RU2632045C2 - Device for products polishing - Google Patents

Device for products polishing Download PDF

Info

Publication number
RU2632045C2
RU2632045C2 RU2013128242A RU2013128242A RU2632045C2 RU 2632045 C2 RU2632045 C2 RU 2632045C2 RU 2013128242 A RU2013128242 A RU 2013128242A RU 2013128242 A RU2013128242 A RU 2013128242A RU 2632045 C2 RU2632045 C2 RU 2632045C2
Authority
RU
Russia
Prior art keywords
plate
polishing
upper ring
carrier plate
stopper
Prior art date
Application number
RU2013128242A
Other languages
Russian (ru)
Other versions
RU2013128242A (en
Inventor
Еити МОРОЗУМИ
Харумити КОЯМА
Манабу КАСУО
Масаки ВАДА
Original Assignee
Фудзикоси Мэшинери Корп.
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Фудзикоси Мэшинери Корп. filed Critical Фудзикоси Мэшинери Корп.
Publication of RU2013128242A publication Critical patent/RU2013128242A/en
Application granted granted Critical
Publication of RU2632045C2 publication Critical patent/RU2632045C2/en

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B7/00—Machines or devices designed for grinding plane surfaces on work, including polishing plane glass surfaces; Accessories therefor
    • B24B7/10—Single-purpose machines or devices
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B37/00—Lapping machines or devices; Accessories
    • B24B37/04—Lapping machines or devices; Accessories designed for working plane surfaces
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B37/00—Lapping machines or devices; Accessories
    • B24B37/27—Work carriers
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B37/00—Lapping machines or devices; Accessories
    • B24B37/34—Accessories
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B41/00—Component parts such as frames, beds, carriages, headstocks
    • B24B41/06—Work supports, e.g. adjustable steadies
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B7/00—Machines or devices designed for grinding plane surfaces on work, including polishing plane glass surfaces; Accessories therefor
    • B24B7/20—Machines or devices designed for grinding plane surfaces on work, including polishing plane glass surfaces; Accessories therefor characterised by a special design with respect to properties of the material of non-metallic articles to be ground
    • B24B7/22—Machines or devices designed for grinding plane surfaces on work, including polishing plane glass surfaces; Accessories therefor characterised by a special design with respect to properties of the material of non-metallic articles to be ground for grinding inorganic material, e.g. stone, ceramics, porcelain
    • B24B7/228—Machines or devices designed for grinding plane surfaces on work, including polishing plane glass surfaces; Accessories therefor characterised by a special design with respect to properties of the material of non-metallic articles to be ground for grinding inorganic material, e.g. stone, ceramics, porcelain for grinding thin, brittle parts, e.g. semiconductors, wafers
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic System or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
    • H01L21/30—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
    • H01L21/302—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26 to change their surface-physical characteristics or shape, e.g. etching, polishing, cutting
    • H01L21/304—Mechanical treatment, e.g. grinding, polishing, cutting
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B37/00—Lapping machines or devices; Accessories
    • B24B37/04—Lapping machines or devices; Accessories designed for working plane surfaces
    • B24B37/07—Lapping machines or devices; Accessories designed for working plane surfaces characterised by the movement of the work or lapping tool
    • B24B37/10—Lapping machines or devices; Accessories designed for working plane surfaces characterised by the movement of the work or lapping tool for single side lapping

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Ceramic Engineering (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
  • Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)

Abstract

FIELD: technological processes.
SUBSTANCE: device contains a polishing plate having a top surface with a polishing cloth and rotatably mounted in a horizontal plane. Above the polishing plate an upper ring is provided with the ability to move up and down and rotate in the horizontal plane. The carrier plate is located between the polishing plate and the upper ring. A stop is provided for stopping and holding the carrier plate moving to the underside of the upper ring by turning the polishing plate in the polishing position.
EFFECT: providing the device that is small in size and simple in design.
8 cl, 7 dwg

Description

ОБЛАСТЬ ТЕХНИКИ, К КОТОРОЙ ОТНОСИТСЯ ИЗОБРЕТЕНИЕFIELD OF THE INVENTION

Настоящее изобретение относится к устройству для полировки изделия или изделий, например подложек.The present invention relates to a device for polishing an article or articles, for example substrates.

УРОВЕНЬ ТЕХНИКИBACKGROUND

Были разработаны различные типы полировочных устройств для полировки изделий, например кремниевых подложек, сапфировых подложек.Various types of polishing devices have been developed for polishing products, for example silicon substrates, sapphire substrates.

Например, одно из полировочных устройств описано в выложенной публикации японского патента № 7-130687. Описанное полировочное устройство содержит: полировочную пластину, содержащую верхнюю поверхность, к которой адгезивно прикреплена полировочная ткань, приводной участок для вращения полировочной пластины в горизонтальной плоскости, верхнее кольцо, предусмотренное над полировочной пластиной и выполненное с возможностью перемещения вверх и вниз и вращения в горизонтальной плоскости, при этом верхнее кольцо выполнено с возможностью прижимания несущей пластины, расположенной между полировочной пластиной и верхним кольцом и удерживающей изделие на нижней поверхности, с тем чтобы прижать изделие к полировочной пластине; и подающий суспензию участок. Полировочная пластина и верхнее кольцо вращаются в заданных направлениях, при этом суспензия подается из подающего суспензию участка, для полировки изделия или изделий.For example, one of the polishing devices is described in Japanese Patent Laid-Open Publication No. 7-130687. The described polishing device comprises: a polishing plate containing an upper surface to which the polishing cloth is adherently attached, a drive portion for rotating the polishing plate in a horizontal plane, an upper ring provided above the polishing plate and configured to move up and down and rotate in a horizontal plane, while the upper ring is made with the possibility of pressing the carrier plate located between the polishing plate and the upper ring and hold s product on the lower surface in order to clamp the article to a polishing plate; and a suspension portion. The polishing plate and the upper ring rotate in predetermined directions, while the suspension is supplied from the section supplying the suspension to polish the article or articles.

Дополнительно, в указанной выложенной публикации японского патента № 7-130687 описано полировочное устройство, содержащее: множество верхних колец, предусмотренных над полировочной пластиной и расположенных в направлении вращения полировочной пластины; центральный ролик, предусмотренный по центру полировочной пластины; и множество направляющих роликов, предусмотренных вокруг полировочной пластины, каждый из которых выполнен с возможностью перемещения между положением на полировочной пластине и другим положением, расположенным снаружи от полировочной пластины.Additionally, in said Japanese Patent Laid-open Publication No. 7-130687, a polishing device is described comprising: a plurality of upper rings provided above the polishing plate and disposed in a rotation direction of the polishing plate; a central roller provided in the center of the polishing plate; and a plurality of guide rollers provided around the polishing plate, each of which is movable between a position on the polishing plate and another position located outside the polishing plate.

Далее будет объяснен способ загрузки несущих пластин в заданные положения на полировочной пластине.Next, a method for loading the carrier plates to predetermined positions on the polishing plate will be explained.

