JPH07235587A - Notched part aligning device and its method - Google Patents

Notched part aligning device and its method

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JPH07235587A
JPH07235587A JP33508894A JP33508894A JPH07235587A JP H07235587 A JPH07235587 A JP H07235587A JP 33508894 A JP33508894 A JP 33508894A JP 33508894 A JP33508894 A JP 33508894A JP H07235587 A JPH07235587 A JP H07235587A
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JP
Japan
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rotating body
aligned
notch
cassette
rotating
Prior art date
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Application number
JP33508894A
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Japanese (ja)
Inventor
Takayasu Asano
貴庸 浅野
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Tokyo Electron Ltd
Tokyo Electron Tohoku Ltd
Original Assignee
Tokyo Electron Ltd
Tokyo Electron Tohoku Ltd
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Publication date
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Publication of JPH07235587A publication Critical patent/JPH07235587A/en
Pending legal-status Critical Current

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Abstract

PURPOSE:To easily and surely align a plurality of members which have notches on the peripheral parts, and restrain the contact between the members and other members. CONSTITUTION:A notch alignment mechanism 7 is installed which has a base 8 capable of freely and vertically entering a cassette 4 through a lower side aperture part 6 of the cassette 4 containing a plurality of semiconductor wafers 3 having notches 2 in the peripheral parts. The notch alignment mechanism 7 is equipped with the following; a drive shaft 11 capable of rotating which is formed in the base 8 and has a plurality of engaging grooves with which the notches 2 of the semiconductor wafers 3 can engage, a notch moving shaft 20 capable of rotating which is formed in the base 8, a motor which rotates at least either the drive shaft 11 or the notch moving shaft 20, a motor 24 which retains and rotates the semiconductor wafers 3 in the state that the wafers are separated from the cassette 4 by the drive shaft 11 and the notch moving shaft 20, and a retainer 28 which is formed in the base 8 and retains the semiconductor wafer 3 so as not to rotate in the state that the notch 2 engages with the engaging groove of the drive shaft 11.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】この発明は、例えば半導体ウエハ
等の複数の被整列体の周縁部に形成されたノッチ等の切
り欠き部を所定方向に位置合わせする切り欠き部位置合
わせ装置及びその方法に関するものである。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a notch portion aligning apparatus and method for aligning notch portions such as notches formed in the peripheral portion of a plurality of aligned objects such as semiconductor wafers in a predetermined direction. It is about.

【0002】[0002]

【従来の技術】従来、例えば半径5mmのノッチを周縁
部に有する複数の被整列体である半導体ウエハ(以下に
ウエハという)をカセットに収容し、これらのウエハを
所定の状態に整列させる技術が、1972年1月発行、
IBM技術公報(Technical Disclos
ure Bulletin)Vol.14、No.8に
開示されている。この技術は、カセットに収容された複
数のウエハを、ウエハのノッチ径より小さい径を有する
1軸のローラによって下側から持ち上げ、ローラを回転
することによってこれらウエハのノッチをローラに嵌入
させて整列させるものである。
2. Description of the Related Art Conventionally, there is a technique for accommodating a plurality of semiconductor wafers (hereinafter referred to as wafers), which are notches having a radius of 5 mm in a peripheral portion, in a cassette and aligning these wafers in a predetermined state. , Issued in January 1972,
IBM Technical Disclosure (Technical Disclos
ure Bulletin) Vol. 14, No. 8 are disclosed. In this technique, a plurality of wafers accommodated in a cassette are lifted from below by a uniaxial roller having a diameter smaller than the notch diameter of the wafer, and the notches of the wafers are fitted into the rollers by rotating the rollers to align them. It is what makes me.

【0003】[0003]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
この種の位置合わせ装置においては、カセットに収容さ
れたウエハを1軸のローラによって持ち上げると、ウエ
ハを1軸のローラとの接触だけで支持することができな
いため、ウエハがカセットのウエハ収容溝に接触するこ
とになる。この状態でローラが回転されると、ウエハロ
ーラの回転に伴って回転し、この回転によってウエハの
周縁部がカセットのウエハ収容溝に擦られることにな
る。このようにウエハの周縁部がカセットのウエハ収容
溝に擦られると、ウエハ上に形成された膜が剥離した
り、また、ウエハが損傷したりする。その結果、膜の剥
離やウエハの損傷により発生した塵が空気中に浮遊し、
この塵がウエハ上に形成されたデバイスに付着して、デ
バイスの歩留まりを低下させるという問題があった。
However, in the conventional alignment apparatus of this type, when the wafer accommodated in the cassette is lifted by the uniaxial roller, the wafer is supported only by contact with the uniaxial roller. Therefore, the wafer comes into contact with the wafer receiving groove of the cassette. When the roller is rotated in this state, it is rotated along with the rotation of the wafer roller, and this rotation causes the peripheral edge portion of the wafer to be rubbed against the wafer accommodating groove of the cassette. When the peripheral edge of the wafer is rubbed with the wafer accommodating groove of the cassette in this way, the film formed on the wafer is peeled off or the wafer is damaged. As a result, dust generated due to peeling of the film and damage to the wafer floats in the air,
There is a problem in that this dust adheres to the devices formed on the wafer and reduces the device yield.

【0004】また、ウエハのノッチを所定位置、例えば
ローラと対向位置である真上に移動させることは困難で
ある。ウエハのノッチを真上に移動させるためには、別
途に移動案内手段等が必要となるので、装置が大型とな
るという問題がある。
Further, it is difficult to move the notch of the wafer to a predetermined position, for example, right above the position facing the roller. In order to move the notch of the wafer right above, a separate movement guide means or the like is required, which causes a problem that the apparatus becomes large.

【0005】この発明は上記事情に鑑みなされたもの
で、周縁部にノッチ等の切り欠き部を有する複数の被整
列体を容易かつ確実に整列させることができると共に、
この整列作業中において被整列体と他の部材との接触を
抑制することができ、かつ装置の小型化を図れるように
した切り欠き部位置合わせ装置及びその方法を提供する
ことを目的とするものである。
The present invention has been made in view of the above circumstances, and it is possible to easily and surely align a plurality of objects to be aligned having notches such as notches in the peripheral edge thereof, and
An object of the present invention is to provide a notch position aligning device and method capable of suppressing contact between the aligning body and other members during the alignment work and enabling miniaturization of the device. Is.

【0006】[0006]

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、この発明の第1の切り欠き部位置合わせ装置は、そ
の周縁部に切り欠き部を有する複数の被整列体を収容す
るカセットの下側開口部を通じてカセット内に昇降自在
に侵入可能な基台と、 上記基台に設けられかつ上記被
整列体の切り欠き部が嵌入できる複数の嵌入溝を有する
回転可能な第1の回転体と、上記基台に設けられかつ回
転可能な第2の回転体と、上記第1の回転体と上記第2
の回転体の少なくとも一方を回転させる駆動手段とを備
え、上記第1の回転体と上記第2の回転体とによって上
記被整列体を上記カセットから離間させた状態で支持し
て回転させる回転支持手段と、 上記基台に設けられ、
切り欠き部が上記第1の回転体の嵌入溝に嵌入した被整
列体を回転不能に支持する支持体とを、具備することを
特徴とするものである(請求項1)。
In order to achieve the above object, the first cutout portion aligning device of the present invention is a cassette for accommodating a plurality of objects to be aligned having cutout portions in the peripheral edge thereof. A rotatable first rotating body having a base capable of moving up and down into the cassette through the lower opening and a plurality of fitting grooves provided in the base and into which the notches of the aligned objects can be fitted. And a second rotating body provided on the base and rotatable, the first rotating body and the second rotating body.
Driving means for rotating at least one of the rotating bodies, and the first rotating body and the second rotating body support and rotate the aligned body in a state of being separated from the cassette. And means provided on the base,
The cutout portion is provided with a support body that non-rotatably supports the aligned body fitted in the fitting groove of the first rotary body (claim 1).

