KR20200102694A - Apparatus for visual inspection of wafer - Google Patents

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Abstract

The present invention relates to an apparatus for a visual inspection of a wafer, which is able to prevent wafers from being damaged, precisely inspect an edge of the wafers, and simultaneously align notches. According to the present invention, the apparatus for visual inspection of a wafer comprises: a lamp which irradiates light towards a lower side; a cassette settlement unit which is placed on a lower side of the lamp, and on which a cassette including wafers aligned in a row is seated; a tilting driving unit connected to the cassette settlement unit to elevate/lower the other end with one end of the cassette settlement unit as the reference; a wafer settlement unit placed in the cassette settlement unit to support a lower end of the wafers settled on the cassette; a rotation driving unit which is connected to the wafer settlement unit to rotate the wafers supported by the wafer settlement unit; a notch alignment unit which aligns the notches of the wafers supported by the wafer settlement unit in a row; and a control button unit which controls the operation of the tilting driving unit, the rotation driving unit, and the notch alignment unit in accordance with an external input mode.

Description

웨이퍼 육안 검사장치 {Apparatus for visual inspection of wafer}Wafer visual inspection device {Apparatus for visual inspection of wafer}

본 발명은 웨이퍼들의 손상을 방지하고, 웨이퍼들의 에지를 정밀하게 검사하는 동시에 노치 정렬을 동시에 수행할 수 있는 웨이퍼 육안 검사장치에 관한 것이다.The present invention relates to a wafer visual inspection apparatus capable of preventing damage to wafers, accurately inspecting the edges of wafers, and simultaneously performing notch alignment.

일반적으로 반도체 소자 제조용 재료로 광범위하게 사용되고 있는 웨이퍼(wafer)는 다결정의 실리콘을 원재료로하여 만들어진 단결정 실리콘 박판을 말한다.In general, a wafer, which is widely used as a material for manufacturing semiconductor devices, refers to a single crystal silicon thin plate made of polycrystalline silicon as a raw material.

이러한 웨이퍼는, 다결정의 실리콘을 단결정 실리콘 잉곳(ingot)으로 성장시킨 다음, 실리콘 잉곳을 웨이퍼의 형태로 자르는 슬라이싱(slicing) 공정과, 웨이퍼의 두께를 균일화하여 평면화하는 랩핑(lapping) 공정과, 기계적인 연마에 의하여 발생한 손상을 제거 또는 완화하는 에칭(etching) 공정과, 웨이퍼 표면을 경면화하는 폴리싱(polishing) 공정과, 웨이퍼를 세정하는 세정 공정(cleaning) 등을 거쳐 제조된다.Such wafers include a slicing process in which polycrystalline silicon is grown into a single crystal silicon ingot, and then the silicon ingot is cut into a wafer shape, a lapping process in which the thickness of the wafer is uniform and flattened, and a machine It is manufactured through an etching process for removing or alleviating damage caused by conventional polishing, a polishing process for mirroring the wafer surface, and a cleaning process for cleaning the wafer.

슬라이싱 공정을 거친 웨이퍼는 낱장으로 분리된 다음, 웨이퍼 에지 부위에 칩(chip), 크랙(crack), 오염 등과 같은 데미지(damage) 발생 여부를 확인하기 위하여 육안 검사를 거치게 된다.A wafer that has undergone a slicing process is separated into sheets and then subjected to a visual inspection to check whether damage such as chips, cracks, or contamination occurs at the edge of the wafer.

디스크 형태로 얇게 절단된 반도체 웨이퍼는 랩핑 공정, 폴리싱 공정 등의 후속 공정들을 거치면서 깨짐 현상이 발생할 수 있으므로, 이를 방지하기 위해 절단(slicing) 후에는 에지 그라인딩(edge grinding) 공정을 진행하고, 연마(lapping) 후에는 에지 폴리싱(edge polishing) 공정을 부가적으로 진행하고 있다.A semiconductor wafer cut thinly in a disk shape may cause cracking while going through subsequent processes such as lapping and polishing, so to prevent this, an edge grinding process is performed after slicing and polishing. After lapping, an edge polishing process is additionally performed.

에지 그라인딩 공정 또는 에지 폴리싱 공정을 거친 웨이퍼도 웨이퍼 육안 검사장치를 통하여 육안 검사를 거치게 되고, 후속 공정을 위하여 웨이퍼들의 노치를 일렬로 정렬하게 된다. A wafer that has undergone an edge grinding process or an edge polishing process is also subjected to a visual inspection through a wafer visual inspection device, and notches of the wafers are aligned in a line for a subsequent process.

도 1은 종래 기술에 따른 웨이퍼 육안 검사장치의 일예가 도시된 도면이다.1 is a view showing an example of a wafer visual inspection apparatus according to the prior art.

종래의 웨이퍼 육안 검사장치는 웨이퍼들(W)이 수납된 카세트(C)를 카세트 안착부(1) 내측에 구비된 웨이퍼 안착부(미도시)에 수직하게 올리면, 웨이퍼들(W)의 하단이 웨이퍼 안착부(미도시)에 지지되고, 작업자가 수동으로 카세트 안착부(1) 일측의 회전 손잡이(2)를 회전시키면, 웨이퍼 안착부(미도시)가 회전됨에 따라 웨이퍼들(W)이 원주 방향을 따라 회전하게 되고, 웨이퍼들(W)의 에지에 대해서 육안 검사가 이뤄진다.In the conventional wafer visual inspection apparatus, when the cassette C in which the wafers W are accommodated is vertically raised to the wafer seating portion (not shown) provided inside the cassette seating portion 1, the lower end of the wafers W is The wafers (W) are circumferentially supported by the wafer mounting part (not shown), and when the operator manually rotates the rotary handle 2 on one side of the cassette mounting part (1), the wafer mounting part (not shown) is rotated. It rotates along the direction, and visual inspection is performed on the edges of the wafers W.

웨이퍼 에지의 육안 검사가 완료되면, 노치 정렬을 위한 작업이 부가적으로 진행된다.When the visual inspection of the wafer edge is completed, a work for aligning the notch is additionally performed.

종래 기술에 따르면, 웨이퍼들(W)이 세워진 카세트(C)를 카세트 안착부(1)에 수직하게 올리고, 작업자가 인위적으로 회전 손잡이(2)를 돌리면서 웨이퍼 에지의 육안 검사가 이뤄진다.According to the prior art, the cassette (C) on which the wafers (W) are erected is vertically raised to the cassette seat (1), and a visual inspection of the wafer edge is performed while an operator artificially rotates the rotary knob (2).