Во-первых, направляющий ролик, соответствующий верхнему кольцу, расположенному наиболее удаленно от положения установки несущей пластины, в котором несущая пластина устанавливается на полировочную пластину, перемещают к положению на полировочной пластине, и затем несущую пластину устанавливают на полировочную пластину от положения установки несущей пластины так, чтобы транспортировать несущую пластину. Несущую пластину транспортируют поворотом полировочной пластины. Когда наружный край несущей пластины войдет в контакт с центральным роликом и соответствующим направляющим роликом, несущую пластину останавливают и удерживают в этом положении контакта, под соответствующим верхним кольцом.Firstly, the guide roller corresponding to the upper ring located farthest from the installation position of the carrier plate, in which the carrier plate is mounted on the polishing plate, is moved to the position on the polishing plate, and then the carrier plate is mounted on the polishing plate from the installation position of the carrier plate so to transport the carrier plate. The carrier plate is transported by turning the polishing plate. When the outer edge of the carrier plate comes into contact with the central roller and the corresponding guide roller, the carrier plate is stopped and held in this contact position, under the corresponding upper ring.

Затем направляющий ролик, соответствующий верхнему кольцу, следующему за самым дальним верхним кольцом, также перемещают к своему положению на полировочной пластине. Затем несущую пластину транспортируют до тех пор, пока несущая пластина не войдет в контакт с центральным роликом и соответствующим направляющим роликом, и несущую пластину останавливают и удерживают в положении контакта под соответствующим верхним кольцом. Далее несущие пластины соответствующим образом транспортируют к положениям под соответствующими верхними кольцами. Затем верхние кольца перемещают вниз для прижатия изделий, которые удерживают несущими пластинами, к полировочным тканям. Посредством вращения полировочной пластины и верхних колец с подачей суспензии изделия могут быть отполированы.Then, the guide roller corresponding to the upper ring following the farthest upper ring is also moved to its position on the polishing plate. Then, the carrier plate is transported until the carrier plate comes into contact with the central roller and the corresponding guide roller, and the carrier plate is stopped and held in a contact position under the corresponding upper ring. Further, the carrier plates are suitably transported to the positions under the respective upper rings. Then the upper rings are moved down to press the products that are held by the carrier plates to the polishing fabrics. By rotating the polishing plate and the upper rings with the suspension of the product, the products can be polished.

В вышеописанном полировочном устройстве, несущие пластины, к котором адгезивно прикреплены изделия, могут автоматически транспортироваться к положениям на полировочной пластине, каждая из которых расположена под соответствующим верхним кольцом, по очереди.In the above polishing device, the carrier plates to which the articles are adherently attached can be automatically transported to positions on the polishing plate, each of which is located under the corresponding upper ring, in turn.

Однако в вышеописанном традиционном полировочном устройстве необходимо оборудовать множество направляющих роликов, каждый из которых выполнен с возможностью перемещения между положением на полировочной пластине и положением снаружи полировочной пластины, так что полировочное устройство должно быть большим по размеру, и конструкция устройства должна быть сложной.However, in the above conventional polishing device, it is necessary to equip a plurality of guide rollers, each of which is movable between a position on the polishing plate and a position outside the polishing plate, so that the polishing device must be large in size and the structure of the device must be complex.

РАСКРЫТИЕ ИЗОБРЕТЕНИЯSUMMARY OF THE INVENTION

Соответственно, задачей изобретения является обеспечение устройства для полировки изделий, способного решить вышеописанные проблемы традиционных полировочных устройств. А именно устройство для полировки изделий в соответствии с настоящим изобретением может обладать уменьшенными размерами, и конструкция устройства может быть упрощена.Accordingly, an object of the invention is to provide a device for polishing products capable of solving the above problems of traditional polishing devices. Namely, the device for polishing products in accordance with the present invention can have a reduced size, and the design of the device can be simplified.

Для достижения этой задачи устройство для полировки изделий в соответствии с настоящим изобретением обладает следующей конструкцией.To achieve this task, the device for polishing products in accordance with the present invention has the following design.

А именно устройство для полировки изделий в соответствии с настоящим изобретением содержит:Namely, a device for polishing products in accordance with the present invention contains:

полировочную пластину, имеющую верхнюю поверхность, к которой адгезивно прикреплена полировочная ткань, и выполненную с возможностью вращения в горизонтальной плоскости;a polishing plate having an upper surface to which a polishing cloth is adherently attached and rotatably in a horizontal plane;

верхнее кольцо, предусмотренное над полировочной пластиной и выполненное с возможностью перемещения вверх и вниз и вращения в горизонтальной плоскости, прижимания несущей пластины, расположенной между полировочной пластиной и верхним кольцом, и удержания изделия на нижней поверхности для прижатия изделия к полировочной пластине; иan upper ring provided above the polishing plate and configured to move up and down and rotate in a horizontal plane, pressing a carrier plate located between the polishing plate and the upper ring, and holding the product on the lower surface to press the product against the polishing plate; and

стопор, предусмотренный на верхнем кольце, останавливающий и удерживающий несущую пластину, которая установлена на полировочной пластине и перемещается к нижней стороне верхнего кольца поворотом полировочной пластины в положении полировки.a stopper provided on the upper ring that stops and holds the carrier plate, which is mounted on the polishing plate and moves to the lower side of the upper ring by turning the polishing plate in the polishing position.

Предпочтительно, стопор имеет кольцеобразную форму и выступает вниз от нижнего края верхнего кольца, при этомPreferably, the stopper has an annular shape and protrudes downward from the lower edge of the upper ring, wherein

стопор имеет входную часть, от которой несущая пластина перемещается к нижней стороне верхнего кольца, и удерживающую часть, расположенную на противоположной стороне от входной части, которая останавливает и удерживает несущую пластину,the stopper has an inlet part, from which the carrier plate moves to the lower side of the upper ring, and a retaining part located on the opposite side of the inlet part, which stops and holds the carrier plate,

длина выступания входной части меньше, чем у удерживающей части, иthe protrusion length of the input part is less than that of the holding part, and

несущая пластина перемещается к нижней стороне верхней пластины через зазор между нижней поверхностью входной части и полировочной пластиной, и останавливается и удерживается удерживающей частью, когда верхнее кольцо перемещается вниз до достижения заданной высоты от полировочной пластины.the carrier plate moves to the lower side of the upper plate through the gap between the lower surface of the inlet part and the polishing plate, and is stopped and held by the holding part when the upper ring moves down to reach a predetermined height from the polishing plate.

Предпочтительно, поверхность стенки ступенчатой стенки между входной частью и удерживающей частью, выполнена в виде наклонной поверхности, наклоненной так, чтобы быть больше обращенной к направлению, противоположному направлению вращения несущей пластины в направлении наружного края стопора.Preferably, the wall surface of the stepped wall between the inlet part and the holding part is made in the form of an inclined surface inclined so as to be more facing the direction opposite to the direction of rotation of the carrier plate in the direction of the outer edge of the stopper.

Предпочтительно, верхнее кольцо перемещается вниз и несущая пластина, перемещенная в кольцеобразный стопор, удерживается в нем при полировке изделия.Preferably, the upper ring is moved downward and the carrier plate moved into the annular stopper is held therein during polishing of the article.

Предпочтительно, верхнее кольцо содержит:Preferably, the upper ring contains:

верхнюю пластину; иtop plate; and

нижнюю пластину, содержащую стопор, поддерживаемую с возможностью качания относительно верхней пластины сферическим опорным элементом, смещаемым вверх пружиной, и поддерживаемую горизонтально относительно полировочной пластины.a lower plate containing a stop, supported with the possibility of swinging relative to the upper plate with a spherical support element, biased upward by the spring, and supported horizontally relative to the polishing plate.