【0007】また、この発明の第2の切り欠き部位置合
わせ装置は、その周縁部に切り欠き部を有する複数の被
整列体を収容するカセットの下側開口部を通じてカセッ
ト内に昇降自在に侵入可能な基台と、 上記基台に設け
られかつ上記被整列体の切り欠き部が嵌入できる複数の
嵌入溝を有する回転可能な第1の回転体と、上記基台に
設けられかつ回転可能な第2の回転体と、上記第1の回
転体と上記第2の回転体の少なくとも一方を回転させる
駆動手段とを備え、上記第1の回転体と上記第2の回転
体とによって上記被整列体を上記カセットから離間させ
た状態で支持して回転させる回転支持手段と、 上記基
台に設けられ、切り欠き部が上記第1の回転体の嵌入溝
に嵌入した被整列体を回転不能に支持する支持体と、
上記基台内に昇降自在に設けられ、上記第2の回転体と
共働して、切り欠き部が上記第1の回転体の嵌入溝に嵌
入した被整列体を上記第1の回転体から離間させた状態
で支持して回転させる第3の回転体とを、具備すること
を特徴とするものである(請求項2)。
The second notch position aligning device of the present invention is capable of moving up and down into the cassette through the lower opening of the cassette which accommodates a plurality of objects to be aligned having the notches at the peripheral edge thereof. Possible base, a rotatable first rotary body provided on the base and having a plurality of fitting grooves into which the cutout portions of the aligned bodies can fit, and a base provided and rotatable on the base A second rotating body; and a drive means for rotating at least one of the first rotating body and the second rotating body, wherein the aligned body is aligned by the first rotating body and the second rotating body. Rotation support means for supporting and rotating the body in a state in which the body is separated from the cassette; and a cutout portion provided in the base for immobilizing the aligned body fitted in the fitting groove of the first rotating body. A support to support,
The to-be-aligned body, which is provided in the base so as to be movable up and down and cooperates with the second rotating body and has the notch portion fitted in the fitting groove of the first rotating body, is removed from the first rotating body. And a third rotating body which is supported and rotated in a separated state (claim 2).

【0008】この発明の切り欠き部位置合わせ装置にお
いて、上記第1の回転体の嵌入溝は、上記被整列体の切
り欠き部が第1の回転体との間に一定の隙間を保って嵌
入できるように形成されている方が好ましい(請求項
3)。
In the cutout position aligning device of the present invention, the cutout portion of the aligned body is fitted into the fitting groove of the first rotating body while maintaining a constant gap between the cutout portion and the first rotating body. It is preferable that it is formed so that it can be formed (Claim 3).

【0009】また、上記第1の回転体は、上記複数の嵌
入溝のそれぞれによって各被整列体を個別に支持可能に
形成されている方が好ましい(請求項4)。
Further, it is preferable that the first rotating body is formed so as to be able to individually support each of the aligned bodies by each of the plurality of fitting grooves (claim 4).

【0010】また、上記第1の回転体は上記駆動手段に
よって回転され、上記第2の回転体は上記第1の回転体
によって回転される上記被整列体の回転に伴って回転さ
れるように構成する方が好ましい(請求項5)。この場
合、上記第2の回転体は、上記基台に固定されかつカセ
ットに収容された複数の被整列体の列の長手方向に沿っ
て延びる固定軸と、この固定軸に装着された複数のアイ
ドルプーリとを備え、上記複数のアイドルプーリは、上
記複数の被整列体をそれぞれ個別に支持すると共に、上
記第1の回転体によって回転される被整列体の回転に伴
って個別に回転可能に形成される方が好ましい(請求項
6)。
Further, the first rotating body is rotated by the driving means, and the second rotating body is rotated by the rotation of the aligned body rotated by the first rotating body. It is preferable to construct it (Claim 5). In this case, the second rotating body includes a fixed shaft that is fixed to the base and that extends along the longitudinal direction of a row of a plurality of aligned objects that are accommodated in the cassette, and a plurality of fixed shafts that are mounted on the fixed shaft. An idle pulley, and the plurality of idle pulleys individually support the plurality of aligned bodies, and are individually rotatable with rotation of the aligned body rotated by the first rotating body. It is preferably formed (Claim 6).

【0011】また、上記第1の回転体は、カセットに収
容された複数の被整列体列の長手方向に沿って延び、か
つ、上記複数の嵌入溝を有する回転軸にて形成されてい
る方が好ましい(請求項7)。
The first rotating body is formed by a rotating shaft extending along the longitudinal direction of the plurality of rows of aligned bodies housed in the cassette and having the plurality of fitting grooves. Is preferred (Claim 7).

【0012】また、上記第1の回転体の材質は任意のも
のでよいが、好ましくは、ステンレス鋼によって形成さ
れ、その外周にフッ素樹脂系コーティングが施されてい
るか、あるいは、ステンレス鋼の外周に三フッ化塩化エ
チレン樹脂製のスリーブが被覆されている方がよい(請
求項8,9)。
The first rotating body may be made of any material, but is preferably made of stainless steel and is provided with a fluororesin coating on the outer periphery, or the outer periphery of the stainless steel is preferably formed. It is better that the sleeve made of trifluoroethylene chloride resin is coated (claims 8 and 9).

【0013】一方、この発明の切り欠き部位置合わせ方
法は、複数の被整列体の周縁部に形成された切り欠き部
を所定方向に位置合わせする切り欠き部位置合わせ方法
において、 第1の回転体と第2の回転体とをカセット
内に収容された複数の被整列体に対して下側から接近さ
せ、第1の回転体と第2の回転体とによって複数の被整
列体をカセットから離間させた状態で支持し、 上記被
整列体の切り欠き部が上記第1の回転体の溝に嵌まり込
むまで、第1の回転体と第2の回転体とによって複数の
被整列体を回転させ、 全ての被整列体が上記第1の回
転体の溝に嵌まり込んだ後に、上記第2の回転体と第3
の回転体とによって被整列体を第1の回転体から離間さ
せた状態で支持し、 上記第2の回転体と上記第3の回
転体とによって複数の被整列体を回転させることによっ
て、一直線状に揃った切り欠き部を所定の位置に移動さ
せることを特徴とするものである。
On the other hand, according to the notch part alignment method of the present invention, in the notch part alignment method for aligning the notch parts formed on the peripheral edge of the plurality of objects to be aligned in a predetermined direction, the first rotation is performed. The body and the second rotating body are brought close to the plurality of aligned bodies housed in the cassette from below, and the plurality of aligned bodies are removed from the cassette by the first rotating body and the second rotating body. The plurality of aligned bodies are supported by the first rotating body and the second rotating body until the cutout portions of the aligned bodies are fitted into the grooves of the first rotating body while supporting the aligned bodies in a separated state. After rotating all the aligned bodies into the grooves of the first rotating body, the second rotating body and the third rotating body
And the second rotating body and the third rotating body rotate the plurality of aligned bodies to form a straight line. It is characterized in that the notches arranged in a line are moved to a predetermined position.