따라서, 웨이퍼 에지의 육안 검사를 진행하는 동안, 웨이퍼(W)와 카세트(C) 사이의 마찰 또는 웨이퍼들(W) 사이의 마찰로 인하여 웨이퍼들(W)이 손상될 수 있다.Therefore, during the visual inspection of the wafer edge, the wafers W may be damaged due to friction between the wafer W and the cassette C or between the wafers W.

그리고, 모든 웨이퍼들(W)이 일정하게 회전하지 못하거나, 회전 속도의 차이를 보이기 때문에 육안 검사를 통하여 데미지 웨이퍼를 선별할 때 일부 누락될 수 있다. In addition, since all of the wafers W are not constantly rotated or exhibit a difference in rotation speed, some of the damaged wafers may be omitted when selecting the damaged wafers through visual inspection.

또한, 웨이퍼 에지의 육안 검사를 진행한 후, 노치 정렬 작업이 별도로 진행함으로서, 공정 시간이 늘어날 수 있다.In addition, after the visual inspection of the wafer edge is performed, the notch alignment operation is performed separately, so that the process time may increase.

본 발명은 상기한 종래 기술의 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 웨이퍼들의 손상을 방지하고, 웨이퍼들의 에지를 정밀하게 검사하는 동시에 노치 정렬을 동시에 수행할 수 있는 웨이퍼 육안 검사장치를 제공하는데 그 목적이 있다.The present invention has been conceived to solve the problems of the prior art, and provides a wafer visual inspection apparatus capable of preventing damage to wafers, accurately inspecting the edges of wafers, and simultaneously performing notch alignment. There is this.

본 발명은 빛을 하측으로 비춰주는 조명등; 상기 조명등 하측에 구비되고, 웨이퍼들이 일렬로 세워진 카세트가 안착되는 카세트 안착부; 상기 카세트 안착부와 연결되고, 상기 카세트 안착부의 일단을 기준으로 타단을 승강시키는 틸팅 구동부; 상기 카세트 안착부 내측에 구비되고, 상기 카세트에 안착된 웨이퍼들의 하단을 지지하는 웨이퍼 안착부; 상기 웨이퍼 안착부와 연결되고, 상기 웨이퍼 안착부에 지지된 웨이퍼들을 회전시키는 회전 구동부; 상기 웨이퍼 안착부에 지지된 웨이퍼들의 노치를 일렬로 정리하는 노치 정렬부; 및 외부의 입력 모드에 따라 상기 틸팅 구동부와 회전 구동부 및 노치 정렬부의 동작을 제어하는 제어 버튼부;를 포함하는 웨이퍼 육안 검사장치를 제공한다.The present invention is a lighting lamp that illuminates the light downward; A cassette seating portion provided under the lighting lamp and on which a cassette in which wafers are lined up is seated; A tilting driving unit connected to the cassette seating portion and raising and lowering the other end based on one end of the cassette seating portion; A wafer seating portion provided inside the cassette seating portion and supporting a lower end of the wafers seated in the cassette; A rotation driving unit connected to the wafer mounting unit and rotating the wafers supported on the wafer mounting unit; A notch alignment unit for arranging notches of wafers supported on the wafer seating unit in a line; And a control button unit for controlling operations of the tilting driving unit, the rotation driving unit, and the notch alignment unit according to an external input mode.

상기 카세트 안착부는, 평면 상에서 회전 가능하게 설치될 수 있다.The cassette seating portion may be rotatably installed on a plane.

상기 웨이퍼 안착부는, 회전 가능하게 설치되고, 상기 카세트에 안착된 웨이퍼들의 하단이 지지되는 지지 로드와, 상기 지지 로드의 일측에 위치되고, 상기 지지 로드에 지지된 웨이퍼들의 일단이 소정 간격으로 이격시키는 복수개의 슬롯이 구비된 정렬 바를 포함하고, 상기 회전 구동부는, 상기 지지 로드를 회전 구동시키는 구동 모터로 구성될 수 있다.The wafer mounting portion is rotatably installed, a support rod for supporting a lower end of the wafers seated on the cassette, and a support rod positioned at one side of the support rod, wherein one end of the wafers supported by the support rod is spaced apart at a predetermined interval. It includes an alignment bar provided with a plurality of slots, and the rotation driving unit may be configured with a driving motor that rotates the support rod.

상기 틸팅 구동부는, 상기 카세트 안착부를 수평 위치로부터 4 °~ 5 °범위 내에서 기울일 수 있다.The tilting driving unit may tilt the cassette seating unit within a range of 4° to 5° from a horizontal position.

상기 회전 구동부는, 웨이퍼들의 에지 검사 동안, 웨이퍼들을 20 ~ 25rpm 의 회전 속도로 원주 방향을 따라 2 ~ 3 회 회전시키도록 구동력을 제공할 수 있다.The rotation driver may provide a driving force to rotate the wafers 2 to 3 times along the circumferential direction at a rotation speed of 20 to 25 rpm during edge inspection of the wafers.

상기 노치 정렬부는, 상기 정렬 바의 슬롯들 내측에 각각 구비되고, 상기 지지 로드를 따라 회전하는 웨이퍼들의 노치들에 끼워지는 복수개의 노치 정렬 돌기와, 상기 정렬 바의 노치 정렬 돌기들을 상기 지지 로드에 지지된 웨이퍼들의 노치 정렬 위치로 이동시키는 노치 정렬 구동부로 구성될 수 있다.The notch alignment unit is provided inside the slots of the alignment bar, and supports a plurality of notch alignment protrusions fitted into notches of wafers rotating along the support rod, and notch alignment protrusions of the alignment bar to the support rod It may be composed of a notch alignment driving unit that moves to the notch alignment position of the wafers.

상기 노치 정렬 구동부는, 에어 실린더(air cylinder)를 포함할 수 있다.The notch alignment driving unit may include an air cylinder.

상기 웨이퍼 안착부에 안착된 웨이퍼들에 탈착 가능하게 설치되는 적어도 하나 이상의 이탈 방지부를 더 포함할 수 있다.It may further include at least one detachment prevention unit detachably installed on the wafers seated on the wafer seating portion.