Предпочтительно, стопор съемно прикреплен к нижней поверхности верхнего кольца.Preferably, the stopper is removably attached to the lower surface of the upper ring.

Предпочтительно, стопор выполнен из пластика.Preferably, the stopper is made of plastic.

Предпочтительно, устройство для полировки изделий дополнительно содержит:Preferably, the device for polishing products further comprises:

всасывающий механизм для всасывания воздуха из пространства, образованного между нижней поверхностью верхнего кольца и верхней поверхностью несущей пластины; иa suction mechanism for sucking air from the space formed between the lower surface of the upper ring and the upper surface of the carrier plate; and

блок датчиков, предназначенный для определения того, что давление воздуха в указанном пространстве стало ниже заданного значения посредством всасывающего воздух механизма, и что несущая пластина удерживается на нижней поверхности верхнего кольца.a sensor unit for detecting that the air pressure in the indicated space has become lower than the set value by the air suction mechanism, and that the carrier plate is held on the lower surface of the upper ring.

Предпочтительно, множество верхних колец предусмотрено над полировочной пластиной и расположено в направлении вращения полировочной пластины, иPreferably, a plurality of upper rings are provided above the polishing plate and are arranged in the direction of rotation of the polishing plate, and

несущие пластины перемещаются к нижним сторонам верхних колец, по порядку, от верхнего кольца, расположенного наиболее удаленно от положения установки несущей пластины, до верхнего кольца, расположенного наиболее близко от него, в направлении вращения полировочной пластины.the carrier plates move to the lower sides of the upper rings, in order, from the upper ring located farthest from the mounting position of the carrier plate to the upper ring located closest to it in the direction of rotation of the polishing plate.

В настоящем изобретении, устройство для полировки изделий обладает следующими преимуществами.In the present invention, a device for polishing products has the following advantages.

А именно стопор для остановки перемещения несущей пластины, которая перемещается поворотом полировочной пластины, и удерживающий несущую пластину в положении полировки, выполнен на самом верхнем кольце. Таким образом, в отличие от традиционного полировочного устройства, направляющие ролики, соответствующие верхним кольцам, могут быть исключены, полировочное устройство может иметь меньшие размеры, конструкция полировочного устройства может быть упрощена, и стоимость изготовления полировочного устройства может быть снижена.Namely, a stop for stopping the movement of the carrier plate, which is moved by turning the polishing plate, and holding the carrier plate in the polishing position, is made on the uppermost ring. Thus, unlike a traditional polishing device, the guide rollers corresponding to the upper rings can be eliminated, the polishing device can be smaller, the structure of the polishing device can be simplified, and the manufacturing cost of the polishing device can be reduced.

КРАТКОЕ ОПИСАНИЕ ЧЕРТЕЖЕЙBRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS

Варианты осуществления настоящего изобретения будут описаны далее в виде примеров и со ссылкой на прилагаемые чертежи, на которых:Embodiments of the present invention will now be described by way of examples and with reference to the accompanying drawings, in which:

Фиг.1 изображает вид спереди полировочного устройства в соответствии с одним вариантом осуществления настоящего изобретения;Figure 1 depicts a front view of a polishing device in accordance with one embodiment of the present invention;

Фиг.2 изображает вид сверху, показывающий положения верхних колец на полировочной пластине;Figure 2 depicts a top view showing the position of the upper rings on the polishing plate;

Фиг.3 изображает вид спереди механизмов вертикального привода и механизмов вращательного привода верхних колец;Figure 3 depicts a front view of the vertical drive mechanisms and the rotational drive mechanisms of the upper rings;

Фиг.4 изображает вид сверху механизмов вертикального привода и механизмов вращательного привода верхних колец;Figure 4 depicts a top view of the mechanisms of the vertical drive and the rotational drive mechanisms of the upper rings;

Фиг.5 изображает вид в разрезе верхнего кольца;5 is a sectional view of the upper ring;

Фиг.6 изображает вид сверху верхнего кольца; и6 depicts a top view of the upper ring; and

Фиг.7 изображает блок-схему способа установки несущих пластин.7 depicts a flowchart of a method of mounting a carrier plate.

ОПИСАНИЕ ПРЕДПОЧТИТЕЛЬНЫХ ВАРИАНТОВ ОСУЩЕСТВЛЕНИЯ ИЗОБРЕТЕНИЯDESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS OF THE INVENTION

Предпочтительный вариант осуществления настоящего изобретения будет описан ниже подробно со ссылкой на прилагаемые чертежи.A preferred embodiment of the present invention will be described in detail below with reference to the accompanying drawings.

Фиг.1 изображает вид спереди полировочного устройства 10; Фиг.2 изображает вид сверху, показывающий положения верхних колец на полировочной пластине; Фиг.3 изображает вид спереди механизмов вертикального привода и механизмов вращательного привода верхних колец; Фиг.4 изображает вид сверху механизмов вертикального привода и механизмов вращательного привода верхних колец; Фиг.5 изображает вид в разрезе верхнего кольца; Фиг.6 изображает вид сверху верхнего кольца. Следует отметить, что некоторые невидимые элементы конструкции показаны сплошными линиями в целях лучшего понимания.Figure 1 depicts a front view of the polishing device 10; Figure 2 depicts a top view showing the position of the upper rings on the polishing plate; Figure 3 depicts a front view of the vertical drive mechanisms and the rotational drive mechanisms of the upper rings; Figure 4 depicts a top view of the mechanisms of the vertical drive and the rotational drive mechanisms of the upper rings; 5 is a sectional view of the upper ring; 6 depicts a top view of the upper ring. It should be noted that some invisible structural elements are shown in solid lines for better understanding.

Устройство 10 для полировки изделий содержит полировочную пластину 14, которая содержит верхнюю поверхность, на которую адгезивно прикреплена полировочная ткань. Полировочная пластина 10 вращается посредством известного приводного устройства (не показано), в горизонтальной плоскости. Четыре верхних кольца 16 предусмотрены над полировочной пластиной 14 и расположены в направлении вращения полировочной пластины 14. Следует отметить, что устройство 10 для полировки изделий содержит устройство для подачи суспензии (не показано) для подачи суспензии к полировочной пластине 14.The device 10 for polishing products contains a polishing plate 14, which contains an upper surface onto which the polishing cloth is adhered. The polishing plate 10 rotates in a horizontal plane by means of a known drive device (not shown). The four upper rings 16 are provided above the polishing plate 14 and are located in the direction of rotation of the polishing plate 14. It should be noted that the device 10 for polishing products contains a device for feeding the suspension (not shown) for feeding the suspension to the polishing plate 14.

На Фиг.2 символы А, В, С и D указывают положения верхних колец 16 относительно полировочной пластины 14. Каждое из верхних колец 16 перемещается вверх и вниз посредством устройства 20 цилиндров, предусмотренного на верхней части участка 18 главного корпуса, так что каждое из верхних колец 16 может быть перемещено к верхней поверхности полировочной пластины 14 и вдаль от нее. Более того, каждое из верхних колец 16 может вращаться в горизонтальной плоскости.In Fig. 2, symbols A, B, C, and D indicate the positions of the upper rings 16 relative to the polishing plate 14. Each of the upper rings 16 is moved up and down by a cylinder device 20 provided on the upper part of the main body portion 18, so that each of the upper rings 16 can be moved to the upper surface of the polishing plate 14 and away from it. Moreover, each of the upper rings 16 can rotate in a horizontal plane.

