링크와 상기 제2링크가 서로 모이면서, 상기 기판이 상기 제1회동 지지체와 상기 제2회동 지지체와 상기 감지 지지체에 가장자리가 접촉하면서 위치하는 것을 특징으로 하는 기판 스피닝 장치.
6. The method according to any one of claims 1 to 5,
Further comprising a first link for moving the first tiltable support in a fixed position and a second link for moving the second tiltable support,
When the substrate is supplied to the substrate spinning apparatus, the first link and the second link are gathered together, and the substrate is positioned with the edge contacting the first rotating support, the second rotating support and the sensing support Wherein the substrate spinning apparatus comprises:
제 9항에 있어서,
상기 제2링크에는 상기 제2회동 지지체와 제3회동 지지체가 설치된 것을 특징으로 하는 기판 스피닝 장치.
10. The method of claim 9,
And the second link is provided with the second tilt support and the third tilt support.
제 10항에 있어서,
상기 제1회동 지지체와 상기 제2회동 지지체와 상기 제3회동 지지체는 120도 간격으로 배치된 것을 특징으로 하는 기판 스피닝 장치.

11. The method of claim 10,
Wherein the first rotating support, the second rotating support, and the third rotating support are disposed at intervals of 120 degrees.

KR1020140145633A 2014-10-27 2014-10-27 Substrate spinning apparatus KR102269197B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020140145633A KR102269197B1 (en) 2014-10-27 2014-10-27 Substrate spinning apparatus

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020140145633A KR102269197B1 (en) 2014-10-27 2014-10-27 Substrate spinning apparatus

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20160049192A true KR20160049192A (en) 2016-05-09
KR102269197B1 KR102269197B1 (en) 2021-06-25

Family

ID=56020255

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020140145633A KR102269197B1 (en) 2014-10-27 2014-10-27 Substrate spinning apparatus

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR102269197B1 (en)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20200129766A (en) * 2019-05-10 2020-11-18 주식회사 케이씨텍 Substrate receiver of substrate spinning apparatus
KR20210009849A (en) * 2019-07-18 2021-01-27 세메스 주식회사 Die bonder
KR20210061228A (en) * 2019-11-18 2021-05-27 사이언테크 코포레이션 Substrate cleaning apparatus

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07297155A (en) * 1994-04-26 1995-11-10 Dainippon Screen Mfg Co Ltd Substrate processing system
JPH10289889A (en) * 1997-04-16 1998-10-27 Dainippon Screen Mfg Co Ltd Substrate treatment apparatus
JP2003092278A (en) * 2001-09-18 2003-03-28 Shibaura Mechatronics Corp Apparatus and method for treatment of substrate
JP2008211253A (en) * 2008-05-19 2008-09-11 Shibaura Mechatronics Corp Substrate processing apparatus, brush cleaning device
KR20140082256A (en) * 2012-12-24 2014-07-02 주식회사 케이씨텍 Wafer cleaner

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07297155A (en) * 1994-04-26 1995-11-10 Dainippon Screen Mfg Co Ltd Substrate processing system
JPH10289889A (en) * 1997-04-16 1998-10-27 Dainippon Screen Mfg Co Ltd Substrate treatment apparatus
JP2003092278A (en) * 2001-09-18 2003-03-28 Shibaura Mechatronics Corp Apparatus and method for treatment of substrate
JP2008211253A (en) * 2008-05-19 2008-09-11 Shibaura Mechatronics Corp Substrate processing apparatus, brush cleaning device
KR20140082256A (en) * 2012-12-24 2014-07-02 주식회사 케이씨텍 Wafer cleaner

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20200129766A (en) * 2019-05-10 2020-11-18 주식회사 케이씨텍 Substrate receiver of substrate spinning apparatus
KR20210009849A (en) * 2019-07-18 2021-01-27 세메스 주식회사 Die bonder
KR20210061228A (en) * 2019-11-18 2021-05-27 사이언테크 코포레이션 Substrate cleaning apparatus

Also Published As

Publication number Publication date
KR102269197B1 (en) 2021-06-25

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3549141B2 (en) Substrate processing device and substrate holding device
KR20160049192A (en) Substrate spinning apparatus
EP3713724B1 (en) Hair cutting unit having a coupling structure
US20130214497A1 (en) Substrate rotation holding apparatus and substrate processing apparatus
JP2015503112A5 (en)
US5555634A (en) Wafer holder
KR101795005B1 (en) Cleansing apparatus for skin
TW201933462A (en) Polishing head and polishing apparatus
KR101459271B1 (en) Rotating contact support of substrate spinning apparatus
US6678911B2 (en) Multiple vertical wafer cleaner
KR102473170B1 (en) Substrate spinning apparatus
JP2006289521A (en) Barrel polishing device
KR101508513B1 (en) Substrate spinning apparatus used in cleaning substrate
KR102063464B1 (en) Substrate cleaning apparatus
US20090202324A1 (en) Wafer transfer device and wafer transfer method
KR20170010988A (en) Substrate spinning apparatus
KR101624843B1 (en) Rotating contact support of substrate spinning apparatus
JP5506083B2 (en) Long onion cutting device
JP3431114B2 (en) Semiconductor wafer etching equipment and rack
JPH07235587A (en) Notched part aligning device and its method
KR20160143212A (en) Brush cleaning apparatus
KR20150133967A (en) Rotation support for substrate spinning apparatus
KR20180002551A (en) Removable crane for robot replacement
KR20150061731A (en) Substrate cleaning apparatus
KR101967990B1 (en) Friction test apparatus

Legal Events

Date Code Title Description
N231 Notification of change of applicant
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant