KR102269197B1 - Substrate spinning apparatus - Google Patents

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Abstract

본 발명은 기판 스피닝 장치에 관한 것으로, 기둥 형태로 직립 설치되어 상기 기판의 가장자리와 접촉한 상태로 회전 구동되어, 회전 구동력을 상기 기판에 전달하여 상기 기판을 수평 회전시키는 제1회동 지지체와 상기 제2회동지지체를 포함하는 복수의 회동 지지체와; 상기 제1회동 지지체에 설치된 고정 블록와; 상기 기판의 가장자리와 접촉한 상태로 상기 기판의 회전에 맞물려 마찰에 의하여 회전 구동되게 설치되어 상기 기판의 회전수를 감지하고, 상기 고정 블록에 설치된 감지 지지체를; 포함하여 구성되어, 제1회동지지체에 의해 기판을 접촉 지지한 상태로 회전시키는 위치로 이동하면, 고정 블록에 고정된 감지 지지체도 기판을 접촉한 상태로 위치하게 되어, 기판을 놓치지 않고 신뢰성있게 파지할 수 있으면서 제어가 간편하고 콤팩트한 구조의 기판 스피닝 장치를 제공한다.The present invention relates to a substrate spinning apparatus, which is installed upright in the form of a column and is rotationally driven while in contact with the edge of the substrate, and transmits a rotational driving force to the substrate to horizontally rotate the substrate; A plurality of rotational support including a two-rotation support; a fixing block installed on the first rotating support; a sensing support installed on the fixed block to sense the number of rotations of the substrate and to be engaged with the rotation of the substrate while in contact with the edge of the substrate to be driven to rotate by friction; When the first rotational support moves to a position to rotate the substrate in a contact-supported state, the sensing support fixed to the fixed block is also positioned in contact with the substrate, so that the substrate is reliably gripped without missing the substrate. To provide a substrate spinning apparatus having a compact structure and simple control.

Description

기판 스피닝 장치 {SUBSTRATE SPINNING APPARATUS}Substrate Spinning Apparatus {SUBSTRATE SPINNING APPARATUS}

본 발명은 기판 스피닝 장치의 접촉 지지체에 관한 것으로, 보다 구체적으로는 기판을 스핀 회전하면서 세정하는 데 있어서 기판을 안정되게 공중에 거치시키면서 회전 지지하고, 동시에 기판이 유입될 때에 확실하게 파지할 수 있는 기판 스피닝 장치에 관한 것이다.
The present invention relates to a contact support for a substrate spinning apparatus, and more specifically, to spin and rotate a substrate while rotating and supporting the substrate while stably holding it in the air, and at the same time to be able to reliably grip the substrate as it flows in. It relates to a substrate spinning apparatus.

웨이퍼 등의 기판에 증착 공정, 사진 공정, 식각 공정 등의 많은 공정을 통해 반도체 소자가 제조된다. 그리고, 상기 공정을 행한 이후에는 기판 상에 잔류하는 불필요한 박막, 입자 등의 이물질을 제거하는 세정 공정이 수행된다.A semiconductor device is manufactured on a substrate such as a wafer through many processes such as a deposition process, a photo process, and an etching process. And, after performing the above process, a cleaning process is performed to remove foreign substances such as unnecessary thin films and particles remaining on the substrate.

특히, 화학 기계적 연마 공정을 마친 기판은 표면에 많은 이물질이 잔류하므로 이물질을 제거하기 위하여 여러 단계의 세정 공정이 행해진다. 여러 단계의 세정 공정 중에 기판(W)의 표면을 접촉 세정하는 브러쉬 세정 장치에는 도1에 도시된 기판 스피닝 장치(1)가 사용된다. In particular, since many foreign substances remain on the surface of the substrate after the chemical mechanical polishing process, a cleaning process of several steps is performed to remove the foreign substances. The substrate spinning apparatus 1 shown in FIG. 1 is used as a brush cleaning apparatus for contact cleaning the surface of the substrate W during the cleaning process of several steps.

기판 스피닝 장치(1)는 원형 디스크 형상의 기판(W)이 공급되면, 한 쌍(A1, A2)의 회동 지지체(10)를 고정하고 있는 지지대(5) 중 어느 하나가 이동(20d")하여, 기판(W)을 을 회동 지지체(10)의 접촉부(11)에 수용한 상태에서, 접촉부(11)를 회전 구동하여 기판(W)을 수평 회전시킨다. In the substrate spinning apparatus 1, when a circular disk-shaped substrate W is supplied, any one of the supports 5 fixing the rotational support 10 of the pair A1 and A2 moves (20d"), , in a state in which the substrate W is accommodated in the contact portion 11 of the rotation support 10 , the contact portion 11 is rotated to rotate the substrate W horizontally.

이와 동시에 기판의 표면에 회전하면서 접촉하는 브러쉬(99)에 세정액, 약액 등을 공급하면서 기판(W)의 표면에 잔류하는 이물질을 제거한다. At the same time, while supplying a cleaning liquid, a chemical liquid, and the like to the brush 99 that rotates and contacts the surface of the substrate, foreign substances remaining on the surface of the substrate W are removed.

그러나, 상기와 같이 구성된 종래의 기판 스피닝 장치(1)는 한 쌍의 회동 지지체(10)를 기판(W)이 유입되는 방향에 대체로 수직인 방향으로 이동하여 접촉부(11)에 수용하는데, 수용하는 과정에서 기판(W)을 놓치는 등의 오류가 발생되는 문제가 있었다. 이에 따라 보다 확실하게 기판(W)을 수용하여 접촉부(11)에 위치시킬 수 있는 방안이 모색되고 있다.However, the conventional substrate spinning apparatus 1 configured as described above moves a pair of rotational supporters 10 in a direction substantially perpendicular to the direction in which the substrate W is introduced and accommodates them in the contact portion 11. There was a problem in that errors such as missing the substrate W in the process occur. Accordingly, a method for accommodating the substrate W more reliably and positioning the substrate W on the contact portion 11 is being sought.

또한, 종래의 스피닝 장치(1)는 브러쉬(99) 등에 의하여 기판(W)을 세정하는 공정에 국한되어 사용됨에 따라, 세정 대상인 기판(W)의 판면을 세정할 뿐이어서 판면을 세정하는 동안에 이물질이 기판 가장자리에 모여들어, 결국에는 기판(W)에 잔류하는 이물질을 완전히 제거하는 데 한계가 있었다.
In addition, as the conventional spinning apparatus 1 is limitedly used in the process of cleaning the substrate W by means of the brush 99 or the like, it only cleans the plate surface of the substrate W to be cleaned, so that foreign substances during cleaning the plate surface There was a limit in completely removing foreign substances that gathered at the edge of the substrate and eventually remained on the substrate W.

본 발명은 상술한 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 기판이 공급될 때에 기판을 놓치지 않고 확실하게 접촉 지지시킬 수 있는 기판 스피닝 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.An object of the present invention is to solve the above problems, and an object of the present invention is to provide a substrate spinning apparatus capable of reliably contacting and supporting a substrate without missing a substrate when the substrate is supplied.

그리고, 본 발명은 기판을 수평 회전시켜 기판의 판면을 세정할 수 있는 환경을 마련하면서, 별도의 공정에 의하지 않고도 기판 가장자리를 세정할 수 있게 하는 것을 목적으로 한다.In addition, an object of the present invention is to provide an environment for cleaning the plate surface of the substrate by horizontally rotating the substrate, and to enable cleaning of the edge of the substrate without using a separate process.