【0014】[0014]

【作用】この発明によれば、第1の回転体と第2の回転
体とによって複数の被整列体をカセットから離間させた
状態で支持でき、例えば第1の回転体を駆動手段によっ
て回転させることによって被整列体を回転させることが
できるので、被整列体はカセットに接触することなく所
定の姿勢で安定に回転することができる。
According to the present invention, a plurality of aligned bodies can be supported by the first rotating body and the second rotating body in a state of being separated from the cassette, and for example, the first rotating body is rotated by the driving means. Since the aligned body can be rotated by this, the aligned body can be stably rotated in a predetermined posture without contacting the cassette.

【0015】また、第2の回転体と共働して、切り欠き
部が第1の回転体の嵌入溝に嵌入した被整列体を第1の
回転体から離間させた状態で支持して回転させる第3の
回転体を設けることにより、一直線上に揃った複数の被
整列体の切り欠き部を所定位置に確実に移動することが
できる。したがって、装置システムのコンパクト化を図
ることができる。
Further, in cooperation with the second rotating body, the aligned body whose notch is fitted in the fitting groove of the first rotating body is supported and rotated in a state of being separated from the first rotating body. By providing the third rotating body, it is possible to reliably move the cutout portions of the plurality of aligned bodies aligned in a straight line to a predetermined position. Therefore, the device system can be made compact.

【0016】[0016]

【実施例】以下、図面を参照しながらこの発明に係る切
り欠き部位置合わせ装置の一実施例について説明する。
第1図には、被整列体としての複数の半導体ウエハ3
(以下、単に、ウエハという)がカセット4に収容され
た状態が示されている。
DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS An embodiment of the notch part aligning device according to the present invention will be described below with reference to the drawings.
FIG. 1 shows a plurality of semiconductor wafers 3 as objects to be aligned.
A state in which (hereinafter, simply referred to as a wafer) is housed in the cassette 4 is shown.

【0017】ウエハ3は、その周縁部に例えば半径5m
mのノッチ2(切り欠き部)を有しており、例えば25
枚をセットとしてカセット4に収容されている。カセッ
ト4は、例えばフッ素樹脂のような硬質の樹脂によって
形成されており、カセット載置台としての基台5上に載
置されている。
The wafer 3 has, for example, a radius of 5 m on its peripheral portion.
m notch 2 (notch portion), for example, 25
A set of sheets is contained in the cassette 4. The cassette 4 is made of, for example, a hard resin such as fluororesin, and is mounted on a base 5 as a cassette mounting base.

【0018】基台5にはカセット4内と連通する開口部
6が設けられており、この開口部6を通じてカセット4
内に侵入可能なノッチ合わせ機構7が上下方向(Z1方
向)に移動可能に配置されている。
The base 5 is provided with an opening 6 communicating with the inside of the cassette 4, and the cassette 4 is opened through this opening 6.
A notch alignment mechanism 7 that can enter the inside is arranged so as to be movable in the vertical direction (Z1 direction).

【0019】ノッチ合わせ機構7は、図2に示すよう
に、ウエハ3を整列させる回転支持手段を構成する2つ
の部材すなわちドライブシャフト11(第1の回転体)
と従動回転体10(第2の回転体)とが設置されている
エアーシリンダ29の駆動軸が連結されており、エアー
シリンダ29の駆動軸の伸縮により基台8及び従動回転
体10が上下方向(Z1方向)に移動し得るように構成
されている。
As shown in FIG. 2, the notch aligning mechanism 7 comprises two members constituting a rotation supporting means for aligning the wafers 3, that is, the drive shaft 11 (first rotating body).
And a driven rotary body 10 (second rotary body) are connected to a drive shaft of an air cylinder 29, and the base 8 and the driven rotary body 10 are vertically moved by expansion and contraction of the drive shaft of the air cylinder 29. It is configured to be movable in the (Z1 direction).

【0020】ドライブシャフト11は、ウエハ3の中心
線9(図1参照)から図中右方向へ所定の距離、例えば
ウエハ半径の略1/4(L2)の距離だけ離間して位置
している。ドライブシャフト11はウエハ3のノッチ2
の直径と略等しい直径、例えば6〜7mmの直径を有し
ている。ドライブシャフト11は、ウエハ3に対する汚
染(コンタミネーション)を考慮して、ステンレス鋼に
よって形成され、その表面にフッ素樹脂系、例えばテフ
ロン(商品名)系のコーティングが施されている。ま
た、ドライブシャフト11は、図3に示すように、長尺
な軸部材としての胴体部12によってその本体が構成さ
れており、胴体部12の外周面上には、ウエハ3のノッ
チ2が嵌入できる複数の嵌入溝としての環状溝13が形
成されている。環状溝13は、胴体部12の略全長にわ
って形成されており、ウエハ3の周縁部を収納すること
ができるように、ウエハ3の厚さ以上の幅を有してい
る。
The drive shaft 11 is located at a predetermined distance from the center line 9 (see FIG. 1) of the wafer 3 in the right direction in the drawing, for example, a distance of about ¼ (L2) of the radius of the wafer. . The drive shaft 11 is the notch 2 of the wafer 3.
Has a diameter substantially equal to the diameter of, for example, 6 to 7 mm. The drive shaft 11 is made of stainless steel in consideration of contamination of the wafer 3, and its surface is coated with a fluororesin system, for example, Teflon (trade name) system. Further, as shown in FIG. 3, the drive shaft 11 has a main body composed of a body portion 12 as a long shaft member, and the notch 2 of the wafer 3 is fitted on the outer peripheral surface of the body portion 12. An annular groove 13 is formed as a plurality of possible insertion grooves. The annular groove 13 is formed over substantially the entire length of the body portion 12, and has a width equal to or larger than the thickness of the wafer 3 so that the peripheral portion of the wafer 3 can be accommodated.

【0021】従動回転体10は、図1に示すように、ウ
エハ3の中心線9から図中左方向へ所定の距離、例えば
ウエハ半径の略1/2(L1)の距離だけ離間して位置
している。従動回転体10は、図4に示すように、例え
ばフッ素樹脂のような硬質の樹脂によって形成された複
数のアイドルプーリ43を有しており、これらのアイド
ルプーリ43をウエハ3の周面に沿って接触させて回転
させることができるように構成されている。つまり、従
動回転体10は、基台8を上昇させてドライブシャフト
11とウエハ3とを接触させた状態でアイドルプーリ4
3がウエハ3と共に回転できるように、ドライブシャフ
ト11よりも上方に位置させている。
As shown in FIG. 1, the driven rotary member 10 is located at a predetermined distance from the center line 9 of the wafer 3 in the left direction in the drawing, for example, a distance of about 1/2 (L1) of the radius of the wafer. is doing. As shown in FIG. 4, the driven rotating body 10 has a plurality of idle pulleys 43 formed of a hard resin such as fluororesin, and these idle pulleys 43 are arranged along the peripheral surface of the wafer 3. It is configured so that they can be brought into contact with each other and rotated. That is, the driven rotating body 10 raises the base 8 to bring the drive shaft 11 and the wafer 3 into contact with each other, and the idle pulley 4
3 is located above the drive shaft 11 so that the wafer 3 can rotate with the wafer 3.