Как показано на фиг.3 и 5, вращательный вал 22 продолжается вверх от верхнего конца каждого из верхних колец 16. Вращательный вал 22 проходит через пластинчатый элемент 23 участка 18 главного корпуса. Вращательный вал 22 с возможностью вращения закреплен в цилиндрическом элементе 24, который может перемещаться вверх и вниз. Верхний конец цилиндрического элемента 24 прикреплен к раме 25. Рама 25 перемещается вверх и вниз посредством устройства 20 цилиндров, так что верхнее кольцо 16 может перемещаться вверх и вниз вместе с рамой 25. Направляющие стержни 26 направляют вертикальное перемещение каждой из рам 25.As shown in FIGS. 3 and 5, the rotational shaft 22 extends upward from the upper end of each of the upper rings 16. The rotational shaft 22 extends through the plate member 23 of the portion 18 of the main body. The rotary shaft 22 is rotatably fixed in a cylindrical element 24, which can be moved up and down. The upper end of the cylindrical element 24 is attached to the frame 25. The frame 25 is moved up and down by the cylinder device 20, so that the upper ring 16 can move up and down together with the frame 25. The guide rods 26 guide the vertical movement of each of the frames 25.

Каждое из верхних колец 16 вращается посредством каждого из ведущих двигателей 28, в горизонтальной плоскости. Каждый из ведущих двигателей 28 предусмотрен на каждой из рам 25. Зубчатый ремень (не показан) зацепляется между шкивом 29 каждого из ведущих двигателей 29 и шкивом 30 каждого из вращательных валов 22. Фотодатчик 32, обращенный к шкиву 30 вращательного вала 22, предусмотрен на каждой из рам 25 для определения объектного элемента (не показано) шкива 30. Посредством определения объектного элемента, вращательное положение каждого из вращательных валов 22 или каждого из верхних колец 16 может быть определено. Следует отметить, что верхние кольца 16 имеют одинаковую конструкцию, но два верхних кольца 16, показанных на фиг.3, показаны с разных углов для простоты понимания конструкции.Each of the upper rings 16 is rotated by each of the driving motors 28 in a horizontal plane. Each of the driving motors 28 is provided on each of the frames 25. A toothed belt (not shown) engages between the pulley 29 of each of the driving motors 29 and the pulley 30 of each of the rotational shafts 22. A photosensor 32 facing the pulley 30 of the rotational shaft 22 is provided on each from frames 25 for defining an object element (not shown) of the pulley 30. By determining the object element, the rotational position of each of the rotational shafts 22 or each of the upper rings 16 can be determined. It should be noted that the upper rings 16 are of the same design, but the two upper rings 16 shown in FIG. 3 are shown from different angles for ease of understanding of the structure.

Далее подробная конструкция каждого из верхних колец 16 будет описана со ссылкой на фиг.5 и 6.Next, the detailed design of each of the upper rings 16 will be described with reference to FIGS. 5 and 6.

Верхнее кольцо 16 имеет верхнюю пластину 34 и нижнюю пластину 35. Верхняя пластина 34 соединена с вращательным валом 22. Вращательный вал 22 имеет трубчатую форму и с возможностью вращения удерживается в цилиндрическом элементе 24 посредством подшипника 36.The upper ring 16 has an upper plate 34 and a lower plate 35. The upper plate 34 is connected to the rotational shaft 22. The rotational shaft 22 has a tubular shape and is rotatably held in the cylindrical element 24 by means of a bearing 36.

Сферически вогнутый участок 38 образован по центру нижней поверхности верхней пластины 34. С другой стороны, сферический опорный элемент 40, зацепляющийся со сферически вогнутым участком 38, закреплен в центре верхней поверхности нижней пластины 35 посредством винта 41.A spherically concave portion 38 is formed in the center of the lower surface of the upper plate 34. On the other hand, a spherical support member 40 engaged with the spherically concave portion 38 is fixed to the center of the upper surface of the lower plate 35 by a screw 41.

Четыре сквозных отверстия 43, сквозь которые проведены шпильки 42 с головкой, соединенные с верхней поверхностью нижней пластины 35, выполнены в верхней пластине 34 и расположены, в окружном направлении, с равным интервалом. Верхняя часть каждого из сквозных отверстий 43 представляет собой отрезок с большим диаметром; а его нижняя часть представляет собой отрезок с малым диаметром. В каждом из сквозных отверстий 43 предусмотрена сжатая винтовая пружина 44 между участком головки шпильки 42 с головкой и внутренней нижней поверхностью отрезка с большим диаметром. При такой конструкции, нижняя пластина 35 смещается вверх посредством упругих сил сжатых винтовых пружин 44, так что сферическая поверхность сферического опорного элемента 40 прижимается к внутренней сферической поверхности сферически вогнутого участка 38. Поскольку предусмотрено четыре винтовых пружины 44, в окружном направлении, с равным интервалом, одинаковые силы давления могут быть оказаны от сжатых винтовых пружин 44 на нижнюю поверхность 35. Таким образом, нижняя пластина 35 может поддерживаться параллельно верхней пластине 34. Каждая из направляющих шпилек 46 предусмотрена между смежными шпильками 42 с головками и соединена с верхней поверхностью нижней пластины 35. Каждая из направляющих шпилек 46 расположена в каждом из отверстий 47, образованных в верхней пластине 34 так, чтобы направлять перемещение нижней пластины 35.Four through holes 43 through which the studs 42 with a head are connected, connected to the upper surface of the lower plate 35, are made in the upper plate 34 and are located in the circumferential direction at equal intervals. The upper part of each of the through holes 43 is a segment with a large diameter; and its lower part is a segment with a small diameter. A compressed coil spring 44 is provided in each of the through holes 43 between the head portion of the stud 42 with the head and the inner lower surface of the large diameter section. With this design, the bottom plate 35 is biased upward by the elastic forces of the compressed coil springs 44, so that the spherical surface of the spherical support element 40 is pressed against the inner spherical surface of the spherically concave portion 38. Since there are four coil springs 44, in the circumferential direction, at equal intervals, equal pressure forces can be exerted from the compressed coil springs 44 onto the lower surface 35. Thus, the lower plate 35 can be supported parallel to the upper plate 34. Each and Of the guide pins 46 is provided between adjacent head pins 42 and is connected to the upper surface of the lower plate 35. Each of the guide pins 46 is located in each of the holes 47 formed in the upper plate 34 so as to direct the movement of the lower plate 35.

Стопор 50 представляет собой отличительный элемента настоящего варианта осуществления.The stopper 50 is a distinctive element of the present embodiment.

Стопор 50 выполнен из пластика и имеет кольцеобразную форму. Стопор 50 может быть присоединен и отсоединен от наружной окружной поверхности нижней пластины 35. Стопор 50 прикреплен к нижней пластине 35 винтами 51. Следует отметить, что стопор 50 может быть выполнен, например, из металла. Более того, нижняя пластина 35 и стопор 50 могут быть выполнены за одно целое.The stopper 50 is made of plastic and has an annular shape. The stopper 50 can be attached and disconnected from the outer circumferential surface of the bottom plate 35. The stopper 50 is attached to the bottom plate 35 with screws 51. It should be noted that the stopper 50 can be made, for example, of metal. Moreover, the lower plate 35 and the stopper 50 can be made in one piece.