즉, 본 발명은 기판을 수평 회전시키는 구동력이 골고루 분산되게 하여 기판의 수평 회전이 원활하게 이루어질 수 있도록 하면서, 콤팩트한 구조를 유지하면서 별도의 정렬 과정없이 기판의 회전수를 측정하고 기판의 가장자리를 세정할 수 있도록 하는 것을 목적으로 한다.
That is, the present invention enables the horizontal rotation of the substrate to be smoothly distributed by evenly distributing the driving force for horizontally rotating the substrate, while maintaining a compact structure and measuring the number of rotations of the substrate without a separate alignment process and measuring the edge of the substrate. The purpose is to be able to clean.

상술한 바와 같은 기술적 과제를 달성하기 위하여, 본 발명은, 원형 디스크 형상의 기판을 지지하면서 회전시키는 기판 스피닝 장치로서, 기둥 형태로 직립 설치되어 상기 기판의 가장자리와 접촉한 상태로 회전 구동되어, 회전 구동력을 상기 기판에 전달하여 상기 기판을 수평 회전시키는 제1회동 지지체와 제2회동지지체를 포함하는 복수의 회동 지지체와; 상기 제1회동 지지체에 설치된 고정 블록와; 상기 기판의 가장자리와 접촉한 상태로 상기 기판의 회전에 맞물려 마찰에 의하여 회전 구동되게 설치되어 상기 기판의 회전수를 감지하고, 상기 고정 블록에 설치된 감지 지지체를; 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 기판 스피닝 장치를 제공한다.In order to achieve the technical problem as described above, the present invention is a substrate spinning device that rotates while supporting a circular disk-shaped substrate, which is installed upright in the form of a column and is rotationally driven while in contact with the edge of the substrate, and rotates a plurality of rotation supports including a first rotation support and a second rotation support for horizontally rotating the substrate by transmitting a driving force to the substrate; a fixing block installed on the first rotating support; a sensing support installed on the fixed block to sense the number of rotations of the substrate and to be engaged with the rotation of the substrate in a state of contact with the edge of the substrate and to be rotationally driven by friction; It provides a substrate spinning apparatus, characterized in that it comprises a.

이는, 기판을 수평 회전시키는 회동 지지체 중 제1회동지지체에 고정 블록이 고정되고, 동시에 고정 블록에 감지 지지체가 위치함으로써, 제1회동지지체에 의해 기판을 접촉 지지한 상태로 회전시키는 위치로 이동하면, 고정 블록에 고정된 감지 지지체도 기판을 접촉한 상태로 위치하게 되어, 제어가 간편해지고 콤팩트한 구조를 구현할 수 있기 때문이다.
This is because the fixed block is fixed to the first rotational support among the rotational supports for horizontally rotating the substrate, and at the same time, the sensing support is located on the fixed block, so that the substrate is rotated by the first rotational support in a contact-supported state. , because the sensing support fixed to the fixing block is also positioned in contact with the substrate, thereby simplifying control and realizing a compact structure.

여기서, 상기 회동 지지체는, 상기 기판과 접촉하는 접촉부와 함께 직립 상태로 회전하는 회전축과; 상기 회전축의 둘레를 감싸는 하우징을; 포함하고, 상기 고정 블록은 상기 하우징에 고정된다. Here, the rotation support includes: a rotation shaft that rotates in an upright state together with a contact portion in contact with the substrate; a housing surrounding the rotation shaft; and the fixing block is fixed to the housing.

그리고, 상기 중공 하우징에는 상기 고정 블록의 저면과 맞닿아 지지하는 단턱면이 형성되어, 고정 블록은 미리 정해진 중공 하우징의 높이에 고정됨에 따라, 고정 블록에 설치되는 감지 지지체가 기판과 접촉하는 높이를 맞추는 조정 공정이 훨씬 정확하고 수월해지고, 고정 블록의 자중 및 감지 지지체의 자중을 단턱면에서 지지하여 안정된 하중 지지 구조를 구현할 수 있다.And, the hollow housing is formed with a stepped surface supporting the bottom surface of the fixing block, and as the fixing block is fixed to a predetermined height of the hollow housing, the height at which the sensing support installed in the fixing block is in contact with the substrate is determined. The matching adjustment process is much more accurate and easier, and a stable load-bearing structure can be implemented by supporting the self-weight of the fixed block and the self-weight of the sensing support on the stepped surface.

이 때, 상기 회동 지지체의 접촉부 외주면에는 상기 기판의 가장자리를 수용하는 요홈이 형성되어, 기판 가장자리와 접촉하는 접촉부의 위치를 항상 일정하게 유지하고, 기판을 수평회전시키는 동안에 기판이 회동 지지체로부터 이탈하는 것을 방지한다. 따라서, 상기 요홈이 형성된 부재는 우레탄 등의 탄성 변형이 가능한 소재로 형성되는 것이 바람직하다.
At this time, a groove for accommodating the edge of the substrate is formed on the outer circumferential surface of the contact portion of the rotation support to always maintain a constant position of the contact portion in contact with the edge of the substrate, and the substrate is separated from the rotation support while the substrate is horizontally rotated to prevent Therefore, it is preferable that the member in which the groove is formed is formed of a material that can be elastically deformed, such as urethane.

무엇보다도, 본 발명에 따른 기판 스피닝 장치는, 상기 기판의 가장자리와 접촉하면서 상기 기판의 가장자리를 세정하는 세정 롤러가 상기 고정 블록에 대하여 회전 가능하게 설치된다. 이를 통해, 기판을 수평 회전시키는 동안에 기판의 가장자리를 동시에 세정함으로써 별개의 세정 공정이 하나로 이루어질 수 있다. Above all, in the substrate spinning apparatus according to the present invention, a cleaning roller for cleaning the edge of the substrate while in contact with the edge of the substrate is rotatably installed with respect to the fixed block. Through this, a separate cleaning process can be performed as one by simultaneously cleaning the edges of the substrate while horizontally rotating the substrate.

이 뿐만 아니라, 기판 판면을 접촉 세정할 때에는 판면에 있던 이물질이 기판 가장자리로 이동하고, 기판 가장자리를 접촉 세정할 때에는 가장자리에 있던 이물질이 기판 판면으로 이동하여 완전한 세정이 어려웠지만, 본 발명은 기판 판면을 브러쉬 세정하는 동안에 기판 가장자리를 세정 롤러로 접촉 세정함으로써, 기판의 판면과 가장자리에 있던 이물질을 한번에 제거하여, 완전한 세정을 가능하게 하는 유리한 효과를 얻을 수 있다. In addition, when contact cleaning the substrate plate surface, foreign substances on the plate surface move to the edge of the substrate, and when contact cleaning the edge of the substrate, foreign substances on the edge move to the substrate plate surface, making it difficult to completely clean. By contact cleaning the edge of the substrate with a cleaning roller during brush cleaning, foreign substances on the plate surface and edge of the substrate are removed at once, resulting in an advantageous effect of enabling complete cleaning.