【0022】また、従動回転体10は、図4に示すよう
に、例えばステンレス鋼で形成された固定軸40と、ウ
エハ3の配置間隔(L4)に対応して固定軸40に同心
的に装着された複数のアイドルプーリ43とから構成さ
れている。なお、この場合、アイドルプーリ43は固定
軸40上に個別に回転できるようになっている。また、
アイドルプーリ43は、固定軸40の略全長にわたって
設けられており、例えばテフロン(商品名)等のフッ素
樹脂製の材質によって形成されている。アイドルプーリ
43が固定軸40の長手方向にずれることを防止するた
めに、隣合うアイドルプーリ43同士間には例えばテフ
ロン(商品名)等のフッ素樹脂製のワッシャー41が介
装されている。アイドルプーリ43の環状溝44(嵌入
溝)は、ウエハ3の周縁部が収納することができるよう
にウエハ3の厚さ以上の幅を有している。このような構
成によれば、アイドルプーリ43によって複数のウエハ
3をそれぞれ独立に支持することができると共に、複数
のウエハ3をそれぞれ独立に回転させることができる。
なお、アイドルプーリ43の環状溝44は、ウエハ3の
ノッチ2がこの環状溝44に嵌まり込まない大きさに形
成されている。
Further, as shown in FIG. 4, the driven rotary member 10 is concentrically mounted on the fixed shaft 40 made of, for example, stainless steel and the fixed shaft 40 corresponding to the arrangement interval (L4) of the wafers 3. It is composed of a plurality of idle pulleys 43. In this case, the idle pulley 43 can be individually rotated on the fixed shaft 40. Also,
The idle pulley 43 is provided over substantially the entire length of the fixed shaft 40 and is made of a fluororesin material such as Teflon (trade name). In order to prevent the idle pulley 43 from shifting in the longitudinal direction of the fixed shaft 40, a washer 41 made of fluororesin such as Teflon (trade name) is interposed between the adjacent idle pulleys 43. The annular groove 44 (fitting groove) of the idle pulley 43 has a width equal to or larger than the thickness of the wafer 3 so that the peripheral portion of the wafer 3 can be accommodated. With such a configuration, the plurality of wafers 3 can be independently supported by the idle pulley 43, and the plurality of wafers 3 can be independently rotated.
The annular groove 44 of the idle pulley 43 is formed in such a size that the notch 2 of the wafer 3 does not fit into the annular groove 44.

【0023】一方、ドライブシャフト11の端部にはリ
ング状のプーリ14が設けられている(図2及び図5参
照)。基台8にはドライブシャフト11を回転駆動する
回転駆動手段としての例えばモータ15が配設されてい
る。モータ15の回転軸に装着される駆動プーリ16と
プーリ14とガベルト17によって連結されており、こ
れによって、モータ15の回転軸及び駆動プーリ16の
回転力がベルト17を介してプーリ14に伝達されるよ
うになっている。この構成では、モータ15の回転軸及
び駆動プーリ16の回転に伴ってベルト17が駆動する
と、プーリ14と共にドライブシャフト11が回転す
る。そして、これと連動するように、従動回転体10と
ドライブシャフト11とによって持ち上げられた複数の
ウエハ3がθ方向に回転される。
On the other hand, a ring-shaped pulley 14 is provided at the end of the drive shaft 11 (see FIGS. 2 and 5). The base 8 is provided with, for example, a motor 15 as a rotation driving unit that rotationally drives the drive shaft 11. The drive pulley 16 mounted on the rotating shaft of the motor 15 is connected to the pulley 14 by a belt 17. The rotating shaft of the motor 15 and the rotating force of the driving pulley 16 are transmitted to the pulley 14 via the belt 17. It has become so. In this configuration, when the belt 17 is driven by the rotation of the rotation shaft of the motor 15 and the drive pulley 16, the drive shaft 11 rotates together with the pulley 14. Then, the plurality of wafers 3 lifted by the driven rotary body 10 and the drive shaft 11 are rotated in the θ direction so as to interlock with this.

【0024】基台8内には、図1及び図6に示すよう
に、ノッチ合わせ機構7を構成するノッチ移動シャフト
20(第3の回転体)がウエハ3の周面に沿って接触可
能に配置されている。ノッチ移動シャフト20は、ウエ
ハ3の中心線9から図中右方向へ所定の距離、例えばウ
エハ半径の略1/2(L3)の距離だけ離間して位置し
ている。ノッチ移動シャフト20は、エアーシリンダ2
2によって上下方向(Z2方向)に移動される基台21
に取り付けられている。この場合、エアーシリンダ22
の駆動軸が基台21の下面に連結されており、エアーシ
リンダ22の駆動軸の伸縮によって基台21及びノッチ
移動シャフト20が上下方向(Z2方向)に移動し得る
ように構成されている。
As shown in FIGS. 1 and 6, a notch moving shaft 20 (third rotating body) which constitutes a notch aligning mechanism 7 can contact the base 8 along the peripheral surface of the wafer 3. It is arranged. The notch moving shaft 20 is located away from the center line 9 of the wafer 3 in the right direction in the drawing by a predetermined distance, for example, a distance of approximately ½ (L3) of the radius of the wafer. The notch moving shaft 20 is the air cylinder 2
Base 21 that is moved in the vertical direction (Z2 direction) by 2
Is attached to. In this case, the air cylinder 22
Is connected to the lower surface of the base 21, and the base 21 and the notch moving shaft 20 can be moved in the vertical direction (Z2 direction) by expansion and contraction of the drive shaft of the air cylinder 22.

【0025】上記、ノッチ移動シャフト20は、ドライ
ブシャフト11と同様に、胴体12によってその本体が
構成されており、胴体部12の外周面上には環状溝13
が形成されている(図3参照)。環状溝13は、ウエハ
3の周縁部に収納することができるように、ウエハ3の
厚さ以上の幅を有している。また、ノッチ移動シャフト
20の環状溝13は、ウエハ3のノッチ2がこの環状溝
13に嵌まり込まない大きさに形成されている。
Like the drive shaft 11, the notch moving shaft 20 has a body 12 as its main body, and an annular groove 13 is formed on the outer peripheral surface of the body 12.
Are formed (see FIG. 3). The annular groove 13 has a width equal to or larger than the thickness of the wafer 3 so that the annular groove 13 can be housed in the peripheral portion of the wafer 3. Further, the annular groove 13 of the notch moving shaft 20 is formed in such a size that the notch 2 of the wafer 3 does not fit into the annular groove 13.

【0026】ノッチ移動シャフト20の端部外周面に
は、図2に示すように、環状溝23が形成されている。
基台21にはノッチ移動シャフト20を回転駆動する回
転駆動手段としての例えばモータ24が設けられてい
る。モータ24の回転軸25と環状溝23とがベルト2
6によって連結されており、これによって、モータ24
の回転軸25の回転力がベルト26を介してノッチ移動
シャフト20に伝達されるようになっている。この構成
では、モータ24の回転軸25の回転に伴ってベルト2
6が駆動するとノッチ移動シャフト20が回転し、ノッ
チ移動シャフト20によって持ち上げられた複数のウエ
ハ3が回転される。
As shown in FIG. 2, an annular groove 23 is formed on the outer peripheral surface of the end portion of the notch moving shaft 20.
The base 21 is provided with, for example, a motor 24 as a rotation driving unit that rotationally drives the notch moving shaft 20. The rotating shaft 25 of the motor 24 and the annular groove 23 form the belt 2
6 by which the motor 24
The rotational force of the rotating shaft 25 is transmitted to the notch moving shaft 20 via the belt 26. In this configuration, the belt 2 is rotated along with the rotation of the rotary shaft 25 of the motor 24.
When 6 is driven, the notch moving shaft 20 rotates, and the plurality of wafers 3 lifted by the notch moving shaft 20 rotate.