상기 이탈 방지부는, 상기 웨이퍼 안착부에 안착된 웨이퍼들의 상측과 양측 중 선택적으로 장착될 수 있다.The detachment preventing part may be selectively mounted between upper and both sides of the wafers seated in the wafer seating part.

상기 이탈 방지부는, 상기 웨이퍼 안착부에 지지된 웨이퍼들의 정렬 방향과 평행하게 배치되고, 웨이퍼들의 일단이 수용되는 복수개의 슬롯이 일렬로 소정 간격을 두고 구비된 이탈 방지 바로 구성될 수 있다.The separation prevention unit may be formed of a separation prevention bar disposed in parallel with the alignment direction of the wafers supported on the wafer seating unit, and having a plurality of slots in which one end of the wafers are accommodated in a line at predetermined intervals.

본 발명에 따른 웨이퍼 육안 검사장치에 따르면, 틸팅 구동부에 의해 카세트 안착부를 기울이고, 웨이퍼들이 수납된 카세트를 수직면에 대해 비스듬하게 기울어진 상태로 카세트 안착부에 안착시킨 다음, 웨이퍼들의 에지가 웨이퍼 안착부에 지지되면, 회전 구동부에 의해 일정한 속도로 웨이퍼 안착부를 회전시키는 동안, 웨이퍼 에지의 육안 검사가 이뤄질 수 있다.According to the wafer visual inspection apparatus according to the present invention, the cassette seating portion is tilted by the tilting driver, the cassette receiving the wafers is seated in the cassette seating portion in a state inclined obliquely with respect to the vertical surface, and then the edges of the wafers are the wafer seating portion. When supported by the rotation driving unit, while rotating the wafer seating unit at a constant speed, a visual inspection of the wafer edge can be performed.

따라서, 웨이퍼 에지의 육안 검사를 진행하는 동안, 웨이퍼(W)와 카세트(C) 사이의 마찰 또는 웨이퍼들(W) 사이의 마찰로 인한 웨이퍼들(W)의 손상을 방지할 수 있고, 데미지 웨이퍼의 리스크를 줄일 뿐 아니라 후속 공정을 원활하게 진행할 수 있다.Thus, during the visual inspection of the wafer edge, damage to the wafers W due to friction between the wafer W and the cassette C or friction between the wafers W can be prevented, and the damage wafer It not only reduces the risk of the product, but also allows the subsequent process to proceed smoothly.

그리고, 웨이퍼들(W)을 일정한 속도로 회전시킴으로서, 육안 검사를 통하여 데미지 웨이퍼를 정확하게 선별할 수 있고, 그로 인하여 불량률이 낮아지고 품질이 향상될 수 있다. And, by rotating the wafers W at a constant speed, damage wafers can be accurately selected through visual inspection, thereby reducing a defect rate and improving quality.

또한, 웨이퍼 에지의 육안 검사를 진행하는 동안, 노치 정렬부에 의해 웨이퍼 안착부에서 웨이퍼들의 노치 정렬 작업이 진행함으로서, 공정 시간이 줄어들고, 생산성이 높아질 수 있다.In addition, while the wafer edge is visually inspected, the notch alignment operation of the wafers in the wafer seating portion is performed by the notch alignment portion, so that a process time may be shortened and productivity may be increased.

도 1은 종래 기술에 따른 웨이퍼 육안 검사장치의 일예가 도시된 도면.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 육안 검사장치가 도시된 사시도.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 육안 검사장치가 도시된 평면도.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 육안 검사장치가 도시된 정면도.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 육안 검사장치가 도시된 측면도.
도 6 내지 도 7은 본 발명의 웨이퍼 육안 검사장치에 적용된 노치 정렬부 및 웨이퍼 정렬 상태가 각각 도시된 측면도.1 is a view showing an example of a wafer visual inspection apparatus according to the prior art.
Figure 2 is a perspective view showing a wafer visual inspection apparatus according to an embodiment of the present invention.
3 is a plan view showing a wafer visual inspection apparatus according to an embodiment of the present invention.
Figure 4 is a front view showing a wafer visual inspection apparatus according to an embodiment of the present invention.
Figure 5 is a side view showing a wafer visual inspection apparatus according to an embodiment of the present invention.
6 to 7 are side views showing a notch alignment unit and a wafer alignment state applied to the wafer visual inspection apparatus of the present invention, respectively.

이하에서는, 본 실시예에 대하여 첨부되는 도면을 참조하여 상세하게 살펴보도록 한다. 다만, 본 실시예가 개시하는 사항으로부터 본 실시예가 갖는 발명의 사상의 범위가 정해질 수 있을 것이며, 본 실시예가 갖는 발명의 사상은 제안되는 실시예에 대하여 구성요소의 추가, 삭제, 변경 등의 실시변형을 포함한다고 할 것이다. Hereinafter, with reference to the accompanying drawings with respect to the present embodiment will be described in detail. However, the scope of the spirit of the invention of this embodiment may be determined from the matters disclosed by this embodiment, and the idea of the invention of this embodiment is implementation of the addition, deletion, change, etc. of components with respect to the proposed embodiment. It will be said to include transformation.

도 2 내지 도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 육안 검사장치가 도시된 사시도와 평면도와 정면도 및 측면도이고, 도 6 내지 도 7은 본 발명의 웨이퍼 육안 검사장치에 적용된 노치 정렬부 및 웨이퍼 정렬 상태가 각각 도시된 측면도ㅇ이다.2 to 5 are a perspective view, a plan view, a front view, and a side view showing a wafer visual inspection apparatus according to an embodiment of the present invention, and FIGS. 6 to 7 are a notch alignment unit applied to the wafer visual inspection apparatus of the present invention and It is a side view in which the wafer alignment state is shown, respectively.

본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 육안 검사장치는 도 2 내지 도 7에 도시된 바와 같이 조명등(110)과, 카세트 안착부(120)와, 틸팅 구동부(130)와, 웨이퍼 안착부(140)와, 회전 구동부(150)와, 노치 정렬부(161,162,163)와, 제어 버튼부(170)와, 이탈 방지부(미도시)를 포함한다.A wafer visual inspection apparatus according to an embodiment of the present invention includes a lighting lamp 110, a cassette seating portion 120, a tilting driving portion 130, and a wafer seating portion 140 as shown in FIGS. 2 to 7 And, it includes a rotation driving unit 150, notch alignment units 161, 162, 163, a control button unit 170, and a separation prevention unit (not shown).