이 때, 상기 세정 롤러는 상기 제1회동 지지체를 기준으로 상기 감지 지지체와 서로 반대 방향에 이격되어 고정 블록에 설치되는 것이 바람직하다. 이를 통해, 제1회전 지지체에 설치된 고정 블록의 자세가 감지 지지체와 세정 롤러에 의해 골고루 하중이 분배되어 균형을 맞출 수 있게 되어, 장시간 동안 사용하더라도 고정 블록이 제1회동 지지체에 대하여 자세가 틀어지는 것을 확실하게 방지할 수 있다.In this case, it is preferable that the cleaning roller is installed on the fixed block while being spaced apart from each other in opposite directions from the sensing support with respect to the first rotating support. Through this, it is possible to balance the posture of the fixed block installed on the first rotating support by evenly distributing the load by the sensing support and the cleaning roller, thereby preventing the fixed block from changing its posture with respect to the first rotating support even after using it for a long time. can definitely be prevented.

무엇보다도, 상기 중공 하우징과 상기 고정 블록은 서로 회전 가능하게 결합되어, 제1회동 지지체의 접촉부가 기판의 가장자리와 접촉하면, 기판 가장자리에 의해 감지 지지체의 접촉부가 기판의 가장자리에 접촉하는 위치로 안내되면서, 동시에 고정 블록이 회전하면서 세정 롤러도 기판의 가장자리에 접촉하는 위치로 저절로 안내된다. 따라서, 감지 지지체와 세정 롤러가 기판 가장자리에 접촉한 상태로 위치하도록 정렬시키는 구성을 배제할 수 있으므로, 구성이 단순하고 콤팩트해지면서 위치 제어도 간단해지는 효과를 얻을 수 있다. Above all, the hollow housing and the fixing block are rotatably coupled to each other, so that when the contact portion of the first rotatable support comes into contact with the edge of the substrate, the contact portion of the sensing support is guided to a position where the contact portion of the sensing support comes into contact with the edge of the substrate by the edge of the substrate. At the same time, the fixing block rotates and the cleaning roller is automatically guided to a position in contact with the edge of the substrate. Accordingly, it is possible to exclude a configuration in which the sensing support and the cleaning roller are aligned so as to be positioned in contact with the edge of the substrate, so that the configuration is simple and compact and the position control is also simplified.

또한, 본 발명은, 상기 제1회동 지지체를 위치 고정시킨 상태로 이동시키는 제1링크와, 상기 제2회동 지지체와 제3회동지지체를 이동시키는 제2링크를 더 포함하여 구성되어, 상기 기판 스피닝 장치에 상기 기판이 공급되면 상기 제1링크와 상기 제2링크가 서로 모이면서, 상기 제1회동 지지체와 상기 제2회동 지지체와 상기 감지 지지체에 가장자리가 상기 기판의 가장자리에 접촉하는 위치로 유도된다. In addition, the present invention is configured to further include a first link for moving the first rotational support in a fixed position, and a second link for moving the second and third rotational support, the substrate spinning When the substrate is supplied to the device, the first link and the second link are brought together, and the edges of the first pivotal support, the second pivotal support, and the sensing support come into contact with the edge of the substrate. .

즉, 제1링크와 제2링크가 서로 모이는 형태로 3개의 회동 지지체가 기판 가장자리와 접촉하므로, 기판 가장자리가 어느 하나의 회동 지지체와 접촉하지 않아 추락하거나 기판 가장자리가 다른 하나의 회동 지지체에 큰 힘으로 밀려 튕겨나가는 현상을 방지할 수 있다. 따라서, 기판이 공급될 때에 기판을 놓치지 않고 확실하게 접촉 지지시킬 수 있는 효과를 얻을 수 있다.That is, since the three rotational supports are in contact with the edge of the substrate in the form of the first link and the second link gathering together, the edge of the substrate does not come into contact with any one of the rotational supports, so it falls down or the edge of the substrate exerts a large force on the other rotational support. It can prevent the phenomenon of being pushed and bounced. Accordingly, it is possible to obtain the effect of reliably contacting and supporting the substrate without missing the substrate when the substrate is supplied.

이를 위하여, 3개의 상기 제1회동 지지체와 상기 제2회동 지지체와 상기 제3회동 지지체는 120도 간격으로 제1링크 및 제2링크에 의해 배치되는 것이 바람직하다.
To this end, it is preferable that the three first pivotal support, the second pivotal support, and the third pivotal support are arranged by the first link and the second link at intervals of 120 degrees.

상술한 바와 같이 본 발명은, 다수의 회동 지지체로 기판을 접촉 지지하여 수평 회전시키는 스피닝 장치에 있어서, 회동 지지체들 중 어느 하나인 제1회동지지체에 설치된 고정 블록에 감지 지지체를 설치함으로써, 제1회동지지체를 이동시키는 것에 의하여 고정 블록에 고정된 감지 지지체도 기판과 접촉하는 위치로 이동하게 되어, 기판을 파지하기 위한 이동 제어가 보다 단순해지는 효과를 얻을 수 있다. As described above, the present invention provides a spinning apparatus for horizontally rotating a substrate by contacting and supporting a substrate with a plurality of rotation supports, by installing a sensing support on a fixed block installed on a first rotation support that is any one of the rotation supports, the first By moving the rotation support, the sensing support fixed to the fixed block is also moved to a position in contact with the substrate, so that movement control for gripping the substrate becomes simpler.

무엇보다도, 본 발명은 120도 간격으로 배치된 3개의 회동 지지체에 의해 기판을 지지하되, 3개의 회동 지지체가 고정된 2개의 링크의 오무리는 동작에 의해 회동 지지체의 접촉부가 기판 가장자리에 접촉하게 됨에 따라, 기판이 추락하거나 튕겨나가지 않고 정확하게 기판을 회동 지지체에 접촉시켜 지지할 수 있는 유리한 효과를 얻을 수 있다.Above all, the present invention supports the substrate by three rotatable supports arranged at intervals of 120 degrees, but the contact portion of the rotatable support is in contact with the edge of the substrate by the closing operation of the two links to which the three rotatable supports are fixed. As a result, it is possible to obtain an advantageous effect that the substrate can be accurately supported by contacting the substrate to the rotation support without falling or bouncing.

그리고, 본 발명은 3개의 회동 지지체 가운데 어느 하나의 제1회동 지지체에 고정 블록을 설치하고, 고정 블록의 양측에 세정 롤러와 감지 지지체를 배치함으로써, 고정 블록의 무게 중심을 맞춰 장시간 사용하더라도 고정 블록의 처짐이 발생되는 것을 방지하는 잇점이 있다.In addition, the present invention provides a fixed block by installing a fixed block on one of the three rotating supports and arranging cleaning rollers and sensing supports on both sides of the fixed block, so that the center of gravity of the fixed block is aligned and the fixed block is used for a long time. There is an advantage in preventing the sagging of the .