【0027】ノッチ移動シャフト20の図中右側には、
図1及び図2に示すように、ストッパとしての支持体2
8が基台8と一体に形成されている。支持体28は、ウ
エハ3のノッチ2がドライブシャフト11の環状溝13
に嵌まり込んでウエハ3が下方にずれた際にウエハ3を
支持してウエハ3の回転を止めるストッパとしての溝部
27を有している。
On the right side of the notch moving shaft 20 in the drawing,
As shown in FIGS. 1 and 2, the support 2 as a stopper
8 is formed integrally with the base 8. In the support 28, the notch 2 of the wafer 3 is the annular groove 13 of the drive shaft 11.
It has a groove portion 27 as a stopper for supporting the wafer 3 and stopping the rotation of the wafer 3 when the wafer 3 is fitted in the above and is displaced downward.

【0028】なお、基台5にはウエハ3のノッチ2の整
列具合を検知するセンサ部52が設けられている。この
センサ部52は、例えば、発光ダイオード(LED)5
2aとフォトダイオード52bとから成る。LED52
aとフォトダイオード52bは、ノッチ2の整列具合を
検知できる位置に対向して設けられている。また、モー
タ15,24及びエアシリンダ22,29は駆動制御部
50に接続されており、センサ部52からの情報に基づ
く駆動制御部50からの制御信号によってモータ15,
24及びエアシリンダ22,29が駆動制御されるよう
に構成されている。
The base 5 is provided with a sensor section 52 for detecting the alignment of the notches 2 on the wafer 3. The sensor unit 52 is, for example, a light emitting diode (LED) 5
2a and a photodiode 52b. LED52
The a and the photodiode 52b are provided so as to face each other at a position where the alignment of the notches 2 can be detected. Further, the motors 15, 24 and the air cylinders 22, 29 are connected to the drive control unit 50, and the motors 15, 24 are controlled by the drive control unit 50 based on the information from the sensor unit 52.
24 and the air cylinders 22 and 29 are configured to be drive-controlled.

【0029】次に、上記構成のノッチ合わせ機構7を用
いてカセット4内に収容された複数のウエハ3を所定の
状態に整列される場合について図6ないし図8を参照し
ながら説明する。
Next, a case where the plurality of wafers 3 accommodated in the cassette 4 are aligned in a predetermined state by using the notch aligning mechanism 7 having the above-mentioned structure will be described with reference to FIGS. 6 to 8.

【0030】まず、エアーシリンダ29の駆動軸が伸長
すると、基台5の開口部6を通じて基台8がカセット4
内へと上昇し、カセット4内に収納された各ウエハ3が
従動回転体10のアイドルプーリ43の環状溝44とド
ライブシャフト11の環状溝13とに嵌入されて、これ
らの従動回転体10とドライブシャフト11によって持
ち上げられ、カセット4から離間される。この時、支持
体28とウエハ3とが接触しないように、支持体28と
ウエハ3との間には0.5mm程度のクリアランスが形
成される。つまり、支持体28は、ウエハ3が従動回転
体10とドライブシャフト11によって持ち上げられた
状態でウエハ3と接触しないように、その高さと溝部2
7の幅及びその端部形状が形成されているものである。
なお、このとき、ノッチ移動シャフト20を有する基台
21は、ウエハ3と接触しない位置に配置される。この
状態が図6に示されている。
First, when the drive shaft of the air cylinder 29 is extended, the base 8 is inserted into the cassette 4 through the opening 6 of the base 5.
Each of the wafers 3 ascended into the cassette 4 is inserted into the annular groove 44 of the idle pulley 43 of the driven rotary body 10 and the annular groove 13 of the drive shaft 11 of the driven rotary body 10, and these wafers 3 are It is lifted by the drive shaft 11 and separated from the cassette 4. At this time, a clearance of about 0.5 mm is formed between the support 28 and the wafer 3 so that the support 28 and the wafer 3 do not come into contact with each other. That is, the support body 28 has a height and a groove portion 2 so that the support body 28 does not come into contact with the wafer 3 in a state where the wafer 3 is lifted by the driven rotary body 10 and the drive shaft 11.
The width 7 and the end shape thereof are formed.
At this time, the base 21 having the notch moving shaft 20 is arranged at a position where it does not contact the wafer 3. This state is shown in FIG.

【0031】次に、この状態で、ドライブシャフト11
をモータ15の回転駆動によって回転させる。この回転
速度は例えば50rpmである。ドライブシャフト11
が回転すると、アイドルプーリ43と共に各ウエハ3が
θ方向に回転する。各ウエハ3は、そのノッチ2がドラ
イブシャフト11の環状溝13に嵌まり込むと、下方に
ずれて、支持体28の溝部27に受け止められる。これ
によってウエハ3の回転が停止される。ウエハ3をカセ
ット4に収容した状態では、ノッチ2の位置が各ウエハ
3によって異なっていることから、回転が停止されるま
での時間は各ウエハ3によって異なってくる。すなわ
ち、ウエハは個別にその回転が停止される。
Next, in this state, the drive shaft 11
Is rotated by the rotation drive of the motor 15. This rotation speed is, for example, 50 rpm. Drive shaft 11
When is rotated, each wafer 3 is rotated in the θ direction together with the idle pulley 43. When the notch 2 of each wafer 3 is fitted into the annular groove 13 of the drive shaft 11, the wafer 3 is displaced downward and is received by the groove portion 27 of the support body 28. As a result, the rotation of the wafer 3 is stopped. When the wafer 3 is accommodated in the cassette 4, since the position of the notch 2 is different for each wafer 3, the time until the rotation is stopped differs for each wafer 3. That is, the rotation of the wafer is individually stopped.

【0032】いくつかのウエハ3が支持体28の溝部2
7に受け止められてその回転が停止された場合でも、ド
ライブシャフト11は、全てのウエハ3の回転が停止さ
れるまで、すなわち、全てのウエハ3のノッチ2がドラ
イブシャフト11の環状溝13に嵌入されるまで回転す
る。このときの回転時間は、予めタイマー等にて設定さ
れている。
Several wafers 3 are formed in the groove 2 of the support 28.
Even when the rotation is stopped by the drive shaft 11, the drive shaft 11 is inserted into the annular groove 13 of the drive shaft 11 until the rotation of all the wafers 3 is stopped, that is, the notches 2 of all the wafers 3 are inserted. Rotate until done. The rotation time at this time is preset by a timer or the like.

【0033】ウエハ3のノッチ2がドライブシャフト1
1の環状溝13に嵌入された状態では、ノッチ2と環状
溝13との径の違いによって生じる一定のクリアランス
(0.1〜1mm程度)がノッチ2とドライブシャフト
11との間に形成される。したがって、回転するドライ
ブシャフト11と、このドライブシャフト11の環状溝
13に嵌まり込んで既に停止しているウエハ3のノッチ
2とが、必要以上に擦れ合うことが防止される。
Notch 2 of wafer 3 is drive shaft 1
In the state of being fitted in the first annular groove 13, a certain clearance (about 0.1 to 1 mm) generated due to the difference in diameter between the notch 2 and the annular groove 13 is formed between the notch 2 and the drive shaft 11. . Therefore, the rotating drive shaft 11 and the notch 2 of the wafer 3 which has already been stopped by fitting in the annular groove 13 of the drive shaft 11 are prevented from rubbing against each other more than necessary.

【0034】また、ウエハ3の回転が停止されると、従
動回転体10のアイドルプーリ43の回転もウエハ3の
回転の停止に対応してそれぞれ停止される。したがっ
て、アイドルプーリ43とウエハ3とが必要以上に擦れ
合うことが防止される。なお、図7(a)には、ウエハ
3のノッチ2がドライブシャフト11の環状溝13に嵌
入された状態が示されている。
When the rotation of the wafer 3 is stopped, the rotation of the idle pulley 43 of the driven rotor 10 is also stopped corresponding to the stop of the rotation of the wafer 3. Therefore, the idle pulley 43 and the wafer 3 are prevented from rubbing against each other more than necessary. Note that FIG. 7A shows a state in which the notch 2 of the wafer 3 is fitted in the annular groove 13 of the drive shaft 11.