조명등(110)은 웨이퍼 안착부(120) 상측에 위치되고, 빛을 하측으로 비춰줄 수 있다. The illumination lamp 110 is positioned above the wafer mounting portion 120 and may illuminate the light downward.

조명등(110)은, 웨이퍼 안착부(120)를 향하는 빛의 방향과 거리를 조정하기 위하여, 손쉽게 위치를 변경하도록 구성될 수 있고, 조도가 높은 LED(Light-Emitting Diode) 조명으로 구성될 수 있다.The lighting lamp 110 may be configured to easily change its position in order to adjust the direction and distance of light toward the wafer seating unit 120, and may be composed of a high-illuminance LED (Light-Emitting Diode) lighting. .

카세트 안착부(120)는 조명등(110) 하측에 구비되는데, 카세트(C)의 하부가 수용될 수 있도록 상면이 개방된 박스 형상으로 구성될 수 있다. The cassette seating portion 120 is provided under the lighting lamp 110, and may be configured in a box shape with an open upper surface to accommodate the lower portion of the cassette (C).

카세트 안착부(120) 내부 양측에 한 쌍의 카세트 거치대(121,122)가 길이 방향으로 길게 구비될 수 있다. 카세트(C)의 양측 하부가 카세트 거치대들(121,122) 위에 장착되면, 카세트(C)에 세워진 상태로 정렬된 웨이퍼들(W)이 하기에서 설명될 웨이퍼 안착부(140) 위에 지지될 수 있다. A pair of cassette holders 121 and 122 may be provided on both sides of the cassette seat 120 in the longitudinal direction. When the lower portions of both sides of the cassette C are mounted on the cassette holders 121 and 122, the wafers W arranged in a state erected on the cassette C may be supported on the wafer mounting portion 140 to be described below.

카세트 안착부(120)는 베이스(A) 위에 구비되고, 베이스(A)는 본체 위에 회전 가능하도록 베이링(B) 연결되며, 핸들(N)이 베이스(A) 일측에 구비될 수 있다. 작업자가 수동으로 핸들(N)을 잡고 회전시키면, 카세트 안착부(120)를 베이스 상에서 소정 각도로 회전시킬 수 있고, 작업자가 움직이지 않더라도 원하는 각도에서 카세트(C)에 수용된 웨이퍼들(W)의 에지를 육안 검사할 수 있다.Cassette seating portion 120 is provided on the base (A), the base (A) is connected to the bearing (B) so as to be rotatable on the body, the handle (N) may be provided on one side of the base (A). When the operator manually grabs and rotates the handle (N), the cassette seating portion 120 can be rotated at a predetermined angle on the base, and even if the operator does not move, the wafers W accommodated in the cassette (C) at a desired angle The edges can be visually inspected.

틸팅 구동부(130)는 카세트 안착부(120) 일측에 구비되는데, 웨이퍼들(W)이 정렬된 길이 방향을 기준으로 카세트 안착부(120)의 일단을 타단 보다 높게 승강시킬 수 있다. The tilting driving unit 130 is provided on one side of the cassette mounting part 120, and may raise and lower one end of the cassette mounting part 120 higher than the other end based on the longitudinal direction in which the wafers W are aligned.

틸팅 구동부(130)가 작동되면, 카세트 안착부(120)의 일단이 올라가고, 카세트 안착부(120)를 수평 위치로부터 4°~ 5° 범위 내에서 기울어지게 조정하는 것이 바람직하다.When the tilting drive unit 130 is operated, one end of the cassette seating portion 120 is raised, and it is preferable to adjust the cassette seating portion 120 to be inclined within a range of 4° to 5° from a horizontal position.

카세트 안착부(120)가 기울어짐에 따라 웨이퍼 안착부(140)도 같이 기울어지게 되고, 카세트(C)가 기울어진 상태로 장착됨에 따라 웨이퍼들(W)도 웨이퍼 안착부(140)에 기울어진 상태로 지지될 수 있다. As the cassette mounting part 120 is inclined, the wafer mounting part 140 is also inclined, and as the cassette C is mounted in an inclined state, the wafers W are also inclined to the wafer mounting part 140. Can be supported in the state.

카세트 안착부(120)가 수평 위치로부터 5°초과하여 기울어지면, 회전되는 웨이퍼들(W)과 카세트(C)의 슬롯들 사이에 과도한 마찰이 발생될 수 있고, 카세트 안착부(120)가 수평 위치로부터 4°미만으로 기울어지면, 회전되는 웨이퍼들(W) 사이에 마찰이 발생될 수 있으므로, 틸팅 구동부(130)의 작동을 적정 범위 내에서 제어하는 것이 바람직하다. When the cassette seating portion 120 is inclined beyond 5° from the horizontal position, excessive friction may occur between the rotating wafers W and the slots of the cassette C, and the cassette seating portion 120 is horizontally When inclined to less than 4° from the position, friction may occur between the rotated wafers W, so it is preferable to control the operation of the tilting driving unit 130 within an appropriate range.

웨이퍼 안착부(140)는 카세트 안착부(120) 내측에 거치대들(121,122) 사이에 구비되는데, 카세트(C)에 안착된 웨이퍼들(W)의 하부를 지지할 수 있다.The wafer mounting part 140 is provided between the cradles 121 and 122 inside the cassette mounting part 120, and may support the lower portions of the wafers W mounted on the cassette C.

카세트(C)는 구조 상 세워진 웨이퍼들(W)의 하단 양측을 지지하는데, 카세트(C)가 카세트 안착부(120) 측의 거치대들(121,122) 위에 올려지면, 카세트(C)에 수용된 웨이퍼들(W)의 하단이 웨이퍼 안착부(120)에 지지되고, 웨이퍼들(W)의 하단 양측이 카세트(C)의 슬롯들 내에서 소정 간격 카세트(C)로부터 이격되도록 한다. The cassette (C) supports both lower sides of the wafers (W) erected in the structure. When the cassette (C) is placed on the holders (121, 122) of the cassette seat 120 side, the wafers accommodated in the cassette (C) The lower end of (W) is supported by the wafer mounting portion 120, and both sides of the lower end of the wafers (W) are spaced apart from the cassette (C) at a predetermined interval within the slots of the cassette (C).