Нижняя часть кольцеобразного стопора 50 выступает вниз на заданную длину от нижней поверхности нижней пластины 35.The lower part of the annular stopper 50 extends downward by a predetermined length from the lower surface of the lower plate 35.

Стопор 50 неравномерно выступает от нижней поверхности нижней пластины 35. Стопор 50 имеет входную часть 50а и удерживающую часть 50b. Длина выступания входной части 50а меньше чем у удерживающей части 50b. В настоящем варианте осуществления, несущая пластина 52 устанавливается в заданном положении на полировочной пластине 14, и затем несущая пластина 52 транспортируется поворотом полировочной пластины, чтобы несущая пластина 52 могла быть перемещена к нижней стороне соответствующего верхнего кольца 16, которое ожидает в заданном удаленном положении. Таким образом, несущая пластина 52 может удерживаться в нем. Для удерживания несущей пластины 52, несущая пластина 52, транспортируемая посредством поворота полировочной пластины 14, может подходить к нижней стороне верхнего кольца 16 с входной части 50а, поэтому входная часть 50а имеет меньшую длину выступания. С другой стороны, удерживающая часть 50b, расположенная на противоположной стороне от входной стороны 50а, останавливает и удерживает несущую пластину 52, так что удерживающая часть 50b имеет большую длину выступания. При такой конструкции, передний конец несущей пластины 52 контактирует с удерживающей частью 50b, так что перемещение несущей пластины 52 останавливается и сдерживается удерживающей частью 50b. А именно, несущая пластина 52 удерживается в кольцеобразном стопоре 50.The stopper 50 protrudes unevenly from the lower surface of the bottom plate 35. The stopper 50 has an inlet portion 50a and a holding portion 50b. The protrusion length of the inlet portion 50a is less than that of the holding portion 50b. In the present embodiment, the carrier plate 52 is mounted in a predetermined position on the polishing plate 14, and then the carrier plate 52 is transported by turning the polishing plate so that the carrier plate 52 can be moved to the lower side of the corresponding upper ring 16, which expects in a predetermined remote position. Thus, the carrier plate 52 can be held therein. To hold the carrier plate 52, the carrier plate 52 transported by turning the polishing plate 14 may approach the lower side of the upper ring 16 from the inlet portion 50a, therefore, the inlet portion 50a has a shorter protrusion length. On the other hand, the holding portion 50b located on the opposite side from the input side 50a stops and holds the carrier plate 52, so that the holding portion 50b has a large protrusion length. With this design, the front end of the carrier plate 52 is in contact with the holding part 50b, so that the movement of the carrier plate 52 is stopped and restrained by the holding part 50b. Namely, the carrier plate 52 is held in the annular stop 50.

В стопоре 50, предпочтительный диапазон, формирующий входную часть 50а, чья длина выступания от нижней поверхности нижней пластины 35 небольшая, больше чем половина окружности кольцеобразного стопора 50, например 2/3 от окружности, чтобы несущая пластина 52 могла легко входить в нижнюю сторону нижней пластины 35.In the stopper 50, a preferred range forming the inlet portion 50a, whose protrusion length from the lower surface of the lower plate 35 is small, is greater than half the circumference of the annular stopper 50, for example 2/3 of the circumference, so that the carrier plate 52 can easily enter the lower side of the lower plate 35.

С другой стороны, предпочтительный диапазон, формирующий удерживающую часть 50b, чья длина выступания от нижней поверхности нижней пластины 35 является большой, составляет по меньшей мере 1/3 окружности кольцеобразного стопора 50 для того, чтобы удерживать несущую пластину 52 посредством внутренней кольцевой поверхности удерживающей части 50b.On the other hand, the preferred range forming the holding portion 50b, whose protrusion length from the lower surface of the lower plate 35 is large, is at least 1/3 of the circumference of the annular stopper 50 in order to hold the supporting plate 52 by the inner annular surface of the holding portion 50b .

Предпочтительно, поверхность стенки ступенчатой стенки 50с между входной частью 50а и удерживающей частью 50b выполнена в виде наклонной поверхности, которая наклонена так, чтобы быть больше обращенной к направлению, противоположному направлению вращения Х несущей пластины 52 в направлении наружного края стопора 50. Посредством формирования наклонной поверхности, суспензия, подаваемая на полировочную пластину 14, может распределяться концом ступенчатой стенки 50с без застоя суспензии на ступенчатой стенке 50с, так что суспензия может плавно протекать.Preferably, the wall surface of the stepped wall 50c between the inlet part 50a and the holding part 50b is made in the form of an inclined surface that is inclined so as to be more facing the direction opposite to the direction of rotation X of the carrier plate 52 in the direction of the outer edge of the stopper 50. By forming the inclined surface , the suspension supplied to the polishing plate 14 can be distributed by the end of the stepped wall 50c without stagnation of the suspension on the stepped wall 50c, so that the suspension can smoothly rotekat.

Следует отметить, что стопор 50 не обязательно должен иметь кольцеобразную форму. Форма стопора 50 не ограничивается при условии формирования удерживающей части 50b.It should be noted that the stopper 50 need not have an annular shape. The shape of the stopper 50 is not limited as long as the holding portion 50b is formed.

Когда несущая пластина 52 транспортируется или перемещается к нижней стороне соответствующего верхнего кольца 16, соответствующее верхнее кольцо 16 перемещается вниз до тех пор, пока зазор, через который может входить несущая пластина 52, формируется между нижней поверхностью входной части 50а стопора 50 и верхней частью полировочной пластины 14. Ширина зазора не ограничена. Например, ширина зазора может быть на несколько мм больше, чем толщина несущей пластины 52.When the carrier plate 52 is transported or moved to the lower side of the corresponding upper ring 16, the corresponding upper ring 16 is moved down until a gap through which the carrier plate 52 can enter is formed between the lower surface of the inlet portion 50a of the stopper 50 and the upper part of the polishing plate 14. The width of the gap is not limited. For example, the gap width may be several mm larger than the thickness of the carrier plate 52.

Для обеспечения возможности перемещения несущей пластины 52 к нижней стороне соответствующего верхнего кольца 16 через зазор, важно горизонтально поддерживать нижнюю пластину 35 верхнего кольца 16 для того, чтобы сделать зазор равномерным. В настоящем воплощении, нижняя пластина 35 поддерживается сферическим опорным элементом 40 и сжатыми винтовыми пружинами 44, так, чтобы нижнюю пластину 35 можно было горизонтально поддерживать, и зазор мог быть равномерным. Таким образом, проблем, например, столкновения несущей пластины 52 с входной частью 50а, можно избежать.In order to allow the carrier plate 52 to move to the lower side of the corresponding upper ring 16 through the gap, it is important to horizontally support the lower plate 35 of the upper ring 16 in order to make the gap uniform. In the present embodiment, the lower plate 35 is supported by a spherical support element 40 and compressed helical springs 44, so that the lower plate 35 can be horizontally supported and the gap can be uniform. Thus, problems, for example, collisions of the carrier plate 52 with the inlet 50a, can be avoided.