【0035】全てのウエハ3の回転が停止されたこと、
すなわち、全てのウエハ3のノッチ2がドライブシャフ
ト11の環状溝13に嵌入されると、図7(b)に示す
ように、一度基台8は下方に下り、基台5に取付けられ
たセンサ52によりノッチ2が合っているか(揃ってい
るか)確認し、合っていない(揃っていない)場合は再
度ノッチ合わせを行う。この後、基台8が上方へ上り、
駆動制御部50は、エアシリンダ22を駆動させる。こ
れによって、エアシリンダ22の駆動軸が伸長し、シャ
フト基台21が上昇される。この場合、シャフト基台2
1は、ノッチ移動シャフト20が従動回転体10と略同
じ高さになるまで、上昇される(図8(a)参照)。こ
れによって、全てのウエハ3がノッチ移動シャフト20
と従動回転体10とによって支持され、ドライブシャフ
ト11とウエハ3との間に一定の隙間31が形成され
る。また、このとき、支持体28の溝部27によるウエ
ハ3の支持も解除される。
The rotation of all the wafers 3 is stopped,
That is, when the notches 2 of all the wafers 3 are fitted into the annular groove 13 of the drive shaft 11, as shown in FIG. 7B, the base 8 once descends and the sensor mounted on the base 5 is attached. It is confirmed by 52 whether the notches 2 are aligned (aligned), and if they are not aligned (aligned), the notches are aligned again. After this, the base 8 goes up,
The drive controller 50 drives the air cylinder 22. As a result, the drive shaft of the air cylinder 22 extends and the shaft base 21 is raised. In this case, the shaft base 2
1 is raised until the notch moving shaft 20 becomes substantially the same height as the driven rotary body 10 (see FIG. 8A). As a result, all the wafers 3 are notch moving shafts 20.
Is supported by the driven rotary body 10 and a constant gap 31 is formed between the drive shaft 11 and the wafer 3. At this time, the support of the wafer 3 by the groove 27 of the support 28 is also released.

【0036】この状態で、モータ24の駆動によってノ
ッチ移動シャフト20が回転されて、各ウエハ3のノッ
チ2が所定位置、例えばウエハの真上に移動される(図
8(b)参照)。この後、エアシリンダ29の駆動軸が
収縮されて、基台8が基台5の開口部6の下方に移動さ
れる。この移動の際、ウエハ3がカセット4に受け渡さ
れ、複数枚のウエハ3の整列処理が終了する。
In this state, the notch moving shaft 20 is rotated by driving the motor 24, and the notch 2 of each wafer 3 is moved to a predetermined position, for example, directly above the wafer (see FIG. 8B). Then, the drive shaft of the air cylinder 29 is contracted, and the base 8 is moved below the opening 6 of the base 5. At the time of this movement, the wafer 3 is transferred to the cassette 4, and the alignment process of the plurality of wafers 3 is completed.

【0037】以上説明したように、上記実施例のノッチ
合わせ機構7において、ウエハ3は、そのノッチ2がド
ライブシャフト11に嵌入すると共に支持体28の溝部
27に支持されると、その回転が停止されるが、このと
き、ノッチ2とドライブシャフト11との間に一定の隙
間31が形成されるため、ドライブシャフト11が回転
しても、ノッチ2とドライブシャフト11とが必要以上
に擦れ合うことが防止される。また、ウエハ3の回転が
停止されると、アイドルプーリ43の回転もウエハ3の
回転の停止に対応してそれぞれ停止されるため、アイド
ルプーリ43とウエハ3とが必要以上に擦れ合うことが
防止される。
As described above, in the notch aligning mechanism 7 of the above embodiment, the rotation of the wafer 3 is stopped when the notch 2 is fitted into the drive shaft 11 and is supported by the groove 27 of the support 28. However, at this time, since the constant gap 31 is formed between the notch 2 and the drive shaft 11, even if the drive shaft 11 rotates, the notch 2 and the drive shaft 11 may rub against each other more than necessary. To be prevented. Further, when the rotation of the wafer 3 is stopped, the rotation of the idle pulley 43 is also stopped corresponding to the stop of the rotation of the wafer 3, so that the idle pulley 43 and the wafer 3 are prevented from rubbing against each other more than necessary. It

【0038】このように、上記実施例のノッチ合わせ機
構7では、ウエハ3の整列時において、ウエハ3と他の
部材との擦れ合いを極力防止できるため、ウエハ3上に
形成され膜の剥離やウエハ3の損傷によるチッピングの
発生を防止することがてきる。したがって、膜の剥離や
ウエハ3の損傷に起因する塵が空気中に浮遊し、これが
ウエハ3上に形成されたデバイスに付着することを防止
でき、ウエハ3の歩留りを向上させることができる。
As described above, in the notch aligning mechanism 7 of the above-described embodiment, when the wafers 3 are aligned, the rubbing between the wafer 3 and other members can be prevented as much as possible, so that the film formed on the wafer 3 is not peeled off. It is possible to prevent chipping due to damage of the wafer 3. Therefore, it is possible to prevent the dust caused by the peeling of the film and the damage of the wafer 3 from floating in the air and adhering to the device formed on the wafer 3, and the yield of the wafer 3 can be improved.

【0039】なお、このようなノッチ合わせ機構7は、
熱処理装置、プラズマエッチング装置、CVD装置、イ
オン注入装置等の各装置に付設することができる。
The notch aligning mechanism 7 as described above is
It can be attached to each device such as a heat treatment device, a plasma etching device, a CVD device, and an ion implantation device.

【0040】上記実施例において、ドライブシャフト1
1は、ステンレス鋼のロッドにテフロン(商品名)等の
フッ素樹脂系のコーティングを施すことによって形成さ
れているが、ステンレス鋼のロッドに三フッ化塩化エチ
レン樹脂(PCTFE)製のスリーブを圧入し被覆する
ことによって形成されていても構わない。また、ノッチ
移動シャフト20、従動回転体10、支持体28の各部
材も、上述した材質に限らず、発塵しない材質であれば
どのような材質によって形成されていても構わない。
In the above embodiment, the drive shaft 1
1 is formed by coating a fluorocarbon resin coating such as Teflon (trade name) on a stainless steel rod. A stainless steel trifluoroethylene chloride (PCTFE) sleeve is press-fitted onto the stainless steel rod. It may be formed by coating. Further, each member of the notch moving shaft 20, the driven rotary body 10, and the support body 28 is not limited to the above-mentioned material, and may be formed of any material as long as it does not generate dust.

【0041】また、上記実施例では、ウエハ3の周縁部
に形成されたノッチ2の位置合わせを行なうノッチ合わ
せ機構7を例にとって説明したがウエハ3に直線状のオ
リエンテーションフラット部が形成されている場合にお
いて、このオリエンテーションフラット部の位置合わせ
を行なう際にも上記実施例の機構構成を適用させること
ができることは勿論である。
Further, in the above embodiment, the notch aligning mechanism 7 for aligning the notches 2 formed on the peripheral portion of the wafer 3 has been described as an example, but the wafer 3 has a linear orientation flat portion. In this case, it is needless to say that the mechanical structure of the above-mentioned embodiment can be applied also when performing the alignment of the orientation flat portion.