상세하게, 웨이퍼 안착부(140)는 지지 로드(141)와, 복수개의 슬롯(142s)이 구비된 정렬 바(142)으로 구성될 수 있다. In detail, the wafer mounting portion 140 may include a support rod 141 and an alignment bar 142 provided with a plurality of slots 142s.

지지 로드(141)는 웨이퍼들(W)의 하단을 지지하는 부분으로서, 카세트(C)의 길이 방향 만큼 길게 구성된 바 형상으로 구성되고, 회전축을 중심으로 회전 가능하도록 회전 구동부(150)과 연결될 수 있다.The support rod 141 is a portion that supports the lower end of the wafers W, has a bar shape configured as long as the length direction of the cassette C, and can be connected to the rotation driving unit 150 so as to be rotatable about a rotation axis. have.

지지 로드(141)는 실리콘 재질로 코팅될 수 있는데, 이는 웨이퍼들(W)의 에지가 지지 로드(141)와 접촉되더라도 손상되는 것을 방지하고, 지지 로드(141)가 회전됨에 따라 웨이퍼들(W)을 원주 방향으로 회전시킬 수 있도록 한다. The support rod 141 may be coated with a silicon material, which prevents damage even if the edges of the wafers W come into contact with the support rod 141, and as the support rod 141 rotates, the wafers W ) Can be rotated in the circumferential direction.

정렬 바(142)는 지지 로드(141)에 지지되는 웨이퍼들(W) 사이의 간격을 유지하는 복수개의 슬롯(142s)이 구비되는 부분으로서, 지지 로드(141) 일측을 감싸는 바 형태로 구성될 수 있다.Alignment bar 142 is a portion provided with a plurality of slots (142s) to maintain a gap between the wafers (W) supported by the support rod 141, to be configured in a bar shape surrounding one side of the support rod 141 I can.

물론, 정렬 바(142)의 슬롯들(142s)은 카세트(C) 측의 슬롯들과 동일한 간격으로 구성되지만, 정렬 바(142)의 슬롯들(142s)은 회전되는 웨이퍼들(W)과 접촉을 방지하기 위하여 카세트(C) 측의 슬롯들 보다 수직면에 대해 소정 각도 경사진 면을 가지도록 구성되는 것이 바람직하다.Of course, the slots 142s of the alignment bar 142 are configured at the same interval as the slots on the cassette (C) side, but the slots 142s of the alignment bar 142 contact the rotating wafers (W). In order to prevent this, it is preferable that the slots on the cassette (C) side are configured to have a surface inclined at a predetermined angle with respect to the vertical surface.

회전 구동부(150)는 지지 로드(141)에 회전력을 제공하고, 지지 로드(141)를 회전시키는 동시에 그 위에 지지된 웨이퍼들(W)을 원주 방향으로 회전시킬 수 있다.The rotation driving unit 150 may provide rotational force to the support rod 141, rotate the support rod 141, and rotate the wafers W supported thereon in the circumferential direction.

회전 구동부(150)는 회전력을 제공할 수 있는 구동 모터가 적용될 수 있고, 회전 구동부(150)의 회전축(150a)과 지지 로드(141)의 회전축(141a) 사이에 동력을 전달하기 위한 벨트, 풀리 등이 구비될 수 있으나, 한정되지 아니한다.The rotation drive unit 150 may be applied with a drive motor capable of providing rotational force, and a belt or pulley for transmitting power between the rotational shaft 150a of the rotational driving unit 150 and the rotational shaft 141a of the support rod 141 And the like may be provided, but is not limited thereto.

웨이퍼들(W)의 회전 속도가 빠르면, 육안 검사 시에 웨이퍼들(W)의 손상 부분을 누락시킬 수 있고, 웨이퍼들(W)의 회전 속도가 느리면, 육안 검사 지연으로 인하여 검사 시간이 늘어날 수 있다. If the rotation speed of the wafers W is high, the damaged portion of the wafers W may be omitted during visual inspection, and if the rotation speed of the wafers W is slow, the inspection time may increase due to delay in visual inspection. have.

또한, 웨이퍼들(W)의 회전 횟수가 많으면, 지지 로드(141)가 웨이퍼들(W)의 에지와 과도한 마찰 및 마모로 인하여 웨이퍼들(W)로 전달되는 회전력이 급격하게 감소될 수 있고, 웨이퍼들(W)의 회전 횟수가 적으면, 육아 검사 시에 웨이퍼들(W)의 손상 부분을 누락시킬 수 있다.In addition, if the number of rotations of the wafers W is large, the rotational force transmitted to the wafers W may be rapidly reduced by the support rod 141 due to excessive friction and abrasion with the edges of the wafers W, If the number of rotations of the wafers W is small, a damaged portion of the wafers W may be omitted during child care inspection.

따라서, 웨이퍼들(W)의 에지 검사 동안, 회전 구동부(150)는 웨이퍼들(W)을 20 ~ 25rpm 의 회전 속도로 웨이퍼들(W)의 원주 방향을 따라 2 ~ 3 회 회전시키는 것이 바람직하다. Therefore, during edge inspection of the wafers W, the rotation driving unit 150 preferably rotates the wafers W 2 to 3 times along the circumferential direction of the wafers W at a rotation speed of 20 to 25 rpm. .

노치 정렬부(161,162,163)는 지지 로드(141)에 지지된 웨이퍼들(W)의 노치를 일렬로 정리하기 위한 것으로서, 정렬 바(142)에 구비된 복수개의 노치 정렬 돌기들(161)과, 정렬 바(142)를 이동시키기 위한 동력을 제공하는 에어 실린더(162)와, 에어 실린더(162)의 동력을 정렬 바(142)로 전달하는 동력전달부(163)로 구성될 수 있다. The notch alignment units 161, 162, and 163 are for arranging the notches of the wafers W supported by the support rod 141 in a line, with a plurality of notch alignment protrusions 161 provided in the alignment bar 142, and It may be composed of an air cylinder 162 that provides power to move the bar 142 and a power transmission unit 163 that transmits power of the air cylinder 162 to the alignment bar 142.