이 때, 본 발명은 고정 블록이 제1회동 지지체에 회전 가능하게 설치됨에 따라, 공급되는 기판 가장자리가 제1회동 지지체의 접촉부에 접촉되는 상태가 되면, 고정 블록의 양측에 위치한 세정 롤러와 감지 지지체가 동시에 기판 가장자리에 접촉하는 자세로 고정 블록이 저절로 회전하게 유도됨에 따라, 회동 지지체 이외에 세정 롤러와 감지 지지체가 기판 가장자리에 접촉하는 위치로 유도하는 위치 제어가 훨씬 단순하면서도 정확해지는 유리한 효과를 얻을 수 있다.At this time, according to the present invention, as the fixed block is rotatably installed on the first rotational support, when the edge of the substrate to be supplied comes into contact with the contact portion of the first rotational support, the cleaning rollers and the sensing support located on both sides of the fixed block As the fixed block is induced to rotate spontaneously in a position in which the stylus is in contact with the edge of the substrate at the same time, the position control induced by the cleaning roller and the sensing support in addition to the rotation support to the position in contact with the edge of the substrate becomes much simpler and more accurate. have.

동시에, 하나의 회동 지지체에 고정 블록을 매개로 세정 롤러와 감지 지지체를 설치함에 따라 콤팩트한 구조를 구현하는 잇점도 있다.
At the same time, there is an advantage of realizing a compact structure by installing the cleaning roller and the sensing support on one rotating support via a fixed block.

도1은 일반적인 기판 스피닝 장치의 구성을 도시한 사시도,
도2는 도1에 기판이 안착된 상태를 도시한 평면도,
도3은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 스피닝 장치의 평면도,
도4는 도3의 절단선 Ⅳ-Ⅳ에 따른 단면도,
도5는 도4의 'A'부분의 확대도,
도6은 도3의 절단선 Ⅴ-Ⅴ에 따른 단면도,
도7은 도3의 절단선 Ⅵ-Ⅵ에 따른 단면도,
도8a 내지 도8c는 도3의 기판 스피닝 장치가 공급되는 기판을 파지하는 구성을 순차적으로 도시한 도면이다.1 is a perspective view showing the configuration of a general substrate spinning apparatus;
Figure 2 is a plan view showing a state in which the substrate is seated in Figure 1;
3 is a plan view of a substrate spinning apparatus according to an embodiment of the present invention;
Fig. 4 is a cross-sectional view taken along line IV-IV of Fig. 3;
5 is an enlarged view of part 'A' of FIG. 4;
6 is a cross-sectional view taken along line V-V of FIG. 3;
7 is a cross-sectional view taken along line VI-VI of FIG. 3;
8A to 8C are views sequentially illustrating a configuration in which the substrate spinning apparatus of FIG. 3 holds the supplied substrate.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 스피닝 장치(100)를 구체적으로 설명한다. 다만, 본 발명을 설명함에 있어서, 공지된 기능 혹은 구성에 대해서는 본 발명의 요지를 명료하게 하기 위하여 생략하며, 동일하거나 유사한 기능 혹은 구성에 대해서는 동일하거나 유사한 도면 부호를 부여하기로 한다.Hereinafter, a substrate spinning apparatus 100 according to an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. However, in the description of the present invention, well-known functions or configurations are omitted in order to clarify the gist of the present invention, and the same or similar reference numerals are assigned to the same or similar functions or configurations.

도3에 도시된 바와 같이 본 발명에 따른 기판 스피닝 장치(100)는, 공급되는 기판(W)의 가장자리와 접촉하여 기판(W)을 회전 구동하는 3개의 회동 지지체(110A, 110B, 110C; 110)와, 회동 지지체(110)에 의해 회전하는 기판(W)의 가장자리와 접촉하여 회전 구동되면서 기판(W)의 회전수를 감지하는 감지 지지체(120)와, 3개의 회동 지지체(110) 중 제1회동 지지체(110A)에 회전(130r) 가능하게 설치되어 일측에 감지 지지체(120)를 회동 가능하게 설치하는 고정 블록(130)과, 제1회동지지체(110A)를 중심으로 감지 지지체(120)의 타측의 고정 블록(130)에 회동 가능하게 설치되어 기판(W)의 가장자리를 세정하는 세정 롤러(140)와, 제1회동지지체(110A)를 고정하고 힌지축(151a)을 중심으로 회전 가능하게 설치된 제1링크(151)와 제2회동지지체(110B) 및 제3회동 지지체(110B)를 고정하고 힌지축(152a)을 중심으로 회전 가능하게 설치된 제2링크(152)로 이루어진 이동 링크(150)를 포함하여 구성된다.
As shown in FIG. 3, the substrate spinning apparatus 100 according to the present invention includes three rotational supports 110A, 110B, 110C; 110 for rotating and driving the substrate W in contact with the edge of the supplied substrate W. ), and a sensing support 120 that senses the number of rotations of the substrate W while being rotationally driven in contact with the edge of the substrate W rotated by the rotation support 110 , and the third of the three rotation support 110 . A fixed block 130 that is rotatably installed on the one-rotation support 110A and is rotatably installed on one side of the detection support 120 , and the detection support 120 centered on the first rotation support 110A. A cleaning roller 140 that is rotatably installed on the fixing block 130 of the other side to clean the edge of the substrate W, and the first rotational support 110A is fixed and can be rotated around the hinge shaft 151a A movable link consisting of a second link 152 fixed to the first link 151, the second rotation support 110B, and the third rotation support 110B and rotatably installed around the hinge shaft 152a ( 150) is included.

상기 회동 지지체(110)는 도4 및 도5에 도시된 바와 같이 직립 상태로 설치되어 모터(M1)에 의하여 회전(114r)하는 회전축(114)과, 회전축(114)의 둘레를 감싸는 중공 하우징(115)과, 회전축(114)의 상단부에 결합되어 회전축(114)의 회전에 따라 회전하면서 기판(W)을 수평 회전시키는 접촉부(111)로 구성된다. The rotating support 110 is installed in an upright state as shown in Figs. 4 and 5, and a rotating shaft 114 that rotates 114r by a motor M1, and a hollow housing surrounding the circumference of the rotating shaft 114 ( 115) and a contact portion 111 coupled to the upper end of the rotation shaft 114 to horizontally rotate the substrate W while rotating according to the rotation of the rotation shaft 114.

여기서, 하우징(115)은 회전하는 회전축(114)을 밀폐시켜 외부의 이물질에 의하여 회전축(114)이 오염되는 것을 방지하기 위하여 설치되며, 회전축(114)을 회전 지지하기 위한 베어링(114b)이 상단부와 하단부에 각각 설치된다. Here, the housing 115 is installed to seal the rotating shaft 114 to prevent contamination of the rotating shaft 114 by external foreign substances, and a bearing 114b for rotating and supporting the rotating shaft 114 is provided at the upper end. and installed at the bottom.

도5에 도시된 바와 같이, 상기 접촉부(111)는 회전축(114)과 중심부에서 제1체결나사(114x)로 고정되는 제1지지체(113)와, 제1지지체(113)의 둘레에서 제2체결나사(113x)로 고정되는 제2지지체(112)와, 제2지지체(112)의 중심부에서 제3체결나사(112x)로 고정되는 접촉 지지체(111)로 구성된다. 도면에 도시된 실시예에서는 제1지지체(113)와 제2지지체(112)를 매개로 접촉 지지체(111)가 회전축(114)에 일체로 고정되는 구성이 예시되어 있지만, 본 발명의 다른 실시 형태에 따르면 접촉 지지체(111)를 고정하는 제3체결나사(112x)로 직접 회전축(114)에 결합될 수도 있다. As shown in FIG. 5 , the contact portion 111 includes a first support 113 fixed to a rotation shaft 114 and a first fastening screw 114x in the center, and a second support 113 around the first support 113 . It consists of a second support body 112 fixed with a fastening screw 113x and a contact support body 111 fixed with a third fastening screw 112x at the center of the second support body 112 . In the embodiment shown in the drawings, the configuration in which the contact support 111 is integrally fixed to the rotation shaft 114 via the first support 113 and the second support 112 is exemplified, but another embodiment of the present invention According to the third fastening screw 112x for fixing the contact support 111 may be directly coupled to the rotation shaft 114 .