【0042】また、従動回転体10は、複数のウエハ3
をそれぞれ独立に支持でき、かつ、各ウエハを個別に回
転させることができるものであれば、どのような構成で
あっても構わない。また、ドライブシャフト11及びノ
ッチ移動シャフト20も、ウエハを支持して回転させる
ことができればどのような構成であっても構わない。
The driven rotating body 10 is composed of a plurality of wafers 3.
Any structure may be used as long as it can independently support the wafers and can individually rotate each wafer. Further, the drive shaft 11 and the notch moving shaft 20 may have any configuration as long as they can support and rotate the wafer.

【0043】[0043]

【発明の効果】【The invention's effect】

1)請求項1記載の切り欠き部位置合わせ装置によれ
ば、複数の被整列体をカセット等に接触することなく所
定の姿勢で安定に回転させることができると共に、複数
の被整列体の切り欠き部が不要に擦れるのを抑制し、更
に、第2の回転体と被整列体が不要に擦れるのも抑制す
ることができるので、被整列体の整列時に被整列体の擦
れにより発生する塵を防止でき、塵による被整列体の汚
染防止及び被整列体の歩留まりの向上を図ることができ
る。
1) According to the notch part alignment device of claim 1, the plurality of aligned objects can be stably rotated in a predetermined posture without contacting a cassette or the like, and the plurality of aligned objects can be cut. Since it is possible to suppress unnecessary rubbing of the cutout portion and further prevent unnecessary rubbing of the second rotating body and the aligned body, dust generated by rubbing of the aligned body during alignment of the aligned body It is possible to prevent the contamination of the aligned objects due to dust and improve the yield of the aligned objects.

【0044】2)請求項2記載の切り欠き部位置合わせ
装置によれば、複数の被整列体を整列させた後、被整列
体の切り欠き部を所定位置に確実に移動することができ
るので、他に被整列体の切り欠き部を所定位置に移動さ
せる装置が不要となり、装置システムのコンパクト化が
図れる。
2) According to the notch part aligning device of the second aspect, after the plurality of objects to be aligned are aligned, the notches of the objects to be aligned can be reliably moved to a predetermined position. In addition, a device for moving the notch of the aligned object to a predetermined position is unnecessary, and the device system can be made compact.

【0045】3)請求項10記載の切り欠き部位置合わ
せ方法によれば、第1の回転体と第2の回転体とによっ
て複数の被整列体をカセットから離間させた状態で支持
し、被整列体の切り欠き部が第1の回転体の溝に嵌まり
込むまで、第1の回転体と第2の回転体とによって複数
の被整列体を回転させ、全ての被整列体が第1の回転体
の溝に嵌まり込んだ後に、第2の回転体と第3の回転体
とによって被整列体を第1の回転体から離間させた状態
で支持し、第2の回転体と第3の回転体とによって複数
の被整列体を回転させることによって、一直線状に揃っ
た切り欠き部を所定の位置に移動させるので、複数の被
整列体の切り欠き部の位置合わせを迅速かつ確実に行う
ことができ、スループットの向上を図ることができる。
3) According to the notch alignment method of the tenth aspect, the plurality of aligned bodies are supported by the first rotating body and the second rotating body in a state of being separated from the cassette, The plurality of aligned bodies are rotated by the first rotating body and the second rotating body until the cutout portion of the aligning body is fitted into the groove of the first rotating body, and all the aligned bodies are in the first position. After being fitted in the groove of the rotating body, the aligned body is supported by the second rotating body and the third rotating body in a state of being separated from the first rotating body, and the second rotating body and the second rotating body are supported. By rotating the plurality of aligned bodies with the rotating body of 3, the notches aligned in a straight line are moved to a predetermined position, so that the alignment of the notches of the plurality of aligned bodies can be performed quickly and reliably. Therefore, the throughput can be improved.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】この発明に係る切り欠き部位置合わせ装置の概
略断面図である。
FIG. 1 is a schematic cross-sectional view of a notch part alignment device according to the present invention.

【図2】図1の切り欠き部位置合わせ装置の概略斜視図
である。
2 is a schematic perspective view of the notch alignment device of FIG. 1. FIG.

【図3】この発明における駆動回転体の部分拡大図であ
る。
FIG. 3 is a partially enlarged view of a drive rotating body according to the present invention.

【図4】この発明における従動回転体の部分拡大図であ
る。
FIG. 4 is a partially enlarged view of a driven rotating body according to the present invention.

【図5】この発明におけるドライブシャフトとアイドル
プーリによってウエハを支持した状態を示す概略斜視図
である。
FIG. 5 is a schematic perspective view showing a state in which a wafer is supported by a drive shaft and an idle pulley according to the present invention.

【図6】ドライブシャフトとアイドルプーリによってウ
エハを支持した状態を示す概略断面図である。
FIG. 6 is a schematic cross-sectional view showing a state in which a wafer is supported by a drive shaft and an idle pulley.

【図7】ドライブシャフトの環状溝にウエハのノッチが
嵌入された状態(a)及びセンサによる位置検出状態
(b)の概略断面図である。
FIG. 7 is a schematic cross-sectional view showing a state (a) in which a notch of a wafer is fitted in an annular groove of a drive shaft and a state (b) in which a position is detected by a sensor.

【図8】ノッチ移動シャフトによって一直線状に揃った
ウエハのノッチを上部へ移動させる前後の状態を示す概
略断面図である。
FIG. 8 is a schematic cross-sectional view showing states before and after moving notches of wafers aligned in a straight line by a notch moving shaft to an upper portion.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

2 ノッチ(切り欠き部) 3 半導体ウエハ(被整列体) 4 カセット 7 ノッチ合わせ機構 8 基台 10 従動回転体(第2の回転体) 11 ドライブシャフト(第1の回転体) 13 環状溝(嵌入溝) 15 モータ(回転駆動手段) 20 ノッチ移動シャフト(第3の回転体) 22 エアーシリンダ 24 モータ(回転駆動手段) 28 支持体 29 エアーシリンダ 40 固定軸 43 アイドルプーリ 2 Notch (Notch) 3 Semiconductor Wafer (Aligned Object) 4 Cassette 7 Notch Alignment Mechanism 8 Base 10 Driven Rotating Body (Second Rotating Body) 11 Drive Shaft (First Rotating Body) 13 Annular Groove (Fitting) Groove 15 Motor (rotary drive means) 20 Notch moving shaft (third rotary body) 22 Air cylinder 24 Motor (rotary drive means) 28 Support 29 Air cylinder 40 Fixed shaft 43 Idle pulley