노치 정렬 돌기들(161)은 정렬 바(142)의 슬롯들(142s) 내측에 각각 돌출되는데, 웨이퍼들(W)의 노치에 끼워질 수 있는 형상으로 구성되고, 정렬 바(142)의 길이 방향으로 일렬로 배치될 수 있다. The notch alignment protrusions 161 protrude inside the slots 142s of the alignment bar 142, respectively, and are configured in a shape that can be fitted into the notches of the wafers W, and in the longitudinal direction of the alignment bar 142 Can be arranged in a line.

물론, 정렬 바(142)와 별도로 복수개의 슬롯이 구비된 노치 정렬 바를 구성하고, 노치 정렬 바의 슬롯들 내측에 노치 정렬 돌기들(161)이 구비될 수도 있다.Of course, a notch alignment bar having a plurality of slots separately from the alignment bar 142 may be configured, and notch alignment protrusions 161 may be provided inside the slots of the notch alignment bar.

에어 실린더(162)는 직선 방향으로 왕복 구동력을 제공할 수 있는데, 노치 정렬 돌기들(161)이 웨이퍼들(W)의 노치에 걸릴 때에 과도한 부하가 걸리는 것을 방지할 수 있고, 웨이퍼들(W)의 노치가 손상되는 것을 방지할 수 있다.The air cylinder 162 may provide a reciprocating driving force in a linear direction, and when the notch alignment protrusions 161 are caught in the notches of the wafers W, excessive load may be prevented, and the wafers W It can prevent the notch of the damage from being damaged.

동력전달부(163)는 정렬 바(142)의 반경 방향으로 돌출된 힌지단(142a)과 에어 실린더(162)의 힌지단(162a)에 힌지 연결됨으로서, 에어 실린더(162)의 직선 왕복 구동력을 정렬 바(142)의 반경 방향 회전력으로 전달시킬 수 있고, 정렬 바(162) 측의 노치 정렬 돌기들(161)을 노치 정렬 위치로 이동시킬 수 있다. The power transmission unit 163 is hingedly connected to the hinge end 142a protruding in the radial direction of the alignment bar 142 and the hinge end 162a of the air cylinder 162, thereby providing a linear reciprocating driving force of the air cylinder 162. It can be transmitted by the radial rotational force of the alignment bar 142, and the notch alignment protrusions 161 on the alignment bar 162 side can be moved to the notch alignment position.

물론, 노치 정렬 위치는 지지 로드(141)에 의해 회전하는 웨이퍼들(W)의 노치가 정렬되는 위치로서, 지지 로드(141) 일측에 위치될 수 있다. Of course, the notch alignment position is a position in which the notches of the wafers W rotated by the support rod 141 are aligned, and may be located on one side of the support rod 141.

제어 버튼부(170)는 틸팅 구동부(120)와 회전 구동부(150) 및 노치 정렬부(161,162,163)의 동작을 제어할 수 있는데, 작업자에 의해 외부 입력 신호가 입력될 수 있다.The control button unit 170 may control the operation of the tilting driving unit 120, the rotation driving unit 150, and the notch alignment units 161, 162, and 163, and an external input signal may be input by an operator.

제어 버튼부(170)는 카세트(C)를 수평 위치로부터 경사지게 안착하기 위한 버튼(미도시)과, 웨이퍼들(W)의 에지 검사를 위한 회전 버튼(171)과, 웨이퍼들의 회전을 중단하기 위한 정지 버튼(172)과, 웨이퍼들(W)의 노치 정렬을 위한 노치 정렬 버튼(173)이 포함될 수 있으나, 한정되지 아니한다.The control button 170 includes a button (not shown) for seating the cassette C inclined from a horizontal position, a rotation button 171 for edge inspection of the wafers W, and a rotation button 171 for stopping the rotation of the wafers. A stop button 172 and a notch alignment button 173 for notch alignment of the wafers W may be included, but are not limited thereto.

이탈 방지부(미도시)는 웨이퍼들(W)이 웨이퍼 안착부(140)로부터 이탈되는 것을 방지하기 위한 것으로서, 웨이퍼 안착부(140)에 안착된 웨이퍼들(W)에 탈착 가능하게 설치되고, 웨이퍼들(W) 사이의 간극을 유지하도록 구성될 수 있다.The separation prevention unit (not shown) is for preventing the wafers W from being separated from the wafer mounting unit 140, and is detachably installed on the wafers W mounted on the wafer mounting unit 140, It may be configured to maintain a gap between the wafers (W).

이탈 방지부(미도시)는 일예로 상기에서 설명한 정렬 바와 동일한 형태로 구성될 수 있으며, 자세한 설명은 생략하기로 한다. As an example, the departure prevention unit (not shown) may be configured in the same shape as the alignment described above, and detailed descriptions will be omitted.

다만, 이탈 방지부(미도시)는 웨이퍼 안착부(140)에 안착된 웨이퍼들(W)의 상측과 양측 중 선택적으로 장착될 수 있다.However, the departure prevention part (not shown) may be selectively mounted on the upper side and both sides of the wafers W mounted on the wafer mounting part 140.

상기와 같이 구성된 웨이퍼 육안 검사장치의 작동을 살펴보면, 다음과 같다.Looking at the operation of the wafer visual inspection apparatus configured as described above, as follows.

작업자가 카세트(C)를 안착하기 위해서 소정의 버튼(미도시)을 누르면, 틸팅 구동부(130)가 카세트 안착부(120) 및 웨이퍼 안착부(140)를 수평 위치로부터 4° ~ 5°범위 내에서 경사지게 조정하게 된다. When the operator presses a predetermined button (not shown) to seat the cassette (C), the tilting driving unit 130 moves the cassette seating portion 120 and the wafer seating portion 140 from the horizontal position to within a range of 4° to 5°. It is adjusted to be inclined at.

따라서, 카세트(C)를 카세트 안착부(120)에 안착시키면, 웨이퍼들(W)의 하단이 웨이퍼 안착부(140)에 지지되는데, 카세트(C)와 웨이퍼들(W)이 수직면에 대해 4°~ 5°로 경사진 상태를 유지할 수 있다.Therefore, when the cassette C is mounted on the cassette mounting portion 120, the lower ends of the wafers W are supported by the wafer mounting portion 140, and the cassette C and the wafers W are 4 with respect to the vertical plane. It can maintain an inclined state from ° to 5 °.

웨이퍼(W)의 에지 검사를 위하여 조명등(110)이 켜진 상태를 유지한다.For edge inspection of the wafer (W), the lighting lamp 110 is kept turned on.