상기 접촉 지지체(111)는 기판 가장자리와 접촉하는 외주면에 요홈(111a)이 링 형태로 요입 형성되어, 기판(W)의 가장자리가 접촉 지지체(111)의 요홈(111a)에 하나의 자세로 안착하여 이탈하는 것을 방지한다. 요홈(111a)이 형성되는 접촉 지지체(111)의 부재는 우레탄 등과 같이 외력에 의하여 압축 변형이 발생되어, 기판(W)의 가장자리를 탄성 지지할 수 있는 소재로 형성된다.The contact support 111 has a concave groove 111a formed in a ring shape on the outer peripheral surface in contact with the edge of the substrate, so that the edge of the substrate W is seated in the groove 111a of the contact support 111 in one posture. prevent it from escaping The member of the contact support 111 in which the recess 111a is formed is formed of a material that can elastically support the edge of the substrate W by compression deformation caused by an external force, such as urethane.

접촉 지지체(111)는 구동 모터(M1)에 의하여 회전 구동되(114r)는 회전축(114)과 제1지지체(113) 및 제2지지체(112)를 통해 연결되어, 회전축(114)과 함께 회전 구동(110d)되며, 이를 통해 적당한 수평력이 도입된 상태로 요홈(111a)에 위치한 기판(W)의 가장자리에 회전 구동력을 전달한다. The contact support 111 is connected through the first support 113 and the second support 112 to the rotation shaft 114 that is rotationally driven 114r by the driving motor M1 and rotates together with the rotation shaft 114 . It is driven (110d), and transmits the rotational driving force to the edge of the substrate (W) located in the groove (111a) in a state in which a suitable horizontal force is introduced through this.

한편, 회전축(114)의 둘레에 배치되는 중공 하우징(115)은 제1링크(151)와 일체 결합되는 돌출부(115a)가 형성되어, 제1링크(151)의 회전에 따라 중공 하우징(115)이 함께 이동한다. 그리고, 제1링크(151)의 결합 위치의 상측에는 수평 단턱면(115s)이 형성되어, 고정 블록(130)의 저면을 지지하면서 고정 블록(130)에 의해 전달되는 중력 방향의 힘을 지지한다. On the other hand, the hollow housing 115 disposed on the periphery of the rotation shaft 114 is formed with a protrusion 115a integrally coupled to the first link 151 , and the hollow housing 115 according to the rotation of the first link 151 . This goes together. And, a horizontal stepped surface 115s is formed on the upper side of the coupling position of the first link 151 to support the force in the direction of gravity transmitted by the fixing block 130 while supporting the bottom surface of the fixing block 130 . .

본 발명의 바람직한 실시 형태에 따르면, 도면에 도시된 바와 같이 회동 지지체(110)는 120도(Thx) 간격으로 3개로 배치된다. 이와 같이, 기판(W)이 공급될 때에 기판(W)을 파지하는 잉여분의 회동 지지체(110)를 구비하지 않고, 3개의 회동 지지체(110)가 동시에 접근하여 기판(W)을 접촉부(111)의 요홈(111a)에 끼워 지지함으로써, 기판(W) 가장자리의 일부에 큰 힘이 집중되지 않아 기판(W)을 파지하는 순간에 튕겨나가거나 놓치는 것을 방지할 수 있다.
According to a preferred embodiment of the present invention, as shown in the drawing, the pivot support 110 is arranged in three at an interval of 120 degrees (Thx). In this way, when the substrate W is supplied, without the excess rotation support 110 for gripping the substrate W, three rotation support members 110 approach the substrate W at the same time and contact the substrate W with the contact portion 111 . By being supported in the groove 111a of the substrate W, a large force is not concentrated on a portion of the edge of the substrate W, and thus it is possible to prevent the substrate W from being bounced off or missed at the moment of gripping the substrate W.

상기 감지 지지체(120)는 도6에 도시된 바와 같이 회동 지지체(110)와 유사하게 구성된다. 즉, 감지 지지체(120)는, 회전축(124)과 중심부에서 제1체결나사(124x)로 고정되는 제1지지체(123)와, 제1지지체(123)의 둘레에서 제2체결나사(123x)로 고정되는 제2지지체(122)와, 제2지지체(122)의 중심부에서 제3체결나사(122x)로 고정되는 접촉 지지체(121)로 구성된다. The sensing support 120 is configured similarly to the rotation support 110 as shown in FIG. 6 . That is, the sensing support 120 includes a first support 123 fixed to the rotation shaft 124 and a first fastening screw 124x at the center, and a second fastening screw 123x around the first support 123 . It consists of a second support body 122 fixed to the , and a contact support body 121 fixed by a third fastening screw 122x at the center of the second support body 122 .

이와 같이, 접촉 지지체(121)는 지지체(122-123)를 통해 결합되어 중공 하우징(125)의 내부에서 회전하는 회전축(124)과 함께 회전한다. 그리고, 회전축(124)의 회전수는 감지부(S)에 의해 실시간으로 감지되어, 회전 지지체(110)에 의해 회전 구동되는 기판(W)의 회전수를 제어부에서 감시할 수 있다. As such, the contact support 121 is coupled through the supports 122-123 and rotates together with the rotating shaft 124 rotating inside the hollow housing 125 . And, the number of rotations of the rotation shaft 124 is sensed in real time by the sensing unit S, and the rotation number of the substrate W rotationally driven by the rotation support 110 can be monitored by the control unit.

마찬가지로, 감지 지지체(120)의 접촉부(121)에는 요홈(121a)이 형성되어, 기판 가장자리가 요홈(121a)으로 안내되어 이탈되는 것을 방지한다.
Similarly, a recess 121a is formed in the contact portion 121 of the sensing support 120 to prevent the edge of the substrate from being guided into the recess 121a and separated.

상기 고정 블록(130)은 회동 지지체(110)들 중에 제1회동 지지체(110A)에 회전 지지 부재(130b)에 의해 수평 회전 가능하게 지지되며, 제1회동 지지체(110A)의 중공 하우징(115)의 단턱면(115s) 상에 거치되어, 그 자중에 중공 하우징(115)에 의해 지지된다. The fixed block 130 is horizontally rotatably supported by a rotation support member 130b on a first rotation support member 110A among the rotation support members 110, and a hollow housing 115 of the first rotation support body 110A. It is mounted on the stepped surface of the 115s, and is supported by the hollow housing 115 in its own weight.