Claims (10)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 その周縁部に切り欠き部を有する複数の
被整列体を収容するカセットの下側開口部を通じてカセ
ット内に昇降自在に侵入可能な基台と、 上記基台に設けられかつ上記被整列体の切り欠き部が嵌
入できる複数の嵌入溝を有する回転可能な第1の回転体
と、上記基台に設けられかつ回転可能な第2の回転体
と、上記第1の回転体と上記第2の回転体の少なくとも
一方を回転させる駆動手段とを備え、上記第1の回転体
と上記第2の回転体とによって上記被整列体を上記カセ
ットから離間させた状態で支持して回転させる回転支持
手段と、 上記基台に設けられ、切り欠き部が上記第1の回転体の
嵌入溝に嵌入した被整列体を回転不能に支持する支持体
とを、具備することを特徴とする切り欠き部位置合わせ
装置。
1. A base which is capable of moving up and down into the cassette through a lower opening of the cassette which accommodates a plurality of objects to be aligned and which has a notch in the peripheral edge thereof; A rotatable first rotating body having a plurality of fitting grooves into which the notches of the aligned bodies can be fitted; a second rotating body provided on the base and rotatable; and the first rotating body. A drive means for rotating at least one of the second rotating bodies, and the first rotating body and the second rotating body support and rotate the aligned body in a state of being separated from the cassette. And a support body that is provided on the base and has a notch portion that non-rotatably supports the aligned body fitted in the fitting groove of the first rotary body. Notch alignment device.
【請求項2】 その周縁部に切り欠き部を有する複数の
被整列体を収容するカセットの下側開口部を通じてカセ
ット内に昇降自在に侵入可能な基台と、 上記基台に設けられかつ上記被整列体の切り欠き部が嵌
入できる複数の嵌入溝を有する回転可能な第1の回転体
と、上記基台に設けられかつ回転可能な第2の回転体
と、上記第1の回転体と上記第2の回転体の少なくとも
一方を回転させる駆動手段とを備え、上記第1の回転体
と上記第2の回転体とによって上記被整列体を上記カセ
ットから離間させた状態で支持して回転させる回転支持
手段と、 上記基台に設けられ、切り欠き部が上記第1の回転体の
嵌入溝に嵌入した被整列体を回転不能に支持する支持体
と、 上記基台内に昇降自在に設けられ、上記第2の回転体と
共働して、切り欠き部が上記第1の回転体の嵌入溝に嵌
入した被整列体を上記第1の回転体から離間させた状態
で支持して回転させる第3の回転体とを、具備すること
を特徴とする切り欠き部位置合わせ装置。
2. A base which is capable of moving up and down into the cassette through a lower opening of the cassette which accommodates a plurality of objects to be aligned and which has a notch in the peripheral edge thereof, and which is provided on the base and A rotatable first rotating body having a plurality of fitting grooves into which the notches of the aligned bodies can be fitted; a second rotating body provided on the base and rotatable; and the first rotating body. A drive means for rotating at least one of the second rotating bodies, and the first rotating body and the second rotating body support and rotate the aligned body in a state of being separated from the cassette. Rotation support means, a support body provided on the base, the cutout portion supporting the aligned body fitted in the fitting groove of the first rotating body in a non-rotatable manner, and being vertically movable in the base. A notch provided in cooperation with the second rotating body. A third rotating body that supports and rotates the aligned body fitted in the fitting groove of the first rotating body in a state of being separated from the first rotating body. Notch alignment device.
【請求項3】 上記第1の回転体の嵌入溝は、上記被整
列体の切り欠き部が第1の回転体との間に一定の隙間を
保って嵌入できるように形成されていることを特徴とす
る請求項1又は2記載の切り欠き部位置合わせ装置。
3. The fitting groove of the first rotating body is formed so that the cutout portion of the aligned body can be fitted into the first rotating body with a certain gap maintained therebetween. The notch alignment device according to claim 1 or 2.
【請求項4】 上記第1の回転体は、上記複数の嵌入溝
のそれぞれによって各被整列体を個別に支持可能に形成
されていることを特徴とする請求項1又は2記載の切り
欠き部位置合わせ装置。
4. The cutout portion according to claim 1, wherein the first rotating body is formed so as to individually support each of the aligned bodies by each of the plurality of fitting grooves. Alignment device.
【請求項5】 上記第1の回転体は上記駆動手段によっ
て回転され、上記第2の回転体は上記第1の回転体によ
って回転される上記被整列体の回転に伴って回転される
ことを特徴とする請求項1又は2記載の切り欠き部位置
合わせ装置。
5. The first rotating body is rotated by the driving means, and the second rotating body is rotated by the rotation of the aligned body rotated by the first rotating body. The notch alignment device according to claim 1 or 2.
【請求項6】 上記第2の回転体は、上記基台に固定さ
れかつカセットに収容された複数の被整列体の列の長手
方向に沿って延びる固定軸と、この固定軸に装着された
複数のアイドルプーリとを備え、上記複数のアイドルプ
ーリは、上記複数の被整列体をそれぞれ個別に支持する
と共に、上記第1の回転体によって回転される被整列体
の回転に伴って個別に回転可能に形成されていることを
特徴とする請求項5記載の切り欠き部位置合わせ装置。
6. The second rotating body is attached to the fixed shaft, which is fixed to the base and extends along a longitudinal direction of a row of a plurality of aligned bodies housed in a cassette. A plurality of idle pulleys, the plurality of idle pulleys individually supporting the plurality of aligned bodies and rotating individually with the rotation of the aligned bodies rotated by the first rotating body. The cutout part alignment device according to claim 5, wherein the cutout part alignment device is formed so as to be capable.
【請求項7】 上記第1の回転体は、カセットに収容さ
れた複数の被整列体列の長手方向に沿って延び、かつ、
上記複数の嵌入溝を有する回転軸にて形成されているこ
とを特徴とする請求項1又は2記載の切り欠き部位置合
わせ装置。
7. The first rotating body extends along a longitudinal direction of a plurality of rows of aligned bodies housed in a cassette, and
The cutout part alignment device according to claim 1, wherein the cutout part alignment device is formed of a rotary shaft having the plurality of fitting grooves.
【請求項8】 上記第1の回転体は、ステンレス鋼によ
って形成され、その外周にフッ素樹脂系コーティングが
施されていることを特徴とする請求項1又は2記載の切
り欠き部位置合わせ装置。
8. The notch alignment device according to claim 1, wherein the first rotating body is made of stainless steel, and a fluororesin coating is applied to the outer periphery of the first rotating body.
【請求項9】 上記第1の回転体は、ステンレス鋼によ
って形成され、その外周に三フッ化塩化エチレン樹脂製
のスリーブが被覆されていることを特徴とする請求項1
又は2記載の切り欠き部位置合わせ装置。
9. The first rotating body is formed of stainless steel, and a sleeve made of trifluoroethylene chloride resin is coated on the outer periphery of the first rotating body.
Alternatively, the notch alignment device described in 2.
【請求項10】 複数の被整列体の周縁部に形成された
切り欠き部を所定方向に位置合わせする切り欠き部位置
合わせ方法において、 第1の回転体と第2の回転体とをカセット内に収容され
た複数の被整列体に対して下側から接近させ、第1の回
転体と第2の回転体とによって複数の被整列体をカセッ
トから離間させた状態で支持し、 上記被整列体の切り欠き部が上記第1の回転体の溝に嵌
まり込むまで、第1の回転体と第2の回転体とによって
複数の被整列体を回転させ、 全ての被整列体が上記第1の回転体の溝に嵌まり込んだ
後に、上記第2の回転体と第3の回転体とによって被整
列体を第1の回転体から離間させた状態で支持し、 上記第2の回転体と上記第3の回転体とによって複数の
被整列体を回転させることによって、一直線状に揃った
切り欠き部を所定の位置に移動させることを特徴とする
切り欠き部位置合わせ方法。
10. A notch aligning method for aligning notches formed in the peripheral edge of a plurality of objects to be aligned in a predetermined direction, wherein a first rotating body and a second rotating body are provided in a cassette. The plurality of aligned bodies housed in the cassette from below, and the plurality of aligned bodies are supported by the first rotating body and the second rotating body in a state of being separated from the cassette. The plurality of aligned bodies are rotated by the first rotating body and the second rotating body until the cutout portions of the body fit into the grooves of the first rotating body. After being fitted into the groove of the first rotating body, the aligned body is supported by the second rotating body and the third rotating body in a state of being separated from the first rotating body, and the second rotating body is supported. A plurality of aligned bodies are rotated by the body and the third rotating body to form a straight line. Notches aligning method characterized by moving the uniform notches in place.
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