다음, 작업자가 웨이퍼(W)의 에지 검사를 수행하기 위해서 회전 버튼(171)을 누르면, 회전 구동부(150)의 구동 모터가 정해진 메뉴얼대로 지지 로드(141)를 회전시킬 수 있다. Next, when the operator presses the rotation button 171 to perform the edge inspection of the wafer W, the driving motor of the rotation driving unit 150 may rotate the support rod 141 according to a predetermined manual.

따라서, 웨이퍼(W)의 에지 검사를 수행하는 동안, 웨이퍼들(W)을 20 ~ 25rpm 의 회전 속도로 원주 방향으로 2 ~ 3 회 회전시킬 수 있고, 웨이퍼들(W)의 에지를 누락 없이 육안 검사할 수 있다.Therefore, while performing the edge inspection of the wafers W, the wafers W can be rotated 2 to 3 times in the circumferential direction at a rotation speed of 20 to 25 rpm, and the edges of the wafers W can be visually observed without omission. Can be checked.

그런데, 카세트(C)와 웨이퍼들(W)을 수직면에 대해 적정 각도로 경사진 상태에서 회전됨으로서, 카세트(C)와 웨이퍼(W) 또는 웨이퍼들(W) 사이의 충돌로 인한 웨이퍼(W)의 데미지를 방지할 수 있다.By the way, the cassette (C) and the wafers (W) are rotated in an inclined state with respect to the vertical plane, so that the wafer (W) due to collision between the cassette (C) and the wafer (W) or wafers (W) You can prevent the damage.

그리고, 별도의 이탈 방지부(미도시)를 웨이퍼 안착부(140)에 지지된 웨이퍼들(W)의 일측에 장착함으로서, 웨이퍼들(W)이 경사진 상태로 회전되더라도 이탈 방지부(미도시)에 의해 웨이퍼 안착부(140)로부터 탈거되는 것을 방지할 수 있다.In addition, by mounting a separate separation prevention unit (not shown) on one side of the wafers W supported by the wafer mounting unit 140, even if the wafers W are rotated in an inclined state, a separation prevention unit (not shown) ) Can be prevented from being removed from the wafer seating portion 140.

또한, 작업자의 위치를 변경하지 않더라도 핸들(N)을 조정하여 카세트 안착부(120)를 회전시킴으로서, 여러 방향에서 웨이퍼들(W)의 에지 육안 검사가 이뤄질 수 있다.In addition, by rotating the cassette seating unit 120 by adjusting the handle N even if the operator's position is not changed, visual inspection of the edges of the wafers W can be performed in various directions.

한편, 웨이퍼(W)의 에지 검사 중 정지 버튼(172)을 누르면, 회전 구동부(150)의 구동 모터가 정지됨에 따라 지지 로드(141)를 정지시킴으로서, 웨이퍼들(W)의 회전을 중단시킬 수 있고, 돌발 상황에 대비할 수 있다. On the other hand, if the stop button 172 is pressed during edge inspection of the wafer (W), the support rod 141 is stopped as the drive motor of the rotation driver 150 is stopped, thereby stopping the rotation of the wafers (W). Yes, and you can prepare for unexpected situations.

다음, 웨이퍼(W)의 에지 검사 완료된 다음, 후속 공정을 위하여 웨이퍼들(W)의 노치 정렬을 위해서 노치 정렬 버튼(173)을 누르면, 에어 실린더(162)가 정렬 바(142)를 이동시키고, 회전 구동부(150)의 구동 모터가 서서히 지지 로드(141)를 회전시킬 수 있다. Next, after the edge inspection of the wafer W is completed, pressing the notch alignment button 173 for notch alignment of the wafers W for a subsequent process, the air cylinder 162 moves the alignment bar 142, The driving motor of the rotation driving unit 150 may gradually rotate the support rod 141.

따라서, 노치 정렬 돌기들(161)을 지지 로드(141) 일측의 노치 정렬 위치에 위치시킨 다음, 웨이퍼들(W)을 지지 로드(141) 상에서 회전시키는 동안, 웨이퍼들(W)의 노치가 노치 정렬 위치에서 노치 정렬 돌기들(161)과 맞물리게 되고, 웨이퍼들(W)의 노치를 일렬로 정리할 수 있다. Therefore, after positioning the notch alignment protrusions 161 at the notch alignment position on one side of the support rod 141, while rotating the wafers W on the support rod 141, the notches of the wafers W are notched. At the alignment position, the notch alignment protrusions 161 are engaged, and the notches of the wafers W may be arranged in a line.

110 : 조명등 120 : 카세트 안착부
130 : 틸팅 구동부 140 : 웨이퍼 안착부
141 : 지지 로드 142 : 정렬 바
142s : 슬롯 150 : 회전 구동부
161 : 노치 정렬 돌기 162 : 에어 실린더
163 : 동력전달부 170 : 제어 버튼부
171 : 회전 버튼 172 : 정지 버튼
173 : 노치 버튼110: lighting 120: cassette seat
130: tilting driving unit 140: wafer seating unit
141: support rod 142: alignment bar
142s: slot 150: rotation drive
161: notch alignment projection 162: air cylinder
163: power transmission unit 170: control button unit
171: rotation button 172: stop button
173: notch button

Claims (10)