После того, как несущая пластина 52 подводится к нижней части верхнего кольца 16, верхнее кольцо 16 перемещается дальше вниз для того, чтобы отполировать изделие. Верхняя поверхность несущей пластины 52 прижимается, посредством нижней поверхности верхнего кольца 16, на полировочную ткань полировочной пластины 14. При этой операции, несущая пластина 52 перемещена к кольцеобразному стопору 50, и наружный периметр несущей пластины 52 окружен стопором 50, так, чтобы несущую пластину 52 можно было удерживать в стопоре 50 без ее выхода из него. Более того, поскольку длина выступания удерживающей части 50b выполнена так, чтобы не достигать полировочной ткани, удерживающая часть 50b не мешает операции полировки.After the carrier plate 52 is brought to the lower part of the upper ring 16, the upper ring 16 is moved further down to polish the product. The upper surface of the carrier plate 52 is pressed, by means of the lower surface of the upper ring 16, onto the polishing cloth of the polishing plate 14. In this operation, the carrier plate 52 is moved to the annular stopper 50, and the outer perimeter of the carrier plate 52 is surrounded by the stopper 50 so that the carrier plate 52 could be held in the stopper 50 without leaving it. Moreover, since the protrusion length of the holding portion 50b is designed so as not to reach the polishing cloth, the holding portion 50b does not interfere with the polishing operation.

Следует отметить, что на фиг.5 всасывающая воздух труба 54 сообщается с вакуумным устройством (не показано) посредством шланга (не показано), предусмотренного в трубчатом вращательном вале 22. Таким образом, воздух в пространстве между верхней поверхностью несущей пластины 52 и нижней поверхностью нижней пластины 35 может всасываться. Уплотнительное кольцо 56 предусмотрено на нижней поверхности нижней пластины 35. Более того, предусмотрен датчик давления (не показано) для измерения давления воздуха в указанном пространстве.It should be noted that in FIG. 5, the air intake pipe 54 communicates with a vacuum device (not shown) via a hose (not shown) provided in the tubular rotary shaft 22. Thus, air is in the space between the upper surface of the carrier plate 52 and the lower surface of the lower plate 35 may be sucked. An o-ring 56 is provided on the lower surface of the bottom plate 35. Moreover, a pressure sensor (not shown) is provided for measuring air pressure in the indicated space.

Крышка 58 закрывает поверхность верхней пластины 34 так, чтобы предотвратить проникновение суспензии.The cover 58 covers the surface of the upper plate 34 so as to prevent the penetration of the suspension.

Следует отметить, что действия полировочной пластины 14, устройств 20 цилиндров, ведущих двигателей 28 и т.д. контролируются блоком управления (не показано).It should be noted that the actions of the polishing plate 14, cylinder devices 20, driving engines 28, etc. controlled by a control unit (not shown).

Далее будут описаны последующие действия для перемещения несущих пластин 52 к нижним сторонам верхних колец 16 со ссылкой на блок-схему по фиг.7.Next, the following steps will be described for moving the carrier plates 52 to the lower sides of the upper rings 16 with reference to the flowchart of FIG. 7.

Во-первых, выключатель устройства 10 для полировки изделий переводят в рабочее положение (этап S1).Firstly, the switch of the device 10 for polishing products is transferred to the operating position (step S1).

Затем первое верхнее кольцо 16, к которому сначала подводят несущую пластину 52, выбирают из четырех верхних колец 16 (этап S2). Первое верхнее кольцо 16 располагается наиболее удаленно от положения установки несущей пластины, в котором несущая пластина 52 устанавливается на полировочную пластину 14. В настоящем варианте осуществления, положение установки несущей пластины располагается на полировочной пластине 14 между положениями D и А. Полировочная пластина 14 поворачивается в направлении против часовой стрелки, так что верхнее кольцо 16, расположенное в положении D, выбирается в качестве первого верхнего кольца 16.Then, the first upper ring 16, to which the carrier plate 52 is first brought, is selected from the four upper rings 16 (step S2). The first upper ring 16 is located farthest from the mounting plate mounting position, in which the mounting plate 52 is mounted on the polishing plate 14. In the present embodiment, the mounting plate mounting position is located on the polishing plate 14 between positions D and A. The polishing plate 14 is rotated in the direction counterclockwise, so that the upper ring 16, located in position D, is selected as the first upper ring 16.

Затем устройство 20 цилиндров приводят в действие с тем, чтобы переместить это верхнее кольцо 16 вниз до тех пор, пока ширина зазора между входной частью 50а и верхней поверхностью полировочной пластины 14 не достигнет подходящего значения. Затем, ведущий двигатель 28 приводят в действие для того, чтобы повернуть верхнее кольцо 16, и положение вращения верхнего кольца 16 определяют фотодатчиком 32 (этап S3).The cylinder device 20 is then driven to move this upper ring 16 down until the gap between the inlet portion 50a and the upper surface of the polishing plate 14 reaches a suitable value. Then, the driving motor 28 is driven to rotate the upper ring 16, and the rotation position of the upper ring 16 is determined by the photosensor 32 (step S3).

Далее верхнее кольцо 16 останавливают в определенном положении (принимающем положении), когда входная часть 50а будет правильно обращена к несущей пластине 52, которая будет транспортироваться поворотом полировочной пластины 14, и несущая пластина 52 будет приниматься (этап S4).Next, the upper ring 16 is stopped in a certain position (receiving position) when the inlet portion 50a is correctly facing the carrier plate 52, which will be transported by turning the polishing plate 14, and the carrier plate 52 will be received (step S4).

Затем несущую пластину 52 устанавливают в положение установки несущей пластины на полировочной пластине 14, располагающейся между положениями D и A (этап S5).Then, the carrier plate 52 is set to the installation position of the carrier plate on the polishing plate 14 located between positions D and A (step S5).

Затем полировочную пластину 14 поворачивают (этап S6).Then, the polishing plate 14 is rotated (step S6).

Поворотом полировочной пластины 14, несущую пластину 52 перемещают поворотом полировочной пластины 14, и подводят к нижней стороне верхнего кольца 16, расположенного в положении D, через зазор между входной частью 50а стопора 50 и полировочной пластиной 14. Далее несущая пластина 52 контактирует с удерживающей частью 50b, расположенной с противоположной стороны от входной части 50a, и удерживается посредством удерживающей части 50b. Таким образом, несущая пластина 52 останавливается и удерживается там, и полировочная пластина 14 поворачивается дальше без перемещения несущей пластины 52. Когда оператор визуально подтверждает это состояние, вращение полировочной пластины 14 останавливают (этап S7).By turning the polishing plate 14, the carrier plate 52 is moved by turning the polishing plate 14, and brought to the lower side of the upper ring 16 located in position D, through the gap between the inlet part 50a of the stopper 50 and the polishing plate 14. Next, the carrier plate 52 is in contact with the holding part 50b located on the opposite side of the inlet portion 50a and is held by the holding portion 50b. Thus, the carrier plate 52 is stopped and held there, and the polishing plate 14 is rotated further without moving the carrier plate 52. When the operator visually confirms this condition, the rotation of the polishing plate 14 is stopped (step S7).

После этого верхнее кольцо 16 перемещают вниз (этап S8), и перемещение вниз верхнего кольца 16 прекращают, когда уплотнительное кольцо 56, предусмотренное на нижней поверхности верхнего кольца 16, входит в контакт с верхней поверхностью несущей пластины 52 (этап S9).After that, the upper ring 16 is moved down (step S8), and the downward movement of the upper ring 16 is stopped when the sealing ring 56 provided on the lower surface of the upper ring 16 comes into contact with the upper surface of the carrier plate 52 (step S9).