도3에 도시된 바와 같이, 고정 블록(130)의 중앙부에는 제1회동 지지체(110A)가 상대 회전(130r)이 가능하게 설치되고, 제1회동 지지체(110A)로부터 서로 반대 방향으로 이격된 위치에 각각 감지 지지체(120)와 세정 롤러(140)가 회전 가능하게 설치된다. 이에 따라, 제1회동 지지체(110A)에 회전 가능하게 설치된 고정 블록(130)은 감지 지지체(120)와 세정 롤러(140)의 무게가 균형을 이루면서 어느 한쪽으로 치우치는 하중이 작용하지 않으므로, 장시간 동안 사용하더라도 제1회전 지지체(110A)와 고정 블록(130) 사이의 틈새가 벌어지는 문제가 발생되지 않고 신뢰성있는 사용을 가능하게 한다. As shown in FIG. 3 , in the central portion of the fixed block 130 , a first rotational support 110A is installed to enable relative rotation 130r, and is spaced apart from each other in opposite directions from the first rotational support 110A. Each of the sensing support 120 and the cleaning roller 140 is rotatably installed. Accordingly, in the fixed block 130 rotatably installed on the first rotation support 110A, the weight of the sensing support 120 and the cleaning roller 140 is balanced and a load biased to either side does not act, so for a long time Even when used, a problem in which a gap between the first rotating support 110A and the fixed block 130 is not widened does not occur, and reliable use is possible.

또한, 고정 블록(130)에 회전 가능하게 고정되는 감지 지지체(120)와 세정 롤러(140)는 기판(W)이 3개의 회동 지지체(110A, 110B, 110C)에 접촉한 상태에서, 감지 지지체(120)의 접촉부 요홈(121a)과 세정 롤러(140)의 요입홈(140g)이 모두 기판 가장자리와 접촉하도록 그 위치가 정해진다. 이에 따라, 제1링크(151)에 의해 제1회동 지지체(110A)가 기판 가장자리와 접촉하면, 별도의 안내 수단이 구비되지 않더라도, 고정 블록(130)이 스스로 회전하면서 감지 지지체(120)의 접촉부 요홈(121a)과 세정 롤러(140)의 요입홈(140g)이 동시에 기판 가장자리에 접촉한 상태가 된다.
In addition, the sensing support 120 and the cleaning roller 140, which are rotatably fixed to the fixing block 130, are in a state where the substrate W is in contact with the three rotation supports 110A, 110B, and 110C, the sensing support ( The position is determined so that both the contact portion concave groove 121a of 120 and the concave groove 140g of the cleaning roller 140 are in contact with the edge of the substrate. Accordingly, when the first rotation support 110A comes into contact with the edge of the substrate by the first link 151 , even if a separate guide means is not provided, the fixing block 130 rotates itself while the contact portion of the detection support 120 . The concave groove 121a and the concave groove 140g of the cleaning roller 140 are in contact with the edge of the substrate at the same time.

상기 세정 롤러(140)는 도7에 도시된 바와 같이, 고정 블록(130)에 회전 지지 부재(140b)에 의하여 자유 회전 가능한 축(142)에 고정된다. 세정 롤러(140)의 외주면에는 기판(W)의 가장자리를 수용하는 요입 홈(140g)이 형성되고, 요입 홈(140g)의 표면에는 기판 가장자리를 세정할 수 있는 물질(141)이 코팅되거나 입혀진다. As shown in FIG. 7 , the cleaning roller 140 is fixed to a freely rotatable shaft 142 by a rotation support member 140b on the fixing block 130 . A concave groove 140g for accommodating the edge of the substrate W is formed on the outer peripheral surface of the cleaning roller 140, and a material 141 capable of cleaning the edge of the substrate is coated or coated on the surface of the concave groove 140g. .

이에 따라, 기판 스피닝 장치(100)의 회동 지지체(110)에 의해 기판(W)이 수평 회전하는 동안에, 기판(W)의 가장자리는 세정 롤러(140)의 외주면에 접촉하면서 세정된다. 특히, 기판(W)의 판면이 회동 지지체(110)에 의하여 수평 회전하면서 판면의 세정이 행해지는 공정과, 세정 롤러(140)에 의하여 기판(w)의 가장자리를 세정하는 공정이 동시에 행해지므로, 어느 하나의 세정 공정만 행할 경우에 이물질이 대피할 수 있는 공간이 생기는 것을 차단하여, 기판(W)의 판면과 가장자리를 동시에 세정할 수 있는 잇점이 얻어진다. Accordingly, while the substrate W is horizontally rotated by the rotation support 110 of the substrate spinning apparatus 100 , the edge of the substrate W is cleaned while contacting the outer peripheral surface of the cleaning roller 140 . In particular, since the process of cleaning the plate surface while the plate surface of the substrate W is horizontally rotated by the rotation support 110 and the process of cleaning the edge of the substrate w by the cleaning roller 140 are performed simultaneously, When only one cleaning process is performed, a space from which foreign substances can be evacuated is blocked, thereby obtaining the advantage of simultaneously cleaning the plate surface and the edge of the substrate W.

동시에, 감지 지지체(120)의 요홈(121a)이 우레탄 등의 가요성 탄성 소재로 형성됨에 따라, 기판 가장자리가 감지 지지체(120)의 요홈(121a) 내로 안착되면서, 동시에 세정 롤러(140)의 요입홈(140g)에 안착되는 기판 가장자리는 요입홈(140g)에 요홈(121a)의 탄성 변위에 따른 적절한 가압력이 인가된 상태가 된다. 따라서, 기판 스피닝 장치(100)에서 수평 회전하는 기판(W)은 그 가장자리가 세정 롤러(140)에 의해 깨끗하게 세정될 수 있게 된다.
At the same time, as the groove 121a of the sensing support 120 is formed of a flexible elastic material such as urethane, the edge of the substrate is seated into the groove 121a of the sensing support 120, and at the same time, the groove of the cleaning roller 140 The edge of the substrate seated in the indentation groove (140g) is in a state in which an appropriate pressing force according to the elastic displacement of the groove (121a) is applied to the indentation groove (140g). Accordingly, the edge of the horizontally rotating substrate W in the substrate spinning apparatus 100 can be cleaned by the cleaning roller 140 .

상기 이동 링크(150)는 2개의 제1링크(151)와 제2링크(152)로 이루어진다. 제1링크(151)에는 제1회동 지지체(110A)가 일체로 고정되어 제1링크(151)가 힌지축(151a)을 중심으로 회전(151r)하면 제1회동 지지체(110A)도 함께 회전한다. 마찬가지로, 제2링크(152)에는 제2회동 지지체(110B)와 제3회동 지지체(110C)가 일체로 고정되어 제2링크(152)가 힌지축(152a)을 중심으로 회전(152r)하면 제2회동 지지체(110B) 및 제3회동 지지체(110C)도 함께 회전한다.
The movable link 150 includes two first links 151 and a second link 152 . A first rotation support 110A is integrally fixed to the first link 151, and when the first link 151 rotates 151r about the hinge shaft 151a, the first rotation support 110A also rotates together. . Similarly, a second rotation support 110B and a third rotation support 110C are integrally fixed to the second link 152 so that the second link 152 rotates about the hinge shaft 152a (152r). The second rotation support 110B and the third rotation support 110C also rotate together.

상기와 같이 구성된 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 스피닝 장치(100)는, 원형 디스크 형태의 기판(W)을 수용하고자 할 때에는, 도8a에 도시된 바와 같이 제1링크(151)와 제2링크(152)가 서로 멀이지도록 벌리는 회전(151r1, 152r1)을 하여, 기판(W)의 수용 공간(Vw)을 개방한다. When the substrate spinning apparatus 100 according to an embodiment of the present invention configured as described above is intended to accommodate a circular disk-shaped substrate W, as shown in FIG. 8A , the first link 151 and the second link The links 152 are rotated (151r1, 152r1) to be spaced apart from each other to open the receiving space Vw of the substrate W.