빛을 하측으로 비춰주는 조명등;
상기 조명등 하측에 구비되고, 웨이퍼들이 일렬로 세워진 카세트가 안착되는 카세트 안착부;
상기 카세트 안착부와 연결되고, 상기 카세트 안착부의 일단을 기준으로 타단을 승강시키는 틸팅 구동부;
상기 카세트 안착부 내측에 구비되고, 상기 카세트에 안착된 웨이퍼들의 하단을 지지하는 웨이퍼 안착부;
상기 웨이퍼 안착부와 연결되고, 상기 웨이퍼 안착부에 지지된 웨이퍼들을 회전시키는 회전 구동부;
상기 웨이퍼 안착부에 지지된 웨이퍼들의 노치를 일렬로 정리하는 노치 정렬부; 및
외부의 입력 모드에 따라 상기 틸팅 구동부와 회전 구동부 및 노치 정렬부의 동작을 제어하는 제어 버튼부;를 포함하는 웨이퍼 육안 검사장치.A lighting lamp that illuminates the light downward;
A cassette seating portion provided under the lighting lamp and on which a cassette in which wafers are lined up is seated;
A tilting driving unit connected to the cassette seating portion and raising and lowering the other end based on one end of the cassette seating portion;
A wafer seating portion provided inside the cassette seating portion and supporting a lower end of the wafers seated in the cassette;
A rotation driving unit connected to the wafer mounting unit and rotating the wafers supported on the wafer mounting unit;
A notch alignment unit for arranging notches of wafers supported on the wafer seating unit in a line; And
Wafer visual inspection apparatus comprising; a control button unit for controlling the operation of the tilting driving unit, the rotation driving unit, and the notch alignment unit according to an external input mode. 제1항에 있어서,
상기 카세트 안착부는,
평면 상에서 회전 가능하게 설치되는 웨이퍼 육안 검사장치.The method of claim 1,
The cassette seating portion,
Wafer visual inspection device installed to be rotatable on a plane. 제1항에 있어서,
상기 웨이퍼 안착부는,
회전 가능하게 설치되고, 상기 카세트에 안착된 웨이퍼들의 하단이 지지되는 지지 로드와,
상기 지지 로드의 일측에 위치되고, 상기 지지 로드에 지지된 웨이퍼들의 일단이 소정 간격으로 이격시키는 복수개의 슬롯이 구비된 정렬 바를 포함하고,
상기 회전 구동부는,
상기 지지 로드를 회전 구동시키는 구동 모터로 구성되는 웨이퍼 육안 검사장치.The method of claim 1,
The wafer mounting portion,
A support rod rotatably installed and supporting the lower ends of the wafers seated on the cassette,
It is located on one side of the support rod, and includes an alignment bar provided with a plurality of slots spaced apart at a predetermined interval of one end of the wafers supported by the support rod,
The rotation driving part,
Wafer visual inspection apparatus comprising a drive motor that drives the rotation of the support rod. 제1항에 있어서,
상기 틸팅 구동부는,
상기 카세트 안착부를 수평 위치로부터 4 °~ 5 °범위 내에서 기울이는 웨이퍼 육안 검사장치.The method of claim 1,
The tilting driving unit,
Wafer visual inspection device in which the cassette seating portion is inclined within a range of 4 ° to 5 ° from a horizontal position. 제1항에 있어서,
상기 회전 구동부는,
웨이퍼들의 에지 검사 동안, 웨이퍼들을 20 ~ 25rpm 의 회전 속도로 원주 방향을 따라 2 ~ 3 회 회전시키도록 구동력을 제공하는 웨이퍼 육안 검사장치.The method of claim 1,
The rotation driving part,
A wafer visual inspection apparatus that provides driving force to rotate the wafers 2 to 3 times along the circumferential direction at a rotation speed of 20 to 25 rpm during edge inspection of wafers. 제3항에 있어서,
상기 노치 정렬부는,
상기 정렬 바의 슬롯들 내측에 각각 구비되고, 상기 지지 로드를 따라 회전하는 웨이퍼들의 노치들에 끼워지는 복수개의 노치 정렬 돌기와,
상기 정렬 바의 노치 정렬 돌기들을 상기 지지 로드에 지지된 웨이퍼들의 노치 정렬 위치로 이동시키는 노치 정렬 구동부로 구성되는 웨이퍼 육안 검사장치.The method of claim 3,
The notch alignment portion,
A plurality of notch alignment protrusions each provided inside the slots of the alignment bar and fitted into notches of wafers rotating along the support rod,
Wafer visual inspection apparatus comprising a notch alignment driving unit for moving the notch alignment protrusions of the alignment bar to the notch alignment position of the wafers supported by the support rod. 제6항에 있어서,
상기 노치 정렬 구동부는,
에어 실린더(air cylinder)를 포함하는 웨이퍼 육안 검사장치.The method of claim 6,
The notch alignment driving unit,
Wafer visual inspection apparatus including an air cylinder (air cylinder). 제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 웨이퍼 안착부에 안착된 웨이퍼들에 탈착 가능하게 설치되는 적어도 하나 이상의 이탈 방지부를 더 포함하는 웨이퍼 육안 검사장치.The method according to any one of claims 1 to 7,
Wafer visual inspection apparatus further comprising at least one separation prevention unit detachably installed on the wafers mounted on the wafer mounting portion. 제8항에 있어서,
상기 이탈 방지부는,
상기 웨이퍼 안착부에 안착된 웨이퍼들의 상측과 양측 중 선택적으로 장착되는 웨이퍼 육안 검사장치.The method of claim 8,
The departure prevention unit,
A wafer visual inspection device that is selectively mounted between an upper side and both sides of the wafers mounted on the wafer mounting portion. 제8항에 있어서,
상기 이탈 방지부는,
상기 웨이퍼 안착부에 지지된 웨이퍼들의 정렬 방향과 평행하게 배치되고, 웨이퍼들의 일단이 수용되는 복수개의 슬롯이 일렬로 소정 간격을 두고 구비된 이탈 방지 바로 구성되는 웨이퍼 육안 검사장치.The method of claim 8,
The departure prevention unit,
A wafer visual inspection apparatus comprising a separation prevention bar disposed in parallel with the alignment direction of the wafers supported on the wafer seating portion, and having a plurality of slots accommodating one end of the wafers in a row at predetermined intervals.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JPH07235587A (en) * 1993-12-28 1995-09-05 Tokyo Electron Ltd Notched part aligning device and its method
US20030057130A1 (en) * 2001-09-11 2003-03-27 Fix Edward R. Method, device and system for semiconductor wafer transfer
JP2016178298A (en) * 2015-03-18 2016-10-06 株式会社昭和電気研究所 Wafer edge inspection device
KR20190007658A (en) * 2017-07-13 2019-01-23 에스케이실트론 주식회사 Visual inspection apparatus of wafer cleaning equipment

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07235587A (en) * 1993-12-28 1995-09-05 Tokyo Electron Ltd Notched part aligning device and its method
US20030057130A1 (en) * 2001-09-11 2003-03-27 Fix Edward R. Method, device and system for semiconductor wafer transfer
JP2016178298A (en) * 2015-03-18 2016-10-06 株式会社昭和電気研究所 Wafer edge inspection device
KR20190007658A (en) * 2017-07-13 2019-01-23 에스케이실트론 주식회사 Visual inspection apparatus of wafer cleaning equipment

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