В этом состоянии вакуумное устройство (не показано) приводят в действие, чтобы отсасывать воздух из пространства между нижней поверхностью верхнего кольца 16 и верхней поверхностью несущей пластины 52, через всасывающую воздух трубу 54. При этой операции, давление воздуха в этом пространстве измеряют датчиком давления так, чтобы проверить, ниже давление воздуха заданного значения или нет (этап S10). В случае если измеренное давление воздуха ниже заданного значения, блок управления определяет, что несущая пластина 52 была расположена под нижней стороной верхнего кольца 16, и подтверждают существование следующего верхнего кольца 16 (этап S11). В случае если следующее верхнее кольцо 16 существует, блок управления вновь исполняет этап S2.In this state, a vacuum device (not shown) is driven to draw air from the space between the lower surface of the upper ring 16 and the upper surface of the carrier plate 52, through the air intake pipe 54. In this operation, the air pressure in this space is measured by a pressure sensor so to check whether the set pressure air pressure is lower or not (step S10). If the measured air pressure is below a predetermined value, the control unit determines that the carrier plate 52 was located under the lower side of the upper ring 16, and confirm the existence of the next upper ring 16 (step S11). If the next upper ring 16 exists, the control unit again executes step S2.

Следует отметить, что в случае, если давление воздуха не опускается ниже заданного значения на этапе S10, блок управления определяет, что несущая пластина 52 неправильно подведена, и подает сигнал, например, посредством сирены. В этом случае, оператор вручную перемещает верхнее кольцо 16 вверх и вручную перемещает несущую пластину 52 в положение близкое от соответствующего верхнего кольца 16, затем этапы S6-S10 исполняют вновь, чтобы правильно подвести несущую пластину 52.It should be noted that in case the air pressure does not fall below a predetermined value in step S10, the control unit determines that the carrier plate 52 is incorrectly connected, and gives a signal, for example, by means of a siren. In this case, the operator manually moves the upper ring 16 upward and manually moves the carrier plate 52 to a position close to the corresponding upper ring 16, then steps S6-S10 are performed again to correctly bring the carrier plate 52.

После того, как все несущие пластины 52 были подведены под нижние стороны соответствующих верхних колец 16 вышеуказанным методом, полировочная пластина 14 поворачивается, и несущие пластины 52 прижимаются к полировочной пластине 14 посредством устройств 20 цилиндров с приложением определенной силы прижатия. Далее подается суспензия. Эта операция полировки осуществляется, в течение определенного времени, для полировки изделий.After all of the carrier plates 52 have been brought under the lower sides of the respective upper rings 16 by the above method, the polishing plate 14 is rotated and the carrier plates 52 are pressed against the polishing plate 14 by means of cylinder devices 20 with a certain pressing force. Next is the suspension. This polishing operation is carried out, for a certain time, for polishing products.

После завершения операции полировки, верхние кольца 16 перемещаются вверх, и несущие пластины 52 снимаются с полировочной пластины 14.After the polishing operation is completed, the upper rings 16 are moved upward, and the carrier plates 52 are removed from the polishing plate 14.

Следует отметить, что вышеописанные последовательные действия могут осуществляться автоматически посредством блока управления, и некоторые действия могут осуществляться вручную.It should be noted that the above sequential actions can be carried out automatically by the control unit, and some actions can be performed manually.

Все примеры и условная терминология, используемая здесь, приведены в целях обучения для облегчения понимания изобретения, и концепции, привносимые изобретателям для усовершенствования данной области техники, должны рассматриваться как не ограничивающиеся такими специально приведенными примерами и условиями, а также организация таких примеров в спецификации не предназначена для демонстрации превосходства и несовершенства изобретения. Несмотря на то, что варианты осуществления настоящего изобретения были описаны подробно, следует понимать, что различные изменения, замены и альтернативы могут быть допустимы без нарушения пределов и сущности изобретения.All examples and conditional terminology used here are provided for educational purposes to facilitate understanding of the invention, and the concepts introduced by inventors to improve this technical field should not be construed as being limited to such specially cited examples and conditions, and the organization of such examples in the specification is not intended to demonstrate the superiority and imperfection of the invention. Although embodiments of the present invention have been described in detail, it should be understood that various changes, substitutions, and alternatives may be acceptable without violating the scope and spirit of the invention.

Claims (19)

1. Устройство для полировки изделий, содержащее:1. A device for polishing products containing: полировочную пластину, имеющую верхнюю поверхность, к которой адгезивно прикреплена полировочная ткань, и выполненную с возможностью вращения в горизонтальной плоскости,a polishing plate having an upper surface to which a polishing cloth is adherently attached and rotatably in a horizontal plane, верхнее кольцо, предусмотренное над полировочной пластиной, выполненное с возможностью перемещения вверх и вниз, вращения в горизонтальной плоскости, прижима несущей пластины, расположенной между полировочной пластиной и верхним кольцом, и удержания изделия на нижней поверхности для прижатия изделия к полировочной пластине иthe upper ring provided above the polishing plate, made with the possibility of moving up and down, rotation in the horizontal plane, pressing the carrier plate located between the polishing plate and the upper ring, and holding the product on the lower surface for pressing the product to the polishing plate and стопор, предусмотренный на верхнем кольце для остановки и удерживания несущей пластины, установленной на полировочной поверхности и перемещаемой к нижней стороне верхнего кольца путем поворота полировочной пластины в положении полировки, a stopper provided on the upper ring to stop and hold the carrier plate mounted on the polishing surface and moved to the lower side of the upper ring by turning the polishing plate in the polishing position, при этом стопор является кольцеобразным и выступает вниз от нижнего края верхнего кольца иwherein the stopper is annular and protrudes downward from the lower edge of the upper ring and имеет входную часть, от которой несущая пластина перемещается к нижней стороне верхнего кольца, и удерживающую часть, расположенную на противоположной стороне от входной части, которая останавливает и удерживает несущую пластину,has an input part from which the carrier plate moves to the lower side of the upper ring, and a holding part located on the opposite side of the input part, which stops and holds the carrier plate, причем длина выступания входной части меньше, чем удерживающей части, иmoreover, the length of the protrusion of the input part is less than the holding part, and несущая пластина перемещается к нижней стороне верхнего кольца через зазор между нижней поверхностью входной части стопора и полировочной пластиной и останавливается и удерживается удерживающей частью, когда верхнее кольцо перемещается вниз до достижения заданной высоты от полировочной пластины.the carrier plate moves to the lower side of the upper ring through the gap between the lower surface of the inlet of the stopper and the polishing plate and is stopped and held by the holding part when the upper ring moves down to reach a predetermined height from the polishing plate. 2. Устройство по п.1, в котором между входной частью и удерживающей частью стопора выполнена поверхность ступенчатой стенки в виде наклонной поверхности, наклоненной так, чтобы быть больше обращенной к направлению, противоположному направлению вращения несущей пластины в направлении наружного края стопора.2. The device according to claim 1, in which between the inlet part and the retaining part of the stopper the surface of the stepped wall is made in the form of an inclined surface inclined so as to be more facing the direction opposite to the direction of rotation of the carrier plate in the direction of the outer edge of the stopper. 3. Устройство по п.1 или 2, в котором верхнее кольцо перемещается вниз, а несущая пластина, перемещенная в кольцеобразный стопор, удерживается в нем при полировке изделия.3. The device according to claim 1 or 2, in which the upper ring is moved down, and the carrier plate, moved to an annular stopper, is held in it when polishing the product. 4. Устройство по п.1 или 2, в котором верхнее кольцо содержит верхнюю пластину и нижнюю пластину, содержащую упомянутый стопор, поддерживаемую с возможностью качания относительно верхней пластины посредством сферического опорного элемента, смещаемого вверх пружиной, и поддерживаемую горизонтально относительно полировочной пластины.4. The device according to claim 1 or 2, in which the upper ring contains an upper plate and a lower plate containing the said stopper, supported with the possibility of swinging relative to the upper plate by means of a spherical support element displaced upward by the spring, and supported horizontally relative to the polishing plate. 5. Устройство по п.1 или 2, в котором стопор съемно прикреплен к нижней поверхности верхнего кольца.5. The device according to claim 1 or 2, in which the stopper is removably attached to the lower surface of the upper ring. 6. Устройство по п.1 или 2, в котором стопор выполнен из пластика.6. The device according to claim 1 or 2, in which the stopper is made of plastic. 7. Устройство по п.1 или 2, которое дополнительно содержит:7. The device according to claim 1 or 2, which further comprises: всасывающий механизм для всасывания воздуха из пространства, образованного между нижней поверхностью верхнего кольца и верхней поверхностью несущей пластины, иa suction mechanism for sucking air from the space formed between the lower surface of the upper ring and the upper surface of the carrier plate, and блок датчиков для определения снижения давления воздуха в указанном пространстве ниже заданного значения посредством a sensor unit for determining a decrease in air pressure in a specified space below a predetermined value by всасывающего воздух механизма, что указывает на удерживание несущей пластины на нижней поверхности верхнего кольца.air intake mechanism, which indicates the holding of the carrier plate on the lower surface of the upper ring. 8. Устройство по п.1 или 2, которое дополнительно содержит множество верхних колец над полировочной пластиной, расположенных в направлении вращения полировочной пластины,8. The device according to claim 1 or 2, which further comprises a plurality of upper rings above the polishing plate located in the direction of rotation of the polishing plate, при этом несущие пластины перемещаются к нижним сторонам верхних колец по порядку от верхнего кольца, расположенного наиболее удаленно от положения установки несущей пластины, в котором несущая пластина устанавливается на полировочную пластину, до верхнего кольца, расположенного наиболее близко от него в направлении вращения полировочной пластины.in this case, the carrier plates move to the lower sides of the upper rings in order from the upper ring located farthest from the mounting position of the carrier plate in which the carrier plate is mounted on the polishing plate to the upper ring located closest to it in the direction of rotation of the polishing plate.
RU2013128242A 2012-06-20 2013-06-19 Device for products polishing RU2632045C2 (en)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2012138375A JP6028410B2 (en) 2012-06-20 2012-06-20 Work polishing equipment
JP2012-138375 2012-06-20