그리고 나서, 도8b에 도시된 바와 같이, 기판(W)이 수용 공간(Vw)으로 유입되면, 도8c에 도시된 바와 같이 제1링크(151)와 제2링크(152)가 모이는 방향으로 회전(151r2, 152r2)을 하여 기판 가장자리가 3개의 회동 지지체(110)의 접촉부 요홈(111a)으로 안내되도록 한다. 이 때, 회동 지지체(110)는 3개로 배치되어 기판(W)을 파지하기 위한 잉여분의 회동 지지체(110)를 구비하지 않고, 이들이 120도 (Thx) 간격을 두고 배치됨에 따라, 3개의 회동 지지체(110)가 동시에 접근하여 기판(W)을 접촉부(111)의 요홈(111a)에 끼워 지지함으로써, 기판(W) 가장자리의 일부에 큰 힘이 집중되지 않아 기판(W)을 파지하는 순간에 튕겨나가거나 놓치는 것을 방지할 수 있다. Then, as shown in Fig. 8b, when the substrate W is introduced into the accommodation space Vw, the first link 151 and the second link 152 are rotated in a direction in which the first link 151 and the second link 152 are gathered as shown in Fig. 8c. (151r2, 152r2) so that the edge of the substrate is guided to the contact groove (111a) of the three pivoting support (110). At this time, the rotation support 110 is arranged in three pieces, without having an excess rotation support 110 for gripping the substrate W, and as they are disposed at intervals of 120 degrees (Thx), the three rotation supports (110) approaches at the same time and holds the substrate W in the groove 111a of the contact portion 111, so that a large force is not concentrated on a part of the edge of the substrate W and bounces off at the moment of gripping the substrate W You can avoid going out or missing out.

한편, 제1링크(151)와 제2링크(152)가 정해진 위치로 기판(W)을 안내하여 파지하면, 제1회동 지지체(110A)의 접촉부 요홈(111a)이 기판 가장자리에 접촉하면서, 제1회동 지지체(110A)로부터 서로 다른 방향으로 이격 배치된 감지 지지체(120)의 접촉부 요홈(121a)과 세정 롤러(140)의 요입부(140g)가 동시에 기판 가장자리와 접촉하도록 고정 블록(130)이 회전(130r1)한다. On the other hand, when the first link 151 and the second link 152 guide and hold the substrate W to a predetermined position, the contact groove 111a of the first rotational support 110A is in contact with the edge of the substrate, The fixing block 130 is formed so that the contact groove 121a of the sensing support 120 spaced apart from the one-rotation support 110A in different directions and the indent 140g of the cleaning roller 140 contact the edge of the substrate at the same time. Rotate (130r1).

더욱이, 접촉부 요홈(121a)은 탄성 재질로 형성됨에 따라, 접촉부 요홈(121a)과 기판 가장자리의 접촉 상태가 안정적으로 확보될 뿐만 아니라, 그 반작용으로 세정 롤러(140)의 요입부(140g)와의 접촉이 견고한 가압 상태로 유지된다.따라서, 회동 지지체(110)의 회전(110d)에 의하여 기판(W)을 회전시키는 동안에, 기판(W)의 가장자리의 세정 효율을 보다 확실하게 향상시킬 수 있는 잇점을 얻을 수 있다.
Furthermore, since the contact groove 121a is formed of an elastic material, the contact state between the contact groove 121a and the edge of the substrate is stably secured, and the contact with the indentation portion 140g of the cleaning roller 140 is a reaction thereof. This firm pressurization state is maintained. Therefore, while the substrate W is rotated by the rotation 110d of the rotation support 110, there is an advantage that the cleaning efficiency of the edge of the substrate W can be more reliably improved. can be obtained

상기와 같이 구성된 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 스피닝 장치(100)는, 다수의 회동 지지체(110)로 기판 가장자리를 접촉 지지하여 수평 회전시키는 데 있어서, 회동 지지체들(110) 중 어느 하나인 제1회동지지체(110A)에 고정 블록(130)을 회전(130r) 가능하게 설치하고, 그 서로 반대측에 각각 세정 롤러(140)와 감지 지지체(120)를 설치하여, 회동 지지체(110)에 의하여 기판(W)을 회전시키고, 감지 지지체(120)에 의하여 기판의 회전수를 감지하며, 세정 롤러(140)에 의하여 기판 가장자리의 세정을 함께 행함으로써, 콤팩트한 구조를 이루면서 기판(W)을 수용하여 위치시키는 작용을 보다 정확히 행할 수 있고 동시에 기판(W)의 판면과 가장자리를 동시에 세정하여 기판의 이물질의 대피 공간을 차단하여 보다 깨끗한 세정을 한번에 행할 수 있게 하는 유리한 효과를 얻을 수 있다. The substrate spinning apparatus 100 according to an embodiment of the present invention configured as described above is one of the rotation supports 110 in the horizontal rotation by contacting and supporting the edge of the substrate with a plurality of rotation supports 110 . The fixing block 130 is installed on the first rotating support 110A so as to be rotatable 130r, and the cleaning roller 140 and the sensing support 120 are installed on opposite sides of each other, respectively, by the rotating support 110 The substrate W is accommodated while forming a compact structure by rotating the substrate W, detecting the number of rotations of the substrate by the sensing support 120 , and cleaning the edge of the substrate by the cleaning roller 140 . Thus, it is possible to perform the positioning action more accurately, and at the same time, it is possible to obtain an advantageous effect of simultaneously cleaning the plate surface and the edge of the substrate W to block the space for evacuation of foreign substances of the substrate, thereby enabling more clean cleaning at once.

이와 동시에, 본 발명은 고정 블록(130)이 제1회동 지지체(110A)에 회전 가능하게 설치되고, 동시에 감지 지지체(120)의 접촉부 요홈(121a)이 탄성 소재로 형성됨에 따라, 세정 롤러(140)가 기판 가장자리에 접촉한 상태가 탄성지지된 상태가 되어, 기판 가장자리를 보다 확실하게 세정할 수 있는 효과가 있다. At the same time, according to the present invention, the fixing block 130 is rotatably installed on the first rotational support 110A, and at the same time, the contact part concave groove 121a of the sensing support 120 is formed of an elastic material, so that the cleaning roller 140 ) in contact with the edge of the substrate becomes an elastically supported state, which has the effect of more reliably cleaning the edge of the substrate.

이상에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 예시적으로 설명하였으나, 본 발명의 권리범위는 상기와 같은 특정 실시예에 한정되지 아니하며, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의하여 본 발명의 특허청구범위에 기재된 범주 내에서 적절하게 변경 가능한 것이다. 도면에는 회동 지지체가 3개로 이루어진 구성을 예로 들었지만, 본 발명의 다른 실시 형태에 따르면 회동 지지체는 3개 이외의 개수로 형성될 수 있으며, 이들 사이의 이루는 각도도 다양하게 변동될 수 있다.
In the above, preferred embodiments of the present invention have been exemplarily described, but the scope of the present invention is not limited to the specific embodiments as described above, and those of ordinary skill in the art to which the present invention pertains. It can be suitably changed within the scope described in the claims. In the drawings, although a configuration consisting of three rotational supports is taken as an example, according to another embodiment of the present invention, the rotational support may be formed in a number other than three, and the angle formed therebetween may be variously changed.