Publications (2)

Publication Number Publication Date
RU2013128242A RU2013128242A (en) 2014-12-27
RU2632045C2 true RU2632045C2 (en) 2017-10-02

Family

ID=49890643

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
RU2013128242A RU2632045C2 (en) 2012-06-20 2013-06-19 Device for products polishing

Country Status (5)

Country Link
JP (1) JP6028410B2 (en)
KR (1) KR102017900B1 (en)
CN (1) CN103506935B (en)
RU (1) RU2632045C2 (en)
TW (1) TWI643705B (en)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108581749A (en) * 2018-04-28 2018-09-28 湖南宇晶机器股份有限公司 The high-accuracy accurate compression system of curved surface polishing machine
CN114505782B (en) * 2020-11-17 2023-08-04 长鑫存储技术有限公司 Fixing device and detection system

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
SU1104762A1 (en) * 1979-04-23 1988-03-07 Грузинский политехнический институт им.В.И.Ленина Arrangement for abrasive machining of flat surfaces
JPH0699349A (en) * 1992-09-18 1994-04-12 Toshiba Mach Co Ltd Polishing method and device thereof
US5377451A (en) * 1993-02-23 1995-01-03 Memc Electronic Materials, Inc. Wafer polishing apparatus and method
US6328629B1 (en) * 1997-02-19 2001-12-11 Ebara Corporation Method and apparatus for polishing workpiece

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH04129668A (en) * 1990-09-18 1992-04-30 Asahi Glass Co Ltd Device and method for polishing
CN1445060A (en) * 2002-03-07 2003-10-01 株式会社荏原制作所 Burnishing device
TWI238754B (en) * 2002-11-07 2005-09-01 Ebara Tech Inc Vertically adjustable chemical mechanical polishing head having a pivot mechanism and method for use thereof
JP2005159011A (en) * 2003-11-26 2005-06-16 Seiko Epson Corp Manufacturing method of grinding device, retainer ring and semiconductor device
CN101972979B (en) * 2010-08-30 2012-03-21 南京航空航天大学 Diamond surface chemical mechanical combined machining method and device thereof

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
SU1104762A1 (en) * 1979-04-23 1988-03-07 Грузинский политехнический институт им.В.И.Ленина Arrangement for abrasive machining of flat surfaces
JPH0699349A (en) * 1992-09-18 1994-04-12 Toshiba Mach Co Ltd Polishing method and device thereof
US5377451A (en) * 1993-02-23 1995-01-03 Memc Electronic Materials, Inc. Wafer polishing apparatus and method
US6328629B1 (en) * 1997-02-19 2001-12-11 Ebara Corporation Method and apparatus for polishing workpiece

Also Published As

Publication number Publication date
CN103506935A (en) 2014-01-15
TWI643705B (en) 2018-12-11
KR102017900B1 (en) 2019-09-03
KR20130142925A (en) 2013-12-30
JP2014000647A (en) 2014-01-09
TW201400238A (en) 2014-01-01
JP6028410B2 (en) 2016-11-16
CN103506935B (en) 2017-12-22
RU2013128242A (en) 2014-12-27

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI547318B (en) Rotation processing device
WO2016112673A1 (en) Turnover and transferring mechanism
TWI608873B (en) Rotary processing device
KR101841342B1 (en) Spin processor
RU2632045C2 (en) Device for products polishing
TW201521141A (en) Substrate processing apparatus and substrate processing method
CN105051882B (en) Substrate position aligner
JP6496453B2 (en) Tablet inspection equipment
CN110745756A (en) Automatic filling machine with positioning function
JP2001077179A (en) Semiconductor substrate aligning device and method
JPH0982783A (en) Pellet pick-up apparatus
CN115808145B (en) Multi-point measuring device and method for wafer thickness
KR101061050B1 (en) Inlet defect inspection device of container
JP4871912B2 (en) Substrate processing equipment, brush cleaning equipment
KR102065101B1 (en) Apparatus for reversing sheet type products
CN209280579U (en) Jewelry appearance precision detection equipment
KR20160124378A (en) Tablet supply apparatus
KR20130103156A (en) Shaft manufacturing device
CN117012662B (en) Monocrystalline silicon piece surface defect detection equipment
CN115494071B (en) Automatic change part detection device
CN114192426B (en) Automatic detection equipment
JP5194228B2 (en) Suction type table, container transport device using the same, and container inspection device
CN204188181U (en) Materials overturning device
JP2003053660A (en) Block forced driving type one-side polishing device
JPH0766936B2 (en) Semiconductor wafer warpage measuring method and apparatus