100: 기판 스피닝 장치 110: 회동 지지체
120: 감지 지지체 130: 고정 블록
140: 세정 롤러 150: 이동 링크100: substrate spinning device 110: rotation support
120: sensing support 130: fixed block
140: cleaning roller 150: moving link

Claims (11)

원형 디스크 형상의 기판을 지지하면서 회전시키는 기판 스피닝 장치로서,
기둥 형태로 직립 설치되어 상기 기판의 가장자리와 접촉한 상태로 회전 구동되어, 회전 구동력을 상기 기판에 전달하여 상기 기판을 수평 회전시키는 제1회동 지지체와 제2회동지지체를 포함하는 복수의 회동 지지체와;
상기 제1회동 지지체에 설치된 고정 블록와;
상기 기판의 가장자리와 접촉한 상태로 상기 기판의 회전에 맞물려 마찰에 의하여 회전 구동되게 설치되어 상기 기판의 회전수를 감지하고, 상기 고정 블록에 설치된 감지 지지체를;
포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 기판 스피닝 장치.
A substrate spinning device that rotates while supporting a circular disk-shaped substrate, comprising:
A plurality of rotational supports including a first rotational support and a second rotational support for horizontally rotating the substrate by transmitting a rotational driving force to the substrate by being installed upright in a pillar shape and rotationally driven in contact with the edge of the substrate; ;
a fixing block installed on the first rotating support;
a sensing support installed on the fixed block to sense the number of rotations of the substrate and to be engaged with the rotation of the substrate while in contact with the edge of the substrate to be driven to rotate by friction;
A substrate spinning apparatus, characterized in that it comprises a.
 제 1항에 있어서, 상기 회동 지지체는,
상기 기판과 접촉하는 접촉부와 함께 직립 상태로 회전하는 회전축과;
상기 회전축의 둘레를 감싸는 중공 하우징을;
포함하고, 상기 고정 블록은 상기 중공 하우징에 고정되는 것을 특징으로 하는 기판 스피닝 장치.
According to claim 1, wherein the rotation support,
a rotating shaft rotating in an upright state together with a contact portion in contact with the substrate;
a hollow housing surrounding the periphery of the rotation shaft;
and wherein the fixing block is fixed to the hollow housing.
 제 2항에 있어서,
상기 중공 하우징에는 상기 고정 블록의 저면과 맞닿아 지지하는 단턱면이 형성된 것을 특징으로 하는 기판 스피닝 장치.
3. The method of claim 2,
A substrate spinning apparatus, characterized in that the hollow housing is formed with a stepped surface for contacting and supporting the bottom surface of the fixing block.
 제 1항에 있어서,
상기 회동 지지체의 외주면에는 상기 기판의 가장자리를 수용하는 요홈이 형성된 것을 특징으로 하는 기판 스피닝 장치.
The method of claim 1,
A substrate spinning apparatus, characterized in that a groove for accommodating an edge of the substrate is formed on an outer circumferential surface of the rotating support.
 제 4항에 있어서,
상기 요홈이 형성된 부재는 탄성 변형이 가능한 소재로 형성된 것을 특징으로 하는 기판 스피닝 장치.
5. The method of claim 4,
The substrate spinning apparatus, characterized in that the member in which the groove is formed is formed of a material capable of elastic deformation.
 제 1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 고정 블록에는 상기 기판의 가장자리와 접촉하면서 상기 기판의 가장자리를 세정하는 세정 롤러가 회전 가능하게 설치된 것을 특징으로 하는 기판 스피닝 장치.
6. The method according to any one of claims 1 to 5,
The substrate spinning apparatus according to claim 1, wherein a cleaning roller for cleaning the edge of the substrate while being in contact with the edge of the substrate is rotatably installed on the fixing block.
 제 6항에 있어서,
상기 고정 블록에는 상기 제1회동 지지체로부터 상기 세정 롤러와 상기 감지 지지체가 서로 반대 방향으로 이격 배치된 것을 특징으로 하는 기판 스피닝 장치.
7. The method of claim 6,
The substrate spinning apparatus according to claim 1, wherein the cleaning roller and the sensing support are spaced apart from each other in opposite directions from the first rotating support in the fixing block.
 제 7항에 있어서,
상기 중공 하우징과 상기 고정 블록은 서로 회전 가능하게 결합된 것을 특징으로 하는 기판 스피닝 장치.
8. The method of claim 7,
and the hollow housing and the fixing block are rotatably coupled to each other.
 제 1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 제1회동 지지체를 위치 고정시킨 상태로 이동시키는 제1링크와, 상기 제2회동 지지체를 이동시키는 제2링크를 더 포함하여 구성되어,
상기 기판 스피닝 장치에 상기 기판이 공급되면 상기 제1링크와 상기 제2링크가 서로 모이면서, 상기 기판이 상기 제1회동 지지체와 상기 제2회동 지지체와 상기 감지 지지체에 가장자리가 접촉하면서 위치하는 것을 특징으로 하는 기판 스피닝 장치.
6. The method according to any one of claims 1 to 5,
It is configured to further include a first link for moving the first rotational support in a fixed state, and a second link for moving the second rotational support,
When the substrate is supplied to the substrate spinning device, the first link and the second link are gathered together, and the substrate is positioned while the edges are in contact with the first rotational support, the second rotational support, and the sensing support. A substrate spinning apparatus characterized in that.
 제 9항에 있어서,
상기 제2링크에는 상기 제2회동 지지체와 제3회동 지지체가 설치된 것을 특징으로 하는 기판 스피닝 장치.
10. The method of claim 9,
The second link is a substrate spinning apparatus, characterized in that the second rotation support and the third rotation support is installed.
 제 10항에 있어서,
상기 제1회동 지지체와 상기 제2회동 지지체와 상기 제3회동 지지체는 120도 간격으로 배치된 것을 특징으로 하는 기판 스피닝 장치.

11. The method of claim 10,
The substrate spinning apparatus, characterized in that the first rotational support, the second rotational support and the third rotational support are disposed at intervals of 120 degrees.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102639924B1 (en) * 2019-05-10 2024-02-23 주식회사 케이씨텍 Substrate receiver of substrate spinning apparatus
KR102252734B1 (en) * 2019-07-18 2021-05-17 세메스 주식회사 Die bonder
TWI710049B (en) * 2019-11-18 2020-11-11 辛耘企業股份有限公司 Substrate flushing device

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003092278A (en) 2001-09-18 2003-03-28 Shibaura Mechatronics Corp Apparatus and method for treatment of substrate
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Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3155147B2 (en) * 1994-04-26 2001-04-09 大日本スクリーン製造株式会社 Substrate processing equipment
JPH10289889A (en) * 1997-04-16 1998-10-27 Dainippon Screen Mfg Co Ltd Substrate treatment apparatus
KR101415983B1 (en) * 2012-12-24 2014-07-08 주식회사 케이씨텍 Wafer cleaner

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003092278A (en) 2001-09-18 2003-03-28 Shibaura Mechatronics Corp Apparatus and method for treatment of substrate
JP2008211253A (en) 2008-05-19 2008-09-11 Shibaura Mechatronics Corp Substrate processing apparatus, brush cleaning device

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